KR101578352B1 - 기판 탈부착 장치 - Google Patents

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김형기
김윤호
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주식회사 선익시스템
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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 기판 탈부착 장치는, 승강 가능하며, 기판을 탈부착하기 위한 백 플레이트; 백 플레이트의 상측에서 승강 가능하게 마련되며 기판에 흡착력을 우선적으로 가하는 마그네트 플레이트; 및 백 플레이트의 하측에서 기판의 하면의 외주연을 지지하는 기판 홀더;를 포함하며, 마그네트 플레이트는 백 플레이트에 관통되어 기판에 흡착력을 제공하는 흡착부재를 포함하며, 마그네트 플레이트의 하강에 의해 기판에 대한 흡착부재의 흡착력이 우선적으로 제공된 후, 백 플레이트의 하강에 의해 기판에 대한 백 플레이트의 흡착력이 후차적으로 제공될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 마그네트 플레이트에 의해 기판에 먼저 흡착력을 제공한 다음에 기판의 탈부착이 이루어지기 때문에 기판 처짐을 종래에 비해 감소시킬 수 있다.

Description

기판 탈부착 장치{Apparatus for attaching and detaching substrate}
기판 탈부착 장치가 개시된다. 보다 상세하게는, 마그네트 플레이트에 의해 기판에 먼저 흡착력을 제공한 다음에 기판의 탈부착이 이루어지기 때문에 기판 처짐을 종래에 비해 감소시킬 수 있는 기판 탈부착 장치가 개시된다.
인쇄회로기판 등과 같은 기판에는 수많은 전자부품들이 전기적으로 연결되도록 그 표면에 실장된다. 전자부품의 실장은 자동화 공정에 의해 이루어지는데, 일반적으로 자동화 공정은 기판을 공급하는 공정, 공급된 기판을 이송하는 공정, 기판에 전자부품을 실장하는 공정과, 전자부품이 실장된 기판을 반출하는 공정 등으로 구성된다.
종래의 일 실시예에 따른 전자부품 실장 장치는, 일렬로 배열되어 기판을 이송하는 다수의 컨베이어를 구비한 이송 유닛과, 컨베이어 중 전자부품이 실장되는 컨베이어의 적어도 일측에 설치되어 전자부품을 공급하는 전자부품 공급 유닛과, 전자부품 공급부에 의해 공급되는 전자부품을 기판에 실장하는 실장 유닛을 포함할 수 있다.
한편, 상기 공정들이 수행되기 위해서는 기판을 부착 및 탈착하기 위한 기판 탈부착 장치가 요구된다. 즉, 공정의 중간중간에 기판 탈부착 장치가 구비되어 필요에 따라 기판을 부착하거나 탈착할 수 있다.
종래의 기판 탈부착 장치는, 백 플레이트라는 구성이 하강하여 기판을 부착하며 필요에 따라 백 플레이트로부터 기판에 가해지는 파지력을 해제하여 기판을 탈착하는 구조를 갖는다.
그런데 이러한 기판 탈부착 장치에 있어서는, 백 플레이트가 기판의 외주연 부분만을 탈부착하는 구조를 가짐으로써 가령 기판이 대형인 경우 기판의 중앙 영역을 비롯하여 기판에 전체적으로 처짐이 발생되는 문제가 있었다.
이에, 기판의 처짐을 방지하면서도 기판을 신뢰성 있게 탈부착할 수 있는 새로운 구조의 기판 탈부착 장치의 개발이 요구된다.
본 발명의 실시예에 따른 목적은, 마그네트 플레이트에 의해 기판에 먼저 흡착력을 제공한 다음에 기판의 탈부착이 이루어지기 때문에 기판 처짐을 종래에 비해 감소시킬 수 있는 기판 탈부착 장치를 제공하는 것이다.
아울러, 본 발명의 실시예에 따른 다른 목적은 기판 홀더 및 백 플레이트가 이중 구조를 가짐으로써 기판의 홀딩을 보다 확실하게 할 수 있고 이를 통해 기판의 휨을 어느 정도 보정할 수 있는 기판 탈부착 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 탈부착 장치는, 승강 가능하며, 기판을 탈부착하기 위한 백 플레이트; 상기 백 플레이트의 상측에서 승강 가능하게 마련되며 상기 기판에 흡착력을 우선적으로 가하는 마그네트 플레이트; 및 상기 백 플레이트의 하측에서 상기 기판의 하면의 외주연을 지지하는 기판 홀더;를 포함하며, 상기 마그네트 플레이트는 상기 백 플레이트에 관통되어 상기 기판에 흡착력을 제공하는 흡착부재를 포함하며, 상기 마그네트 플레이트의 하강에 의해 상기 기판에 대한 상기 흡착부재의 흡착력이 우선적으로 제공된 후, 상기 백 플레이트의 하강에 의해 상기 기판에 대한 상기 백 플레이트의 흡착력이 후차적으로 제공될 수 있으며, 이러한 구성에 의해서, 마그네트 플레이트에 의해 기판에 먼저 흡착력을 제공한 다음에 기판의 탈부착이 이루어지기 때문에 기판 처짐을 종래에 비해 감소시킬 수 있다.
일측에 따르면, 상기 마그네트 플레이트는, 상기 흡착부재와 함께 승하강 이동 가능하면서도 상기 흡착부재에 대해 상대 이동 가능한 마그네트판을 더 포함하며, 상기 마그네트 플레이트의 하강 시 상기 흡착부재가 상기 기판에 접촉한 후 상기 마그네트판이 상기 흡착부재에 근접하는 방향으로 이동하면서 상기 백 플레이트를 하방으로 가압하고 이를 통해 상기 백 플레이트가 상기 기판에 접촉될 수 있다.
일측에 따르면, 상기 백 플레이트 및 상기 기판 홀더에는 동일한 극을 갖는 자석이 부착되며, 상기 백 플레이트의 하강 시 상기 백 플레이트에 장착된 자석 및 상기 기판 홀더에 장착된 자석 사이에 반발력이 발생되어 상기 기판 홀더가 외측으로 수평 이동될 수 있다.
일측에 따르면, 상기 자석은 상기 백 플레이트 및 상기 기판 홀더에서 사선 방향으로 배치되며, 상기 백 플레이트가 상기 기판 홀더에 접근할 때 상기 자석 사이의 반발력이 세져 상기 기판 홀더의 수평 이동이 이루어질 수 있다.
일측에 따르면, 상기 기판 홀더의 선형 이동이 가능하도록 상기 기판 홀더는 LM 가이드가 형성된 기판 홀더 지지부에 장착될 수 있다.
일측에 따르면, 상기 반발력이 해제되는 경우 상기 기판 홀더의 위치가 복귀되도록 상기 기판 홀더와 상기 기판 홀더 지지부는 복원 스프링으로 연결될 수 있다.
일측에 따르면, 상기 백 플레이트와 상기 기판 홀더를 연결하며, 상기 백 플레이트에 대한 상기 마그네트 플레이트의 가압력 해제 시 상기 백 플레이트가 복원되도록 복원력을 구비한 연결부를 더 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 연결부는, 평행하게 배치되는 상기 백 플레이트 및 상기 기판 홀더를 수직 방향으로 연결하되 상기 백 플레이트의 상부로 관통 형성되는 연결바아; 및 상기 백 플레이트의 상부로 관통 형성된 상기 연결바아에 결합되어 상기 백 플레이트에 복원력을 제공하는 복원부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 마그네트 플레이트에 의해 기판에 먼저 흡착력을 제공한 다음에 기판의 탈부착이 이루어지기 때문에 기판 처짐을 종래에 비해 감소시킬 수 있다.
아울러, 본 발명의 실시예에 따르면, 기판 홀더 및 백 플레이트가 이중 구조를 가짐으로써 기판의 홀딩을 보다 확실하게 할 수 있고 이를 통해 기판의 휨을 어느 정도 보정할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 탈부착 장치의 개략적인 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 백 플레이트 및 기판 홀더의 일체 구조를 도시한 도면이다.
도 3 내지 도 5는 마그네트 플레이트, 백 플레이트 그리고 기판 홀더의 연동에 따른 기판 탈부착 과정을 순차적으로 도시한 도면이다.
도 6은 도 1에 도시된 기판 홀더 및 그를 선형 이동시키는 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 구성 및 적용에 관하여 상세히 설명한다. 이하의 설명은 특허 청구 가능한 본 발명의 여러 태양(aspects) 중 하나이며, 하기의 기술(description)은 본 발명에 대한 상세한 기술(detailed description)의 일부를 이룬다.
다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 관한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 탈부착 장치의 개략적인 구성을 도시한 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 백 플레이트 및 기판 홀더의 일체 구조를 도시한 도면이고, 도 3 내지 도 5는 마그네트 플레이트, 백 플레이트 그리고 기판 홀더의 연동에 따른 기판 탈부착 과정을 순차적으로 도시한 도면이며, 도 6은 도 1에 도시된 기판 홀더 및 그를 선형 이동시키는 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 탈부착 장치(100)는, 승강 가능하며 기판(W)을 탈부착하기 위한 백 플레이트(110)와, 백 플레이트(110)의 하측에서 기판(W, 도 3 참조)의 외주연을 지지하는 기판 홀더(120)와, 백 플레이트(110)와 기판 홀더(120)를 연결하여 기판 홀더(120)에 대한 백 플레이트(110)의 접근 및 이격을 가능하게 하는 연결부(130)와, 백 플레이트(110)의 상측에서 승강 가능하게 마련되며 기판(W)에 흡착력을 우선적으로 가하는 마그네트 플레이트(150)를 포함할 수 있다.
이러한 구성에 의해서, 기판(W)을 탈착하거나 기판(W)을 기판 홀더(120)에 부착할 때 기판(W)의 처짐이 발생되는 것을 최소화할 수 있다.
각각의 구성에 대해 설명하면, 먼저 백 플레이트(110)와 기판 홀더(120) 그리고 연결부(130)는, 도 2에 도시된 것처럼, 일체 구조를 갖는다. 개략적으로 사각 형상을 갖는 백 플레이트(110)와, 그 하부에서 백 플레이트(110)와 평행하게 마련되는 기판 홀더(120)가 이중 구조로 형성되고, 백 플레이트(110)와 기판 홀더(120)를 연결하되 백 플레이트(110)에 대한 가압력 해제 시 백 플레이트(110)를 다시 원래의 상태로 복귀시키기 위한 복원력을 구비한 연결부(130)가 구비될 수 있다.
도 3을 참조하면, 기판 홀더(120)는 그 사이에 기판(W)을 파지하는 역할을 한다. 기판 홀더(120)에는 기판(W)이 고정되도록 고정턱이 형성되며 이 사이에 기판(W)이 놓임으로써 기판 홀더(120)에 대한 기판(W)의 위치가 견고하게 유지될 수 있다.
한편, 기판 홀더(120)와 백 플레이트(110)에는 동일 극성을 갖는 자석(111, 121)이 구비될 수 있다. 기판 홀더(120)로부터 기판(W)이 탈착되는 과정에 대해 개략적으로 설명하면, 백 플레이트(110)가 연결부(130)를 따라 하강하면 기판 홀더(120)가 양측으로 갈라져 기판 홀더(120)에 있는 기판(W)이 탈착될 수 있다.
이러한 과정이 가능한 이유는, 전술한 것처럼, 기판 홀더(120)와 백 플레이트(110)에 각각 구비되는 동일 자극을 갖는 자석(111, 121)의 반발력 때문이다. 자석(111, 121)은, 도 3에 도시된 것처럼, 기판 홀더(120) 및 백 플레이트(110)의 가장 자리에서 사선 방향으로 구비된다. 도 3의 상태에서는 자석(111, 121) 간의 작용이 발생되지 않아 기판 홀더(120)는 기판(W)을 파지하는 상태를 유지한다.
그러나, 도 4 및 도 5를 참조하면, 백 플레이트(110)가 하강할수록 백 플레이트(110)의 자석(111)과 기판 홀더(120)의 자석(121)이 상호 마주보게 됨으로써 둘 사이에 반발력이 발생된다. 이 때 백 플레이트(110)는 연결부(130)에 대해 수직 방향으로 이동 가능한 구조를 갖지만 수평 방향으로 이동할 수 없는 구조를 갖는 반면에 후술하겠지만 기판 홀더(120)는 기판(W)의 탈부착을 위해 수평 방향으로 이동할 수 있는 구조를 갖는다. 이러한 구조로 인해 백 플레이트(110)에 구비된 자석(111)이 기판 홀더(120)에 있는 자석(121)을 밀어냄으로써 기판 홀더(120)는 외측으로 수평 이동되며 따라서 기판(W)에 대한 기판 홀더(120)의 파지가 해제될 수 있다.
한편, 본 실시에의 연결부(130)에 대해, 도 1 및 도 2를 참조하여 부연하면, 평행하게 배치되는 백 플레이트(110) 및 기판 홀더(120)를 수직 방향으로 연결하되 백 플레이트(110)의 상부로 관통 형성되는 연결바아(131)와, 백 플레이트(110)의 상부로 관통 형성된 연결바아(131)에 결합되어 백 플레이트(110)에 복원력을 제공하는 복원부재(135)를 포함할 수 있다.
후술하겠지만, 백 플레이트(110)는 마그네트 플레이트(150)에 의해 가압되어 하방으로 이동하게 되며 이를 통해 기판(W)의 탈부착에 관여한다. 백 플레이트(110)가 기판(W)을 탈부착한 후 기판 홀더(120)에 대한 백 플레이트(110)의 위치는 원상태로 복귀해야 하는데 이는 복원부재(135)의 복원력에 의해 가능하다. 복원부재(135)는 용수철 타입의 스프링으로 마련되어 백 플레이트(110)에 대한 가압력이 해제되는 경우 백 플레이트(110)를 상방으로 잡아당겨 백 플레이트(110)가 원래의 위치를 유지할 수 있도록 한다.
한편, 전술한 것처럼, 기판(W)이 대형화되면 기판(W)을 파지하는 것이 더 어려워진다. 기판(W)의 크기에 비례하여 기판(W)의 처짐이 크게 발생될 수 있다. 이에 기판(W)의 처짐을 최소화한 상태에서 기판(W)의 탈부착 과정이 이루어지는 것이 중요하다.
이에 본 실시예에서는 마그네트 플레이트(150)를 더 포함하여, 기판(W)의 탈부착이 이루어지기 전에 기판(W)에 먼저 흡착력을 가함으로써 기판(W)의 처짐 발생을 최소화할 수 있다.
본 실시예의 마그네트 플레이트(150)는, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 기판(W)에 흡착력을 가하는 흡착부재(151)와, 흡착부재(151)와 함께 승하강 이동하면서도 흡착부재(151)에 대해 상대 이동 가능한 구조를 갖는 마그네트판(155)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 마그네트판(155)은 백 플레이트(110)의 상부에서 승하강 이동 가능하다. 흡착부재(151)는 백 플레이트(110)를 관통하여 마그네트판(155)에 연결된다. 흡착부재(151)의 일단은 기판(W)에 접촉된 상태를 유지하고 타단은 마그네트판(155)에 연결되는 구조를 갖는다. 흡착부재(151)가 기판(W)에 접촉된 상태를 유지함으로써 기판(W)에 어느 정도의 흡착력을 제공할 수 있다. 따라서 기판(W)의 처짐 발생을 최소화할 수 있다.
도 3 내지 도 5에 순차적으로 도시된 것처럼, 마그네트 플레이트(150)가 기판(W) 방향으로 하강한다. 그러면, 도 4에 도시된 것처럼, 마그네트 플레이트(150)의 흡착부재(151)가 기판(W)에 접촉되고, 흡착부재(151)와 기판(W)이 접촉된 상태를 유지하면서 마그네트판(155)은 계속적으로 하강한다. 그러면, 마그네트판(155)이 백 플레이트(110)를 하방으로 가압하게 되며 이에 따라 따라 백 플레이트(110) 역시 하방으로 이동한다.
전술한 것처럼, 백 플레이트(110)와 기판 홀더(120)는 같은 자극을 갖는 자석을 구비하기 때문에 백 플레이트(110)가 하강하면 기판 홀더(120)는 외측으로 밀리게 된다. 따라서 흡착부재(151)로 인해 기판(W)에 대한 흡착력을 어느 정도 유지한 상태에서 백 플레이트(110)가 기판(W)의 탈착을 실행할 수 있다.
따라서 기판(W)의 처짐을 종래에 비해 줄일 수 있어 기판(W)의 손상 등을 방지할 수 있음은 물론 기판(W)의 품질을 우수하게 유지할 수 있다.
한편, 본 실시예의 기판 홀더(120)는 백 플레이트(110)와 상호 연동하여 수평 방향으로 이동하는 구조를 갖는다. 이 때 기판 홀더(120)의 수평 이동이 정확한 경로를 따라서 이동해야 한다. 기판 홀더(120)가 직선의 경로가 아닌 곡선의 경로 또는 불규칙한 경로를 따라 이동하는 경우 기판(W)에 외력이 가해질 수 있으며 기판(W)이 손상될 수 있기 때문이다.
이에, 본 실시예의 기판 탈부착 장치(100)는, 기판 홀더(120)의 선형 이동이 가능하도록 LM 가이드(160)가 형성된 기판 홀더 지지부(170)를 더 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 기판(W)을 파지하는 기판 홀더(120)가 기판 홀더 지지부(170)에 지지되는데, 기판 홀더 지지부(170)에는 길이 방향을 따라 LM 가이드(160)가 형성되어 있어 기판 홀더(120)가 선형 이동할 수 있다.
다만, 도면에는 표시하지 않았지만, 전술한 기판 홀더(120)와 백 플레이트(110)의 자석(111, 121) 간의 반발력이 해제되면(예를 들면, 백 플레이트(110)가 상승함으로써 반발력이 해제되면), 기판 홀더(120)의 위치가 복귀될 수 있도록 기판 홀더(120)와 기판 홀더 지지부(170)는 복원 스프링으로 연결될 수 있다.
한편, 이하에서는, 전술한 구성을 갖는 기판 탈부착 장치(100)의 기판 탈착 과정에 대해서 도 3 내지 도 6을 토대로 다시 한 번 설명하기로 한다.
도 3을 참조하면, 마그네트 플레이트(150)가 기판(W) 방향으로 하강한다. 이 때 흡착부재(151)가 연결된 부분은 백 플레이트(110)를 관통된 상태에서 하강하여 도 4에 도시된 바와 같이 흡착부재(151)가 기판(W)의 상면에 접촉하여 기판(W)에 흡착력을 제공한다.
이후, 도 5에 도시된 바와 같이, 마그네트 플레이트(150)를 더 하강시키면 마그네트판(155)이 하강하여 백 플레이트(110)를 하방으로 가압한다. 그러면, 백 플레이트(110)가 하강하여 기판(W)에 근접함으로써 기판(W)에 흡착력을 제공하게 되는데 이 때 백 플레이트(110)에 구비된 자석(111)과 기판 홀더(120)에 구비된 자석(121)이 동일한 자극으로 인해 서로 밀어내며 따라서 기판 홀더(120)는 외측으로 (수평 방향으로) 선형 이동한다. 그러면 기판 홀더(120)에 대한 기판(W)의 파지가 해제되어 기판(W)의 탈착이 이루어질 수 있다.
한편, 기판(W)의 탈착이 완료된 후 마그네트 플레이트(150)가 상승하면 전술한 연결부(130)의 복원 구조에 의해 백 플레이트(110)는 다시 상승되고 기판 홀더(120) 역시 복원 스프링의 복원력에 의해 원래의 위치로 복귀한다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 마그네트 플레이트(150)에 의해 기판(W)에 먼저 흡착력을 제공한 다음에 기판(W)의 탈부착이 이루어지기 때문에 기판(W)의 처짐을 종래에 비해 감소시킬 수 있는 장점이 있다.
아울러, 기판 홀더(120) 및 백 플레이트(110)가 이중 구조를 가짐으로써 기판(W)의 파지를 보다 확실하게 할 수 있고 이를 통해 기판(W)의 휨을 어느 정도 보정할 수 있는 장점도 있다.
한편, 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
100 : 기판 탈부착 장치
110 : 백 플레이트
120 : 기판 홀더
130 : 연결부
150 : 마그네트 플레이트
160 : LM 가이드
170 : 기판 홀더 지지부

Claims (8)

  1. 승강 가능하며, 기판을 탈부착하기 위한 백 플레이트;
    상기 백 플레이트의 상측에서 승강 가능하게 마련되며 상기 기판에 흡착력을 우선적으로 가하는 마그네트 플레이트; 및
    상기 백 플레이트의 하측에서 상기 기판의 하면의 외주연을 지지하는 기판 홀더;
    를 포함하며,
    상기 마그네트 플레이트는 상기 백 플레이트에 관통되어 상기 기판에 흡착력을 제공하는 흡착부재를 포함하며,
    상기 마그네트 플레이트의 하강에 의해 상기 기판에 대한 상기 흡착부재의 흡착력이 우선적으로 제공된 후, 상기 백 플레이트의 하강에 의해 상기 기판에 대한 상기 백 플레이트의 흡착력이 후차적으로 제공되는 기판 탈부착 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 마그네트 플레이트는,
    상기 흡착부재와 함께 승하강 이동 가능하면서도 상기 흡착부재에 대해 상대 이동 가능한 마그네트판을 더 포함하며,
    상기 마그네트 플레이트의 하강 시 상기 흡착부재가 상기 기판에 접촉한 후 상기 마그네트판이 상기 흡착부재에 근접하는 방향으로 이동하면서 상기 백 플레이트를 하방으로 가압하고 이를 통해 상기 백 플레이트가 상기 기판에 접촉되는 기판 탈부착 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 백 플레이트 및 상기 기판 홀더에는 동일한 극을 갖는 자석이 부착되며,
    상기 백 플레이트의 하강 시 상기 백 플레이트에 장착된 자석 및 상기 기판 홀더에 장착된 자석 사이에 반발력이 발생되어 상기 기판 홀더가 외측으로 수평 이동되는 기판 탈부착 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 자석은 상기 백 플레이트 및 상기 기판 홀더에서 사선 방향으로 배치되며,
    상기 백 플레이트가 상기 기판 홀더에 접근할 때 상기 자석 사이의 반발력이 세져 상기 기판 홀더의 수평 이동이 이루어지는 기판 탈부착 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 기판 홀더의 선형 이동이 가능하도록 상기 기판 홀더는 LM 가이드가 형성된 기판 홀더 지지부에 장착되는 기판 탈부착 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 반발력이 해제되는 경우 상기 기판 홀더의 위치가 복귀되도록 상기 기판 홀더와 상기 기판 홀더 지지부는 복원 스프링으로 연결되는 기판 탈부착 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 백 플레이트와 상기 기판 홀더를 연결하며, 상기 백 플레이트에 대한 상기 마그네트 플레이트의 가압력 해제 시 상기 백 플레이트가 복원되도록 복원력을 구비한 연결부를 더 포함하는 기판 탈부착 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 연결부는,
    평행하게 배치되는 상기 백 플레이트 및 상기 기판 홀더를 수직 방향으로 연결하되 상기 백 플레이트의 상부로 관통 형성되는 연결바아; 및
    상기 백 플레이트의 상부로 관통 형성된 상기 연결바아에 결합되어 상기 백 플레이트에 복원력을 제공하는 복원부재를 포함하는 기판 탈부착 장치.
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US6385050B1 (en) 1997-06-18 2002-05-07 Sony Corporation Component housing device
KR100871108B1 (ko) 2006-12-26 2008-11-28 (주)디오이 매거진 잠금장치 및 이를 이용한 매거진 처리장비

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