KR101601221B1 - 휴대폰케이스 가공용 지그 - Google Patents

휴대폰케이스 가공용 지그 Download PDF

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Abstract

본 발명은 가공머신의 테이블 위에 설치되어 휴대폰케이스의 테두리 표면을 가공하기 위한 휴대폰케이스 가공용 지그에 대한 것이다.
본 발명에서 제안하는 휴대폰케이스 가공용 지그는, 가공머신의 테이블 위에 이격 설치되며, 표면에 가공머신의 가공헤드가 진입할 수 있는 가공홀이 관통형성되고, 상기 가공홀의 하부에는 휴대폰케이스의 테두리 표면 내측 단턱이 걸려지는 돌출턱이 저부로 돌출형성되며, 상기 돌출턱에는 휴대폰케이스의 테두리 표면을 가공할 수 있는 절개부가 형성된 상부지그와 상기 상부지그의 가공홀 저부에 설치되어 상하 승강되고, 표면에는 휴대폰케이스의 외면형상과 대응되게 형성되어 테두리 표면으로 제외한 외면을 안착시켜 받칠 수 있는 안착홈이 형성되며, 상기 안착홈에 휴대폰케이스를 안착시켜 안착된 휴대폰케이스의 테두리 표면 내측 단턱이 상부지그의 돌출턱에 걸려지도록 승강시켜 휴대폰케이스를 클램핑하는 하부지그로 구성된다.

Description

휴대폰케이스 가공용 지그{Phone case processing jig}
본 발명은 가공머신의 테이블 위에 설치되어 휴대폰케이스의 테두리 표면을 가공하기 위한 휴대폰케이스 가공용 지그에 대한 것이다.
근래에 들어 휴대폰의 내구성을 강화하기 위해 금속과 합성수지를 혼용하여 휴대폰케이스를 제조하고 있는 추세다. 금속은 주로 테두리로부터 내측 면으로 이어지는 가장자리 부분에 차지하고, 합성수지는 가장자리로부터 이어지는 중앙부분에 차지되도록 하고 있다.
이러한 휴대폰케이스는 사출머신으로부터 사출성형 한 다음 필요한 부분에 가공공정을 후 각종 부속품을 조립하여 완성한다. 특히 가공공정의 초기단계에서는 가공 영점을 먼저 가공하는 것이 필수적이다. 통상 휴대폰케이스의 가공 영점은 취급의 용이성을 감안하여 테두리 표면으로 선정하는 것이 일반적이다. 상기 휴대폰케이스는 테두리 표면이 금속이므로 이 부분을 가공하기 위해 주로 MCT(Machining Center)와 같은 가공머신을 이용하게 된다.
통상 가공머신에는 가공물을 파지하기 위한 바이스가 구비되어 있다. 종래에는 상기 바이스를 이용하여 휴대폰케이스를 파지한 채 가공하는 것이 일반적이었다.
그러나 바이스를 이용하여 휴대폰케이스를 파지하게 되면 표면이 노출되도록 테두리를 파지할 수밖에 없기 때문에 견고한 파지력이 부족하여 가공공정 중 내측 면의 떨림에 의해 정밀한 가공을 보장할 수 없게 되고, 휴대폰케이스 후면의 모양이 불규칙하여 휴대폰케이스를 바이스에 일정한 위치에 파지하는 것이 불가능하며, 가공 초기 가공 헤드가 휴대폰케이스의 가공 영점을 잡은 후 가공을 시작해야하므로 가공시간이 오래 걸리고, 가공준비를 수작업에 의존할 수밖에 없어 바이스에 휴대폰케이스를 물리고 푸는데 상당한 시간이 소요되어 생산성이 떨어지며, 조임력이 일정하지 않아 휴대폰케이스의 훼손이 심하고, 한대의 가공머신에 한 사람씩 항상 붙어서 가공준비를 해야함으로 인력소모가 상당히 심한 문제점이 있었다.
따라서 종래는 가공머신에서 휴대폰케이스의 테두리 표면을 가공하기 적합한 지그가 요구되고 있음은 물론 그 지그의 자동화가 절실한 실정이었다.
등록실용신안공보 제20-474754호.
본 발명은 상기 요구사항을 해소하기 위해 개발된 것으로서, 휴대폰케이스의 테두리 표면에 대한 가공이 용이하고, 그 휴대폰케이스를 자동을 파지하는 기능을 갖춘 휴대폰케이스 가공용 지그를 제공하려는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제로 제한되지 않는다. 언급하지 않은 다른 기술적 과제들은 이하의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 휴대폰케이스 가공용 지그는, 가공머신의 테이블 위에 이격 설치되며, 표면에 가공머신의 가공헤드가 진입할 수 있는 가공홀이 관통형성되고, 상기 가공홀의 하부에는 휴대폰케이스의 테두리 표면 내측 단턱이 걸려지는 돌출턱이 저부로 돌출형성되며, 상기 돌출턱에는 휴대폰케이스의 테두리 표면을 가공할 수 있는 절개부가 형성된 상부지그와 상기 상부지그의 가공홀 저부에 설치되어 상하 승강되고, 표면에는 휴대폰케이스의 외면형상과 대응되게 형성되어 테두리 표면으로 제외한 외면을 안착시켜 받칠 수 있는 안착홈이 형성되며, 상기 안착홈에 휴대폰케이스를 안착시켜 안착된 휴대폰케이스의 테두리 표면 내측 단턱이 상부지그의 돌출턱에 걸려지도록 승강시켜 휴대폰케이스를 클램핑하는 하부지그로 구성된다.
또한, 상기 상부지그는 가공머신의 테이블 위에 이격 설치되는 장착수단이 포함되고, 상기 장착수단은 가공머신의 테이블 위에 장착되는 장착판과, 상기 장착판의 상면에 수직으로 설치되는 다수의 지지봉과, 상기 지지봉의 상단에 상부지그가 설치된다.
또한, 상기 하부지그는 상하 승강할 수 있는 승강수단이 포함되고, 상기 승강수단은 상부지그와 상기 장착판 사이에 수직으로 설치되는 다수의 승강안내봉과, 상기 승강안내봉 사이에 하부지그가 관통연결되며, 상기 하부지그와 장착판 사이에 연결설치되는 실린더로 구성된다.
또한, 상기 하부지그는 휴대폰케이스를 클램핑시 휴대폰케이스의 저면을 상부로 받쳐 올려 가압하는 가압수단이 포함되고, 상기 가압수단은 하부지그의 안착홈 저부에 다수 장착되어 에어 압에 의해 가압봉이 승강하는 가압구로 구성된다.
상기한 구성에 따르면, 상부지그와 하부지그 사이에 휴대폰케이스를 파지하고, 상부지그의 표면에 파지 된 휴대폰케이스의 테두리 표면이 노출되어 가공된다. 이때 상부지그와 하부지그는 휴대폰케이스의 테두리 내측 단턱을 기준으로 하여 파지하기 때문에 가공 영점이 일정하고, 하부지그의 안착홈은 휴대폰케이스의 형상과 대응되게 형성되어 파지 영점이 일정하며, 가압구는 휴대폰케이스를 하부지그로부터 상부지그로 밀착시켜 파지력이 견고해지고, 승강안내봉과 실린더는 하부지그로부터 상부지그로 휴대폰케이스를 자동으로 클램핑할 수 있는 효과가 있다.
따라서 본 발명에 따른 휴대폰케이스 가공용 지그는 휴대폰케이스의 테두리 표면에 대한 가공이 용이하고, 휴대폰케이스를 자동으로 파지하는 기능을 갖춤으로써 자동화에 의한 편의성, 신속성, 정확성, 생산성이 현저히 향상됨은 물론 수작업에 따른 인력소모와 인건비를 대폭 줄일 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 휴대폰케이스 가공용 지그를 나타낸 분해 사시도 이다.
도 2는 도 1을 결합한 사시도 이다.
도 3은 도 2의 일부 단면도이다.
도 3은 도 2에서 휴대폰케이스를 클램핑한 사시도 이다.
도 5는 도 3의 일부 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 다만, 첨부도면은 예시도로서 요부에 대한 설명의 편의를 위하여 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시될 수 있다. 그리고 하기의 설명에 사용되는 용어 및 명칭은 사전적인 의미로 한정되지 않고 그 구성의 형상이나 작용, 역할 등에 의해 함축적으로 정해질 수 있다. 또한, 도면을 참조하여 본 발명을 설명함에 있어 위치에 대한 설명은 특별한 언급이 없는 한 도면을 기준으로 설명한다. 그리고 선등록된 공지기술 및 통상적 기술에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 흐릴 수 있어 생략 또는 간단한 부호나 명칭으로 대체한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 휴대폰케이스 가공용 지그의 분해 사시도로서, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성요소를 살펴보면 다음과 같다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 구성요소는 휴대폰케이스(A)의 테두리 표면(A0)가공을 안내하는 상부지그(10)와, 휴대폰케이스(A)를 안착 및 파지하는 하부지그(20)와, 상부지그(10)를 가공테이블 위에 일정간격 이격 설치되도록 하는 장착수단(30)과, 장착수단(30)의 내에서 하부지그(20)를 상하 승강되도록 하는 승강수단(40)과, 승강수단(40)에 의해 클램핑된 휴대폰케이스(A)를 가압하는 가압수단(50)으로 이루어진다.
도시된 바와 같이, 상부지그(10)의 표면에는 다수의 가공홀(11)이 관통형성되어 있다. 이 가공홀(11)을 따라 가공헤드가 진입하여 휴대폰케이스(A)의 테두리 표면(A0)가공을 수행할 수 있다. 가공홀(11)은 가공헤드의 단면과 대응되는 형태로 형성되어 있다. 가공홀(11)의 하부에는 휴대폰케이스(A)의 테두리 표면(A0) 내측 단턱(A1)이 걸려지는 돌출턱(12)이 저부로 돌출형성되어 있고, 돌출턱(12)에는 휴대폰케이스(A)의 테두리 표면(A0)을 가공할 수 있도록 돌출턱(12)이 일부 절개된 절개부(13)가 형성되어 있다.
도시된 바와 같이, 하부지그(20)는 상부지그(10)의 각 가공홀(11) 저부에 개별적으로 형성되어 있다. 개별적 구성은 제작, 교체, 유지보수 등에 유리하다. 하지만 필요에 따라 상부지그(10)와 같이 통째로 형성할 수도 있다. 각 하부지그(20)의 표면에는 휴대폰케이스(A)를 안착할 수 있는 안착홈(21)이 형성되어 있으며, 안착홈(21)은 휴대폰케이스(A)의 외면형상과 대응되게 형성되어 테두리 표면(A0)으로 제외한 외면을 안착시켜 받칠 수 있는 형태로 형성되어 있다.
도시된 바와 같이, 장착수단(30)은 장착판(31)과, 지지봉(32)의 조합으로 구성될 수 있고, 승강수단(40)은 승강안내봉(41)과 실린더(42)의 조합으로 구성될 수 있으며, 가압수단(50)은 실린더형태의 가압구(51)로 구성될 수 있다. 즉, 도시된 것과 다른 방식으로 지지, 승강, 가압할 수도 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 장착수단(30)을 장착판(31)과 지지봉(32)의 조합으로, 승강수단(40)은 승강안내봉(41)과 실린더(42)의 조합으로, 가압수단(50)은 가압구(51)로 구성하는 것으로 하여 설명한다.
도 2는 도 1을 결합한 사시도 이고, 도 3은 도 2의 일부 단면도이며, 도 3은 도 2에서 휴대폰케이스(A)를 클램핑한 사시도 이고, 도 5는 도 3의 일부 단면도로서, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성요소에 대한 결합관계를 설명하면 다음과 같다.
도 5의 상세도에 도시된 바와 같이, 클램핑된 상태에서 상부지그(10)의 돌출턱(12)은 휴대폰케이스(A)의 테두리 표면(A0) 내측 단턱(A1)에 걸려진다. 이때 절개부(13)는 평면상 돌출턱(11)의 일부가 절개되어 휴대폰케이스(A)의 테두리 표면(A0)이 노출되게 된다. 이로써 가공머신은 가공헤드가 가공홀로 진입하여 절개부(13)를 따라 휴대폰케이스(A)의 테두리 표면(A0)을 가공할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 하부지그(20)는 휴대폰케이스(A)의 안착홈(21)이 휴대폰케이스(A)의 외면형상과 대응되게 형성되어 테두리 표면(A0)으로 제외한 외면을 받쳐 상부지그(10)로 밀착된다. 이로써 하부지그(20)의 안착홈(21)에 안착되는 휴대폰케이스(A)를 파지할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 장착수단(30)은 장착판(31)의 상면에 지지봉(32)을 수직으로 설치되고, 지지봉(32) 상단에 상부지그(10)를 가교형태로 얹혀서 지지봉(32)과 상부지그(10) 그리고 지지봉(32)과 장착판(31)을 볼트체결로 고정된다. 이로써 장착판(31)을 가공테이블에 설치하면, 상부지그(10)를 가공테이블 위에 일정간격 이격 설치할 수 있게 된다.
상기에서 상부지그(10)를 가공테이블 위에 일정간격 이격 설치하는 이유는 도 2의 도시를 통해 짐작할 수 있듯이 휴대폰케이스(A)가 상부지그(10)의 저부로 하강하였을 때 그 하부지그(20)의 표면에 넣어야 하므로 하부지그(20)의 승강 거리 및 휴대폰케이스(A)의 삽입공간을 확보하기 위해서이다. 또한, 상부지그(10)를 일정위치에 고정시켜 파지 영점 및 가공 영점을 동일하게 유지하기 위해서이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 승강수단(40)은 장착판(31)과 상부지그(10) 사이에 승강안내봉(41)이 수직으로 설치되고, 그 승강안내봉(41)에 하부지그(20)가 관통삽입되며, 하부지그(20)와 장착판(31) 사이에 실린더(42)가 장치되어 있다. 이로써 하부지그(20)는 실린더(42)의 작동에 의해 승강안내봉(41)을 따라 상하 승강이 가능하게 된다.
한편, 하부지그(20)는 안착홈(21)에 휴대폰케이스(A)를 안착한 채 승강하면 상부지그(10)의 저부에 밀착되어 휴대폰케이스(A)가 클램핑되고, 하강하면 휴대폰케이스(A)를 수거 및 안착할 수 있게 된다.
도 5에 도시된 바와 같이, 가압수단(50)은 하부지그(20)의 안착홈(21) 저부에 가압구(51)가 다수 장착된다. 가압구(51)는 표면에 가압봉(52)이 구비되고, 가압봉(52)은 에어 압에 의해 상하 승강 된다. 이로써 하부지그(20)에 안착되는 휴대폰케이스(A)는 클램핑시 가압구(51)의 작동에 의해 휴대폰케이스(A)의 저면을 상부로 가압하여 견고하게 고정할 수 있게 된다. 상기 가압구(51)의 구비는 휴대폰케이스(A)의 가공 중 내면의 떨림을 방지하여 정밀한 가공을 돕는 역할을 한다.
이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 작동순서를 설명하면 다음과 같다.
도 2, 도 3에 도시된 바와 같이, 하부지그(20)가 하강된 상태에서 휴대폰케이스(A)를 하부지그(20)의 안착홈(21)에 삽입한다. 이후 센서 또는 버튼에 의해 실린더(42)가 작동하고 이로 인해 하부지그(20)가 승강하게 된다. 도 4, 도 5에 도시된 바와 같이, 하부지그(20)가 승강하면서 휴대폰케이스(A)를 상부지그(10)의 저부에 밀착시켜 클램핑하게 된다. 도 5의 상세도와 같이, 클램핑시 상부지그(10)의 돌출턱(12)은 휴대폰케이스(A)의 테두리 내측 단턱(A1)에 걸려지게 되고, 하부지그(20)는 휴대폰케이스(A)의 저면 외부를 받치게 된다. 이후 도 5와 같이, 하부지그(20)의 저면 가압구(51)가 작동하게 되고, 가압구(51)의 가압봉(52)이 승강하면서 휴대폰케이스(A)의 저면을 견고하게 가압하게 된다. 이로써 본 발명은 휴대폰케이스(A)의 가공준비를 마치게 된다.
도시되어 있지는 않지만, 그 다음으로 가공헤드가 상부지그(10)의 가공홀(11)로 진입하여 절개부(13)를 따라 휴대폰케이스(A)의 표면을 가공하게 되고, 가공을 마치면 상술한 바의 역순으로 작동하면서 휴대폰케이스(A)를 수거하고 다른 휴대폰케이스(A)를 안착하는 방식을 반복한다.
한편, 도 1의 상세도를 참조하면, 상부지그(10)의 돌출턱(12)은 코너부에만 형성되어 있고, 절개부(13)는 코너부를 제외한 나머지부분에 형성되어 있다. 이로 인해 휴대폰케이스(A)의 표면가공은 코너부를 가공할 수 없게 되어 있다. 이는 휴대폰케이스(A)의 표면가공을 한 번에 끝낼 수 있는 것이 아니라, 다음 공정에서 상부지그(10)의 절개부(13)를 코너부에 형성하고, 돌출턱(12)은 코너부를 제외한 나머지부분으로 형성시켜 적어도 두 번의 가공공정으로 휴대폰케이스(A)의 테두리 표면(A0) 가공을 완성한다.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 휴대폰케이스 가공용 지그의 작용효과는 다음과 같다.
먼저 상부지그(10)의 돌출턱(12)이 휴대폰케이스(A)의 테두리 표면(A0) 내측 단턱(A1)을 파지 영점으로 파지함으로써 가공할 때마다 가공헤드에서 가공 영점을 따로 잡지않아도 된다.
또한, 하부지그(20)의 안착홈(21)은 휴대폰케이스(A)의 테두리 표면(A0)을 제외한 저면 형상과 대응되게 형성되어 안착위치가 일정하기 때문에 가공 영점이 일정하다.
또한, 하부지그(20)의 안착홈(21) 저부에 구성되는 다수의 가압구(51)는 휴대폰케이스(A)의 클램핑시 휴대폰케이스(A)의 저면을 상부로 가압시킴으로써 파지력이 견고해지고, 가공공정 중 떨림이 발생하지 않아 정밀한 가공을 달성할 수 있다.
또한, 휴대폰케이스(A)를 하부지그(20)의 안착홈(21)에 안착하면 승강수단(40)에 의해 하부지그(20)가 승강하면서 자동으로 클램핑되어 수작업에 의존하지 않아도 된다.
본 발명은 상기와 같은 파지방식으로 휴대폰케이스의 테두리 표면뿐만 아니라, 내측 면의 가공도 가능하다. 또한 이러한 파지방식은 휴대폰케이스에 한정되지 않고 산업상 다양하게 이용될 수 있을 것이다.
이상으로 본 발명의 설명을 마치며, 본 발명에 해당하는 기술분야의 당업자라면 본 발명의 사상을 충분히 파악할 수 있을 것으로 보이고, 이를 기반으로 다양한 응용 및 변경이 가능할 것이다.
A: 휴대폰케이스
A0: 테두리 표면
A1: 내측 단턱(A1)
10: 상부지그
11: 가공홀
12: 돌출턱
13: 절개부
20: 하부지그
21: 안착홈
30: 장착수단
31: 장착판
32: 지지봉
40: 승강수단
41: 승강안내봉
42: 실린더
50: 가압수단
51: 가압구
52: 가압봉

Claims (3)

  1. 가공머신의 테이블 위에 설치되어 가공머신의 가공헤드로 휴대폰케이스(A)의 테두리 표면(A0)을 가공하기 위한 휴대폰케이스 가공용 지그로서,
    상기 휴대폰케이스 가공용 지그는,
    가공머신의 테이블 위에 이격 설치되며, 표면에 가공머신의 가공헤드가 진입할 수 있는 가공홀(11)이 관통형성되고, 상기 가공홀(11)의 하부에는 휴대폰케이스(A)의 테두리 표면(A0) 내측 단턱(A1)이 걸려지는 돌출턱(12)이 저부로 돌출형성되며, 상기 돌출턱(12)에는 휴대폰케이스(A)의 테두리 표면(A0)을 가공할 수 있는 절개부(13)가 형성된 상부지그(10); 및
    상기 상부지그(10)의 가공홀(11) 저부에 설치되어 상하 승강되고, 표면에는 휴대폰케이스(A)의 외면형상과 대응되게 형성되어 테두리 표면(A0)으로 제외한 외면을 안착시켜 받칠 수 있는 안착홈(21)이 형성되며, 상기 안착홈(21)에 휴대폰케이스(A)를 안착시켜 안착된 휴대폰케이스(A)의 테두리 표면(A0) 내측 단턱(A1)이 상부지그(10)의 돌출턱(12)에 걸려지도록 승강시켜 휴대폰케이스(A)를 클램핑하는 하부지그(20);를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 휴대폰케이스 가공용 지그.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 상부지그(10)는 가공머신의 테이블 위에 이격 설치되는 장착수단(30)이 포함되고, 상기 장착수단(30)은 가공머신의 테이블 위에 장착되는 장착판(31)과, 상기 장착판(31)의 상면에 수직으로 설치되는 다수의 지지봉(32)과, 상기 지지봉(32)의 상단에 상부지그(10)가 설치되는 구조로 이루어지며,
    상기 하부지그(20)는 상하 승강할 수 있는 승강수단(40)이 포함되고, 상기 승강수단(40)은 상부지그(10)와 상기 장착판(31) 사이에 수직으로 설치되는 다수의 승강안내봉(41)과, 상기 승강안내봉(41) 사이에 하부지그(20)가 관통연결되며, 상기 하부지그(20)와 장착판(31) 사이에 연결설치되는 실린더(42)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 휴대폰케이스 가공용 지그.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 하부지그(20)는 휴대폰케이스(A)를 클램핑시 휴대폰케이스(A)의 저면을 상부로 받쳐 올려 가압하는 가압수단(50)이 포함되고, 상기 가압수단(50)은 하부지그(20)의 안착홈(21) 저부에 다수 장착되어 에어 압에 의해 가압봉(52)이 승강하는 가압구(51)로 됨을 특징으로 하는 휴대폰케이스 가공용 지그.
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