KR101598333B1 - Substrate stand apparatus - Google Patents

Substrate stand apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR101598333B1
KR101598333B1 KR1020140177957A KR20140177957A KR101598333B1 KR 101598333 B1 KR101598333 B1 KR 101598333B1 KR 1020140177957 A KR1020140177957 A KR 1020140177957A KR 20140177957 A KR20140177957 A KR 20140177957A KR 101598333 B1 KR101598333 B1 KR 101598333B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
liquid
liquid supply
support
supply passage
Prior art date
Application number
KR1020140177957A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
신형환
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020140177957A priority Critical patent/KR101598333B1/en
Priority to CN201520721924.0U priority patent/CN205081107U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101598333B1 publication Critical patent/KR101598333B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • H01L21/6833—Details of electrostatic chucks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

The present invention relates to a substrate rest which comprises: a substrate support which is in contact with the bottom of a substrate to support the substrate; a fluid supply passage installed to be in communication with a hole formed on the bottom of the substrate support and extending to have a gravity direction component; and a flow sensor detecting a flow rate of fluid flowing through the fluid supply passage per unit time, and detects whether the substrate is rested or not through a change in flow rate per unit time detected by the flow sensor when the substrate is rested on the bottom of the substrate support, thereby detecting the existence of a substrate accurately even if there is fluid such as pure water and the like on a surface of the substrate on the substrate support.

Description

기판 거치대 {SUBSTRATE STAND APPARATUS}SUBSTRATE STAND APPARATUS

본 발명은 기판 거치대에 관한 것으로, 상세하게는 기판 거치대에서 분사되고 있는 순수에 의해 잘못 감지하지 않고 기판의 유무를 정확하게 감지할 수 있는 기판 거치대에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate holder, and more particularly, to a substrate holder capable of accurately detecting the presence or absence of a substrate without erroneously sensing by pure water injected from the substrate holder.

일반적으로 디스플레이 장치에 사용되는 기판이나 반도체 소자의 제작에 사용되는 웨이퍼(이하, 이들을 '기판'이라고 통칭함)를 처리하는 공정 중에 기판을 젖은 상태로 거치시키는 공정이 종종 발생된다. In general, a process of immersing a substrate in a wet state during a process of processing a substrate used for a display device or a wafer used for manufacturing a semiconductor device (hereinafter, referred to as a "substrate") often occurs.

예를 들어, 웨이퍼의 화학 기계적 연마 공정을 행하기 이전에 연마 헤드에 웨이퍼를 장착하기 이전에도 웨이퍼를 로딩 유닛에 거치시키고, 웨이퍼의 화학 기계적 연마 공정이 완료된 상태에서도 연마 헤드로부터 웨이퍼를 언로딩하여 언로딩 유닛에 거치시키며, 화학 기계적 연마 공정이 종료된 상태에서 다단계의 세정 공정을 거치시킨다. For example, even before the wafer is mounted on the polishing head before the chemical mechanical polishing process of the wafer is performed, the wafer is loaded on the loading unit and the wafer is unloaded from the polishing head even when the chemical mechanical polishing process of the wafer is completed Unloading unit, and the multistage cleaning process is performed in a state where the chemical mechanical polishing process is completed.

그리고, 기판이 거치된 상태에서 기판이 거치된 상태인지 아니면 거치 대기 상태인지를 파악하여, 그 다음 공정을 행하므로 기판의 거치 상태를 확인하는 것은 중요하다. It is important to confirm whether the substrate is in a stationary state or in a stationary standby state in the state where the substrate is stationary, and then perform the next step.

이를 위하여, 도1 및 도2에 도시된 기판 거치대(1)는 기판을 로딩하거나 언로딩할 때에 거치시키는 거치대로서, 기판(W)을 거치시키는 지지대(10)와, 기판(W)의 표면에 순수 등의 액체(55)를 분사하는 액체 공급부(20)와, 기판 거치대(1)에 기판(W)이 위치하고 있는지를 감시하는 기판 감지 센서(30)와, 액체(55)가 주변으로 튀지 않도록 막는 커버(40)로 구성된다. The substrate holder 1 shown in FIG. 1 and FIG. 2 is a holder for holding the substrate W when loading or unloading the substrate. The substrate holder 10 includes a support table 10 for holding the substrate W, A substrate detection sensor 30 for monitoring whether or not the substrate W is positioned on the substrate holder 1 and a liquid supply part 20 for spraying the liquid 55 such as pure water, The cover is composed of a cover (40).

기판 지지대(10)는 기판(W)의 저면이나 가장자리를 거치시키는 거치면(10s)이 형성되고, 낙하 방지대(15)의 주변에 배열된다. 이에 따라, 기판(W)을 기판 거치대(10)에 거치시키는 데 오류가 발생되더라도, 기판(W)이 추락하지 않는다.The substrate support 10 is provided with a mounting surface 10s for mounting the substrate W on the bottom or edge of the substrate W and is arranged around the fall preventing member 15. [ Thus, even if an error occurs in mounting the substrate W on the substrate holder 10, the substrate W does not fall down.

액체 공급부(20)는 기판 지지대(10)에 거치된 기판(W)에 액체(55)를 분사공(20a)을 통해 분사하여, 기판(W)의 상태에 따라 건조하여 손상되는 것을 방지한다. The liquid supply unit 20 injects the liquid 55 to the substrate W placed on the substrate support 10 through the injection hole 20a to prevent drying and damage according to the state of the substrate W. [

기판 감지 센서(30)는 기판 지지대(10)에 거치되는 위치에 광(30a)을 조사하여, 기판(W)에서의 반사광을 수광하여 기판(W)의 유무를 감지한다. The substrate detection sensor 30 irradiates light 30a at a position where the substrate support 10 is stationary and detects the presence or absence of the substrate W by receiving the reflected light from the substrate W. [

커버(40)는 액체 공급부(20)로부터 공급되는 순수가 바깥으로 튀는 것을 차단하는 역할을 한다. The cover 40 serves to prevent the pure water supplied from the liquid supply unit 20 from splashing outward.

상기와 같이 구성된 기판 거치대(1)는 기판 지지대(10)에 기판(W)이 거치된 상태에서는 기판 감지 센서(30)로부터 조사되는 광(30a)의 반사광(난반사광을 포함)을 수광하여 기판(W)의 유무를 감지한다. The substrate holder 1 configured as described above receives reflected light (including non-reflected light) of the light 30a emitted from the substrate sensor 30 in a state where the substrate W is mounted on the substrate support 10, (W).

그러나, 도1 및 도2에 도시된 종래의 기판 거치대(1)는 액체(55)가 기판의 표면에 공급됨에 따라, 기판 감지 센서(30)로부터 조사된 광(30a)이 기판(W)의 표면에 잔류하는 액체(55)에 의하여 산란되어, 기판(W)의 유무를 정확하게 파악할 수 없는 문제가 있었다.However, the conventional substrate holder 1 shown in Figs. 1 and 2 is configured such that as the liquid 55 is supplied to the surface of the substrate, the light 30a irradiated from the substrate detection sensor 30 is reflected on the surface of the substrate W Scattered by the liquid 55 remaining on the surface, and the presence or absence of the substrate W can not be accurately grasped.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판 거치대에 거치된 기판에 순수를 분사하더라도 기판의 유무를 정확하게 감지할 수 있는 기판 거치대를 제공하는 것을 목적으로 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate holder capable of precisely detecting the presence or absence of a substrate even when pure water is sprayed onto the substrate placed on the substrate holder.

상술한 바와 같은 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은, 기판을 거치시키는 기판 거치대로서, 기판의 저면과 접촉하여 상기 기판을 거치하는 기판 지지대와; 상기 기판 지지대의 저면에 형성된 구멍과 연통하게 설치되고, 중력 방향 성분을 갖도록 연장된 액체 공급 통로와; 상기 액체 공급 통로를 통과하는 액체의 단위 시간당 유량을 감지하는 유량 센서를; 포함하여 구성되어, 상기 기판이 상기 기판 지지대의 저면에 거치된 경우에 상기 유량 센서에 의해 감지되는 단위 시간당 유량의 변화를 통해 상기 기판의 거치 여부를 감지하는 기판 지지대를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate holder for holding a substrate, the substrate holder including: a substrate support for holding the substrate in contact with a bottom surface of the substrate; A liquid supply passage provided so as to communicate with a hole formed in a bottom surface of the substrate support and extending to have a gravity direction component; A flow sensor for sensing a flow rate per unit time of the liquid passing through the liquid supply passage; Wherein the substrate support is mounted on the bottom of the substrate support through a change in flow rate per unit time sensed by the flow sensor.

또한, 본 발명은, 기판을 거치시키는 기판 거치대로서, 기판의 저면과 접촉하여 상기 기판을 거치하는 기판 지지대와; 상기 기판 지지대의 저면에 형성된 구멍과 연통하게 설치되고, 중력 방향 성분을 갖도록 연장 형성된 액체 공급 통로와; 상기 구멍과 연통하게 설치되고 상기 액체 공급 통로와 연통되게 설치되며, 중력 방향 성분을 갖도록 연장 형성된 액체 배출 통로와; 상기 액체 배출 통로를 통과하는 액체의 단위 시간당 유량을 감지하는 유량 센서를; 포함하여 구성되어, 상기 기판이 상기 기판 지지대의 저면에 거치된 경우에 상기 유량 센서에 의해 감지되는 단위 시간당 유량의 변화를 통해 상기 기판의 거치 여부를 감지하는 기판 지지대를 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate holder for mounting a substrate, comprising: a substrate support for holding the substrate in contact with a bottom surface of the substrate; A liquid supply passage provided so as to communicate with a hole formed in a bottom surface of the substrate support and extending to have a gravity direction component; A liquid discharge passage provided so as to communicate with the hole and communicated with the liquid supply passage, the liquid discharge passage extending to have a gravity direction component; A flow rate sensor for sensing a flow rate per unit time of the liquid passing through the liquid discharge passage; Wherein the substrate support is mounted on the bottom of the substrate support through a change in flow rate per unit time sensed by the flow sensor.

이 때, 상기 액체 공급 통로와 상기 액체 배출 통로는 상기 유량 센서에 비하여 중력 방향으로 하측에서 서로 연통되게 형성되어, 순환 경로를 형성할 수도 있다. In this case, the liquid supply passage and the liquid discharge passage may be formed so as to communicate with each other at a lower side in the direction of gravity, as compared with the flow rate sensor, so as to form a circulation path.

그리고, 본 발명은, 기판을 거치시키는 기판 거치대로서, 기판의 저면과 접촉하여 상기 기판을 거치하는 기판 지지대와; 상기 기판 지지대의 저면에 형성된 구멍과 연통하게 설치되고, 중력 방향 성분을 갖도록 연장 형성된 액체 공급 통로와; 상기 구멍과 연통하게 설치되고 상기 액체 공급 통로와 제1지점에서 연통되게 설치되며, 상기 구멍보다 중력 방향을 기준으로 더 높은 위치의 상기 기판 지지대의 분사구까지 연장 형성된 액체 배출 통로와; 상기 액체 배출 통로를 통과하는 액체의 단위 시간당 유량을 감지하는 유량 센서를; 포함하여 구성되어, 상기 기판이 상기 기판 지지대의 저면에 거치된 경우에 상기 유량 센서에 의해 감지되는 단위 시간당 유량의 변화를 통해 상기 기판의 거치 여부를 감지하는 기판 지지대를 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate holder for mounting a substrate, the substrate holder comprising: a substrate support for supporting the substrate in contact with a bottom surface of the substrate; A liquid supply passage provided so as to communicate with a hole formed in a bottom surface of the substrate support and extending to have a gravity direction component; A liquid discharge passage provided so as to communicate with the hole and communicated at the first point with the liquid supply passage and extending to an injection port of the substrate support at a higher position with respect to the gravity direction than the hole; A flow rate sensor for sensing a flow rate per unit time of the liquid passing through the liquid discharge passage; Wherein the substrate support is mounted on the bottom of the substrate support through a change in flow rate per unit time sensed by the flow sensor.

이 때, 상기 액체 공급 통로는 연직 방향으로 연장 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the liquid supply passage is preferably extended in the vertical direction.

그리고, 상기 액체는 순수(Deionized Water)인 것이 좋다. 그리고, 상기 기판 지지대는 다수로 형성되어 기판의 가장자리 저면을 지지하고, 상기 기판 지지대의 전부에 대하여 상기 유량 센서 및 상기 액체 공급 통로가 형성된 것이 바람직하다. It is preferable that the liquid is deionized water. In addition, it is preferable that a plurality of the substrate support rods are formed to support the bottom edge of the substrate, and the flow rate sensor and the liquid supply passage are formed with respect to all of the substrate support rods.

한편, 상기 기판 지지대는 화학 기계적 연마 공정에 기판을 공급하는 로딩 유닛과, 화학 기계적 연마 공정이 종료된 기판을 받아두는 언로딩 유닛과, 기판을 거치한 상태로 회전하면서 헹구거나 세정하는 장치 중 어느 하나일 수 있다.
The substrate support may include a loading unit for supplying a substrate to the chemical mechanical polishing process, an unloading unit for receiving the substrate after the chemical mechanical polishing process is completed, and a device for cleaning or rinsing while rotating the substrate It can be one.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 기판 지지대에 기판이 거치되는 거치면에 액체 공급 유로와 연통하는 구멍이 형성되어, 기판이 기판 지지대에 거치되면 기판에 의하여 구멍이 막히는 것에 의하여 액체 공급 유로 또는 이와 연통하는 다른 유로에서의 유동이 형성되는지 여부를 유량 센서로 감지하여 기판의 거치 여부를 확인함에 따라, 기판 지지대 상의 기판의 표면에 순수 등의 액체가 묻어 있더라도 정확하게 기판의 유무를 감지할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, a hole communicating with the liquid supply passage is formed on the mounting surface where the substrate is mounted on the substrate support, and when the substrate is mounted on the substrate support, The presence or absence of the substrate can be accurately detected even if liquid such as pure water is deposited on the surface of the substrate on the substrate support by detecting whether or not the flow in the other flow path communicating is detected by the flow sensor Effect can be obtained.

또한, 본 발명은, 기판 지지대에 기판이 거치되는 거치면에 액체 공급 유로와 연통하는 구멍이 형성되고, 이 구멍과 연통하는 액체 배출 유로가 형성되며, 액체 공급 유로와 액체 배출 유로를 하측에서 연결하여 순환 유로를 형성함에 따라, 한번 사용한 액체를 버리지 않고 액체를 순환 유로를 따라 순환시켜가면서 기판의 유무를 감지함에 따라, 액체의 사용량을 최소화할 수 있으면서, 기판 지지대 상의 기판의 표면에 순수 등의 액체가 묻어 있더라도 정확하게 기판의 유무를 감지할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, there is provided a liquid ejecting apparatus comprising: a substrate support plate having a hole communicating with a liquid supply passage formed on a mounting surface on which a substrate is mounted; a liquid discharge passage communicating with the hole; Since the circulation flow path is formed, the presence or absence of the substrate is sensed while circulating the liquid along the circulation path without throwing away the liquid once used, so that the amount of liquid used can be minimized, and a liquid such as pure water It is possible to obtain an advantageous effect of accurately detecting the presence or absence of the substrate.

그리고, 본 발명은, 기판 지지대에 기판이 거치되는 거치면에 액체 공급 유로와 연통하는 구멍이 형성되고, 이 구멍과 연통하는 액체 배출 유로가 구멍의 상측까지 연장 형성됨에 따라, 기판 지지대 상의 기판의 표면에 순수 등의 액체가 묻어 있더라도 정확하게 기판의 유무를 감지할 수 있으면서, 별도의 순수 공급 장치가 없더라도 기판 거치대에 거치된 기판의 표면에 순수를 공급할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, a hole communicating with the liquid supply passage is formed on the mounting surface on which the substrate is mounted on the substrate support, and a liquid discharge flow passage communicating with the hole is extended to the upper side of the hole, It is possible to accurately detect the presence or absence of the substrate and to supply the pure water to the surface of the substrate placed on the substrate holder even if there is no separate pure water supply device.

도1은 종래의 기판 거치대의 구성을 도시한 사시도,
도2는 도1의 기판 거치대에 기판이 거치되고 기판 감지 센서에 의하여 기판의 유무를 감지하는 구성을 도시한 개략도,
도3은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 거치대의 구성을 도시한 사시도,
도4a는 도3의 'A'부분의 기판 거치대의 구성을 도시한 도면,
도4b는 도4a의 기판 거치대의 기판의 유무를 감지하는 원리를 설명하기 위한 도면,
도5a는 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 거치대로서 도3의 'A'부분에 대응하는 부분의 기판 거치대의 구성을 도시한 도면,
도5b는 도5a의 기판 거치대의 기판의 유무를 감지하는 원리를 설명하기 위한 도면,
도6a는 본 발명의 제3실시예에 따른 기판 거치대로서 도3의 'A'부분에 대응하는 부분의 기판 거치대의 구성을 도시한 도면,
도6b는 도6a의 기판 거치대의 기판의 유무를 감지하는 원리를 설명하기 위한 도면이다.
1 is a perspective view showing a configuration of a conventional substrate holder,
FIG. 2 is a schematic view showing a configuration in which a substrate is mounted on the substrate holder of FIG. 1 and the presence or absence of a substrate is detected by a substrate detection sensor;
3 is a perspective view showing a configuration of a substrate holder according to a first embodiment of the present invention,
FIG. 4A is a view showing a configuration of the substrate holder of the 'A' portion of FIG. 3,
FIG. 4B is a view for explaining the principle of detecting the presence or absence of the substrate of the substrate holder of FIG. 4A,
FIG. 5A is a view showing a configuration of a substrate holder of a portion corresponding to the portion 'A' of FIG. 3 as a substrate holder according to a second embodiment of the present invention,
FIG. 5B is a view for explaining the principle of detecting the presence or absence of a substrate of the substrate holder of FIG. 5A,
FIG. 6A is a view showing a configuration of a substrate holder of a portion corresponding to the portion 'A' of FIG. 3 as a substrate holder according to a third embodiment of the present invention,
FIG. 6B is a view for explaining the principle of detecting the presence or absence of the substrate of the substrate holder of FIG. 6A.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 거치대(100)에 대하여 구체적으로 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해서는 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하며, 동일하거나 유사한 기능 혹은 구성에 대해서는 동일하거나 유사한 도면 부호를 부여하기로 한다.Hereinafter, a substrate holder 100 according to a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, well-known functions or constructions will be omitted for the sake of clarity of the present invention, and the same or similar function or configuration will be given the same or similar reference numerals.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 거치대(100)는, 기판의 저면을 지지하는 기판 지지대(110)와, 기판(W)의 표면에 액체(55)를 분사하는 액체 공급부(120)와, 기판 지지대(110)에 기판(W)이 거치하고 있는지를 감지하는 유량 센서(130)와, 기판 지지대(110)의 둘레를 감싸서 액체 공급부(120)로부터 기판(W)의 표면에 공급하는 순수가 외부로 튀지 않게 막는 커버(미도시)를 포함하여 구성된다.The substrate holder 100 according to the first embodiment of the present invention includes a substrate support 110 for supporting a bottom surface of a substrate W, A flow sensor 130 for detecting whether the substrate W is mounted on the substrate supporter 110 and a flow sensor 130 for sensing the substrate W from the liquid supporter 120 by surrounding the substrate supporter 110, And a cover (not shown) for preventing pure water supplied to the surface of the honeycomb structure from splashing to the outside.

상기 기판 지지대(110)는 기판(W)이 거치되면 기판(W)의 저면과 맞닿는 거치면(110s)이 형성되고, 기판(W)의 저면과 맞닿는 위치에 액체가 공급되는 구멍(110a)이 형성된다. 그리고, 기판 지지대(110)에는 내부에 액체 공급 유로의 일부로서의 통로(115p)가 중력 방향 성분을 갖고 형성된다. The substrate support 110 includes a mounting surface 110s for contacting the bottom surface of the substrate W when the substrate W is mounted thereon and a hole 110a through which the liquid is supplied at a position where the substrate 110 contacts the bottom surface of the substrate W do. A passage 115p as a part of the liquid supply passage is formed in the substrate support 110 with a gravity direction component therein.

도면에는 기판 지지대(110)가 다수로 이루어져 기판(W)의 가장자리 저면을 지지하는 형태의 구성을 예시하였지만, 도면에 도시되지 않은 다른 실시 형태에 따르면, 기판 지지대(110)가 기판(W)의 중앙부 저면을 지지하는 형태로 형성될 수도 있다.Although the figure shows a configuration in which a plurality of substrate supports 110 are provided to support the bottom edge of the substrate W, according to another embodiment not shown in the drawing, And may be formed in a shape to support the bottom of the center portion.

상기 액체 공급부(120)는 기판 지지대(110)에 기판(W)이 거치되면, 기판(W)의 표면에 액체(55)를 공급한다. 액체 공급부(120)는 필요에 따라 구비되지 않을 수도 있지만, 화학 기계적 연마 공정과 연관된 기판은 건조에 의하여 기판이 손상되므로 순수를 공급하는 것이 필요하다.The liquid supply unit 120 supplies the liquid 55 to the surface of the substrate W when the substrate W is mounted on the substrate support 110. Although the liquid supply unit 120 may not be provided as needed, the substrate associated with the chemical mechanical polishing process is required to supply pure water because the substrate is damaged by drying.

상기 유량 센서(130)는 도4a에 도시된 바와 같이 기판 지지대(110)로부터 중력 방향으로 연장된 액체 공급 유로(135) 상에 설치된다. 액체 공급 유로(135)의 액체(55)는 액체로 형성되거나 그 중에서도 순수로 형성되는 것이 바람직하며, 액체 공급부(P)로부터 지속적으로 공급된다. 그리고, 액체 공급 유로(135)는 연직 방향으로 배열되는 것이 바람직하며, 중력 방향 성분을 갖는 방향이라면 경사지게 배열될 수도 있다. The flow sensor 130 is installed on the liquid supply passage 135 extending in the gravity direction from the substrate support 110 as shown in FIG. 4A. The liquid 55 in the liquid supply passage 135 is preferably formed of a liquid or, in particular, pure water, and is continuously supplied from the liquid supply portion P. The liquid supply channel 135 is preferably arranged in the vertical direction, and may be arranged in an inclined direction if the direction has the gravity direction component.

따라서, 기판 지지대(110)의 구멍(110a)이 개방된 상태에서는, 도4a에 도시된 바와 같이, 액체 공급 유로(135)를 통해 액체(55)가 상방으로 유동(55d)하므로, 액체 공급부(P)로부터 공급되는 액체의 단위 시간당 유량이 유량 센서(130)에 의하여 감지되어, 기판 지지대(110) 상에 기판(W)이 거치되지 않은 상태라는 것을 감지한다. Therefore, when the hole 110a of the substrate support 110 is opened, the liquid 55 flows upward through the liquid supply passage 135 as shown in FIG. 4A, P is sensed by the flow sensor 130 to sense that the substrate W is not mounted on the substrate support 110. [

이에 반하여, 기판 지지대(110)의 거치면(110s)에 기판(W)이 거치된 상태에서는, 도4b에 도시된 바와 같이, 액체 공급 유로(135)와 연통되는 기판 지지대(110)의 구멍(110a)이 기판(W)에 의해 닫힌 상태가 되므로, 액체 공급부(P)로부터 액체가 공급되려고 하더라도, 액체 공급 유로(135)를 통해 액체(55)가 상방으로 유동하지 못하거나 단위 시간당 유량이 크게 감소한 상태(55x)가 된다. 따라서, 유량 센서(130)에 의하여 액체 공급 유로(135)를 통해 공급되는 단위 시간당 유량이 감소한 것을 통해 기판 지지대(10) 상에 기판(W)이 거치된 상태를 감지할 수 있다. On the other hand, in a state in which the substrate W is mounted on the stationary surface 110s of the substrate support 110, as shown in FIG. 4B, the holes 110a (110a) of the substrate support 110, which communicate with the liquid supply passage 135, Even if liquid is to be supplied from the liquid supply portion P, the liquid 55 can not flow upward through the liquid supply passage 135 or the flow rate per unit time is greatly reduced State 55x. Therefore, the state in which the substrate W is mounted on the substrate support 10 can be detected by the flow rate sensor 130 decreasing the flow rate per unit time supplied through the liquid supply channel 135.

이 때, 상기 유량 센서(130) 및 액체 공급 유로(135)는 기판 지지대(110)의 일부에만 형성될 수도 있고, 모든 기판 지지대(110)에 대하여 형성될 수 있다. 모든 기판 지지대(110)에 대하여 유량 센서(130) 및 액체 공급 유로(135)가 형성되는 경우에는, 일부 기판 지지대(110)에 대해서는 구멍(110a)을 기판(W)이 막은 상태로 있지만, 다른 일부의 기판 지지대(110)에 대해서는 구멍(110a)을 기판(W)이 막지 못한 상태로 있는 것을 감지하여, 기판(W)이 기판 거치대(100)에 공급되었지만 삐딱하게 거치된 것도 감지할 수 있다. At this time, the flow sensor 130 and the liquid supply passage 135 may be formed only on a part of the substrate support 110, or may be formed on all the substrate support 110. When the flow sensor 130 and the liquid supply passage 135 are formed for all the substrate supports 110, the substrate W is covered with the holes 110a with respect to some substrate supports 110, It is possible to detect that the substrate W is not blocked by the hole 110a with respect to some of the substrate supporters 110 so that the substrate W is supplied to the substrate supporter 100 but is stuck .

상기와 같이 구성된 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 거치대(100)는, 기판 지지대(100)에 기판(W)이 거치되는 거치면(110s)에 액체 공급 유로(135)와 연통하는 구멍(110a)이 형성되어, 기판(W)이 기판 지지대(110)에 거치되면 기판(W)에 의하여 구멍(110a)이 완전히 또는 부분적으로 막히는 것에 의하여 액체 공급 유로(135)에서 액체(55)의 유동이 형성되는지 여부를 유량 센서(130)로 감지하여 기판의 거치 여부를 확인함에 따라, 기판 지지대(110) 상의 기판(W) 표면에 순수 등의 액체(55)가 묻어 있는 것과 전혀 관계없이 정확하게 기판(W)이 기판 지지대(110)에 거치된 것인지 여부를 감지할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The substrate holder 100 according to the first embodiment of the present invention is configured such that the substrate support 100 is provided with a mounting surface 110s on which the substrate W is mounted and a hole 110a When the substrate W is placed on the substrate support 110, the flow of the liquid 55 in the liquid supply passage 135 is completely or partially blocked by the substrate W, The flow sensor 130 senses whether or not the substrate W is immobilized so that the substrate W is immersed in the substrate W. The presence or absence of the liquid 55 such as pure water on the surface of the substrate W on the substrate support table 110, W) is mounted on the substrate support 110 can be obtained.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 거치대(200)에 대하여 구체적으로 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 전술한 제1실시예의 기능 혹은 구성에 대해서는 본 실시예의 요지를 명료하게 하기 위하여 동일하거나 유사한 기능 혹은 구성에 대해서는 동일하거나 유사한 도면 부호를 부여하고 이에 대한 설명을 생략하기로 한다.Hereinafter, a substrate holder 200 according to a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, the same or similar reference numerals are used to designate the same or similar functions or configurations of the first embodiment. .

본 발명의 제2실시예에 따른 기판 거치대(200)는, 기판의 저면을 지지하는 기판 지지대(210)와, 기판(W)의 표면에 액체(55)를 분사하는 액체 공급부(120)와, 기판 지지대(210)에 기판(W)이 거치하고 있는지를 감지하는 유량 센서(230)와, 기판 지지대(210)의 둘레를 감싸서 액체 공급부(120)로부터 기판(W)의 표면에 공급하는 순수가 외부로 튀지 않게 막는 커버(140)를 포함하여 구성된다. 즉, 본 발명의 제2실시예는 기판 지지대(210)와 유로(235i, 235o)의 형태에 있어서 제1실시예의 구성과 차이가 있다.The substrate holder 200 according to the second embodiment of the present invention includes a substrate support 210 for supporting a bottom surface of a substrate, a liquid supply unit 120 for spraying a liquid 55 onto the surface of the substrate W, A flow sensor 230 that senses whether the substrate W is mounted on the substrate support 210 and a flow sensor 230 that surrounds the substrate support 210 and supplies pure water to the surface of the substrate W from the liquid supply unit 120 And a cover (140) for preventing the light beam from splashing out. That is, the second embodiment of the present invention is different from the first embodiment in the configuration of the substrate support 210 and the flow paths 235i and 235o.

상기 기판 지지대(210)는 기판(W)이 거치되면 기판(W)의 저면과 맞닿는 거치면(210s)이 형성되고, 기판(W)의 저면과 맞닿는 위치에 액체가 공급되는 구멍(210a)이 형성된다. 그리고, 기판 지지대(210)에는 내부에는 액체 공급 유로(235i)와 액체 배출 유로(235o)가 연통되는 통로(215p)가 구멍(210a)에 연결되게 형성된다. The substrate support 210 includes a mounting surface 210s for contacting the bottom surface of the substrate W when the substrate W is mounted thereon and a hole 210a through which the liquid is supplied at a position where the substrate 210 contacts the bottom surface of the substrate W do. The substrate support 210 is internally formed with a passage 215p through which the liquid supply passage 235i and the liquid discharge passage 235o communicate with the hole 210a.

도면에는 액체 공급 유로(235i)의 상단과 액체 배출 유로(235o)의 상단이 구멍(210a)을 통해 연결되는 구성이 도시되어 있지만, 액체 공급 유로(235i)와 액체 배출 유로(235o)가 구멍(210a)과 유량 센서(230)의 사이에 분기된 형태로 연결되는 구성에 의해서도 동일한 기능이 구현 가능하다. Although the upper end of the liquid supply passage 235i and the upper end of the liquid discharge passage 235o are connected to each other through the hole 210a in the figure, the liquid supply passage 235i and the liquid discharge passage 235o may be formed in the hole 210a and the flow rate sensor 230, the same function can be implemented.

그리고, 액체 공급 유로(235i)와 액체 배출 유로(235o)는 하부에서 서로 연결되는 유로(235e)가 형성되어 순환 유로를 형성함에 따라, 기판(W)이 기판 지지대(210)상에 거치된 상태에서는 액체(55)가 소모되지 않고 순환 유로 상에서 순환 유동(55d, 55c)하여 추가적인 액체(55)의 소모를 방지할 수도 있다. The liquid supply path 235i and the liquid discharge path 235o form a circulation flow path formed by the channel 235e connected to each other at a lower portion of the substrate W so that the substrate W is placed on the substrate support table 210 The circulation flow 55d and the circulation flow 55c may be performed on the circulation path without consuming the liquid 55 to prevent the consumption of the additional liquid 55. [

상기 유량 센서(230)는 도5a에 도시된 바와 같이 기판 지지대(210)로부터 중력 방향으로 연장된 액체 배출 유로(235o) 상에 설치된다. 액체 공급 유로(235i)와 액체 배출 유로(235o)를 통해 유동하는 액체(55)는 순수로 형성되는 것이 바람직하며, 액체 공급부(P)로부터 지속적으로 공급된다. 그리고, 액체 공급 유로(235i)와 액체 배출 유로(235o)는 연직 방향으로 배열되는 것이 바람직하며, 중력 방향 성분을 갖는 방향이라면 경사지게 배열될 수도 있다. The flow sensor 230 is installed on the liquid discharge passage 235o extending in the gravity direction from the substrate support 210 as shown in FIG. 5A. The liquid 55 flowing through the liquid supply passage 235i and the liquid discharge passage 235o is preferably formed of pure water and continuously supplied from the liquid supply portion P. The liquid supply passage 235i and the liquid discharge passage 235o are preferably arranged in the vertical direction and may be arranged in an inclined direction if the direction has the gravity direction component.

따라서, 기판 지지대(210)의 구멍(210a)이 개방된 상태에서는, 도5a에 도시된 바와 같이, 액체 공급 유로(235i)를 통해 액체(55)가 상방으로 유동(55d)하지만, 액체 배출 유로(235o)를 통해 액체(55)가 하방으로 유동하지 않는 상태(55x)가 된다. 이에 따라, 유량 센서(230)에 의하여 감지되는 단위 시간당 유량이 0이거나 매우 낮은 값이 되는 것을 통해, 기판 지지대(210) 상에 기판(W)이 거치되지 않은 상태라는 것을 감지한다. 5A, the liquid 55 flows upward through the liquid supply passage 235i while the hole 210a of the substrate support 210 is opened, (55x) in which the liquid (55) does not flow downward through the opening (235o). Accordingly, it is detected that the substrate W is not mounted on the substrate support 210 through the fact that the flow rate per unit time sensed by the flow sensor 230 becomes zero or becomes a very low value.

이에 반하여, 기판 지지대(210)의 거치면(210s)에 기판(W)이 거치된 상태에서는, 도5b에 도시된 바와 같이, 액체 공급 유로(235i)와 연통되는 기판 지지대(210)의 구멍(210a)이 기판(W)에 의해 닫힌 상태가 되므로, 액체 공급부(P)로부터 공급되는 액체(55)는 액체 공급 유로(235i)와 액체 배출 유로(235o)를 거쳐 순환 유동하게 된다. 이에 따라, 유량 센서(230)에 의하여 감지되는 단위 시간당 유량은 액체 공급부(P)에서 공급하는 단위 시간당 유량과 동일하거나 유사한 값을 나타내게 된다. 이에 의해, 기판 지지대(210) 상에 기판(W)이 거치된 상태라는 것을 감지할 수 있다. On the other hand, in a state where the substrate W is mounted on the stationary surface 210s of the substrate support 210, as shown in FIG. 5B, the holes 210a of the substrate support 210, which communicate with the liquid supply passage 235i, Is closed by the substrate W so that the liquid 55 supplied from the liquid supply portion P circulates through the liquid supply passage 235i and the liquid discharge passage 235o. Accordingly, the flow rate per unit time sensed by the flow rate sensor 230 is the same as or similar to the flow rate per unit time supplied from the liquid supply P. Thereby, it can be detected that the substrate W is mounted on the substrate support 210.

마찬가지로, 상기 유량 센서(230) 및 유로(235i, 235o)는 기판 지지대(210)의 일부에만 형성될 수도 있고, 모든 기판 지지대(210)에 대하여 형성될 수 있다. 모든 기판 지지대(210)에 대하여 유량 센서(230) 및 유로(235i, 235o)가 형성되는 경우에는, 일부 기판 지지대(210)에 대해서는 구멍(210a)을 기판(W)이 막은 상태로 있지만, 다른 일부의 기판 지지대(210)에 대해서는 구멍(210a)을 기판(W)이 막지 못한 상태로 있는 것을 감지하여, 기판(W)이 기판 거치대(200)에 공급되었지만 삐딱하게 거치된 것도 감지할 수 있다. Similarly, the flow sensor 230 and the flow paths 235i and 235o may be formed on only a part of the substrate support 210, or may be formed on all the substrate support 210. [ When the flow sensor 230 and the flow paths 235i and 235o are formed for all the substrate supports 210, the substrate W is covered with the holes 210a for some substrate supports 210, It is possible to detect that the substrate W is not blocked by the hole 210a with respect to some of the substrate supporters 210 so that the substrate W is supplied to the substrate supporter 200 but is stuck .

상기와 같이 구성된 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 거치대(200)는, 기판 지지대(210)에 기판이 거치되는 거치면에 액체 공급 유로(235i)와 연통하는 구멍(210a)이 형성되고, 이 구멍(210a)과 연통하는 액체 배출 유로(235o)가 형성되며, 액체 공급 유로(235i)와 액체 배출 유로(235o)를 하측에서 연결하여 순환 유로를 형성함에 따라, 액체를 액체로 사용한 경우에, 한번 사용한 액체를 버리지 않고 액체를 순환 유로를 따라 순환시켜가면서 기판(W)이 기판 지지대(210)에 거치되었는지 여부를 감지함에 따라, 액체의 사용량을 최소화할 수 있으면서, 기판 지지대(210) 상의 기판(W)의 표면에 순수 등의 액체가 묻어 있더라도 정확하게 기판(W)의 유무를 감지할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In the substrate holder 200 according to the second embodiment of the present invention configured as described above, a hole 210a communicating with the liquid supply passage 235i is formed on the mounting surface of the substrate support 210, The liquid discharge passage 235o communicating with the hole 210a is formed and the circulation flow passage is formed by connecting the liquid supply passage 235i and the liquid discharge passage 235o from the lower side, The amount of liquid to be used can be minimized by sensing whether the substrate W is mounted on the substrate support 210 while circulating the liquid along the circulation path without throwing away the liquid once used, It is possible to obtain an advantageous effect that the presence or absence of the substrate W can be accurately detected even if liquid such as pure water is present on the surface of the substrate W. [

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제3실시예에 따른 기판 거치대(300)에 대하여 구체적으로 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 전술한 제1실시예 및 제2실시예의 기능 혹은 구성에 대해서는 본 실시예의 요지를 명료하게 하기 위하여 동일하거나 유사한 기능 혹은 구성에 대해서는 동일하거나 유사한 도면 부호를 부여하고 이에 대한 설명을 생략하기로 한다.Hereinafter, a substrate holder 300 according to a third embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, in describing the present invention, the same or similar reference numerals are given to the same or similar functions or configurations for the functions or configurations of the above-described first and second embodiments in order to clarify the gist of the present embodiment A description thereof will be omitted.

본 발명의 제3실시예에 따른 기판 거치대(300)는, 기판의 저면을 지지하는 기판 지지대(310)와, 기판(W)의 표면에 액체(55)를 분사하는 액체 공급부(120)와, 기판 지지대(310)에 기판(W)이 거치하고 있는지를 감지하는 유량 센서(330)와, 기판 지지대(310)의 둘레를 감싸서 액체 공급부(120)로부터 기판(W)의 표면에 공급하는 순수가 외부로 튀지 않게 막는 커버(140)를 포함하여 구성된다. 즉, 본 발명의 제3실시예는 기판 지지대(310)의 내부의 유로(316p)의 형태 및 액체 분사구(310b)가 형성된다는 점에 있어서 차이가 있다. The substrate holder 300 according to the third embodiment of the present invention includes a substrate support 310 for supporting a bottom surface of a substrate, a liquid supply unit 120 for spraying a liquid 55 onto the surface of the substrate W, A flow sensor 330 for detecting whether the substrate W is mounted on the substrate support 310 and a flow sensor 330 for sensing the flow of the pure water supplied from the liquid supply unit 120 to the surface of the substrate W And a cover (140) for preventing the light beam from splashing out. That is, the third embodiment of the present invention is different in that the shape of the flow path 316p inside the substrate support 310 and the liquid injection port 310b are formed.

상기 기판 지지대(310)는 기판(W)이 거치되면 기판(W)의 저면과 맞닿는 거치면(310s)이 형성되고, 기판(W)의 저면과 맞닿는 위치에 액체가 공급되는 구멍(310a)이 형성된다. 그리고, 기판 지지대(310)에는 내부에는 액체 공급 유로(135)와 연통하는 통로(315p)가 구멍(310a)과 연결되게 형성되고, 통로(315p)로부터 중력 방향을 기준으로 더 높은 위치의 액체 분사구(310b)까지 액체 배출 통로(316p)가 연장 형성된다. The substrate support 310 includes a mounting surface 310s for contacting the bottom surface of the substrate W when the substrate W is mounted thereon and a hole 310a through which liquid is supplied at a position where the substrate W contacts the bottom surface of the substrate W do. A passage 315p communicating with the liquid supply passage 135 is formed in the substrate support 310 so as to be connected to the hole 310a and a liquid injection hole The liquid discharge passage 316p is extended to the discharge port 310b.

이 때, 액체 분사구(310b)는 구멍(310a)에 비하여 더 높은 위치에 배치된다. 도면에는 액체 배출 통로(316p)가 기판 지지대(310a)의 통로(315p)로부터 분기된 구성이 예시되어 있지만, 액체 배출 통로(316p)는 구멍(310a)으로부터 분기될 수도있고 액체 공급 통로(135)로부터 분기되게 구성될 수도 있다. At this time, the liquid injection port 310b is disposed at a higher position than the hole 310a. The liquid discharge passage 316p may be branched from the hole 310a and may be branched from the liquid supply passage 135. The liquid discharge passage 316p may be branched from the hole 310a and the liquid discharge passage 316p may be branched from the passage 315p of the substrate support 310a, As shown in Fig.

상기 유량 센서(230)는 도5a에 도시된 바와 같이 액체 배출 통로(316p) 상에 설치된다. 액체 공급 유로(135)를 통해 공급되는 액체(55)는 순수로 형성되는 것이 바람직하며, 액체 공급부(P)로부터 지속적으로 공급된다.The flow sensor 230 is installed on the liquid discharge passage 316p as shown in FIG. 5A. The liquid 55 supplied through the liquid supply passage 135 is preferably formed of pure water and continuously supplied from the liquid supply portion P.

따라서, 기판 지지대(310)의 구멍(310a)이 개방된 상태에서는, 도6a에 도시된 바와 같이, 액체 공급 유로(135)를 통해 액체(55)가 상방으로 유동(55d)하여 구멍(310a)을 통해 배출되는 상태로 된다. 이에 따라, 유량 센서(330)에 의하여 감지되는 단위 시간당 유량이 0이거나 매우 낮은 값이 되며, 이를 통해, 기판 지지대(310) 상에 기판(W)이 거치되지 않은 상태라는 것을 감지한다. 6A, the liquid 55 flows upwardly through the liquid supply passage 135 and flows upward through the hole 310a in the state where the hole 310a of the substrate support 310 is opened, As shown in Fig. Accordingly, the flow rate per unit time sensed by the flow sensor 330 is zero or extremely low, thereby detecting that the substrate W is not mounted on the substrate support 310.

이에 반하여, 기판 지지대(310)의 거치면(310s)에 기판(W)이 거치된 상태에서는, 도6b에 도시된 바와 같이, 액체 공급 유로(135)와 연통되는 기판 지지대(310)의 구멍(310a)이 기판(W)에 의해 닫힌 상태가 되므로, 액체 공급부(P)로부터 공급되는 액체(55)는 액체 공급 유로(135)를 채우고, 액체 배출 유로(316p)를 통해 상방으로 이동하여 순수 분사구(310b)를 통해 액체(55)를 기판(W)의 표면에 분사하게 된다. 이에 따라, 유량 센서(330)에 의하여 감지되는 단위 시간당 유량은 액체 공급부(P)에서 공급하는 단위 시간당 유량과 동일하거나 유사한 값을 나타내게 된다. 이에 의해, 기판 지지대(310) 상에 기판(W)이 거치된 상태라는 것을 감지할 수 있다. On the other hand, in a state in which the substrate W is mounted on the stationary surface 310s of the substrate support 310, as shown in FIG. 6B, the holes 310a of the substrate support 310, which communicate with the liquid supply passage 135, The liquid 55 supplied from the liquid supply portion P fills the liquid supply passage 135 and moves upward through the liquid discharge passage 316p to the pure water discharge port The liquid 55 is sprayed onto the surface of the substrate W through the nozzles 310a and 310b. Accordingly, the flow rate per unit time sensed by the flow rate sensor 330 is equal to or similar to the flow rate per unit time supplied from the liquid supply P, Thereby, it can be detected that the substrate W is mounted on the substrate support 310.

마찬가지로, 상기 유량 센서(330) 및 유로(135, 316p)는 기판 지지대(310)의 일부에만 형성될 수도 있고, 모든 기판 지지대(310)에 대하여 형성될 수 있다. 모든 기판 지지대(310)에 대하여 유량 센서(330) 및 유로(135, 316p)가 형성되는 경우에는, 일부 기판 지지대(310)에 대해서는 구멍(310a)을 기판(W)이 막은 상태로 있지만, 다른 일부의 기판 지지대(310)에 대해서는 구멍(310a)을 기판(W)이 막지 못한 상태로 있는 것을 감지하여, 기판(W)이 기판 거치대(300)에 공급되었지만 삐딱하게 거치된 것도 감지할 수 있다. Similarly, the flow sensor 330 and the flow paths 135 and 316p may be formed only on a part of the substrate support 310 or may be formed on all the substrate support 310. [ When the flow sensor 330 and the flow paths 135 and 316p are formed for all the substrate supports 310, the substrate W is blocked by the holes 310a for some substrate supports 310, It is possible to detect that the substrate W is not blocked by the hole 310a with respect to some of the substrate supports 310 so that the substrate W is supplied to the substrate holder 300 but is stuck .

상기와 같이 구성된 본 발명의 제3실시예에 따른 기판 거치대(300)는, 기판 지지대(310)에 기판이 거치되는 거치면에 액체 공급 유로(135)와 연통하는 구멍(310a)이 형성되고, 이 구멍(310a)과 연통하는 액체 배출 유로(316p)가 구멍(310a)의 상측까지 연장 형성됨에 따라, 기판 지지대(310) 상의 기판(W)의 표면에 순수 등의 액체(55)가 묻어 있더라도 정확하게 기판(W)의 유무를 감지할 수 있으면서, 별도의 순수 공급 장치가 없더라도 기판 거치대(310)에 거치된 기판의 표면에 액체(55)를 공급할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In the substrate holder 300 according to the third embodiment of the present invention configured as described above, a hole 310a communicating with the liquid supply passage 135 is formed on the mounting surface of the substrate support 310, The liquid discharge path 316p communicating with the hole 310a is extended to the upper side of the hole 310a so that even if the surface of the substrate W on the substrate support table 310 is covered with the liquid 55 such as pure water, The presence or absence of the substrate W can be detected and the liquid 55 can be supplied to the surface of the substrate placed on the substrate holder 310 even without a separate pure water supply device.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 상기와 같은 특정 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 본 발명의 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, And can be appropriately changed within the scope of the claims.

또한, 전술한 실시예에서는 단순히 기판(W)을 거치하는 기판 거치대(100, 200, 300)의 구성을 예시하여 설명하였지만, 이와 같이 기판(W)을 거치하는 기판 거치대(100, 200, 300)는 화학 기계적 연마 공정에 기판을 공급하는 로딩 유닛과, 화학 기계적 연마 공정이 종료된 기판을 받아두는 언로딩 유닛과, 기판을 거치한 상태로 회전하면서 헹구거나 세정하는 세정 장치 등의 일부로 포함되어 구성된다는 것은 본 발명이 속하는 당업자에게 너무도 자명하다.
In the above-described embodiment, the substrate holding tables 100, 200, and 300 for holding the substrate W are merely exemplified. However, the substrate holding tables 100, 200, and 300, A loading unit for supplying the substrate to the chemical mechanical polishing process, an unloading unit for receiving the substrate on which the chemical mechanical polishing process has been completed, and a cleaning device for rinsing or cleaning the substrate while rotating the substrate, To the person skilled in the art to which the present invention belongs.

100, 200, 300: 기판 거치대 110, 210, 310: 기판 지지대
120: 액체 공급부 130: 유량 센서
135, 235i: 액체 공급 통로 235o: 액체 배출 통로
140: 커버 316p: 액체 배출 통로
W: 기판100, 200, 300: substrate holder 110, 210, 310: substrate holder
120: liquid supply unit 130: flow rate sensor
135, and 235i: liquid supply passage 235o: liquid discharge passage
140: cover 316p: liquid discharge passage
W: substrate

Claims (8)

기판을 거치시키는 기판 거치대로서,
기판의 저면과 접촉하여 상기 기판을 거치하는 기판 지지대와;
상기 기판 지지대의 저면에 형성된 구멍과 연통하게 설치되고, 중력 방향 성분을 갖도록 연장 형성된 액체 공급 통로와;
상기 구멍과 연통하게 설치되고 상기 액체 공급 통로와 제1지점에서 연통되게 설치되며, 상기 구멍보다 중력 방향을 기준으로 더 높은 위치의 상기 기판 지지대의 분사구까지 연장 형성되어 선택적으로 상기 기판에 액체를 공급하는 액체 배출 통로와;
상기 액체 배출 통로를 통과하는 액체의 단위 시간당 유량을 감지하는 유량 센서를;
포함하여 구성되어, 상기 기판이 상기 기판 지지대의 저면에 거치된 경우에 상기 유량 센서에 의해 감지되는 단위 시간당 유량의 변화를 통해 상기 기판의 거치 여부를 감지하는 기판 거치대.
As a substrate holder for mounting a substrate,
A substrate support for supporting the substrate in contact with a bottom surface of the substrate;
A liquid supply passage provided so as to communicate with a hole formed in a bottom surface of the substrate support and extending to have a gravity direction component;
A liquid supply passage communicating with the liquid supply passage at a first point and extending to an injection port of the substrate support at a higher position with respect to the gravity direction than the hole, A liquid discharge passage for discharging the liquid;
A flow rate sensor for sensing a flow rate per unit time of the liquid passing through the liquid discharge passage;
And detects whether or not the substrate is immobilized through a change in the flow rate per unit time sensed by the flow sensor when the substrate is placed on the bottom surface of the substrate support.
제 1항에 있어서,
상기 액체 공급 통로는 연직 방향으로 연장 형성된 것을 특징으로 하는 기판 거치대.
The method according to claim 1,
Wherein the liquid supply passage extends in the vertical direction.
제 1항에 있어서,
상기 액체 공급 통로를 통해 공급되는 액체는 순수인 것을 특징으로 하는 기판 거치대.
The method according to claim 1,
Wherein the liquid supplied through the liquid supply passage is pure water.
제 1항에 있어서,
상기 기판 지지대는 다수로 형성되어 기판의 가장자리 저면을 지지하고, 상기 기판 지지대의 전부에 대하여 상기 유량 센서 및 상기 액체 공급 통로가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 거치대.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of substrate supports are formed to support the bottom edge of the substrate, and the flow sensor and the liquid supply passage are formed with respect to all of the substrate support.
제 1항에 있어서,
상기 기판 지지대는 화학 기계적 연마 공정에 기판을 공급하는 로딩 유닛과, 화학 기계적 연마 공정이 종료된 기판을 받아두는 언로딩 유닛과, 기판을 거치한 상태로 회전하면서 헹구거나 세정하는 장치 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 기판 거치대.
The method according to claim 1,
The substrate support may include a loading unit for supplying a substrate to the chemical mechanical polishing process, an unloading unit for receiving the substrate after the chemical mechanical polishing process is completed, and a device for rinsing or cleaning the substrate while rotating the substrate And the substrate holder.
삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020140177957A 2014-12-11 2014-12-11 Substrate stand apparatus KR101598333B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140177957A KR101598333B1 (en) 2014-12-11 2014-12-11 Substrate stand apparatus
CN201520721924.0U CN205081107U (en) 2014-12-11 2015-09-17 Platform is placed to base plate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140177957A KR101598333B1 (en) 2014-12-11 2014-12-11 Substrate stand apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101598333B1 true KR101598333B1 (en) 2016-02-29

Family

ID=55433492

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140177957A KR101598333B1 (en) 2014-12-11 2014-12-11 Substrate stand apparatus

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101598333B1 (en)
CN (1) CN205081107U (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001068537A (en) * 1999-08-27 2001-03-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate-mounting base
JP2001235311A (en) * 1999-12-13 2001-08-31 Ebara Corp Method and apparatus for measuring film thickness of substrate, and substrate processing device
KR20020063014A (en) * 2001-01-26 2002-08-01 삼성전자 주식회사 system for detecting position of semiconductor wafer, semiconductor device manufacturing facility and method of detecting wafer position
JP2004014733A (en) * 2002-06-06 2004-01-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing system

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001068537A (en) * 1999-08-27 2001-03-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate-mounting base
JP2001235311A (en) * 1999-12-13 2001-08-31 Ebara Corp Method and apparatus for measuring film thickness of substrate, and substrate processing device
KR20020063014A (en) * 2001-01-26 2002-08-01 삼성전자 주식회사 system for detecting position of semiconductor wafer, semiconductor device manufacturing facility and method of detecting wafer position
JP2004014733A (en) * 2002-06-06 2004-01-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing system

Also Published As

Publication number Publication date
CN205081107U (en) 2016-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI758933B (en) Substrate holder, conveying system for conveying substrates in electronic component manufacturing apparatus, and electronic component manufacturing apparatus
TWI582884B (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20170038678A (en) Substrate liquid processing apparatus and substrate liquid processing method
TWI663684B (en) Wafer processing system with chuck assembly maintenance module
US10643874B2 (en) Substrate liquid processing apparatus, substrate liquid processing method, and storage medium
CN106158703A (en) Substrate liquid processing device and substrate liquid processing method
US9625821B2 (en) Developing apparatus
JP2021170682A (en) Substrate processing apparatus
US11171019B2 (en) Substrate treating apparatus, method for measuring discharge amount by using the same, and substrate treating method
JP2015220369A (en) Substrate liquid treatment device, substrate liquid treatment method and storage medium
KR102375625B1 (en) Apparatus for treating substrate and measurement method of discharging amount
KR20160095638A (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium
KR102658594B1 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium
KR101598333B1 (en) Substrate stand apparatus
KR102190920B1 (en) Purge apparatus and purge method
JP6685197B2 (en) Substrate processing device and nozzle
JP2023133329A (en) Substrate processing apparatus, nozzle inspection method, and storage medium
JP6914062B2 (en) Substrate processing equipment and substrate processing method
JP6805048B2 (en) Substrate liquid treatment equipment, substrate liquid treatment method and storage medium
KR102346789B1 (en) Substrate stand apparatus
JP2017041555A (en) Substrate processing device and nozzle cleaning method
KR101895929B1 (en) Apparatus for treating substrate, measurement method of discharging amount and apparatus for treating substrate using the same
JP2017118049A (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium
KR102616612B1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20190078953A (en) Electroplating apparatus and method of management the same

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190103

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200121

Year of fee payment: 5