KR101518607B1

KR101518607B1 - 고출력 마이크로스피커

Info

Publication number: KR101518607B1
Application number: KR1020130131398A
Authority: KR
Inventors: 이경환; 유미진; 양연석; 김민겸; 한동식
Original assignee: 부전전자 주식회사
Priority date: 2013-10-31
Filing date: 2013-10-31
Publication date: 2015-05-07

Abstract

본 발명은 마이크로스피커에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 센터진동판과 댐퍼의 형상 및 접착 구조를 개선하여 소재의 두께를 최소화하고 센터진동판의 높이를 낮추어 슬림화함과 아울러 고출력 및 넓은 대역의 특성을 만족할 수 있도록 하는 고출력 마이크로스피커에 관한 것이다.

Description

고출력 마이크로스피커{HIGH POWER MICROSPEAKER}

일반적으로 마이크로스피커는 전기신호를 음향신호로 변환하는 장치로서 휴대용 통신단말기, 노트북 컴퓨터, MP3, 이어폰 등에 사용된다.

종래의 마이크로스피커는 넓은 대역의 음을 재생할 수 없었으나 최근에는 정보통신 기술의 발달로 재생해야할 음원의 폭이 넓어졌고 출력이 높아지면서 종래의 마이크로스피커용 진동판 모듈로서는 그 특성과 신뢰성에 한계가 있었다.

종래의 고출력 마이크로스피커(대한민국등록특허 등록번호 10-1200435호 등)는, 도 8에 도시되어 있는 바와 같이, 프레임(111)과, 프레임의 내측에 설치되는 하부플레이트(또는 요크)(112)와, 하부플레이트에 설치되는 사이드 마그넷(113) 및 센터 마그넷(114)과, 상기 사이드 마그넷과 센터 마그넷의 상면에 설치되는 탑플레이트(115)(116)와, 상기 사이드 마그넷과 센터 마그넷 사이에 형성된 공극(117)에 하단부가 위치하도록 설치되는 보이스 코일(118)과, 보이스 코일의 상단이 부착되는 댐퍼(121))와, 상기 댐퍼의 상면에 부착되는 센터진동판(131)과, 상기 댐퍼의 상면이나 하면에 부착되는 에지진동판(132)을 포함하여 이루어진다.

따라서 여러 주파수가 포함된 전기 신호가 상기 보이스 코일에 인가되면 보이스 코일은 전류의 세기와 주파수의 크기에 따라 기계적 에너지를 발생하며 보이스 코일에 부착되어 있는 센터진동판과 에지진동판이 댐퍼와 함께 상하로 진동하여 인간의 귀로 인지할 수 있는 음을 재생하게 된다.

이와 같이, 보이스 코일과 함께 상하로 진동하는 부분을 진동판 모듈이라 하는대, 이 진동판 모듈은 에지진동판, 센터진동판, 댐퍼 및 보이스 코일로 구성된다. 그런데 종래의 진동판 모듈(130)은, 도 9에서 보는 바와 같이, 댐퍼(121)의 상면에 센터진동판(131)을 부착하고, 에지진동판(132)은 댐퍼(121)의 하면에 부착하되, 에지진동판(132)의 내주부(137)와 보이스 코일(118)을 함께 댐퍼 플레이트(126)의 하면에 나란하게 부착하는 구조로 이루어진다.

이러한 구조의 진동판 모듈은 보이스 코일이 댐퍼에 직접 부착되므로 보이스 코일과 댐퍼 사이의 결합 강도가 우수하다는 장점이 있으나 에지진동판(132)의 내주 부(137)로 인해서 보이스 코일(118)의 접착 면적이 협소하게 되어 보이스 코일(118)의 접착 안정성이 떨어지는 문제가 있었다.

또한, 종래의 센터진동판(131)은 PET 등의 합성수지 필름으로 이루어지고 센터돔의 가장자리에 형성된 결합부를 댐퍼 플레이트의 상면에 부착하기 때문에 센터진동판(131)의 강성이 떨어지는 문제가 있었다.

이와 같이 센터진동판의 강성이 떨어지면, 보이스 코일(voice coil)과 함께 진동할 때 보이스 코일의 무게와 진동에 의해 출력 음이 불안정하고 음질이 떨어질 뿐만 아니라 장시간 사용시 센터진동판의 복원력이 저하되어 고출력을 얻기 어려운 문제가 있었다.

이에 따라 최근에는 센터진동판의 강성을 높이기 위해서 소재의 두께를 두껍게 하고 있으나, 소재의 두께가 두꺼워지면 센터진동판의 무게 증가에 따라 음향 특성 저하되는 문제가 있었다. 따라서 최근에는 소재의 두께는 얇게 하고 센터돔의 높이를 높여서 강성을 보강하는 방안이 제시되고 있으나 센터돔 높이의 증가는 슬림화를 추구하는 마이크로스피커의 추세에 역행하는 문제가 있었다.

따라서 소재의 두께를 최소화하고 센터돔의 높이를 낮추면서도 고출력에서도 음질이 떨어지지 않도록 센터진동판의 강성을 높일 수 있는 마이크로스피커가 요구되고 있다.

본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 주된 목적은, 소재의 두께를 얇게 하고 센터돔의 높이를 낮추면서도 센터진동판의 강성을 강화시켜서 고출력 및 와이드 밴드(Wide Band) 특성을 구현할 수 있는 고출력 마이크로스피커를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명은 센터진동판과 댐퍼의 형상을 개선하고 결합 구조를 변경함으로써 센터진동판의 강성을 높일 수 있는 고출력 마이크로스피커를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명은 에지진동판과 보이스 코일의 접합구조를 개선하여 보이스 코일의 접착 안정성을 높이고 에지진동판의 에지돔 폭을 넓혀서 저역 특성을 개선할 수 있는 고출력 마이크로스피커를 제공하는 것이다.

이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명에 따른 고출력 마이크로스피커는,

센터진동판, 에지진동판, 댐퍼 및 보이스 코일로 구성된 진동판 모듈을 포함하는 고출력 마이크로스피커에 있어서,

상기 댐퍼는, 가운데에 관통 홀이 형성되고, 외주부에는 링 형상의 터미널 플레이트가 형성되며, 내주부에는 링 형상의 댐퍼 플레이트가 형성되고, 상기 터미널 플레이트와 댐퍼 플레이트 사이에는 다수 개의 연결 브릿지가 형성되며, 상기 관통 홀에는 상기 댐퍼 플레이트의 내측 면을 서로 연결하는 접속 브릿지가 형성되고;

상기 센터진동판은, 가운데에 일정한 높이로 돌출된 센터돔이 형성되고, 상기 센터돔의 가장자리에는 상기 댐퍼 플레이트의 상면에 부착되는 결합부가 일체로 형성되며, 상기 센터돔에는 상기 접속 브릿지에 부착되는 접속부가 일체로 형성되어;

상기 센터진동판을 상기 댐퍼의 상면에 부착할 때, 상기 접속부와 상기 접속 브릿지가 서로 부착되어 센터진동판의 강성을 보강하는 것을 특징으로 한다.

상기 터미널 플레이트의 외측 가장자리에는 단자연결부가 구비되고, 상기 접속 브릿지의 하면에는 납땜패드부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기 에지진동판은, 내주부와 외주부 그리고 상기 내주부와 외주부 사이에 형성된 에지돔으로 이루어지고, 상기 내주부를 상기 댐퍼플레이트의 하면에 부착하되, 상기 내주부를 댐퍼 플레이트의 내측 면에 치우치게 부착하여 상기 에지돔의 폭을 확대하는 것을 특징으로 한다.

상기 보이스 코일은 상기 댐퍼플레이트의 하면에 부착되어 있는 내주부의 하면에 부착하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 고출력 마이크로스피커에 따르면, 센터진동판과 댐퍼의 형상을 개선하고 결합 구조를 변경함으로써 소재의 두께를 얇게 하고 센터돔의 높이를 낮추면서도 센터진동판의 강성을 강화시켜서 고출력 및 와이드 밴드(Wide Band) 특성을 구현할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 에지진동판과 보이스 코일의 접합구조를 개선함으로써 보이스 코일의 접착 안정성을 높이고 에지진동판의 에지돔 폭을 넓혀서 저역 특성을 개선할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 고출력 마이크로스피커의 분해 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 마이크로스피커의 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 댐퍼의 배면을 보여주는 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 센터진동판을 보여주는 사시도,
도 5는 본 발명에 따른 진동판 모듈의 결합관계를 보여주는 확대도,
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 고출력 마이크로스피커의 센터진동판과 댐퍼를 보여주는 사시도,
도 7은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 고출력 마이크로스피커의 센터진동판과 댐퍼를 보여주는 사시도,
도 8은 종래 기술에 따른 고출력 마이크로스피커의 단면도,
도 9는 종래 기술에 따른 진동판 모듈의 결합관계를 보여주는 확대도이다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 고출력 마이크로스피커에 대해서 상세히 설명한다.

먼저, 도 1은 본 발명에 따른 고출력 마이크로스피커를 보여주는 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 고출력 마이크로스피커의 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 고출력 마이크로스피커(1)는, 마이크로스피커의 외곽을 구성하며 상부와 하부가 개방된 프레임(11)과, 상기 프레임(11)의 하단에 결합하여 하면을 형성하는 하부플레이트(12)와, 상기 하부플레이트(12)의 상면에 고정되며 상기 프레임(11)의 내측 면에 밀착되는 사이드 마그넷(13)과, 상기 하부플레이트(12)의 상면에 고정되며 상기 사이드 마그넷(13) 사이에 일정한 간격의 공극(17)이 형성되도록 설치되는 센터 마그넷(14)과, 상기 사이드 마그넷(13)의 상면에 설치되는 사이드 탑플레이트(15)와, 상기 센터 마그넷(14)의 상면에 설치되는 센터 탑플레이트(16)와; 상기 사이드 마그넷(13)과 센터 마그넷(14) 사이의 공극(17)에 하단부가 위치하며 전자기력에 의해 상하로 진동하는 보이스 코일(18)과, 상기 보이스 코일(18)의 상단에 부착되고 가장자리가 상기 프레임(11)의 상단에 고정되어 상기 보이스 코일(18)과 함께 상하로 진동하는 댐퍼(21)와, 상기 댐퍼(21)의 상면에 부착되는 센터진동판(31)과, 상기 댐퍼(21)의 하면에 부착되는 에지진동판(32)를 포함하여 이루어진다.

더욱 구체적으로, 도 3을 참조하면, 상기 댐퍼(21)는 가운데에 관통 홀(23)이 형성되며, 외주부에는 상기 프레임(11)의 상단에 고정되는 링 형상의 터미널 플레이트(25)가 형성되고, 내주부에는 링 형상의 댐퍼 플레이트(26)가 형성되며 상기 터미널 플레이트(25)와 댐퍼 플레이트(26) 사이에는 다수 개의 연결 브릿지(27)가 형성된다.

그리고 상기 댐퍼(21)의 관통 홀(23)을 가로지르도록 접속 브릿지(29)가 더 형성된다. 상기 접속 브릿지(29)는 댐퍼 플레이트(26)의 내측 면을 서로 연결하는 띠 형상으로 이루어진다.

이어, 도 4에서 보는 바와 같이, 상기 센터진동판(31)은 가운데에 상부로 돌출되게 센터돔(35)이 형성되고, 상기 센터돔(35)의 가장자리를 따라 평판 형상으로 결합부(36)가 형성된다.

그리고 상기 센터돔(35)의 가운데에 접속부(33)가 더 형성된다. 상기 접속부(33)는 상기한 접속 브릿지(29)의 상면에 부착될 수 있도록 평판 형상으로 이루어진다. 상기 접속부(33)는 접속 브릿지(29)와 대응하는 형태와 크기로 이루어진다.

그리고 상기 에지진동판(32)은 가운데에 관통 홀(34)이 형성되고 내주부(37)와 외주부(38) 사이에 에지돔(39)이 형성된다. 그리고 센터 탑플레이트(16)의 상면에는 상기 접속 브릿지(29)에 대응하는 삽입 홈(63)이 형성된다. 상기 삽입 홈(63)은 상기 댐퍼(21)가 상하로 진동할 때, 접속 브릿지(29)가 센터 탑플레이트(16)와 충돌하지 않도록 한다.

이어, 도 5를 참조하면, 본 발명의 진동판 모듈(30)은, 센터진동판(31), 에지진동판(32), 댐퍼(21) 및 보이스 코일(18)로 이루어진다.

그리고 상기 센터진동판(31)는 댐퍼(21)의 상면에 부착된다. 즉, 상기 센터진동판(31)의 결합부(36)가 댐퍼 플레이트(26)의 상면에 부착된다. 그리고 상기 접속부(33)는 접속 브릿지(29)의 상면에 부착된다.

이와 같이, 본 발명은 센터진동판(31)의 중앙부에 형성된 접속부(33)를 댐퍼(21)의 접속 브릿지(29)의 상면에 부착함으로써 센터진동판(31)의 강성을 높이일 수 있다. 즉, 금속 소재로 이루어진 접속 브릿지(29)를 접속부(33)에 일체로 부착함으로써 센터진동판(31)의 강성이 향상된다.

특히, 본 발명은 센터진동판(31)과 댐퍼(21)의 형상과 결합 구조를 개선함으로써 소재의 두께를 증가시키거나 센터돔(35)의 높이를 증가시키지 않고도 센터진동판(31)의 강성을 높임으로써 음량 저하 없이 고출력 및 와이드 밴드의 특성을 구현할 수 있게 한다.

그리고 상기 에지진동판(32)은 댐퍼(21)의 하면에 부착된다. 즉, 상기 에지진동판(32)의 내주부(37)가 상기 댐퍼 플레이트(26)의 하면에 부착된다. 그리고 상기 보이스 코일(18)은 상기 에지진동판(32)의 내주부(37)의 하면에 부착된다. 즉, 상기 보이스 코일(18)은 댐퍼 플레이트(26)의 하면에 부착되어 있는 내주부(37)의 하면에 부착된다.

이와 같이, 본 발명은 보이스 코일(18)을 에지진동판(32)의 내주부(37)의 하면에 부착함으로써 보이스 코일(18)의 접착 면적이 증가시켜서 구조적 안정성을 확보할 수 있다. 즉, 종래에는 댐퍼 플레이트(26)의 하면에 에지진동판(32)의 내주부(37)와 보이스 코일(18)을 함께 부착하기 때문에 보이스 코일(18)의 접착 면적이 협소하였다.

다시 도 3에서 보는 바와 같이, 상기 댐퍼(21)의 가운데에는 관통 홀(23)이 형성된다. 그리고 상기 관통 홀(23)의 가운데에 연결 브릿지(29)가 일체로 형성된다. 상기 연결 브릿지(29)는 센터진동판(31)의 접속부(33)를 부착할 수 있는 크기와 형태로 이루어진다.

또한, 상기 댐퍼(21)는 FPCB나 금속판으로 이루어진다. 그리고 상기 터미널 플레이트(25)의 외측 가장자리에는 프레임(11)에 구비되는 접속단자(19)로부터 전기적 제어 신호를 전달받기 위한 단자연결부(42)가 구비된다. 상기 단자연결부(42)는 외 측으로 돌출되게 형성된다. 그리고 상기 접속 브릿지(29)의 하면에는 보이스 코일(18)의 리드선을 납땜하기 위한 납땜패드부(45)가 형성된다. 그리고 상기 연결 브릿지(27)에는 외부의 전기적 신호를 전달받을 수 있도록 도시되지 않은 회로 패턴이 형성된다. 이 회로 패턴의 일단은 상기 납땜패드부(45)와 연결되고 타단은 상기 단자연결부(42)와 연결된다.

그리고도 4에서 보는 바와 같이, 상기 센터진동판(31)은 열가소성 필름으로 이루어지고, 대략 사각형상으로 이루어진다. 외주부에는 댐퍼 플레이트(26)의 상면에 접착되는 결합부(36)가 형성되고, 가운데에는 센터돔(35)이 형성된다. 상기 센터돔(35)은 하나 또는 다수 개로 이루어질 수 있다. 그리고 상기 센터돔(35)의 가운데에 상기한 연결 브릿지(29)에 부착되는 접속부(33)가 일체로 형성된다.

이와 같이, 본 발명은 센터진동판(31)의 가운데에 접속부(33)를 형성하고, 댐퍼(21)의 가운데에 상기 접속부(33) 대응하는 접속 브릿지(29)를 더 형성함으로써 센터진동판(31)의 강성을 향상시킨다. 즉, 상기 센터진동판(31)은 상기 접속부(33) 뿐만 아니라 접속 브릿지(29)에 의해서 강성이 증대되므로 소재의 두께를 최대한 얇게 할 수 있다.

또한, 상기 센터진동판(31)은 센터돔(35)의 높이도 낮출 수 있다. 즉, 종래 센터진동판은 센터돔의 높이가 대부분 0.3~0.5mm 정도인데, 본 발명의 센터진동판(31)은 센터돔(35)의 높이가 0.2mm 이하에서도 동등한 고역대의 특성을 구현할 수 있다. 따라서 종래의 센터진동판에 비해서 약 50% 정도 센터돔(35)의 높이를 낮추는 효과가 있다. 이와 같이 센터진동판(31)의 높이가 낮아지면 마이크로스피커의 두께를 줄일 수 있게 된다.

상기 에지진동판(32)은 열가소성 폴리우레탄에 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌으로 제조되며, 구체적인 형상은 달라질 수 있으나, 가운데에 관통 홀(34)이 형성된 대략 도넛형으로 이루어지며, 내주부(37)와 외주부(38) 그리고 그 가운데에 상부나 하부로 돌출되어 음을 발생시키는 에지돔(39)으로 이루어진다. 상기 에지진동판(32)은 내주부(37)를 댐퍼 플레이트(26)의 하면에 부착함으로써 댐퍼(21)의 하부에 부착된다.

그리고 상기 보이스 코일(18)은 원통형 또는 사각형상으로 이루어지고 접착제 등에 의해 상기 에지진동판(32)의 내주부(37)의 하면에 부착된다. 즉, 종래에는 보이스 코일(18)을 댐퍼 플레이트(26)의 하면에 직접 부착하였으나 본 발명은 도 5에서 보는 바와 같이, 상기 보이스 코일(18)을 에지진동판(32)의 내주부(37)의 하면에 부착함으로써 보이스 코일(18)의 접착 면적을 확대할 수 있다.

또한, 도 5에서 보는 바와 같이, 본 발명은 에지진동판(32)의 내주부(37)를 댐퍼 플레이트(26)의 하면 전체에 부착할 수 있게 함으로써 상기 에지진동판(32)의 에지돔(39)을 확대할 수도 있다. 즉, 저역 특성을 좋게 하기 위해서는 에지진동판(32)의 에지돔(39) 폭이 넓은 것이 바람직하게, 종래의 마이크로스피커는 슬림화 추세에 따라 에지진동판(32)의 에지돔(39) 폭을 넓히기 어려웠으나, 본 발명은 , 에지진동판(32)의 내주부(37)를 댐퍼 플레이트(26)의 내측 면(26a)에 치우치게 설치함으로써 댐퍼 플레이트(26)의 외 측면(26b)을 에지진동판(32)의 공간으로 활용함으로써 에지돔(39)의 폭을 증대시킬 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 종래에 비하여 에지진동판(32)의 에지돔(39) 폭을 10~40% 정도의 증대시켜서 저역 특성을 향상시킬 수 있다.

이어, 도 6은 본 발명에 따른 고출력 마이크로스피커의 센터진동판과 댐퍼를 보여주는 사시도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명의 센터진동판(31)은 센터돔(35)의 가운데에 접속부(33)가 형성된다.

그리고 상기 댐퍼(21)는 가운데에 관통 홀(23)이 형성되며, 외주부에는 상기 프레임(11)의 상단에 고정되는 링 형상의 터미널 플레이트(25)가 형성되고, 내주부에는 링 형상의 댐퍼 플레이트(26)가 형성되며 상기 터미널 플레이트(25)와 댐퍼 플레이트(26) 사이에는 다수 개의 연결 브릿지(27)가 형성된다. 그리고 상기 댐퍼(21)의 관통 홀(23) 내측에는 두 개의 접속 브릿지(29a)(29b)가 돌기 형태로 형성된다. 이와 같이, 본 실시 예는 접속 브릿지(29a)(29b)를 돌기 형태하고, 그 상면에 센터진동판(31)의 접속부(33)를 부착함으로써 센터진동판(31)의 무게를 최소화하면서 센터진동판(31)의 강성을 높일 수 있다. 따라서 본 실시 예에 따르면, 센터진동판의 무게를 줄여서 중역대 음압의 상승 효과를 기대할 수 있다.

이어서, 도 7은 본 발명에 따른 고출력 마이크로스피커의 센터진동판과 댐퍼를 보여주는 사시도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명의 댐퍼(21)는 가운데에 관통 홀(23)이 형성되며, 외주부에는 상기 프레임(11)의 상단에 고정되는 링 형상의 터미널 플레이트(25)가 형성되고, 내주부에는 링 형상의 댐퍼 플레이트(26)가 형성되며 상기 터미널 플레이트(25)와 댐퍼 플레이트(26) 사이에는 다수 개의 연결 브릿지(27)가 형성된다. 그리고 상기 댐퍼(21)의 관통 홀(23)의 내측에는 접속 브릿지(29)가 형성된다.

그리고 상기 센터진동판(31)은 두 개의 서브 센터진동판(31a)(31b)으로 구성된다. 상기 두 개의 서브 센터진동판(31a)(31b)은 크기만 작고 상기 센터진동판(31)과 동일한 형태로 이루어진다. 따라서 상기 댐퍼(21)의 상면에 두 개의 서브 센터진동판(31a)(31b)이 부착하여 센터진동판(31)을 구성할 수 있다… 이때, 상기 서브 센터진동판(31a)(31b)은 상기 댐퍼(21)에 형성된 접속 브릿지(29)을 중심으로 양쪽에 각각 부착된다. 이와 같이 센터진동판(31)의 두 개의 서브 센터진동판(31a)(31b)으로 구성함으로써 센터진동판(31)의 무게를 줄이면서도 강성을 더욱 높일 수 있게 된다.

이하에서는 본 발명에 따른 고출력 마이크로스피커의 작용에 대해서 설명하면 다음과 같다.

먼저, 상기 터미널 플레이트(25)에 갖추어진 단자연결부(42)에 전기적 음성 신호가 입력되면, 상기 터미널 플레이트(25)는 연결 브릿지(27) 및 접속 브릿지(29)와 연결된 납땜패드부(45)로 전기적 음성 신호를 전달하고, 이 전기적 신호는 리드선을 통해서 보이스 코일(18)에 전달된다.

그러면, 전기적 음성 신호를 인가받은 보이스 코일(18)은 상기 사이드 마그넷(13)과 센터 마그넷(14)의 합성 자기장과 상호 작용하여 상하로 진동하게 된다.

그리고 상기 보이스 코일(18)과 센터진동판(31), 에지진동판(32) 및 댐퍼(21)가 함께 상하로 진동하여 음향을 생성하게 된다. 이와 같이, 상기 센터진동판(31)은 보이스 코일(18)에 전달되는 전류의 극성에 따라 상하방향으로 진동하게 되고, 결과적으로 상기 센터진동판(31)을 상하방향으로 진동시켜서 소리를 만들게 된다.

이상에서 설명한 본 발명은 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환과 변경이 가능하므로 전술한 실시 예 및 도면에 한정되는 것이 아니다.

1: 고출력 마이크로스피커 11: 프레임
12: 하부플레이트 13: 사이드 마그넷
14: 센터 마그넷 15: 사이드 탑플레이트
16: 센터 탑플레이트 17: 공극
18: 보이스 코일 21: 댐퍼
23: 관통 홈 25: 터미널 플레이트
26: 댐퍼 플레이트 27: 연결 브릿지
29: 접속 브릿지 31: 센터진동판
32: 에지진동판 35: 센터돔
36: 결합부 37: 내주부
38: 외주부 39: 에지돔
42: 단자연결부 45: 납땜패드부

Claims

센터진동판, 에지진동판, 댐퍼 및 보이스 코일로 구성된 진동판 모듈을 포함하는 고출력 마이크로스피커에 있어서,
상기 댐퍼는, 가운데에 관통 홀이 형성되고, 외주부에는 링 형상의 터미널 플레이트가 형성되며, 내주부에는 링 형상의 댐퍼 플레이트가 형성되고, 상기 터미널 플레이트와 댐퍼 플레이트 사이에는 다수 개의 연결 브릿지가 형성되며, 상기 관통 홀에는 상기 댐퍼 플레이트의 내측 면을 서로 연결하는 접속 브릿지가 형성되고;
상기 센터진동판은, 가운데에 일정한 높이로 돌출된 센터돔이 형성되고, 상기 센터돔의 가장자리에는 상기 댐퍼 플레이트의 상면에 부착되는 결합부가 일체로 형성되며, 상기 센터돔에는 상기 접속 브릿지에 부착되는 접속부가 일체로 형성되어;
상기 센터진동판을 상기 댐퍼의 상면에 부착할 때, 상기 접속부와 상기 접속 브릿지가 서로 부착되어 센터진동판의 강성을 보강하는 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로스피커.
제1 항에 있어서,
상기 에지진동판은, 내주부와 외주부 그리고 상기 내주부와 외주부 사이에 형성된 에지돔으로 이루어지고, 상기 내주부를 상기 댐퍼플레이트의 하면에 부착하고, 상기 보이스 코일은 상기 댐퍼플레이트의 하면에 부착되어 있는 내주부의 하면에 부착하는 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로스피커.
제2 항에 있어서,
상기 에지진동판은 상기 내주부를 댐퍼 플레이트의 내측 면에 치우치게 부착하여 상기 에지돔의 폭을 확대하는 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로스피커.
제1 항에 있어서,
상기 접속 브릿지는 상기 댐퍼의 관통 홀의 내측에 돌기 형태로 돌출되어 서로 마주보는 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로스피커.
제1 항에 있어서,
상기 터미널 플레이트의 외측 가장자리에는 단자연결부가 구비되고, 상기 접속 브릿지의 하면에는 납땜패드부가 형성되는 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로스피커.
제1 항 내지 제5 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 센터진동판은 동일한 형태로 이루어진 두 개의 서브 센터진동판으로 이루어지고, 상기 두 개의 서브 센터진동판을 상기 댐퍼의 상면에 부착하되, 상기 접속 브릿지를 중심으로 양측에 각각 설치하는 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로스피커.
상부와 하부가 개방된 틀 형상의 프레임과;
상기 프레임의 하단에 설치되어 하면을 형성하는 하부플레이트와;
상기 하부플레이트에 설치되는 센터 마그넷 및 사이드 마그넷과;
상기 센터 마그넷과 사이드 마그넷의 상면에 설치되는 탑플레이트와;
상기 센터 마그넷과 사이드 마그넷 사이에 형성된 공극에 하단부가 위치하도록 설치되는 보이스 코일과;
상기 보이스 코일의 상부에 설치되고, 가운데에 관통 홀이 형성되며, 외주부에는 상기 프레임의 상단에 고정되는 링 형상의 터미널 플레이트가 형성되고, 내주부에는 링 형상의 댐퍼 플레이트가 형성되며, 상기 터미널 플레이트와 댐퍼 플레이트 사이에는 다수 개의 연결 브릿지가 형성된 댐퍼와;
상기 댐퍼의 상부에 설치되고, 가운데에는 센터돔이 형성되고, 상기 센터돔의 가장자리를 따라 결합부가 형성된 센터진동판과,
상기 댐퍼의 하부에 설치되고, 내주부와 외주부 그리고 상기 내주부와 외주부 사이의 에지돔으로 이루어지며 상기 내주부가 상기 댐퍼 플레이트의 하면에 부착되는 에지진동판을 포함하여 이루어지되;
상기 보이스 코일은 상기 댐퍼 플레이트의 하면에 부착되어 있는 에지진동판의 내주부의 하면에 부착되는 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로스피커.
제7 항에 있어서,
상기 에지진동판은, 상기 내주부를 상기 댐퍼 플레이트의 내측 면에 치우치게 부착하여 상기 에지돔의 폭을 확대하는 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로스피커.
제7 항 또는 제8 항에 있어서,
상기 댐퍼 플레이트에는 상기 관통 홀의 내측에 돌기나 띠 형태로 접속 브릿지가 형성되고, 상기 센터진동판에는 평판 형상으로 이루어져 상기 접속 브릿지의 상면에 부착되는 접속부가 형성되며, 상기 센터 탑플레이트의 상면에는 상기 접속 브릿지에 대응하는 삽입 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로스피커.