KR20130081106A - Led lighting device - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A LED lighting device is provided to improve the error rate of the LED lighting device by comprising the device using a transformer instead of AC-DC converter. CONSTITUTION: A substrate (20) is connected to the upper part of heat sink (10). A LED module (30) is connected to the upper part of the substrate. A voltage dropping part (40) decompresses alternation current voltage supplied from power source, and supplies the alternation current voltage to the LED module. A voltage stabilizing part (50) is connected between the power source and the voltage dropping part. The voltage stabilizing part decompresses exceeded voltage supplied from the power source to the predetermined voltage.

Description

엘이디 조명 장치 {LED lighting device}LED lighting device {LED lighting device}

본 발명은 엘이디 조명 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 엘이디 조명 장치의 불량률 개선 및 제조 비용의 절감이 가능한 엘이디 조명 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting device. More particularly, the present invention relates to an LED lighting device capable of improving a defective rate and reducing manufacturing costs of the LED lighting device.

엘이디(Light Emitting Diode:LED)를 이용한 조명 장치의 경우 백열등 또는 형광등과 같은 종래의 조명 장치와 비교시에 소비 전력(백열등과 비교시 약 85% 감소) 대비 광효율이 우수하고 수명이 길어(약 50,000시간 이상) 유지 보수비를 절감할 수 있으며, 이산화탄소 배출이 감소되어 친환경적이고 쉽게 파손되지 않는 등의 장점을 가지므로 백열등 또는 형광등과 같은 종래의 조명 장치를 대체할 수 있는 차세대 조명 장치로 주목받고 있다.Lighting device using LED (Light Emitting Diode: LED) has excellent light efficiency and long life compared to conventional lighting device such as incandescent or fluorescent lamp (about 85% reduction compared to incandescent lamp) More than time) Since the maintenance cost can be reduced, and the carbon dioxide emission is reduced, it is eco-friendly and not easily damaged, and thus it is attracting attention as a next-generation lighting device that can replace a conventional lighting device such as an incandescent lamp or a fluorescent lamp.

그러나, 엘이디의 경우 고가격이며 고휘도 특성에 따른 엘이디의 발열 문제의 해결이 용이하지 못한 관계로 원하는 휘도를 얻기 위해 다수의 엘이디를 구성하는데 한계가 발생하므로 소형 조명 장치나 휴대폰, 모니터, 또는 티비 등의 백라이트 용도와 같은 디스플레이 장치 분야에 주로 활용되어 왔다.However, in the case of LEDs, the price is high and the heat generation problem of the LEDs is not easily solved due to the high brightness characteristics. Therefore, there are limitations in configuring a plurality of LEDs to obtain desired luminance, so that small lighting devices, mobile phones, monitors, TVs, etc. It is mainly used in the field of display devices such as backlight applications.

종래의 직류 전원용 엘이디 조명 장치의 경우 통상의 전원으로부터 공급되는 교류를 AC-DC 컨버터를 이용하여 직류로 변환시켜 엘이디 조명 장치의 동작을 위한 전원을 공급하였다.In the conventional LED lighting device for a direct current power source, the AC supplied from a conventional power source is converted into a direct current using an AC-DC converter to supply power for the operation of the LED lighting device.

그러나, 상기와 같은 종래의 직류 전원용 엘이디 조명 장치의 경우 AC-DC 컨버터로 인하여 엘이디 조명 장치의 전원부 회로 구성이 복잡해지고 가격이 높아지며 크기와 무게가 증가하게 되는 문제점이 있었다.However, the conventional LED lighting device for DC power as described above has a problem in that the power circuit configuration of the LED lighting device is complicated, the price is increased, and the size and weight are increased due to the AC-DC converter.

또한, AC-DC 컨버터의 수명이 엘이디의 수명보다 낮은 관계로 엘이디 조명 장치 고장의 주요 원인이 되므로 결과적으로 엘이디 조명 장치의 장점인 고수명을 담보할 수 없게 되는 문제점이 있었다.In addition, since the lifetime of the AC-DC converter is lower than that of the LED, it is a major cause of failure of the LED lighting device, and as a result, there is a problem in that it cannot secure the high lifetime, which is an advantage of the LED lighting device.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로 AC-DC 컨버터를 사용하는 대신 변압기를 이용하여 교류 전원으로부터 공급되는 교류 전압을 강압시켜 공급함으로써 소수의 엘이디 패키지로 엘이디 조명 장치를 구성할 수 있도록 하여 불량률 개선 및 제조 비용의 절감이 가능한 엘이디 조명 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, so that instead of using an AC-DC converter by using a transformer to step down the AC voltage supplied from the AC power supply to configure the LED lighting device in a small number of LED packages It is an object of the present invention to provide an LED lighting device that can improve the defective rate and reduce the manufacturing cost.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명 장치는 히트 싱크; 상기 히트 싱크 상부에 결합되는 기판; 상기 기판 상부에 결합되는 엘이디 모듈; 일측이 전원과 연결되고 타측이 상기 엘이디 모듈과 연결되며 상기 엘이디 모듈을 구성하는 엘이디 패키지의 개수에 따라 상기 전원으로부터 공급되는 교류 전압을 강압시켜 상기 엘이디 모듈로 공급하는 전압 강하부; 및 상기 전원과 상기 전압 강하부 사이에 연결되며 상기 전원으로부터 공급되는 전압이 미리 결정된 전압을 초과하는 경우 상기 초과된 전압을 상기 미리 결정된 전압으로 강압시키는 전압 안정부를 포함하는 것을 특징으로 한다.LED lighting device according to a preferred embodiment of the present invention for achieving the above object is a heat sink; A substrate coupled to the heat sink; An LED module coupled to the upper portion of the substrate; A voltage drop unit configured to step down the AC voltage supplied from the power supply according to the number of LED packages constituting the LED module, the other side being connected to the power supply and the other side to the LED module; And a voltage stabilizer connected between the power source and the voltage drop unit and stepping down the excess voltage to the predetermined voltage when the voltage supplied from the power source exceeds a predetermined voltage.

또한, 상기 기판은 상기 기판의 상부면 및 하부면에 형성되는 절연층, 및 상기 기판의 상부면에 형성되는 절연층의 상부면에 형성되며 상부에 상기 엘이디 모듈이 결합되는 금속 배선층을 더 포함할 수 있다.The substrate may further include an insulating layer formed on upper and lower surfaces of the substrate, and a metal wiring layer formed on an upper surface of the insulating layer formed on the upper surface of the substrate and to which the LED module is coupled. Can be.

또한, 상기 전압 강하부 및 상기 전압 안정부는 각각 상기 기판의 상부에 결합될 수 있다.The voltage dropping unit and the voltage stabilizing unit may be respectively coupled to an upper portion of the substrate.

또한, 상기 엘이디 모듈은 복수 개의 엘이디 패키지가 직렬 연결되는 제1 엘이디 어레이, 및 상기 제1 엘이디 어레이와 역방향으로 병렬 연결되고 서로 직렬 연결되는 복수 개의 엘이디 패키지를 포함하는 제2 엘이디 어레이를 포함할 수 있다.Also, the LED module may include a first LED array including a plurality of LED packages connected in series, and a second LED array including a plurality of LED packages connected in parallel with each other in parallel with the first LED array and connected in series with each other. have.

또한, 상기 전압 강하부는 변압기일 수 있다.In addition, the voltage drop may be a transformer.

또한, 상기 히트 싱크는 상기 히트 싱크 하부면으로부터 복수 개가 연장 형성되는 방열핀을 더 포함하며, 상기 기판과 상기 히트 싱크는 일체형으로 형성될 수 있다.The heat sink may further include heat dissipation fins extending from the bottom surface of the heat sink, and the substrate and the heat sink may be integrally formed.

본 발명에 의하면 AC-DC 컨버터를 사용하는 대신 변압기를 이용하여 엘이디 조명 장치를 구성함으로써 엘이디 조명 장치의 불량률을 개선할 수 있고 엘이디 조명 장치의 무게 및 제조 비용 절감이 가능한 효과를 갖는다.According to the present invention, by configuring the LED lighting device using a transformer instead of using an AC-DC converter, the defective rate of the LED lighting device can be improved, and the weight and manufacturing cost of the LED lighting device can be reduced.

또한, 엘이디 모듈을 구성하는 엘이디 패키지의 개수에 따라 전원으로부터 공급되는 교류 전압의 크기를 낮추어 공급함으로써 소량의 엘이디 패키지 구성되는 다양한 엘이디 조명 장치의 구현이 가능한 효과를 갖는다.In addition, according to the number of LED packages constituting the LED module by lowering the size of the AC voltage supplied from the power supply has the effect that it is possible to implement a variety of LED lighting device consisting of a small amount of the LED package.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 단면도,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 블록도,
도 3은 도 1의 기판 제조 과정에 대한 참고도,
도 4는 도 1의 엘이디 모듈에 대한 상세 블록도, 및
도 5와 도 6은 본 발명의 또다른 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of the LED lighting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention,
2 is a block diagram of an LED lighting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention,
3 is a reference view of the substrate manufacturing process of FIG.
4 is a detailed block diagram of the LED module of FIG. 1, and
5 and 6 are cross-sectional views of the LED lighting apparatus according to another preferred embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 첨가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 실시될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. Further, the preferred embodiments of the present invention will be described below, but it is needless to say that the technical idea of the present invention is not limited thereto and can be practiced by those skilled in the art.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 단면도, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 블록도이다.1 is a cross-sectional view of the LED lighting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 2 is a block diagram of the LED lighting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(1)는 히트 싱크(10), 기판(20), 엘이디 모듈(30), 전압 강하부(40), 전압 안정부(50), 제1 전극부(60), 및 제2 전극부(70)를 포함한다.1 and 2, the LED lighting device 1 according to the preferred embodiment of the present invention includes a heat sink 10, a substrate 20, an LED module 30, a voltage drop unit 40, a voltage. And a stabilizer 50, a first electrode 60, and a second electrode 70.

히트 싱크(10)는 엘이디 모듈(30)로부터 발생되는 열을 방출하기 위하여 구비된다.The heat sink 10 is provided to dissipate heat generated from the LED module 30.

이때, 히트 싱크(10)는 하부면으로부터 복수 개가 연장 형성되는 방열핀(12)을 포함할 수 있다.In this case, the heat sink 10 may include a heat dissipation fin 12 extending from the bottom surface.

기판(20)은 히트 싱크(10) 상부면에 결합된다.The substrate 20 is coupled to the top surface of the heat sink 10.

이때, 기판(20)은 알루미늄 기판일 수 있고, 기판(20)의 상부면 및 하부면에 형성되는 절연층(22), 기판(20)의 상부면에 형성되는 절연층(22)의 상부면에 형성되며 상부면에 엘이디 모듈(20)이 결합되는 금속 배선층(24)을 더 포함할 수 있다.In this case, the substrate 20 may be an aluminum substrate, and the insulating layer 22 formed on the upper and lower surfaces of the substrate 20 and the upper surface of the insulating layer 22 formed on the upper surface of the substrate 20. It may further include a metal wiring layer 24 formed on the upper surface is coupled to the LED module 20.

엘이디 모듈(30)은 기판(20)의 상부면, 다시 말해서 금속 배선층(24)의 상부면에 결합된다.The LED module 30 is coupled to the upper surface of the substrate 20, that is, the upper surface of the metal wiring layer 24.

이때, 엘이디 모듈(30)은 복수 개의 엘이디 패키지(LP)를 포함할 수 있는데, 엘이디 패키지(LP)는 내부에 엘이디 소자(L) 및 엘이디 소자(L)와 금속 배선층(24)을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어(BW)가 패키징될 수 있고, 엘이디 패키지(LP)에 포함되는 엘이디 소자(L)는 교류 구동 엘이디 소자일 수 있다.In this case, the LED module 30 may include a plurality of LED packages LP. The LED package LP electrically connects the LED element L, the LED element L, and the metal wiring layer 24 therein. The bonding wire BW may be packaged, and the LED element L included in the LED package LP may be an AC driving LED element.

또한, 엘이디 모듈(30)의 상세 구성은 이하 도 4를 참조하여 상세하게 설명하도록 한다.In addition, the detailed configuration of the LED module 30 will be described in detail with reference to FIG. 4.

전압 강하부(40)는 일측이 전원(P)과 연결되고 타측이 엘이디 모듈(20)과 연결되며 엘이디 모듈(20)을 구성하는 엘이디 패키지(LP)의 갯수에 따라 전원(P)으로부터 공급되는 교류 전압을 강압시켜 엘이디 모듈(20)로 공급하며, 전압 강하부(40)는 변압기일 수 있다.The voltage drop unit 40 is supplied from the power source P according to the number of LED packages LP constituting the LED module 20 and having one side connected to the power source P and the other side connected to the LED module 20. Step down the AC voltage to supply to the LED module 20, the voltage drop unit 40 may be a transformer.

전압 안정부(50)는 전원(P)과 전압 강하부(40) 사이에 연결되며 전원(P)으로부터 공급되는 전압이 미리 결정된 전압을 초과하는 경우 상기 초과된 전압을 상기 미리 결정된 전압으로 강하시킨다.The voltage stabilizer 50 is connected between the power source P and the voltage drop unit 40 and drops the excess voltage to the predetermined voltage when the voltage supplied from the power source P exceeds a predetermined voltage. .

이때, 상기 미리 결정된 전압의 크기는 상용 교류 전원의 전압 크기인 220V일 수 있다.In this case, the predetermined voltage may be 220V, which is the voltage of a commercial AC power supply.

제1 전극부(60)는 일측이 전압 강하부(40)와 연결되고 타측이 엘이디 모듈(30)의 일측과 연결되어 전압 강하부(40)에서 엘이디 모듈(30)을 구성하는 엘이디 패키지(LP)의 개수에 따라 강압된 교류 전압을 엘이디 모듈(30)로 공급하고, 제2 전극부(70)는 일측이 전압 강하부(40)와 연결되고 타측이 엘이디 모듈(30)의 타측과 연결되어 전압 강하부(40)에서 엘이디 모듈(30)을 구성하는 엘이디 패키지(LP)의 개수에 따라 강압된 교류 전압을 엘이디 모듈(30)로 공급한다.The first electrode part 60 includes an LED package LP having one side connected to the voltage drop unit 40 and the other side connected to one side of the LED module 30 to form the LED module 30 in the voltage drop unit 40. According to the number of) supply the AC voltage stepped down to the LED module 30, the second electrode portion 70 is connected to one side of the voltage drop portion 40 and the other side is connected to the other side of the LED module 30 According to the number of LED packages LP constituting the LED module 30 in the voltage drop unit 40, the AC voltage reduced is supplied to the LED module 30.

도 3은 도 1의 기판 제조 과정에 대한 참고도이다.3 is a reference view of the substrate manufacturing process of FIG. 1.

도 3에 도시된 바와 같이 알루미늄 소재로 기판(20)을 형성하며, 기판(20)의 일측 및 타측의 일 지점에 제1 전극부(60)와 제2 전극부(70)의 배치 및 히트싱크(10)와 기판(20)을 나사못 등으로 기구적으로 결합하기 위한 관통홀(26, 28)이 형성될 수 있다.(도 3의 (a))As shown in FIG. 3, the substrate 20 is formed of an aluminum material, and the first electrode portion 60 and the second electrode portion 70 are disposed and heatsinked at one point on one side and the other side of the substrate 20. Through holes 26 and 28 may be formed to mechanically couple the 10 and the substrate 20 with screws or the like (FIG. 3A).

그리고, 기판(20)의 상부면 및 하부면에 절연층(22)을 형성할 수 있는데, 절연층(22)은 아노다이징(anodizing) 방식으로 형성되는 알루미나(Al2O3)층일 수 있으며, 상기 알루미나 층은 5mm 내지 30mm의 두께를 갖도록 형성될 수 있다.(도 3의 (b))In addition, the insulating layer 22 may be formed on the upper and lower surfaces of the substrate 20. The insulating layer 22 may be an alumina (Al 2 O 3 ) layer formed by anodizing. The alumina layer may be formed to have a thickness of 5mm to 30mm (Fig. 3 (b)).

또한, 기판(20)의 상부면에 형성되는 절연층(22)의 일부를 제거한 후(도 3의(c)) 절연층(22)의 상부면 및 기판(20)의 상부면의 절연층(22)이 제거된 면에 금속 배선층(24)을 형성할 수 있다.(도 3의 (d))After removing a portion of the insulating layer 22 formed on the upper surface of the substrate 20 (FIG. 3C), the insulating layer 22 on the upper surface of the insulating layer 22 and the upper surface of the substrate 20 may be removed. The metal wiring layer 24 can be formed on the surface from which 22 has been removed (FIG. 3 (d)).

이때, 금속 배선층(24)은 동박층일 수 있고, 도면에는 도시되지 않았지만 금속 배선층(24)을 금 등의 소재로 금속 도금하는 단계를 더 포함할 수 있다.In this case, the metal wiring layer 24 may be a copper foil layer, and although not shown in the drawing, the metal wiring layer 24 may further include metal plating with a material such as gold.

도 4는 도 1의 엘이디 모듈의 상세 블록도 이다.4 is a detailed block diagram of the LED module of FIG. 1.

도 4에 도시된 바와 같이 엘이디 모듈(30)은 제1 엘이디 어레이(32) 및 제2 엘이디 어레이(34)를 포함한다.As shown in FIG. 4, the LED module 30 includes a first LED array 32 and a second LED array 34.

제1 엘이디 어레이(32)는 복수 개의 엘이디 패키지(LP1)가 직렬 연결되고, 제2 엘이디 어레이(34)는 제1 엘이디 어레이(32)와 역방향으로 병렬 연결되고 서로 직렬 연결되는 복수 개의 엘이디 패키지(LP2)를 포함한다.The first LED array 32 includes a plurality of LED packages LP1 connected in series, and the second LED array 34 is connected in parallel with the first LED array 32 in a reverse direction and connected to each other in series. LP2).

이때, 제1 엘이디 어레이(32)를 구성하는 복수 개의 엘이디 패키지(LP1)와 제2 엘이디 어레이(34)를 구성하는 복수 개의 엘이디 패키지(LP2)는 각각 금속 배선층(24)에 의해 서로 직렬 연결될 수 있다.In this case, the plurality of LED packages LP1 constituting the first LED array 32 and the plurality of LED packages LP2 constituting the second LED array 34 may be connected in series with each other by the metal wiring layer 24. have.

또한, 제1 전극부(60)는 일측이 전압 강하부(40)에 연결되고 타측이 제1 엘이디 어레이(32) 및 제2 엘이디 어레이(34)의 일측에 연결될 수 있고, 제2 전극부(70)는 일측이 전압 강하부(40)에 연결되고 타측이 제1 엘이디 어레이(32) 및 제2 엘이디 어레이(34)의 타측에 연결될 수 있다.In addition, one side of the first electrode unit 60 may be connected to the voltage drop unit 40, and the other side of the first electrode unit 60 may be connected to one side of the first LED array 32 and the second LED array 34. 70 may have one side connected to the voltage drop unit 40 and the other side connected to the other sides of the first LED array 32 and the second LED array 34.

또한, 상기와 같은 제1 엘이디 어레이(32) 및 제2 엘이디 어레이(34)의 구성에 따라 전원(P)으로부터 공급되며 전압 강하부(40)에서 강압된 후 엘이디 모듈(20) 측으로 공급되는 교류 전압이 양의 방향으로 인가되면(다시 말해서, 교류 전압의 양의 반주기 동안) 제1 엘이디 어레이(32)의 구동이 이루어질 수 있고(다시 말해서, 제1 엘이디 어레이(32)가 점등됨), 전원(P)으로부터 공급된 후 전압 강하부(40)에서 강압된 교류 전압이 음의 방향으로 인가되면(다시 말해서, 교류 전압의 음의 반주기 동안) 제2 엘이디 어레이(34)의 구동이 이루어질 수 있다.(다시 말해서, 제2 엘이디 어레이(34)가 점등됨)In addition, according to the configuration of the first LED array 32 and the second LED array 34 as described above is supplied from the power supply (P) and AC voltage supplied to the LED module 20 side after being stepped down in the voltage drop unit 40 When the voltage is applied in the positive direction (ie, during the positive half period of the alternating voltage), the drive of the first LED array 32 can be made (in other words, the first LED array 32 is lit), When the AC voltage stepped down from the voltage drop unit 40 after being supplied from P is applied in the negative direction (that is, during the negative half period of the AC voltage), the driving of the second LED array 34 may be performed. (In other words, the second LED array 34 is lit.)

예를 들어, 제1 엘이디 어레이(32)와 제2 엘이디 어레이(34)가 각각 3.5V의 입력 전압에 따라 동작하는 10개의 엘이디 패키지(LP1, LP2)를 포함하는 경우 전원(P)으로부터 공급되는 220V의 크기를 갖는 교류 전압은 전압 강하부(40)에 의해 35V의 크기로 강압된 후 엘이디 모듈(30)로 공급될 수 있다.For example, when the first LED array 32 and the second LED array 34 each include ten LED packages LP1 and LP2 operating according to an input voltage of 3.5V, they are supplied from the power source P. The AC voltage having the size of 220V may be supplied to the LED module 30 after being stepped down to the size of 35V by the voltage drop unit 40.

도 5와 도 6은 본 발명의 또다른 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 단면도이다.5 and 6 are cross-sectional views of the LED lighting apparatus according to another preferred embodiment of the present invention.

먼저, 도 5에 도시된 바와 같이 본 발명의 또다른 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(1)의 경우 제조 비용을 낮추기 위하여 변압기인 전압 강하부(40)와 다양한 전자소자(예를 들어, 트랜지스터, 저항, 다이오드, 및 인덕터 등)으로 구성되는 전압 안정부(50)를 각각 기판(20) 상부면에 배치시켜, 기판(20)의 상부면에 엘이디 모듈(30), 전압 강하부(40), 및 전압 안정부(50)가 배치되도록 구성한 형태이다.First, as shown in FIG. 5, in the LED lighting apparatus 1 according to another preferred embodiment of the present invention, in order to lower manufacturing costs, a voltage drop 40, which is a transformer, and various electronic devices (for example, a transistor) are provided. And a voltage stabilizer 50 including a resistor, a diode, and an inductor, respectively, are disposed on the upper surface of the substrate 20, and the LED module 30 and the voltage dropping portion 40 are disposed on the upper surface of the substrate 20. And the voltage stabilizer 50 is arranged.

또한, 절연층(22)의 경우 일반적으로 열전도도가 기판(20)의 소재인 금속과 비교시에 낮기 때문에 히트 싱크(10)와 기판(20)이 결합되는 경우 엘이디 모듈(30)로부터 발생되는 열이 히트 싱크(10) 및 방열핀(12)에 제대로 전달되지 않을 수 있으므로 기판(20)의 하부면에 형성되는 절연층(22)을 제거한 상태에서 히트 싱크(10)의 상부면과 기판(20)의 하부면이 결합되도록 구성한 형태이다.In addition, in the case of the insulating layer 22, since the thermal conductivity is generally lower than that of the metal of the substrate 20, the heat sink 10 and the substrate 20 are generated from the LED module 30 when combined. Since heat may not be properly transferred to the heat sink 10 and the heat dissipation fin 12, the upper surface of the heat sink 10 and the substrate 20 with the insulating layer 22 formed on the lower surface of the substrate 20 removed. ) Is configured to be coupled to the lower surface.

다음으로, 도 6에 도시된 바와 같이 본 발명의 또다른 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(1)의 경우 방열 효율을 높이기 위하여 히트 싱크(10)와 기판(20)을 일체형으로 구성한 형태로서, 상기와 같이 히트 싱크(10)와 기판(20)을 일체형으로 구성하는 경우 절연층(22)이 기판(20)의 상부면, 히트 싱크(10)의 하부면 및 방열핀(12)의 하부면을 감싸는 형태로 형성될 수 있다.Next, as shown in Figure 6 in the LED lighting device 1 according to another preferred embodiment of the present invention as a form in which the heat sink 10 and the substrate 20 are integrally configured to increase the heat dissipation efficiency, When the heat sink 10 and the substrate 20 are integrally formed as described above, the insulating layer 22 may cover the upper surface of the substrate 20, the lower surface of the heat sink 10, and the lower surface of the heat dissipation fin 12. It may be formed in a wrapping form.

본 발명의 엘이디 조명 장치(1)는 종래에 사용되던 AC-DC 컨버터 대신 변압기인 전압 강하부(40)를 이용하여 전원(P)으로부터 공급되는 220V 크기의 교류 전압을 엘이디 모듈(30)을 구성하는 복수 개의 엘이디 패키지 개수에 따라 강압시킨 후(예를 들어, 220V를 35V로 강압시킴) 엘이디 모듈(30)로 공급하여 강압된 교류 전압에 의해 엘이디 모듈(30)의 구동이 이루어지도록 한다.The LED lighting device 1 of the present invention configures the LED module 30 with an AC voltage having a magnitude of 220V supplied from the power source P using the voltage drop unit 40 that is a transformer instead of an AC-DC converter used in the related art. After stepping down according to the number of LED packages (eg, stepping down 220V to 35V), the LED module 30 is supplied to the LED module 30 to be driven by the stepped down AC voltage.

따라서, AC-DC 컨버터를 사용하지 않으므로 엘이디의 장점인 긴 수명(약 50,000 시간)을 보장할 수 있게 되고, 전원부의 회로 구성이 간단해지며 소수의 엘이디 패키지(LP)로 엘이디 모듈(30)을 구성할 수 있으므로 불량률 개선이 가능해지며, 엘이디 조명 장치(1)의 무게 및 제조 비용을 절감할 수 있게 된다.Therefore, the long life (approximately 50,000 hours), which is the advantage of the LED, can be guaranteed since the AC-DC converter is not used, and the circuit configuration of the power supply unit can be simplified, and the LED module 30 can be stored in a small number of LED packages (LP). Since it can be configured to improve the defective rate, it is possible to reduce the weight and manufacturing cost of the LED lighting device (1).

또한, AC-DC 컨버터 대신 전압 강하부(40)를 이용하여 전원(P)으로부터 엘이디 어레이(30)로 공급되는 교류 전압의 크기를 강압시키므로 강압된 교류 전압의 크기에 상응하는 개수만큼의 엘이디 패키지로 엘이디 모듈(30)을 구성(예를 들어, 전압 강하부(40)에서 강압된 교류 전압의 크기가 35V인 경우 3.5V의 입력 전압에 의해 동작하는 엘이디 패키지 10개로 제1 엘이디 어레이(32) 및 제2 엘이디 어레이(34)를 구성함)할 수 있으므로 소량의 엘이디 패키지로 구성되며 특정한 상황에서 요구될 수 있는 다양한 엘이디 조명 장치(예를 들어, 무드등 또는 욕실등)의 구현이 용이해질 수 있게 된다.In addition, since the voltage drop unit 40 is used instead of the AC-DC converter to step down the magnitude of the AC voltage supplied from the power supply P to the LED array 30, the number of LED packages corresponding to the magnitude of the stepped down AC voltage. The low LED module 30 is configured (for example, when the magnitude of the AC voltage stepped down in the voltage drop unit 40 is 35V, the first LED array 32 is composed of 10 LED packages operated by an input voltage of 3.5V. And the second LED array 34), which may be implemented in a small number of LED packages and may facilitate implementation of various LED lighting devices (eg, mood lights or bathrooms) that may be required in certain situations. Will be.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경, 및 치환이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면들에 의해서 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구 범위에 의해서 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It will be possible. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are intended to illustrate and not to limit the technical spirit of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings . The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents thereof should be construed as being included in the scope of the present invention.

(1) : 엘이디 조명 장치 (10) : 히트 싱크
(12) : 방열핀 (20) : 기판
(22) : 절연층 (24) : 금속 배선층
(30) : 엘이디 모듈 (32) : 제1 엘이디 어레이
(34) : 제2 엘이디 어레이 (40) : 전압 강하부
(50) : 전압 안정부 (60) : 제1 전극부
(70) : 제2 전극부(1): LED lighting device 10: heat sink
12: heat sink fin 20: substrate
22: insulating layer 24: metal wiring layer
30: LED module 32: the first LED array
34: second LED array 40: voltage drop
50: voltage stabilizer 60: first electrode portion
70: second electrode portion

Claims (6)

히트 싱크;
상기 히트 싱크 상부에 결합되는 기판;
상기 기판 상부에 결합되는 엘이디 모듈;
일측이 전원과 연결되고 타측이 상기 엘이디 모듈과 연결되며 상기 엘이디 모듈을 구성하는 엘이디 패키지의 개수에 따라 상기 전원으로부터 공급되는 교류 전압을 강압시켜 상기 엘이디 모듈로 공급하는 전압 강하부; 및
상기 전원과 상기 전압 강하부 사이에 연결되며 상기 전원으로부터 공급되는 전압이 미리 결정된 전압을 초과하는 경우 상기 초과된 전압을 상기 미리 결정된 전압으로 강압시키는 전압 안정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.Heat sinks;
A substrate coupled to the heat sink;
An LED module coupled to the upper portion of the substrate;
A voltage drop unit configured to step down the AC voltage supplied from the power supply according to the number of LED packages constituting the LED module, the other side being connected to the power supply and the other side to the LED module; And
And a voltage stabilizer connected between the power supply and the voltage drop and configured to step down the excess voltage to the predetermined voltage when the voltage supplied from the power supply exceeds a predetermined voltage. . 제 1항에 있어서,
상기 기판은 상기 기판의 상부면 및 하부면에 형성되는 절연층, 및 상기 기판의 상부면에 형성되는 절연층의 상부면에 형성되며 상부에 상기 엘이디 모듈이 결합되는 금속 배선층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.The method of claim 1,
The substrate further includes an insulating layer formed on the upper and lower surfaces of the substrate, and a metal wiring layer formed on the upper surface of the insulating layer formed on the upper surface of the substrate and to which the LED module is coupled. LED lighting device. 제 1항에 있어서,
상기 전압 강하부 및 상기 전압 안정부는 각각 상기 기판의 상부에 결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.The method of claim 1,
And the voltage dropping part and the voltage stabilizing part are respectively coupled to an upper portion of the substrate. 제 1항에 있어서,
상기 엘이디 모듈은 복수 개의 엘이디 패키지가 직렬 연결되는 제1 엘이디 어레이, 및 상기 제1 엘이디 어레이와 역방향으로 병렬 연결되고 서로 직렬 연결되는 복수 개의 엘이디 패키지를 포함하는 제2 엘이디 어레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.The method of claim 1,
The LED module may include a first LED array including a plurality of LED packages connected in series, and a second LED array including a plurality of LED packages connected in parallel with each other in parallel with the first LED array and connected in series with each other. LED lighting device. 제 1항에 있어서,
상기 전압 강하부는 변압기인 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.The method of claim 1,
LED lighting device, characterized in that the voltage drop is a transformer. 제 1항에 있어서,
상기 히트 싱크는 상기 히트 싱크 하부면으로부터 복수 개가 연장 형성되는 방열핀을 더 포함하며, 상기 기판과 상기 히트 싱크는 일체형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.The method of claim 1,
The heat sink further comprises a plurality of heat radiation fins extending from the lower surface of the heat sink, the substrate and the heat sink LED lighting apparatus, characterized in that formed integrally.
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