KR101530319B1 - 우수한 난연성 및 내충격성을 동시에 갖는 폴리실록산-폴리카보네이트 수지 조성물 및 이의 성형품 - Google Patents

우수한 난연성 및 내충격성을 동시에 갖는 폴리실록산-폴리카보네이트 수지 조성물 및 이의 성형품 Download PDF

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Abstract

본 발명은 우수한 난연성 및 내충격성을 동시에 갖는 폴리실록산-폴리카보네이트 수지 조성물 및 이의 성형품에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 폴리실록산-폴리카보네이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 및 폴리카보네이트 수지를 포함함으로써, 내충격성 등의 기계적 강도 및 난연성을 동시에 향상시킨 폴리실록산-폴리카보네이트 수지 조성물 및 이의 성형품에 관한 것이다.

Description

우수한 난연성 및 내충격성을 동시에 갖는 폴리실록산-폴리카보네이트 수지 조성물 및 이의 성형품{A POLYSILOXANE-POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION HAVING EXCELLENT FLAME RETARDANCE AND IMPACT RESISTANCE SIMULTANEOUSLY AND A MOLDED ARTICLE THEREOF}
본 발명은 우수한 난연성 및 내충격성을 동시에 갖는 폴리실록산-폴리카보네이트 수지 조성물 및 이의 성형품에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 폴리실록산-폴리카보네이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 및 폴리카보네이트 수지를 포함함으로써, 내충격성 등의 기계적 강도 및 난연성을 동시에 향상시킨 폴리실록산-폴리카보네이트 수지 조성물 및 이의 성형품에 관한 것이다.
폴리카보네이트/비닐계 공중합체의 수지 조성물은 우수한 내충격성, 내열성 및 기계적 강도를 유지하면서 향상된 가공성을 나타내기 때문에, 통상 자동차 부품, 컴퓨터 하우징 또는 기타 사무용 기기의 하우징에 광범위하게 사용되며, 이러한 용도의 특성상 난연성이 또한 요구된다.
일반적으로 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethyleneterephthalate; PET) 수지에 자기 소화성이 있는 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 수지를 도입한, PET 수지와 PC 수지의 알로이에 대한 난연 시스템에는 브롬계 화합물인 테트라 비스페놀A의 페녹시 종결 카보네이트 올리고머(Phenoxy-terminated carbonate oligomer of Tetrabromobisphenol A) 또는 인계 화합물인 트리페닐포스페이트 및 적하 방지제(Anti-dripping agent)로 불소화 올레핀계 수지가 사용되고 있다.
미국특허 제4,692,488호 및 미국특허 제5,061,745호에서는 디페놀계 방향족 폴리카보네이트 수지에 단량체형 인산 에스테르 난연제를 혼합한 난연성 수지 조성물을 제조하고 있다.
그러나 이러한 수지 조성물에서 사용되는 할로겐계 난연제 및 인계 난연제는 인체에 유해한 성분으로 그 사용을 최소화할 것이 요구되고 있다. 또한, 이러한 저분자 난연제의 사용으로 인하여 사출품의 물성(예컨대, 충격강도 등)이 저하되는 문제가 있으며, 첨가된 난연제가 성형 중에 성형품의 표면으로 이동하여 침적되는, 이른바 “플레이트 아웃”현상이 발생하기도 한다.
따라서, 할로겐계 난연제 및 인계 난연제를 사용하지 않거나 그 사용을 최소화하면서도 난연성을 획기적으로 향상시킬 수 있고, 이와 동시에 내충격성, 유동성, 가공성 등의 물성이 우수한 난연성 수지 조성물의 개발이 요청되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 한 것으로, 할로겐계 난연제 및 인계 난연제를 사용하지 않거나 그 사용을 최소화하면서도 난연성을 획기적으로 향상시킬 수 있고, 이와 동시에 내충격성, 유동성, 가공성 등의 물성이 우수한 폴리실록산-폴리카보네이트 수지 조성물 및 이의 성형품을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
상기한 기술적 과제를 해결하고자 본 발명은, (A) 폴리실록산-폴리카보네이트 수지, (B) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 및 (C) 폴리카보네이트 수지를 포함하는 난연성 폴리실록산-폴리카보네이트 수지 조성물을 제공한다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 난연성 폴리실록산-폴리카보네이트 수지 조성물의 성형품이 제공된다.
본 발명에 따른 폴리실록산-폴리카보네이트 수지 조성물은 할로겐계 난연제 및 인계 난연제를 사용하지 않거나 그 사용을 최소화하면서도 난연성을 획기적으로 향상시킬 수 있고, 이와 동시에 내충격성, 유동성, 가공성 등의 물성이 우수하여 난연성을 필요로 하는 사무기기 및 전기 전자제품의 하우징 등의 제품을 생산하는데 유용하게 사용될 수 있다.
이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.
(A) 폴리실록산 -폴리카보네이트 수지( Si - PC 수지)
본 발명의 난연성 수지 조성물은 폴리실록산-폴리카보네이트 수지를 포함한다. 상기 폴리실록산-폴리카보네이트 수지의 함량은 조성물 총 100중량부당 바람직하게는 5~80중량부, 보다 바람직하게는 10~70중량부일 수 있다. 본 발명의 수지 조성물 내의 폴리실록산-폴리카보네이트 수지 함량이 조성물 총 100중량부당 5중량부 미만이면 충분한 난연성을 발휘할 수 없고 저온충격강도가 저하될 수 있으며, 반대로 80중량부를 초과하면 투명성, 유동성, 내열성, 상온충격강도 등의 물성이 저하될 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 구체예에 따르면, 본 발명의 수지 조성물에 포함되는 폴리실록산-폴리카보네이트 수지는 하기 화학식 1의 히드록시 말단 실록산과 하기 화학식 3의 폴리카보네이트 블록을 반복단위로 포함한다.
[화학식 1]
Figure 112012108928207-pat00001
상기 화학식 1에서,
R1은 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 히드록시기, 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 알콕시기 또는 아릴기를 나타낸다. 예를 들어, 상기 할로겐 원자는 Cl 또는 Br일 수 있고, 상기 알킬기는 탄소수 1 내지 13의 알킬기, 예컨대 메틸, 에틸 또는 프로필일 수 있고, 상기 알콕시기는 탄소수 1 내지 13의 알콕시기, 예컨대 메톡시, 에톡시 또는 프로폭시일 수 있으며, 상기 아릴기는 탄소수 6 내지 10의 아릴기, 예컨대 페닐, 클로로페닐 또는 톨릴일 수 있다.
R2는 독립적으로, 탄소수 1 내지 13의 탄화수소기 또는 히드록시기를 나타낸다. 예를 들어, R2는 탄소수 1 내지 13의 알킬기 또는 알콕시기, 탄소수 2 내지 13의 알케닐기 또는 알케닐옥시기, 탄소수 3 내지 6의 사이클로알킬기 또는 사이클로알콕시기, 탄소수 6 내지 10의 아릴옥시기, 탄소수 7 내지 13의 아르알킬기 또는 아르알콕시기, 또는 탄소수 7 내지 13의 알크아릴기 또는 알크아릴옥시기일 수 있다.
R3는 독립적으로, 탄소수 2 내지 8의 알킬렌기를 나타낸다.
A는 X 또는 NH-X-NH이고, 여기서, X는 탄소수 1 내지 20의 선형 또는 분지형 지방족기, 사이클로알킬렌기(예컨대, 탄소수 3 내지 6의 사이클로알킬렌기), 또는 할로겐 원자, 알킬기, 알콕시기, 아릴기 또는 카르복실기로 치환된 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 단핵 또는 다핵의 아릴렌기를 나타낸다. 예를 들어, X는 할로겐 원자로 치환된 또는 비치환된 지방족기, 주쇄에 산소, 질소 또는 황 원자를 포함하는 지방족기, 또는 비스페놀 A, 레소시놀, 히드로퀴논 또는 디페닐페놀로부터 유래될 수 있는 아릴렌기일 수 있으며, 예컨대, 하기 화학식 2a 내지 2h로 나타내어질 수 있다.
[화학식 2a]
Figure 112012108928207-pat00002
[화학식 2b]
Figure 112012108928207-pat00003
[화학식 2c]
Figure 112012108928207-pat00004
[화학식 2d]
Figure 112012108928207-pat00005
[화학식 2e]
Figure 112012108928207-pat00006
[화학식 2f]
Figure 112012108928207-pat00007
[화학식 2g]
Figure 112012108928207-pat00008
[화학식 2h]
Figure 112012108928207-pat00009
m은 독립적으로, 0 내지 10의 정수, 바람직하게는 0 내지 4의 정수를 나타낸다.
n은 독립적으로, 2 내지 1,000의 정수, 바람직하게는 2 내지 500의 정수, 더욱 바람직하게는 5 내지 100의 정수를 나타낸다.
일 구체예에서, 상기 화학식 1의 히드록시 말단 실록산은 하기 화학식 1a의 히드록시 말단 실록산과 아실 화합물의 반응생성물(즉, 에스테르 결합을 갖는 히드록시 말단 실록산)일 수 있다.
[화학식 1a]
Figure 112012108928207-pat00010
상기 화학식 1a에서, R1, R2, R3, m 및 n은 앞서 화학식 1에서 정의한 바와 같다.
상기 화학식 1a의 히드록시 말단 실록산은, 예를 들어 히드록시기와 이중결합을 가지고 있는 하기 화학식 1b의 화합물과 실리콘을 함유하고 있는 하기 화학식 1c의 화합물을 플라티늄 촉매를 이용하여 2 : 1의 몰비로 합성하여 제조될 수 있다.
[화학식 1b]
Figure 112012108928207-pat00011
상기 화학식 1b에서, R1 및 m은 앞서 화학식 1에서 정의한 바와 같으며, k는 1 내지 7의 정수를 나타낸다.
[화학식 1c]
Figure 112012108928207-pat00012
상기 화학식 1c에서, R2 및 n은 앞서 화학식 1에서 정의한 바와 같다.
구체적으로, 상기 화학식 1a의 히드록시 말단 실록산으로 다우 코닝사의 실록산 모노머(
Figure 112012108928207-pat00013
)를 사용할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 상기 화학식 1a의 히드록시 말단 실록산의 제조와 관련하여 미국특허 US 6,072,011호를 참조할 수 있다.
상기 화학식 1의 히드록시 말단 실록산 제조에 사용되는 아실 화합물은, 예를 들어 방향족, 지방족 또는 방향족과 지방족을 모두 포함하는 혼합형의 구조를 가질 수 있다. 상기 아실 화합물이 방향족 또는 혼합형일 경우 6 내지 30의 탄소수를 가질 수 있고, 지방족일 경우 1 내지 20의 탄소수를 가질 수 있다. 또한 상기 아실 화합물은 할로겐, 산소, 질소 또는 황 원자를 더 포함할 수 있다.
다른 구체예에서, 상기 화학식 1의 히드록시 말단 실록산은 상기 화학식 1a의 히드록시 말단 실록산과 디이소시아네이트 화합물의 반응생성물(즉, 우레탄 결합을 갖는 히드록시 말단 실록산)일 수 있다.
여기서, 상기 디이소시아네이트 화합물은, 예를 들어 1,4-페닐렌디이소시아네이트(1,4-phenylenediisocyanate), 1,3-페닐렌디이소시아네이트(1,3-phenylenediisocyanate) 또는 4,4'-메틸렌디페닐 디이소시아네이트(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate)일 수 있다.
본 발명에 따른 수지 조성물에 포함되는 폴리실록산-폴리카보네이트 수지는 전술한 화학식 1의 히드록시 말단 실록산 외에 하기 화학식 3의 폴리카보네이트 블록을 반복단위로 포함하는 것이다.
[화학식 3]
Figure 112012108928207-pat00014
상기 화학식 3에서,
R4는 (탄소수 1 내지 20의) 알킬기(예컨대, 탄소수 1 내지 13의 알킬기), 사이클로알킬기(예컨대, 탄소수 3 내지 6의 사이클로알킬기), 알케닐기(예컨대, 탄소수 2 내지 13의 알케닐기), 알콕시기(예컨대, 탄소수 1 내지 13의 알콕시기), 할로겐 원자, 또는 니트로로 치환된 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 방향족 탄화수소기를 나타낸다.
여기서, 상기 방향족 탄화수소기는 하기 화학식 3a의 구조를 갖는 화합물로부터 유도될 수 있다.
[화학식 3a]
Figure 112012108928207-pat00015
상기 화학식 3a에서,
X는 알킬렌기, 작용기를 갖지 않는 직선형, 분지형 또는 환형 알킬렌기, 또는 설파이드, 에테르, 설폭사이드, 설폰, 케톤, 나프틸, 이소부틸페닐과 같은 작용기를 포함하는 직선형, 분지형 또는 환형 알킬렌기를 나타낸다. 바람직하게는, X는 탄소수 1 내지 10의 직선형, 분지형 또는 탄소수 3 내지 6의 환형 알킬렌기일 수 있다.
각 R6는 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 또는 알킬기, 예컨대 탄소수 1 내지 20의 직선형, 분지형 또는 탄소수 3 내지 20(바람직하게는, 3 내지 6)의 환형 알킬기를 나타낸다.
n 및 m은 독립적으로, 0 내지 4의 정수를 나타낸다.
상기 화학식 3a의 화합물은, 예를 들어 비스(4-히드록시페닐)메탄, 비스(4-히드록시페닐)페닐메탄, 비스(4-히드록시페닐)나프틸메탄, 비스(4-히드록시페닐)-(4-이소부틸페닐)메탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 1-에틸-1,1-비스(4-히드록시페닐)프로판, 1-페닐-1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 1-나프틸-1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 1,2-비스(4-히드록시페닐)에탄, 1,10-비스(4-히드록시페닐)데칸, 2-메틸-1,1-비스(4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)펜탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)헥산, 2,2-비스(4-히드록시페닐)노난, 2,2-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-플루오로-4-히드록시페닐)프로판, 4-메틸-2,2-비스(4-히드록시페닐)펜탄, 4,4-비스(4-히드록시페닐)헵탄, 디페닐-비스(4-히드록시페닐)메탄, 레소시놀(Resorcinol), 히드로퀴논(Hydroquine), 4,4'-디히드록시페닐 에테르[비스(4-히드록시페닐)에테르], 4,4'-디히드록시-2,5-디히드록시디페닐 에테르, 4,4'-디히드록시-3,3'-디클로로디페닐 에테르, 비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)에테르, 비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)에테르, 1,4-디히드록시-2,5-디클로로벤젠, 1,4-디히드록시-3-메틸벤젠, 4,4'-디히드록시디페놀[p,p'-디히드록시페닐], 3,3'-디클로로-4,4'-디히드록시페닐, 1,1-비스(4-히드록시페닐)사이클로헥산, 1,1-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)사이클로헥산, 1,1-비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)사이클로헥산, 1,1-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)사이클로도데칸, 1,1-비스(4-히드록시페닐)사이클로도데칸, 1,1-비스(4-히드록시페닐)부탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)데칸, 1,4-비스(4-히드록시페닐)프로판, 1,4-비스(4-히드록시페닐)부탄, 1,4-비스(4-히드록시페닐)이소부탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)부탄, 2,2-비스(3-클로로-4-히드록시페닐)프로판, 비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)메탄, 비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)메탄, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디브로모-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,4-비스(4-히드록시페닐)-2-메틸-부탄, 4,4'-티오디페놀[비스(4-히드록시페닐)설폰], 비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)설폰, 비스(3-클로로-4-히드록시페닐)설폰, 비스(4-히드록시페닐)설파이드, 비스(4-히드록시페닐)설폭사이드, 비스(3-메틸-4-히드록시페닐)설파이드, 비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)설파이드, 비스(3,5-디브로모-4-히드록시페닐)설폭사이드, 4,4'-디히드록시벤조페논, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-디히드록시벤조페논, 4,4'-디히드록시 디페닐, 메틸히드로퀴논, 1,5-디히드록시나프탈렌, 및 2,6-디히드록시나프탈렌일 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. 이중 대표적인 것은 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판 (비스페놀 A)이다. 이외의 작용성 2가 페놀류들(dihydric phenol)은 미국특허 US 2,999,835호, US 3,028,365호, US 3,153,008호 및 US 3,334,154호 등을 참조할 수 있으며, 상기 2가 페놀류들은 단독으로 또는 2종 이상 조합되어 사용될 수 있다.
바람직한 일 구체예에서, 상기 폴리실록산-폴리카보네이트 공중합체는 하기 화학식 4a 또는 4b의 구조를 갖는 것이다.
[화학식 4a]
Figure 112012108928207-pat00016
[화학식 4b]
Figure 112012108928207-pat00017
상기 화학식 4a 및 4b에서, R1, R2, R3, m 및 n은 앞서 화학식 1에서 정의한 바와 같고, R4는 앞서 화학식 3에서 정의한 바와 같으며, l은 1 내지 20의 정수를 나타낸다.
상기 폴리실록산-폴리카보네이트 수지에 있어서, 히드록시 말단 실록산:폴리카보네이트 블록의 함량비는 중랑비로 50~99:50~1인 것이 바람직하다. 수지 중 실록산 부분의 상대적 함량이 이보다 적으면 난연성 및 저온충격강도가 저하될 수 있으며, 반대로 이보다 많으면 수지 중 폴리카보네이트 부분의 상대적 함량 감소로 투명성, 유동성, 내열성, 상온충격강도 등의 물성이 저하되고 제조비용이 증가할 수 있다.
상기 폴리실록산-폴리카보네이트 수지는, 메틸렌 클로라이드 용액에서측정시, 바람직하게는 15,000 내지 200,000, 더욱 바람직하게는 15,000 내지 70,000의 점도평균분자량(Mv)을 갖는다. 폴리실록산-폴리카보네이트 수지의 점도평균분자량이 15,000 미만이면 기계적 물성이 현저히 저하될 수 있으며, 200,000을 초과하면 용융점도의 상승으로 수지의 가공에 문제가 생길 수 있다.
상기 폴리실록산-폴리카보네이트 수지는 단일중합체(homopolymer), 공중합체(copolymer), 또는 이들의 블렌드 형태가 모두 이용될 수 있다. 또한 상기 폴리실록산-폴리카보네이트 수지는 에스테르 전구체(precursor), 예컨대 2관능 카르복실산 존재하에 중합반응시켜 얻어진 방향족 폴리에스테르-카보네이트 수지 또는 실리콘계 수지가 공중합된 코폴리카보네이트로 일부 또는 전량 대체하는 것도 가능하다.
(B) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지( PBT 수지)
본 발명의 난연성 수지 조성물은 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지를 포함한다. 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지의 함량은 조성물 총 100중량부당 바람직하게는 5~80중량부, 보다 바람직하게는 10~70중량부일 수 있다. 본 발명의 수지 조성물 내의 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 함량이 조성물 총 100중량부당 5중량부 미만이면 전기 절연성 및 결정화 특성이 저해되는 문제가 있을 수 있고, 반대로 80중량부를 초과하면 난연성 및 내충격성 향상에 문제가 있을 수 있다.
본 발명의 바람직한 구체예에 따르면, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지로서 하기 화학식 5의 반복단위를 갖는 중합체가 사용될 수 있다:
[화학식 5]
Figure 112012108928207-pat00018
상기 화학식 5에서, n은 1 이상의 정수, 예컨대, 70 내지 200의 양의 정수일 수 있다.
본 발명의 난연성 수지 조성물에 사용되는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지는 바람직하게는 1,4-부탄디올과 테레프탈산 또는 디메틸 테레프탈레이트를 단량체로 하여 직접 에스테르화 반응 또는 에스테르 교환반응을 통하여 중축합한 중합체로, 용융온도는 215~235℃이고, 0.75~1.5dl/g(용매:테트라클로로에탄/페놀의 1:1 혼합용매, 온도 35℃)의 고유점도(IV)를 가진 중합체일 수 있다.
또한, 본 발명에서는 폴리부틸렌 테레프탈레이트를 폴리테트라메틸렌 글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 저분자량 지방족 폴리에스테르 또는 지방족 폴리아미드와 공중합한 공중합체 수지, 또는 상기 중합체 수지 또는 상기 공중합체 수지에 충격 보강제가 블렌딩된 것이 바람직하게 사용될 수 있다.
(C) 폴리카보네이트 수지( PC 수지)
본 발명의 난연성 수지 조성물은 폴리카보네이트 수지를 포함한다. 상기 폴리카보네이트 수지의 함량은 조성물 총 100중량부당 바람직하게는 5~80중량부, 보다 바람직하게는 10~70중량부일 수 있다. 본 발명의 수지 조성물 내의 폴리카보네이트 수지 함량이 조성물 총 100중량부당 5중량부 미만이면 투명성, 유동성, 내열성, 상온충격강도 등의 물성 향상효과가 미미할 수 있으며, 반대로 80중량부를 초과하면 난연성 및 저온충격강도가 저하될 수 있다.
본 발명의 수지 조성물에 포함가능한 폴리카보네이트 수지로는 방향족 폴리카보네이트 수지가 바람직하나, 그 종류는 특별히 제한되지 않으며, 당 분야에서 통상적으로 사용되는 열가소성의 방향족 폴리카보네이트 수지를 사용할 수 있다.
일 구체예에서, 방향족 폴리카보네이트 수지는 2가 페놀류, 카보네이트 전구체(precursor) 및 분자량 조절제로부터 제조될 수 있다.
상기 2가 페놀류는 방향족 폴리카보네이트 수지를 구성하는 모노머 중 하나로서, 하기 화학식 6으로 표시되는 것일 수 있다.
[화학식 6]
Figure 112012108928207-pat00019
상기 화학식 6에서,
X는 알킬렌기, 작용기를 갖지 않는 직선형, 분지형 또는 환형 알킬렌기, 또는 설파이드, 에테르, 설폭사이드, 설폰, 케톤, 나프틸, 이소부틸페닐과 같은 작용기를 포함하는 직선형, 분지형 또는 환형 알킬렌기를 나타낸다. 바람직하게는, X는 탄소수 1 내지 10의 직선형, 분지형 또는 탄소수 3 내지 6의 환형 알킬렌기일 수 있다.
R1 및 R2는 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 또는 알킬기, 예컨대 탄소수 1 내지 20의 직선형, 분지형 또는 탄소수 3 내지 20(바람직하게는, 3 내지 6)의 환형 알킬기를 나타낸다.
n 및 m은 독립적으로, 0 내지 4의 정수를 나타낸다.
상기 2가 페놀류의 비제한적인 예시로는 비스(4-히드록시페닐)메탄, 비스(4-히드록시페닐)페닐메탄, 비스(4-히드록시페닐)나프틸메탄, 비스(4-히드록시페닐)-(4-이소부틸페닐)메탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 1-에틸-1,1-비스(4-히드록시페닐)프로판, 1-페닐-1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 1-나프틸-1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 1,2-비스(4-히드록시페닐)에탄, 1,10-비스(4-히드록시페닐)데칸, 2-메틸-1,1-비스(4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(비스페놀 A) 등을 들 수 있으며, 바람직하게는 비스페놀 A를 사용한다.
상기 카보네이트 전구체는 방향족 폴리카보네이트 수지를 구성하는 또 다른 모노머로서, 그 비제한적인 예시로는 카보닐 클로라이드(포스겐), 카보닐 브로마이드, 비스 할로 포르메이트, 디페닐카보네이트, 디메틸카보네이트 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 카보닐 클로라이드(포스겐)를 사용한다.
상기 분자량 조절제로는 당 분야에 이미 공지되어 있는 물질, 즉 열가소성 방향족 폴리카보네이트 수지 제조에 사용되는 모노머와 유사한 단일작용성 물질(monofunctional compound)을 사용할 수 있다. 분자량 조절제의 비제한적인 예시로는 페놀을 기본으로 하는 유도체들(예컨대, 파라-이소프로필페놀, 파라-터트-부틸페놀(PTBP), 파라-큐밀(cumyl)페놀, 파라-이소옥틸페놀, 파라-이소노닐페놀 등), 지방족 알콜류 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 파라-터트-부틸페놀(PTBP)을 사용한다.
이와 같은 2가 페놀류, 카보네이트 전구체 및 분자량 조절제로부터 제조되는 방향족 폴리카보네이트 수지로는, 예를 들어 선형 폴리카보네이트 수지, 분지화된 폴리카보네이트 수지, 코폴리카보네이트 수지 및 폴리에스테르카보네이트 수지 등을 들 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 방향족 폴리카보네이트 수지의 바람직한 점도평균분자량(Mv, 메틸렌 클로라이드 용액에서 측정시)은 15,000 내지 40,000, 더욱 바람직하게는 17,000 내지 30,000, 가장 바람직하게는 20,000 내지 30,000이다. 방향족 폴리카보네이트 수지의 점도평균분자량이 15,000 미만이면 충격강도, 인장강도 등의 기계적 물성이 크게 저하될 수 있으며, 40,000을 초과하면 용융점도의 상승으로 수지의 가공에 문제가 생길 수 있다.
(D) 충격보강제
상기한 성분들 이외에, 본 발명의 난연성 수지 조성물은 전기·전자 부품에 요구되는 적절한 충격강도를 확보하기 위하여 충격보강제를 더 포함할 수 있다. 본 발명에 사용가능한 충격보강제는 아크릴계 충격보강제(Acrylic impact modifier)가 바람직하고, 코아-쉘 타입의 아크릴계 충격보강제가 보다 바람직하다. 폴리카보네이트 수지와 폴리에스테르 수지의 알로이에 일반적으로 많이 사용되는 코아-쉘 타입의 MBS계 충격보강제(Methacrylate-Butadiene-Styrene emulsion copolymer impact modifier)와 비교할 때, 아크릴계 충격보강제는 코아가 부타디엔 고무 구조를 갖는 MBS계 충격보강제보다 상대적으로 높은 유리전이 온도와 열안정성을 갖고, 사출 성형시 싸이클 타임을 단축시킬 수 있는 등의 장점을 가지고 있다. 코아로 사용되는 아크릴계 물질은 특별히 제한되지는 않으나, 에틸 아크릴 고무, 부틸 아크릴고무 또는 이들의 조합이고, 바람직하게는 부틸 아크릴 고무이며, 바람직한 코어의 직경은 200 내지 350 nm이다. 쉘로 사용되는 아크릴계 물질도 특별히 제한되지는 않으나, 스티렌아크릴로니트릴, 폴리메틸메타크릴레이트 또는 이들의 조합이고, 바람직하게는 폴리메틸메타크릴레이트이다.
본 발명의 난연성 수지 조성물에 충격보강제가 사용되는 경우, 그 함량은 조성물 총 100중량부당 바람직하게는 1~10중량부, 보다 바람직하게는 1~5중량부일 수 있다. 충격보강제의 양이 조성물 총 100중량부당 1 중량부 미만이면 충격강도 향상효과가 미미할 수 있고, 10중량부를 초과하면 난연 특성이 저하될 수 있다.
(E) 할로겐계 난연제
본 발명의 난연성 수지 조성물은 할로겐계 난연제를 사용하지 않거나 그 사용을 최소화하면서도 난연성을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 그러나, 이것이 본 발명의 난연성 수지 조성물에 있어서 할로겐계 난연제의 사용을 완전히 배제한다는 의미는 아니며, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위 내에서 종래 대비 적절히 감소된 양의 할로겐계 난연제가 사용될 수 있다.
본 발명의 난연성 수지 조성물에 할로겐계 난연제가 사용되는 경우, 바람직하게는 브롬계 화합물인 브롬화 에폭시계 난연제가 사용될 수 있다. 브롬화 에폭시계 난연제는 열안정성 및 열노화 특성이 매우 우수하다. 본 발명에 사용가능한 브롬화 에폭시계 난연제는 바람직하게는 고분자량의 브롬화 에폭시계 난연제로서, 보다 바람직하게는 평균 분자량이 58,000 내지 68,000, 보다 바람직하게는 평균 분자량이 61,000 내지 65,000일 수 있다.
이로 제한되는 것은 아니나, 본 발명에 사용가능한 브롬화 에폭시계 난연제는 화학식 7의 반복단위를 갖는 중합체를 포함한다:
[화학식 7]
Figure 112012108928207-pat00020
상기 화학식 7에서 l은 95 내지 120의 평균 중합도를 나타내고, 바람직하게는 105 내지 115 범위의 평균 중합도를 나타낸다.
화학식 7의 브롬화 에폭시계 난연제는 비-블루밍 (Non-blooming) 타입으로서, 브롬함량이 53 중량%이고 비중은 1.8이다. 또한, 특정유해물질 사용제한 지침(RoHS)에서 규제하고 있는 폴리브로미네이티드 비페닐(Polybrominated biphenyls, PBBs)이나 폴리브로미네이티드 디페닐에테르(Polybrominated diphenyl ether, PBDEs)와 다른 타입으로 규제물질에서 제외되어 전기·전자 부품의 하우징에 널리 적용될 수 있다.
본 발명의 난연성 수지 조성물에 할로겐계 난연제가 사용되는 경우, 그 함량은 조성물 총 100중량부당 바람직하게는 1~15중량부, 보다 바람직하게는 1~10중량부일 수 있다. 할로겐계 난연제의 양이 조성물 총 100중량부당 1 중량부 미만이면 난연성 향상효과가 미미할 수 있고, 15중량부를 초과하면 재료의 강성이 증가하여 인장 신율이 급격히 저하될 수 있다.
(F) 인계 난연제
본 발명의 난연성 수지 조성물은 인계 난연제를 사용하지 않거나 그 사용을 최소화하면서도 난연성을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 그러나, 이것이 본 발명의 난연성 수지 조성물에 있어서 인계 난연제의 사용을 완전히 배제한다는 의미는 아니며, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위 내에서 종래 대비 적절히 감소된 양의 인계 난연제가 사용될 수 있다.
본 발명의 난연성 수지 조성물에 인계 난연제가 사용되는 경우, 모노머 타입의 인계 난연제라면 특별한 제한없이 사용될 수 있다. 바람직한 인계 난연제는 트리페닐 포스페이트, 트리스(2,6-크실릴)포스페이트, 레소르시놀 비스(디크실렌일 포스페이트), 4,4’-비페닐-비스(디크실렌일 포스페이트), 비스페놀 A 비스(디크실렌일 포스페이트) 또는 하이드로퀴논 비스(디크실렌일 포스페이트)와 같은 방향족 포스페이트이고, 보다 바람직하게 트리페닐 포스페이트이다.
본 발명의 난연성 수지 조성물에 인계 난연제가 사용되는 경우, 그 함량은 조성물 총 100중량부당 바람직하게는 0.1~1중량부, 보다 바람직하게는 0.1~0.5중량부일 수 있다. 인계 난연제의 양이 조성물 총 100중량부당 0.1 중량부 미만이면 난연성 향상효과가 미미할 수 있고, 1중량부를 초과하면 재료의 열안정성이 떨어질 수 있다.
(G) 보조 난연제
상기한 성분들 이외에, 본 발명의 난연성 수지 조성물은 보조 난연제를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 난연성 수지 조성물에서 난연 보조제를 사용하는 경우에는 불소화 폴리올레핀계 수지를 사용하는 것이 조성물 내에서 섬유상 그물구조를 형성하여 연소시에 기초 수지의 흐름을 억제하고 수축률을 증가시켜 조성물의 적하현상(Dripping)을 방지할 수 있어서 바람직하다. 이로 제한되는 것은 아니나, 본 발명에 사용가능한 불소화 폴리올레핀계 수지는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE); 폴리비닐리덴플루오라이드; 테트라플루오로에틸렌과 비닐리덴플루오라이드의 공중합체; 테트라플루오로에틸렌과 헥사플루오로프로필렌의 공중합체; 스티렌아크릴로니트릴 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌, 아크릴 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌 또는 이들의 조합이고, 바람직하게는 아크릴 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌이다. 보다 바람직하게, 아크릴 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌에서 폴리테트라플루오로에틸렌의 양은 45 내지 55 중량%이고, 아크릴 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌은 분말이나 그래뉼 타입이 바람직하다. 앞에 예시된 불소화 폴리올레핀계 수지들은 서로 독립적으로 사용될 수도 있고, 서로 다른 두 가지를 혼합한 혼합물이 사용될 수도 있다.
본 발명의 난연성 수지 조성물에 보조 난연제가 사용되는 경우, 그 함량은 조성물 총 100중량부당 바람직하게는 0.1~2중량부, 보다 바람직하게는 0.1~1중량부일 수 있다. 보조 난연제의 양이 조성물 총 100중량부당 0.1 중량부 미만이면 난연성 향상효과가 미미할 수 있고, 2중량부를 초과하면 압출 가공상에 문제가 있으며, 흐름성 및 충격성이 저하될 수 있다.
이상 설명한 성분들 이외에, 본 발명의 난연성 수지 조성물은 최종 성형품의 물성 등을 고려하여 열안정제, 산화방지제, 핵제, 윤활제, 안료, 염료, 광안정제 또는 블랙 마스터 배치와 같은 통상의 첨가제를 필요에 따라 추가로 포함할 수 있다.
이로 제한되는 것은 아니나, 본 발명에 사용될 수 있는 열안정제는 비스페놀 A 에폭시 수지, 모노 카보디이미드 또는 폴리 카보디이미드를 포함하고; 산화방지제는 트리스(노닐페닐)포스파이트, (2,4,6-트리-tert-부틸페닐)(2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올)포스파이트, 트리스(2,4-디부틸페닐)포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리쓰리톨 디포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리쓰리톨 디포스파이트 또는 디스테아릴 펜타에리쓰리톨 디포스파이트와 같은 유기계인계 산화방지제, 펜타에리쓰리톨 테트라키스(3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐) 프로피오네이트 또는 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트와 같은 페놀계 산화방지제, 펜타에리쓰리톨 테트라키스(3-도데실씨오프로피오네이트)와 같은 씨오에스테르계 산화방지제를 포함하며; 핵제는 탈크, 마이카, 실리케이트, 이오노머, 소디움 2,2’-메틸렌-비스-(4,6-디-tert-부틸페닐)포스페이트를 포함하고; 윤활제는 펜타에리쓰리톨의 긴 사슬 에스테르 또는 스테아릴 스테아레이트를 포함하며; 광안정제는 2-(2’-히드록시페닐)-벤조트리아졸, 2-히드록시-벤조페논, 2-(2’-히드록시-5’-옥틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4,6-비스(1-메틸-1-페닐에틸)페놀, 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-헥실옥시-페놀, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀 또는 2,2’-메틸렌비스(6-(2H-벤조트리아졸-2-일))-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀을 포함하고; 착색제로 염료 및 안료를 포함하며; 블랙 마스터 배치를 포함한다. 본 발명의 난연성 수지 조성물에 포함가능한 상기 첨가제의 양은 통상적으로 사용되는 범위 내에서 제한없이 선택될 수 있지만, 바람직하게는 본 발명의 난연성 수지 조성물 100 중량부에 대해 각각 독립적으로 0.2 내지 3 중량부이다.
한편, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기한 바와 같은 본 발명의 난연성 폴리실록산-폴리카보네이트 수지 조성물의 성형품이 제공된다.
본 발명의 조성물을 성형하여 성형품으로 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 플라스틱 성형 분야에서 일반적으로 사용되는 방법을 사용하여 성형품을 제조할 수 있다.
본 발명의 난연성 열가소성 수지 조성물로부터 제조되는 성형품은 난연성을 필요로 하는 내장재 및 외장재, 예를 들어 컴퓨터 터미널, 사무기기, 전기 전자제품의 하우징 등에 유용하게 적용될 수 있다.
이하, 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명의 범위가 이들로 한정되는 것은 아니다.
[ 폴리실록산 -폴리카보네이트 수지 제조예 ]
<히드록시 말단 실록산의 제조>
500mL 3구 플라스크에 콘덴서를 장착하고, 질소 분위기 하에서 다우 코닝사(Dow corning)의 모노머 BY16-799 0.4mol을 클로로포름(chloroform) 300mL에 녹인 후 트리에틸아민(triethylamine, TEA) 촉매 67mL를 첨가하였다. 상기 용액을 환류시키는 상태에서 테레프탈로일클로라이드(terephthaloylchloride, TCL) 0.2mol을 클로로포름 1,000mL에 녹인 후, 1시간 동안 천천히 첨가하고 12시간 동안 환류시켰다. 반응이 끝난 용액의 용매를 제거한 후, 아세톤(acetone)에 녹이고 뜨거운 증류수를 이용하여 세척하였다. 진공 오븐에서 24시간 동안 건조시킴으로써 하기 화학식의 에스테르 결합을 갖는 히드록시 말단 실록산을 제조하였다. H-NMR로 2.6ppm에서 관찰되는 폴리실록산의 메틸렌기의 피크 및 8.35ppm에서 관찰되는 TCL의 벤젠고리(Benzene ring)의 수소피크와 6.75 내지 7.35ppm에서 관찰되는 폴리실록산의 벤젠고리의 수소피크로 합성이 된 것을 확인하였다.
Figure 112012108928207-pat00021
< 폴리실록산 -폴리카보네이트 수지의 제조>
수용액상의 비스페놀 A와 포스겐 가스를 메틸렌클로라이드 존재 하에서 계면 반응시켜 점도평균분자량이 약 1,000인 올리고머성 폴리카보네이트 혼합물 400mL를 제조하였다. 상기 수득한 올리고머성 폴리카보네이트 혼합물에 메틸렌클로라이드에 용해된, 상기 화학식 7의 에스테르 결합을 갖는 히드록시 말단 실록산 (4.5 중량%), 테트라부틸암모늄클로라이드(tetrabutyl ammonium chloride, TBACl) 1.8mL, p-tert-부틸페놀(PTBP) 1.5g, 트리에틸아민(triethylamine, TEA, 15wt% 수용액) 275㎕를 혼합한 후 30분 동안 반응시켰다. 상기 반응시킨 올리고머성 폴리카보네이트 혼합물을 정치 분리시켜 층 분리가 일어난 후 유기상만 채취하여 여기에 수산화나트륨 수용액 170g, 메틸렌클로라이드 360g, 트리에틸아민 15 중량% 수용액 300㎕를 혼합하여 2시간 동안 반응시켰다. 층 분리 후 점도가 상승한 유기상을 알칼리 세정한 후 분리하였다. 계속해서 상기 유기상을 O.1N 염산 용액으로 세척한 후 증류수로 2 내지 3회 반복하여 세정하였다. 세정이 완료되고 상기 유기상의 농도를 일정하게 76℃에서 일정양의 순수를 이용하여 조립하였다. 조립이 완결된 후, 1차로 110℃에서 8시간, 2차로 120℃에서 10시간 동안 건조시켰다. H-NMR로 2.6ppm 및 2.65ppm에서 관찰되는 폴리실록산의 메틸렌기의 피크 및 8.35ppm에서 관찰되는 TCL의 벤젠고리의 수소피크와 6.95 내지 7.5ppm에서 관찰되는 폴리실록산의 벤젠고리의 수소피크로 공중합체(Mv: 21,000)를 확인하였다.
이때, H-NMR 데이터 및 점도평균분자량(Mv)은 아래 방법에 의해 측정하였다.
(a) H-NMR(핵자기 공명 분광기): 브루커(Bruker)사의 Avance DRX 300을 사용하여 측정하였다.
(b) 점도평균분자량(Mv): 우베로드 점도계(Ubbelohde Viscometer)를 사용하여 20℃에서 메틸렌클로라이드 용액의 점도를 측정하고 이로부터 극한점도 [η]를 다음 식에 의해 산출하였다.
[η]=1.23x10-5 Mv 0 .83
[ 실시예 1~3 및 비교예 1~6]
각 실시예 및 비교예 별로 하기 표 1에 나타낸 함량의 성분들을 헨셀믹서로 혼합하여 균일하게 분산시킨 다음 L/D=40, Φ=25mm인 이축 용융 혼합 압출기에서 240~270℃의 온도에서 압출하여 펠렛 형태로 제조하였다.
제조된 펠렛을 80~100℃의 열풍 건조기에서 4시간 이상 건조한 후 240~270℃의 온도에서 사출 성형하여 시편을 제조하였다. 제조된 시편에 대하여 하기 표 2에 나타낸 물성들을 측정 및 평가하고, 그 결과를 표 2에 나타내었다.
Figure 112012108928207-pat00022
[사용된 물질]
- PBT 수지: 고유점도가 1.1 dl/g인 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지
- Si-PC 수지: 상기 제조예에서 제조된 폴리실록산-폴리카보네이트 수지, 고유점도 0.55 dl/g (25℃, 메틸렌 클로라이드 중)
- PC 수지: 비스페놀 A로부터 유도된 선형 폴리카보네이트 수지(상품명: TRIREX 3020PJ), 점도평균분자량(Mv) 19,000
- 충격보강제: 아크릴계 충격보강제(KANEACE M400, KANEKA사)
- 할로겐계 난연제: 브롬화 에폭시 고분자(F-2400H, DSBG사)
- 인계 난연제: Aromatic polyphosphate(PX200, Daihachi사)
- 보조 난연제: 불소화 폴리올레핀계 수지[듀퐁사의 상품명 테플론(Teflon)800J
Figure 112012108928207-pat00023
[물성 측정 방법]
- 난연성: 미국의 언더라이터스 배로러터리즈(UL:Underwriter? Laboratories)가 규정하는 방법인 UL-94난연 시험 방법에 의하여 측정하였다. 이는 수직으로 고정된 일정 크기의 시편(두께: 3mm)에 버너의 불꽃을 10초간 붙인 후의 연소 시간이나 드립성으로부터 난연성을 평가하는 방법이다. 연소시간은 불꽃을 멀리 떨어뜨린 후 시편이 유염 연소를 계속하는 시간의 길이이고, 드립에 의한 솜의 인화는 시편의 하단으로부터 약 300mm 아래에 있는 표지용의 솜이 시편으로부터의 적하물에 의해 인화되는 것에 의해 결정되며, 난연성의 등급은 하기와 같이 결정된다(NG: 등급외).
Figure 112012108928207-pat00024
- 충격강도: ASTM D256에 의거하여 시험편에 노치(notch)를 내어 평가(23℃). 최종 시험결과는 10개의 시험편의 시험결과의 평균치로 계산.
상기 표 2에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1~3은 우수한 난연성 및 내충격성을 동시에 달성할 수 있었다. 반면 비교예 1~6의 경우, 난연성이 만족스러우면 내충격성이 부족하거나(비교예 1, 2 및 6), 내충격성이 만족스러우면 난연성이 부족하거나(비교예 4), 또는 내충격성 및 난연성 모두 부족하였다(비교예 3 및 5).

Claims (10)

  1. (A) 폴리실록산-폴리카보네이트 수지, (B) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 및 (C) 폴리카보네이트 수지를 포함하는 난연성 폴리실록산-폴리카보네이트 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 (A) 폴리실록산-폴리카보네이트 수지가 하기 화학식 1의 히드록시 말단 실록산과 하기 화학식 3의 폴리카보네이트 블록을 반복단위로 포함하는 것을 특징으로 하는 난연성 폴리실록산-폴리카보네이트 수지 조성물:
    [화학식 1]
    Figure 112012108928207-pat00025

    상기 화학식 1에서,
    R1은 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 히드록시기, 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 알콕시기 또는 아릴기를 나타내고,
    R2는 독립적으로, 탄소수 1 내지 13의 탄화수소기 또는 히드록시기를 나타내며,
    R3는 독립적으로, 탄소수 2 내지 8의 알킬렌기를 나타내고,
    A는 X 또는 NH-X-NH이며, 여기서, X는 탄소수 1 내지 20의 선형 또는 분지형 지방족기, 사이클로알킬렌기, 또는 할로겐 원자, 알킬기, 알콕시기, 아릴기 또는 카르복실기로 치환된 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 단핵 또는 다핵의 아릴렌기를 나타내며,
    m은 독립적으로, 0 내지 10의 정수를 나타내고,
    n은 독립적으로, 2 내지 1,000의 정수를 나타내며;
    [화학식 3]
    Figure 112012108928207-pat00026

    상기 화학식 3에서,
    R4는 알킬기, 사이클로알킬기, 알케닐기, 알콕시기, 할로겐 원자, 또는 니트로로 치환된 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 방향족 탄화수소기를 나타낸다.
  3. 제1항에 있어서, 상기 (A) 폴리실록산-폴리카보네이트 수지가 하기 화학식 4a 또는 4b의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 난연성 폴리실록산-폴리카보네이트 수지 조성물:
    [화학식 4a]
    Figure 112012108928207-pat00027

    [화학식 4b]
    Figure 112012108928207-pat00028

    상기 화학식 4a 및 4b에서,
    R1은 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 히드록시기, 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 알콕시기 또는 아릴기를 나타내고,
    R2는 독립적으로, 탄소수 1 내지 13의 탄화수소기 또는 히드록시기를 나타내며,
    R3는 독립적으로, 탄소수 2 내지 8의 알킬렌기를 나타내고,
    R4는 알킬기, 사이클로알킬기, 알케닐기, 알콕시기, 할로겐 원자, 또는 니트로로 치환된 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 방향족 탄화수소기를 나타내며,
    m은 독립적으로, 0 내지 10의 정수를 나타내고,
    n은 독립적으로, 2 내지 1,000의 정수를 나타내며,
    l은 1 내지 20의 정수를 나타낸다.
  4. 제1항에 있어서, 상기 (B) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지가, 하기 화학식 5의 반복단위를 갖는 중합체인 것을 특징으로 하는 난연성 폴리실록산-폴리카보네이트 수지 조성물:
    [화학식 5]
    Figure 112012108928207-pat00029

    상기 화학식 5에서, n은 1 이상의 정수를 나타낸다.
  5. 제1항에 있어서, 상기 (C) 폴리카보네이트 수지가 15,000 내지 40,000의 점도평균분자량(메틸렌 클로라이드 용액에서 측정시)을 갖는 방향족 폴리카보네이트 수지인 것을 특징으로 하는 난연성 폴리실록산-폴리카보네이트 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서, (D) 충격보강제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 난연성 폴리실록산-폴리카보네이트 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서, (E) 할로겐계 난연제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 난연성 폴리실록산-폴리카보네이트 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서, (F) 인계 난연제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 난연성 폴리실록산-폴리카보네이트 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서, (G) 보조 난연제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 난연성 폴리실록산-폴리카보네이트 수지 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 난연성 폴리실록산-폴리카보네이트 수지 조성물의 성형품.
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