KR101583672B1

KR101583672B1 - Apparatus for mounting electronic parts

Info

Publication number: KR101583672B1
Application number: KR1020090102882A
Authority: KR
Inventors: 홍성룡
Original assignee: 한화테크윈 주식회사
Priority date: 2009-10-28
Filing date: 2009-10-28
Publication date: 2016-01-12
Also published as: KR20110046059A

Abstract

본 발명은 전자 부품 실장 장치를 제공한다. 상기 전자 부품 실장 장치는 본체에 설치되며, 전자 부품을 흡착 및 기판에 실장 하기 위하여 제 1축을 따라 이동되는 다수개의 헤드 노즐들을 갖는 부품 이송부; 및 상기 제 1축을 따라 나란하게 배치되며, 상기 전자 부품을 공급하는 다수개의 피더들을 포함한다. 따라서, 본 발명은 헤드 노즐들의 이동 방향과 동일한 방향을 따르도록 다수의 피더들을 배치하고, 상기 헤드 노즐들이 각각 설치되는 이동 프레임들을 목적하는 피더 측으로 독립적으로 이동시키고, 이어 헤드 노즐들 각각을 사용하여 전자 부품들을 집어 기판에 실장하도록 함으로써 기판 상의 전자 부품 실장 효율을 증가시킬 수 있는 전자 부품 실장 장치를 제공함에 있다.The present invention provides an electronic component mounting apparatus. The electronic component mounting apparatus includes a component transferring unit installed in a main body and having a plurality of head nozzles moved along a first axis for sucking and mounting an electronic component on a substrate; And a plurality of feeders arranged in parallel along the first axis and supplying the electronic components. Therefore, the present invention is characterized in that a plurality of feeders are disposed along the same direction as the moving direction of the head nozzles, the moving frames, in which the head nozzles are respectively installed, are moved independently to the desired feeder side, And an electronic component mounting apparatus capable of increasing electronic component mounting efficiency on a substrate by mounting electronic components on a substrate.

Description

전자 부품 실장 장치{APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS}[0001] APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS [0002]

본 발명은 전자 부품 실장 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 헤드 노즐들의 이동 방향과 동일한 방향을 따르도록 다수의 피더들을 배치하여, 상기 헤드 노즐들의 구동을 통한 기판 상의 전자 부품 실장 효율을 증가시킬 수 있는 전자 부품 실장 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an electronic component mounting apparatus, and more particularly, to an electronic component mounting apparatus capable of increasing the efficiency of electronic component mounting on a substrate by driving the head nozzles by arranging a plurality of feeders along a same direction as a moving direction of head nozzles To an electronic component mounting apparatus.

일반적으로 칩 마운터와 같은 전자 부품 실장 장치는 외부로부터 인입되는 인쇄 회로 기판 상에 전자 부품들을 설정된 실장 위치에 실장시키는 장치이다.An electronic component mounting apparatus such as a chip mounter is a device that mounts electronic components on a printed circuit board that is drawn from the outside at a predetermined mounting position.

종래의 전자 부품 실장 장치의 구성은 다음과 같다.The structure of a conventional electronic component mounting apparatus is as follows.

상기 전자 부품 실장 장치는 XY겐트리를 갖는 본체를 구비한다. 상기 본체의 일측부에는 테이프 피더와 같은 전자 부품 공급 장치가 착탈식으로 장착된다. 여기서, 상기 전자 부품 공급 장치는 상기 본체에 마련되는 피더 베이스에 나란 하게 정렬되어 다수개로 설치될 수 있다. 상기 전자 부품 공급 장치가 다수개로 구분되는 이유는 서로 다른 전자 부품을 본체 측으로 공급하기 위함이다.The electronic component mounting apparatus has a main body having an XY gantry. An electronic component supply device such as a tape feeder is detachably mounted on one side of the main body. Here, the electronic component supply device may be installed in a plurality of units arranged in parallel to the feeder base provided in the main body. The reason why the electronic component supplying devices are divided into a plurality of electronic components is that they supply different electronic components to the main body side.

그리고, 상기 본체에는 인쇄 회로 기판을 본체의 부품 실장 영역으로 이동시키는 컨베이어가 설치된다.The main body is provided with a conveyer for moving the printed circuit board to the component mounting area of the main body.

또한, 상기 XY겐트리에는 상기 XY겐트리를 따라 X 및 Y 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 전자 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 공급 받아 상기 기판으로 이동시키는 노즐을 갖는 헤드가 설치된다. 여기서, 상기 X 겐트리를 고정 프레임이라하고, 상기 Y 겐트리를 이동 프레임이라고 한다.In addition, the XY gantry is provided with a head having nozzles which are installed to be movable in the X and Y directions along the XY gantry and which receive electronic components from the electronic component supply device and move them to the substrate. Here, the X gantry is referred to as a fixed frame, and the Y gantry is referred to as a moving frame.

이러한 경우에, 종래의 전자 부품 실장 장치는 하나의 고정 프레임을 구비하고, 이 고정 프레임의 일측 또는 타측에 다수의 이동 프레임들을 구비할 수 있다.In this case, the conventional electronic component mounting apparatus has one fixed frame, and a plurality of moving frames may be provided on one side or the other side of the fixed frame.

그리고, 상기 이동 프레임들에는 이동 가능한 헤드 노즐이 설치된다.A movable head nozzle is installed in the moving frames.

또한, 종래의 전자 부품 실장 장치의 본체의 일측 또는 타측에는 전자 부품을 공급하는 피더들이 정렬되고 일정 폭을 이루어 장착된다.Further, on one side or the other side of the body of a conventional electronic component mounting apparatus, feeders for supplying electronic components are aligned and mounted with a constant width.

여기서, 종래의 이동 프레임들은 고정 프레임을 따라 이동하되, 피더들의 폭방향을 따라 이동되지 않고 피더들의 길이 방향을 따라 이동하여 헤드 노즐을 피더들의 상부에 위치시킨다. 따라서, 종래에는 피더들로부터 목적하는 전자 부품을 집기 위하여 헤드 노즐을 각 피더들의 위치로 이동시킴에 따르는 공정 시간 지연이 발생되는 문제점이 있다.Here, the conventional moving frames move along the fixed frame, but do not move along the width direction of the feeders but move along the length direction of the feeders, thereby positioning the head nozzles at the upper portions of the feeders. Therefore, conventionally, there is a problem that a process time delay is caused by moving the head nozzle to the position of each feeder to pick up a desired electronic component from the feeders.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있도록 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 헤드 노즐들의 이동 방향과 동일한 방향을 따르도록 다수의 피더들을 배치하고, 상기 헤드 노즐들이 각각 설치되는 이동 프레임들을 목적하는 피더 측으로 독립적으로 이동시키고, 헤드 노즐들 각각을 사용하여 전자 부품들을 집어 기판에 실장하도록 함으로써 기판 상의 전자 부품 실장 효율을 증가시킬 수 있는 전자 부품 실장 장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for disposing a plurality of feeders along the same direction as a moving direction of head nozzles, And an electronic component mounting apparatus capable of increasing electronic component mounting efficiency on a substrate by independently moving the electronic component to the feeder side and mounting the electronic components on the board by using each of the head nozzles.

본 발명은 전자 부품 실장 장치를 제공한다.The present invention provides an electronic component mounting apparatus.

상기 전자 부품 실장 장치는 본체에 설치되며, 전자 부품을 흡착 및 기판에 실장 하기 위하여 제 1축을 따라 이동되는 다수개의 헤드 노즐들을 갖는 부품 이송부; 및 상기 제 1축을 따라 나란하게 배치되며, 상기 전자 부품을 공급하는 다수개의 피더들을 포함한다.The electronic component mounting apparatus includes a component transferring unit installed in a main body and having a plurality of head nozzles moved along a first axis for sucking and mounting an electronic component on a substrate; And a plurality of feeders arranged in parallel along the first axis and supplying the electronic components.

여기서, 상기 부품 이송부는, 상기 본체 상에 설치되고, 상기 제 1축과 직교를 이루는 제 2축을 따라 일정 길이를 형성하는 고정 프레임과, 상기 고정 프레임의 양측부에 상기 제 2축을 따라 이동 가능하게 설치되며, 상기 헤드 노즐들이 각각 상기 제 1축을 따라 이동 가능하게 설치되는 다수개의 이동 프레임들과, 상기 헤드 노즐들 및 상기 이동 프레임을 이동시키는 구동기와, 상기 구동기로 구동 신호를 전송하는 제어기를 구비하는 것이 바람직하다.Here, the component transfer unit may include: a fixed frame provided on the main body and forming a predetermined length along a second axis orthogonal to the first axis; and a movable frame that is movable on both sides of the fixed frame along the second axis A plurality of moving frames each of which is installed so that the head nozzles are movable along the first axis, a driver for moving the head nozzles and the moving frame, and a controller for transmitting a driving signal to the driving nozzle .

그리고, 상기 이동 프레임의 길이 방향은 상기 제 1축을 따르는 것이 바람직하다.The longitudinal direction of the moving frame is preferably along the first axis.

또한, 상기 피더들은, 상기 고정 프레임을 경계로 상기 고정 프레임의 양측방에 위치되도록 상기 이동 프레임의 길이 방향을 따라 상기 본체의 양측부에 설치되는 것이 바람직하다.Preferably, the feeders are installed on both sides of the main body along the longitudinal direction of the movable frame so as to be positioned on both sides of the fixed frame with the fixed frame as a boundary.

또한, 상기 고정 프레임의 양측부에 위치되는 상기 본체 상에는 상기 전자 부품이 실장되는 기판이 위치되는 기판 영역들이 설정되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that substrate regions on which the substrate on which the electronic component is mounted are set on the main body positioned on both sides of the fixed frame.

또한, 상기 제어기에는, 상기 이동 프레임들의 이동 폭이 기설정되고, 상기 제어기는, 상기 이동 프레임들을 상기 기설정되는 이동 폭 내에서 이동시킬 수 있도록 상기 구동기를 구동시키는 것이 바람직하다.In the controller, the moving width of the moving frames is preset, and the controller drives the driving unit to move the moving frames within the predetermined moving width.

또한, 상기 고정 프레임의 양측부에는 상기 이동 프레임들이 이동되는 이동 경로가 서로 다른 레벨을 이루도록 다수로 형성될 수도 있다.In addition, a plurality of the moving frames may be formed on both sides of the fixed frame so that the moving paths of the moving frames are at different levels.

여기서, 상기 서로 다른 레벨을 이루는 이동 경로들 각각에는 상기 이동 프레임들이 한 쌍을 이루어 배치되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the mobile frames are arranged in pairs in the movement paths forming the different levels.

본 발명은 헤드 노즐들의 이동 방향과 동일한 방향을 따르도록 다수의 피더들을 배치하고, 상기 헤드 노즐들이 각각 설치되는 이동 프레임들을 목적하는 피더 측으로 독립적으로 이동시키고, 상기 헤드 노즐들 각각을 사용하여 전자 부품들을 집어 기판에 실장하도록 함으로써 기판 상의 전자 부품 실장 효율을 증가시킬 수 있는 효과를 갖는다.The present invention is characterized by disposing a plurality of feeders along the same direction as the direction of movement of the head nozzles, independently moving the moving frames in which the head nozzles are respectively installed to a desired feeder side, The electronic component mounting efficiency on the substrate can be increased.

이하, 첨부되는 도면들을 참조로 하여, 본 발명의 전자 부품 실장 장치를 설명하도록 한다.Hereinafter, an electronic component mounting apparatus of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 전자 부품 실장 장치를 보여주는 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 부품 실장 장치를 보여주는 평면도이다. 도 3은 도 1의 전자 부품 실장 장치를 보여주는 정면도이다. 1 is a perspective view showing an electronic component mounting apparatus of the present invention. Fig. 2 is a plan view showing the electronic component mounting apparatus of Fig. 1; Fig. 3 is a front view showing the electronic component mounting apparatus of Fig. 1;

도 1을 참조 하면, 본 발명의 전자 부품 실장 장치는 크게 본체(100)와, 상기 본체(100)에 마련되는 부품 이송부(200)와, 상기 부품 이송부(200)로 전자 부품을 공급하는 피더들(300)로 구성된다.Referring to FIG. 1, the electronic component mounting apparatus of the present invention includes a main body 100, a component transfer unit 200 provided in the main body 100, and feeders (not shown) for supplying electronic components to the component transfer unit 200. (300).

상기 부품 이송부(200)는 본체(100)에 설치되는 고정 프레임(210)과, 상기 고정 프레임(210)의 양측부에서 이동 가능하게 설치되는 다수개의 이동 프레임들(220)과, 상기 이동 프레임들(220) 각각에서 이동 가능하게 설치되는 헤드 노즐들(230)과, 상기 이동 프레임들(220)과 상기 헤드 노즐들(230)을 이동시키는 구동기(240)와, 상기 구동기(240)로 구동 신호를 전송하는 제어기(250)로 구성된다.The component transferring unit 200 includes a fixed frame 210 installed on the main body 100, a plurality of movable frames 220 mounted on both sides of the fixed frame 210, A driving unit 240 for moving the moving frames 220 and the head nozzles 230 and a control unit 240 for controlling driving signals And a controller 250 for transmitting the control signal.

상기 고정 프레임(210)은 도 1 및 도 2에 도시되는 바와 같이, 제 2축(②)을 따라 일정 길이를 갖고, 상기 본체(100) 상에 설치된다. 여기서, 상기 고정 프레임(100)의 양측부에는 상기 고정 프레임(210)의 길이 방향을 따라 일정 길이를 이루는 이동홀(211)이 형성된다. 여기서, 상기 이동홀(211)은 상기 이동 프레임들(220)의 단부가 슬라이딩 이동될 수 있는 제 1이동 경로(m1)를 형성한다.1 and 2, the fixed frame 210 has a predetermined length along a second axis (2), and is installed on the main body 100. As shown in FIG. At both sides of the fixed frame 100, a moving hole 211 having a predetermined length along the longitudinal direction of the fixed frame 210 is formed. Here, the moving hole 211 forms a first moving path m1 through which the end of the moving frames 220 can be slidably moved.

상기 이동 프레임들(220)은 상기 고정 프레임(210)의 양측부에 바람직하게는 4개씩 배치된다. 상기 이동 프레임들(220)의 단부와 상기 고정 프레임(210)에서의 이동홀(211)과의 결합 관계는 구체적으로 도시되지 않았지만, 상기 이동 프레임들(220)은 상기 고정 프레임(210)의 내부에 설치되는 리니어 모터(미도시)를 통하여 상기 제 1이동 경로(m1)를 따라 독립적으로 이동될 수 있다.The movable frames 220 are disposed on both sides of the fixed frame 210, preferably four. Although the coupling relationship between the ends of the moving frames 220 and the moving holes 211 in the fixed frame 210 is not shown in detail, And can be independently moved along the first movement path m1 through a linear motor (not shown) installed in the first movement path m1.

여기서, 상기 리니어 모터는 다수로 구성되어 이동 프레임들(220) 각각에 연결될 수 있다.Here, the linear motor may include a plurality of linear motors and may be connected to each of the movable frames 220.

상기 구동기(240)의 구성으로서 상기 제어기(250)로부터 구동 신호를 전송 받아 구동될 수 있다.And may be driven by receiving a drive signal from the controller 250 as a configuration of the driver 240. [

따라서, 상기 이동 프레임들(220)은 상기 고정 프레임(210)의 양측부에서 상기 고정 프레임(210)의 길이 방향, 즉 상기 제 2축(②)을 따라 슬라이딩 이동될 수 있다.Accordingly, the movable frames 220 can be slidably moved along the longitudinal direction of the fixed frame 210, i.e., along the second axis (2) at both sides of the fixed frame 210. [

이에 더하여, 상기 헤드 노즐들(230) 각각은 상기 이동 프레임들(220) 각각에서 제 2이동 경로(m2)를 따라 이동 가능하게 설치되는데, 상기 헤드 노즐들(230) 역시 상기와 같은 리니어 모터를 통하여 이동 동작이 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 헤드 노즐들(230) 각각은 상기 이동 프레임들(220) 각각의 길이 방향, 즉, 상기 제 2축(②)과 직교를 이루는 제 1축(①)을 따라 이동 동작된다.In addition, each of the head nozzles 230 is installed to be movable along a second movement path m2 in each of the moving frames 220. The head nozzles 230 are also connected to the linear motor So that the movement operation can be performed. Here, each of the head nozzles 230 is moved along a longitudinal direction of each of the moving frames 220, that is, along a first axis (1) orthogonal to the second axis (2).

따라서, 상기 이동 프레임(220)의 제 1이동 경로(m1)와 상기 헤드 노즐들(230)의 제 2이동 경로(m2)는 서로 교차되되, 직교되는 방향을 따르는 것이 좋다.Therefore, it is preferable that the first movement path m1 of the moving frame 220 and the second movement path m2 of the head nozzles 230 intersect with each other and follow the orthogonal direction.

그리고, 상기 본체(100)에는 다수의 기판 영역(110)이 설정된다. 상기 기판 영역들(110)은 상기 본체(100) 상에 마련되되, 상기 이동 프레임들(220) 각각의 저부에 위치되도록 설정되는 것이 좋다. 여기서, 도면에 도시되지는 않았지만, 상기 기판 영역들(110)에 위치되는 기판들(111)은 별도의 컨베이어 밸트와 같은 이송 장치를 통하여 기판 영역들(110)으로의 인입 또는 인출 과정이 수행될 수 있다.In the main body 100, a plurality of substrate regions 110 are set. The substrate regions 110 may be provided on the main body 100 and may be located at the bottom of each of the moving frames 220. Although not shown in the drawing, the substrates 111 located in the substrate regions 110 are subjected to a process of entering or withdrawing the substrate regions 110 through a transfer device such as a separate conveyor belt .

한편, 도 1 내지 도 3을 참조 하면, 상기 헤드 노즐들(230)은 피더들(300)로부터 전자 부품을 집어 기판 영역들(110)에 위치되는 기판(111)의 실장 위치로 이동시키는 역할을 한다. 그리고, 상기 전자 부품을 공급하는 피더들(300)은 상기 본체(100)의 양측부에 설치된다.1 to 3, the head nozzles 230 serve to pick up an electronic component from the feeders 300 and move the electronic component to a mounting position of the substrate 111 located in the substrate areas 110 do. The feeders 300 for supplying the electronic components are installed on both sides of the main body 100.

특히, 상기 피더들(300)은 본체(100)의 양측부에 마련되는 피더 설치 영역(120)에 일 방향을 따라 즉, 도면에 도시되는 바와 같이 'set'방향을 따라 결합되는데, 상기 일 방향은 상기 헤드 노즐들(230)의 제 2이동 경로(m2) 또는 이동 프레임들(220)의 길이 방향 또는 제 1이동 경로(m1)를 따르는 것이 좋다. 즉, 상기 피더들(300)은 본체(100)의 양측부와 결합되는 경우에, 제 1축(①)을 따라 이동하여 결합되는 것이 좋다.Particularly, the feeders 300 are coupled to the feeder installation area 120 provided at both sides of the main body 100 along one direction, that is, along the 'set' direction as shown in the figure, May follow the longitudinal direction of the second movement path m2 or the movement frames 220 of the head nozzles 230 or the first movement path m1. That is, when the feeders 300 are engaged with both side portions of the main body 100, the feeders 300 may be moved along the first axis (1) to be coupled.

다음은, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 전자 부품 실장 장치의 작용을 설명하도록 한다.Next, the operation of the electronic component mounting apparatus of the present invention constructed as described above will be described.

도 1 내지 도 3을 참조 하면, 본 발명에 따르는 이동 프레임들(220)은 4개씩 나뉘어 고정 프레임(210)의 양측부에서 개별적으로 이동 가능하도록 설치된다. 여기서, 상기 고정 프레임(210)은 제 2축(②)을 따르고 상기 이동 프레임들(220)은 상기 제 2축(②)과 직교를 이루는 제 1축(①)을 따른다.Referring to FIGS. 1 to 3, the moving frames 220 according to the present invention are divided into four pieces and are installed so as to be individually movable on opposite sides of the fixed frame 210. Here, the fixed frame 210 follows a second axis (2), and the moving frames 220 follow a first axis (1) orthogonal to the second axis (2).

따라서, 상기 이동 프레임들(220) 각각에서 이동 가능하도록 설치되는 헤드 노즐들(230)은 제 1축(①)을 따라 이동 할 수 있다Accordingly, the head nozzles 230 installed to be movable in each of the moving frames 220 can move along the first axis 1 & cir &

이에 따라, 상기 이동 프레임들(220)은 제 2축(②)을 따르는 제 1이동 경로(m1)를 따라 이동 가능하게 배치되고, 상기 헤드 노즐들(230)은 제 1축(①)을 따르는 제 2이동 경로(m2)를 따라 이동 가능하게 배치된다.Accordingly, the moving frames 220 are arranged to be movable along a first moving path m1 along a second axis (2), and the head nozzles 230 are arranged along a first axis (1) And is movably disposed along the second movement path m2.

본 발명에서는, 상기 헤드 노즐들(230)에 전자 부품을 공급하는 피더들(300)이 본체(100)의 양측부에 배치되되, 상기 헤드 노즐들(230)의 제 2이동 경로(m2) 즉, 제 1축(①)을 따라 본체(100)의 양측부에 결합하도록 된다.The feeder 300 for supplying the electronic components to the head nozzles 230 is disposed on both sides of the main body 100 and the second movement path m2 of the head nozzles 230 And to the both side portions of the main body 100 along the first axis (1).

따라서, 고정 프레임(210)의 양측부에 4개씩 배치되는 이동 프레임들(220)은 그 이동폭이 상기 본체(100)의 양측부에 결합된 피더들(300)의 폭과 대응될 수 있다.Accordingly, the moving frames 220, which are arranged at four sides of the fixed frame 210, may correspond to the widths of the feeders 300 coupled to both sides of the main body 100.

그리고, 피더들(300)은 본체(100)의 양측부에서 다수개로 정렬되고, 상기 다수개로 정렬되는 피더들(300)은 서로 다른 전자 부품을 공급할 수 있다.The feeders 300 are aligned at a plurality of positions on both sides of the main body 100, and the feeders 300 aligned with the plurality of feeders 300 can supply different electronic components.

따라서, 고정 프레임(210)의 일측에 설치되는 4개의 이동 프레임들(220)은 흡착하고자 하는 전자 부품이 수납되는 피더(300)로 개별적으로 이동되어 위치될 수 있다. 이어, 이동 프레임들(220)의 헤드 노즐들(230)은 제 1축(①)을 따라 이동하여 흡착하고자하는 전자 부품을 흡착하고 기판 영역(110)의 상부로 이동하여 상기 흡착된 전자 부품을 기판(111) 상으로 실장 하도록 동작될 수 있다.Accordingly, the four moving frames 220 installed on one side of the fixed frame 210 can be individually moved to the feeder 300 in which the electronic components to be adsorbed are housed. Next, the head nozzles 230 of the moving frames 220 move along the first axis (1) to pick up the electronic parts to be adsorbed and move to the upper part of the substrate area 110 to move the adsorbed electronic parts And may be operated to be mounted on the substrate 111.

여기서, 상기 이동 프레임(220)의 이동 및 헤드 노즐(230)의 이동 동작은 구 동기(240)에 의하여 구동되며, 상기 구동기(240)는 제어기(250)로부터 구동 신호를 전송 받아 작동될 수 있다. Here, the movement of the moving frame 220 and the movement of the head nozzle 230 are driven by the driving unit 240, and the driving unit 240 may be operated by receiving the driving signal from the controller 250 .

여기서, 상기 제어기(250)에는 상기 이동 프레임들(220)의 이동 폭이 설정되기 때문에, 상기 4개의 이동 프레임들(220)은 독립적으로 제 2축(②)을 따라 기설정된 이동 폭 내에서 이동될 수 있다. 따라서, 상기 4개의 이동 프레임들(220) 각각은 상기 기설정된 이동 폭 내에 위치되는 피더(300)로 이동 위치되며, 상기 이동 위치된 이동 프레임들(220) 각각에 마련되는 헤드 노즐들(230)은 이동하여 상기 이동폭에 위치되는 피더(300)로부터 전자 부품을 공급 받아 기판(111)으로 이송할 수 있다.Here, since the movement width of the movement frames 220 is set in the controller 250, the four movement frames 220 independently move along the second axis () . Accordingly, each of the four moving frames 220 is moved to the feeder 300 positioned within the predetermined moving width, and the head nozzles 230 provided in each of the moving frames 220 are moved. The electronic component can be fed to the substrate 111 from the feeder 300 positioned at the moving width.

따라서, 본 발명에서는 다수의 이동 프레임들(220)이 기설정된 이동폭 내에 위치되는 피더(300)로 독립적으로 이동될 수 있다.Accordingly, in the present invention, the plurality of moving frames 220 can be independently moved to the feeder 300 positioned within a predetermined moving width.

또한, 상기 고정 프레임(210)의 타측에 위치되는 다른 4개의 이동 프레임들(220) 역시 상기와 같이 동일하게 동작할 수 있다.Also, the other four moving frames 220 positioned on the other side of the fixed frame 210 may operate in the same manner as described above.

따라서, 본 발명에서는, 피더들(300)은 헤드 노즐(230)의 제 2이동 경로(m2)를 따라 본체(100)의 일측 및 타측에 결합시킴과 아울러, 이동 프레임들(220)을 피더들의 폭 방향을 따라 이동되도록 함으로써, 이동 프레임들(220) 각각을 독립적으로 구동시키어 목적하는 피더(300)에 위치시킬 수 있다.Accordingly, in the present invention, the feeder 300 is coupled to one side and the other side of the main body 100 along the second movement path m2 of the head nozzle 230, and the moving frames 220 are connected to the feeder The movable frames 220 can be independently driven to be positioned on the desired feeder 300. [0051] As shown in FIG.

이에 따라, 본 발명은 고정 프레임(210)을 경계로 대칭이 되는 개수로 배치되는 이동 프레임들(220)을 피더들(300)의 폭 방향을 따라 독립적으로 이동되도록 함으로써, 피더들(300)로부터 전자 부품들을 집어 다수의 기판 영역(110)에 위치되 는 기판들(111)에 실장시키는 칩 실장 효율을 증가시킬 수 있다.Accordingly, by moving the movable frames 220, which are arranged in a number symmetrical with respect to the fixed frame 210, independently of each other along the width direction of the feeders 300, It is possible to increase the chip mounting efficiency of picking up electronic components and mounting them on the substrates 111 located in the plurality of substrate areas 110. [

도 4는 본 발명에 따르는 이동 프레임의 이동 경로의 다른 실시예를 보여주는 도면이다. 도 5는 본 발명에 따르는 이동 프레임의 이동 경로의 또 다른 실시예를 보여주는 도면이다.4 is a view showing another embodiment of a movement path of a mobile frame according to the present invention. 5 is a view showing another embodiment of a movement path of a moving frame according to the present invention.

한편, 도 4를 참조 하면, 본 발명에서 언급되는 고정 프레임(210)에 형성되는 제 1이동 경로(m1)는 서로 상하로 일정 간격을 이루어 즉, 서로 다른 레벨을 이루어 다수의 라인으로 형성될 수 있다. 그리고, 상기 다수의 라인으로 형성되는 제 1이동 경로들(①) 각각에는 하나의 이동 프레임(220)이 연결되어 독립적으로 이동되도록 할 수도 있다.Referring to FIG. 4, the first movement path m1 formed in the fixed frame 210 referred to in the present invention may be formed as a plurality of lines at regular intervals, that is, at different levels, have. In addition, one moving frame 220 may be connected to each of the first movement paths (1) formed by the plurality of lines to be independently moved.

또한, 도 5를 참조 하면, 제 1이동 경로(①)를 상하로 일정 간격을 이루는 2개의 라인을 이루도록 하여, 하나의 제 1이동 경로(①) 상에 한 쌍의 이동 프레임(220)을 연결하도록 할 수 있다. 이러한 경우에, 상측의 제 1이동 경로(①) 상에 연결되는 한 쌍의 이동 프레임(220)과 하측의 제 1이동 경로(①) 상에 연결되는 한 쌍의 이동 프레임(220)은 서로 배치 위치가 어긋나도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 5, the first movement path (1) is made up of two lines arranged at regular intervals, and a pair of movement frames 220 are connected on one first movement path (1) . In this case, a pair of moving frames 220 connected to the first moving path (1) on the upper side and a pair of moving frames 220 connected to the first moving path (1) It can be arranged so that its position is shifted.

상기에 언급되는 바와 같이, 본 발명에서는 제 1이동 경로(①)를 다수의 라인으로 구성함으로써, 이동 프레임들(220) 각각의 이동 폭을 일정 폭 이상으로 길게 형성하도록 할 수도 있다.As described above, in the present invention, the movement path of each of the moving frames 220 may be formed to be longer than a certain width by configuring the first movement path (1) with a plurality of lines.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가 진 자라면 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, and variations and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Of course it is possible.

따라서 본 발명의 권리 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허 청구 범위뿐만 아니라, 이 특허 청구 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims, as well as the appended claims.

도 1은 본 발명의 전자 부품 실장 장치를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing an electronic component mounting apparatus of the present invention.

도 2는 도 1의 전자 부품 실장 장치를 보여주는 평면도이다.Fig. 2 is a plan view showing the electronic component mounting apparatus of Fig. 1;

도 3은 도 1의 전자 부품 실장 장치를 보여주는 정면도이다.Fig. 3 is a front view showing the electronic component mounting apparatus of Fig. 1;

도 4는 본 발명에 따르는 이동 프레임의 이동 경로의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.4 is a view showing another embodiment of a movement path of a mobile frame according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따르는 이동 프레임의 이동 경로의 또 다른 실시예를 보여주는 도면이다.5 is a view showing another embodiment of a movement path of a moving frame according to the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호설명*Description of the Related Art [0002]

100 : 본체100:

200 : 부품 이송부200:

210 : 고정 프레임210: Fixed frame

220 : 이동 프레임220: Moving frame

230 : 헤드 노즐230: head nozzle

240 : 구동기240:

250 : 제어기250: controller

300 : 피더300: feeder

m1 : 제 1이동 경로m1: first movement path

m2 : 제 2이동 경로m2: the second movement path

Claims

본체에 설치되며, 전자 부품을 흡착 및 상기 전자 부품을 기판에 실장 하기 위하여 제 1축을 따라 이동되는 다수개의 헤드 노즐들을 갖는 부품 이송부; 및 상기 제 1축을 따라 나란하게 배치되며, 상기 전자 부품을 공급하는 다수개의 피더들을 포함하되,A component feeder installed in the main body and having a plurality of head nozzles moved along a first axis for adsorbing electronic components and mounting the electronic components on a substrate; And a plurality of feeders arranged side by side along the first axis and supplying the electronic components,

상기 부품 이송부는 상기 피더들 사이에 위치되어 상기 본체에 고정되는 고정 프레임과 상기 고정 프레임의 양측부에서 상기 고정 프레임에 이동 가능하게 결합되는 다수 개의 이동 프레임들을 포함하고, 상기 이동 프레임들은 상기 피더들의 폭을 따라 이동하고, 상기 헤드 노즐들은 상기 이동 프레임들에 각각 위치되어 개별적으로 이동 가능하며 상기 피더들의 길이 방향을 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.Wherein the part transferring part includes a fixed frame located between the feeders and fixed to the main body and a plurality of moving frames movably coupled to the fixed frame at both sides of the fixed frame, Wherein the head nozzles are individually movable on the moving frames and move along the longitudinal direction of the feeders.

제 1항에 있어서,The method according to claim 1,

상기 고정프레임은 상기 본체 상에 설치되고 상기 제 1축과 직교를 이루는 제 2축을 따라 일정 길이를 형성하며, 다수개의 상기 이동프레임들은 상기 고정 프레임의 양측부에 상기 제 2축을 따라 이동 가능하게 설치되며 상기 헤드 노즐들이 각각 상기 제 1축을 따라 이동 가능하게 설치되고,Wherein the fixed frame is formed on the main body and has a predetermined length along a second axis orthogonal to the first axis, the plurality of moving frames are installed on both sides of the fixed frame so as to be movable along the second axis, Each of the head nozzles being movably installed along the first axis,

상기 부품 이송부는 헤드 노즐들 및 상기 이동 프레임을 이동시키는 구동기와, 상기 구동기로 구동 신호를 전송하는 제어기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.Wherein the component transferring unit further comprises a head nozzle, a driver for moving the moving frame, and a controller for transmitting a driving signal to the driver.

청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 3 has been abandoned due to the setting registration fee.

제 2항에 있어서,3. The method of claim 2,

상기 이동 프레임의 길이 방향은 상기 제 1축을 따르는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.And the longitudinal direction of the moving frame is along the first axis.

청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 4 has been abandoned due to the setting registration fee.

상기 피더들은, 상기 고정 프레임을 경계로 상기 고정 프레임의 양측방에 위치되도록 상기 이동 프레임의 길이 방향을 따라 상기 본체의 양측부에 설치되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.Wherein the feeders are installed on both sides of the main body along the longitudinal direction of the movable frame so as to be positioned at both sides of the fixed frame with the fixed frame as a boundary.

제 1항에 있어서,The method according to claim 1,

상기 고정 프레임의 양측부에 위치되는 상기 본체 상에는 상기 전자 부품이 실장되는 기판이 위치되는 기판 영역들이 설정되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.And substrate regions on which the substrate on which the electronic component is mounted are set on the main body positioned on both sides of the fixed frame.

청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 6 has been abandoned due to the setting registration fee.

제 2항에 있어서,3. The method of claim 2,

상기 제어기에는, 상기 이동 프레임들의 이동 폭이 기설정되고, Wherein the controller is configured such that a moving width of the moving frames is preset,

상기 제어기는, 상기 이동 프레임들을 상기 기설정되는 이동 폭 내에서 이동시킬 수 있도록 상기 구동기를 구동시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.Wherein the controller drives the driver to move the moving frames within the predetermined moving width.

청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 7 has been abandoned due to the setting registration fee.

제 2항에 있어서,3. The method of claim 2,

상기 고정 프레임의 양측부에는 상기 이동 프레임들이 이동되는 이동 경로가 서로 다른 레벨을 이루도록 다수로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.Wherein a plurality of the moving frames are formed on both sides of the fixed frame so that the moving paths of the moving frames are at different levels.

청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 8 has been abandoned due to the setting registration fee.

제 7항에 있어서,8. The method of claim 7,

상기 서로 다른 레벨을 이루는 이동 경로들 각각에는 상기 이동 프레임들이 한 쌍을 이루어 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.Wherein the moving frames are arranged in pairs in each of the movement paths forming the different levels.