KR101552496B1 - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents

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Abstract

처리실과 로딩실을 포함하는 배치식 기판 처리 장치에 이용되는 본 발명의 종형 기판 보지부는, 복수의 기판을 종방향으로 보지하는 기판 보트; 상기 기판 보트의 일면에 배치되며, 상기 처리실과 상기 로딩실의 사이에 형성된 개구부를 개폐하는 캡; 및 상기 캡의 측면에 형성되며, 상기 캡의 외측으로 가스를 분사하기 위한 분사구를 포함한다. 또한, 처리실과 로딩실을 포함하는 배치식 기판 처리 장치에 이용되는 본 발명의 오토 셔터는, 상기 처리실과 상기 로딩실의 사이에 형성된 개구부를 개폐 가능하도록 구성된 덮개체; 복수의 기판을 종방향으로 보지하는 기판 보트를 상기 처리실 내에 반입할 경우에 상기 개구부를 열고, 상기 기판 보트가 상기 로딩실로 반출된 경우에 상기 개구부를 막도록 상기 덮개체를 구동하는 구동부; 및 상기 덮개체의 측면에 형성되며, 상기 덮개체의 외측으로 가스를 분사하기 위한 분사구를 포함한다. 본 발명의 기판 처리 장치는 상기 종형 기판 보지부 및 상기 오토 셔터 중 적어도 하나를 포함한다. A vertical substrate holding unit of the present invention used in a batch type substrate processing apparatus including a processing chamber and a loading chamber includes a substrate boat for holding a plurality of substrates in a longitudinal direction; A cap disposed on one side of the substrate boat and opening and closing an opening formed between the processing chamber and the loading chamber; And a jet port formed on a side surface of the cap, for jetting gas to the outside of the cap. The automatic shutter of the present invention used in a batch type substrate processing apparatus including a processing chamber and a loading chamber is provided with a cover body configured to be capable of opening and closing an opening formed between the processing chamber and the loading chamber; A driving unit that opens the opening when the substrate boat holding the plurality of substrates in the longitudinal direction is loaded into the processing chamber and drives the cover body to cover the opening when the substrate boat is carried to the loading chamber; And a jet port formed on a side surface of the lid body for jetting gas to the outside of the lid body. The substrate processing apparatus of the present invention includes at least one of the vertical substrate holding portion and the auto shutter.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate processing apparatus,

본 발명은 복수의 기판에 대한 소정의 처리를 행하는 배치식 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a batch type substrate processing apparatus that performs predetermined processing on a plurality of substrates.

반도체 제조 장치의 하나로서, 다수의 반도체 기판에 대하여 일괄(배치)로 처리를 행하는 종형 기판 처리 장치가 있다. 이 기판 처리 장치에서는, 다수 매의 기판을 선반 형상으로 보유 지지한 기판 보트를 처리실 내에 반입하여, 다수 매의 기판에 대하여 동시에 처리를 행한 후, 기판 보트를 처리실로부터 로딩실로 반출하는 것이 행해지고 있다.[0003] As one example of a semiconductor manufacturing apparatus, there is a vertical type substrate processing apparatus that performs batch processing (batch processing) on a plurality of semiconductor substrates. In this substrate processing apparatus, a substrate boat having a plurality of substrates held in a rack shape is carried into a processing chamber, a plurality of substrates are simultaneously processed, and then the substrate boat is taken out from the processing chamber to the loading chamber.

상기 처리실에는 하방 측에 개구부가 형성되어 있고, 이 개구부를 통해 기판 보트를 상승시킴으로써 기판 보트를 처리실 내에 반입하도록 구성되어 있다. 이때, 처리실의 개구부는, 기판 보트의 하방에 설치된 캡에 의해 막아지도록 되어 있다. 또한, 기판 보트를 반출했을 때에는, 처리실 내의 열의 방출을 억제하기 위해서, 상기 개구부는 상기 캡과는 별개로 설치된 오토 셔터에 의해 막아지도록 구성되어 있다.The processing chamber is provided with an opening on the lower side, and the substrate boat is carried through the opening to carry the substrate boat into the processing chamber. At this time, the opening of the treatment chamber is blocked by a cap provided below the substrate boat. Further, when the substrate boat is taken out, the opening is closed by an auto shutter provided separately from the cap in order to suppress the release of heat in the processing chamber.

하지만, 이러한 종래의 기술에서는, 오토 셔터를 여는 경우나, 캡을 여는 경우에, 로딩실 내의 파티클 등에 의해 기판이 오염되는 문제가 있었다. However, in this conventional technique, there is a problem that the substrate is contaminated by particles in the loading chamber when the auto shutter is opened or when the cap is opened.

특허 문헌 1에서는 상기 문제를 해결하기 위해, 측면에 설치된 가스 분사구로부터 불활성 가스를 분사함으로써 가스 커튼을 형성하여, 파티클 등의 오염 물질이 처리실 내로 혼입되는 것을 방지하고 있으나, 이러한 구성으로는 기판 보트가 반입 또는 반출되는 때에 불활성 가스가 기판 보트를 향해 직접 분사되기 때문에, 분사된 불활성 가스에 의해 파티클 등의 오염 물질이 기판에 부착되어 버려서 기판을 오염시키는 문제가 있었다. In order to solve the above problem, Patent Document 1 discloses that a gas curtain is formed by jetting an inert gas from a gas jet opening provided on a side surface to prevent contaminants such as particles from being mixed into the treatment chamber. However, Since the inert gas is directly injected toward the substrate boat when it is carried in or out, contaminants such as particles adhere to the substrate due to the injected inert gas, thereby contaminating the substrate.

일본공개특허 평11-329987호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 11-329987

본 발명은, 이러한 사정 하에 이루어진 것으로서, 처리실 내에 혼입되는 파티클을 저감하여, 기판이 오염되는 것을 방지할 수 있는 기술을 제공하는 것에 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a technique capable of reducing contamination of particles contained in a treatment chamber and preventing contamination of the substrate.

상술한 기술적 과제를 해결하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 제 1 측면에 따른 종형 기판 보지부는, 처리실과 로딩실을 포함하는 배치식 기판 처리 장치에 이용되는 것으로서, 복수의 기판을 종방향으로 보지하는 기판 보트; 상기 기판 보트의 일면에 배치되며, 상기 처리실과 상기 로딩실의 사이에 형성된 개구부를 개폐하는 캡; 및 상기 캡의 측면에 형성되며, 상기 캡의 외측으로 가스를 분사하기 위한 분사구를 포함한다. 상기 분사구는 상기 캡의 측면 외주부에 홈 형상 또는 홀 형상으로 형성되어 있을 수 있다. As a technical means for solving the above-mentioned technical problems, the vertical substrate holding unit according to the first aspect of the present invention is used in a batch type substrate processing apparatus including a processing chamber and a loading chamber, A substrate boat; A cap disposed on one side of the substrate boat and opening and closing an opening formed between the processing chamber and the loading chamber; And a jet port formed on a side surface of the cap, for jetting gas to the outside of the cap. The injection port may be formed in a groove shape or a hole shape on a side outer peripheral portion of the cap.

본 발명의 제 2 측면에 따른 오토 셔터는, 처리실과 로딩실을 포함하는 배치식 기판 처리 장치에 이용되는 것으로서, 상기 처리실과 상기 로딩실의 사이에 형성된 개구부를 개폐 가능하도록 구성된 덮개체; 복수의 기판을 종방향으로 보지하는 기판 보트를 상기 처리실 내에 반입할 경우에 상기 개구부를 열고, 상기 기판 보트가 상기 로딩실로 반출된 경우에 상기 개구부를 막도록 상기 덮개체를 구동하는 구동부; 및 상기 덮개체의 측면에 형성되며, 상기 덮개체의 외측으로 가스를 분사하기 위한 분사구를 포함한다. 상기 분사구는 상기 덮개체의 측면 외주부에 홈 형상 또는 홀 형상으로 형성되어 있을 수 있다.An auto shutter according to a second aspect of the present invention is used in a batch type substrate processing apparatus including a processing chamber and a loading chamber, and includes a cover body configured to be capable of opening and closing an opening formed between the processing chamber and the loading chamber; A driving unit that opens the opening when the substrate boat holding the plurality of substrates in the longitudinal direction is loaded into the processing chamber and drives the cover body to cover the opening when the substrate boat is carried to the loading chamber; And a jet port formed on a side surface of the lid body for jetting gas to the outside of the lid body. The injection port may be formed in a groove shape or a hole shape on a side peripheral portion of the lid body.

본 발명의 제 3 측면에 따른 기판 처리 장치는, 복수의 기판에 대한 처리를 행하는 배치식 기판 처리 장치로서, 복수의 기판을 수용하여 처리하기 위한 처리실; 상기 처리실의 일측에 배치된 로딩실; 복수의 기판을 종방향으로 보지하는 기판 보트; 상기 기판 보트의 일면에 배치되며, 상기 처리실과 상기 로딩실의 사이에 형성된 개구부를 개폐하는 캡; 및 상기 로딩실 내에 배치되며, 상기 개구부를 개폐하는 오토 셔터를 포함하며, 상기 캡 및 오토 셔터 중 적어도 하나는 그 측면에 외측으로 가스를 분사하기 위한 분사구를 포함한다. A substrate processing apparatus according to a third aspect of the present invention is a batch processing type substrate processing apparatus for performing processing on a plurality of substrates, comprising: a processing chamber for accommodating and processing a plurality of substrates; A loading chamber disposed at one side of the processing chamber; A substrate boat for longitudinally holding a plurality of substrates; A cap disposed on one side of the substrate boat and opening and closing an opening formed between the processing chamber and the loading chamber; And an auto shutter which is disposed in the loading chamber and opens and closes the opening, at least one of the cap and the auto shutter includes an ejection port for ejecting gas outwardly on a side surface thereof.

본 발명의 제 4 측면에 따른 기판 처리 방법은, 복수의 기판에 대한 처리를 행하는 배치식 기판 처리 방법으로서, 오토 셔터에 의해 처리실과 로딩실의 사이에 형성된 개구부를 여는 경우에, 상기 오토 셔터의 외측으로 가스를 분사하는 공정; 상기 로딩실 내에 배치된 기판 보트를 상기 처리실 내로 반입하는 공정; 상기 처리실 내에서 복수의 기판을 처리하는 공정; 상기 기판 보트를 상기 로딩실로 반출하는 경우에, 상기 기판 보트의 일면에 배치된 캡의 외측으로 가스를 분사하는 공정; 및 상기 오토 셔터에 의해 상기 개구부를 닫는 공정을 포함한다.According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a batch type substrate processing method for performing a process on a plurality of substrates, comprising the steps of: when opening an opening formed between the process chamber and the loading chamber by an auto shutter, A step of injecting gas to the outside; Introducing a substrate boat disposed in the loading chamber into the treatment chamber; Processing a plurality of substrates in the processing chamber; A step of injecting a gas to the outside of the cap disposed on one surface of the substrate boat when the substrate boat is taken out to the loading chamber; And closing the opening by the auto shutter.

전술한 본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 기판 보트가 처리실로부터 로딩실로 반출되는 때에, 처리실과 로딩실 사이의 개구부가 개방되는 경우에 기판 보트의 일면에 배치된 캡의 외측으로 가스를 분사하여, 처리실과 로딩실의 사이에 경계(Demarcation)를 형성함으로써, 처리실과 로딩실 사이의 압력 차이에 의한 기류 변화가 생기더라도, 처리실 쪽으로 파티클 등의 오염 물질이 흘러 들어가는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. According to any one of the above-described objects of the present invention, when the substrate boat is taken out of the processing chamber to the loading chamber, gas is introduced to the outside of the cap disposed on one side of the substrate boat when the opening between the processing chamber and the loading chamber is opened By forming a demarcation between the treatment chamber and the loading chamber by spraying, contaminants such as particles can be effectively prevented from flowing into the treatment chamber even if a change in airflow due to a pressure difference between the treatment chamber and the loading chamber occurs .

또한, 전술한 본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 기판 보트를 처리실 내로 반입하기 위해 오토 셔터가 개방되는 경우에 오토 셔터의 외측으로 가스를 분사하여, 처리실과 로딩실의 사이에 경계를 형성함으로써, 처리실과 로딩실 사이의 압력 차이에 의한 기류 변화가 생기더라도, 처리실 쪽으로 파티클 등의 오염 물질이 흘러 들어가는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. Further, according to any one of the above-mentioned objects of the present invention, when the auto shutter is opened to bring the substrate boat into the processing chamber, gas is jetted to the outside of the auto shutter so that a boundary is formed between the processing chamber and the loading chamber It is possible to effectively prevent contaminants such as particles from flowing into the processing chamber even if the airflow changes due to the pressure difference between the processing chamber and the loading chamber.

또한, 전술한 본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 가스가 직접 기판 보트를 향해 분사되지 않으므로, 파티클 등의 오염 물질이 기판에 부착되는 것을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다.Further, according to any one of the above-described objects of the present invention, it is possible to more effectively prevent the contaminants such as particles from adhering to the substrate because the gas is not directly injected toward the substrate boat.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 종형 기판 보지부 및 오토 셔터를 포함하는 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 처리실, 종형 기판 보지부 및 오토 셔터를 나타내는 개략 사시도이다.
도 3의 (a) 및 (b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 오토 셔터의 분사구를 설명하기 위한 평면도이다.
도 4의 (a) 및 (b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 오토 셔터의 분사구를 설명하기 위한 측면도이다.
도 5의 (a) 및 (b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 오토 셔터의 분사구의 가스 분사 방향을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6a 내지 6d는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 기판이 처리되는 단계 별로 오토 셔터 또는 캡으로부터 가스가 분사되는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 1 is a cross-sectional view of a substrate processing apparatus including a vertical substrate holding unit and an auto shutter according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2A and 2B are schematic perspective views showing a processing chamber, a vertical substrate holding unit, and an auto shutter according to an embodiment of the present invention.
3 (a) and 3 (b) are plan views illustrating an ejection opening of an auto shutter according to an embodiment of the present invention.
4 (a) and 4 (b) are side views for explaining an ejection opening of an auto shutter according to an embodiment of the present invention.
5A and 5B are cross-sectional views illustrating a gas injection direction of an injection hole of an auto shutter according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 6A to 6D are views for explaining a method in which gas is injected from an auto shutter or a cap for each step of processing a substrate in a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고, 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and like parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification.

기술에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로, 기술의 권리범위는 본 명세서에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 본 발명의 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로, 설명된 기술의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 설명된 기술에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 그 목적 또는 효과를 전부 포함하여야 한다거나 제시된 효과만을 발휘하여야 한다는 의미는 아니므로, 설명된 기술의 권리범위는 그 목적 및 효과에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.The description of the technology is merely an example for structural or functional explanation, and therefore the scope of the right of the description should not be construed as being limited by the embodiments described herein. In other words, the embodiments of the present invention can be variously modified and have various forms, so that the scope of the rights of the described technology should be understood to include equivalents capable of realizing technical ideas. Also, the purpose or effect of the disclosed technique is not limited to the specific effect of the specific embodiment described above, It will not be understood.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)는 처리실(2) 및 로딩실(3)을 포함한다. The substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a process chamber 2 and a loading chamber 3. [

처리실(2)에는 내부에 복수의 기판을 수용할 수 있는 공간이 형성되어 있으며, 복수의 기판을 동시에 처리할 수 있도록 구성되어 있다. 처리실(2)은 쿼츠(quartz)로 형성될 수 있으며, 처리실(2)의 주위에는 상기 처리실(2)을 가열하기 위한 히터(미도시)가 설치될 수 있다. In the processing chamber 2, a space capable of accommodating a plurality of substrates is formed therein, and a plurality of substrates can be processed at the same time. The treatment chamber 2 may be formed of quartz, and a heater (not shown) for heating the treatment chamber 2 may be provided around the treatment chamber 2.

도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 처리실(2)의 측면에는, 처리실(2) 내에 처리 가스를 공급하기 위한 처리 가스 공급로(21)와, 이 처리실(2) 내의 분위기를 배기하기 위한 배기로(22)가 접속될 수 있다. 이들 처리 가스 공급로(21) 및 배기로(22)는 각각 도시하지 않은 처리 가스 공급원 및 배기 기구에 접속되어 있다. 1, a process gas supply path 21 for supplying a process gas into the process chamber 2 and a discharge gas supply path 21 for exhausting the atmosphere in the process chamber 2 are formed in the side surface of the process chamber 2, (22) can be connected. The processing gas supply path 21 and the exhaust path 22 are connected to a processing gas supply source and an exhaust mechanism, not shown, respectively.

로딩실(3)은 처리실(2)의 일측(예를 들어, 하부측)에 설치되며, 처리실(2)로 기판이 반입되기 이전 또는 반출된 이후에 기판이 머무르는 공간을 제공한다. 로딩실(3)의 내부는 질소 가스(N2) 또는 청정 공기가 순환되고 있거나 진공(vacuum) 상태일 수 있다. 로딩실(3)의 일측에는 도시되지 않은 순환 장치가 설치될 수 있으며, 이에 의해 로딩실(3) 내부의 가스가 순환될 수 있다.The loading chamber 3 is provided on one side (for example, the lower side) of the processing chamber 2 and provides a space for the substrate to remain before or after the substrate is brought into the processing chamber 2. The inside of the loading chamber 3 may be circulated with nitrogen gas (N 2 ) or clean air, or may be in a vacuum state. A circulation device (not shown) may be installed at one side of the loading chamber 3, whereby the gas in the loading chamber 3 can be circulated.

처리실(2)과 로딩실(3)의 사이에는 기판이 반입 또는 반출될 수 있도록 개구부(20)가 형성되어 있다.An opening 20 is formed between the processing chamber 2 and the loading chamber 3 so that the substrate can be carried in or out.

로딩실(3)에는 종방향으로 다수의 기판을 지지하도록 구성된 종형 기판 보지부(4)가 배치되어 있다. 종형 기판 보지부(4)는 다수 매의 기판(W)을 선반 형상으로 배열하여 보지하는 기판 보트(41)와, 상기 기판 보트(41)가 처리실(2) 내에 반입되었을 때 처리실(2)과 로딩실(3)의 사이에 형성된 개구부(20)를 닫을 수 있도록 상기 기판 보트(41)의 일측(예를 들어, 하부측)에 배치된 캡(42)을 포함하고 있다. The loading chamber 3 is provided with a vertical substrate holding portion 4 configured to support a plurality of substrates in the longitudinal direction. The vertical substrate holding unit 4 includes a substrate boat 41 for holding and holding a plurality of substrates W in a shelf shape and a substrate boat 41 for holding the substrate boat 41 in the processing chamber 2 And a cap 42 disposed on one side (for example, the lower side) of the substrate boat 41 so as to close the opening 20 formed between the loading chambers 3.

기판 보트(41)는, 다수 매의 기판(W)을 선반 형상으로 배열하여 보지할 수 있도록 구성되어 있으며, 상하 운동 가능하게 구성될 수 있다. 상기 기판 보트(41)는, 천정판(41A)과 바닥판(41B)의 사이에 복수 개의 지주(41C)가 설치되고, 이 지주(41C)에 형성된 홈부 또는 돌기부에 기판(W)의 주연부가 보지되도록 형성되어 있다. 예를 들어, 기판 보트(41)에는 약 100매의 기판(W)이 소정의 간격으로 상하로 배열되어 보지되도록 구성되어 있다. 상기 바닥판(41B)의 하부에는 지지부(41D)가 설치되어 있다. 상기와 같이 구성된 기판 보트(41)는, 예를 들어 쿼츠에 의해 형성될 수 있다.The substrate boat 41 is configured to be able to arrange and hold a plurality of substrates W in a shelf shape, and can be configured to be movable up and down. The substrate boat 41 is provided with a plurality of struts 41C between the top plate 41A and the bottom plate 41B and is provided with grooves or protrusions formed in the struts 41C, And is formed so as to be seen. For example, approximately 100 substrates W are arranged vertically at predetermined intervals on the substrate boat 41. A supporting portion 41D is provided below the bottom plate 41B. The substrate boat 41 constructed as described above may be formed by, for example, quartz.

또한, 기판 보트(41)의 일측에 배치된 캡(42)은 처리실(2)과 로딩실(3) 사이의 개구부(20)를 막을 수 있는 크기 및 형상을 가지며, 예를 들어 스테인리스로 형성될 수 있다. 또한, 캡(42)의 처리실(2) 측의 면은 쿼츠로 형성된 커버(미도시)를 포함할 수도 있다. 캡(42)의 측면에는 캡(42)의 외측으로 가스를 분사할 수 있도록 분사구(43)가 형성되어 있다.  The cap 42 disposed on one side of the substrate boat 41 has a size and shape capable of closing the opening 20 between the processing chamber 2 and the loading chamber 3 and is formed of, . In addition, the surface of the cap 42 on the side of the treatment chamber 2 may include a cover (not shown) formed in a quartz. On the side surface of the cap 42, an injection port 43 is formed so as to inject gas to the outside of the cap 42.

로딩실(3) 내에는 기판 보트(41)에 의해 종방향으로 지지된 기판(W)을 처리실(2) 내로 반입할 수 있도록 종형 기판 보지부(4)를 상하 방향으로 이동 가능하게 하는 승강 기구(미도시)가 설치되어 있다. 상기 승강 기구에 의해, 기판 보트(41)는 처리실(2) 내의 로드 위치와 로딩실(3) 내의 언로드 위치 사이에서 승강 가능하게 되어 있다. 로드 위치란, 기판 보트(4)가 처리실(2) 내로 반입되어 개구부(20)를 캡(42)이 막는 처리 위치이며, 언로드 위치란, 기판 보트(4)가 처리실(2)의 외부로 반출되는 위치(예를 들어, 도 1에 표시된 위치)이다.A vertical lift mechanism 4 for vertically moving the vertical substrate holding portion 4 so that the substrate W supported in the longitudinal direction by the substrate boat 41 can be carried into the processing chamber 2 in the loading chamber 3, (Not shown). The substrate boat 41 can be raised and lowered between the load position in the processing chamber 2 and the unloading position in the loading chamber 3 by the lifting mechanism. The load position is a processing position where the substrate boat 4 is brought into the processing chamber 2 and the cap portion 42 blocks the opening portion 20 and the unloading position is a position where the substrate boat 4 is taken out of the processing chamber 2 (For example, the position shown in Fig. 1).

또한, 로딩실(3)에는 기판(W)을 로딩실(3) 내로 반입하거나 로딩실(3) 외부로 반출하는 동작을 행하는 웨이퍼 반송기구(미도시)가 구비될 수 있다. The loading chamber 3 may be provided with a wafer transfer mechanism (not shown) for carrying the wafer W into the loading chamber 3 or carrying it out of the loading chamber 3.

또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 로딩실(3)의 일측에는 처리실(2)과 상기 로딩실(3)의 사이에 형성된 개구부(20)를 개폐하도록 구성된 오토 셔터(5)가 설치되어 있다. 오토 셔터(5)는 로딩실(3)의 천정 하부측에 설치될 수 있으며, 또는 로딩실(3)의 측벽부에 설치될 수도 있다. 1, an auto shutter 5 configured to open and close an opening 20 formed between the processing chamber 2 and the loading chamber 3 is provided at one side of the loading chamber 3 . The auto shutter 5 may be installed on the lower side of the ceiling of the loading chamber 3 or on the side wall of the loading chamber 3.

도 2a 및 2b를 참조하면, 오토 셔터(5)는 개구부(20)를 덮을 수 있도록 형성된 덮개체(51), 상기 덮개체(51)를 구동하는 구동부(52) 및 상기 덮개체의 측면에 형성된 분사구(53)를 포함하고 있다. 2A and 2B, the auto shutter 5 includes a cover body 51 formed to cover the opening 20, a driving unit 52 for driving the cover body 51, And a jetting port 53.

덮개체(51)는 개구부(20)를 막는 크기 및 형상을 가지며, 예를 들어 스테인리스로 형성될 수 있다. 또한, 덮개체(51)의 처리실(2) 측의 면은 쿼츠로 형성된 커버(미도시)를 포함할 수도 있다. The cover body 51 has a size and a shape for closing the opening 20, and may be formed of, for example, stainless steel. In addition, the surface of the cover body 51 on the side of the treatment chamber 2 may include a cover (not shown) formed in a quartz.

또한, 구동부(52)는 개구부(20)를 막는 위치와, 개구부(20)를 개방하는 위치 사이에서 덮개체(51)를 이동시키는 역할을 하며, 여기서 개구부(20)를 개방하는 위치란 개구부(20)의 측방의 위치일 수 있다. The driving unit 52 serves to move the lid body 51 between the position where the opening 20 is closed and the position where the opening 20 is opened, 20).

도 2a에 따른 일 예에서, 구동부(52)는 승강 기구(52A), 회전 기구(52B) 및 덮개체(51)를 지지하는 지지 부재(52C)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 지지 부재(52C)에 의해 지지된 덮개체(51)를 승강 또는 회전시킴으로써 개구부(20)를 열거나 닫을 수 있다. 2A, the driving unit 52 may include a lifting mechanism 52A, a rotating mechanism 52B, and a supporting member 52C for supporting the lid 51. As shown in Fig. Thus, the opening portion 20 can be opened or closed by lifting or rotating the cover body 51 supported by the support member 52C.

도 2b에 따른 다른 예에서, 구동부(52)는, 회전 기구(52B) 대신에 진퇴 기구(52B’)를 구비하여, 지지 부재(52C)에 지지된 덮개체(51)를 수평 방향으로 진퇴시킴으로써 개구부(20)를 열거나 닫도록 할 수도 있다.2B, the driving unit 52 includes the advancing and retreating mechanism 52B 'instead of the rotating mechanism 52B, and by moving the lid 51 supported by the supporting member 52C in the horizontal direction The opening 20 may be opened or closed.

상기 덮개체(51)의 측면에는 분사구(53)가 형성되어 있으며, 분사구(53)를 통해 덮개체(51)의 외측, 예를 들어 반경방향 외측으로 가스를 분사할 수 있도록 되어 있다. A jetting port 53 is formed on the side surface of the cover body 51 so that gas can be jetted to the outside of the cover body 51, for example, radially outwardly through the jetting port 53.

이하에서는, 도 3 내지 도 5를 참조하여, 오토 셔터(5)의 덮개체(51)의 측면에 형성된 분사구(53)를 구체적으로 설명한다. Hereinafter, the jetting port 53 formed on the side surface of the lid 51 of the auto shutter 5 will be described in detail with reference to Figs. 3 to 5. Fig.

도 3의 (a)에 도시되어 있는 바와 같이, 분사구(53)는 덮개체(51)의 반경방향 외측으로 가스를 분사하도록 형성될 수 있다. 가스의 분사가 균일하게 이루어지도록, 바람직하게는 상기 분사구(53)는 덮개체(51)의 외주면에 균일하게 형성되어 있을 수 있다. As shown in Fig. 3 (a), the injection port 53 may be formed to inject gas into the radially outer side of the lid body 51. Fig. The injection port 53 may be uniformly formed on the outer peripheral surface of the lid body 51 so as to uniformly inject the gas.

또는, 도 3의 (b)에 도시되어 있는 바와 같이, 분사구(53)는 분사되는 가스가 덮개체(51)의 외측으로 소용돌이 형상으로 분사되도록 형성될 수도 있다. Alternatively, as shown in Fig. 3 (b), the injection port 53 may be formed so that the gas to be injected is injected in a spiral shape to the outside of the cover body 51. [

구체적인 분사구(53)의 구성을 살펴보면, 도 4의 (a)에 도시된 예에서는, 덮개체(51)의 측면에 분사구(53)가 복수의 슬롯을 포함하도록 형성되어 있을 수 있다. 또한, 도 4의 (b)에 도시된 다른 예에서는, 덮개체(51)의 측면에 분사구(53)가 복수의 홀을 포함하도록 형성되어 있을 수도 있다. In the example shown in FIG. 4A, the injection port 53 may be formed on the side surface of the lid body 51 so as to include a plurality of slots. In another example shown in Fig. 4 (b), the jetting port 53 may be formed on the side surface of the lid body 51 so as to include a plurality of holes.

도 5를 참조하여 가스의 분사 방향을 설명하면, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 분사구(53)는 수평 방향으로 형성될 수 있으며, 이 경우 가스는 덮개체(51)의 외측으로 수평 방향을 따라 분사된다. 또는, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 분사구(53)는 수평 방향으로부터 로딩실(3) 측을 향해 소정의 각도를 이루도록 형성될 수 있다. 상기 ‘소정의 각도’는 처리실(2)과 로딩실(3) 사이의 압력 차이에 의해 발생하는 기류를 방지하기 위한 최적의 각도로 결정될 수 있다. 또한, 도 5의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 덮개체(51)의 내부에는 도시되지 않은 가스 공급원으로부터 가스를 분사구(53)로 공급하기 위한 가스 유로(54)가 형성되어 있다. 상기 가스 유로(54)는 유량 제어를 위한 유량 제어 장치(55)에 연결되어 있어, 분사구(53)에 공급되는 가스의 유량이 제어된다. 유량 제어 장치(55)로는, 예를 들어 MFC(Mass Flow Controller) 또는 MFM(Mass Flow Meter)가 사용될 수 있다. 유량 제어 장치(55)는 레시피와 연동되도록 프로그램화되어, 레시피에 따라 가스의 유량이 제어될 수도 있다. 예를 들어, 기판 보트(41)를 로딩실(3)로 반출하기 위해 개구부(20)가 열리는 경우에 가스를 분사하도록, 또는 기판 보트(41)를 처리실(2)로 반입하기 위해 개구부(20)가 열리는 경우에 가스를 분사하도록, 가스 분사가 제어될 수 있다. 분사구(53)로 공급되는 가스로는 N2, Ar, He 등의 불활성 가스, 또는 청정 공기가 사용될 수 있다. 5, the injection port 53 may be formed in the horizontal direction, in which case the gas is directed to the outside of the lid body 51 (see FIG. 5) And is sprayed along the horizontal direction. Alternatively, as shown in Fig. 5 (b), the jetting port 53 may be formed at a predetermined angle from the horizontal direction toward the loading chamber 3 side. The 'predetermined angle' may be determined as an optimal angle for preventing the airflow generated by the pressure difference between the processing chamber 2 and the loading chamber 3. 5 (a) and 5 (b), a gas passage 54 for supplying gas from an unshown gas supply source to the injection port 53 is formed in the cover body 51 have. The gas flow path 54 is connected to a flow rate control device 55 for flow rate control so that the flow rate of the gas supplied to the injection port 53 is controlled. As the flow rate control device 55, for example, an MFC (Mass Flow Controller) or an MFM (Mass Flow Meter) may be used. The flow rate control device 55 may be programmed to be interlocked with the recipe, and the flow rate of the gas may be controlled according to the recipe. For example, the opening 20 may be opened to inject gas when the opening 20 is opened, or to bring the substrate boat 41 into the processing chamber 2 to open the substrate boat 41 to the loading chamber 3 The gas injection can be controlled so as to inject the gas. As the gas supplied to the injection port 53, an inert gas such as N 2 , Ar, or He, or clean air may be used.

한편, 캡(42) 및 캡(42)의 측면에 형성된 분사구(43)는 오토 셔터(5)의 덮개체(51) 및 그 측면에 형성된 분사구(53)와 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있다. 따라서, 캡(42) 및 캡에 형성된 분사구(43)에 관한 상세한 설명은 생략한다. The ejection openings 43 formed on the sides of the cap 42 and the cap 42 may have the same or similar structure as that of the cover 51 of the auto shutter 5 and the ejection openings 53 formed on the sides thereof. Therefore, a detailed description of the cap 42 and the jetting port 43 formed in the cap will be omitted.

이하, 도 6a 내지 도 6d를 참조하여, 본 발명의 일 실시예의 가스 분사 방법을 설명한다. 한편, 도시의 편의상, 도 6a 내지 도 6d에 있어서는, 처리 가스 공급로(21) 및 배기로(22)를 생략하고 있다.Hereinafter, the gas injection method of one embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 6A to 6D. 6A to 6D, the process gas supply path 21 and the exhaust path 22 are omitted for convenience of illustration.

기판 보트(41) 상에 기판의 탑재(charging)가 완료되면, 기판(W)에 대한 처리를 행하기 위해, 오토 셔터(5)가 열리며, 이에 따라 처리실(2)과 로딩실(3) 사이의 개구부(20)가 개방된다. 도 6a는 기판 처리가 행해지기 전, 기판 보트(41)가 로딩실(3) 내의 언로드 위치에 있는 상태에서, 오토 셔터(5)가 열리는 경우를 나타내고 있다. 오토 셔터(5)가 열리면, 처리실(2)과 로딩실(3) 사이의 압력 차이로 인하여, 로딩실(3)로부터 처리실(2)로의 기류가 형성된다. 이때, 오토 셔터(5)의 덮개체(51)의 측면으로부터 외측으로 가스(불활성 가스 또는 청정 공기)가 분사된다. 분사된 가스에 의해 처리실(2)과 로딩실(3) 사이에 경계(Demarcation)가 형성되며, 이에 따라 로딩실(3)로부터 처리실(2)로의 기류가 억제된다. The automatic shutter 5 is opened to perform the processing on the substrate W. When the processing chamber 2 and the loading chamber 3 are closed, The opening 20 is opened. 6A shows a case in which the auto shutter 5 is opened in a state in which the substrate boat 41 is in the unloading position in the loading chamber 3 before the substrate processing is performed. An air flow from the loading chamber 3 to the processing chamber 2 is formed due to the pressure difference between the processing chamber 2 and the loading chamber 3 when the auto shutter 5 is opened. At this time, gas (inert gas or clean air) is injected outwardly from the side surface of the cover body 51 of the auto shutter 5. A demarcation is formed between the processing chamber 2 and the loading chamber 3 by the injected gas so that the flow of air from the loading chamber 3 to the processing chamber 2 is suppressed.

도 6b를 참조하면, 오토 셔터(5)가 열린 이후, 기판 보트(41)가 처리실 내로 반입된다. 기판 보트(41)는 도시되지 않은 승강 기구에 의해 승강됨으로써 처리실(2) 내로 반입되게 된다. Referring to FIG. 6B, after the auto shutter 5 is opened, the substrate boat 41 is brought into the treatment chamber. The substrate boat 41 is brought into the processing chamber 2 by being lifted and lowered by a lifting mechanism (not shown).

도 6c를 참조하면, 기판 보트(41)의 승강 동작이 완료되어 기판 보트(41)가 처리실(2) 내에 반입되면, 개구부(20)는 캡(42)에 의해 닫히고, 처리실(2)은 밀폐된 상태가 된다. 이후 처리실(2) 내에서 다수 매의 기판(W)에 대하여 일괄적으로 원하는 처리가 행해진다. 예를 들어, 확산 공정이나 증착 공정이 행해지는 경우, 각각의 공정에 적합하도록 압력, 온도, 가스 등을 제어함으로써 공정이 진행된다. 공정이 완료되면, 미반응 가스 등의 유독 가스(toxic gas)를 배출하도록 퍼지(purge) 동작을 행하고, 처리실(2)을 대기압 상태로 만든 후에, 캡을 여는 동작을 행한다. 6C, when the elevating operation of the substrate boat 41 is completed and the substrate boat 41 is carried into the processing chamber 2, the opening portion 20 is closed by the cap 42, and the processing chamber 2 is closed . Thereafter, a desired process is performed collectively on the plurality of substrates W in the process chamber 2. [ For example, when a diffusion process or a deposition process is performed, the process proceeds by controlling pressure, temperature, gas, and the like so as to be suitable for each process. When the process is completed, a purge operation is performed to discharge a toxic gas such as an unreacted gas, and the cap 2 is opened after the process chamber 2 is at atmospheric pressure.

도 6d는 기판 처리가 완료된 이후, 기판 보트(41)를 다시 로딩실(3) 내의 언로드 위치까지 반출하기 위해 캡이 열리는 경우를 도시하고 있다. 캡(42)이 열리면, 처리실(2)과 로딩실(3) 사이의 압력 차이로 인하여, 로딩실(3)로부터 처리실(2)로의 기류가 형성될 수 있다. 이 때, 캡(42)의 측면으로부터 외측으로 가스(불활성 가스 또는 청정 공기)가 분사된다. 분사된 가스에 의해 처리실(2)과 로딩실(3) 사이에 경계(Demarcation)가 형성되며, 이에 따라 로딩실(3)로부터 처리실(2)로의 기류가 억제된다.6D shows a case in which the cap is opened to move the substrate boat 41 back to the unloading position in the loading chamber 3 after the substrate processing is completed. The air flow from the loading chamber 3 to the processing chamber 2 can be formed due to the pressure difference between the processing chamber 2 and the loading chamber 3 when the cap 42 is opened. At this time, gas (inert gas or clean air) is injected from the side surface of the cap 42 to the outside. A demarcation is formed between the processing chamber 2 and the loading chamber 3 by the injected gas so that the flow of air from the loading chamber 3 to the processing chamber 2 is suppressed.

이와 같이 하여, 기판의 처리를 행하기 위해 오토 셔터(5)가 열리거나 기판의 처리가 완료된 후 기판 보트(41)를 로딩실(3)로 반출하기 위해 캡(42)이 열리는 경우 등에 있어서, 오토 셔터(5)의 측면 또는 캡(42)의 측면으로부터 외측으로 가스를 분사함으로써, 처리실(2)과 로딩실(3) 사이에 경계를 형성하여 순간적인 압력 차이에 의한 기류로 인해 파티클 등의 오염 물질이 처리실(2) 내로 인입되는 것을 방지할 수 있다.In the case where the cap 42 is opened to carry out the substrate boat 41 to the loading chamber 3 after the auto shutter 5 is opened or the processing of the substrate is completed in order to process the substrate, A boundary is formed between the processing chamber 2 and the loading chamber 3 by jetting gas from the side surface of the auto shutter 5 or the side surface of the cap 42 so as to form a boundary between the processing chamber 2 and the loading chamber 3, It is possible to prevent contaminants from being introduced into the processing chamber 2.

본 발명에 있어서, 오토 셔터(5) 또는 캡(42)으로부터 분사되는 가스의 분사 방향은, 기판(W)에 대한 오염을 방지하기 위하여, 기판(W)이 탑재되어 있는 방향을 피하여 오토 셔터(5) 또는 캡(42)의 외측으로 설정되는 것이 바람직하다. In the present invention, in order to prevent contamination of the substrate W, the gas injection direction of the gas ejected from the auto shutter 5 or the cap 42 is controlled by an auto shutter 5) or the outside of the cap (42).

또한, 앞서 살펴본 바와 같이, 처리실(2)과 로딩실(3) 사이의 압력 차이에 의해 발생하는 기류를 보다 효과적으로 방지하기 위해서는, 상기 가스 분사 방향은 로딩실(3) 측으로 소정의 각도를 이루는 것이 더욱 바람직하다. In order to more effectively prevent the airflow generated by the pressure difference between the processing chamber 2 and the loading chamber 3 as described above, the gas injection direction is set at a predetermined angle toward the loading chamber 3 More preferable.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

1 : 기판 처리 장치
W : 기판
2 : 처리실
20 : 개구부
21 : 처리 가스 공급로
22 : 배기로
3 : 로딩실
4 : 종형 기판 보지부
41: 기판 보트
42: 캡
43: 분사구
5 : 오토 셔터
51 : 덮개체
52 : 구동부
53 : 분사구
54 : 가스 유로
55 : 유량 제어 장치1: substrate processing apparatus
W: substrate
2: Treatment room
20: opening
21: Process gas supply path
22: By exhaust path
3: Loading room
4: vertical substrate holding unit
41: board boat
42: Cap
43:
5: Auto Shutter
51:
52:
53: nozzle
54: gas channel
55: Flow control device

Claims (17)

처리실과 로딩실을 포함하는 배치식 기판 처리 장치에 이용되는 종형 기판 보지부에 있어서,
복수의 기판을 종방향으로 보지하는 기판 보트;
상기 기판 보트의 일면에 배치되며, 상기 처리실과 상기 로딩실의 사이에 형성된 개구부를 개폐하는 캡; 및
상기 캡의 측면에 형성되며, 상기 개구부의 외측으로 또한 상기 캡의 외측으로 가스를 분사하기 위한 분사구
를 포함하는 종형 기판 보지부.1. A vertical substrate holding unit used in a batch type substrate processing apparatus including a processing chamber and a loading chamber,
A substrate boat for longitudinally holding a plurality of substrates;
A cap disposed on one side of the substrate boat and opening and closing an opening formed between the processing chamber and the loading chamber; And
An opening formed in a side surface of the cap for discharging gas to the outside of the opening and outside the cap,
And the vertical substrate holding portion. 제 1 항에 있어서,
상기 기판 보트를 상기 로딩실로 반출하기 위해 상기 개구부가 열리는 경우에 상기 가스를 분사하도록, 상기 분사구의 가스 분사를 제어하는 제어부를 더 포함하는 종형 기판 보지부.The method according to claim 1,
Further comprising a control unit for controlling the gas injection of the injection port so as to inject the gas when the opening is opened so as to carry the substrate boat to the loading chamber. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 가스는 불활성 가스 또는 청정 공기인 것을 특징으로 하는 종형 기판 보지부. 3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the gas is an inert gas or clean air. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 분사구는 수평 방향으로 형성되거나, 또는 상기 로딩실 측으로 소정의 각도를 이루도록 형성되는 것을 특징으로 하는 종형 기판 보지부.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the jetting port is formed in a horizontal direction or in a predetermined angle with respect to the loading chamber. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 분사구는 상기 캡의 측면 외주부에 홈 형상 또는 홀 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 종형 기판 보지부.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the jetting port is formed in a groove-like or hole-like shape on a side outer peripheral portion of the cap. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 캡의 내부에는 상기 분사구와 연결되는 가스 유로가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 종형 기판 보지부.3. The method according to claim 1 or 2,
And a gas flow path connected to the jetting port is formed in the cap. 처리실과 로딩실을 포함하는 배치식 기판 처리 장치에 이용되는 오토 셔터에 있어서,
상기 처리실과 상기 로딩실의 사이에 형성된 개구부를 개폐 가능하도록 구성된 덮개체;
복수의 기판을 종방향으로 보지하는 기판 보트를 상기 처리실 내에 반입할 경우에 상기 개구부를 열고, 상기 기판 보트가 상기 로딩실로 반출된 경우에 상기 개구부를 막도록 상기 덮개체를 구동하는 구동부; 및
상기 덮개체의 측면에 형성되며, 상기 개구부의 외측으로 또한 상기 덮개체의 외측으로 가스를 분사하기 위한 분사구
를 포함하는 오토 셔터.1. An auto shutter for use in a batch type substrate processing apparatus including a processing chamber and a loading chamber,
A cover body configured to be capable of opening and closing an opening formed between the processing chamber and the loading chamber;
A driving unit that opens the opening when the substrate boat holding the plurality of substrates in the longitudinal direction is loaded into the processing chamber and drives the cover body to cover the opening when the substrate boat is carried to the loading chamber; And
An opening formed on a side surface of the lid body for ejecting gas to the outside of the opening and outside the lid body;
Lt; / RTI > 제 7 항에 있어서,
상기 기판 보트를 상기 처리실로 반입하기 위해 상기 개구부가 열리는 경우에 상기 가스를 분사하도록, 상기 분사구의 가스 분사를 제어하는 제어부를 더 포함하는 오토 셔터.8. The method of claim 7,
Further comprising a control unit for controlling gas injection of the injection port so as to inject the gas when the opening is opened to bring the substrate boat into the process chamber. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
상기 가스는 불활성 가스 또는 청정 공기인 것을 특징으로 하는 오토 셔터.9. The method according to claim 7 or 8,
Wherein the gas is an inert gas or clean air. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
상기 분사구는 수평 방향으로 형성되거나, 또는 상기 로딩실 측으로 소정의 각도를 이루도록 형성되는 것을 특징으로 하는 오토 셔터.9. The method according to claim 7 or 8,
Wherein the jetting port is formed in a horizontal direction or formed at a predetermined angle to the loading chamber side. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
상기 분사구는 상기 덮개체의 측면 외주부에 홈 형상 또는 홀 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 오토 셔터.9. The method according to claim 7 or 8,
Wherein the jetting port is formed in a groove-like or hole-like shape on a side outer peripheral portion of the lid body. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
상기 덮개체의 내부에는 상기 분사구와 연결되는 가스 유로가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 오토 셔터.9. The method according to claim 7 or 8,
And a gas flow passage connected to the jetting port is formed in the cover body. 복수의 기판에 대한 처리를 행하는 배치식 기판 처리 장치에 있어서,
복수의 기판을 수용하여 처리하기 위한 처리실;
상기 처리실의 일측에 배치된 로딩실;
복수의 기판을 종방향으로 보지하는 기판 보트;
상기 기판 보트의 일면에 배치되며, 상기 처리실과 상기 로딩실의 사이에 형성된 개구부를 개폐하는 캡; 및
상기 로딩실 내에 배치되며, 상기 개구부를 개폐하는 오토 셔터
를 포함하며,
상기 캡 및 오토 셔터 중 적어도 하나는 그 측면에 상기 개구부의 외측으로 또한 상기 캡 또는 오토 셔터의 외측으로 가스를 분사하기 위한 분사구를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.1. A batch type substrate processing apparatus for performing a process on a plurality of substrates,
A processing chamber for accommodating and treating a plurality of substrates;
A loading chamber disposed at one side of the processing chamber;
A substrate boat for longitudinally holding a plurality of substrates;
A cap disposed on one side of the substrate boat and opening and closing an opening formed between the processing chamber and the loading chamber; And
An opening / closing mechanism for opening / closing the opening,
/ RTI >
Wherein at least one of the cap and the auto shutter includes an ejection opening for ejecting a gas to the outside of the opening and to the outside of the cap or the auto shutter at a side thereof. 복수의 기판에 대한 처리를 행하는 배치식 기판 처리 방법에 있어서,
오토 셔터에 의해 처리실과 로딩실의 사이에 형성된 개구부를 여는 경우에, 상기 오토 셔터의 외측으로 가스를 분사하는 공정;
상기 로딩실 내에 배치된 기판 보트를 상기 처리실 내로 반입하는 공정;
상기 처리실 내에서 복수의 기판을 처리하는 공정;
상기 기판 보트를 상기 로딩실로 반출하는 경우에, 상기 기판 보트의 일면에 배치된 캡의 외측으로 가스를 분사하는 공정; 및
상기 오토 셔터에 의해 상기 개구부를 닫는 공정
을 포함하는 기판 처리 방법.
A batch type substrate processing method for performing a process on a plurality of substrates,
A step of injecting a gas to the outside of the auto shutter when opening an opening formed between the processing chamber and the loading chamber by the auto shutter;
Introducing a substrate boat disposed in the loading chamber into the treatment chamber;
Processing a plurality of substrates in the processing chamber;
A step of injecting a gas to the outside of the cap disposed on one surface of the substrate boat when the substrate boat is taken out to the loading chamber; And
A step of closing the opening by the auto shutter
≪ / RTI >
제 1 항에 있어서,
상기 분사구로부터 분사된 가스에 의해 상기 처리실과 상기 로딩실의 사이에 경계를 형성하는 것을 특징으로 하는 종형 기판 보지부.The method according to claim 1,
And a boundary is formed between the process chamber and the loading chamber by the gas injected from the injection port. 제 7 항에 있어서,
상기 분사구로부터 분사된 가스에 의해 상기 처리실과 상기 로딩실의 사이에 경계를 형성하는 것을 특징으로 하는 오토 셔터.8. The method of claim 7,
And a boundary is formed between the process chamber and the loading chamber by the gas ejected from the ejection port. 제 13 항에 있어서,
상기 분사구로부터 분사된 가스에 의해 상기 처리실과 상기 로딩실의 사이에 경계를 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.

14. The method of claim 13,
And a boundary is formed between the process chamber and the loading chamber by the gas ejected from the ejection port.

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