KR101513350B1 - 인쇄회로기판용 절연필름 및 이를 이용한 제품 - Google Patents

인쇄회로기판용 절연필름 및 이를 이용한 제품 Download PDF

Info

Publication number
KR101513350B1
KR101513350B1 KR1020130069743A KR20130069743A KR101513350B1 KR 101513350 B1 KR101513350 B1 KR 101513350B1 KR 1020130069743 A KR1020130069743 A KR 1020130069743A KR 20130069743 A KR20130069743 A KR 20130069743A KR 101513350 B1 KR101513350 B1 KR 101513350B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin
epoxy resin
printed circuit
core layer
insulating film
Prior art date
Application number
KR1020130069743A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140146877A (ko
Inventor
김진영
조대희
유성현
이현준
문진석
윤금희
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020130069743A priority Critical patent/KR101513350B1/ko
Priority to JP2013176734A priority patent/JP2015005712A/ja
Publication of KR20140146877A publication Critical patent/KR20140146877A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101513350B1 publication Critical patent/KR101513350B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판용 절연필름, RCC, FCCL, PPG, CCL 및 이를 이용한 인쇄회로기판을 제공한다. 구체적으로는, 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 절연필름에 있어서, 무기충전제를 포함하는 코어층 및 상기 코어층의 양면에 적층되며 폴리아미드이미드 수지를 포함하는 프라이머층을 갖는 절연필름을 이용하여 제조된 RCC, FCCL, PPG, CCL 및 인쇄회로기판은 낮은 열팽창계수 및 높은 박리 강도의 효과를 나타낼 수 있다.

Description

인쇄회로기판용 절연필름 및 이를 이용한 제품 {INSULATING FILM FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRODUCTS HAVING THE SAME}
본 발명은 인쇄회로기판용 절연필름 및 이를 이용한 제품에 관한 것이다.
전자기기의 소형화, 고성능화가 되어가면서 다층 인쇄회로기판에 있어서도 고밀도화, 고기능화, 소형화 및 박막화 등이 요구된다. 특히, 다층 인쇄회로기판의 빌드업 (build-up)층이 복층화 되고, 배선의 미세화 및 고밀도화로 개발이 이루어지고 있다. 다층 인쇄회로기판의 절연층도 열적, 기계적 및 전기적 특성이 중요해지고 있다. 전자 및 전기소자의 실장 과정에서 리플로우 (reflow)를 거치면서 발생하는 휨 (warpage)을 최소화하기 위해서 낮은 열팽창계수, 높은 유리전이온도 및 모듈러스 (modulus) 특성이 요구된다.
최근에 전자기기의 발달에 따른 상기 전자기기에 사용되는 다층 인쇄회로기판에 사용되는 빌드업층에서, 절연층의 열적, 기계적 및 전기적 특성을 향상시키기 위하여 여러 가지 방안이 연구되고 있다. 높은 박리 강도, 저유전율 및 낮은 열팽창계수를 구현하기 위하여 특정의 에폭시 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물이 연구되었다. 그러나 그에 따른 물성향상 효과가 충분하지 않다.
한편, 특허문헌 1에서는 열경화성 수지로 에폭시 수지 및 말레이미드 수지, 열가소성 수지로 폴리아미드이미드 수지를 포함하는 절연 조성물이 개시되어 있으나, 상기 열경화성 수지 및 열가소성 수지 간의 계면이 형성되어 있고, 또한 열가소성 수지에 무기충전제가 포함되어 있다는 점에서 금속층과 절연층 간의 박리 강도를 구현하기 어렵고 상기 절연층의 열팽창계수를 충분히 낮추지 못하는 문제점이 있었다.
특허문헌 1: 일본 공개특허 제2007-092072호
이에 본 발명은 인쇄회로기판용 절연필름에 있어서, 코어층 및 상기 코어층의 양면에 적층되며 폴리아미드이미드 수지를 포함하는 프라이머층을 갖는 절연필름과 이를 이용하여 제조된 제품이 낮은 열팽창계수 및 높은 박리 강도를 나타냄을 확인하였고, 본 발명은 이에 기초하여 완성되었다.
따라서, 본 발명의 제1 관점은 낮은 열팽창계수 및 높은 박리 강도의 특성을 갖는 인쇄회로기판용 절연필름을 제공하는데 있다.
본 발명의 제2 관점은 상기 절연필름으로 제조된 동박부착수지 (RCC) 또는 연성동박적층판 (FCCL)을 제공하는데 있다.
본 발명의 제3 관점은 낮은 열팽창계수 및 높은 박리 강도의 특성을 갖는 인쇄회로기판용 프리프레그를 제공하는데 있다.
본 발명의 제4 관점은 상기 프리프레그로 제조된 동박적층판 (CCL)을 제공하는데 있다.
본 발명의 제5 관점은 상기 동박부착수지 또는 연성동박적층판을 구비하는 인쇄회로기판을 제공하는데 있다.
본 발명의 제6 관점은 상기 프리프레그를 구비하는 다층 인쇄회로기판을 제공하는데 있다.
본 발명의 제1 관점을 달성하기 위한 상기 인쇄회로기판용 절연필름 (이하 "제1 발명"이라 함)은: 코어층; 및 상기 코어층의 양면에 적층되며 폴리아미드이미드 수지를 포함하는 프라이머층;을 갖는 것을 특징으로 한다.
제1 발명에 있어서, 상기 코어층은 액정 올리고머, 에폭시 수지, 비스말레이미드 수지 및 무기충전제를 포함하고, 상기 프라이머층은 폴리아미드이미드 수지 및 에폭시 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
제1 발명에 있어서, 상기 코어층은 2 내지 20 중량%의 액정 올리고머, 5 내지 20 중량%의 에폭시 수지, 2 내지 20 중량%의 비스말레이미드 수지 및 40 내지 90 중량%의 무기충전제를 포함하는 것을 특징으로 한다.
제1 발명에 있어서, 상기 프라이머층은 50 내지 80 중량%의 폴리아미드이미드 수지 및 20 내지 50 중량%의 에폭시 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
제1 발명에 있어서, 상기 액정 올리고머는 수평균 분자량이 3000 내지 5000 g/mol이며, 하기 화학식 1, 화학식 2, 화학식 3, 또는 화학식 4로 표시되는 화합물, 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 한다.
[화학식 1]
Figure 112013054177978-pat00001
[화학식 2]
Figure 112013054177978-pat00002
[화학식 3]
Figure 112013054177978-pat00003
[화학식 4]
Figure 112013054177978-pat00004
상기 화학식 1 내지 4에서 a는 13 ∼ 26의 정수, b는 13 ∼ 26의 정수, c는 9 ∼ 21의 정수, d는 10 ∼ 30의 정수 및 e는 10 ∼ 30의 정수이다.
제1 발명에 있어서, 상기 코어층 또는 프라이머층에 포함되는 에폭시 수지는 나프탈렌계 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 인계 에폭시 수지 및 비스페놀 F형 에폭시 수지로부터 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 한다.
제1 발명에 있어서, 상기 비스말레이미드 수지는 하기 화학식 5, 화학식 6, 또는 화학식 7로 표시되는 화합물, 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 한다.
[화학식 5]
Figure 112013054177978-pat00005
여기서 n은 1 내지 3의 정수이다.
[화학식 6]
Figure 112013054177978-pat00006
[화학식 7]
Figure 112013054177978-pat00007
제1 발명에 있어서, 상기 무기충전제는 실리카 (SiO2), 알루미나 (Al2O3), 탄화규소 (SiC), 황산바륨 (BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄 (AlOH3), 수산화마그네슘 (Mg(OH)2), 탄산칼슘 (CaCO3), 탄산마그네슘 (MgCO3), 산화마그네슘 (MgO), 질화붕소 (BN), 붕산알루미늄 (AlBO3), 티탄산바륨 (BaTiO3) 및 지르콘산칼슘 (CaZrO3)으로부터 하나 이상 선택되며, 평균 입자 직경이 0.05 내지 2㎛인 것을 특징으로 한다.
제1 발명에 있어서, 상기 폴리아미드이미드 수지는 하기 화학식 8, 화학식 9, 또는 화학식 10으로 표시되는 화합물, 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 한다.
[화학식 8]
Figure 112013054177978-pat00008
[화학식 9]
Figure 112013054177978-pat00009
여기서, n은 1 내지 50의 정수이다.
[화학식 10]
Figure 112013054177978-pat00010
여기서, n은 1 내지 50의 정수이다.
제1 발명에 있어서, 상기 코어층의 두께는 80 내지 94㎛, 프라이머층의 두께는 3 내지 10㎛인 것을 특징으로 한다.
제1 발명에 있어서, 상기 코어층 또는 프라이머층 각각에는 경화제, 경화촉진제, 또는 이들의 조합을 더욱 포함하는 것을 특징으로 한다.
제1 발명에 있어서, 상기 경화제는 아민계 경화제, 산무수물계 경화제, 폴리아민 경화제, 폴리설파이드 경화제, 페놀 노볼락형 경화제, 비스페놀 A형 경화제 및 디시안디아미드 경화제로부터 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 한다.
제1 발명에 있어서, 상기 경화촉진제는 금속계 경화촉진제, 이미다졸계 경화촉진제 및 아민계 경화촉진제로부터 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제2 관점을 달성하기 위한 동박부착수지 (RCC) 또는 연성동박적층판 (FCCL) (이하 "제2 발명"이라 함)은 상기 절연필름의 일면 또는 양면에 동박을 적층 및 압착시켜 제조된다.
본 발명의 제3 관점을 달성하기 위한 프리프레그 (이하 "제3 발명"이라 함)는 액정 올리고머, 에폭시 수지, 비스말레이미드 수지 및 무기충전제를 포함하는 수지 조성물을 혼합한 바니쉬에 유기섬유 또는 무기섬유를 함침 및 건조시켜 얻은 코어층의 양면에 폴리아미드이미드 수지를 포함하는 프라이머층을 적층시켜 제조된다.
본 발명의 제4 관점을 달성하기 위한 동박적층판 (CCL) (이하 "제4 발명"이라 함)은 상기 프리프레그의 일면 또는 양면에 동박을 적층 및 압착시켜 제조된다.
본 발명의 제5 관점을 달성하기 위한 인쇄회로기판은 제2 발명에 따른 동박부착수지 또는 연성동박적층판을 회로패턴이 형성된 기판상에 적층 및 라미네이션시켜 제조된다.
본 발명의 제6 관점을 달성하기 위한 인쇄회로기판은 제3 발명에 따른 프리프레그의 일면 또는 양면에 동박을 적층하여 얻은 동박적층판 (CCL) 상에 절연필름을 라미네이션시켜 제조된다.
본 발명의 대표적인 구현 예에 따른 인쇄회로기판용 절연필름에 있어서, 코어층 및 상기 코어층의 양면에 적층되며 폴리아미드이미드 수지를 포함하는 프라이머층을 갖는 절연필름 및 이를 이용하여 제조된 제품은 낮은 열팽창계수 및 높은 박리 강도를 나타낼 수 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부 도면에 따른 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 절연필름의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 절연필름이 적용 가능한 일반적인 동박부착수지 (RCC)의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 절연필름이 적용 가능한 일반적인 연성동박적층판 (FCCL)의 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 절연필름이 적용 가능한 일반적인 프리프레그 (PPG)의 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 절연필름이 적용 가능한 일반적인 동박적층판 (CCL)의 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 절연필름이 적용 가능한 일반적인 인쇄회로기판의 단면도이다.
본 발명을 좀 더 구체적으로 설명하기 전에, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정되어서는 아니되며, 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예의 구성은 본 발명의 바람직한 하나의 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록, 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 아울러, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 발명은 예를들어, 도 1에 도시된 바와 같은 인쇄회로기판용 절연필름에 있어서, 코어층 (10) 및 상기 코어층 (10)의 양면에 적층되며 폴리아미드이미드 (PAI)를 포함하는 프라이머층 (20)을 갖는 인쇄회로기판용 절연필름 (131)을 이용하여 동박부착수지 (RCC), 연성동박적층판 (FCCL), 프리프레그 (PPG), 동박적층판 (CCL) 및 인쇄회로기판을 제공한다.
코어층
본 발명의 대표적인 구현 예에 따른 절연필름의 코어층은 액정 올리고머, 에폭시 수지, 비스말레이미드 수지 및 무기충전제를 포함한다.
상기 코어층의 두께는 80 내지 94㎛, 바람직하게는 86 내지 94㎛이다. 상기 코어층의 두께가 80㎛ 미만이면 절연필름 내의 열팽창계수가 증가할 수도 있으며, 94㎛를 초과하면 미세회로패턴의 구현이 어려울 수도 있다.
상기 액정 올리고머는 하기 하기 화학식 1, 화학식 2, 화학식 3, 또는 화학식 4로 표시되는 화합물, 또는 이들의 혼합물인 것이 바람직하다.
[화학식 1]
Figure 112013054177978-pat00011
[화학식 2]
Figure 112013054177978-pat00012
[화학식 3]
Figure 112013054177978-pat00013
[화학식 4]
Figure 112013054177978-pat00014
상기 화학식 1 내지 4에서 a는 13 ∼ 26의 정수, b는 13 ∼ 26의 정수, c는 9 ∼ 21의 정수, d는 10 ∼ 30의 정수 및 e는 10 ∼ 30의 정수이다.
상기 화학식 1 내지 4로 표시되는 액정 올리고머는 유전 정접 및 유전상수의 향상을 위하여 주쇄의 양 말단에 에스테르기 및 결정성을 위해 나프탈렌기를 포함하고 있으며, 상기 화학식 2 또는 4로 표시되는 액정 올리고머는 난연성을 부여해주는 인 (phosphorous) 성분을 함유할 수 있다. 또한, 상기 화학식 1 및 2로 표시되는 액정 올리고머는 말단에 하이드록시기를 포함하고, 상기 화학식 3 및 4로 표시되는 액정 올리고머는 말단에 나드이미드 (nadimide)를 포함하고 있으며 에폭시 수지 또는 비스말레이미드 수지와 열경화 반응을 할 수 있다.
본 발명의 대표적인 구현 예에 따른 절연필름 내의 코어층에서 상기 액정 올리고머의 사용량은 특별히 제한되지는 않으나 2 내지 20 중량%가 바람직하다. 상기 액정 올리고머의 사용량이 2 중량% 미만이면 열팽창계수가 증가하는 경향이 있으며, 20 중량%를 초과하면 내약품성이 저하될 수도 있다.
상기 액정 올리고머의 수평균 분자량은 3000 내지 5000 g/mol이 바람직하며, 3500 내지 5500 g/mol이 더욱 바람직하다. 상기 액정 올리고머의 수평균 분자량이 3000 g/mol 미만이면 기계적 물성이 취약한 문제점이 생길 수 있으며, 5000 g/mol을 초과하면 용해도가 저하되는 문제점이 생길 수도 있다.
상기 에폭시 수지는 나프탈렌계 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 인계 에폭시 수지 및 비스페놀 F형 에폭시 수지로부터 하나 이상 선택될 수 있으며, 바람직하게는 나프탈렌계 에폭시 수지 또는 비스페놀 F형 에폭시 수지이다.
본 발명의 대표적인 구현 예에 따른 절연필름 내의 코어층에서 상기 에폭시 수지의 사용량은 특별히 제한되지는 않으나 5 내지 20 중량%가 바람직하다. 상기 에폭시 수지의 사용량이 5 중량% 미만이면 박리 강도가 저하되는 경향이 있으며, 20 중량%를 초과하면 열팽창계수가 증가할 수도 있다.
상기 비스말레이미드 수지는 하기 화학식 5, 화학식 6, 또는 화학식 7로 표시되는 화합물, 또는 이들의 혼합물인 것이 바람직하다.
[화학식 5]
Figure 112013054177978-pat00015
여기서 n은 1 내지 3의 정수이다.
[화학식 6]
Figure 112013054177978-pat00016
[화학식 7]
Figure 112013054177978-pat00017
상기 화학식 5 내지 7로 표시되는 비스말레이미드 수지는 높은 유리전이온도 (Tg)의 특성을 나타내어 인쇄회로기판의 휨 (warpage)을 최소화 하여 신뢰성을 높일 수 있으며, 상기 액정 올리고머의 하이드록시기와 함께 마이클 반응 (Michael reaction)으로 결합할 수 있다.
본 발명의 대표적인 구현 예에 따른 절연필름 내의 코어층에서 상기 비스말레이미드 수지의 사용량은 특별히 제한되지는 않으나 2 내지 20 중량% 가 바람직하다. 상기 비스말레이미드 수지의 사용량이 2 중량% 미만이면 유리전이온도가 감소하는 경향이 있으며, 20 중량%를 초과하면 용해도가 저하되고, 고온에서의 경화 조건이 요구되므로 공정성이 저하될 수도 있다.
상기 무기충전제는 실리카 (SiO2), 알루미나 (Al2O3), 탄화규소 (SiC), 황산바륨 (BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄 (AlOH3), 수산화마그네슘 (Mg(OH)2), 탄산칼슘 (CaCO3), 탄산마그네슘 (MgCO3), 산화마그네슘 (MgO), 질화붕소 (BN), 붕산알루미늄 (AlBO3), 티탄산바륨 (BaTiO3) 및 지르콘산칼슘 (CaZrO3) 등을 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 상기 무기충전제는 특별히 제한되지는 않으나 평균 입자 직경이 0.05 내지 2㎛인 것이 바람직하며, 동종 또는 이종의 무기충전제를 사용할 수 있다.
본 발명의 대표적인 구현 예에 따른 절연필름 내의 코어층에서 상기 무기충전제의 사용량은 40 내지 90 중량%, 바람직하게는 60 내지 90 중량%, 더욱 바람직하게는 70 내지 90 중량%, 가장 바람직하게는 75 내지 85 중량%이다. 상기 무기충전제의 사용량이 40 중량% 미만이면 유전 정접이 낮고 열팽창계수가 증가하는 경향이 있으며, 90 중량%를 초과하면 박리 강도가 저하되는 경향이 있다.
상기 코어층은 액정 올리고머-에폭시 수지 (액정 올리고머의 하이드록시기와 에폭시 수지의 에폭사이드기의 반응), 액정 올리고머-비스말레이미드 수지 (액정 올리고머의 하이드록시기와 비스말레이미드 수지의 이중결합 사이의 반응), 비스말레이미드 수지-경화제 (비스말레이미드 수지의 이중결합과 경화제의 아민 또는 하이드록시기 사이의 반응) 및 에폭시 수지-경화제 (에폭시 수지의 에폭사이드기와 경화제의 아민 또는 하이드록시기의 반응) 간의 마이클 반응으로 결합하여 상호 연결된 네트워크를 구성하게 되며, 고 내열성의 특성을 나타낼 수 있다.
프라이머층
본 발명의 대표적인 구현 예에 따른 절연필름의 프라이머층은 폴리아미드이미드 수지 및 에폭시 수지를 포함하며 상기 코어층의 양면에 적층되어 있다.
상기 프라이머층의 두께는 3 내지 10㎛, 바람직하게는 3 내지 7㎛이다. 상기 프라이머층의 두께가 3㎛ 미만이면 디스미어 (dismear) 공정에 의해서 프라이머층 자체가 소실되어 박리 강도 저하 및 미세회로 구현이 어려울 수 있고, 10㎛를 초과하면 열팽창계수가 증가할 수도 있다.
상기 폴리아미드이미드 수지는 하기 화학식 8, 화학식 9, 또는 화학식 10으로 표시되는 화합물, 또는 이들의 혼합물인 것이 바람직하다.
[화학식 8]
Figure 112013054177978-pat00018
[화학식 9]
Figure 112013054177978-pat00019
여기서 n은 1 내지 50의 정수이다.
[화학식 10]
Figure 112013054177978-pat00020
여기서 n은 1 내지 50의 정수이다.
상기 화학식 8 내지 10으로 표시되는 폴리아미드이미드 수지는 높은 내열성 및 낮은 열팽창계수 특성을 가지고 있어서, 무기충전제를 포함하지 않아도 된다. 따라서, 이를 통한 동박과의 박리 강도를 높이고 미세회로 형성에도 유리하게 작용할 수 있다.
본 발명의 대표적인 구현 예에 따른 절연필름 내의 프라이머층에서 상기 폴리아미드이미드 수지의 사용량은 50 내지 80 중량%, 바람직하게는 70 내지 80 중량%이다. 상기 폴리아미드이미드 수자의 사용량이 50 중량% 미만이면 열팽창계수가 증가하는 경향이 있고, 80 중량%를 초과하면 용액상태 내에서 점도가 높아져서 가공성이 저하되는 경우가 생길 수도 있다.
본 발명의 대표적인 구현 예에 따른 절연필름 내의 프라이머층에서 상기 에폭시 수지는 나프탈렌계 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 인계 에폭시 수지 및 비스페놀 F형 에폭시 수지로부터 하나 이상 선택될 수 있으며, 바람직하게는 나프탈렌계 에폭시 수지 또는 비스페놀 F형 에폭시 수지이다.
또한 상기 프라이머층에서 에폭시 수지의 사용량은 특별히 제한되지는 않으나 20 내지 50 중량%가 바람직하다. 상기 에폭시 수지의 사용량이 20 중량% 미만이면 가공성이 저하되는 경향이 있으며, 50 중량%를 초과하면 열팽창계수가 증가할 수도 있다.
본 발명의 대표적인 구현 예에 따른 인쇄회로기판용 절연필름은 코어층 또는 프라이머층 각각에 경화제, 경화촉진제, 또는 이들의 조합을 선택적으로 사용할 수 있다.
상기 경화제는 통상적으로 에폭시 수지에 포함된 에폭사이드 링 (epoxide ring)과 반응이 가능한 반응기를 포함하는 것이면 무엇이든 사용이 가능하며, 특별히 한정되지는 않는다. 구체적으로 아민계 경화제, 산무수물계 경화제, 폴리아민 경화제, 폴리설파이드 경화제, 페놀 노볼락형 경화제, 비스페놀 A형 경화제 및 디시안디아미드 경화제 등을 들 수 있고, 상기 경화제를 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 상기 경화제의 사용량은 상기 코어층 또는 프라이머층 각각 100 중량부에 대하여 0.1 내지 1 중량부의 범위 내에서 물성을 저하시키지 않고, 경화속도를 고려하여 적절하게 선택하여 사용할 수 있다.
상기 경화촉진제는 금속계 경화촉진제, 이미다졸계 경화촉진제, 및 아민계 경화촉진제 등을 들 수 있고, 이들을 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
상기 금속계 경화 촉진제로서는, 특별히 제한되지는 않으나, 코발트, 구리, 아연, 철, 니켈, 망간, 주석 등의 금속의 유기금속 착제 또는 유기금속 염을 들 수 있다. 유기금속 착제의 구체적인 예로서는, 코발트 (Ⅱ) 아세틸아세토네이트, 코발트 (Ⅲ) 아세틸아세토네이트 등의 유기 코발트 착제, 구리 (Ⅱ) 아세틸아세토네이트 등의 유리 구리 착제, 아연 (Ⅱ) 아세틸아세토네이트 등의 유기 아연 착제, 철 (Ⅲ) 아세틸아세토네이트 등의 유기 철 착제, 니켈 (Ⅱ) 아세틸아세트네이트 등의 유기 니켈 착제, 망간 (Ⅱ) 아세틸아세토네이트 등의 유기 망간 착제 등을 들 수 있다. 유기금속 염으로서는, 옥틸산아연, 옥틸산주석, 나프텐산아연, 나프텐산코발트, 스테아린산주석, 스테아린산아연 등을 들 수 있다. 금속계 경화 촉진제로서는, 경화성, 용제 용해성의 관점에서, 코발트 (Ⅱ) 아세틸아세토네이트, 코발트(Ⅲ) 아세틸아세토네이트, 아연 (Ⅱ) 아세틸아세토네이트, 나프텐산아연, 철 (Ⅲ) 아세틸아세토네이트가 바람직하고, 특히 코발트 (Ⅱ) 아세틸아세토네이트, 나프텐산아연이 바람직하다. 금속계 경화 촉진제를 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
상기 이미다졸계 경화 촉진제로서는, 특별히 제한되지는 않으나, 2-메틸이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸륨트리멜리테이트, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸륨트리멜리테이트, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-운데실이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-에틸-4'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진이소시아눌산 부가물, 2-페닐이미다졸이소시아눌산 부가물, 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5하이드록시메틸이미다졸, 2,3-디하이드록시-1H-피로로[1,2-a]벤즈이미다졸, 1-도데실-2-메틸-3-벤질이미다졸륨클로라이드, 2-메틸이미다졸린, 2-페닐이미다졸린 등의 이미다졸 화합물 및 이미다졸 화합물과 에폭시 수지의 첨가물을 들 수 있다. 이미다졸 경화 촉진제를 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
상기 아민계 경화 촉진제로서는 특별히 제한되지는 않으나, 트리에틸아민, 트리부틸아민 등의 트리알킬아민, 4-디메틸아미노피리딘, 벤질디메틸아민, 2,4,6-트리스 (디메틸아미노메틸)페놀, 1,8-디아자비사이클로 (5,4,0)-운데센 등의 아민 화합물 등을 들 수 있다. 아민계 경화 촉진제를 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 대표적인 구현 예에 따른 인쇄회로기판용 절연필름은 일면 또는 양면에 동박을 적층 및 압착시켜 예를들어, 도 2에 도시된 바와 같이 동박층 (50)상에 절연필름 (131)이 부착된 동박부착수지 (RCC) 또는 도 3에 도시된 바와 같이 절연필름 (131)의 양면에 동박층 (50)이 적층된 연성동박적층판 (FCCL)을 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 대표적인 구현 예에 따른 절연필름 내의 코어층을 이루고 있는 수지 조성물은 유기섬유 또는 무기섬유 등과 같은 기재를 함침시킨 다음 경화시켜서, 상기 코어층 양면에 프라이머층을 적층하여 예를들어, 도 4에 도시된 바와 같이 유기섬유 또는 무기섬유 (5)가 함침된 코어층 (10)의 양면에 프라이머층 (20)이 적층된 프리프레그를 제조할 수 있으며, 이를 이용하여 도 5에 도시된 바와 같이 상기 프리프레그의 일면 또는 양면에 동박층 (50)을 압착시켜 동박적층판 (CCL)을 제조할 수 있다.
상기 무기섬유는 유리섬유이며, 상기 유기섬유는 탄소섬유, 폴리파라페닐렌벤조비스옥사졸 섬유, 써모트로픽 액정고분자섬유, 라이소트로픽 액정고분자섬유, 아라미드 섬유, 폴리피리도비스이미다졸 섬유, 폴리벤조티아졸 섬유, 및 폴리아릴레이트 섬유를 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 절연필름 및 이를 이용하여 제조된 동박부착수지, 연성동박적층판, 프리프레그는 다층 인쇄회로기판 제조시 내층으로 사용되는 동박적층판 (CCL) 상에 라미네이트하여 다층 인쇄회로기판 제조에 사용된다.
도 5는 이와 같이 제작된 인쇄회로기판을 나타내는 일반적인 단면도이다.
즉, 인쇄회로기판 (100)은 크게 절연층과 회로층으로 구분되며, 도 5를 참조하면, 절연체 (110)의 양면에 회로층 (132)이 형성되며, 이러한 회로층 위에 다시 빌드업필름을 이용하여 절연층 (131)을 형성하고 그 위에 다시 회로층 (132)을 형성하여 연속적인 빌드업층 (130)을 구성하게 된다. 이러한 인쇄회로기판은 필요에 따라 캐패시터 (140), 저항소자 (150) 또는 기타 전자부품 (120)을 포함하고 있을 수 있으며, 최외곽에는 회로기판을 보호하기 위하여 솔더레지스트 (160)층을 구비하고 있다. 이러한 인쇄회로기판은 실장되는 전자제품에 따라 외부접속수단 (170)을 구비하기도 하며, 때로는 패드 (180)층을 구비하기도 한다. 본 발명의 대표적인 구현 예에 따라 제작된 인쇄회로기판은 열팽창계수 특성이 우수할 뿐만 아니라, 절연층과 금속층 간의 박리 강도 또한 매우 우수하다.
이하 실시 예 및 비교 예를 통하여 본 발명을 좀 더 구체적으로 살펴보지만, 하기 예에 본 발명의 범주가 한정되는 것은 아니다.
코어층 제조
제조 예 1
말단에 하이드록시기를 함유하고 있는 액정 올리고머 6g을 N,N'-디메틸아세트아미드 (DMAc) 6g에 첨가하여 액정 올리고머 용액을 제작하였고, 여기에 실리카 (SiO2) 슬러리 102.41g을 넣고 30분간 교반시켰다. 여기에 에폭시 수지 Araldite MY-721 (Huntsman사) 8g 및 비스말레이미드 (BMI-2300) 6g을 넣고 1시간 동안 교반시켰다. 이후 디시안디아미드 (DICY) 0.08g 및 아조비스부티로니트릴 (AIBN) 0.09g을 첨가하고 30분간 추가 교반시켜서 수지 조성물을 제조하였다. 상기 수지 조성물을 닥터블레이드 방식으로 동박의 매끄러운 (shiny) 면에 약 80㎛ 두께로 도포하여 필름을 제작하고, 상기 필름을 오븐에서 80℃ 및 120℃에서 각각 30분간 건조시켜 반경화 (B-stage) 상태의 코어층을 제조하였다.
절연필름 제조
실시 예 1
말단에 카르복시기를 함유하고 N,N'-디메틸아세트아미드 (DMAc)에 용해되어 있는 폴리아미드이미드 수지 43.64g에 N,N'-디메틸아세트아미드 (DMAc) 4g을 추가하고 4-관능기 나프틸렌계 에폭시 수지 (HP-4710, DIC) 3g을 넣고 1시간 동안 교반시켰다. 이를 닥터블레이드 방식으로 동박의 매끄러운 (shiny) 면에 약 10㎛로 도포하여 필름을 제작하고, 상기 필름을 오븐에서 80℃ 및 120℃에서 각각 30분간 건조시켜 반경화 (B-stage) 상태의 프라이머층을 제조하였다. 그 다음 상기 제조 예 1에서 얻은 코어층을 가운데 두고, 상기 프라이머층을 상하로 각각 적층하고 진공 프레스 (vacuum press)를 이용하여 완전 경화시켜서 절연필름을 제조하였다 (최고온도 230℃, 최고압력 2MPa).
실시 예 2
말단에 카르복시기를 함유하고 N,N'-디메틸아세트아미드 (DMAc)에 용해되어 있는 폴리아미드이미드 수지 36.36g에 N,N'-디메틸아세트아미드 (DMAc) 6g을 추가하고 4-관능기 나프틸렌계 에폭시 수지 (HP-4710, DIC) 5g을 넣고 1시간 동안 교반시켜서 상기 실시 예 1과 동일한 조건으로 반경화 상태의 필름을 제조하였다. 그 다음 상기 제조 예 1에서 얻은 코어층을 가운데 두고, 상기 프라이머층을 상하로 각각 적층하고 진공 프레스 (vacuum press)를 이용하여 완전 경화시켜서 절연필름을 제조하였다 (최고온도 230℃, 최고압력 2MPa).
실시 예 3
말단에 카르복시기를 함유하고 N,N'-디메틸아세트아미드 (DMAc) 에 용해되어 있는 폴리아미드이미드 수지 29.09g에 N,N'-디메틸아세트아미드 (DMAc) 9g을 추가하고 4-관능기 나프틸렌계 에폭시 수지 (HP-4710, DIC) 8g을 넣고 1시간 동안 교반시켜서 상기 실시 예 1과 동일한 조건으로 반경화 상태의 필름을 제조하였다. 그 다음 상기 제조 예 1에서 얻은 코어층을 가운데 두고, 상기 프라이머층을 상하로 각각 적층하고 진공 프레스 (vacuum press)를 이용하여 완전 경화시켜서 절연필름을 제조하였다 (최고온도 230℃, 최고압력 2MPa).
비교 예 1
말단에 하이드록시기를 함유하고 있는 액정 올리고머 8.1g을 N,N'-디메틸아세트아미드 (DMAc) 48.1g에 첨가하여 액정 올리고머 용액을 제작하였고, 여기에 실리카 (SiO2) 슬러리 93.4g을 넣고 30분간 교반시켰다. 여기에 에폭시 수지 Araldite MY-721 (Huntsman 사) 10.8g 및 비스말레이미드 수지 (BMI-2300) 8.1g을 넣고 1시간 동안 교반시켰다. 이후 디시안디아미드 (DICY) 0.108g 및 아조비스부티로니트릴 (AIBN) 0.122g을 첨가하고 30분간 추가 교반시켰다. 이를 닥터블레이드 방식으로 동박의 매끄러운 (shiny) 면에 약 100㎛ 두께로 도포하여 필름을 제작하고, 상기 필름을 오븐에서 80℃ 및 120℃에서 각각 30분간 건조시켜 반경화 상태의 필름을 제조하였다. 그 다음 상기 필름을 진공 프레스 (vacuum press)를 이용하여 완전 경화시켜서 절연필름을 제조하였다 (최고온도 230℃, 최고압력 2MPa).
비교 예 2
말단에 하이드록시기를 함유하고 있는 액정 올리고머 6g을 N,N'-디메틸아세트아미드 (DMAc) 6g에 첨가하여 액정 올리고머 용액을 제작하였고, 여기에 실리카 (SiO2) 슬러리 102.41g을 넣고 30분간 교반시켰다. 여기에 에폭시 수지 Araldite MY-721 (Huntsman 사) 8g 및 비스말레이미드 수지 (BMI-2300) 6g을 넣고 1시간 동안 교반시켰다. 이후 디시안디아미드 (DICY) 0.08g 및 아조비스부티로니트릴 (AIBN) 0.09g을 첨가하고 30분간 추가 교반시켰다. 이를 닥터블레이드 방식으로 동박의 매끄러운 (shiny) 면에 약 100㎛ 두께로 도포하여 필름을 제작하고, 상기 필름을 오븐에서 80℃ 및 120℃에서 각각 30분간 건조시켜 반경화 상태의 필름을 제조하였다. 그 다음 상기 필름을 진공 프레스 (vacuum press)를 이용하여 완전 경화시켜서 절연필름을 제조하였다 (최고온도 230℃, 최고압력 2MPa).
동박부착수지 및 연성동박적층판 제조
실시 예 4
상기 실시 예 1로 제조된 절연필름의 일면 또는 양면에 동박을 적층하고 열 압착을 가하여 동박부착수지 및 연성동박적층판을 제조하였다.
프리프레그 제조
실시 예 5
상기 제조 예 1의 수지 조성물을 혼합한 바니쉬에 유리섬유 (Baotek사 제조 1078)를 함침 시켰다. 상기 수지 조성물이 함침된 유리섬유는 200℃의 히팅 존 (heating zone)을 통과하여 반경화 (B-stage)시키고, 상기 실시 예 1로 제조된 프라이머층을 상하로 각각 적층하여 프리프레그 (prepreg)를 수득하였다.
동박적층판 제조
실시 예 6
상기 실시 예 6의 프리프레그를 이용하여 일면 또는 양면에 약 12㎛ 동박을 적층시키고, 약 250℃, 1MPa 진공 하에서 열 압착에 의해 라미네이트하여 동박적층판을 제조하였다.
인쇄회로기판 제조
실시 예 7
양면에 동박이 적층 되어있는 내부층 회로기판을 120℃에서 30분 동안 건조시킨 후 상기 실시 예 1의 절연필름을 Morton CVA 725 진공 라미네이트를 이용하여 90℃, 2MPa의 조건으로 20초 동안 양면에 진공 라미네이팅시켜서 인쇄회로기판을 제조하였다.
상기 실시 예 및 비교 예를 통하여 제작된 절연필름의 물성평가를 하기 표 1에 나타내었다. 열팽창계수의 측정 및 평가는 열기계분석장치(Thermo Mechanical Analysis, TMA)를 사용하여 온도범위 50 내지 100℃의 구간에서 측정하였고, 인장 가중법으로 열기계분석을 실시하였다. 시험편을 상기 장치에 장착 후, 승온 속도 5℃/분의 측정 조건으로 측정하였다. 측정에 있어서의 열팽창계수(α1, Tg 이하) 50℃에서 100℃까지의 평균 선열 팽창율 (ppm)을 산출하였다. 박리 강도의 측정 및 평가는 인장 강도 측정기 (Universal Testing Machine, UTM)를 사용하여 동박층의 절연층과의 박리 강도를 측정하였다.
구분 열팽창계수 (CTE)
(ppm/℃)		 박리 강도 (peel strength)
(kN/m)
실시 예 1 16.0 0.86
실시 예 2 18.2 0.85
실시 예 3 18.5 0.82
비교 예 1 17 0.78
비교 예 2 13 측정불가
상기 표 1에서 알 수 있는 바와 같이, 실시 예 1, 2 및 3의 열팽창계수 및 박리 강도는 비교 예 1 및 2보다 우수한 것을 알 수 있으며, 실시 예 1의 결과값이 가장 좋다. 또한 비교 예 2로 제조된 절연필름의 박리 강도를 측정하지 못한 것은 상기 절연필름 내의 무기충전제 함유량이 80 중량%를 초과하여 발생한 결과이다. 따라서, 본 발명에 따른 절연필름은 기판 재료로 적합한 수준임을 확인할 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량할 수 있음이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
5: 유기섬유 또는 무기섬유 10: 코어층
20: 프라이머층 50: 동박층
100: 인쇄회로기판 110: 절연체
120: 전자부품 130: 빌드업층
131: 절연필름 132: 회로층
140: 캐패시터 150: 저항소자
160: 솔더레지스트 170: 외부접속수단
180: 패드

Claims (18)

  1. 액정 올리고머, 에폭시 수지, 비스말레이미드 수지 및 무기충전제를 포함하는 코어층; 및
    상기 코어층의 양면에 적층되며 폴리아미드이미드 수지를 포함하는 프라이머층;
    을 갖는 인쇄회로기판용 절연필름.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 프라이머층은 에폭시 수지를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 절연필름.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 코어층은 2 내지 20 중량%의 액정 올리고머, 5 내지 20 중량%의 에폭시 수지, 2 내지 20 중량%의 비스말레이미드 수지 및 40 내지 90 중량%의 무기충전제를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 절연필름.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 프라이머층은 50 내지 80 중량%의 폴리아미드이미드 수지 및 20 내지 50 중량%의 에폭시 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 절연필름.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 액정 올리고머는 수평균 분자량이 3000 내지 5000 g/mol이며, 하기 화학식 1, 화학식 2, 화학식 3, 또는 화학식 4로 표시되는 화합물, 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 절연필름.
    [화학식 1]
    Figure 112013054177978-pat00021

    [화학식 2]
    Figure 112013054177978-pat00022

    [화학식 3]
    Figure 112013054177978-pat00023

    [화학식 4]
    Figure 112013054177978-pat00024

    상기 화학식 1 내지 4에서 a는 13 ∼ 26의 정수, b는 13 ∼ 26의 정수, c는 9 ∼ 21의 정수, d는 10 ∼ 30의 정수 및 e는 10 ∼ 30의 정수이다.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 코어층 또는 프라이머층에 포함되는 에폭시 수지는 나프탈렌계 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 인계 에폭시 수지 및 비스페놀 F형 에폭시 수지로부터 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 절연필름.
  7. 청구항 2에 있어서,
    상기 비스말레이미드 수지는 하기 화학식 5, 화학식 6, 또는 화학식 7로 표시되는 화합물, 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 절연필름.
    [화학식 5]
    Figure 112013054177978-pat00025

    여기서 n은 1 내지 3의 정수이다.
    [화학식 6]
    Figure 112013054177978-pat00026

    [화학식 7]
    Figure 112013054177978-pat00027
  8. 청구항 2에 있어서,
    상기 무기충전제는 실리카 (SiO2), 알루미나 (Al2O3), 탄화규소 (SiC), 황산바륨 (BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄 (AlOH3), 수산화마그네슘 (Mg(OH)2), 탄산칼슘 (CaCO3), 탄산마그네슘 (MgCO3), 산화마그네슘 (MgO), 질화붕소 (BN), 붕산알루미늄 (AlBO3), 티탄산바륨 (BaTiO3) 및 지르콘산칼슘 (CaZrO3)으로부터 하나 이상 선택되며, 평균 입자 직경이 0.05 내지 2㎛인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 절연필름.
  9. 청구항 2에 있어서,
    상기 폴리아미드이미드 수지는 하기 화학식 8, 화학식 9, 또는 화학식 10으로 표시되는 화합물, 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 절연필름.
    [화학식 8]
    Figure 112013054177978-pat00028

    [화학식 9]
    Figure 112013054177978-pat00029

    여기서, n은 1 내지 50의 정수이다.
    [화학식 10]
    Figure 112013054177978-pat00030

    여기서, n은 1 내지 50의 정수이다.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 코어층의 두께는 80 내지 94㎛, 프라이머층의 두께는 3 내지 10㎛인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 절연필름.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 코어층 또는 프라이머층 각각에는 경화제, 경화촉진제, 또는 이들의 조합을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 절연필름.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 경화제는 아민계 경화제, 산무수물계 경화제, 폴리아민 경화제, 폴리설파이드 경화제, 페놀 노볼락형 경화제, 비스페놀 A형 경화제 및 디시안디아미드 경화제로부터 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 절연필름.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 경화촉진제는 금속계 경화촉진제, 이미다졸계 경화촉진제 및 아민계 경화촉진제로부터 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 절연필름.
  14. 청구항 1 내지 13중 어느 한 항에 따른 인쇄회로기판용 절연필름의 일면 또는 양면에 동박을 적층 및 압착시켜 제조된 동박부착수지 (RCC).
  15. 액정 올리고머, 에폭시 수지, 비스말레이미드 수지 및 무기충전제를 포함하는 수지 조성물을 혼합한 바니쉬에 유기섬유 또는 무기섬유를 함침 및 건조시켜 얻은 코어층; 및
    상기 코어층의 양면에 적층되며 폴리아미드이미드 수지를 포함하는 프라이머층;
    을 갖는 프리프레그.
  16. 청구항 15의 프리프레그의 일면 또는 양면에 동박을 적층 및 압착시켜 제조된 동박적층판 (CCL).
  17. 청구항 14의 동박부착수지를 회로패턴이 형성된 기판상에 적층 및 라미네이션시켜 제조된 인쇄회로기판.
  18. 청구항 15의 프리프레그의 일면 또는 양면에 동박을 적층하여 얻은 동박적층판 (CCL) 상에 절연필름을 라미네이션시켜 제조된 다층 인쇄회로기판.
KR1020130069743A 2013-06-18 2013-06-18 인쇄회로기판용 절연필름 및 이를 이용한 제품 KR101513350B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130069743A KR101513350B1 (ko) 2013-06-18 2013-06-18 인쇄회로기판용 절연필름 및 이를 이용한 제품
JP2013176734A JP2015005712A (ja) 2013-06-18 2013-08-28 印刷回路基板用絶縁フィルムおよびこれを用いた製品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130069743A KR101513350B1 (ko) 2013-06-18 2013-06-18 인쇄회로기판용 절연필름 및 이를 이용한 제품

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140146877A KR20140146877A (ko) 2014-12-29
KR101513350B1 true KR101513350B1 (ko) 2015-04-17

Family

ID=52301347

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130069743A KR101513350B1 (ko) 2013-06-18 2013-06-18 인쇄회로기판용 절연필름 및 이를 이용한 제품

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2015005712A (ko)
KR (1) KR101513350B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107360695B (zh) * 2016-05-09 2019-07-23 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 散热结构及其制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100860098B1 (ko) 2008-02-29 2008-09-26 주식회사 이녹스 반도체 패키지용 접착 필름
KR101001529B1 (ko) 2003-05-27 2010-12-16 아지노모토 가부시키가이샤 다층 프린트 배선판의 층간 절연용 수지 조성물, 접착필름 및 프리프레그

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5363841B2 (ja) * 2008-03-28 2013-12-11 積水化学工業株式会社 エポキシ系樹脂組成物、プリプレグ、硬化体、シート状成形体、積層板および多層積層板
EP2412743B1 (en) * 2009-03-27 2020-08-19 Hitachi Chemical Company, Ltd. Thermosetting resin composition, and prepreg, insulating film with support, laminate plate, and printed wiring board, each obtained using same
JP5471931B2 (ja) * 2010-07-23 2014-04-16 住友ベークライト株式会社 プリント配線板、金属張積層板、樹脂シート及びプリント配線板の製造方法
JP2012041386A (ja) * 2010-08-12 2012-03-01 Sumitomo Bakelite Co Ltd 回路基板用熱硬化性樹脂組成物
KR101275396B1 (ko) * 2011-05-31 2013-06-17 삼성전기주식회사 인쇄 회로 기판용 절연성 수지 조성물 및 이를 포함하는 인쇄 회로 기판
KR101339510B1 (ko) * 2011-10-20 2013-12-10 삼성전기주식회사 인쇄회로기판용 수지조성물 및 이를 포함하는 인쇄회로기판

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101001529B1 (ko) 2003-05-27 2010-12-16 아지노모토 가부시키가이샤 다층 프린트 배선판의 층간 절연용 수지 조성물, 접착필름 및 프리프레그
KR100860098B1 (ko) 2008-02-29 2008-09-26 주식회사 이녹스 반도체 패키지용 접착 필름

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015005712A (ja) 2015-01-08
KR20140146877A (ko) 2014-12-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5857514B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板
KR101503005B1 (ko) 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판
US20140187674A1 (en) Resin composition with enhanced heat-releasing properties, heat-releasing film, insulating film, and prepreg
KR101987310B1 (ko) 인쇄회로기판용 절연 수지조성물 및 이를 이용한 제품
EP2770025A1 (en) Halogen-free low-dielectric resin composition, and prepreg and copper foil laminate made by using same
TW201425455A (zh) 用於印刷電路板的樹脂組合物、絕緣膜、預浸材料及印刷電路板
KR20140037646A (ko) 절연용 에폭시 수지 조성물, 절연 필름, 프리프레그 및 인쇄회로기판
KR20150006713A (ko) 인쇄회로기판용 절연필름 및 이를 이용한 제품
JP6186977B2 (ja) 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、プリント配線板、及び半導体装置
KR20150026557A (ko) 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물 및 이를 이용한 제품
KR20150115523A (ko) 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물 및 이를 이용한 제품
JP3821728B2 (ja) プリプレグ
US20150057393A1 (en) Insulating resin composition for printed circuit board and products manufactured by using the same
KR101474648B1 (ko) 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물, 절연필름, 프리프레그 및 인쇄회로기판
KR101516068B1 (ko) 인쇄회로기판용 수지 조성물, 빌드업필름, 프리프레그 및 인쇄회로기판
KR20140127039A (ko) 저열팽창율 및 고내열성을 갖는 인쇄회로기판용 절연수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 동박적층판, 및 인쇄회로기판
US20140187679A1 (en) Resin composition with good workability, insulating film, and prepreg
JP6428638B2 (ja) 金属張積層板、回路基板、および電子装置
WO2015072261A1 (ja) 樹脂層付きキャリア材料、積層体、回路基板および電子装置
JP2003213019A (ja) プリプレグ及びそれを用いたプリント配線板
JP2004277671A (ja) プリプレグおよびそれを用いたプリント配線板
US20230099234A1 (en) Polymer compositions and their uses
KR101513350B1 (ko) 인쇄회로기판용 절연필름 및 이를 이용한 제품
JP2005209489A (ja) 絶縁シート
KR101388820B1 (ko) 절연용 에폭시 수지 조성물, 절연 필름, 프리프레그 및 인쇄회로기판

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180403

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190401

Year of fee payment: 5