JP2004014733A - Substrate processing system - Google Patents

Substrate processing system Download PDF

Info

Publication number
JP2004014733A
JP2004014733A JP2002165210A JP2002165210A JP2004014733A JP 2004014733 A JP2004014733 A JP 2004014733A JP 2002165210 A JP2002165210 A JP 2002165210A JP 2002165210 A JP2002165210 A JP 2002165210A JP 2004014733 A JP2004014733 A JP 2004014733A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate processing
flow rate
processing system
motor
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002165210A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3999574B2 (en
Inventor
Takuji Yoshida
吉田 多久司
Tetsuya Hamada
濱田 哲也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2002165210A priority Critical patent/JP3999574B2/en
Publication of JP2004014733A publication Critical patent/JP2004014733A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3999574B2 publication Critical patent/JP3999574B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing system for effectively managing consumables in two or more substrate processing apparatuses. <P>SOLUTION: In two or more substrate processing apparatuses 2a, 2b, ..., for example, about filters 81, 82 mounted in the pipes 64, 69 for flowing fluid, cloggings of the filters 81, 82 are determined by comparing pressures measured by primary side pressure sensors 83, 85 and flow rates measured by secondary side flow sensors. This is conducted in all the substrate processing apparatuses 2a, 2b, ..., through network 5 in a plant to display together the clogged filters 81, 82 on a single display 95. A replacement management of the consumption of the filters 81, 82 or the like can be conducted in a lump. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、基板処理システムに関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体や液晶ディスプレイなどの製品は、基板に対して洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処理などの一連の諸処理を施すことにより製造されている。従来より、これらの諸処理はレジスト塗布処理ユニットや現像処理ユニット等を組み込んだ基板処理装置において行われている。基板処理装置に設けられた搬送ロボットが各処理ユニットに基板を順次搬送することによって該基板に一連の処理が行われるのである。
【0003】
このような基板処理装置を構成する部品には消耗品も含まれている。かかる消耗品としては、例えば、処理槽内に吐出されて溢れ出た処理液を回収して元の処理液供給経路に戻す際の不純物除去用のフィルタや、除去液を排出するための除去液ポンプ及び純粋を送出するための純粋ポンプ等のポンプ類や、基板を回転させるためのスピンモータ及び搬送ロボット等を駆動するための搬送モータ等のモータ類等がある。
【0004】
このような消耗品は、使用とともに消耗・劣化するものであって、消耗の程度が進行すると、使用不能となるため、定期的に新たな部品を発注して交換する必要がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来においては、複数の基板処理装置が設置されている場合に、消耗品の交換の要否や発注管理を各基板処理装置毎に実施していたため、作業が繁雑であり、また新たな部品の発注をまとめて行うなどの効率的な管理が困難であった。
【0006】
そこで、この発明の課題は、複数の基板処理装置内の消耗品の管理を効率的に実施し得る基板処理システム及びそれに関連する技術を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決すべく、請求項1に記載の発明は、工場内に設置される複数の基板処理装置と、前記基板処理装置に接続されて、当該各基板処理装置内の消耗品の消耗度に関するデータを収集するデータ収集コントローラと、前記データ収集コントローラに工場内ネットワークを通じて接続された単一の消耗品一括管理手段とを備え、前記基板処理装置が、当該基板処理装置内の前記消耗品の消耗度に関するデータを測定して前記データ収集コントローラに出力する消耗度計測手段をそれぞれ有し、前記消耗品一括管理手段が、前記消耗度計測手段で計測されて前記データ収集コントローラを介して得られたデータに基づいて、前記各消耗品が消耗しているか否かを判断する消耗判断手段と、前記消耗判断手段で消耗していると判断された消耗品のうち少なくとも同一種類の消耗品についてはその全てを特定する情報を一括して表示する表示手段とを備えるものである。
【0008】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の基板処理システムであって、前記消耗品が、流体を供給するための所定の管路に着脱可能に設けられるフィルターを含み、前記消耗度計測手段が、前記消耗度に関するデータとして、前記管路の1次側における前記流体の圧力を測定する圧力センサを含み、前記消耗判断手段が、前記圧力センサで測定された圧力が所定の圧力基準値を超えた場合に前記フィルターが消耗していると判断するものである。
【0009】
請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の基板処理システムであって、前記消耗品が、流体を供給するための所定の管路に着脱可能に設けられるフィルターを含み、前記消耗度計測手段が、前記消耗度に関するデータとして、前記管路の2次側における前記流体の流量を測定する流量センサを含み、前記消耗判断手段が、前記流量センサで測定された流量が所定の流量基準値未満であった場合に前記フィルターが消耗していると判断するものである。
【0010】
請求項4に記載の発明は、請求項2に記載の基板処理システムであって、前記消耗度計測手段が、前記消耗度に関するデータとして、前記管路の2次側における前記流体の流量を測定する流量センサを含み、前記消耗判断手段が、前記流量センサで測定された流量が所定の流量基準値未満であった場合に前記フィルターが消耗していると判断するものである。
【0011】
請求項5に記載の発明は、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の基板処理システムであって、前記消耗品が、流体を供給するための着脱可能なポンプを含み、前記消耗度計測手段が、前記消耗度に関するデータとして、流体を供給するためのポンプの動作を検出するポンプ動作センサを含み、前記消耗判断手段が、前記ポンプ動作センサで検出された前記ポンプの動作の回数をカウントし、当該カウント結果が所定の基準回数を超えた場合に前記ポンプが消耗していると判断するものである。
【0012】
請求項6に記載の発明は、請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の基板処理システムであって、前記消耗品が着脱可能なモータを含み、前記消耗度計測手段が、前記消耗度に関するデータとして、前記モータの駆動状態を検出するモータ状態検出センサを含み、前記消耗判断手段が、前記モータ状態検出センサで検出された前記モータの駆動状態が所定の許容範囲を超えた場合に前記モータが消耗していると判断するものである。
【0013】
【発明の実施の形態】
近年、半導体製造工場内の各種装置の有効稼働率の改善と性能維持・向上を目的として、EES(Equipment Engineering System)と呼ばれるネットワークシステムが構築されつつある。この発明の一の実施の形態の基板処理システムは、図1の如く、半導体製造工場1内において複数の基板処理装置2a,2b…が設置されている場合に、これらの各基板処理装置2a,2b…内に装備された消耗品の交換管理について、EESとしての工場ネットワークを用いて一括管理するものである。
【0014】
即ち、この基板処理システムは、複数の基板処理装置2a,2b…と、各基板処理装置2a,2b…の消耗品の消耗度に関するデータを収集するデータ収集コントローラ3a,3b…と、工場内ネットワーク5に接続されて各基板処理装置2a,2b…内の消耗品を一括管理するホストコンピュータ(消耗品一括管理手段)6とを備える。
【0015】
基板処理装置2a,2b…の例として、ポリマーが生成された半導体基板からポリマーを除去するポリマー除去処理装置を説明する。
【0016】
この各基板処理装置2a,2b…は、図2の如く、搬入搬出部13及び回転処理部15が並べて配置されてなる。
【0017】
搬入搬出部13は、未処理の基板Wを収容したキャリアCが載置される搬入部25と、処理済みの基板Wを収容したキャリアCが載置される搬出部21と、受渡し部23とを有する。
【0018】
搬入部25はテーブル状の載置台を有し、装置外の搬送機構によってキャリアCが2個、搬入される。キャリアCは例えば25枚の基板Wを水平姿勢で互いに間隔を空けて垂直方向に並べた状態で保持する。搬出部21もテーブル状の載置台を有し、該載置台に2個のキャリアCが載置され、該2個のキャリアCは装置外の搬送機構によって搬出される。
【0019】
受渡し部23は搬入部25、搬出部21のキャリアCの並び方向に沿って移動し、かつキャリアCに対して基板Wを搬入、搬出する搬入搬出機構27と、受渡し台29とを有する。搬入搬出機構27は、図示を省略する搬入搬出用アームを備え、水平方向に沿った移動の他に鉛直方向を軸とする回転動作や鉛直方向に沿った昇降動作や該搬入搬出用アームの進退動作を行うことができる。これにより、搬入搬出機構27はキャリアCに対して基板Wの搬出入を行うとともに、受渡し台29に対して基板Wを授受する。
【0020】
回転処理部15は搬入搬出部13に隣接して設けられ、基板Wを収容して反応生成物の除去処理を施す4つの回転処理ユニット31と、受渡し台29に対して基板Wを授受するとともに、4つの回転処理ユニット31に対して基板Wを授受する基板搬送機構33とを有している。
【0021】
回転処理ユニット31は搬入搬出部13のキャリアCの並び方向と直交する方向に沿って2つ並ぶことで回転処理ユニット31の列を形成し、この回転処理ユニット31の列が間隔を開けて合計2列、キャリアCの並び方向に沿って並んでいる。そして、前記回転処理ユニット31の列と列との間隔に基板搬送機構33が設けられている。なお、回転処理ユニット31の詳細についてはさらに後述する。
【0022】
基板搬送機構33は、搬送アーム35を備え、水平方向に沿った移動、鉛直方向を軸とする回転動作、鉛直方向に沿った昇降動作および搬送アーム35の進退動作を行うことができる。これにより、基板搬送機構33は、回転処理ユニット31の列と列との間隔に沿って走行し、各回転処理ユニット31に対して基板Wを授受するとともに、受渡し台29に対して基板Wを授受する。
【0023】
図3は回転処理ユニット31の構成を示す模式図である。
【0024】
回転処理ユニット31は、1枚の基板Wを水平状態に保持して回転する基板保持手段41と、保持された基板Wの周囲を取り囲むカップ42と、保持された基板Wに除去液を供給する除去液供給手段43と、保持された基板Wに純水を供給する純水供給手段44と、基板保持手段41に保持されている基板Wを収容するチャンバ45とを有する。また、回転処理ユニット31は、チャンバ45に対して基板を搬出入するための搬出入口50から進入する光を遮光するためのシャッタ51と、チャンバ45の内部を照明するランプ52と、チャンバ45の内部を観察するための観察窓53とを備えている。なお、カップ42は不図示の機構で昇降する。
【0025】
チャンバ45は、基板Wを収容して反応生成物の除去処理を行うための処理室である。チャンバ45は、光を透過しない遮光材料によって構成されている。チャンバ45の側壁(基板搬送機構33側の側壁)には、チャンバ45に対して基板Wを搬出入するための搬出入口50が設けられている。なお、チャンバ45内は常に常圧の状態であり、チャンバ45内の雰囲気は不図示の排気機構によって、装置外の所定の排気ダクトへ排出されている。このため、処理液のミストや蒸気などを含んだ雰囲気がチャンバ45から漏出することが防止されている。
【0026】
また、チャンバ45にはシャッタ51が設けられている。シャッタ51は、図3中矢印AR51にて示すように、シャッタ開閉機構54によって昇降自在とされている。シャッタ開閉機構54がシャッタ51を上昇させているときには、シャッタ51が搬出入口50を閉鎖する。シャッタ51も光を透過しない遮光材料によって構成されており、シャッタ51が搬出入口50を閉鎖しているときには、搬出入口50からチャンバ45の内部に進入する光を遮光することができる。一方、シャッタ開閉機構54がシャッタ51を下降させているときには、搬出入口50が開放される。搬出入口50が開放されているときには、基板搬送機構33(図2)が搬出入口50からチャンバ45内に基板Wを搬入または搬出することができる。なお、後述するように、少なくとも除去液によって反応生成物の除去処理を行っている間は、シャッタ51によって搬出入口50を閉鎖するようにしている。
【0027】
基板保持手段41は、チャンバ45の外部に設けられたモータ46と、モータ46に駆動されることによって垂直方向に沿った軸を中心に回転するチャック47とを有する。
【0028】
カップ42は上面視略ドーナツ型で中央の開口にチャック47が通過可能な開口を有している。また、カップ42は回転する基板Wから飛散する液体(例えば除去液や純水)を捕集するとともに下部に設けられている排液口48から捕集した液体を排出する。排液口48にはドレン60へ通ずるドレン配管61が連通接続され、該ドレン配管61の途中にはドレン配管61の管路を開閉するドレン弁62が設けられている。ドレン弁62を開放することによって、排液口48からドレン60へと液体を排出することができる。
【0029】
除去液供給手段43はチャンバ45の外部にねじ止め等により着脱可能に設けられたモータ63と、モータ63によって回動するアーム64と、アーム64の先端に設けられ除去液を下方に吐出する除去液ノズル65と、除去液ノズル65に向って除去液を供給するための第1のポンプ66aが設置された除去液源66とを有する。尚、第1のポンプ66aは、チャンバ45内でねじ止め等により着脱可能に固定される。また、除去液ノズル65と除去液源66とは管路によって連通接続され、該管路には除去液弁67が設けられているとともに、除去液を濾過して異物を除去するための第1のフィルター81が、チャンバ45に形成された所定のスリットに填め込まれるなどして着脱自在に取り付けられる。なお、モータ63を昇降させることで除去液ノズル65を昇降させる不図示の昇降手段が設けられている。
【0030】
このモータ63を駆動することによって、除去液ノズル65は基板Wの回転中心の上方の吐出位置とカップ42外の待機位置との間で往復移動する(図2参照)。
【0031】
純水供給手段44は、チャンバ45の外部にねじ止め等により着脱可能に設けられたモータ68と、モータ68によって回動するアーム69と、アーム69の先端に設けられ純水を下方に吐出する純水ノズル71と、純水ノズル71に向って純水を供給するための第2のポンプ72aが設置された純水源72とを有する。尚、第2のポンプ72aは、チャンバ45内でねじ止め等により着脱可能に固定される。また、純水ノズル71と純水源72は管路によって連通接続され、該管路には純水弁73が設けられているとともに、純水を濾過して異物を除去するための第2のフィルター82が、チャンバ45に形成された所定のスリットに填め込まれるなどして着脱自在に取り付けられる。なお、モータ68を昇降させることで純水ノズル71を昇降させる不図示の昇降手段が設けられている。
【0032】
このモータ68を駆動することによって、純水ノズル71は基板Wの回転中心の上方の吐出位置とカップ42外の待機位置との間で往復移動する。
【0033】
チャンバ45の側壁(基板搬送機構33と反対側の側壁)には、チャンバ45の内部を観察するための観察窓53が設けられている。また、チャンバ45には観察窓53を開閉するための観察扉75が設けられている。観察扉75は図3中矢印AR75にて示すように開閉可能とされており、観察扉75が図中実線位置にあるときは観察窓53が開放状態とされ、図中二点差線位置にあるときは観察窓53が閉鎖状態とされる。観察扉75も光を透過しない遮光材料によって構成されており、観察扉75が観察窓53を閉鎖しているときには、観察窓53からチャンバ45の内部に進入する光を遮光することができる。
【0034】
一方、観察扉75が観察窓53を開放しているときには、オペレータが観察窓53からチャンバ45の内部を観察することができる。なお、チャンバ45には開閉ロック機構76が設けられている。開閉ロック機構76は、観察窓53が閉鎖されているときに観察扉75を図中二点差線位置に固定する機能、すなわち観察窓53の開放を禁止する機能を有する。具体的には、例えば観察扉75がステンレス製であるときには電磁石を作動させて観察窓53の開放を禁止するようにすれば良い。また、開閉ロック機構76は、機械的に観察窓53の開放を禁止するようにしても良い。
【0035】
また、チャンバ45の内側天井部分には、チャンバ45の内部を照明するランプ52が設けられている。ランプ52を点灯させた状態にて観察窓53を開放することにより、ダミーランニング等の際にオペレータは観察窓53からチャンバ45の内部を観察することができ、例えば除去液ノズル65から基板Wの回転中心に正確に除去液が吐出されているか否かを確認することができる。
【0036】
さらに、回転処理ユニット31はチャンバ45の外部にコントローラ77を備えている。コントローラ77は、少なくともシャッタ開閉機構54、ランプ52、開閉ロック機構76および除去液弁67と電気的に接続されており、これらの動作を制御する。その具体的な制御態様についてはさらに後述する。また、コントローラ77に、モータ46,63,68等を制御させて回転処理ユニット31全体の動作を管理させるようにしても良い。
【0037】
そして、この基板処理装置2a,2b…には、各フィルター81,82、各ポンプ66a,72a及び各モータ63,68といった消耗品の消耗度に関するデータを計測する消耗度計測手段を備えており、具体的には、図3及び図4の如く、第1のフィルター81の除去液源66側(1次側)の圧力を測定する第1の圧力センサ83と、第1のフィルター81の除去液ノズル65側(2次側)における除去液の流量を測定する第1の流量センサ84と、第2のフィルター82の純水源72側(1次側)の圧力を測定する第2の圧力センサ85と、第2のフィルター82の純水ノズル71側(2次側)における純水の流量を測定する第2の流量センサ86と、第1のポンプ66aの動作毎にオン/オフ切換する第1のポンプ動作センサ87と、第2のポンプ72aの動作毎にオン/オフ切換する第2のポンプ動作センサ88と、除去液供給手段43のモータ63の回転速度等の所定の動作状態を監視するための第1のモータ状態検出センサ89と、純水供給手段44のモータ68の回転速度等の所定の動作状態を監視するための第2のモータ状態検出センサ90とを備えている。
【0038】
そして、これらの各消耗度計測手段83〜90が、それぞれの基板処理装置2a,2b…に対応して設置されたデータ収集コントローラ3a,3b…に接続され、それぞれにおいて計測された各データが、データ収集コントローラ3a,3b…を通じてホストコンピュータ6に与えられる。
【0039】
データ収集コントローラ3a,3b…は、各圧力センサ83,85、各流量センサ84,86、各ポンプ動作センサ87,88及び各モータ状態検出センサ89,90から与えられたデータを、その基板処理装置2a,2b…に固有の識別データを付与して工場内ネットワーク5を通じてホストコンピュータ6に送信する。
【0040】
ホストコンピュータ6は、図5の如く、ハードディスク装置、ROM、RAM及びCPU等を備えたコンピュータ本体94とディスプレイ装置(表示手段)95等の周辺装置とを備えた一般的なコンピュータ装置であって、工場内ネットワーク5を通じた通信機能を有しており、工場内ネットワーク5を通じて全てのデータ収集コントローラ3a,3b…から与えられた各基板処理装置2a,2b…のデータを収集して各消耗品が消耗しているか否かを判断する機能を有している。具体的に、このホストコンピュータ6のコンピュータ本体94は、ハードディスク装置内に予め格納されたソフトウェアプログラムで規律された手順に従ってCPUが動作することで動作する機能要素であり、工場内の全ての基板処理装置2a,2b…の各圧力センサ83,85で測定された各フィルター81,82の1次側の圧力と各流量センサ84,86で測定された2次側での流量とに基づいて各フィルター81,82の消耗の有無を一括して判断するフィルター一括管理機能91と、工場内の全ての基板処理装置2a,2b…の各ポンプ動作センサ87,88で検出された各ポンプ66a,72aの動作に基づいて各ポンプ66a,72aの消耗の有無を一括して判断するポンプ一括管理機能機能92と、工場内の全ての基板処理装置2a,2b…の各モータ状態検出センサ89,90で検出された各モータ63,68の回転速度等の動作状態に基づいて各モータ63,68の消耗の有無を一括して判断するモータ一括管理機能93とを備える。これらフィルター一括管理機能91、ポンプ一括管理機能機能92及びモータ一括管理機能93は、消耗度計測手段83〜90が計測してデータ収集コントローラ3a,3b…を介して得られた各種データに基づいて、各消耗品(各フィルター81,82、各ポンプ66a,72a及び各モータ63,68)が消耗しているか否かを判断する消耗判断手段として機能する。
【0041】
フィルター一括管理機能91では、各フィルター81,82が目詰まりしているか否かを判断するようになっており、各圧力センサ83,85で測定された各フィルター81,82の1次側の圧力が所定の圧力基準値を超えた場合に、当該各フィルター81,82が消耗したと判断する一方、各フィルター81,82の1次側の圧力が上記圧力基準値未満の場合に、当該各フィルター81,82が消耗していないと判断する圧力判断機能と、各流量センサ84,86で測定された2次側での流量が所定の流量基準値を超えた場合に、当該各フィルター81,82が消耗したと判断する一方、各フィルター81,82の2次側での流量が上記流量基準値未満の場合に、当該各フィルター81,82が消耗していないと判断する流量判断機能とを備える。尚、圧力判断機能及び流量判断機能において、測定された圧力や流量が圧力基準値や流量基準値と等しい場合には、各フィルター81,82が消耗したと判断することとしてもよいし、または各フィルター81,82が消耗していないと判断することとしてもよい。そして、フィルター一括管理機能91は、消耗していると判断されたフィルター81,82が存在している場合は、そのフィルター81,82と当該フィルター81,82が実装されている基板処理装置2a,2b…のそれぞれを特定する情報をディスプレイ装置95に一括して表示する。
【0042】
ポンプ一括管理機能機能92は、各基板処理装置2a,2b…の各ポンプ動作センサ87,88のオン/オフ切換の回数をカウントし、所定の基準回数を超えた場合にそのポンプ66a,72aが消耗したと判断する一方、上記基準回数を超えていない場合にそのポンプ66a,72aが消耗していないと判断する。尚、ポンプ一括管理機能機能92において、測定された圧力や流量が圧力基準値や流量基準値と等しい場合には、各ポンプ66a,72aが消耗したと判断することとしてもよいし、または各ポンプ66a,72aが消耗していないと判断することとしてもよい。そして、ポンプ一括管理機能機能92は、消耗していると判断された各ポンプ66a,72aが存在する場合に、そのポンプ66a,72a及び当該ポンプ66a,72aが実装された基板処理装置2a,2b…のそれぞれを特定する情報をディスプレイ装置95に一括して表示する。
【0043】
モータ一括管理機能93は、各基板処理装置2a,2b…の各モータ状態検出センサ89,90で検出されたモータ回転速度等のデータの値が所定の許容範囲内であるか否かを比較判断し、許容範囲外である場合にモータ63,68が消耗していると判断する一方、許容範囲内である場合にモータ63,68が消耗していないと判断する。そして、モータ一括管理機能93は、消耗していると判断されたモータ63,68が存在する場合に、そのモータ63,68及び当該モータ63,68が実装されている基板処理装置2a,2b…のそれぞれを特定する情報をディスプレイ装置95に一括して表示する。
【0044】
上記構成の基板処理システムにおいて、まず、キャリアCに収容された基板Wが搬入部21に搬入される。そして、搬入部21のキャリアCから搬入搬出機構27により基板Wが1枚取り出され、受渡し台29に載置される。受渡し台29に載置された基板Wは基板搬送機構33により持ち出され、4つの回転処理ユニット31のうちの所定の1つに搬入される。回転処理ユニット31ではシャッタ51を下降させて搬出入口50を開放し、基板搬送機構33が搬送してきた基板Wをチャック47にて受取り保持する。基板Wを受けとった回転処理ユニット31では基板保持手段41が基板を保持する。またドレン弁62は開放しておく。
【0045】
次に、基板保持手段41はモータ46を回転させて基板Wを回転させる。そして、基板Wが所定の回転速度に達すると除去液供給が実行される。即ち、モータ63が回動して待機位置にある除去液ノズル65が吐出位置に移動する。
【0046】
この際、第1のモータ状態検出センサ89は、モータ63の回転速度等の駆動状態を検出しており、ホストコンピュータ6のコンピュータ本体94のモータ一括管理機能93は、第1のモータ状態検出センサ89で検出されたモータ回転速度等が所定の許容範囲内であるか否かを比較判断し、許容範囲外である場合にモータ63が消耗していると判断する。ここでモータ63が消耗していると判断された場合は、そのモータ63及び当該モータ63が実装されている基板処理装置2a,2b…のそれぞれを特定する情報がディスプレイ装置95に一括して表示される。
【0047】
そして、除去液弁67を開放して、第1のフィルター81により不純物を濾過しながら、除去液ノズル65から基板Wに除去液を供給する。基板Wに供給された除去液は基板Wの外に落下してカップ42にて集められ、ドレン配管61を通じてドレン60に排出される。
【0048】
この際、各基板処理装置2a,2b…中の第1の圧力センサ83は、第1のフィルター81の除去液源66側(1次側)の圧力を測定している。そして、ホストコンピュータ6のコンピュータ本体94のフィルター一括管理機能91において、第1のフィルター81の1次側の圧力が所定の圧力基準値を超えた場合に、当該第1のフィルター81が消耗していると判断する。
【0049】
また、各基板処理装置2a,2b…中の第1の流量センサ84は、各第1のフィルター81の除去液ノズル65側(2次側)における除去液の流量を測定している。そして、第1の流量センサ84で測定された流量が所定の流量基準値を超えた場合に、当該第1のフィルター81が消耗したと判断する。
【0050】
このように第1のフィルター81が消耗していると判断した場合には、その旨と、その消耗している第1のフィルター81及びこれが実装されている基板処理装置2a,2b…のそれぞれを特定する情報を示す情報がディスプレイ装置95に一括して表示される。
【0051】
さらに、この間、各基板処理装置2a,2b…中の第1のポンプ動作センサ87は、除去液を供給するための第1のポンプ66aの動作毎にオン/オフ切換を行っている。そして、ホストコンピュータ6のコンピュータ本体94のポンプ一括管理機能機能92において、第1のポンプ動作センサ87のオン/オフ回数をカウントし、そのカウント結果(即ち、第1のポンプ66aの動作回数)が所定の回数基準値を超えた場合に、当該第1のポンプ66aが消耗していると判断する。このように第1のポンプ66aが消耗していると判断した場合には、その旨と、その消耗している第1のポンプ66a及びこれが実装されている基板処理装置2a,2b…のそれぞれを特定する情報がディスプレイ装置95に一括して表示される。
【0052】
所定時間、除去液を供給すると除去液弁67を閉止し、除去液ノズル65を待機位置に戻す。
【0053】
除去液によって反応生成物の除去処理を行っている間は、コントローラ77がシャッタ開閉機構54を制御してシャッタ51によって搬出入口50を閉鎖するとともに、ランプ52を消灯する。さらに、少なくとも除去液によって反応生成物の除去処理を行っている間は、コントローラ77が開閉ロック機構76を制御して観察窓53の開放を禁止するようなインターロックをかけている。このため、少なくとも除去液によって基板上の反応生成物の除去処理を行っている間は、シャッタ51によって搬出入口50が遮光されるとともに、観察窓53も遮光されることとなり、光を触媒とした悪影響を防止するためにチャンバ45内が暗室とされる。
【0054】
次に純水供給が実行される。純水供給ではモータ68が回動して待機位置にある純水ノズル71が吐出位置に移動する。
【0055】
この際、第2のモータ状態検出センサ90は、モータ68の回転速度等の駆動状態を検出しており、ホストコンピュータ6のコンピュータ本体94のモータ一括管理機能93は、第2のモータ状態検出センサ90で検出されたモータ回転速度等が所定の許容範囲内であるか否かを比較判断し、許容範囲外である場合にモータ68が消耗していると判断する。ここでモータ68が消耗していると判断された場合は、そのモータ68及び当該モータ68が実装されている基板処理装置2a,2b…のそれぞれを特定する情報がディスプレイ装置95に一括して表示される。
【0056】
そして、純水弁73を開放して、第2のフィルター82で不純物を濾過しながら、純水ノズル71から基板Wに純水を供給して、基板W上の汚染物質を洗い流す。基板Wに供給された純水は基板Wの外に落下してカップ42にて集められ、ドレン配管61を通じてドレン60に排出される。
【0057】
この際、各基板処理装置2a,2b…中の第2の圧力センサ85は、第2のフィルター82の純水源72側(1次側)の圧力を測定している。そして、ホストコンピュータ6のコンピュータ本体94のフィルター一括管理機能91において、第2の圧力センサ85で測定された1次側の圧力が所定の圧力基準値を超えた場合に、当該第2のフィルター82が消耗していると判断する。
【0058】
また、各基板処理装置2a,2b…中の第2の流量センサ86は、各第2のフィルター82の純水ノズル71側(2次側)における純水の流量を測定している。そして、第2の流量センサ86で測定された流量が所定の流量基準値を超えた場合に、当該第2のフィルター82が消耗したと判断する。
【0059】
このように第2のフィルター82が消耗していると判断した場合には、その旨と、その消耗している第2のフィルター82及びこれが実装されている基板処理装置2a,2b…のそれぞれを特定する情報がディスプレイ装置95に一括して表示される。
【0060】
さらに、この間、各基板処理装置2a,2b…中の第2のポンプ動作センサ88は、除去液を供給するための第2のポンプ72aの動作毎にオン/オフ切換を行っている。そして、ホストコンピュータ6のコンピュータ本体94のポンプ一括管理機能機能92において、第2のポンプ動作センサ88のオン/オフ回数をカウントし、そのカウント結果(即ち、第2のポンプ72aの動作回数)が所定の回数基準値を超えた場合に、当該第2のポンプ72aが消耗していると判断する。このように第2のポンプ72aが消耗していると判断した場合には、その旨と、その消耗している第2のポンプ72a及びこれが実装されている基板処理装置2a,2b…のそれぞれを特定する情報がディスプレイ装置95に一括して表示される。
【0061】
所定時間、純水を供給すると純水弁73を閉止し、純水ノズル71を待機位置に戻す。
【0062】
次に液切りが実行される。液切りでは基板Wを高速で回転させることにより、基板W上にある液体を振切る。これにより、基板Wがほぼ乾燥する。
【0063】
その後、基板搬送機構33によって基板Wが搬出される。
【0064】
かかる一連の動作は、工場内の全ての基板処理装置2a,2b…について実行され、各フィルター81,82、各ポンプ66a,72aまたは各モータ63,68といった消耗品が消耗していた場合は、それらの消耗品及び当該消耗品が実装されている基板処理装置2a,2b…のそれぞれを特定する情報が自動的にディスプレイ装置95に一括して表示される。したがって、これらの消耗品の交換の要否や発注管理を、工場内の全ての基板処理装置2a,2b…に対して一括して実施することができるので、新たな部品の発注をまとめて行うなどの効率的な管理を実施することが可能となる。
【0065】
図6は、図1のディスプレイ6における上記の一括表示の例を示している。この表示例では、交換が必要とされた消耗品の種別ごとに、それが属する複数の基板処理装置の識別番号(No.0001、No.0002など)が一括表示される。ただし、これらの基板処理装置は、図1における基板処理装置2a,2b…に相当する。
【0066】
図7は、ディスプレイ6における一括表示の他の例を示しており、この場合には、交換を要する消耗品のリストが装置ごとに列挙され、各装置について同様のリストが並列的に表示されることによって消耗品の一括表示がなされる。
【0067】
なお、いずれの場合においても、交換を要する全ての消耗品を特定する情報を一括表示することにより消耗品としての全体管理が特に容易になるが、実質的に同一の構成を持つ消耗品の種別ごと(たとえばフィルターごと、モータごと)に一括表示してもかまわない。 尚、この実施の形態では、基板処理装置2a,2b…としてポリマー除去処理装置を例に挙げて説明したが、これに限るものではなく、フィルター81,82等の消耗品を利用している基板処理装置であればどのようなものについて適用しても差し支えない。
【0068】
また、消耗品として、除去液供給手段43及び純水供給手段44に実装されるフィルター81,82、ポンプ66a,72a及びモータ63,68を例に挙げて説明したが、例えばエアフィルターや、基板を回転させるためのスピンモータまたは搬送ロボット等を駆動するための搬送モータ等を適用しても差し支えない。
【0069】
【発明の効果】
請求項1に記載の発明によれば、複数の基板処理装置内にそれぞれ設けられた消耗度計測手段での計測結果に基づいて、各消耗品が消耗しているか否かを判断し、消耗していると判断された消耗品のうち少なくとも同一種類の消耗品についてその全てを特定する情報を単一の表示手段に一括して表示するので、これらの消耗品の交換の要否や発注管理を、工場内の全ての基板処理装置に対して一括して実施することができる。したがって、新たな部品の発注をまとめて行うなどの効率的な管理を実施することが可能となる。
【0070】
請求項2に記載の発明によれば、消耗度計測手段としての圧力センサが管路の1次側における流体の圧力を測定し、その圧力が所定の圧力基準値を超えた場合に管路内に設けられたフィルターの目詰まりの状態を判断できるので、そのフィルターの消耗について容易に一括管理できる。
【0071】
請求項3及び請求項4に記載の発明によれば、消耗度計測手段としての流量センサが管路の2次側における流体の流量を測定し、その流量が所定の流量基準値を超えた場合に管路内に設けられたフィルターの目詰まりの状態を判断できるので、そのフィルターの消耗について容易に一括管理できる。
【0072】
請求項5に記載の発明によれば、消耗品が、流体を供給するための着脱可能なポンプを含み、消耗度計測手段が、流体を供給するためのポンプの動作を検出するポンプ動作センサを含み、消耗判断手段が、ポンプ動作センサで検出されたポンプの動作の回数をカウントし、当該カウント結果が所定の基準回数を超えた場合にポンプが消耗していると判断するので、ポンプの消耗について容易に一括管理することができる。
【0073】
請求項6に記載の発明によれば、消耗品が着脱可能なモータを含み、消耗度計測手段が、モータの駆動状態を監視するモータ状態検出センサを含み、消耗判断手段が、モータ状態検出センサで検出されたモータの駆動状態が所定の許容範囲を超えた場合にモータが消耗していると判断するので、モータの消耗について容易に一括管理できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一の実施の形態に係る基板処理システムの全体構成を示すブロック図である。
【図2】基板処理装置の一例を示す平面図である。
【図3】基板処理装置の一例において回転処理ユニットの構成を示す模式図である。
【図4】基板処理装置内の消耗度計測手段及びデータ収集コントローラを示すブロック図である。
【図5】消耗品一括管理手段としてのホストコンピュータを示すブロック図である。
【図6】交換を要する消耗品の一括表示の例を示す図である。
【図7】交換を要する消耗品の一括表示の他の例を示す図である。
【符号の説明】
1 半導体製造工場
2a,2b… 基板処理装置
3a,3b… データ収集コントローラ
5 工場内ネットワーク
6 ホストコンピュータ
43 除去液供給手段
44 純水供給手段
63,68 モータ
66a,72a ポンプ
81,82 フィルター
83,85 圧力センサ
84,86 流量センサ
87,88 ポンプ動作センサ
89,90 モータ状態検出センサ
91 フィルター一括管理機能
92 ポンプ一括管理機能機能
93 モータ一括管理機能
94 コンピュータ本体
95 ディスプレイ装置
W 基板
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing system.
[0002]
[Prior art]
Products such as semiconductors and liquid crystal displays are manufactured by subjecting a substrate to a series of processes such as cleaning, resist coating, exposure, development, etching, formation of an interlayer insulating film, and heat treatment. Conventionally, these various processes have been performed in a substrate processing apparatus incorporating a resist coating unit, a developing unit, and the like. A series of processes are performed on the substrate by sequentially transporting the substrate to each processing unit by a transport robot provided in the substrate processing apparatus.
[0003]
Parts constituting such a substrate processing apparatus include consumables. Such consumables include, for example, a filter for removing impurities when the processing liquid discharged into the processing tank and overflowing and returned to the original processing liquid supply path, and a removing liquid for discharging the removing liquid. There are pumps such as a pump and a pure pump for sending out pure water, and motors such as a spin motor for rotating a substrate and a transport motor for driving a transport robot and the like.
[0004]
Such consumables are worn and degraded with use, and become unusable as the degree of wear progresses. Therefore, it is necessary to periodically order and replace new parts.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, conventionally, when a plurality of substrate processing apparatuses are installed, necessity of replacement of consumables and order management are performed for each of the substrate processing apparatuses, so that the work is complicated and new parts are required. Efficient management, such as placing orders for a batch, was difficult.
[0006]
Therefore, an object of the present invention is to provide a substrate processing system capable of efficiently managing consumables in a plurality of substrate processing apparatuses and a technique related thereto.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, the invention according to claim 1 includes a plurality of substrate processing apparatuses installed in a factory and a degree of wear of consumables in each of the substrate processing apparatuses connected to the substrate processing apparatuses. A data collection controller for collecting data on the consumables connected to the data collection controller via a factory network, and wherein the substrate processing apparatus includes A consumables measuring means for measuring data on the degree of wear and outputting the measured data to the data collection controller, wherein the consumables collective management means is measured by the means for measuring consumption and obtained through the data collection controller. Consumption means for determining whether or not each of the consumables has been consumed based on the data, and an eraser which has been determined to be consumed by the consumption determination means. For at least the same type of expendables of goods in which a display unit for displaying collectively information identifying all of them.
[0008]
According to a second aspect of the present invention, in the substrate processing system according to the first aspect, the consumable includes a filter detachably provided in a predetermined conduit for supplying a fluid, and The measuring means includes a pressure sensor for measuring the pressure of the fluid on the primary side of the pipeline as the data on the degree of wear, and the wear determining means determines that the pressure measured by the pressure sensor is a predetermined pressure reference. When the value exceeds the value, it is determined that the filter is worn.
[0009]
According to a third aspect of the present invention, in the substrate processing system according to the first aspect, the consumable includes a filter detachably provided in a predetermined conduit for supplying a fluid, and The measuring means includes a flow sensor for measuring the flow rate of the fluid on the secondary side of the pipeline as the data on the degree of wear, and the wear determining means determines that the flow rate measured by the flow rate sensor is a predetermined flow rate standard. If it is less than the value, it is determined that the filter has been consumed.
[0010]
According to a fourth aspect of the present invention, in the substrate processing system according to the second aspect, the wear rate measuring unit measures a flow rate of the fluid at a secondary side of the pipeline as data on the wear rate. The flow rate sensor, and the consumption determining means determines that the filter has been consumed when the flow rate measured by the flow rate sensor is less than a predetermined flow rate reference value.
[0011]
The invention according to claim 5 is the substrate processing system according to any one of claims 1 to 4, wherein the consumable includes a detachable pump for supplying a fluid, and The measuring means includes a pump operation sensor for detecting an operation of a pump for supplying a fluid as the data on the degree of consumption, and the consumption determining means determines the number of times of operation of the pump detected by the pump operation sensor. Counting is performed, and when the count result exceeds a predetermined reference number, it is determined that the pump is worn.
[0012]
According to a sixth aspect of the present invention, in the substrate processing system according to any one of the first to fifth aspects, the consumable includes a detachable motor, and the consumable level measuring means includes the consumable level. As the data relating to, includes a motor state detection sensor that detects the driving state of the motor, the wear determination means, when the driving state of the motor detected by the motor state detection sensor exceeds a predetermined allowable range, It is determined that the motor is worn.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
2. Description of the Related Art In recent years, a network system called EES (Equipment Engineering System) has been constructed for the purpose of improving the effective operation rate and maintaining and improving the performance of various devices in a semiconductor manufacturing plant. When a plurality of substrate processing apparatuses 2a, 2b,... Are installed in a semiconductor manufacturing plant 1 as shown in FIG. The replacement management of consumables provided in 2b... Is collectively managed using a factory network as an EES.
[0014]
That is, the substrate processing system includes a plurality of substrate processing apparatuses 2a, 2b,..., A data collection controller 3a, 3b. 5 and a host computer (consumables collective management means) 6 for collectively managing the consumables in each of the substrate processing apparatuses 2a, 2b,.
[0015]
As an example of the substrate processing apparatuses 2a, 2b,..., A polymer removal processing apparatus for removing a polymer from a semiconductor substrate on which a polymer has been generated will be described.
[0016]
Each of the substrate processing apparatuses 2a, 2b,... Has a loading / unloading section 13 and a rotation processing section 15 arranged side by side as shown in FIG.
[0017]
The carry-in / carry-out unit 13 includes a carry-in unit 25 on which the carrier C containing the unprocessed substrate W is placed, a carry-out unit 21 on which the carrier C containing the processed substrate W is placed, and a transfer unit 23. Having.
[0018]
The loading section 25 has a table-like mounting table, and two carriers C are loaded by a transport mechanism outside the apparatus. The carrier C holds, for example, twenty-five substrates W in a horizontal posture and spaced vertically from each other and arranged in a vertical direction. The unloading section 21 also has a table-like mounting table, and two carriers C are mounted on the mounting table, and the two carriers C are unloaded by a transport mechanism outside the apparatus.
[0019]
The transfer unit 23 moves along the direction in which the carriers C of the carry-in unit 25 and the carry-out unit 21 are arranged, and has a carry-in / carry-out mechanism 27 that carries in and carries out the substrate W with respect to the carrier C, and a delivery table 29. The carry-in / carry-out mechanism 27 includes a carry-in / carry-out arm (not shown). In addition to horizontal movement, the carry-in / carry-out mechanism 27 rotates in a vertical direction, moves up and down in the vertical direction, and moves in and out of the carry-in / out arm. Actions can be taken. Thus, the carry-in / carry-out mechanism 27 carries out the carry-in / out of the substrate W to / from the carrier C, and transfers the substrate W to / from the transfer table 29.
[0020]
The rotation processing unit 15 is provided adjacent to the loading / unloading unit 13, and transfers the substrate W to and from the four rotation processing units 31 that accommodate the substrate W and perform a process of removing a reaction product, and the transfer table 29. And a substrate transport mechanism 33 for transferring the substrate W to and from the four rotation processing units 31.
[0021]
The rotation processing units 31 form a row of the rotation processing units 31 by arranging two in a direction perpendicular to the direction in which the carriers C of the loading / unloading unit 13 are arranged. Two rows are arranged along the direction in which the carriers C are arranged. A substrate transport mechanism 33 is provided between the rows of the rotation processing units 31. The details of the rotation processing unit 31 will be further described later.
[0022]
The substrate transfer mechanism 33 includes a transfer arm 35, and can perform a movement along a horizontal direction, a rotation operation around a vertical direction, a vertical movement along a vertical direction, and an advance / retreat operation of the transfer arm 35. As a result, the substrate transport mechanism 33 travels along the space between the rows of the rotation processing units 31 to transfer and receive the substrate W to and from the rotation processing units 31 and to transfer the substrate W to the delivery table 29. Give and receive.
[0023]
FIG. 3 is a schematic diagram showing the configuration of the rotation processing unit 31.
[0024]
The rotation processing unit 31 supplies a removing liquid to the held substrate W by holding the substrate W in a horizontal state and rotating the substrate holding means 41, a cup 42 surrounding the held substrate W, and the like. It has a removing liquid supply means 43, a pure water supply means 44 for supplying pure water to the held substrate W, and a chamber 45 for accommodating the substrate W held by the substrate holding means 41. In addition, the rotation processing unit 31 includes a shutter 51 for blocking light entering from a loading / unloading port 50 for loading / unloading a substrate into / from the chamber 45, a lamp 52 for illuminating the inside of the chamber 45, An observation window 53 for observing the inside is provided. The cup 42 is moved up and down by a mechanism (not shown).
[0025]
The chamber 45 is a processing chamber for accommodating the substrate W and removing the reaction product. The chamber 45 is made of a light shielding material that does not transmit light. On the side wall of the chamber 45 (the side wall on the substrate transfer mechanism 33 side), a carry-in / out entrance 50 for carrying in / out the substrate W with respect to the chamber 45 is provided. The inside of the chamber 45 is always under normal pressure, and the atmosphere in the chamber 45 is exhausted to a predetermined exhaust duct outside the apparatus by an exhaust mechanism (not shown). For this reason, the atmosphere containing the mist or vapor of the processing liquid is prevented from leaking from the chamber 45.
[0026]
Further, a shutter 51 is provided in the chamber 45. The shutter 51 can be moved up and down by a shutter opening / closing mechanism 54 as shown by an arrow AR51 in FIG. When the shutter opening / closing mechanism 54 raises the shutter 51, the shutter 51 closes the loading / unloading port 50. The shutter 51 is also made of a light-blocking material that does not transmit light. When the shutter 51 closes the carry-in / out port 50, light that enters the inside of the chamber 45 from the carry-in / out port 50 can be blocked. On the other hand, when the shutter opening / closing mechanism 54 lowers the shutter 51, the carry-in / out port 50 is opened. When the loading / unloading port 50 is open, the substrate transport mechanism 33 (FIG. 2) can load or unload the substrate W from the loading / unloading port 50 into the chamber 45. As will be described later, the shutter 51 closes the carry-in / out port 50 at least while the reaction product is being removed with the removing liquid.
[0027]
The substrate holding means 41 has a motor 46 provided outside the chamber 45 and a chuck 47 which is driven by the motor 46 and rotates about an axis along a vertical direction.
[0028]
The cup 42 is substantially donut-shaped when viewed from above, and has an opening at the center opening through which the chuck 47 can pass. Further, the cup 42 collects the liquid (for example, a removing liquid or pure water) scattered from the rotating substrate W and discharges the collected liquid from a drain port 48 provided at a lower portion. A drain pipe 61 communicating with a drain 60 is connected to the drain port 48, and a drain valve 62 for opening and closing a pipe of the drain pipe 61 is provided in the middle of the drain pipe 61. By opening the drain valve 62, the liquid can be discharged from the drain port 48 to the drain 60.
[0029]
The removing liquid supply means 43 includes a motor 63 detachably provided outside the chamber 45 by screwing or the like, an arm 64 rotated by the motor 63, and a removal provided at the tip of the arm 64 to discharge the removing liquid downward. It has a liquid nozzle 65 and a removing liquid source 66 provided with a first pump 66a for supplying the removing liquid toward the removing liquid nozzle 65. The first pump 66a is detachably fixed in the chamber 45 by screwing or the like. The removing liquid nozzle 65 and the removing liquid source 66 are connected to each other by a pipe, and the pipe is provided with a removing liquid valve 67, and a first liquid for filtering the removing liquid to remove foreign matter. The filter 81 is detachably attached by, for example, being inserted into a predetermined slit formed in the chamber 45. An unillustrated elevating means for elevating and lowering the removal liquid nozzle 65 by elevating and lowering the motor 63 is provided.
[0030]
By driving the motor 63, the removing liquid nozzle 65 reciprocates between a discharge position above the rotation center of the substrate W and a standby position outside the cup 42 (see FIG. 2).
[0031]
The pure water supply means 44 is provided with a motor 68 detachably provided outside the chamber 45 by screwing or the like, an arm 69 which is rotated by the motor 68, and is provided at the tip of the arm 69 and discharges pure water downward. It has a pure water nozzle 71 and a pure water source 72 provided with a second pump 72a for supplying pure water to the pure water nozzle 71. The second pump 72a is detachably fixed in the chamber 45 by screwing or the like. Further, the pure water nozzle 71 and the pure water source 72 are connected and connected by a pipe, and the pipe is provided with a pure water valve 73, and a second filter for filtering the pure water to remove foreign substances. 82 is removably attached, for example, by being inserted into a predetermined slit formed in the chamber 45. An unillustrated elevating means for elevating and lowering the pure water nozzle 71 by elevating and lowering the motor 68 is provided.
[0032]
By driving the motor 68, the pure water nozzle 71 reciprocates between a discharge position above the rotation center of the substrate W and a standby position outside the cup 42.
[0033]
An observation window 53 for observing the inside of the chamber 45 is provided on a side wall of the chamber 45 (side wall opposite to the substrate transfer mechanism 33). Further, the chamber 45 is provided with an observation door 75 for opening and closing the observation window 53. The observation door 75 can be opened and closed as indicated by an arrow AR75 in FIG. 3. When the observation door 75 is at the solid line position in the figure, the observation window 53 is opened, and is at the position indicated by the two-dot line in the figure. At this time, the observation window 53 is closed. The observation door 75 is also made of a light-blocking material that does not transmit light. When the observation door 75 closes the observation window 53, light that enters the inside of the chamber 45 from the observation window 53 can be shielded.
[0034]
On the other hand, when the observation door 75 opens the observation window 53, the operator can observe the inside of the chamber 45 from the observation window 53. The chamber 45 is provided with an opening / closing lock mechanism 76. The opening / closing lock mechanism 76 has a function of fixing the observation door 75 at the position indicated by the two-dot line in the drawing when the observation window 53 is closed, that is, a function of prohibiting the opening of the observation window 53. Specifically, for example, when the observation door 75 is made of stainless steel, the electromagnet may be operated to prohibit the observation window 53 from being opened. The opening / closing lock mechanism 76 may mechanically prohibit the opening of the observation window 53.
[0035]
Further, a lamp 52 for illuminating the inside of the chamber 45 is provided on an inner ceiling portion of the chamber 45. By opening the observation window 53 with the lamp 52 turned on, the operator can observe the inside of the chamber 45 from the observation window 53 during dummy running or the like. It can be confirmed whether or not the removing liquid is accurately discharged to the rotation center.
[0036]
Further, the rotation processing unit 31 includes a controller 77 outside the chamber 45. The controller 77 is electrically connected to at least the shutter opening / closing mechanism 54, the lamp 52, the opening / closing lock mechanism 76, and the removing liquid valve 67, and controls these operations. The specific control mode will be further described later. Further, the controller 77 may control the motors 46, 63, 68 and the like to manage the operation of the entire rotation processing unit 31.
[0037]
The substrate processing apparatuses 2a, 2b,... Are provided with wear degree measuring means for measuring data on the wear degree of consumables such as the filters 81, 82, the pumps 66a, 72a, and the motors 63, 68, Specifically, as shown in FIGS. 3 and 4, a first pressure sensor 83 that measures the pressure of the first filter 81 on the side of the removing liquid source 66 (primary side), and a removing liquid of the first filter 81. A first flow sensor 84 that measures the flow rate of the removal liquid on the nozzle 65 side (secondary side), and a second pressure sensor 85 that measures the pressure of the second filter 82 on the pure water source 72 side (primary side). A second flow rate sensor 86 that measures the flow rate of pure water on the pure water nozzle 71 side (secondary side) of the second filter 82, and a first flow rate sensor that switches on / off for each operation of the first pump 66a. A pump operation sensor 87; A second pump operation sensor 88 that switches on / off every time the second pump 72a operates, and a first motor state detection for monitoring a predetermined operation state such as a rotation speed of the motor 63 of the removing liquid supply unit 43. A sensor 89 and a second motor state detection sensor 90 for monitoring a predetermined operation state such as the rotation speed of the motor 68 of the pure water supply unit 44 are provided.
[0038]
Each of these wear degree measuring means 83 to 90 is connected to the data collection controllers 3a, 3b... Installed corresponding to the respective substrate processing apparatuses 2a, 2b. The data is provided to the host computer 6 through the data collection controllers 3a, 3b,.
[0039]
The data collection controllers 3a, 3b,... Transmit data provided from the pressure sensors 83, 85, the flow rate sensors 84, 86, the pump operation sensors 87, 88, and the motor state detection sensors 89, 90 to the substrate processing apparatus. , 2a, 2b,..., And is transmitted to the host computer 6 through the network 5 in the factory.
[0040]
As shown in FIG. 5, the host computer 6 is a general computer device including a computer body 94 having a hard disk device, a ROM, a RAM, a CPU, and the like, and peripheral devices such as a display device (display means) 95. It has a communication function through the factory network 5, and collects data of each substrate processing apparatus 2a, 2b... Given from all the data collection controllers 3a, 3b. It has a function of determining whether or not it is worn out. Specifically, the computer main body 94 of the host computer 6 is a functional element that operates when the CPU operates in accordance with a procedure regulated by a software program stored in advance in the hard disk device. Each filter is based on the pressure on the primary side of each filter 81, 82 measured by each pressure sensor 83, 85 of the devices 2a, 2b... And the flow rate on the secondary side measured by each flow sensor 84, 86. A collective filter management function 91 for collectively determining whether or not 81 and 82 are worn, and a function of each of the pumps 66a and 72a detected by each of the pump operation sensors 87 and 88 of all the substrate processing apparatuses 2a, 2b. A pump collective management function 92 for collectively determining whether or not each of the pumps 66a and 72a has been consumed based on the operation; Motor collective management that collectively determines whether or not each of the motors 63, 68 has been consumed based on the operating state such as the rotational speed of each of the motors 63, 68 detected by the motor state detecting sensors 89, 90 of 2a, 2b. And a function 93. The filter collective management function 91, the pump collective control function 92, and the motor collective control function 93 are based on various data measured by the wear degree measuring means 83 to 90 and obtained through the data collection controllers 3a, 3b. , Function as wear determining means for determining whether the consumables (the filters 81 and 82, the pumps 66a and 72a, and the motors 63 and 68) are worn.
[0041]
The filter collective management function 91 determines whether each of the filters 81 and 82 is clogged. The primary pressure of each of the filters 81 and 82 measured by each of the pressure sensors 83 and 85 is determined. When the pressure exceeds a predetermined pressure reference value, it is determined that the filters 81 and 82 have been exhausted. On the other hand, when the pressure on the primary side of each of the filters 81 and 82 is less than the pressure reference value, the respective filters 81 and 82 are not used. A pressure judgment function for judging that the filters 81 and 82 are not worn, and a filter for each of the filters 81 and 82 when the flow rate on the secondary side measured by each of the flow sensors 84 and 86 exceeds a predetermined flow rate reference value. And a flow rate determination function for determining that the filters 81 and 82 are not worn out when the flow rate on the secondary side of each of the filters 81 and 82 is less than the flow rate reference value. Obtain. In the pressure determination function and the flow rate determination function, when the measured pressure or flow rate is equal to the pressure reference value or the flow rate reference value, it may be determined that each of the filters 81 and 82 has been exhausted, or It may be determined that the filters 81 and 82 are not worn. When the filters 81 and 82 determined to be exhausted exist, the filter collective management function 91 determines that the filters 81 and 82 and the substrate processing apparatus 2a on which the filters 81 and 82 are mounted. .. Are displayed on the display device 95 collectively.
[0042]
The pump collective management function 92 counts the number of on / off switching of each pump operation sensor 87, 88 of each of the substrate processing apparatuses 2a, 2b..., And when the number exceeds a predetermined reference number, the pump 66a, 72a While it is determined that the pumps 66a and 72a have not been consumed, it is determined that the pumps 66a and 72a have not been consumed. When the measured pressure and flow rate are equal to the pressure reference value and the flow rate reference value, the pump collective management function 92 may determine that each of the pumps 66a and 72a has been exhausted, or It may be determined that 66a and 72a are not worn. When the pumps 66a, 72a determined to be exhausted are present, the pump collective management function 92 determines the pumps 66a, 72a and the substrate processing apparatuses 2a, 2b on which the pumps 66a, 72a are mounted. Are collectively displayed on the display device 95.
[0043]
The motor collective management function 93 compares and determines whether or not the value of data such as the motor rotation speed detected by each of the motor state detection sensors 89 and 90 of each of the substrate processing apparatuses 2a, 2b... Is within a predetermined allowable range. If the motors 63 and 68 are out of the allowable range, it is determined that the motors 63 and 68 are worn. On the other hand, if they are outside the allowable range, it is determined that the motors 63 and 68 are not worn. When the motors 63, 68 determined to be worn out exist, the motor collective management function 93 checks the motors 63, 68 and the substrate processing apparatuses 2a, 2b,. Are collectively displayed on the display device 95.
[0044]
In the substrate processing system having the above configuration, first, the substrate W accommodated in the carrier C is loaded into the loading unit 21. Then, one substrate W is taken out of the carrier C of the loading section 21 by the loading / unloading mechanism 27 and placed on the delivery table 29. The substrate W placed on the delivery table 29 is taken out by the substrate transport mechanism 33 and is carried into one of the four rotation processing units 31. In the rotation processing unit 31, the shutter 51 is lowered to open the carry-in / out entrance 50, and the substrate W carried by the substrate carrying mechanism 33 is received and held by the chuck 47. In the rotation processing unit 31 that has received the substrate W, the substrate holding means 41 holds the substrate. The drain valve 62 is kept open.
[0045]
Next, the substrate holding means 41 rotates the motor 46 to rotate the substrate W. Then, when the substrate W reaches a predetermined rotation speed, the supply of the removing liquid is executed. That is, the motor 63 rotates and the removal liquid nozzle 65 at the standby position moves to the discharge position.
[0046]
At this time, the first motor state detection sensor 89 detects the driving state such as the rotation speed of the motor 63, and the motor collective management function 93 of the computer main body 94 of the host computer 6 executes the first motor state detection sensor It is determined whether or not the motor rotation speed or the like detected at 89 is within a predetermined allowable range, and if it is out of the allowable range, it is determined that the motor 63 is worn. If it is determined that the motor 63 is worn out, information specifying the motor 63 and the substrate processing apparatuses 2a, 2b,... On which the motor 63 is mounted is collectively displayed on the display device 95. Is done.
[0047]
Then, the removing liquid valve 67 is opened, and the removing liquid is supplied to the substrate W from the removing liquid nozzle 65 while filtering impurities by the first filter 81. The removal liquid supplied to the substrate W falls out of the substrate W, is collected in the cup 42, and is discharged to the drain 60 through the drain pipe 61.
[0048]
At this time, the first pressure sensor 83 in each of the substrate processing apparatuses 2a, 2b,... Measures the pressure of the first filter 81 on the removal liquid source 66 side (primary side). When the pressure on the primary side of the first filter 81 exceeds a predetermined pressure reference value in the filter collective management function 91 of the computer main body 94 of the host computer 6, the first filter 81 is consumed. Judge that there is.
[0049]
The first flow rate sensor 84 in each of the substrate processing apparatuses 2a, 2b,... Measures the flow rate of the removal liquid on the removal liquid nozzle 65 side (secondary side) of each first filter 81. When the flow rate measured by the first flow rate sensor 84 exceeds a predetermined flow rate reference value, it is determined that the first filter 81 has been consumed.
[0050]
When it is determined that the first filter 81 is worn out, the fact and the worn out first filter 81 and the substrate processing apparatuses 2a, 2b,. Information indicating the information to be specified is collectively displayed on the display device 95.
[0051]
Further, during this time, the first pump operation sensor 87 in each of the substrate processing apparatuses 2a, 2b,... Performs on / off switching every operation of the first pump 66a for supplying the removing liquid. Then, the collective pump management function 92 of the computer main body 94 of the host computer 6 counts the number of times the first pump operation sensor 87 is turned on / off, and the count result (ie, the number of operations of the first pump 66a) is obtained. If the predetermined number of times exceeds the reference value, it is determined that the first pump 66a is worn. If it is determined that the first pump 66a is worn out, the fact and the exhausted first pump 66a and the substrate processing apparatuses 2a, 2b,. The specified information is collectively displayed on the display device 95.
[0052]
When the removing liquid is supplied for a predetermined time, the removing liquid valve 67 is closed, and the removing liquid nozzle 65 is returned to the standby position.
[0053]
While the removal of the reaction product is being performed with the removing liquid, the controller 77 controls the shutter opening / closing mechanism 54 to close the carry-in / out port 50 with the shutter 51 and turn off the lamp 52. Further, the controller 77 controls the opening / closing lock mechanism 76 to interlock such that the opening of the observation window 53 is prohibited while at least the removal of the reaction product is performed using the removing liquid. For this reason, at least while the removal of the reaction product on the substrate is being performed with the removing liquid, the shutter 51 shields the loading / unloading port 50 and also shields the observation window 53 from light. In order to prevent the adverse effect, the inside of the chamber 45 is made a dark room.
[0054]
Next, pure water supply is performed. In the pure water supply, the motor 68 rotates and the pure water nozzle 71 at the standby position moves to the discharge position.
[0055]
At this time, the second motor state detection sensor 90 detects the driving state such as the rotation speed of the motor 68, and the motor collective management function 93 of the computer main body 94 of the host computer 6 executes the second motor state detection sensor It is determined whether or not the motor rotation speed and the like detected at 90 are within a predetermined allowable range, and if it is out of the allowable range, it is determined that the motor 68 is worn. If it is determined that the motor 68 is worn out, information specifying the motor 68 and the substrate processing apparatuses 2a, 2b,... On which the motor 68 is mounted is collectively displayed on the display device 95. Is done.
[0056]
Then, the pure water valve 73 is opened, pure water is supplied to the substrate W from the pure water nozzle 71 while impurities are filtered by the second filter 82, and contaminants on the substrate W are washed away. The pure water supplied to the substrate W falls out of the substrate W, is collected by the cup 42, and is discharged to the drain 60 through the drain pipe 61.
[0057]
At this time, the second pressure sensor 85 in each of the substrate processing apparatuses 2a, 2b,... Measures the pressure on the pure water source 72 side (primary side) of the second filter 82. When the pressure on the primary side measured by the second pressure sensor 85 exceeds a predetermined pressure reference value in the filter collective management function 91 of the computer main body 94 of the host computer 6, the second filter 82 Is determined to be exhausted.
[0058]
The second flow sensor 86 in each of the substrate processing apparatuses 2a, 2b,... Measures the flow rate of pure water on the pure water nozzle 71 side (secondary side) of each second filter 82. When the flow rate measured by the second flow rate sensor 86 exceeds a predetermined flow rate reference value, it is determined that the second filter 82 has been consumed.
[0059]
If it is determined that the second filter 82 is worn out, the fact and the worn second filter 82 and the substrate processing apparatuses 2a, 2b,. The specified information is collectively displayed on the display device 95.
[0060]
Further, during this time, the second pump operation sensor 88 in each of the substrate processing apparatuses 2a, 2b,... Performs on / off switching every operation of the second pump 72a for supplying the removing liquid. Then, the collective pump management function 92 of the computer body 94 of the host computer 6 counts the number of times the second pump operation sensor 88 is turned on / off, and the count result (ie, the number of operations of the second pump 72a) is obtained. If the predetermined number of times exceeds the reference value, it is determined that the second pump 72a is worn. If it is determined that the second pump 72a is worn out, the fact and the exhausted second pump 72a and the substrate processing apparatuses 2a, 2b,. The specified information is collectively displayed on the display device 95.
[0061]
When pure water is supplied for a predetermined time, the pure water valve 73 is closed, and the pure water nozzle 71 is returned to the standby position.
[0062]
Next, drainage is performed. In the liquid removal, the liquid on the substrate W is shaken off by rotating the substrate W at a high speed. Thereby, the substrate W is almost dried.
[0063]
Thereafter, the substrate W is carried out by the substrate transport mechanism 33.
[0064]
This series of operations is performed for all the substrate processing apparatuses 2a, 2b,... In the factory, and when consumables such as the filters 81, 82, the pumps 66a, 72a, or the motors 63, 68 have been consumed, The information specifying each of these consumables and the substrate processing apparatuses 2a, 2b,... On which the consumables are mounted is automatically and collectively displayed on the display device 95. Therefore, the necessity of replacement of these consumables and the order management can be collectively performed for all the substrate processing apparatuses 2a, 2b,... In the factory, so that new parts can be ordered collectively. Can be managed efficiently.
[0065]
FIG. 6 shows an example of the above-described batch display on the display 6 of FIG. In this display example, the identification numbers (No. 0001, No. 0002, etc.) of a plurality of substrate processing apparatuses to which the consumables need to be replaced are displayed collectively. However, these substrate processing apparatuses correspond to the substrate processing apparatuses 2a, 2b,... In FIG.
[0066]
FIG. 7 shows another example of the batch display on the display 6. In this case, a list of consumables requiring replacement is listed for each device, and a similar list is displayed in parallel for each device. Thus, the consumables are displayed collectively.
[0067]
In any case, by collectively displaying information that specifies all consumables that need to be replaced, the overall management of consumables is particularly easy. However, the types of consumables having substantially the same configuration May be displayed collectively (for example, for each filter or for each motor). In this embodiment, a polymer removal processing apparatus has been described as an example of the substrate processing apparatuses 2a, 2b,..., But the present invention is not limited to this, and a substrate using consumables such as filters 81, 82 is used. Any processing device can be applied.
[0068]
Further, as the consumables, the filters 81 and 82, the pumps 66a and 72a, and the motors 63 and 68 mounted on the removing liquid supply unit 43 and the pure water supply unit 44 have been described as examples. A spin motor for rotating the motor or a transport motor for driving a transport robot or the like may be applied.
[0069]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, it is determined whether or not each consumable item has been consumed based on the measurement result of the consumption level measuring means provided in each of the plurality of substrate processing apparatuses. Information that specifies all of the consumables of at least the same type among the consumables that have been determined to be present is collectively displayed on a single display means. It can be implemented collectively for all the substrate processing apparatuses in the factory. Therefore, it is possible to perform efficient management such as ordering new parts at once.
[0070]
According to the second aspect of the present invention, the pressure sensor as the degree of consumption measuring means measures the pressure of the fluid on the primary side of the pipeline, and when the pressure exceeds a predetermined pressure reference value, the pressure in the pipeline is reduced. Since the state of clogging of the filter provided in the filter can be determined, the exhaustion of the filter can be easily managed collectively.
[0071]
According to the third and fourth aspects of the present invention, when the flow rate sensor as the consumption measuring means measures the flow rate of the fluid on the secondary side of the pipeline, and the flow rate exceeds a predetermined flow rate reference value Since the state of clogging of the filter provided in the pipeline can be determined, the exhaustion of the filter can be easily and collectively managed.
[0072]
According to the fifth aspect of the present invention, the consumable includes a detachable pump for supplying a fluid, and the consumption measuring unit detects a pump operation sensor for detecting an operation of the pump for supplying the fluid. The consumption determining means counts the number of operations of the pump detected by the pump operation sensor, and determines that the pump has been consumed when the count result exceeds a predetermined reference number. Can be easily managed collectively.
[0073]
According to the invention of claim 6, the consumable includes a detachable motor, the consumable degree measuring means includes a motor state detecting sensor for monitoring a driving state of the motor, and the consumable determining means includes a motor state detecting sensor. When the driving state of the motor detected in step (1) exceeds a predetermined allowable range, it is determined that the motor is worn, so that the consumption of the motor can be easily managed collectively.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing an overall configuration of a substrate processing system according to one embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view illustrating an example of a substrate processing apparatus.
FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a configuration of a rotation processing unit in an example of the substrate processing apparatus.
FIG. 4 is a block diagram illustrating a wear degree measuring unit and a data collection controller in the substrate processing apparatus.
FIG. 5 is a block diagram illustrating a host computer as a consumable supply collective management unit.
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of collective display of consumables requiring replacement.
FIG. 7 is a diagram illustrating another example of collective display of consumables requiring replacement.
[Explanation of symbols]
1 semiconductor manufacturing plant
2a, 2b ... substrate processing apparatus
3a, 3b ... Data collection controller
5 Factory Network
6. Host computer
43 Removal liquid supply means
44 Pure water supply means
63, 68 motor
66a, 72a Pump
81,82 Filter
83,85 pressure sensor
84, 86 flow rate sensor
87,88 Pump operation sensor
89,90 Motor status detection sensor
91 Batch Filter Management Function
92 Pump batch management function
93 Motor collective management function
94 Computer
95 Display device
W substrate

Claims (6)

工場内に設置される複数の基板処理装置と、
前記基板処理装置に接続されて、当該各基板処理装置内の消耗品の消耗度に関するデータを収集するデータ収集コントローラと、
前記データ収集コントローラに工場内ネットワークを通じて接続された単一の消耗品一括管理手段と
を備え、
前記基板処理装置が、当該基板処理装置内の前記消耗品の消耗度に関するデータを測定して前記データ収集コントローラに出力する消耗度計測手段をそれぞれ有し、
前記消耗品一括管理手段が、
前記消耗度計測手段で計測されて前記データ収集コントローラを介して得られたデータに基づいて、前記各消耗品が消耗しているか否かを判断する消耗判断手段と、
前記消耗判断手段で消耗していると判断された消耗品のうち少なくとも同一種類の消耗品についてはその全てを特定する情報を一括して表示する表示手段と
を備える基板処理システム。
A plurality of substrate processing devices installed in the factory,
A data collection controller that is connected to the substrate processing apparatus and collects data on a consumption degree of a consumable in each of the substrate processing apparatuses;
A single consumables collective management means connected to the data collection controller through a factory network,
The substrate processing apparatus has a consumption degree measuring unit that measures data related to the consumption degree of the consumable in the substrate processing apparatus and outputs the data to the data collection controller,
The consumables collective management means,
Consumption determining means for determining whether each of the consumables has been consumed, based on data measured by the consumption measuring means and obtained through the data collection controller,
A substrate processing system comprising: a display unit for collectively displaying information for specifying at least all of the same type of consumables among the consumables determined to be depleted by the wear determination unit.
請求項1に記載の基板処理システムであって、
前記消耗品が、流体を供給するための所定の管路に着脱可能に設けられるフィルターを含み、
前記消耗度計測手段が、前記消耗度に関するデータとして、前記管路の1次側における前記流体の圧力を測定する圧力センサを含み、
前記消耗判断手段が、前記圧力センサで測定された圧力が所定の圧力基準値を超えた場合に前記フィルターが消耗していると判断することを特徴とする基板処理システム。
The substrate processing system according to claim 1,
The consumable includes a filter detachably provided in a predetermined conduit for supplying a fluid,
The wear rate measuring unit includes a pressure sensor that measures a pressure of the fluid on a primary side of the pipeline as data related to the wear degree,
The substrate processing system according to claim 1, wherein said exhaustion determining means determines that said filter is exhausted when the pressure measured by said pressure sensor exceeds a predetermined pressure reference value.
請求項1に記載の基板処理システムであって、
前記消耗品が、流体を供給するための所定の管路に着脱可能に設けられるフィルターを含み、
前記消耗度計測手段が、前記消耗度に関するデータとして、前記管路の2次側における前記流体の流量を測定する流量センサを含み、
前記消耗判断手段が、前記流量センサで測定された流量が所定の流量基準値未満であった場合に前記フィルターが消耗していると判断することを特徴とする基板処理システム。
The substrate processing system according to claim 1,
The consumable includes a filter detachably provided in a predetermined conduit for supplying a fluid,
The consumption level measurement unit includes a flow rate sensor that measures a flow rate of the fluid on a secondary side of the pipeline as data regarding the consumption level,
The substrate processing system according to claim 1, wherein said exhaustion determining means determines that said filter is exhausted when a flow rate measured by said flow rate sensor is less than a predetermined flow rate reference value.
請求項2に記載の基板処理システムであって、
前記消耗度計測手段が、前記消耗度に関するデータとして、前記管路の2次側における前記流体の流量を測定する流量センサを含み、
前記消耗判断手段が、前記流量センサで測定された流量が所定の流量基準値未満であった場合に前記フィルターが消耗していると判断することを特徴とする基板処理システム。
The substrate processing system according to claim 2, wherein
The consumption level measurement unit includes a flow rate sensor that measures a flow rate of the fluid on a secondary side of the pipeline as data regarding the consumption level,
The substrate processing system according to claim 1, wherein said exhaustion determining means determines that said filter is exhausted when a flow rate measured by said flow rate sensor is less than a predetermined flow rate reference value.
請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の基板処理システムであって、
前記消耗品が、流体を供給するための着脱可能なポンプを含み、
前記消耗度計測手段が、前記消耗度に関するデータとして、流体を供給するためのポンプの動作を検出するポンプ動作センサを含み、
前記消耗判断手段が、前記ポンプ動作センサで検出された前記ポンプの動作の回数をカウントし、当該カウント結果が所定の基準回数を超えた場合に前記ポンプが消耗していると判断することを特徴とする基板処理システム。
The substrate processing system according to any one of claims 1 to 4, wherein
The consumable comprises a removable pump for supplying a fluid;
The consumption level measuring means includes a pump operation sensor for detecting an operation of a pump for supplying a fluid as the data relating to the consumption level,
The consumption determining means counts the number of times of operation of the pump detected by the pump operation sensor, and determines that the pump is consumed when the count result exceeds a predetermined reference number. And a substrate processing system.
請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の基板処理システムであって、
前記消耗品が着脱可能なモータを含み、
前記消耗度計測手段が、前記消耗度に関するデータとして、前記モータの駆動状態を検出するモータ状態検出センサを含み、
前記消耗判断手段が、前記モータ状態検出センサで検出された前記モータの駆動状態が所定の許容範囲を超えた場合に前記モータが消耗していると判断することを特徴とする基板処理システム。
The substrate processing system according to claim 1, wherein:
The consumable includes a detachable motor,
The wear degree measuring means includes a motor state detection sensor that detects a drive state of the motor as data related to the wear degree,
The substrate processing system according to claim 1, wherein the consumption determining means determines that the motor is consumed when a driving state of the motor detected by the motor state detection sensor exceeds a predetermined allowable range.
JP2002165210A 2002-06-06 2002-06-06 Substrate processing system Expired - Fee Related JP3999574B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002165210A JP3999574B2 (en) 2002-06-06 2002-06-06 Substrate processing system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002165210A JP3999574B2 (en) 2002-06-06 2002-06-06 Substrate processing system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004014733A true JP2004014733A (en) 2004-01-15
JP3999574B2 JP3999574B2 (en) 2007-10-31

Family

ID=30433104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002165210A Expired - Fee Related JP3999574B2 (en) 2002-06-06 2002-06-06 Substrate processing system

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3999574B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011167873A (en) * 2010-02-17 2011-09-01 Olympus Corp Ink jet printer
JP2011201234A (en) * 2010-03-26 2011-10-13 Fujifilm Corp Liquid providing device and image forming device, and determination method of pump and filter
KR101315719B1 (en) 2011-12-12 2013-10-08 주식회사 테스 Substrate processing method and substrate processing system
KR101598333B1 (en) * 2014-12-11 2016-02-29 주식회사 케이씨텍 Substrate stand apparatus

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0569951U (en) * 1992-02-25 1993-09-21 株式会社島津製作所 Drive
JPH08195407A (en) * 1995-01-12 1996-07-30 Toshiba Corp Quality control system in production of semiconductor device
JPH10216605A (en) * 1997-01-31 1998-08-18 Sony Corp Rotary coating device for chemical liquid
JP2000126951A (en) * 1998-10-20 2000-05-09 Yokogawa Electric Corp Data control device of production system
JP2001326150A (en) * 2000-05-15 2001-11-22 Tokyo Electron Ltd Part maintenance control system
JP2001350510A (en) * 2000-06-06 2001-12-21 Mori Seiki Co Ltd Machine tool maintenance management system

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0569951U (en) * 1992-02-25 1993-09-21 株式会社島津製作所 Drive
JPH08195407A (en) * 1995-01-12 1996-07-30 Toshiba Corp Quality control system in production of semiconductor device
JPH10216605A (en) * 1997-01-31 1998-08-18 Sony Corp Rotary coating device for chemical liquid
JP2000126951A (en) * 1998-10-20 2000-05-09 Yokogawa Electric Corp Data control device of production system
JP2001326150A (en) * 2000-05-15 2001-11-22 Tokyo Electron Ltd Part maintenance control system
JP2001350510A (en) * 2000-06-06 2001-12-21 Mori Seiki Co Ltd Machine tool maintenance management system

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011167873A (en) * 2010-02-17 2011-09-01 Olympus Corp Ink jet printer
JP2011201234A (en) * 2010-03-26 2011-10-13 Fujifilm Corp Liquid providing device and image forming device, and determination method of pump and filter
KR101315719B1 (en) 2011-12-12 2013-10-08 주식회사 테스 Substrate processing method and substrate processing system
KR101598333B1 (en) * 2014-12-11 2016-02-29 주식회사 케이씨텍 Substrate stand apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP3999574B2 (en) 2007-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6287023B1 (en) Processing apparatus and method
KR102074472B1 (en) Substrate carrier deterioration detection and repair
KR100704246B1 (en) Substrate treatment system, substrate treatment device, program, and recording medium
EP0827194A1 (en) Method and device for treatment
TWI459490B (en) A substrate processing apparatus and a substrate processing method, and a memory medium
TWI559426B (en) Real time liquid particle counter (lpc) end point detection system
US11433420B2 (en) Solution supply apparatus and solution supply method
WO2022009661A1 (en) Liquid treatment device and liquid treatment method
JPWO2019146456A1 (en) Substrate processing equipment
JP4513102B2 (en) Method and program for replacing processing equipment in processing apparatus
JP4068404B2 (en) Substrate processing system, substrate processing apparatus, substrate processing method, program, and recording medium
JP2002305134A (en) Developer
JP2007273791A (en) Substrate processing apparatus and method
JP3999574B2 (en) Substrate processing system
JP3342838B2 (en) Processing device and processing method
US7022009B2 (en) Air cleaning system for semiconductor manufacturing equipment
JP4173349B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
WO2006041028A1 (en) Treatment liquid supply device
JP4832142B2 (en) Substrate processing equipment
JPH11165116A (en) Treating liquid coating device
JP2010267856A (en) Cleaning treatment apparatus and cleaning treatment method
JP2952626B2 (en) Processing equipment
KR20060066415A (en) Apparatus for transferring a substrate
KR20020083296A (en) Apparatus and method for supplying photoresist solution of spin coating apparatus
US20230364740A1 (en) Grinding apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050202

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061019

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061024

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061220

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070410

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070606

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070807

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070809

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100817

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100817

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100817

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees