KR101514956B1 - Complex fuse for preventing over-heating and over-current - Google Patents

Complex fuse for preventing over-heating and over-current Download PDF

Info

Publication number
KR101514956B1
KR101514956B1 KR1020130152042A KR20130152042A KR101514956B1 KR 101514956 B1 KR101514956 B1 KR 101514956B1 KR 1020130152042 A KR1020130152042 A KR 1020130152042A KR 20130152042 A KR20130152042 A KR 20130152042A KR 101514956 B1 KR101514956 B1 KR 101514956B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead terminal
solder ball
housing
elastic body
conductive
Prior art date
Application number
KR1020130152042A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김덕희
이상환
Original Assignee
(주)엠에스테크비젼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)엠에스테크비젼 filed Critical (주)엠에스테크비젼
Priority to KR1020130152042A priority Critical patent/KR101514956B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101514956B1 publication Critical patent/KR101514956B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H37/00—Thermally-actuated switches
    • H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
    • H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
    • H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H37/00—Thermally-actuated switches
    • H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
    • H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
    • H01H37/764—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material in which contacts are held closed by a thermal pellet
    • H01H37/765—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material in which contacts are held closed by a thermal pellet using a sliding contact between a metallic cylindrical housing and a central electrode
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H37/00—Thermally-actuated switches
    • H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
    • H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
    • H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
    • H01H2037/762—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit using a spring for opening the circuit when the fusible element melts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H37/00—Thermally-actuated switches
    • H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
    • H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
    • H01H2037/768—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material characterised by the composition of the fusible material

Abstract

The present invention relates to a complex fuse for preventing over-heating and over-current, comprising: a housing mounted in the inner space; a first lead terminal disposed at one end of the housing; a second lead terminal disposed at the other end of the hosing; a solder ball disposed in the inside of the housing, for interrupting an electrical connection between the first lead terminal and an elastic body; and the elastic body mounted between the solder ball and the second lead terminal, for pressing the solder ball by an elastic force towards the first lead terminal. Therefore, the assembly and manufacture are convenient, and electronic equipment can be safely protected interrupting the over-heating and over-current.

Description

과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈{Complex fuse for preventing over-heating and over-current}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a composite fuse for over-heating and over-

본 발명은 퓨즈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 모바일폰(휴대폰), 충전기 등의 전자기기 내부에 장착되는 부품으로서 과열 및 과전류를 차단하여 전자기기를 안전하게 보호할 수 있고 조립 및 제작이 간편한 퓨즈에 관한 것이다.
The present invention relates to a fuse, and more particularly, to a fuse which is mounted inside an electronic device such as a mobile phone (mobile phone) and a charger, and which can protect the electronic device by preventing overheating and overcurrent, .

일반적으로 전기를 이용하는 모든 전기전자 제품은 회로 내 비정상적인 과전류나 외부 써지 등에 따른 안전사고 혹은 전자기기의 고장 발생 가능성이 내재되어 있다. 이를 예방하기 위하여 전류휴즈 또는 일회용 온도퓨즈를 사용하고 있다. Generally, all electric and electronic products using electricity have a possibility of a safety accident due to an abnormal overcurrent or an external surge in a circuit, or a possibility of failure of an electronic device. Current fuses or disposable thermal fuses are used to prevent this.

최근 전자기기는 점차 소형화, 직접화되고 있어 기기 내 부품의 열화 등에 의한 회로단락 등 여러 가지 원인으로 인해 과전류나 과열 발생으로 기기의 화재나 폭발등의 안전사고 위험성도 나날이 증가하고 있다. 또한, 기후변화에 의해 낙뢰의 빈번한 발생과 이의 전력선을 통한 전자기기로의 유입으로 인해 써지 방호 대책도 점차 더 필요해지고 있다. 따라서, 과열, 과전류, 써지 등을 복합적으로 방호할 수 있는 안전부품의 개발이 요구되고 있다.
Recently, electronic devices are becoming smaller and more direct, and due to over current or overheating due to various reasons such as circuit shortage due to deterioration of parts in the device, the risk of safety accidents such as fire or explosion of the device is increasing day by day. Also, due to the frequent occurrence of lightning strikes due to climate change and its influx into electronic devices through electric power lines, surge protection measures are increasingly needed. Therefore, it is required to develop a safety component that can prevent the overheating, the overcurrent, and the surge.

대한민국 등록특허 제10-1017995호Korean Patent No. 10-1017995 대한민국 등록특허 제10-0912215호Korean Patent No. 10-0912215 대한민국 등록특허 제10-1017996호Korean Patent No. 10-1017996

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 조립 및 제작이 간편하고 과열 및 과전류를 차단하여 전자기기를 안전하게 보호할 수 있는 퓨즈를 제공함에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a fuse which is easy to assemble and manufacture and which can protect an electronic device by preventing overheating and overcurrent.

본 발명은, 내부공간이 구비된 하우징과, 상기 하우징의 일단에 배치되는 제1 리드 단자와, 상기 하우징의 타단에 배치되는 제2 리드 단자와, 상기 하우징 내부에 배치되어 상기 제1 리드 단자와 탄성체 사이의 전기적 연결을 차단하기 위한 구형의 솔더볼과, 상기 솔더볼과 상기 제2 리드 단자 사이에 구비되고 탄성력에 의해 상기 솔더볼을 상기 제1 리드 단자 쪽으로 가압하는 탄성체를 포함하며, 상기 탄성체는 상기 솔더볼과 상기 제2 리드 단자 사이를 전기적으로 연결하고, 상기 솔더볼은 전도성 금속 또는 금속 합금으로 이루어지며, 외부온도가 과열되거나 기준치 보다 높은 과전류가 인가되어 상기 하우징 내의 온도가 상기 전도성 금속 또는 금속 합금의 용융온도보다 높아지는 경우에 상기 솔더볼이 용융됨으로써 상기 제1 리드 단자와 상기 제2 리드 단자 사이의 전류 흐름이 지속적으로 차단되는 것을 특징으로 하는 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈를 제공한다. According to the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a housing having an inner space; a first lead terminal disposed at one end of the housing; a second lead terminal disposed at the other end of the housing; And an elastic body provided between the solder ball and the second lead terminal and pressing the solder ball toward the first lead terminal by an elastic force, the elastic body being disposed between the solder ball and the second lead terminal, Wherein the solder ball is made of a conductive metal or a metal alloy and the temperature of the housing is higher than the melting temperature of the conductive metal or the metal alloy when the external temperature is overheated or an overcurrent higher than the reference value is applied, The solder ball is melted so that the first lead terminal and the second lead terminal Provides a composite fuse for blocking overcurrent and overheating, it characterized in that the current flow in the side-terminals continuously blocked.

상기 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈는 상기 솔더볼의 표면을 클리닝하거나 젖음성을 개선하여 용융을 촉진하기 위하여 상기 하우징 내에 플럭스가 더 구비되어 있을 수 있다.The composite fuse for overheating and overcurrent shut-off may further include a flux in the housing to clean the surface of the solder ball or to improve wettability and promote melting.

상기 플럭스는 액상, 반고상 또는 고상의 송진 또는 합성송진 재질로 이루어질 수 있다. The flux may be in the form of a liquid, semi-solid or solid phase, or a synthetic resinous material.

상기 솔더볼은 복수 개가 서로 이웃하게 배치되어 있을 수 있다.A plurality of the solder balls may be disposed adjacent to each other.

상기 탄성체와 상기 제2 리드 단자 사이에 솔더볼이 더 구비되어 있을 수 있다.And a solder ball may be further provided between the elastic body and the second lead terminal.

상기 전도성 금속은 주석(Sn)이고, 상기 금속 합금은 주석 합금일 수 있다.The conductive metal may be tin (Sn), and the metal alloy may be a tin alloy.

상기 주석 합금은 Ag, Cu, Zn, Cd, Sb, Bi, In, Ga 및 Pb 중에서 선택된 1종 이상의 금속과 주석의 합금으로 이루어진 것일 수 있다.The tin alloy may be made of an alloy of tin and at least one metal selected from Ag, Cu, Zn, Cd, Sb, Bi, In, Ga and Pb.

상기 하우징은 절연성 물질로 이루어질 수 있다.The housing may be made of an insulating material.

상기 탄성체는 코일 형태의 스프링으로 이루어지고, 상기 솔더볼 외경은 상기 탄성체의 내경 보다 크게 구비되는 것이 바람직하다.Preferably, the elastic body is a coil-shaped spring, and the outer diameter of the solder ball is larger than the inner diameter of the elastic body.

또한, 본 발명은, 내부공간이 구비된 하우징과, 상기 하우징의 일단에 배치되는 제1 리드 단자와, 상기 하우징의 타단에 배치되는 제1 도전성 캡슐과, 상기 하우징의 일단 외측에 상기 제1 리드 단자와 이격되게 배치되는 제2 리드 단자과, 상기 하우징 내부에 배치되어 상기 제1 리드 단자와 탄성체 사이의 전기적 연결을 차단하기 위한 구형의 솔더볼과, 상기 솔더볼과 상기 제1 도전성 캡슐 사이에 구비되고 탄성력에 의해 상기 솔더볼을 상기 제1 리드 단자 쪽으로 가압하기 위한 탄성체와, 상기 제1 도전성 캡슐과 상기 제2 리드 단자 사이에 구비되고 상기 하우징의 외주면에 권선되게 구비는 와이어 저항체를 포함하며, 상기 탄성체는 상기 솔더볼과 상기 제1 도전성 캡슐 사이를 전기적으로 연결하고, 상기 솔더볼은 전도성 금속 또는 금속 합금으로 이루어지며, 외부온도가 과열되거나 기준치 보다 높은 과전류가 인가되어 상기 하우징 내의 온도가 상기 전도성 금속 또는 금속 합금의 용융온도보다 높아지는 경우에 상기 솔더볼이 용융됨으로써 상기 제1 리드 단자와 상기 제2 리드 단자 사이의 전류 흐름이 지속적으로 차단되는 것을 특징으로 하는 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈를 제공한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a portable terminal comprising: a housing having an internal space; a first lead terminal disposed at one end of the housing; a first conductive capsule disposed at the other end of the housing; A spherical solder ball disposed inside the housing to cut off an electrical connection between the first lead terminal and the elastic body, and a second solder ball provided between the solder ball and the first conductive capsule, And a wire resistance body provided between the first conductive capsule and the second lead terminal and wound around an outer circumferential surface of the housing, wherein the elastic body comprises: And electrically connecting the solder ball and the first conductive capsule, wherein the solder ball is made of a conductive metal or a metal alloy, And the solder ball is melted when an external temperature is overheated or an overcurrent higher than a reference value is applied so that the temperature in the housing becomes higher than the melting temperature of the conductive metal or the metal alloy, And the current flow of the overcurrent protection circuit is interrupted continuously.

상기 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈는 상기 솔더볼의 표면을 클리닝하거나 젖음성을 개선하여 용융을 촉진하기 위하여 상기 하우징 내에 플럭스가 더 구비되어 있을 수 있다.The composite fuse for overheating and overcurrent shut-off may further include a flux in the housing to clean the surface of the solder ball or to improve wettability and promote melting.

상기 플럭스는 액상, 반고상 또는 고상의 송진 또는 합성송진 재질로 이루어질 수 있다. The flux may be in the form of a liquid, semi-solid or solid phase, or a synthetic resinous material.

상기 솔더볼은 복수 개가 서로 이웃하게 배치되어 있을 수 있다.A plurality of the solder balls may be disposed adjacent to each other.

상기 탄성체와 상기 제1 도전성 캡슐 사이에 솔더볼이 더 구비되어 있을 수 있다.And a solder ball may be further provided between the elastic body and the first conductive capsule.

상기 전도성 금속은 주석(Sn)이고, 상기 금속 합금은 주석 합금일 수 있다.The conductive metal may be tin (Sn), and the metal alloy may be a tin alloy.

상기 주석 합금은 Ag, Cu, Zn, Cd, Sb, Bi, In, Ga 및 Pb 중에서 선택된 1종 이상의 금속과 주석의 합금으로 이루어진 것일 수 있다.The tin alloy may be made of an alloy of tin and at least one metal selected from Ag, Cu, Zn, Cd, Sb, Bi, In, Ga and Pb.

상기 하우징은 절연성 물질로 이루어질 수 있다.The housing may be made of an insulating material.

상기 탄성체는 코일 형태의 스프링으로 이루어지고, 상기 솔더볼 외경은 상기 탄성체의 내경 보다 크게 구비되는 것이 바람직하다.Preferably, the elastic body is a coil-shaped spring, and the outer diameter of the solder ball is larger than the inner diameter of the elastic body.

상기 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈는 상기 제2 리드 단자와 전기적으로 접속되고 상기 하우징의 일단에 배치되는 제2 도전성 캡슐을 더 포함할 수 있다.
The composite fuse for overheating and overcurrent shut-off may further include a second conductive capsule electrically connected to the second lead terminal and disposed at one end of the housing.

본 발명의 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈는 조립 및 제작이 간편하고 과열 및 과전류를 차단하여 전자기기를 안전하게 보호할 수 있다. 외부과열이나 과전류 발생 시 퓨즈가 작동하여 회로를 차단하므로 온도가 고온으로 상승하지 않고 안전하게 과열되는 것을 억제하거나 과전류를 차단할 수 있다. The composite fuse for overheating and overcurrent shutdown of the present invention is easy to assemble and manufacture, and can prevent overheating and overcurrent, thereby safely protecting the electronic device. When the external overheat or overcurrent occurs, the fuse operates to shut off the circuit, so that the temperature does not rise to high temperature and can be prevented from overheating safely or the overcurrent can be cut off.

퓨즈 본체부에 와이어 저항체를 직렬 연결하게 되면, 외부 써지(surge)의 흡수는 와이어 저항체(180)가 담당함으로써 과열 및 과전류를 차단하는 것은 물론이고 낙뢰 등의 외부 써지(surge)를 흡수하여 전자기기를 안정하게 동작되도록 할 수 있다.
When the wire resistor is connected in series to the fuse body, the surge of the external surge is absorbed by the wire resistor 180, thereby preventing overheating and overcurrent, absorbing external surges such as lightning, Can be stably operated.

도 1 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈를 도시한 도면이다.
도 10 내지 도 19는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.1 to 9 show a composite fuse for overheating and overcurrent shutdown according to a first preferred embodiment of the present invention.
10 to 19 are views for explaining a composite fuse for overheating and overcurrent shutdown according to a second preferred embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나, 이하의 실시예는 이 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, it should be understood that the following embodiments are provided so that those skilled in the art will be able to fully understand the present invention, and that various modifications may be made without departing from the scope of the present invention. It is not. Wherein like reference numerals refer to like elements throughout.

본 발명의 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈는 모바일폰(휴대폰), 충전기 등의 전자기기 내부에 장착되는 부품으로서 과열 및 과전류를 차단하여 전자기기를 안전하게 동작되도록 하는 것이다.The composite fuse for overheating and overcurrent shutdown of the present invention is a component mounted inside an electronic device such as a mobile phone (mobile phone), a charger, etc., to prevent overheating and overcurrent, thereby safely operating the electronic device.

전원장치의 경우, 과전류 상태일 경우 발열하게 되는데 과전류의 차단이 적절하게 이루어지지 않으면 약 900~1000℃의 고온까지도 상승하게 되어 매우 위험하다. 실제로 시중에서 이와 같은 현상으로 안전사고의 접수나 소규모 화재 등이 종종 보고되고 있다.In the case of the power supply unit, it generates heat when it is in an overcurrent state. If the overcurrent is not appropriately cut off, it may rise to a high temperature of about 900 to 1000 ° C, which is very dangerous. In fact, this kind of phenomenon is often reported on the market, such as reception of safety accidents or small-scale fire.

본 발명의 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈는 각종 전자기기의 전원입력부 등에 장착되어 안전하게 과열 및 과전류를 차단할 수 있는 부품이다.The composite fuse for overheating and overcurrent shutdown of the present invention is a component mounted on a power input part of various electronic devices and capable of safely preventing overheating and overcurrent.

본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈는, 내부공간이 구비된 하우징과, 상기 하우징의 일단에 배치되는 제1 리드 단자와, 상기 하우징의 타단에 배치되는 제2 리드 단자와, 상기 하우징 내부에 배치되어 상기 제1 리드 단자와 탄성체 사이의 전기적 연결을 차단하기 위한 구형의 솔더볼과, 상기 솔더볼과 상기 제2 리드 단자 사이에 구비되고 탄성력에 의해 상기 솔더볼을 상기 제1 리드 단자 쪽으로 가압하는 탄성체를 포함하며, 상기 탄성체는 상기 솔더볼과 상기 제2 리드 단자 사이를 전기적으로 연결하고, 상기 솔더볼은 전도성 금속 또는 금속 합금으로 이루어지며, 외부온도가 과열되거나 기준치 보다 높은 과전류가 인가되어 상기 하우징 내의 온도가 상기 전도성 금속 또는 금속 합금의 용융온도보다 높아지는 경우에 상기 솔더볼이 용융됨으로써 상기 제1 리드 단자와 상기 제2 리드 단자 사이의 전류 흐름이 지속적으로 차단된다. The composite fuse for overheating and overcurrent shutdown according to the first preferred embodiment of the present invention includes a housing having an internal space, a first lead terminal disposed at one end of the housing, and a second lead terminal disposed at the other end of the housing, A spherical solder ball disposed inside the housing for interrupting an electrical connection between the first lead terminal and the elastic body and a solder ball provided between the solder ball and the second lead terminal, Wherein the solder ball is made of a conductive metal or a metal alloy, and the solder ball is made of a conductive metal or a metal alloy, and the solder ball is electrically connected to the first lead terminal, Is applied so that the temperature in the housing becomes higher than the melting temperature of the conductive metal or metal alloy The current flow between the first lead terminal and the second lead terminal is continuously blocked by melting the solder ball.

상기 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈는 상기 솔더볼의 표면을 클리닝하거나 젖음성을 개선하여 용융을 촉진하기 위하여 상기 하우징 내에 플럭스가 더 구비되어 있을 수 있다.The composite fuse for overheating and overcurrent shut-off may further include a flux in the housing to clean the surface of the solder ball or to improve wettability and promote melting.

상기 플럭스는 액상, 반고상 또는 고상의 송진 또는 합성송진 재질로 이루어질 수 있다. The flux may be in the form of a liquid, semi-solid or solid phase, or a synthetic resinous material.

상기 솔더볼은 복수 개가 서로 이웃하게 배치되어 있을 수 있다.A plurality of the solder balls may be disposed adjacent to each other.

상기 탄성체와 상기 제2 리드 단자 사이에 솔더볼이 더 구비되어 있을 수 있다.And a solder ball may be further provided between the elastic body and the second lead terminal.

상기 전도성 금속은 주석(Sn)이고, 상기 금속 합금은 주석 합금일 수 있다.The conductive metal may be tin (Sn), and the metal alloy may be a tin alloy.

상기 주석 합금은 Ag, Cu, Zn, Cd, Sb, Bi, In, Ga 및 Pb 중에서 선택된 1종 이상의 금속과 주석의 합금으로 이루어진 것일 수 있다.The tin alloy may be made of an alloy of tin and at least one metal selected from Ag, Cu, Zn, Cd, Sb, Bi, In, Ga and Pb.

상기 하우징은 절연성 물질로 이루어질 수 있다.The housing may be made of an insulating material.

상기 탄성체는 코일 형태의 스프링으로 이루어지고, 상기 솔더볼 외경은 상기 탄성체의 내경 보다 크게 구비되는 것이 바람직하다.Preferably, the elastic body is a coil-shaped spring, and the outer diameter of the solder ball is larger than the inner diameter of the elastic body.

본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈는, 내부공간이 구비된 하우징과, 상기 하우징의 일단에 배치되는 제1 리드 단자와, 상기 하우징의 타단에 배치되는 제1 도전성 캡슐과, 상기 하우징의 일단 외측에 상기 제1 리드 단자와 이격되게 배치되는 제2 리드 단자과, 상기 하우징 내부에 배치되어 상기 제1 리드 단자와 탄성체 사이의 전기적 연결을 차단하기 위한 구형의 솔더볼과, 상기 솔더볼과 상기 제1 도전성 캡슐 사이에 구비되고 탄성력에 의해 상기 솔더볼을 상기 제1 리드 단자 쪽으로 가압하기 위한 탄성체와, 상기 제1 도전성 캡슐과 상기 제2 리드 단자 사이에 구비되고 상기 하우징의 외주면에 권선되게 구비는 와이어 저항체를 포함하며, 상기 탄성체는 상기 솔더볼과 상기 제1 도전성 캡슐 사이를 전기적으로 연결하고, 상기 솔더볼은 전도성 금속 또는 금속 합금으로 이루어지며, 외부온도가 과열되거나 기준치 보다 높은 과전류가 인가되어 상기 하우징 내의 온도가 상기 전도성 금속 또는 금속 합금의 용융온도보다 높아지는 경우에 상기 솔더볼이 용융됨으로써 상기 제1 리드 단자와 상기 제2 리드 단자 사이의 전류 흐름이 지속적으로 차단된다. The composite fuse for overheating and overcurrent shutdown according to the second preferred embodiment of the present invention includes a housing having an internal space, a first lead terminal disposed at one end of the housing, and a second lead terminal disposed at the other end of the housing, A second lead terminal disposed on the outer side of the one end of the housing to be spaced apart from the first lead terminal; a spherical solder ball disposed inside the housing for interrupting electrical connection between the first lead terminal and the elastic body; An elastic body provided between the solder ball and the first conductive capsule for pressing the solder ball toward the first lead terminal by an elastic force, and an elastic member provided between the first conductive capsule and the second lead terminal, Wherein the elastic body is electrically connected between the solder ball and the first conductive capsule, And the solder ball is made of a conductive metal or a metal alloy and is melted when an external temperature is overheated or an overcurrent higher than a reference value is applied and the temperature in the housing becomes higher than the melting temperature of the conductive metal or metal alloy The current flow between the first lead terminal and the second lead terminal is continuously interrupted.

상기 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈는 상기 솔더볼의 표면을 클리닝하거나 젖음성을 개선하여 용융을 촉진하기 위하여 상기 하우징 내에 플럭스가 더 구비되어 있을 수 있다.The composite fuse for overheating and overcurrent shut-off may further include a flux in the housing to clean the surface of the solder ball or to improve wettability and promote melting.

상기 플럭스는 액상, 반고상 또는 고상의 송진 또는 합성송진 재질로 이루어질 수 있다. The flux may be in the form of a liquid, semi-solid or solid phase, or a synthetic resinous material.

상기 솔더볼은 복수 개가 서로 이웃하게 배치되어 있을 수 있다.A plurality of the solder balls may be disposed adjacent to each other.

상기 탄성체와 상기 제1 도전성 캡슐 사이에 솔더볼이 더 구비되어 있을 수 있다.And a solder ball may be further provided between the elastic body and the first conductive capsule.

상기 전도성 금속은 주석(Sn)이고, 상기 금속 합금은 주석 합금일 수 있다.The conductive metal may be tin (Sn), and the metal alloy may be a tin alloy.

상기 주석 합금은 Ag, Cu, Zn, Cd, Sb, Bi, In, Ga 및 Pb 중에서 선택된 1종 이상의 금속과 주석의 합금으로 이루어진 것일 수 있다.The tin alloy may be made of an alloy of tin and at least one metal selected from Ag, Cu, Zn, Cd, Sb, Bi, In, Ga and Pb.

상기 하우징은 절연성 물질로 이루어질 수 있다.The housing may be made of an insulating material.

상기 탄성체는 코일 형태의 스프링으로 이루어지고, 상기 솔더볼 외경은 상기 탄성체의 내경 보다 크게 구비되는 것이 바람직하다.Preferably, the elastic body is a coil-shaped spring, and the outer diameter of the solder ball is larger than the inner diameter of the elastic body.

상기 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈는 상기 제2 리드 단자와 전기적으로 접속되고 상기 하우징의 일단에 배치되는 제2 도전성 캡슐을 더 포함할 수 있다.
The composite fuse for overheating and overcurrent shut-off may further include a second conductive capsule electrically connected to the second lead terminal and disposed at one end of the housing.

이하에서, 본 발명에 따른 실시예들을 구체적으로 제시하며, 다음에 제시하는 실시예들에 의하여 본 발명이 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be specifically shown, and the present invention is not limited to the following embodiments.

<실시예 1>&Lt; Example 1 >

도 1 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈를 도시한 도면이다. 1 to 9 show a composite fuse for overheating and overcurrent shutdown according to a first preferred embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈는, 내부공간이 구비된 하우징(100)과, 하우징(100)의 일단에 배치되는 제1 리드 단자(110)와, 하우징(100)의 타단에 배치되는 제2 리드 단자(120)와, 하우징(100) 내부에 배치되어 제1 리드 단자(110)와 탄성체(140) 사이의 전기적 연결을 차단하기 위한 솔더볼(130)과, 솔더볼(130)과 제2 리드 단자(120) 사이에 구비되고 탄성력에 의해 솔더볼(130)을 제1 리드 단자(110) 쪽으로 가압하기 위한 탄성체(140)를 포함하며, 탄성체(140)는 솔더볼(130)과 제2 리드 단자(120) 사이를 전기적으로 연결하고, 상기 솔더볼(130)은 전도성 금속 또는 금속 합금으로 이루어지며, 외부온도가 과열되거나 기준치 보다 높은 과전류가 인가되어 하우징(100) 내의 온도가 상기 전도성 금속 또는 금속 합금의 용융온도보다 높아지는 경우에 솔더볼(130)이 용융됨으로써 제1 리드 단자(110)와 제2 리드 단자(120) 사이의 전류 흐름이 지속적으로 차단된다. 1 to 9, the composite fuse for overheating and overcurrent shutdown according to the first preferred embodiment of the present invention includes a housing 100 having an internal space, A first lead terminal 110 disposed at the other end of the housing 100 and a second lead terminal 120 disposed at the other end of the housing 100. An electrical connection between the first lead terminal 110 and the elastic body 140, And an elastic member 140 disposed between the solder ball 130 and the second lead terminal 120 and adapted to press the solder ball 130 toward the first lead terminal 110 by an elastic force, And the elastic body 140 electrically connects the solder ball 130 and the second lead terminal 120. The solder ball 130 is made of a conductive metal or a metal alloy. When the overcurrent is applied and the temperature in the housing 100 is lower than the conductive metal or gold Solder ball 130 is melted when being higher than the melting temperature of the alloy being a current flow between the first lead terminal 110 and the second lead terminals 120 are continuously blocked.

본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈는, 도 3, 도 6 및 도 9에 도시된 바와 같이 솔더볼(130)의 표면을 클리닝하거나 젖음성을 개선하여 용융을 촉진하기 위하여 하우징(100) 내에 플럭스(145)가 더 구비되어 있을 수 있다. 플럭스(145)는 절연성 물질이므로 제1 리드 단자(110)와 솔더볼(130) 사이, 솔더볼(130)과 탄성체(140) 사이, 그리고 탄성체(140)와 제2 리드 단자(120) 사이의 전기적 연결을 방해하지 않기 위하여 탄성체(140) 내에 위치되게 하는 것이 바람직하다. 도 3, 도 6 및 도 9에서는 고상의 플럭스(145)를 도시하였으나, 플럭스는 액상이나 반고상 형태로 구비될 수도 있다. 플럭스(145)는 송진 재질 또는 합성송진(또는 인조송진) 재질 등으로 이루어질 수 있으며, 납땜용으로 시중에서 판매되고 있는 일반적인 플럭스를 사용할 수 있다. 송진과 같은 재질의 플럭스(145)는 솔더볼(130)의 표면을 클리닝하여 용융을 촉진하는 역할을 하거나 솔더볼(130)의 젖음성(wettability)을 개선하여 용융을 촉진하는 역할을 한다. 3, 6 and 9, the composite fuse for overheating and overcurrent shutdown according to the first preferred embodiment of the present invention is used for cleaning the surface of the solder ball 130 or improving the wettability, A flux 145 may be further included in the housing 100. [ Since the flux 145 is an insulating material, an electrical connection between the first lead terminal 110 and the solder ball 130, between the solder ball 130 and the elastic body 140, and between the elastic body 140 and the second lead terminal 120 It is preferable to position the elastic body 140 so as not to interfere with the elastic body 140. 3, 6 and 9 show the solid flux 145, the flux may be provided in a liquid or semi-solid form. The flux 145 may be made of a pine resin material or a synthetic resin (or synthetic resin) material, and a general flux commercially available for soldering may be used. The flux 145 of material such as rosin serves to accelerate melting by cleaning the surface of the solder ball 130 or to improve the wettability of the solder ball 130 to promote melting.

하우징(100)은 내부 공간을 갖는 실린더 또는 박스 형상 등으로 구비되고, 그 내부에 솔더볼(130) 및 탄성체(140)를 수납하여 보호한다. 하우징(100)의 일단에는 제1 리드 단자(110)가 위치되고, 하우징(100)의 타단에는 제2 리드 단자(120)가 위치될 수 있다. 하우징(100)은 절연성 물질로 형성될 수 있다. 상기 절연성 물질은 알루미나(Al2O3)와 같은 절연성의 세라믹 물질, 절연성 플라스틱(절연성 합성수지) 등일 수 있다. 하우징(100)은 길이에 수직한 단면이 원형, 타원형, 다각형 등으로 형성될 수 있어서 원형 박스, 타원형 박스, 다각형 박스 등의 다양한 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서는 길이에 수직한 단면이 원형을 이루는 실린더형 하우징(100)을 예시한다.The housing 100 is provided in a cylinder or box shape having an internal space, and the solder ball 130 and the elastic body 140 are accommodated in the housing 100 to protect the housing 100. The first lead terminal 110 may be located at one end of the housing 100 and the second lead terminal 120 may be located at the other end of the housing 100. The housing 100 may be formed of an insulating material. The insulating material may be an insulating ceramic material such as alumina (Al 2 O 3 ), an insulating plastic (insulating synthetic resin), or the like. The housing 100 may have various shapes such as a circular box, an elliptical box, a polygonal box, and the like, and may have a circular, elliptical, or polygonal cross section perpendicular to the length. In this embodiment, a cylindrical housing 100 having a circular cross section perpendicular to the length is illustrated.

제1 리드 단자(110)는 전기적 연결을 위한 수단으로서, 예를 들면 제2 리드 단자(120)로부터 인가받은 전류를 전기전자 소자에 전달하며, 도전성 물질을 포함하여 구성된다. 제1 리드 단자(110)는 하우징(100) 일단에 마련되는데, 본 실시예에서는 실린더 형상의 하우징(100)의 일단에 배치되어 있다. 이때 제1 리드 단자(110)는 하우징(100)의 일단에 삽입된 형태로 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 하우징(100) 일단에 배치될 수는 있는 형태라면 그 제한이 있는 것은 아니다. 제1 리드 단자(110)는 솔더볼(130)과의 접속을 용이하게 하기 위하여 길게 뻗어있는 막대 포양의 핀과 넓게 퍼진 판 모양의 헤드를 포함하는 압정형 구조(단면도에서는 'T'자형 구조)로 구비되는 것이 바람직하다. The first lead terminal 110 is a means for electrically connecting, for example, to transmit the electric current applied from the second lead terminal 120 to the electric / electronic device, and is configured to include a conductive material. The first lead terminal 110 is provided at one end of the housing 100, and is disposed at one end of the cylindrical housing 100 in the present embodiment. In this case, the first lead terminal 110 may be inserted into one end of the housing 100, but the present invention is not limited thereto. The present invention is not limited thereto. The first lead terminal 110 has a tack structure (a "T" shape in cross section) including a rod-like pin and a widened plate-like head to facilitate connection with the solder ball 130 .

제1 리드 단자(110)가 삽입되어 고정되는 절연고정자(미도시)가 하우징(100) 내부에 구비될 수 있다. 상기 절연고정자는 하우징(100)에 삽입된 제1 리드 단자(110)의 일부를 둘러싸면서 고정하는 역할을 한다. An insulated stator (not shown) may be provided inside the housing 100 in which the first lead terminal 110 is inserted and fixed. The insulator stator surrounds and fixes a part of the first lead terminal 110 inserted in the housing 100.

제2 리드 단자(120)는 외부 전원을 인가받거나 전원과 연결되는 구성요소로서, 도전성 물질을 포함하여 구성된다. 제2 리드 단자(120)는 제1 리드 단자(110)와 일정한 거리만큼 이격되어 배치되는데, 본 실시예에서는 실린더 형상의 하우징(100)에서 제1 리드 단자(110)가 형성된 일단과 반대 방향에 위치한 타단에 형성된다. 제2 리드 단자(120)는 탄성체(140)와 전기적으로 접속 가능한 어떠한 형상이라도 무방하다. 하우징(100) 내의 온도가 솔더볼(130)을 구성하는 전도성 금속 또는 금속 합금의 용융온도보다 낮거나 기준치 이하의 정상전류가 인가되는 경우에는 제2 리드 단자(120)는 탄성체(140)와 솔더볼(130)을 통해 제1 리드 단자(110)와 전기적으로 접속될 수 있다. 하우징(100) 내의 온도가 솔더볼(130)을 구성하는 전도성 금속 또는 금속 합금의 용융온도보다 낮거나 기준치 이하의 정상전류가 인가되는 경우에는 솔더볼(130)은 도전체로서 작용하여 제1 리드 단자(110)와 제2 리드 단자(120) 사이에 정상적으로 전류가 흐르게 된다. 외부온도가 과열되거나 기준치 보다 높은 과전류가 인가되는 경우에 하우징(100) 내부의 온도가 상승하여 솔더볼(130)을 구성하는 전도성 금속 또는 금속 합금의 용융온도보다 높아지게 되고, 따라서 솔더볼(130)이 용융됨으로써 제1 리드 단자(110)와 제2 리드 단자(120) 사이의 전류 흐름이 지속적으로 차단된다. The second lead terminal 120 is a constituent element to which an external power source is applied or connected to a power source, and includes a conductive material. The second lead terminal 120 is spaced apart from the first lead terminal 110 by a predetermined distance. In this embodiment, the first lead terminal 110 is formed in the cylindrical housing 100 in a direction opposite to the first lead terminal 110 As shown in FIG. The second lead terminal 120 may have any shape that can be electrically connected to the elastic body 140. When the temperature in the housing 100 is lower than the melting temperature of the conductive metal or the metal alloy constituting the solder ball 130 or a steady current less than the reference value is applied to the second lead terminal 120, 130 to the first lead terminal 110. The first lead terminal 110 may be electrically connected to the first lead terminal 110 through the second lead terminal 130. [ When the temperature in the housing 100 is lower than the melting temperature of the conductive metal or metal alloy constituting the solder ball 130 or a steady current less than the reference value is applied, the solder ball 130 acts as a conductor, 110 and the second lead terminal 120. In this case, The temperature of the inside of the housing 100 rises and becomes higher than the melting temperature of the conductive metal or metal alloy constituting the solder ball 130. As a result, The current flow between the first lead terminal 110 and the second lead terminal 120 is continuously blocked.

솔더볼(130)은 제1 리드 단자(110)와 탄성체(140) 사이를 전기적으로 연결하거나 또는 전기적 연결을 차단하기 위한 수단으로서, 하우징(100)의 내부에 구비된다. 솔더볼(130)은 도 1에 도시된 바와 같이 제1 리드 단자(110)와 탄성체(140) 사이에 배치되어 있다. 솔더볼(130)은 도 4에 도시된 바와 같이 복수 개가 서로 이웃하게 배치되어 있을 수도 있다. 도 4에 도시된 바와 같이 솔더볼(130)이 서로 이웃하게 복수 개가 구비되는 경우에는 외부온도가 과열되거나 기준치 보다 높은 과전류가 인가되는 경우에 제1 리드 단자(110)와 탄성체(140) 사이를 더욱 이격시킴으로써 제1 리드 단자(110)와 탄성체(140) 사이의 전기적 연결을 더욱 확실하게 차단할 수 있다. 또한, 도 7에 도시된 바와 같이 탄성체(140)와 제2 리드 단자(120) 사이에 솔더볼(130)이 더 구비되어 있을 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이 탄성체(140)를 기준으로 솔더볼(130)이 양쪽에 위치되게 하는 경우에는 외부온도가 과열되거나 기준치 보다 높은 과전류가 인가되는 경우에 제1 리드 단자(110)와 제2 리드 단자(140) 사이의 전기적 연결을 더욱 확실하게 차단할 수 있는 효과가 있다. 이와 같은 솔더볼(130)은 일정 온도 이상의 되면 끊어지는 온도퓨즈(thermal fuse)의 역할을 한다. The solder ball 130 is provided inside the housing 100 as a means for electrically connecting the first lead terminal 110 and the elastic member 140 or blocking the electrical connection. The solder ball 130 is disposed between the first lead terminal 110 and the elastic body 140 as shown in FIG. A plurality of solder balls 130 may be disposed adjacent to each other as shown in FIG. 4, when a plurality of the solder balls 130 are adjacent to each other, the first lead terminal 110 and the elastic body 140 are connected to each other by an overcurrent or an overcurrent higher than the reference value, The electrical connection between the first lead terminal 110 and the elastic member 140 can be more reliably cut off. Also, as shown in FIG. 7, a solder ball 130 may be further provided between the elastic body 140 and the second lead terminal 120. 7, when the solder ball 130 is positioned on both sides with respect to the elastic body 140, when the external temperature is overheated or an overcurrent higher than the reference value is applied, the first lead terminal 110 and the second lead terminal 110 The electrical connection between the lead terminals 140 can be more reliably prevented. The solder ball 130 functions as a thermal fuse that is cut off when the temperature of the solder ball 130 exceeds a predetermined temperature.

하우징(100) 내의 온도가 솔더볼(130)을 구성하는 전도성 금속 또는 금속 합금의 용융온도보다 낮거나 기준치 이하의 전류가 인가되는 경우에 솔더볼(130)은 제1 리드 단자(110)와 전기적으로 접속하고 탄성체(140)와도 전기적으로 접속하고 있다. 솔더볼(130)은 볼 타입의 구형 구조를 가질 수 있다. 솔더볼(130)은 제1 리드 단자(110)와 전기적으로 접속되거나 전기적 연결이 차단될 수 있으며, 융점이 250℃보다 낮은 전도성 금속 또는 금속 합금으로 이루어진다. 도 2, 도 5 및 도 8은 솔더볼(130)이 용융된 모습을 보여주고 있으며, 도 2, 도 5 및 도 8에서 '130a'는 솔더볼(130)이 용융된 된 것을 나타낸다. 솔더볼(130)이 용융되게 되면, 제1 리드 단자(110)과 탄성체(140) 사이는 전기적 연결이 끊어지게 되어 과전류를 차단하는 효과를 나타내게 된다. 도 2는 도 1에 나타낸 솔더볼(130)이 용융된 모습을 보여주고, 도 5는 도 4에 나타낸 서로 이웃하게 배치된 2개의 솔더볼(130)이 용융된 모습을 보여주며, 도 8은 도 7에 제1 리드 단자(110)와 탄성체(140) 사이에 배치되고 탄성체(140)와 제2 리드 단자(120) 사이에 배치된 솔더볼(130)이 용융된 모습을 보여주고 있다.The solder ball 130 is electrically connected to the first lead terminal 110 when the temperature in the housing 100 is lower than the melting temperature of the conductive metal or metal alloy constituting the solder ball 130, And is also electrically connected to the elastic body 140. The solder ball 130 may have a spherical structure of a ball type. The solder ball 130 may be electrically connected or disconnected from the first lead terminal 110 and may be made of a conductive metal or metal alloy having a melting point lower than 250 캜. FIGS. 2, 5 and 8 show a state where the solder ball 130 is melted. In FIGS. 2, 5 and 8, '130a' indicates that the solder ball 130 is melted. When the solder ball 130 is melted, the electrical connection between the first lead terminal 110 and the elastic body 140 is cut off, thereby exhibiting an effect of cutting off the overcurrent. FIG. 2 shows a state where the solder ball 130 shown in FIG. 1 is melted, FIG. 5 shows a state where two neighboring solder balls 130 shown in FIG. 4 are melted, and FIG. The solder ball 130 disposed between the first lead terminal 110 and the elastic member 140 and disposed between the elastic member 140 and the second lead terminal 120 is melted.

하우징(100) 내의 온도가 솔더볼(130)을 구성하는 전도성 금속 또는 금속 합금의 용융온도보다 낮거나 기준치 이하의 정상전류가 인가되는 경우에는 솔더볼(130)은 전도체로 작용하여 제1 리드 단자(110)와 제2 리드 단자(120) 사이는 전기적으로 접속되어 있는 상태에 있다. 그러나, 외부온도가 과열되거나 기준치 보다 높은 과전류가 인가되어 하우징(100) 내의 온도가 솔더볼(130)을 구성하는 전도성 금속 또는 금속 합금의 용융온도보다 높아지는 경우에 도 2, 도 5 및 도 5에 도시된 바와 같이 솔더볼(130)을 구성하는 전도성 금속 또는 금속 합금이 녹게 되어 솔더볼(130)이 끊어지게 되어 제1 리드 단자(110)와 제2 리드 단자(120) 사이의 전류 흐름이 지속적으로 차단되게 된다. 이와 같이 솔더볼(130)은 전도체로 작용하다가 외부온도가 과열되거나 기준치 보다 높은 과전류가 인가되어 하우징(100) 내의 온도가 솔더볼(130)을 구성하는 전도성 금속 또는 금속 합금의 용융온도보다 높아지는 경우에 용융됨으로써 제1 리드 단자(110)와 제2 리드 단자(120) 사이의 전기적 연결이 끊어지게 된다. When the temperature in the housing 100 is lower than the melting temperature of the conductive metal or the metal alloy constituting the solder ball 130 or a steady current less than the reference value is applied, the solder ball 130 acts as a conductor and the first lead terminal 110 And the second lead terminal 120 are electrically connected to each other. However, when the external temperature is overheated or an overcurrent higher than the reference value is applied and the temperature in the housing 100 becomes higher than the melting temperature of the conductive metal or metal alloy constituting the solder ball 130, The conductive metal or metal alloy constituting the solder ball 130 melts and the solder ball 130 is broken so that current flow between the first lead terminal 110 and the second lead terminal 120 is continuously blocked do. When the temperature of the solder ball 130 acts as a conductor and the temperature of the housing 100 is higher than the melting temperature of the conductive metal or metal alloy constituting the solder ball 130 due to an overheat of the external temperature or an overcurrent higher than the reference value, The electrical connection between the first lead terminal 110 and the second lead terminal 120 is broken.

상기 전도성 금속은 주석(Sn)일 수 있으며, 상기 금속 합금은 주석 합금일 수 있다. 주석(Sn)은 녹는점이 231.93℃로서 약 232℃ 이상의 온도에서 녹는 특성을 갖는 금속이다. 상기 주석 합금은 Ag, Cu, Zn, Cd, Sb, Bi, In, Ga 및 Pb 중에서 선택된 1종 이상의 금속과 주석의 합금으로 이루어진 것일 수 있다. 예컨대, 상기 주석 합금은 Sn-Bi, Sn-Zn, Sn-Be, Sn-Ag-Cu-Bi, Sn-Bi-Ag, Sn-Bi-In, Sn-Pb, Sn-Pb-Ag, Sn-Ag, Sn-Ag-Cu 등을 그 예로 들 수 있다. Sn-Ag-Cu-Bi 합금은 융점이 205∼220℃ 정도이며, Sn-Bi-Ag 합금은 융점이 130∼180℃ 정도이다. Sn-Bi-In 합금을 이용하는 경우에는 융점이 100℃ 정도인 솔더볼을 제작할 수도 있다. Sn-Pb(Pb의 함량이 37중량%) 합금의 경우 융점이 183℃ 정도이고, Sn-Pb(Pb의 함량이 10중량%) 합금의 경우 융점이 183∼213℃ 정도이며, Sn-Pb-Ag(Pb의 함량이 36중량%이고 Ag의 함량이 2중량%) 합금의 경우 융점이 179∼191℃ 정도이고, Sn-Ag(Ag의 함량이 3.5중량%) 합금의 경우 융점이 219∼223℃ 정도이며, Sn-Ag-Cu(Ag의 함량이 2.5중량%이고 Cu의 함량이 0.5중량%) 합금의 경우 융점이 217∼219℃ 정도이다. The conductive metal may be tin (Sn), and the metal alloy may be a tin alloy. Tin (Sn) is a metal having a melting point of 231.93 캜 and melting at a temperature of about 232 캜 or higher. The tin alloy may be made of an alloy of tin and at least one metal selected from Ag, Cu, Zn, Cd, Sb, Bi, In, Ga and Pb. For example, the tin alloy may be Sn-Bi, Sn-Zn, Sn-Be, Sn-Ag-Cu-Bi, Sn- Ag, Sn-Ag-Cu, and the like. The Sn-Ag-Cu-Bi alloy has a melting point of about 205 to 220 deg. C, and the Sn-Bi-Ag alloy has a melting point of about 130 to 180 deg. When a Sn-Bi-In alloy is used, a solder ball having a melting point of about 100 deg. The melting point of Sn-Pb (Pb content is 37% by weight) is about 183 ° C and the melting point of Sn-Pb (Pb content is 10% by weight) is about 183-213 ° C. In the case of an alloy having an Ag content of 36 wt% and an Ag content of 2 wt%, the melting point is about 179 to 191 DEG C and the melting point of Sn-Ag (Ag content is 3.5 wt%) is 219 to 223 ° C, and the melting point of Sn-Ag-Cu (the content of Ag is 2.5 wt% and the content of Cu is 0.5 wt%) is about 217 to 219 ° C.

탄성체(140)는 솔더볼(130)을 제1 리드 단자(110) 쪽으로 압박하기 위한 수단이다. 탄성체(140)는 하우징(100) 내부에 배치되는데, 솔더볼(130)을 제1 리드 단자(110) 쪽으로 압박하기 위하여 제2 리드 단자(120)로부터 제1 리드 단자(110)로 향하는 방향을 따라 신장되도록 배치된다. 탄성체(140)는 솔더볼(130)과 제2 리드 단자(120) 사이에 구비될 수 있다. 탄성체(140)는 압축된 상태로 솔더볼(130)과 제2 리드 단자(120) 사이에 위치될 수 있다. 탄성체(140)는 코일 형태의 스프링으로 이루어지고, 상기 솔더볼(130) 외경은 탄성체(140)의 내경 보다 크게 구비되는 것이 바람직하다. 탄성체(140)는 솔더볼(130)과 제2 리드 단자(120) 사이를 연결하며, 솔더볼(130) 및 제2 리드 단자(120)와 연결되어 전기적으로 접속된다. 탄성체(140)는 스테인레스 스틸 같은 일반 금속 재질로 형성될 수 있다. 탄성체(140)는 본체로는 스테인레스 스틸을 사용하고, 상기 본체에 은막 도금이 실시되어 형성될 수 있다. 즉, 탄성체(140)는 임의의 스프링 인장력이 요구되며 전류의 흐름을 도와주기 위해 일정 두께의 은막 도금처리 하는 것이다. 일정한 전압과 전류에서는 금속 자체의 전도성과 은막 도금으로 인해 안정적인 전류가 흐르다가 과전압 또는 과전류의 인가될 때 탄성체(140)의 온도가 상승하게 된다.The elastic body 140 is a means for pressing the solder ball 130 toward the first lead terminal 110. The elastic body 140 is disposed inside the housing 100 and extends along the direction from the second lead terminal 120 to the first lead terminal 110 in order to press the solder ball 130 toward the first lead terminal 110 Respectively. The elastic body 140 may be provided between the solder ball 130 and the second lead terminal 120. The elastic body 140 may be positioned between the solder ball 130 and the second lead terminal 120 in a compressed state. Preferably, the elastic body 140 is formed of a coil-shaped spring, and the outer diameter of the solder ball 130 is larger than the inner diameter of the elastic body 140. The elastic body 140 connects between the solder ball 130 and the second lead terminal 120 and is electrically connected to the solder ball 130 and the second lead terminal 120. The elastic body 140 may be formed of a common metal material such as stainless steel. The elastic body 140 may be formed by using stainless steel as a main body and silver plating on the main body. That is, the elastic body 140 is required to have a certain spring tensile force and to perform a silver plating process with a certain thickness to help the current flow. At a constant voltage and current, a stable current flows due to the conductivity of the metal itself and the silver plating, and the temperature of the elastic body 140 increases when an overvoltage or an overcurrent is applied.

상기와 같은 구조를 갖는 제1 실시예에 따른 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈는 제1 리드 단자(110)와 제2 리드 단자(120)에 기준치 이하의 정상적인 전류 또는 전압이 인가되거나 하우징(100) 내의 온도가 솔더볼(130)을 구성하는 전도성 금속 또는 금속 합금의 용융온도보다 낮을 때 제1 리드 단자(110)는 솔더볼(130) 및 탄성체(140)를 통해 제2 리드 단자(120)와 전기적으로 접속된다. In the composite fuse for overheating and overcurrent shutdown according to the first embodiment having the above structure, a normal current or voltage less than a reference value is applied to the first lead terminal 110 and the second lead terminal 120, The first lead terminal 110 is electrically connected to the second lead terminal 120 through the solder ball 130 and the elastic member 140 when the temperature within the solder ball 130 is lower than the melting temperature of the conductive metal or metal alloy constituting the solder ball 130 Respectively.

제1 실시예에 따른 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈는 제1 리드 단자(110)와 제2 리드 단자(120)에 비정상적인 전원, 예를 들어, 기준치보다 높은 전류 또는 전압이 인가될 경우, 탄성체(140)와 솔더볼(130)에 높은 전류가 인가된다. 탄성체(140)에 높은 전류가 인가되면 탄성체(140)가 갖는 저항값에 의해 탄성체(140)의 온도가 상승하며, 하우징(100) 내부의 온도를 상승시킨다. 솔더볼(130)에 높은 전류가 인가되면 솔더볼(130)이 갖는 저항값에 의해 솔더볼(130)의 온도가 상승하며, 하우징(100) 내부의 온도를 상승시킨다. 과열로 인하여 하우징(100) 내부의 온도가 상승하면, 전도성 금속 또는 금속 합금으로 이루어진 솔더볼(130)은 도 2, 도 5 및 도 8에 도시된 바와 같이 용융되게 된다. 이와 같이 솔더볼(130)이 용융되게 되면, 결과적으로 제1 리드 단자(110)와 제2 리드 단자(120) 사이의 전기적 연결이 차단되어 제1 리드 단자(110)와 제2 리드 단자(120) 사이에는 전류가 흐르지 않는다. The composite fuse for overheating and overcurrent shutdown according to the first embodiment is configured such that when an abnormal power source, for example, a current or voltage higher than a reference value is applied to the first lead terminal 110 and the second lead terminal 120, A high current is applied to the solder ball 140 and the solder ball 130. When a high current is applied to the elastic body 140, the temperature of the elastic body 140 rises due to the resistance value of the elastic body 140, thereby raising the temperature inside the housing 100. When a high current is applied to the solder ball 130, the temperature of the solder ball 130 rises due to the resistance of the solder ball 130, thereby raising the temperature of the inside of the housing 100. When the temperature inside the housing 100 rises due to overheating, the solder ball 130 made of a conductive metal or a metal alloy is melted as shown in FIGS. 2, 5, and 8. As a result, when the solder ball 130 is melted, the electrical connection between the first lead terminal 110 and the second lead terminal 120 is cut off and the first lead terminal 110 and the second lead terminal 120 are electrically disconnected, The current does not flow.

이하에서, 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈의 동작에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the operation of the composite fuse for overheating and overcurrent shutoff will be described in more detail.

과전류 상태가 아닌 경우로서 전기전자 제품에 공급되는 전원이 정상 상태일 경우에는, 전류는 제2 리드 단자(120), 탄성체(140), 솔더볼(130) 및 제1 리드 단자(110)로 정상적으로 흘러 거의 도선에 가까운 저항값(예컨대, 수mΩ 정도)을 유지하여 정상동작이 이루어진다. The current flows normally to the second lead terminal 120, the elastic body 140, the solder ball 130 and the first lead terminal 110 when the power supplied to the electrical and electronic products is in a normal state A normal operation is performed by maintaining a resistance value (for example, several m?

정상동작 상태일 때는 도 1에 도시된 바와 같이 탄성체(140)의 인장력에 의해 솔더볼(130)이 제1 리드 단자(110)에 전기적으로 접속되어 있다. The solder ball 130 is electrically connected to the first lead terminal 110 by the tensile force of the elastic body 140 as shown in FIG.

제2 리드 단자(120)를 통해 기준치 이하의 전류 또는 전압이 인가되는 경우에는 제2 리드 단자(120)로부터 솔더볼(130)로 전류가 흐르고, 솔더볼(130)이 제1 리드 단자(110)에 접속되어 있으므로 회로가 구성되어 전기전자 소자 쪽으로 전류가 흐르게 된다. A current flows from the second lead terminal 120 to the solder ball 130 so that the solder ball 130 is electrically connected to the first lead terminal 110. When a current or voltage below the reference value is applied through the second lead terminal 120, A circuit is constituted and a current flows toward the electric / electronic element.

전기전자 제품에 기준치 보다 높은 과전류 또는 과전압이 인가되면 탄성체(140)와 솔더볼(130)의 저항값으로 인한 주울(joule)열이 발생하고, 하우징(100) 내의 주울(Joule)열에 의해 도 2, 도 5 및 도 8에 도시된 바와 같이 솔더볼(130)을 구성하는 전도성 금속 또는 금속 합금이 용융되게 된다. Joule heat is generated due to the resistance value of the elastic body 140 and the solder ball 130 when an overcurrent or an overvoltage higher than a reference value is applied to the electrical and electronic products and by the joule heat in the housing 100, The conductive metal or metal alloy constituting the solder ball 130 is melted as shown in FIGS.

한편, 본 실시예에서는 코일 형태의 탄성체(140)를 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈를 형성하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 탄성체(140)는 판 스프링 등과 같은 코일 이외의 형태를 지닌 스프링일 수도 있다. However, the present invention is not limited thereto. The elastic body 140 may be a spring having a shape other than a coil such as a leaf spring or the like have.

또한, 본 실시예에서는 제2 리드 단자(120)에 전원이 연결되고 제1 리드 단자(110)에 회로와 같은 전기전자 소자가 연결되는 것으로 설명하였으나, 제1 리드 단자(110)에 전원이 연결되고 제2 리드 단자(120)에 전기전자 소자가 연결될 수도 있음은 물론이다.
In this embodiment, a power source is connected to the second lead terminal 120 and an electric / electronic element such as a circuit is connected to the first lead terminal 110. However, since the power is connected to the first lead terminal 110 And an electrical and / or electronic element may be connected to the second lead terminal 120.

<실시예 2>&Lt; Example 2 >

도 10 내지 도 19는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈를 설명하기 위하여 도시한 도면이다. 이해를 돕기 위하여 하우징(100)의 내부가 보이도록 도 10, 도 11 내지 도 16을 도시하였다. 10 to 19 are views for explaining a composite fuse for overheating and overcurrent shutdown according to a second preferred embodiment of the present invention. 10 and 11 to 16 are shown so that the inside of the housing 100 can be seen for the sake of understanding.

도 10 내지 도 19를 참조하면, 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈는, 내부공간이 구비된 하우징(100)과, 하우징(100)의 일단에 배치되는 제1 리드 단자(110)와, 하우징(100)의 타단에 배치되는 제1 도전성 캡슐(170)과, 하우징(100)의 일단 외측에 제1 리드 단자(110)와 이격되게 배치되는 제2 리드 단자(120)와, 하우징(100) 내부에 배치되어 제1 리드 단자(110)와 탄성체(140) 사이의 전기적 연결을 차단하기 위한 솔더볼(130)과, 솔더볼(130)과 제1 도전성 캡슐(170) 사이에 구비되고 탄성력에 의해 솔더볼(130)을 제1 리드 단자(110) 쪽으로 가압하기 위한 탄성체(140)와, 제1 도전성 캡슐(170)과 제2 리드(120) 단자 사이에 구비되고 하우징(100)의 외주면에 권선되게 구비는 와이어 저항체(180)를 포함하며, 탄성체(140)는 솔더볼(130)과 제1 도전성 캡슐(170) 사이를 전기적으로 연결하고, 상기 솔더볼(130)은 전도성 금속 또는 금속 합금으로 이루어지며, 외부온도가 과열되거나 기준치 보다 높은 과전류가 인가되어 하우징(100) 내의 온도가 솔더볼(130)을 구성하는 전도성 금속 또는 금속 합금의 용융온도보다 높아지는 경우에 솔더볼(130)이 용융됨으로써 제1 리드 단자(110)와 제2 리드 단자(120) 사이의 전류 흐름이 지속적으로 차단된다. 10 through 19, the composite fuse for overheating and overcurrent shutdown according to the second preferred embodiment of the present invention includes a housing 100 having an internal space, A first lead terminal 110 disposed on the other end of the housing 100 and a second lead terminal 110 disposed on the outer side of the housing 100 so as to be spaced apart from the first lead terminal 110, A solder ball 130 disposed inside the housing 100 to block electrical connection between the first lead terminal 110 and the elastic body 140 and a solder ball 130 disposed between the solder ball 130 and the first conductive capsule 170 An elastic body 140 provided between the first conductive capsule 170 and the second lead 120 to press the solder ball 130 toward the first lead terminal 110 by an elastic force, (140) includes a solder ball (130) and a first conductive layer (130), wherein the elastic body (140) The solder ball 130 is electrically connected to the solder balls 130. The solder ball 130 is made of a conductive metal or a metal alloy. When the external temperature is overheated or an overcurrent higher than a reference value is applied to the solder ball 130, The solder ball 130 is melted when the melting temperature of the conductive metal or the metal alloy is higher than the melting temperature of the conductive metal or metal alloy constituting the first lead terminal 110 and the second lead terminal 120 so that current flow between the first lead terminal 110 and the second lead terminal 120 is continuously blocked.

본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈는, 도시하지는 않았지만 제1 실시예에서와 같이 솔더볼(130)의 표면을 클리닝하거나 젖음성을 개선하여 용융을 촉진하기 위하여 하우징(100) 내에 플럭스가 더 구비되어 있을 수 있다. 상기 플럭스는 절연성 물질이므로 제1 리드 단자(110)와 솔더볼(130) 사이, 솔더볼(130)과 탄성체(140) 사이, 그리고 탄성체(140)와 제2 리드 단자(120) 사이의 전기적 연결을 방해하지 않기 위하여 탄성체(140) 내에 위치되게 하는 것이 바람직하다. 상기 플럭스는 액상, 반고상 또는 고상의 송진 또는 합성송진(또는 인조송진) 재질로 이루어질 수 있으며, 납땜용으로 시중에서 판매되고 있는 일반적인 플럭스를 사용할 수 있다. 송진과 같은 재질의 플럭스는 솔더볼(130)의 표면을 클리닝하여 용융을 촉진하는 역할을 하거나 솔더볼(130)의 젖음성(wettability)을 개선하여 용융을 촉진하는 역할을 한다. The composite fuse for overheating and overcurrent shutdown according to the second preferred embodiment of the present invention may include a housing (not shown) for cleaning the surface of the solder ball 130 or improving the wettability, 100 may be further provided with flux. Since the flux is an insulating material, it interferes with the electrical connection between the first lead terminal 110 and the solder ball 130, between the solder ball 130 and the elastic body 140, and between the elastic body 140 and the second lead terminal 120 It is preferable to place it in the elastic body 140 so as not to be deformed. The flux may be made of a liquid, semi-solid or solid phase of a synthetic or synthetic resin (or synthetic resin) material, and a commercially available flux for soldering may be used. The flux of material such as rosin serves to accelerate melting by cleaning the surface of the solder ball 130 or to improve the wettability of the solder ball 130 to promote melting.

또한, 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈는, 도 18에 도시된 바와 같이 와이어 저항체(180)를 덮는 절연성 수지(190)를 더 포함할 수 있다. 절연성 수지(190)는 하우징(100)의 외측 둘레를 권선하는 와이어 저항체(180)를 덮어 보호하는 역할을 한다. The composite fuse for overheating and overcurrent shutdown according to the second preferred embodiment of the present invention may further include an insulating resin 190 covering the wire resistor 180 as shown in FIG. The insulating resin 190 covers and protects the wire resistor 180 that winds the outer periphery of the housing 100.

와이어 저항체(180)는 제1 도전성 캡슐(170)을 통해 탄성체(140)와 전기적으로 접속될 수 있고, 제1 도전성 캡슐(170)은 도 15 내지 도 18에 도시된 바와 같이 하우징(100)의 일단을 밀봉하게 배치되는 것이 바람직하다. 제1 도전성 캡슐(170)은 탄성체(140)와 전기적으로 접속되고 도전성 물질로 구성된다. 와이어 저항체(180)는 제1 도전성 캡슐(170)과 전기적으로 연결된다. 와이어 저항체(180)는 하우징(100)의 외측 둘레를 권선하는 형태로 구비될 수 있다. The wire resistor 180 may be electrically connected to the elastic body 140 through the first conductive capsule 170 and the first conductive capsule 170 may be electrically connected to the elastic member 140 of the housing 100 It is preferable that one end is arranged to be sealed. The first conductive capsule 170 is electrically connected to the elastic body 140 and is made of a conductive material. The wire resistor 180 is electrically connected to the first conductive capsule 170. The wire resistance body 180 may be provided to wind the outer circumference of the housing 100.

본 발명의 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈는 도 16 내지 도 18에 도시된 바와 같이 제2 리드 단자(120)와 전기적으로 접속되고 하우징(100)의 일단에 배치되는 제2 도전성 캡슐(175)을 더 포함할 수 있고, 제2 리드 단자(120)는 제2 도전성 캡슐(175)과 전기 스폿 용접 등과 같은 방법으로 결합되어 고정될 수 있다. 16 to 18, the composite fuse for overheating and overcurrent shutdown of the present invention includes a second conductive capsule 175 electrically connected to the second lead terminal 120 and disposed at one end of the housing 100, And the second lead terminal 120 may be coupled and fixed to the second conductive capsule 175 by a method such as electric spot welding or the like.

본 발명의 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈는 하우징(100) 외측 둘레에 와이어 저항체(180)가 구비되고, 와이어 저항체(180)는 도 19에 도시된 바와 같이 퓨즈 본체부(200)와 직렬 연결되도록 구성된다. 여기서, 퓨즈 본체부(200)는 솔더볼(130), 탄성체(140) 및 제1 도전성 캡슐(170)을 포함하는 개념이다. 와이어 저항체(180)가 구비됨으로써 낙뢰 등의 외부 써지(surge)를 흡수하여 전자기기가 안전하게 동작되도록 할 수 있다. The composite fuse for overheating and overcurrent shutdown of the present invention is provided with a wire resistor 180 around the outer periphery of the housing 100 and the wire resistor 180 is connected to the fuse body 200 in series . Here, the fuse body 200 includes a solder ball 130, an elastic body 140, and a first conductive capsule 170. By providing the wire resistor 180, an external surge such as a lightning strike can be absorbed and the electronic device can be operated safely.

하우징(100)은 내부 공간을 갖는 실린더 또는 박스 형상 등으로 구비되고, 그 내부에 솔더볼(130) 및 탄성체(140)를 수납하여 보호한다. 도 12 내지 도 14에 도시된 바와 같이 하우징(100)에 형성된 개구부(104)를 통해 제1 리드 단자(110), 솔더볼(130) 및 탄성체(140)를 삽입하여 배치한다. 하우징(100)의 일단에는 제1 리드 단자(110)가 위치되고, 하우징(100)의 일단 외측에는 제1 리드 단자(110)와 이격되게 제2 리드 단자(120)가 위치될 수 있다. 하우징(100)은 절연성 물질로 형성될 수 있다. 상기 절연성 물질은 알루미나(Al2O3)와 같은 절연성의 세라믹 물질, 절연성 플라스틱(절연성 합성수지) 등일 수 있다. 하우징(100)은 길이에 수직한 단면이 원형, 타원형, 다각형 등으로 형성될 수 있어서 원형 박스, 타원형 박스, 다각형 박스 등의 다양한 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서는 도 10에 도시된 바와 같이 길이에 수직한 단면이 원형을 이루는 실린더형 하우징(100)을 예시한다.The housing 100 is provided in a cylinder or box shape having an internal space, and the solder ball 130 and the elastic body 140 are accommodated in the housing 100 to protect the housing 100. The first lead terminal 110, the solder ball 130, and the elastic body 140 are inserted and disposed through the opening 104 formed in the housing 100 as shown in FIGS. The first lead terminal 110 may be positioned at one end of the housing 100 and the second lead terminal 120 may be positioned at an outer side of the housing 100 to be spaced apart from the first lead terminal 110. The housing 100 may be formed of an insulating material. The insulating material may be an insulating ceramic material such as alumina (Al 2 O 3 ), an insulating plastic (insulating synthetic resin), or the like. The housing 100 may have various shapes such as a circular box, an elliptical box, a polygonal box, and the like, and may have a circular, elliptical, or polygonal cross section perpendicular to the length. In this embodiment, as shown in FIG. 10, a cylindrical housing 100 having a circular cross section perpendicular to the length is illustrated.

제1 리드 단자(110)는 전기적 연결을 위한 수단으로서, 예를 들면 제2 리드 단자(120)로부터 인가받은 전류를 전기전자 소자에 전달하며, 도전성 물질을 포함하여 구성된다. 제1 리드 단자(110)는 하우징(100) 일단에 마련되는데, 본 실시예에서는 실린더 형상의 하우징(100)의 일단에 배치되어 있다. 이때 제1 리드 단자(110)는 하우징(100)의 일단에 삽입된 형태로 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 하우징(100) 일단에 배치될 수는 있는 형태라면 그 제한이 있는 것은 아니다. 제1 리드 단자(110)는 솔더볼(130)과의 접속을 용이하게 하기 위하여 도 11에 도시된 바와 같이 길게 뻗어있는 막대 포양의 핀과 넓게 퍼진 판 모양의 헤드를 포함하는 압정형 구조(단면도에서는 'T'자형 구조)로 구비되는 것이 바람직하다. The first lead terminal 110 is a means for electrically connecting, for example, to transmit the electric current applied from the second lead terminal 120 to the electric / electronic device, and is configured to include a conductive material. The first lead terminal 110 is provided at one end of the housing 100, and is disposed at one end of the cylindrical housing 100 in the present embodiment. In this case, the first lead terminal 110 may be inserted into one end of the housing 100, but the present invention is not limited thereto. The present invention is not limited thereto. The first lead terminal 110 has a tacked structure (shown in cross-sectional view) that includes a rod-like pin and a widened plate-like head extending as shown in Figure 11 to facilitate connection with the solder ball 130 A &quot; T &quot; -shaped structure).

제1 리드 단자(110)가 삽입되어 고정되는 절연고정자(미도시)가 하우징(100) 내부에 구비될 수 있다. 상기 절연고정자는 하우징(100)에 삽입된 제1 리드 단자(110)의 일부를 둘러싸면서 고정하는 역할을 한다. An insulated stator (not shown) may be provided inside the housing 100 in which the first lead terminal 110 is inserted and fixed. The insulator stator surrounds and fixes a part of the first lead terminal 110 inserted in the housing 100.

제2 리드 단자(120)는 외부 전원을 인가받거나 전원과 연결되는 구성요소로서, 도전성 물질을 포함하여 구성된다. 제2 리드 단자(120)는 제1 리드 단자(110)와 일정한 거리만큼 이격되어 배치되는데, 본 실시예에서는 실린더 형상의 하우징(100)에서 제1 리드 단자(110)가 형성된 일단과 동일한 방향에 위치한 일단 외측에 형성된다. 하우징(100) 내의 온도가 솔더볼(130)을 구성하는 전도성 금속 또는 금속 합금의 용융온도보다 낮거나 기준치 이하의 정상전류가 인가되는 경우에는 제2 리드 단자(120)는 와이어 저항체(180), 제1 도전성 캡슐(170), 탄성체(140) 및 솔더볼(130)을 통해 제1 리드 단자(110)와 전기적으로 접속될 수 있다. 하우징(100) 내의 온도가 솔더볼(130)을 구성하는 전도성 금속 또는 금속 합금의 용융온도보다 낮거나 기준치 이하의 정상전류가 인가되는 경우에는 솔더볼(130)은 전도체로 작용하여 제1 리드 단자(110)와 제2 리드 단자(120) 사이에 정상적으로 전류가 흐르게 된다. 외부온도가 과열되거나 기준치 보다 높은 과전류가 인가되는 경우에 하우징(100) 내부의 온도가 상승하여 솔더볼(130)을 구성하는 전도성 금속 또는 금속 합금의 용융온도보다 높아지게 되고, 따라서 솔더볼(130)이 용융됨으로써 제1 리드 단자(110)와 제2 리드 단자(120) 사이의 전류 흐름이 지속적으로 차단된다. The second lead terminal 120 is a constituent element to which an external power source is applied or connected to a power source, and includes a conductive material. The second lead terminal 120 is spaced apart from the first lead terminal 110 by a predetermined distance. In this embodiment, the first lead terminal 110 is formed in the same direction as the first lead terminal 110 in the cylindrical housing 100 Is formed. When the temperature in the housing 100 is lower than the melting temperature of the conductive metal or the metal alloy constituting the solder ball 130 or a steady current of less than the reference value is applied to the second lead terminal 120, 1 conductive capsule 170, the elastic body 140 and the solder ball 130. The first lead terminal 110 and the first lead terminal 110 are electrically connected to each other. When the temperature in the housing 100 is lower than the melting temperature of the conductive metal or the metal alloy constituting the solder ball 130 or a steady current less than the reference value is applied, the solder ball 130 acts as a conductor and the first lead terminal 110 ) And the second lead terminal 120, as shown in FIG. The temperature of the inside of the housing 100 rises and becomes higher than the melting temperature of the conductive metal or metal alloy constituting the solder ball 130. As a result, The current flow between the first lead terminal 110 and the second lead terminal 120 is continuously blocked.

솔더볼(130)은 제1 리드 단자(110)와 탄성체(140) 사이를 전기적으로 연결하거나 또는 전기적 연결을 차단하기 위한 수단으로서, 하우징(100)의 내부에 구비된다. 솔더볼(130)은 도 12에 도시된 바와 같이 제1 리드 단자(110)와 탄성체(140) 사이에 배치되어 있다. 솔더볼(130)은 도 13에 도시된 바와 같이 복수 개가 서로 이웃하게 배치되어 있을 수도 있다. 도 13에 도시된 바와 같이 솔더볼(130)이 서로 이웃하게 복수 개가 구비되는 경우에는 외부온도가 과열되거나 기준치 보다 높은 과전류가 인가되는 경우에 제1 리드 단자(110)와 탄성체(140) 사이를 더욱 이격시킴으로써 제1 리드 단자(110)와 탄성체(140) 사이의 전기적 연결을 더욱 확실하게 차단할 수 있다. 또한, 도 14에 도시된 바와 같이 탄성체(140)와 제2 리드 단자(120) 사이에 솔더볼(130)이 더 구비되어 있을 수 있다. 도 14에 도시된 바와 같이 탄성체(140)를 기준으로 솔더볼(130)이 양쪽에 위치되게 하는 경우에는 외부온도가 과열되거나 기준치 보다 높은 과전류가 인가되는 경우에 제1 리드 단자(110)와 제2 리드 단자(140) 사이의 전기적 연결을 더욱 확실하게 차단할 수 있는 효과가 있다. 이와 같은 솔더볼(130)은 일정 온도 이상의 되면 끊어지는 온도퓨즈(thermal fuse)의 역할을 한다. The solder ball 130 is provided inside the housing 100 as a means for electrically connecting the first lead terminal 110 and the elastic member 140 or blocking the electrical connection. The solder ball 130 is disposed between the first lead terminal 110 and the elastic member 140 as shown in FIG. 13, a plurality of solder balls 130 may be disposed adjacent to each other. As shown in FIG. 13, when a plurality of solder balls 130 are adjacent to each other, the first lead terminal 110 and the elastic body 140 are connected to each other in a case where an external temperature is overheated or an overcurrent higher than a reference value is applied. The electrical connection between the first lead terminal 110 and the elastic member 140 can be more reliably cut off. As shown in FIG. 14, a solder ball 130 may be further provided between the elastic body 140 and the second lead terminal 120. 14, when the solder ball 130 is positioned on both sides with respect to the elastic body 140, when the external temperature is overheated or an overcurrent higher than the reference value is applied, the first lead terminal 110 and the second lead terminal 110 The electrical connection between the lead terminals 140 can be more reliably prevented. The solder ball 130 functions as a thermal fuse that is cut off when the temperature of the solder ball 130 exceeds a predetermined temperature.

하우징(100) 내의 온도가 솔더볼(130)을 구성하는 전도성 금속 또는 금속 합금의 용융온도보다 낮거나 기준치 이하의 전류가 인가되는 경우에 솔더볼(130)은 제1 리드 단자(110)와 전기적으로 접속하고 탄성체(140)와도 전기적으로 접속하고 있다. 솔더볼(130)은 볼 타입의 구형 구조를 가질 수 있다. 솔더볼(130)은 제1 리드 단자(110)와 전기적으로 접속되거나 전기적 연결이 차단될 수 있으며, 융점이 250℃보다 낮은 전도성 금속 또는 금속 합금으로 이루어진다. 솔더볼(130)이 용융되게 되면, 제1 리드 단자(110)과 탄성체(140) 사이는 전기적 연결이 끊어지게 되어 과전류를 차단하는 효과를 나타내게 된다. The solder ball 130 is electrically connected to the first lead terminal 110 when the temperature in the housing 100 is lower than the melting temperature of the conductive metal or metal alloy constituting the solder ball 130, And is also electrically connected to the elastic body 140. The solder ball 130 may have a spherical structure of a ball type. The solder ball 130 may be electrically connected or disconnected from the first lead terminal 110 and may be made of a conductive metal or metal alloy having a melting point lower than 250 캜. When the solder ball 130 is melted, the electrical connection between the first lead terminal 110 and the elastic body 140 is cut off, thereby exhibiting an effect of cutting off the overcurrent.

하우징(100) 내의 온도가 솔더볼(130)을 구성하는 전도성 금속 또는 금속 합금의 용융온도보다 낮거나 기준치 이하의 정상전류가 인가되는 경우에는 솔더볼(130)은 전도체로 작용하여 제1 리드 단자(110)와 제2 리드 단자(120) 사이는 전기적으로 접속되어 있는 상태에 있다. 그러나, 외부온도가 과열되거나 기준치 보다 높은 과전류가 인가되어 하우징(100) 내의 온도가 솔더볼(130)을 구성하는 전도성 금속 또는 금속 합금의 용융온도보다 높아지는 경우에 솔더볼(130)을 구성하는 전도성 금속 또는 금속 합금이 녹게 되어 솔더볼(130)이 용융되게 되어 제1 리드 단자(110)와 제2 리드 단자(120) 사이의 전류 흐름이 지속적으로 차단되게 된다. 이와 같이 솔더볼(130)은 전도체로 작용하다가 외부온도가 과열되거나 기준치 보다 높은 과전류가 인가되어 하우징(100) 내의 온도가 솔더볼(130)을 구성하는 전도성 금속 또는 금속 합금의 용융온도보다 높아지는 경우에 용융됨으로써 제1 리드 단자(110)와 제2 리드 단자(120) 사이의 전기적 연결이 끊어지게 된다. When the temperature in the housing 100 is lower than the melting temperature of the conductive metal or the metal alloy constituting the solder ball 130 or a steady current less than the reference value is applied, the solder ball 130 acts as a conductor and the first lead terminal 110 And the second lead terminal 120 are electrically connected to each other. However, when the external temperature is overheated or an overcurrent higher than the reference value is applied and the temperature in the housing 100 becomes higher than the melting temperature of the conductive metal or metal alloy constituting the solder ball 130, The metal alloy is melted and the solder ball 130 is melted so that current flow between the first lead terminal 110 and the second lead terminal 120 is continuously blocked. When the temperature of the solder ball 130 acts as a conductor and the temperature of the housing 100 is higher than the melting temperature of the conductive metal or metal alloy constituting the solder ball 130 due to an overheat of the external temperature or an overcurrent higher than the reference value, The electrical connection between the first lead terminal 110 and the second lead terminal 120 is broken.

상기 전도성 금속은 주석(Sn)일 수 있으며, 상기 금속 합금은 주석 합금일 수 있다. 주석(Sn)은 녹는점이 231.93℃로서 약 232℃ 이상의 온도에서 녹는 특성을 갖는 금속이다. 상기 주석 합금은 Ag, Cu, Zn, Cd, Sb, Bi, In, Ga 및 Pb 중에서 선택된 1종 이상의 금속과 주석의 합금으로 이루어진 것일 수 있다. 예컨대, 상기 주석 합금은 Sn-Bi, Sn-Zn, Sn-Be, Sn-Ag-Cu-Bi, Sn-Bi-Ag, Sn-Bi-In, Sn-Pb, Sn-Pb-Ag, Sn-Ag, Sn-Ag-Cu 등을 그 예로 들 수 있다. Sn-Ag-Cu-Bi 합금은 융점이 205∼220℃ 정도이며, Sn-Bi-Ag 합금은 융점이 130∼180℃ 정도이다. Sn-Bi-In 합금을 이용하는 경우에는 융점이 100℃ 정도인 솔더볼을 제작할 수도 있다. Sn-Pb(Pb의 함량이 37중량%) 합금의 경우 융점이 183℃ 정도이고, Sn-Pb(Pb의 함량이 10중량%) 합금의 경우 융점이 183∼213℃ 정도이며, Sn-Pb-Ag(Pb의 함량이 36중량%이고 Ag의 함량이 2중량%) 합금의 경우 융점이 179∼191℃ 정도이고, Sn-Ag(Ag의 함량이 3.5중량%) 합금의 경우 융점이 219∼223℃ 정도이며, Sn-Ag-Cu(Ag의 함량이 2.5중량%이고 Cu의 함량이 0.5중량%) 합금의 경우 융점이 217∼219℃ 정도이다. The conductive metal may be tin (Sn), and the metal alloy may be a tin alloy. Tin (Sn) is a metal having a melting point of 231.93 캜 and melting at a temperature of about 232 캜 or higher. The tin alloy may be made of an alloy of tin and at least one metal selected from Ag, Cu, Zn, Cd, Sb, Bi, In, Ga and Pb. For example, the tin alloy may be Sn-Bi, Sn-Zn, Sn-Be, Sn-Ag-Cu-Bi, Sn- Ag, Sn-Ag-Cu, and the like. The Sn-Ag-Cu-Bi alloy has a melting point of about 205 to 220 deg. C, and the Sn-Bi-Ag alloy has a melting point of about 130 to 180 deg. When a Sn-Bi-In alloy is used, a solder ball having a melting point of about 100 deg. The melting point of Sn-Pb (Pb content is 37% by weight) is about 183 ° C and the melting point of Sn-Pb (Pb content is 10% by weight) is about 183-213 ° C. In the case of an alloy having an Ag content of 36 wt% and an Ag content of 2 wt%, the melting point is about 179 to 191 DEG C and the melting point of Sn-Ag (Ag content is 3.5 wt%) is 219 to 223 ° C, and the melting point of Sn-Ag-Cu (the content of Ag is 2.5 wt% and the content of Cu is 0.5 wt%) is about 217 to 219 ° C.

탄성체(140)는 솔더볼(130)을 제1 리드 단자(110) 쪽으로 압박하기 위한 수단이다. 탄성체(140)는 하우징(100) 내부에 배치되는데, 솔더볼(130)을 제1 리드 단자(110) 쪽으로 압박하기 위하여 제1 도전성 캡슐(170)로부터 제1 리드 단자(110)로 향하는 방향을 따라 신장되도록 배치된다. 탄성체(140)는 솔더볼(130)과 제1 도전성 캡슐(170) 사이에 구비될 수 있다. 탄성체(140)는 압축된 상태로 솔더볼(130)과 제1 도전성 캡슐(170) 사이에 위치될 수 있다. 탄성체(140)는 코일 형태의 스프링으로 이루어지고, 상기 솔더볼(130) 외경은 탄성체(140)의 내경 보다 크게 구비되는 것이 바람직하다. 탄성체(140)는 솔더볼(130)과 제1 도전성 캡슐(170) 사이를 연결하며, 솔더볼(130) 및 제1 도전성 캡슐(170)과 연결되어 전기적으로 접속된다. 탄성체(140)는 스테인레스 스틸 같은 일반 금속 재질로 형성될 수 있다. 탄성체(140)는 본체로는 스테인레스 스틸을 사용하고, 상기 본체에 은막 도금이 실시되어 형성될 수 있다. 즉, 탄성체(140)는 임의의 스프링 인장력이 요구되며 전류의 흐름을 도와주기 위해 일정 두께의 은막 도금처리 하는 것이다. 일정한 전압과 전류에서는 금속 자체의 전도성과 은막 도금으로 인해 안정적인 전류가 흐르다가 과전압 또는 과전류의 인가될 때 탄성체(140)의 온도가 상승하게 된다.The elastic body 140 is a means for pressing the solder ball 130 toward the first lead terminal 110. The elastic body 140 is disposed inside the housing 100 and extends along the direction from the first conductive capsule 170 to the first lead terminal 110 in order to press the solder ball 130 toward the first lead terminal 110 Respectively. The elastic body 140 may be provided between the solder ball 130 and the first conductive capsule 170. The elastic body 140 may be positioned between the solder ball 130 and the first conductive capsule 170 in a compressed state. Preferably, the elastic body 140 is formed of a coil-shaped spring, and the outer diameter of the solder ball 130 is larger than the inner diameter of the elastic body 140. The elastic body 140 connects between the solder ball 130 and the first conductive capsule 170 and is electrically connected to the solder ball 130 and the first conductive capsule 170. The elastic body 140 may be formed of a common metal material such as stainless steel. The elastic body 140 may be formed by using stainless steel as a main body and silver plating on the main body. That is, the elastic body 140 is required to have a certain spring tensile force and to perform a silver plating process with a certain thickness to help the current flow. At a constant voltage and current, a stable current flows due to the conductivity of the metal itself and the silver plating, and the temperature of the elastic body 140 increases when an overvoltage or an overcurrent is applied.

상기와 같은 구조를 갖는 제2 실시예에 따른 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈는 제1 리드 단자(110)와 제2 리드 단자(120)에 기준치 이하의 정상적인 전류 또는 전압이 인가되거나 하우징(100) 내의 온도가 솔더볼(130)을 구성하는 전도성 금속 또는 금속 합금의 용융온도보다 낮을 때 제1 리드 단자(110)는 솔더볼(130), 탄성체(140), 제1 도전성 캡슐(170) 및 와이어 저항체(180)를 통해 제2 리드 단자(120)와 전기적으로 접속된다. In the composite fuse for overheating and overcurrent shutdown according to the second embodiment having the above structure, a normal current or voltage less than a reference value is applied to the first lead terminal 110 and the second lead terminal 120, The first lead terminal 110 is electrically connected to the solder ball 130, the elastic body 140, the first conductive capsule 170, and the wire resistor 130, And is electrically connected to the second lead terminal 120 through the second lead terminal 180.

제2 실시예에 따른 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈는 제1 리드 단자(110)와 제2 리드 단자(120)에 비정상적인 전원, 예를 들어, 기준치보다 높은 전류 또는 전압이 인가될 경우, 탄성체(140), 솔더볼(130) 및 와이어 저항체(180)에 높은 전류가 인가된다. 탄성체(140)에 높은 전류가 인가되면 탄성체(140)가 갖는 저항값에 의해 탄성체(140)의 온도가 상승하며, 하우징(100) 내부의 온도를 상승시킨다. 또한, 와이어 저항체(180)에 높은 전류가 인가되면 와이어 저항체(180)가 갖는 저항값에 의해 와이어 저항체(180)의 온도가 상승하며, 하우징(100) 내부의 온도를 상승시킨다. 솔더볼(130)에 높은 전류가 인가되면 솔더볼(130)이 갖는 저항값에 의해 솔더볼(130)의 온도가 상승하며, 하우징(100) 내부의 온도를 상승시킨다. 과열로 인하여 하우징(100) 내부의 온도가 상승하면, 전도성 금속 또는 금속 합금으로 이루어진 솔더볼(130)은 용융되게 된다. 이와 같이 솔더볼(130)이 용융되게 되면, 결과적으로 제1 리드 단자(110)와 제2 리드 단자(120) 사이의 전기적 연결이 차단되어 제1 리드 단자(110)와 제2 리드 단자(120) 사이에는 전류가 흐르지 않는다. The composite fuse for overheating and overcurrent shutdown according to the second embodiment is configured such that when an abnormal power source, for example, a current or voltage higher than the reference value is applied to the first lead terminal 110 and the second lead terminal 120, A high current is applied to the solder ball 140, the solder ball 130, and the wire resistor 180. When a high current is applied to the elastic body 140, the temperature of the elastic body 140 rises due to the resistance value of the elastic body 140, thereby raising the temperature inside the housing 100. When a high current is applied to the wire resistance body 180, the resistance value of the wire resistance body 180 raises the temperature of the wire resistance body 180 and raises the temperature inside the housing 100. When a high current is applied to the solder ball 130, the temperature of the solder ball 130 rises due to the resistance of the solder ball 130, thereby raising the temperature of the inside of the housing 100. When the temperature inside the housing 100 rises due to overheating, the solder ball 130 made of a conductive metal or a metal alloy is melted. As a result, when the solder ball 130 is melted, the electrical connection between the first lead terminal 110 and the second lead terminal 120 is cut off and the first lead terminal 110 and the second lead terminal 120 are electrically disconnected, The current does not flow.

이하에서, 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈의 동작에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the operation of the composite fuse for overheating and overcurrent shutoff will be described in more detail.

과전류 상태가 아닌 경우로서 전기전자 제품에 공급되는 전원이 정상 상태일 경우에는, 전류는 제2 리드 단자(120), 와이어 저항체(180), 제1 도전성 캡슐(170), 탄성체(140), 솔더볼(130) 및 제1 리드 단자(110)로 정상적으로 흘러 거의 도선에 가까운 저항값(예컨대, 수mΩ 정도)을 유지하여 정상동작이 이루어진다. When the power supplied to the electrical and electronic product is in a normal state, the current flows through the second lead terminal 120, the wire resistor 180, the first conductive capsule 170, the elastic body 140, The first lead terminal 110 and the second lead terminal 130 and the first lead terminal 110 to maintain a resistance value (for example, several milli-ohms) close to the lead wire.

정상동작 상태일 때는 탄성체(140)의 인장력에 의해 솔더볼(130)이 제1 리드 단자(110)에 전기적으로 접속되어 있다. The solder ball 130 is electrically connected to the first lead terminal 110 by the tensile force of the elastic body 140. [

제2 리드 단자(120)를 통해 기준치 이하의 전류 또는 전압이 인가되는 경우에는 제2 리드 단자(120)로부터 와이어 저항체(180), 제1 도전성 캡슐(170) 및 탄성체(140)를 통해 솔더볼(130)로 전류가 흐르고, 솔더볼(130)이 제1 리드 단자(110)에 접속되어 있으므로 회로가 구성되어 전기전자 소자 쪽으로 전류가 흐르게 된다. The first conductive capsule 170 and the elastic member 140 from the second lead terminal 120 through the wire resistor 180, the first conductive capsule 170, and the elastic member 140 when a current or voltage lower than the reference value is applied through the second lead terminal 120. [ 130, and the solder ball 130 is connected to the first lead terminal 110, a circuit is constituted and a current flows to the electric and electronic element.

전기전자 제품에 기준치 보다 높은 과전류 또는 과전압이 인가되면 탄성체(140), 솔더볼(130) 및 와이어 저항체(180)의 저항값으로 인한 주울(joule)열이 발생하고, 하우징(100) 내의 주울(Joule)열에 의해 솔더볼(130)을 구성하는 전도성 금속 또는 금속 합금이 용융되게 되어 솔더볼(130)이 끊어지게 된다. A joule heat due to the resistance values of the elastic body 140, the solder ball 130 and the wire resistance body 180 is generated when an overcurrent or an overvoltage higher than a reference value is applied to the electrical and electronic products, The solder ball 130 is broken due to melting of the conductive metal or metal alloy constituting the solder ball 130. [

외부 써지(surge)의 흡수는 와이어 저항체(180)가 담당하고, 이와 직렬로 퓨즈 본체부(200)를 연결하면, 과전류 발생 시 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈가 작동하여 회로를 차단하므로 온도가 고온으로 상승하지 않아 안전하게 과전류를 차단할 수 있고, 과전류 방호는 물론 낙뢰 등의 외부 써지(surge)를 흡수하여 전자기기를 안정하게 동작되도록 할 수 있다. When the wire resistance 180 is absorbed by the external surge and the fuse body 200 is connected in series with the fuse body 200, a composite fuse for overheating and overcurrent shutdown is operated to generate an overcurrent. The overcurrent can be safely prevented because it does not rise to a high temperature, and an electronic device can be stably operated by absorbing an external surge such as a lightning strike as well as an overcurrent protection.

한편, 본 실시예에서는 코일 형태의 탄성체(140)를 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈를 형성하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 탄성체(140)는 판 스프링 등과 같은 코일 이외의 형태를 지닌 스프링일 수도 있다. However, the present invention is not limited thereto. The elastic body 140 may be a spring having a shape other than a coil such as a leaf spring or the like have.

또한, 본 실시예에서는 제2 리드 단자(120)에 전원이 연결되고 제1 리드 단자(110)에 회로와 같은 전기전자 소자가 연결되는 것으로 설명하였으나, 제1 리드 단자(110)에 전원이 연결되고 제2 리드 단자(120)에 전기전자 소자가 연결될 수도 있음은 물론이다.
In this embodiment, a power source is connected to the second lead terminal 120 and an electric / electronic element such as a circuit is connected to the first lead terminal 110. However, since the power is connected to the first lead terminal 110 And an electrical and / or electronic element may be connected to the second lead terminal 120.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, This is possible.

100: 하우징 104: 개구부
110: 제1 리드 단자 120: 제2 리드 단자
130: 솔더볼 140: 탄성체
145: 플럭스 170: 제1 도전성 캡슐
175: 제2 도전성 캡슐 180: 와이어 저항체
190: 절연성 수지 200: 퓨즈 본체부100: housing 104: opening
110: first lead terminal 120: second lead terminal
130: solder ball 140: elastic body
145: Flux 170: First conductive capsule
175: second conductive capsule 180: wire resistor
190: insulating resin 200: fuse body part

Claims (12)

내부공간이 구비된 하우징;
상기 하우징의 일단에 배치되는 제1 리드 단자;
상기 하우징의 타단에 배치되는 제2 리드 단자;
상기 하우징 내부에 배치되어 상기 제1 리드 단자와 탄성체 사이의 전기적 연결을 차단하기 위한 구형의 솔더볼;
상기 솔더볼과 상기 제2 리드 단자 사이에 구비되고 탄성력에 의해 상기 솔더볼을 상기 제1 리드 단자 쪽으로 가압하는 탄성체를 포함하며,
상기 솔더볼의 표면을 클리닝하거나 젖음성을 개선하여 용융을 촉진하기 위하여 상기 하우징 내에 플럭스가 더 구비되어 있고,
상기 탄성체는 상기 솔더볼과 상기 제2 리드 단자 사이를 전기적으로 연결하고,
상기 솔더볼은 전도성 금속 또는 금속 합금으로 이루어지며,
외부온도가 과열되거나 기준치 보다 높은 과전류가 인가되어 상기 하우징 내의 온도가 상기 전도성 금속 또는 금속 합금의 용융온도보다 높아지는 경우에 상기 솔더볼이 용융됨으로써 상기 제1 리드 단자와 상기 제2 리드 단자 사이의 전류 흐름이 지속적으로 차단되는 것을 특징으로 하는 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈.
A housing having an internal space;
A first lead terminal disposed at one end of the housing;
A second lead terminal disposed at the other end of the housing;
A spherical solder ball disposed inside the housing for blocking an electrical connection between the first lead terminal and the elastic body;
And an elastic body provided between the solder ball and the second lead terminal and pressing the solder ball toward the first lead terminal by an elastic force,
A flux is further provided in the housing to clean the surface of the solder ball or improve wettability to promote melting,
The elastic body electrically connecting the solder ball and the second lead terminal,
The solder ball is made of a conductive metal or a metal alloy,
When the external temperature is overheated or an overcurrent higher than a reference value is applied and the temperature in the housing becomes higher than the melting temperature of the conductive metal or metal alloy, the solder ball is melted to cause a current flow between the first lead terminal and the second lead terminal Characterized in that the fuse is continuously interrupted.
내부공간이 구비된 하우징;
상기 하우징의 일단에 배치되는 제1 리드 단자;
상기 하우징의 타단에 배치되는 제1 도전성 캡슐;
상기 하우징의 일단 외측에 상기 제1 리드 단자와 이격되게 배치되는 제2 리드 단자;
상기 하우징 내부에 배치되어 상기 제1 리드 단자와 탄성체 사이의 전기적 연결을 차단하기 위한 구형의 솔더볼;
상기 솔더볼과 상기 제1 도전성 캡슐 사이에 구비되고 탄성력에 의해 상기 솔더볼을 상기 제1 리드 단자 쪽으로 가압하기 위한 탄성체;
상기 제1 도전성 캡슐과 상기 제2 리드 단자 사이에 구비되고 상기 하우징의 외주면에 권선되게 구비는 와이어 저항체를 포함하며,
상기 탄성체는 상기 솔더볼과 상기 제1 도전성 캡슐 사이를 전기적으로 연결하고,
상기 솔더볼은 전도성 금속 또는 금속 합금으로 이루어지며,
외부온도가 과열되거나 기준치 보다 높은 과전류가 인가되어 상기 하우징 내의 온도가 상기 전도성 금속 또는 금속 합금의 용융온도보다 높아지는 경우에 상기 솔더볼이 용융됨으로써 상기 제1 리드 단자와 상기 제2 리드 단자 사이의 전류 흐름이 지속적으로 차단되는 것을 특징으로 하는 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈.
A housing having an internal space;
A first lead terminal disposed at one end of the housing;
A first conductive capsule disposed at the other end of the housing;
A second lead terminal disposed outside the one end of the housing so as to be spaced apart from the first lead terminal;
A spherical solder ball disposed inside the housing for blocking an electrical connection between the first lead terminal and the elastic body;
An elastic body provided between the solder ball and the first conductive capsule and pressing the solder ball toward the first lead terminal by an elastic force;
And a wire resistor provided between the first conductive capsule and the second lead terminal and wound around an outer circumferential surface of the housing,
The elastic body electrically connecting the solder ball and the first conductive capsule,
The solder ball is made of a conductive metal or a metal alloy,
When the external temperature is overheated or an overcurrent higher than a reference value is applied and the temperature in the housing becomes higher than the melting temperature of the conductive metal or metal alloy, the solder ball is melted to cause a current flow between the first lead terminal and the second lead terminal Characterized in that the fuse is continuously interrupted.
제2항에 있어서, 상기 솔더볼의 표면을 클리닝하거나 젖음성을 개선하여 용융을 촉진하기 위하여 상기 하우징 내에 플럭스가 더 구비된 것을 특징으로 하는 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈.
3. The composite fuse according to claim 2, further comprising a flux in the housing for cleaning the surface of the solder ball or improving wettability to promote melting.
제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 플럭스는 액상, 반고상 또는 고상의 송진 또는 합성송진 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈.
4. The composite fuse according to any one of claims 1 to 3, wherein the flux is made of a liquid, semi-solid or solid phase of a synthetic resin or a synthetic resin.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 솔더볼은 복수 개가 서로 이웃하게 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈.
3. The composite fuse according to claim 1 or 2, wherein a plurality of the solder balls are disposed adjacent to each other.
제1항에 있어서, 상기 탄성체와 상기 제2 리드 단자 사이에 솔더볼이 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈.
The composite fuse according to claim 1, further comprising a solder ball between the elastic body and the second lead terminal.
제2항에 있어서, 상기 탄성체와 상기 제1 도전성 캡슐 사이에 솔더볼이 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈.
3. The composite fuse according to claim 2, further comprising a solder ball between the elastic body and the first conductive capsule.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전도성 금속은 주석(Sn)이고, 상기 금속 합금은 주석 합금인 것을 특징으로 하는 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈.
3. The composite fuse according to claim 1 or 2, wherein the conductive metal is tin (Sn), and the metal alloy is a tin alloy.
제8항에 있어서, 상기 주석 합금은 Ag, Cu, Zn, Cd, Sb, Bi, In, Ga 및 Pb 중에서 선택된 1종 이상의 금속과 주석의 합금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈.
9. The method according to claim 8, wherein the tin alloy is made of an alloy of at least one metal selected from Ag, Cu, Zn, Cd, Sb, Bi, In, Ga and Pb with tin. fuse.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 하우징은 절연성 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈.
3. The composite fuse according to claim 1 or 2, wherein the housing is made of an insulating material.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 탄성체는 코일 형태의 스프링으로 이루어지고,
상기 솔더볼 외경은 상기 탄성체의 내경 보다 크게 구비되는 것을 특징으로 하는 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈.
3. The apparatus according to claim 1 or 2, wherein the elastic body comprises a coil-shaped spring,
And the outer diameter of the solder ball is larger than the inner diameter of the elastic body.
제2항에 있어서, 상기 제2 리드 단자와 전기적으로 접속되고 상기 하우징의 일단에 배치되는 제2 도전성 캡슐을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 과열 및 과전류 차단을 위한 복합퓨즈.3. The composite fuse according to claim 2, further comprising a second conductive capsule electrically connected to the second lead terminal and disposed at one end of the housing.
KR1020130152042A 2013-12-09 2013-12-09 Complex fuse for preventing over-heating and over-current KR101514956B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130152042A KR101514956B1 (en) 2013-12-09 2013-12-09 Complex fuse for preventing over-heating and over-current

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130152042A KR101514956B1 (en) 2013-12-09 2013-12-09 Complex fuse for preventing over-heating and over-current

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101514956B1 true KR101514956B1 (en) 2015-04-24

Family

ID=53054043

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130152042A KR101514956B1 (en) 2013-12-09 2013-12-09 Complex fuse for preventing over-heating and over-current

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101514956B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101654574B1 (en) * 2016-05-17 2016-09-22 (주)대화 Power Control Unit Distribution of the Distribution Line
CN106158548A (en) * 2015-05-13 2016-11-23 卓英社有限公司 One-piece type composite safe device
KR20200025910A (en) * 2018-08-31 2020-03-10 주식회사 엘지화학 System and method for controlling a fuse using detecting a failure mode

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10162704A (en) * 1996-11-29 1998-06-19 Nec Kansai Ltd Thermal fuse
KR20060076373A (en) * 2004-12-29 2006-07-04 주식회사 하이닉스반도체 Dual chip package
KR20070082074A (en) * 2003-10-28 2007-08-20 엔이씨 쇼트 컴포넌츠 가부시키가이샤 Thermal pellet incorporated thermal fuse and method of producing thermal pellet
KR20120016952A (en) * 2010-08-17 2012-02-27 (주)엠에스테크비젼 Repeatable fuse

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10162704A (en) * 1996-11-29 1998-06-19 Nec Kansai Ltd Thermal fuse
KR20070082074A (en) * 2003-10-28 2007-08-20 엔이씨 쇼트 컴포넌츠 가부시키가이샤 Thermal pellet incorporated thermal fuse and method of producing thermal pellet
KR20060076373A (en) * 2004-12-29 2006-07-04 주식회사 하이닉스반도체 Dual chip package
KR20120016952A (en) * 2010-08-17 2012-02-27 (주)엠에스테크비젼 Repeatable fuse

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106158548A (en) * 2015-05-13 2016-11-23 卓英社有限公司 One-piece type composite safe device
KR101654574B1 (en) * 2016-05-17 2016-09-22 (주)대화 Power Control Unit Distribution of the Distribution Line
KR20200025910A (en) * 2018-08-31 2020-03-10 주식회사 엘지화학 System and method for controlling a fuse using detecting a failure mode
US11302504B2 (en) 2018-08-31 2022-04-12 Lg Energy Solution, Ltd. Fuse control system and method using defective mode detection
KR102390002B1 (en) * 2018-08-31 2022-04-22 주식회사 엘지에너지솔루션 System and method for controlling a fuse using detecting a failure mode

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101389709B1 (en) Repeatable fuse for preventing over-current and absorbing surge
US7483252B2 (en) Circuit protection device
US10128028B2 (en) Varistor device
US6710996B2 (en) Surge arrestor
KR101116087B1 (en) Protection apparatus
US20150270086A1 (en) Surge protector with safety mechanism
KR20080041636A (en) Electrical composite device
CN103748651A (en) Fuse
US20160336136A1 (en) Integral complex safety apparatus
CA2847354C (en) Circuit protection device
KR101514956B1 (en) Complex fuse for preventing over-heating and over-current
FR2897231A1 (en) Electronic component e.g. zinc oxide varistor, thermal protection device for e.g. class III protector, has metal plate bonded on varistor to act as heat sink, and fusing element cut by projection when its temperature reaches melting point
KR101614123B1 (en) Fuse intergrated resistor
KR20150066697A (en) Complex fuse for preventing over-heating and over-current
US20170222426A1 (en) Surge protection device with an independent chamber comprising a fuse for overcurrent protection
KR101495023B1 (en) Protective device, in particular for the control electronics of a motor vehicle component
JP5053189B2 (en) Lightning protection device
KR101634862B1 (en) Circuit protection device
US20230085845A1 (en) Fast activation thermal fuse for short circuit current protection
KR102244234B1 (en) Thermal fuse resistor
WO2020071203A1 (en) Protective element
TW202016956A (en) Fuse resistor assembly and method of manufacturing the fuse resistor assembly
KR960000839B1 (en) Surge absorber
CN111599559A (en) Fuse-resistor assembly and method of manufacturing the same
CN205544251U (en) Surge suppression device with arc extinguishing function

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180410

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee