KR101585930B1

KR101585930B1 - 기판 처리 장치 및 토출 헤드 세정 방법

Info

Publication number: KR101585930B1
Application number: KR1020140051210A
Authority: KR
Inventors: 최기훈; 김준현
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2014-04-29
Filing date: 2014-04-29
Publication date: 2016-01-18
Also published as: KR20150125027A

Abstract

본 발명은 기판에 액을 토출하는 토출구들이 형성된 토출 헤드를 세정하는 세정 유닛을 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 지지하는 지지 부재와; 상기 지지 부재에 액을 토출하는, 그리고 그 길이 방향이 제1 방향을 따라 배치된 토출 헤드와; 상기 토출 헤드를 세정하는 세정 유닛을 포함하되, 상기 세정 유닛은 상면에 진공을 제공하는 슬릿이 형성된, 그리고 그 길이 방향이 상기 제1 방향을 따라 제공되는 바디를 포함하고, 상기 슬릿은 상부에서 바라볼 때 상기 제1 방향에 경사지게 배치된다.
본 발명에 의하면 토출 헤드에 잔류하는 액을 효과적으로 제거하여 세정 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 토출 헤드 세정 방법{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND METHOD FOR CLEANING DISCHARGING HEAD}

본 발명은 기판에 액을 토출하는 토출구들이 형성된 토출 헤드를 세정하는 세정 유닛을 포함하는 기판 처리 장치 및 토출 헤드 세정 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 잉크젯 프린트 장치는 기판 상에 액을 도포하는 헤드 및 헤드를 세정하는 세정 유닛을 포함한다. 헤드는 액을 토출하는 다수의 노즐을 구비하며, 기판의 특정 위치에 액을 도포한다. 잉크젯 프린트 장치에 사용되는 액은 대체로 점성 및 휘발성이 높기 때문에 응고되기 쉽다. 특히, 액 도포 후 노즐들의 토출구 주변에는 액이 잔류할 수 있으며, 이러한 잔류액은 토출구 주변에 응고되어 노즐의 토출구를 막거나 이후 액 도포시 기판에 도포되어 불균일한 막을 형성할 수 있다.

도 1 및 도 2는 액을 토출하는 헤드를 세정하는 유닛의 일예를 간략하게 도시한 것이다. 도 1 내지 도 2를 참조하면, 토출 헤드의 표면에 고형화되거나 묻어 있는 잔류액 또는 오염원을 제거하기 위해 석션 유닛(suction unit)(1)이 이용된다. 석션 유닛(1)은 액을 토출하는 헤드의 아래에서 헤드의 액 토출면을 흡입 세정한다. 이는 헤드 표면에 남아있는 잔류액을 제거하기 위해 슬릿(2) 형태의 석션을 구성하여 헤드 표면을 긁듯이 지나가며 액을 흡입하는 방식이다.

그러나, 도 3을 참조하면, 상기와 같은 석션 유닛(1)은 잔류액 등을 진공 흡입하는 슬릿(2)이 토출 헤드 저면의 분사구들의 배열과 평행하게 제공되어 제1 방향(Ⅰ)을 따라 이동되는 경우, 토출 헤드(3)의 양측단의 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2)에서 기류(C1)의 흐름이 도 3과 같이 와류로 형성되어 고형화된 잔류액(4) 등의 제거가 잘 이루어지지 않는 문제가 있었다.

본 발명은 액을 토출하는 토출 헤드에 잔류하는 액을 효과적으로 제거하여 세정 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치 및 토출 헤드 세정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 기판을 처리함에 있어 액 토출 공정의 개선 및 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치 및 토출 헤드 세정 방법을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 지지하는 지지 부재와; 상기 지지 부재에 액을 토출하는, 그리고 그 길이 방향이 제1 방향을 따라 배치된 토출 헤드와; 상기 토출 헤드를 세정하는 세정 유닛을 포함하되, 상기 세정 유닛은 상면에 진공을 제공하는 슬릿이 형성된, 그리고 그 길이 방향이 상기 제1 방향을 따라 제공되는 바디를 포함하고, 상기 슬릿은 상부에서 바라볼 때 상기 제1 방향에 경사지게 배치된다.

일 예에 의하면, 상기 토출 헤드는 저면에 상기 액을 토출하는 복수의 토출구들을 포함하되, 상기 토출구들은 상기 제1 방향으로 형성된 복수의 열을 포함하고, 상기 복수의 열들은 서로에 대해 하부에서 바라볼 때 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 서로 이격되게 형성된다.

일 예에 의하면, 상기 복수의 열들은 제1 열 및 제2 열을 포함하고, 상기 제1 열에 형성되는 상기 토출구들과 상기 제2 열에 형성되는 상기 토출구들은 서로에 대해 어긋나게 제공된다.

일 예에 의하면, 상기 슬릿의 길이는 상기 제1 방향에서 바라볼 때 상기 제1 열에 형성된 상기 토출구와 상기 제2 열에 형성된 상기 토출구 간의 간격과 같거나 크게 제공된다.

일 예에 의하면, 상기 슬릿의 길이는 상기 제1 방향에서 바라볼때 상기 토출구들이 상기 슬릿과 중첩되는 길이로 제공된다.

일 예에 의하면, 상기 바디는, 내부에 진공 라인과 연결되는 버퍼 공간이 제공되는 베이스와, 상기 베이스의 상면에서 돌출되고, 상단에 상기 버퍼 공간과 연결되는 상기 슬릿이 제공되는 돌출부를 포함한다.

또한, 본 발명은 토출 헤드 세정 방법을 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따라 의한 기판에 액을 토출하고 그 길이 방향이 제1 방향을 따라 배치된 토출 헤드를 세정하는 토출 헤드 세정 방법은, 상면에 진공을 제공하는 슬릿이 형성되고 그 길이 방향이 상기 제1 방향을 따라 제공되는 바디를 포함하는 세정 유닛에 의해 세정하되, 상부에서 바라볼때 상기 슬릿이 상기 제1 방향에 경사지게 제공된 상태로 상기 세정 유닛은 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 상기 토출 헤드를 세정한다.

본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치 및 토출 헤드 세정 방법은 토출 헤드에 잔류하는 액을 효과적으로 제거하여 세정 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치 및 토출 헤드 세정 방법은 기판을 처리함에 있어 액 토출 공정의 개선 및 생산성을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 액을 토출하는 헤드를 세정하는 유닛의 일예를 간략하게 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 헤드 세정 유닛의 사시도이다.
도 3은 도 1의 헤드 세정 유닛을 이용하여 토출 헤드를 세정한 모습을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다.
도 5는 도 4의 세정 유닛의 사시도이다.
도 6은 도 4의 세정 유닛의 평면도이다.
도 7은 도 4의 세정 유닛의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 도 4의 헤드 세정 유닛을 통해 토출 헤드를 세정한 모습을 개략적으로 보여주는 도면이다.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 각 도면은 명확한 설명을 위해 일부가 간략하거나 과장되게 표현되었다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 도시되었음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다. 도 4의 기판 처리 장치(10)는 대상물에 액을 도포한다. 예를 들어, 대상물은 액정 표시 패널의 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판일 수 있으며, 상기 액은 액정(Liquid Crystal), 배향액, 용매에 안료 입자가 혼합된 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 잉크일 수 있다.

배향액으로는 폴리이미드(polyimide)가 사용될 수 있다. 배향액은 컬러 필터(CF) 기판과 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있고, 액정은 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있다. 잉크는 컬러 필터(CF) 기판상에 격자 모양의 패턴으로 배열된 블랙 매트릭스의 내부 영역에 도포될 수 있다.

도 4를 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 지지 부재(100), 토출 헤드(300) 및 세정 유닛(400)을 포함한다. 이하 각 구성에 대하여 상세히 설명한다.

지지 부재(100)는 베이스(B)의 상면에 배치되어 기판(S)을 지지한다. 베이스(B)는 일정한 두께를 가지는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 지지 부재(100)는 기판(S)이 놓이는 지지판(110)을 가진다. 지지판(110)은 사각형 형상의 판일 수 있다. 지지판(110)의 하면에는 회전 구동 부재(120)가 연결된다. 회전 구동 부재(120)는 회전 모터일 수 있다. 회전 구동 부재(120)는 지지판(110)에 수직한 회전 중심축을 중심으로 지지판(110)을 회전시킨다. 지지판(110)이 회전 구동 부재(120)에 의해 회전되면, 기판(S)은 지지판(110)의 회전에 의해 회전될 수 있다.

지지판(110)과 회전 구동 부재(120)는 직선 구동 부재(130)에 의해 제2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동될 수 있다. 직선 구동 부재(130)는 슬라이더(132)와 가이드 부재(134)를 포함한다. 회전 구동 부재(120)는 슬라이더(132)의 상면에 설치된다. 가이드 부재(134)는 베이스(B)의 상면 중심부에 제2 방향(Ⅱ)으로 길게 연장된다. 슬라이더(132)에는 리니어 모터가 내장될 수 있으며, 슬라이더(132)는 리니어 모터에 의해 가이드 부재(134)를 따라 제2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동된다.

갠트리(200)는 지지판(110)이 이동되는 경로의 상부에 제공된다. 갠트리(200)는 베이스(B)의 상면으로부터 위방향으로 이격 배치되며, 갠트리(200)는 길이 방향이 제1 방향(Ⅰ)을 향하도록 배치된다.

토출 헤드(300)는 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리(200)에 결합된다. 토출 헤드(300)는 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리의 길이 방향, 즉 제1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동하고, 또한 제3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동될 수 있다.

토출 헤드(300)는 지지 부재(100)에 의해 지지된 기판(S)에 액을 토출한다. 토출 헤드(300)는 복수 개가 제공될 수 있다. 본 실시예에서는 3개의 토출 헤드(300a,300b,300c)가 제공된 예를 도시하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 토출 헤드(300)는 제1 방향(Ⅰ)으로 일렬로 나란하게 배열될 수 있으며, 갠트리(200)에 결합된다.

토출 헤드(300)는 저면에 액을 토출하는 복수 개의 토출구(320)들을 포함한다. 예를 들어, 각각의 토출 헤드(300a,300b,300c)에는 128개 또는 256개의 토출구들이 제공될 수 있다. 토출구(320)들은 일정 피치의 간격으로 일렬로 배치될 수 있다. 토출구(320)들은 제1 방향(Ⅰ)으로 형성된 복수의 열(R)을 포함한다. 복수의 열(R)들은 서로에 대해 하부에서 바라볼 때 제1 방향(Ⅰ)에 수직한 제2 방향(Ⅱ)으로 서로 이격되게 형성된다.

복수의 열(R)들은 제1 열(R1) 및 제2 열(R2)을 포함한다. 제1 열(R1)에 형성되는 토출구(320a)들과 제2 열(R2)에 형성되는 토출구(320b)들은 서로에 대해 어긋나게 제공될 수 있다. 즉, 제1 열(R1)에 형성되는 토출구(320a)들은 제2 열(R2)에 형성되는 토출구(320b)들의 사이사이에 제공될 수 있다. 이와 달리 제1 열(R1)에 형성되는 토출구(320a)들과 제2 열(R2)에 형성되는 토출구(320b)들은 서로 동일선상에 나란하게 제공될 수도 있다.

각각의 토출 헤드(300a,300b,300c)에는 토출구(320)들에 대응하는 수만큼의 압전 소자가 제공될 수 있으며, 토출구(320)들의 액 토출량은 압전 소자들에 인가되는 전압의 제어에 의해 각기 독립적으로 조절될 수 있다.

세정 유닛(400)은 지지 부재(100)의 일측에 제공된다. 세정 유닛(400)은 토출 헤드(300)를 세정한다. 즉, 토출 헤드(300)는 세정 유닛(400)의 상부로 이동되어 세정 유닛(400)에 의해 액 토출면의 세정 공정이 수행된다.

도 5는 도 4의 세정 유닛의 사시도이고, 도 6은 도 4의 세정 유닛의 평면도이고, 도 7은 도 4의 세정 유닛의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 8은 도 4의 헤드 세정 유닛을 통해 토출 헤드를 세정한 모습을 개략적으로 보여주는 도면이다.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 세정 유닛(400)은 바디(420)를 포함한다. 바디(420)는 상면에 진공을 제공하는 슬릿(421)이 형성된다. 또한, 바디(420)는 그 길이 방향이 제1 방향(Ⅰ)을 따라 제공된다. 슬릿(421)은 상부에서 바라볼 때 제1 방향(Ⅰ)에 경사지게 배치된다.

도 7과 같이, 바디(420)는 베이스(423)와 돌출부(425)를 포함한다. 베이스(423)는 내부에 버퍼 공간(422)이 제공된다. 버퍼 공간(422)은 외부의 진공 라인(424)과 연결된다. 진공 라인(424)은 하부 바디(450) 내부에 제공될 수 있다.

돌출부(425)는 베이스(423)의 상면에서 돌출된다. 돌출부(425)의 상단에는 슬릿(421)이 형성된다. 슬릿(421)은 하부의 버퍼 공간(422)과 연결된다. 즉, 돌출부(425)의 상단에는 버퍼 공간(422)과 연결된 슬릿(421)이 제공되고, 슬릿(421)에서는 진공압이 인가되어 토출 헤드(300)를 흡입 세정한다.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 베이스(423)에는 슬릿(421) 주위에 다수의 결합홀이 형성될 수 있다. 결합홀에는 결합 부재(429)가 설치되어 베이스(423)와 하부 바디(450)를 결합시킬 수 있다. 즉, 바디(420)는 하부 바디(450)와 탈착 가능하게 결합될 수 있다. 이와 달리, 바디(420)와 하부 바디(450)는 일체형으로 제공될 수도 있다.

도 8을 참조하면, 토출 헤드(300)의 하부에 위치되는 슬릿(421)의 길이는 제1 방향(Ⅰ)에서 바라볼 때 제1 열(R1)에 형성된 토출구(320a)와 제2 열(R2)에 형성된 토출구(320b) 간의 간격과 같거나 크게 제공된다. 또한, 슬릿(421)의 길이는 제1 방향(Ⅰ)에서 바라볼때 토출구(320)들이 슬릿(421)과 중첩되는 길이로 제공될 수 있다. 도 8과 같이, 슬릿(421)의 길이는 토출 헤드(300) 저면의 볼트(330) 체결 부위까지 연장될 수 있다.

도 8과 같이, 슬릿(421)이 토출구(320)들이 배열된 제1 방향(Ⅰ)과 경사지게 제공된 상태로 토출 헤드(300)를 제1 방향(Ⅰ)을 따라 흡입 세정하는 경우, 토출 헤드(300)의 제2 영역(B2)은 잔류액 등의 제거가 잘 이루어진다. 도 8에 도시된 바와 같이, 경사진 슬릿(421)의 이동에 따라 발생하는 기류(C2)가 제1 영역(B1) 측으로 휘어지게 되면서 제2 영역(B2)의 고형분(SC)은 용이하게 제거된다. 그러나, 기류(C2)가 제1 영역(B1) 측으로 휘어지게 되어 제1 영역(B1)에서의 고형분(SC)의 제거는 상대적으로 미흡한 점이 있다.

다시 말해, 토출 헤드(300)에서 제거된 잔류액 또는 고형분(SC)이 세정 유닛(400)의 이동에 의해 발생되는 휘어지는 기류(C2)로 인하여 제1 영역(B1)측으로 이동된다. 따라서 본 발명은 제1 영역(B1)에서의 세정은 제2 영역(B2)과 비교하면 세정 효율이 떨어지는 점이 있으나, 도 3과 같은 종래의 세정 결과에 비하면 상대적으로 고형분(SC) 제거에 효과적이다. 즉, 본 발명은 토출 헤드(300)와 세정 유닛(400)의 슬릿(421) 간에 일정 각도를 주어 고형분(SC) 등의 제거를 용이하게 한다.

상기와 같은 구성을 갖는 세정 유닛(400)을 이용하여, 기판(S)에 액을 토출하고 그 길이 방향이 제1 방향(Ⅰ)을 따라 배치된 토출 헤드(400)를 세정하는 토출 헤드 세정 방법을 설명하면 다음과 같다.

상면에 진공을 제공하는 슬릿(421)이 형성되고 그 길이 방향이 제1 방향(Ⅰ)을 따라 제공되는 바디(420)를 포함하는 세정 유닛(400)이 토출 헤드(400)의 아래에서 토출 헤드(400)를 흡입 세정한다. 이때, 슬릿(421)은 상부에서 바라볼때 제1 방향(Ⅰ)에 경사지게 제공된 상태로 세정 유닛(400)이 제1 방향(Ⅰ)을 따라 이동하면서 토출 헤드(400)를 세정한다.

이와 달리, 상부에서 바라볼때 슬릿(421)이 제1 방향(Ⅰ)에 경사지게 제공된 상태로 세정 유닛(400)은 고정되어 있고, 토출 헤드(400)가 세정 유닛(400)을 향해 이동하면서 토출 헤드(400)가 세정될 수도 있다.

상술한 바와 같은 구조 및 방법을 갖는 본 발명은 토출 헤드(300)에 잔류하는 액을 효과적으로 제거하여 세정 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명은 기판(S)을 처리함에 있어 액 토출 공정의 개선 및 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

10 : 기판 처리 장치 100 : 지지 부재
200 : 갠트리 300 : 토출 헤드
320,320a,320b : 토출구 400 : 세정 유닛
420 : 바디 421 : 슬릿
422 : 버퍼 공간 423 : 베이스
424 : 진공 라인 425 : 돌출부

Claims

기판을 처리하는 장치에 있어서,
기판을 지지하는 지지 부재와;
상기 지지 부재에 의해 지지된 기판에 액을 토출하는, 그리고 그 길이 방향이 제1 방향을 따라 배치된 토출 헤드와;
상기 토출 헤드를 세정하는 세정 유닛을 포함하되,
상기 세정 유닛은,
진공압이 인가되어 상기 토출 헤드를 흡입 세정하는 슬릿이 형성된, 그리고 그 길이 방향이 상기 제1 방향을 따라 제공되는 바디를 포함하고,
상기 슬릿은 상부에서 바라볼 때 상기 제1 방향에 경사지게 배치된 기판 처리 장치.
제 1항에 있어서,
상기 토출 헤드는 저면에 상기 액을 토출하는 복수의 토출구들을 포함하되,
상기 토출구들은 상기 제1 방향으로 형성된 복수의 열을 포함하고,
상기 복수의 열들은 서로에 대해 하부에서 바라볼 때 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 서로 이격되게 형성되는 기판 처리 장치.
제 2항에 있어서,
상기 복수의 열들은 제1 열 및 제2 열을 포함하고,
상기 제1 열에 형성되는 상기 토출구들과 상기 제2 열에 형성되는 상기 토출구들은 서로에 대해 어긋나게 제공되는 기판 처리 장치.
제 3항에 있어서,
상기 슬릿의 길이는 상기 제1 방향에서 바라볼 때 상기 제1 열에 형성된 상기 토출구와 상기 제2 열에 형성된 상기 토출구 간의 간격과 같거나 크게 제공되는 기판 처리 장치.
제 3항에 있어서,
상기 슬릿의 길이는 상기 제1 방향에서 바라볼때 상기 토출구들이 상기 슬릿과 중첩되는 길이로 제공되는 기판 처리 장치.
제 1항에 있어서,
상기 바디는,
내부에 진공 라인과 연결되는 버퍼 공간이 제공되는 베이스와,
상기 베이스의 상면에서 돌출되고, 상단에 상기 버퍼 공간과 연결되는 상기 슬릿이 제공되는 돌출부를 포함하는 기판 처리 장치.
기판에 액을 토출하고 그 길이 방향이 제1 방향을 따라 배치된 토출 헤드를 세정하는 방법에 있어서, 진공압이 인가되어 상기 토출 헤드를 흡입 세정하는 슬릿이 형성되고 그 길이 방향이 상기 제1 방향을 따라 제공되는 바디를 포함하는 세정 유닛에 의해 세정하되, 상부에서 바라볼때 상기 슬릿이 상기 제1 방향에 경사지게 제공된 상태로 상기 세정 유닛은 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 상기 토출 헤드를 세정하는 토출 헤드 세정 방법.
제 7항에 있어서,
상기 토출 헤드는 저면에 상기 액을 토출하는 복수의 토출구들을 포함하되,
상기 토출구들은 상기 제1 방향으로 형성된 복수의 열을 포함하고,
상기 복수의 열들은 서로에 대해 하부에서 바라볼 때 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 서로 이격되게 형성되는 토출 헤드 세정 방법.
제 8항에 있어서,
상기 복수의 열들은 제1 열 및 제2 열을 포함하고,
상기 제1 열에 형성되는 상기 토출구들과 상기 제2 열에 형성되는 상기 토출구들은 서로에 대해 어긋나게 제공되는 토출 헤드 세정 방법.
제 9항에 있어서,
상기 슬릿의 길이는 상기 제1 방향에서 바라볼때 상기 토출구들이 상기 슬릿과 중첩되는 길이로 제공되는 토출 헤드 세정 방법.