KR101535829B1 - Method of manufacturing electrochemical device, electrochemical device and temporary bonding apparatus - Google Patents

Abstract

본 발명은 소형의 전기 화학 디바이스에서도 케이스와 리드의 가접합을 용이하게 수행할 수 있는 기술을 제공한다.
전기 화학 디바이스의 제조 방법은 축전 소자 및 전해액을 수용하는 케이스에 리드를 본접합하기 전에 상기 리드를 상기 케이스에 레이저 용접에 의해 가접합한다. 이 구성에 의해 비접촉으로 리드를 케이스에 가접합하는 것이 가능해진다. 따라서 소형의 전기 화학 디바이스의 제조 과정에서 리드에 예컨대 스폿 용접용의 전극을 접촉시키는 스페이스를 확보할 수 없는 경우에도 리드를 케이스에 가접합하는 것이 가능하다.The present invention provides a technique capable of easily joining a case and a lead even in a small electrochemical device.
The method of manufacturing an electrochemical device is such that the lead is joined to the case by laser welding before the lead is finally bonded to the case housing the capacitor element and the electrolyte. With this configuration, it is possible to bond the leads to the case in a noncontact manner. Therefore, even in the case where, for example, a space for contacting the electrode for spot welding can not be ensured in the manufacturing process of a small electrochemical device, the lead can be bonded to the case.

Description

전기 화학 디바이스의 제조 방법, 전기 화학 디바이스 및 가접합 장치{METHOD OF MANUFACTURING ELECTROCHEMICAL DEVICE, ELECTROCHEMICAL DEVICE AND TEMPORARY BONDING APPARATUS}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing an electrochemical device, an electrochemical device,

본 발명은 전기 화학 디바이스의 제조 방법, 전기 화학 디바이스 및 가접합(假接合) 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing an electrochemical device, an electrochemical device, and a near-junction device.

전기 화학 디바이스는 리드(lid)로 봉지(封止)된 케이스 내에 축전 소자(素子) 및 전해액(電解液)을 수용하여 구성된다. 축전 소자는 정극(正極) 시트, 세퍼레이터 및 부극(負極) 시트에 의해 구성되고, 케이스 내의 저면(底面)과 리드 사이에 개재된다. 리드는 일반적으로 케이스에 용접(溶接)되는 것에 의해 케이스를 봉지한다.BACKGROUND ART An electrochemical device is constituted by housing a capacitor element and an electrolytic solution (electrolytic solution) in a case sealed with a lid. The capacitor element is constituted by a positive electrode sheet, a separator and a negative electrode sheet, and is interposed between the bottom surface of the case and the lead. The lead is generally welded (welded) to the case to seal the case.

특허문헌 1에는 리드가 케이스에 본접합(本接合)되기 전에 리드가 케이스에 가접합되는 기술에 대하여 기재된다. 리드가 케이스에 가접합될 때, 케이스를 봉지 가능한 위치에 리드가 보지(保持)된다. 리드는 케이스에 스폿(spot) 용접에 의해 케이스에 가접합된다. 그 후, 리드가 케이스에 심(seam) 용접 등에 의해 본접합된다.Patent Document 1 describes a technique in which a lead is bonded to a case before the lead is completely bonded (main bonded) to the case. When the lead is joined to the case, the lead is held (held) at a position where the case can be sealed. The leads are joined to the case by spot welding to the case. Thereafter, the leads are finally bonded to the case by seam welding or the like.

1. 일본 특개 2010-251797호 공보1. Japanese Patent Laid-Open No. 2010-251797

최근 전자 기기 등의 소형화나 복잡화에 따라 상기 전자 기기에 이용되는 전기 화학 디바이스에도 소형화가 요구되고 있다. 리드가 케이스에 가접합될 때, 예컨대 흡착 노즐이 리드를 흡착 보지한다. 전기 화학 디바이스가 소형화하면, 흡착 노즐이 리드를 흡착 보지한 상태에서는 리드 상에 스폿 용접용의 전극을 접촉시키는 스페이스를 확보하는 것이 곤란해진다. 한편, 리드를 흡착하는 흡착 노즐의 지름을 작게 하면, 흡착 노즐에서의 리드로의 흡착력이 저하한다.BACKGROUND ART [0002] With the recent miniaturization and complication of electronic devices and the like, miniaturization is demanded in electrochemical devices used in electronic devices. When the leads are joined to the case, for example, the suction nozzles adsorb and hold the leads. When the electrochemical device is miniaturized, it becomes difficult to secure a space for bringing the electrode for spot welding into contact with the lead in a state where the suction nozzle holds the lead by suction. On the other hand, if the diameter of the adsorption nozzle for adsorbing the lead is made small, the adsorption force to the lead by the adsorption nozzle lowers.

이상과 같은 사정을 감안하고, 본 발명의 목적은 소형의 전기 화학 디바이스에서도 케이스와 리드의 가접합을 용이하게 수행할 수 있도록 하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above, it is an object of the present invention to facilitate junction of a case and a lead even in a small electrochemical device.

상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 일 형태에 따른 전기 화학 디바이스의 제조 방법은 축전 소자 및 전해액을 수용하는 케이스에 리드를 본접합하기 전에 상기 리드를 상기 케이스에 레이저 용접에 의해 가접합한다.In order to accomplish the above object, a method of manufacturing an electrochemical device according to an aspect of the present invention is characterized in that the lead is joined to the case by laser welding before the lead is finally bonded to a case accommodating the capacitor and the electrolyte.

본 발명의 일 실시 형태에 따른 전자 디바이스는 상기 제조 방법에 의해 제조된다.An electronic device according to an embodiment of the present invention is manufactured by the above manufacturing method.

본 발명의 일 형태에 따른 가접합 장치는 보지부와 촬상부(撮像部)와 흡착부와 조사부(照射部)와 제어부를 구비한다. 상기 보지부는 축전 소자 및 전해액을 수용하는 케이스를 보지한다. 상기 촬상부는 상기 보지부에 보지된 상기 케이스를 촬상한다. 상기 흡착부는 상기 케이스에 대응하는 리드를 흡착하고 상기 보지부에 보지된 상기 케이스를 봉지 가능한 봉지 위치에 상기 리드를 보지한다. 상기 조사부는 상기 봉지 위치에 있는 상기 리드에 레이저광(光)을 조사하여 상기 리드를 상기 케이스에 접합한다. 상기 제어부는 상기 촬상부가 촬상한 화상에 기초하여 결정되는 조사 위치에 레이저광을 조사하도록 상기 조사부를 제어한다.According to one aspect of the present invention, a joining apparatus includes a holding section, an image pickup section, a suction section, an irradiation section, and a control section. The holding portion sees a case that accommodates the electric storage element and the electrolytic solution. And the imaging section picks up the case held by the holding section. The suction unit sucks a lead corresponding to the case and holds the lead at a sealing position where the case held in the holding unit can be sealed. The irradiation unit irradiates laser light (light) to the lead at the sealing position to bond the lead to the case. The control unit controls the irradiation unit to irradiate laser light to an irradiation position determined based on the image captured by the imaging unit.

본 발명에 의하면, 소형의 전기 화학 디바이스에서도 케이스와 리드의 가접합을 용이하게 수행할 수 있다.According to the present invention, the junction of the case and the lead can be easily performed even in a small electrochemical device.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 전기 화학 디바이스의 사시도.
도 2는 도 1에 도시한 전기 화학 디바이스의 A-A'선을 따른 단면도.
도 3은 도 1에 도시한 전기 화학 디바이스의 제조 방법을 도시하는 플로우 차트.
도 4a는 도 1에 도시한 전기 화학 디바이스의 제조 과정을 도시하는 단면도.
도 4b는 도 1에 도시한 전기 화학 디바이스의 제조 과정을 도시하는 단면도.
도 4c는 도 1에 도시한 전기 화학 디바이스의 제조 과정을 도시하는 단면도.
도 5a는 도 1에 도시한 전기 화학 디바이스의 제조 과정을 도시하는 단면도.
도 5b는 도 1에 도시한 전기 화학 디바이스의 제조 과정을 도시하는 단면도.
도 6은 도 1에 도시한 전기 화학 디바이스의 제조 과정을 도시하는 단면도.
도 7은 도 1에 도시한 전기 화학 디바이스의 가접합 공정을 도시하는 단면도.
도 8은 도 1에 도시한 전기 화학 디바이스의 제조에 이용되는 가접합 장치의 개략 구성도.
도 9a는 도 1에 도시한 전기 화학 디바이스의 제조 과정에서의 리드의 케이스에 대한 위치 조정의 설명도.
도 9b는 도 1에 도시한 전기 화학 디바이스의 제조 과정에서의 리드의 케이스에 대한 위치 조정의 설명도.
도 9c는 도 1에 도시한 전기 화학 디바이스의 제조 과정에서의 리드의 케이스에 대한 위치 조정의 설명도.
도 10은 도 8에 도시한 가접합 장치의 개략 구성도.
도 11은 도 1에 도시한 전기 화학 디바이스의 제조 과정에서의 가접합의 위치를 도시하는 도면.
도 12a는 도 8에 도시한 가접합 장치의 개략 구성도.
도 12b는 도 8에 도시한 가접합 장치의 개략 구성도.
도 13a는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 가접합 장치의 개략 구성도.
도 13b는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 가접합 장치의 개략 구성도.
도 14a는 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 가접합 장치의 개략 구성도.
도 14b는 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 가접합 장치의 개략 구성도.1 is a perspective view of an electrochemical device according to a first embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional view taken along line A-A 'of the electrochemical device shown in FIG. 1;
3 is a flowchart showing a method of manufacturing the electrochemical device shown in Fig.
FIG. 4A is a sectional view showing a manufacturing process of the electrochemical device shown in FIG. 1; FIG.
FIG. 4B is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the electrochemical device shown in FIG. 1; FIG.
FIG. 4C is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the electrochemical device shown in FIG. 1; FIG.
FIG. 5A is a sectional view showing the manufacturing process of the electrochemical device shown in FIG. 1; FIG.
FIG. 5B is a sectional view showing the manufacturing process of the electrochemical device shown in FIG. 1; FIG.
6 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the electrochemical device shown in Fig.
7 is a sectional view showing a joining step of the electrochemical device shown in Fig.
8 is a schematic structural view of a joining apparatus used for manufacturing the electrochemical device shown in Fig.
FIG. 9A is an explanatory diagram of a position adjustment of a lead to a case in the manufacturing process of the electrochemical device shown in FIG. 1; FIG.
FIG. 9B is an explanatory diagram of the position adjustment of the lead in the case of manufacturing the electrochemical device shown in FIG. 1; FIG.
FIG. 9C is an explanatory diagram of the position adjustment of the lead in the case of manufacturing the electrochemical device shown in FIG. 1; FIG.
10 is a schematic configuration view of the joining apparatus shown in Fig.
Fig. 11 is a view showing the position of an abutment in the manufacturing process of the electrochemical device shown in Fig. 1; Fig.
FIG. 12A is a schematic configuration view of the joining apparatus shown in FIG. 8; FIG.
Fig. 12B is a schematic configuration view of the joining apparatus shown in Fig. 8;
13A is a schematic configuration view of a joining apparatus according to a second embodiment of the present invention.
Fig. 13B is a schematic structural view of a joining apparatus according to a second embodiment of the present invention; Fig.
14A is a schematic structural view of a joining apparatus according to a third embodiment of the present invention;
14B is a schematic structural view of a joining apparatus according to a third embodiment of the present invention;

상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전기 화학 디바이스의 제조 방법은 축전 소자 및 전해액을 수용하는 케이스에 리드를 본접합하기 전에 상기 리드를 상기 케이스에 레이저 용접에 의해 가접합한다. 이 구성에 의해 비접촉으로 리드를 케이스에 가접합하는 것이 가능해진다. 따라서 소형의 전기 화학 디바이스의 제조 과정에서 리드에 예컨대 스폿 용접용의 전극을 접촉시키는 스페이스를 확보할 수 없는 경우에도 리드를 케이스에 가접합하는 것이 가능하다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing an electrochemical device according to an embodiment of the present invention is characterized in that the lead is joined to the case by laser welding before the lead is finally bonded to a case accommodating the capacitor and the electrolyte. With this configuration, it is possible to bond the leads to the case in a noncontact manner. Therefore, even in the case where, for example, a space for contacting the electrode for spot welding can not be ensured in the manufacturing process of a small electrochemical device, the lead can be bonded to the case.

상기 레이저 용접에서는 갈바노 스캐너를 이용하여 레이저광의 방향을 조정해도 좋다. 이 구성에 의해 레이저광을 조사하는 광원(光源)의 방향을 바꾸지 않고도 광원이 조사한 레이저광의 방향을 조정하는 것이 가능해진다.In the laser welding, the direction of the laser beam may be adjusted using a galvanometer scanner. With this configuration, it is possible to adjust the direction of the laser light irradiated by the light source without changing the direction of the light source (light source) for irradiating the laser light.

상기 리드를 흡착하는 흡착부를 이용하여 상기 케이스를 봉지 가능한 위치에 상기 리드를 보지한 상태에서 상기 리드를 상기 케이스에 가접합한다. 이 구성에 의해 일반적인 방법으로 리드를 보지하는 것이 가능해진다.And the lead is bonded to the case in a state where the lead is held at a position where the case can be sealed by using a suction unit for absorbing the lead. This configuration makes it possible to hold the leads in a general manner.

상기 레이저 용접에서는 상기 케이스에 대향하는 위치로부터 레이저광을 조사해도 좋다. 이 구성에 의해 리드에서의 적확한 위치에 레이저광을 조사하는 것이 가능해진다. 또한 리드의 복수의 위치에 레이저광을 조사하는 경우에도 어느 위치에서도 레이저광의 강도가 균일해진다.In the laser welding, laser light may be irradiated from a position opposite to the case. This configuration makes it possible to irradiate the laser light at a proper position in the lead. Further, even when laser light is irradiated to a plurality of positions of the leads, the intensity of the laser light becomes uniform at any position.

상기 흡착부에는 상기 케이스에 대향하는 영역의 외측으로부터 연장하는 배기로를 개재하여 상기 리드를 흡착하기 위한 흡착력이 부여되어도 좋다. 이 구성에 의해 레이저광을 조사하는 광원의 배치 스페이스를 용이하게 확보하는 것이 가능해진다.The adsorption portion may be provided with an adsorption force for adsorbing the lead via an exhaust passage extending from the outside of the region facing the case. With this configuration, the arrangement space of the light source for irradiating the laser light can be easily secured.

상기 흡착부에는 개구부(開口部)가 형성되고, 상기 개구부를 개재하여 상기 리드에 레이저광을 조사해도 좋다. 이 구성에 의해 리드가 흡착부보다 작은 경우에도 흡착부의 개구부를 개재하여 리드에 레이저광을 조사하는 것이 가능해진다. 이에 의해 초소형의 전기 화학 디바이스에서도 케이스와 리드의 가접합이 가능해진다.An opening (opening) is formed in the adsorption portion, and laser light may be irradiated to the lead through the opening. With this configuration, even when the lead is smaller than the attracted portion, it is possible to irradiate the lead with laser light through the opening of the attracted portion. This makes it possible to join the case and the lead even in a very small electrochemical device.

본 발명의 일 실시 형태에 따른 전자 디바이스는 상기 제조 방법에 의해 제조된다. 이 구성에 의해 소형의 전자 디바이스의 제품 비율이 향상한다.An electronic device according to an embodiment of the present invention is manufactured by the above manufacturing method. This configuration improves the product ratio of the small electronic device.

본 발명의 일 실시 형태에 따른 가접합 장치는 보지부와 촬상부와 흡착부와 조사부와 제어부를 구비한다. 상기 보지부는 축전 소자 및 전해액을 수용하는 케이스를 보지한다. 상기 촬상부는 상기 보지부에 보지된 상기 케이스를 촬상한다. 상기 흡착부는 상기 케이스에 대응하는 리드를 흡착하고, 상기 보지부에 보지된 상기 케이스를 봉지 가능한 봉지 위치에 상기 리드를 보지한다. 상기 조사부는 상기 봉지 위치에 있는 상기 리드에 레이저광을 조사하여 상기 리드를 상기 케이스에 접합한다. 상기 제어부는 상기 촬상부가 촬상한 화상에 기초하여 결정되는 조사 위치에 레이저광을 조사하도록 상기 조사부를 제어한다. 이 구성에 의하면, 비접촉으로 리드를 케이스에 가접합하는 것이 가능해진다. 따라서 리드를 케이스에 가접합할 때, 리드에 예컨대 스폿 용접용의 전극을 접촉시키는 스페이스를 확보할 필요가 없다.The joining apparatus according to an embodiment of the present invention includes a holding section, an image pickup section, a suction section, an irradiation section, and a control section. The holding portion sees a case that accommodates the electric storage element and the electrolytic solution. And the imaging section picks up the case held by the holding section. The adsorption unit adsorbs a lead corresponding to the case, and holds the lead at a sealing position where the case held in the holding unit can be sealed. The irradiation unit irradiates laser light to the lead at the sealing position to bond the lead to the case. The control unit controls the irradiation unit to irradiate laser light to an irradiation position determined based on the image captured by the imaging unit. According to this configuration, it is possible to connect the lead to the case in a noncontact manner. Therefore, when joining the leads to the case, it is not necessary to secure a space for bringing the electrodes for spot welding into contact with the leads.

상기 조사부는 레이저광의 방향을 조정 가능한 갈바노 스캐너를 포함해도 좋다. 이 구성에 의해 조사부에서 광원의 방향을 바꾸지 않고도 광원이 조사한 레이저광의 방향을 조정하는 것이 가능해진다.The irradiation unit may include a galvanometer scanner capable of adjusting the direction of the laser beam. With this configuration, it is possible to adjust the direction of the laser light irradiated by the light source without changing the direction of the light source in the irradiation portion.

상기 조사부는 상기 보지부에 대향하여 배치되어도 좋다. 이 구성에 의해 조사부가 리드에서의 정확한 위치에 레이저광을 조사하는 것이 가능해진다. 또한 조사부가 리드의 복수의 위치에 레이저광을 조사하는 경우에도 어느 위치에서도 레이저광의 강도가 균일해진다.And the irradiation unit may be disposed opposite to the holding unit. With this configuration, the irradiating unit can irradiate the laser light to the correct position in the lead. Further, even when the irradiating unit irradiates the plurality of positions of the leads with the laser light, the intensity of the laser light becomes uniform at any position.

상기 흡착부를 펌프에 접속하는 배기로를 더 구비하고, 상기 배기로는 상기 보지부와 상기 조사부에 대향하는 영역의 외측으로부터 상기 흡착부까지 연장되어도 좋다. 이 구성에 의해 조사부의 배치 스페이스를 용이하게 확보하는 것이 가능해진다.And an exhaust passage connecting the adsorption section to the pump, wherein the exhaust passage may extend from the outside of the region opposed to the holding section and the irradiation section to the adsorption section. With this configuration, it is possible to easily secure the arrangement space of the irradiation unit.

상기 흡착부는 상기 조사 위치에 대향하는 개구부를 더 포함해도 좋다. 이 구성에 의해 리드가 흡착부보다 작은 경우에도 조사부가 흡착부의 개구부를 개재하여 리드에 레이저광을 조사하는 것이 가능해진다. 이에 의해 초소형의 전기 화학 디바이스에서도 케이스와 리드의 가접합이 가능해진다.The adsorption section may further include an opening facing the irradiation position. With this configuration, even when the lead is smaller than the attracted portion, the irradiated portion can irradiate laser light to the lead via the opening of the attracted portion. This makes it possible to join the case and the lead even in a very small electrochemical device.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시 형태를 설명한다. 또한 도면에는 적절히 서로 직교(直交)하는 X축, Y축 및 Z축이 도시된다. X축, Y축 및 Z축은 모든 도면에서 공통이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Also shown in the drawings are X-axis, Y-axis and Z-axis which are properly orthogonal to each other. The X, Y, and Z axes are common to all drawings.

<제1 실시 형태>〔개략 구성〕&Lt; First Embodiment > [Outline Configuration]

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 전기 화학 디바이스(100)의 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시한 전기 화학 디바이스(100)의 A-A'선을 따른 단면도이다. 본 실시 형태에 따른 전기 화학 디바이스(100)는 예컨대 X축 방향의 치수가 2.5mm이며, Y축 방향의 치수가 3.2mm인 소형 전기 이중층(二重層) 커패시터로서 구성된다.FIG. 1 is a perspective view of an electrochemical device 100 according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A 'of the electrochemical device 100 shown in FIG. The electrochemical device 100 according to the present embodiment is configured as a compact electric double layer (double layer) capacitor having a dimension in the X-axis direction of 2.5 mm and a dimension in the Y-axis direction of 3.2 mm, for example.

전기 화학 디바이스(100)는 케이스(11)와 실링 링(18)과 리드(12)를 구비한다. 케이스(11) 및 리드(12)는 전기 화학 디바이스(100)의 광체(筐體)로서의 기능을 가진다.The electrochemical device 100 comprises a case 11, a sealing ring 18 and a lead 12. The case 11 and the lid 12 have a function as a housing of the electrochemical device 100.

케이스(11)는 직방체(直方體) 형상으로 형성되고, Z축 방향 상방(上方)으로 개방된 공간(11a)을 형성한다. 공간(11a)은 케이스(11)의 저면(11b) 및 개구 형상이 직사각형[矩形]의 내측면(11c)에 둘러싸여 있다.The case 11 is formed in a rectangular parallelepiped shape and forms a space 11a opened upward (upward) in the Z-axis direction. The space 11a is surrounded by the bottom surface 11b of the case 11 and the inner side surface 11c of the rectangular shape.

실링 링(18)은 케이스(11)의 Z축 방향 상방의 연부(緣部)의 전주(全周)에 걸쳐서 설치된다. 실링 링(18)은 케이스(11)와 리드(12)가 용접에 의해 밀착하도록 설치된다.The sealing ring 18 is provided over the entire circumference of the edge of the case 11 above the Z-axis direction. The sealing ring 18 is provided so that the case 11 and the lid 12 come into close contact with each other by welding.

리드(12)는 실링 링(18)에 접합되고, 실링 링(18)으로 둘러싸이는 영역을 피복하는 장방형(長方形)의 평판 형상의 부재이다. 리드(12)는 그 주연부가 케이스(11)측으로 다소 오목하며, 상기 주연부가 실링 링(18)에 접합된다. 이에 의해 케이스(11) 내의 공간(11a)이 리드(12)에 의해 기밀하게 또한 액밀(液密)하게 폐색(閉塞)된다.The lead 12 is a rectangular flat plate member joined to the sealing ring 18 and covering an area surrounded by the sealing ring 18. The periphery of the lead 12 is somewhat concave toward the case 11 side, and the periphery is bonded to the sealing ring 18. [ Thereby, the space 11a in the case 11 is airtightly and liquid-tightly closed (closed) by the lid 12.

케이스(11)는 세라믹 재료에 의해 형성된다. 구체적으로는 케이스(11)는 예컨대 고온 동시 소성(燒成) 세라믹스(HTCC: High Temperature Co-fired Ceramics)나 저온 동시 소성 세라믹스(LTCC: Low Temperature Co-fired Ceramics)에 의해 형성된다.The case 11 is formed of a ceramic material. Specifically, the case 11 is formed by, for example, high temperature co-fired ceramics (HTCC) or low temperature co-fired ceramics (LTCC).

케이스(11)에는 정극 전극(14) 및 부극 전극(15)이 설치된다. 정극 전극(14) 및 부극 전극(15)은 케이스(11)의 Z축 방향 하면의 Y축 방향에서의 양(兩) 단부(端部)에 노출된다. 정극 전극(14) 및 부극 전극(15)은 예컨대 코바르나 텅스텐이나 은을 주성분으로 하는 도전성 재료에 의해 형성된다. 정극 전극(14) 및 부극 전극(15)을 형성하는 재료는 케이스(11)의 소결(燒結) 온도에서 케이스(11)를 형성하는 세라믹 재료와의 사이의 열팽창율의 차이가 작은 재료로 형성되는 것이 바람직하다.The case 11 is provided with a positive electrode 14 and a negative electrode 15. The positive electrode 14 and the negative electrode 15 are exposed at both ends in the Y axis direction of the lower surface of the case 11 in the Z axis direction. The positive electrode 14 and the negative electrode 15 are formed of a conductive material containing, for example, cobalt, tungsten or silver as a main component. The material for forming the positive electrode 14 and the negative electrode 15 is made of a material having a small difference in thermal expansion coefficient from the ceramic material forming the case 11 at the sintering temperature of the case 11 .

또한 케이스(11)에는, 정극 전극(14)으로부터 Z축 방향 상방으로 연장하고 공간(11a)의 저면(11b)까지 관통하는 비어(16)가 설치된다. 보다 구체적으로는 정극 전극(14)이 케이스(11)의 외측면까지 인출(引出)되고, 케이스(11)의 외측면을 따라 Z축 방향 상방으로 연장하고, 또한 Y축 방향으로 케이스(11) 내부를 향하여 비어(16)까지 연장된다. 비어(16)도 정극 전극(14) 및 부극 전극(15)과 마찬가지의 재료로 형성된다.The case 11 is provided with a via 16 which extends upward in the Z-axis direction from the positive electrode 14 and penetrates to the bottom 11b of the space 11a. More specifically, the positive electrode 14 extends to the outer surface of the case 11, extends upward in the Z-axis direction along the outer surface of the case 11, and extends in the Y- And extend to the via 16 toward the inside. The vias 16 are also formed of the same material as the positive electrode 14 and the negative electrode 15.

부극 전극(15)은 케이스(11)의 외측면까지 인출되고, 케이스(11)의 외측면을 따라 Z축 방향 상방으로 연장되고, 또한 Y축 방향으로 케이스(11) 내부를 향하여 소정 거리 연장된다. 부극 전극(15)은 케이스(11)를 형성하는 재료 내부에서 부극 배선(17)에 접속되고, 부극 배선(17)은 케이스(11)의 측벽의 Z축 방향 상단부까지 관통한다. 부극 배선(17)은 케이스(11)의 측벽의 상단부에서 실링 링(18)에 접속한다.The negative electrode 15 extends to the outer surface of the case 11 and extends upward in the Z axis direction along the outer surface of the case 11 and extends a predetermined distance toward the inside of the case 11 in the Y axis direction . The negative electrode 15 is connected to the negative electrode wiring 17 in the material forming the case 11 and the negative electrode wiring 17 penetrates to the upper end portion in the Z axis direction of the side wall of the case 11. The negative electrode wiring 17 is connected to the sealing ring 18 at the upper end of the side wall of the case 11.

리드(12) 및 실링 링(18)은 금속 재료로 형성된다. 구체적으로는 리드(12) 및 실링 링(18)은 텅스텐이나 코바르나 은을 주성분으로 하는 도전성 재료로 형성된다. 또한 리드(12) 및 실링 링(18)을 형성하는 재료는 정극 전극(14), 부극 전극(15) 및 비어(16)를 형성하는 재료와 동종(同種)의 재료인 것이 바람직하다.The lead 12 and the sealing ring 18 are formed of a metallic material. Specifically, the lead 12 and the sealing ring 18 are formed of a conductive material containing tungsten or kovarna as a main component. The material forming the lid 12 and the sealing ring 18 is preferably made of the same material as the material forming the positive electrode 14, the negative electrode 15 and the via 16.

전기 화학 디바이스(100)는 축전 소자(13)와 전해액을 구비한다. 축전 소자(13) 및 전해액은 케이스(11)의 공간(11a) 내에 봉입된다.The electrochemical device 100 includes a capacitor element 13 and an electrolytic solution. The capacitor element (13) and the electrolytic solution are sealed in the space (11a) of the case (11).

축전 소자(13)는 정극 시트(13a), 부극 시트(13b) 및 세퍼레이트 시트(13c)의 3매의 장방형 형상의 시트를 포함한다. 정극 시트(13a) 및 부극 시트(13b)는 모두 활성탄으로 형성된다. 세퍼레이트 시트(13c)는 정극 시트(13a)와 부극 시트(13b)에 협지(狹持)되어, 정극 시트(13a)와 부극 시트(13b)를 절연(絶緣)한다. 축전 소자(13)는 정극 시트(13a)가 케이스(11)의 저면(11b)에 대면하고, 부극 시트(13b)가 리드(12)에 대면하도록 배치된다.The capacitor element 13 includes three rectangular sheets of a positive electrode sheet 13a, a negative electrode sheet 13b and a separate sheet 13c. Both the positive electrode sheet 13a and the negative electrode sheet 13b are formed of activated carbon. The separator sheet 13c is sandwiched between the positive electrode sheet 13a and the negative electrode sheet 13b to isolate the positive electrode sheet 13a and the negative electrode sheet 13b from each other. The capacitor element 13 is arranged such that the positive electrode sheet 13a faces the bottom surface 11b of the case 11 and the negative electrode sheet 13b faces the lead 12. [

전해액은 일반적인 것을 이용하는 것이 가능하다. 전해액에 이용되는 염(鹽) 및 용매의 조합은 적절히 결정할 수 있다. 전해액으로서는 예컨대 용매로서 프로필렌 카보네이트를 이용하고, 염으로서 에틸메틸 이미다졸륨·테트라플루오로보레이트를 이용할 수 있다. 전해액의 염 농도는 예컨대 2mol/l로 할 수 있다.A general electrolyte can be used. The combination of the salt and the solvent used in the electrolytic solution can be appropriately determined. As the electrolyte, for example, propylene carbonate may be used as a solvent and ethylmethylimidazolium tetrafluoroborate as a salt. The salt concentration of the electrolytic solution can be, for example, 2 mol / l.

전기 화학 디바이스(100)는 축전 소자(13)의 정극측의 집전막인 정극 집전막(19)을 구비한다. 정극 집전막(19)은 케이스(11)의 저면(11b)에 설치된다. 또한 전기 화학 디바이스(100)에서는 리드(12)가 부극 집전막의 기능을 겸한다.The electrochemical device 100 includes a positive electrode current collector 19 as a current collector on the positive electrode side of the capacitor element 13. The positive electrode current collector film 19 is provided on the bottom surface 11b of the case 11. In addition, in the electrochemical device 100, the lead 12 also functions as a negative electrode current collecting film.

축전 소자(13)에는 Z축 방향을 향한 양면(兩面)에 도전성 접착층(20, 21)이 설치된다. 보다 구체적으로는 축전 소자(13)의 정극 시트(13a)에는 정극 집전막(19)을 개재하여 도전성 접착층(20)이 설치되고, 축전 소자(13)의 부극 시트(13b)에는 도전성 접착층(21)이 설치된다.The capacitor element (13) is provided with conductive adhesive layers (20, 21) on both sides facing the Z axis direction. More specifically, a conductive adhesive layer 20 is provided on the positive electrode sheet 13a of the capacitor element 13 via the positive electrode collector film 19 and a conductive adhesive layer 21 is formed on the negative electrode sheet 13b of the capacitor element 13 ) Is installed.

따라서 정극 시트(13a)는 정극 집전막(19) 및 도전성 접착층(20)을 개재하여 케이스(11)의 저면(11b)에 노출한 비어(16)에 접속된다. 또한 부극 시트(13b)는 도전성 접착층(21), 리드(12) 및 실링 링(18)을 개재하여 부극 배선(17)에 접속된다.The positive electrode sheet 13a is connected to the via 16 exposed on the bottom surface 11b of the case 11 via the positive electrode collector film 19 and the conductive adhesive layer 20. [ The negative electrode sheet 13b is connected to the negative electrode wiring 17 through the conductive adhesive layer 21, the lead 12 and the sealing ring 18. [

전기 화학 디바이스(100)는 상기 구성에 의해 정극 전극(14)과 부극 전극(15) 사이에 전압을 인가하는 것에 의해 축전 소자(13)에 축전할 수 있는 것과 함께, 축전 소자(13)에 축적된 전력을 정극 전극(14) 및 부극 전극(15)으로부터 출력할 수 있다.The electrochemical device 100 is capable of storing electricity in the capacitor element 13 by applying a voltage between the positive electrode 14 and the negative electrode 15 in accordance with the above configuration, So that the generated power can be output from the positive electrode 14 and the negative electrode 15.

〔전기 화학 디바이스(100)의 제조 방법〕(개요)[Manufacturing Method of Electrochemical Device 100] (Outline)

도 3은 전기 화학 디바이스(100)의 제조 방법을 도시하는 플로우 차트다. 도 4a 내지 도 4c는 전기 화학 디바이스(100)의 케이스 유닛(200)의 제조 과정에서의 단면도이다. 또한 도 5a 및 도 5b는 전기 화학 디바이스(100)의 리드 유닛(300)의 제조 과정에서의 단면도이다. 또한 도 6 및 도 7은 케이스 유닛(200)과 리드 유닛(300)을 접합하는 과정에서의 단면도이다. 이하, 도 3을 참조하여 전기 화학 디바이스(100)의 제조 방법의 개요에 대하여 설명한다.Fig. 3 is a flowchart showing a method of manufacturing the electrochemical device 100. Fig. 4A to 4C are cross-sectional views of a case unit 200 of the electrochemical device 100 in a manufacturing process thereof. 5A and 5B are cross-sectional views illustrating a process of manufacturing the lead unit 300 of the electrochemical device 100. FIG. 6 and 7 are sectional views of the case unit 200 and the lead unit 300 in the process of bonding. Hereinafter, a method of manufacturing the electrochemical device 100 will be outlined with reference to FIG.

우선 도 4a에 도시하는 케이스(11)의 구조체를 준비한다. 케이스(11)의 구조체는 세라믹스의 적층 기술을 이용하여 전극 등이 형성된 세라믹스의 소결체로서 구성된다. 케이스(11)의 측벽 상에는 실링 링(18)이 설치된다.First, the structure of the case 11 shown in Fig. 4A is prepared. The structure of the case 11 is formed as a sintered body of ceramics in which electrodes and the like are formed by using a technique of stacking ceramics. On the side wall of the case 11, a sealing ring 18 is provided.

스텝(S1)에서는 케이스(11) 내에 도전성 접착층(20)이 형성된다. 이에 의해 도전성 접착층(20)은 비어(16)에 접속된다. 스텝(S2)에서는 케이스(11) 내에 정극 시트(13a)가 삽입된다. 구체적으로는 정극 시트(13a)가 정극 집전막(19)을 개재하여 도전성 접착층(20) 상에 설치된다. 스텝(S3)에서는 정극 시트(13a)의 건조가 수행된다. 도 4b는 스텝(S3) 후의 상태를 도시한다.In step S1, the conductive adhesive layer 20 is formed in the case 11. As a result, the conductive adhesive layer 20 is connected to the via 16. In step S2, the positive electrode sheet 13a is inserted into the case 11. Specifically, the positive electrode sheet 13a is provided on the conductive adhesive layer 20 via the positive electrode collector film 19. In step S3, drying of the positive electrode sheet 13a is performed. Fig. 4B shows the state after step S3.

스텝(S4)에서는 케이스(11)에 전해액이 주입된다. 전해액의 주입량은 적절히 결정 가능하다. 이에 의해 전해액이 정극 시트(13a)에 충분히 침투한다. 스텝(S5)에서는 케이스(11)에 세퍼레이터(13c)가 삽입된다. 구체적으로는 세퍼레이터(13c)가 정극 시트(13a) 상에 설치된다. 도 4c는 스텝(S5) 후의 상태를 도시한다. 이에 의해 케이스 유닛(200)이 완성된다.In step S4, the electrolytic solution is injected into the case 11. The amount of electrolyte injected can be determined appropriately. As a result, the electrolytic solution sufficiently penetrates the positive electrode sheet 13a. In step S5, the separator 13c is inserted into the case 11. As shown in Fig. Specifically, a separator 13c is provided on the positive electrode sheet 13a. Fig. 4C shows the state after step S5. Thereby, the case unit 200 is completed.

스텝(S6)에서는 리드(12)의 내면에 도전성 접착층(21)이 형성된다. 도 5a는 스텝(S6) 후의 상태를 도시한다. 스텝(S7)에서는 리드(12)에 부극 시트(13c)가 삽입된다. 구체적으로는 부극 시트(13b)가 도전성 접착층(21) 상에 설치된다. 스텝(S8)에서는 부극 시트(13b)의 건조가 수행된다. 스텝(S9)에서는 리드(12)에 전해액이 주입된다. 전해액의 주입량은 부극 시트(13b)에 침투 가능한 양으로 할 수 있다. 도 5b는 스텝(S9) 후의 상태를 도시한다. 이에 의해 리드 유닛(300)이 완성된다.In step S6, the conductive adhesive layer 21 is formed on the inner surface of the lead 12. 5A shows the state after step S6. In step S7, the negative electrode sheet 13c is inserted into the lead 12. Specifically, the negative electrode sheet 13b is provided on the conductive adhesive layer 21. [ In step S8, drying of the negative electrode sheet 13b is performed. In step S9, the electrolyte is injected into the lead 12. The amount of the electrolytic solution injected may be an amount that can permeate the negative electrode sheet 13b. FIG. 5B shows the state after step S9. Thereby, the lead unit 300 is completed.

도 6은 흡착 노즐(3)에 흡착된 리드 유닛(300)이 케이스 유닛(200) 상에 이동하는 과정을 도시하는 단면도이다. 도 7은 흡착 노즐(3)에 흡착된 리드 유닛(300)이 케이스 유닛(200)에 위치 결정된 상태를 도시한 단면도이다. 도 7에 도시하는 상태에서는 리드(12)가 실링 링(18)에 접촉하는 것과 함께 흡착 노즐(3)이 리드 유닛(300)을 흡착 보지한다. 또한 부극 시트(13b)가 세퍼레이터(13c)에 당접(當接)한다.6 is a cross-sectional view showing a process in which the lead unit 300 adsorbed by the suction nozzle 3 moves on the case unit 200. 7 is a sectional view showing a state in which the lead unit 300 sucked by the suction nozzle 3 is positioned in the case unit 200. Fig. 7, the lid 12 comes into contact with the sealing ring 18, and the suction nozzle 3 adsorbs and holds the lead unit 300. In this state, And the negative electrode sheet 13b abuts against the separator 13c.

스텝(S10)에서는 도 7에 도시하는 상태에서 케이스 유닛(200)과 리드 유닛(300)이 가접합된다. 구체적으로는 케이스(12)의 4개의 코너[隅]에 레이저광(L)이 조사되는 것에 의해 케이스(12)가 실링 링(18)에 레이저 용접에 의해 접합된다. 스텝(S10)의 가접합 공정의 상세한 내용에 대해서는 후술한다.In step S10, the case unit 200 and the lead unit 300 are joined together in the state shown in Fig. Concretely, the laser light L is irradiated to the four corners of the case 12, so that the case 12 is joined to the sealing ring 18 by laser welding. Details of the joining step of step S10 will be described later.

스텝(S11)에서는 케이스 유닛(200)과 리드 유닛(300)이 본접합된다. 구체적으로는 우선 도 7에 도시하는 바와 같이 흡착 노즐(3)에 의한 케이스 유닛(200)에 대한 흡착 보지가 해제된다. 그리고 리드(12)의 4변(邊)을 따라 레이저광(L)이 연속해서 조사되는 것에 의해 리드(12)와 실링 링(18)이 그 전주에 걸쳐 레이저 용접에 의해 접합된다. 이에 의해 리드(12)가 케이스(11)를 밀봉한다.In step S11, the case unit 200 and the lead unit 300 are bonded together. More specifically, as shown in Fig. 7, the adsorption holding on the case unit 200 by the suction nozzle 3 is released. The laser light L is continuously irradiated along the four sides of the lead 12 so that the lead 12 and the sealing ring 18 are joined together by laser welding over their entire circumference. Whereby the lid 12 seals the case 11.

케이스 유닛(200)과 리드 유닛(300)의 본접합에는 심 용접(저항 용접)을 이용해도 좋다. 하지만 케이스 유닛(200)과 리드 유닛(300)의 본접합에 비접촉인 레이저 용접을 이용하는 것에 의해 케이스 유닛(200)의 리드 유닛(300)에 대한 위치 어긋남이 방지된다. 또한 레이저 용접에서는 케이스 유닛(200) 및 리드 유닛(300)에 충격이 가해지지 않기 때문에 전기 화학 디바이스(100)의 제품 비율이 향상된다.Seam welding (resistance welding) may be used for the main bonding of the case unit 200 and the lead unit 300. However, positional deviation of the case unit 200 with respect to the lead unit 300 is prevented by using non-contact laser welding to the main bonding of the case unit 200 and the lead unit 300. Further, in the laser welding, since the impact is not applied to the case unit 200 and the lead unit 300, the product ratio of the electrochemical device 100 is improved.

〔케이스 유닛(200)과 리드 유닛(300)의 가접합 방법〕[Method of Joining the Case Unit 200 and the Lead Unit 300]

본 실시 형태에서는 케이스 유닛(200)과 리드 유닛(300)의 가접합이 가접합 장치(1)를 이용하여 수행된다. 또한 이하의 설명에서의 도면에서는 케이스 유닛(200)의 케이스(11) 이외의 구성이나 리드 유닛(300)의 리드(12) 이외의 구성을 적절히 생략한다.In the present embodiment, joining of the case unit 200 and the lead unit 300 is performed by using the joining apparatus 1. In the drawings described below, configurations other than the case 11 of the case unit 200 and configurations other than the leads 12 of the lead unit 300 are appropriately omitted.

도 8은 본 실시 형태에 따른 가접합 장치(1)의 모식도이다. 가접합 장치(1)는 본체(2)와, 본체(2)로부터 Z축 방향 하방(下方)으로 연장하는 흡착 노즐(3)과, 본체(2)의 Z축 방향 하면에 설치된 카메라(4)와, 케이스 유닛(200)을 소정의 위치에 보지하는 보지부(9)와, 본체(2) 내에 설치된 제어부(10)를 구비한다.8 is a schematic view of the joining apparatus 1 according to the present embodiment. The joining device 1 comprises a main body 2, a suction nozzle 3 extending downward in the Z-axis direction from the main body 2, a camera 4 provided on the lower surface of the main body 2 in the Z- A holding unit 9 for holding the case unit 200 at a predetermined position, and a control unit 10 provided in the main body 2. [

흡착 노즐(3)은 배기로(3a)를 포함하는 원통 형상의 파이프 부재로서 구성된다. 흡착 노즐(3)의 Z축 방향 하단은 본체(2)에 접속된 펌프(도시되지 않음)에 의한 흡인력에 의해 리드(12)를 흡착 가능한 흡착부(3b)로서 구성된다. 흡착 노즐(3)은 제어부(10)에 의한 제어 하에서 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동 가능하다. 가접합 장치(1)는 흡착 노즐(3)만이 이동 가능한 구성이어도 좋고, 흡착 노즐(3)이 본체(2)와 함께 이동 가능한 구성이어도 좋다.The adsorption nozzle 3 is configured as a cylindrical pipe member including the exhaust passage 3a. The lower end of the suction nozzle 3 in the Z-axis direction is configured as a suction portion 3b capable of suctioning the lid 12 by a suction force by a pump (not shown) connected to the main body 2. [ The suction nozzle 3 is movable in the X-axis direction, the Y-axis direction and the Z-axis direction under the control of the control section 10. [ The joining device 1 may be configured to allow only the suction nozzle 3 to move and the suction nozzle 3 to move together with the main body 2. [

또한 흡착 노즐(3)은 배기로(3a)의 중심을 통과하는 Z축 방향으로 평행한 중심축을 중심으로 회전 가능하다. 즉 흡착 노즐(3)은 리드(12)의 X축 방향 및 Y축 방향의 방향을 변화시킬 수 있다. 따라서 가접합 장치(1)는 흡착한 리드(12)의 방향과 케이스(11)의 방향이 맞지 않은 경우, 흡착 노즐(3)을 회전시켜서 그 자세를 변화시킨다. 이에 의해 가접합 장치(1)는 리드(12)의 방향을 케이스(11)의 방향으로 맞출 수 있다.Further, the adsorption nozzle 3 is rotatable about a central axis parallel to the Z-axis direction passing through the center of the exhaust path 3a. That is, the suction nozzle 3 can change directions of the lead 12 in the X-axis direction and the Y-axis direction. Therefore, when the direction of the adsorbed lead 12 and the direction of the case 11 are not matched, the joining apparatus 1 rotates the adsorption nozzle 3 to change its attitude. Thus, the joining apparatus 1 can align the direction of the lid 12 in the direction of the case 11.

카메라(4)는 케이스 유닛(200)을 Z축 방향 상방으로부터 촬상하고, 촬상한 화상을 제어부(10)에 출력하는 촬상부로서 구성된다. 제어부(10)는 카메라(4)가 촬상한 화상을 해석하는 것에 의해 케이스 유닛(200)의 실링 링(18)의 정확한 위치를 산출한다. 그리고 가접합 장치(1)는 제어부(10)의 산출 결과에 기초하여 실링 링(18)의 위치나 자세에 맞춰서 흡착 노즐(3)에 의해 리드 유닛(300)을 이동시킨다.The camera 4 is configured as an image pickup unit for picking up the case unit 200 from above in the Z-axis direction and outputting the picked-up image to the control unit 10. [ The control unit 10 calculates an accurate position of the sealing ring 18 of the case unit 200 by analyzing the image captured by the camera 4. [ The joining apparatus 1 moves the lead unit 300 by the suction nozzle 3 in accordance with the position and posture of the sealing ring 18 based on the calculation result of the control unit 10. [

도 9a 내지 도 9c는 가접합 장치(1)에서의 보지부(9)에 보지된 케이스 유닛(200)의 실링 링(18) 상에 리드 유닛(300)의 리드(12)를 이동시키는 과정을 도시하는 모식도이다.9A to 9C show a process of moving the lid 12 of the lead unit 300 on the sealing ring 18 of the case unit 200 held in the holding portion 9 of the joining apparatus 1 Fig.

도 9a에 도시하는 바와 같이 흡착 노즐(3)이 회전하여 리드 유닛(300)의 방향이 케이스 유닛(200)의 방향으로 맞추어진다. 다음으로 도 9b에 도시하는 바와 같이 흡착 노즐(3)이 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동하여 리드 유닛(300)이 케이스 유닛(200)의 Z축 방향 상방에 배치된다. 그리고 도 9c에 도시하는 바와 같이 흡착 노즐(3)이 Z축 방향 하방으로 이동하여, 리드 유닛(300)의 리드(12)가 케이스 유닛(200)의 실링 링(18)의 전주에 걸쳐서 접촉된다.The suction nozzle 3 rotates to align the lead unit 300 in the direction of the case unit 200 as shown in Fig. 9A. Next, as shown in FIG. 9B, the suction nozzle 3 moves in the X-axis direction and the Y-axis direction, and the lead unit 300 is disposed above the case unit 200 in the Z-axis direction. 9C, the suction nozzle 3 moves downward in the Z-axis direction, and the lead 12 of the lead unit 300 is contacted over the entire circumference of the sealing ring 18 of the case unit 200 .

도 10은 가접합 장치(1)가 흡착 노즐(3)에 의해 리드 유닛(300)을 케이스 유닛(200) 상에 보지하는 상태를 도시한 도면이다. 도 11은 리드(12)에서의 가접합 위치(M)를 도시한 도면이다.10 is a view showing a state in which the joining apparatus 1 holds the lead unit 300 on the case unit 200 by the suction nozzle 3. As shown in Fig. Fig. 11 is a view showing the joining position M in the lid 12. Fig.

도 10에 도시하는 바와 같이 흡착 노즐(3)이 리드 유닛(300)을 정확한 위치에 흡착 보지한 상태에서 리드 유닛(300)이 케이스 유닛(200)에 가접합된다. 이에 의해 가접합 장치(1)에서는 가접합 시에서의 리드 유닛(300)의 케이스 유닛(200)에 대한 위치 어긋남이 방지된다.The lead unit 300 is joined to the case unit 200 with the suction nozzle 3 holding the lead unit 300 at the correct position as shown in Fig. As a result, in the joining apparatus 1, positional deviation of the lead unit 300 with respect to the case unit 200 at the time of joining is prevented.

도 11은 리드(12)에서의 가접합을 수행하는 가접합 위치(M)를 ×표시로 도시한다. 본 실시 형태에서는 레이저광(L)이 조사부 리드(12)의 4개의 코너에 있는 가접합 위치(M)에 조사되는 것에 의해 리드 유닛(300)의 리드(12)를 케이스 유닛(200)의 실링 링(18)에 가접합한다. 리드(12)에서의 가접합 위치(M)는 실링 링(18)을 따른 위치라면 좋고 적절히 결정된다. 또한 가접합 위치(M)는 1개소(箇所) 이상이라면 여러 개소이어도 좋지만, 복수의 서로 대상성(對象性)이 있는 위치인 것이 바람직하다.Fig. 11 shows the junction position M for performing the joining in the lead 12 by X. Fig. The laser light L is irradiated to the joining positions M at the four corners of the irradiation section lead 12 so that the leads 12 of the lead unit 300 are sealed The ring 18 is joined. The joining position M in the lead 12 is properly determined as long as it is located along the sealing ring 18. Further, the number of the joining positions M may be any number as long as the number of joining positions M is one or more, but it is preferable that the joining positions M are positions having a plurality of mutual affinities.

도 12a 및 도 12b는 가접합 장치(1)의 모식도이다. 가접합 장치(1)는 레이저광(L)을 조사하는 광원(5)과, 광원(5)이 조사한 레이저광(L)의 방향을 조정 가능한 갈바노 스캐너(6)와, 리드(12)를 향하여 불활성 가스를 취출(吹出)하는 불활성 가스 도입부(7)를 더 구비한다.12A and 12B are schematic views of the joining apparatus 1. The joining apparatus 1 includes a light source 5 for irradiating laser light L, a galvanometer scanner 6 for adjusting the direction of the laser light L irradiated by the light source 5, And an inert gas introducing portion (7) for taking out an inert gas toward the gas inlet (7).

광원(5)과 갈바노 스캐너(6)는 레이저광(L)을 리드(12)의 소정의 가접합 위치(M)에 조사하기 위한 조사부(8)를 구성한다. 도 12a 및 도 12b에 도시하는 바와 같이 광원(5)이 조사하는 레이저광(L)은 각 가접합 위치(M)에 입사(入射)하도록 갈바노 스캐너(6)에 의해 그 방향이 조정된다. 이에 의해 각 가접합 위치(M)에서 리드 유닛(300)이 케이스 유닛(200)에 레이저 용접된다.The light source 5 and the galvano scanner 6 constitute an irradiating unit 8 for irradiating the laser light L to a predetermined mating position M of the lead 12. The direction of the laser beam L irradiated by the light source 5 is adjusted by the galvanometer scanner 6 so that each of the laser beams L is incident on the bonding position M as shown in Figs. 12A and 12B. Whereby the lead unit 300 is laser-welded to the case unit 200 at each of the joining positions M.

광원(5) 및 갈바노 스캐너(6)는 제어부(10)에 의해 제어된다. 구체적으로는 제어부(10)는 광원(5)에 의한 레이저광(L)의 출사(出射)의 타이밍이나 갈바노 스캐너(6)에 의한 레이저광(L)의 방향의 조정을 제어한다. 제어부(10)는 카메라(4)가 촬상한 화상을 해석하는 것에 의해 리드 유닛(300)의 정확한 가접합 위치(M)를 산출한다. 그리고 가접합 장치(1)는 제어부(10)의 산출 결과에 기초하여 조사부(8)에 의해 리드 유닛(300)의 가접합 위치(M)에 레이저광(L)을 조사한다.The light source 5 and the galvanometer scanner 6 are controlled by the control unit 10. More specifically, the control unit 10 controls the timing of the emission of the laser light L by the light source 5 and the adjustment of the direction of the laser light L by the galvanometer scanner 6. [ The control unit 10 calculates an accurate joining position M of the lead unit 300 by analyzing the image captured by the camera 4. [ The joining apparatus 1 irradiates the joining position M of the lead unit 300 with the laser light L by the irradiation unit 8 based on the calculation result of the control unit 10. [

레이저 용접의 조건은 적절히 조정 가능하다. 본 실시 형태에서는 조사부(8)가 조사하는 레이저광은 파이버 레이저다. 레이저광의 파장(波長)은 1,080nm로 하고, 레이저광의 출력은 100W로 하였다.The conditions of the laser welding can be appropriately adjusted. In this embodiment, the laser light irradiated by the irradiation unit 8 is a fiber laser. The wavelength (wavelength) of the laser beam was 1,080 nm, and the output of the laser beam was 100W.

불활성 가스 도입부(7)는 레이저 용접에서 리드(12) 등에 산화에 의한 초부(焦付)가 발생하지 않도록 가접합 위치(M)를 향하여 불활성 가스를 취출한다. 불활성 가스 도입부(7)가 취출하는 불활성 가스로서는 질소, 헬륨, 아르곤 등이 채택 가능하다.The inert gas introducing portion 7 takes out the inert gas toward the joining position M so as not to cause the oxidation of the lid 12 or the like in the laser welding. As the inert gas taken out of the inert gas introducing portion 7, nitrogen, helium, argon, or the like can be adopted.

불활성 가스 도입부(7)의 구성은 적절히 결정 가능하다. 가접합 장치(1)에서는 도 12b에 도시하는 바와 같이 2개의 불활성 가스 도입부(7)가 이용한다. 각 불활성 가스 도입부(7)는 XY평면에 대한 각도(α)가 60°이며, 불활성 가스 도입부(7) 사이의 열림 각도(β)가 15°이다. 또한 불활성 가스로서는 질소를 이용하여 질소 가스의 유량은 20 l/min으로 하였다. 또한 각 불활성 가스 도입부(7)에서의 리드(12)의 상면의 중심으로부터의 거리는 10mm로 하였다.The configuration of the inert gas introducing portion 7 can be appropriately determined. In the joining apparatus 1, as shown in Fig. 12B, two inert gas introducing portions 7 are used. Each inert gas introducing portion 7 has an angle alpha of 60 deg. To the XY plane and an opening angle beta between the inert gas introducing portions 7 is 15 deg. As the inert gas, nitrogen was used and the flow rate of the nitrogen gas was set to 20 l / min. The distance from the center of the upper surface of the lead 12 in each inert gas introducing portion 7 was 10 mm.

또한 일반적인 스폿 용접에 의한 가접합에서는 가접합 시에 리드에 스폿 용접용의 전극을 접촉시킬 필요가 있기 때문에 리드의 위치가 케이스의 위치에 대하여 어긋나는 경우가 있다. 또한 스폿 용접에서는 전극의 접촉에 의해 리드 및 케이스에 충격이 가해지기 때문에 케이스 유닛 및 리드 유닛의 각 구성이 훼손되는 경우가 있다. 이와 같은 경우로서는 예컨대 케이스 내의 전해액이 실링 링과 리드 사이에 부착되는 경우를 들 수 있다. 이 경우, 리드와 케이스의 접합 불량이 발생하는 경우가 있다. 한편, 레이저 용접에 의한 가접합은 비접촉이기 때문에 리드의 케이스에 대한 위치 어긋남이 발생하거나, 리드 및 케이스에 충격이 가해지지 않는다.Further, in general joining by spot welding, it is necessary to bring the electrode for spot welding into contact with the lead at the time of joining, so that the position of the lead may deviate from the position of the case. Further, in the spot welding, since the lead and the case are impacted by the contact of the electrode, the constitution of the case unit and the lead unit may be damaged. Such a case is, for example, a case where the electrolyte solution in the case is attached between the sealing ring and the lead. In this case, the lead and the case may be poorly joined. On the other hand, since the welding by laser welding is non-contact, positional deviation of the lead with respect to the case occurs, and no impact is applied to the lead and the case.

또한 일반적인 스폿 용접에 의한 가접합은 저항 용접으로서 수행되기 때문에 용접 위치에 전류를 일정 시간 흘릴 필요가 있어, 용접 시간의 단축이 곤란하다. 한편, 레이저 용접에 의한 가접합은 그 조건을 적절하게 설정하는 것에 의해 용접 시간의 단축이 가능하다.In addition, since welding by general spot welding is performed as resistance welding, it is necessary to flow the current for a predetermined time at the welding position, and it is difficult to shorten the welding time. On the other hand, the welding time by laser welding can be shortened by appropriately setting the conditions.

또한 리드는 일반적으로 펀칭 가공에 의해 형성되기 때문에 그 단부에 버(burr)가 발생한다. 스폿 용접에서는 버에 과도한 줄(joule) 열이 발생하는 것에 의해 스폿 용접용의 전극이 소모되는 경우가 있다. 따라서 스폿 용접에서는 리드의 버를 제거해야하는 번거로움이 발생한다. 한편, 레이저 용접에 의한 가접합은 버가 과열하지 않기 때문에 리드의 버에 의한 상기 문제는 발생하지 않는다.Further, since the lead is generally formed by punching, burrs are formed at the ends thereof. In the case of spot welding, excessive joule heat is generated in the bur, whereby the electrode for spot welding may be consumed. Therefore, it is troublesome to remove the bur of the lead in the spot welding. On the other hand, since the burr is not overheated by the laser welding, the above problem caused by the burr of the lead does not occur.

이와 같이 본 실시 형태에 따른 가접합 장치(1)에 의하면, 리드 유닛(300)이 케이스 유닛(200)에 정확하게 접합되는 것과 함께 리드 유닛(300)과 케이스 유닛(200)의 용접 시간을 단축할 수 있다. 따라서 가접합 장치(1)에 의하면, 전기 화학 디바이스(100)의 제품 비율이 향상되는 것과 함께 리드 유닛(300)과 케이스 유닛(200)의 가접합을 위한 택트 타임이 단축된다.As described above, according to the joining apparatus 1 of the present embodiment, the lead unit 300 is accurately bonded to the case unit 200 and the welding time of the lead unit 300 and the case unit 200 is shortened . Therefore, according to the joining apparatus 1, the product ratio of the electrochemical device 100 is improved and the tact time for joining the lead unit 300 and the case unit 200 is shortened.

<제2 실시 형태>&Lt; Second Embodiment >

도 13a 및 도 13b는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 가접합 장치(31)의 모식도이다. 본 실시 형태에 따른 가접합 장치(31)는 이하에 설명하는 구성 외에 제1 실시 형태에 따른 가접합 장치(1)와 마찬가지로 구성된다. 제1 실시 형태에 따른 가접합 장치(1)와 마찬가지의 구성에 대해서는 도 13a 및 도 13b에서 동일한 부호를 첨부하는 것과 함께 적절히 그 설명을 생략한다.13A and 13B are schematic diagrams of the joining apparatus 31 according to the second embodiment of the present invention. The joining apparatus 31 according to the present embodiment is configured similarly to the joining apparatus 1 according to the first embodiment in addition to the constitution described below. The same components as those of the joining apparatus 1 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals in Figs. 13A and 13B, and a description thereof will be omitted as appropriate.

가접합 장치(31)는 리드 유닛(300)을 흡착하는 흡착부(33b)가 본체(2)로부터 Y축 방향으로 오프셋 된다. 구체적으로는 흡착 노즐(33)은 본체(2)로부터 Z축 방향 하방으로 소정 거리 연장하고, Y축 방향으로 굴곡하여 소정 거리 연장하고, 또한 Z축 방향 하방으로 굴곡하여 흡착부(33b)까지 연장하는 파이프 부재로서 구성된다. 흡착 노즐(33)의 내부의 배기로(33a)도 흡착 노즐(33)과 함께 굴곡한다.The joining device 31 is offset from the main body 2 in the Y-axis direction by the attracting portion 33b for attracting the lead unit 300. [ Specifically, the suction nozzle 33 extends a predetermined distance downward in the Z-axis direction from the main body 2, is bent in the Y-axis direction and extends a predetermined distance, is bent downward in the Z-axis direction and extends to the suction portion 33b As shown in Fig. The exhaust passage 33a inside the suction nozzle 33 is bent together with the suction nozzle 33. [

가접합 장치(31)에서는 흡착 노즐(33)의 흡착부(33b)의 Z축 방향 상방, 즉 케이스 유닛(200)을 보지하는 보지부(9)의 상방에 본체(2)가 없기 때문에 흡착부(33b)의 Z축 방향 상방에 조사부(8)를 배치할 수 있다. 그렇기 때문에 가접합 장치(31)의 조사부(8)는 케이스 유닛(200)을 보지하는 보지부(9)에 대향하여 배치 가능하다. 즉 흡착 노즐(33)의 흡착부(33b)에 흡착된 리드 유닛(300), 케이스 유닛(200) 및 보지부(9)에 Z축 방향으로 대향하도록 배치된다.Since there is no main body 2 in the joining device 31 above the Z-axis direction of the suction portion 33b of the suction nozzle 33, that is, above the holding portion 9 for holding the case unit 200, The irradiating unit 8 can be disposed above the Z-axis direction of the irradiation unit 33b. Therefore, the irradiating unit 8 of the attaching device 31 can be disposed opposite to the holding unit 9 for holding the case unit 200. That is, the lead unit 300, the case unit 200, and the holding portion 9, which are attracted to the attracting portion 33b of the attracting nozzle 33 in the Z-axis direction.

따라서 가접합 장치(31)에서는 리드 유닛(300)의 가접합 위치(M)의 거의 직상(直上)으로부터 레이저광(L)을 조사하기 때문에 리드 유닛(300)에 대하여 사선으로 레이저광(L)을 조사하는 경우보다 레이저광(L)이 보다 정확한 가접합 위치(M)에 입사된다. 이에 의해 가접합 장치(31)에서는 조사부(8)에 의한 레이저광(L)의 조사 위치가 가접합 위치(M)로부터 어긋나는 것이 방지된다. 그렇기 때문에 가접합 장치(31)에서는 가접합 불량을 억제하는 것이 가능하다.Therefore, in the joining apparatus 31, the laser light L is diagonally shaded with respect to the lead unit 300 because the joining apparatus 31 irradiates the laser light L from almost directly above the joining position M of the lead unit 300. Therefore, The laser light L is incident on the more accurate joining position M than in the case of irradiating the laser light L. Thus, in the joining apparatus 31, the irradiation position of the laser light L by the irradiation unit 8 is prevented from deviating from the joining position M. Therefore, in the joining apparatus 31, it is possible to suppress the joining failure.

또한 가접합 장치(31)에서는 조사부(8)가 리드 유닛(300)의 가접합 위치(M)의 거의 직상으로부터 레이저광(L)을 조사하기 때문에 조사부(8)와 각 가접합 위치(M)의 거리가 거의 동등해진다. 그렇기 때문에 각 가접합 위치(M)에서의 레이저광(L)의 강도가 균일해져, 각 가접합 위치(M)에서 리드 유닛(300)이 케이스 유닛(200)과 같은 정도로 접합된다.Since the irradiating unit 8 irradiates the laser light L from almost directly above the welding position M of the lead unit 300 in the welding apparatus 31, Are almost equal. The strength of the laser light L at each bonding position M becomes uniform and the lead unit 300 is bonded at the same bonding position M as the case unit 200. [

<제3 실시 형태>&Lt; Third Embodiment >

도 14a 및 도 14b는 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 가접합 장치(41)의 모식도이다. 본 실시 형태에 따른 가접합 장치(41)는 이하에 설명하는 구성 외에 제1 실시 형태에 따른 가접합 장치(1)와 마찬가지로 구성된다. 제1 실시 형태에 따른 가접합 장치(1)와 마찬가지의 구성에 대해서는 도 14a 및 도 14b에서 동일한 부호를 첨부하는 것과 함께 적절히 그 설명을 생략한다.14A and 14B are schematic diagrams of the joining apparatus 41 according to the third embodiment of the present invention. The joining apparatus 41 according to the present embodiment is configured similarly to the joining apparatus 1 according to the first embodiment in addition to the constitution described below. The same components as those of the joining apparatus 1 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals in FIGS. 14A and 14B, and a description thereof will be omitted as appropriate.

가접합 장치(41)는 제2 실시 형태에 따른 가접합 장치(31)와 마찬가지로 리드 유닛(300)을 흡착하는 흡착부(43b)가 본체(2)로부터 Y축 방향으로 오프셋 된다.The joining device 41 is offset from the main body 2 in the Y-axis direction by the attracting portion 43b for attracting the lead unit 300 similarly to the joining device 31 according to the second embodiment.

가접합 장치(41)는 본체(2)로부터 Y축 방향으로 연장하는 판 형상의 흡착판(43)을 구비한다. 흡착판(43)에는 Z축 방향 하면에 직사각형으로 개구한 흡착부(43b)와, 흡착부(43b)로부터 흡착판(43) 내에 연장하는 배기로(43a)가 설치된다. 또한 가접합 장치(41)는 본체(2)로부터 Z축 방향 하방으로 연장하여, 본체(2)와 흡착판(43)을 접속하는 접속부(42)를 구비한다. 접속부(42)에는 흡착판(43)의 배기로(43a)를 본체(2)에 접속하는 배기로(42a)가 설치된다.The joining device 41 has a plate-like attracting plate 43 extending from the main body 2 in the Y-axis direction. The adsorption plate 43 is provided with a suction portion 43b which is rectangularly opened on the lower surface in the Z axis direction and an exhaust path 43a which extends from the suction portion 43b into the adsorption plate 43. The joining device 41 further includes a connecting portion 42 extending downward in the Z-axis direction from the main body 2 and connecting the main body 2 and the sucking plate 43. The connecting portion 42 is provided with an exhaust passage 42a for connecting the exhaust passage 43a of the adsorption plate 43 to the main body 2. [

가접합 장치(41)에서는 카메라(4)가 접속부(42)의 하방에서 흡착판(43)의 하면에 설치된다. 하지만 카메라(4)의 위치는 적절히 결정 가능하며, 카메라(4)는 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태와 마찬가지로 본체(2)의 Z축 방향 하면에 설치되어도 좋다.In the joining device 41, the camera 4 is installed on the lower surface of the attracting plate 43 below the connecting portion 42. [ However, the position of the camera 4 can be appropriately determined, and the camera 4 may be provided on the lower surface of the main body 2 in the Z-axis direction as in the first and second embodiments.

가접합 장치(41)에서는 흡착판(43)의 흡착부(43b)의 Z축 방향 상방에 본체(2)가 없기 때문에 흡착부(43b)의 Z축 방향 상방에 조사부(8)를 배치할 수 있다. 그렇기 때문에 가접합 장치(41)의 조사부(8)는 흡착판(43)의 흡착부(43b)에 흡착된 리드 유닛(300), 케이스 유닛(200) 및 보지부(9)에 Z축 방향으로 대향하도록 배치된다.Since the joining device 41 does not have the main body 2 above the Z-axis direction of the sucking portion 43b of the sucking plate 43, the irradiating portion 8 can be disposed above the Z-axis direction of the sucking portion 43b . Therefore, the irradiating unit 8 of the attaching / detaching apparatus 41 is provided with the lead unit 300, the case unit 200, and the holding unit 9, which are attracted to the attracting unit 43b of the attracting plate 43, .

흡착판(43)의 Y축 방향의 치수는 리드 유닛(200)의 Y축 방향의 치수보다 크다. 흡착판(43)에는 리드 유닛(200)의 가접합 위치(M)에 대응하는 위치에 각각 개구부(43c)가 설치된다. 가접합 장치(41)에서는 조사부(8)가 흡착판(43)의 개구부(43c) 내에 레이저광(L)을 조사한다. 이에 의해 조사부(8)가 조사한 레이저광(L)은 개구부(43c)를 개재하여 리드 유닛(200)의 가접합 위치(M)에 조사된다.The dimension of the attracting plate 43 in the Y-axis direction is larger than the dimension of the lead unit 200 in the Y-axis direction. The suction plate 43 is provided with openings 43c at positions corresponding to the joining position M of the lead unit 200, respectively. The irradiating unit 8 irradiates the laser light L in the opening 43c of the attracting plate 43 in the joining apparatus 41. [ The laser light L irradiated by the irradiating unit 8 is irradiated to the joining position M of the lead unit 200 via the opening 43c.

가접합 장치(41)에서는 리드 유닛(300)의 가접합 위치(M)의 거의 직상으로부터 레이저광(L)을 조사하기 때문에 레이저광(L)이 흡착판(43)의 개구부(43c) 내를 통과하여 리드 유닛(200)의 가접합 위치(M)에 입사한다. 한편, 리드 유닛(300)에 대하여 사선으로 레이저광(L)을 조사하는 경우에는 레이저광(L)이 개구부(43c)를 통과하지 못하고 예컨대 개구부(43c)의 측면에 입사하는 경우가 있다.The laser beam L passes through the opening 43c of the attracting plate 43 because the joining device 41 irradiates the laser beam L almost directly above the joining position M of the lead unit 300 And is incident on the joining position (M) of the lead unit (200). On the other hand, when irradiating the lead unit 300 with the laser beam L obliquely, the laser beam L may not pass through the opening 43c and may enter the side surface of the opening 43c, for example.

이와 같이 가접합 장치(41)에서는 흡착판(43)에 개구부(43c)가 설치되고, 또한 조사부(8)가 흡착부(43b)의 직상에 설치되는 것에 의해, 조사부(8)가 개구부(43c)를 개재하여 리드 유닛(200)의 가접합 위치(M)에 레이저광(L)을 조사할 수 있다. 또한 조사부(8)의 위치는 흡착판(43)의 두께나 개구부(43c)의 크기에 따라 변경 가능하다. 즉 가접합 장치(41)는 조사부(8)가 조사한 레이저광(L)이 흡착판(43)의 개구부(43c)를 통과 가능한 구성이라면 좋다.As described above, in the adhering apparatus 41, the opening 43c is provided in the attracting plate 43 and the irradiating unit 8 is provided right above the attracting unit 43b, The laser light L can be irradiated to the abutment position M of the lead unit 200 through the intermediary of the elastic member. The position of the irradiation unit 8 can be changed according to the thickness of the attraction plate 43 and the size of the opening 43c. That is, the joining apparatus 41 may be configured so that the laser beam L irradiated by the irradiating unit 8 can pass through the opening 43c of the attracting plate 43. [

본 실시 형태에 따른 가접합 장치(41)는 특히 전기 화학 디바이스의 소형화가 한층 더 도모될 때에 상당히 유효하다. 즉 흡착 노즐을 이용하여 리드 유닛(300)을 흡착 보지하는 경우에는 흡착 노즐이 리드 유닛(300)의 가접합 위치(M)를 차폐(遮蔽)하는 경우가 있다. 한편, 본 실시 형태에 따른 흡착판(43)에서는 흡착판(43)이 리드 유닛(300)보다 큰 경우에 리드 유닛(300)의 가접합 위치(M)를 개구부(43c)에 의해 노출시킬 수 있다. 따라서 가접합 장치(41)는 전기 화학 디바이스의 소형화가 한층 더 도모될 때에도 리드 유닛(300)을 케이스 유닛(200)에 가접합하는 것이 가능하다.The joining apparatus 41 according to the present embodiment is particularly effective when the size of the electrochemical device is further reduced. That is, when the lead unit 300 is held by suction using the suction nozzle, the suction nozzle occludes the bonding position M of the lead unit 300. On the other hand, in the attracting plate 43 according to the present embodiment, when the attracting plate 43 is larger than the lead unit 300, the joining position M of the lead unit 300 can be exposed by the opening 43c. Therefore, even when the size of the electrochemical device is further reduced, the joining apparatus 41 can bond the lead unit 300 to the case unit 200.

이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 전술한 실시 형태에만 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에서 갖가지 변경을 추가할 수 있는 것은 물론이다.Although the embodiment of the present invention has been described above, it is needless to say that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be added within the scope of the present invention.

예컨대 본 발명을 적용 가능한 전기 화학 디바이스는 전기 이중층 커패시터에 한정되지 않는다. 전기 화학 디바이스는 전기 이중층 커패시터 이외의 전기 화학 커패시터이어도 좋다. 이와 같은 전기 화학 커패시터로서는 예컨대 PAS(PolyAcenic Semiconductor) 커패시터를 들 수 있다. 이 경우, 축전 유닛(13)의 정극 시트(13a) 및 부극 시트(13b)가 모두 폴리아센계 유기 반도체로 형성되면 좋다. 또한 본 발명은 리튬 이온 이차 전지 등의 커패시터 이외의 전기 화학 디바이스에도 적용 가능하다.For example, the electrochemical device to which the present invention is applicable is not limited to electric double layer capacitors. The electrochemical device may be an electrochemical capacitor other than an electric double layer capacitor. As such an electrochemical capacitor, for example, a PAS (PolyAcenic Semiconductor) capacitor can be mentioned. In this case, both the positive electrode sheet 13a and the negative electrode sheet 13b of the power storage unit 13 may be formed of a polyacene-based organic semiconductor. The present invention is also applicable to an electrochemical device other than a capacitor such as a lithium ion secondary battery.

1: 가접합 장치 2: 본체
3: 흡착 노즐 4: 카메라
5: 광원 6: 갈바노 스캐너
7: 불활성 가스 도입부 8: 조사부
9: 보지부 10: 제어부
100: 전기 화학 디바이스 200: 케이스 유닛
300: 리드 유닛1: joining device 2: main body
3: suction nozzle 4: camera
5: Light source 6: Galvano scanner
7: Inert gas introduction part 8:
9: holding section 10:
100: electrochemical device 200: case unit
300: Lead unit

Claims (12)

축전 소자(素子) 및 전해액(電解液)을 수용하는 케이스에 리드를 본접합(本接合)하기 전에 상기 리드를 상기 케이스에 레이저 용접(溶接)에 의해 가접합(假接合)하는 전기 화학 디바이스의 제조 방법으로서,
상기 리드를 흡착하는 흡착부를 이용하여 상기 케이스를 봉지(封止) 가능한 위치에 상기 리드를 보지(保持)한 상태에서 상기 리드를 상기 케이스에 가접합하고,
상기 흡착부에는 개구부(開口部)가 형성되고, 상기 개구부를 개재하여 상기 리드에 레이저광을 조사하는 전기 화학 디바이스의 제조 방법.An electrode of an electrochemical device that performs laser welding (welding) to the case before the lead is finally bonded to the case housing the capacitor element and the electrolytic solution (electrolytic solution) As a production method,
The lead is bonded to the case in a state where the lead is held at a position where the case can be sealed by using a suction unit that absorbs the lead,
Wherein an opening portion is formed in the adsorption portion and the laser light is irradiated to the lead via the opening portion. 제1항에 있어서, 상기 레이저 용접에서는 갈바노 스캐너를 이용하여 레이저광(光)의 방향을 조정하는 전기 화학 디바이스의 제조 방법.The manufacturing method of an electrochemical device according to claim 1, wherein the laser beam is adjusted in the direction of the laser beam (light) by using a galvanometer scanner. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 레이저 용접에서는 상기 케이스에 대향하는 위치로부터 레이저광을 조사(照射)하는 전기 화학 디바이스의 제조 방법.The manufacturing method of an electrochemical device according to claim 1, wherein the laser beam is irradiated with laser light from a position opposed to the case. 제4항에 있어서, 상기 흡착부에는 상기 케이스에 대향하는 영역의 외측으로부터 연장하는 배기로를 개재하여 상기 리드를 흡착하기 위한 흡착력이 부여되는 전기 화학 디바이스의 제조 방법.5. The method of manufacturing an electrochemical device according to claim 4, wherein the attracting portion is provided with an attracting force for attracting the lead via an exhaust passage extending from the outside of the region facing the case. 삭제delete 제1항, 제2항, 제4항 및 제5항 중 어느 한 항에 따른 제조 방법에 의해 제조된 전기 화학 디바이스.An electrochemical device produced by the method according to any one of claims 1, 2, 4 and 5. 축전 유닛 및 전해액을 수용하는 케이스를 보지하는 보지부;
상기 보지부에 보지된 상기 케이스를 촬상(撮像)하는 촬상부;
상기 케이스에 대응하는 리드를 흡착하고, 상기 보지부에 보지된 상기 케이스를 봉지 가능한 봉지 위치에 상기 리드를 보지하는 흡착부;
상기 봉지 위치에 있는 상기 리드에 레이저광을 조사하여 상기 리드를 상기 케이스에 접합하는 조사부; 및
상기 촬상부가 촬상한 화상에 기초하여 결정되는 조사 위치에 상기 레이저광을 조사하도록 상기 조사부를 제어하는 제어부;
를 구비하는 가접합 장치.A holding unit for holding a storage unit and a case for housing the electrolyte;
An image capturing unit for capturing an image of the case held by the holding unit;
A suction unit for sucking a lead corresponding to the case and holding the lead at a sealing position where the case held in the holding unit can be sealed;
An irradiating unit for irradiating laser light to the lead at the sealing position and bonding the lead to the case; And
A control unit for controlling the irradiation unit to irradiate the laser light to an irradiation position determined based on an image captured by the imaging unit;
And an adhesive layer. 제8항에 있어서, 상기 조사부는 상기 레이저광의 방향을 조정 가능한 갈바노 스캐너를 포함하는 가접합 장치.The joining apparatus according to claim 8, wherein the irradiation unit includes a galvanometer scanner capable of adjusting the direction of the laser light. 제8항에 있어서, 상기 조사부는 상기 보지부에 대향하여 배치되는 가접합 장치.9. The joining apparatus according to claim 8, wherein the irradiation section is disposed opposite to the holding section. 제10항에 있어서, 상기 흡착부를 펌프에 접속하는 배기로를 더 구비하고, 상기 배기로는 상기 보지부와 상기 조사부의 대향 영역의 외측으로부터 상기 흡착부까지 연장하는 가접합 장치.The joining apparatus according to claim 10, further comprising an exhaust passage connecting the adsorption section to the pump, wherein the exhaust passage extends from the outside of the opposite region of the holding section to the adsorption section. 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 흡착부는 상기 조사 위치에 대향하는 개구부를 더 포함하는 가접합 장치.12. The joining apparatus according to claim 10 or 11, wherein the adsorption section further comprises an opening facing the irradiation position.

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