KR101520070B1 - 압전형 마이크로 스피커 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 압전형 마이크로 스피커에 관한 것으로, 본 발명의 일 양상에 의하면 압전체와 전극을 구비하는 구동부가 진동판의 두께 방향 상하에 대칭적으로 형성된다. 이때 전도성 박막을 진동판으로 사용하는 경우 진동판 자체를 공통 전극으로 사용하는 것이 가능하며, 비 전도성 박막을 진동판으로 사용하는 경우에는 구동부에 별도의 공통 전극이 필요하다. 이와 같이 진동판의 상하에 구동부가 대칭적으로 배치되면 진동판의 변형 효율을 향상시키고 공진 주파수를 낮출 수 있는 효과가 있다.
마이크로 스피커, 압전형, 진동박막, 압전박막, 다이어프램

Description

압전형 마이크로 스피커 및 그 제조 방법{Piezoelectric microspeaker and its fabrication method}
마이크로 스피커, 특히 MEMS 기반의 압전형 마이크로 스피커 및 그 제조 방법이 개시된다.
압전 효과(Piezoelectric Effect)란 압전체를 매개로 기계적 에너지와 전기적 에너지가 상호 변환하는 작용이다. 다시 말해 압전체에 압력이나 진동을 가하면 전위차가 생기고 반대로 전위차를 인가하면 압전체에 변형이나 진동이 생기는 효과를 말한다.
이처럼 압전체에 전위차를 인가하여 변형이나 진동을 일으켜서 이러한 진동에 따라 소리가 발생되는 원리를 이용한 스피커가 압전 스피커이다.
한편, 개인 휴대 통신이 비약적으로 발전됨에 따라 지난 수 십 년간 초소형 acoustic transducer 관련 연구가 진행되어 왔고, 특히 압전형 마이크로 스피커는 구조가 단순하고 낮은 전압으로 구동이 가능하기 때문에 주요 연구 대상이 되고 있다.
일반적인 압전형 마이크로 스피커의 구조는 두께 방향 양 면에 전극층들이 형성된 압전판과 비압전성인 진동판으로 구성되며, 위 전극층을 통해 전압을 가하면 압전판에 형상 변형이 일어나고 이러한 형상 변형이 진동판을 진동시킴으로써 소리를 발생시키는 원리를 이용한다.
그러나 이러한 압전형 마이크로 스피커는 음성 코일 방식의 마이크로 스피커에 비해 음향 출력이 낮기 때문에 실용화 사례가 적다. 이에, 크기도 작고 음향 출력도 높은 압전형 마이크로 스피커가 필요한 실정이다.
본 발명은 전술한 점을 고려하여 안출된 것으로서, 본 발명의 일 양상에 따르면 출력 음압이 높은 압전형 마이크로 스피커 및 그 제조 방법이 제공될 수 있다.
본 발명의 일 양상에 따라, 압전형 마이크로 스피커를 제조하는 방법은 기판 위에 전도성 박막을 증착 및 식각하여 제 1 구동전극을 형성하고, 상기 제 1 구동전극 위에 압전 박막을 증착 및 식각하여 제 1 압전판을 형성한 후, 상기 제 1 압전판 위에 다시 전도성 박막을 증착 및 식각하여 제 1 공통전극을 형성하는 하부 구동부 형성단계; 상기 제 1 공통전극 위에 비전도성 박막을 증착 및 식각하여 진동판을 형성하는 진동판 형성단계; 및 상기 진동판 위에 전도성 박막을 증착 및 식각하여 제 2 공통전극을 형성하고, 상기 제 2 공통전극 위에 압전 박막을 증착 및 식각하여 제 2 압전판을 형성한 후, 상기 제 2 압전판 위에 다시 전도성 박막을 증착 및 식각하여 제 2 구동전극을 형성하는 상부 구동부 형성단계; 를 포함할 수 있다.
그리고 본 발명의 다른 양상에 따라, 압전형 마이크로 스피커를 제조하는 방법은 기판 위에 전도성 박막과 압전 박막을 차례로 증착 및 식각하여 하부 구동부를 형성하는 단계; 상기 하부 구동부 위에 전도성 박막을 증착 및 식각하여 진동판을 형성하는 단계; 및 상기 진동판 위에 압전 박막과 전도성 박막을 차례로 증착 및 식각하여 상부 구동부를 형성하는 단계; 를 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 또 다른 양상에 따라, 압전형 마이크로 스피커를 제조하는 방법은 상기 하부 구동부를 형성하기 전에, 상기 기판을 일부 식각하여 상기 하부 구동부가 형성될 공간을 만드는 단계; 를 더 포함할 수 있다.
한편 본 발명의 일 양상에 따라, 위 제조방법에 의해 만들어진 압전형 마이크로 스피커가 제공될 수 있다.
이러한 본 발명의 다양한 양상에 의하면, 압전형 마이크로 스피커에 있어서 하부 구동부와 상부 구동부를 진동판을 중심으로 상하 대칭적으로 형성하였기 때문에 잔류 응력에 의한 초기 스트레스를 상쇄시켜 주고 진동판의 변형량을 상승시켜 공진 주파수를 낮출 수 있다. 또한 교류 인가 시 대칭적으로 배치된 상/하부 구동부로 인해 신호 왜곡을 억제할 수 있는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커는 진동판(101)을 중심으로 하부 구동부(102)와 상부 구동부(103)가 대칭적으로 형성될 수 있다. 그리고 각 구동부(102)(103)는 구동전원에 연결되는 구동전극(201)(301), 전압에 따라 형상이 변형되는 압전판(202)(302) 및 공통전원에 연결되는 공통전 원(203)(303)을 포함하는 것이 가능하다.
또한, 제 1 구동전극(201)과 제 2 구동전극(301)은 서로 연결되어 구동전원에 접속되고, 제 1 공통전극(203)과 제 2 공통전극(303)은 서로 연결되어 공통전원에 접속되는 것이 가능하다. 예컨대, 제 1 구동전극(201)과 제 2 구동전극(301)은 교류전원에 함께 연결되고 제 1 공통전극(203)과 제 2 공통전극(303)은 상기 교류전원에서 발생되는 전압의 기준값을 제공하는 그라운드(ground)에 함께 연결되는 것이 가능하다.
이와 같이 전원이 연결되면, 제 1 구동전극(201)과 제 1 공통전극(203) 사이 및 제 2 구동전극(301)과 제 2 공통전극(303) 사이에서 각각 전계(electric field)가 발생하는 것을 알 수 있다. 발생된 전계에 따라 압전판(202)(302)은 형상 변형을 일으키고 그 형상 변형이 진동판(101)으로 전달되는 것이 가능하다. 예컨대, 본 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커에 교류전압을 인가하면, 압전판(202)(302)이 전압 변화에 따라 반복적으로 수축/인장을 하게 되고 이것이 진동판(101)의 진동을 유발하여 소리를 발생시킬 수 있게 되는 것이다.
이때, 제 1 구동전극(201)과 제 1 공통전극(203) 사이 및 제 2 구동전극(301)과 제 2 공통전극(303) 사이에서 발생한 전계의 방향을 살펴보면, 그 방향이 서로 반대 방향임을 알 수 있다. 예컨대, 제 1 구동전극(201)과 제 1 공통전극(203) 사이에서는 아래쪽 방향의 전계가, 제 2 구동전극(301)과 제 2 공통전극(303) 사이에서는 위쪽 방향의 전계가 발생할 수 있다. 따라서 제 1 압전판(202)과 제 2 압전판(302)의 형상 변형 방향도 서로 반대 방향을 향하게 된다. 예컨대, 압전판(202)(302)의 모양이 원반이라고 가정하면, 제 1 압전판(202)이 원 중심에서 멀어지는 방향으로 늘어날 때 제 2 압전판(302)은 원 중심으로 수축되는 것이 가능하다. 이와 같이 진동판(101)을 중심으로 위/아래에서 서로 반대 방향으로 형상 변형을 일으키는 압전판(202)(302)으로 인해 진동판(101)의 변형 효율이 향상되는 것이 가능하다.
도 1에서, 본 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커의 진동판(101) 및 각 구동부(102)(103)는 반도체 제조 공정을 이용하여 기판(104) 위에 각종 물질을 박막 형태로 증착하고 이를 소정의 형태로 식각함으로써 만들어질 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법에 관한 공정 순서를 도시한다. 이것은 도 1에 따른 압전형 마이크로 스피커를 제조하는 방법에 관한 일 예가 될 수 있다.
도 2 및 도 1를 참조하여 본 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 2(a)와 같이, 기판(104) 위를 산화시키거나 기판(104) 위에 절연박막을 증착 및 식각하여 절연층(105)을 형성한다. 이 절연층(105)은 추후 형성될 하부 구동부(102)와 기판(104)과의 절연을 위한 것이다.
이어서, 도 2(b)와 같이, 전도성 박막, 압전 박막, 전도성 박막을 차례로 증착 및 식각하여 제 1 구동 전극(201), 제 1 압전판(202) 및 제 1 공통 전극(203)을 형성한다. 상기 제 1 구동 전극(201), 제 1 압전판(202) 및 제 1 공통 전극(203)은 진동판(101)의 하부에 형성되는 하부 구동부(102)가 될 수 있다.
이어서, 도 2(c)와 같이, 폴리머 박막을 증착하고 이를 식각하여 진동판(101)을 형성한다. 여기서 진동판(101)은 하부 구동부(102)의 형태에 따라 그 중심부가 융기되도록 형성되는 것이 가능하다.
다음으로, 도 2(d)와 같이, 전도성 박막, 압전 박막, 전도성 박막을 차례로 증착 및 식각하여 제 2 공통 전극(303), 제 2 압전판(302), 제 2 구동 전극(301)을 형성한다. 상기 제 2 공통 전극(303), 제 2 압전판(302) 및 제 2 구동 전극(301)은 진동판(101)의 상부에 형성되는 상부 구동부(103)가 될 수 있다. 또한, 이 과정에서 제 1 구동 전극(201)과 제 2 구동 전극(301)을 전기적으로 연결시키고, 제 1 공통 전극(203)과 제 2 공통 전극(303)을 전기적으로 연결시키는 것이 가능하다.
마지막으로, 도 2(e)와 같이, 기판(104)의 후면을 관통 식각하여 진동판(101)을 릴리스(release)시킨다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커는 진동판(101)을 중심으로 하부 구동부(102)와 상부 구동부(103)가 대칭적으로 형성될 수 있다. 그리고 각 구동부(102)(103)는 구동전원에 연결되는 구동전극(201)(301), 전압에 따라 형상이 변형되는 압전판(202)(302) 및 공통전원에 연결되는 공통전원(203)(303)을 포함하는 것이 가능하다.
도 1의 구조와 다른 점은 진동판(101)이 평평하게 형성된다는 점이다. 즉 도 1의 구조는 진동판(101)의 주변부와 하부 구동부(102)가 동일 평면 상에 위치하도 록 진동판(101)의 중심부가 융기된 구조이나, 도 3의 구조는 하부 구동부(102)가 상대적으로 더 아래쪽에 형성되어 진동판(101)의 주변부와 중심부가 동일 평면 상에 위치하는 구조이다.
제 1 구동 전극(201)과 제 2 구동 전극(301)이 구동전원에 연결되고 제 1 공통 전극(203)과 제 2 공통 전극(303)이 공통전원에 연결되어 제 1 압전층(202) 및 제 2 압전층(302)의 형상 변형이 서로 반대방향으로 유발되는 것은 전술한 바와 같다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법에 관한 공정 순서를 도시한다. 이것은 도 3에 따른 압전형 마이크로 스피커를 제조하는 방법에 관한 일 예가 될 수 있다.
도 4 및 도 3을 참조하여 본 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 4(a)와 같이, 추후 하부 구동부(203)를 형성할 공간을 확보하기 위해 기판(104)을 일부 식각하여 cavity(401)를 형성하고, 기판(104)을 산화시키거나 기판(104) 위에 절연 박막을 증착하여 절연층(105)을 형성한다.
이어서, 도 4(b)와 같이, 전도성 박막, 압전 박막, 전도성 박막을 차례로 증착 및 식각하여 제 1 구동 전극(201), 제 1 압전판(202) 및 제 1 공통 전극(203)을 형성한다. 상기 제 1 구동 전극(201), 제 1 압전판(202) 및 제 1 공통 전극(203)은 진동판(101)의 하부에 형성되는 하부 구동부(102)가 될 수 있다.
이어서, 도 4(c)와 같이, 폴리머 박막을 증착하고 이를 식각하여 진동 판(101)을 형성한다. 이때, 진동판(101)은 하부 구동부(102)가 기판(104)의 안쪽으로 함몰되서 형성되었기 때문에 평평하게 형성되는 것이 가능하다.
다음으로, 도 4(d)와 같이, 전도성 박막, 압전 박막, 전도성 박막을 차례로 증착 및 식각하여 제 2 공통 전극(303), 제 2 압전판(302), 제 2 구동 전극(301)을 형성한다. 상기 제 2 공통 전극(303), 제 2 압전판(302) 및 제 2 구동 전극(301)은 진동판(101)의 상부에 형성되는 상부 구동부(103)가 될 수 있다. 또한, 이 과정에서 제 1 구동 전극(201)과 제 2 구동 전극(301)을 전기적으로 연결시키고, 제 1 공통 전극(203)과 제 2 공통 전극(303)을 전기적으로 연결시키는 것이 가능하다.
마지막으로, 도 4(e)와 같이, 기판(104)의 후면을 관통 식각하여 진동판(101)을 릴리스(release)시킨다.
도 5은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 5을 참조하면, 본 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커는 진동판(101)을 중심으로 하부 구동부(102)와 상부 구동부(103)가 대칭적으로 형성될 수 있다. 그리고 각 구동부(102)(103)는 구동전원에 연결되는 구동전극(201)(301), 전압에 따라 형상이 변형되는 압전판(202)(302)을 포함할 수 있다.
또한, 진동판(101)이 전도성 박막으로 형성되고 공통전원에 연결되어 구동전압에 대한 그라운드를 제공하는 것이 가능하다.
예를 들어, 제 1 구동 전극(201)과 제 2 구동 전극(301)이 교류전원에 연결되고, 전도성 박막의 진동판(101)이 그라운드에 연결되는 경우, 제 1 구동 전 극(201)과 진동판(101) 사이 및 제 2 구동 전극(301)과 진동판(101) 사이에서 각각 전계가 발생하는 것을 알 수 있다.
또한, 이때 그 전계의 방향은 서로 반대 방향을 향한다. 따라서 발생된 전계에 따라 제 1 압전판(202) 및 제 2 압전판(302)은 서로 반대 방향으로 형상 변형을 일으키고 그 형상 변형에 따라 진동판(101)이 진동하는 것이 가능하다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법에 관한 공정 순서를 도시한다. 이것은 도 5에 따른 압전형 마이크로 스피커를 제조하는 방법에 관한 일 예가 될 수 있다.
도 6 및 도 5을 참조하여 본 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 6(a)와 같이, 기판(104)의 상부를 산화시키거나 기판(104)의 상부에 절연 박막을 증착하여 절연층(105)을 형성한다.
이어서, 도 6(b)와 같이, 전도성 박막과 압전 박막을 증착 및 식각하여 제 1 구동 전극(201) 및 제 1 압전판(202)을 형성한다. 상기 제 1 구동 전극(201) 및 제 1 압전판(202)은 하부 구동부(102)가 될 수 있다.
이어서, 도 6(c)와 같이, 진동판(101)과 제 1 구동 전극(201)과의 절연을 위한 절연층(105)을 형성하고, 전도성 박막을 증착 및 식각하여 진동판(101)을 형성한다. 여기서 진동판(101)은 하부 구동부(102)의 형태에 따라 중심부가 융기되는 것이 가능하다.
이어서, 도 6(d)와 같이, 진동판(101) 위에 압전 박막을 증착 및 식각하여 제 2 압전판(302)을 형성하고, 진동판(101)과 제 2 구동 전극(301)과의 절연을 위한 절연층(105)을 형성한 후, 전도성 박막을 증착 및 식각하여 제 2 구동 전극(301)을 형성한다. 여기서 제 2 구동 전극(301) 및 제 2 압전판(302)은 상부 구동부(103)가 될 수 있다. 또한 이 과정에서 제 1 구동 전극(201)과 제 2 구동 전극(301)이 전기적으로 연결되는 것이 가능하다.
마지막으로, 도 6(e)와 같이, 기판(104)의 후면을 관통 식각하여 진동판(101)을 릴리스(release)시킨다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커는 진동판(101)을 중심으로 하부 구동부(102)와 상부 구동부(103)가 대칭적으로 형성될 수 있다. 그리고 각 구동부(102)(103)는 구동전원에 연결되는 구동전극(201)(301), 전압에 따라 형상이 변형되는 압전판(202)(302) 및 공통전원에 연결되는 공통전원(203)(303)을 포함하는 것이 가능하다.
도 5의 구조와 다른 점은 진동판(101)이 평평하게 형성된다는 점이다. 즉 도 5의 구조는 진동판(101)의 주변부와 하부 구동부(102)가 동일 평면 상에 위치하도록 진동판(101)의 중심부가 융기된 구조이나, 도 7의 구조는 하부 구동부(102)가 상대적으로 더 아래쪽에 형성되어 진동판(101)이 대체로 평평한 구조를 갖는다.
제 1 구동 전극(201)과 제 2 구동 전극(301)이 구동전원에 연결되고 진동판(101)이 전도성 박막으로 형성되어 공통전원에 연결되는 것은 전술한 바와 같다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법에 관한 공정 순서를 도시한다. 이것은 도 7에 따른 압전형 마이크로 스피커를 제조하는 방법에 관한 일 예가 될 수 있다.
도 8 및 도 7을 참조하여 본 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 8(a)와 같이, 추후 하부 구동부(203)를 형성할 공간을 확보하기 위해 기판(104)을 일부 식각하여 cavity(401)를 형성하고, 기판(104)을 산화시키거나 기판(104) 위에 절연 박막을 증착하여 절연층(105)을 형성한다.
이어서, 도 8(b)와 같이, 전도성 박막과 압전 박막을 증착 및 식각하여 제 1 구동 전극(201) 및 제 1 압전판(202)을 형성한다. 상기 제 1 구동 전극(201) 및 제 1 압전판(202)은 하부 구동부(102)가 될 수 있다.
이어서, 도 8(c)와 같이, 진동판(101)과 제 1 구동 전극(201)과의 절연을 위한 절연층(105)을 형성하고, 전도성 박막을 증착 및 식각하여 진동판(101)을 형성한다. 여기서 진동판(101)은 하부 구동부(102)가 기판(104)의 안쪽으로 함몰되기 때문에 대체로 평평하게 형성되는 것이 가능하다.
이어서, 도 8(d)와 같이, 진동판(101) 위에 압전 박막을 증착 및 식각하여 제 2 압전판(302)을 형성하고, 진동판(101)과 제 2 구동 전극(301)과의 절연을 위한 절연층(105)을 형성한 후, 전도성 박막을 증착 및 식각하여 제 2 구동 전극(301)을 형성한다. 여기서 제 2 구동 전극(301) 및 제 2 압전판(302)은 상부 구동부(103)가 될 수 있다. 또한 이 과정에서 제 1 구동 전극(201)과 제 2 구동 전 극(301)이 전기적으로 연결되는 것이 가능하다.
마지막으로, 도 8(e)와 같이, 기판(104)의 후면을 관통 식각하여 진동판(101)을 릴리스(release)시킨다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니한다. 즉, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자라면 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능하며, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정의 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법에 관한 공정 순서를 도시한다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커의 관한 단면 구조를 도시한다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법에 관한 공정 순서를 도시한다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법에 관한 공정 순서를 도시한다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법에 관한 공정 순서를 도시한다.
<도면의 주요 부호에 대한 설명>
101 : 진동판 102 : 하부 구동부
103 : 상부 구동부 104 : 기판
105 : 절연층 201 : 제 1 구동 전극
202 : 제 1 압전판 203 : 제 1 공통 전극
301 : 제 2 구동 전극 302 : 제 2 압전판
303 : 제 2 공통 전극

Claims (18)

  1. 기판 위에 전도성 박막을 증착 및 식각하여 제 1 구동전극을 형성하고, 상기 제 1 구동전극 위에 압전 박막을 증착 및 식각하여 제 1 압전판을 형성한 후, 상기 제 1 압전판 위에 다시 전도성 박막을 증착 및 식각하여 제 1 공통전극을 형성하는 하부 구동부 형성단계;
    상기 제 1 공통전극 위에 비전도성 박막을 증착 및 식각하여 진동판을 형성하는 진동판 형성단계; 및
    상기 진동판 위에 전도성 박막을 증착 및 식각하여 제 2 공통전극을 형성하고, 상기 제 2 공통전극 위에 압전 박막을 증착 및 식각하여 제 2 압전판을 형성한 후, 상기 제 2 압전판 위에 다시 전도성 박막을 증착 및 식각하여 제 2 구동전극을 형성하는 상부 구동부 형성단계; 를 포함하는 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 비전도성 박막은 폴리머인 것을 특징으로 하는 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 진동판의 주변부와 상기 하부 구동부가 동일 평면 상에 존재하도록 상 기 진동판의 중심부가 상기 하부 구동부의 형태에 따라 융기되는 것을 특징으로 하는 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 하부 구동부를 형성하기 전에, 상기 기판을 일부 식각하여 상기 하부 구동부가 형성될 공간을 만드는 단계; 를 더 포함하는 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 진동판의 중심부와 주변부는 동일 평면 상에 존재하는 것을 특징으로 하는 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법.
  6. 기판 위에 전도성 박막과 압전 박막을 차례로 증착 및 식각하여 하부 구동부를 형성하는 단계;
    상기 하부 구동부 위에 전도성 박막을 증착 및 식각하여 진동판을 형성하는 단계; 및
    상기 진동판 위에 압전 박막과 전도성 박막을 차례로 증착 및 식각하여 상부 구동부를 형성하는 단계; 를 포함하는 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 진동판의 주변부와 상기 하부 구동부가 동일 평면 상에 존재하도록 상기 진동판의 중심부가 상기 하부 구동부의 형태에 따라 융기되는 것을 특징으로 하는 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 하부 구동부를 형성하기 전에, 상기 기판을 일부 식각하여 상기 하부 구동부가 형성될 공간을 만드는 단계; 를 더 포함하는 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 진동판의 중심부와 주변부는 동일 평면 상에 존재하는 것을 특징으로 하는 압전형 마이크로 스피커의 제조 방법.
  10. 기판 위에 전도성 박막을 증착 및 식각하여 형성한 제 1 구동전극과, 상기 제 1 구동전극 위에 압전 박막을 증착 및 식각하여 형성한 제 1 압전판과, 상기 제 1 압전판 위에 다시 전도성 박막을 증착 및 식각하여 형성한 제 1 공통전극을 포함하여 형성된 하부 구동부;
    상기 제 1 공통전극 위에 비전도성 박막을 증착 및 식각하여 형성한 진동판; 및
    상기 진동판 위에 전도성 박막을 증착 및 식각하여 형성한 제 2 공통전극과, 상기 제 2 공통전극 위에 압전 박막을 증착 및 식각하여 형성한 제 2 압전판, 상기 제 2 압전판 위에 다시 전도성 박막을 증착 및 식각하여 형성한 제 2 구동전극을 포함하여 형성된 상부 구동부; 를 포함하는 압전형 마이크로 스피커.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 비전도성 박막은 폴리머인 것을 특징으로 하는 압전형 마이크로 스피커.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 진동판의 주변부와 상기 하부 구동부가 동일 평면 상에 존재하도록 상기 진동판의 중심부가 상기 하부 구동부의 형태에 따라 융기되는 것을 특징으로 하는 압전형 마이크로 스피커.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 기판을 일부 식각하여 상기 하부 구동부가 형성될 공간을 만든 다음에, 상기 하부 구동부를 형성한 것을 특징으로 하는 압전형 마이크로 스피커.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 진동판의 중심부와 주변부는 동일 평면 상에 존재하는 것을 특징으로 하는 압전형 마이크로 스피커.
  15. 기판 위에 전도성 박막과 압전 박막을 차례로 증착 및 식각하여 형성한 하부 구동부;
    상기 하부 구동부 위에 전도성 박막을 증착 및 식각하여 형성한 진동판; 및
    상기 진동판 위에 압전 박막과 전도성 박막을 차례로 증착 및 식각하여 형성한 상부 구동부; 를 포함하는 압전형 마이크로 스피커.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 진동판의 주변부와 상기 하부 구동부가 동일 평면 상에 존재하도록 상기 진동판의 중심부가 상기 하부 구동부의 형태에 따라 융기되는 것을 특징으로 하는 압전형 마이크로 스피커.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 기판을 일부 식각하여 상기 하부 구동부가 형성될 공간을 만든 다음에, 상기 하부 구동부를 형성한 것을 특징으로 하는 압전형 마이크로 스피커.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 진동판의 중심부와 주변부는 동일 평면 상에 존재하는 것을 특징으로 하는 압전형 마이크로 스피커.
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