KR101535790B1 - Circuit board for LED lighting with protection means - Google Patents

Abstract

본 발명은 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판에 관한 것으로서, 외부로부터 유도되는 전류 및 급격한 전원 변동으로부터 LED의 파괴를 방지하기 위해 각 LED 칩 또는 하나 이상의 LED 칩들에 병렬로 보호 저항 Rp를 구비하고, 인쇄회로기판의 단면 패턴만을 이용하여 전기적인 회로 접속과 방열 기능을 제공하는 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판에 관한 것이다.
본 발명은, 직렬로 연결된 x개의 LED 칩 LED1, LED2 ~ LEDn, LEDn+1 ~ LEDx 들로 구성되는 스트링과, 상시 스트링 y개를 병렬 구조로 안정기에 연결한 구성에 대해 각각의 LED 칩 또는 하나 이상의 LED 칩과 병렬로 보호 저항 Rp를 각각 접속하여 구성되는 것을 특징으로 하는 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판을 제공한다.The present invention relates to an LED lighting circuit board having protection means, and a protection resistor Rp is provided in parallel to each LED chip or one or more LED chips in order to prevent destruction of the LED from a current and an abrupt power source variation induced from the outside And a protecting means for providing an electric circuit connection and a heat radiation function using only the cross-sectional pattern of the printed circuit board.
The present invention relates to a lighting system comprising a string consisting of x LED chips LED1, LED2 ~ LEDn, LEDn + 1 ~ LEDx connected in series and a LED string And the protection resistor Rp is connected in parallel with the LED chip. The LED lighting circuit board includes the protection means.

Description

보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판 {Circuit board for LED lighting with protection means}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an LED lighting circuit board,

본 발명은 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판에 관한 것으로서, 외부로부터 유도되는 전류 및 급격한 전원 변동으로부터 LED의 파괴를 방지하기 위해 각 LED 칩 또는 하나 이상의 LED 칩들에 병렬로 보호 저항 Rp를 구비하고, 인쇄회로기판의 단면 패턴만을 이용하여 전기적인 회로 접속과 방열 기능을 제공하는 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED lighting circuit board having protection means, and a protection resistor Rp is provided in parallel to each LED chip or one or more LED chips in order to prevent destruction of the LED from a current and an abrupt power source variation induced from the outside And a protecting means for providing an electric circuit connection and a heat radiation function using only the cross-sectional pattern of the printed circuit board.

본 발명의 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판에 관련된 LED 조명 회로 기판 기술로서, 도면 제1도에 도시된 대한민국 등록특허 제10-1308698호의 방열효과가 우수한 LED 회로기판 기술이 있다. 이 기술은 스위칭 모드 전원공급장치(SMPS)를 갖지 않는 LED 회로기판으로 상용교류전압을 정류하는 정류부와; 다수의 LED로 배열되는 LED부와; 상기 정류부로부터 정류된 전원이 인가되어 LED부에 정전류원을 공급하는 AC 구동 드라이버 IC칩부와; 상기 정류부, LED부, IC칩부를 전기적으로 연결하는 패턴이 실장된 어레이부;로 이루어지는 LED 회로기판을 특징으로 한다.
As a LED lighting circuit board technology related to an LED lighting circuit board having the protection means of the present invention, Korean Patent Registration No. 10-1308698 shown in FIG. 1 has an LED circuit board technology having excellent heat dissipation effect. The technique includes a rectifying section for rectifying a commercial AC voltage to an LED circuit board that does not have a switching mode power supply (SMPS); An LED portion arranged in a plurality of LEDs; An AC driving driver IC chip portion to which a rectified current is applied from the rectifying portion to supply a constant current source to the LED portion; And an array unit in which a pattern for electrically connecting the rectifying unit, the LED unit, and the IC chip unit is mounted.

본 발명에 대한 다른 배경 기술로서, 도면 제2도에 도시된 대한민국 등록특허 제10-1105454호의 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 기술이 있다. 이 기술은, 평판의 메탈 재질로 이루어지는 방열판과; 판면에는 LED 소자를 수용할 수 있는 사이즈로서 제1홀을 수직 관통되게 복수 개로 형성되도록 하여 상기 방열판의 표면으로 접합되고, 표면에는 회로 패턴을 형성하면서 표면 일측에는 입출력단자패드를 형성하고, 제1홀의 주연부에는 접속단자패드가 형성되도록 하는 절연성 기판과; 상기 절연성 기판의 상기 입출력단자패드와 접속단자패드를 제외한 표면에 도포되도록 하여 상기 회로 패턴이 절연되도록 하는 절연막과; 상기 절연막의 표면에 접합되며, 판면에는 상기 절연성 기판의 상기 접속단자패드가 상향 노출되도록 하면서 제1홀과 동심원상에 수직 관통되게 제2홀을 형성한 금속박판의 적층 구조로 구성된 것을 특징으로 한다.
As another background of the present invention, there is a printed circuit board for an LED lighting device and a method of manufacturing the same in Korean Patent No. 10-1105454 shown in FIG. This technique comprises a heat sink made of a flat metal material; And a plurality of first holes are vertically formed on the surface of the plate so as to be able to receive the LED elements. The first holes are joined to the surface of the heat sink, and circuit patterns are formed on the surface, An insulating substrate on which a connection terminal pad is formed at a periphery of the hole; An insulating layer formed on the insulating substrate so as to be coated on a surface of the insulating substrate excluding the input / output terminal pad and the connection terminal pad to insulate the circuit pattern; And a laminated structure of a thin metal plate laminated on the surface of the insulating film and having a second hole formed on a surface of the insulating plate so that the connection terminal pad of the insulating substrate is exposed upward, .

본 발명에 대한 또 다른 배경 기술로서, 도면 제3도에 도시된 대한민국 등록실용신안 제20-0471491호의 조명효율과 방열성을 향상시키는 LED모듈용 회로기판 기술이 있다. 이 기술은, LED들이 지그재그의 격자무늬 구조로 배치되어 조명시 음영의 발생이 예방되고, 균일한 조도를 얻을 수 있고, 보다 적은 수의 LED를 사용하여도 되어 조명효율이 뛰어나고, LED들이 최대한 멀리 이격되어 방열성이 우수하고, LED들이 실장되는 회로기판의 랜드는 다양한 종류의 LED가 공용하여 실장될 수 있으며 열전도율이 높고 방열이 잘되는 모양을 갖는 조명효율과 방열성을 향상시키는 LED 모듈용 회로기판을 특징으로 한다.
As another background of the present invention, the Korean Registered Utility Model No. 20-0471491 shown in FIG. 3 has a circuit board technology for an LED module that improves the lighting efficiency and heat dissipation. This technology has advantages in that the LEDs are arranged in a zigzag lattice pattern structure to prevent the occurrence of shading at the time of illumination, obtain uniform illumination, use fewer LEDs to provide excellent illumination efficiency, It has excellent heat dissipation and excellent heat dissipation. The land of circuit board on which LEDs are mounted can be mounted by sharing various kinds of LEDs. It features a circuit board for LED module that improves heat efficiency and heat dissipation with high thermal conductivity and good heat dissipation. .

KRKR 10-130869810-1308698 B1B1 KRKR 10-110545410-1105454 B1B1 KRKR 20-047149120-0471491 Y1Y1 KRKR 10-2011-013324410-2011-0133244 AA KRKR 10-123517610-1235176 B1B1 KRKR 10-132970310-1329703 B1B1

본 발명은, 외부로부터 유도되는 전류 및 급격한 전원 변동으로부터 LED의 파괴를 방지하기 위해 각 LED 칩 또는 하나 이상의 LED 칩들에 병렬로 보호 저항 Rp를 보호 수단으로 구비한 LED 조명 회로 기판을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다. The present invention provides an LED lighting circuit board having a protection resistor Rp as a protection means in parallel with each LED chip or one or more LED chips in order to prevent breakdown of the LED from an external current and sudden power source fluctuation. This is the task to be done.

또한 본 발명은, 인쇄회로기판의 단면 패턴만을 이용하여 보호 수단 및 LED들의 전기적인 회로 접속과 방열 기능을 제공하는 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판에 관한 것이다.
The present invention also relates to an LED lighting circuit board provided with protection means for providing electrical circuit connection and heat dissipation functions of a protection means and LEDs using only a cross-sectional pattern of a printed circuit board.

상기의 과제에 대해 본 발명은, x개의 LED 칩 LED1, LED2 ~ LEDn, LEDn+1 ~ LEDx 들이 직렬로 연결된 y개의 스트링(string)을 병렬 구조로 안정기에 연결한 구성에 대해 각각의 LED 칩 또는 하나 이상의 LED 칩과 병렬로 보호 저항 Rp를 각각 접속하여 구성되는 것을 특징으로 하는 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판을 과제의 해결 수단으로 제공한다.
In order to solve the above-described problem, the present invention is characterized in that y strings connected in series with x LED chips LED1, LED2 ~ LEDn, LEDn + 1 ~ LEDx are connected to a ballast in parallel, And a protection resistor Rp are connected in parallel with the at least one LED chip, respectively, as a solution to the problem.

본 발명의 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판에 의하면, 각 LED 칩 또는 하나 이상의 LED 칩에 병렬로 보호 저항 Rp를 구비함으로써 외부로부터 유도되는 전류 및 급격한 전원 변동으로부터 LED의 파괴를 방지하고, 인쇄회로기판의 단면 패턴만을 이용하여 전기적인 회로 접속과 방열 기능을 제공하는 기술적 효과가 있다.
According to the LED lighting circuit board provided with the protection means of the present invention, the protection resistor Rp is provided in parallel to each LED chip or one or more LED chips to prevent destruction of the LED from an external current and sudden power fluctuation, There is a technical effect of providing an electrical circuit connection and a heat dissipation function using only the cross-sectional pattern of the circuit board.

도면 제1도는 배경 기술로서, 방열효과가 우수한 LED 회로기판 기술의 구성
도면 제2도는 다른 배경 기술로서, 엘이디 조명장치용 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 기술의 구성
도면 제3도는 또 다른 배경 기술로서, 조명효율과 방열성을 향상시키는 LED모듈용 회로기판 기술의 구성
도면 제4도는 조명용 LED 칩 구조의 일례
도면 제5도는 LED 조명 기본 회로의 예
도면 제6도는 본 발명의 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판에 적용되는 LED의 특성
도면 제7도는 본 발명의 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판을 위한 회로의 일실시예
도면 제8도는 본 발명의 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판을 위한 회로의 다른 실시예
도면 제9도는 본 발명의 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판을 위한 회로의 또 다른 실시예
도면 제10도는 본 발명의 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판의 기본 구조
도면 제11도는 본 발명의 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판의 일실시예1 and FIG. 1 show a configuration of an LED circuit substrate technology having excellent heat radiation effect
FIG. 2 is another circuit diagram of a printed circuit board for an LED lighting device and a configuration
FIG. 3 is a diagram illustrating another configuration of a circuit board technology for an LED module that improves illumination efficiency and heat dissipation
Fig. 4 is an example of the LED chip structure for illumination
FIG. 5 shows an example of the LED lighting basic circuit
FIG. 6 shows the characteristics of LEDs applied to LED lighting circuit boards with protective means of the present invention.
7 shows an embodiment of a circuit for an LED lighting circuit board with protective means of the present invention
8 shows another embodiment of a circuit for an LED lighting circuit board with protection means of the present invention
9 shows another embodiment of a circuit for an LED lighting circuit board with protection means of the present invention
10 is a view showing a basic structure of an LED lighting circuit board having protection means of the present invention
11 is an embodiment of an LED lighting circuit board having protection means of the present invention

이하의 내용은 단지 본 발명의 원리를 예시한다. 이에 따라 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 본 발명의 원리를 구현하고 본 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시예들은 원칙적으로, 본 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시예 들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 발명의 원리, 관점 및 실시예들 뿐만 아니라 특정 실시예를 열거하는 모든 상세한 설명은 이러한 사항의 구조적 및 기능적 균등물을 포함하도록 의도되는 것으로 이해되어야 한다.The following merely illustrates the principles of the invention. Accordingly, those skilled in the art will be able to devise various apparatuses which, although not explicitly described or shown herein, embody the principles of the invention and are included in the concept and scope of the invention. It is to be understood that all of the conditional terms and embodiments recited herein are expressly intended to be purely for purposes of understanding the concepts of the present invention and are not intended to be limiting to such specifically recited embodiments and conditions . It is also to be understood that the detailed description, as well as the principles, aspects and embodiments of the invention, as well as specific embodiments thereof, are intended to cover structural and functional equivalents thereof.

상술한 목적, 특징 및 장점들은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 더욱 분명해 질 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
The above objects, features and advantages will become more apparent from the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도면 제4도는 조명용 LED 칩 구조의 일례를 도시한다. 통상의 조명용 LED는 하나 이상의 LED 펠릿(pellet)들을 하나의 칩에 구성하여 휘도를 향상시키며 발광부의 전면에는 형광물질(phosphor)을 구비하여 발광 색상을 구현한다. 상기 LED 펠릿(pellet)들은 애노드와 캐소드 단자로 본딩 와이어(bonding wire)를 통해 접속되며, 상기 LED 펠릿(pellet)들의 PN 접합부에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위해 패키지의 하단으로 열을 전도하는 방열 슬러그(heat sink slug)를 구비한다. Fig. 4 shows an example of the LED chip structure for illumination. A typical LED for illumination improves luminance by constructing one or more LED pellets in one chip and a phosphor is provided on the front surface of the light emitting portion to realize luminescent color. The LED pellets are connected to an anode and a cathode terminal through a bonding wire and conduct heat to the bottom of the package in order to discharge the heat generated from the PN junction of the LED pellets to the outside And a heat sink slug.

상기 방열 슬러그와 LED 펠릿(pellet)들의 사이에는 열전도도가 우수한 절연체층을 형성하여, 칩 외부의 방열수단과 접속되도록 하거나, 경우에 따라서는 상기 방열 슬러그를 애노드 또는 캐소드 단자를 내부로 연장하여 방열 슬러그로써 접속하여(미도시) 전기적 단자가 방열을 겸하도록 구성되기도 한다.
An insulator layer having an excellent thermal conductivity may be formed between the heat dissipating slug and the LED pellets so that the heat dissipating slug is connected to the heat dissipating means outside the chip or the heat dissipating slug may be extended to the inside or the cathode terminal, (Not shown) so that the electrical terminals serve as heat dissipation.

도면 제5도는 본 발명의 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판을 위한 기본 회로의 예를 도시한다. 도면의 회로는, 직렬로 연결된 x개의 LED 칩 LED1, LED2, LED3, LED4 ~ LEDn, LEDn+1 ~ LEDx 들로 구성되는 y개의 스트링(string) S1, S2, S3 ~ Sy 를 병렬 구조로 안정기에 연결한 구성을 예시한다. 상기 회로에 대해 안정기가 연결되는 단자는 적어도 하나 이상으로 구비하여 콘넥터로써 접속되도록 구성되는 것이 바람직하며 x개의 LED 칩들이 직렬로 연결되는 양단의 애노드 단자와 캐소드 단자 간에는 안정된 전압을 공급하기 위한 회로 보호 소자가 부가될 수 있다. 상기 회로 보호 소자로서는 도시된 바와 같은 다이오드 Dp를 연결하여 역방향으로 인가될 수 있는 전원 잡음을 제거하거나 스너버 회로(snubber circuit), 제너 다이오드를 부가하여 LED 칩들의 구동 전압 및 전류를 안정시킬 수 있다. 그러나 상기와 같은 보호 기술은 LED 칩들 전체에 공급되는 전원을 안정화시키기 위한 것에 지나지 않아, 외부로부터 유도되는 전류나 안정기로부터 흐르는 누설전류에 희미하게 LED가 점등과 소등을 반복하는 명멸 현상이 일어날 수 있다. 또한 외부로부터의 스파이크 잡음이나 전원 투입 시 급격한 전원 변동이 있는 경우에 LED 칩 각각에 인가되는 전압이 불균일하게 됨으로써 순간적으로 높은 전압이 인가된 LED 칩이 파괴되는 현상이 발생한다. 이러한 경우 특정 LED 칩 하나가 파괴되어도 이에 직렬로 연결된 전체 LED 어레이는 전류가 흐르지 않게 된다.
FIG. 5 shows an example of a basic circuit for an LED lighting circuit board with protective means of the invention. The circuit in the figure is composed of y strings S1, S2, S3-Sy composed of x LED chips LED1, LED2, LED3, LED4 to LEDn and LEDn + 1 to LEDx connected in series to a ballast The connected configuration is illustrated. Preferably, at least one terminal to which the ballast is connected to the circuit is connected by a connector, and the circuit protection for supplying a stable voltage between the anode terminal at both ends of the x LED chips connected in series and the cathode terminal A device can be added. As the circuit protection device, a driving voltage and a current of the LED chips can be stabilized by connecting a diode Dp as shown in the figure and removing power source noise which can be applied in the reverse direction, or by adding a snubber circuit and a zener diode . However, the above-described protection technology is merely for stabilizing the power supplied to the entire LED chips, and the flashing phenomenon may occur such that the LED is repeatedly turned on and off with the current induced from the outside or the leakage current flowing from the ballast . In addition, when there is a spike noise from the outside or a sudden change in the power source when the power is turned on, the voltage applied to each of the LED chips becomes uneven, so that the LED chip to which the high voltage is momentarily applied is destroyed. In this case, even if one particular LED chip is destroyed, the entire LED array connected in series will not conduct current.

도면 제6도는 본 발명의 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판에 적용되는 LED의 특성을 도시한다. 도면 제4도에서 설명한 바와 같이 조명용 LED는 복수의 LED 펠릿(pellet)들이 하나의 칩에 구성되어 PN 접합에 대한 순방향 전류로 구동된다. 상기 LED 칩은 점등 시 순방향으로 동적 저항(dynamic resistance) fr의 특성을 나타내며, 전원이 차단된 상태에서는 무한대에 가까운 동적 저항을 나타낸다. 따라서 전원이 차단된 상태에서 외부의 유도에 의한 전류나 안정기에 대한 입력 누설 전류가 LED 양단에 전압으로 인가되면 상기 LED는 주기적으로 희미하게 점멸되는 명멸 현상이 일어난다. 또한 전원이 차단된 상태에서 직병렬로 연결된 LED 칩에 전원이 투입되는 순간에는 LED 칩 별 동적 저항이 순간적으로 불균일하게 되어 인가 전압의 차이가 발생됨에 따라 허용 인가 전압을 초과한 전압이 공급된 LED 칩이 파괴될 수도 있다. 따라서 본 발명에서는 상기의 현상을 극복하기 위해 전원이 차단된 상태 및 전원 투입 순간에도 각각의 LED 칩 또는 일정 개수의 LED 칩 양단이 일정한 저항값(R)을 유지하도록 함으로써 LED 칩 각각에 인가되는 전압을 균일하게 유지하고, 전원이 차단된 상테에서도 미세한 누설 전류나 유도 전류를 바이패스 시킬 수 있는 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판을 제공한다.
FIG. 6 shows the characteristics of an LED applied to an LED lighting circuit board with protective means of the present invention. As shown in FIG. 4, the LED for illumination is constituted by a plurality of LED pellets on one chip, and is driven by the forward current for the PN junction. The LED chip exhibits dynamic resistance fr in the forward direction at the time of lighting and exhibits a dynamic resistance near to infinity in the state where the power is off. Accordingly, when the external leakage induction current or the input leakage current to the stabilizer is applied to both ends of the LED in a state where the power is cut off, the LED periodically flashes and blinks. In addition, when power is applied to the LED chips connected in series in a state where the power supply is turned off, the dynamic resistance of each LED chip becomes instantaneously uneven and a difference in applied voltage is generated, The chip may be destroyed. Accordingly, in order to overcome the above-mentioned problem, in the present invention, both ends of each LED chip or a certain number of LED chips are maintained at a constant resistance value R, And a protection means for bypassing a minute leakage current or an induced current even when the power source is shut off.

도면 제7도는 본 발명의 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판을 위한 회로의 일실시예를 도시한다. 본 발명의 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판을 위한 회로는, 직렬로 연결된 x개의 LED 칩 LED1, LED2, LED3, LED4 ~ LEDn, LEDn+1 ~ LEDx 들로 구성되는 하나 이상의 스트링(string)과, 상기 스트링(string) S1, S2, S3 ~ Sy 를 병렬로 안정기에 연결한 LED 조명 회로에 대해 각각의 LED 칩의 양단과 병렬로 보호 저항 Rp를 각각 연결하여 구성한다. FIG. 7 shows one embodiment of a circuit for an LED lighting circuit board with protection means of the present invention. The circuit for the LED lighting circuit board with the protective means of the invention comprises at least one string consisting of x LED chips LED1, LED2, LED3, LED4 to LEDn, LEDn + 1 to LEDx connected in series and And the protection resistances Rp are connected in parallel to both ends of the LED chips for the LED lighting circuits in which the strings S1, S2 and S3 to Sy are connected in parallel to the stabilizer.

본 발명은 도면과 같이 각각의 LED 칩과 병렬로 보호 저항 Rp를 각각 연결 구비함으로써, 전원이 차단된 상태에서 외부의 유도에 의한 전류나 안정기에 대한 입력 누설 전류가 LED 양단에 전압으로 인가되더라도 각각의 보호 저항 Rp를 통해 바이패스되므로 LED가 주기적으로 희미하게 점멸되는 명멸 현상이 제거되며, 외부로부터 스파이크 잡음이 인가되거나, 또는 전원이 차단된 상태로부터 LED 조명 회로에 전원이 투입되는 순간에도 LED 칩 양단의 저항값이 보호 저항 Rp로 균등하므로 인가 전압이 각 LED 칩에 균일하게 공급되어 LED 칩의 파괴를 방지한다. 이때 상기 LED 칩과 병렬로 연결되는 저항 Rp의 값은 LED의 특성에 따라 결정되며 정상 점등 상태에서 병렬 연결되는 LED 칩들을 통해 흐르는 전류량의 10% 이하의 전류가 Rp를 통해 흐르도록 하는 저항값으로 설정하여 저항 Rp에서 소모되는 전력이 LED 칩의 전력에 비해 무시될 수 있을 정도로 작으면서, 동시에 보호 수단의 기능을 제공하도록 구비된다. 즉, 저항 Rp의 값은 병렬 연결되는 LED 칩들의 특성에 따라 결정되며 병렬 연결되는 LED 칩들의 정상 점등 상태에서 큰 손실이 없는 범위의 값으로 설정된다. 일반적인 조명용 LED 칩에 대해 상기 Rp는 수 [Kohm]~수백 [Kohm]의 저항이 사용될 수 있다. 상기의 LED 칩 보호 수단인 저항 Rp는 안정기의 전원 단자에서, 스트링별로 x개의 LED 칩 개수만큼 저항 Rp가 직렬로 연결되고, 상기 직렬로 연결된 저항들이 스트링의 개수 y개 만큼 병렬 연결된 저항값을 나타내게 되므로 실제 안정기 측에 대한 소모 전력은 거의 없는 것으로 간주하여도 무방하다.
As shown in the drawing, the protection resistor Rp is connected in parallel to each LED chip as shown in the figure, so that even when an external leakage current or an input leakage current to the stabilizer is applied as a voltage across the LED The LED chip is bypassed through the protection resistor Rp of the LED chip, so that the flashing phenomenon in which the LED is blinked periodically is eliminated, and even when the spike noise is applied from the outside or the power is turned off, Since the resistance value at both ends is equal to the protection resistance Rp, the applied voltage is uniformly supplied to each LED chip to prevent the LED chip from being broken. The value of the resistor Rp connected in parallel with the LED chip is determined according to the characteristics of the LED and is a resistance value that allows a current of 10% or less of the amount of current flowing through the LED chips connected in parallel in the normal lighting state to flow through Rp So that the power consumed in the resistor Rp is small enough to be ignored as compared with the power of the LED chip, and at the same time, the function of the protection means is provided. That is, the value of the resistor Rp is determined according to the characteristics of the LED chips connected in parallel, and the value of the resistor Rp is set to a value that does not cause a large loss in the normal lighting state of the LED chips connected in parallel. Rp of several [Kohm] to several hundred [Kohm] may be used for the general LED chip for illumination. The resistor Rp, which is the protection means of the LED chip, has a resistor Rp connected in series by the number of x LED chips per string at the power supply terminal of the ballast, and the resistors connected in series show resistance values connected in parallel by the number of strings y. It is possible to consider that there is almost no power consumption for the actual ballast side.

도면 제8도는 본 발명의 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판을 위한 회로의 다른 실시예를 도시한다. 도면의 회로는, 직렬로 연결된 x개의 LED 칩 LED1, LED2, LED3, LED4 ~ LEDn, LEDn+1 ~ LEDx 들로 구성되는 스트링(string)과, 상기 스트링 y개 S1, S2, S3 ~ Sy 를 병렬로 안정기에 연결한 LED 조명 회로에 대해, 각 스트링의 LED1, LED2, LED3, LED4 ~ LEDn, LEDn+1 ~ LEDx 의 순서대로 LED 칩 각각의 양단을 y개의 스트링에 걸쳐 y개씩 병렬로 연결하고, 상기 LED1, LED2, LED3, LED4 ~ LEDn, LEDn+1 ~ LEDx 의 y개 병렬 연결 단위로 양단에 하나씩의 보호 저항 Rp를 연결 구비한다. FIG. 8 shows another embodiment of a circuit for an LED lighting circuit board with protective means of the present invention. The circuit in the figure is composed of a string composed of x LED chips LED1, LED2, LED3, LED4 to LEDn, LEDn + 1 to LEDx connected in series and a string composed of the strings y, S1, S2, The LED chips are connected in parallel to each other in y strings over y strings in the order of LED1, LED2, LED3, LED4 to LEDn, and LEDn + 1 to LEDx of each string, One protection resistor Rp is connected to each of the LED1, LED2, LED3, LED4 to LEDn, and LEDn + 1 to LEDx in parallel in y units.

도면과 같이 병렬로 연결된 LED1, LED2, LED3, LED4 ~ LEDn, LEDn+1 ~ LEDx 의 y개 병렬 연결 단위로 각각 하나씩의 보호 저항 Rp를 연결 구비함으로써, 전원이 차단된 상태에서 외부의 유도에 의한 전류나 안정기에 대한 입력 누설 전류가 LED 양단에 전압으로 인가되더라도 병렬 연결 단위로 보호 저항 Rp를 통해 전류가 바이패스되므로 LED가 주기적으로 희미하게 점멸되는 명멸 현상이 제거되고, 외부로부터 스파이크 잡음이 인가되거나, 또는 전원이 차단된 상태로부터 LED 조명 회로에 전원이 투입되는 순간에도 y개 병렬 연결 단위로 LED 칩 양단의 저항값이 보호 저항 Rp로 균등하므로 인가 전압이 각 LED 칩에 균일하게 공급되어 LED 칩의 파괴를 방지한다. 이때 상기 y개씩 병렬 연결된 LED 칩과 병렬로 연결되는 저항 Rp의 값은 병렬 연결되는 LED 칩들의 특성에 따라 결정되며 정상 점등 상태에서 병렬 연결되는 LED 칩들을 통해 흐르는 전류량의 10% 이하의 전류가 흐르도록 하는 저항값으로 설정하여 저항 Rp에서 소모되는 전력이 LED 칩의 전력에 비해 무시될 수 있을 정도로 작으면서 병렬 연결되는 LED 칩들의 정상 점등 상태에서 손실이 거의 없는 범위의 값으로 설정된다. 일반적인 조명용 LED 칩에 대해 상기 Rp는 수 [Kohm]~수백 [Kohm]의 저항이 사용될 수 있다. 상기의 LED 칩 보호 수단인 저항 Rp는 안정기의 전원 단자에서는 단일 스트링의 x개 LED 칩 개수만큼 저항 Rp가 직렬로 연결된 저항값을 나타내게 되므로 실제 안정기 측에 대한 소모 전력은 거의 없는 것으로 간주하여도 무방하다.
As shown in the figure, one protection resistor Rp is connected in parallel to each other in y parallel connection units of LED1, LED2, LED3, LED4 to LEDn and LEDn + 1 to LEDx in parallel, Even if the input leakage current to the current or stabilizer is applied to both ends of the LED, the current is bypassed through the protection resistor Rp in parallel connection unit, so that the flashing periodically disappears and the spike noise Or even when the power supply is turned off, the resistance value across the LED chip is equalized to the protection resistor Rp in the parallel connection unit of y, so that the applied voltage is uniformly supplied to each LED chip, Prevent chip breakage. At this time, the value of the resistor Rp connected in parallel with the LED chips connected in parallel to each other is determined according to the characteristics of the LED chips connected in parallel, and a current of 10% or less of the amount of current flowing through the LED chips connected in parallel in the normally- So that the power consumed in the resistor Rp is small enough to be negligible as compared with the power of the LED chip, and is set to a value within a range in which there is little loss in the normal lighting state of the LED chips connected in parallel. Rp of several [Kohm] to several hundred [Kohm] may be used for the general LED chip for illumination. The resistor Rp, which is the protection means of the LED chip, exhibits a resistance value in which the resistor Rp is connected in series by the number of x LED chips of a single string at the power supply terminal of the ballast. Therefore, Do.

도면 제9도는 본 발명의 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판을 위한 회로의 또 다른 실시예를 도시한다. 도면의 회로는, 직렬로 연결된 x개의 LED 칩 LED1, LED2, LED3, LED4 ~ LEDn, LEDn+1 ~ LEDx 들로 구성되는 스트링(string)과, 상기 스트링 y개 S1, S2, S3 ~ Sy 를 병렬로 안정기에 연결한 LED 조명 회로에 대해, 상기 y개의 스트링 S1, S2, S3 ~ Sy 를 2개씩 그룹핑(grouping)하고, 2개 스트링 그룹 단위로 각 스트링의 LED1, LED2, LED3, LED4 ~ LEDn, LEDn+1 ~ LEDx 의 순서대로 LED 칩 각각의 양단을 2개의 스트링에 걸쳐 2개씩 병렬로 연결하고, 상기 LED1, LED2, LED3, LED4 ~ LEDn, LEDn+1 ~ LEDx 의 2개 병렬 연결마다 하나씩의 보호 저항 Rp를 연결 구비한다. 상기의 구성에서 LED 스트링 S1, S2, S3 ~ Sy는 2개 이상씩 그룹핑(grouping)하여 구성하여도 무방하다.FIG. 9 shows another embodiment of a circuit for an LED lighting circuit board with protective means of the invention. The circuit in the figure is composed of a string composed of x LED chips LED1, LED2, LED3, LED4 to LEDn, LEDn + 1 to LEDx connected in series and a string composed of the strings y, S1, S2, The LED strings S1, S2 and S3 to Sy are grouped by two for the LED lighting circuit connected to the ballast, and the strings LED1, LED2, LED3, LED4 to LEDn, Two ends of each LED chip are connected in parallel to each other through two strings in the order of LEDn + 1 to LEDx, and one for each of two parallel connections of LED1, LED2, LED3, LED4 to LEDn, LEDn + 1 to LEDx A protection resistor Rp is connected. In the above configuration, the LED strings S1, S2, and S3 to Sy may be grouped by two or more.

따라서 본 발의 명보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판을 위한 회로는, 직렬로 연결된 x개의 LED 칩 LED1, LED2, LED3, LED4 ~ LEDn, LEDn+1 ~ LEDx 들로 구성되는 스트링(string)과, 상기 스트링 y개 S1, S2, S3 ~ Sy 를 병렬로 안정기에 연결한 LED 조명 회로에 대해, 상기 y개의 스트링 S1, S2, S3 ~ Sy 를 2개 이상의 단위로 m개씩 그룹핑(grouping)하고, m개 스트링 그룹 단위로 각 스트링의 LED1, LED2, LED3, LED4 ~ LEDn, LEDn+1 ~ LEDx 의 순서대로 LED 칩 각각의 양단을 m개의 스트링에 걸쳐 m개씩 병렬로 연결하고, 상기 LED1, LED2, LED3, LED4 ~ LEDn, LEDn+1 ~ LEDx 의 m개 병렬 연결마다 하나씩의 보호 저항 Rp를 연결 구비한다. Therefore, the circuit for the LED lighting circuit board with the present invention protection means comprises a string composed of x LED chips LED1, LED2, LED3, LED4 to LEDn, LEDn + 1 to LEDx connected in series, Grouping the y strings S1, S2, and S3 to Sy in units of two or more for each LED lighting circuit in which the strings y, S1, S2, and S3 to Sy are connected in parallel to the ballast, M-number of strings of the LED chips are connected in parallel to each other in the order of LED1, LED2, LED3, LED4 to LEDn, and LEDn + 1 to LEDx of each string in units of a string string group, and LED1, LED2, LED3 , LED4 ~ LEDn, and LEDn + 1 ~ LEDx, one for each parallel connection.

본 발명은 도면과 같이 LED1, LED2, LED3, LED4 ~ LEDn, LEDn+1 ~ LEDx 의 스트링 y개에 대해 m개 병렬 연결된 LED 각각 하나씩의 보호 저항 Rp를 연결 구비함으로써, 전원이 차단된 상태에서 외부의 유도에 의한 전류나 안정기에 대한 입력 누설 전류가 LED 양단에 전압으로 인가되더라도 병렬 연결된 LED들 마다 보호 저항 Rp를 통해 전류가 바이패스되므로 LED가 주기적으로 희미하게 점멸되는 명멸 현상이 제거되고, 외부로부터 스파이크 잡음이 인가되거나, 또는 전원이 차단된 상태로부터 LED 조명 회로에 전원이 투입되는 순간에도 병렬 연결된 LED들 양단의 저항값이 보호 저항 Rp로 균등하므로 인가 전압이 각 LED 칩에 균일하게 공급되어 LED 칩의 파괴를 방지한다. 이때 상기 병렬 연결된 LED 칩들과 병렬로 연결되는 저항 Rp의 값은 LED의 특성에 따라 결정되며 정상 점등 상태에서 병렬 연결되는 LED 칩들을 통해 흐르는 전류량의 10% 이하의 전류가 흐르도록 하는 저항값으로 설정하여 저항 Rp에서 소모되는 전력이 LED 칩의 전력에 비해 무시될 수 있을 정도로 작으면서, 동시에 보호 수단의 기능을 제공하도록 구비된다. 즉, 저항 Rp의 값은 병렬 연결되는 LED 칩들의 특성에 따라 결정되며 병렬 연결되는 LED 칩들의 정상 점등 상태에서 큰 손실이 없는 범위의 값으로 설정된다. 일반적인 조명용 LED 칩에 대해 상기 Rp는 수 [Kohm]~수백 [Kohm]의 저항이 사용될 수 있다. 상기의 LED 칩 보호 수단인 저항 Rp는 안정기의 전원 단자에서는 단일 스트링의 x개 LED 칩 개수만큼 저항 Rp가 직렬로 연결된 저항이 m개씩 그룹핑된 개수 만큼 병렬 연결된 저항값을 나타내게 되므로 실제 안정기 측에 대한 소모 전력은 거의 없는 것으로 간주하여도 무방하다.
As shown in the drawing, the protection resistor Rp is connected to each of m LEDs connected in parallel to y strings of LED1, LED2, LED3, LED4 to LEDn and LEDn + 1 to LEDx, The current is bypassed through the protection resistor Rp for each of the parallel-connected LEDs, so that the flickering phenomenon in which the LED is periodically blinked is eliminated, and the external The applied voltage is uniformly supplied to each of the LED chips even when the power is supplied to the LED lighting circuit from the state where the spike noise is applied from the power supply or the power supply is turned off, Thereby preventing breakage of the LED chip. The value of the resistor Rp connected in parallel with the LED chips connected in parallel is determined according to the characteristics of the LED and is set to a resistance value that allows a current of 10% or less of the amount of current flowing through the LED chips connected in parallel in the normal lighting state to flow So that the power consumed in the resistor Rp is small enough to be negligible as compared with the power of the LED chip, and at the same time, the function of the protection means is provided. That is, the value of the resistor Rp is determined according to the characteristics of the LED chips connected in parallel, and the value of the resistor Rp is set to a value that does not cause a large loss in the normal lighting state of the LED chips connected in parallel. Rp of several [Kohm] to several hundred [Kohm] may be used for the general LED chip for illumination. The resistor Rp, which is the protection means of the LED chip, shows a resistance value connected in parallel by the number of m groups of resistors connected in series by the resistance Rp of the number of x LED chips of a single string at the power supply terminal of the ballast. It may be considered that there is little power consumption.

도면 제10도는 본 발명의 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판의 기본 구조를 도시한다. 도면의 회로 기판은, 직렬로 연결된 복수의 LED 칩들을 2열의 병렬 구조로 안정기에 연결한 구성을 예시한다. 도면에서는 본 발명의 특징적 구성을 명확히 하기 위해 2열의 병렬 구조를 도시하나 실 적용에서는 직렬로 연결된 x개의 LED 칩 LED1, LED2, LED3, LED4 ~ LEDn, LEDn+1 ~ LEDx 들로 구성되는 스트링(string)과, 상기 스트링 y개 S1, S2, S3 ~ Sy 를 병렬로 안정기에 연결한 LED 조명 회로에 적용할 수 있다.FIG. 10 shows the basic structure of an LED lighting circuit board with protective means of the present invention. The circuit board of the drawing illustrates a configuration in which a plurality of LED chips connected in series are connected to a ballast in a two-row parallel structure. In order to clarify the characteristic configuration of the present invention, a parallel structure of two rows is shown. In the case of a string application, a string consisting of x LED chips LED1, LED2, LED3, LED4 to LEDn, LEDn + ), And the LED strings S1, S2, and S3-Sy are connected in parallel to the stabilizer.

도면에서 저면에 애노드와 캐소드 단자 및 방열 슬러그를 구비한 LED 칩들은, 회로 기판에서 등간격으로 배열되고 안정기로써 최초 LED의 애노드 단자와 최종 LED의 캐소드 단자 간에 전원을 공급하여 구동한다. 본 발명의 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판은, 적어도 사각형을 기본 외형으로 하는 제1 도체 패턴과, 상기 제1 도체 패턴의 중앙 부근까지 형성되는 요홈, 및 상기 제1 도체 패턴의 중앙 부근으로부터 요홈을 따라 외부로 연장되며 상기 제1 도체 패턴과는 전기적으로 절연되는 제2 도체 패턴을 구비한다. 상기 제1 도체 패턴의 중앙 부근에서 제2 도체 패턴이 대향하는 위치에는 LED 칩의 애노드 단자가 제1 도체 패턴에 솔더링되고, 상기 LED 칩의 캐소드 단자가 제2 도체 패턴에 솔더링된다. 이때 상기 LED 칩의 방열 슬러그는 애노드 단자가 솔더링되는 제1 도체 패턴에 함께 솔더링함으로써 상기 제1 도체 패턴이 방열 패턴을 겸하도록 구성된다. 상기 제2 도체 패턴은 다음번 LED 칩의 애노드 및 방열 슬러그가 솔더링되는 다음번 LED 칩의 제1 도체 패턴에 연결되도록 형성함으로써 복수의 LED 칩들이 직렬로 연결된다. 또한 상기의 패턴에 의하면 하나의 LED 칩과 이에 직렬로 연결되는 인접 LED 칩을 접속하는 도체 패턴은 항상 인접하여 배치되므로 상기 인접 패턴 간에 보호용 저항 Rp를 연결하여 LED 칩 각각을 보호하도록 구성할 수 있다. In the drawing, the LED chips having the anode, the cathode terminal and the heat dissipating slug on the bottom surface are arranged equidistantly on the circuit board and are driven by supplying power between the anode terminal of the first LED and the cathode terminal of the last LED as a ballast. An LED lighting circuit board having a protection means according to the present invention includes a first conductor pattern having at least a quadrangle as a basic outer shape, a recess formed up to the center of the first conductor pattern, And a second conductor pattern extending outward along the groove and being electrically insulated from the first conductor pattern. The anode terminal of the LED chip is soldered to the first conductor pattern and the cathode terminal of the LED chip is soldered to the second conductor pattern at a position where the second conductor pattern faces the center of the first conductor pattern. At this time, the heat dissipating slug of the LED chip is soldered together with the first conductor pattern to which the anode terminal is soldered, so that the first conductor pattern also serves as a heat radiation pattern. The second conductor pattern is formed so that the anode of the next LED chip and the heat dissipating slug are connected to the first conductor pattern of the next LED chip to be soldered, so that a plurality of LED chips are connected in series. According to the above pattern, since the conductor patterns connecting one LED chip and adjacent LED chips connected in series are always arranged adjacent to each other, the protection resistances Rp may be connected between the adjacent patterns to protect each of the LED chips .

도면 제4도에서 설명한 바와 같이, LED 칩은 슬러그가 칩 외부의 방열수단과 접속되도록 하거나, 경우에 따라서는 상기 방열 슬러그를 애노드 또는 캐소드 단자를 내부로 연장하여 방열 슬러그로써 접속하여(미도시) 전기적 단자가 방열을 겸하도록 구성되기도 한다. 따라서 본 발명의 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판은, 사각형을 기본 외형으로 하는 제1 도체 패턴과, 상기 제1 도체 패턴의 중앙 부근까지 형성되는 요홈, 및 상기 제1 도체 패턴의 중앙 부근으로부터 요홈을 따라 외부로 연장되며 상기 제1 도체 패턴과는 전기적으로 절연되는 제2 도체 패턴;을 구비하고, 상기 제1 도체 패턴의 중앙 부근에서 제2 도체 패턴이 대향하는 위치에는 LED 칩의 방열 슬러그 또는 방열 수단을 포함하는 전극 단자가 제1 도체 패턴에 솔더링되고, 상기 LED 칩의 방열 슬러그 또는 방열 수단을 포함하지 않는 타단의 전극 단자가 제2 도체 패턴에 솔더링되어 상기 제1 도체 패턴이 방열 패턴을 겸하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
As shown in FIG. 4, in the LED chip, the slug is connected to the heat dissipating means outside the chip, and in some cases, the heat dissipating slug is connected to the heat dissipating slug (not shown) by extending the anode or the cathode terminal to the inside, The electrical terminal may be configured to also function as heat dissipation. Therefore, the LED lighting circuit board with the protection means of the present invention comprises a first conductor pattern having a quadrangular shape as a basic outer shape, a recess formed up to the center of the first conductor pattern, And a second conductor pattern extending outwardly along the groove and electrically insulated from the first conductor pattern, wherein a heat dissipating slug of the LED chip is formed at a position where the second conductor pattern faces the center of the first conductor pattern, Or an electrode terminal including a heat dissipating means is soldered to the first conductor pattern and the other terminal terminal not including the heat dissipating slug or the heat dissipating means of the LED chip is soldered to the second conductor pattern, And the like.

도면 제11도는 본 발명의 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판의 일실시예를 도시한다. LED 조명 기구용 회로 기판은 균일한 밝기의 분포를 위해 기판에 솔더링되는 LED 칩들을 우선적으로 배열하고, 상기 배열된 LED 칩들이 전기적으로 안정기에 의해 구동되도록 도체 패턴을 설계한다. 그러므로 LED 조명 기구용 회로 기판에서 LED 칩들은 도시된 바와 같이 등간격으로 배열된다. 또한 도면 제4도에서 설명한 바와 같이, LED 칩은 슬러그가 칩 외부의 방열수단과 접속되도록 하거나, 경우에 따라서는 상기 방열 슬러그를 애노드 또는 캐소드 단자를 내부로 연장하여 방열 슬러그로써 접속하여(미도시) 전기적 단자가 방열을 겸하도록 구성되기도 한다. FIG. 11 shows an embodiment of an LED lighting circuit board with protective means of the present invention. A circuit board for an LED lighting apparatus preferentially arranges LED chips soldered to a substrate for uniform brightness distribution, and designs a conductive pattern such that the LED chips are electrically driven by a ballast. Therefore, the LED chips in the circuit board for the LED lighting apparatus are arranged at regular intervals as shown in the figure. As shown in FIG. 4, the LED chip may be connected to the heat dissipating means on the outside of the chip, or the heat dissipating slug may be connected to the heat dissipating slug by extending the anode or the cathode terminal to the inside ) An electrical terminal may also be configured to serve as a heat sink.

본 발명의 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판은, 직렬로 연결된 x개의 LED 칩 LED1, LED2, LED3, LED4 ~ LEDn, LEDn+1 ~ LEDx 들로 구성되는 스트링(string)과, 상기 스트링 y개 S1, S2, S3 ~ Sy 를 병렬로 안정기에 연결한 LED 조명 회로에 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로를 적용한 기판으로서, 안정기의 + 전원 공급단자가 접속되는 애노드 패턴;과, 안정기의 - 전원 공급단자가 접속되는 캐소드 패턴;을 구비하고, 상기 애노드 패턴과 캐소드 패턴 간에 직렬로 연결된 x개의 LED 칩 LED1, LED2, LED3, LED4 ~ LEDn, LEDn+1 ~ LEDx 들로 구성되는 스트링(string)과, 상기 스트링 y개 S1, S2, S3 ~ Sy 가 상기 애노드 패턴과 캐소드 패턴 간에 병렬로 접속된다. The LED lighting circuit board with the protection means of the present invention comprises a string composed of x LED chips LED1, LED2, LED3, LED4 to LEDn, LEDn + 1 to LEDx connected in series, A power supply terminal of the ballast is connected to the power supply terminal of the ballast, and a power supply of the ballast is connected to the power supply terminal of the ballast. A string composed of x LED chips LED1, LED2, LED3, LED4 to LEDn, LEDn + 1 to LEDx connected in series between the anode pattern and the cathode pattern, The strings y, S1, S2 and S3 to Sy are connected in parallel between the anode pattern and the cathode pattern.

상기 스트링의 x개의 LED 칩들에서 n번째 LED 칩 LEDn의 방열 슬러그를 포함하는 전극 단자는 적어도 사각형을 기본 외형으로 하는 n번째 제1 도체 패턴에 솔더링되고, n+1번쩨 LED 칩의 방열 슬러그 또는 방열 수단을 포함하는 전극 단자는 n+1번째 제1 도체 패턴에 솔더링되며, n번째 LED 칩 LEDn의 방열 슬러그 또는 방열 수단을 포함하지 않는 타단의 전극 단자는 상기 n번째 제1 도체 패턴에 대향하며 폭이 좁은 패턴으로 형성되는 제2 도체 패턴에 솔더링되어 n+1번째 제1 도체 패턴과 연결된다. 도면의 예에서는, 상기 n번째 제1 도체 패턴과 인접하는 n+1번째 제1 도체 패턴 간에는 보호 저항 Rp가 접속되어 n번째 LED 칩 LEDn과 병렬 연결되도록 구성됨으로써, 전원이 차단된 상태에서 발생되는 명멸 현상이 제거되며, 외부로부터 스파이크 잡음이 유도되거나 LED 칩에 전원이 투입되는 순간에도 LED 칩 양단의 저항값을 균일하게 유지하도록 한다.
The electrode terminals including the heat dissipation slug of the nth LED chip LEDn in the x LED chips of the string are soldered to the nth first conductor pattern having at least a quadrangle as the basic outer shape and the heat dissipation slug or heat dissipation of the The electrode terminals including the heat dissipating slug or the heat dissipating means of the n-th LED chip LEDn are soldered to the (n + 1) -th first conductor pattern, Is connected to the (n + 1) -th first conductor pattern by being soldered to the second conductor pattern formed by the narrow pattern. In the illustrated example, the protection resistor Rp is connected between the n-th first conductor pattern and the n + 1-th first conductor pattern, and is connected in parallel with the n-th LED chip LEDn. The flashing phenomenon is eliminated, and the resistance value across the LED chip is maintained even when the spike noise is induced from the outside or power is supplied to the LED chip.

이상과 같이 설명된 본 발명의 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판에 의하면, 직렬로 연결된 x개의 LED 칩 LED1, LED2, LED3, LED4 ~ LEDn, LEDn+1 ~ LEDx 들로 구성되는 스트링(string)과, 상기 스트링 y개 S1, S2, S3 ~ Sy 를 병렬로 안정기에 연결한 LED 조명 회로에서 각 LED 칩 또는 하나 이상의 LED 칩들에 병렬로 보호 저항 Rp를 구비함으로써 외부로부터 유도되는 전류 및 급격한 전원 변동으로부터 LED의 파괴를 방지하고, 인쇄회로기판의 단면 패턴만을 이용하여 전기적인 회로 구성과 방열 기능을 제공하는 특징적 효과를 제공한다.
According to the LED lighting circuit board having the protection means of the present invention as described above, a string composed of x LED chips LED1, LED2, LED3, LED4 to LEDn, LEDn + 1 to LEDx connected in series, And a protection resistor Rp is provided in parallel in each LED chip or one or more LED chips in an LED lighting circuit in which the strings y, S1, S2, S3 to Sy are connected in parallel to a ballast, And provides a characteristic effect of providing an electric circuit configuration and a heat radiation function by using only the cross-sectional pattern of the printed circuit board.

본 발명의 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판 기술은 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
Although the LED lighting circuit board having the protective means of the present invention has been described with reference to the limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and the present invention is not limited thereto. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

IL : LED 구동 전류 fr : LED 칩의 순방향 동적 저항
Vf : LED 칩의 순방향 전압 Rp : 보호 저항IL: LED driving current fr: Forward dynamic resistance of LED chip
Vf: forward voltage of LED chip Rp: protection resistance

Claims (7)

보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판에 있어서,
직렬로 연결된 x개의 LED 칩 LED1, LED2, LED3, LED4 ~ LEDn, LEDn+1 ~ LEDx 들로 구성되는 스트링(string)과, 상기 스트링 y개 S1, S2, S3 ~ Sy 를 병렬로 안정기에 연결한 LED 조명 회로에 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로를 적용한 기판으로서,
사각형을 기본 외형으로 하는 제1 도체 패턴과,
상기 제1 도체 패턴의 중앙 부근까지 형성되는 요홈, 및
상기 제1 도체 패턴의 중앙 부근으로부터 요홈을 따라 외부로 연장되며 상기 제1 도체 패턴과는 전기적으로 절연되는 제2 도체 패턴;을 구비하고,
상기 제1 도체 패턴의 중앙 부근에서 제2 도체 패턴이 대향하는 위치에는 LED 칩의 방열 슬러그 또는 방열 수단을 포함하는 전극 단자가 제1 도체 패턴에 솔더링되고,
상기 LED 칩의 방열 슬러그 또는 방열 수단을 포함하지 않는 타단의 전극 단자가 제2 도체 패턴에 솔더링되어 상기 제1 도체 패턴이 방열 패턴을 겸하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판.
In an LED lighting circuit board having a protection means,
A string composed of x LED chips LED1, LED2, LED3, LED4 to LEDn and LEDn + 1 to LEDx connected in series and a string composed of the strings y, S1, S2 and S3 to Sy connected in parallel to the ballast A substrate to which an LED lighting circuit having protection means is applied to an LED lighting circuit,
A first conductor pattern having a quadrangle as a basic outer shape,
A groove formed to the vicinity of the center of the first conductor pattern,
And a second conductor pattern extending outward along a groove from a vicinity of a center of the first conductor pattern and being electrically insulated from the first conductor pattern,
The electrode terminal including the heat dissipating slug or the heat dissipating means of the LED chip is soldered to the first conductor pattern at a position where the second conductor pattern faces the center of the first conductor pattern,
And the other end of the electrode terminal not including the heat radiation slug or the heat dissipating means of the LED chip is soldered to the second conductor pattern so that the first conductor pattern also serves as a heat radiation pattern. Board.
제1항에 있어서 상기 제2 도체 패턴은,
다음번 LED 칩의 방열 슬러그 또는 방열 수단을 포함하는 단자가 솔더링되는 제1 도체 패턴에 연결되도록 형성함으로써 복수의 LED 칩들이 직렬로 연결되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판.
2. The semiconductor device according to claim 1,
Wherein the plurality of LED chips are connected in series by forming the terminal including the heat dissipation slug or the heat dissipation means of the next LED chip to be connected to the soldered first conductor pattern.
보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판에 있어서,
직렬로 연결된 x개의 LED 칩 LED1, LED2, LED3, LED4 ~ LEDn, LEDn+1 ~ LEDx 들로 구성되는 스트링(string)과, 상기 스트링 y개 S1, S2, S3 ~ Sy 를 병렬로 안정기에 연결한 LED 조명 회로에 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로를 적용한 기판으로서,
안정기의 + 전원 공급단자가 접속되는 애노드 패턴;과,
안정기의 - 전원 공급단자가 접속되는 캐소드 패턴;을 구비하고,
상기 애노드 패턴과 캐소드 패턴 간에 x개의 LED 칩 LED1, LED2 ~ LEDn, LEDn+1 ~ LEDx 들이 직렬로 연결되는 스트링(string)이 연결되며,
상기 LED 칩들이 직렬로 연결된 하나 이상의 스트링(string) y개가 상기 애노드 패턴과 캐소드 패턴 간에 1열 이상 병렬로 접속되며,
상기 스트링(string)을 구성하는 x개의 LED 칩들에서 n번째 LED 칩 LEDn의 방열 슬러그 또는 방열 수단을 포함하는 전극 단자는 적어도 사각형을 기본 외형으로 하는 n번째 제1 도체 패턴에 솔더링되고,
n+1번째 LED 칩의 방열 슬러그 또는 방열 수단을 포함하는 전극 단자는 n+1번째 제1 도체 패턴에 솔더링되며,
n번째 LED 칩 LEDn의 방열 슬러그 또는 방열 수단을 포함하지 않는 전극 단자는 상기 n번째 제1 도체 패턴에 대향하며 폭이 좁은 패턴으로 형성되는 제2 도체 패턴에 솔더링되어 n+1번째 제1 도체 패턴과 연결되고,
상기 n번째 제1 도체 패턴과 인접하는 n+1번째 제1 도체 패턴 간에는 보호 저항 Rp가 접속되어 n번째 LED 칩 LEDn과 병렬 연결되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 보호 수단을 구비한 LED 조명 회로 기판.
In an LED lighting circuit board having a protection means,
A string composed of x LED chips LED1, LED2, LED3, LED4 to LEDn and LEDn + 1 to LEDx connected in series and a string composed of the strings y, S1, S2 and S3 to Sy connected in parallel to the ballast A substrate to which an LED lighting circuit having protection means is applied to an LED lighting circuit,
An anode pattern to which the + power supply terminal of the ballast is connected,
And a cathode pattern to which a power supply terminal of the ballast is connected,
A string in which x LED chips LED1, LED2 to LEDn, and LEDn + 1 to LEDx are connected in series is connected between the anode pattern and the cathode pattern,
Wherein at least one string of at least one string connected in series with the LED chips is connected in parallel in one or more rows between the anode pattern and the cathode pattern,
The electrode terminals including the heat dissipation slug or the heat dissipating means of the n-th LED chip LEDn in the x LED chips constituting the string are soldered to the n-th first conductor pattern having at least a quadrangle as a basic outer shape,
the electrode terminal including the heat dissipating slug or the heat dissipating means of the (n + 1) th LED chip is soldered to the (n + 1) th first conductor pattern,
the electrode terminals not including the heat dissipation slug or the heat dissipating means of the n-th LED chip LEDn are soldered to the second conductor pattern formed in a narrow width pattern opposite to the n-th first conductor pattern, Lt; / RTI >
And a protection resistor Rp is connected between the n-th first conductor pattern and the (n + 1) -th first conductor pattern adjacent to the n-th first conductor pattern, and is connected in parallel with the n-th LED chip LEDn.
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