KR101586940B1 - 웨이퍼 에칭 장치 - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 웨이퍼 에칭 장치는, 웨이퍼를 에칭하기 위한 적어도 하나 이상의 배쓰가 구비되는 에칭 영역과, 상기 에칭 영역으로 이동될 웨이퍼가 대기하는 로딩 영역과, 상기 에칭 영역에서 에칭이 완료된 웨이퍼가 전달되는 언로딩 영역과, 상기 로딩 영역의 웨이퍼를 상기 에칭 영역으로 이송시키거나, 상기 에칭 영역에서 에칭된 웨이퍼를 상기 언로딩 영역으로 이송시키기 위한 이송 로봇을 포함하고, 상기 로딩 영역과 언로딩 영역에는, 웨이퍼가 수납되는 카세트를 지지하기 위한 카세트 지지수단이 마련되고, 상기 카세트 지지수단을 상기 웨이퍼의 무게를 측정하기 위한 무게 센서를 포함한다.

Description

웨이퍼 에칭 장치{Wafer etching apparatus}
본 발명은 웨이퍼를 배쓰 내에 수용시켜 웨이퍼 표면의 에칭을 수행할 수 있는 장치에 대한 것으로서, 특히, 상기 웨이퍼의 에칭량을 간단한 방법으로 모니터링이 가능한 장치 및 그 방법에 대한 것이다.
반도체를 제조하기 위해서는, 웨이퍼를 제조하고, 이러한 웨이퍼에 소정의 이온을 주입하고, 회로 패턴을 형성하는 등의 단계를 거쳐야 한다. 이때, 웨이퍼의 제조를 위해서는, 먼저 단결정 실리콘을 잉곳 형태로 성정시켜야 하는데, 이를 위해 초크랄스키법 또는 플로팅 존 법이 적용될 수 있다.
초크랄스키 법은 석영 도가니에서 실리콘을 가열하여 용융시킨 후 단결정 실리콘의 시드를 용융 실리콘 내에 담근 후 융액의 온도가 안정하게 될 때에, 네킹을 형성하면서 소정의 속도로 회전시키면서 인상시켜 실리콘 단결정을 성장시키는 방법이다. 이렇게 제조된 단결정 실리콘 잉곳을 슬라이싱하고, 래핑, 에칭, 세정 및 폴리싱 등의 공정을 수행하여 실리콘 웨이퍼의 제조를 완료한다.
한편, 웨이퍼가 대구경화됨에 따라 에칭에 사용되는 배치식 장치는 점점 거대화되고 있다. 반도체 소자의 고집적화 및 패턴이 미세화되는 것에 수반하여 고평탄도의 웨이퍼가 요구되고 있고, 기계적 가공에 의한 데미지를 신속하게 평탄도의 악화 없이 처리할 수 있는 방법이 연구되고 있다.
그리고, 에칭 장치 내에서 웨이퍼가 에칭되는 양을 정확히 모니터링하는 것 역시 매우 중요하며, 세팅된 에칭존에서 만약 과도한 에칭이 발생되고 있는 경우에는 에칭 조건을 빠르게 수정할 필요가 있다. 즉, 에칭중인 웨이퍼에 대한 에칭량을 보다 정확히 모니터링 할 수 있는 방안이 필요하다.
본 발명은 에칭 대상의 웨이퍼에 대해서 진행된 에칭의 정도를 측정하기 위한 공정을 부수적으로 추가하지 않더라도, 웨이퍼 에칭량을 측정할 수 있는 장치 및 그 방법을 제안하고자 한다.
실시예에 따른 웨이퍼 에칭 장치는, 웨이퍼를 에칭하기 위한 적어도 하나 이상의 배쓰가 구비되는 에칭 영역과, 상기 에칭 영역으로 이동될 웨이퍼가 대기하는 로딩 영역과, 상기 에칭 영역에서 에칭이 완료된 웨이퍼가 전달되는 언로딩 영역과, 상기 로딩 영역의 웨이퍼를 상기 에칭 영역으로 이송시키거나, 상기 에칭 영역에서 에칭된 웨이퍼를 상기 언로딩 영역으로 이송시키기 위한 이송 로봇을 포함하고, 상기 로딩 영역과 언로딩 영역에는, 웨이퍼가 수납되는 카세트를 지지하기 위한 카세트 지지수단이 마련되고, 상기 카세트 지지수단을 상기 웨이퍼의 무게를 측정하기 위한 무게 센서를 포함한다.
본 발명의 실시예들에 의해서, 웨이퍼의 에칭량을 측정하기 위하여, 별도의 측정 공정을 추가할 필요가 없으며, 간단한 구성을 통해서 측정하고자 하는 에칭량을 모니터링하는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 에칭 장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 실시예에 따른 카세트 지지수단의 레일 상에 위치한 모습을 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따라 웨이퍼의 무게를 측정하기 위한 센서가 웨이퍼 승강 그립부에 마련되는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따라 웨이퍼 및 웨이퍼가 수납되는 카세트의 무게를 함께 측정하는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
이하에서는, 본 실시예에 대하여 첨부되는 도면을 참조하여 상세하게 살펴보도록 한다. 다만, 본 실시예가 개시하는 사항으로부터 본 실시예가 갖는 발명의 사상의 범위가 정해질 수 있을 것이며, 본 실시예가 갖는 발명의 사상은 제안되는 실시예에 대하여 구성요소의 추가, 삭제, 변경 등의 실시변형을 포함한다고 할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 에칭 장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 1을 참조하여, 본 실시예에 따라 웨이퍼의 에칭량을 측정하는 방법에 대해서 개략적으로 설명하여 본다. 본 실시예에 따르면, 에칭 전의 웨이퍼의 무게와, 에칭 후의 웨이퍼의 무게를 비교하여 그 차이를 계산하고, 에칭이 이루어진 웨이퍼의 개수로부터 각각의 웨이퍼가 에칭된 양을 연산해내는 것을 특징으로 한다.
그 방법으로는, 웨이퍼가 수납되는 카세트를 함께 무게 측정하거나, 상기 카세트 내에 수납된 웨이퍼만의 무게를 측정하는 것이 가능하다.
웨이퍼 에칭 장치는, 웨이퍼의 위치에 따라 에칭을 대기하는 영역에 해당하는 로딩 영역과, 웨이퍼의 에칭이 이루어지는 에칭 영역과, 에칭 후 웨이퍼를 후속 공정으로 안내하기 위한 언로딩 영역을 포함한다.
로딩 영역에서는, 에칭 대상의 웨이퍼(W)의 위치를 고정하는 카세트(도 3 참조)를 지지하기 위한 카세트 지지수단(210)이 마련된다. 그리고, 상기 카세트 지지수단(210)은 상하로 승강이 가능한 승강 로드(215)와, 카세트 내의 웨이퍼(W)를 그립하여 상하로 이동시킬 수 있는 웨이퍼 승강 그립부(212)를 포함한다. 그리고, 상기 로딩측 무게 센서(213) 및 웨이퍼 승강 그립부(212)를 함께 상하로 이동시킬 수 있는 승강 로드(215)가 더 구비될 수 있다.
상기 웨이퍼(W)가 직접 상기 카세트 지지수단(210)에 놓여지는 것으로 도시되어 있으나, 실제에 있어서는 상기 웨이퍼(W)가 수납된 카세트가 상기 카세트 지지수단(210)에 의해 지지된다.
특히, 로딩 영역에서 웨이퍼(W)에 대한 에칭 공정이 수행되기 이전에, 상기 웨이퍼(W)의 무게, 또는 상기 웨이퍼(W) 및 카세트의 무게를 측정하기 위한 수단이 마련된다. 예를 들면, 상기 카세트 지지수단(210)에서 웨이퍼(W)를 직접 그립하여 상하로 이동시키는 상기 웨이퍼 승강 그립부(212) 내에 로딩측 무게 센서(213)가 마련된다.
상기 웨이퍼 승강 그립부(212)는 카세트 내로 출입가능하게 마련되기 때문에, 카세트 내에 수용된 웨이퍼들을 그립하여 상측으로 이동시킴으로써, 상측에서 대기중인 이송 로봇(30)이 웨이퍼들을 용이하게 그립할 수 있도록 한다.
한편, 이러한 카세트 지지수단은, 언로딩 영역에서도 동일하게 구성되며, 언로딩측 카세트 지지수단(310)에서 웨이퍼 승강 그립부(312)에도 언로딩측 무게 센서(313)이 마련된다. 이러한 경우에, 로딩측 무게 센서와, 언로딩측 무게 센서의 측정량으로부터 웨이퍼들의 전체 에칭량을 계산할 수 있고, 에칭이 수행된 웨이퍼의 개수를 이용하여 각각의 웨이퍼들에 대한 평균 에칭량을 연산해 낼 수 있다.
상기 에칭 영역에 대해서는, 본 실시예에서 적어도 하나 이상의 배쓰 내에 웨이퍼를 수용시킴으로써, 상기 배쓰 내의 에칭 화합물에 의하여 웨이퍼의 양 표면이 에칭되도록 하는 구성이 예시된다. 예를 들어, 에칭 영역에는 에칭 화합물이 수용된 적어도 하나 이상의 배쓰들(101)이 배치되고, 로딩 영역으로부터 웨이퍼를 그립하여 이동시키는 이송 로봇(30)이 각각의 배쓰 내에 소정 시간동안 웨이퍼를 인입시킴으로써, 웨이퍼에 대한 습식 에칭이 이루어지도록 한다.
이송 로봇(30)은 웨이퍼의 측면을 그립한 다음, 정해진 루트를 따라 이동하면서, 각 배쓰의 수직 상방에 위치하게 되면, 하강하여 웨이퍼가 배쓰 내의 에칭 화합물 내에 잠기도록 한다.
그리고, 상기 이송 로봇(30)은 에칭 공정이 모두 수행된 다음, 언로딩 영역으로 이동하고, 앞서 설명한 언로딩측 카세트 지지수단(310)의 웨이퍼 승강 그립부(312)로 웨이퍼를 전달할 수 있다. 그리고, 상기 언로딩측 웨이퍼 승강 그립부(312)는 하강하게 되고, 상기 웨이퍼 승강 그립부(312)가 통과할 수 있도록 홀이 형성된 카세트 내에 에칭 완료된 웨이퍼가 수납될 수 있다.
본 실시예에 따라 웨이퍼 또는 웨이퍼가 수납된 카세트의 무게를 측정하기 위한 무게 센서가 마련되는 경우에 대해서, 로딩측 카세트 지지수단을 중심으로 보다 자세히 설명하여 본다.
도 2는 본 실시예에 따른 카세트 지지수단의 레일 상에 위치한 모습을 보여주는 도면이다. 무게를 측정하는 대상이 동일하게 구성되는 조건이라면, 로딩 영역의 카세트 지지수단과, 언로딩 영역의 카세트 지지수단은 서로 다른 구성으로 이루어지는 것도 가능하다.
도 2를 참조하여서는, 로딩측 카세트 지지수단과, 상기 카세트 지지수단이 전후방 또는 좌우로 이동할 수 있도록 하는 로딩측 레일을 중심으로 설명하여 본다.
로딩 영역에서는, 미리 설계된 위치 및 방향에 따라 카세트 지지수단(210)이 이동할 경로를 가리키는 이동 가이드 레일(220)이 장착되고, 상기 카세트 지지수단(210)은 상기 이동 가이드 레일(220)을 따라 전후방 또는 좌우측으로 이동하는 것이 가능하다. 그리고, 상기 카세트 지지수단(210)의 별도의 동력수단에 의하여 상하로도 승강이 가능하며, 상기 카세트 지지수단(210)과 동력수단을 연결하는 승강 로드(215)에 의하여 상하로의 이동도 가능할 수 있다.
도 2에서 좌측의 카세트 지지수단에서는 카세트 내에 수납된 웨이퍼를 상하로 이동시키기 위한 웨이퍼 승강 그립부(212)가 카세트 지지수단의 하측에 위치하는 경우이고, 우측의 카세트 지지수단에서는 웨이퍼를 그립하기 위하여 상기 웨이퍼 승강 그립부(212)가 상측으로 이동한 상태가 된다. 즉, 로딩 영역의 이동 가이드 레일(220) 상에는 적어도 하나 이상의 카세트 지지수단(210)이 마련될 수 있고, 각각의 카세트 지지수단(210)에는 상하측으로 이동가능한 웨이퍼 승강 그립부(212)가 마련된다.
에칭 공정 이전의 다른 공정을 수행한 웨이퍼들은 에칭을 위하여 로딩 영역으로 이송되고, 로딩 영역에서는 타 공정이 수행된 웨이퍼들을 소정 위치에서 인계받는다. 이를 위해, 상기 카세트 지지수단(210)은 에칭 공정을 수행할 웨이퍼들을 수용하기 위하여, 상기 이동 가이드 레일(220)을 따라 정해진 위치까지 이동하여 대기한다.
그리고, 상기 이동 가이드 레일(220)을 따라 에칭을 위한 이송 로봇(30)이 위치하는 곳까지 상기 카세트 지지수단(210)이 이동한다.
또한, 본 발명의 제 1 실시예에 따라 카세트 내에 수납된 웨이퍼를 그립한 다음, 상측으로 이동시키는 웨이퍼 승강 그립부(212)에 로딩측 무게 센서(213)가 마련될 수 있다. 제 1 실시예에 따라, 에칭 전의 웨이퍼에 대한 무게를 측정하기 위한 센서가 웨이퍼 승강 그립부에 마련되는 경우를 도 3을 참조하여 보다 자세히 살펴본다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따라 웨이퍼의 무게를 측정하기 위한 센서가 웨이퍼 승강 그립부에 마련되는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 카세트(10)는 복수의 웨이퍼가 수납될 수 있는 간격으로 배치되는 한 쌍의 외측부(15)와, 상기 외측부(15) 사이에 배치되는 웨이퍼 측면 지지부(11)와, 상기 외측부(15)의 하부쪽에 배치되는 웨이퍼 하측 지지부(12)를 포함한다.
상기 웨이퍼 측면 지지부(11)는 한 쌍이 제공되어, 상호간에 마주보도록 마련될 수 있으며, 상기 웨이퍼 하측 지지부(12) 역시 상기 카세트(10)의 하부에 한 쌍이 배치될 수 있다.
상기 웨이퍼 측면 지지부(11)와 웨이퍼 하측 지지부(12)에는 웨이퍼들이 수납된 상태에서 고정된 위치를 유지할 수 있도록, 수납될 웨이퍼의 두께에 대응되는 홈들이 복수개 형성되어 있다.
한편, 상기 카세트 지지수단(210)은 상기 카세트(10) 하측에 배치되어, 상기 카세트(10)의 내부에 수용시킬 수 있는 크기의 하우징(211)을 포함한다.
그리고, 상기 카세트 지지수단(210)에서 상하로 이동이 가능한 웨이퍼 승강 그립부(212)는 상기 카세트(10)의 웨이퍼 측면 지지부(11)와 웨이퍼 하측 지지부(12) 사이의 공간을 통하여 상승함으로써 웨이퍼(W)를 그립할 수 있다. 수납된 복수의 웨이퍼들을 그립할 수 있도록, 상기 웨이퍼 승강 그립부(212)의 상단부 역시 웨이퍼의 두께에 대응되는 홈들이 복수개 형성되어 있다.
상기 웨이퍼 승강 그립부(212)가 상기 카세트 지지수단(210)으로부터 상승하여 카세트(10) 내에 수납된 웨이퍼(W)를 그립하는 경우에, 상기 웨이퍼 승강 그립부(212)에 마련된 로딩측 무게 센서(213)에 의하여 웨이퍼들의 무게가 측정될 수 있다. 마찬가지로, 언로딩측 무게 센서에 의해서는, 에칭이 완료된 후의 웨이퍼들의 무게가 측정될 수 있다.
예를 들어, 로딩측 무게 센서(213)에 의하여 측정된 웨이퍼의 무게가 1kg이고, 언로딩측 무게 센서(313)에 의하여 측정된 웨이퍼의 무게가 900g이고, 에칭이 수행된 웨이퍼가 10장일 경우에, 웨이퍼 1장에 대한 에칭량은 10g이 된다. 이러한 정보로부터, 희망하였던 웨이퍼의 에칭량에 도달하였는지 여부를 쉽게 모니터링할 수 있다. 나아가, 각각의 웨이퍼의 에칭량으로부터, 웨이퍼 전후면의 에칭된 두께를 연산하는 것 역시 가능할 것이다.
한편, 본 발명에 따르면, 웨이퍼만의 무게를 측정하는 방법이 아닌, 웨이퍼와 상기 웨이퍼를 수납시키는 카세트의 무게를 측정하는 것에 의해서도, 웨이퍼의 에칭량을 측정할 수 있다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따라 웨이퍼 및 웨이퍼가 수납되는 카세트의 무게를 함께 측정하는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 4에는 웨이퍼 에칭 장치의 로딩 영역과 언로딩 영역에서 카세트를 원하는 위치까지 이송시키는 로딩 로봇이 도시되어 있다. 제 2 실시예에 따라 웨이퍼가 수납된 카세트의 무게를 측정하는 경우에, 로딩 영역과 언로딩 영역 모두 동일한 구성이 적용되면 충분하므로, 로딩 영역의 경우를 예로 들어 설명하여 본다.
도시된 로딩 로봇(230)은 카세트 지지수단(210)의 하측에 제공되어, 카세트 (10)을 이동 가이드 레일(220)을 따라 이동시키는 역할을 수행한다.
그리고, 로딩 로봇(230)은 카세트(10)을 전후방 및 좌우측으로 이동시키는 것과 함께, 상하측으로도 이동시키기 위하여 승강 암(233)을 더 구비할 수 있으며, 로딩 로봇(230)의 로봇 몸체(234)는 이동 가이드 레일(220)을 따라 이동된다.
또한, 로딩 로봇(230)은 카세트(10)의 하부를 지지하기 위한 로딩 암(231)을 포함하고, 상기 로딩 암(231)은 상하로 승강이 가능한 승강 암(233) 상에 배치된다. 따라서, 상기 승강 암(233)의 상하 이동에 의하여, 상기 로딩 암(231) 및, 상기 로딩 암(231)에 의해 지지되고 있는 카세트(10) 역시 상하로 이동될 수 있다.
그리고, 상기 로딩 암(231)에는 놓여지는 물체의 무게를 측정할 수 있는 무게 센서(232)가 장착된다. 따라서, 상기 로딩 암(231) 상에 놓여지는 카세트(10) 및, 카세트에 수납된 웨이퍼들의 무게가 측정될 수 있다.
상기 로딩 암(231)에 마련되는 무게 센서(232)를 이용하여 카세트 및 상기 카세트에 수납된 웨이퍼의 무게를 계산하기 위해서, 미리 카세트(10)의 무게가 측정될 수 있다. 즉, 웨이퍼 및 웨이퍼가 수납된 카세트가 카세트 지지수단(210)에 의해 지지되고, 카세트(10)은 로딩 암(231) 상부에 놓여진 경우, 신속히 웨이퍼 및 카세트의 무게를 산출해내기 위하여, 상기 무게 센서(232)에 의해서 측정된 무게에서 미리 측정된 카세트(10)의 무게를 뺀 값을 이용할 수 있다.
카세트(10)의 무게는 일정한 경우이므로, 무게 센서(232)의 0점을 카세트(10)의 무게만큼의 마이너스 값으로 설정될 수 있다.
이러한 로딩 로봇 및, 무게 센서를 포함하는 로딩 암의 구성은, 언로딩 영역에 배치되는 언로딩 로봇에도 동일하게 구성될 수 있으며, 이 경우도, 웨이퍼 및 카세트의 무게를 비교함으로써, 웨이퍼의 에칭량을 연산하는 것이 가능하다.
전술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 의해서, 웨이퍼의 에칭량을 측정하기 위하여, 별도의 측정 공정을 추가할 필요가 없으며, 간단한 구성을 통해서 측정하고자 하는 에칭량을 모니터링하는 것이 가능하다.

Claims (6)

  1. 웨이퍼를 에칭하기 위한 적어도 하나 이상의 배쓰가 구비되는 에칭 영역과,
    상기 에칭 영역으로 이동될 웨이퍼가 대기하는 로딩 영역과,
    상기 에칭 영역에서 에칭이 완료된 웨이퍼가 전달되는 언로딩 영역과,
    상기 로딩 영역의 웨이퍼를 상기 에칭 영역으로 이송시키거나, 상기 에칭 영역에서 에칭된 웨이퍼를 상기 언로딩 영역으로 이송시키기 위한 이송 로봇을 포함하고,
    상기 로딩 영역과 언로딩 영역의 각각에는
    웨이퍼가 수납되는 카세트를 지지하기 위한 카세트 지지수단이 마련되고,
    상기 카세트 지지수단은
    상기 웨이퍼의 무게를 측정하기 위한 무게 센서와;
    상기 카세트에 수납된 웨이퍼를 그립하기 위한 웨이퍼 그립부를 포함하며,
    상기 무게 센서는 상기 웨이퍼 그립부에 마련되고, 상기 웨이퍼 그립부에 의해 그립되는 웨이퍼의 무게를 측정하고,
    상기 로딩 영역의 무게 센서와, 상기 언로딩 영역의 무게 센서에 의해 측정된 값의 차로부터, 상기 에칭 영역에서 에칭된 웨이퍼들의 에칭량이 연산되는 웨이퍼 에칭 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 웨이퍼를 에칭하기 위한 적어도 하나 이상의 배쓰가 구비되는 에칭 영역과,
    상기 에칭 영역으로 이동될 웨이퍼가 대기하는 로딩 영역과,
    상기 에칭 영역에서 에칭이 완료된 웨이퍼가 전달되는 언로딩 영역과,
    상기 로딩 영역의 웨이퍼를 상기 에칭 영역으로 이송시키거나, 상기 에칭 영역에서 에칭된 웨이퍼를 상기 언로딩 영역으로 이송시키기 위한 이송 로봇을 포함하고,
    상기 로딩 영역과 언로딩 영역의 각각에는
    상기 웨이퍼가 수납된 카세트와,
    상기 카세트를 지지하는 카세트 지지수단과,
    상기 카세트 지지수단의 하측에 제공되어 상기 카세트를 이동시키는 로딩 로봇이 배치되며,
    상기 로딩 로봇에는 상기 카세트 및 상기 카세트에 수납된 웨이퍼의 무게를 측정하는 무게 센서가 배치되고,
    상기 로딩 영역의 무게 센서에서 측정되는 값에서 상기 로딩 영역에 마련된 카세트의 무게를 뺀 값과 상기 언로딩 영역의 무게 센서에서 측정되는 값에서 상기 언로딩 영역에 마련된 카세트의 무게를 뺀 값의 차로부터 상기 에칭 영역에서 에칭된 웨이퍼들의 에칭량이 연산되는 웨이퍼 에칭 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113628998A (zh) * 2021-07-02 2021-11-09 华虹半导体(无锡)有限公司 一种改善伯努利手臂取圆片的方法
WO2021246573A1 (ko) * 2020-06-01 2021-12-09 에스케이실트론 주식회사 Asc 공정 자동화 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990070183A (ko) * 1998-02-18 1999-09-15 윤종용 반도체 제조 장치
KR20060058911A (ko) * 2004-11-26 2006-06-01 삼성전자주식회사 웨이퍼 습식 처리 장치 및 방법
KR20070044513A (ko) * 2005-10-25 2007-04-30 삼성전자주식회사 웨이퍼 이송용 로봇척
KR20070063664A (ko) * 2005-12-15 2007-06-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 카세트 세정장치 및 이를 구비한 카세트 세정 시스템

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990070183A (ko) * 1998-02-18 1999-09-15 윤종용 반도체 제조 장치
KR20060058911A (ko) * 2004-11-26 2006-06-01 삼성전자주식회사 웨이퍼 습식 처리 장치 및 방법
KR20070044513A (ko) * 2005-10-25 2007-04-30 삼성전자주식회사 웨이퍼 이송용 로봇척
KR20070063664A (ko) * 2005-12-15 2007-06-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 카세트 세정장치 및 이를 구비한 카세트 세정 시스템

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021246573A1 (ko) * 2020-06-01 2021-12-09 에스케이실트론 주식회사 Asc 공정 자동화 장치
CN115515768A (zh) * 2020-06-01 2022-12-23 爱思开矽得荣株式会社 Asc工序自动化装置
CN113628998A (zh) * 2021-07-02 2021-11-09 华虹半导体(无锡)有限公司 一种改善伯努利手臂取圆片的方法

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