KR101576722B1 - Conductive Ball Mounting Head - Google Patents

Conductive Ball Mounting Head Download PDF

Info

Publication number
KR101576722B1
KR101576722B1 KR1020140003708A KR20140003708A KR101576722B1 KR 101576722 B1 KR101576722 B1 KR 101576722B1 KR 1020140003708 A KR1020140003708 A KR 1020140003708A KR 20140003708 A KR20140003708 A KR 20140003708A KR 101576722 B1 KR101576722 B1 KR 101576722B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
head body
conductive ball
compressed air
chamber
nozzle
Prior art date
Application number
KR1020140003708A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20150084093A (en
Inventor
김국환
코지 요시즈미
Original Assignee
미나미 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미나미 가부시키가이샤 filed Critical 미나미 가부시키가이샤
Priority to KR1020140003708A priority Critical patent/KR101576722B1/en
Priority to CN201510011523.0A priority patent/CN104779182B/en
Priority to TW104100949A priority patent/TWI536475B/en
Publication of KR20150084093A publication Critical patent/KR20150084093A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101576722B1 publication Critical patent/KR101576722B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/40—Details of apparatuses used for either manufacturing connectors or connecting the semiconductor or solid-state body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 도전성 볼 탑재 헤드에 관한 것으로, 기판에 형성된 마운팅 홈에 도전성 볼을 탑재하기 위한 도전성 볼 탑재 헤드에 있어서, 상기 도전성 볼이 상기 기판의 마운팅 홈에 탑재되기 위하여 대기하도록 내측에 중앙 챔버가 형성된 원통형의 헤드 본체; 상기 헤드 본체의 외경을 원주방향으로 감싸도록 형성되고, 상기 헤드 본체와의 사이에 압축 공기가 유입되는 내측 챔버와 그 내측 챔버의 하부로 압축 공기가 분사되는 내측 노즐이 형성되도록 상기 헤드 본체에 설치되는 내측 부재; 및 상기 헤드 본체의 중앙 챔버에 삽입되는 원통형의 캡부와, 상기 헤드 본체의 중앙 챔버에 수용된 상기 도전성 볼이 상기 캡부의 내측으로 이탈하는 것을 방지하면서 상기 내측 노즐에서 분사된 압축 공기가 상기 캡부의 내경을 통해 배출되는 것을 허용하도록 상기 캡부의 하면에 결합되는 망(mesh) 형태의 배출부를 구비하는 리테이너;를 포함하는 점에 특징이 있다.The present invention relates to a conductive ball mounting head, and more particularly, to a conductive ball mounting head for mounting a conductive ball in a mounting groove formed in a substrate, in which a central chamber is provided inside to allow the conductive ball to be mounted in the mounting groove of the substrate A cylindrical head body formed; The head body is formed so as to surround the outer diameter of the head body in a circumferential direction, and an inner chamber in which compressed air flows into the head body and an inner nozzle in which compressed air is sprayed to a lower portion of the inner chamber, ; A cylindrical cap portion inserted into a central chamber of the head body; and a compressed air supply portion that prevents the conductive ball received in the central chamber of the head body from being released to the inside of the cap portion, And a retainer having a mesh-shaped discharge portion coupled to a lower surface of the cap portion to allow the discharge portion to be discharged through the cap portion.

Description

도전성 볼 탑재 헤드{Conductive Ball Mounting Head}[0001] The present invention relates to a conductive ball mounting head,

본 발명은 도전성 볼 탑재 헤드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판에 형성된 마운팅 홈에 도전성 볼을 탑재하여 기판의 전극과 연결될 다른 전기 장치와의 전기적 연결의 매개를 마련하는 도전성 볼 탑재 헤드에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a conductive ball mounting head, and more particularly, to a conductive ball mounting head that mounts a conductive ball in a mounting groove formed in a substrate to provide an electrical connection with another electric device to be connected to an electrode of the substrate .

LSI(Large Scale Integration), LCD(Liquid Crystal Display)를 비롯한 반도체 장치 등을 실장할 때 전기적인 접속을 위해서 납땜볼(solder ball)과 같은 도전성 볼을 이용하는 경우가 많다.A conductive ball such as a solder ball is often used for electrical connection when a semiconductor device such as an LSI (Large Scale Integration) or an LCD (Liquid Crystal Display) is mounted.

직경이 1mm 정도 이하인 미세한 입자 형태의 도전성 볼을 기판에 탑재하여 기판의 전기적 실장에 사용한다. 도 1을 참조하면, 기판(100) 위에 납땜용의 플럭스(17)가 스크린 인쇄되고, 마운팅 홈(101)이 형성된 마스크를 배치한 후 도전성 볼(102)을 마운팅 홈(101)에 삽입하는 방법으로 도전성 볼(102)을 마운팅 홈(101)에 탑재하였다. 이와 같은 구성 외에 기판 자체에 식각 등의 방법으로 마운팅 홈을 형성하고 이 마운팅 홈에 도전성 볼을 탑재하는 방법도 사용된다.A conductive ball having a fine particle shape having a diameter of about 1 mm or less is mounted on the substrate and used for electrical mounting of the substrate. 1, a flux 17 for soldering is screen-printed on a substrate 100, a mask having a mounting groove 101 is formed, and then a conductive ball 102 is inserted into a mounting groove 101 The conductive balls 102 were mounted on the mounting grooves 101. In addition to the above-described structure, a method of forming a mounting groove on the substrate itself by etching or the like and mounting the conductive ball on the mounting groove is also used.

한국 공개특허공보 10-2007-0029764(2007. 3. 14) 등에 도전성 볼을 기판에 실장하기 위한 몇가지 구성이 개시되어 있다.Korean Patent Laid-Open No. 10-2007-0029764 (Mar. 14, 2007) discloses several configurations for mounting a conductive ball on a substrate.

종래에는 '스퀴지(squeegee)'라 불리우는 구성을 이용하여 도전성 볼을 기판에 대해 이동시켜 마운팅 홈에 탑재하는 방법도 사용하였고, 원통 형태의 도전성 볼 탑재 헤드 내에 도전성 볼을 수용시킨 후 공기의 흐름에 의해 도전성 볼을 도전성 볼 탑재 헤드 내부를 이동시켜서 마운팅 홈에 탑재하는 방법도 사용되었다.Conventionally, a method of moving a conductive ball relative to a substrate by using a so-called squeegee method and mounting the conductive ball on a mounting groove is also used. After the conductive ball is received in a cylindrical conductive ball mounting head, And the conductive ball is moved inside the conductive ball mounting head to be mounted in the mounting groove.

이와 같은 종래의 도전성 볼 탑재 장치는 도전성 볼을 기판에 탑재하는 과정에서 도전성 볼을 손상시키는 경우가 종종 발생하였다. 스퀴지로 도전성 볼을 밀어내는 과정에서 도전성 볼이 손상되기도 하고, 스퀴지 등과의 마찰로 인한 오염이 발생하기도 하였다. 이로 인해 마운팅 홈에 탑재되지 않고 남은 도전성 볼은 오염으로 인해 재사용하지 못하고 폐기하는 문제가 발생하였다. 또한, 도전성 볼 탑재 헤드 내부에서 도전성 볼이 튀어 다니다가 도전성 볼 탑재 헤드 내벽에 충돌하여 그 충격에 의해 볼 표면이 산화 되거나, 손상되기도 하였다. 이와 같이 손상된 도전성 볼이 기판에 탑재되는 경우 그 도전성 볼에 의한 전기적 연결이 정상적으로 이루어지지 않아 기판 자체의 불량을 초래하거나 기판의 사용 수명을 단축시키는 문제가 있었다.In such a conventional conductive ball mounting apparatus, the conductive ball is sometimes damaged in the process of mounting the conductive ball on the board. The conductive balls are damaged in the process of pushing the conductive balls with the squeegee, and contamination due to the friction with the squeegee or the like has occurred. As a result, the remaining conductive balls that are not mounted in the mounting groove are not reusable due to contamination, resulting in a problem of disposal. In addition, the conductive ball is protruded from the inside of the conductive ball-mounted head and collides with the inner wall of the conductive ball-mounted head, and the surface of the ball is oxidized or damaged by the impact. When the damaged conductive balls are mounted on the substrate, electrical connection by the conductive balls is not normally performed, resulting in defects of the substrate itself or shortening the service life of the substrate.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 도전성 볼의 손상을 방지하면서 기판의 마운팅 홈에 도전성 볼을 탑재할 수 있는 구조를 가진 도전성 볼 탑재 헤드를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a conductive ball-mounted head having a structure capable of mounting a conductive ball on a mounting groove of a substrate while preventing damage to the conductive ball.

상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위하여 본 발명의 도전성 볼 탑재 헤드는, 기판에 형성된 마운팅 홈에 도전성 볼을 탑재하기 위한 도전성 볼 탑재 헤드에 있어서, 상기 도전성 볼이 상기 기판의 마운팅 홈에 탑재되기 위하여 대기하도록 내측에 중앙 챔버가 형성된 원통형의 헤드 본체; 상기 헤드 본체의 외경을 원주방향으로 감싸도록 형성되고, 상기 헤드 본체와의 사이에 압축 공기가 유입되는 내측 챔버와 그 내측 챔버의 하부로 압축 공기가 분사되는 내측 노즐이 형성되도록 상기 헤드 본체에 설치되는 내측 부재; 및 상기 헤드 본체의 중앙 챔버에 삽입되는 원통형의 캡부와, 상기 헤드 본체의 중앙 챔버에 수용된 상기 도전성 볼이 상기 캡부의 내측으로 이탈하는 것을 방지하면서 상기 내측 노즐에서 분사된 압축 공기가 상기 캡부의 내경을 통해 배출되는 것을 허용하도록 상기 캡부의 하면에 결합되는 망(mesh) 형태의 배출부를 구비하는 리테이너;를 포함하는 점에 특징이 있다.In order to solve the above-mentioned problems, a conductive ball-mounting head of the present invention is a conductive ball-mounting head for mounting a conductive ball on a mounting groove formed in a substrate, in which the conductive ball is mounted on a mounting groove of the substrate A cylindrical head body having a central chamber formed on its inner side so as to wait; The head body is formed so as to surround the outer diameter of the head body in a circumferential direction, and an inner chamber in which compressed air flows into the head body and an inner nozzle in which compressed air is sprayed to a lower portion of the inner chamber, ; A cylindrical cap portion inserted into a central chamber of the head body; and a compressed air supply portion that prevents the conductive ball received in the central chamber of the head body from being released to the inside of the cap portion, And a retainer having a mesh-shaped discharge portion coupled to a lower surface of the cap portion to allow the discharge portion to be discharged through the cap portion.

본 발명의 도전성 볼 탑재 헤드는, 도전성 볼의 손상과 산화를 최소화하면서 기판의 마운팅 홈에 도선성 볼을 빠르게 탑재할 수 있는 효과가 있다.The conductive ball-mounting head of the present invention has the effect of quickly mounting the conductive ball on the mounting groove of the substrate while minimizing the damage and oxidation of the conductive ball.

도 1은 도전성 볼 탑재 헤드를 이용하여 도전성 볼을 기판에 탑재하는 과정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 도전성 볼 탑재 헤드의 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 도전성 볼 탑재 헤드의 Ⅲ-Ⅲ선 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 도전성 볼 탑재 헤드의 리테이너의 대한 사시도이다.
도 5 및 도 6은 도 3에 도시된 도전성 볼 탑재 헤드의 가이드 부재의 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 볼 탑재 헤드의 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a process of mounting a conductive ball on a substrate using a conductive ball-mounted head.
2 is a plan view of a conductive ball-bearing head according to an embodiment of the present invention.
3 is a sectional view taken along line III-III of the conductive ball-bearing head shown in Fig.
4 is a perspective view of the retainer of the conductive ball-bearing head shown in Fig.
Figs. 5 and 6 are views of guide members of the conductive ball-bearing head shown in Fig.
7 is a cross-sectional view of a conductive ball-bearing head according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 도전성 볼 탑재 헤드를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a conductive ball mounting head according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 도전성 볼 탑재 헤드의 평면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 도전성 볼 탑재 헤드의 Ⅲ-Ⅲ선 단면도이다.FIG. 2 is a plan view of a conductive ball mounting head according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III of the conductive ball mounting head shown in FIG.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예의 도전성 볼 탑재 헤드는 헤드 본체(10)와 내측 부재(20)와 외측 부재(30)와 리테이너(40)를 포함하여 이루어진다.2 and 3, the conductive ball-bearing head of the present embodiment includes a head body 10, an inner member 20, an outer member 30, and a retainer 40. [

헤드 본체(10)는 원통형으로 형성되고 상측에 내측 부재(20) 및 외측 부재(30)와 결합되기 위한 플렌지가 형성된다. 헤드 본체(10)의 원통형 부재 내측에는 중앙 챔버(11)가 형성된다. 기판(100)에 탑재되기 위한 도전성 볼(102)이 중앙 챔버(11)로 공급되어 대기하게 된다. The head main body 10 is formed in a cylindrical shape and a flange is formed on the upper side for coupling with the inner member 20 and the outer member 30. [ A central chamber 11 is formed inside the cylindrical member of the head body 10. The conductive balls 102 to be mounted on the substrate 100 are supplied to the central chamber 11 and stand by.

헤드 본체(10)의 외측에는 내측 부재(20)가 씌워진다. 내측 부재(20)는 원통형으로 형성되어 헤드 본체(10)의 외경을 원주방향으로 감싸도록 형성된다. 도 3을 참조하면, 헤드 본체(10)의 외경과 내측 부재(20)의 내경 사이에는 내측 챔버(21)가 형성된다. 내측 챔버(21)의 상부로부터 압축 공기가 유입되어 내측 챔버(21)의 하부로 분사된다. 내측 챔버(21)의 하측에는 내측 챔버(21)보다 유로가 좁게 형성된 내측 노즐(22)이 형성된다. 내측 노즐(22)은 내측 부재(20)의 내측 하방으로 45°경사지는 방향으로 연장되도록 형성된다.An inner member (20) is placed on the outer side of the head body (10). The inner member 20 is formed in a cylindrical shape so as to surround the outer diameter of the head body 10 in the circumferential direction. Referring to FIG. 3, an inner chamber 21 is formed between the outer diameter of the head body 10 and the inner diameter of the inner member 20. Compressed air flows from the upper part of the inner chamber 21 and is injected to the lower part of the inner chamber 21. [ An inner nozzle 22 having a narrower flow path than the inner chamber 21 is formed on the lower side of the inner chamber 21. The inner nozzle 22 is formed so as to extend in a direction inclined by 45 DEG below the inner side of the inner member 20.

내측 부재(20)의 외측에는 외측 부재(30)가 씌워진다. 외측 부재(30)는 원통형으로 형성되어 내측 부재(20)의 외경을 원주방향으로 감싸도록 형성된다. 도 3을 참조하면, 내측 부재(20)의 외경과 외측 부재(30)의 내경 사이에는 외측 챔버(31)가 형성된다. 외측 챔버(31)의 상부로부터 압축 공기가 유입되어 외측 챔버(31)의 하부로 분사된다. 외측 챔버(31)의 하측에는 외측 챔버(31)보다 유로가 좁게 형성된 외측 노즐(32)이 형성된다. 외측 노즐(32)은 외측 부재(30)의 내측 하방으로 45 ° 경사지는 방향으로 연장되도록 형성된다.The outer member (30) is covered on the outer side of the inner member (20). The outer member 30 is formed in a cylindrical shape so as to surround the outer diameter of the inner member 20 in the circumferential direction. Referring to FIG. 3, an outer chamber 31 is formed between the outer diameter of the inner member 20 and the inner diameter of the outer member 30. Compressed air is introduced from the upper portion of the outer chamber 31 and is injected to the lower portion of the outer chamber 31. On the lower side of the outer chamber 31, an outer nozzle 32 having a narrower flow path than the outer chamber 31 is formed. The outer nozzle 32 is formed so as to extend in a direction inclined by 45 DEG below the inner side of the outer member 30.

도 4를 참조하면 리테이너(40)는 캡부(41)와 배출부(42)를 구비한다. 캡부(41)는 원통형으로 형성되고 헤드 본체(10)의 중앙 챔버(11)에 삽입된다. 배출부(42)는 망(mesh) 형태로 형성되어 캡부(41)의 하면에 결합된다. 내측 노즐(22)과 외측 노즐(32)을 통해 중앙 챔버(11)의 내부로 유입된 공기가 망 형태의 배출부(42)를 통해 캡부(41)의 내경으로 배출된다. 중앙 챔버(11)에 수용된 도전성 볼들(102)은 배출부(42)에 걸려서 외부로 이탈하는 것이 방지되고 중앙 챔버(11) 내부에 모여 있게 된다. 배출부(42)는 합성수지 재질로 형성될 수도 있고 스테인리스 스틸 재질로 형성될 수도 있다. 배출부(42)가 스테인레스 스틸 재질로 형성되는 경우에는 테플론과 같은 합성수지 재질로 코팅하여 사용하는 것도 가능하다.Referring to Fig. 4, the retainer 40 has a cap portion 41 and a discharge portion 42. Fig. The cap portion 41 is formed in a cylindrical shape and inserted into the central chamber 11 of the head body 10. [ The discharge portion 42 is formed in a mesh shape and is coupled to the lower surface of the cap portion 41. The air introduced into the central chamber 11 through the inner nozzle 22 and the outer nozzle 32 is discharged to the inner diameter of the cap portion 41 through the net-shaped discharge portion 42. The conductive balls 102 received in the central chamber 11 are caught by the discharge portion 42 and prevented from escaping to the outside and gathered inside the central chamber 11. The discharge portion 42 may be formed of a synthetic resin material or a stainless steel material. When the discharging portion 42 is made of stainless steel, it may be coated with synthetic resin such as Teflon.

도 3, 도 5 및 도 6을 참조하면, 내측 노즐(22)에는 가이드 부재(50)가 설치된다. 가이드 부재(50)는 내측 노즐(22)에서 분사되는 압축 공기의 분사 방향을 가이드하는 역할을 한다. 가이드 부재(50)는 복수의 가이드 핀(51)을 구비한다. 가이드 핀(51)들은 내측 노즐(22)의 연장방향에 대해 원주방향을 따라 경사지도록 형성된다. 본 실시예의 경우 도 6에 도시한 것과 같이 가이드 핀(51)들은 내측 노즐(22)의 연장 방향에 대해 반시계 방향으로 30°(b) 경사지도록 형성된다. 가이드 부재(50)의 가이드 핀(51)에 의해 내측 노즐(22)에서 분사되는 압축 공기는 원주방향으로 경사지게 가이드 된다. 즉, 내측 노즐(22)에서 분사되는 압축 공기는 반시계 방향으로 회전하면서 중앙 챔버(11)로 유입된다. 3, 5 and 6, the inner nozzle 22 is provided with a guide member 50. The guide member 50 serves to guide the spraying direction of the compressed air injected from the inner nozzle 22. [ The guide member (50) has a plurality of guide pins (51). The guide pins 51 are formed to be inclined along the circumferential direction with respect to the extending direction of the inner nozzle 22. In this embodiment, as shown in Fig. 6, the guide pins 51 are formed so as to be inclined 30 占 b in the counterclockwise direction with respect to the extending direction of the inner nozzle 22. The compressed air injected from the inner nozzle 22 by the guide pin 51 of the guide member 50 is guided obliquely in the circumferential direction. That is, the compressed air injected from the inner nozzle 22 flows into the central chamber 11 while rotating in the counterclockwise direction.

중앙 챔버(11)의 리테이너(40) 하부에 도전성 볼(102)을 공급하기 위한 볼 공급관(61)은 리테이너(40)에 설치될 수도 있고, 헤드 본체(10)에 설치될 수도 있다. 도 2 내지 도 4에 도시한 것과 같이 볼 공급관(61)이 캡부(41)의 측벽에 설치되는 경우에는 도전성 볼(102)들이 헤드 본체(10)의 내경과 캡부(41)의 외경 사이의 공간을 경유하여 배출부(42)의 하부 공간으로 흘러 들어가도록 볼 공급관(61)이 캡부(41)에 배치된다. The ball supply pipe 61 for supplying the conductive ball 102 to the lower portion of the retainer 40 of the central chamber 11 may be provided in the retainer 40 or may be provided in the head body 10. 2 to 4, when the ball supply pipe 61 is provided on the side wall of the cap portion 41, the conductive balls 102 are spaced from the inner diameter of the head body 10 and the outer diameter of the cap portion 41 A ball supply pipe 61 is disposed in the cap portion 41 so as to flow into the lower space of the discharge portion 42 via the cap portion 41.

이하, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 도전성 볼 탑재 헤드의 작용에 대해 설명한다.Hereinafter, the operation of the conductive ball mounting head according to the present embodiment configured as described above will be described.

먼저, 본 실시예의 도전성 볼 탑재 헤드를 도전성 볼(102)을 마운팅하기 위한 기판(100) 위에 배치시킨다. 이와 같은 상태에서 내측 챔버(21)와 외측 챔버(31)에 각각 압축 공기를 공급한다. 내측 챔버(21)와 외측 챔버(31)에 공급된 압축 공기는 각각 내측 노즐(22)과 외측 노즐(32)을 경유하여 헤드 본체(10)의 하면과 기판(100) 사이의 공간으로 분사된다. 이때, 상술한 바와 같이 내측 노즐(22)과 외측 노즐(32)은 각각 반경 방향으로 경사지도록 형성되어 있으므로, 내측 노즐(22)과 외측 노즐(32)에서 분사된 압축 공기는 중앙 챔버(11)로 흐르게 된다. 이와 같이 내측 노즐(22) 및 외측 노즐(32)로부터 중앙 챔버(11)의 중심부를 향해 공기의 빠른 흐름이 형성되면, 베르누이 효과에 의해 헤드 본체(10) 외측의 공기도 헤드 본체(10)와 기판(100)이 마주하는 면 사이의 유로를 통해 중앙 챔버(11) 내부로 흐르게 된다. 즉, 내측 노즐(22)과 외측 노즐(32)에서 분사되는 압축 공기의 흐름에 의해 헤드 본체(10) 외부에서 헤드 본체(10) 내부의 중앙 챔버(11)로의 공기의 흐름이 유도되는 것이다. 특히, 내측 노즐(22)과 외측 노즐(32)의 이중 구조에 의해 압축 공기를 중앙 챔버(11)로 분사함으로써, 헤드 본체(10) 외부 공기가 중앙 챔버(11) 내부로 흐르는 효과를 더욱 향상시킬 수 있는 장점이 있다.First, the conductive ball-mounting head of this embodiment is disposed on the substrate 100 for mounting the conductive balls 102. [ In this state, compressed air is supplied to the inner chamber 21 and the outer chamber 31, respectively. The compressed air supplied to the inner chamber 21 and the outer chamber 31 is injected into the space between the lower surface of the head body 10 and the substrate 100 via the inner nozzle 22 and the outer nozzle 32 . The compressed air injected from the inner nozzle 22 and the outer nozzle 32 is supplied to the central chamber 11 through the inner nozzle 22 and the outer nozzle 32, Lt; / RTI > The air outside the head body 10 due to the Bernoulli effect is also prevented from flowing into the head main body 10 and from the outside of the head main body 10 when a rapid flow of air is formed from the inner nozzle 22 and the outer nozzle 32 toward the center of the central chamber 11. [ And flows into the central chamber 11 through the flow path between the surfaces on which the substrate 100 faces. That is, the flow of air from the outside of the head main body 10 to the central chamber 11 in the head main body 10 is induced by the flow of the compressed air injected from the inner nozzle 22 and the outer nozzle 32. Particularly, by injecting the compressed air into the central chamber 11 by the double structure of the inner nozzle 22 and the outer nozzle 32, the effect of the outside air of the head main body 10 flowing into the central chamber 11 is further improved There is an advantage that can be made.

한편, 내측 노즐(22)에 설치된 가이드 부재(50)의 작용에 의해 내측 노즐(22)에서 분사되는 공기는 반시계 방향으로 회전하면서 중앙 챔버(11)로 유입된다. 결과적으로 중앙 챔버(11) 내부에서 공기는 나선형으로 중심부를 향해 흐르게 된다. On the other hand, the air injected from the inner nozzle 22 flows into the central chamber 11 while rotating in the counterclockwise direction by the action of the guide member 50 provided on the inner nozzle 22. As a result, the air in the central chamber 11 flows spirally toward the center.

이와 같이 중앙 챔버(11)로 유입된 공기는 리테이너(40)의 배출부(42)를 통과하여 헤드 본체(10) 외부로 배출된다.The air introduced into the central chamber 11 passes through the discharge portion 42 of the retainer 40 and is discharged to the outside of the head main body 10.

이와 같은 상태에서 볼 공급관(61)을 통해 도전성 볼(102)을 배출부(42) 하측의 중앙 챔버(11)로 공급한다. 중앙 챔버(11) 내부의 공기의 흐름으로 인해 도전성 볼(102)들은 중앙 챔버(11) 외측에서 내측을 향해 나선형을 그리면서 이동하게 된다. 도전성 볼(102)들은 공기의 흐름에 따라 움직이다가 기판(100)에 형성된 마운팅 홈에 각각 탑재된다. In this state, the conductive ball 102 is supplied through the ball supply pipe 61 to the central chamber 11 below the discharge portion 42. Due to the flow of air inside the central chamber 11, the conductive balls 102 move in a spiral shape from the outside of the central chamber 11 toward the inside. The conductive balls 102 move according to the flow of the air and are respectively mounted in the mounting grooves formed in the substrate 100.

리테이너(40)의 캡부(41)가 헤드 본체(10)의 중앙 챔버(11)에 삽입되고 그 하면에 배출부(42)가 결합되므로 도전성 볼(102)들은 중앙 챔버(11)에서도 하측 부분에만 머물게 된다. 즉, 리테이너(40)의 구조로 인해 배출부(42)와 기판(100) 사이에서 도전성 볼(102)이 수용될 수 있는 공간이 종래에 비해 대폭 줄어들게 되는 것이다. 이와 같이 좁은 공간에 수용되는 도전성 볼(102)의 밀도가 높아지므로 도전성 볼(102)들이 기판(100)의 마운팅 홈에 탑재될 확률이 비약적으로 상승하게 된다. 결과적으로 도전성 볼(102)을 기판(100)에 마운팅하는 작업의 속도가 향상되는 장점이 있다.Since the cap portion 41 of the retainer 40 is inserted into the central chamber 11 of the head body 10 and the discharge portion 42 is engaged with the bottom portion of the retainer 40, I will stay. That is, due to the structure of the retainer 40, the space in which the conductive ball 102 can be received between the discharge portion 42 and the substrate 100 is greatly reduced compared to the conventional art. As the density of the conductive balls 102 accommodated in the narrow space increases, the probability that the conductive balls 102 are mounted on the mounting grooves of the substrate 100 increases dramatically. As a result, there is an advantage that the speed of mounting the conductive balls 102 on the substrate 100 is improved.

또한, 리테이너(40)의 배출부(42)로 인해 도전성 볼(102)이 수용되는 공간의 높이가 대폭 낮아지면서 도전성 볼(102)이 수용되는 공간에 노출되는 헤드 본체(10) 내벽의 면적이 대폭 감소하게 된다. 이로 인해 도전성 볼(102)이 헤드 본체(10) 내벽에 충돌하는 회수가 감소하게 되고 도전성 볼(102)이 손상되는 비율이 대폭 감소하게 된다.The area of the inner wall of the head main body 10 exposed to the space in which the conductive balls 102 are accommodated is reduced as the height of the space in which the conductive balls 102 are accommodated is significantly reduced due to the discharge portion 42 of the retainer 40 . This reduces the number of times that the conductive balls 102 collide with the inner wall of the head body 10 and greatly reduces the rate at which the conductive balls 102 are damaged.

상술한 바와 같이 배출부(42)를 합성수지 재질로 형성하거나 배출부(42)를 금속 재질로 형성하되 합성수지 코팅을 하면, 도전성 볼(102)의 손상을 더욱 방지할 수 있다. As described above, when the discharging portion 42 is formed of a synthetic resin material or the discharging portion 42 is formed of a metal material, synthetic resin coating can further prevent the conductive balls 102 from being damaged.

헤드 본체(10) 내벽면도 합성수지 재질로 코팅하면, 도전성 볼(102)이 합성수지 내벽면에 충돌하는 경우의 충격량을 감소시켜 도전성 볼(102)의 손상을 방지할 수 있는 장점이 있다.When the wall surface of the head main body 10 is coated with a synthetic resin material, there is an advantage that the damage of the conductive ball 102 can be prevented by reducing the amount of impact when the conductive ball 102 collides against the wall surface of the synthetic resin.

이하, 본 발명에 따른 도전성 볼 탑재 헤드에 대해 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나 본 발명이 범위가 앞에서 설명하고 도시한 경우로 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, a conductive ball mounting head according to the present invention will be described with reference to preferred embodiments, but the scope of the present invention is not limited thereto.

예를 들어, 경우에 따라서는 외측 부재(30)와 외측 챔버(31) 및 외측 노즐(32)을 구비하지 않는 도전성 볼 탑재 헤드를 구성하는 것도 가능하다. 이 경우 내측 챔버(21) 및 내측 노즐(22)에 의하여 공기의 흐름이 형성된다.For example, in some cases, a conductive ball mounting head without the outer member 30, the outer chamber 31, and the outer nozzle 32 can be configured. In this case, a flow of air is formed by the inner chamber 21 and the inner nozzle 22.

또한, 가이드 부재(50)의 구조 및 형상은 도 5 및 도 6에 도시한 구조 외에 다른 다양한 구조가 가능하다.In addition, the structure and shape of the guide member 50 can be various other structures than the structures shown in Figs. 5 and 6.

또한, 도전성 볼(102)을 공급하는 볼 공급관(62)을 도 7에 도시한 것과 같이 리테이너(40)의 캡부(41) 하측에 배치하여 배출부(42) 하측으로 직접 공급되도록 구성하는 것도 가능하다.The ball supply pipe 62 for supplying the conductive ball 102 may be arranged below the cap portion 41 of the retainer 40 and directly supplied to the lower side of the discharge portion 42 as shown in Fig. Do.

10: 헤드 본체 20: 내측 부재
21: 내측 챔버 22: 내측 노즐
30: 외측 부재 31: 외측 챔버
32: 외측 노즐 40: 리테이너
41: 캡부 42: 배출부
50: 가이드 부재 51: 가이드 핀
61, 62: 볼 공급관 11: 중앙 챔버10: head body 20: inner member
21: Inner chamber 22: Inner nozzle
30: outer member 31: outer chamber
32: outer nozzle 40: retainer
41: cap part 42:
50: guide member 51: guide pin
61, 62: ball supply pipe 11: central chamber

Claims (11)

기판에 형성된 마운팅 홈에 도전성 볼을 탑재하기 위한 도전성 볼 탑재 헤드에 있어서,
상기 도전성 볼이 상기 기판의 마운팅 홈에 탑재되기 위하여 대기하도록 내측에 중앙 챔버가 형성된 원통형의 헤드 본체;
상기 헤드 본체의 외경을 원주방향으로 감싸도록 형성되고, 상기 헤드 본체와의 사이에 압축 공기가 유입되는 내측 챔버와 그 내측 챔버의 하부로 압축 공기가 분사되는 내측 노즐이 형성되도록 상기 헤드 본체에 설치되는 내측 부재;
상기 내측 부재의 외경을 원주방향으로 감싸도록 형성되고, 상기 내측 부재와의 사이에 압축 공기가 유입되는 외측 챔버와 그 외측 챔버의 하부로 압축 공기가 분사되는 외측 노즐이 형성되도록 상기 상기 헤드 본체에 설치되는 외측 부재; 및
상기 헤드 본체의 중앙 챔버에 삽입되는 원통형의 캡부와, 상기 헤드 본체의 중앙 챔버에 수용된 상기 도전성 볼이 상기 캡부의 내측으로 이탈하는 것을 방지하면서 상기 내측 노즐에서 분사된 압축 공기가 상기 캡부의 내경을 통해 배출되는 것을 허용하도록 상기 캡부의 하면에 결합되는 망(mesh) 형태의 배출부를 구비하는 리테이너;를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 볼 탑재 헤드.A conductive ball mounting head for mounting a conductive ball in a mounting groove formed in a substrate,
A cylindrical head body having a central chamber formed inside to allow the conductive balls to be mounted in the mounting groove of the substrate;
The head body is formed so as to surround the outer diameter of the head body in a circumferential direction and an inner chamber into which compressed air flows into the head body and an inner nozzle through which compressed air is injected to a lower portion of the inner chamber are formed ;
And an outer nozzle which is formed so as to surround the outer diameter of the inner member in a circumferential direction and in which compressed air flows in between the outer chamber and the outer chamber between the inner member and the inner member, An outer member to be installed; And
A cylindrical cap which is inserted into a central chamber of the head body; and compressed air injected from the inner nozzle while preventing the conductive ball contained in the central chamber of the head body from being released to the inside of the cap, And a retainer having a mesh-type discharge unit coupled to a lower surface of the cap unit to allow discharge of the cap unit through the cap. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 내측 노즐은, 상기 내측 부재의 내측 하방으로 45° 경사진 방향으로 연장되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 볼 탑재 헤드.The method according to claim 1,
Wherein the inner nozzle is formed so as to extend in a direction inclined at an angle of 45 占 to the inner lower side of the inner member. 제1항에 있어서,
상기 내측 노즐은, 상기 내측 부재의 내측 하방으로 45° 경사진 방향으로 연장되도록 형성되고,
상기 외측 노즐은, 상기 외측 부재의 내측 하방으로 45° 경사진 방향으로 연장되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 볼 탑재 헤드.The method according to claim 1,
Wherein the inner nozzle is formed so as to extend in a direction inclined at an angle of 45 DEG to the inner lower side of the inner member,
Wherein the outer nozzle is formed so as to extend in a direction inclined at an angle of 45 占 to the inner lower side of the outer member. 제1항에 있어서,
상기 내측 노즐에 설치되고, 상기 내측 노즐에서 분사되는 압축 공기가 회전하면서 상기 헤드 본체의 중앙 챔버로 유입되도록 상기 내측 노즐 내의 압축 공기의 흐름을 원주방향으로 경사지게 가이드하는 가이드 부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 볼 탑재 헤드.The method according to claim 1,
And a guide member provided on the inner nozzle and guiding the flow of the compressed air in the inner nozzle in a circumferential direction so as to be introduced into the central chamber of the head body while rotating the compressed air injected from the inner nozzle A conductive ball-mounted head characterized by: 제5항에 있어서,
상기 가이드 부재는, 내측 노즐의 연장방향에 대해 원주방향을 따라 경사지도록 형성된 복수의 가이드 핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 도전성 볼 탑재 헤드.6. The method of claim 5,
Wherein the guide member includes a plurality of guide pins formed to be inclined along the circumferential direction with respect to the extending direction of the inner nozzle. 제1항에 있어서,
상기 리테이너의 배출부는 합성수지 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 볼 탑재 헤드.The method according to claim 1,
Wherein the outlet of the retainer is made of a synthetic resin material. 제1항에 있어서,
상기 리테이너의 배출부는 금속 메시에 합성수지가 코팅되어 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 볼 탑재 헤드.The method according to claim 1,
Wherein the outlet of the retainer is formed by coating synthetic resin on the metal mesh. 제1항에 있어서,
상기 헤드 본체의 중앙 챔버 내벽면에는 합성수지가 코팅되는 것을 특징으로 하는 도전성 볼 탑재 헤드.The method according to claim 1,
Wherein a synthetic resin is coated on a wall surface of the central chamber of the head body. 제1항에 있어서,
상기 도전성 볼을 공급하기 위한 볼 공급관이 상기 리테이너에 설치되는 것을 특징으로 하는 도전성 볼 탑재 헤드.The method according to claim 1,
And a ball supply pipe for supplying the conductive ball is provided in the retainer. 제1항에 있어서,
상기 헤드 본체의 내경과 상기 리테이너의 외경 사이로 상기 도전성 볼을 공급할 수 있도록 상기 도전성 볼을 공급하기 위한 볼 공급관이 상기 헤드 본체에 설치되는 것을 특징으로 하는 도전성 볼 탑재 헤드.The method according to claim 1,
Wherein a ball supply pipe for supplying the conductive ball to the head body is provided between the inner diameter of the head body and the outer diameter of the retainer.
KR1020140003708A 2014-01-13 2014-01-13 Conductive Ball Mounting Head KR101576722B1 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140003708A KR101576722B1 (en) 2014-01-13 2014-01-13 Conductive Ball Mounting Head
CN201510011523.0A CN104779182B (en) 2014-01-13 2015-01-09 Conductive ball carring head
TW104100949A TWI536475B (en) 2014-01-13 2015-01-12 Conductive ball mounting head

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140003708A KR101576722B1 (en) 2014-01-13 2014-01-13 Conductive Ball Mounting Head

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150084093A KR20150084093A (en) 2015-07-22
KR101576722B1 true KR101576722B1 (en) 2015-12-10

Family

ID=53620587

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140003708A KR101576722B1 (en) 2014-01-13 2014-01-13 Conductive Ball Mounting Head

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101576722B1 (en)
CN (1) CN104779182B (en)
TW (1) TWI536475B (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101668960B1 (en) * 2015-08-12 2016-11-10 주식회사 프로텍 Apparatus for mounting conductive ball and method for controling the same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010177230A (en) 2009-01-27 2010-08-12 Minami Kk Ball supply device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4130526B2 (en) * 2000-11-10 2008-08-06 株式会社日立製作所 Bump forming method and apparatus therefor
US7472473B2 (en) * 2006-04-26 2009-01-06 Ibiden Co., Ltd. Solder ball loading apparatus
JP4899125B2 (en) * 2006-12-15 2012-03-21 澁谷工業株式会社 Method and apparatus for mounting conductive ball

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010177230A (en) 2009-01-27 2010-08-12 Minami Kk Ball supply device

Also Published As

Publication number Publication date
TW201528394A (en) 2015-07-16
CN104779182B (en) 2017-06-16
CN104779182A (en) 2015-07-15
TWI536475B (en) 2016-06-01
KR20150084093A (en) 2015-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102513280B1 (en) Cleaning apparatus and wafer cleaning method
TWI652117B (en) Substrate wet processing device
KR102553629B1 (en) Plasma processing apparatus
KR102009052B1 (en) Coating film forming apparatus
US8007634B2 (en) Wafer spin chuck and an etcher using the same
JP6534160B2 (en) Cleaning device
US7582163B2 (en) Apparatus for processing surface of substrate
JP2007317706A (en) Device, method and program for nozzle cleaning, and recoding medium which can be read by computer and in which the program is recorded
KR101576722B1 (en) Conductive Ball Mounting Head
JP4109175B2 (en) Semiconductor manufacturing equipment
KR100689664B1 (en) Apparatus for cleaning a wafer
US20200070223A1 (en) Jig for cleaning a bowl of a spin coater and apparatus for cleaning a bowl of a spin coater including the same
US20210074557A1 (en) Apparatus for processing substrate and method of cleaning same
JPS61296724A (en) High-pressure jet scrubber washer
KR101015229B1 (en) Substrate support unit and apparatus for treating substrate using the same
WO2017179667A1 (en) Cleaning device
US20180108543A1 (en) Nozzle and etching apparatus
KR20170041525A (en) Apparatus for cleaning substrate
KR102094943B1 (en) Etching apparatus
JP2015131281A (en) Spray nozzle and can body inner surface coating applicator
KR101714433B1 (en) Nozzle unit and cleaning apparatus having the same
KR102143432B1 (en) Swing nozzle unit
CN210819145U (en) Grinding fluid conveying arm and wafer processing equipment
JP2007260562A (en) Treating liquid injector
KR20210129359A (en) Drain cup assembly and chemical drainage system including the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181128

Year of fee payment: 4