KR101524039B1 - jig for polishing of thinsheet specimen - Google Patents

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Abstract

본 발명은 박판 시편의 연마용 치구를 제공한다. 본 발명의 박판 시편의 연마용 치구는 수직한 방향으로 관통공이 형성된 실린더; 박판 시편이 부착되는 부착용 홀더; 및 부착용 홀더가 저면에 고정되고, 부착용 홀더가 실린더의 저면으로부터 돌출되도록 관통공에 삽입되는 코어를 포함한다. The present invention provides a polishing jig for a thin plate specimen. The polishing jig of the thin plate specimen of the present invention comprises: a cylinder having a through-hole formed in a vertical direction; An attachment holder to which a thin plate specimen is attached; And a core fixed to the bottom surface of the mounting holder and inserted into the through hole so that the mounting holder protrudes from the bottom surface of the cylinder.

Description

박판 시편 연마용 치구{jig for polishing of thinsheet specimen}A jig for polishing a thinsheet specimen

본 발명은 두께가 얇은 판재, 파이프 등과 같은 박판 시편의 표면 또는 단면부의 연마 작업을 위한 박판 시편의 연마용 치구에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a polishing jig for a thin plate specimen for polishing a surface or an end face of a thin plate specimen such as a thin plate, pipe or the like.

일반적으로 조직 및 물성 검사를 위한 박판 시편는 재료의 조직, 조성, 집합 조직 및 상분율 등과 같은 여러가지 정밀 분석을 정확하게 할 수 있도록 표면을 연마하는 연마 처리 과정을 거친다. In general, thin plate specimens for tissue and physical properties are subjected to a polishing treatment to polish the surface so as to accurately perform various precise analyzes such as the texture, composition, texture and phase fraction of the material.

도 5에는 일반적인 박판 시편의 표면 관찰을 위한 연마 장치가 개시되어 있다.5 shows a polishing apparatus for observing a surface of a general thin plate specimen.

도 5에 도시된 바와 같이, 대부분의 산업현장에서는 박판 재료를 별도의 치구 없이 각각의 시험편에 대하여 연마를 실시하거나 또는 추가적으로 마운팅(hot mounting or cold mounting) 작업 후 시험편을 연마한다.As shown in FIG. 5, in most industrial sites, the thin plate material is polished for each test piece without a separate fixture, or after the hot mounting or cold mounting operation, the test piece is polished.

즉, 연마 장치의 연마테이블(1) 위에 시험편(S)을 올려놓고 이를 작업자가 손으로 잡은 상태로 적당한 압력을 가하여 시험편(S)에 대한 표면 연마 작업을 수행한다. 그러나 이러한 방법은 연마 후 시험편(S) 단면부의 연마 상태(평탄도)가 불량하기 때문에 정확한 단면부 관찰이 어렵다. 그리고, 박판 재료에 대하여 마운팅을 실시할 경우 양호한 연마 품질을 확보할 수 있지만, 이러한 마운팅 작업은 가열과 응고(경화)과정이 필요하므로 시험편 제작에 일정 시간이 소요되는 번거로움이 있다.That is, the test piece S is placed on the polishing table 1 of the polishing apparatus and the surface of the test piece S is polished by applying an appropriate pressure with the operator holding it by hand. However, this method is difficult to observe an accurate cross section because the polishing state (flatness) of the cross section of the test piece S after polishing is poor. When the thin plate material is mounted, it is possible to secure a good polishing quality. However, such a mounting operation requires a heating and coagulation (curing) process, and therefore it takes a certain time to prepare the test piece.

또한, 기존에는 시험편을 표면으로부터 일정 깊이 만큼만 연마작업이 필요한 경우 연마작업시 수시로 두께를 측정해야 하는 번거로움이 있다. In addition, in the past, when a polishing operation is required only for a certain depth of the test piece from the surface, it is troublesome to measure the thickness at any time during the polishing operation.

본 발명은 두께가 얇은 박판 시편을 별도의 마운팅 작업 없이 표면 연마가 가능한 박판 시편의 연마용 치구를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a polishing jig for a thin plate specimen capable of polishing the surface of a thin plate specimen with no mounting work.

본 발명은 실시간으로 연마 깊이를 확인할 수 있는 박판 시편의 연마용 치구를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a polishing jig for a thin plate specimen capable of confirming the polishing depth in real time.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The problems to be solved by the present invention are not limited thereto, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 측면에 따르면, 수직한 방향으로 관통공이 형성된 실린더; 박판 시편이 부착되는 부착용 홀더; 및 상기 부착용 홀더가 저면에 고정되고, 상기 부착용 홀더가 상기 실린더의 저면으로부터 돌출되도록 상기 관통공에 삽입되는 코어를 포함하는 박판 시편의 연마용 치구를 제공하고자 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a fuel injection valve comprising: a cylinder having a through-hole formed in a vertical direction; An attachment holder to which a thin plate specimen is attached; And a core fixed to the bottom surface of the mounting holder and inserted into the through hole so that the mounting holder protrudes from the bottom surface of the cylinder.

또한, 상기 부착용 홀더는 저면에 박판 시편이 삽입되는 삽입홈을 포함하며, 상기 삽입홈에는 박판 시편이 양면 테이프 또는 접착제에 의해 부착되는 부착면이 제공될 수 있다.In addition, the mounting holder may include an insertion groove into which a thin plate specimen is inserted, and the insertion groove may be provided with an attachment surface to which the thin plate specimen is attached by double-sided tape or adhesive.

또한, 상기 박판 시편의 연마용 치구는 상기 실린더에 설치되고, 박판 시편의 연마 두께를 체크하는 감지부재를 더 포함할 수 있다.Further, the polishing jig of the thin plate specimen may further include a sensing member provided on the cylinder, for checking the polishing thickness of the thin plate specimen.

또한, 상기 감지부재는 상기 실린더에 설치되는 적어도 2개 이상의 관절을 포함하는 링크부; 및 상기 링크부의 끝단에 설치되고 상기 코어의 상면에 접촉된 상태에서 상기 코어의 위치 변화를 통해 상기 박판 시편의 연마 두께를 측정하는 두께 측정기를 포함할 수 있다.Further, the sensing member may include a link portion including at least two joints installed in the cylinder; And a thickness gauge disposed at an end of the link portion and measuring the thickness of the thin plate specimen through the change of the position of the core while being in contact with the top surface of the core.

또한, 상기 두께 측정기는 상기 코어의 상면과 접촉된 상태에서 상기 코어를 가압하는 탐침체; 상기 탐침체에 가압력을 제공하는 스프링; 및 상기 탐침체의 타단에 연결되는 게이지를 포함할 수 있다.The thickness measuring device may further include: a tamed body for pressing the core in contact with the upper surface of the core; A spring for applying a pressing force to the probe; And a gauge connected to the other end of the turbine.

본 발명의 실시예에 의하면, 별도의 마운팅 작업 없이 두께가 얇은 박판 시편의 표면 연마가 가능하다.According to the embodiment of the present invention, it is possible to polish the surface of a thin plate specimen having a small thickness without performing a separate mounting operation.

본 발명의 실시예에 의하면, 실시간으로 박판 시편의 연마 깊이를 확인할 수 있다. According to the embodiment of the present invention, the polishing depth of the thin plate specimen can be confirmed in real time.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박판 시편의 연마용 치구를 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 박판 시편의 연마용 치구의 시험편 홀더를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 박판 시편의 연마용 치구의 단면도이다.
도 4는 박판 시편의 연마용 치구를 이용한 박판 시편의 연마 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 일반적인 박판 시편의 표면 관찰을 위한 연마 장치를 설명하기 위한 도면이다. 1 is a perspective view showing a polishing tool for a thin plate specimen according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a perspective view showing a specimen holder of a polishing jig of the thin plate specimen shown in Fig. 1. Fig.
3 is a cross-sectional view of the polishing jig of the thin plate specimen shown in Fig.
4 is a view for explaining a polishing process of a thin plate specimen using a polishing tool for a thin plate specimen.
5 is a view for explaining a polishing apparatus for observing the surface of a general thin plate specimen.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 박판 시편의 연마용 치구를 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT Hereinafter, a polishing tool for a thin plate specimen according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박판 시편의 연마용 치구를 보여주는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 박판 시편의 연마용 치구의 시험편 홀더를 보여주는 도면이며, 도 3은 도 1에 도시된 박판 시편의 연마용 치구의 단면도이다.Fig. 1 is a perspective view showing a polishing jig of a thin plate specimen according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a view showing a specimen holder of a polishing jig of the thin plate specimen shown in Fig. 1, Sectional view of a polishing jig of the illustrated thin plate specimen.

본 발명인 박판 시편의 연마용 치구는 박판 재료의 조직, 조성, 집합 조직 및 상분율 등과 같은 여러가지 정밀 분석을 위한 박판 시편을 고정시켜 연마하는 것을 일 예로 설명한다. The polishing jig of the thin plate specimen of the present invention is an example of polishing a thin plate specimen for various precision analyzes such as the texture, composition, texture and phase fraction of the thin plate material.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 박판 시편의 연마용 치구(100)는 실린더(110), 부착용 홀더(120), 코어(130) 그리고 감지부재(140)를 포함한다.1 to 3, a polishing jig 100 of a thin plate specimen includes a cylinder 110, an attachment holder 120, a core 130, and a sensing member 140.

실린더(110)는 전체적인 형상이 원통으로 이루어지며, 그 중앙에는 수직한 방향으로 관통공(114)이 형성된 바디(112)를 포함한다. 실린더(110)에 형성된 관통공(114)은 그 단면이 원형으로 형성되어 있으나, 관통공(114)의 단면 형상은 타원형 또는 다각형 등 다양하게 변경될 수 있으며, 코어(130)의 형상은 관통공의 단면 형상에 맞게 변경된다. The cylinder 110 has a generally cylindrical shape and includes a body 112 having a through hole 114 formed at a center thereof in a vertical direction. The cross-sectional shape of the through hole 114 may be variously changed, such as an elliptical shape or a polygonal shape, and the shape of the core 130 may be changed depending on the shape of the through hole 114, As shown in FIG.

코어(130)는 실린더(110)의 상면으로부터 관통공(114)에 삽입되어 설치될 수 있다. 코어(130)의 상단은 실린더(110)의 상면(118)으로부터 돌출되게 제공된다. 코어(130)의 저면(138)에는 부착용 홀더(120)가 설치된다. The core 130 may be inserted into the through hole 114 from the upper surface of the cylinder 110. The upper end of the core 130 is provided to protrude from the upper surface 118 of the cylinder 110. A mounting holder 120 is provided on the bottom surface 138 of the core 130.

부착용 홀더(120)는 박판 시편의 연마 공정시 박판 시편을 고정하기 위해 사용되는 것이다. 부착용 홀더(120)는 코어(130) 저면(138)에 탈부착이 가능하도록 양면 테이프(190) 또는 접착제에 의해 고정될 수 있다. 부착용 홀더(120)는 원통 블록 형상으로 형성되며, 저면에는 박판 시편(S)이 삽입되는 삽입홈(132)이 제공된다. 부착용 홀더는 삽입홈(132)은 박판 시편의 크기 및 형상에 따라 선택적으로 다른 형상의 삽입홈을 갖는 것으로 교체 사용될 수 있다. 삽입홈(132)에는 수직한 지지면(134)이 제공되며, 지지면(134)에는 박판 시편(S)이 양면 테이프(190) 또는 접착제에 의해 부착된 상태로 지지된다. 즉, 연마 공정시 지지면(134)이 얇은 박판 시편(S)의 넓은 측면을 안정적으로 지지해줌으로써 연마 과정에서 박판 시편(S)의 틀어짐을 방지할 수 있다. 참고로, 삽입홈(132)에는 2개의 수직한 지지면(134)이 제공되는데, 이중에서 연마 테이블(210)의 회전 방향과 마주하는 지지면(134)에 박판 시편(S)을 부착하는 것이 바람직하다. The attachment holder 120 is used for fixing the thin plate specimen in the polishing process of the thin plate specimen. The holder 120 may be fixed to the bottom surface 138 of the core 130 by a double-sided tape 190 or an adhesive. The holder 120 for attachment is formed in the shape of a cylindrical block, and the bottom surface thereof is provided with an insertion groove 132 into which the thin plate sample S is inserted. The attachment holder 132 may be replaced with another type of insertion groove depending on the size and shape of the thin plate specimen. The insertion groove 132 is provided with a vertical support surface 134 and the thin plate sample S is supported on the support surface 134 with the double-sided tape 190 or adhesive attached thereto. That is, during the polishing process, the support surface 134 stably supports the wide side surface of the thin thin plate specimen S, thereby preventing the thin plate specimen S from being twisted during the polishing process. For reference, two vertical supporting surfaces 134 are provided in the insertion groove 132. Attaching the thin plate specimen S to the supporting surface 134 facing the rotation direction of the polishing table 210 desirable.

감지부재(140)는 실린더(110)에 설치된다. 감지부재(140)는 박판 시편(S)의 연마 두께를 체크하기 위해 제공된다. 감지부재(140)는 링크부(142), 두께 측정기(150)를 포함한다. The sensing member 140 is installed in the cylinder 110. The sensing member 140 is provided for checking the polishing thickness of the thin plate specimen S. The sensing member 140 includes a link portion 142 and a thickness gauge 150.

링크부(142)는 실린더(110)에 설치되는 3개의 관절(144)을 포함한다. 관절(144)들은 힌지(146)에 의해 연결된다. 두께 측정기(150)는 링크부(142)의 끝단에 설치된다. 두께 측정기(150)는 코어(130)의 상면에 접촉된 상태에서 박판 시편(S)의 연마에 의한 코어(130)의 상하 위치 변화를 체크하여 박판 시편(S)의 연마 두께를 측정한다. 두께 측정기(150)의 구성을 살펴보면, 탐침체(152)와 스프링(154) 그리고 게이지(156)를 포함한다. 탐침체(152)는 코어(130)의 상면과 접촉된 상태에서 코어(130)를 가압한다. 탐침체(152)의 가압력은 스프링에 의해 제공된다. 게이지(156)는 탐침체(152)의 상단에 연결된다. The link portion 142 includes three joints 144 that are installed in the cylinder 110. The joints 144 are connected by a hinge 146. The thickness measuring device 150 is installed at the end of the link portion 142. The thickness measuring device 150 measures the polishing thickness of the thin plate specimen S by checking the change in the vertical position of the core 130 by polishing the thin plate specimen S while being in contact with the upper surface of the core 130. The thickness measuring device 150 includes a probe 152, a spring 154, and a gage 156. The burr 152 presses the core 130 in contact with the upper surface of the core 130. The pressing force of the tamper 152 is provided by a spring. The gauge 156 is connected to the top of the probe 152.

다시, 도 3을 참조하면 연마 장치(200)는 모터(220)에 의해 회전되는 연마 테이블(210)을 포함할 수 있다. 도시하지 않았지만, 연마 장치(200)는 코어(130)를 가압시켜 코어(130) 저면에 부착된 부착용 홀더(120)에 삽입된 박판 시편(S)을 연마 테이블(210)의 상부면에 접촉시켜 되게 하는 승하강부를 더 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 코어(130)는 작업자에 의해 가압될 수 있다. 한편, 실린더(110)는 연마 장치(200)의 주변 프레임에 고정 설치될 수 있다. Referring again to FIG. 3, the polishing apparatus 200 may include a polishing table 210 rotated by a motor 220. Although not shown, the polishing apparatus 200 presses the core 130 to bring the thin plate specimen S inserted in the attachment holder 120 attached to the bottom of the core 130 into contact with the upper surface of the polishing table 210 And an ascending / descending portion for allowing the descending portion to be formed. As another example, the core 130 may be pressed by an operator. Meanwhile, the cylinder 110 may be fixed to the peripheral frame of the polishing apparatus 200.

이와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다. The operation and effect of the present invention having such a structure will be described as follows.

도 3에 도시한 바와 같이, 박판 시편(S)은 양면 테이프(190)를 이용해서 삽입홈(132)의 수직한 부착면(134)에 부착한다. 그리고, 박판 시편(S)이 부착된 부착용 홀더(120)는 코어(130) 저면에 양면 테이프로 부착한다. 계속해서, 코어(130)를 실린더의 관통공에 삽입시키고, 코어(130) 저면에 부착된 부착용 홀더(120)에 고정된 박판 시편(S)을 연마 테이블(210)의 상부면에 접촉시킨 후, 모터(220)를 구동시키면, 연마 테이블(210)이 회전하면서 박판 시편의 밑면을 연마하는 공정을 진행한다. As shown in Fig. 3, the thin plate specimen S is attached to the vertical attachment surface 134 of the insertion groove 132 using the double-sided tape 190. Fig. The mounting holder 120 to which the thin plate specimen S is attached is attached to the bottom surface of the core 130 with a double-sided tape. Subsequently, the core 130 is inserted into the through-hole of the cylinder, and the thin plate specimen S fixed to the mounting holder 120 attached to the bottom surface of the core 130 is brought into contact with the upper surface of the polishing table 210 When the motor 220 is driven, the polishing table 210 rotates and the bottom surface of the thin plate specimen is polished.

또한, 도 4에서와 같이, 코어(130) 상면에 두께 측정기(150)를 접촉시켜 박판 시편(S)의 연마에 의한 코어(130)의 상하 위치 변화를 실시간으로 체크함으로써 박판 시편(S)의 연마 두께를 확인할 수 있다.4, the thickness measuring device 150 is brought into contact with the upper surface of the core 130 to check the change in the vertical position of the core 130 by polishing the thin plate specimen S in real time, The polishing thickness can be confirmed.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100: 박판 시편의 연마용 치구 110 : 실린더
120 : 부착용 홀더 130 : 코어
140 : 감지부재 100: a polishing tool for polishing a thin plate specimen 110: a cylinder
120: attachment holder 130: core
140:

Claims (5)

박판 시편의 연마용 치구에 있어서:
수직한 방향으로 관통공이 형성된 실린더;
박판 시편이 부착되는 부착용 홀더;
상기 부착용 홀더가 저면에 고정되고, 상기 부착용 홀더가 상기 실린더의 저면으로부터 돌출되도록 상기 관통공에 삽입되는 코어; 및
상기 실린더에 설치되고, 박판 시편의 연마 두께를 체크하는 감지부재를 포함하되;
상기 감지부재는
상기 실린더에 설치되는 적어도 2개 이상의 관절을 포함하는 링크부; 및
상기 링크부의 끝단에 설치되고 상기 코어의 상면에 접촉된 상태에서 상기 코어의 위치 변화를 통해 상기 박판 시편의 연마 두께를 측정하는 두께 측정기를 포함하고,
상기 부착용 홀더는
저면에 박판 시편이 삽입되는 삽입홈을 포함하며,
상기 삽입홈에는 2개의 수직한 지지면이 제공되되;
상기 2개의 수직한 지지면 중에서 연마 테이블의 회전 방향과 마주하는 지지면에 박판 시편의 넓은 측면이 부착되는 박판 시편의 연마용 치구. In a polishing jig for a thin plate specimen:
A cylinder having a through-hole formed in a vertical direction;
An attachment holder to which a thin plate specimen is attached;
A core fixed to the bottom surface of the mounting holder and inserted into the through hole such that the mounting holder protrudes from the bottom surface of the cylinder; And
And a sensing member installed in the cylinder for checking the polishing thickness of the thin plate specimen;
The sensing member
A link portion including at least two joints installed in the cylinder; And
And a thickness gauge disposed at an end of the link portion and measuring the thickness of the thin plate specimen through the change of the position of the core while being in contact with the top surface of the core,
The attachment holder
And an insertion groove into which a thin plate specimen is inserted,
Said insertion groove being provided with two vertical support surfaces;
Wherein a wide side surface of the thin plate specimen is attached to a support surface facing the rotation direction of the polishing table among the two vertical support surfaces. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 두께 측정기는
상기 코어의 상면과 접촉된 상태에서 상기 코어를 가압하는 탐침체;
상기 탐침체에 가압력을 제공하는 스프링; 및
상기 탐침체의 타단에 연결되는 게이지를 포함하는 박판 시편의 연마용 치구.The method according to claim 1,
The thickness gauge
A tumbling body for pressing the core in contact with the upper surface of the core;
A spring for applying a pressing force to the probe; And
And a gauge connected to the other end of the test piece.
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