KR101543577B1 - 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버 - Google Patents

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Abstract

패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버는, 외형을 이루며 내부에 수용공간이 형성된 하우징과, 하우징의 수용공간 중앙의 바닥면에 결합되며 상하 방향으로 자기력선을 제공하는 영구자석과, 영구자석의 상부에 결합되어 일측으로 자기력선 방향을 형성하는 플레이트와, 영구자석 및 상기 플레이트의 외측면과 일정 이격거리를 유지하면서 감싸도록 배치되는 보이스 코일부와, 보이스 코일부의 상부면과 결합되며 상기 하우징에 의해 지지됨에 있어서, 외부전원을 전달받기 위한 패턴회로가 내장되고 상하방향으로 진동이 원활하도록 외곽영역에 도넛형태로 돌출된 에지부 - 상부방향으로 돌출됨 - 가 형성되는 진동판과, 진동판의 상부 및 하우징의 상부에 결합되어 진동판의 이탈을 방지하고 외형을 형성하는 캡을 포함한다.

Description

패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버{Receiver having diaphragm built pattern circuit and integrated edge unit}
본 발명은 리시버에 관한 것으로서, 더 상세하게는 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버에 관한 것이다.
음성에 대응하는 변조된 전류가 진동판에 기계적 진동을 주어 음파를 재현시키는 장치를 리시버 또는 스피커라고 지칭한다. 즉, 리시버는 전기적인 신호를 음성신호로 전환시키는 장치이다.
스피커(리시버)는 오디오 또는 앰프에 연결되어 음량을 증폭시키는 용도로 사용되는 중대형 스피커도 있고, 크기가 작은 음향기기, 이를 테면, 휴대폰, 노트북, MP3플레이어, 이어폰 등 휴대용 음향기기를 위한 소형의 스피커도 있다. 이러한 소형의 스피커를 마이크로 스피커라고 지칭한다.
종래의 일반적인 리시버는, 하우징 내부에 영구자석, 플레이트, 고정핀, 보이스 코일, 고정링, 진동판, 캡이 주요 부품으로서 서로 결합된다. 또한, 하우징 하부에 회로기판이 부착되고 회로기판과 보이스 코일 사이는 도선을 통해 연결되는 구조로 형성된다. 즉 연결 도선은 하우징 하부의 회로기판에서 하우징 측면 또는 하부에 형성된 연결통로를 거쳐서 보이스 코일에 접속된다.
이와 같은 종래의 리시버를 조립할 때, 외부의 회로기판, 연결 도선, 보이스 코일 사이의 연결과정이 복잡하므로, 숙련공이 아닐 경우 연결이 불량하여 정해진 규격의 음질을 재생하지 못하는 경우가 발생한다.
또한, 마이크로 리시버의 소형화된 진동판을 이용하여 낮은 주파수의 음을 재생할 경우, 너무 강한 상하 진동으로 인해 진동판이 손상되는 경우가 발생한다.
본 발명은 상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해 제안된 것으로, 외부전원을 전달받기 위한 회로가 진동판에 내장되고, 금속박막을 통해 진동판의 표면을 강화함으로써, 낮은 주파수의 진동에 강한 내구성을 갖는 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판과, 그 진동판을 포함하는 리시버를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 외형을 이루며 내부에 수용공간이 형성된 하우징; 상기 하우징의 수용공간 중앙의 바닥면에 결합되며 상하 방향으로 자기력선을 제공하는 영구자석; 상기 영구자석의 상부에 결합되어 일측으로 자기력선 방향을 형성하는 플레이트; 상기 영구자석 및 상기 플레이트의 외측면과 일정 이격거리를 유지하면서 감싸도록 배치되는 보이스 코일부; 및 상기 보이스 코일부의 상부면과 결합되며 상기 하우징에 의해 지지됨에 있어서, 외부전원을 전달받기 위한 패턴회로가 내장되고 상하방향으로 진동이 원활하도록 외곽영역에 도넛형태로 돌출된 에지부 - 상부방향으로 돌출됨 - 가 형성되는 진동판; 및 상기 진동판의 상부 및 상기 하우징의 상부에 결합되어 상기 진동판의 이탈을 방지하고 외형을 형성하는 캡;을 포함하는 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버가 제공된다.
또한, 상기 진동판은, 상하방향으로 진동이 원활하도록 외곽영역에 도넛형태로 돌출된 제1 에지부와, 상기 제1 에지부가 형성된 영역보다 더 내부에 더 작은 반경을 갖는 도넛형태로 돌출된 제2 에지부가 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 진동판은 비 도전성 고분자 필름으로 형성되고, 상하방향으로 진동이 원활하도록 외곽영역에 도넛형태로 돌출된 상기 에지부; 상기 에지부의 외측으로 확장된 보강판; 상기 에지부의 내측으로 확장되어 평면을 이루는 중앙부; 상기 보강판의 일측면에서 외측으로 길게 연장된 결선연결 단자대; 및 상기 결선연결 단자대의 연장된 끝단에 연결되며, 상기 하우징에 외측 바닥면에 삽입되는 개구부가 형성되는 외부전원 연결부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 진동판에 내장된 패턴회로는 금속박막으로 형성되고, 상기 중앙부의 하면에 형성되는 코일 결선단자; 상기 결선연결 단자대의 하면에 형성되고 상기 코일 결선단자와 연결되는 결선회로선; 상기 외부전원 연결부의 하면에 형성되고 상기 결선회로선에 연결되는 외부전원 연결단자; 및 상기 외부전원 연결부의 상면에 형성되고 상기 외부전원 연결단자와 연결되는 전원단자;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 보강판의 표면에 금속박막이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 에지부는, 도넛형태로 돌출된 표면에 나사산 형태로 금속박막이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 플레이트 및 상기 하우징은 자성재료로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 하우징 상부의 내주면에는 내부방향으로 돌출되어 상기 보강판을 지지하기 위한 단차부가 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 외부전원을 전달받기 위한 패턴회로가 내장되고 상하방향으로 진동이 원활하도록 외곽영역에 도넛형태로 돌출된 에지부 - 상부방향으로 돌출됨 - 가 형성되는 것을 특징으로 하는패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판이 제공된다.
또한, 상하방향으로 진동이 원활하도록 외곽영역에 도넛형태로 돌출된 제1 에지부; 및 상기 제1 에지부가 형성된 영역보다 더 내부에 더 작은 반경을 갖는 도넛형태로 돌출된 제2 에지부;가 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 진동판은 비 도전성 고분자 필름으로 형성되고, 상하방향으로 진동이 원활하도록 외곽영역에 도넛형태로 돌출된 상기 에지부; 상기 에지부의 외측으로 확장된 보강판; 상기 에지부의 내측으로 확장되어 평면을 이루는 중앙부; 상기 보강판의 일측면에서 외측으로 길게 연장된 결선연결 단자대; 및 상기 결선연결 단자대의 연장된 끝단에 연결되며, 하우징에 외측 바닥면에 삽입되는 개구부가 형성되는 외부전원 연결부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 진동판에 내장된 패턴회로는 금속박막으로 형성되고, 상기 중앙부의 하면에 형성되는 코일 결선단자; 상기 결선연결 단자대의 하면에 형성되고 상기 코일 결선단자와 연결되는 결선회로선; 상기 외부전원 연결부의 하면에 형성되고 상기 결선회로선에 연결되는 외부전원 연결단자; 및 상기 외부전원 연결부의 상면에 형성되고 상기 외부전원 연결단자와 연결되는 전원단자;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 보강판의 표면에 금속박막이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 에지부는, 도넛형태로 돌출된 표면에 나사산 형태로 금속박막이 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판과, 그 진동판을 포함하여 구성되는 리시버는,
외부전원을 전달받기 위한 회로가 진동판에 내장되고, 금속박막을 통해 진동판의 표면을 강화함으로써, 낮은 주파수의 진동에 강한 내구성을 갖는다.
또한, 외부전원을 전달받기 위한 회로가 진동판에 내장되는 구조로 형성되므로 조립 부품의 수가 감소된다.
또한, 낮은 주파수의 진동에 강한 내구성을 갖는 구조로 형성되어서, 저음대역의 음을 더욱 효과적으로 재생할 수 있고, 보이스 코일부의 진동을 진동판에 고르게 분배하여 편진동에 의한 음원의 왜곡을 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버(1)의 분해 사시도.
도 2는 도 1의 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버(1)의 결합 단면도.
도 3은 도 1의 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버(1)의 진동판(22)의 상면도.
도 4는 도 1의 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버(1)의 진동판(22)의 하면도.
도 5는 도1의 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버(1)의 진동판(22)과 보이스 코일부(21)의 결합도.
도 6은 도 1의 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버(1)의 진동판(22)의 다른 실시예의 상면도.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버(2)의 결합 단면도.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판(22)을 갖는 리시버(1)의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버(1)의 결합 단면도이다.
본 실시예에 따른 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버(1)는 제안하고자 하는 기술적인 사상을 명확하게 설명하기 위한 간략한 구성만을 포함하고 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버(1)는, 고정체(10)와, 진동체(20)와, 캡(30)을 포함한다.
고정체(10)는 하우징(11)과, 영구자석(12)과, 플레이트(13)를 구비하며, 진동체(20) 방향으로 자기력선을 제공한다.
진동체(20)는 보이스 코일부(21)와, 진동판(22)을 구비하며, 보이스 코일부(21)에 교류형태의 외부전원이 공급되면 고정체(10)에서 제공되는 자기력선과의 상호작용에 의해 상하 방향으로 진동을 발생시키면서 음원을 재생시킨다.
상기와 같이 구성되는 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버(1)의 세부구성과 주요동작을 살펴보면 다음과 같다.
하우징(11)은 외형을 이루며 내부에 수용공간이 형성된다. 즉, 하우징(11)의 내부에는 영구자석(12), 플레이트(13) 및 진동체(20)를 수용할 수 있는 공간이 중심부를 기준으로 형성된다. 또한, 하우징(11)의 내부 바닥면에는 복수의 공기 구멍이 일정간격을 두고 형성되어 진동체(20)가 원활하게 진동할 수 있는 구조로 이루어진다.
영구자석(12)은 하우징(11)의 수용공간 중앙의 바닥면에 결합되며 상하 방향으로 자기력선을 제공한다.
플레이트(13)는 영구자석(12)의 상부에 결합되어 일측으로 자기력선 방향을 형성한다. 즉, 플레이트(13)는 자기력선의 방향을 바꾸어 주는 역할을 한다.
플레이트(13) 및 하우징(11)은 자성재료로 형성되어, 영구자석(12)에서 상부 방향으로 방출된 자기력선이 플레이트(13) 및 하우징(11)을 거쳐서 다시 영구자석(12)으로 되돌아올 수 있는 구조로 형성된다. 플레이트(13), 영구자석(12), 및 하우징(11)은 접착제를 이용하여 결합될 수 있다.
보이스 코일부(21)는 영구자석(12) 및 플레이트(13)의 외측면과 일정 이격거리를 유지하면서 감싸도록 배치된다.
진동판(22)은 보이스 코일부(21)의 상부면과 결합되며 하우징(11)에 의해 지지된다.
진동판(22)은 외부전원을 전달받기 위한 패턴회로가 내장되고 상하방향으로 진동이 원활하도록 외곽영역에 도넛형태로 돌출된 에지부(221) - 상부방향으로 돌출됨 - 가 형성된다.
한편, 하우징(11) 상부의 내주면에는 내부방향으로 돌출되어 진동판(22)의 보강판(222) - 외곽 테두리 부분임 - 을 지지하기 위한 단차부가 형성된다.
캡(30)은 진동판(22)의 상부 및 하우징(11)의 상부에 결합되어 진동판(22)의 이탈을 방지하고 외형을 형성한다.
도 3은 도 1의 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버(1)의 진동판(22)의 상면도이고, 도 4는 도 1의 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버(1)의 진동판(22)의 하면이다.
도 3 및 4를 참조하여, 상기와 같이 구성되는 패턴회로가 내장되고 에지부(221)와 일체화된 진동판(22)의 세부구성과 주요동작을 살펴보면 다음과 같다.
진동판(22)은 비 도전성 고분자 필름으로 형성되며, 조립되는 방식이 아닌 일체형으로 제조된다.
진동판(22)은 적어도 한 겹 이상의 고분자 필름이 순서대로 적층되어 구성될 수 있다. 이때 적층되는 고분자 필름은 서로 다른 종류의 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어 진동에 의한 내구성을 강화하기 위해, 메쉬 구조의 재질을 중심에 두고, 메쉬 구조의 상면 및 하면에 서로 다른 고분자 필름을 접착하여 구성될 수 있다. 또한, 진동판(22)의 표면에 고분자 물질이 코팅 되는 구조로 형성될 수도 있다.
진동판(22)은 에지부(221), 보강판(222), 중앙부(223), 결선연결 단자대(224), 외부전원 연결부(225), 전원단자(225A), 금속박막(226), 코일 결선단자(227), 결선회로선(228), 외부전원 연결단자(229)를 포함하여 구성된다.
에지부(221), 보강판(222), 중앙부(223), 결선연결 단자대(224), 외부전원 연결부(225)는 조립되는 방식이 아닌 일체형으로 제조되는 것을 특징으로 한다.
에지부(221)는 상하방향으로 진동이 원활하도록 외곽영역에 도넛형태로 돌출되는데, 도넛형태로 돌출부분에 대응하도록 진동판(22)이 하부에 배치된다. 따라서 에지부(221) 부분이 상하 방향으로 늘어났다가 줄어드는 형태로 진동하면서 음원을 재생하게 된다.
에지부(221)의 도넛형태로 돌출된 표면에는 나사산 형태로 금속박막(226)이 형성되어 있는데, 에지부(221) 부분이 진동에 의해서 내구성이 약화되어 도넛형태가 일그러지는 것을 방지하기 위해 금속박막(226)이 형성된다.
금속박막(226)은 미리 나사산 형태로 패터닝된 박막이 부착되는 형태로 제조될 수도 있고, 진동판(22)의 표면의 전체에 금속박막을 형성한 후, 원하는 형태로 패터닝하는 방식으로 제조될 수 있을 것이다. 즉, 진동판(22)에 내장된 패턴회로, 나사산 형태의 금속박막(226) 구조는, 진동판(22)에 미리 원하는 형태로 패터닝된 금속박막이 부착되는 구조로 제조될 수도 있으며, 진동판(22)의 표면 전체에 금속박막을 형성한 후, 원하는 형태로 패터닝하는 방식으로 제조될 수도 있을 것이다.
또한, 본 실시예에서 에지부(221) 표면의 금속박막(226)은, 나사산 형태로 형성되어 에지부(221)의 내구성을 강화하는 구조로 제조되었으나, 에지부(221) 표면의 부착되는 금속박막(226)의 형태는, 나사산의 형태 뿐만 아니라 서로 일정한 간격을 가진 평행한 띠 형태의 금속박막이 부착될 수도 있을 것이다.
또한, 나사산 형태가 이중으로 형성되어 첫 번째 나사산 형태는 본 실시예와 동일하게 형성되고, 두 번째 나사산 형태가 첫 번째 나사산 형태의 반대방향으로 진행하는 모양으로 서로 교차하는 구조로 형성될 수도 있을 것이다.
또한, 보강판(222)은 에지부(221)의 외측으로 확장된다. 즉, 보강판(222)은 에지부(221)의 외측면으로 에지부(221)를 감싸면서 확장되는 구조로 형성된다. 보강판(222)의 표면에는 금속박막이 형성되어 진동판(22)의 내구성을 강화하는 구조로 형성될 수 있다.
보강판(222)의 표면의 금속박막은, 진동판(22)에 미리 원하는 형태로 패터닝된 금속박막이 부착되는 구조로 제조될 수도 있으며, 진동판(22)의 표면의 전체에 금속박막을 형성한 후, 원하는 형태로 패터닝하는 방식으로 제조될 수도 있을 것이다. 참고적으로 보강판(222)의 표면에 부착되는 금속박막은 실시예 따라 선택적으로 형성될 수 있다.
중앙부(223)는 에지부(221)의 내측으로 확장되어 평면을 이룬다. 즉, 중앙부(223)는 에지부(221)의 내측면으로 확장되어 내부의 공간을 평면 형태로 구성한다. 중앙부(223) 및 보강판(222)은 에지부(221)에 부착되는 구조가 아니고, 비 도전성 고분자 필름의 진동판(22)을 성형하여 일체형으로 제조된다.
따라서 에지부(221), 중앙부(223) 및 보강판(222)을 서로 부착시키기 위한 부품이 필요하지 않고, 일체형으로 제조되어 보이스 코일부(21)의 진동을 고르게 분배할 수 있어서, 편진동에 의한 음원의 왜곡을 감소시킬 수 있다.
결선연결 단자대(224)는 보강판(222)의 일측면에서 외측으로 길게 연장되어 형성되고, 외부전원 연결부(225)는 결선연결 단자대(224)의 연장된 끝단에 연결된다. 특히 외부전원 연결부(225)는 하우징(11)에 외측 바닥면에 삽입되는 개구부가 형성된다.
하우징(11)의 측면에는 결선연결 단자대(224)가 돌출될 수 있는 개구영역이 형성되어 있으므로, 조립과정에서 결선연결 단자대(224)를 하우징(11)의 외측면의 표면에 밀착되도록 하부방향으로 굽힌 후, 외부전원 연결부(225)의 개구부를 하우징(11)에 외측 바닥면에 삽입한다.
진동판(22)에 내장된 패턴회로는 금속박막으로 형성되는데, 패턴회로는 코일 결선단자(227), 결선회로선(228), 외부전원 연결단자(229), 전원단자(225A)를 포함하여 구성된다.
코일 결선단자(227)는 중앙부(223)의 하면에 형성되고, 결선회로선(228)은 결선연결 단자대(224)의 하면에 형성되며 코일 결선단자(227)와 연결된다. 결선회로선(228)의 표면은 고분자 필름을 코팅하여 절연시키는 것이 바람직하다.
또한, 외부전원 연결단자(229)는 외부전원 연결부(225)의 하면에 형성되고 결선회로선(228)에 연결된다.
또한, 전원단자(225A)는 외부전원 연결부(225)의 상면에 형성되고 외부전원 연결단자(229)와 연결된다.
따라서 전원단자(225A)에 외부 전원이 인가될 경우, 패턴회로를 경유하여 코일 결선단자(227)에 외부 전원이 전달된다.
도 5는 도 1의 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버(1)의 진동판(22)과 보이스 코일부(21)의 결합도이다.
진동판(22)의 코일 결선단자(227)에는 외부전원이 공급되므로, 보이스 코일부(21)의 코일 시작선(41) 및 코일 끝선(42)을 코일 결선단자(227)에 접속시켜 보이스 코일부(21)에 외부 전원이 공급되도록 한다. 코일 시작선(41) 및 코일 끝선(42)은 코일 결선단자(227)에 납땜, 용접, 금속용 접착제 등을 이용하여 부착한다.
외부 전원은 교류 형태의 신호이며 전류의 방향에 따라, 영구자석(12)의 자기력선과의 상호작용에 의해 전자기력의 방향이 상하방향으로 전환되면서 진동판(22)를 상하방향으로 진동시킨다. 참고적으로, 결선회로선(228)의 표면은 비도전성 물질로 코팅되어 있으므로 보이스 코일부(21)와 접촉되더라도 단락 현상이 발생하지 않는다.
한편, 코일 시작선(41) 및 코일 끝선(42)을 코일 결선단자(227)에 접속시키는 공정을 생략하기 위해, 보이스 코일부(21)와 접촉되는 결선회로선(228)의 일부분의 비도전성 물질을 제거하고, 비도전성 물질이 제거된 부분에 코일 시작선(41) 및 코일 끝선(42)이 위치하도록 보이스 코일부(21)을 제조하여 단지 보이스 코일부(21)를 진동판(22)에 부착시키는 하나의 공정만으로 결선공정을 단축시킬 수도 있을 것이다.
도 6은 도 1의 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버(1)의 진동판(22A)의 다른 실시예의 상면도이고, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버(2)의 결합 단면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 진동판(22A)은 제1 에지부(221A)와 제2 에지부(221B)를 포함하여 구성될 수 있다.
제1 에지부(221A)는 상하방향으로 진동이 원활하도록 외곽영역에 도넛 형태로 돌출된다.
제2 에지부(221B)는 제1 에지부(221A)가 형성된 영역보다 더 내부에 더 작은 반경을 갖는 도넛형태로 돌출된다. 제2 에지부(221B)의 돌출된 높이는, 제1 에지부(221A)의 돌출된 높이 보다 낮도록 형성되는 것이 바람직하다.
제1 에지부(221A) 및 제2 에지부(221B)는 상하방향으로 진동이 원활하도록 외곽영역에 도넛형태로 돌출되는데, 도넛형태로 돌출부분에 대응하도록 진동판(22)이 하부에 배치된다. 따라서 제1 에지부(221A) 및 제2 에지부(221B) 부분이 상하 방향으로 늘어났다가 줄어드는 형태로 진동하면서 음원을 재생하게 된다.
제1 에지부(221A) 및 제2 에지부(221B)의 돌출된 표면에는 도 3의 진동판(22)의 에지부(221)와 동일하게 나사산 형태로 금속박막(226)이 형성될 수 있다.
제2 실시예에 따른 진동판(22A)은 제1 에지부(221A)와 제2 에지부(221B)의 이중 구조를 제외하고, 상술한 제1 실시예에 따른 진동판(22)과 동일한 구조로 형성될 수 있다. 즉, 제2 실시예에 따른 진동판(22A)에도 제1 실시예의 진동판(22)과 동일하게 금속박막(226), 보강판(222), 중앙부(223) 등이 형성될 수 있다.
다만, 제1 에지부(221A)와 제2 에지부(221B)의 반경 및 돌출 높이의 차이가 있으므로, 제2 에지부(221B)의 표면에 형성되는 금속박막의 두께 및 감싸는 밀도는 제1 에지부(221A) 보다 작게 형성되는 것이 바람직하다.
기본적으로 제1 에지부(221A) 및 제2 에지부(221B)의 표면에 각각 형성되는 금속박막의 두께 및 감싸는 밀도는, 제1 에지부(221A) 및 제2 에지부(221B)의 높이 차이 또는 반경 차이에 정비례하도록 차이를 두고 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 제1 에지부(221A) 및 제2 에지부(221B)에 비도전성 고분자 필름을 코팅한 후에 금속박막을 부착할 수 있는데, 제1 에지부(221A)에 코팅되는 고분자 필름의 두께는, 제2 에지부(221B)에 코팅되는 필름의 두께보다 두껍게 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 제1 에지부(221A)에 이중으로 비도전성 고분자 필름을 코팅할 수 있다.
진동판(22A)이 제1 에지부(221A) 및 제2 에지부(221B)와 같이 이중 돌출 구조로 형성될 경우, 각 돌출 구조의 반경 및 돌출 높이에 따라 재생할 수 있는 음역 주파수 대역의 차이가 존재한다. 즉, 표면적 차이에 의한 재생 대역의 차이가 발생하므로, 보이스 코일부(21)의 진동을 고르게 분배할 수 있어서 편진동에 의한 음원의 왜곡을 감소시킬 수 있으면서도 더 넓은 대역의 음역을 재생할 수 있다.
진동판은 낮은 대역, 예를 들어 400Hz ~ 800Hz 의 낮은 대역을 재생할 때 진동의 높낮이 차이가 크다. 본 실시예에서 제안한 진동판(22)은, 에지부와 보강판이 금속박막으로 보강된 구조를 가지므로 400Hz ~ 800Hz 의 낮은 대역에 대해서도 강한 내구성을 갖는다.
본 발명의 실시예에 따른 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판과, 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버(1)는,
외부전원을 전달받기 위한 회로가 진동판에 내장되고, 금속박막을 통해 진동판의 표면을 강화함으로써, 낮은 주파수의 진동에 강한 내구성을 갖는다.
또한, 외부전원을 전달받기 위한 회로가 진동판에 내장되는 구조로 형성되므로 조립 부품의 수가 감소된다.
또한, 낮은 주파수의 진동에 강한 내구성을 갖는 구조로 형성되어서, 저음대역의 음을 더욱 효과적으로 재생할 수 있고, 보이스 코일부의 진동을 고르게 분배하여 편진동에 의한 음원의 왜곡을 감소시킬 수 있다.
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 고정체 11 : 하우징
12 : 영구자석 13 : 플레이트
20 : 진동체 21 : 보이스 코일부
22, 22A : 진동판 221 : 에지부
221A : 제1 에지부 221B : 제2 에지부
222 : 보강판 223 : 중앙부
224 : 결선연결 단자대 225 : 외부전원 연결부
225A : 전원단자 226 : 금속박막
227 : 코일 결선단자 228 : 결선회로선
229 : 외부전원 연결단자 41 : 코일 시작선
42 : 코일 끝선 30 : 캡

Claims (14)

  1. 외형을 이루며 내부에 수용공간이 형성된 하우징;
    상기 하우징의 수용공간 중앙의 바닥면에 결합되며 상하 방향으로 자기력선을 제공하는 영구자석;
    상기 영구자석의 상부에 결합되어 일측으로 자기력선 방향을 형성하는 플레이트;
    상기 영구자석 및 상기 플레이트의 외측면과 일정 이격거리를 유지하면서 감싸도록 배치되는 보이스 코일부; 및
    상기 보이스 코일부의 상부면과 결합되며 상기 하우징에 의해 지지됨에 있어서, 외부전원을 전달받기 위한 패턴회로가 내장되고 상하방향으로 진동이 원활하도록 외곽영역에 도넛형태로 돌출된 에지부 - 상부방향으로 돌출됨 - 가 형성되는 진동판; 및
    상기 진동판의 상부 및 상기 하우징의 상부에 결합되어 상기 진동판의 이탈을 방지하고 외형을 형성하는 캡;을 포함하며,
    상기 진동판은 비 도전성 고분자 필름으로 형성되고,
    상하방향으로 진동이 원활하도록 외곽영역에 도넛형태로 돌출된 상기 에지부;
    상기 에지부의 외측으로 확장된 보강판;
    상기 에지부의 내측으로 확장되어 평면을 이루는 중앙부;
    상기 보강판의 일측면에서 외측으로 길게 연장된 결선연결 단자대; 및
    상기 결선연결 단자대의 연장된 끝단에 연결되며, 상기 하우징에 외측 바닥면에 삽입되는 개구부가 형성되는 외부전원 연결부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 진동판은,
    상하방향으로 진동이 원활하도록 외곽영역에 도넛형태로 돌출된 제1 에지부와, 상기 제1 에지부가 형성된 영역보다 더 내부에 더 작은 반경을 갖는 도넛형태로 돌출된 제2 에지부가 형성되는 것을 특징으로 하는 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 진동판에 내장된 패턴회로는 금속박막으로 형성되고,
    상기 중앙부의 하면에 형성되는 코일 결선단자;
    상기 결선연결 단자대의 하면에 형성되고 상기 코일 결선단자와 연결되는 결선회로선;
    상기 외부전원 연결부의 하면에 형성되고 상기 결선회로선에 연결되는 외부전원 연결단자; 및
    상기 외부전원 연결부의 상면에 형성되고 상기 외부전원 연결단자와 연결되는 전원단자;를 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 보강판의 표면에 금속박막이 형성되는 것을 특징으로 하는 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 에지부는,
    도넛형태로 돌출된 표면에 나사산 형태로 금속박막이 형성되는 것을 특징으로 하는 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 플레이트 및 상기 하우징은 자성재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 하우징 상부의 내주면에는 내부방향으로 돌출되어 상기 보강판을 지지하기 위한 단차부가 형성되는 것을 특징으로 하는 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버.
  9. 외부전원을 전달받기 위한 패턴회로가 내장되고 상하방향으로 진동이 원활하도록 외곽영역에 도넛형태로 돌출된 에지부 - 상부방향으로 돌출됨 - 가 형성되는 것을 특징으로 하는 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판에 있어서,
    상기 진동판은 비 도전성 고분자 필름으로 형성되고,
    상하방향으로 진동이 원활하도록 외곽영역에 도넛형태로 돌출된 상기 에지부;
    상기 에지부의 외측으로 확장된 보강판;
    상기 에지부의 내측으로 확장되어 평면을 이루는 중앙부;
    상기 보강판의 일측면에서 외측으로 길게 연장된 결선연결 단자대; 및
    상기 결선연결 단자대의 연장된 끝단에 연결되며, 하우징에 외측 바닥면에 삽입되는 개구부가 형성되는 외부전원 연결부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판.
  10. 제9항에 있어서,
    상하방향으로 진동이 원활하도록 외곽영역에 도넛형태로 돌출된 제1 에지부; 및
    상기 제1 에지부가 형성된 영역보다 더 내부에 더 작은 반경을 갖는 도넛형태로 돌출된 제2 에지부;가 형성되는 것을 특징으로 하는 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판.
  11. 삭제
  12. 제9항에 있어서,
    상기 진동판에 내장된 패턴회로는 금속박막으로 형성되고,
    상기 중앙부의 하면에 형성되는 코일 결선단자;
    상기 결선연결 단자대의 하면에 형성되고 상기 코일 결선단자와 연결되는 결선회로선;
    상기 외부전원 연결부의 하면에 형성되고 상기 결선회로선에 연결되는 외부전원 연결단자; 및
    상기 외부전원 연결부의 상면에 형성되고 상기 외부전원 연결단자와 연결되는 전원단자;를 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 보강판의 표면에 금속박막이 형성되는 것을 특징으로 하는 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 에지부는,
    도넛형태로 돌출된 표면에 나사산 형태로 금속박막이 형성되는 것을 특징으로 하는 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판.
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