KR101564872B1 - Negative-type photosensitive resin composition - Google Patents

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KR101564872B1
KR101564872B1 KR1020150020038A KR20150020038A KR101564872B1 KR 101564872 B1 KR101564872 B1 KR 101564872B1 KR 1020150020038 A KR1020150020038 A KR 1020150020038A KR 20150020038 A KR20150020038 A KR 20150020038A KR 101564872 B1 KR101564872 B1 KR 101564872B1
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전지민
김성빈
양돈식
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동우 화인켐 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a photosensitive resin composition, and more specifically, to a negative-type photosensitive resin composition cured at a low temperature, and having excellent adhesion with a substrate and chemical resistance. The negative-type photosensitive resin composition includes an alkali-soluble resin, a photopolymerizable monomer, a photopolymerization initiator, and a solvent.

Description

네가티브형 감광성 수지 조성물 {NEGATIVE-TYPE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION}[0001] NEGATIVE-TYPE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION [0002]

본 발명은 감광성 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 저온 경화가 가능하고, 기판에 대한 밀착성, 현상성이 우수한 네가티브형 감광성 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a photosensitive resin composition, and more particularly, to a negative photosensitive resin composition which can be cured at a low temperature and has excellent adhesiveness to a substrate and developability.

디스플레이 분야에 있어서, 감광성 수지 조성물은 포토레지스트, 절연막, 보호막, 블랙 매트릭스, 컬럼 스페이서 등의 다양한 광경화 패턴을 형성하기 위해 사용된다. 구체적으로, 감광성 수지 조성물을 포토리소그래피 공정에 의해 선택적으로 노광 및 현상하여 원하는 광경화 패턴을 형성하는데, 이 과정에서 공정상의 수율을 향상시키고, 적용 대상의 물성을 향상시키기 위해, 고감도를 가지는 감광성 수지 조성물이 요구되고 있다.In the display field, the photosensitive resin composition is used for forming various photo-curing patterns such as a photoresist, an insulating film, a protective film, a black matrix, and a column spacer. Specifically, the photosensitive resin composition is selectively exposed and developed by a photolithography process to form a desired photo-curable pattern. In order to improve the process yield and improve the physical properties of the application object in this process, a photosensitive resin having a high sensitivity A composition is required.

감광성 수지 조성물의 패턴 형성은 포토리소그래피, 즉 광반응에 의해 일어나는 고분자의 극성변화 및 가교반응에 의한다. 특히, 노광 후 알칼리 수용액 등의 용제에 대한 용해성의 변화 특성을 이용한다.
The pattern formation of the photosensitive resin composition is caused by photolithography, that is, a change in the polarity of the polymer caused by the photoreaction and a crosslinking reaction. Particularly, the change characteristics of the solubility in a solvent such as an aqueous alkali solution after exposure are utilized.

감광성 수지 조성물에 의한 패턴 형성은 감광된 부분의 현상에 대한 용해도에 따라 포지티브형(positive type)과 네가티브형(negative type)으로 분류된다. 포지티브형 포토레지스트는 노광된 부분이 현상액에 의해 용해되며, 네가티브형 포토레지스트는 노광된 부분이 현상액에 녹지 않고 노광되지 아니한 부분이 용해되어 패턴이 형성되는 방식이고, 포지티브형과 네가티브형은 사용되는 바인더 수지, 가교제 등에서 서로 상이하다.Pattern formation by the photosensitive resin composition is classified into a positive type and a negative type depending on the solubility of the photosensitive portion in development. In the positive type photoresist, the exposed portion is dissolved by the developing solution, and the negative type photoresist is a method in which the exposed portion is not dissolved in the developing solution and the unexposed portion is dissolved to form a pattern. In the positive type and negative type, A binder resin, a cross-linking agent, and the like.

근래에 터치 패널을 구비한 터치 스크린의 사용이 폭발적으로 증가하고 있으며, 최근에는 플렉서블한 터치 스크린이 크게 주목받고 있다. 이에 따라 터치 스크린에 사용되는 각종 기판 등의 소재도 플렉서블한 특성을 구비해야 하는바, 그에 따라 사용 가능한 소재도 플렉서블한 고분자 소재로 제한이 발생하여, 제조 공정 역시 보다 온화한 조건에서의 수행이 요구되고 있다. 2. Description of the Related Art Recently, the use of a touch screen equipped with a touch panel has been explosively increased. Recently, a flexible touch screen has received much attention. As a result, substrates such as various substrates used in the touch screen must have flexible characteristics, so that usable materials are also limited by flexible polymer materials, and manufacturing processes are also required to be performed under milder conditions have.

그에 따라, 감광성 수지 조성물의 경화 조건 역시 종래의 고온 경화에서 저온 경화의 필요성이 대두되고 있으며, 온화한 조건에서도 기판과의 우수한 밀착력을 가질 수 있으며, 형성된 패턴의 내구성, 현상성 등의 우수한 특성이 요구된다. Therefore, the curing conditions of the photosensitive resin composition also require the necessity of low-temperature curing in the conventional high-temperature curing, and it is possible to have excellent adhesion with the substrate even under mild conditions, and to have excellent characteristics such as durability and developability do.

한국등록특허 제10-1302508호는 사이클로헥세닐 아크릴레이트계 단량체를 사용하여 중합된 공중합체를 포함함으로써 내열성 및 내광성이 우수하고 감도를 향상할 수 있는 네가티브 감광성 수지 조성물에 대해서 개시하고 있으나, 저온 경화 조건에서는 요구되는 내구성을 나타내지 못한다.Korean Patent No. 10-1302508 discloses a negative photosensitive resin composition which is excellent in heat resistance and light resistance and can improve sensitivity by including a copolymer polymerized by using a cyclohexenyl acrylate monomer, Conditions do not show required durability.

한국등록특허 제10-1249681호는 노보넨 단량체를 사용하여 중합된 공중합체를 포함하는 네가티브 감광성 수지 조성물을 개시하고 있으나, 벤질말레이미드 등에서 유래한 수지를 포함함으로써 현상성 저하 및 백화 현상 등의 문제점이 발생할 수 있다.
Korean Patent No. 10-1249681 discloses a negative photosensitive resin composition comprising a copolymer polymerized by using a norbornene monomer. However, when a resin derived from benzylmaleimide or the like is contained, problems such as deterioration of developability and whitening phenomenon Can occur.

한국등록특허 제10-1302508호Korean Patent No. 10-1302508 한국등록특허 제10-1249681호Korean Patent No. 10-1249681

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서,SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems occurring in the prior art,

저온 경화가 가능하면서도, 기판에 대한 밀착성, 형성된 패턴의 내열성, 내화학성, 보존 안정성 등이 우수한 네가티브형 감광성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a negative photosensitive resin composition which is capable of being cured at low temperature and which is excellent in adhesion to a substrate, heat resistance of a formed pattern, chemical resistance, storage stability and the like.

또한, 본 발명은In addition,

상기 네가티브형 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성된 광경화 패턴을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a photocurable pattern formed using the above negative-type photosensitive resin composition.

또한, 본 발명은In addition,

상기 광경화 패턴을 포함하는 화상표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
And an object of the present invention is to provide an image display device including the photocurable pattern.

본 발명은,According to the present invention,

알칼리 가용성 수지(A), 광중합 모노머(B), 광중합 개시제(C) 및 용제(D)를 포함하며,(A), a photopolymerizable monomer (B), a photopolymerization initiator (C) and a solvent (D), wherein the alkali-

상기 알칼리 가용성 수지(A)는 하기 화학식 1의 반복단위를 포함하는 제 1 수지 및 하기 화학식 2의 반복단위를 포함하는 제 2 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 네가티브형 감광성 수지 조성물을 제공한다.
The alkali-soluble resin (A) comprises a first resin comprising a repeating unit represented by the following formula (1) and a second resin comprising a repeating unit represented by the following formula (2).

[화학식 1] [Chemical Formula 1]

Figure 112015013957803-pat00001

Figure 112015013957803-pat00001

[화학식 2](2)

Figure 112015013957803-pat00002
Figure 112015013957803-pat00002

상기 화학식 2에서 R은 수소 또는 메틸(-CH3)이다.In Formula 2, R is hydrogen or methyl (-CH 3 ).

본 발명의 네가티브형 감광성 수지 조성물은 우수한 저온 경화성을 나타내며, 기판에 대한 밀착성 및 보관안정성이 우수한 장점을 제공할 수 있다.The negative photosensitive resin composition of the present invention exhibits excellent low-temperature curability and can provide an advantage of excellent adhesion to a substrate and storage stability.

또한, 상기 네가티브형 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성된 광경화 패턴은 우수한 내열성 및 내화학성을 나타낼 수 있다.In addition, the photocurable pattern formed using the negative photosensitive resin composition can exhibit excellent heat resistance and chemical resistance.

이하, 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명은,According to the present invention,

알칼리 가용성 수지(A), 광중합 모노머(B), 광중합 개시제(C) 및 용제(D)를 포함하며,(A), a photopolymerizable monomer (B), a photopolymerization initiator (C) and a solvent (D), wherein the alkali-

상기 알칼리 가용성 수지(A)는 하기 화학식 1의 반복단위를 포함하는 제 1 수지 및 하기 화학식 2의 반복단위를 포함하는 제 2 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 네가티브형 감광성 수지 조성물을 제공한다.The alkali-soluble resin (A) comprises a first resin comprising a repeating unit represented by the following formula (1) and a second resin comprising a repeating unit represented by the following formula (2).

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure 112015013957803-pat00003
Figure 112015013957803-pat00003

[화학식 2](2)

Figure 112015013957803-pat00004
Figure 112015013957803-pat00004

상기 화학식 2에서 R은 수소 또는 메틸(-CH3)이다.
In Formula 2, R is hydrogen or methyl (-CH 3 ).

이하, 본 발명의 구성 요소별로 상세히 설명한다.
Hereinafter, the constituent elements of the present invention will be described in detail.

(A) 알칼리 가용성 수지(A) an alkali-soluble resin

본 발명의 감광성 수지 조성물에 포함되는 알칼리 가용성 수지(A)는 패턴을 형성할 때의 현상 처리 공정에서 이용되는 알칼리 현상액에 대해 가용성을 부여하는 성분으로, 하기 화학식 1의 반복단위를 포함하는 제 1 수지 및 하기 화학식 2의 반복단위를 포함하는 제 2 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
The alkali-soluble resin (A) contained in the photosensitive resin composition of the present invention is a component which imparts solubility to the alkali developing solution used in the development processing at the time of forming a pattern, and contains a first And a second resin comprising a resin and a repeating unit represented by the following formula (2).

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure 112015013957803-pat00005

Figure 112015013957803-pat00005

[화학식 2](2)

Figure 112015013957803-pat00006
Figure 112015013957803-pat00006

상기 화학식 2에서 R은 수소 또는 메틸(-CH3)이다.
In Formula 2, R is hydrogen or methyl (-CH 3 ).

본 발명의 알칼리 가용성 수지(A)가 상기 화학식 1의 반복단위를 포함하는 제 1 수지를 포함함으로써 금속(metal) 등의 기판 위에서의 에천트 처리 후 밀착성이 향상되는 효과를 나타낼 수 있다. 상기 기판은 금속막, 비금속막, 금속 산화막, 비금속 산화막 등이 설치된 기판일 수 있다. 이들 기판 위에 설치되는 막을 구체적으로 예시하면, 무정형 실리콘막, 질화 실리콘막, 실리콘 산화막, 인듐주석 산화물(ITO), 산화주석, 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 구리(Cu) 등을 들 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니다.Since the alkali-soluble resin (A) of the present invention includes the first resin containing the repeating unit of the above formula (1), it is possible to exhibit an effect of improving the adhesiveness after the etching treatment on the substrate such as a metal. The substrate may be a substrate having a metal film, a non-metal film, a metal oxide film, a non-metal oxide film, or the like. Specific examples of the films provided on these substrates include amorphous silicon films, silicon nitride films, silicon oxide films, indium tin oxide (ITO), tin oxide, aluminum (Al), molybdenum (Mo), chromium (Cr) ), But the present invention is not limited thereto.

상기 제 1 수지에 대하여 상기 화학식 1의 반복단위는 바람직하게는 2 내지 30 중량%일 수 있으며, 5 내지 10 중량%로 포함되는 것이 보다 바람직할 수 있다.The repeating unit of Formula 1 may be preferably 2 to 30% by weight, and more preferably 5 to 10% by weight, based on the first resin.

또한, 본 발명의 알칼리 가용성 수지는 상기 화학식 2의 반복단위를 포함하는 제 2 수지를 포함함으로써 열공정 단계에서, 열에 의한 고리 열림(ring opening) 반응 및 그에 의한 중합(polymerization)을 가속화하여, 반응성이 향상되고, 공정적으로는 내화학성, 즉, 에천트에 의한 손상(damage)이 적은 효과를 나타낼 수 있다.In addition, the alkali-soluble resin of the present invention includes a second resin including the repeating unit of the above formula (2), thereby accelerating the ring opening reaction by heat and the polymerization thereof in the thermal processing step, And it is possible to exhibit an effect that the chemical resistance, that is, the damage caused by the etchant, is small in the process.

상기 제 2 수지에 대하여 상기 화학식 2의 반복단위는 바람직하게는 10 내지 40 중량%일 수 있으며, 20 내지 30 중량%로 포함되는 것이 보다 바람직할 수 있다.
The repeating unit of formula (2) may be preferably 10 to 40% by weight, more preferably 20 to 30% by weight, based on the second resin.

본 발명에 따른 상기 제 1 수지 및 제 2 수지는, 서로 독립적으로 화학식 1 및 화학식 2의 반복단위 이외에도 당해분야에서 공지된 다른 단량체에서 유래된 반복단위를 더 포함할 수 있다.The first resin and the second resin according to the present invention may further comprise, in addition to the repeating units of the formulas (1) and (2), a repeating unit derived from another monomer known in the art.

상기 제 1 수지 및 제 2 수지에 부가될 수 있는 반복단위를 형성하는 단량체는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면, 메타크릴산, 아크릴산, 크로톤산 등의 모노카르복실산류; The monomer forming the repeating unit which can be added to the first resin and the second resin is not particularly limited, and examples thereof include monocarboxylic acids such as methacrylic acid, acrylic acid and crotonic acid;

푸마르산, 메사콘산, 이타콘산 등의 디카르복실산류 및 이들의 무수물; Dicarboxylic acids such as fumaric acid, mesaconic acid and itaconic acid, and anhydrides thereof;

비닐톨루엔, p-클로로스티렌, 스티렌, α-메틸스티렌, o-메톡시스티렌, m-메톡시스티렌, p-메톡시스티렌, o-비닐벤질메틸에테르, m-비닐벤질메틸에테르, p-비닐벤질메틸에테르, o-비닐 벤질글리시딜에테르, m-비닐벤질글리시딜에테르, p-비닐벤질글리시딜에테르 등의 방향족 비닐 화합물; Vinyltoluene, p-chlorostyrene, styrene,? -Methylstyrene, o-methoxystyrene, m-methoxystyrene, p-methoxystyrene, o- vinylbenzylmethylether, m-vinylbenzylmethylether, p-vinyl Aromatic vinyl compounds such as benzyl methyl ether, o-vinyl benzyl glycidyl ether, m-vinyl benzyl glycidyl ether and p-vinyl benzyl glycidyl ether;

아세트산 비닐, 프로피온산 비닐 등의 카르복실산 비닐에스테르 화합물;Carboxylic acid vinyl ester compounds such as vinyl acetate and vinyl propionate;

(메타)아크릴로니트릴, α-클로로아크릴로니트릴 등의 시안화 비닐 화합물;(Meth) acrylonitrile, and? -Chloroacrylonitrile;

ω-카르복시폴리카프로락톤모노(메타)아크릴레이트 등의 양 말단에 카르복시기와 수산기를 갖는 폴리머의 모노(메타)아크릴레이트류;mono (meth) acrylates of a polymer having a carboxyl group and a hydroxyl group at both terminals such as? -carboxypolycaprolactone mono (meth) acrylate;

메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, i-프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, i-부틸(메타)아크릴레이트, sec-부틸(메타)아크릴레이트 등의 알킬(메타)아크릴레이트류; Propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, i-butyl (meth) acrylate, alkyl (meth) acrylates such as sec-butyl (meth) acrylate;

시클로펜틸(메타)아크릴레이트, 2-메틸시클로헥실(메타)아크릴레이트, 2-디시클로펜타닐옥시에틸(메타)아크릴레이트, 시클로헵틸(메타)아크릴레이트 등의 지환족(메타)아크릴레이트류;Alicyclic (meth) acrylates such as cyclopentyl (meth) acrylate, 2-methylcyclohexyl (meth) acrylate, 2-dicyclopentanyloxyethyl (meth) acrylate and cycloheptyl (meth) acrylate;

페닐(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 페녹시(메타)아크릴레이트 등의 아릴(메타)아크릴레이트류;Aryl (meth) acrylates such as phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate and phenoxy (meth) acrylate;

탄소수 4 내지 16의 시클로알칸 또는 디시클로알칸고리로 치환된 (메타)아크릴레이트류; (Meth) acrylates substituted with a cycloalkane or a dicycloalkane ring having 4 to 16 carbon atoms;

3-(메타크릴로일옥시메틸)옥세탄, 3-(메타크릴로일옥시메틸)-3-에틸옥세탄, 3-(메타크릴로일옥시메틸)-2-트리플루오로메틸옥세탄, 3-(메타크릴로일옥시메틸)-2-페닐옥세탄, 2-(메타크릴로일옥시메틸)옥세탄, 2-(메타크릴로일옥시메틸)-4-트리플루오로메틸옥세탄 등의 불포화 옥세탄 화합물; 메틸글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 불포화 옥시란 화합물; 등에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 들 수 있으며, 보다 바람직하게는 (메타)아크릴계 단량체를 사용할 수 있다.3- (methacryloyloxymethyl) -2-trifluoromethyl oxetane, 3- (methacryloyloxymethyl) oxetane, 3- (methacryloyloxymethyl) 2- (methacryloyloxymethyl) oxetane, 2- (methacryloyloxymethyl) -4-trifluoromethyloxetane, and the like Unsaturated oxetane compounds; Unsaturated oxirane compounds such as methyl glycidyl (meth) acrylate; And the like, and more preferably, a (meth) acrylic monomer can be used.

본 발명에 있어서, "(메타)아크릴-"은 "메타크릴-", "아크릴-" 또는 이 둘 모두를 의미한다.
In the present invention, "(meth) acrylic-" means "methacryl- "," acrylic- "

상기 (메타)아크릴계 단량체는 보다 바람직하게는 하기 화학식 3의 단량체일 수 있다.The (meth) acrylic monomer may more preferably be a monomer represented by the following formula (3).

[화학식 3](3)

Figure 112015013957803-pat00007
Figure 112015013957803-pat00007

상기 화학식 3에서 R은 수소 또는 메틸(-CH3)이다.
In Formula 3, R is hydrogen or methyl (-CH 3 ).

본 발명의 알칼리 가용성 수지가 상기 화학식 3의 단량체에서 유래한 반복단위를 포함할 경우 노광 단계에서의 광경화 반응이 가능하여, 내화학성 향상에 기여할 수 있다.
When the alkali-soluble resin of the present invention contains a repeating unit derived from the monomer of the above formula (3), the photo-curing reaction in the exposure step is possible, which can contribute to the improvement of chemical resistance.

알칼리 가용성 수지에 포함되는 상기 제 1 수지와 제 2 수지는 1: 1 내지 1: 15의 중량비로 포함되는 것이 바람직하며, 1: 1 내지 1: 6의 중량비로 포함되는 것이 보다 바람직할 수 있다. 제 2 수지의 함량이 제 1 수지보다 적게 되면 저온 경화성이 저하되고 보관 안정성이 떨어진다. 제 2 수지의 ?량이 제 1 수지 중량의 15배를 초과하면 내화학성 등의 내구성이 저하될 수 있다.
The first resin and the second resin contained in the alkali-soluble resin are preferably contained in a weight ratio of 1: 1 to 1:15, and more preferably in a weight ratio of 1: 1 to 1: 6. If the content of the second resin is smaller than that of the first resin, the low-temperature curability is lowered and the storage stability is lowered. If the amount of the second resin exceeds 15 times the weight of the first resin, durability such as chemical resistance may be lowered.

본 발명에 있어서, 알칼리 가용성 수지(A)에 포함되는 제 1 수지의 중량평균분자량은 4,000 내지 25,000인 것이 바람직하며, 5,000 내지 10,000인 것이 보다 바람직할 수 있다.In the present invention, the weight average molecular weight of the first resin contained in the alkali-soluble resin (A) is preferably 4,000 to 25,000, more preferably 5,000 to 10,000.

또한, 알칼리 가용성 수지(A)에 포함되는 제 2 수지의 중량평균분자량은 4,000 내지 25,000인 것이 바람직하며, 8,000 내지 15,000인 것이 보다 바람직할 수 있다.The weight average molecular weight of the second resin contained in the alkali-soluble resin (A) is preferably 4,000 to 25,000, more preferably 8,000 to 15,000.

제 1 수지 및 제 2 수지의 중량평균분자량이 각각 상기한 범위일 경우 가장 우수한 패턴 형성성, 현상성 및 보관 안정성을 나타낼 수 있다.
When the weight average molecular weights of the first resin and the second resin are in the ranges described above, the best pattern forming property, developability and storage stability can be exhibited.

상기 알칼리 가용성 수지(A)의 산가는 20 내지 200 mgKOH/g인 것이 바람직하며, 40 내지 100 mgKOH/g인 것이 보다 바람직할 수 있다. 산가가 상기한 범위에 있으면, 우수한 현상성 및 경시 안정성을 가질 수 있다.The acid value of the alkali-soluble resin (A) is preferably 20 to 200 mgKOH / g, more preferably 40 to 100 mgKOH / g. When the acid value is in the above range, excellent developability and long-term stability can be obtained.

상기 알칼리 가용성 수지(A)의 함량은 특별히 한정하지 않으나, 감광성 수지 조성물 중의 고형분에 대해서 중량 분율로 통상 10 내지 90 중량%, 보다 바람직하게는 25 내지 70 중량%로 포함될 수 있다. 알칼리 가용성 수지(A)의 함량이 상기한 범위일 경우 현상액에의 용해성이 충분하여 현상 잔사가 발생하기 어렵고, 현상성이 우수해지며, 우수한 기계적 물성을 갖는 광경화 패턴을 형성할 수 있어 바람직하다.
The content of the alkali-soluble resin (A) is not particularly limited, but may be in the range of usually 10 to 90% by weight, more preferably 25 to 70% by weight based on the solid content in the photosensitive resin composition. When the content of the alkali-soluble resin (A) is within the above-mentioned range, the solubility in a developer is sufficient and development residue is hardly generated, the developability is excellent, and a photo-curable pattern having excellent mechanical properties can be formed .

(B) (B) 광중합Light curing 모노머Monomer

본 발명의 감광성 수지 조성물에 포함되는 광중합 모노머(B)는 후술하는 광중합 개시제(C)의 작용으로 중합할 수 있는 모노머로서, 이중결합을 포함하며, 광중합 개시제에 의해 생성된 라디칼과 반응한다. 상기 광중합 모노머는 다른 광중합 모노머 또는 알칼리 가용성 수지와 결합하여 가교 결합을 형성할 수 있다.The photopolymerizable monomer (B) contained in the photosensitive resin composition of the present invention is a monomer capable of polymerizing under the action of the photopolymerization initiator (C) to be described later, which contains a double bond and reacts with a radical generated by the photopolymerization initiator. The photopolymerizable monomer may be combined with another photopolymerizable monomer or an alkali-soluble resin to form a crosslink.

상기 광중합 모노머는 예를 들어, 단관능 모노머, 2관능 모노머, 그 밖의 다관능 모노머 등을 들 수 있다.The photopolymerizable monomer includes, for example, monofunctional monomers, bifunctional monomers, and other polyfunctional monomers.

상기 단관능 모노머의 구체적인 예로는, 글리시딜 메타크릴레이트(glycidyl methacrylate), 하이드록시에틸메타크릴레이트(hydroxyethyl methacrylate), 2-하이드록시-3-페녹시프로필 아크릴레이트(2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate), 디에틸렌글리콜 메틸에테르 메타크릴레이트(diethyleneglycol methylether methacrylate), 하이드록시에틸 아크릴레이트(hydroxyethyl acrylate), 부틸 메타크릴레이트(butyl methacrylate), 하이드록시프로필 아크릴레이트(hydroxypropyl acrylate), 2-페녹시에틸 아크릴레이트(2-phenoxyethyl acrylate), 2-페녹시에틸 메타크릴레이트(2-pheonoxyethyl methacrylate), 3,3,5-트리메틸사이클로헥실 메타크릴레이트(3,3,5-trimethylcyclohexyl methacrylate), 이소보르닐 아크릴레이트(isobornyl acrylate), 이소보르닐 메타크릴레이트(isobornyl methacrylate), 이소데실 아크릴레이트(isodecyl acrylate), 이소데실 메타크릴레이트(isodecyl methacrylate), 이소옥틸 아크릴레이트(isooctyl acrylate), 라우릴 아크릴레이트(lauryl acrylate), 스테아릴 아크릴레이트(stearyl acrylate), 테트라하이드로푸르푸릴 아크릴레이트(tetrahydrofurfuryl acrylate) 또는 트리데실 아크릴레이트(tridecyl acrylate) 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.
Specific examples of the monofunctional monomer include glycidyl methacrylate, hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, phenoxypropyl acrylate, diethyleneglycol methylether methacrylate, hydroxyethyl acrylate, butyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, 2-phenoxyl acrylate, But are not limited to, 2-phenoxyethyl acrylate, 2-pheonoxyethyl methacrylate, 3,3,5-trimethylcyclohexyl methacrylate, But are not limited to, isobornyl acrylate, isobornyl methacrylate, isodecyl acrylate, isodecyl methacrylate, But are not limited to, isodecyl methacrylate, isooctyl acrylate, lauryl acrylate, stearyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate or tridecyl acrylate. acrylate, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

상기 2관능 모노머 또는 다관능 모노머의 구체적인 예로는, Specific examples of the bifunctional monomer or polyfunctional monomer include,

에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 3-메틸펜탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트(dipentaerythritol hexaacrylate), 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트(pentaerythritol triacrylate), 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트(pentaerythritol tetraacrylate), 트리메틸프로판 트리아크릴레이트(trimethylpropane triacrylate), 트리메틸프로판 트리메타크릴레이트(trimethylpropane trimethacrylate), 글리세롤 트리아크릴레이트(glycerol triacrylate), 트리스(2-하이드록시에틸) 이소시아누레이트[tris(2-hydroxyethyl)isocyanurate triacrylate], 에톡시레이티드 트리메틸프로판 트리아크릴레이트 (Ethoxylated trimethylolpropane triacrylate), 디-트리메틸프로판 테트라아크릴레이트(di-trimethylpropane tetraacrylate), 디펜타에리스리톨 펜타크릴레이트(dipentaerythritol pentaacrylate) 또는 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트(pentaerythritol tetraacrylate) 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.
Acrylates such as ethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 3-methylpentanediol di Acrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, trimethylpropane triacrylate, trimethylpropane trimethacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, But are not limited to, trimethylpropane trimethacrylate, glycerol triacrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate triacrylate, ethoxylated trimethylolpropane triacrylate, triacrylate), di-trimethylpropane tetraacrylate (di-t rimethylpropane tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

상기 광중합 모노머(B)는 감광성 수지 조성물 중의 고형분에 대해서 중량 분율로 통상 5 내지 70 중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 20 내지 50 중량%의 범위로 포함되는 것이 좋다. 상기 범위로 포함될 경우 화소부의 강도, 공정 진행에 따른 잔막율, 컨택홀 특성이 양호하게 되는 경향이 있기 때문에 바람직하다. 광중합 모노머가 5 중량% 미만인 경우, 미세 패턴을 형성하기 어려우며, 바인더 수지와의 결합력이 낮아져서 포토레지스트 패턴의 형태 안정성이 저하될 수 있다.
The photopolymerizable monomer (B) is preferably contained in an amount of 5 to 70% by weight, more preferably 20 to 50% by weight based on the solid content in the photosensitive resin composition. If it is included in the above range, it is preferable because the strength of the pixel portion, the residual film ratio according to the process progress, and the contact hole characteristics tend to be good. When the amount of the photopolymerizable monomer is less than 5% by weight, it is difficult to form a fine pattern and the bonding strength with the binder resin is lowered, so that the morphological stability of the photoresist pattern may be lowered.

(C) (C) 광중합Light curing 개시제Initiator

본 발명의 감광성 수지 조성물에 포함되는 광중합 개시제(C)는 일정 파장의 광에 의해서 활성화되는 화합물로서 광에 의해 라디칼(radical)을 발생하고, 상술한 광중합 모노머(B)를 중합시킬 수 있는 것이라면 그 종류를 특별히 제한하지 않고 사용할 수 있다. 예를 들면, 아세토페논계 화합물, 벤조페논계 화합물, 트리아진계 화합물, 비이미다졸계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 옥심에스테르계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물을 사용할 수 있으며, 보다 바람직하게는 옥심에스테르계 화합물을 사용할 수 있다.The photopolymerization initiator (C) contained in the photosensitive resin composition of the present invention is a compound which is activated by light having a certain wavelength and generates radicals by light and can polymerize the above-mentioned photopolymerization monomer (B) The type can be used without particular limitation. For example, at least one compound selected from the group consisting of an acetophenone-based compound, a benzophenone-based compound, a triazine-based compound, a nonimidazole-based compound, a thioxanthone-based compound and an oxime ester- Oxime ester compound may be used.

상기 아세토페논계 화합물의 구체적인 예를 들면, 디에톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 벤질디메틸케탈, 2-히드록시-1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-메틸프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판-1-온, 2-(4-메틸벤질)-2-(디메틸아미노)-1-(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온 등을 들 수 있다.Specific examples of the acetophenone-based compound include diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, benzyldimethylketal, 2-hydroxy- 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropane-1- (2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propane -1-one, 2- (4-methylbenzyl) -2- (dimethylamino) -1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one.

상기 벤조페논계 화합물의 구체적인 예를 들면, 벤조페논, o-벤조일 벤조산 메틸, 4-페닐벤조페논, 4-벤조일-4'-메틸디페닐술피드, 3,3',4,4'-테트라(tert-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논, 2,4,6-트리메틸벤조페논 등을 들 수 있다.Specific examples of the benzophenone compound include benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenylsulfide, 3,3 ', 4,4'-tetra (tert-butylperoxycarbonyl) benzophenone, 2,4,6-trimethylbenzophenone, and the like.

상기 트리아진계 화합물의 구체적인 예를 들면, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시페닐)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시나프틸)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-피페로닐-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시스티릴)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(5-메틸퓨란-2-일)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(퓨란-2-일)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(4-디에틸아미노-2-메틸페닐)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(3,4-디메톡시페닐)에테닐]-1,3,5-트리아진 등을 들 수 있다.Specific examples of the triazine compound include 2,4-bis (trichloromethyl) -6- (4-methoxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- (4-methoxynaphthyl) -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6-piperonyl-1,3,5-triazine, 2,4 Bis (trichloromethyl) -6- [2- (5-methylfuran-1-yl) Yl) ethenyl] -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (furan- Triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (4-diethylamino-2-methylphenyl) ethenyl] -1,3,5-triazine, 2,4- L-methylethyl) -6- [2- (3,4-dimethoxyphenyl) ethenyl] -1,3,5-triazine.

상기 비이미다졸계 화합물의 구체적인 예를 들면, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(알콕시페닐)비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(트리알콕시페닐)비이미다졸, 2,2-비스(2,6-디클로로페닐)-4,4’5,5’-테트라페닐-1,2’-비이미다졸 또는 4,4',5,5' 위치의 페닐기가 카르보알콕시기에 의해 치환되어 있는 이미다졸 화합물 등을 들 수 있으며, 바람직하게는 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2-비스(2,6-디클로로페닐)-4,4’5,5’-테트라페닐-1,2’-비이미다졸 등을 들 수 있다. Specific examples of the imidazole-based compound include 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbimidazole, 2,2'- 4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetra (alkoxyphenyl) (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetra (trialkoxyphenyl) biimidazole, 2,2-bis (2,6-dichlorophenyl) -4,4'5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole or an imidazole compound in which the phenyl group at the 4,4 ', 5,5' position is substituted by a carboalkoxy group , Preferably 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis , 4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2-bis (2,6-dichlorophenyl) -4,4'5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole .

상기 티오크산톤계 화합물의 구체적인 예를 들면, 2-이소프로필티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 1-클로로-4-프로폭시티오크산톤 등을 들 수 있다.Specific examples of the thioxanthone compound include 2-isopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 1-chloro-4- propanedioxanthone And the like.

상기 옥심에스테르계 화합물의 구체적인 예를 들면, o-에톡시카르보닐-α-옥시이미노-1-페닐프로판-1-온, 1,2-옥탄디온,-1-(4-페닐치오)페닐,-2-(o-벤조일옥심), 에타논,-1-(9-에틸)-6-(2-메틸벤조일-3-일)-,1-(o-아세틸옥심) 등을 들 수 있으며, 시판품으로 CGI-124(시바가이기사), CGI-224(시바가이기사), Irgacure OXE-01(BASF사), Irgacure OXE-02(BASF사), N-1919(아데카사), NCI-831(아데카사) 등이 있다. Specific examples of the oxime ester compound include o-ethoxycarbonyl-α-oximino-1-phenylpropan-1-one, 1,2-octanedione, (O-benzoyloxime), 1- (9-ethyl) -6- (2-methylbenzoyl- Irgacure OXE-01 (BASF), Irgacure OXE-02 (BASF), N-1919 (Adeca), NCI-831 (Ciba Geigy), CGI- Adeca).

또한, 본 발명의 감광성 수지 조성물은 상기 광중합 개시제(C)와 함께, 본 발명의 감광성 수지 조성물의 감도를 향상시키기 위해서 광중합 개시 보조제를 더 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 광중합 개시 보조제를 함유함으로써, 감도가 더욱 높아져 생산성을 향상시킬 수 있다.
In addition, the photosensitive resin composition of the present invention may further include a photopolymerization initiation auxiliary to improve the sensitivity of the photosensitive resin composition of the present invention together with the photopolymerization initiator (C). Since the photosensitive resin composition according to the present invention contains a photopolymerization initiator, the sensitivity can be further increased and the productivity can be improved.

상기 광중합 개시제(C)의 함량은 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면, 감광성 수지 조성물 중의 고형분에 대해서, 0.1 내지 20 중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 15 내지 20 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위를 만족하는 경우, 감광성 수지 조성물이 고감도화되어 노광 시간이 단축되므로 생산성이 향상되며 높은 해상도를 유지할 수 있고, 형성한 화소부의 강도와 화소부 표면에서의 평활성이 양호해질 수 있다는 점에서 좋다.
The content of the photopolymerization initiator (C) is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 20% by weight, more preferably 15 to 20% by weight, based on the solid content in the photosensitive resin composition have. When the above range is satisfied, the sensitivity of the photosensitive resin composition is increased and the exposure time is shortened, so that the productivity is improved, high resolution can be maintained, and the strength of the formed pixel portion and the smoothness on the surface of the pixel portion can be improved .

(D) 용제(D) Solvent

본 발명의 감광성 수지 조성물에 포함되는 용제(D)는 특별히 제한되지 않으며, 당해 분야에서 통상적으로 사용되는 것이라면 제한 없이 사용할 수 있다.The solvent (D) contained in the photosensitive resin composition of the present invention is not particularly limited and can be used without limitation as long as it is commonly used in the art.

상기 용제의 구체적인 예로는, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노프로필에테르 및 에틸렌글리콜모노부틸에테르와 같은 에틸렌글리콜모노알킬에테르류;Specific examples of the solvent include ethylene glycol monoalkyl ethers such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether and ethylene glycol monobutyl ether;

디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르, 디에틸렌글리콜디프로필에테르, 디에틸렌글리콜디부틸에테르 등의 디에틸렌글리콜디알킬에테르류;Diethylene glycol dialkyl ethers such as diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, diethylene glycol dipropyl ether and diethylene glycol dibutyl ether;

메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 등의 에틸렌글리콜알킬에테르아세테이트류;Ethylene glycol alkyl ether acetates such as methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate and ethylene glycol monoethyl ether acetate;

프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노프로필에테르아세테이트, 메톡시부틸아세테이트, 메톡시펜틸아세테이트 등의 알킬렌글리콜알킬에테르아세테이트류;Alkylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monopropyl ether acetate, methoxybutyl acetate, and methoxypentyl acetate;

프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜모노프로필에테르, 프로필렌글리콜모노부틸에테르 등의 프로필렌글리콜모노알킬에테르류;Propylene glycol monoalkyl ethers such as propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monopropyl ether and propylene glycol monobutyl ether;

프로필렌글리콜디메틸에테르, 프로필렌글리콜디에틸에테르, 프로필렌글리콜에틸메틸에테르, 프로필렌글리콜디프로필에테르프로필렌글리콜프로필메틸에테르, 프로필렌글리콜에틸프로필에테르 등의 프로필렌글리콜디알킬에테르류;Propylene glycol dialkyl ethers such as propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol diethyl ether, propylene glycol ethyl methyl ether, propylene glycol dipropyl ether, propylene glycol propyl methyl ether and propylene glycol ethyl propyl ether;

프로필렌글리콜메틸에테르프로피오네이트, 프로필렌글리콜에틸에테르프로피오네이트, 프로필렌글리콜프로필에테르프로피오네이트, 프로필렌글리콜부틸에테르프로피오네이트 등의 프로필렌글리콜알킬에테르프로피오네이트류; Propylene glycol alkyl ether propionates such as propylene glycol methyl ether propionate, propylene glycol ethyl ether propionate, propylene glycol propyl ether propionate and propylene glycol butyl ether propionate;

메톡시부틸알코올, 에톡시부틸알코올, 프로폭시부틸알코올, 부톡시부틸알코올 등의 부틸디올모노알킬에테르류; Butyldiol monoalkyl ethers such as methoxybutyl alcohol, ethoxybutyl alcohol, propoxybutyl alcohol and butoxybutyl alcohol;

메톡시부틸아세테이트, 에톡시부틸아세테이트, 프로폭시부틸아세테이트, 부톡시부틸아세테이트 등의 부탄디올모노알킬에테르아세테이트류;Butanediol monoalkyl ether acetates such as methoxybutyl acetate, ethoxybutyl acetate, propoxybutyl acetate and butoxybutyl acetate;

메톡시부틸프로피오네이트, 에톡시부틸프로피오네이트, 프로폭시부틸프로피오네이트, 부톡시부틸프로피오네이트 등의 부탄디올모노알킬에테르프로피오네이트류; Butanediol monoalkyl ether propionates such as methoxy butyl propionate, ethoxy butyl propionate, propoxy butyl propionate and butoxy butyl propionate;

디프로필렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜디에틸에테르, 디프로필렌글리콜메틸에틸에테르 등의 디프로필렌글리콜디알킬에테르류; Dipropylene glycol dialkyl ethers such as dipropylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether and dipropylene glycol methyl ethyl ether;

벤젠, 톨루엔, 자일렌, 메시틸렌 등의 방향족 탄화수소류; Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene and mesitylene;

메틸에틸케톤, 아세톤, 메틸아밀케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; Ketones such as methyl ethyl ketone, acetone, methyl amyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone;

에탄올, 프로판올, 부탄올, 헥산올, 시클로헥산올, 에틸렌글리콜, 글리세린 등의 알코올류; Alcohols such as ethanol, propanol, butanol, hexanol, cyclohexanol, ethylene glycol and glycerin;

아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산프로필, 아세트산부틸, 2-히드록시프로피온산에틸, 2-히드록시-2-메틸프로피온산메틸, 2-히드록시-2-메틸프로피온산에틸, 히드록시아세트산메틸, 히드록시아세트산에틸, 히드록시아세트산부틸, 락트산메틸, 락트산에틸, 락트산프로필, 락트산부틸, 3-히드록시프로피온산메틸, 3-히드록시프로피온산에틸, 3-히드록시프로피온산프로필, 3-히드록시프로피온산부틸, 2-히드록시-3-메틸부탄산메틸, 메톡시아세트산메틸, 메톡시아세트산에틸, 메톡시아세트산프로필, 메톡시아세트산부틸, 에톡시아세트산메틸, 에톡시아세트산에틸, 에톡시아세트산프로필, 에톡시아세트산부틸, 프로폭시아세트산메틸, 프로폭시아세트산에틸, 프로폭시아세트산프로필, 프로폭시아세트산부틸, 부톡시아세트산메틸, 부톡시아세트산에틸, 부톡시아세트산프로필, 부톡시아세트산부틸, 2-메톡시프로피온산메틸, 2-메톡시프로피온산에틸, 2-메톡시프로피온산프로필, 2-메톡시프로피온산부틸, 2-에톡시프로피온산메틸, 2-에톡시프로피온산에틸, 2-에톡시프로피온산프로필, 2-에톡시프로피온산부틸, 2-부톡시프로피온산메틸, 2-부톡시프로피온산에틸, 2-부톡시프로피온산프로필, 2-부톡시프로피온산부틸, 3-메톡시프로피온산메틸, 3-메톡시프로피온산에틸, 3-메톡시프로피온산프로필, 3-메톡시프로피온산부틸, 3-에톡시프로피온산메틸, 3-에톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산프로필, 3-에톡시프로피온산부틸, 3-프로폭시프로피온산메틸, 3-프로폭시프로피온산에틸, 3-프로폭시프로피온산프로필, 3-프로폭시프로피온산부틸, 3-부톡시프로피온산메틸, 3-부톡시프로피온산에틸, 3-부톡시프로피온산프로필, 3-부톡시프로피온산부틸 등의 에스테르류; Examples of the solvent include methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, ethyl 2-hydroxypropionate, methyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, ethyl 2-hydroxypropionate, methylhydroxyacetate, , Hydroxybutyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate, propyl lactate, butyl lactate, methyl 3-hydroxypropionate, ethyl 3-hydroxypropionate, propyl 3-hydroxypropionate, butyl 3-hydroxypropionate, Methyl methoxyacetate, methyl methoxyacetate, methyl methoxyacetate, ethyl methoxyacetate, propyl methoxyacetate, butyl methoxyacetate, ethoxyacetate, ethoxyacetate, ethoxyacetate, ethoxyacetate, propoxy Methyl acetate, ethyl propoxyacetate, propoxypropylacetate, butyl propoxyacetate, methyl butoxyacetate, ethyl butoxyacetate, butyl Methoxypropionate, ethyl 2-methoxypropionate, butyl 2-methoxypropionate, methyl 2-ethoxypropionate, ethyl 2-ethoxypropionate, ethyl 2-ethoxypropionate, , Propyl 2-ethoxypropionate, butyl 2-ethoxypropionate, methyl 2-butoxypropionate, ethyl 2-butoxypropionate, propyl 2-butoxypropionate, butyl 2-butoxypropionate, Ethoxypropionate, propyl 3-ethoxypropionate, propyl 3-ethoxypropionate, butyl 3-ethoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, propyl 3-methoxypropionate, butyl 3-methoxypropionate, Propoxy propionate, methyl 3-butoxypropionate, ethyl 3-butoxypropionate, 3-butoxypropionic acid ethyl, 3-propoxypropionate, Esters such as ropil, 3-butoxy-propionic acid butyl;

테트라히드로푸란, 피란 등의 고리형 에테르류; Cyclic ethers such as tetrahydrofuran and pyran;

γ-부티로락톤 등의 고리형 에스테르류 등을 들 수 있다. 여기서 예시한 용제는, 각각 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.and cyclic esters such as? -butyrolactone. The solvents exemplified herein may be used alone or in combination of two or more.

상기 용제는 도포성 및 건조성을 고려하였을 때 알킬렌글리콜알킬에테르아세테이트류, 케톤류, 부탄디올알킬에테르아세테이트류, 부탄디올모노알킬에테르류, 3-에톡시프로피온산에틸, 3-메톡시프로피온산메틸 등의 에스테르류가 바람직하게 사용될 수 있으며, 더욱 바람직하게는 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 시클로헥사논, 메톡시부틸아세테이트, 메톡시부탄올, 3-에톡시프로피온산에틸, 3-메톡시프로피온산메틸 등이 사용될 수 있다.
The solvent may be an ester such as alkylene glycol alkyl ether acetates, ketones, butanediol alkyl ether acetates, butanediol monoalkyl ethers, ethyl 3-ethoxypropionate and methyl 3-methoxypropionate And more preferably propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, cyclohexanone, methoxybutyl acetate, methoxybutanol, ethyl 3-ethoxypropionate, 3-methoxypropionic acid Methyl and the like can be used.

상기 용제(D)는 감광성 수지 조성물 전체 100 중량%에 대하여, 40 내지 95 중량%, 바람직하게는 45 내지 85 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위를 만족하는 경우, 스핀 코터, 슬릿 & 스핀 코터, 슬릿 코터(다이 코터, 커튼플로우 코터라고도 불리는 경우가 있음), 잉크젯 등의 도포 장치로 도포했을 때 도포성이 양호해지기 때문에 바람직하다.
The solvent (D) may be contained in an amount of 40 to 95% by weight, preferably 45 to 85% by weight based on 100% by weight of the entire photosensitive resin composition. When the above-mentioned range is satisfied, it is preferable that the coating property is improved when applied by a coating apparatus such as a spin coater, a slit & spin coater, a slit coater (sometimes called a die coater, a curtain flow coater) or an ink jet.

(E) 첨가제(E) Additive

본 발명의 감광성 수지 조성물은 상기 성분들 이외에 필요에 따라 충진제, 광중합 개시 보조제, UV 안정제, 다른 고분자 화합물, 경화제, 레벨링제, 연쇄 이동제, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 및 응집 방지제 등의 첨가제를 추가로 더 포함할 수 있다.
The photosensitive resin composition of the present invention may further contain additives such as fillers, photopolymerization initiators, UV stabilizers, other polymer compounds, curing agents, leveling agents, chain transfer agents, adhesion promoters, antioxidants, .

상기 충진제의 구체적인 예로는, 유리, 실리카, 알루미나 등을 들 수 있다.
Specific examples of the filler include glass, silica and alumina.

상기 광중합 개시 보조제의 구체적인 예로는, 아민 화합물, 카르복실산 화합물 및 티올기를 가지는 유기 황화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 들 수 있다.Specific examples of the photopolymerization initiation auxiliary include at least one compound selected from the group consisting of an amine compound, a carboxylic acid compound and an organic sulfur compound having a thiol group.

상기 아민 화합물의 구체적인 예를 들면, 트리에탄올아민, 메틸디에탄올아민, 트리이소프로판올아민 등의 지방족 아민 화합물, 4-디메틸아미노벤조산메틸, 4-디메틸아미노벤조산에틸, 4-디메틸아미노벤조산이소아밀, 4-디메틸아미노벤조산2-에틸헥실, 벤조산2-디메틸아미노에틸, N,N-디메틸파라톨루이딘, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논(통칭: 미힐러 케톤), 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 등을 들 수 있으며, 방향족 아민 화합물을 사용하는 것이 바람직하다.Specific examples of the amine compound include aliphatic amine compounds such as triethanolamine, methyldiethanolamine and triisopropanolamine; aliphatic amines such as methyl 4-dimethylaminobenzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, 4-dimethylaminobenzoic acid isoamyl, 2-ethylhexyl dimethylbenzoate, 2-dimethylaminoethyl benzoate, N, N-dimethylparatoluidine, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone (commonly known as Michler's ketone), 4,4'-bis (Diethylamino) benzophenone, and the like, and it is preferable to use an aromatic amine compound.

상기 카르복실산 화합물의 구체적인 예를 들면, 방향족 헤테로아세트산류인 것이 바람직하며, 예를 들면. 페닐티오아세트산, 메틸페닐티오아세트산, 에틸페닐티오아세트산, 메틸에틸페닐티오아세트산, 디메틸페닐티오아세트산, 메톡시페닐티오아세트산, 디메톡시페닐티오아세트산, 클로로페닐티오아세트산, 디클로로페닐티오아세트산, N-페닐글리신, 페녹시아세트산, 나프틸티오아세트산, N-나프틸글리신, 나프톡시아세트산 등을 들 수 있다.Concrete examples of the carboxylic acid compound include aromatic heteroacetic acid compounds. Phenylthioacetic acid, methylphenylthioacetic acid, methylphenylthioacetic acid, methylphenylthioacetic acid, dimethylphenylthioacetic acid, methoxyphenylthioacetic acid, dimethoxyphenylthioacetic acid, chlorophenylthioacetic acid, dichlorophenylthioacetic acid, N-phenylglycine , Phenoxyacetic acid, naphthylthioacetic acid, N-naphthylglycine, and naphthoxyacetic acid.

상기 티올기를 가지는 유기 황화합물의 구체적인 예를 들면, 2-머캅토벤조티아졸, 1,4-비스(3-머캅토부티릴옥시)부탄, 1,3,5-트리스(3-머캅토부틸옥시에틸)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온, 트리메틸올프로판트리스(3-머캅토프로피오네이트), 펜타에리스리톨테트라키스(3-머캅토부틸레이트), 펜타에리스리톨테트라키스(3-머캅토프로피오네이트), 디펜타에리스리톨헥사키스(3-머캅토프로피오네이트), 테트라에틸렌글리콜비스(3-머캅토프로피오네이트) 등을 들 수 있다.
Specific examples of the organic sulfur compound having a thiol group include 2-mercaptobenzothiazole, 1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane, 1,3,5-tris (3-mercaptobutyloxy Ethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -thione, trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), tetraethyleneglycol bis (3-mercaptopropionate), and the like can be used. .

상기 UV 안정제의 구체적인 예로는, 벤조페논 유도체, 벤조에이트 유도체, 벤조트리아졸 유도체, 트리아진 유도체, 벤조티아졸 유도체, 신나메이트 유도체, 안트라니레이트 유도체, 디벤조일메탄 유도체 등을 들 수 있다.
Specific examples of the UV stabilizer include benzophenone derivatives, benzoate derivatives, benzotriazole derivatives, triazine derivatives, benzothiazole derivatives, cinnamate derivatives, anthranilate derivatives and dibenzoylmethane derivatives.

상기 다른 고분자 화합물의 구체적인 예로는, 에폭시 수지 및 말레이미드 수지 등의 경화성 수지; 폴리비닐알코올, 폴리아크릴산, 폴리에틸렌글리콜모노알킬에테르, 폴리플루오로알킬아크릴레이트, 폴리에스테르 및 폴리우레탄 등의 열가소성 수지 등을 들 수 있다.
Specific examples of the other polymer compound include curable resins such as epoxy resin and maleimide resin; And thermoplastic resins such as polyvinyl alcohol, polyacrylic acid, polyethylene glycol monoalkyl ether, polyfluoroalkyl acrylate, polyester and polyurethane.

상기 경화제는 심부 경화 및 기계적 강도를 높이기 위해 사용되며, 경화제의 구체적인 예로서는 에폭시 화합물, 다관능 이소시아네이트 화합물, 멜라민 화합물 및 옥세탄 화합물 등을 들 수 있다.The above-mentioned curing agent is used for enhancing deep curing and mechanical strength. Specific examples of the curing agent include an epoxy compound, a polyfunctional isocyanate compound, a melamine compound and an oxetane compound.

상기 경화제에서 에폭시 화합물의 구체적인 예로서는 비스페놀 A계 에폭시 수지, 수소화 비스페놀 A계 에폭시 수지, 비스페놀 F계 에폭시 수지, 수소화 비스페놀 F계 에폭시 수지, 노블락형 에폭시 수지, 기타 방향족계 에폭시 수지, 지환족계 에폭시 수지, 글리시딜에스테르계 수지, 글리시딜아민계 수지, 또는 이러한 에폭시 수지의 브롬화 유도체, 에폭시 수지 및 그 브롬화 유도체 이외의 지방족, 지환족 또는 방향족 에폭시 화합물, 부타디엔 (공)중합체 에폭시화물, 이소프렌 (공)중합체 에폭시화물, 글리시딜(메타)아크릴레트 (공)중합체, 트리글리시딜이소시아눌레이트 등을 들 수 있다.Specific examples of the epoxy compound in the curing agent include bisphenol A epoxy resin, hydrogenated bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, hydrogenated bisphenol F epoxy resin, novolak epoxy resin, other aromatic epoxy resin, alicyclic epoxy resin, Aliphatic, alicyclic or aromatic epoxy compounds, butadiene (co) polymeric epoxides, isoprene (co) polymers other than the brominated derivatives, epoxy resins and their brominated derivatives of these epoxy resins, glycidyl ester resins, glycidyl amine resins, ) Polymer epoxides, glycidyl (meth) acrylate (co) polymers, and triglycidylisocyanurate.

상기 경화제에서 옥세탄 화합물의 구체적인 예로서는 카르보네이트비스옥세탄, 크실렌비스옥세탄, 아디페이트비스옥세탄, 테레프탈레이트비스옥세탄, 시클로헥산디카르복실산비스옥세탄 등을 들 수 있다.Specific examples of the oxetane compound in the curing agent include carbonate bisoxetane, xylene bisoxetane, adipate bisoxetane, terephthalate bisoxetane, and cyclohexanedicarboxylic acid bisoxetane.

상기 경화제는 경화제와 함께 에폭시 화합물의 에폭시기, 옥세탄 화합물의 옥세탄 골격을 개환 중합하게 할 수 있는 경화 보조 화합물을 병용할 수 있다. 상기 경화 보조 화합물로서는, 예를 들면 다가 카르본산류, 다가 카르본산 무수물류, 산 발생제 등을 들 수 있다.
The curing agent may be used together with a curing agent in combination with a curing auxiliary compound capable of ring-opening polymerization of the epoxy group of the epoxy compound and the oxetane skeleton of the oxetane compound. Examples of the curing aid compound include polyvalent carboxylic acids, polyvalent carboxylic anhydrides, acid generators, and the like.

상기 레벨링제로는 시판되는 계면 활성제를 사용할 수 있고, 예를 들어 실리콘계, 불소계, 에스테르계, 양이온계, 음이온계, 비이온계, 양성 등의 계면 활성제 등을 들 수 있고, 이들은 각각 단독으로도 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.As the leveling agent, a commercially available surfactant can be used, and examples thereof include surfactants such as silicone, fluorine, ester, cationic, anionic, nonionic and amphoteric surfactants, A combination of two or more species may be used.

상기 계면활성제로는, 예를 들어 폴리옥시에틸렌알킬에테르류, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르류, 폴리에틸렌글리콜디에스테르류, 소르비탄지방산 에스테르류, 지방산 변성 폴리에스테르류, 3 급 아민 변성 폴리우레탄류, 폴리에틸렌이민류 등 외에, 상품명으로 KP (신에쯔 화학 공업 (주) 제조), 폴리플로우 (쿄에이 화학(주) 제조), 에프톱 (토켐프로덕츠사 제조), 메가팍 (다이닛폰 잉크 화학 공업 (주) 제조), 플로라드 (스미토모쓰리엠 (주) 제조), 아사히가드, 사프론 (이상, 아사히가라스 (주) 제조), 소르스파스 (제네카 (주) 제조), EFKA (EFKA CHEMICALS 사 제조), PB821 (아지노모토 (주) 제조) 등을 들 수 있다.
Examples of the surfactant include polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxyethylene alkylphenyl ethers, polyethylene glycol diesters, sorbitan fatty acid esters, fatty acid-modified polyesters, tertiary amine-modified polyurethanes, (Manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), Polyflow (manufactured by Kyoei Chemical Co., Ltd.), F-top (manufactured by TOKEM PRODUCTS CO., LTD.), Megapak (manufactured by Dainippon Ink Chemical Industry Co., (Manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), SORPARS (manufactured by Zeneca), EFKA (manufactured by EFKA CHEMICALS Co., Ltd.), FERRAD (manufactured by Sumitomo 3M Ltd.) , And PB821 (manufactured by Ajinomoto Co., Ltd.).

상기 연쇄 이동제의 구체적인 예로는, 도데실메르캅탄, 2,4-디페닐-4-메틸-1-펜텐 등을 들 수 있다.
Specific examples of the chain transfer agent include dodecyl mercaptan, 2,4-diphenyl-4-methyl-1-pentene, and the like.

상기 밀착 촉진제로는, 실란계 화합물이 바람직하고, 구체적인 예로는 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-클로로프로필메틸디메톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다.
As the adhesion promoter, silane compounds are preferable, and specific examples thereof include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, N- (2-aminoethyl) -3 Aminopropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3- (3-chloropropylmethyldimethoxysilane, 3-chloropropyltrimethoxysilane, 3-methacryloyloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-chloropropylmethyldimethoxysilane, 3- Trimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, and the like.

상기 산화 방지제의 구체적인 예로는, 2-tert-부틸-6-(3-tert-부틸-2-히드록시-5-메틸벤질)-4-메틸페닐아크릴레이트, 2-[1-(2-히드록시-3,5-디-tert-펜틸페닐)에틸]-4,6-디-tert-펜틸페닐아크릴레이트, 6-[3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로폭시]-2,4,8,10-테트라-tert-부틸디벤즈[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀, 3,9-비스[2-{3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시}-1,1-디메틸에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸, 2,2'-메틸렌비스(6-tert-부틸-4-메틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(6-tert-부틸-3-메틸페놀), 4,4'-티오비스(2-tert-부틸-5-메틸페놀), 2,2'-티오비스(6-tert-부틸-4-메틸페놀), 디라우릴 3,3'-티오디프로피오네이트, 디미리스틸 3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴 3,3'-티오디프로피오네이트, 펜타에리트리틸테트라키스(3-라우릴티오프로피오네이트), 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온, 3,3',3'',5,5',5''-헥사-tert-부틸-a,a',a''-(메시틸렌-2,4,6-트리일)트리-p-크레졸, 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 2,6-디-tert-부틸-4-메틸페놀 등을 들 수 있다.
Specific examples of the antioxidant include 2-tert-butyl-6- (3- tert -butyl-2-hydroxy-5-methylbenzyl) -4-methylphenyl acrylate, 2- [1- -3,5-di-tert-butylphenyl) ethyl] -4,6-di-tert-pentylphenyl acrylate, 6- [3- (3- Bis [2- {3- [3- tert -butyl] benzo [d, f] [1,3,2] dioxaphospepine, 3,9- -Butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy} -1,1-dimethylethyl] -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane, 2,2'-methylenebis 6-tert-butyl-4-methylphenol), 4,4'-butylidenebis (6-tert- Methylphenol), 2,2'-thiobis (6-tert-butyl-4-methylphenol), dilauryl 3,3'-thiodipropionate, dimyristyl 3,3'-thiodipropionate , Distearyl 3,3'-thiodipropionate, pentaerythrityl tetrakis (3-laurylthiopropionate), 1,3,5-tris (3,5- (1H, 3H, 5H) -triene, 3,3 ', 3 ", 5,5' , 5 '' - hexa-tert-butyl-a, a ', a''- (mesitylene-2,4,6-triyl) tri-p-cresol, pentaerythritol tetrakis [3- Di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol and the like.

상기 응집 방지제의 구체적인 예로는, 폴리아크릴산 나트륨 등을 들 수 있다.Specific examples of the anti-aggregation agent include sodium polyacrylate and the like.

상기 첨가제(E)는 감광성 수지 조성물 중의 고형분에 대해서 중량 분율로 0.1 내지 10 중량%, 바람직하게는 0.5 내지 5 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위일 경우 패턴 형성에 적합할 수 있다.
The additive (E) may be contained in an amount of 0.1 to 10% by weight, preferably 0.5 to 5% by weight based on the solid content in the photosensitive resin composition. When it is in the above range, it may be suitable for pattern formation.

본 발명의 네가티브형 감광성 수지 조성물은, 예를 들면 이하와 같은 방법으로 제조할 수 있다. 알칼리 가용성 수지(A), 광중합 모노머(B), 광중합 개시제(C) 및 용제(D)를 적절한 비율로 혼합하고, 필요에 따라 요구되는 그 밖의 첨가제(E) 성분을 더 첨가하여 목적하는 네가티브형 감광성 수지 조성물을 얻을 수 있다.
The negative photosensitive resin composition of the present invention can be produced, for example, by the following method. (A), the photopolymerization monomer (B), the photopolymerization initiator (C) and the solvent (D) are mixed in appropriate ratios and further additives (E) A photosensitive resin composition can be obtained.

이하에서는 상기 감광성 수지 조성물로 제조되는 광경화 패턴과 상기 광경화 패턴을 포함하는 화상 표시 장치를 설명한다.Hereinafter, an image display apparatus including the photocurable pattern made of the photosensitive resin composition and the photocured pattern will be described.

본 발명은 상기 감광성 수지 조성물로 제조되는 광경화 패턴을 제공한다. 상기 감광성 수지 조성물로 제조된 광경화 패턴은 저온 경화성, 내화학성 및 밀착성 등이 우수하다. 이에 따라 화상 표시 장치에 있어서 각종 패턴, 예를 들면 접착제층, 어레이 평탄화막, 보호막, 절연막 패턴 등으로 이용될 수 있고, 포토레지스트, 블랙 매트릭스, 컬럼 스페이서 패턴, 블랙 컬럼 스페이서 패턴 등으로 이용될 수도 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 특히, 포토레지스트 패턴으로 매우 적합하다.The present invention provides a photocurable pattern produced from the photosensitive resin composition. The photocurable pattern made of the photosensitive resin composition is excellent in low temperature curing property, chemical resistance, and adhesion. As a result, it can be used for various patterns such as an adhesive layer, an array flattening film, a protective film, an insulating film pattern, and the like in an image display apparatus, and can be used as a photoresist, a black matrix, a column spacer pattern, a black column spacer pattern, However, it is not limited thereto, and is particularly suitable as a photoresist pattern.

이러한 광경화 패턴을 구비하거나 제조 과정 중에 상기 패턴을 사용하는 화상 표시 장치로는 액정 표시 장치, OLED, 플렉서블 디스플레이 등이 있을 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며 적용이 가능한 당해 분야에 알려진 모든 화상 표시 장치를 예시할 수 있다.
The image display device having such a photo-curing pattern or using the pattern during the manufacturing process may be a liquid crystal display device, an OLED, a flexible display, or the like, but the present invention is not limited thereto. Any image display device Can be exemplified.

광경화 패턴은 전술한 본 발명의 감광성 수지 조성물을 기재상에 도포하고, 필요에 따라 현상 공정 거친 후 광경화 패턴을 형성함으로써 제조할 수 있다.The photocuring pattern can be produced by applying the above-mentioned photosensitive resin composition of the present invention onto a substrate, roughening the development process as needed, and then forming a photocurable pattern.

먼저, 감광성 수지 조성물을 기판에 도포한 후 가열 건조하여 용제 등의 휘발 성분을 제거하여 평활한 도막을 얻는다.First, a photosensitive resin composition is coated on a substrate and then heated and dried to remove a volatile component such as a solvent to obtain a smooth coating film.

도포 방법으로는, 예를 들어 스핀 코트, 유연 도포법, 롤 도포법, 슬릿 앤드 스핀 코트, 스프레이 도포법, 슬릿 코트법 및 이에 국한되지 않는 통상의 방법 등에 의해 실시될 수 있다. 도포 후 가열건조 (프리베이크), 또는 감압 건조 후에 가열하여 용제 등의 휘발 성분을 휘발시킨다. 여기에서, 가열 온도는 상대적으로 저온인 70 내지 100℃ 이다. 가열건조 후의 도막 두께는 통상 1 내지 8㎛ 정도이나 이에 한정하지 않는다. 이렇게 하여 얻어진 도막에, 목적으로 하는 패턴을 형성하기 위한 마스크를 통해 광을 조사한다. 이 때, 노광부 전체에 균일하게 평행 광선이 조사되고, 또한 마스크와 기판의 정확한 위치 맞춤이 실시되도록, 마스크 얼라이너나 스테퍼 등의 장치를 사용하는 것이 바람직하다. 광선으로는, 자외선의 g선(파장: 436㎚), h선, i선(파장: 365㎚) 등을 사용할 수 있다. 광선의 조사량은 필요에 따라 적절히 선택될 수 있는 것이며, 본 발명에서 이를 한정하지는 않는다. 상기 광선이 조사된 부분은 광선이 조사되지 않은 부분에 비하여 용해도가 훨씬 작아져서 양자의 용해도 차이가 극대화된다. 경화가 종료된 도막을 필요에 따라 현상액에 접촉시켜 비노광부를 용해시켜 현상하면 목적으로 하는 패턴 형상을 형성할 수 있다.The coating method can be carried out by, for example, a spin coating method, a flexible coating method, a roll coating method, a slit and spin coating method, a spray coating method, a slit coating method, and other conventional methods. After application, heating and drying (prebaking), or drying under reduced pressure to evaporate the volatile components such as solvent. Here, the heating temperature is 70 to 100 DEG C which is a relatively low temperature. The thickness of the coating film after heat drying is usually about 1 to 8 mu m, but it is not limited thereto. The thus obtained coating film is irradiated with light through a mask for forming a desired pattern. At this time, it is preferable to use an apparatus such as a mask aligner or a stepper so as to uniformly irradiate a parallel light beam onto the entire exposed portion and accurately align the mask and the substrate. As the light beam, a g line (wavelength: 436 nm), h line, i line (wavelength: 365 nm), or the like of ultraviolet ray can be used. The irradiation dose of the light beam can be appropriately selected according to need, and is not limited to the present invention. The portion irradiated with the light ray has a much lower solubility than the portion irradiated with no light ray, so that the difference in solubility between the two portions is maximized. If desired, the coating film after curing is brought into contact with a developing solution to dissolve and develop the non-visible portion, and a desired pattern shape can be formed.

상기 현상은, 액첨가법, 디핑법, 스프레이법 및 이에 제한되지 않는 방법을 적절하게 사용할 수 있다. 또한, 현상 시에 기판을 임의의 각도로 기울일 수 있다. 상기 현상 시에 사용하는 현상액은 통상 알칼리성 화합물과 계면 활성제를 포함하는 수용액일 수 있다. 상기 알칼리성 화합물은 무기 및 유기 알칼리성 화합물 중 어느 것이어도 좋다. The above-mentioned phenomenon can be appropriately used, such as a liquid addition method, a dipping method, a spray method, and a method not limited thereto. Further, the substrate can be tilted at an arbitrary angle at the time of development. The developing solution used in the development may be an aqueous solution containing an alkaline compound and a surfactant. The alkaline compound may be any of inorganic and organic alkaline compounds.

무기 알칼리성 화합물의 구체예로서는 수산화나트륨, 수산화칼륨, 인산수소2나트륨, 인산2수소나트륨, 인산수소2암모늄, 인산2수소암모늄, 인산2수소칼륨, 규산나트륨, 규산칼륨, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 탄산수소나트륨, 탄산수소칼륨, 붕산나트륨, 붕산칼륨, 암모니아 등을 들 수 있다. Specific examples of the inorganic alkaline compound include sodium hydroxide, potassium hydroxide, disodium hydrogen phosphate, sodium dihydrogen phosphate, ammonium dihydrogen phosphate, ammonium dihydrogen phosphate, potassium dihydrogen phosphate, sodium silicate, potassium silicate, potassium carbonate, Sodium carbonate, potassium hydrogen carbonate, sodium borate, potassium borate, and ammonia.

또한, 유기 알칼리성 화합물의 구체예로서는 테트라메틸암모늄히드록시드, 2-히드록시에틸트리메틸암모늄히드록시드, 모노메틸아민, 디메틸아민, 트리메틸아민, 모노에틸아민, 디에틸아민, 트리에틸아민, 모노이소프로필아민, 디이소프로필아민, 에탄올아민 등을 들 수 있다. 이들 무기 및 유기 알칼리성 화합물은 각각 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. Specific examples of the organic alkaline compound include tetramethylammonium hydroxide, 2-hydroxyethyltrimethylammonium hydroxide, monomethylamine, dimethylamine, trimethylamine, monoethylamine, diethylamine, triethylamine, monoiso Propylamine, diisopropylamine, ethanolamine, and the like. These inorganic and organic alkaline compounds may be used alone or in combination of two or more.

알칼리 현상액 중의 알칼리성 화합물의 바람직한 농도는 0.01 내지 10 중량%의 범위일 수 있고, 보다 바람직하게는 0.03 내지 5 중량%일 수 있다.
The preferred concentration of the alkaline compound in the alkaline developer may be in the range of 0.01 to 10% by weight, more preferably 0.03 to 5% by weight.

알칼리 현상액 중의 계면 활성제는 비이온계 계면 활성제, 음이온계 계면 활성제 또는 양이온계 계면 활성제 중 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다. As the surfactant in the alkali developer, at least one selected from a nonionic surfactant, an anionic surfactant, and a cationic surfactant can be used.

상기 비이온계 계면 활성제의 구체예로는 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌아릴에테르, 폴리옥시에틸렌알킬아릴에테르, 그 밖의 폴리옥시에틸렌 유도체, 옥시에틸렌/옥시프로필렌 블록 공중합체, 소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌소르비톨 지방산 에스테르, 글리세린 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬아민 등을 들 수 있다. Specific examples of the nonionic surfactants include polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxyethylene aryl ethers, polyoxyethylene alkyl aryl ethers, other polyoxyethylene derivatives, oxyethylene / oxypropylene block copolymers, sorbitan fatty acid esters , Polyoxyethylene sorbitan fatty acid esters, polyoxyethylene sorbitol fatty acid esters, glycerin fatty acid esters, polyoxyethylene fatty acid esters, and polyoxyethylene alkylamines.

상기 음이온계 계면 활성제의 구체예로는 라우릴알코올황산에스테르나트륨이나 올레일알코올황산에스테르나트륨 등의 고급 알코올 황산에스테르염류, 라우릴황산나트륨이나 라우릴황산암모늄 등의 알킬황산염류, 도데실벤젠술폰산나트륨이나 도데실나프탈렌술폰산나트륨 등의 알킬아릴술폰산염류 등을 들 수 있다. Specific examples of the anionic surfactant include higher alcohol sulfuric acid ester salts such as sodium lauryl alcohol sulfate ester and sodium oleyl alcohol sulfate ester, alkylsulfates such as sodium laurylsulfate and ammonium laurylsulfate, sodium dodecylbenzenesulfonate And alkylarylsulfonic acid salts such as sodium dodecylnaphthalenesulfonate.

상기 양이온계 계면 활성제의 구체예로는 스테아릴아민염산염이나 라우릴트리메틸암모늄클로라이드 등의 아민염 또는 4급 암모늄염 등을 들 수 있다. Specific examples of the cationic surfactant include amine salts such as stearylamine hydrochloride and lauryltrimethylammonium chloride, and quaternary ammonium salts.

이들 계면 활성제는 각각 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.Each of these surfactants may be used alone or in combination of two or more.

상기 알칼리 현상액 중의 계면 활성제의 농도는, 통상 0.01 내지 10 중량%, 바람직하게는 0.05 내지 8 중량%, 보다 바람직하게는 0.1 내지 5 중량%이다.
The concentration of the surfactant in the alkali developer is usually 0.01 to 10% by weight, preferably 0.05 to 8% by weight, more preferably 0.1 to 5% by weight.

현상 후, 수세공정을 거쳐 상대적으로 저온인 100 내지 150℃의 온도에서 10 내지 60분의 포스트베이크를 실시한다. 다시 말해, 본 발명의 네가티브형 감광성 수지 조성물은 100 내지 150℃의 온도에서 경화가 가능하며, 경화를 거쳐 광경화 패턴을 형성, 기계적 강도를 향상시킬 수 있다.
After development, post-baking is performed at a relatively low temperature of 100 to 150 DEG C for 10 to 60 minutes through a washing process. In other words, the negative photosensitive resin composition of the present invention can be cured at a temperature of 100 to 150 ° C, and can be cured to form a photo-curable pattern and improve mechanical strength.

또한, 본 발명은 상기 광경화 패턴을 포함하는 화상 표시 장치를 제공한다.
The present invention also provides an image display apparatus including the photocurable pattern.

이하, 본 발명을 실시예 및 비교예를 이용하여 더욱 상세하게 설명한다. 그러나 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것으로서 본 발명은 하기 실시예에 의해 한정되지 않으며, 다양하게 수정 및 변경될 수 있다. 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해질 것이다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples. However, the following examples illustrate the present invention and the present invention is not limited by the following examples, and various modifications and changes may be made. The scope of the present invention will be determined by the technical idea of the following claims.

<< 제조예Manufacturing example >>

제조예Manufacturing example 1. 알칼리 가용성 수지(제 1 수지)의 합성 1. Synthesis of alkali-soluble resin (first resin)

환류 냉각기, 적하 깔대기 및 교반기를 구비한 1L의 플라스크 내에 질소를 0.02 L/min으로 흐르게 하여 질소 분위기로 하고, 메틸에틸디에틸렌 글리콜 300 중량부를 넣고, 교반하면서 70℃까지 가열하였다. 이어서, 노보넨(norbornene) 20 중량부, 스티렌 30 중량부, 메타크릴산 45 중량부, 3-아크릴로일옥시-2-하이드록시 프로필 메타크릴레이트(3-Acryloyloxy-2-hydroxypropyl methacrylate) 135 중량부를 메틸에틸디에틸렌글리콜 140 중량부에 용해하여 용액을 조제하였다.A 1 L flask equipped with a reflux condenser, a dropping funnel and a stirrer was charged with nitrogen at 0.02 L / min to make a nitrogen atmosphere, and 300 parts by weight of methylethyldiethylene glycol was added and heated to 70 캜 with stirring. Subsequently, 20 parts by weight of norbornene, 30 parts by weight of styrene, 45 parts by weight of methacrylic acid, 135 parts by weight of 3-acryloyloxy-2-hydroxypropyl methacrylate Was dissolved in 140 parts by weight of methyl ethyldiethylene glycol to prepare a solution.

제조된 용해액을, 적하 깔대기를 사용하여 4 시간에 걸쳐 70℃로 보온한 플라스크 내에 적하하였다. 한편, 광중합 개시제 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 30 중량부를 메틸에틸디에틸렌 글리콜 225 중량부에 용해한 용액을, 별도의 적하 깔대기를 사용하여 4 시간에 걸쳐 플라스크 내에 적하하였다. 광중합 개시제의 용액의 적하가 종료된 후, 4 시간 동안 70℃로 유지하고, 그 후 실온까지 냉각시켜, 고형분 32.4 중량%, 산가 31 mgKOH/g (고형분 환산)의 공중합체 (제1 수지, A-1)의 용액을 얻었다.The prepared solution was dropped into a flask kept at 70 캜 for 4 hours using a dropping funnel. On the other hand, a solution prepared by dissolving 30 parts by weight of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) as a photopolymerization initiator in 225 parts by weight of methylethyldiethylene glycol was added to the flask over 4 hours using a separate dropping funnel . After the dropwise addition of the solution of the photopolymerization initiator was completed, the solution was maintained at 70 캜 for 4 hours and then cooled to room temperature to obtain a copolymer (solid content: 32.4% by weight, acid value: 31 mgKOH / g -1) was obtained.

얻어진 제 1 수지의 중량 평균 분자량 Mw는 20,000 분자량 분포는3.20 이었다.
The weight average molecular weight Mw of the first resin obtained was 20,000 and the molecular weight distribution was 3.20.

제조예Manufacturing example 2. 알칼리 가용성 수지(제 2 수지)의 합성 2. Synthesis of alkali-soluble resin (second resin)

환류 냉각기, 적하 깔대기 및 교반기를 구비한 1L의 플라스크 내를 질소 분위기로 하고, 메틸에틸디에틸렌글리콜 300 중량부를 넣고, 교반하면서 70℃까지 가열하였다. 이어서, 하기 화학식 4 및 화학식 5의 혼합물(몰비는 50:50) 300 중량부, (3 - 에틸옥세탄 - 3 - 일)메틸메타크릴레이트((3 - ethyloxetan - 3 - yl)methyl methacrylate) 150 중량부 및 메타크릴산 50 중량부를 메틸에틸디에틸렌글리콜 140 중량부에 용해하여 용액을 조제하였다.
A 1 L flask equipped with a reflux condenser, a dropping funnel and a stirrer was put into a nitrogen atmosphere, and 300 parts by weight of methylethyldiethylene glycol was added and heated to 70 DEG C with stirring. Then, 300 parts by weight of a mixture of the following formulas (4) and (5) (molar ratio of 50:50), 300 parts by weight of (3-ethyloxetan-3- yl) methyl methacrylate And 50 parts by weight of methacrylic acid were dissolved in 140 parts by weight of methylethyldiethylene glycol to prepare a solution.

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure 112015013957803-pat00008

Figure 112015013957803-pat00008

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure 112015013957803-pat00009

Figure 112015013957803-pat00009

제조된 용액을, 적하 깔대기를 사용하여 70℃로 보온한 플라스크 내에 4 시간에 걸쳐 적하하였다. 한편, 광중합 개시제 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 30 중량부를 메틸에틸디에틸렌글리콜 225 중량부에 용해한 용액을, 별도의 적하 깔대기를 사용하여 4 시간에 걸쳐 플라스크 내에 적하하였다. 광중합 개시제의 용액의 적하가 종료된 후, 4 시간, 70℃로 유지하고, 그 후 실온까지 냉각시키고, 고형분 36.7 중량%, 산가 59 mgKOH/g (고형분 환산)의 공중합체 (제2 수지, A-2)의 용액을 얻었다. The prepared solution was added dropwise in a flask kept at 70 캜 using a dropping funnel over 4 hours. On the other hand, a solution prepared by dissolving 30 parts by weight of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) as a photopolymerization initiator in 225 parts by weight of methylethyldiethylene glycol was added to the flask over 4 hours using a separate dropping funnel . After the completion of the dropwise addition of the solution of the photopolymerization initiator, the solution was kept at 70 캜 for 4 hours and then cooled to room temperature to obtain a copolymer (solid content: 36.7 wt%, acid value: 59 mgKOH / g -2). &Lt; / RTI &gt;

얻어진 제 2 수지의 중량 평균 분자량 Mw는 8,000, 분자량 분포는 1.85이었다.
The second resin thus obtained had a weight average molecular weight Mw of 8,000 and a molecular weight distribution of 1.85.

제조예Manufacturing example 3. 알칼리 가용성 수지(A-3)의 합성 3. Synthesis of alkali-soluble resin (A-3)

노보넨(norbornene)을 첨가하지 않은 것을 제외하고 상기 제조예 1과 동일한 방법으로 알칼리 가용성 수지를 제조하여, 고형분 35.5 중량%, 산가가 123.7 ㎎KOH/g(고형분 환산)의 공중합체(A-3)의 용액을 얻었다.An alkali-soluble resin was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that norbornene was not added, to obtain a copolymer (A-3) having a solid content of 35.5% by weight and an acid value of 123.7 mgKOH / g ) Was obtained.

이때 수지의 중량평균분자량은 15,000이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2.3이었다.
At this time, the weight average molecular weight of the resin was 15,000 and the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2.3.

제조예Manufacturing example 4. 알칼리 가용성 수지(A-4)의 합성 4. Synthesis of alkali-soluble resin (A-4)

3-아크릴로일옥시-2-하이드록시 프로필 메타크릴레이트(3-Acryloyloxy-2-hydroxypropyl methacrylate)를 첨가하지 않은 것을 제외하고 상기 제조예 1과 동일한 방법으로 알칼리 가용성 수지를 제조하여, 고형분 35.5 중량%, 산가가 123.7 ㎎KOH/g(고형분 환산)의 공중합체(A-4)의 용액을 얻었다.An alkali-soluble resin was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that 3-acryloyloxy-2-hydroxypropyl methacrylate was not added, and a solid content of 35.5 wt% %, And an acid value of 123.7 mgKOH / g (in terms of solid content) as a copolymer (A-4).

이때 수지의 중량평균분자량은 13,000이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2.3이었다.
The resin had a weight average molecular weight of 13,000 and a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 2.3.

제조예Manufacturing example 5. 알칼리 가용성 수지(A-5)의 합성 5. Synthesis of alkali-soluble resin (A-5)

(3 - 에틸옥세탄 - 3 - 일)메틸메타크릴레이트((3 - ethyloxetan - 3 - yl)methyl methacrylate)를 첨가하지 않은 것을 제외하고, 상기 제조예 2와 동일한 방법으로 알칼리 가용성 수지를 제조하여, 고형분 36.7 중량%, 산가 59 mgKOH/g (고형분 환산)의 공중합체 (A-5)의 용액을 얻었다. An alkali soluble resin was prepared in the same manner as in Preparation Example 2, except that (3-ethyloxetan-3-yl) methyl methacrylate was not added , A solid content of 36.7% by weight, and an acid value of 59 mgKOH / g (in terms of solid content) (A-5).

이때 수지의 중량 평균 분자량 Mw는 8,000, 분자량 분포(Mw/Mn)는 1.85이었다.
At this time, the weight average molecular weight Mw of the resin was 8,000 and the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 1.85.

이때, 상기 수지의 중량평균분자량(Mw) 및 수평균분자량(Mn)의 측정은 HLC-8120GPC(도소㈜ 제조) 장치를 사용하였으며, 칼럼은 TSK-GELG4000HXL와 TSK-GELG2000HXL를 직렬 접속하여 사용하였고, 칼럼 온도는 40℃, 이동상 용매는 테트라히드로퓨란, 유속은 1.0㎖/분, 주입량은 50㎕, 검출기 RI를 사용하였으며, 측정 시료 농도는 0.6 질량%(용매 = 테트라히드로퓨란), 교정용 표준 물질은 TSK STANDARD POLYSTYRENE F-40, F-4, F-1, A-2500, A-500(도소㈜ 제조)을 사용하였다.
The weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) of the resin were measured using a HLC-8120GPC (manufactured by TOSOH CORPORATION) apparatus. The columns were connected in series with TSK-GELG4000HXL and TSK-GELG2000HXL, The concentration of the sample to be measured was 0.6% by mass (solvent = tetrahydrofuran), the standard for calibration was used. The concentration of the sample was 40%, the mobile phase solvent was tetrahydrofuran, the flow rate was 1.0 ml / TSK STANDARD POLYSTYRENE F-40, F-4, F-1, A-2500 and A-500 (manufactured by TOSOH CORPORATION) were used.

<< 실시예Example 및  And 비교예Comparative Example >>

하기 표 1에 기재된 조성 및 함량으로 혼합하고 3시간 교반하여 네가티브형 감광성 수지 조성물을 제조하였다. 용제로서 디에틸렌글리콜 메틸에틸 에테르(MEDG): 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(PGMEA)= 40:60(v/v)를 70 중량%로 사용하였다.
And the mixture was stirred for 3 hours to prepare a negative photosensitive resin composition. As a solvent, 70 wt% of diethylene glycol methyl ethyl ether (MEDG): propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) = 40: 60 (v / v) was used.

(중량%)(weight%) 항목Item 알칼리 가용성 수지
(A)Alkali-soluble resin
(A) 광중합
모노머(B)Light curing
The monomer (B) 광중합
개시제(C)Light curing
Initiator (C) 첨가제(E)Additive (E) A-1A-1 A-2A-2 A-3A-3 A-4A-4 A-5A-5 종류Kinds 함량content C-1C-1 C-2C-2 C-3C-3 종류Kinds 함량content 실시예 1Example 1 1One 1414 -- -- -- B-1B-1 1010 33 0.50.5 0.50.5 E-1E-1 1One 실시예 2Example 2 22 1212 -- -- -- B-1B-1 1010 33 1One 1One 1One 실시예 3Example 3 44 1010 -- -- -- B-1B-1 1010 33 1One 1One 1One 실시예 4Example 4 55 99 -- -- -- B-1B-1 1010 33 1One 1One 1One 실시예 5Example 5 77 77 -- -- -- B-1B-1 1010 33 1One 1One 1One 실시예 6Example 6 1One 1313 -- -- -- B-2B-2 1010 33 1One 1One 1One 실시예 7Example 7 22 1212 -- -- -- B-2B-2 1010 33 1One 1One 1One 실시예 8Example 8 44 1010 -- -- -- B-2B-2 1010 33 1One 1One 1One 실시예 9Example 9 55 99 -- -- -- B-2B-2 1010 33 1One 1One 1One 실시예 10Example 10 77 77 -- -- -- B-2B-2 1010 33 1One 1One 1One 실시예 11Example 11 44 44 -- -- -- B-1B-1 1515 44 1One 1One 1One 실시예 12Example 12 -- 1010 -- 44 -- B-2B-2 1010 33 1One 1One 1One 비교예 1Comparative Example 1 1414 -- -- -- -- B-1B-1 1010 33 1One 1One 1One 비교예 2Comparative Example 2 -- 1414 -- -- -- B-1B-1 1010 33 1One 1One 1One 비교예 3Comparative Example 3 -- 77 77 -- -- B-1B-1 1010 33 1One 1One 1One 비교예 4Comparative Example 4 -- -- -- 77 77 B-1B-1 1010 33 1One 1One 1One 비교예 5Comparative Example 5 77 -- -- -- 77 B-1B-1 1010 33 1One 1One 1One 비교예 6Comparative Example 6 1414 -- -- -- -- B-1B-1 1010 33 1One 1One 1One 비교예 7Comparative Example 7 1414 -- -- -- -- B-1B-1 1010 33 1One 1One 1One

주)week)

(A) 알칼리 가용성 수지(A) an alkali-soluble resin

A-1: 제조예 1의 수지A-1: The resin of Preparation Example 1

A-2: 제조예 2의 수지A-2: The resin of Production Example 2

A-3: 제조예 3의 수지A-3: The resin of Production Example 3

A-4: 제조예 4의 수지A-4: The resin of Production Example 4

A-5: 제조예 5의 수지A-5: The resin of Production Example 5

(B) (B) 광중합Light curing 모노머Monomer

B-1: 디펜타에리쓰리톨헥사아크릴레이트B-1: dipentaerythritol hexaacrylate

B-2: 에톡시레이티드 트리메틸프로판 트리아크릴레이트(Ethoxylated trimethylpropane triacrylate) B-2: Ethoxylated trimethylpropane triacrylate (B-2)

(C) (C) 광중합Light curing 개시제Initiator

C-1: C-1:

Figure 112015013957803-pat00010
Figure 112015013957803-pat00010

C-2: 2,2'-비스(o-클로로페닐)-4,5,4',5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸C-2: 2,2'-bis (o-chlorophenyl) -4,5,4 ', 5'-tetraphenyl-

C-3: 2,4-디에틸 티오크산톤(2,4-Diethyl thioxanthone (C-DETX))C-3: 2,4-Diethyl thioxanthone (C-DETX)

(E) 첨가제(E) Additive

E-1: 펜타에리스리톨테트라키스(3-머캅토부틸레이트)(Pentaerythritol Tetrakis (3-mercaptobutylate))
E-1: Pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutylate) (Pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutylate))

<< 실험예Experimental Example >>

ITO 막을 성막한 가로 세로 2 인치의 유리 기판(이글 2000; 코닝사 제조)을 중성 세제, 물 및 알코올로 순차 세정한 후 건조하였다. 이 기판상에 상기 실시예 1~12 및 비교예 1~7에서 제조된 감광성 수지 조성물을 각각 스핀 코팅한 다음 핫 플레이트(Hot plate)를 이용하여 90℃에서 120초간 프리베이크하였다. 상기 프리베이크한 기판을 상온으로 냉각 후 석영 유리제 포토마스크와의 간격을 150㎛로 하여 노광기(UX-1100SM; Ushio (주) 제조)를 사용하여 60mJ/㎠의 노광량(365㎚ 기준)으로 광을 조사하였다.A glass substrate (Eagle 2000; manufactured by Corning) having a thickness of 2 inches on which an ITO film was formed was sequentially washed with a neutral detergent, water and alcohol, and then dried. The photosensitive resin compositions prepared in Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 7 were respectively spin-coated on the substrate and then prebaked at 90 DEG C for 120 seconds using a hot plate. The prebaked substrate was cooled to room temperature and light was irradiated at an exposure dose of 60 mJ / cm 2 (based on 365 nm) using an exposure apparatus (UX-1100SM; Ushio Co., Ltd.) with an interval of 150 μm from the quartz glass photomask Respectively.

광조사 후 비이온계 계면활성제 0.12%와 TMAH 2.38%를 함유하는 수계 현상액에 상기 도막을 25℃에서 60초간 침지하여 현상하고, 수세 후 90℃ 오븐 중에서, 1시간 동안 포스트베이크를 실시하였다. 이렇게 얻어진 패턴을 아래와 같이 물성 평가를 실시하고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
After light irradiation, the coating film was immersed in an aqueous developing solution containing 0.12% of a nonionic surfactant and 2.38% of TMAH for 60 seconds at 25 캜 for development, washed with water, and then post-baked in an oven at 90 캜 for 1 hour. The pattern thus obtained was evaluated for physical properties as described below, and the results are shown in Table 2 below.

내화학성 평가Chemical resistance evaluation

90℃에서 1시간 가열하여 경화단계를 거친 도막을 50℃의 etchant (MA-S02 동우화인켐) 용액 (내산성 평가), 또는 50℃의 stripper (SAM-19 동우화인켐) 용액 (내박리액성 평가)에 각각 10 분간 침지하였다. 상기 여러 용액에 방치해 두었을 때 두께 변화를 관찰함으로써 내화학성 평가를 실시하였다. 두께 변화율은 하기 수학식 1로 계산하였으며, 두께 변화율이 적을수록 바람직하다고 할 수 있다. 평가한 결과를 하기 표 2에 기재하였다.
The coating film which had been heated at 90 占 폚 for 1 hour to undergo a curing step was immersed in an etchant (MA-S02 Dongwoo Fine Chem) solution (acid resistance evaluation) at 50 占 폚 or a stripper (SAM-19 Dongwoo FineChem) solution ) For 10 minutes, respectively. The chemical resistance was evaluated by observing the change in thickness when left in the various solutions. The thickness change ratio is calculated by the following equation (1), and the smaller the thickness change ratio is, the better. The evaluation results are shown in Table 2 below.

[수학식 1][Equation 1]

두께 변화율(%)= {(용액 방치 후 전 막 두께 - 용액 방치 후 막 두께)/(용액 방치 전 막 두께)} X 100(%)(%) = {(Total film thickness after solution leaving - film thickness after solution leaving) / (film thickness before solution retention)} X 100 (%)

상기 수학식 1에 의한 두께 변화율이 5% 이하면 " ○", 5% 초과 내지 10% 이하면 "△", 10% 초과이면 "X"으로 평가하였다.
? "When the thickness change ratio according to the formula (1) is less than 5%,"? "When it is more than 5% to less than 10%, and" X "when it is more than 10%.

밀착성 평가Adhesion evaluation

90℃에서 1시간 가열하여 경화단계를 거친 도막을 50℃의 etchant (MA-S02 동우화인켐) 용액 (내산성), 또는 50℃의 stripper (SAM-19 동우화인켐) 용액 (내박리액성)에 각각 2 분간 침지하였다. The coating film which had been heated at 90 ° C for 1 hour and subjected to the curing step was immersed in a 50 ° C etchant (MA-S02 Dongwoo Fine Chem) solution (acid resistance) or a 50 ° C stripper (SAM-19 Dongwoo FineChem) solution Respectively.

그 후, ASTM D-3359-08 표준 시험 조건에 의거하여 커터로 커팅(Cutting)한 표면을 테이프(Tape)를 붙였다가 떼어내는 방법으로 밀착성을 확인하였다.Thereafter, the surface was cut with a cutter according to ASTM D-3359-08 standard test conditions, and the adhesion was confirmed by attaching a tape to the tape and peeling it off.

약액처리 후에 Cutting/Tape시험에서 도막의 박리가 발생하는 정도를 표준 시험법에 의거하여 0B~5B로 규정하여 5B가 가장 우수한 성능을 가지는 것으로 판단하였고, 평가 결과를 하기 표 2에 기재하였다.
The degree of peeling of the coating film in the cutting / tape test after the chemical solution treatment was defined as 0B to 5B according to the standard test method, and 5B was judged to have the best performance, and the evaluation results are shown in Table 2 below.

<밀착성 평가 기준><Adhesion Evaluation Standard>

5B: 박리 0% 5B: peeling 0%

4B: 박리 0% 초과~5% 미만 4B: peeling more than 0% to less than 5%

3B: 박리 5~15% 미만 3B: peeling less than 5 ~ 15%

2B: 박리 15~35% 미만 2B: peeling less than 15 ~ 35%

1B: 박리 35~65% 미만 1B: peeling less than 35 ~ 65%

0B: 65% 이상
0B: 65% or more

보존안정성 평가Evaluation of storage stability

실시예 1~12 및 비교예 1~7에서 제조된 감광성 수지 조성물을 23℃의 보관조건에서 60일 동안 보관하여 점도 변화를 관찰하였고, 결과를 하기 표 2에 기재하였다.
The photosensitive resin compositions prepared in Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 7 were stored at 23 캜 for 60 days to observe the change in viscosity, and the results are shown in Table 2 below.

<보관안정성 평가 기준><Storage stability evaluation standard>

점도 변화가 2cp 이상: XViscosity change of 2 cp or more: X

점도 변화가 2cp 미만: ○
Viscosity change less than 2cp: ○

투과율 평가Evaluation of transmittance

상기의 실시예 1~12 및 비교예 1~7의 감광성 수지 조성물에 대해서 각각 Uv-vis spectrometer [V-650; 니혼분코㈜ 제조](석영 셀, 광로 길이; 1 cm)를 이용하여 400 nm에 있어서의 평균 투과율을 측정하였다. 결과를 하기 표 2에 기재하였다.
For each of the photosensitive resin compositions of Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 7, Uv-vis spectrometer [V-650; (Quartz cell, optical path length: 1 cm) manufactured by Nihon Bunko Co., Ltd. was used to measure the average transmittance at 400 nm. The results are shown in Table 2 below.

항목Item 밀착성 평가Adhesion evaluation 내화학성 평가Chemical resistance evaluation 보존안정성Storage stability 투과율
(T% at 400nm　)Transmittance
(T% at 400 nm) 내산성Acid resistance 내박리액성My peeling liquor 내산성Acid resistance 내박리액성My peeling liquor 실시예 1Example 1 5B5B 5B5B ○○ ○○ ○○ 99%99% 실시예 2Example 2 5B5B 5B5B ○○ ○○ ○○ 99%99% 실시예 3Example 3 5B5B 5B5B ○○ ○○ ○○ 99%99% 실시예 4Example 4 5B5B 5B5B ○○ ○○ ○○ 99%99% 실시예 5Example 5 5B5B 5B5B ○○ ○○ ○○ 99%99% 실시예 6Example 6 5B5B 5B5B ○○ ○○ ○○ 99%99% 실시예 7Example 7 5B5B 5B5B ○○ ○○ ○○ 99%99% 실시예 8Example 8 5B5B 5B5B ○○ ○○ ○○ 99%99% 실시예 9Example 9 5B5B 5B5B ○○ ○○ ○○ 99%99% 실시예 10Example 10 5B5B 5B5B ○○ ○○ ○○ 99%99% 실시예 11Example 11 5B5B 5B5B △△ △△ ○○ 99%99% 실시예 12Example 12 5B5B 5B5B △△ △△ ○○ 99%99% 비교예 1Comparative Example 1 0B0B 3B3B XX XX ○○ 99%99% 비교예 2Comparative Example 2 0B0B 2B2B XX XX ○○ 99%99% 비교예 3Comparative Example 3 0B0B 2B2B XX XX XX 99%99% 비교예 4Comparative Example 4 0B0B 2B2B XX XX XX 99%99% 비교예 5Comparative Example 5 0B0B 2B2B XX XX XX 99%99% 비교예 6Comparative Example 6 0B0B 3B3B XX XX ○○ 99%99% 비교예 7Comparative Example 7 0B0B 2B2B XX XX ○○ 99%99%

상기 표 2에 기재되어 있는 바와 같이, 본 발명의 네가티브형 감광성 수지 조성물인 실시예 1~12를 사용할 경우, 밀착성, 내화학성 및 보존 안정성 평가에서 모두 우수한 결과를 나타내었으며, 400 nm 파장에서의 투과율 평가 역시 우수하였다.As shown in Table 2, when the negative photosensitive resin compositions of Examples 1 to 12 were used, excellent results were obtained in the evaluation of adhesion, chemical resistance and storage stability, and the transmittance at a wavelength of 400 nm The evaluation was also excellent.

반면, 비교예 1~7의 감광성 수지 조성물 평가에서는 상기 표 2에 기재된 바와 같이, 밀착성 평가 및 내화학성 평가에서 모두 불량한 수준으로 확인되었고, 비교예 3~5는 보존 안정성에서도 적절하지 못한 평가 결과를 나타냄을 확인하였다.
On the other hand, in the photosensitive resin compositions of Comparative Examples 1 to 7, as shown in Table 2, both of the adhesion evaluation and the chemical resistance evaluation were found to be unsatisfactory, and in Comparative Examples 3 to 5, Respectively.

Claims (11)

알칼리 가용성 수지(A), 광중합 모노머(B), 광중합 개시제(C) 및 용제(D)를 포함하며,
상기 알칼리 가용성 수지(A)는 하기 화학식 1의 반복단위를 포함하는 제 1 수지 및 하기 화학식 2의 반복단위를 포함하는 제 2 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 네가티브형 감광성 수지 조성물.
[화학식 1]
Figure 112015013957803-pat00011


[화학식 2]
Figure 112015013957803-pat00012

상기 화학식 2에서 R은 수소 또는 메틸(-CH3)이다.(A), a photopolymerizable monomer (B), a photopolymerization initiator (C) and a solvent (D), wherein the alkali-
Wherein the alkali-soluble resin (A) comprises a first resin including a repeating unit represented by the following formula (1) and a second resin including a repeating unit represented by the following formula (2).
[Chemical Formula 1]
Figure 112015013957803-pat00011


(2)
Figure 112015013957803-pat00012

In Formula 2, R is hydrogen or methyl (-CH 3 ). 청구항 1에 있어서,
상기 알칼리 가용성 수지(A)의 제1수지 및 제2수지 중 적어도 하나는 (메타)아크릴계 단량체에서 유래된 반복단위를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 네가티브형 감광성 수지 조성물.The method according to claim 1,
Wherein at least one of the first resin and the second resin of the alkali-soluble resin (A) further comprises a repeating unit derived from a (meth) acrylic monomer. 청구항 2에 있어서,
상기 (메타)아크릴계 단량체는 하기 화학식 3의 단량체인 것을 특징으로 하는 네가티브형 감광성 수지 조성물.
[화학식 3]
Figure 112015013957803-pat00013

상기 화학식 3에서 R은 수소 또는 메틸(-CH3)이다.The method of claim 2,
Wherein the (meth) acrylic monomer is a monomer represented by the following formula (3).
(3)
Figure 112015013957803-pat00013

In Formula 3, R is hydrogen or methyl (-CH 3 ). 청구항 1에 있어서,
알칼리 가용성 수지에 포함되는 제 1 수지와 제 2 수지는 1: 1 내지 1: 15의 중량비인 것을 특징으로 하는 네가티브형 감광성 수지 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the first resin and the second resin contained in the alkali-soluble resin are in a weight ratio of 1: 1 to 1:15. 청구항 1에 있어서,
상기 제 1 수지 및 제 2 수지의 중량평균분자량은 4,000 내지 25,000인 것을 특징으로 하는 네가티브형 감광성 수지 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the weight average molecular weight of the first resin and the second resin is 4,000 to 25,000. 청구항 1에 있어서,
100 내지 150℃의 온도에서 경화가 가능한 네가티브형 감광성 수지 조성물.The method according to claim 1,
Which is capable of curing at a temperature of 100 to 150 占 폚. 청구항 1에 있어서,
상기 감광성 수지 조성물은 충진제, 광중합 개시 보조제, UV 안정제, 다른 고분자 화합물, 경화제, 레벨링제, 연쇄 이동제, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 및 응집 방지제로부터 선택되는 1종 이상을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 네가티브형 감광성 수지 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the photosensitive resin composition further comprises at least one selected from a filler, a photopolymerization initiator, a UV stabilizer, another polymer compound, a curing agent, a leveling agent, a chain transfer agent, an adhesion promoter, an antioxidant, Negative type photosensitive resin composition. 청구항 1에 있어서,
감광성 수지 조성물 중의 고형분 총 중량에 대하여,
상기 알칼리 가용성 수지(A) 10 내지 90 중량%;
상기 광중합 모노머(B) 5 내지 70 중량%; 및
상기 광중합 개시제(C) 0.1 내지 20 중량%를 포함하며,
감광성 수지 조성물 총 중량에 대하여,
상기 용제(D) 40 내지 95 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 네가티브형 감광성 수지 조성물.The method according to claim 1,
Based on the total solid content in the photosensitive resin composition,
10 to 90% by weight of the alkali-soluble resin (A);
5 to 70% by weight of the photopolymerizable monomer (B); And
And 0.1 to 20% by weight of the photopolymerization initiator (C)
Based on the total weight of the photosensitive resin composition,
And 40 to 95% by weight of the solvent (D). 청구항 1의 네가티브형 감광성 수지 조성물로 형성되는 광경화 패턴.A photocurable pattern formed from the negative photosensitive resin composition of claim 1. 청구항 9에 있어서,
상기 광경화 패턴은 어레이 평탄화막 패턴, 보호막 패턴, 절연막 패턴, 포토레지스트 패턴, 블랙 매트릭스 패턴, 컬럼 스페이서 패턴 및 블랙 컬럼 스페이서로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 광경화 패턴.The method of claim 9,
Wherein the photocurable pattern is selected from an array planarizing film pattern, a protective film pattern, an insulating film pattern, a photoresist pattern, a black matrix pattern, a column spacer pattern and a black column spacer. 청구항 9의 광경화 패턴을 포함하는 화상 표시 장치.
9. An image display device comprising the photocurable pattern of claim 9.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170064793A (en) * 2015-12-02 2017-06-12 동우 화인켐 주식회사 Colored photosensitive resin composition, color filter and image display device produced using the same
KR20170083287A (en) * 2016-01-08 2017-07-18 동우 화인켐 주식회사 Film Touch Sensor and Method for Fabricating the Same
KR20170111912A (en) * 2016-03-30 2017-10-12 동우 화인켐 주식회사 Colored photosensitive resin composition, color filter and image display device using the same
KR20180092450A (en) * 2017-02-09 2018-08-20 동우 화인켐 주식회사 Colored Photosensitive Resin Composition for Red Pixel, Color Filter and Display Device
WO2019093827A1 (en) * 2017-11-10 2019-05-16 주식회사 엘지화학 Copolymer having photocurable and thermosetting property, and photosensitive resin composition, photosensitive resin film, and color filter using same

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102041929B1 (en) * 2015-09-01 2019-11-07 동우 화인켐 주식회사 Photosensitive resin comopsition and cured pattern formed from the same
JP6583179B2 (en) 2016-07-28 2019-10-02 株式会社デンソー Fuel injection valve
KR102118627B1 (en) * 2017-11-10 2020-06-09 주식회사 엘지화학 Photo-curable and thermo-curable copolymer, and photosensitive resin composition, photosensitive resin film, color filter using the same
CN110412830B (en) * 2018-04-27 2023-02-17 东友精细化工有限公司 Photosensitive resin composition, photocured pattern and image display device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013186225A (en) 2012-03-07 2013-09-19 Nippon Zeon Co Ltd Negative photosensitive resin composition and electronic component

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1560068B1 (en) * 2002-11-06 2008-01-23 Asahi Glass Company Ltd. Barrier rib and its method of preparation
JP4724465B2 (en) * 2005-05-23 2011-07-13 富士フイルム株式会社 Photosensitive composition and pattern forming method using the photosensitive composition
JP2009538455A (en) * 2006-05-26 2009-11-05 ドンウー ファイン−ケム カンパニー リミテッド Colored negative photoresist composition, colored pattern containing the same, and method for producing the same
JP4806611B2 (en) * 2006-09-22 2011-11-02 昭和電工株式会社 Photosensitive resin composition
CN102782579A (en) * 2010-02-25 2012-11-14 日立化成工业株式会社 Negative photosensitive resin composition, interlayer insulating film and method of formation of same
KR101807641B1 (en) * 2010-04-14 2017-12-11 도레이 카부시키가이샤 Negative photosensitive resin composition, and protective film and touch panel member using the same
JP5495991B2 (en) * 2010-07-12 2014-05-21 富士フイルム株式会社 Colored photosensitive resin composition, cured film and method for producing the same, color filter, and display device
KR20140014622A (en) * 2012-07-25 2014-02-06 동우 화인켐 주식회사 A colored photosensitive resin composition
CN104823108B (en) * 2012-11-28 2020-02-21 Ａｇｃ株式会社 Negative photosensitive resin composition, resin cured film, partition wall, and optical element
KR101364229B1 (en) * 2012-12-20 2014-02-17 동우 화인켐 주식회사 Photosensitive resin composition and insulating layer prepared from the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013186225A (en) 2012-03-07 2013-09-19 Nippon Zeon Co Ltd Negative photosensitive resin composition and electronic component

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170064793A (en) * 2015-12-02 2017-06-12 동우 화인켐 주식회사 Colored photosensitive resin composition, color filter and image display device produced using the same
KR102351693B1 (en) 2015-12-02 2022-01-14 동우 화인켐 주식회사 Colored photosensitive resin composition, color filter and image display device produced using the same
KR20170083287A (en) * 2016-01-08 2017-07-18 동우 화인켐 주식회사 Film Touch Sensor and Method for Fabricating the Same
KR102408329B1 (en) * 2016-01-08 2022-06-10 동우 화인켐 주식회사 Film Touch Sensor and Method for Fabricating the Same
KR20170111912A (en) * 2016-03-30 2017-10-12 동우 화인켐 주식회사 Colored photosensitive resin composition, color filter and image display device using the same
KR102319892B1 (en) 2016-03-30 2021-11-01 동우 화인켐 주식회사 Colored photosensitive resin composition, color filter and image display device using the same
KR20180092450A (en) * 2017-02-09 2018-08-20 동우 화인켐 주식회사 Colored Photosensitive Resin Composition for Red Pixel, Color Filter and Display Device
KR102033414B1 (en) 2017-02-09 2019-10-17 동우 화인켐 주식회사 Colored Photosensitive Resin Composition for Red Pixel, Color Filter and Display Device
WO2019093827A1 (en) * 2017-11-10 2019-05-16 주식회사 엘지화학 Copolymer having photocurable and thermosetting property, and photosensitive resin composition, photosensitive resin film, and color filter using same

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