KR101583672B1 - Apparatus for mounting electronic parts - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자 부품 실장 장치를 제공한다. 상기 전자 부품 실장 장치는 본체에 설치되며, 전자 부품을 흡착 및 기판에 실장 하기 위하여 제 1축을 따라 이동되는 다수개의 헤드 노즐들을 갖는 부품 이송부; 및 상기 제 1축을 따라 나란하게 배치되며, 상기 전자 부품을 공급하는 다수개의 피더들을 포함한다. 따라서, 본 발명은 헤드 노즐들의 이동 방향과 동일한 방향을 따르도록 다수의 피더들을 배치하고, 상기 헤드 노즐들이 각각 설치되는 이동 프레임들을 목적하는 피더 측으로 독립적으로 이동시키고, 이어 헤드 노즐들 각각을 사용하여 전자 부품들을 집어 기판에 실장하도록 함으로써 기판 상의 전자 부품 실장 효율을 증가시킬 수 있는 전자 부품 실장 장치를 제공함에 있다.The present invention provides an electronic component mounting apparatus. The electronic component mounting apparatus includes a component transferring unit installed in a main body and having a plurality of head nozzles moved along a first axis for sucking and mounting an electronic component on a substrate; And a plurality of feeders arranged in parallel along the first axis and supplying the electronic components. Therefore, the present invention is characterized in that a plurality of feeders are disposed along the same direction as the moving direction of the head nozzles, the moving frames, in which the head nozzles are respectively installed, are moved independently to the desired feeder side, And an electronic component mounting apparatus capable of increasing electronic component mounting efficiency on a substrate by mounting electronic components on a substrate.
Description
본 발명은 전자 부품 실장 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 헤드 노즐들의 이동 방향과 동일한 방향을 따르도록 다수의 피더들을 배치하여, 상기 헤드 노즐들의 구동을 통한 기판 상의 전자 부품 실장 효율을 증가시킬 수 있는 전자 부품 실장 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
일반적으로 칩 마운터와 같은 전자 부품 실장 장치는 외부로부터 인입되는 인쇄 회로 기판 상에 전자 부품들을 설정된 실장 위치에 실장시키는 장치이다.An electronic component mounting apparatus such as a chip mounter is a device that mounts electronic components on a printed circuit board that is drawn from the outside at a predetermined mounting position.
종래의 전자 부품 실장 장치의 구성은 다음과 같다.The structure of a conventional electronic component mounting apparatus is as follows.
상기 전자 부품 실장 장치는 XY겐트리를 갖는 본체를 구비한다. 상기 본체의 일측부에는 테이프 피더와 같은 전자 부품 공급 장치가 착탈식으로 장착된다. 여기서, 상기 전자 부품 공급 장치는 상기 본체에 마련되는 피더 베이스에 나란 하게 정렬되어 다수개로 설치될 수 있다. 상기 전자 부품 공급 장치가 다수개로 구분되는 이유는 서로 다른 전자 부품을 본체 측으로 공급하기 위함이다.The electronic component mounting apparatus has a main body having an XY gantry. An electronic component supply device such as a tape feeder is detachably mounted on one side of the main body. Here, the electronic component supply device may be installed in a plurality of units arranged in parallel to the feeder base provided in the main body. The reason why the electronic component supplying devices are divided into a plurality of electronic components is that they supply different electronic components to the main body side.
그리고, 상기 본체에는 인쇄 회로 기판을 본체의 부품 실장 영역으로 이동시키는 컨베이어가 설치된다.The main body is provided with a conveyer for moving the printed circuit board to the component mounting area of the main body.
또한, 상기 XY겐트리에는 상기 XY겐트리를 따라 X 및 Y 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 전자 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 공급 받아 상기 기판으로 이동시키는 노즐을 갖는 헤드가 설치된다. 여기서, 상기 X 겐트리를 고정 프레임이라하고, 상기 Y 겐트리를 이동 프레임이라고 한다.In addition, the XY gantry is provided with a head having nozzles which are installed to be movable in the X and Y directions along the XY gantry and which receive electronic components from the electronic component supply device and move them to the substrate. Here, the X gantry is referred to as a fixed frame, and the Y gantry is referred to as a moving frame.
이러한 경우에, 종래의 전자 부품 실장 장치는 하나의 고정 프레임을 구비하고, 이 고정 프레임의 일측 또는 타측에 다수의 이동 프레임들을 구비할 수 있다.In this case, the conventional electronic component mounting apparatus has one fixed frame, and a plurality of moving frames may be provided on one side or the other side of the fixed frame.
그리고, 상기 이동 프레임들에는 이동 가능한 헤드 노즐이 설치된다.A movable head nozzle is installed in the moving frames.
또한, 종래의 전자 부품 실장 장치의 본체의 일측 또는 타측에는 전자 부품을 공급하는 피더들이 정렬되고 일정 폭을 이루어 장착된다.Further, on one side or the other side of the body of a conventional electronic component mounting apparatus, feeders for supplying electronic components are aligned and mounted with a constant width.
여기서, 종래의 이동 프레임들은 고정 프레임을 따라 이동하되, 피더들의 폭방향을 따라 이동되지 않고 피더들의 길이 방향을 따라 이동하여 헤드 노즐을 피더들의 상부에 위치시킨다. 따라서, 종래에는 피더들로부터 목적하는 전자 부품을 집기 위하여 헤드 노즐을 각 피더들의 위치로 이동시킴에 따르는 공정 시간 지연이 발생되는 문제점이 있다.Here, the conventional moving frames move along the fixed frame, but do not move along the width direction of the feeders but move along the length direction of the feeders, thereby positioning the head nozzles at the upper portions of the feeders. Therefore, conventionally, there is a problem that a process time delay is caused by moving the head nozzle to the position of each feeder to pick up a desired electronic component from the feeders.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있도록 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 헤드 노즐들의 이동 방향과 동일한 방향을 따르도록 다수의 피더들을 배치하고, 상기 헤드 노즐들이 각각 설치되는 이동 프레임들을 목적하는 피더 측으로 독립적으로 이동시키고, 헤드 노즐들 각각을 사용하여 전자 부품들을 집어 기판에 실장하도록 함으로써 기판 상의 전자 부품 실장 효율을 증가시킬 수 있는 전자 부품 실장 장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for disposing a plurality of feeders along the same direction as a moving direction of head nozzles, And an electronic component mounting apparatus capable of increasing electronic component mounting efficiency on a substrate by independently moving the electronic component to the feeder side and mounting the electronic components on the board by using each of the head nozzles.
본 발명은 전자 부품 실장 장치를 제공한다.The present invention provides an electronic component mounting apparatus.
상기 전자 부품 실장 장치는 본체에 설치되며, 전자 부품을 흡착 및 기판에 실장 하기 위하여 제 1축을 따라 이동되는 다수개의 헤드 노즐들을 갖는 부품 이송부; 및 상기 제 1축을 따라 나란하게 배치되며, 상기 전자 부품을 공급하는 다수개의 피더들을 포함한다.The electronic component mounting apparatus includes a component transferring unit installed in a main body and having a plurality of head nozzles moved along a first axis for sucking and mounting an electronic component on a substrate; And a plurality of feeders arranged in parallel along the first axis and supplying the electronic components.
여기서, 상기 부품 이송부는, 상기 본체 상에 설치되고, 상기 제 1축과 직교를 이루는 제 2축을 따라 일정 길이를 형성하는 고정 프레임과, 상기 고정 프레임의 양측부에 상기 제 2축을 따라 이동 가능하게 설치되며, 상기 헤드 노즐들이 각각 상기 제 1축을 따라 이동 가능하게 설치되는 다수개의 이동 프레임들과, 상기 헤드 노즐들 및 상기 이동 프레임을 이동시키는 구동기와, 상기 구동기로 구동 신호를 전송하는 제어기를 구비하는 것이 바람직하다.Here, the component transfer unit may include: a fixed frame provided on the main body and forming a predetermined length along a second axis orthogonal to the first axis; and a movable frame that is movable on both sides of the fixed frame along the second axis A plurality of moving frames each of which is installed so that the head nozzles are movable along the first axis, a driver for moving the head nozzles and the moving frame, and a controller for transmitting a driving signal to the driving nozzle .
그리고, 상기 이동 프레임의 길이 방향은 상기 제 1축을 따르는 것이 바람직하다.The longitudinal direction of the moving frame is preferably along the first axis.
또한, 상기 피더들은, 상기 고정 프레임을 경계로 상기 고정 프레임의 양측방에 위치되도록 상기 이동 프레임의 길이 방향을 따라 상기 본체의 양측부에 설치되는 것이 바람직하다.Preferably, the feeders are installed on both sides of the main body along the longitudinal direction of the movable frame so as to be positioned on both sides of the fixed frame with the fixed frame as a boundary.
또한, 상기 고정 프레임의 양측부에 위치되는 상기 본체 상에는 상기 전자 부품이 실장되는 기판이 위치되는 기판 영역들이 설정되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that substrate regions on which the substrate on which the electronic component is mounted are set on the main body positioned on both sides of the fixed frame.
또한, 상기 제어기에는, 상기 이동 프레임들의 이동 폭이 기설정되고, 상기 제어기는, 상기 이동 프레임들을 상기 기설정되는 이동 폭 내에서 이동시킬 수 있도록 상기 구동기를 구동시키는 것이 바람직하다.In the controller, the moving width of the moving frames is preset, and the controller drives the driving unit to move the moving frames within the predetermined moving width.
또한, 상기 고정 프레임의 양측부에는 상기 이동 프레임들이 이동되는 이동 경로가 서로 다른 레벨을 이루도록 다수로 형성될 수도 있다.In addition, a plurality of the moving frames may be formed on both sides of the fixed frame so that the moving paths of the moving frames are at different levels.
여기서, 상기 서로 다른 레벨을 이루는 이동 경로들 각각에는 상기 이동 프레임들이 한 쌍을 이루어 배치되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the mobile frames are arranged in pairs in the movement paths forming the different levels.
본 발명은 헤드 노즐들의 이동 방향과 동일한 방향을 따르도록 다수의 피더들을 배치하고, 상기 헤드 노즐들이 각각 설치되는 이동 프레임들을 목적하는 피더 측으로 독립적으로 이동시키고, 상기 헤드 노즐들 각각을 사용하여 전자 부품들을 집어 기판에 실장하도록 함으로써 기판 상의 전자 부품 실장 효율을 증가시킬 수 있는 효과를 갖는다.The present invention is characterized by disposing a plurality of feeders along the same direction as the direction of movement of the head nozzles, independently moving the moving frames in which the head nozzles are respectively installed to a desired feeder side, The electronic component mounting efficiency on the substrate can be increased.
이하, 첨부되는 도면들을 참조로 하여, 본 발명의 전자 부품 실장 장치를 설명하도록 한다.Hereinafter, an electronic component mounting apparatus of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 전자 부품 실장 장치를 보여주는 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 부품 실장 장치를 보여주는 평면도이다. 도 3은 도 1의 전자 부품 실장 장치를 보여주는 정면도이다. 1 is a perspective view showing an electronic component mounting apparatus of the present invention. Fig. 2 is a plan view showing the electronic component mounting apparatus of Fig. 1; Fig. 3 is a front view showing the electronic component mounting apparatus of Fig. 1;
도 1을 참조 하면, 본 발명의 전자 부품 실장 장치는 크게 본체(100)와, 상기 본체(100)에 마련되는 부품 이송부(200)와, 상기 부품 이송부(200)로 전자 부품을 공급하는 피더들(300)로 구성된다.Referring to FIG. 1, the electronic component mounting apparatus of the present invention includes a
상기 부품 이송부(200)는 본체(100)에 설치되는 고정 프레임(210)과, 상기 고정 프레임(210)의 양측부에서 이동 가능하게 설치되는 다수개의 이동 프레임들(220)과, 상기 이동 프레임들(220) 각각에서 이동 가능하게 설치되는 헤드 노즐들(230)과, 상기 이동 프레임들(220)과 상기 헤드 노즐들(230)을 이동시키는 구동기(240)와, 상기 구동기(240)로 구동 신호를 전송하는 제어기(250)로 구성된다.The
상기 고정 프레임(210)은 도 1 및 도 2에 도시되는 바와 같이, 제 2축(②)을 따라 일정 길이를 갖고, 상기 본체(100) 상에 설치된다. 여기서, 상기 고정 프레임(100)의 양측부에는 상기 고정 프레임(210)의 길이 방향을 따라 일정 길이를 이루는 이동홀(211)이 형성된다. 여기서, 상기 이동홀(211)은 상기 이동 프레임들(220)의 단부가 슬라이딩 이동될 수 있는 제 1이동 경로(m1)를 형성한다.1 and 2, the
상기 이동 프레임들(220)은 상기 고정 프레임(210)의 양측부에 바람직하게는 4개씩 배치된다. 상기 이동 프레임들(220)의 단부와 상기 고정 프레임(210)에서의 이동홀(211)과의 결합 관계는 구체적으로 도시되지 않았지만, 상기 이동 프레임들(220)은 상기 고정 프레임(210)의 내부에 설치되는 리니어 모터(미도시)를 통하여 상기 제 1이동 경로(m1)를 따라 독립적으로 이동될 수 있다.The
여기서, 상기 리니어 모터는 다수로 구성되어 이동 프레임들(220) 각각에 연결될 수 있다.Here, the linear motor may include a plurality of linear motors and may be connected to each of the
상기 구동기(240)의 구성으로서 상기 제어기(250)로부터 구동 신호를 전송 받아 구동될 수 있다.And may be driven by receiving a drive signal from the
따라서, 상기 이동 프레임들(220)은 상기 고정 프레임(210)의 양측부에서 상기 고정 프레임(210)의 길이 방향, 즉 상기 제 2축(②)을 따라 슬라이딩 이동될 수 있다.Accordingly, the
이에 더하여, 상기 헤드 노즐들(230) 각각은 상기 이동 프레임들(220) 각각에서 제 2이동 경로(m2)를 따라 이동 가능하게 설치되는데, 상기 헤드 노즐들(230) 역시 상기와 같은 리니어 모터를 통하여 이동 동작이 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 헤드 노즐들(230) 각각은 상기 이동 프레임들(220) 각각의 길이 방향, 즉, 상기 제 2축(②)과 직교를 이루는 제 1축(①)을 따라 이동 동작된다.In addition, each of the
따라서, 상기 이동 프레임(220)의 제 1이동 경로(m1)와 상기 헤드 노즐들(230)의 제 2이동 경로(m2)는 서로 교차되되, 직교되는 방향을 따르는 것이 좋다.Therefore, it is preferable that the first movement path m1 of the moving
그리고, 상기 본체(100)에는 다수의 기판 영역(110)이 설정된다. 상기 기판 영역들(110)은 상기 본체(100) 상에 마련되되, 상기 이동 프레임들(220) 각각의 저부에 위치되도록 설정되는 것이 좋다. 여기서, 도면에 도시되지는 않았지만, 상기 기판 영역들(110)에 위치되는 기판들(111)은 별도의 컨베이어 밸트와 같은 이송 장치를 통하여 기판 영역들(110)으로의 인입 또는 인출 과정이 수행될 수 있다.In the
한편, 도 1 내지 도 3을 참조 하면, 상기 헤드 노즐들(230)은 피더들(300)로부터 전자 부품을 집어 기판 영역들(110)에 위치되는 기판(111)의 실장 위치로 이동시키는 역할을 한다. 그리고, 상기 전자 부품을 공급하는 피더들(300)은 상기 본체(100)의 양측부에 설치된다.1 to 3, the
특히, 상기 피더들(300)은 본체(100)의 양측부에 마련되는 피더 설치 영역(120)에 일 방향을 따라 즉, 도면에 도시되는 바와 같이 'set'방향을 따라 결합되는데, 상기 일 방향은 상기 헤드 노즐들(230)의 제 2이동 경로(m2) 또는 이동 프레임들(220)의 길이 방향 또는 제 1이동 경로(m1)를 따르는 것이 좋다. 즉, 상기 피더들(300)은 본체(100)의 양측부와 결합되는 경우에, 제 1축(①)을 따라 이동하여 결합되는 것이 좋다.Particularly, the
다음은, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 전자 부품 실장 장치의 작용을 설명하도록 한다.Next, the operation of the electronic component mounting apparatus of the present invention constructed as described above will be described.
도 1 내지 도 3을 참조 하면, 본 발명에 따르는 이동 프레임들(220)은 4개씩 나뉘어 고정 프레임(210)의 양측부에서 개별적으로 이동 가능하도록 설치된다. 여기서, 상기 고정 프레임(210)은 제 2축(②)을 따르고 상기 이동 프레임들(220)은 상기 제 2축(②)과 직교를 이루는 제 1축(①)을 따른다.Referring to FIGS. 1 to 3, the
따라서, 상기 이동 프레임들(220) 각각에서 이동 가능하도록 설치되는 헤드 노즐들(230)은 제 1축(①)을 따라 이동 할 수 있다Accordingly, the
이에 따라, 상기 이동 프레임들(220)은 제 2축(②)을 따르는 제 1이동 경로(m1)를 따라 이동 가능하게 배치되고, 상기 헤드 노즐들(230)은 제 1축(①)을 따르는 제 2이동 경로(m2)를 따라 이동 가능하게 배치된다.Accordingly, the moving
본 발명에서는, 상기 헤드 노즐들(230)에 전자 부품을 공급하는 피더들(300)이 본체(100)의 양측부에 배치되되, 상기 헤드 노즐들(230)의 제 2이동 경로(m2) 즉, 제 1축(①)을 따라 본체(100)의 양측부에 결합하도록 된다.The
따라서, 고정 프레임(210)의 양측부에 4개씩 배치되는 이동 프레임들(220)은 그 이동폭이 상기 본체(100)의 양측부에 결합된 피더들(300)의 폭과 대응될 수 있다.Accordingly, the moving
그리고, 피더들(300)은 본체(100)의 양측부에서 다수개로 정렬되고, 상기 다수개로 정렬되는 피더들(300)은 서로 다른 전자 부품을 공급할 수 있다.The
따라서, 고정 프레임(210)의 일측에 설치되는 4개의 이동 프레임들(220)은 흡착하고자 하는 전자 부품이 수납되는 피더(300)로 개별적으로 이동되어 위치될 수 있다. 이어, 이동 프레임들(220)의 헤드 노즐들(230)은 제 1축(①)을 따라 이동하여 흡착하고자하는 전자 부품을 흡착하고 기판 영역(110)의 상부로 이동하여 상기 흡착된 전자 부품을 기판(111) 상으로 실장 하도록 동작될 수 있다.Accordingly, the four moving
여기서, 상기 이동 프레임(220)의 이동 및 헤드 노즐(230)의 이동 동작은 구 동기(240)에 의하여 구동되며, 상기 구동기(240)는 제어기(250)로부터 구동 신호를 전송 받아 작동될 수 있다. Here, the movement of the moving
여기서, 상기 제어기(250)에는 상기 이동 프레임들(220)의 이동 폭이 설정되기 때문에, 상기 4개의 이동 프레임들(220)은 독립적으로 제 2축(②)을 따라 기설정된 이동 폭 내에서 이동될 수 있다. 따라서, 상기 4개의 이동 프레임들(220) 각각은 상기 기설정된 이동 폭 내에 위치되는 피더(300)로 이동 위치되며, 상기 이동 위치된 이동 프레임들(220) 각각에 마련되는 헤드 노즐들(230)은 이동하여 상기 이동폭에 위치되는 피더(300)로부터 전자 부품을 공급 받아 기판(111)으로 이송할 수 있다.Here, since the movement width of the movement frames 220 is set in the
따라서, 본 발명에서는 다수의 이동 프레임들(220)이 기설정된 이동폭 내에 위치되는 피더(300)로 독립적으로 이동될 수 있다.Accordingly, in the present invention, the plurality of moving
또한, 상기 고정 프레임(210)의 타측에 위치되는 다른 4개의 이동 프레임들(220) 역시 상기와 같이 동일하게 동작할 수 있다.Also, the other four moving
따라서, 본 발명에서는, 피더들(300)은 헤드 노즐(230)의 제 2이동 경로(m2)를 따라 본체(100)의 일측 및 타측에 결합시킴과 아울러, 이동 프레임들(220)을 피더들의 폭 방향을 따라 이동되도록 함으로써, 이동 프레임들(220) 각각을 독립적으로 구동시키어 목적하는 피더(300)에 위치시킬 수 있다.Accordingly, in the present invention, the
이에 따라, 본 발명은 고정 프레임(210)을 경계로 대칭이 되는 개수로 배치되는 이동 프레임들(220)을 피더들(300)의 폭 방향을 따라 독립적으로 이동되도록 함으로써, 피더들(300)로부터 전자 부품들을 집어 다수의 기판 영역(110)에 위치되 는 기판들(111)에 실장시키는 칩 실장 효율을 증가시킬 수 있다.Accordingly, by moving the
도 4는 본 발명에 따르는 이동 프레임의 이동 경로의 다른 실시예를 보여주는 도면이다. 도 5는 본 발명에 따르는 이동 프레임의 이동 경로의 또 다른 실시예를 보여주는 도면이다.4 is a view showing another embodiment of a movement path of a mobile frame according to the present invention. 5 is a view showing another embodiment of a movement path of a moving frame according to the present invention.
한편, 도 4를 참조 하면, 본 발명에서 언급되는 고정 프레임(210)에 형성되는 제 1이동 경로(m1)는 서로 상하로 일정 간격을 이루어 즉, 서로 다른 레벨을 이루어 다수의 라인으로 형성될 수 있다. 그리고, 상기 다수의 라인으로 형성되는 제 1이동 경로들(①) 각각에는 하나의 이동 프레임(220)이 연결되어 독립적으로 이동되도록 할 수도 있다.Referring to FIG. 4, the first movement path m1 formed in the fixed
또한, 도 5를 참조 하면, 제 1이동 경로(①)를 상하로 일정 간격을 이루는 2개의 라인을 이루도록 하여, 하나의 제 1이동 경로(①) 상에 한 쌍의 이동 프레임(220)을 연결하도록 할 수 있다. 이러한 경우에, 상측의 제 1이동 경로(①) 상에 연결되는 한 쌍의 이동 프레임(220)과 하측의 제 1이동 경로(①) 상에 연결되는 한 쌍의 이동 프레임(220)은 서로 배치 위치가 어긋나도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 5, the first movement path (1) is made up of two lines arranged at regular intervals, and a pair of movement frames 220 are connected on one first movement path (1) . In this case, a pair of moving
상기에 언급되는 바와 같이, 본 발명에서는 제 1이동 경로(①)를 다수의 라인으로 구성함으로써, 이동 프레임들(220) 각각의 이동 폭을 일정 폭 이상으로 길게 형성하도록 할 수도 있다.As described above, in the present invention, the movement path of each of the moving
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가 진 자라면 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, and variations and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Of course it is possible.
따라서 본 발명의 권리 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허 청구 범위뿐만 아니라, 이 특허 청구 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims, as well as the appended claims.
도 1은 본 발명의 전자 부품 실장 장치를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing an electronic component mounting apparatus of the present invention.
도 2는 도 1의 전자 부품 실장 장치를 보여주는 평면도이다.Fig. 2 is a plan view showing the electronic component mounting apparatus of Fig. 1;
도 3은 도 1의 전자 부품 실장 장치를 보여주는 정면도이다.Fig. 3 is a front view showing the electronic component mounting apparatus of Fig. 1;
도 4는 본 발명에 따르는 이동 프레임의 이동 경로의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.4 is a view showing another embodiment of a movement path of a mobile frame according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따르는 이동 프레임의 이동 경로의 또 다른 실시예를 보여주는 도면이다.5 is a view showing another embodiment of a movement path of a moving frame according to the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호설명*Description of the Related Art [0002]
100 : 본체100:
200 : 부품 이송부200:
210 : 고정 프레임210: Fixed frame
220 : 이동 프레임220: Moving frame
230 : 헤드 노즐230: head nozzle
240 : 구동기240:
250 : 제어기250: controller
300 : 피더300: feeder
m1 : 제 1이동 경로m1: first movement path
m2 : 제 2이동 경로m2: the second movement path
Claims (8)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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