KR101547533B1 - Method of a forming structure with fine patterns - Google Patents

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Abstract

본 발명은 미세 패턴이 형성된 구조체를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 고분자 몰드를 이용한 생산성이 향상된 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법은, (ㄱ) 표면에 패턴이 형성된 고분자 몰드를 제조하는 단계와, (ㄴ) 상기 고분자 몰드의 패턴 내에 유동성 재료를 도포하는 단계와, (ㄹ) 2차 구조체 지지 기판을 상기 고분자 몰드의 패턴 위에 배치하는 단계와, (ㅁ) 상기 유동성 재료를 경화시켜 상기 2차 구조체 지지 기판에 부착하는 단계와, (ㅂ) 상기 2차 구조체 지지 기판과 상기 고분자 몰드를 분리시켜, 상기 유동성 재료가 경화되면서 형성된 유동성 재료 경화구조체가 부착된 2차 구조체 지지 기판을 얻는 단계를 포함한다. 본 발명에 따른 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법은 기포 등에 의한 패턴 결함이 발생할 확률이 낮다는 장점이 있다. 따라서 구조의 미세화와 고밀도화에 유리하며 수율이 높다.The present invention relates to a method of manufacturing a structure having fine patterns formed thereon, and more particularly, to a method of manufacturing a structure having fine patterns with improved productivity using a polymer mold. (B) applying a fluid material in a pattern of the polymer mold; (d) applying a liquid material to the pattern of the polymer mold; (d) A step of disposing the supporting structure of the secondary structure on the pattern of the polymer mold, (c) curing the fluidizing material and attaching the supporting structure to the supporting structure of the secondary structure, (d) And separating the mold to obtain a secondary structure supporting substrate to which the fluid material curing structure formed by curing the fluid material is attached. The method of manufacturing a structure having a fine pattern according to the present invention has an advantage that the probability of occurrence of pattern defects due to bubbles is low. Therefore, it is advantageous in miniaturization and high density of the structure, and the yield is high.

Description

미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법{Method of a forming structure with fine patterns}TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method of forming a fine pattern,

본 발명은 미세 패턴이 형성된 구조체를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 고분자 몰드를 이용한 생산성이 향상된 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a structure having fine patterns formed thereon, and more particularly, to a method of manufacturing a structure having fine patterns with improved productivity using a polymer mold.

종래에는 나노 스케일의 패턴을 형성하는 방법으로 포토 리소그라피나 전자빔 리소그라피를 이용한 실리콘계 물질의 직접가공 방법이 사용되었다. 그러나 이러한 방법은 장비 의존적이며, 높은 공정 비용을 필요로 하며, 시간과 에너지 측면에서 효율이 낮다는 문제가 있었다. Conventionally, as a method of forming a nanoscale pattern, a direct processing method of a silicon based material using photolithography or electron beam lithography has been used. However, this method has been problematic in that it is equipment dependent, requires high processing cost, and is not efficient in terms of time and energy.

이러한 문제를 극복하기 위해서, 낮은 비용으로 고해상도의 패턴을 얻을 수 있는 나노 임프린팅 기술이 주목을 받고 있다. 나노 임프린팅 기술은 나노 스케일의 구조를 가지는 스탬프를 제작한 후, 기판 위에 열이나 자외선에 의해서 경화되는 고분자 물질을 도포한 후, 상기 스탬프를 기판을 향해서 눌러서 나노 스케일의 구조를 고분자 물질에 전사한 후, 열이나 자외선을 통해서 나노 패턴이 전사된 고분자 물질을 경화시켜서 나노 구조를 얻는 방법이다. 이후 에칭 공정을 통해서 고분자 물질의 나노 구조를 잔류막 없이 기판에 독립적으로 형성시킬 수 있으며, 이러한 방법을 나노 임프린트 리소그라피라 한다. In order to overcome this problem, a nanoimprinting technique capable of obtaining a high-resolution pattern at a low cost is attracting attention. In the nanoimprinting technique, after a stamp having a nanoscale structure is formed, a polymer material that is cured by heat or ultraviolet rays is coated on the substrate, and the nanoscale structure is transferred to the polymer material by pressing the stamp toward the substrate And then the nano-pattern transferred polymer material is cured through heat or ultraviolet rays to obtain a nanostructure. Thereafter, the nanostructure of the polymer material can be independently formed on the substrate without the residual film through an etching process, and this method is called nanoimprint lithography.

공개특허공보 제2008-0063028호Published Patent Application No. 2008-0063028

상술한 나노 임프린트 공정은 고분자 물질에 몰드를 가압 접촉시킬 때 고분자 물질에 큰 유동을 유발하므로, 기포 등으로 인한 패턴 결함이 발생할 확률이 높으며, 몰드를 고분자 물질에서 이형시키기가 어려워 특수한 나노 임프린트 전문 장비를 이용해야 한다는 문제가 있었다. 또한, 나노 임프린트 공정 적용이 가능한 최대 면적에 한계가 있다는 문제가 있었다. The above-mentioned nanoimprinting process causes a large flow in a polymer material when a mold is brought into contact with a polymer material in a pressurized contact. Therefore, a pattern defect due to bubbles or the like is likely to occur, and it is difficult to mold a mold from a polymer material. There has been a problem in that it must be used. In addition, there is a problem that the maximum area that can be applied to the nanoimprint process is limited.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 새로운 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a structure having a new fine pattern formed thereon.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법은, (ㄱ) 표면에 패턴이 형성된 고분자 몰드를 제조하는 단계와, (ㄴ) 상기 고분자 몰드의 패턴 내에 유동성 재료를 도포하는 단계와, (ㄹ) 2차 구조체 지지 기판을 상기 고분자 몰드의 패턴 위에 배치하는 단계와, (ㅁ) 상기 유동성 재료를 경화시켜 상기 2차 구조체 지지 기판에 부착하는 단계와, (ㅂ) 상기 2차 구조체 지지 기판과 상기 고분자 몰드를 분리시켜, 상기 유동성 재료가 경화되면서 형성된 유동성 재료 경화구조체가 부착된 2차 구조체 지지 기판을 얻는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a structure having a fine pattern, the method including the steps of: (a) preparing a polymer mold having a pattern formed on its surface; (b) applying a fluid material in the pattern of the polymer mold (D) disposing a supporting substrate of the secondary structure on the pattern of the polymer mold; (c) curing the fluid material and attaching it to the supporting structure of the secondary structure; And separating the polymeric mold from the car body support substrate to obtain a secondary structure supporting substrate having the fluidic material curing structure formed by curing the fluidic material.

상술한 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법은, 상기 (ㄴ)단계 이후에, (ㄷ) 스크래핑 공정을 이용하여 상기 고분자 몰드의 패턴 내부로 유동성 재료를 밀어 넣어 충진하고, 외부에 잔류하는 유동성 재료를 제거하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다. The method of manufacturing a structure having the fine pattern described above may further include filling the fluid material into the pattern of the polymer mold by using a scraping process after the step (b) to fill the fluid material, It is preferable to further include a step of removing the liquid.

상술한 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법에 있어서, 상기 (ㄱ)단계는, (ㄱ-1) 마스터 기판에 패턴을 형성하여 마스터 몰드를 제작하는 단계와, (ㄱ-2) 상기 마스터 몰드 상에 제1고분자 용액을 도포한 후 경화하여 역상의 패턴이 형성된 고분자 몰드를 제조하는 단계와, (ㄱ-3) 상기 고분자 몰드를 상기 마스터 몰드에서 분리하는 단계와, (ㄱ-4) 상기 고분자 몰드의 역상의 패턴 상에 금속 층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. (A) forming a master mold by forming a pattern on a master substrate, (a-2) forming a pattern on the master mold, and (3) separating the polymer mold from the master mold; (4) separating the polymer mold from the master mold; and And forming a metal layer on the reverse-phase pattern.

또한, (ㄱ-5) 상기 고분자 몰드의 금속 층에 제2고분자 용액을 도포한 후 경화하여 마스터 몰드와 동일한 패턴이 형성된 복제 고분자 몰드를 제조하는 단계와, (ㄱ-6) 상기 복제 고분자 몰드를 상기 고분자 몰드에서 분리하는 단계와, (ㄱ-7) 상기 복제 고분자 몰드의 패턴 상에 금속 층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. (A-5) applying a second polymer solution to the metal layer of the polymer mold and curing the polymer layer to produce a replica polymer mold having the same pattern as that of the master mold; and (6) (A-7) forming a metal layer on the pattern of the replica polymer mold.

여기서, 상기 금속 층은, Cr, Ti, Pt, Mn, Au, Ni, Cu, Al, Zn, Fe, Co, W, Sn, P로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. The metal layer may include at least one selected from the group consisting of Cr, Ti, Pt, Mn, Au, Ni, Cu, Al, Zn, Fe, Co, W, Sn and P.

상기 (ㄱ-2)단계는 상기 제1고분자 용액의 경화 전에 상기 제1고분자 용액 위에 고분자 몰드용 기판을 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다. The step (a-2) may further include disposing a polymer mold substrate on the first polymer solution before curing the first polymer solution.

이때, 상기 고분자 몰드용 기판은 롤 형태로 감겨 있는 유연한 재질의 기판이며, 상기 고분자 몰드용 기판을 배치하는 단계는 제1고분자 용액이 도포된 상기 마스터 몰드에 롤 형태로 감겨 있는 기판을 접촉시킨 후 상기 롤을 상기 마스터 몰드에 대해서 굴려 유연한 재질의 기판을 상기 제1고분자 용액 위에 배치하는 단계일 수 있다.The step of arranging the substrate for the polymer mold may be performed by contacting the substrate coated with the roll in the form of the master mold coated with the first polymer solution And rolling the roll against the master mold to place a flexible substrate on the first polymer solution.

또한, 상기 고분자 몰드용 기판을 배치하는 단계는, 상기 고분자 몰드용 기판을 제1고분자 용액이 도포된 상기 마스터 몰드 위에 올린 후 롤러를 이용하여 가압하는 단계를 포함하는 단계일 수도 있다.The step of disposing the substrate for a polymer mold may include a step of pressing the substrate for the polymer mold onto the master mold coated with the first polymer solution and pressing the substrate with a roller.

상술한 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법에 있어서, 상기 (ㄴ)단계는, 상기 유동성 재료가 도포된 고분자 용액 롤러를 이용하여, 상기 고분자 몰드 상에 유동성 재료를 도포하는 단계를 포함할 수 있다. In the above-described method of manufacturing a structure having a fine pattern formed thereon, the step (b) may include the step of applying the fluid material onto the polymer mold using the polymer solution roller coated with the fluid material.

또한, 상기 (ㄴ)단계는, 스핀코팅, 드랍핑(dropping), 프린팅 중에서 선택된 방법으로 유동성 재료를 도포하는 단계일 수도 있다.Also, the step (b) may be a step of applying the flowable material by a method selected from spin coating, dropping, and printing.

상기 유동성 재료는, 열경화성 수지 조성물, 광경화성 수지 조성물, 자연경화성 수지 조성물, 전도성 페이스트, 투명한 수지 조성물 중에서 선택될 수 있다.The fluid material may be selected from a thermosetting resin composition, a photo-curable resin composition, a natural-curable resin composition, a conductive paste, and a transparent resin composition.

상술한 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법은, 상기 (ㄹ)단계 이후에, 상기 2차 구조체 지지 기판을 가압하는 단계를 더 포함할 수 있다.The manufacturing method of the structure having the fine pattern described above may further include, after the step (d), pressing the supporting structure of the secondary structure.

상술한 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법에 있어서, 상기 2차 구조체 지지 기판에는 2차 구조체 막과 희생층이 순차적으로 형성되어 있으며, 상기 (ㅂ)단계 이후에, (ㅅ) 식각 공정을 통해서 노출된 상기 희생층과 2차 구조체 막을 제거하는 단계와, (ㅇ) 잔존하는 희생층과 그 희생층 위에 형성된 상기 유동성 재료 경화구조체를 제거하여 2차 구조체 패턴이 형성된 2차 구조체 지지 기판을 얻는 단계를 더 포함할 수 있다.In the method of manufacturing a structure having the fine pattern described above, a secondary structure film and a sacrifice layer are sequentially formed on the secondary structure supporting substrate, and after the step (g) Removing the sacrificial layer and the secondary structure film, and removing the remaining sacrificial layer and the fluidic material curing structure formed on the sacrificial layer to obtain a secondary structure supporting substrate having a secondary structure pattern formed thereon; .

또한, 상기 2차 구조체 지지 기판에는 희생층이 형성되어 있으며, 상기 (ㅂ)단계 이후에, (ㅈ) 식각 공정을 통해서 노출된 상기 희생층을 제거하는 단계와,In addition, a sacrificial layer is formed on the supporting substrate of the secondary structure, and after the step (i), removing the sacrificial layer exposed through the etching process,

(ㅎ) 희생층이 제거된 2차 구조체 지지 기판에 2차 구조체 막을 증착하는 단계와, (ㅋ) 잔존하는 희생층과 그 희생층 위에 형성된 상기 유동성 재료 경화구조체와 2차 구조체 막을 제거하여 2차 구조체 패턴이 형성된 2차 구조체 지지 기판을 얻는 단계를 더 포함할 수 있다.(H) removing the sacrificial layer; depositing a secondary structure film on the supporting substrate; (B) removing the remaining sacrificial layer and the fluidic material curing structure and the secondary structure film formed on the sacrificial layer, And obtaining a secondary structure supporting substrate on which a pattern of the structure is formed.

상술한 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법에 있어서, 상기 (ㄱ)단계는, 표면에 패턴이 형성된 롤러 형태의 마스터 몰드를 제작하는 단계와, 고분자 기판을 제공하는 단계와, 상기 마스터 몰드를 이용하여 상기 고분자 기판에 상기 마스터 몰드 표면에 형성된 패턴을 전사하여 고분자 몰드를 제조하는 단계와, 상기 고분자 몰드의 역상의 패턴 상에 금속 층을 형성하는 단계를 포함할 수도 있다. In the method of manufacturing a structure in which the fine pattern is formed, the step (a) includes the steps of: preparing a roller-shaped master mold having a pattern on its surface; providing a polymer substrate; Transferring a pattern formed on a surface of the master mold to the polymer substrate to produce a polymer mold, and forming a metal layer on the reversed phase pattern of the polymer mold.

또한, 상기 (ㄱ)단계는 고분자 몰드의 패턴 상에 이형성 향상을 위한 금속 층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.The step (a) may include forming a metal layer on the pattern of the polymer mold to improve the mold releasing property.

또한, 상기 (ㄱ) 단계는 음각 패턴의 내부에 복수의 기둥 형태의 구조물을 형성하는 단계를 더 포함하는 단계일 수 있다.The step (a) may further include forming a plurality of columnar structures inside the engraved pattern.

본 발명에 따른 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법은 기포 등에 의한 패턴 결함이 발생할 확률이 낮다는 장점이 있다. 따라서 구조의 미세화와 고밀도화에 유리하며 수율이 높다.The method of manufacturing a structure having a fine pattern according to the present invention has an advantage that the probability of occurrence of pattern defects due to bubbles is low. Therefore, it is advantageous in miniaturization and high density of the structure, and the yield is high.

도 1a 내지 1f는 본 발명의 일실시예에 따른 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법 중 고분자 몰드를 제조하는 단계까지를 설명하기 위한 도면들이다.
도 2a 내지 2h는 본 발명의 일실시예에 따른 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법 중 2차 구조체를 형성하는 단계까지를 설명하기 위한 도면들이다.
도 3a 내지 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법 중 고분자 몰드를 제조하는 단계까지를 설명하기 위한 도면들이다.
도 4a 내지 4i는 본 발명의 다른 실시예에 따른 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법 중 2차 구조체를 형성하는 단계까지를 설명하기 위한 도면들이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법에 사용되는 다른 형태의 고분자 몰드의 개략도이다. FIGS. 1A to 1F are views for explaining the steps of manufacturing a polymer mold in a method of manufacturing a structure having a fine pattern according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2A to 2H are views for explaining the steps of forming a secondary structure in a method of manufacturing a structure having a fine pattern according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 3A and 3B are views for explaining the steps of manufacturing a polymer mold in a method of manufacturing a structure having fine patterns according to another embodiment of the present invention.
FIGS. 4A to 4I are views for explaining a step of forming a secondary structure in a method of manufacturing a structure having fine patterns according to another embodiment of the present invention.
5 is a schematic view of another type of polymer mold used in a method of manufacturing a micro patterned structure according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들에 의거하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예는 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the width, length, thickness, etc. of components may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

본 발명은 크게 고분자 몰드를 제조하는 단계와, 고분자 몰드를 이용하여 2차 구조체를 제조하는 단계를 포함한다.The present invention largely includes a step of producing a polymer mold and a step of producing a secondary structure using a polymer mold.

도 1a 내지 1f는 본 발명의 일실시예에 따른 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법 중 고분자 몰드를 제조하는 단계까지를 설명하기 위한 도면들이다. 고분자 몰드의 제조하는 단계는 표면에 패턴이 형성된 마스터 몰드를 제작하는 단계와, 상기 마스터 몰드 상의 패턴을 제1고분자 용액에 전사한 후 제1고분자 용액을 경화하여 역상의 패턴이 형성된 고분자 몰드를 제조하는 단계를 포함한다.FIGS. 1A to 1F are views for explaining the steps of manufacturing a polymer mold in a method of manufacturing a structure having a fine pattern according to an embodiment of the present invention. The step of preparing the polymer mold comprises the steps of: preparing a master mold having a pattern formed on its surface; transferring the pattern on the master mold to the first polymer solution and then curing the first polymer solution to prepare a polymer mold having a reversed- .

먼저 마스터 몰드를 제작하는 단계에 대해서 설명한다. First, a step of manufacturing a master mold will be described.

마스터 몰드의 제작은 일반적인 포토 리소그라피 공정이나 전자빔 리소그라피 공정에 의해서 이루어진다. 포토 리소그라피 공정을 예로 들어서 설명한다.The master mold is fabricated by a general photolithography process or an electron beam lithography process. The photolithography process will be described as an example.

먼저, 기판을 세척한 후 기판 위에 반사 방지막(Bottom anti-reflective coating, BARC)을 형성한다. 기판으로는 실리콘, 유리, 석영 등 단단한 재질의 것이 이용될 수 있다. 반사 방지막은 미세한 패턴 형성을 위한 것이다. 반사 방지막은 포토 레지스트 층 아래에 형성하는 BARC(Bottom anti-reflective coating)와 포토 레지스트 층 위에 형성하는 TARC(Top anti-reflective coating)가 있다. First, after cleaning the substrate, a bottom anti-reflective coating (BARC) is formed on the substrate. As the substrate, a hard material such as silicon, glass, or quartz can be used. The antireflection film is for fine pattern formation. Antireflective coatings are Bottom anti-reflective coating (BARC) that forms below the photoresist layer and Top anti-reflective coating (TARC) that forms on the photoresist layer.

다음, 반사 방지막 위에 포토 레지스트 층을 형성한다. 포토 레지스트 층은 스핀 코터를 이용한 회전 도포법 등의 방법으로 형성할 수 있다. 다음, 포토 리소그래피 공정을 통해서 포토 레지스트 층에 패턴을 형성한다. 이 단계의 포토리지스트 패턴을 마스터 몰드로 사용할 수 있다. 추가적으로 건식 또는 습식 에칭을 통해서 반사 방지막과 기판을 에칭하여, 마스터 몰드를 제작할 수도 있다. Next, a photoresist layer is formed on the antireflection film. The photoresist layer can be formed by a spin coating method using a spin coater or the like. Next, a pattern is formed on the photoresist layer through a photolithography process. The photoresist pattern of this step can be used as master mold. In addition, the antireflection film and the substrate may be etched by dry or wet etching to prepare a master mold .

이형성 향상을 위해서 마스터 몰드의 표면에 금속 층을 형성할 수 있다. 금속 층은, Cr, Ti, Pt, Mn, Au, Ni, Cu, Al, Zn, Fe, Co, W, Sn, P로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.A metal layer may be formed on the surface of the master mold to improve the releasability. The metal layer may include at least one selected from the group consisting of Cr, Ti, Pt, Mn, Au, Ni, Cu, Al, Zn, Fe, Co,

다음, 고분자 몰드를 제조하는 단계를 설명한다. Next, the step of producing the polymer mold will be described.

먼저, 도 1a에 도시된 바와 같이, 마스터 몰드(1) 위에 제1고분자 용액(2)이 도포되어 있는 롤러(40)를 이용해서 제1고분자 용액(2)을 도포한다. 도 1b는 제1고분자 용액(2)이 도포된 상태를 나타낸다. 롤러를 이용하는 방법 이외에도 스핀코팅, 드랍핑(dropping), 프린팅 등 다양한 방법을 사용하여 마스터 몰드(1) 위에 제1고분자 용액(2)을 도포할 수 있다. First, as shown in FIG. 1A, a first polymer solution 2 is coated on a master mold 1 using a roller 40 to which a first polymer solution 2 is applied. 1B shows a state in which the first polymer solution 2 is applied. The first polymer solution 2 can be coated on the master mold 1 by various methods such as spin coating, dropping, printing and the like.

다음, 도 1c에 도시된 바와 같이, 롤 형태로 감겨 있는 유연한 재질의 기판(3)을 제1고분자 용액(2)이 도포된 마스터 몰드(1)에 접촉시킨 후 롤을 마스터 몰드(1)에 대해서 굴려 유연한 재질의 기판(3)을 제1고분자 용액(2) 위에 배치한다. 이 과정에서 제1고분자 용액(2)을 가압하여 마스터 몰드(1)의 음각 패턴 내에 제1고분자 용액(2)을 충진시킬 수 있다. 이러한 방법 이외에도 비유연성 기판을 배치한 후 롤러를 이용하여 가압하는 방법 등도 가능하다. Next, as shown in Fig. 1C, a substrate 3 of a flexible material wound in a roll form is brought into contact with the master mold 1 coated with the first polymer solution 2, and then the roll is transferred to the master mold 1 And the substrate 3 of flexible material is placed on the first polymer solution 2. In this process, the first polymer solution 2 can be filled in the engraved pattern of the master mold 1 by pressing the first polymer solution 2. In addition to this method, a method in which a non-flexible substrate is disposed and then the substrate is pressed using a roller is also possible.

다음, 제1고분자 용액(2)을 경화한다. 제1고분자 용액(2)으로 자외선 경화형 고분자 용액을 사용한 경우에는 도 1d에 도시된 바와 같이, 자외선을 조사하여 경화할 수 있으며, 열경화성인 경우에는 가열하여 경화시킬 수 있다. 증발경화나 자연경화성 물질인 경우에는 용매를 증발시키거나 일정시간 방치하여 경화시킬 수 있다.Next, the first polymer solution (2) is cured. When the ultraviolet curable polymer solution is used as the first polymer solution 2, it can be cured by irradiating ultraviolet rays as shown in FIG. 1d, and if it is thermosetting, it can be cured by heating. In the case of an evaporation hardening or natural hardening substance, the solvent can be evaporated or allowed to stand for a certain time to be hardened.

마지막으로, 도 1e에 도시된 바와 같이, 경화된 고분자 몰드(4)를 마스터 몰드(1)로부터 분리하여, 도 1f에 도시된 바와 같은 고분자 몰드(4)를 얻는다.Finally, as shown in Fig. 1E, the cured polymer mold 4 is separated from the master mold 1 to obtain a polymer mold 4 as shown in Fig. 1F.

도시하지 않았으나, 이형성 향상을 위해서 고분자 몰드(4)의 표면에 금속 층을 형성할 수 있다. 금속 층은, Au, Ni, Cu, Al, Zn, Fe, Co, W, Sn, P로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.Although not shown, a metal layer may be formed on the surface of the polymer mold 4 in order to improve releasability. The metal layer may include at least one selected from the group consisting of Au, Ni, Cu, Al, Zn, Fe, Co, W,

고분자 몰드(4)를 이후에 설명하는 2차 구조체를 형성하는 단계에 사용할 수 있으나, 고분자 몰드(4)를 이용하여 복제된 복제 고분자 몰드를 사용할 수도 있다. 복제 고분자 몰드를 제조하는 방법은, 마스터 몰드(1) 대신에 고분자 몰드(4)를 사용한다는 점 이외에는 상술한 고분자 몰드를 제조하는 방법과 동일하므로 자세한 설명은 생략한다. 복제 고분자 몰드는 마스터 몰드(1)와 동일한 형태의 나노 패턴이 형성되어 있다는 점에서, 역상의 나노 패턴이 형성된 고분자 몰드(4)와 차이가 있다. 필요한 경우에는 복제 고분자 몰드를 이용하여 또다시 복제 고분자 몰드를 제조할 수도 있다.The polymer mold 4 may be used in the step of forming the secondary structure described later, but a replica polymer mold replicated using the polymer mold 4 may also be used. The method for producing the replica polymer mold is the same as the method for producing the polymer mold except that the polymer mold 4 is used in place of the master mold 1, and thus a detailed description thereof will be omitted. The replica polymer mold differs from the polymer mold 4 in which the nanopattern of the reversed phase is formed in that the nanopattern of the same type as that of the master mold 1 is formed. If necessary, a replica polymer mold may be produced again using a replica polymer mold.

다음, 고분자 몰드(4)를 이용하여 2차 구조체를 형성하는 방법에 대해서 설명한다. 도 2a 내지 2h는 본 발명의 일실시예에 따른 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법 중 2차 구조체를 형성하는 단계까지를 설명하기 위한 도면들이다. 아래에서는 고분자 몰드(4)를 이용하는 것으로 설명하였으나, 고분자 몰드(4) 대신에 복제 고분자 몰드 또는 복제 고분자 몰드를 복제한 몰드를 사용할 수도 있다.Next, a method of forming the secondary structure using the polymer mold 4 will be described. FIGS. 2A to 2H are views for explaining the steps of forming a secondary structure in a method of manufacturing a structure having a fine pattern according to an embodiment of the present invention. In the following description, the polymer mold 4 is used. Instead of the polymer mold 4, a replica polymer mold or a replica mold of the replica polymer mold may be used.

먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이, 고분자 몰드(4) 위에 유동성 재료(5)가 도포되어 있는 롤러(41)를 이용해서 유동성 재료(5)를 도포한다. 유동성 재료(5)는 순수한 고분자 용액 또는 용도에 따라서 고분자 용액에 금속이나 세라믹 등을 혼합한 것일 수 있다. 예를 들어, 열경화성 수지 조성물, 광경화성 수지 조성물, 자연경화성 수지 조성물, 전도성 페이스트, 투명한 수지 조성물 등일 수 있다.First, as shown in Fig. 2A, the fluid material 5 is applied by using the roller 41 on which the fluid material 5 is applied on the polymer mold 4. Fig. The fluid material (5) may be a pure polymer solution or a mixture of metal, ceramics and the like in the polymer solution depending on the application. For example, it may be a thermosetting resin composition, a photo-curing resin composition, a natural curing resin composition, a conductive paste, a transparent resin composition, or the like.

롤러(41)를 이용하는 방법 이외에도 스핀코팅, 드랍핑(dropping), 프린팅 등 다양한 방법을 사용하여 고분자 몰드(4) 위에 유동성 재료(5)를 도포할 수 있다.The flowable material 5 may be applied on the polymer mold 4 by various methods such as spin coating, dropping, printing, etc., in addition to the method using the roller 41. [

다음, 도 2b에 도시된 바와 같이, 스크래핑 공정을 이용하여 고분자 몰드(4)의 음각 패턴 내부로 유동성 재료를 밀어 넣어 충진하고, 외부에 잔존하는 유동성 재료(5)를 제거한다. 유동성 재료(5)는 스퀴지(Squeegee), 스크랩퍼(Scraper), 닥터블레이드(Doctor blade) 등을 이용하는 스크래핑(Scraping)에 의하여 내부로 충진되며, 나머지는 패턴 외부로 제거된다. 스크래핑 공정은 두 단계로 나누어 진행할 수 있다. 이때에는, 날카로운 1차 스퀴지를 이용하여 유동성 재료(5)를 고분자 몰드(4)의 패턴 내부로 충진시킨 후, 날카롭지 않은 2차 스퀴지를 이용하여 패턴 외부에 남은 유동성 재료를 닦아 낸다.Next, as shown in FIG. 2B, the flowable material is pushed into the engraved pattern of the polymer mold 4 using a scraping process, and the remaining fluid material 5 remaining on the outside is removed. The fluid material 5 is filled into the inside by scraping using a squeegee, a scraper, a doctor blade, and the remainder is removed to the outside of the pattern. The scraping process can be divided into two stages. At this time, the flowable material 5 is filled into the pattern of the polymer mold 4 by using a sharp primary squeegee, and then the flowable material remaining on the outside of the pattern is wiped off using a non-sharp secondary squeegee.

다음, 도 2c에 도시된 바와 같이, 2차 구조체 막(7)과 희생층(8)이 순차적으로 형성된 2차 구조체 지지 기판(6)을 음각 패턴 내에 유동성 재료(5)가 도포된 고분자 몰드(4) 위에 배치한다. 2차 구조체 지지 기판(6)은 전처리 과정을 거치는 것이 바람직하다. 전처리 과정으로는 세척공정 및 표면 활성화를 위한 플라스마 표면 처리 등이 있을 수 있다. Next, as shown in FIG. 2C, the secondary structure supporting substrate 6, in which the secondary structure film 7 and the sacrificial layer 8 are sequentially formed, is placed in a polymer mold 4). It is preferable that the secondary structure supporting substrate 6 undergoes a pretreatment process. The pretreatment process may include a washing process and a plasma surface treatment for surface activation.

2차 구조체 지지 기판으로 고분자 기판을 사용하는 경우에는, 유리 전이 온도(Glass Transition Temperature) 근처에서, 30초 정도 기판의 평탄화 및 흡착물의 탈착을 목적으로 하는 열처리를 할 수도 있다. 세라믹 기판인 경우에는 플라스마 파워 450와트, 가스 유량 30sccm 조건으로 1분 정도 산소 플라스마 처리를 할 수 있다. 금속 기판인 경우에는 플라스마 파워 450와트, 가스 유량 30sccm 조건으로 1분 정도 산소 플라스마 처리를 한 후 120℃에서 30초 정도 열처리를 할 수 있다.When the polymer substrate is used as the supporting substrate of the secondary structure, it may be subjected to a heat treatment for flattening the substrate and desorbing the adsorbate for about 30 seconds near the glass transition temperature. In the case of a ceramic substrate, oxygen plasma treatment can be performed for one minute under conditions of plasma power of 450 W and gas flow rate of 30 sccm. In the case of a metal substrate, oxygen plasma treatment may be performed for one minute at a plasma power of 450 W and a gas flow rate of 30 sccm, followed by heat treatment at 120 DEG C for about 30 seconds.

그리고 도 2d에 도시된 바와 같이, 가압롤러(42)를 이용하여 2차 구조체 지지 기판(6)을 고분자 몰드(4)에 밀착시킨 후 자외선을 조사하거나, 가열하는 등의 방법으로, 유동성 재료(5)를 경화시켜 2차 구조체 지지 기판(6)과 결합시킨다. 자외선 경화의 경우에는 19.16㎽/㎠, 35초 조건으로 진행할 수 있다.2d, the secondary structural body supporting substrate 6 is brought into close contact with the polymer mold 4 by using the pressure roller 42, and then the fluidic material (for example, 5 are cured and bonded to the secondary structure supporting substrate 6. [ In case of ultraviolet curing, it is possible to proceed at a condition of 19.16 mW / cm 2 for 35 seconds.

다음, 도 2e에 도시된 바와 같이, 유동성 재료(5)가 경화되어 형성된 유동성 재료 경화구조체(9)와 2차 구조체 지지 기판(6)을 고분자 몰드(4)로부터 분리시킨다. 분리된 유동성 재료 경화구조체(9)와 2차 구조체 지지 기판(6)은 도 2f에 도시되어 있다.Next, as shown in FIG. 2E, the fluid material 5 is cured to separate the formed fluid material curing structure 9 and the secondary structure supporting substrate 6 from the polymer mold 4. The separated flowable material curing structure 9 and the secondary structure supporting substrate 6 are shown in Fig. 2f.

다음, 도 2g에 도시된 바와 같이, 노출된 희생층(8)과 2차 구조체 막(9)을 식각 공정을 통해서 제거한다.Next, as shown in FIG. 2G, the exposed sacrificial layer 8 and the secondary structure film 9 are removed through an etching process.

마지막으로, 잔존하는 희생층(8)과 그 희생층(8) 위에 형성된 유동성 재료 경화구조체(9)를 제거하여 도 2h에 도시된 바와 같이, 2차 구조체(7) 패턴이 형성된 2차 구조체 지지 기판(6)을 얻는다.Finally, the remaining sacrificial layer 8 and the fluidic material curing structure 9 formed on the sacrificial layer 8 are removed to form a secondary structure 7 having a pattern of the secondary structure 7 as shown in FIG. The substrate 6 is obtained.

2차 구조체 패턴은 플렉서블 디스플레이, 터치스크린 등에 사용되는 전극, 절연층 등의 구조물일 수 있다.The secondary structure pattern may be a structure such as an electrode or an insulation layer used for a flexible display, a touch screen, or the like.

도 3a 내지 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법 중 고분자 몰드를 제조하는 단계까지를 설명하기 위한 도면들이다. 본 실시예에서는 열경화식 임프린팅(thermal imprinting) 방식을 이용하여 고분자 몰드를 제작한다는 점에서 도 1에 도시된 실시예와 차이가 있다. 즉, 도 3a에 도시된 바와 같이, 고분자 기판(10)에 롤러 형태의 마스터 몰드(11)를 이용하여 패턴을 전사한 후 경화하여 도 3b에 도시된 바와 같은 고분자 몰드(4)를 얻는다. FIGS. 3A and 3B are views for explaining the steps of manufacturing a polymer mold in a method of manufacturing a structure having fine patterns according to another embodiment of the present invention. The present embodiment differs from the embodiment shown in FIG. 1 in that a polymer mold is manufactured using a thermal imprinting method. That is, as shown in FIG. 3A, the pattern is transferred to the polymer substrate 10 using the master mold 11 in the form of a roller and then hardened to obtain the polymer mold 4 as shown in FIG. 3B.

도 4a 내지 4i는 본 발명의 다른 실시예에 따른 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법 중 2차 구조체를 형성하는 단계까지를 설명하기 위한 도면들이다. 도 4a와 4b에 도시된, 제2고분자 물질(5)을 도포하고, 스크래핑 공정을 통해서 내부로 유동성 재료를 밀어 넣어 충진하고, 패턴 외부에 잔류하는 제2고분자 물질(5)을 제거하는 단계는 도 2에 도시된 방법과 동일하므로, 자세한 설명을 생략한다.FIGS. 4A to 4I are views for explaining a step of forming a secondary structure in a method of manufacturing a structure having fine patterns according to another embodiment of the present invention. The step of applying the second polymeric material 5 shown in Figs. 4A and 4B, filling the fluidic material into the interior through a scraping process, and removing the remaining second polymeric material 5 outside the pattern 2, and thus a detailed description thereof will be omitted.

다음, 도 4c에 도시된 바와 같이, 희생층(8)이 형성된 2차 구조체 지지 기판(6)을 음각 패턴 내에 제2고분자 물질(5)이 도포된 고분자 몰드(4) 위에 배치한다. 그리고 도 4d에 도시된 바와 같이, 가압롤러(42)를 이용하여 2차 구조체 지지 기판(6)을 밀착시킨 후 자외선을 조사하거나, 가열하는 등의 방법으로, 제2고분자 물질(5)을 경화하여 2차 구조체 지지 기판(6)과 결합시킨다. Next, as shown in Fig. 4C, the secondary structure supporting substrate 6 on which the sacrificial layer 8 is formed is placed on the polymer mold 4 coated with the second polymer material 5 in the engraved pattern. Then, as shown in FIG. 4D, the second polymeric substance 5 is cured (heated) by irradiating ultraviolet rays or heating, for example, after the secondary structure supporting substrate 6 is brought into close contact with the pressing roller 42, So as to bond with the secondary structure support substrate 6.

다음, 도 4e에 도시된 바와 같이, 제2고분자 물질(5)을 경화하여 얻은 유동성 재료 경화구조체(9)와 2차 구조체 지지 기판(6)을 고분자 몰드(4)로부터 분리시킨다. 분리된 유동성 재료 경화구조체(9)와 2차 구조체 지지 기판(6)은 도 4f에 도시되어 있다. Next, as shown in FIG. 4E, the fluid material curing structure 9 obtained by curing the second polymer material 5 and the secondary structure supporting substrate 6 are separated from the polymer mold 4. The separated flowable material curing structure 9 and the secondary structure supporting substrate 6 are shown in Fig. 4f.

다음, 도 4g에 도시된 바와 같이, 노출된 희생층(8)을 건식 또는 습식 식각 공정을 통해서 제거한다.Next, as shown in FIG. 4G, the exposed sacrificial layer 8 is removed through a dry or wet etching process.

다음, 도 4h에 도시된 바와 같이, 증착 공정을 통해서 2차 구조체(7) 막을 형성한다.Next, as shown in FIG. 4H, a film of the secondary structure 7 is formed through a deposition process.

마지막으로, 잔존하는 희생층(8)과 그 희생층(8) 위에 형성된 유동성 재료 경화구조체(9) 및 2차 구조체 막(7)을 제거하여 도 4i에 도시된 바와 같이, 2차 구조체(7) 패턴이 형성된 2차 구조체 지지 기판(6)을 얻는다. Finally, the flowable material curing structure 9 and the secondary structure film 7 formed on the remaining sacrificial layer 8 and the sacrificial layer 8 thereof are removed to form the secondary structure 7 ) Pattern is formed on the supporting substrate 6 of the secondary structure.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법에 사용되는 다른 형태의 고분자 몰드(14)의 개략도이다. 본 실시예의 고분자 몰드(14)는 구조체의 전체적인 형상이 중요하며, 미시적인 구조는 크게 중요하지 않은 경우에 사용될 수 있는 고분자 몰드(14)이다.5 is a schematic view of another type of polymer mold 14 used in a method of manufacturing a micro patterned structure according to another embodiment of the present invention. The polymer mold 14 of the present embodiment is a polymer mold 14 that can be used when the overall shape of the structure is important and the microscopic structure is not important.

본 실시예의 고분자 몰드(14)는 스크래핑 공정에서 스퀴지에 의해서 유동성 재료가 고분자 몰드(14)의 패턴 내부에서 빠져나오는 것을 방지하기 위해서 고분자 몰드(14)의 음각 패턴 내부에 작은 기둥 형태의 복수의 구조물(15)들이 형성된 것을 특징으로 한다. 작은 기둥 형태의 구조물(15)은 스퀴지가 고분자 몰드(14)의 음각 패턴 내부로 파고들지 못하도록 지지하는 역할을 하여 유동성 재료가 고분자 몰드(14)의 패턴 내부에서 외부로 빠져나오는 것을 방지할 수 있다.In order to prevent the fluid material from being escaped from the pattern of the polymer mold 14 by the squeegee in the scraping process, the polymer mold 14 of the present embodiment includes a plurality of small pillar- (15) are formed. The small columnar structure 15 serves to support the squeegee inside the engraved pattern of the polymer mold 14 so that the fluid material can be prevented from escaping from the inside of the pattern of the polymer mold 14 to the outside .

이러한 고분자 몰드(14)를 사용할 경우에 유동성 재료 경화구조체에 미세한 구멍이 형성될 수 있으므로, 유동성 재료 경화구조체의 미시적 구조가 중요한 경우에는 본 실시예의 고분자 몰드를 사용하지 않는 것이 바람직하다.When such a polymer mold 14 is used, fine holes may be formed in the fluid material curing structure. Therefore, when the microstructure of the fluid material curing structure is important, it is preferable not to use the polymer mold of this embodiment.

이러한 고분자 몰드(14)는 일반적인 포토 리소그라피 공정이나 전자빔 리소그라피 공정을 통해서 마스터 몰드를 제작하는 단계에서 패턴 내부에 작은 기둥 형태의 구조물을 형성하고, 마스터 몰드를 이용하여 역상의 패턴을 가진 고분자 몰드를 제작한 후, 다시 고분자 몰드를 이용하여 마스터 몰드와 동일한 패턴을 구비한 복제 고분자 몰드를 제작하는 단계를 거쳐서 얻을 수 있다.The polymer mold 14 has a structure in which a small columnar structure is formed in a pattern in the step of forming a master mold through a general photolithography process or an electron beam lithography process and a polymer mold having a reversed phase pattern is formed using a master mold And then, using a polymer mold, a replica polymer mold having the same pattern as that of the master mold is produced.

이상에서 설명된 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

1: 마스터 몰드 2: 제1고분자 용액
3: 기판 4, 14: 고분자 몰드
5: 유동성 재료 6: 2차 구조체 지지 기판
7: 2차 구조체 층 8: 희생층
9: 유동성 재료 경화구조체 10: 고분자 기판
11: 롤러 형태의 마스터 몰드 15: 기둥 형태의 구조물1: master mold 2: first polymer solution
3: substrate 4, 14: polymer mold
5: Fluid material 6: Secondary structure supporting substrate
7: Secondary structure layer 8: Sacrificial layer
9: Fluid material curing structure 10: Polymer substrate
11: master mold in roller form 15: columnar structure

Claims (17)

(ㄱ) 표면에 패턴이 형성된 고분자 몰드를 제조하는 단계와,
(ㄴ) 상기 고분자 몰드의 패턴 내에 유동성 재료를 도포하는 단계와,
(ㄹ) 2차 구조체 지지 기판을 상기 고분자 몰드의 패턴 위에 배치하는 단계와,
(ㅁ) 상기 유동성 재료를 경화시켜 상기 2차 구조체 지지 기판에 부착하는 단계와,
(ㅂ) 상기 2차 구조체 지지 기판과 상기 고분자 몰드를 분리시켜, 상기 유동성 재료가 경화되면서 형성된 유동성 재료 경화구조체가 부착된 2차 구조체 지지 기판을 얻는 단계를 포함하고,
상기 (ㄱ)단계는,
(ㄱ-1) 마스터 기판에 패턴을 형성하여 마스터 몰드를 제작하는 단계와,
(ㄱ-2) 상기 마스터 몰드 상에 제1고분자 용액을 도포한 후 경화 전에 상기 제1고분자 용액 위에 고분자 몰드용 기판을 배치하여 경화함으로써 역상의 패턴이 형성된 고분자 몰드를 제조하는 단계와,
(ㄱ-3) 상기 고분자 몰드를 상기 마스터 몰드에서 분리하는 단계와,
(ㄱ-4) 상기 고분자 몰드의 역상의 패턴 상에 금속 층을 형성하는 단계를 포함하는 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법.(A) preparing a polymer mold having a pattern formed on its surface,
(B) applying a flowable material in the pattern of the polymer mold,
(D) disposing the supporting structure of the secondary structure on the pattern of the polymer mold,
(C) curing the fluid material to adhere to the secondary structure supporting substrate,
Separating the secondary structure support substrate and the polymer mold to obtain a secondary structure supporting substrate having a fluid material curing structure formed by curing the fluid material,
Wherein the step (a)
(A-1) forming a master mold by forming a pattern on a master substrate,
(A-2) preparing a polymer mold having a reversed-phase pattern by applying a first polymer solution on the master mold, curing the substrate for the polymer mold on the first polymer solution before curing,
(A-3) separating the polymer mold from the master mold,
(A-4) forming a metal layer on the reverse-phase pattern of the polymer mold. 제1항에 있어서,
상기 (ㄴ)단계 이후에
(ㄷ) 스크래핑 공정을 이용하여 상기 고분자 몰드의 패턴 내부로 유동성 재료를 밀어 넣어 충진하고, 외부에 잔류하는 유동성 재료를 제거하는 단계를 더 포함하는 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법.The method according to claim 1,
After the step (b)
(C) pushing the fluid material into the pattern of the polymer mold using a scraping process to fill the mold, and removing the remaining fluid material from the mold. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 (ㄱ)단계는,
(ㄱ-5) 상기 고분자 몰드의 금속 층에 제2고분자 용액을 도포한 후 경화하여 마스터 몰드와 동일한 패턴이 형성된 복제 고분자 몰드를 제조하는 단계와,
(ㄱ-6) 상기 복제 고분자 몰드를 상기 고분자 몰드에서 분리하는 단계와,
(ㄱ-7) 상기 복제 고분자 몰드의 패턴 상에 금속 층을 형성하는 단계를 포함하는 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the step (a)
(A-5) applying a second polymer solution to the metal layer of the polymer mold and curing the polymer solution to produce a replica polymer mold having the same pattern as the master mold,
(A-6) separating the replica polymer mold from the polymer mold,
(A-7) forming a metal layer on the pattern of the replica polymer mold. 제1항에 있어서,
상기 금속 층은, Cr, Ti, Pt, Mn, Au, Ni, Cu, Al, Zn, Fe, Co, W, Sn, P로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법. The method according to claim 1,
Wherein the metal layer comprises at least one selected from the group consisting of Cr, Ti, Pt, Mn, Au, Ni, Cu, Al, Zn, Fe, Co, W, . 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 고분자 몰드용 기판은 롤 형태로 감겨 있는 유연한 재질의 기판이며, 상기 고분자 몰드용 기판을 배치하는 단계는 제1고분자 용액이 도포된 상기 마스터 몰드에 롤 형태로 감겨 있는 기판을 접촉시킨 후 상기 롤을 상기 마스터 몰드에 대해서 굴려 유연한 재질의 기판을 상기 제1고분자 용액 위에 배치하는 단계인 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the substrate for the polymer mold is a flexible substrate wound in a roll form and the step of disposing the substrate for the polymer mold comprises contacting the substrate wound on the roll with the master mold coated with the first polymer solution, And a step of arranging a substrate of a flexible material on the first polymer solution by rolling with respect to the master mold. 제1항에 있어서,
상기 고분자 몰드용 기판을 배치하는 단계는, 상기 고분자 몰드용 기판을 제1고분자 용액이 도포된 상기 마스터 몰드 위에 올린 후 롤러를 이용하여 가압하는 단계를 포함하는 단계인 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법. The method according to claim 1,
The step of disposing the substrate for polymer mold includes a step of pressing the substrate for polymer mold onto the master mold coated with the first polymer solution and then pressing the substrate using a roller . 제1항에 있어서,
상기 (ㄴ)단계는,
상기 유동성 재료가 도포된 고분자 용액 롤러를 이용하여, 상기 고분자 몰드 상에 유동성 재료를 도포하는 단계를 포함하는 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법.The method according to claim 1,
The step (b)
And applying a fluid material onto the polymer mold using the polymer solution roller having the fluid material applied thereon. 제1항에 있어서,
상기 (ㄴ)단계는,
스핀코팅, 드랍핑(dropping), 프린팅 중에서 선택된 방법으로 유동성 재료를 도포하는 단계인 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법.The method according to claim 1,
The step (b)
Wherein the step of applying the flowable material by a method selected from the group consisting of spin coating, dropping, and printing is performed. 제1항에 있어서,
상기 유동성 재료는,
열경화성 수지 조성물, 광경화성 수지 조성물, 자연경화성 수지 조성물, 전도성 페이스트, 투명한 수지 조성물 중에서 선택되는 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법.The method according to claim 1,
The flowable material may include,
A method for producing a structure having a fine pattern selected from a thermosetting resin composition, a photocurable resin composition, a natural curing resin composition, a conductive paste and a transparent resin composition. 제1항에 있어서,
상기 (ㄹ)단계 이후에,
상기 2차 구조체 지지 기판을 가압하는 단계를 더 포함하는 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법.The method according to claim 1,
After the step (d)
Further comprising the step of pressing the secondary structure support substrate. 제1항에 있어서,
상기 2차 구조체 지지 기판에는 2차 구조체 막과 희생층이 순차적으로 형성되어 있으며,
상기 (ㅂ)단계 이후에,
(ㅅ) 식각 공정을 통해서 노출된 상기 희생층과 2차 구조체 막을 제거하는 단계와,
(ㅇ) 잔존하는 희생층과 그 희생층 위에 형성된 상기 유동성 재료 경화구조체를 제거하여 2차 구조체 패턴이 형성된 2차 구조체 지지 기판을 얻는 단계를 더 포함하는 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법.The method according to claim 1,
A secondary structure film and a sacrificial layer are sequentially formed on the secondary structure supporting substrate,
After the step (b)
(C) removing the exposed sacrificial layer and the secondary structure film through an etching process;
(O) removing the remaining sacrificial layer and the fluidic material curing structure formed on the sacrificial layer to obtain a secondary structure supporting substrate having a secondary structure pattern formed thereon. 제1항에 있어서,
상기 2차 구조체 지지 기판에는 희생층이 형성되어 있으며,
상기 (ㅂ)단계 이후에,
(ㅈ) 식각 공정을 통해서 노출된 상기 희생층을 제거하는 단계와,
(ㅎ) 희생층이 제거된 2차 구조체 지지 기판에 2차 구조체 막을 증착하는 단계와,
(ㅋ) 잔존하는 희생층과 그 희생층 위에 형성된 상기 유동성 재료 경화구조체와 2차 구조체 막을 제거하여 2차 구조체 패턴이 형성된 2차 구조체 지지 기판을 얻는 단계를 더 포함하는 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법.The method according to claim 1,
A sacrificial layer is formed on the supporting structure of the secondary structure,
After the step (b)
(I) removing the exposed sacrificial layer through an etching process;
(H) removing the sacrificial layer; depositing a secondary structure film on the supporting substrate;
(Ii) removing the fluidic material curing structure and the secondary structure film formed on the sacrificial layer remaining on the sacrificial layer to obtain a secondary structure supporting substrate having a secondary structure pattern formed thereon; Way. 제1항에 있어서,
상기 (ㄱ)단계는,
표면에 패턴이 형성된 롤러 형태의 마스터 몰드를 제작하는 단계와,
고분자 기판을 제공하는 단계와,
상기 마스터 몰드를 이용하여 상기 고분자 기판에 상기 마스터 몰드 표면에 형성된 패턴을 전사하여 고분자 몰드를 제조하는 단계와,
상기 고분자 몰드의 역상의 패턴 상에 금속 층을 형성하는 단계를 포함하는 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the step (a)
Forming a roller-shaped master mold having a pattern on its surface,
Providing a polymer substrate;
Transferring a pattern formed on the master mold surface to the polymer substrate using the master mold to produce a polymer mold,
And forming a metal layer on the reversed phase pattern of the polymer mold. 제1항에 있어서,
상기 (ㄱ)단계는 고분자 몰드의 패턴 상에 이형성 향상을 위한 금속 층을 형성하는 단계를 포함하는 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the step (a) comprises the step of forming a metal layer for improving the mold releasing property on the pattern of the polymer mold. 제1항에 있어서,
상기 (ㄱ) 단계는 음각 패턴의 내부에 복수의 기둥 형태의 구조물을 형성하는 단계를 더 포함하는 단계인 미세 패턴이 형성된 구조체의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the step (a) further comprises the step of forming a plurality of columnar structures inside the engraved pattern.
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