KR101596296B1 - Method for cutting of bonded substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 레이저를 이용해 액정기판 등의 스크라이브 커팅시에 기판의 필요없는 더미 부분을 최대한으로 작게 할 수 있을 뿐만 아니라, 매끄러운 커팅면을 얻을 수 있는 접합 기판의 커팅 방법에 관한 것으로, 접합 기판(10)의 상부 글라스부(9)와 하부 글라스부(8)와의 사이에 형성된 시일부(12) 상을 커팅하기 위한 접합 기판(10)의 커팅 방법에 있어서, 상기 시일부(12)에 레이저를 조사하여 상기 시일부(12)에 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)을 형성하는 단계와, 상기 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)을 형성한 후, 상기 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)의 위치로부터 간격을 두고 이격된 위치의 시일부(12)에 레이저를 조사하여, 상기 시일부(12)에 확정 스크라이브 가이드 라인 홈(H2)을 형성하는 단계와, 상기 확정 스크라이브 가이드 라인 홈(H2)을 형성한 후, 상기 확정 스크라이브 가이드 라인 홈(H2)을 따라 상부 글라스부(9) 및 하부 글라스부(8) 상에 스크라이빙 휠(70)을 이동시켜 접합 기판(10)을 최종 커팅하는 단계를 포함함으로써, 시일부(12)의 부위를 더욱 매끄럽게 커팅시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a cutting method of a bonded substrate which can minimize unnecessary dummy portions of a substrate during a scribe cutting of a liquid crystal substrate or the like using a laser and can obtain a smooth cutting surface, A cutting method of a bonded substrate stack for cutting a seal part (12) formed between an upper glass part (9) and a lower glass part (8) The method comprising the steps of: forming a scribe guide line groove (H1) in the seal part (12) by forming a scribe guide line groove (H1) Forming a predetermined scribe guide line groove (H2) in the seal portion (12) by irradiating a laser beam onto the seal portion (12) at a position of the fixed scribe guide line groove (H2) And finally cutting the bonded substrate stack 10 by moving the scribing wheel 70 on the upper glass portion 9 and the lower glass portion 8 along the regular scribing guide groove H2, It is possible to more smoothly cut the portion of the portion 12.

Figure R1020140106714
Figure R1020140106714

Description

접합 기판의 커팅 방법{METHOD FOR CUTTING OF BONDED SUBSTRATE}[0001] METHOD FOR CUTTING OF BONDED SUBSTRATE [0002]

본 발명은 접합 기판의 커팅 방법에 관한 것으로, 상세하게는 레이저를 이용한 액정기판 등의 스크라이브 커팅시, 기판의 필요없는 더미부를 최대한으로 작게 할 수 있을 뿐만 아니라, 매끄러운 커팅면을 얻을 수 있는 접합 기판의 커팅 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting method of a bonded substrate, and more particularly, to a method of cutting a bonded substrate by a scribe cutting method, such as a liquid crystal substrate using a laser, And more particularly,

일반적으로 종래에는 액정 기판의 커팅시 기판의 불필요한 더미부를 커팅할 시에는 스크라이빙 휠만을 이용하여 커팅하여 오고 있었다.In general, in cutting a unnecessary dummy portion of a substrate when cutting a liquid crystal substrate, conventionally, cutting has been performed using only a scribing wheel.

구체적으로, 일반적인 액정 기판은, 상부 글라스부와 하부 글라스부의 사이에 액정층이 충전된 후에 액정층이 외부로 누액되지 않도록 액정층의 테두리 부분을 시일층(sealing layer)으로 감싸면서 시일링되어 있다.Specifically, a general liquid crystal substrate is sealed while a liquid crystal layer is filled between a top glass portion and a bottom glass portion so that the edge portion of the liquid crystal layer is surrounded by a sealing layer so that the liquid crystal layer is not leaked to the outside .

즉, 시일층을 상부 글라스부와 하부 글라스부의 서로 대향되는 면에 부착시켜, 그 사이에 액정층이 외부로 흘러나가지 않도록 밀봉시키는 구조이다.That is, the seal layer is attached to the surfaces of the upper glass portion and the lower glass portion facing each other, and the liquid crystal layer is sealed therebetween so as not to flow out to the outside.

또한, 시일성을 높이기 위해, 상기와 같이 시일되는 시일층을 기판 평면의 폭방향으로 넓게 형성시키고 있는 구조를 택하고 있다.Further, in order to improve the sealing property, a structure is employed in which the seal layer to be sealed as described above is formed to be wider in the width direction of the substrate plane.

그리고, 상기와 같이 넓은 폭으로 형성되는 시일층으로 인해 액정 기판의 테두리 부분에 넓은 폭을 갖는 시일층이 포함되어 있어, 기존에는 베젤의 크기가 큰 상태로 사용하고 있거나, 베젤의 크기를 줄이기 위해 시일층의 외주 부분을 잘라내어 베젤을 얇게 형성해오고 있는 실정이었다.Since the seal layer having a wide width is included at the rim of the liquid crystal substrate due to the seal layer formed as described above, the bezel is conventionally used in a large size or in order to reduce the size of the bezel The outer periphery of the seal layer is cut out to form a thin bezel.

그러나 최근에는 액정기판을 서로 평면으로 연결하여 사용하는 경우도 존재하고, 이 경우 화상의 구현시 시일층의 외주 부분끼리의 연결 부위에서 화상이 매끄럽지 못한 문제점이 있다.In recent years, however, there is a case where liquid crystal substrates are used by being connected to each other in a plane. In this case, there is a problem that images are not smooth at the connection portions between the outer peripheral portions of the seal layers when images are formed.

따라서 상기와 같은 문제점을 해결하고자 액정 기판의 시일층의 폭을 최대한 잘라내기 위해 스크라이빙 휠을 이용해 액정기판의 시일층까지 깊숙히 파고들게 하면서 커팅시키고 있다.Therefore, in order to solve the above-described problems, the cutting is performed while deeply penetrating the seal layer of the liquid crystal substrate by using a scribing wheel in order to cut the width of the seal layer of the liquid crystal substrate as much as possible.

그러나 스크라이빙 휠을 이용해 액정 기판의 시일층을 스크라이브할 시에는, 시일층이 갖고 있는 물성으로 인해, 스크라이빙 휠이 스크라이빙 되면서 직진성을 잃게 되거나 스크라이브 라인을 따라 이동하지 못하고 다른 방향으로 주행하여, 기판 절단시 기판을 불량하게 만드는 문제점이 대두되고 있다.However, when the seal layer of the liquid crystal substrate is scribed using the scribing wheel, due to the physical properties of the seal layer, the scribing wheel scribes and loses its straightness, or moves along the scribe line in the other direction There is a problem that the substrate is made defective when cutting the substrate.

또한, 시일층으로 인해 스크라이빙 휠의 직진성이 떨어져 액정 기판에서 떼어 버리는 더미부와, 액정 기판의 절단면이 시일층으로 인해 매끄러운 면을 갖지 못하여 폐기하여야 하는 불량품이 증가하는 문제점도 대두되고 있는 실정이다.In addition, there is a problem that the dummy portion, which is separated from the liquid crystal substrate due to the linearity of the scraping wheel due to the seal layer, and the defective product, which has to be discarded because the cut surface of the liquid crystal substrate does not have a smooth surface due to the seal layer, to be.

또한, 최근에는 다수의 액정 기판을 평면으로 서로 테두리가 맞닿게 하여 대형의 화면을 구현시켜 출시되는 화면 장치들이 많아지고 있어, 액정기판의 테두리에서 화면을 구현할 수 있는 액정층 이외의 다른 부분, 예컨대 시일층은 최소가 되도록 하기 위한 연구가 많이 시도되고 있다.In recent years, a large number of screen devices have come to be realized by realizing a large screen by bringing the edges of a plurality of liquid crystal substrates into contact with each other in a plane, so that a portion other than the liquid crystal layer capable of realizing a screen at the edge of the liquid crystal substrate, Many attempts have been made to minimize the seal layer.

따라서, 본 발명은 종래와 같은 문제점을 해결하고자 창출된 것으로, 그 목적은 레이저를 이용해 액정기판 등의 접합 기판을 스크라이브하여 커팅할 때, 기판의 필요없는 더미부를 최대한으로 작게 할 수 있을 뿐만 아니라, 매끄러운 커팅 면을 얻을 수 있는 접합 기판의 커팅 방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems occurring in the prior art, and an object of the present invention is to provide a laser cutting method and a laser cutting method capable of minimizing unnecessary dummy portions of a substrate when scribing and cutting a bonded substrate such as a liquid crystal substrate, And a method of cutting a bonded substrate which can obtain a smooth cutting surface.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 접합 기판의 상부 글라스부와 하부 글라스부와의 사이에 형성된 시일부(sealing portion) 상을 커팅하기 위한 접합 기판의 커팅 방법에 있어서, 상기 시일부에 레이저를 조사하여 상기 시일부에 스크라이브 가이드 라인 홈을 형성하는 단계와, 상기 스크라이브 가이드 라인 홈을 형성한 후, 상기 스크라이브 가이드 라인 홈의 위치로부터 간격을 두고 이격된 위치의 시일부에 레이저를 조사하여, 상기 시일부에 확정 스크라이브 가이드 라인 홈을 형성하는 단계와, 상기 확정 스크라이브 가이드 라인 홈을 형성한 후, 상기 확정 스크라이브 가이드 라인 홈을 따라 상부 글라스부 및 하부 글라스부 상에 스크라이빙 휠을 이동시켜 접합 기판을 최종 커팅하는 단계를 포함한다.According to one embodiment of the present invention, there is provided a cutting method of a bonded substrate for cutting a sealing portion formed between an upper glass portion and a lower glass portion of a bonded substrate stack, Forming a scribe guide line groove in the seal portion; and forming a scribe guide line groove in the seal portion by irradiating a laser to a seal portion spaced apart from the position of the scribe guide line groove, Forming a predetermined scribing guide groove in the fixed scribing guide groove groove; and forming a fixed scribing guide groove groove in the fixed scribing guide groove groove, after the fixed scribing guide groove groove is formed, the scribing wheel is moved on the upper glass portion and the lower glass portion along the fixed scribing guide groove groove, And finally cutting.

또한, 상부 글라스부와 하부 글라스부의 사이에는 상기 시일부에 의해 외주 부분이 밀봉되는 액정부가 형성되고, 상기 스크라이브 가이드 라인 홈을 형성할 때, 상기 확정 스크라이브 가이드 라인 홈이 형성될 위치로부터 상기 액정부와 거리가 멀어지는 방향으로 이격된 위치의 시일부에 레이저를 조사할 수 있다.A liquid crystal portion is formed between the upper glass portion and the lower glass portion to seal the outer peripheral portion by the seal portion. When the scribe guide line groove is formed, It is possible to irradiate the laser beam to the seal portion at a position spaced apart in the direction in which the distance is away from the laser beam.

또한, 상기 스크라이브 가이드 라인 홈을 형성하는 단계 전에, 상기 시일부에 상기 확정 스크라이브 가이드 라인 홈을 형성하기 위한 위치를 미리 설정하는 단계를 포함하고, 상기 스크라이브 가이드 라인 홈을 형성할 때, 상기 스크라이브 가이드 라인 홈의 형성시 상기 시일부로부터 발생되는 기포가 적어도 상기 확정 스크라이브 가이드 라인 홈을 형성하기 위한 위치에 도달하지 않는 거리만큼 이격된 위치의 시일부에 레이저를 조사하여, 상기 스크라이브 가이드 라인 홈을 형성할 수 있다. The step of forming the scribe guide line groove may further include the step of previously setting a position for forming the fixed scribe guide groove groove in the seal portion before the step of forming the scribe guide line groove, A laser beam is irradiated to a seal portion at a position spaced apart by a distance that does not reach at least the position for forming the fixed scribe guide groove at the time of formation of the line groove so that the scribe guide line groove is formed can do.

본 발명에 의하면, 접합 기판의 시일부를 레이저를 이용해 커팅시 발생되는 기포가 접합 기판의 액정층 측으로 흘러들어 가지 않도록 함으로써, 액정층이 오염되거나 불량해지는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, there is an effect that it is possible to prevent the liquid crystal layer from being contaminated or defective by preventing the bubbles generated at the sealing portion of the bonded substrate by cutting using the laser to flow toward the liquid crystal layer side of the bonded substrate.

또한, 접합 기판의 시일부 위를 커팅시, 기판의 커팅면을 깨끗하게 형성시킬 수 있음과 함께 접합 기판의 분리성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Further, when cutting the sealing portion of the bonded substrate stack, the cutting surface of the substrate can be formed cleanly and the separating property of the bonded substrate stack can be improved.

도 1은 본 발명의 접합 기판의 시일부를 레이저에 의해 1차 커팅하는 상태를 나타내는 도면으로, 도 1a는 본 발명의 접합 기판의 평면 상태를 나타내는 도면이고, 도 1b는 도 1a의 표시된 A부분의 부분 단면도이고, 도 1c는 본 발명의 접합 기판의 커팅될 시일부의 확정 스크라이브 가상선을 나타내는 도면이고, 도 1d는 시일부가 1차 커팅된 상태른 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 접합 기판의 시일부를 레이저에 의해 2차 커팅하는 상태를 나타내는 도면으로, 도 2a는 본 발명의 접합 기판이 1차 커팅된 상태의 평면상태를 나타내는 도면이고, 도 2b 및 2c는, 도 2a의 표시된 B부분의 부분 단면도로 레이저에 의해 2차 커팅상태를 나타내는 도면이고, 도 2d는 시일부가 2차 커팅된 상태른 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 접합 기판의 시일부를 레이저에 의해 1차 및 2차 커팅된 상태를 나타내는 도면으로, 도 3a는 본 발명의 접합 기판이 1차 및 2차 커팅된 상태의 평면도이고, 도 3b 및 3c는, 도 3a의 표시된 C부분의 부분 단면도로 스크라이빙 휠에 확정 스크라이브 가이드 라인 홈(H2)의 라인을 따라 주행시켜 완전하게 커팅시키는 상태를 나타내는 도면이고, 도 3d는 시일부가 2차 커팅된 상태에서 스크라이빙 휠에 의해 완전 커팅되어 분리된 상태를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 접합 기판의 시일부에 대한 레이저 커팅시 기포의 진행 방향을 나타내는 도면이다.1A is a plan view of a bonded substrate stack according to the present invention. FIG. 1B is a cross-sectional view of a portion A of FIG. 1A, 1C is a view showing a fixed scribe virtual line of a seal portion to be cut of the bonded substrate of the present invention, and Fig. 1D is a view showing a state that the seal portion is first cut. Fig.
Fig. 2 is a view showing a state where the sealing portion of the bonded substrate of the present invention is secondly cut by a laser, Fig. 2a is a plan view of the bonded substrate of the present invention in a first cut state, and Figs. 2b and 2c Sectional view of the portion B shown in Fig. 2A, and Fig. 2D is a view showing the state that the seal portion is secondarily cut. Fig.
Fig. 3 is a diagram showing a state in which the seal portion of the bonded substrate of the present invention is first and second cut by a laser, Fig. 3a is a plan view of the bonded substrate of the present invention in a first and second cut state, 3A and 3C are partial cross-sectional views of the portion C shown in Fig. 3A and show a state in which the scribing wheel travels along the line of the fixed scribe guide groove H2 and is completely cut. Fig. FIG. 10 is a view showing a state where the cutter is completely cut and separated by the scraping wheel in the cut state.
4 is a view showing the advancing direction of bubbles during laser cutting of the sealing portion of the bonded substrate of the present invention.

본 발명의 일 실시 형태에 따른 접합 기판의 커팅 방법을 첨부된 도면을 참조하여 하기와 같이 구체적으로 설명한다.A method of cutting a bonded substrate according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings as follows.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 접합 기판(10)은 상부 글라스부(9) 및 하부 글라스부(8)를 포함하고, 이들 상부 글라스부(9)와 하부 글라스부(8)의 사이에 액정부(30)가 형성되어 있다. 그리고, 상기 액정부(30)가 접합 기판(10)의 외부로 누액되지 않도록 액정부(30)의 외주가 시일부(12)로 밀봉되어 있다. 1 and 2, the bonded substrate stack 10 according to the present embodiment includes an upper glass portion 9 and a lower glass portion 8, And a liquid portion 30 is formed between the liquid crystal layer 8 and the liquid crystal layer. The outer periphery of the liquid portion 30 is sealed by the seal portion 12 so that the liquid portion 30 is not leaked to the outside of the bonded substrate stack 10.

상기 시일부(12)는 접착성과 밀봉성을 갖고 있기 때문에, 상부 글라스부(9) 및 하부 글라스부(8) 사이를 접착시킴과 함께, 상부 글라스부(9)와 하부 글라스부(8) 사이의 액정부(30)가 흘러 나오지 않도록 밀폐된 상태를 유지시켜준다. 또한 상기 시일부(12)는, 액정부(30)가 누액 되지 않도록 상부 글라스부(9) 및 하부 글라스(8)의 폭방향으로 넓게 도포된 형태로 형성된다. The seal part 12 has adhesiveness and sealing property so that the upper glass part 9 and the lower glass part 8 are adhered to each other and the upper glass part 9 and the lower glass part 8 So that the liquid is prevented from flowing out. The seal portion 12 is formed in a form that is widely spread in the width direction of the upper glass portion 9 and the lower glass 8 so that the liquid portion 30 is not leaked.

즉, 본 실시 형태에 따른 접합 기판(10)은, 제조시에 시일부(12)를 충진한 상태로 상부 글라스부(9) 및 하부 글라스부(8)를 접합 고정시킨 구조를 갖고 있다.That is, the bonded substrate stack 10 according to the present embodiment has a structure in which the upper glass portion 9 and the lower glass portion 8 are bonded and fixed while filling the seal portion 12 at the time of manufacturing.

한편, 상부 글라스부(9) 및 하부 글라스부(8)에는 시일부(12)를 포함해서 외주 부분에 불필요한 더미부(14)가 존재한다.On the other hand, in the upper glass portion 9 and the lower glass portion 8, an unnecessary dummy portion 14 is present in the outer peripheral portion including the seal portion 12.

그런데, 복수의 접합 기판(10)을 서로 맞닿은 상태에서 접합 기판(10)의 액정부(30)에서 화상(畵像)을 구현할 시에, 서로 맞닿는 면의 폭이 좁아야 양호한 화상을 구현할 수 있기 때문에, 접합 기판(10)의 외주 부분에 형성되는 시일부(12)를 포함한 불필요한 더미부(14)를 커팅시킬 필요가 있다. When a plurality of bonded substrates 10 are brought into contact with each other and images (images) are to be formed by the liquid crystal units 30 of the bonded substrate stack 10, Therefore, it is necessary to cut unnecessary dummy portions 14 including the sealing portion 12 formed on the outer peripheral portion of the bonded substrate stack 10.

이를 위해, 본 실시 형태의 커팅 방법에 따르면, 우선 레이저를 시일부(12)를 조사하여 시일부(12)층을 상부 글라스부(9) 및 하부 글라스부(8) 보다 먼저 커팅시킨다.To this end, according to the cutting method of the present embodiment, the laser is first irradiated with the sealing portion 12 to cut the sealing portion 12 layer before the upper glass portion 9 and the lower glass portion 8.

구체적으로, 도 1에 나타낸 바와 같이, 시일부(12)를 지나 더미부(14) 폭방향으로 커팅시킬 시, 상부 글라스부(9) 및 하부 글라스부(8)의 사이에 형성된 시일부(12)에 대하여, 먼저 상부 글라스부(9) 및 하부 글라스부(8)를 절단하기 위해 시일부(12) 상의 실제로 절단하고자 하는 부분(이하, '가상의 확정 스크라이브 라인'이라고도 한다)으로 도 1a에 표시된 점선 화살표 라인과 같이, 가상으로 절단될 위치를 설정 해둔다. 그리고, 시일부(12) 상에서 가상의 확정 스크라이브 라인으로부터 외측, 즉 더미부(14)측으로 소정 거리만큼 이격된 위치를 설정하고 도 1b와 같이, 당해 위치로 레이저 조사 장치(1)를 이동시킨다. Specifically, as shown in Figure 1, when past the seal portion 12 to cut the pile portion 14 in the width direction, the seal portion (12 formed between the upper glass portion (9) and a lower glass part 8 (Hereinafter also referred to as a virtual fixed scribe line) to be actually cut on the seal portion 12 in order to cut the upper glass portion 9 and the lower glass portion 8, Set the position to be cut virtually as shown by the dotted arrow line shown. Then, a position spaced apart from the virtual fixed scribe line by a predetermined distance from the virtual fixed scribing line to the outer side, that is, the dummy portion 14 side is set on the seal portion 12, and the laser irradiation device 1 is moved to the position as shown in Fig.

그리고, 도 1b에 도시된 바와 같이, 레이저 조사 장치(1)를 이용해, 가상의 확정 스크라이브 라인으로부터 더미부(14)측으로 이격된 위치에 레이저를 조사하여, 도 1d에 도시된 바와 같이 시일부(12)상에 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)을 형성한다.Then, as shown in Fig. 1B, the laser irradiation apparatus 1 is used to irradiate a laser beam from a virtual fixed scribing line to the dummy portion 14 side to form a seal portion (Fig. 1 12) of the scribe guide line groove (H1).

상기 도 1d와 같이 형성된 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)은 레이저 조사시에 접합 기판의 사이에 위치된 시일부(12)가 절단되어 있기 때문에 절단된 선상에 기포라인이 형성된다.In the scribe guide groove H1 formed as shown in FIG. 1D, bubble lines are formed on the cut line because the seal portion 12 located between the bonded substrates is cut at the time of laser irradiation.

그런데, 레이저로 시일부(12)를 조사하여 시일부(12)에 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)을 형성할 때, 시일부(12)가 가열 및 용융되면서 시일부(12)로부터 기포가 발생된다. 그리고, 이 기포는 시일부(12) 상에서 레이저가 주행하는 방향에 교차하는 양쪽 방향, 즉 형성되는 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)에 교차하는 양측으로 진행해 나아간다.When the scribe guide groove H1 is formed in the seal portion 12 by irradiating the seal portion 12 with the laser, bubbles are generated from the seal portion 12 as the seal portion 12 is heated and melted . This bubble advances in both directions intersecting the direction in which the laser travels on the seal portion 12, that is, both sides intersecting the scribe guide line groove H1 to be formed.

따라서, 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)에 교차하는 방향으로 진행해 나가는 기포 중 일부는 더미부(14)측으로 진행해 나가고, 또 다른 일부는 액정부(30)측으로 진행해 나가지만, 시일부(12)의 폭이 넓어 기포는 액정부(30) 내로 진입되지는 않는다. 또한, 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)의 형성시 발생되는 기포의 진행 거리 등을 감안하여, 상기 기포가 도 1 에 도시된 점선 상태의 화살표 라인과 같이 상기 가상의 확정 스크라이브 라인의 위치에 도달하지 않을 거리만큼 가상의 확정 스크라이브 라인으로부터 이격시킨 위치에 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)의 형성 위치를 설정해 둘 수 있기 때문에, 기포는 가상의 확정 스크라이브 라인의 위치를 넘지 않게 된다.A part of the bubbles advancing in the direction crossing the scribing guide groove H1 proceeds to the side of the dummy portion 14 and the other portion advances toward the liquid portion 30. However, So that the bubbles do not enter the liquid supply portion 30. In consideration of the traveling distance of bubbles generated when the scribe guide groove H1 is formed, the bubbles may not reach the position of the virtual fixed scribe line as indicated by the dotted line in Fig. 1 The position of the scribe guide groove H1 can be set at a position spaced apart from the virtual fixed scribe line by a distance so that the bubble does not exceed the position of the virtual fixed scribe line.

한편, 상기 접합 기판의 시일부(12)에 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)을 형성할 때 레이저에 의한 시일부(12)의 커팅시 기포가 발생되면, 상기 시일부(12)에 있어서 기포가 발생된 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)의 근접 부위의 재질의 물성 으로 강도 등이 약화된다.On the other hand, when the scribe guide groove H1 is formed in the seal portion 12 of the bonded substrate, bubbles are generated when the seal portion 12 is cut by the laser, The strength or the like is weakened due to the physical properties of the material in the vicinity of the scribe guide groove H1.

상기와 같이 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)을 형성한 후에, 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)으로부터 액정부(30) 측으로 소정의 거리만큼 이격된 위치로서 가상의 확정 스크라이브 라인 위치의 시일부(12)선상에 도 2a 및 도 2c에 도시된 바와 같이, 레이저 조사 장치(1)를 도 2b와 같이 조사하여 도 2d에 도시된 바와 같이 확정 스크라이브 가이드 라인 홈(H2)을 형성시킨다.After the scribing guide groove H1 is formed as described above, the position of the virtual fixed scribe line position from the scribe guide groove H1 by the predetermined distance from the slit guide line groove H1 side As shown in Figs. 2A and 2C, the laser irradiation apparatus 1 is irradiated as shown in Fig. 2B to form a fixed scribe guide groove H2 as shown in Fig. 2D.

구체적으로, 도 2에서 볼 수 있는 바와 같이, 시일부(12)가 형성되어 있는 상부 글라스부(9)와 하부 글라스부(8)에 있어서 실제로 절단하고자 하는 부분에 존재하는 시일부(12)에 레이저를 조사하여, 이 위치에 형성된 시일부(12)가 커팅됨으로써, 스크라이브 가이드 라인 홈(H1) 보다 액정부(30)측인 내측에 확정 스크라이브 가이드 라인 홈(H2)이 형성된다.2, in the upper glass portion 9 in which the seal portion 12 is formed and the seal portion 12 in the portion to be actually cut in the lower glass portion 8, The laser beam is irradiated and the seal portion 12 formed at this position is cut so that the fixed scribe guide groove H2 is formed inside the scribe guide groove H1 on the side of the liquid level portion 30 side.

이때, 접합 기판(10)의 시일부(12)에 확정 스크라이브 가이드 라인 홈(H2)을 형성하면, 레이저의 조사에 의해 시일부(12)가 커팅되면서 기포가 발생되더라도, 도 4 에 도시된 바와 같이, 발생된 기포는 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)의 형성시 발생된 기포 발생 영역으로 진행해 나아간다. 즉, 본 실시 형태의 커팅 방법에서, 확정 스크라이브 가이드 라인 홈(H2)의 형성시 발생되는 기포는 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)의 형성시에 먼저 발생된 기포 발생 영역 측으로 유도된다.At this time, if the fixed scribe guide groove H2 is formed in the seal portion 12 of the bonded substrate stack 10, even if bubbles are generated while cutting the seal portion 12 by laser irradiation, Likewise, the generated bubbles advance to the bubble generating region generated when the scribe guide groove H1 is formed. That is, in the cutting method of the present embodiment, the bubbles generated in the formation of the fixed scribe guide groove H2 are guided to the bubble generation region side generated earlier in the formation of the scribe guide groove H1.

이와 같이, 확정 스크라이브 가이드 라인 홈(H2)의 형성시 발생되는 기포가 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)의 형성시에 발생된 기포 발생 영역측(더미부(14)측)으로 유도되는 이유는, 시일부(12)상에 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)을 형성할 때 레이저 조사에 의해 시일부(12)에 기포가 발생되면서 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)의 주위가 기포의 발생으로 인해 약해지게 되고, 이 상태에서 2차적으로 시일부(12)상에 레이저를 이용해 확정 스크라이브 가이드 라인 홈(H2)을 형성함으로써, 발생되는 기포는 시일부(12)에 있어서 상대적으로 약해진 부위인 스크라이브 가이드 라인 홈(H1) 주위의 기포 발생 영역으로 유도되기 때문인 것으로 생각된다.The reason why the bubbles generated in the formation of the fixed scribe guide groove H2 are guided to the bubble generation region side (dummy portion 14 side) generated at the time of forming the scribe guide groove H1 is as follows. Air bubbles are generated in the seal portion 12 by the laser irradiation when the scribe guide line groove H1 is formed on the portion 12 of the scribe guide groove H1 and the periphery of the scribe guide line groove H1 is weakened due to the generation of bubbles, In this state, the fixed scribe guide groove H2 is formed by using the laser on the seal portion 12 in the secondary state, whereby the generated bubble is scribed in the scribe guide groove H1 (which is a relatively weakened portion in the seal portion 12) ) In the vicinity of the bubble generation region.

즉, 본 실시 형태에 따른 커팅 방법에서는, 접합 기판(10)의 시일부(12)를 레이저로 커팅하더라도, 발생되는 기포가 액정부(30) 측으로는 이동되지 않고 약해진 시일부(12)의 스크라이브 가이드 라인 홈(H1) 측으로만 편중되어 이동될 수 있다. That is, in the cutting method according to the present embodiment, even if the sealing portion 12 of the bonded substrate stack 10 is cut by the laser, the generated bubbles are not moved toward the liquid level portion 30, It can be moved only in the guide line groove H1 side.

따라서, 레이저로 접합 기판(10)의 시일부(12)를 조사하여 스크라이브 라인을 형성하는 경우에도, 시일부(12)에서 발생되는 기포가 액정부(30)측으로 밀려 들어가 문제를 발생시키는 일은 일어나지 않게 된다.Therefore, even when the scribe line is formed by irradiating the seal portion 12 of the bonded substrate stack 10 with the laser, the bubbles generated in the seal portion 12 are pushed to the liquid portion 30 side to cause a problem .

그리고, 상기한 바와 같이 도 3에 도시된 바와 같이 레이저를 이용하여 시일부(12)에 확정 스크라이브 가이드 라인 홈(H2)을 형성한 후에, 이어서 도 3a 및 도 3b와 같이, 스크라이빙 휠(70)을 이용해 확정 스크라이브 가이드 라인 홈(H2)을 따라 상부 글라스부(9) 및 하부 글라스부(8)를 커팅한다.3, after the fixed scribe guide groove H2 is formed in the seal portion 12 by using a laser, as shown in Fig. 3, a scribing wheel 70 to cut the upper glass portion 9 and the lower glass portion 8 along the fixed scribe guide groove H2.

상기와 같이, 레이저를 이용해 확정 스크라이브 가이드 라인 홈(H2)을 형성한 후에 확정 스크라이브 가이드 라인 홈(H2)상의 상부 글라스부(9) 및 하부 글라스부(8)를 스크라이빙 휠(70)을 이용해 도 3d에 도시된 바와 같이 최종 스크라이브 하여 커팅시키면, 시일부(12)가 없는 공간인 확정 스크라이브 가이드 라인 홈(H2) 상의 상부 글라스부(9) 및 하부 글라스부(8)만을 스크라이빙 휠(70)이 진행하게 된다. 따라서, 시일부(12)의 간섭없이 접합 기판(10)을 깨끗하게 커팅시킬 수 있어, 접합 기판(10)을 절단하여 분리할 때 단면 품질이 향상됨과 아울러 접합 기판(10)의 분리성이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.The upper glass portion 9 and the lower glass portion 8 on the fixed scribe guide line groove H2 are fixed to the scribing wheel 70 after the fixed scribing guide groove H2 is formed using the laser as described above. 3D, only the upper glass portion 9 and the lower glass portion 8 on the fixed scribe guide groove H2, which is a space free of the seal portion 12, are used as the scribing wheel (70). Therefore, it is possible to cut the bonded substrate stack 10 cleanly without interfering with the sealing portion 12, to improve the quality of the end face when the bonded substrate stack 10 is cut and separated, and to improve the separability of the bonded substrate stack 10 Effect can be obtained.

즉, 본 실시 형태에 따른 커팅 방법은 접합 기판(10)의 시일부(12)상을 레이저를 이용해 커팅하고, 스크라이빙 휠(70)을 이용해 시일부(12)를 접촉시키지 않고 접합 기판(10)을 스크라이빙 시키기 때문에, 접합 기판(10)의 상부 글라스부(9) 및 하부 글라스부(8)는 스크라이빙 휠(70)에 의해 커팅이 원활하게 이루어질 수 있다.That is, in the cutting method according to the present embodiment, the sealing portion 12 of the bonded substrate stack 10 is cut using a laser, and the scribing wheel 70 is used to cut the bonded substrate stack The upper glass portion 9 and the lower glass portion 8 of the bonded substrate stack 10 can be smoothly cut by the scribing wheel 70. As a result,

또한, 본 실시 형태에 따른 커팅 방법은 레이저로 시일부(12)를 먼저 커팅 하기 때문에, 접합 기판(10)의 더미부(14)를 최대한으로 줄일 수 있어 베젤을 최대한 얇게 제조할 수 있는 장점이 있다.The cutting method according to the present embodiment is advantageous in that the dummy portion 14 of the bonded substrate stack 10 can be minimized because the laser sealing portion 12 is cut first, have.

H1: 스크라이브 가이드 라인 홈
H2: 확정 스크라이브 가이드 라인 홈
9: 상부 글라스부
8: 하부 글라스부
10: 접합 기판
12: 시일부
14: 더미부
30: 액정부
70: 스크라이빙 휠H1: Scribe Guideline Home
H2: Fixed scribe guideline home
9: Upper glass part
8: Lower glass part
10: bonded substrate
12: seal part
14:
30:
70: Scraping wheel

Claims (3)

접합 기판(10)의 상부 글라스부(9)와 하부 글라스부(8)와의 사이에 형성된 시일부(12) 상을 커팅하기 위한 접합 기판(10)의 커팅 방법에 있어서,
상기 시일부(12)에 레이저를 조사하여 상기 시일부(12)에 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)을 형성하는 단계와,
상기 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)을 형성한 후, 상기 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)의 위치로부터 간격을 두고 이격된 위치의 시일부(12)에 레이저를 조사하여, 상기 시일부(12)에 확정 스크라이브 가이드 라인 홈(H2)을 형성하는 단계와,
상기 확정 스크라이브 가이드 라인 홈(H2)을 형성한 후, 상기 확정 스크라이브 가이드 라인 홈(H2)을 따라 상부 글라스부(9) 및 하부 글라스부(8) 상에 스크라이빙 휠(70)을 이동시켜 접합 기판(10)을 최종 커팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 기판의 커팅 방법.A cutting method of a bonded substrate stack (10) for cutting a seal portion (12) formed between an upper glass portion (9) and a lower glass portion (8) of a bonded substrate stack (10)
Forming a scribe guide line groove (H1) in the seal portion (12) by irradiating a laser beam to the seal portion (12)
After the scribe guide groove H1 is formed, a laser beam is irradiated to the seal portion 12 at a position spaced apart from the position of the scribe guide line groove H1 to be fixed to the seal portion 12 Forming a scribe guiding groove (H2)
The scribing wheel 70 is moved on the upper glass portion 9 and the lower glass portion 8 along the fixed scribing guide groove H2 after forming the fixed scribing guide groove H2 And finally cutting the bonded substrate stack (10). 제1항에 있어서,
상부 글라스부(9)와 하부 글라스부(8)의 사이에는 상기 시일부(12)에 의해 외주 부분이 밀봉되는 액정부(30)가 형성되고,
상기 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)을 형성할 때, 상기 확정 스크라이브 가이드 라인 홈(H2)이 형성될 위치로부터 상기 액정부(30)와 거리가 멀어지는 방향으로 이격된 위치의 시일부(12)에 레이저를 조사하는 것을 특징으로 하는 접합 기판의 커팅 방법.The method according to claim 1,
A liquid portion 30 is formed between the upper glass portion 9 and the lower glass portion 8 to seal the outer peripheral portion by the seal portion 12,
When the scribe guide groove H1 is formed, the seal portion 12, which is spaced apart from the position where the fixed scribe guide line groove H2 is formed, And a cutting step of cutting the bonded substrate. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)을 형성하는 단계 전에, 상기 시일부(12)에 상기 확정 스크라이브 가이드 라인 홈(H2)을 형성하기 위한 위치를 미리 설정하는 단계를 포함하고,
상기 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)을 형성할 때, 상기 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)의 형성시 상기 시일부(12)로부터 발생되는 기포가 적어도 상기 확정 스크라이브 가이드 라인 홈(H2)을 형성하기 위한 위치에 도달하지 않는 거리만큼 이격된 위치의 시일부(12)에 레이저를 조사하여, 상기 스크라이브 가이드 라인 홈(H1)을 형성하는 것을 특징으로 하는 접합 기판의 커팅 방법.


3. The method according to claim 1 or 2,
Before the step of forming the scribe guide line groove (H1), a step of previously setting a position for forming the fixed scribe guide line groove (H2) in the seal part (12)
The bubbles generated from the seal portion 12 at the time of forming the scribe guide line groove H1 are formed at least at positions for forming the fixed scribe guide line groove H2 at the time of forming the scribe guide line groove H1, Is irradiated with a laser beam to form a scribe guide line groove (H1) on the seal portion (12) at a position spaced apart by a distance not reaching the scribe guide line groove (H1).


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