KR101554389B1 - Laser processing apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 가공하고자하는 목적물의 높낮이를 측정하여 가공할 수 있는 레이저 가공장치에 관한 것으로서 보다 상세하게는 목적물을 가공하기 위한 제1 레이저와 목적물의 표면을 스캔하기 위한 제2 레이저가 발산되고 측정된 목적물의 높이 값에 따라 제1 레이저의 초점을 조절하는 전자초점가변렌즈가 구비된 레이저 가공장치에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to a laser processing apparatus capable of measuring the height of an object to be processed, and more particularly, to a laser processing apparatus capable of measuring a height of an object to be processed by a first laser for processing an object and a second laser for scanning a surface of the object, And an electron focusing variable lens for adjusting the focus of the first laser according to the height value of the object.

Description

레이저 가공장치 {Laser processing apparatus}[0001] The present invention relates to a laser processing apparatus,

본 발명은 가공하고자하는 목적물의 높낮이를 측정하여 가공할 수 있는 레이저 가공장치에 관한 것으로서 보다 상세하게는 목적물을 가공하기 위한 제1 레이저와 목적물의 표면을 스캔하기 위한 제2 레이저가 발산되고 측정된 목적물의 높이 값에 따라 제1 레이저의 초점을 조절하는 전자초점가변렌즈가 구비된 레이저 가공장치에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to a laser processing apparatus capable of measuring the height of an object to be processed, and more particularly, to a laser processing apparatus capable of measuring a height of an object to be processed by a first laser for processing an object and a second laser for scanning a surface of the object, And an electron focusing variable lens for adjusting the focus of the first laser according to the height value of the object.

일반적으로 레이저는 광의 강도가 높고 직진성이 우수하며 비접촉 가공이 가능하기 때문에, 고경도의 대상물 또는 취성재료의 절단이나 대상물의 표면을 절삭하는 공정에 유용하다. 또한 레이저는 자유곡선 등의 복잡한 형상도 가공할 수 있기 때문에 최근 산업계에서 널리 사용되고 있다.Generally, a laser is useful for cutting a high-hardness object or a brittle material or cutting a surface of an object because the laser has high intensity of light, excellent linearity, and non-contact processing. In addition, lasers are widely used in industry in recent years because they can process complicated shapes such as free curves.

레이저를 사용하여 대상물을 가공하려면 레이저를 이용한 가공장치가 필요하다. 레이저 가공장치란, 레이저 발진기로부터 발산되는 레이저를 레이저 전송수단을 이용하여 전송한 후, 최종적으로 가공하고자 하는 목적물에 레이저를 조사하여 절단, 드릴링, 마킹 등의 작업을 동시에 수행할 수 있는 장치를 말한다.Laser processing equipment is required to process objects using lasers. A laser processing apparatus refers to a device capable of performing a laser cutting operation, a drilling operation, and a marking operation simultaneously by transferring a laser beam emitted from a laser oscillator using a laser beam transmission means, and finally irradiating a laser beam onto a target object to be processed .

이와 같은 종래의 레이저 가공장치는 목적물의 표면에 조사되는 레이저의 초점이 맺히도록 초점을 조절한 후 표면이 일정한 목적물만 가공할 수 있었다. 예를 들면 특정한 위치에 초점이 형성되는 레이저에 판형상의 목적물을 이동시켜 표면에 구멍을 뚫거나 그림 및 글자 형상화 하여 가공하는 방법과 판형상의 목적물은 고정되고 평면상의 X축과 Y축으로 레이저를 이동시켜 목적물을 가공하는 방법이 주로 사용되었다. 이처럼 종래의 레이저 가공장치는 표면이 일정한 목적물만 가공할 수 있어 가공하고자 하는 목적물에 따라 그 사용이 제한되는 문제점이 있었다. In such a conventional laser machining apparatus, only a target object having a uniform surface can be processed after the focus is adjusted so that the focus of the laser irradiated on the surface of the object is formed. For example, there is a method in which a plate-shaped object is moved to a laser whose focal point is formed at a specific position, a hole is formed on the surface, a figure and a letter are formed, and a plate- A method of processing the object was mainly used. As described above, the conventional laser machining apparatus can process only a target object having a uniform surface, and its use is limited depending on the object to be processed.

상기와 같은 문제점으로 인해 목적물의 높낮이를 스캔한 후 렌즈의 높이를 조절하여 목적물을 가공할 수 있는 개량된 종래의 레이저 가공장치가 개발되으나, 목적물 표면의 높음과 낮음을 인식하지 못하는 오류가 빈번하게 발생하였고, 초점을 조절하는 렌즈의 높이를 모터를 구동하여 조절함으로써 반응속도가 느려 가공시간이 증가되는 문제점이 있었다.The conventional laser processing apparatus has been developed which can process objects by scanning the height of the object and then adjusting the height of the object. However, errors such as high and low surface of the object are not frequently recognized And the height of the lens for adjusting the focus is controlled by driving the motor, which slows the reaction speed and increases the processing time.

따라서 레이저를 X축과 Y축으로 이동시킬 수 있을 뿐만 아니라 목적물의 표면의 높음과 낮음을 명확하게 측정할 수 있고 반응속도가 향상되며 실시간으로 목적물을 스캔할 수 있는 레이저 가공장치의 개발이 필요한 실정이다.Accordingly, it is necessary to develop a laser processing apparatus capable of moving the laser in the X-axis and the Y-axis as well as clearly measuring the high and low surface of the object and improving the reaction speed and scanning the object in real time. to be.

1. 공개특허공보 제10-2012-0100770호 레이저 가공장치 (공개일자 2012.09.12)1. Published Japanese Patent Application No. 10-2012-0100770 Laser processing apparatus (public date 2012.12.12) 2. 공개특허공보 제10-2005-0063094호 레이저빔의 초점 자동조절장치 (공개일자 (2005.06.28)2. Patent Application Publication No. 10-2005-0063094 A focus automatic adjustment device of a laser beam (published on June 28, 2005)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로 목적물의 X축 Y축 Z축의 표면을 스캔할 수 있는 스캔용 레이저를 발산하고 스캔된 목적물을 컴퓨터를 통해 분석한 후 가공용 레이저의 초점을 조절하여 목적물을 가공할 수 있는 레이저 가공장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a scanning laser apparatus capable of scanning a surface of an object in the X-, Y-, and Z- And to provide a laser processing apparatus capable of processing an object.

또한 본 발명은 목적물의 높이에 따라 가공용 레이저의 초점을 조절할 수 있는 전자초점가변렌즈를 구비하되, 전자초점가변렌즈는 전류의 세기에 의해 구동하여 가공용 레이저의 초점을 조절할 수 있는 것을 목적으로 한다.The objective of the present invention is to provide an electron focusing variable lens capable of controlling the focus of a working laser according to the height of an object, and the electron focusing variable lens is driven by the intensity of current to adjust the focus of the working laser.

본 발명의 레이저 가공장치는 목적물을 가공하기 위한 가공부(1000) 및 상기 목적물의 표면을 x,y,z,축으로 스캔하기 위한 스캔부(2000)를 포함하는 레이저 가공장치이되, 상기 가공부(1000)는 제1 레이저가 발산되는 제1 레이저 발생기(1100); 상기 제1 레이저 발생기(1100)로부터 발산된 제1 레이저가 투과되되, 외부로부터 인가받는 전류의 세기에 의해 상기 목적물에 맺히는 초점의 위치를 목적물의 수직방향으로 조절하기 위한 제1 전자초점가변렌즈(1200); 상기 제1 전자초점가변렌즈(1200)를 제어하기 위한 제1 제어부(1300); 상기 제1 전자초점가변렌즈(1200)를 투과한 제1 레이저의 초점이 목적물의 수평방향으로 이동되도록 상기 제1 레이저의 각도를 조절하고 조절된 각도값에 따라 제1 레이저의 수평방향의 초점위치를 조절하는 광스캐너(1400);를 포함하고,The laser processing apparatus of the present invention is a laser processing apparatus including a processing unit 1000 for processing an object and a scanning unit 2000 for scanning the surface of the object in x, y, z axes, (1000) includes a first laser generator (1100) through which a first laser is emitted; A first electron focusing variable lens (hereinafter, referred to as " first electron focusing lens ") for adjusting a position of a focal point of the object to be focused on the object according to the intensity of a current received from the first laser generator 1100, 1200); A first controller (1300) for controlling the first electron focusing variable lens (1200); The angle of the first laser is adjusted so that the focal point of the first laser transmitted through the first electron focusing variable lens 1200 is moved in the horizontal direction of the object, And an optical scanner 1400 for controlling the light source,

상기 스캔부(2000)는 목적물을 스캔하기 위해 목적물의 표면에 반사되어 되돌아오는 제2 레이저가 발산되는 제2 레이저 발생기(2100); 발산된 제2 레이저가 목적물에 반사되어 돌아오면 반사된 제2 레이저를 감지하여 목적물의 높낮이를 측정하는 측정센서(2200); 상기 제2 레이저가 상기 제1 레이저가 발산되는 동일한 경로를 따라 발산되도록 상기 제2 레이저는 반사시키고 상기 제1 레이저는 투과시키는 제1 파장선택미러(2300); 제2 레이저가 상기 제1 파장선택미러(2300)로 발산되도록 제2 레이저를 반사시키고, 목적물로부터 반사되어 돌아오는 제2 레이저는 상기 측정센서(2200)로 발산되도록 투과시키는 제2 빔스플리터(2400); 상기 측정센서(2200)를 통해 측정된 목적물의 높낮이에 따라 상기 초점위치조절렌즈(1200)를 구동시키도록 상기 제1 제어부(1300)에 특정신호를 전달하는 제2 제어부(2500);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The scanning unit 2000 includes a second laser generator 2100 that reflects a second laser beam reflected from a surface of an object to scan an object, A measurement sensor 2200 for measuring the height of the object by sensing the reflected second laser when the diverted second laser is reflected by the object and returns; A first wavelength selection mirror (2300) that reflects the second laser and transmits the first laser so that the second laser emits along the same path through which the first laser is emitted; A second beam splitter 2400 that reflects the second laser so that the second laser is diverted to the first wavelength selection mirror 2300 and transmits the second laser reflected from the object to be emitted to the measurement sensor 2200, ); And a second controller 2500 for transmitting a specific signal to the first controller 1300 to drive the focus position adjusting lens 1200 according to the height of the object measured through the measurement sensor 2200 .

본 발명에 있어서, 상기 제2 빔스플리터(2400)와 상기 측정센서(2200) 사이에는 상기 목적물로부터 반사된 제2 레이저가 투과되는 제1 비구면렌즈(2600)와 상기 제1 비구면렌즈(2600)와 교차되도록 위치하며 상기 제1 비구면렌즈(2600)를 투과한 상기 제2 레이저가 투과되는 제2 비구면렌즈(2700)가 설치되고, 상기 측정센서(2200)는 적어도 2개 이상의 면적으로 분할되어 반사된 제2 레이저의 초점 형상에 의해 목적물의 높낮이를 측정할 수 있는 것을 특징으로 한다.In the present invention, a first aspherical lens 2600 through which the second laser reflected from the object is transmitted, and the first aspherical lens 2600 and the second aspherical lens 2600 are disposed between the second beam splitter 2400 and the measurement sensor 2200, And a second aspheric lens 2700 which is positioned so as to intersect with the first aspherical lens 2600 and through which the second laser transmitted through the first aspherical lens 2600 is transmitted. The measurement sensor 2200 is divided into at least two areas, And the height of the object can be measured by the focus shape of the second laser.

본 발명에 있어서, 상기 광스캐너(1400)는 상기 제1 레이저가 반사되는 각도를 조절하기 위해 상기 제1 제어부(1300)에 의해 특정신호를 전달받아 회전하는 위치조절미러(1410)와 상기 위치조절미러(1410)에 의해 반사된 제1 레이저의 각도값에 의해 가변되는 제1 레이저와 목적물의 거리에 따라 목적물에 맺히는 제1 레이저의 수평방향의 초점을 조절하는 제2 전자초점가변렌즈(1420)를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the optical scanner 1400 includes a position adjusting mirror 1410 for receiving and rotating a specific signal by the first controller 1300 to adjust the angle at which the first laser beam is reflected, A second electronically variable lens 1420 for adjusting the horizontal focus of the first laser to be focused on the object according to the distance between the object and the first laser varying by the angle of the first laser reflected by the mirror 1410, And a control unit.

본 발명은 제1 레이저의 초점을 조절하는 제1 전자초점가변렌즈가 전류구동방식으로 작동하고 단일렌즈 구조하에서 운영될 수 있도록 소형화 되었으며 이에 따라 설치가 용이한 장점 및 빠른 응답속도로 인해 목적물의 가공시간을 단축시킬 수 있을 뿐만 아니라 컴퓨터 및 다양한 운영체제에 의해 제어가 될 수 있는 장점이 있다. The present invention is characterized in that the first electronically variable lens for adjusting the focus of the first laser is operated in a current driven manner and is miniaturized so that it can be operated under a single lens structure, Not only can shorten the time, but also can be controlled by a computer and various operating systems.

또한 본 발명은 스캔부에서 목적물을 스캔하기 위해 목적물의 표면에 반사되어 되돌아오는 제2 레이저의 형상을 감지하여 높낮이를 정확하게 측정하는 측정센서를 구비하고 이로 인해 목적물을 가공할 때 불량의 발생을 방지할 수 있는 장점이 있다.The present invention also includes a measurement sensor for accurately detecting the height of the second laser, which is reflected on the surface of the object to scan the object in the scanning unit and returns to the surface of the object, thereby preventing the occurrence of defects There is an advantage to be able to do.

도 1 은 본 발명의 레이저 가공장치에 대한 구성도.
도 2 는 본 발명의 스캔부에서 발산되는 제2 레이저의 이동경로를 나타낸 구성도.
도 3 은 본 발명의 측정센서의 구성과 측정방법을 나타내기 위한 개략적인 구성도.1 is a configuration diagram of a laser machining apparatus according to the present invention;
2 is a view showing a movement path of a second laser emitted from the scanning unit of the present invention.
FIG. 3 is a schematic view showing a configuration and a measurement method of the measurement sensor of the present invention. FIG.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

도 1 은 본 발명의 레이저 가공장치에 대한 구성도, 도 2 는 본 발명의 스캔부에서 발산되는 제2 레이저의 이동경로를 나타낸 구성도, 도 3 은 본 발명의 측정센서의 구성과 측정방법을 나타내기 위한 개략적인 구성도에 관한 것이다.FIG. 1 is a configuration diagram of a laser processing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a configuration diagram showing a movement path of a second laser emitted from a scanning unit of the present invention, and FIG. In which: FIG.

도 1 을 참조하면 본 발명의 레이저 가공장치는 가공하고자 하는 목적물을 가공하는 가공부(1000)와 목적물의 표면을 스캔하기 위한 스캔부(2000)를 포함한다. 스캔부(2000)는 목적물의 표면을 x축, y축, z축 모두 스캔할 수 있고, 스캔한 데이터와 하술하는 제1 제어부(1300)가 동시에 구동하면 실시간으로 하술하는 가공부(1000)의 Z축 초점위치가 조절된다. 또한 스탠한 데이터를 컴퓨터 등 다양한 운영체제로 전달하여 분석한 후 가공부(1000)에 전달하여 사용자가 미리 설정한 데이터를 통해 가공부(1000)가 목적물을 가공할 수 있다.Referring to FIG. 1, the laser processing apparatus of the present invention includes a processing unit 1000 for processing an object to be processed and a scanning unit 2000 for scanning a surface of the object. The scan unit 2000 can scan the surface of the object in both the x-axis, the y-axis, and the z-axis. When the first control unit 1300 is simultaneously driven with the scanned data, Z-axis focus position is adjusted. In addition, the standard data is transmitted to various operating systems such as a computer, analyzed and transmitted to the processing unit 1000, and the processing unit 1000 can process the object through the data preset by the user.

도 1 을 참조하면 가공부(1000)는 제1 레이저 발생기(1100), 제1 전자초점가변렌즈(1200), 제1 제어부(1300), 광스캐너(1400)를 포함한다. Referring to FIG. 1, a processing unit 1000 includes a first laser generator 1100, a first electron focusing variable lens 1200, a first controller 1300, and a light scanner 1400.

제1 레이저 발생기(1100)는 목적물을 가공하기 위한 제1 레이저가 발산된다. 제1 레이저 발생기(1100)의 전방에는 발산된 제1 레이저의 굵기를 증폭시킬 수 있는 빔 익스팬더(미도시) 등이 구비될 수 있다.The first laser generator 1100 emits a first laser for processing an object. A beam expander (not shown) capable of amplifying the thickness of the emitted first laser may be provided in front of the first laser generator 1100.

제1 전자초점가변렌즈(1200)는 제1 레이저 발생기(1100)로부터 발산된 제1 레이저가 투과되며 목적물를 가공하기 위해 제1 레이저가 목적물의 표면에 맺히는 초점을 조절한다. 이때 제1 전자초점가변렌즈(1200)는 목적물의 수직방향의 초점을 조절할 수 있다. 제1 전자초점가변렌즈(1200)는 외부로부터 전력을 인가받아 작동하며 인가받는 전류의 세기에 의해 내부에 박막구조의 특수 폴리머가 제자리에서 곡률(R)을 변동해 제1 레이저의 초점을 조절할 수 있다. 또한 제1 전자초점가변렌즈(1200)는 0~300mA의 낮은 전력으로도 구동할 수 있고 전류에 의해 구동되기 때문에 제1 레이저의 초점을 조절하는 속도가 증가하는 장점이 있다. 제1 전자초점가변렌즈(1200)는 제1 레이저의 방사각을 조절하여 목적물에 맺히는 초점크기를 조절하는 튜너블렌즈(Tunable lens)인 것이 바람직하다.The first electronically focusing variable lens 1200 transmits a first laser beam emitted from the first laser generator 1100 and adjusts the focus of the first laser beam on the surface of the object to process the object. At this time, the first electron focusing variable lens 1200 can adjust the focus of the object in the vertical direction. The first electron focusing variable lens 1200 operates by being supplied with power from the outside and the special polymer of the thin film structure can change the curvature R in place depending on the intensity of the applied current to adjust the focus of the first laser have. Also, since the first electron focusing variable lens 1200 can be driven with a low power of 0 to 300 mA and is driven by a current, the speed of adjusting the focus of the first laser is increased. Preferably, the first electron focusing variable lens 1200 is a tunable lens that adjusts a focusing size of a target object by adjusting a radiation angle of the first laser.

제1 제어부(1300)는 제1 전자초점가변렌즈(1200)를 제어하기 위해 제1 전자초점가변렌즈(1200)로 전력을 인가한다. 즉 제1 제어부(1300)는 상기 스캔부(2000)로부터 목적물의 표면을 스캔한 데이터를 입력 받은 후 제1 전자초점가변렌즈(1200)구동시켜 제1 레이저의 초점을 조절한다. 따라서 목적물의 표면에 제1 레이저의 초점이 정확하게 맺히면 목적물을 가공할 수 있다.The first controller 1300 applies power to the first electronically focusing variable lens 1200 to control the first electronically variable focusing lens 1200. That is, the first controller 1300 receives the scan data of the surface of the object from the scan unit 2000, and then drives the first electron focus variable lens 1200 to adjust the focus of the first laser. Therefore, if the focal point of the first laser is accurately formed on the surface of the object, the object can be processed.

광스캐너(1400)는 제1 전자초점가변렌즈(1200)를 투과한 제1 레이저 각도를 조절하여 초점을 이동시킬 수 있다. 이때 제1 레이저의 초점은 목적물의 수평방향으로 이동한다. 광스캐너(1400)는 조절되는 각도값(θ)에 따라 목적물에 맺히는 제1 레이저의 초점의 위치를 조절할 수 있다.The optical scanner 1400 can adjust the first laser angle transmitted through the first electron focusing variable lens 1200 to move the focus. At this time, the focal point of the first laser moves in the horizontal direction of the object. The light scanner 1400 can adjust the position of the focal point of the first laser to be focused on the object according to the adjusted angle value [theta].

도 1 및 도 2 를 참조하면 광스캐너(1400)는 위치조절미러(1410)와 제2 전자초점가변렌즈(1420)를 포함한다. Referring to FIGS. 1 and 2, the light scanner 1400 includes a position-adjusting mirror 1410 and a second electron-focusing variable lens 1420.

위치조절미러(1410)는 제1 레이저의 각도를 조절하기 위해 제1 레이저를 반사시킬 수 있으며 제1 제어부(1300)에 의해 특정신호를 전달받아 제1 레이저의 각도값을 조절하도록 회전된다. The position adjustment mirror 1410 may reflect the first laser to adjust the angle of the first laser and may be rotated to adjust the angle value of the first laser by receiving the specific signal by the first controller 1300.

제2 전자초점가변렌즈(1420)는 제1 레이저의 초점이 목적물에서 수평방향으로 이동할 때 변경되는 제1 레이저의 초점을 조절한다. 이는 위치조절미러(1410)에 의해 제1 레이저의 각도값(θ)이 변경되면 위치조절미러(1410)에 반사된 제1 레이저의 길이(목적물의 표면에 도달하는 거리)가 목적물의 표면 상태에 따라 가변되므로 목적물의 표면에 맺히는 초점을 조절하기 위함이다. 제2 전자초점가변렌즈(1420)는 에프세타렌즈(F-theta lens)인 것이 바람직하다.The second electronically focusing variable lens 1420 adjusts the focus of the first laser which is changed when the focus of the first laser moves in the horizontal direction at the object. This is because when the angle of the first laser is changed by the position adjusting mirror 1410, the length of the first laser reflected by the position adjusting mirror 1410 (the distance reaching the surface of the object) So as to control the focusing of the object on its surface. The second electron focusing variable lens 1420 is preferably an F-theta lens.

도 1 및 도 2 를 참조하면 스캔부(2000)는 제2 레이저가 발산되는 제2 레이저 발생기(2100), 측정센서(2200), 제1 파장선택미러(2300), 제2 빔스플리터(2400), 제2 제어부(2500)를 포함한다. 제2 레이저 발생기(2100)는 목적물을 스캔하기 위해 목적물의 표면에 반사되어 발산된 이동경로로 되돌아오는 제2 레이저를 발산한다. 여기서 제2 레이저 발생기(2100)는 목적물의 재질에 따라 제2 레이저의 파장을 변형하여 목적물로부터 반사되는 반사율을 확보한다.Referring to FIGS. 1 and 2, the scan unit 2000 includes a second laser generator 2100, a measurement sensor 2200, a first wavelength selection mirror 2300, a second beam splitter 2400, And a second control unit 2500. The second laser generator 2100 emits a second laser which is reflected on the surface of the object and returns to the diverging path for scanning the object. Here, the second laser generator 2100 modifies the wavelength of the second laser according to the material of the object to secure the reflectance reflected from the object.

측정센서(2200)는 목적물의 표면으로부터 반사되어 되돌아온 제2 레이저를 통해 목적물의 높낮이를 측정할 수 있다. 측정센서(2200)는 제2 레이저의 형상을 감지하여 목적물의 높낮이를 측정할 수 있다. The measurement sensor 2200 can measure the height of the object through the second laser returned from the surface of the object and returned. The measurement sensor 2200 can measure the height of the object by sensing the shape of the second laser.

제1 파장선택미러(2300)는 제2 레이저가 제1 레이저와 동일한 경로를 가지며 발산되도록 제2 레이저를 반사시킨다. 이때 제2 레이저는 목적물의 표면에 반사된 후 제1 파장선택미러(2300)에 반사되고 제2 빔스플리터(2400)를 투과한 후 측정센서(2200)로 투과된다. 제1 파장선택미러(2300)는 제1 초점렌즈(1200)의 전방에 위치하여 제2 레이저가 상기 제1 레이저가 발산되는 동일한 경로를 따라 발산되도록 제1 레이저는 투과시키고 제2 레이저는 반사시킬 수 있다.The first wavelength selection mirror 2300 reflects the second laser such that the second laser has the same path as the first laser and is diverged. At this time, the second laser beam is reflected on the surface of the object, reflected by the first wavelength selection mirror 2300, transmitted through the second beam splitter 2400, and then transmitted to the measurement sensor 2200. The first wavelength selection mirror 2300 is positioned in front of the first focus lens 1200 so that the second laser transmits the first laser so that the second laser is emitted along the same path as the first laser is emitted, .

제2 빔스플리터(2400)는 제2 레이저가 제1 파장선택미러(2300)로 발산되도록 제2 레이저 발생기(2100)를 통해 발산된 제2 레이저는 반사시키고 목적물로부터 반사되어 돌아오는 제2 레이저는 투과시켜 제2 레이저가 측정센서(2200)로 발산되도록 투과시킨다.The second beam splitter 2400 reflects the second laser beam emitted through the second laser generator 2100 so that the second laser beam is emitted to the first wavelength selective mirror 2300, So that the second laser is emitted to the measurement sensor 2200. [

제2 제어부(2500)는 측정센서(2200)와 연결되며 측정센서(2200)를 통해 측정된 목적물 표면의 높낮이 측정값을 전달받은 후 데이터화하고 특정신호를 통해 제1 제어부(1300)로 전달한다. 이후 제1 제어부(1300)는 제1 전자초점가변렌즈(1200)로 특정신호를 전달하고 제1 전자초점가변렌즈(1200)는 제1 레이저의 초점을 조절해 목적물을 가공할 수 있다. 한편 제2 제어부(2500)와 측정센서(2200) 사이에는 A/D컨버터(analog to digital converter)(2800)가 구비될 수 있다.The second control unit 2500 is connected to the measurement sensor 2200 and receives the height measurement values of the object surface measured through the measurement sensor 2200, and transmits the data to the first control unit 1300 through a specific signal. Then, the first controller 1300 transmits a specific signal to the first electronically focusing variable lens 1200, and the first electron focusing variable lens 1200 adjusts the focus of the first laser to process the object. Meanwhile, an A / D converter (analog to digital converter) 2800 may be provided between the second controller 2500 and the measurement sensor 2200.

도 1 및 도 2 를 참조하면 스캔부(2000)는 제2 빔스플리터(2400)를 투과한 제2 레이저가 투과되는 제1 비구면렌즈(2600)와 제2 비구면렌즈(2700)를 더 포함할 수 있다. 제1 비구면렌즈(2600) 및 제2 비구면렌즈(2700)는 하방향 또는 상방향으로 돌출된 반원을 갖는 원기둥 형상으로 형성될 수 있다. 제1 비구면렌즈(2600)와 제2 비구면렌즈(2700)는 일정간격 이격되어 있으며 상호 교차되도록 위치할 수 있다. 1 and 2, the scanning unit 2000 may further include a first aspherical lens 2600 and a second aspherical lens 2700 through which the second laser beam transmitted through the second beam splitter 2400 is transmitted have. The first aspheric lens 2600 and the second aspheric lens 2700 may be formed in a columnar shape having a semicircle protruding downward or upward. The first aspherical lens 2600 and the second aspheric lens 2700 are spaced apart from each other and may be positioned to intersect with each other.

도 3 을 참조하면 측정센서(2200)는 적어도 2개 이상의 면적으로 분할되되 4면을 갖는 면적으로 분할되는 것이 바람직하다. 즉 각각의 분할면적을 투과하는 제2 레이저의 면적을 전류값으로 수치화하여 제2 제어부(2500)로 측정된 전류값을 전달할 수 있다. 이하 측정센서(2200)는 A, B, C, D로 분할된 분할면적을 갖는 것으로 가정한 후 설명한다.Referring to FIG. 3, the measurement sensor 2200 is preferably divided into at least two areas and four areas. That is, the area of the second laser that transmits each divided area is numerically expressed as a current value, and the current value measured by the second controller 2500 can be transmitted. Hereinafter, the measurement sensor 2200 will be described after assuming that it has a divided area divided into A, B, C, and D.

도 3의 (a)를 참조하면 제2 레이저는 목적물에 기준이되는 일정한 기준점(O)에 초점이 맺히도록 발산된다.(기준점(O)은 일정한 수평면을 유지하는 것이 바람직하다.) 이때 목적물의 높이와 기준점(O)이 동일하면 반사된 제2 레이저가 측정센서(2200)의 4개의 분할면적이 동일한 전류값을 가지도록 조사된다.3 (a), the second laser is diverged so as to focus on a reference point O, which serves as a reference for the object. (The reference point O preferably maintains a constant horizontal plane.) At this time, If the height and the reference point O are the same, the reflected second laser is irradiated so that the four divided areas of the measurement sensor 2200 have the same current value.

도 3의 (b)를 참조하면 목적물의 높이가 기준점(O)보다 높으면 반사된 제2 레이저의 형상이 변형되어 측정센서(2200)에 조사된다. 이때 측정센서(2200)의 A와 B 영역 보다 C와 D 영역에 조사되는 제2 레이저의 면적이 증가한다.Referring to FIG. 3 (b), if the height of the object is higher than the reference point O, the shape of the reflected second laser is deformed and irradiated to the measurement sensor 2200. At this time, the area of the second laser irradiated on the areas C and D of the measurement sensor 2200 is increased compared with the areas A and B of the measurement sensor 2200.

도 3의 (c)를 참조하면 목적물의 높이가 기준점(O)보다 낮으면 반사된 제2 레이저의 형상이 변형되는데, 이때 측정센서(2200)의 C와 D 영역 보다 A와 B 영역에 조사되는 제2 레이저의 면적이 증가한다. 따라서 측정센서(2200)의 각각의 영역에 조사되는 제2 레이저 면적의 증가와 감소로 인해 목적물의 높이차를 측정할 수 있다. 단, 제2 레이저가 조사되는 면적의 증가율과 방향은 제1 비구면렌즈(2600) 및 제2 비구면렌즈(2700)의 배열과 위치에 따라 달라질 수 있다.Referring to FIG. 3C, when the height of the object is lower than the reference point O, the shape of the reflected second laser is deformed. At this time, The area of the second laser increases. Therefore, the height difference of the object can be measured due to the increase and decrease of the area of the second laser irradiated to each region of the measurement sensor 2200. However, the increasing rate and direction of the area irradiated with the second laser may be varied depending on the arrangement and position of the first aspherical lens 2600 and the second aspherical lens 2700.

이처럼 본 발명의 레이저 가공장치는 제1 전자초점가변렌즈(1200)를 통해 목적물의 가공시간을 단축시킬 수 있을 뿐만 아니라 측정센서(2200)가 목적물의 표면의 높낮이를 정확하게 측정할 수 있음으로 목적물을 가공할 때 불량품이 발생되는 것을 최소화할 수 있는 이점이 있다.As described above, the laser processing apparatus of the present invention not only can shorten the processing time of the object through the first electron focusing variable lens 1200, but also the measurement sensor 2200 can accurately measure the height of the object surface, There is an advantage that generation of defective products can be minimized.

1000 : 가공부 1100 : 제1 레이저 발생기
1200 : 제1 전자초점가변렌즈 1300 : 제1 제어부
1400 : 광스캐너 1410 : 위치조절미러
1420 : 제2 전자초점가변렌즈 2000 : 스캔부
2100 : 제2 레이저 발생기 2200 : 측정센서
2300 : 제1 파장선택미러 2400 : 제2 빔스플리터
2500 : 제2 제어부 2600 : 제1 비구면렌즈
2700 : 제2 비구면렌즈 2800 : A/D 컨버터
O : 기준점1000: machining unit 1100: first laser generator
1200: first electronic focus variable lens 1300: first control part
1400: optical scanner 1410: position adjusting mirror
1420: second electron focusing variable lens 2000: scanning part
2100: second laser generator 2200: measuring sensor
2300: first wavelength selection mirror 2400: second beam splitter
2500: second control unit 2600: first aspherical lens
2700: second aspheric lens 2800: A / D converter
O: Reference point

Claims (3)

목적물을 가공하기 위한 가공부(1000) 및 상기 목적물의 표면을 x,y,z,축으로 스캔하기 위한 스캔부(2000)를 포함하는 레이저 가공장치이되,
상기 가공부(1000)는
제1 레이저가 발산되는 제1 레이저 발생기(1100);
상기 제1 레이저 발생기(1100)로부터 발산된 제1 레이저가 투과되되, 외부로부터 인가받는 전류의 세기에 의해 상기 목적물에 맺히는 초점의 위치를 목적물의 수직방향으로 조절하기 위한 제1 전자초점가변렌즈(1200);
상기 제1 전자초점가변렌즈(1200)를 제어하기 위한 제1 제어부(1300);
상기 제1 전자초점가변렌즈(1200)를 투과한 제1 레이저의 초점이 목적물의 수평방향으로 이동되도록 상기 제1 레이저의 각도를 조절하고 조절된 각도값에 따라 제1 레이저의 수평방향의 초점위치를 조절하는 광스캐너(1400);를 포함하고,
상기 스캔부(2000)는
목적물을 스캔하기 위해 목적물의 표면에 반사되어 되돌아오는 제2 레이저가 발산되는 제2 레이저 발생기(2100);
발산된 제2 레이저가 목적물에 반사되어 돌아오면 반사된 제2 레이저를 감지하여 목적물의 높낮이를 측정하는 측정센서(2200);
상기 제2 레이저가 상기 제1 레이저가 발산되는 동일한 경로를 따라 발산되도록 상기 제2 레이저는 반사시키고 상기 제1 레이저는 투과시키는 제1 파장선택미러(2300);
제2 레이저가 상기 제1 파장선택미러(2300)로 발산되도록 제2 레이저를 반사시키고, 목적물로부터 반사되어 돌아오는 제2 레이저는 상기 측정센서(2200)로 발산되도록 투과시키는 제2 빔스플리터(2400);
상기 측정센서(2200)를 통해 측정된 목적물의 높낮이에 따라 상기 제1 전자초점가변렌즈(1200)를 구동시키도록 상기 제1 제어부(1300)에 특정신호를 전달하는 제2 제어부(2500);를 포함하되,
상기 제2 빔스플리터(2400)와 상기 측정센서(2200) 사이에는 상기 목적물로부터 반사된 제2 레이저가 투과되는 제1 비구면렌즈(2600)와 상기 제1 비구면렌즈(2600)와 교차되도록 위치하며 상기 제1 비구면렌즈(2600)를 투과한 상기 제2 레이저가 투과되는 제2 비구면렌즈(2700)가 설치되고,
상기 측정센서(2200)는 적어도 2개 이상의 면적으로 분할되며, 각각의 분할면적을 투과하는 제2 레이저의 면적을 전류값으로 수치화하되, 상기 목적물의 높낮이에 따라 상기 측정센서(2200)에 조사되는 제2 레이저의 면적으로 수치화된 전류값을 제2 제어부(2500)로 송신하여 목적물의 표면의 높이차를 측정할 수 있는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.A processing unit 1000 for processing an object, and a scanning unit 2000 for scanning the surface of the object in x, y, z, and axes,
The processing unit 1000 includes:
A first laser generator (1100) through which a first laser is emitted;
A first electron focusing variable lens (hereinafter, referred to as " first electron focusing lens ") for adjusting a position of a focal point of the object to be focused on the object according to the intensity of a current received from the first laser generator 1100, 1200);
A first controller (1300) for controlling the first electron focusing variable lens (1200);
The angle of the first laser is adjusted so that the focal point of the first laser transmitted through the first electron focusing variable lens 1200 is moved in the horizontal direction of the object, And an optical scanner 1400 for controlling the light source,
The scan unit 2000
A second laser generator 2100 for reflecting a returning second laser to the surface of the object to scan an object;
A measurement sensor 2200 for measuring the height of the object by sensing the reflected second laser when the diverted second laser is reflected by the object and returns;
A first wavelength selection mirror (2300) that reflects the second laser and transmits the first laser so that the second laser emits along the same path through which the first laser is emitted;
A second beam splitter 2400 that reflects the second laser so that the second laser is diverted to the first wavelength selection mirror 2300 and transmits the second laser reflected from the object to be emitted to the measurement sensor 2200, );
A second controller 2500 for transmitting a specific signal to the first controller 1300 to drive the first electron focus variable lens 1200 according to the height of the object measured through the measurement sensor 2200; Including,
A first aspherical lens 2600 through which the second laser reflected from the object is transmitted and a second aspherical lens 2600 which is positioned to intersect with the first aspherical lens 2600 between the second beam splitter 2400 and the measurement sensor 2200, A second aspherical lens 2700 through which the second laser transmitted through the first aspherical lens 2600 is transmitted,
The measurement sensor 2200 is divided into at least two areas, and the area of the second laser that transmits each divided area is numerically expressed by a current value, and the measurement sensor 2200 is irradiated with the measurement sensor 2200 according to the height of the object Wherein a current value digitized by the area of the second laser is transmitted to the second controller (2500) so that the height difference of the surface of the object can be measured. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 광스캐너(1400)는
상기 제1 레이저가 반사되는 각도를 조절하기 위해 상기 제1 제어부(1300)에 의해 특정신호를 전달받아 회전하는 위치조절미러(1410)와
상기 위치조절미러(1410)에 의해 반사된 제1 레이저의 각도값에 의해 가변되는 제1 레이저와 목적물의 거리에 따라 목적물에 맺히는 제1 레이저의 수평방향의 초점을 조절하는 제2 전자초점가변렌즈(1420)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.The method according to claim 1,
The optical scanner 1400
A position adjusting mirror 1410 for receiving and rotating a specific signal by the first controller 1300 to adjust the angle at which the first laser beam is reflected,
A first laser varying by an angle value of the first laser reflected by the position adjusting mirror 1410 and a second electron focusing variable lens controlling a horizontal focus of the first laser, (1420). ≪ / RTI >
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