KR101590585B1 - Light emitting diode chip and method of fabricating the same - Google Patents
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Abstract
발광 다이오드 칩이 개시된다. 이 발광 다이오드 칩은, 기판 상부에 서로 이격되어 위치하며, 제1 도전형 반도체층, 제2 도전형 반도체층, 및 제1 도전형 반도체층과 제2 도전형 반도체층 사이에 개재된 활성층을 포함하는 복수의 발광셀들; 발광셀들 상부에 위치하고, TiO2와 SiO2를 교대로 적층한 상부 구조체; 및 인접한 발광셀들의 제1 도전형 반도체층과 제2 도전형 반도체층을 각각 전기적으로 연결하는 배선을 포함한다. 나아가, 상부 구조체는 배선 및 발광셀들 상에 위치한다.A light emitting diode chip is disclosed. The light emitting diode chip includes a first conductivity type semiconductor layer, a second conductivity type semiconductor layer, and an active layer sandwiched between the first conductivity type semiconductor layer and the second conductivity type semiconductor layer, A plurality of light emitting cells; An upper structure disposed on the light emitting cells and alternately stacking TiO 2 and SiO 2 ; And a wiring electrically connecting the first conductivity type semiconductor layer and the second conductivity type semiconductor layer of the adjacent light emitting cells, respectively. Furthermore, the superstructure is located on the wiring and the light emitting cells.
Description
본 발명은 발광 다이오드 칩 및 그것을 제조하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 발광 효율을 개선한 발광 다이오드 칩 및 그것을 제조하는 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
청색 또는 자외선을 방출하는 질화갈륨 계열의 발광 다이오드가 다양한 응용에 적용되고 있으며, 특히, 백라이트 유닛 또는 일반 조명 등에 요구되는 혼색광, 예컨대 백색광을 방출하는 다양한 종류의 발광 다이오드 패키지가 시판되고 있다.Gallium nitride series light emitting diodes emitting blue or ultraviolet rays have been applied to various applications. In particular, various kinds of light emitting diode packages which emit mixed color light such as white light required for a backlight unit or general illumination are commercially available.
발광 다이오드 패키지의 광 출력은 주로 발광 다이오드 칩의 광 효율에 의존하기 때문에 발광 다이오드 칩의 광 효율을 개선하려는 노력이 계속되고 있다. 예컨대, 광 방출면에 거친 표면을 형성하거나, 에피층의 형상 또는 투명 기판의 형상을 조절하여 광 추출 효율을 개선하는 노력이 있어 왔다.Since the light output of the light emitting diode package depends mainly on the light efficiency of the light emitting diode chip, efforts to improve the light efficiency of the light emitting diode chip are continuing. For example, efforts have been made to improve the light extraction efficiency by forming a rough surface on the light emitting surface, or adjusting the shape of the epilayer or the shape of the transparent substrate.
한편, 광 방출면의 반대쪽에 Al과 같은 금속 반사기를 설치하여 칩 실장 면측으로 진행하는 광을 반사시킴으로써 광 효율을 개선하는 방법이 있다. 금속 반사기를 이용하여 광을 반사시킴으로써 광 손실을 줄여 발광 효율을 개선할 수 있다. 그러나, 반사성 금속은 일반적으로 산화되어 반사율이 떨어지기 쉽고 또한 금속 반사기의 반사율은 상대적으로 높지 않다.On the other hand, a metal reflector such as Al is provided on the opposite side of the light emitting surface to reflect light traveling toward the chip mounting surface, thereby improving the light efficiency. By reflecting light using a metal reflector, the light loss can be reduced and the luminous efficiency can be improved. However, the reflective metal is generally oxidized to tend to degrade reflectance, and the reflectivity of the metal reflector is not relatively high.
이에 따라, 최근에는 굴절률이 서로 다른 재료를 교대로 적층한 구조체를 이용하여 높은 반사율을 달성함과 아울러 상대적으로 안정한 반사 특성을 달성하는 기술이 연구되고 있다.Recently, a technique of achieving a high reflectance and achieving a relatively stable reflection characteristic by using a structure in which materials having different refractive indices are alternately laminated is being studied.
그러나, 이러한 교대 적층 구조체는 일반적으로 좁은 파장범위에서 반사율이 높고 그 외의 파장범위에서는 반사율이 낮다. 따라서, 형광체 등에 의해 파장변환된 광을 이용하여 백색광을 구현하는 발광 다이오드 패키지에서 파장변환된 광에 대해서는 효과적인 반사 특성을 나타내지 못하며 따라서 패키지에서의 광 효율 개선에 한계가 있다. 또한, 교대 적층 구조체는 수직으로 입사하는 광에 대해서는 높은 반사율을 나타내지만, 입사각이 상대적으로 큰 광에 대해서는 상대적으로 낮은 반사율을 나타내는 경향이 있다.However, such an alternately laminated structure generally has a high reflectance in a narrow wavelength range and a low reflectance in other wavelength ranges. Therefore, the light-emitting diode package which realizes white light by using wavelength-converted light by a phosphor or the like does not exhibit an effective reflection characteristic for the wavelength-converted light, and thus there is a limit to the improvement of the light efficiency in the package. In addition, the alternately laminated structure has a high reflectance for vertically incident light, but tends to exhibit a relatively low reflectance for light having a relatively large incident angle.
한편, 교대 적층 구조체의 전체 층 수를 늘리고 각 층의 두께를 조절하여 반사율이 높은 파장 범위를 확장할 수는 있다. 그러나, 교대 적층 구조체의 전체 층 수가 많기 때문에 각 층의 두께를 조절하는 작업이 용이하지 않고, 또한 전체 층 수를 변경할 때마다 각 층의 두께가 변경되기 때문에 각 층의 두께를 최적 조건으로 설정하는 것이 곤란하다.On the other hand, it is possible to extend the wavelength range in which the reflectance is high by increasing the total number of layers of the alternately laminated structure and adjusting the thickness of each layer. However, since the number of total layers of the alternately laminated structure is large, it is not easy to adjust the thickness of each layer, and the thickness of each layer is changed every time the total number of layers is changed. It is difficult.
본 발명이 해결하려는 과제는, 발광 효율을 개선한 발광 다이오드 칩을 제공하는 것이다.A problem to be solved by the present invention is to provide a light emitting diode chip improved in luminous efficiency.
본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는, 패키지에서의 광 효율을 개선할 수 있는 발광 다이오드 칩을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a light emitting diode chip capable of improving light efficiency in a package.
본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는, 교대 적층 구조체의 각 층의 두께 및 적층 순서를 설정하기에 용이한 발광 다이오드 칩 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.Another object to be solved by the present invention is to provide a light emitting diode chip and a method of manufacturing the same which are easy to set the thicknesses and the stacking order of each layer of the alternate laminated structure.
본 발명의 일 태양에 따른 발광 다이오드 칩은, 기판; 상기 기판 상부에 위치하고, 제1 도전형 반도체층, 제2 도전형 반도체층, 및 상기 제1 도전형 반도체층과 제2 도전형 반도체층 사이에 개재된 활성층을 포함하는 발광 구조체; 및 상기 기판 하부에 위치하는 교대 적층 하부 구조체를 포함한다. 상기 하부 구조체는 각각 고굴절률의 제1 재료층과 저굴절률의 제2 재료층을 포함하는 복수의 유전체 쌍들을 포함한다. 나아가, 상기 복수의 유전체 쌍들은, 가시광 영역의 중심 파장에 대해, 모두 λ/4보다 작은 광학 두께를 갖는 제1 재료층과 제2 재료층으로 이루어진 복수의 제1 유전체 쌍; 제1 재료층과 제2 재료층 중에서 하나는 λ/4보다 작은 광학 두께를 갖고 나머지 하나는 λ/4보다 큰 광학 두께를 갖는 제1 재료층과 제2 재료층으로 이루어진 적어도 하나의 제2 유전체 쌍; 및 모두 λ/4보다 큰 광학 두께를 갖는 제1 재료층과 제2 재료층으로 이루어진 복수의 제3 유전체 쌍을 포함할 수 있다.According to one aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode chip comprising: a substrate; A light emitting structure disposed on the substrate, the active layer including a first conductivity type semiconductor layer, a second conductivity type semiconductor layer, and an active layer interposed between the first conductivity type semiconductor layer and the second conductivity type semiconductor layer; And an alternately laminated substructure located below the substrate. The substructure includes a plurality of dielectric pairs each comprising a first material layer of high refractive index and a second material layer of low refractive index. Furthermore, the plurality of dielectric pairs may include a plurality of first dielectric pairs, each of the first dielectric layer and the second material layer having a first material layer and a second material layer having an optical thickness of less than? / 4, for a center wavelength of the visible light region; Wherein at least one of the first material layer and the second material layer comprises a first material layer having an optical thickness less than lambda / 4 and an optical thickness greater than lambda / 4, pair; And a plurality of third dielectric pairs of a first material layer and a second material layer both having an optical thickness greater than? / 4.
제2 유전체 쌍을 기준으로 제1 유전체 쌍들 및 제2 유전체 쌍들을 배치할 수 있어, 복수의 유전체 쌍들의 적층 순서를 용이하게 설정할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 제1 유전체 쌍들은 상기 복수의 제3 유전체 쌍들에 비해 상대적으로 상기 기판에 더 가깝거나 더 멀리 위치할 수 있다. 나아가, 상기 적어도 하나의 제2 유전체 쌍은 상기 하부 구조체의 중앙 근처에 배치될 수 있다.The first dielectric pairs and the second dielectric pairs can be disposed based on the second dielectric pair so that the order of stacking of the plurality of dielectric pairs can be easily set. For example, the plurality of first dielectric pairs may be located closer or further to the substrate relative to the plurality of third dielectric pairs. Further, the at least one second dielectric pair may be disposed near the center of the substructure.
상기 복수의 제1 유전체 쌍들 중 적어도 과반수는 상기 기판에 가장 가까운 제2 유전체 쌍보다 상기 기판에 더 가깝게 위치할 수 있으며, 상기 복수의 제3 유전체 쌍들 중 적어도 과반수는 상기 기판으로부터 가장 먼 제2 유전체 쌍보다 상기 기판으로부터 더 멀리 위치할 수 있다. 예컨대, 상기 복수의 제1 유전체 쌍들 중 80% 이상의 쌍들이 상기 기판에 가장 가까운 제2 유전체 쌍보다 상기 기판에 더 가깝게 위치하고, 상기 복수의 제3 유전체 쌍들 중 80% 이상의 쌍들이 상기 기판으로부터 가장 먼 제2 유전체 쌍보다 상기 기판으로부터 더 멀리 위치할 수 있다. 나아가, 상기 복수의 제1 유전체 쌍들은 상기 복수의 제3 유전체 쌍들에 비해 상기 기판에 더 가깝게 위치할 수 있다.Wherein at least a majority of the plurality of first dielectric pairs may be located closer to the substrate than a second dielectric pair closest to the substrate and at least a majority of the plurality of third dielectric pairs is located farther from the substrate than the second dielectric ≪ RTI ID = 0.0 > substrate. ≪ / RTI > For example, at least 80% of the plurality of first dielectric pairs are located closer to the substrate than the second dielectric pair closest to the substrate, and at least 80% of the plurality of third dielectric pairs are the most distant from the substrate And may be located further from the substrate than the second dielectric pair. Further, the plurality of first dielectric pairs may be located closer to the substrate than the plurality of third dielectric pairs.
이와 달리, 상기 복수의 제3 유전체 쌍들 중 적어도 과반수는 상기 기판에 가장 가까운 제2 유전체 쌍보다 상기 기판에 더 가깝게 위치하고, 상기 복수의 제1 유전체 쌍들 중 적어도 과반수는 상기 기판으로부터 가장 먼 제2 유전체 쌍보다 상기 기판으로부터 더 멀리 위치할 수 있다. 나아가, 상기 복수의 제1 유전체 쌍들은 상기 복수의 제3 유전체 쌍들에 비해 상기 기판에 더 멀리 위치할 수 있다.Alternatively, at least a majority of the plurality of third dielectric pairs are located closer to the substrate than a second dielectric pair closest to the substrate, and at least a majority of the plurality of first dielectric pairs are located in a second dielectric Lt; RTI ID = 0.0 > substrate. ≪ / RTI > Further, the plurality of first dielectric pairs may be located further away from the substrate than the plurality of third dielectric pairs.
한편, 상기 발광 다이오드 칩은, 상기 발광 구조체 상부에 위치하고, 상기 활성층에서 생성된 광을 투과시킴과 아울러 상기 활성층에서 생성된 광의 파장보다 장파장인 가시광선 영역 중 적어도 일부 영역 내의 광을 반사시키는 교대 적층 상부 구조체를 더 포함할 수 있다. 상기 상부 구조체에 의해 파장변환된 광, 즉 상대적으로 장파장의 광이 발광 다이오드 칩 내부로 입사되는 것을 방지할 수 있다.On the other hand, the light emitting diode chip is disposed above the light emitting structure, and transmits light generated in the active layer, and alternately stacks a light emitting layer, which reflects light in at least a partial region of a visible light ray having a longer wavelength than a wavelength of light generated in the active layer, And may further include a superstructure. It is possible to prevent light that has been wavelength-converted by the upper structure, that is, light having a relatively long wavelength, from being incident into the light emitting diode chip.
상기 활성층에서 생성된 광에 대한 상기 상부 구조체의 투과율은 90% 이상, 나아가 98% 이상일 수 있다.The transmittance of the upper structure with respect to the light generated in the active layer may be 90% or more, and may be 98% or more.
또한, 상기 발광 다이오드 칩은, 상기 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 접속하는 전극 패드; 및 상기 제2 도전형 반도체층과 상기 전극 패드 사이에 개재된 교대 적층 언더 구조체를 더 포함할 수 있다. 상기 언더 구조체는 상기 활성층에서 생성된 광을 반사한다. 이에 따라, 상기 활성층에서 생성된 광이 전극 패드에 흡수되어 손실되는 것을 방지할 수 있다.The light emitting diode chip may further include: an electrode pad electrically connected to the second conductivity type semiconductor layer; And an alternating layered under structure interposed between the second conductive type semiconductor layer and the electrode pad. The under structure reflects light generated in the active layer. Accordingly, light generated in the active layer can be prevented from being absorbed by the electrode pad and lost.
나아가, 상기 발광 다이오드 칩은, 상기 하부 구조체 아래에 위치하는 금속 반사기를 더 포함할 수 있다. 상기 하부 구조체 또는 상기 하부 구조체와 상기 금속 반사기의 조합은 상기 활성층에서 생성되어 0~60도의 입사각으로 입사하는 광에 대해 90% 이상의 반사율을 나타낼 수 있다.Furthermore, the light emitting diode chip may further include a metal reflector located under the lower structure. The combination of the lower structure or the lower structure and the metal reflector may exhibit a reflectance of 90% or more with respect to light generated in the active layer and incident at an incident angle of 0 to 60 degrees.
본 발명의 다른 태양에 따른 발광 다이오드 칩 제조 방법은, 기판 상부에 적어도 하나의 발광 구조체를 포함하는 기판을 준비하고, 상기 기판 하부면에 교대 적층 하부 구조체를 형성하는 것을 포함한다. 상기 하부 구조체는 각각 고굴절률의 제1 재료층과 저굴절률의 제2 재료층을 포함하는 복수의 유전체 쌍들을 포함한다. 또한, 상기 복수의 유전체 쌍들은, 가시광 영역의 중심 파장에 대해, 모두 λ/4보다 작은 광학 두께를 갖는 제1 재료층과 제2 재료층으로 이루어진 복수의 제1 유전체 쌍; 제1 재료층과 제2 재료층 중에서 하나는 λ/4보다 작은 광학 두께를 갖고 나머지 하나는 λ/4보다 큰 광학 두께를 갖는 제1 재료층과 제2 재료층으로 이루어진 적어도 하나의 제2 유전체 쌍; 및 모두 λ/4보다 큰 광학 두께를 갖는 제1 재료층과 제2 재료층으로 이루어진 복수의 제3 유전체 쌍을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a light emitting diode chip, comprising: preparing a substrate including at least one light emitting structure on a substrate; and forming an alternate stacked structure on the substrate lower surface. The substructure includes a plurality of dielectric pairs each comprising a first material layer of high refractive index and a second material layer of low refractive index. Further, the plurality of dielectric pairs may include a plurality of first dielectric pairs, each of the first dielectric layer and the second material layer having a first material layer and a second material layer having an optical thickness smaller than? / 4, for a center wavelength of the visible light region; Wherein at least one of the first material layer and the second material layer comprises a first material layer having an optical thickness less than lambda / 4 and an optical thickness greater than lambda / 4, pair; And a plurality of third dielectric pairs of a first material layer and a second material layer both having an optical thickness greater than? / 4.
한편, 상기 하부 구조체를 형성하는 것은, 상기 복수의 유전체 쌍 내의 각층의 광학 두께 및 상기 복수의 유전체 쌍의 적층 순서를 설정하고, 상기 순서에 따라 상기 기판 상에 차례로 각층을 형성하는 것을 포함할 수 있다. 이때, 상기 복수의 제1 유전체 쌍들은 상기 복수의 제3 유전체 쌍들에 비해 상대적으로 상기 기판에 더 가깝거나 더 멀리 배치되도록 상기 적층 순서가 설정될 수 있다. 상기 제1 유전체 쌍들 및 제3 유전체 쌍들의 적층 순서를 미리 정함으로써 복수의 유전체 쌍들의 조합을 용이하게 추출할 수 있다.On the other hand, forming the substructure can include setting the optical thickness of each layer in the plurality of dielectric pairs and the stacking order of the plurality of dielectric pairs, and sequentially forming each layer on the substrate in accordance with the order have. At this time, the stacking order may be set such that the plurality of first dielectric pairs are arranged closer or further to the substrate relative to the plurality of third dielectric pairs. The combination of the plurality of dielectric pairs can be easily extracted by predetermining the stacking order of the first dielectric pairs and the third dielectric pairs.
나아가, 상기 적어도 하나의 제2 유전체 쌍은 상기 하부 구조체의 중앙 근처에 배치되도록 상기 적층 순서가 설정될 수 있다. 따라서, 상기 제2 유전체 쌍을 기준으로 제1 유전체 쌍들 및 제2 유전체 쌍들을 배치할 수 있다.Furthermore, the stacking order can be set so that the at least one second dielectric pair is disposed near the center of the lower structure. Thus, first dielectric pairs and second dielectric pairs may be positioned relative to the second dielectric pair.
한편, 상기 복수의 제1 유전체 쌍들 중 적어도 과반수는 상기 기판에 가장 가까운 제2 유전체 쌍보다 상기 기판에 가깝게 위치하고, 상기 복수의 제3 유전체 쌍들 중 적어도 과반수는 상기 기판으로부터 가장 먼 제2 유전체 쌍보다 상기 기판으로부터 더 멀리 위치하도록 상기 적층 순서가 설정될 수 있다. 이와 달리, 상기 복수의 제3 유전체 쌍들 중 적어도 과반수는 상기 기판에 가장 가까운 제2 유전체 쌍보다 상기 기판에 가깝게 위치하고, 상기 복수의 제1 유전체 쌍들 중 적어도 과반수는 상기 기판으로부터 가장 먼 제2 유전체 쌍보다 상기 기판으로부터 더 멀리 위치하도록 상기 적층 순서가 설정될 수 있다.Wherein at least a majority of the plurality of first dielectric pairs is located closer to the substrate than a second dielectric pair nearest to the substrate and at least a majority of the plurality of third dielectric pairs is located closer to the substrate than a second dielectric pair farthest from the substrate The stacking order can be set to be further away from the substrate. Alternatively, at least a majority of the plurality of third dielectric pairs is located closer to the substrate than a second dielectric pair closest to the substrate, and at least a majority of the plurality of first dielectric pairs is a second dielectric pair The stacking order can be set so as to be located further from the substrate than the stacking order.
나아가, 상기 복수의 유전체 쌍들 상에 금속 반사기가 형성될 수 있다.Furthermore, a metal reflector may be formed on the plurality of dielectric pairs.
또한, 상기 발광 다이오드 칩 제조 방법은, 상기 발광 구조체 상부에 교대 적층 상부 구조체를 형성하는 것을 더 포함할 수 있다. 상기 상부 구조체는 상기 활성층에서 생성된 광을 투과시킴과 아울러 상기 활성층에서 생성된 광의 파장보다 장파장인 가시광선 영역 중 적어도 일부 영역 내의 광을 반사시킨다.In addition, the method of fabricating the LED chip may further include forming an alternating layered superstructure on the light emitting structure. The upper structure transmits light generated in the active layer and reflects light in at least a part of a visible light region having a wavelength longer than the wavelength of light generated in the active layer.
본 발명의 실시예들에 따르면, 교대 적층 하부 구조체, 금속 반사기, 교대 적층 상부 구조체 및/또는 교대 적층 언더 구조체를 채택함으로써 발광 효율을 개선한 발광 다이오드 칩을 제공할 수 있다. 또한, 상기 교대 적층 상부 구조체를 채택함으로써, 활성층에서 생성된 광을 투과시키면서 파장변환된 광을 반사시킬 수 있어, 패키지에서의 광 효율을 개선할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, it is possible to provide a light emitting diode chip in which the luminous efficiency is improved by adopting the alternate laminated substructure, the metal reflector, the alternate laminated superstructure and / or the alternately laminated under structure. Further, by adopting the above-mentioned alternately laminated superstructure, it is possible to reflect the wavelength-converted light while transmitting the light generated in the active layer, thereby improving the light efficiency in the package.
한편, 광학 두께가 중심 파장의 1/4을 중심으로 두 층이 모두 1/4보다 작은 유전층 쌍들과 두 층이 모두 1/4보다 큰 유전층 쌍들 및 하나는 1/4보다 작고 다른 하나는 1/4보다 큰 유전층 쌍으로 구성함으로써 교대 적층 하부 구조체의 각 층의 두께 및 적층 순서를 용이하게 설정할 수 있다.On the other hand, the dielectric layer pairs in which the optical thickness is less than 1/4 of all at the center wavelength of 1/4, the dielectric layer pairs in which both layers are larger than 1/4, and one is smaller than 1/4, The thickness of each layer of the alternately laminated substructure and the stacking order can be easily set.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 칩을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 교대 적층 하부 구조체의 광학 두께 및 순서를 설명하기 위한 그래프이다.
도 3은 도 2의 교대 적층 하부 구조체의 반사율을 설명하기 위한 그래프이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 교대 적층 상부 구조체의 투과율을 설명하기 위한 그래프이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 칩을 탑재한 패키지를 설명하기 위한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 칩을 설명하기 위한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 칩을 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a light emitting diode chip according to an embodiment of the present invention.
2 is a graph for explaining the optical thickness and order of the alternately stacked substructure according to an embodiment of the present invention.
Fig. 3 is a graph for explaining the reflectance of the alternately laminated substructure of Fig. 2. Fig.
4 is a graph illustrating the transmittance of the alternately stacked superstructure according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a package including a light emitting diode chip according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
6 is a cross-sectional view illustrating a light emitting diode chip according to another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view illustrating a light emitting diode chip according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the width, length, thickness, etc. of components may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 칩(100)을 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a light emitting
도 1을 참조하면, 발광 다이오드 칩(100)은 기판(21), 발광 구조체(30), 교대 적층 하부 구조체(43), 교대 적층 상부 구조체(37) 및 교대 적층 언더 구조체(39)를 포함한다. 또한, 상기 발광 다이오드 칩(100)은 버퍼층(23), 투명 전극(31), 제1 전극 패드(33), 제2 전극 패드(35), 계면층(41) 및 금속 반사기(45)를 포함할 수 있다.1, a light emitting
상기 기판(21)은 투명 기판이면 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 사파이어 또는 SiC 기판일 수 있다. 상기 기판(21)은 또한, 상부면에 패터닝된 사파이어 기판(PSS)과 같이, 소정의 패턴을 가질 수 있다. 상기 기판(21)은 질화갈륨 계열의 화합물 반도체층들을 성장시기키기에 적합한 성장기판일 수 있다.The
상기 기판(21) 상부에 발광 구조체(30)가 위치한다. 상기 발광 구조체(30)는 제1 도전형 반도체층(25), 제2 도전형 반도체층(29) 및 상기 제1 및 제2 도전형 반도체층들(25, 29) 사이에 개재된 활성층(27)을 포함한다. 여기서, 제1 도전형과 제2 도전형은 서로 반대의 도전형으로, 제1 도전형이 n형이고, 제2 도전형이 p형일 수 있으며, 또는 그 반대일 수 있다.A
상기 제1 도전형 반도체층(25), 활성층(27) 및 제2 도전형 반도체층(29)은 질화갈륨 계열의 화합물 반도체 물질, 즉, (Al, In, Ga)N으로 형성될 수 있다. 상기 활성층(27)은 요구되는 파장의 광 예컨대 자외선 또는 청색광을 방출하도록 조성 원소 및 조성비가 결정된다. 상기 제1 도전형 반도체층(25) 및/또는 제2 도전형 반도체층(29)은, 도시한 바와 같이, 단일층으로 형성될 수 있으나, 다층 구조로 형성될 수도 있다. 또한, 활성층(27)은 단일 양자웰 또는 다중 양자웰 구조로 형성될 수 있다. 또한, 상기 기판(21)과 제1 도전형 반도체층(25) 사이에 버퍼층(23)이 개재될 수 있다.The first
상기 반도체층들(25, 27, 29)은 MOCVD 또는 MBE 기술을 사용하여 형성될 수 있으며, 사진 및 식각 공정을 사용하여 상기 제1 도전형 반도체층(25)의 일부 영역이 노출되도록 패터닝될 수 있다.The semiconductor layers 25, 27, and 29 may be formed using MOCVD or MBE techniques, and may be patterned to expose a portion of the first
한편, 투명전극층(31)이 제2 도전형 반도체층(29) 상에, 예컨대, ITO 또는 Ni/Au로 형성될 수 있다. 투명전극층(31)은 제2 도전형 반도체층(29)에 비해 비저항이 낮아 전류를 분산시킨다. 제1 도전형 반도체층(25) 상에 제1 전극 패드(33), 예컨대 n-전극 패드(33)가 형성되고, 상기 투명전극층(31) 상에 제2 전극 패드(35), 예컨대 p-전극 패드(35)가 형성된다. 상기 p-전극 패드(35)는 도시한 바와 같이, 투명전극층(31)을 통해 제2 도전형 반도체층(29)에 전기적으로 접속될 수 있다.On the other hand, the
(교대 적층 하부(bottom) 구조체(43))(Alternately stacked bottom structure 43)
하부 구조체(43)는 상기 기판(21)의 하부에 위치한다. 상기 하부 구조체(43)는 제1 굴절률을 갖는 제1 재료층, 예컨대 TiO2(n: 약 2.4)와 제2 굴절률을 갖는 제2 재료층, 예컨대 SiO2(n: 약 1.5)를 교대로 적층함으로써 형성된다. 상기 하부 구조체(43)는 활성층에서 생성되어 입사되는 광의 입사각 0~60도의 범위에서 90% 이상의 반사율을 나타내기 위해 복수의 유전체 쌍을 갖는다. 더욱이, 상기 복수의 유전체 쌍은 예컨대 400~700nm 파장 범위에서 높은 반사율을 갖도록 형성된다.The
예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 복수의 유전체 쌍은, 가시광 영역의 중심 파장(약 550nm)에 대해, 모두 λ/4(0.25λ)보다 작은 광학 두께를 갖는 제1 재료층과 제2 재료층으로 이루어진 복수의 제1 유전체 쌍, 제1 재료층과 제2 재료층 중에서 하나는 λ/4보다 작은 광학 두께를 갖고 나머지 하나는 λ/4보다 큰 광학 두께를 갖는 제1 재료층과 제2 재료층으로 이루어진 적어도 하나의 제2 유전체 쌍, 및 모두 λ/4보다 큰 광학 두께를 갖는 제1 재료층과 제2 재료층으로 이루어진 복수의 제3 유전체 쌍을 포함한다.For example, as shown in Fig. 2, the plurality of dielectric pairs may be formed of a first material layer having an optical thickness smaller than? / 4 (0.25?) And a second material layer having a second wavelength One of the first and second material layers being a first material layer having an optical thickness less than lambda / 4 and the other having an optical thickness greater than lambda / 4; At least one second dielectric pair of two material layers, and a plurality of third dielectric pairs of a first material layer and a second material layer both having an optical thickness greater than? / 4.
도 2의 그래프에서 알 수 있듯이, 상기 복수의 제1 유전체 쌍들은 상기 복수의 제3 유전체 쌍들에 비해 상대적으로 상기 기판(21)에 더 멀리 위치할 수 있다. 이와 반대로, 상기 복수의 제1 유전체 쌍들은 상기 복수의 제3 유전체 쌍들에 비해 상대적으로 상기 기판(21)에 더 가깝게 위치할 수 있다.As can be seen in the graph of FIG. 2, the plurality of first dielectric pairs may be located further to the
또한, 상기 적어도 하나의 제2 유전체 쌍(점선으로 표시된 원 내부)은 상기 하부 구조체의 중앙 근처에 배치된다. 제2 유전체 쌍들을 기준으로 대부분(과반수 이상, 바람직하게는 그들 중 80% 이상)의 제1 유전체 쌍들과 대부분(과반수 이상, 바람직하게는 그들 중 80% 이상)의 제2 유전체 쌍들이 서로 대향하여 위치할 수 있다. 도 2에 있어서, 전체 유전체 쌍은 20개이고, 제1 유전체 쌍들 및 제3 유전체 쌍들은 각각 9개이며, 제2 유전체 쌍들은 2개이다. 그러나, 본 발명은 이들 쌍들의 개수에 특별히 한정되는 것은 아니며, 다만, 제1 유전체 쌍들 및 제3 유전체 쌍들의 각 개수가 제2 유전체 쌍들의 개수보다는 상대적으로 더 많다.In addition, the at least one second dielectric pair (circled circle) is disposed near the center of the lower structure. The first dielectric pairs of the majority (more than half, preferably more than 80% of them) and the second dielectric pairs of the majority (more than half, preferably more than 80%) are opposed to each other on the basis of the second dielectric pairs Can be located. In Figure 2, there are 20 total dielectric pairs, 9 first dielectric pairs and 3 second dielectric pairs, and 2 second dielectric pairs. However, the present invention is not particularly limited to the number of pairs, but the number of first dielectric pairs and third dielectric pairs is relatively more than the number of second dielectric pairs.
한편, 제2 유전체 쌍과 대부분의 제1 유전체 쌍 사이에 적은 수의 제3 유전체 쌍이 개개될 수도 있으며, 제2 유전체 쌍과 대부분의 제3 유전체 쌍 사이에 적은 수의 제2 유전체 쌍이 개재될 수 있다.On the other hand, a small number of third dielectric pairs may be present between the second dielectric pair and most of the first dielectric pairs, and a small number of second dielectric pairs may be interposed between the second dielectric pair and most of the third dielectric pairs have.
도 3은 도 2의 복수의 유전체 쌍을 글래스(n: ~1.5) 위에 배치하여 반사율을 시뮬레이션한 결과를 예시한다. 도 3에서, 복수의 유전체 쌍은 도 2에 예시된 순서로 배치되며, 첫번째 층은 TiO2이고 마지막 층은 SiO2이다.Fig. 3 illustrates a result of simulating reflectance by disposing a plurality of dielectric pairs shown in Fig. 2 on a glass (n: ~ 1.5). In Figure 3, a plurality of dielectric pairs are arranged in the order illustrated in Figure 2, the first layer being TiO2 and the last layer being SiO2.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 복수의 유전체 쌍은 400~700nm의 넓은 가시광 파장 범위에 걸쳐 98% 이상의 높은 반사율을 나타낸다. 이러한 반사율은 활성층(27)에서 생성된 청색광(예컨대, 460nm)의 입사각이 60도에 가깝게 증가하더라도 상대적으로 높은 반사율을 유지할 것으로 충분히 예상할 수 있다.As shown in FIG. 3, the plurality of dielectric pairs exhibit a reflectance of 98% or more over a wide visible light wavelength range of 400 to 700 nm. Such a reflectance can be expected to be sufficiently high even if the incident angle of the blue light (for example, 460 nm) generated in the
더욱이, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 하부 구조체(43)의 하부에, 예컨대 Al과 같은 금속 반사기(45)를 배치함으로써 입사각이 60도에 가까운 광에 대해서도 금속 반사기(45)와 하부 구조체(43)의 조합에 의해 입사각 0~60도의 광에 대해 90% 이상의 높은 반사율을 유지할 수 있다. 상기 금속 반사기(45)는 또한 발광 다이오드 칩(100) 구동시 발광 다이오드에서 생성된 열을 외부로 방출하는 것을 돕는다. 1, a
상기 하부 구조체(43)는 발광 구조체(30)가 형성된 기판(21)의 하부면 상에 형성된다. 상기 하부 구조체(43)는 예컨대 이온 어시스트 증착(ion-assist depotion) 장비를 이용하여 형성될 수 있으며, 상기 증착 장비를 이용하여 형성되기 전에 하부 구조체(43)의 각 층의 광학 두께 및 순서가 설정될 수 있다.The
상기 하부 구조체(43)의 각 층의 광학 두께 및 순서는 시뮬레이션 툴을 이용하여 설정될 수 있다. 그러나, 시뮬레이션 툴만으로는 98% 이상의 반사율을 갖는 적절한 수의 유전체 쌍을 설정하는 것이 곤란하며, 작업자에 의해 전체 유전체 쌍의 수, 반사율을 증가시키기 위한 유전체 쌍의 추가 등의 작업이 수행되어야 한다. 이때, 추가되는 하나의 쌍의 위치 및 광학 두께에 따라 전체 유전체 쌍의 광학 두께가 변경되므로 그 위치 및 광학 두께를 설정하는 것이 곤란하며, 작업자에 따라 목표 두께가 달라진다.The optical thickness and order of each layer of the
본 발명은, 복수의 유전체 쌍 내에서 제1 유전체 쌍들, 제2 유전체 쌍들 및 제3 유전체 쌍들로 구분하고, 상기 제2 유전체 쌍들을 중앙 근처에 배치되도록 함과 아울러, 상기 제1 유전체 쌍들과 제2 유전체 쌍들이 서로 떨어져 배치되도록 함으로써 각 층의 광학 두께 및 그 순서를 설정하는 작업을 용이하게 할 수 있다. 예를 들어, 제1 유전체 쌍들이 제2 유전체 쌍들에 비해 기판(21)으로부터 더 멀리 위치하도록 배치되는 경우, 새로 추가하는 유전체 쌍이 제1 유전체 쌍에 속하면 그 위치를 제1 유전체 쌍들 내에서 설정할 수 있다. 이에 따라, 복수의 유전체 쌍의 광학 두께 및 그 순서를 설정하는 작업을 용이하게 할 수 있다.The present invention is characterized in that the first dielectric pairs are divided into first dielectric pairs, second dielectric pairs and third dielectric pairs in a plurality of dielectric pairs, and the second dielectric pairs are arranged near the center, 2 < / RTI > dielectric pairs are spaced apart from each other, thereby facilitating the task of setting the optical thickness and order of each layer. For example, if the first dielectric pairs are located so as to be located further from the
한편, 상기 복수의 유전체 쌍이 이온 어시스트 증착 장비를 이용하여 형성됨에 따라 상대적으로 고밀도의 층들이 형성되고 이에 따라 기판(21)과 하부 구조체(43) 사이에 스트레스가 발생될 수 있다. 따라서, 상기 하부 구조체(43)를 형성하기 전에 기판(21)에 대한 하부 구조체(43)의 밀착성을 향상시키기 위해 계면층(41)이 형성될 수 있다. 상기 계면층(41)은 하부 구조체(43)의 SiO2와 동일한 물질로 형성될 수 있다.On the other hand, as the plurality of dielectric pairs are formed by using the ion assist deposition equipment, relatively high density layers are formed, and stress may be generated between the
(교대 적층 상부 구조체(37))(Alternately stacked upper structure 37)
다시, 도 1을 참조하면, 교대 적층 상부 구조체(37)가 발광 구조체(30) 상부에 위치한다. 상기 상부 구조체(37)는 도시된 바와 같이, 투명 전극층(31)을 덮을 수 있으며, 제1 도전형 반도체층(25)의 노출면을 덮을 수 있다.Referring again to FIG. 1, an alternating
상기 상부 구조체(37)는 활성층(27)에서 생성된 광을 투과시키며, 외부에서 발광 다이오드 칩(100) 내부로 입사되는 광, 예컨대 형광체에서 방출되는 광을 반사시킨다. 따라서, 상기 상부 구조체(37)는 활성층(27)에서 생성되는 청색 또는 단파장 자외선 영역의 광을 투과시키고, 녹색 내지 적색 영역 내의 광, 특히 황색 영역의 광을 반사시킨다.The
도 4는 TiO2와 SiO2를 교대로 적층한 상부 구조체(37)의 투과율을 나타내는 시뮬레이션 그래프이다. 여기서, 유리기판 상에 TiO2와 SiO2가 각각 14층 배치된 것으로 하여 시뮬레이션 하였다. 도 4에 도시된 바와 같이, TiO2와 SiO2의 광학 두께를 제어함으로써 500nm 미만의 근자외선 또는 청색광에 대해 98% 이상의 높은 투과율을 나타내고, 약 500nm 이상의 광을 차단하는 상부 구조체(37)가 제공될 수 있다. 따라서, 상기 상부 구조체(37)는 활성층(27)에서 방출되는 광을 투과시키고, 형광체에서 방출되는 광, 즉 녹색 내지 황색 영역의 광을 반사시킬 수 있다.4 is a simulation graph showing the transmittance of the
상기 상부 구조체(37)는 또한 메사 측벽을 덮을 수 있으며, 전극패드들(33, 35)의 상부면을 제외한 발광 다이오드 칩(100)의 상부면을 덮어 발광 다이오드 칩(100)를 보호하는 기능을 수행할 수 있다.The
(교대 적층 언더 구조체(39))(Alternating laminated under structure 39)
교대 적층 언더 구조체(39)는 전극 패드(35)와 제2 도전형 반도체층(29) 사이에 위치한다. 상기 언더 구조체(39)는 투명 전극(39) 아래에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 투명 전극(39) 상에 위치할 수도 있다. 언더 구조체(39)과 투명 전극(39)과 전극 패드(35) 사이에 위치하는 경우, 전극 패드(35)는 연장부(도시하지 않음)를 통해 투명 전극(39)에 전기적으로 접속할 수 있다.The alternating layered under
상기 언더 구조체(39)는 활성층(27)에서 생성되어 전극 패드(35) 측으로 진행하는 광을 반사시킨다. 이러한 언더 구조체(39)는 활성층(27)에서 생성된 광에 대해 높은 반사율을 갖도록 형성되며, 예컨대 TiO2와 SiO2를 교대로 적층하여 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 전극 패드(35)에 의해 광이 흡수되어 손실되는 것을 방지함으로써 발광 효율을 개선할 수 있다.The under
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 칩(100)를 실장한 발광 다이오드 패키지를 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a light emitting diode package in which the light emitting
도 5를 참조하면, 상기 발광 다이오드 패키지는 패키지 본체(60), 리드들(61a, 61b), 발광 다이오드 칩(100) 및 몰딩부(63)를 포함한다. 상기 패키지 본체(60)는 플라스틱 수지로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 5, the light emitting diode package includes a
상기 패키지 본체(60)는 발광 다이오드 칩(100)을 실장하기 위한 실장면(M)을 가지며 또한 발광 다이오드 칩(100)에서 방출된 광이 반사되는 반사면(R)을 가질 수 있다. 한편, 상기 발광 다이오드 칩(100)은 실장면(M) 상에 실장되며, 본딩 와이어들을 통해 리드들(61a, 61b)에 전기적으로 연결된다. 상기 발광 다이오드 칩(100)은 접착제(62)에 의해 실장면(M)에 부착될 수 있으며, 상기 접착제는 예컨대 Ag 에폭시 페이스트를 경화시켜 형성될 수 있다.The
상기 발광 다이오드는 칩(100)은 도 1을 참조하여 설명한 바와 같이, 하부 구조체(43)를 가지며, 상부 구조체(37), 언더 구조체(39) 및/또는 금속 반사기(45)를 가질 수 있다.The light emitting
한편, 상기 발광 다이오드 패키지는 혼색광, 예컨대 백색광을 방출하며, 이를 위해 발광 다이오드 칩(100)에서 방출된 광을 파장변환시키기 위한 형광체를 포함할 수 있다. 상기 형광체는 몰딩부(63) 내에 함유될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The light emitting diode package may emit a mixed color light, for example, white light, and may include a phosphor for wavelength conversion of the light emitted from the light emitting
상기 발광 다이오드 칩(100)은 하부 구조체(43) 및 언구 구조체(39)를 포함하여 활성층(27)에서 생성된 광을 높은 효율로 외부로 방출할 수 있다. 또한, 상기 발광 다이오드 칩(100)은 상부 구조체(37)를 포함하기 때문에, 상기 형광체에서 파장 변환된 광이 발광 다이오드 칩(100) 내로 입사되는 것을 다시 반사시킬 수 있다. 이에 따라, 종래 발광 다이오드 패키지에 비해 광 효율이 높은 발광 다이오드 패키지가 제공될 수 있다.The light emitting
본 실시예에 있어서, 백색광을 구현하기 위해 발광 다이오드 칩(100)과 함께 형광체를 포함하는 패키지에 대해 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 백색광을 방출하기 위한 다양한 패키지가 공지되어 있으며, 상기 발광 다이오드 칩(100)은 어느 패키지에도 적용가능하다.In this embodiment, a package including a phosphor together with the light emitting
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 칩(200)을 설명하기 위한 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a light emitting
도 6을 참조하면, 상기 발광 다이오드 칩(200)은 기판(21) 상에 복수개의 발광셀들을 포함하며, 또한, 하부 구조체(43), 금속 반사기(45) 및 상부 구조체(37)를 포함할 수 있다.6, the light emitting
상기 기판(21) 및 하부 구조체(43)는 도 1을 참조하여 설명한 바와 동일하므로 그 상세한 설명은 생략한다. 다만, 상기 기판(21)은 복수개의 발광셀들을 전기적으로 분리하기 위해 절연체인 것이 바람직하며, 예컨대 패터닝된 사파이어 기판일 수 있다.Since the
한편, 상기 복수개의 발광셀들(30)은 서로 이격되어 위치한다. 상기 복수개의 발광셀들(30) 각각은 도 3을 참조하여 설명한 발광 구조체(30)와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다. 또한, 발광셀들(30)과 기판(21) 사이에 버퍼층(23)이 개재될 수 있으며, 상기 버퍼층(23) 또한, 서로 이격되는 것이 바람직하다.The plurality of light emitting
제1 절연층(36)이 발광셀들(30)의 전면을 덮는다. 제1 절연층(36)은 제1 도전형 반도체층들(25) 상에 개구부들을 가지며, 또한 제2 도전형 반도체층들(29) 상에 개구부들을 갖는다. 상기 발광셀들(30)의 측벽들은 제1 절연층(36)에 의해 덮인다. 제1 절연층(36)은 또한 발광셀들(30) 사이 영역들 내의 기판(21)을 덮는다. 제1 절연층(36)은 실리콘산화막(SiO2) 또는 실리콘 질화막으로 형성될 수 있으며, 플라즈마 화학기상증착법을 이용하여 200~300℃의 온도 범위에서 형성될 수 있다. The first insulating
한편, 배선들(51)이 제1 절연층(36) 상에 형성된다. 배선들(51)은 상기 개구부들을 통해 제1 도전형 반도체층들(25) 및 제2 도전형 반도체층들(29)에 전기적으로 연결된다. 상기 제2 도전형 반도체층들(29) 상에 투명전극층들(31)이 위치할 수 있으며, 상기 배선들은 상기 투명전극층들(31)에 접속될 수 있다. 또한 배선들(51)은 인접한 발광셀들(30)의 제1 도전형 반도체층들(25)과 제2 도전형 반도체층들(29)을 각각 전기적으로 연결하여 발광셀들(30)의 직렬 어레이를 형성할 수 있다. 이러한 어레이들이 복수개 형성될 수 있으며, 복수개의 어레이들이 서로 역병렬로 연결되어 교류전원에 연결되어 구동될 수 있다. 또한, 발광셀들의 직렬 어레이에 연결된 브리지 정류기(도시하지 않음)가 형성될 수 있으며, 상기 브리지 정류기에 의해 상기 발광셀들이 교류전원하에서 구동될 수도 있다. 상기 브리지 정류기는 상기 발광셀들(30)과 동일한 구조의 발광셀들을 배선들(51)을 이용하여 결선함으로써 형성할 수 있다.On the other hand, wirings 51 are formed on the first insulating
이와 달리, 상기 배선들은 인접한 발광셀들의 제1 도전형 반도체층들(25)을 서로 연결하거나 제2 도전형 반도체층들(29)을 서로 연결할 수도 있다. 이에 따라, 직렬 및 병렬 연결된 복수개의 발광셀들(30)이 제공될 수 있다.Alternatively, the wirings may connect the first conductive semiconductor layers 25 of adjacent light emitting cells to each other or connect the second conductive semiconductor layers 29 to each other. Accordingly, a plurality of light emitting
상기 배선들(51)은 도전 물질, 예컨대 다결정 실리콘과 같은 도핑된 반도체 물질 또는 금속으로 형성될 수 있다. 특히, 상기 배선들(51)은 다층구조로 형성될 수 있으며, 예컨대, Cr 또는 Ti의 하부층과, Cr 또는 Ti의 상부층을 포함할 수 있다. 또한, Au, Au/Ni 또는 Au/Al의 금속층이 상기 하부층과 상부층 사이에 개재될 수 있다.The
교대 적층 상부 구조체(37)가 상기 배선들(51) 및 상기 제1 절연층(36)을 덮을 수 있다. 상부 구조체(37)는 도 1을 참조하여 설명한 바와 같이 활성층(27)에서 생성된 광을 투과시키고 상대적으로 장파장의 가시광을 반사시킨다. An alternate stacked
한편, 형광체층(53)이 발광 다이오드 칩(200) 상에 위치할 수 있다. 상기 형광체층(53)은 수지에 형광체가 분산된 층이거나 또는 전기 영동법에 의해 증착된 층일 수 있다. 형광체층(53)은 상부 구조체(37)를 덮어 발광셀들(30)에서 방출된 광을 파장변환시킨다. 상기 형광체층(53)은 도 5를 참조하여 설명한 바와 같이 패키지 레벨에서 제공될 수도 있으며, 따라서 발광 다이오드 칩(200)에서 생략될 수 있다.On the other hand, the
한편, 상기 배선들(51)과 상기 발광셀들(30) 사이에 도 1에서 설명한 바와 같은 언더 구조체가 형성될 수도 있다.Meanwhile, an under structure may be formed between the
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 복수의 발광셀들을 갖는 발광 다이오드 칩(200a)을 설명하기 위한 단면도이다. 7 is a cross-sectional view illustrating a light emitting
도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 발광 다이오드 칩(200a)은 앞서 설명한 발광 다이오드 칩(200)과 대체로 유사하나, 발광셀들(30)의 형상이 다르고, 이에 따라 배선(51)이 접속하는 제1 도전형 반도체층(25) 부분이 다르다.7, the light emitting
즉, 발광 다이오드 칩(200)의 발광셀들(30)은 제1 도전형 반도체층(25)의 상부면이 노출되고, 배선(51)은 제1 도전형 반도체층(25)의 상부면에 접속한다. 이와 달리, 본 실시예에 따른 발광 다이오드 칩(200a)의 발광셀들(30)은 경사진 측면을 갖도록 형성되어 제1 도전형 반도체층(25)의 경사진 측면이 노출되고, 배선(51)은 제1 도전형 반도체층(25)의 경사진 측면에 접속한다.The upper surface of the first conductivity
따라서, 본 실시예에 따르면, 발광셀을 분리하는 공정 이외에 제1 도전형 반도체층(25)의 상부면을 노출시키기 위한 공정을 별도로 수행할 필요가 없어 공정을 단순화할 수 있다. 나아가, 제1 도전형 반도체층(25)의 상부면을 노출시킬 필요가 없으므로, 활성층(27) 면적 감소를 방지할 수 있다. 또한, 배선(51)이 제1 도전형 반도체층(25)의 경사면을 따라 접속하기 때문에, 발광셀(30)의 전류 분산 성능을 선할 수 있으며, 이에 따라 순방향 전압 및 신뢰성이 개선된다.Therefore, according to the present embodiment, it is not necessary to separately perform the step of exposing the upper surface of the first conductivity
Claims (10)
상기 기판 상에 위치하고, 제1 도전형 반도체층, 제2 도전형 반도체층, 및 상기 제1 도전형 반도체층과 제2 도전형 반도체층 사이에 개재된 활성층을 포함하는 발광 구조체;
상기 제1 도전형 반도체층 상에 위치하는 제1 전극;
상기 제2 도전형 반도체층 상에 위치하며, 전극 패드 및 연장부를 포함하는 제2 전극;
상기 제2 도전형 반도체층과 상기 제2 전극의 사이에 개재된 투명 전극층;
상기 제2 전극과 상기 제2 도전형 반도체층의 사이에 위치하며, 상기 투명 전극층에 덮여진 언더 구조체; 및
상기 발광 구조체의 상부에 위치하되 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 상부면을 제외한 상기 발광 구조체의 상부를 덮고, 제1 굴절률을 갖는 제1 재료층과 제2 굴절률을 갖는 제2 재료층을 교대로 적층한 상부 구조체를 포함하고,
상기 상부 구조체는 상기 제1 및 제2 전극의 적어도 양 측면과 접하고, 상기 제1 및 제2 전극의 상면은 상기 상부 구조체의 상면보다 상부로 돌출되고,
상기 제2 도전형 반도체층의 상면의 일부는 상기 상부 구조체에 접하는 발광 다이오드 칩.
A patterned substrate having a predetermined pattern;
A light emitting structure disposed on the substrate, the active layer including a first conductive semiconductor layer, a second conductive semiconductor layer, and an active layer interposed between the first conductive semiconductor layer and the second conductive semiconductor layer;
A first electrode disposed on the first conductive semiconductor layer;
A second electrode located on the second conductive semiconductor layer and including an electrode pad and an extension;
A transparent electrode layer interposed between the second conductive semiconductor layer and the second electrode;
An under structure disposed between the second electrode and the second conductivity type semiconductor layer and covered with the transparent electrode layer; And
A first material layer having a first refractive index and a second material layer having a second refractive index, the first material layer being disposed on the light emitting structure and covering an upper portion of the light emitting structure except the upper surface of the first electrode and the second electrode; Comprising an upper structure alternately stacked,
Wherein the upper structure is in contact with at least both sides of the first and second electrodes, the upper surface of the first and second electrodes protrudes above the upper surface of the upper structure,
And a part of the upper surface of the second conductivity type semiconductor layer is in contact with the upper structure.
The light emitting diode chip according to claim 1, wherein the upper structure includes a layer having a transmittance of 90% or more with respect to light generated in the active layer.
The light emitting diode chip according to claim 1, wherein the first material layer is a TiO 2 layer and the second material layer is a SiO 2 layer.
4. The light emitting diode chip according to claim 3, wherein the lowest layer of the upper structure is the TiO 2 layer or the SiO 2 layer.
The light emitting diode chip according to claim 2, wherein the upper structure has a transmittance of 90% or more with respect to blue light and reflects light in a green to yellow region.
상기 전극 패드는 상기 언더 구조체 상에 위치하는 발광 다이오드 칩.
The method according to claim 1,
And the electrode pad is located on the under structure.
상기 상부 구조체는 메사의 측면을 덮는 발광 다이오드 칩.
The light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting structure includes a mesa including a second conductivity type semiconductor layer and an active layer,
Wherein the upper structure covers a side surface of the mesa.
상기 상부 구조체는 상기 제1 도전형 반도체층이 부분적으로 노출된 영역의 일부 상에 위치하는 발광 다이오드 칩.
[7] The light emitting device of claim 7, wherein the light emitting structure further includes a region where the first conductivity type semiconductor layer is partially exposed in the periphery of the mesa,
Wherein the upper structure is located on a part of a region where the first conductive type semiconductor layer is partially exposed.
상기 상부 구조체는 메사의 측면에 접하는 발광 다이오드 칩.
The light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting structure includes a mesa including a second conductivity type semiconductor layer and an active layer,
And the upper structure is in contact with a side surface of the mesa.
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