KR101525456B1 - 터치패널센서 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

구조 및 제조공정을 간소화할 수 있으며, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 터치패널센서 및 그 제조방법이 개시된다. 디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법은, 이형필름, 이형필름 상에 형성되는 베이스층, 베이스층의 상면에 형성되는 전극패턴, 및 전극패턴과 전기적으로 연결되는 와이어부재를 포함하는 적층필름을 제공하는 단계; 베이스층의 상면을 덮도록 적층필름에 글라스기판을 적층하는 단계; 적층필름으로부터 이형필름을 제거하여, 베이스층, 전극패턴 및 와이어부재를 한번에 글라스기판에 전사하는 단계; 및 베이스층을 부분적으로 제거하여 와이어부재의 일단을 베이스층의 저면으로 노출시키는 단계;를 포함한다.

Description

터치패널센서 및 그 제조방법{TOUCH PANEL SENSOR AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}

본 발명은 터치패널센서 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는, 디스플레이 상에 접근하는 대상체의 접촉 위치를 감지할 수 있는 터치패널센서에 관한 것이다.

도 1은 종래의 정전용량 방식의 터치패널센서를 설명하기 위한 사시도이다.

도 1을 참조하면, 종래의 터치패널센서는 하부 절연시트(10) 및 상부 절연시트(20)가 소정 간격 이격되어 접합된다. 하부 절연시트(10) 및 상부 절연시트(20)의 마주보는 면에는 각각 하부 ITO전극(30)과 상부 ITO전극(40)이 상호 수직하게 배열되어 있으며, 구체적으로, 하부 ITO전극(30)은 하부 절연시트(10)의 상면에 좌측에서 우측으로 배향되어 있으며, 상부 ITO전극(40)은 상부 절연시트(20)의 저면에 상측에서 하측으로 배향되어 있다.

상술한 터치패널센서는 상호 교차하도록 배치되는 하부 ITO전극(30) 및 상부 ITO전극(40)의 각 교차지점마다 각 교차지점의 면적에 대응하는 소정의 정전 용량 즉, 커패시턴스 값이 존재하는데, 신체 일부가 근접하면 상부에 배치된 상부 ITO전극(40)의 면적에 신체 일부의 면적이 더해져 커패시턴스 값이 변경될 수 있다.

또한, 상부 ITO전극(40)과 외부의 회로기판(50)의 전극(52)을 전기적으로 연결하기 위하여, 금속 재질의 연결선(48)이 상부 ITO전극(40)의 단부로부터 상부 절연시트(20)의 하부까지 연장되어 있으며, 하부 ITO전극(20) 또한 별도의 연결선에 의해서 회로기판(50)과 연결된다.

이때, 일반적으로 금속으로 제공되는 연결선(48)은 금속 광택으로 반짝이며 빛이 통과하지 않아 투명한 상부 절연시트(20)의 상부에서 육안으로 확인될 수 있다. 이에, 종래에는 연결선(48) 및 회로기판(50)이 육안으로 확인되지 않도록 윈도우 데코레이션(65)을 위한 별도의 비투광성 필름을 별도의 유리나 투광성 강화플라스틱과 같은 강화기판(60) 저면에 형성하고, 강화기판(60)을 상부 절연시트(20) 상부에 배치한다. 상술한 종래의 터치패널센서에 대한 구체적인 내용은 공개특허공보 제10-2011-0137231호(2011.12.22)에 개시되는 터치패널센서를 참고할 수 있다.

다만, 별도의 강화기판(60)을 상부 절연시트(20) 상부에 더 제공하는 것은, 터치패널센서의 두께 증가를 초래하고, 조립 과정이 복잡하다는 단점이 발생하고, 터치패널센서의 두께 증가는 터치패널센서의 투명도 및 선명도를 떨어뜨리는 원인이 될 수 있으며, 터치패널센서의 감도를 떨어뜨릴 수도 있다.

이에 따라 최근에는 터치패널센서의 제조 공정을 간소화하고, 두께를 슬림화할 수 있으며, 감도를 향상시키기 위한 다양한 연구가 이루어지고 있다.

본 발명은 슬림화에 기여할 수 있으며, 터치 감도를 향상시킬 수 있는 터치패널센서 및 그 제조방법을 제공한다.

또한, 본 발명은 제조 공정을 간소화할 수 있으며, 제조 시간을 단축할 수 있는 터치패널센서 및 그 제조방법을 제공한다.

또한, 본 발명은 불량률을 감소시킬 수 있으며, 제조 원가를 절감할 수 있는 터치패널센서 및 그 제조방법을 제공한다.

또한, 본 발명은 터치패널센서의 불투명한 구성요소를 시각적으로 차단하기 위한 윈도우 데코레이션을 디스플레이 상에 직접 전사할 수 있는 터치패널센서 및 그 제조방법을 제공한다.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법은, 이형필름, 이형필름 상에 형성되는 베이스층, 베이스층의 상면에 형성되는 전극패턴, 및 전극패턴과 전기적으로 연결되는 와이어부재를 포함하는 적층필름을 제공하는 단계; 베이스층의 상면을 덮도록 적층필름에 글라스기판을 적층하는 단계; 적층필름으로부터 이형필름을 제거하여, 베이스층, 전극패턴 및 와이어부재를 한번에 글라스기판에 전사하는 단계; 및 베이스층을 부분적으로 제거하여 와이어부재의 일단을 베이스층의 저면으로 노출시키는 단계;를 포함한다.

적층필름은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 구조 및 방식으로 제공될 수 있다. 참고로, 적층필름 상에는 단 하나의 전극패턴 층이 제공되거나, 복수개의 전극패턴 층이 순차적으로 적층되게 제공될 수 있다. 다르게는 전극패턴이 형성된 적층필름 상에 다른 전극패턴이 형성된 필름부재를 적층하는 것도 가능하다.

일 예로, 적층필름을 제공하는 단계는, 이형필름을 제공하는 단계; 이형필름의 상면에 제1베이스층을 형성하는 단계; 제1베이스층의 상면에 제1전극패턴을 형성하는 단계; 제1베이스층의 상면에 제1전극패턴을 형성하는 단계; 및 제1전극패턴과 전기적으로 연결되도록 제1베이스층의 상면에 제1와이어부재를 형성하는 단계;를 포함할 수 있으며, 제1베이스층의 저면에서부터 제1베이스층을 부분적으로 제거하여 제1베이스층에 제1관통부를 형성하고, 제1와이어부재의 일단은 제1관통부를 통해 제1베이스층의 저면으로 노출될 수 있다.

다른 일 예로, 적층필름을 제공하는 단계는, 이형필름을 제공하는 단계; 이형필름의 상면에 제1베이스층을 형성하는 단계; 제1베이스층의 상면에 제1전극패턴을 형성하는 단계; 제1전극패턴이 부분적으로 노출되도록 제1베이스층의 상면에 제2베이스층을 형성하는 단계; 제2베이스층의 상면에 제2전극패턴을 형성하는 단계; 및 제1전극패턴 및 제2전극패턴에 각각 전기적으로 연결되도록 제1베이스층의 상면에 제1와이어부재를 형성하는 단계;를 포함할 수 있으며, 제1베이스층의 저면에서부터 제1베이스층을 부분적으로 제거하여 제1베이스층에 제1관통부를 형성하고, 제1와이어부재의 일단은 제1관통부를 통해 제1베이스층의 저면으로 노출될 수 있다. 참고로, 제2베이스층은 제1전극패턴이 부분적으로 노출되도록 제1베이스층의 상면에 형성되는 바, 여기서, 제1전극패턴이 부분적으로 노출된다 함은, 제1전극패턴의 일부가 제2베이스층에 의해 덮혀지지 않은 상태로 이해될 수 있다. 일 예로, 제2베이스층은 제1전극패턴의 양단부 일부를 제외하고, 제1전극패턴을 덮도록 형성될 수 있기 때문에, 제1전극패턴의 양단부는 제2베이스층에 의해 덮혀지지 않고 외부로 노출될 수 있다. 아울러, 제2전극패턴이 패터닝되는 동안에는 제1전극패턴과 전기적으로 연결되는 연결패턴이 함께 형성될 수 있다. 즉, 제2전극패턴이 패터닝되는 동안, 제2베이스층에 의해 덮혀지지 않은 제1전극패턴의 양단부에는 제1전극패턴과 전기적으로 연결되는 연결패턴이 형성될 수 있다. 물론, 제2전극패턴이 패터닝되는 동안 별도의 연결패턴이 형성되지 않도록 구성하는 것도 가능하나, 제2전극패턴이 패터닝될 시 제2베이스층에 의해 덮혀지지 않은 제1전극패턴의 양단부 부위가 제거될 수 있기 때문에, 후술할 와이어부재와 제1전극패턴을 전기적으로 연결하기 위한 별도의 패턴을 별도 공정에 의해 형성해야 하는 번거로운 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 별도의 추가 공정없이 제2전극패턴이 패터닝되는 동안, 제2베이스층에 의해 덮혀지지 않은 제1전극패턴의 양단부(노출부)를 덮도록 연결패턴이 함께 형성될 수 있기 때문에, 전체적인 제조 공정을 간소화할 수 있다.

다른 일 예로, 적층필름을 제공하는 단계는, 이형필름을 제공하는 단계; 이형필름의 상면에 제1베이스층을 형성하는 단계; 제1베이스층의 상면에 제1전극패턴을 형성하는 단계; 제1전극패턴과 전기적으로 연결되도록 제1베이스층의 상면에 제1와이어부재를 형성하는 단계; 제1전극패턴을 전체적으로 덮도록 제1베이스층의 상면에 제2베이스층을 형성하는 단계; 제2베이스층의 상면에 제2전극패턴을 형성하는 단계; 및 제2전극패턴과 전기적으로 연결되도록 제1베이스층의 상면에 제2와이어부재를 형성하는 단계;를 포함할 수 있고, 제1베이스층의 저면에서부터 제1베이스층을 부분적으로 제거하여 제1베이스층에 제1관통부를 형성하고, 제1베이스층의 저면에서부터 제1베이스층 및 제2베이스층을 부분적으로 제거하여 제2관통부를 형성하며, 제1와이어부재의 일단은 제1관통부를 통해 제1베이스층의 저면으로 노출되고, 제2와이어부재의 일단은 제2관통부를 통해 제1베이스층의 저면으로 노출될 수 있다.

베이스층은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 형성될 수 있다. 일 예로, 베이스층은 이형필름의 상면에 액상의 경화제를 도포한 후, 액상의 경화제를 경화하여 제공될 수 있다. 다른 일 예로, 베이스층은 10~30㎛ 두께의 합성수지 필름을 이용하여 제공될 수 있다.

제1관통부(또는 제2관통부)는 통상의 레이저, 에칭 가공 또는 기계 가공 등에 의해 베이스층에 형성될 수 있으며, 제1관통부의 형성 방법에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 아울러 제1관통부는 홀 형태로 제공되거나, 베이스층의 테두리 일부를 제거한 형태로 제공될 수 있다.

전극패턴은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 사각 또는 다이아몬드 형상 등으로 다양하게 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 전극패턴이 일반적인 라인 형상 혹은 상기 라인의 상부나 하부가 연결되어 둘 이상 전기적으로 연결되는 그룹 형상으로 제공될 수도 있으며, 본 발명이 전극패턴의 형상 및 구조에 의해서 제한되거나 한정되는 것은 아니다.

전극패턴은 도전성 재질이면서 투명한 소재를 이용하여 형성될 수 있으며, 전극패턴의 재질에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 전극패턴은 ITO 또는 IZO, ATO, AZO, 탄소나노튜브, 투명한 유기재질 등을 이용하여 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 전극패턴이 실버 나노 화이버(silver nano fiber)와 같은 금속섬유를 이용하여 형성되는 것도 가능하다. 다르게는 전극패턴 대신 대략 10㎛ 이하의 두께를 갖는 금속메시(metal mesh)가 적용되는 것도 가능하다.

윈도우 데코레이션이 형성된 적층필름의 상면을 덮도록 접착층이 제공될 수 있으며, 글라스기판은 접착층을 매개로 적층필름에 밀착되게 적층될 수 있다. 접착층은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 제공될 수 있다. 일 예로, 상기 접착층은 액상의 접착제(예를 들어, 자외선 경화제)를 도포한 후 경화시켜 제공되거나, 광학접착필름 또는 OCA(Optically Clear Adhesive)필름 등을 이용하여 제공될 수 있다.

적층필름으로부터 이형필름을 제거함으로써, 베이스층의 저면에서부터 베이스층을 부분적으로 제거하여 제1관통부(또는 제2관통부)를 형성할 수 있고, 제1관통부를 통해 와이어부재의 일단이 베이스층의 저면으로 노출될 수 있으며, 그 후 베이스층의 저면에 부착되는 외부의 회로기판과 와이어부재를 전기적으로 연결할 수 있다.

본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 제2전극패턴이 별도의 필름부재 상에 제공된 후 전술한 적층필름에 적층되는 것도 가능하다. 즉, 필름부재의 상면에는 제2전극패턴 및 제2전극패턴과 전기적으로 연결되는 제2와이어부재가 형성될 수 있으며, 필름부재는 전술한 적층필름의 저면에 부착될 수 있다. 아울러, 필름부재는 이형필름 상에 액상의 경화제를 도포한 후 경화시켜 형성되거나, 합성수지 필름을 이용하여 제공될 수 있다.

본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 적층필름은 적어도 하나 이상의 글라스기판에 대응되게 제공될 수 있으며, 적층필름은 글라스기판에 적층되기 전에 글라스기판에 대응되는 크기로 재단되어 제공될 수 있다. 가령, 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 4*4, 5*5, 6*6, 3*4 등의 배열로 적층필름을 한꺼번에 형성할 수 있으로, 적층필름의 배열 형태에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 적층필름은 베이스층의 상면에 형성되는 레이저 흡수층을 포함하여 제공될 수 있으며, 와이어부재는 레이저 흡수층의 상면에 형성될 수 있다. 제1레이저 흡수층으로서는 레이저 가공 특성을 향상시킬 수 있는 다양한 기능성 레이어가 사용될 수 있다. 일 예로, 제1레이저 흡수층은 카본 또는 블랙 인쇄를 이용하여 형성될 수 있다. 참고로, 제1레이저 흡수층은 비도전성 재질로 형성될 수 있으며, 레이저 가공에 제1관통부가 형성될 시 제1레이저 흡수층이 함께 제거될 수 있다. 경우에 따라서는 제1레이저 흡수층이 도전성 재질로 형성될 수 있으며, 이 경우 제1레이저 흡수층은 별도로 제거될 필요가 없다.

본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법은, 제2전극패턴 및 제2전극패턴과 전기적으로 연결되는 제2와이어부재가 저면에 제공되는 글라스기판을 제공하는 단계; 이형필름, 이형필름 상에 형성되는 베이스층, 베이스층의 상면에 형성되는 제1전극패턴, 및 제1전극패턴과 전기적으로 연결되는 제1와이어부재를 포함하는 적층필름을 제공하는 단계; 글라스기판의 저면이 베이스층의 상면을 덮도록 적층필름에 글라스기판을 적층하는 단계; 적층필름으로부터 이형필름을 제거하여, 베이스층, 제1전극패턴 및 제1와이어부재를 한번에 글라스기판에 전사하는 단계; 및 베이스층을 부분적으로 제거하여 제1와이어부재 및 제2와이어부재의 일단을 베이스층의 저면으로 노출시키는 단계;를 포함할 수 있다.

아울러, 적층필름에 글라스기판을 적층하기 전에, 적층필름과 글라스기판의 사이에서 제1와이어부재 및 제2와이어부재와 전기적으로 연결되도록 회로기판을 부착할 수 있으며, 이 경우 베이스층 상에 별도의 관통부 형성을 배제할 수 있다. 다르게는, 적층필름과 글라스기판의 사이에서 제2와이어부재만이 회로기판과 전기적으로 연결되고, 제1와이어부재는 베이스층의 저면으로 노출된 후 베이스층의 저면에 부착되는 회로기판과 전기적으로 연결되도록 구성하는 것도 가능하다.

본 발명에 따른 터치패널센서 및 그 제조방법에 의하면, 최상층에 윈도우 데코레이션을 갖는 별도의 강화기판을 사용하지 않고, 터치패널센서의 절연기판 상에 직접 윈도우 데코레이션을 제공하여 터치패널센서의 두께를 줄일 수 있다.

또한, 종래에는 전극패턴을 위한 전극층을 깔고 사진식각 공정과 같은 패터닝 과정을 통해서 플라스틱 필름 상에 직접 전극패턴을 형성하기 때문에 종래의 터치패널센서에 사용되는 플라스틱 필름의 두께는 적어도 수백 ㎛는 유지되어야 했다. 하지만, 본 발명에 따른 터치패널센서 및 그 제조방법에서는 이형필름 상에 베이스층을 제공하고, 베이스층 위에 전극패턴을 형성하기 때문에 베이스층의 두께가 얇아도 전극패턴을 형성하는데 전혀 문제가 없으며, 베이스층을 보다 얇게 제작이 가능하다. 따라서, 터치패널센서의 두께를 보다 저감시킬 수 있으며, 감도 향상으로 제품의 상품성을 높이는데 기여할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 적층필름에 글라스기판이 적층된 상태에서 제1베이스층의 저면에 회로기판이 부착될 수 있기 때문에, 적층필름과 글라스기판 사이의 공간활용성 및 설계자유도를 극대화할 수 있으며, 제조공정을 보다 간소화할 수 있다. 더욱이, 적층필름에 글라스기판이 적층된 거의 완제품 상태로 유통될 수 있으며, 제조업체에서는 간단히 회로기판을 연결시키는 공정으로 제품을 완성할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 제1전극패턴 및 제2전극패턴과 각각 전기적으로 연결되는 와이어부재를 단 한번의 공정에 의해 형성할 수 있기 때문에, 제조 공정을 보다 간소화할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 여러 장의 글라스기판에 대응하는 적층필름을 만들어 놓고, 이를 재단하여 사용할 수 있기 때문에 재단 과정에서 자연스런 마감 처리가 이루어질 수 있다. 따라서, 별도의 마감 처리가 필요 없어 이형필름 상의 베이스층, 하드 코팅층 상에 형성될 수 있는 접착층 등과 같이 스핀 코팅되어 형성되는 구성요소의 마감처리에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 접착층, 윈도우 데코레이션, 제1전극패턴, 제1베이스층 등이 글라스기판 상에 한번에 전사될 수 있기 때문에 공정시간의 단축은 물론 각 구성요소를 한층씩 쌓아 올릴 때 발생할 수 있는 위치 오류에 의한 불량 발생을 최소화시킬 수 있다. 또한, 터치패널센서의 각 층간을 점착으로 접합하지 않아서 기포 발생에 의한 터치패널센서의 불량을 최소화할 수 있다.

도 1은 종래의 터치패널센서를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 터치패널센서를 도시한 도면이다.
도 3 내지 도 12는 본 발명에 따른 터치패널센서의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치패널센서의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 15 내지 도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치패널센서의 제조방법을 각각 설명하기 위한 도면이다.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.

도 2는 본 발명에 따른 터치패널센서를 도시한 도면이고, 도 3 내지 도 12는 본 발명에 따른 터치패널센서의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.

도 2 내지 도 12를 참조하면, 본 발명에 따른 터치패널센서는 디스플레이 상에 놓여 대상체의 접촉 위치를 감지하기 위해 사용될 수 있으며, 적층필름(100) 및 글라스기판(200)을 포함한다.

상기 글라스기판(200)은 손가락과 같은 신체 일부 또는 터치도구가 직접 터치되는 관계로, 강도가 뛰어나 쉽게 굴절되지 않는 강성 유리 기판을 사용하거나, 투광성을 가지면서 강도가 뛰어난 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 강화플라스틱을 사용할 수 있다.

상기 적층필름(100)은 순차적으로 적층되는 제1베이스층(120), 제1전극패턴(130), 제2베이스층(140), 제2전극패턴(150), 제1와이어부재(160) 및 윈도우 데코레이션(170)을 포함하여 구성될 수 있다.

상기 제1베이스층(120)에는 제1관통부(122)가 형성되며, 상기 제1전극패턴(130) 및 제2전극패턴(150)과 전기적으로 연결되도록 제1베이스층(120)의 상면에 형성되는 제1와이어부재(160)의 일단은 제1관통부(122)를 통해 제1베이스층(120)의 저면으로 노출될 수 있으며, 외부 회로기판(300)은 제1베이스층(120)의 저면에 장착되어 제1베이스층(120)의 저면으로 노출되는 제1와이어부재(160)와 전기적으로 연결될 수 있다.

참고로, 본 발명의 실시예에서는 적층필름이 제1베이스층, 제1전극패턴, 제2베이스층, 제2전극패턴, 제1와이어부재 및 윈도우 데코레이션을 포함하여 구성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 적층필름이 제2베이스층 및 제2전극패턴을 배제하고, 제1베이스층 및 제1전극패턴만을 포함하여 구성될 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에서는 윈도우 데코레이션이 적층필름 상에 형성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 글라스기판의 저면에 윈도우 데코레이션을 형성한 후, 적층필름의 상면에 글라스기판을 적층하는 것도 가능하다.

이하에서는 도 3 내지 도 12를 참조하여 본 발명에 따른 터치패널센서의 제조방법을 설명하기로 한다. 참고로, 도 3은 제1베이스층을 형성하는 단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 제1전극패턴을 형성하는 단계를 설명하기 위한 도면이며, 도 5는 제2베이스층을 형성하는 단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 제2전극패턴을 형성하는 단계를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 7은 제1와이어부재를 형성하는 단계를 설명하기 위한 도면이며, 도 8은 윈도우 데코레이션을 형성하는 단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 9는 접착층을 형성하는 단계를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 10은 적층필름에 글라스기판을 적층하는 단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 11은 적층필름으로부터 이형필름을 제거하는 단계를 설명하기 위한 도면이며, 도 12는 제1관통부를 형성하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.

도 3을 참조하면, 먼저 이형필름(110)을 제공하고, 상기 이형필름(110)의 상면에 제1베이스층(120)을 형성한다.

상기 이형필름(110)으로서는 통상의 합성수지 필름이 사용될 수 있다. 경우에 따라서는 이형필름으로서 금속박판이 사용되거나, 일면에 금속코팅이 형성된 합성수지필름이 사용될 수도 있다.

참고로, 상기 이형필름(110)의 상면에는 이형점착층(112)(또는 이형코팅층)이 형성될 수 있다. 상기 이형점착층(112)(또는 이형코팅층)은 실리콘 수지계 또는 아크릴계 수지 등의 소재를 사용할 수 있으며, 롤 코팅 등의 공정으로 PET 필름 등의 필름에 코팅될 수 있다.

상기 제1베이스층(120)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 형성될 수 있다.

일 예로, 상기 제1베이스층(120)은 이형필름(110)의 상면에 액상의 경화제를 도포한 후, 상기 액상의 경화제를 경화하여 제공될 수 있다. 상기 제1베이스층(120)은 액상의 경화제를 통상의 스핀코팅 방식으로 이형점착층(112)의 상면에 도포한 후 경화시켜 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 액상의 경화제가 인쇄 또는 롤러(롤 코팅 방법) 등을 이용한 여타 다른 방식으로 도포될 수 있으며, 액상의 경화제의 도포 방식에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 이하에서는 상기 액상의 경화제로서는 통상의 자외선 경화제가 사용된 예를 들어 설명하기로 한다. 경우에 따라서는 액상의 경화제로서 자외선 경화제 대신 열경화제 등이 사용될 수도 있다. 다르게는 제1베이스층이 인쇄, 식각 등과 같은 다른 방식으로 형성되는 것도 가능하다.

다른 일 예로, 상기 제1베이스층(120)은 합성수지 필름을 이용하여 제공될 수 있다. 참고로, 일반적으로 전극패턴이 형성되는 플라스틱 필름은 대략 수백㎛ 정도의 두께를 갖도록 제공된다. 그 이유는 플라스틱 필름 상에 전극패턴을 위한 전극층을 깔고 사진 식각과 같은 패터닝 공정을 통해서 플라스틱 필름 상에 직접 전극패턴을 형성하기 위해서는 플라스틱 필름의 두께가 적어도 수백㎛로 유지될 수 있어야 한다. 하지만, 본 발명에서는 이형필름(110) 상에 제1베이스층(120)을 형성하고, 제1베이스층(120)의 상면에 후술할 제1전극패턴(130)을 형성하기 때문에, 제1베이스층(120)의 두께가 얇아도 제1전극패턴(130)을 형성하는데 전혀 문제가 없다. 일 예로, 제1베이스층(120)은 별도의 열 경화처리나 자외선 경화처리가 필요없는 10~30㎛ 두께의 합성수지 필름을 이용하여 제공될 수 있다.

상기 합성수지 필름으로서는 투광성을 갖는 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 아크릴(acryloyl), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱 필름이 사용될 수 있으며, 합성수지 필름의 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.

다음, 도 4와 같이, 상기 제1베이스층(120)의 상면에 제1전극패턴(130)을 형성한다.

상기 제1전극패턴(130)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 사각 또는 다이아몬드 형상 등으로 다양하게 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 제1전극패턴이 일반적인 라인 형상 혹은 상기 라인의 상부나 하부가 연결되어 둘 이상 전기적으로 연결되는 그룹 형상으로 제공될 수도 있으며, 본 발명이 제1전극패턴(130)의 형상 및 구조에 의해서 제한되거나 한정되는 것은 아니다.

상기 제1전극패턴(130)은 도전성 재질이면서 투명한 소재를 이용하여 형성될 수 있으며, 제1전극패턴(130)의 재질에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 상기 제1전극패턴(130)은 ITO 또는 IZO, ATO, AZO, 탄소나노튜브, 투명한 유기재질 등을 이용하여 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 제1전극패턴이 실버 나노 화이버(silver nano fiber)와 같은 금속섬유를 이용하여 형성되는 것도 가능하며, 금속섬유용액을 이용하여 형성되는 제1전극패턴은 매우 얇게 형성하더라도 섬유상의 금속섬유가 서로 연결이 되기 때문에 높은 전도성을 유지할 수 있고, 1㎛ 이하의 매우 얇은 두께로 형성하는 것도 가능하다. 다르게는 제1전극패턴 대신 대략 10㎛ 이하의 두께를 갖는 금속메시(metal mesh)가 적용되는 것도 가능하다.

상기 제1전극패턴(130)은 제1베이스층(120)의 상면에 전체적으로 제1전극층(미도시)을 형성한 후, 통상의 에칭 방법에 의해 제1전극층을 소정 형태로 패터닝할 수 있다. 경우에 따라서는 인쇄 또는 여타 다른 방식으로 제1전극패턴을 형성하는 것도 가능하다.

다음, 도 5와 같이, 상기 제1전극패턴(130)이 부분적으로 노출되도록 제1베이스층(120)의 상면에 제2베이스층(140)을 형성한다.

여기서, 상기 제1전극패턴(130)이 부분적으로 노출된다 함은, 제1전극패턴(130)의 일부가 제2베이스층(140)에 의해 덮혀지지 않은 상태로 이해될 수 있다. 일 예로, 상기 제2베이스층(140)은 제1전극패턴(130)의 양단부 일부를 제외하고, 제1전극패턴(130)을 덮도록 형성될 수 있기 때문에, 제1전극패턴(130)의 양단부는 제2베이스층(140)에 의해 덮혀지지 않고 외부로 노출될 수 있다.

상기 제2베이스층(140)은 전술한 제1베이스층(120)과 동일 또는 유사한 방식으로 액상의 경화제를 도포한 후 경화시켜 형성되거나, 합성수지 필름을 이용하여 제공될 수 있으며, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

다음, 도 6과 같이, 상기 제2베이스층(140)의 상면에 제2전극패턴(150)을 형성한다. 상기 제2전극패턴(150)은 전술한 제1전극패턴(130)과 동일 또는 유사한 재질을 이용하여 동일 또는 유사한 방식으로 형성될 수 있다.

또한, 상기 제2전극패턴(150)이 패터닝되는 동안 제1전극패턴(130)과 전기적으로 연결되는 연결패턴(132)이 함께 형성될 수 있다. 즉, 상기 제2전극패턴(150)이 패터닝되는 동안, 제2베이스층(140)에 의해 덮혀지지 않은 제1전극패턴(130)의 양단부에는 제1전극패턴(130)과 전기적으로 연결되는 연결패턴(132)이 형성될 수 있다.

물론, 제2전극패턴(150)이 패터닝되는 동안 별도의 연결패턴(132)이 형성되지 않도록 구성하는 것도 가능하나, 제2전극패턴(150)이 패터닝될 시 제2베이스층(140)에 의해 덮혀지지 않은 제1전극패턴(130)의 양단부 부위가 제거될 수 있기 때문에, 후술할 와이어부재와 제1전극패턴(130)을 전기적으로 연결하기 위한 별도의 패턴을 별도 공정에 의해 형성해야 하는 번거로운 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 별도의 추가 공정없이 제2전극패턴(150)이 패터닝되는 동안, 제2베이스층(140)에 의해 덮혀지지 않은 제1전극패턴(130)의 양단부(노출부)를 덮도록 연결패턴(132)이 함께 형성될 수 있기 때문에, 전체적인 제조 공정을 간소화할 수 있다.

다음, 도 7과 같이, 상기 제1전극패턴(130) 및 제2전극패턴(150)과 전기적으로 연결되도록 제1베이스층(120)의 상면에 제1와이어부재(160)를 형성한다. 아울러, 상기 제1와이어부재(160)는 전술한 연결패턴(132)을 통해 제1전극패턴(130)과 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 제1와이어부재(160)는 통상의 인쇄 공정에 의해 형성될 수 있으며, 경우에 따라서는 금속 박막 증착 또는 금속 전극 에칭 공정에 의해 제1와이어부재를 형성하는 것도 가능하다.

다음, 도 8과 같이, 상기 적층필름(100)의 상면에 액자 형상의 윈도우 데코레이션(170)을 형성한다.

상기 윈도우 데코레이션(170)은 그 하부에 배치되는 투명하지 못한 구성요소, 예를 들어, 적층필름(100)의 가장자리에 배치되는 제1와이어부재(160) 및 회로기판(300)을 가리는 용도로서 제공될 수 있으며, 통상의 인쇄 공정 등에 의해 형성될 수 있다.

다음, 도 9와 같이, 상기 윈도우 데코레이션(170)이 형성된 적층필름(100)의 상면을 전체적으로 덮도록 접착층(180)을 형성한다. 아울러, 후술할 글라스기판(200)은 상기 접착층(180)을 매개로 적층필름(100)에 밀착되게 적층될 수 있다.

상기 접착층(180)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 제공될 수 있다. 일 예로, 상기 접착층(180)은 액상의 접착제(예를 들어, 자외선 경화제)를 도포한 후 경화시켜 제공되거나, 광학접착필름 또는 OCA(Optically Clear Adhesive)필름 등을 이용하여 제공될 수 있다. 이하에서는 상기 접착층(180)이 액상점착층(182) 및 광학필름점착층(184)을 포함하여 구성된 예를 들어 설명하기로 한다.

상기 액상점착층(182)은 액상의 경화제를 적층필름(100)의 상면에 도포한 후 경화시켜 제공될 수 있고, 광학필름점착층(184)은 액상점착층(182)의 상부에 밀착되게 적층될 수 있다. 참고로, 상기 광학필름점착층(184)은 글라스기판(200)의 저면에 부착된 상태로 액상점착층(182)의 상부에 적층되는 것도 가능하다. 경우에 따라서는 접착층으로서 액상점착층 만이 단독으로 사용되거나, 광학필름점착층 만이 단독으로 사용되는 것도 가능하다.

다음, 도 10과 같이, 접착층(180)의 상면에 글라스기판(200)을 적층한다. 전술한 바와 같이, 상기 글라스기판(200)은 접착층(180)을 매개로 적층필름(100)에 밀착되게 적층될 수 있다.

다음, 도 11과 같이, 상기 적층필름(100)으로부터 이형필름(110)을 제거함으로써, 상기 제1베이스층(120), 제1전극패턴(130), 제2베이스층(140), 제2전극패턴(150), 제1와이어부재(160) 및 윈도우 데코레이션(170)을 한번에 글라스기판(200)에 전사시킨다.

다음, 도 12와 같이, 상기 제1베이스층(120)을 부분적으로 제거하여 제1와이어부재(160)의 일단을 제1베이스층(120)의 저면으로 노출시킨다.

일 예로, 제1베이스층(120)의 저면에서부터 제1베이스층(120)을 부분적으로 제거하여 제1베이스층(120)에 제1관통부(122)를 형성할 수 있으며, 상기 제1와이어부재(160)의 일단은 제1관통부(122)를 통해 제1베이스층(120)의 저면으로 노출될 수 있다.

상기 제1관통부(122)는 통상의 레이저 가공, 에칭 가공 또는 기계 가공 등에 의해 제1베이스층(120)에 홀 형태로 형성될 수 있으며, 제1관통부(122)의 형성 방법에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 경우에 따라서는 식각 또는 여타 다른 방법에 의해 제1관통부가 형성되도록 구성하는 것도 가능하다.

상기 제1베이스층(120)에 제1관통부(122)를 형성함으로써, 제1와이어부재(160)의 일단이 제1베이스층(120)의 저면으로 노출될 수 있으며, 그 후 제1베이스층(120)의 저면에 부착되는 외부의 회로기판(300)과 제1와이어부재(160)가 전기적으로 연결될 수 있다. 참고로, 외부의 회로기판(300)은 통상의 ACF 본딩에 의해 부착될 수 있으며, 외부의 회로기판의 부착 방법에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 또한, 경우에 따라서는 제1관통부의 내부 공간에 도전성 물질을 충진한 후, 외부로 회로기판을 부착하는 것도 가능하다.

한편, 도 13 및 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치패널센서의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는 적층필름 상에 제2전극패턴이 함께 형성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 제2전극패턴이 별도의 필름부재 상에 제공된 후 전술한 적층필름에 적층되는 것도 가능하다.

도 13을 참조하면, 적층필름은 이형필름(도 11의 110 참조)의 상부에 순차적으로 제공되는 제1베이스층(1120), 제1전극패턴(1130), 제1와이어부재(1160), 접착층(1180) 및 글라스기판(1200)을 포함하여 구성될 수 있으며, 적층필름(1000)으로부터 이형필름을 제거함으로써, 상기 제1베이스층(1120), 제1전극패턴(1130), 제1와이어부재(1160), 접착층(1180)을 한번에 글라스기판(200)에 전사시킬 수 있다. 아울러, 상기 글라스기판(1200)이 접착층(1180)의 상면에 적층하기 전에, 상기 글라스기판(1200)의 저면에는 윈도우 데코레이션(1170)이 형성될 수 있다.

아울러, 상기 이형필름을 제거함에 따라 제1베이스층(1120)의 저면이 외부로 노출될 수 있고, 상기 제1베이스층(1120)의 저면에서부터 제1베이스층(1120)을 부분적으로 제거하여 제1관통부(1122)를 형성함으로써, 제1와이어부재(1160)의 일단이 제1관통부(1122)를 통해 제1베이스층(1120)의 저면으로 노출될 수 있다.

또한, 상기 제1베이스층의 상면에는 제1전극패턴을 보호하기 위한 별도의 하드코팅층이 형성될 수도 있다. 하드코팅층은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 액상의 경화제 또는 필름 등을 이용하여 형성될 수 있다.

다음, 도 14를 참조하면, 상면에 제2전극패턴(1150') 및 제2전극패턴(1150')과 전기적으로 연결되는 제2와이어부재(1162)가 형성된 필름부재(1140')를 제공할 수 있다.

상기 필름부재(1140')는 전술한 적층필름과 같이 이형필름 상에 액상의 경화제를 도포한 후 경화시켜 형성되거나, 합성수지 필름을 이용하여 제공될 수 있다. 이하에서는 필름부재(1140')가 합성수지 필름을 이용하여 제공된 예를 들어 설명하기로 한다.

상기 필름부재(1140')의 상면에는 제2전극패턴(1150')이 패터닝된 후, 제2전극패턴(1150')과 전기적으로 연결되는 제2와이어부재(1162)가 인쇄될 수 있다.

그 후, 상기 적층필름(1000)과 필름부재(1140')의 사이에 외부의 회로기판(1300)을 부착함으로써, 상기 필름부재(1140')의 상면에 부착되는 외부의 회로기판(1300)의 저면은 제2와이어부재(1162)와 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 외부의 회로기판(1300)의 상면은 적층필름(1000)의 저면(제1베이스층의 저면)으로 노출되는 제1와이어부재(1160)와 전기적으로 연결될 수 있다. 아울러, 상기 필름부재의 상면과 적층필름의 저면 사이에는 별도의 접착층이 제공될 수 있다.

참고로, 본 발명의 실시예에서는 필름부재와 외부의 회로기판이 먼저 연결된 후, 외부의 회로기판 상부에 적층필름이 부착된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 외부의 회로기판에 대한 필름부재 및 적층필름의 부착 순서가 반대로 이루어질 수 있다.

또한, 도 15 내지 도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치패널센서의 제조방법을 각각 설명하기 위한 도면이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

도 15를 참조하면, 적층필름(100)은 적어도 하나 이상의 글라스기판(200)에 대응되게 제공될 수 있으며, 적층필름(100)은 글라스기판(200)에 적층되기 전에 글라스기판(도 2의 200 참조)에 대응되는 크기로 재단되어 제공될 수 있다. 가령, 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 4*4, 5*5, 6*6, 3*4 등의 배열로 적층필름을 한꺼번에 형성할 수 있으로, 적층필름의 배열 형태에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.

전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는 적층필름 상에 제2베이스층 및 제2전극패턴이 형성될 경우, 제2베이스층이 제1전극패턴을 부분적으로 덮도록 형성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 제2베이스층이 제1전극패턴을 전체적으로 덮도록 형성하는 것도 가능하다.

즉, 도 16을 참조하면, 적층필름(100)은 이형필름(110) 상에 제1베이스층(120), 제1전극패턴(130), 제1와이어부재(160), 제2베이스층(140'), 제2전극패턴(150), 제2와이어부재(162') 및 윈도우 데코레이션(170)이 순차적으로 적층되어 제공될 수 있다.

먼저, 이형필름(110) 상에 제1베이스층(120)을 형성하고, 상기 제1베이스층(120)의 상면에 제1전극패턴(130)을 형성한 후, 상기 제1전극패턴(130)과 전기적으로 연결되도록 제1와이어부재(160)를 형성한다.

다음, 상기 제1전극패턴(130)을 전체적으로 덮도록 제1베이스층(120)의 상면에 제2베이스층(140')을 형성하고, 상기 제2베이스층(140')의 상면에 제2전극패턴(150)을 형성한 후, 상기 제2전극패턴(150)과 전기적으로 연결되도록 제2와이어부재(162')를 형성한다.

다음, 상기 적층필름(100)의 상면에 액자 형상의 윈도우 데코레이션(170)을 형성하고, 접착층(180) 및 글라스기판(200)을 순차적으로 적층한 후, 이형필름(110)을 제거함으로써, 제1베이스층(120), 제1전극패턴(130), 제1와이어부재(160), 제2베이스층(140'), 제2전극패턴(150), 제2와이어부재(162') 및 윈도우 데코레이션(170)을 한번에 글라스기판(200)에 전사시킬 수 있다.

다음, 상기 제1베이스층(120)에 제1관통부(122)를 형성함으로써, 상기 제1와이어부재(160)의 일단이 제1베이스층(120)의 저면으로 노출될 수 있고, 상기 제2베이스층(140') 및 제1베이스층(120)에 제2관통부(142')를 형성함으로써, 상기 제2와이어부재(162')의 일단이 제1베이스층(120)의 저면으로 노출될 수 있다.

그 후, 상기 제1베이스층(120)의 저면에 장착되는 외부 회로기판(미도시)은 제1관통부(122) 및 제2관통부(142')를 통해 제1베이스층(120)의 저면으로 노출되는 제1와이어부재(160) 및 제2와이어부재(162')와 전기적으로 연결될 수 있다.

한편, 전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서 제1관통부(또는 제2관통부)가 홀 형태로 가공된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 제1관통부(또는 제2관통부)가 제1베이스층(또는 제2베이스층)의 테두리 일부를 제거한 형태로 제공되는 것도 가능하다.

즉, 도 17을 참조하면, 제1베이스층(120)에는 제1관통부(122')가 형성되고, 제1전극패턴(130) 및 제2전극패턴(150)과 전기적으로 연결되는 제1와이어부재(160)는 제1관통부(122')를 통해 제1베이스층(120)의 저면으로 노출될 수 있는 바, 상기 제1관통부(122')는 제1베이스층(120)의 테두리 부위를 부분적으로 제거한 형태로 형성될 수 있다.

본 발명의 실시예에서는 제1베이스층(120)의 하단 테두리 중앙부에 대략 사각홈 형태로 제1관통부(122')가 형성된 예를 들어 설명하고 있지만, 제1관통부의 위치 및 형상은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 적절히 변경될 수 있다.

아울러, 상기 제1와이어부재(160)의 상부에는 윈도우 데코레이션(170) 및 접착층(180)이 형성되기 때문에, 제1와이어부재(160)의 단부는 데코레이션 및 접착층(180)에 의해 제1관통부(122') 상에 배치된 상태가 안정적으로 유지될 수 있다. 또한, 상기 제1관통부(122')의 내부 공간에 외부 회로기판(300)이 수용되도록 구성하는 것도 가능하다.

한편, 전술한 관통부가 레이저 가공에 의해 형성될 경우, 레이저에 의한 가공 특성을 보다 향상시키기 위한 기능성 레이어가 제공될 수 있다.

도 18을 참조하면, 적층필름(100)은 제1베이스층(120)의 상면에 형성되는 제1레이저 흡수층(125)을 포함하여 제공될 수 있고, 제1와이어부재(160)는 제1레이저 흡수층의 상면에 형성될 수 있다.

상기 제1레이저 흡수층(125)으로서는 레이저 가공 특성을 향상시킬 수 있는 다양한 기능성 레이어가 사용될 수 있다. 일 예로, 상기 제1레이저 흡수층(125)은 카본 또는 블랙 인쇄를 이용하여 형성될 수 있다.

참고로, 제1레이저 흡수층은 비도전성 재질로 형성될 수 있으며, 레이저 가공에 제1관통부가 형성될 시 제1레이저 흡수층이 함께 제거될 수 있다. 경우에 따라서는 제1레이저 흡수층이 도전성 재질로 형성될 수 있으며, 이 경우 제1레이저 흡수층은 별도로 제거될 필요가 없다.

한편, 제1와이어부재가 금속 박막 증착에 의해 형성되고, 레이저 가공에 의해 제1관통부가 형성될 경우, 레이저 가공 시 제1관통부에 인접한 제1와이어부재의 일부가 제거되거나 손상될 우려가 있으며, 제1와이어부재의 일부가 손상될 경우에는 제1와이어부재의 전기적인 특성이 안정적으로 유지되기 어려운 문제점이 있다.

이를 위해, 관통부가 레이저 가공에 의해 형성될 경우, 레이저에 의한 와이어부재의 손상을 방지하기 위해 와이어부재가 2중 구조로 제공될 수 있다.

도 19를 참조하면, 제1와이어부재(160)의 상면에는 제1와이어부재(160)를 덮도록 보조와이어부재(163)가 형성될 수 있으며, 레이저 가공시 제1와이어부재(160)의 일부가 손상되더라도 도전성 보조와이어부재(163)에 의해 제1와이어부재(160)의 전기적인 연결 상태가 끊김없이 안정적으로 유지될 수 있다. 바람직하게 상기 보조와이어부재(163)는 레이저 가공에 대한 내구성이 우수한 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 보조와이어부재(163)는 실버 페이스트를 이용한 인쇄 방법에 의해 제1와이어부재(160)의 일부를 부분적으로 덮도록 형성될 수 있다.

도 20을 참조하면, 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 터치패널센서는 제2전극패턴(2150) 및 제2전극패턴(2150)과 전기적으로 연결되는 제2와이어부재(도 8의 160 참조)가 저면에 제공되는 글라스기판(2200)을 제공하는 단계; 이형필름(2110), 상기 이형필름(2110) 상에 형성되는 베이스층(2120), 상기 베이스층(2120)의 상면에 형성되는 제1전극패턴(2130), 및 상기 제1전극패턴(2130)과 전기적으로 연결되는 제1와이어부재(2160)를 포함하는 적층필름을 제공하는 단계; 상기 글라스기판(2200)의 저면이 베이스층(2120)의 상면을 덮도록 적층필름에 글라스기판(2200)을 적층하는 단계; 상기 적층필름으로부터 이형필름(2110)을 제거하여, 베이스층(2120), 제1전극패턴(2130) 및 제1와이어부재(2160)를 한번에 글라스기판(2200)에 전사하는 단계; 및 상기 베이스층(2120)을 부분적으로 제거하여 제1와이어부재(2160) 및 제2와이어부재의 일단을 베이스층(2120)의 저면으로 노출시키는 단계;에 의해 제공될 수 있다.

참로로, 저면에 제2전극패턴 및 제2와이어부재가 제공되는 글라스기판은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 제공될 수 있다.

일 예로, 글라스기판의 저면에 전체적으로 전극층(미도시)을 형성한 후, 통상의 에칭 방법에 의해 전극층을 소정 형태로 패터닝하여 제2전극패턴을 형성할 수 있으며, 제2와이어부재는 통상의 인쇄 공정에 의해 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 인쇄 또는 여타 다른 방식으로 제2전극패턴을 형성하는 것도 가능하고, 금속 박막 증착 또는 금속 전극 에칭 공정 등에 의해 제2와이어부재를 형성하는 것이 가능하다. 다른 일 예로, 별도의 보조이형필름 상에 보조베이스층을 형성하고 보조베이스층 상에 제2전극패턴 및 제2와이어부재를 형성한 후, 글라스기판과 적층시킨 상태에서, 보조이형필름을 제거함으로써 보조베이스층과 제2전극패턴 및 제2와이어부재를 한번에 글라스기판의 저면에 전사할 수 있다. 또 다른 일 예로, 별도의 보조이형필름을 이용하여 글라스기판의 저면에 별도의 보조베이스층을 전사한 후, 보조베이스층의 저면에 제2전극패턴 및 제2와이어부재를 형성하는 것도 가능하다.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면 적층필름에 글라스기판을 적층하기 전에, 적층필름과 글라스기판의 사이에서 제1와이어부재 및 제2와이어부재와 전기적으로 연결되도록 회로기판을 부착할 수 있다. 이 경우, 회로기판은 적층필름과 글라스기판의 사이에서 제1와이어부재 및 제2와이어부재와 전기적으로 연결될 수 있기 때문에, 전술한 제1관통부 및 제2관통부의 형성을 배제할 수 있다. 또, 다르게는, 적층필름과 글라스기판의 사이에서 제2와이어부재만이 회로기판과 전기적으로 연결되고, 제1와이어부재는 베이스층의 저면으로 노출된 후 베이스층의 저면에 부착되는 회로기판과 전기적으로 연결되도록 구성하는 것도 가능하다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

100 : 적층필름 110 : 이형필름
120 : 제1베이스층 130 : 제1전극패턴
140 : 제2베이스층 150 : 제2전극패턴
160 : 제1와이어부재 170 : 윈도우 데코레이션
180 : 접착층 200 : 글라스기판
300 : 회로기판

Claims (23)

1. 디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법에 있어서,
   이형필름, 상기 이형필름 상에 형성되는 균일한 두께의 베이스층, 상기 베이스층의 균일한 두께를 유지하면서 상기 베이스층의 상면에 형성되는 전극패턴, 및 상기 전극패턴과 전기적으로 연결되는 와이어부재를 포함하는 적층필름을 제공하는 단계;
   상기 이형필름이 상기 베이스층의 저면에 부착된 상태에서 상기 베이스층의 상면을 덮도록 접착층을 매개로 상기 적층필름에 글라스기판을 적층하는 단계;
   상기 적층필름과 상기 글라스기판이 서로 적층된 상태에서 상기 적층필름으로부터 상기 이형필름을 제거하여, 상기 베이스층, 상기 전극패턴 및 상기 와이어부재를 모두 한번에 상기 글라스기판에 전사하는 단계; 및
   상기 이형필름을 제거한 후 상기 베이스층의 노출되는 저면에서부터 상기 와이어부재의 바닥면에 대응하는 상기 베이스층 영역을 레이저로 부분적으로 제거하여 상기 와이어부재의 일단을 상기 베이스층의 저면으로 노출시키는 단계;를 포함하되,
   상기 베이스층을 상기 레이저로 부분적으로 제거하기 전에는 상기 베이스층 상에 형성된 상기 와이어부재의 일단의 배치 상태가 상기 베이스층에 의해 유지되지만, 상기 와이어부재의 일단에 대응하는 상기 베이스층 영역을 상기 레이저에 의해 부분적으로 제거한 후에는 상기 와이어부재의 일단의 배치 상태가 상기 접착층에 의해 유지되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 적층필름을 제공하는 단계는,
   상기 이형필름을 제공하는 단계;
   상기 이형필름의 상면에 제1베이스층을 형성하는 단계;
   상기 제1베이스층의 상면에 제1전극패턴을 형성하는 단계; 및
   상기 제1전극패턴과 전기적으로 연결되도록 상기 제1베이스층의 상면에 제1와이어부재를 형성하는 단계;를 포함하고,
   상기 제1베이스층의 저면에서부터 상기 제1베이스층을 부분적으로 제거하여 상기 제1베이스층에 제1관통부를 형성하고, 상기 제1와이어부재의 일단은 상기 제1관통부를 통해 상기 제1베이스층의 저면으로 노출되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
3. 제2항에 있어서,
   상면에 제2전극패턴 및 상기 제2전극패턴과 전기적으로 연결되는 제2와이어부재가 형성된 필름부재를 제공하는 단계; 및
   상기 필름부재의 상면을 상기 적층필름의 저면에 적층하는 단계;
   를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
4. 제1항에 있어서,
   상기 적층필름을 제공하는 단계는,
   상기 이형필름을 제공하는 단계;
   상기 이형필름의 상면에 제1베이스층을 형성하는 단계;
   상기 제1베이스층의 상면에 제1전극패턴을 형성하는 단계;
   상기 제1전극패턴이 부분적으로 노출되도록 상기 제1베이스층의 상면에 제2베이스층을 형성하는 단계;
   상기 제2베이스층의 상면에 제2전극패턴을 형성하는 단계; 및
   상기 제1전극패턴 및 상기 제2전극패턴에 각각 전기적으로 연결되도록 상기 제1베이스층의 상면에 제1와이어부재를 형성하는 단계;를 포함하고,
   상기 제1베이스층의 저면에서부터 상기 제1베이스층을 부분적으로 제거하여 상기 제1베이스층에 제1관통부를 형성하고, 상기 제1와이어부재의 일단은 상기 제1관통부를 통해 상기 제1베이스층의 저면으로 노출되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
5. 제4항에 있어서,
   상기 제2전극패턴이 패터닝되는 동안 상기 제1전극패턴과 전기적으로 연결되는 연결패턴이 함께 형성되고, 상기 제1와이어부재는 상기 연결패턴을 통해 상기 제1전극패턴과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
6. 제1항에 있어서,
   상기 적층필름을 제공하는 단계는,
   상기 이형필름을 제공하는 단계;
   상기 이형필름의 상면에 제1베이스층을 형성하는 단계;
   상기 제1베이스층의 상면에 제1전극패턴을 형성하는 단계;
   상기 제1전극패턴과 전기적으로 연결되도록 상기 제1베이스층의 상면에 제1와이어부재를 형성하는 단계;
   상기 제1전극패턴을 전체적으로 덮도록 상기 제1베이스층의 상면에 제2베이스층을 형성하는 단계;
   상기 제2베이스층의 상면에 제2전극패턴을 형성하는 단계; 및
   상기 제2전극패턴과 전기적으로 연결되도록 상기 제2베이스층의 상면에 제2와이어부재를 형성하는 단계;를 포함하고,
   상기 제1베이스층의 저면에서부터 상기 제1베이스층을 부분적으로 제거하여 상기 제1베이스층에 제1관통부를 형성하고, 상기 제1베이스층의 저면에서부터 상기 제1베이스층 및 상기 제2베이스층을 부분적으로 제거하여 제2관통부를 형성하며,
   상기 제1와이어부재의 일단은 상기 제1관통부를 통해 상기 제1베이스층의 저면으로 노출되고, 상기 제2와이어부재의 일단은 상기 제2관통부를 통해 상기 제1베이스층의 저면으로 노출되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
7. 삭제
8. 제2항에 있어서,
   상기 제1관통부는 홀 형태로 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
9. 제2항에 있어서,
   상기 제1관통부는 상기 제1베이스층의 테두리 일부를 제거한 형태로 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
10. 제1항에 있어서,
    상기 글라스기판을 적층하기 전에 상기 적층필름의 상면에 윈도우 데코레이션을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
11. 제1항에 있어서,
    상기 글라스기판을 적층하기 전에 상기 글라스기판의 저면에 윈도우 데코레이션을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
12. 제2항에 있어서,
    상기 글라스 기판을 적층하기 전에 상기 글라스 기판의 저면에 윈도우 데코레이션, 제2전극패턴 및 상기 제2전극패턴과 전기적으로 연결되는 제2와이어부재를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
13. 삭제
14. 제1항에 있어서,
    상기 접착층은 액상의 접착제를 경화시켜 제공되거나, 접착필름을 이용하여 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
15. 제1항에 있어서,
    상기 베이스층은 액상의 경화제를 상기 이형필름 상에 도포한 후, 상기 액상의 경화제를 경화하여 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
16. 제1항에 있어서,
    상기 베이스층은 합성수지 필름을 이용하여 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
17. 제1항에 있어서,
    상기 적층필름은 적어도 하나 이상의 상기 글라스기판에 대응되게 제공되며, 상기 적층필름은 상기 글라스기판에 적층되기 전에 상기 글라스기판에 대응되게 재단되어 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
18. 제1항에 있어서,
    상기 적층필름은 상기 베이스층의 상면에 형성되는 레이저 흡수층을 포함하여 제공되고, 상기 와이어부재는 상기 레이저 흡수층의 상면에 형성되며,
    레이저 가공에 의해 상기 베이스층의 저면에서부터 상기 베이스층을 부분적으로 제거하여 상기 베이스층에 관통부를 형성하고, 상기 와이어부재의 일단은 상기 관통부를 통해 상기 베이스층의 저면으로 노출되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
19. 제18항에 있어서,
    상기 레이저 흡수층은 카본 또는 블랙 인쇄를 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
20. 제1항에 있어서,
    레이저 가공에 의해 상기 베이스층의 저면에서부터 상기 베이스층을 부분적으로 제거하여 상기 와이어부재의 일단을 상기 베이스층의 저면으로 노출시키되,
    상기 레이저 가공에 의한 상기 와이어부재의 손상을 보상하기 위해, 상기 적층필름은 상기 와이어부재를 부분적으로 덮도록 형성되는 보조와이어부재를 더 포함하여 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
21. 디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법에 있어서,
    제2전극패턴 및 상기 제2전극패턴과 전기적으로 연결되는 제2와이어부재가 저면에 제공되는 글라스기판을 제공하는 단계;
    이형필름, 상기 이형필름 상에 형성되는 균일한 두께의 베이스층, 상기 베이스층의 균일한 두께를 유지하면서 상기 베이스층의 상면에 형성되는 제1전극패턴, 및 상기 제1전극패턴과 전기적으로 연결되는 제1와이어부재를 포함하는 적층필름을 제공하는 단계;
    상기 이형필름이 상기 베이스층의 저면에 부착된 상태에서 상기 글라스기판의 저면이 상기 베이스층의 상면을 덮도록 접착층을 매개로 상기 적층필름에 상기 글라스기판을 적층하는 단계;
    상기 적층필름과 상기 글라스기판이 서로 적층된 상태에서 상기 적층필름으로부터 상기 이형필름을 제거하여, 상기 베이스층, 상기 제1전극패턴 및 상기 제1와이어부재를 모두 한번에 상기 글라스기판에 전사하는 단계; 및
    상기 이형필름을 제거한 후 상기 베이스층의 노출되는 저면에서부터 상기 제1와이어부재 및 상기 제2와이어부재의 바닥면에 대응하는 상기 베이스층 영역을 레이저로 부분적으로 제거하여 상기 제1와이어부재 및 상기 제2와이어부재의 일단을 상기 베이스층의 저면으로 노출시키는 단계;를 포함하되,
    상기 베이스층을 상기 레이저로 부분적으로 제거하기 전에는 상기 베이스층 상에 형성된 상기 제1 및 제2와이어부재의 일단의 배치 상태가 상기 베이스층에 의해 유지되지만, 상기 제1 및 제2와이어부재의 일단에 대응하는 상기 베이스층 영역을 상기 레이저에 의해 부분적으로 제거한 후에는 상기 제1 및 제2와이어부재의 일단의 배치 상태가 상기 접착층에 의해 유지되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
22. 제21항에 있어서,
    상기 적층필름에 상기 글라스기판을 적층하기 전에, 상기 적층필름과 상기 글라스기판의 사이에서 상기 제1와이어부재 및 상기 제2와이어부재와 전기적으로 연결되도록 회로기판을 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
23. 삭제

Images