KR101512367B1 - LED Package With Upper And Lower Supporting Block - Google Patents

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Abstract

본 발명은 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 납땜공정 없이도 LED 패키지용 도전플레이트에 실장 또는 연결이 가능하도록 밀봉하우징 하단측의 상부 및 하부에 지지블럭을 구비함으로써, 고온의 작업환경이 요구되지 않고 고가의 인쇄회로기판이 필요 없으며 유해물질의 발생 없이도 신속하면서도 용이하게 실장 또는 연결 작업이 이루어질 수 있는 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지에 관한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에 발광체가 밀봉된 밀봉하우징과, 상기 밀봉하우징의 내부에 설치되고 발광체의 일측에 연결되어 상기 발광체에 전기를 공급하는 도전성 프레임을 포함하고, 상기 도전성 프레임이 상기 밀봉하우징 하부의 기둥 외부로 노출되어 도전플레이트에 전기적으로 연결되는 도전패드를 형성하는 LED 패키지에 있어서, 상기 밀봉하우징의 저면 일측에 형성되어 상기 도전패드와 상기 도전플레이트의 연결 및 고정수단이 되는 상부 지지블럭; 상기 기둥의 하단부 일측에 형성되어 상기 도전패드와 상기 도전플레이트의 연결 및 고정수단이 되는 하부 지지블럭;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an LED package including upper and lower support blocks. More specifically, the present invention relates to a LED package including upper and lower support blocks, and more particularly, The present invention relates to an LED package including an upper and a lower support block that can be mounted or connected quickly and easily without requiring a high-priced printed circuit board and without generating harmful substances.
According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting device comprising: a sealed housing having a light emitting body sealed therein; a conductive frame connected to one side of the light emitting body to supply electricity to the light emitting body, The LED package according to claim 1, wherein the conductive frame is exposed to the outside of the lower portion of the encapsulation housing to form a conductive pad electrically connected to the conductive plate, the LED package being formed on one side of the bottom surface of the encapsulation housing, An upper support block serving as a connecting and securing means of the upper support block; And a lower supporting block formed on one side of the lower end of the column to serve as a connecting and fixing means between the conductive pad and the conductive plate.

Description

상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지 {LED Package With Upper And Lower Supporting Block}[0001] The present invention relates to an LED package including upper and lower support blocks,

본 발명은 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 납땜공정 없이도 LED 패키지용 도전플레이트에 실장 또는 연결이 가능하도록 밀봉하우징 하단측의 상부 및 하부에 지지블럭을 구비함으로써, 고온의 작업환경이 요구되지 않고 고가의 인쇄회로기판이 필요 없으며 유해물질의 발생 없이도 신속하면서도 용이하게 실장 또는 연결 작업이 이루어질 수 있는 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED package including upper and lower support blocks. More specifically, the present invention relates to a LED package including upper and lower support blocks, and more particularly, The present invention relates to an LED package including an upper and a lower support block that can be mounted or connected quickly and easily without requiring a high-priced printed circuit board and without generating harmful substances.

LED, 즉 발광다이오드(Light emitting diode)는 텅스텐 전구나 네온램프 등 다른 발광 소자와 비해 소비전력이 낮으면서도 그 수명이 긴 장점이 있어 조명장치에서부터 전광판과 같은 디스플레이 장치에 이르기까지 널리 사용되고 있다. 이하 조명장치는 디스플레이 장치를 포함한다.LEDs, that is, light emitting diodes (LEDs) have advantages over other light emitting devices such as a tungsten lamp and a neon lamp, and have a long life span, and are widely used from lighting apparatuses to display apparatuses such as electric sign boards. Hereinafter, the illumination device includes a display device.

일반적으로 LED 패키지는 내부에 발광체가 수용된 밀봉하우징과, 밀봉하우징의 일측에 설치되고 일측이 외부로 노출된 접촉단자로 구성되는데, 이러한 LED 패키지는 인쇄회로기판(PCB: printed circuit board)위에 납땜으로 기계적으로 실장되고 전기적으로 연결된다. 2. Description of the Related Art [0002] Generally, an LED package includes a sealed housing in which a light emitting body is housed, and a contact terminal that is installed on one side of the sealed housing and one side is exposed to the outside. The LED package is soldered onto a printed circuit board They are mechanically mounted and electrically connected.

LED 패키지의 자세한 설명에 앞서 보통 전자부품 패키지가 PCB에 실장되는 기술을 먼저 살펴보면, 패키지를 PCB에 실장하는 기술로는 삽입실장법(IMT: insert mount technology)과 표면실장법(SMT: surface mount technology)이 있다. Prior to the detailed description of the LED package, if the electronic component package is mounted on the PCB first, then the package mounting method may include insert mount technology (IMT) and surface mount technology (SMT) ).

삽입실장에 사용되는 PCB에는 삽입공(through hole)이 뚫려있고, 이러한 삽입공에 전자부품 패키지의 리드(Lead)를 삽입 후 납땜으로 실장한다. In the PCB used for the insertion mounting, a through hole is drilled. A lead of an electronic component package is inserted into the insertion hole and then soldered.

또한, 표면실장에 사용되는 PCB에는 납땜면(solder surface)이 설치되고, 이곳에 전자부품 패키지의 패드(Pad), 즉 접촉단자를 납땜으로 고정시킴으로 실장되는데, 여기서 LED 패키지는 한 패키지 안에 두 개 이상의 발광체를 가지는 경우 세 개 이상의 접촉단자 또는 패드를 포함할 수도 있다.
In addition, a solder surface is mounted on a PCB used for surface mounting, and a pad of the electronic component package, that is, a contact terminal is fixed by soldering. Here, the LED package is mounted in two packages And may include three or more contact terminals or pads having the above-described light emitting body.

도1은 종래의 삽입실장용 LED 패키지를 도시한 도면이다.Fig. 1 is a view showing a conventional LED package for insertion mounting.

도1에서 보는 바와 같이 종래의 삽입실장용 LED 패키지는 에폭시와 같은 밀봉재를 몰드(mold)하여 형성된 밀봉하우징(H)과, 밀봉하우징(H)의 일측에 설치되는 제1 접촉단자(1) 및 제2 접촉단자(2)가 형성되는데, 밀봉하우징(H)의 내부에 수용되고 양단의 전압차에 의하여 빛을 방출하는 발광체(L)가 본딩 와이어(W)를 통하여 제 1 접촉단자(1) 및 제2 접촉단자(2)에 연결된다.1, the conventional LED package for insertion mounting includes a sealing housing H formed by molding a sealing material such as epoxy, a first contact terminal 1 provided on one side of the sealing housing H, A light emitting body L accommodated in the interior of the sealed housing H and emitting light by a difference in voltage between both ends is connected to the first contact terminal 1 through the bonding wire W, And the second contact terminal (2).

이러한 발광체(L), 즉 LED는 밀봉재를 몰드(mold)하여 만들어진 밀봉하우징(H)에 의하여 외부환경으로부터 보호받는데, 이때, 두 개의 접촉단자는 유격이 발생하지 않도록 밀봉재와 열팽창 계수가 같은 금속재료가 사용되어야 한다. 또한, 밀봉하우징(H)의 외부로 노출되는 제1 접촉단자(1) 및 제2 접촉단자(2)의 폭은 1mm이하로 매우 작은데, 이러한 접촉단자에 맞게 삽입실장 인쇄회로기판을 제작하고, 외부로 노출된 접촉단자를 인쇄회로기판의 삽입공에 삽입한 상태에서 납땜으로 고정하게 된다.The light emitting body L, that is, the LED is protected from the external environment by a sealed housing H made by molding a sealing material. In this case, the two contact terminals are made of a metal material having the same coefficient of thermal expansion as the sealing material Should be used. The widths of the first contact terminal 1 and the second contact terminal 2 exposed to the outside of the sealed housing H are as small as 1 mm or less. The contact terminals exposed to the outside are fixed by soldering while being inserted into the insertion holes of the printed circuit board.

이때 납땜공정은 납을 300℃이상의 가열하여 액체상태로 변환하는 과정이 요구되는데, 이러한 과정에서 납, 수은, 카드늄과 같은 유해물질을 발생시키게 될 뿐 아니라 고온의 납땜공정을 요구되면서 상당한 숙련도가 요구되고, 생산시간이 증대되면서 제조비용이 증대되는 문제점이 있었다. 뿐만 아니라 종래의 삽입실장용 LED 패키지는 납땜공정 후 제1 접촉단자(1) 또는 제2 접촉단자(2)의 단부가 외부로 노출됨에 따라 이를 절단해야 하는 공정이 추가적으로 이루어지면서 생산시간이 보다 증대되는 문제점이 있었다.In this case, the soldering process requires a process of converting lead to a liquid state by heating at 300 ° C or more. In this process, harmful substances such as lead, mercury and cadmium are generated, and a high-temperature soldering process is required. As a result, the production time is increased and the manufacturing cost is increased. In addition, in the conventional LED package for insertion mounting, after the end of the first contact terminal (1) or the second contact terminal (2) is exposed to the outside after the soldering process, the process of cutting the LED package further increases the production time .

대한민국공개특허 제2010-0018508호 (2008.05.02 출원)Korean Patent Publication No. 2010-0018508 (filed on May 2, 2008)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 납땜공정 없이도 LED 패키지용 도전플레이트에 실장 또는 연결이 가능하도록 밀봉하우징 하단측의 상부 및 하부에 지지블럭을 구비함으로써, 고온의 작업환경이 요구되지 않고 고가의 인쇄회로기판이 필요 없으며 유해물질의 발생 없이도 신속하면서도 용이하게 실장 또는 연결 작업이 이루어질 수 있는 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지를 제공함에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the problems as described above, and it is an object of the present invention to provide a support block at upper and lower portions of a lower side of a sealed housing so as to be mounted or connected to a conductive plate for an LED package, There is provided an LED package including an upper and a lower support block which can be mounted or connected quickly and easily without requiring a high-temperature working environment and requiring no expensive printed circuit board and without generating harmful substances.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에 발광체가 밀봉된 밀봉하우징과, 상기 밀봉하우징의 내부에 설치되고 발광체의 일측에 연결되어 상기 발광체에 전기를 공급하는 도전성 프레임을 포함하고, 상기 도전성 프레임이 상기 밀봉하우징 하부의 기둥 외부로 노출되어 도전플레이트에 전기적으로 연결되는 도전패드를 형성하는 LED 패키지에 있어서, 상기 밀봉하우징의 저면 일측에 형성되어 상기 도전패드와 상기 도전플레이트의 연결 및 고정수단이 되는 상부 지지블럭; 상기 기둥의 하단부 일측에 형성되어 상기 도전패드와 상기 도전플레이트의 연결 및 고정수단이 되는 하부 지지블럭;을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting device comprising: a sealed housing having a light emitting body sealed therein; a conductive frame connected to one side of the light emitting body to supply electricity to the light emitting body, The LED package according to claim 1, wherein the conductive frame is exposed to the outside of the lower portion of the encapsulation housing to form a conductive pad electrically connected to the conductive plate, the LED package being formed on one side of the bottom surface of the encapsulation housing, An upper support block serving as a connecting and securing means of the upper support block; And a lower supporting block formed on one side of the lower end of the column to serve as a connecting and fixing means between the conductive pad and the conductive plate.

여기에 상기 상부 지지블럭 일측에 외부로 상기 발광체의 일 극성과 연결된 제 1 도전패드가 노출되고, 상기 하부 지지블럭 일측에 외부로 상기 발광체의 타 극성과 연결된 제 2 도전패드가 노출되어, 상기 상부 지지블럭 및 하부 지지블럭이 상기 도전플레이트와 연결 및 고정됨으로써, 상기 제 1 도전패드 및 상기 제 2 도전패드가 상기 도전플레이트와 전기적으로 접속되는 것이 가능하다.A first conductive pad connected to one polarity of the light emitting body is exposed to the outside at one side of the upper supporting block, and a second conductive pad connected to the other polarity of the light emitting element is exposed to the outside at one side of the lower supporting block, And the first conductive pad and the second conductive pad are electrically connected to the conductive plate by connecting and fixing the supporting block and the lower supporting block with the conductive plate.

이 때 상기 상부 지지블럭은 상기 밀봉하우징의 하단부와 일체로 형성되어 저면 일측에 상기 제 1 도전패드가 노출되고, 상기 하부 지지블럭은 상기 기둥의 하단부 일측에 돌기 형상으로 형성되어 일측에 상기 제 2 도전패드가 노출될 수 있으며, 여기에서 상기 제 1 도전패드는 중공이 형성된 형상으로 구비되고, 상기 기둥이 상기 중공에 삽입배치되는 것도 가능하다.In this case, the upper supporting block is formed integrally with the lower end of the sealing housing so that the first conductive pad is exposed on one side of the bottom surface, and the lower supporting block is formed in a protruding shape on one side of the lower end of the column, The conductive pads may be exposed, wherein the first conductive pads are formed in a hollow shape, and the pillars may be inserted in the hollow.

상기 발광체가 3색으로 각각 구비될 경우에는, 상기 상부 지지블럭 일측에 외부로 상기 발광체 중 2개의 일 극성과 각각 연결된 제 1 도전패드 및 제 2 도전패드가 노출되고, 상기 기둥의 측면 일측에 외부로 상기 발광체 중 나머지 1개의 일 극성과 연결된 제 3 도전패드가 노출되며, 상기 하부 지지블럭 일측에 외부로 상기 발광체 3개의 타 극성과 연결된 제 4 도전패드가 노출되어, 상기 상부 지지블럭 및 하부 지지블럭이 상기 도전플레이트와 연결 및 고정됨으로써, 상기 제 1 도전패드, 상기 제 2 도전패드, 상기 제 3 도전패드 및 상기 제 4 도전패드가 상기 도전플레이트와 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 한다.
The first conductive pad and the second conductive pad, which are respectively connected to the two polarities of the light emitting unit, are exposed to one side of the upper supporting block, A third conductive pad connected to one polarity of the other one of the light emitting members is exposed, and a fourth conductive pad connected to the other polarity of the three light emitting members is exposed to one side of the lower supporting block, And the first conductive pad, the second conductive pad, the third conductive pad, and the fourth conductive pad are electrically connected to the conductive plate by connecting and fixing the block with the conductive plate.

상기와 같은 본 발명에 따르면, LED 패키지가 도전플레이트의 일측에 형성된 실장공에 끼움결합되는 경우 상부 및 하부 지지블럭에 의해 LED 패키지가 실장공으로부터 이탈되지 않도록 함으로써 LED 패키지를 도전플레이트에 실장하는 과정에서 납땜공정이 요구되지 않아 LED 패키지의 실장작업이 신속하면서도 용이하게 이루어질 수 있을 뿐 아니라 LED 패키지를 도전플레이트에 견고하게 실장할 수 있고, 납땜공정을 위해 한정적이였던 재료선정의 폭이 넓어질 수 있는 효과가 있다.
According to the present invention, when the LED package is inserted into the mounting hole formed on one side of the conductive plate, the LED package is not separated from the mounting hole by the upper and lower supporting blocks, The LED package can be mounted quickly and easily, the LED package can be mounted firmly on the conductive plate, and the range of material selection that was limited for the soldering process can be broadened There is an effect.

도 1은 종래의 삽입실장용 LED 패키지의 사시도 및 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지의 사시도 및 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지의 사시도 및 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 상하부 지지블럭을 포함하는 3색 광원 LED 패키지의 사시도 및 단면도이다.
도 5는 도 4에 도시한 실시예에 따른 LED 패키지를 이용한 LED 조명장치의 분해사시도이다.1 is a perspective view and a cross-sectional view of a conventional LED package for insertion mounting.
2 is a perspective view and a cross-sectional view of an LED package including upper and lower support blocks according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view and a cross-sectional view of an LED package including upper and lower support blocks according to another embodiment of the present invention.
4 is a perspective view and a cross-sectional view of a three-color light source LED package including upper and lower support blocks according to another embodiment of the present invention.
5 is an exploded perspective view of the LED lighting apparatus using the LED package according to the embodiment shown in FIG.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 한편, 이에 앞서 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. It is to be noted that like elements in the drawings are denoted by the same reference numerals whenever possible. It should be understood, however, that the terminology or words of the present specification and claims should not be construed in an ordinary sense or in a dictionary, and that the inventors shall not be limited to the concept of a term It should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be properly defined. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are described. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지(10)의 사시도 및 단면도이다. 2 is a perspective view and a cross-sectional view of an LED package 10 including upper and lower support blocks according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지(10)는 상부 지지블럭(20) 및 하부 지지블럭(30)을 포함하여 구성된다.
Referring to FIG. 2, an LED package 10 according to an exemplary embodiment of the present invention includes an upper support block 20 and a lower support block 30.

본 발명에 따른 LED 패키지(10)는 내부에 LED가 수용된 밀봉하우징(H)과, 밀봉하우징(H)의 일측 및 타측에 설치되는 도전성 프레임을 포함하고, 발광체(L)를 보호함과 아울러 후술하는 도전플레이트로부터 전달되는 전원 및 신호에 따라 발광체(L)로부터 광이 발광되도록 한다. 밀봉하우징(H)은 에폭시와 같은 밀봉재로 발광체(L)를 감싸도록 형성되어 외부의 충격으로부터 발광체(L)를 보호하는 역할을 한다. 그리고 도전성 프레임은 각각 하부 일측으로부터 하방으로 연장형성되어 도전플레이트에 접촉지지될 수 있도록 밀봉하우징(H) 하부에 형성된 기둥(40)의 일측에서 외부로 노출되는데, 이 것이 도전패드(11, 12)가 되는 것이다.The LED package 10 according to the present invention includes a sealed housing H in which an LED is housed and a conductive frame provided on one side and the other side of the sealed housing H to protect the light emitting body L, So that light is emitted from the light emitting body L in accordance with the power and signal transmitted from the conductive plate. The sealing housing H is formed to enclose the light emitting body L with a sealing material such as epoxy and protects the light emitting body L from external impact. Each of the conductive pads 11 and 12 is extended from one side of the pillar 40 formed at the lower portion of the sealing housing H so as to be extended downwardly from the lower side of the conductive frame, .

도면에 도시된 바와 같이, 제 1 도전패드(11)를 노출하는 도전성 프레임은 밀봉하우징(H)의 내측에 설치되고, 상단부가 발광체(L)와 전기적으로 와이어(W) 본딩되어 외부의 도전플레이트로부터 인가되는 전원 또는 전기적 신호를 발광체(L)로 전달하는 역할을 한다. 그리고 제 2 도전패드(12)를 노출하는 도전성 프레임은 밀봉하우징(H)의 내측에 설치되고, 상단부에 발광체(L)가 전기적으로 접촉되게 설치되고, 역시 외부의 도전플레이트로부터 인가되는 전원 또는 전기적 신호를 발광체(L)로 전달하는 역할을 한다.As shown in the drawing, the conductive frame exposing the first conductive pads 11 is installed inside the sealed housing H, and the upper end of the conductive frame is electrically connected to the light emitting body L by wire (W) And transmits the power or electric signal to the light emitting unit L. [ The conductive frame for exposing the second conductive pads 12 is provided inside the sealed housing H and is installed so that the light emitting body L is electrically contacted to the upper end thereof. And transmits the signal to the light emitting unit L.

본 발명의 실시예에 따르면, 상부 지지블럭(20)은 밀봉하우징(H)의 저면 일측에 형성되어 도전패드(11, 12)와 도전플레이트의 연결 및 고정수단이 되며, 하부 지지블럭(30)은 기둥(40)의 하단부 일측에 형성되어 도전패드(11, 12)와 도전플레이트의 연결 및 고정수단이 되도록 구비된다. 그리고 상부 지지블럭(20) 일측에 외부로 발광체(L)의 일 극성과 연결된 제 1 도전패드(11)가 노출되고, 하부 지지블럭(30) 일측에 외부로 발광체(L)의 타 극성과 연결된 제 2 도전패드(12)가 노출될 수 있는 것이다.The upper support block 20 is formed at one side of the bottom surface of the sealing housing H and serves as a connection and fixing means for connecting the conductive pads 11 and 12 to the conductive plate, Is formed at one side of the lower end of the column 40 and serves as a connecting and fixing means for connecting the conductive pads 11 and 12 and the conductive plate. The first conductive pad 11 connected to one polarity of the light emitting unit L is exposed to the outside at one side of the upper supporting block 20 and connected to the other polarity of the light emitting unit L to the outside at one side of the lower supporting block 30. [ The second conductive pad 12 can be exposed.

특히 본 발명의 일 실시예에서는 상부 지지블럭(20)이 밀봉하우징(H)의 하단부와 일체로 형성이 되어 저면 일측에 제 1 도전패드(11)가 노출되어 있고, 하부 지지블럭(30)은 기둥(40)의 하단부 일측에 돌기 형상으로 형성되어 특정 홈에 바로 삽입하는 것이 용이하게 되어 있으며, 일측에는 제 2 도전패드(12)가 노출되어 있는 것을 살펴 볼 수 있다.The upper supporting block 20 is integrally formed with the lower end of the sealing housing H and the first conductive pad 11 is exposed on one side of the bottom surface of the lower housing block 30, It can be seen that the second conductive pads 12 are exposed on one side, and the second conductive pads 12 are exposed on one side.

이렇게 상부 지지블럭(20)의 일측에 제 1 도전패드(11)가, 하부 지지블럭(30) 일측에 제 2 도전패드(12)가 각각 외부로 노출되어 있기 때문에, 각 상하부 지지블럭(20, 30)이 외부의 도전플레이트와 연결 및 고정이 이루어지면 자연스럽게 각 도전패드(11, 12)가 도전플레이트와 전기적으로 접속이 된 채로 유지 고정될 수 있는 것이다.Since the first conductive pads 11 are exposed on one side of the upper support block 20 and the second conductive pads 12 are exposed on the other side of the lower support block 30, the upper and lower support blocks 20, 30 are connected and fixed to the outer conductive plates, the conductive pads 11, 12 can naturally be held and fixed in electrical connection with the conductive plates.

본 발명에서 상부 지지블럭(20)은 밀봉하우징(H)의 저면에 바로 형성되기 때문에 실장 또는 연결 시에 도전플레이트를 포함하는 조명장치나 디스플레이장치의 발광패널(P)의 상부로 발광체(L)가 내재된 밀봉하우징(H)이 위치할 수 있도록 지지해주는 역할을 수행하는 데 적합하며, 하부 지지블럭(30)은 LED 패키지(10)를 실장 또는 연결시키면서 밀봉하우징보다 하단부에 위치한 부분을 모두 실장시킬 경우에 발광패널(P)의 내부 하단측에 삽입되어 고정될 수 있도록 지지해주는 역할을 수행하는 데 적합하다.
Since the upper support block 20 is directly formed on the bottom surface of the sealed housing H, the upper support block 20 is formed on the upper surface of the luminescent panel P of the illumination device or the display device including the conductive plate, And the lower support block 30 is mounted on the lower end of the LED package 10 so that the LED package 10 is mounted or connected to the lower housing block 30, It is suitable to be inserted and fixed in the inner lower end side of the luminescent panel P.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지(10)의 사시도 및 단면도이다.3 is a perspective view and a cross-sectional view of an LED package 10 including upper and lower support blocks according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에서는 상부 지지블럭(20)의 일측에 제 1 도전패드(11)가 링체 등과 같이 중공이 있는 형상으로 형성될 수 있다.
Referring to FIG. 3, in another embodiment of the present invention, the first conductive pad 11 may be formed in a hollow shape such as a ring body on one side of the upper support block 20.

이 때 기둥(40)이 상기 중공에 삽입배치되는데, 기둥(40) 또한 제 1 도전패드(11)의 링체형상과 대응되도록 원통형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 기둥(40)의 하단부에는 이전 실시예와 마찬가지로 하부 지지블럭(30)이 형성되고, 하부 지지블럭(30)의 일측에는 제 2 도전패드(12)가 노출되어 위치하게 되는데, 본 실시예에서는 기둥(40), 하부 지지블럭(30) 및 제 2 도전패드(12)를 모두 일체형으로 구비하는 것이 가능한 것이 특징이다.At this time, the column 40 is inserted into the hollow, and the column 40 is also formed in a cylindrical shape so as to correspond to the ring-shaped phase of the first conductive pad 11. The lower supporting block 30 is formed at the lower end of the column 40 and the second conductive pad 12 is exposed at one side of the lower supporting block 30. In this embodiment, The lower support block 30, and the second conductive pad 12 may be integrally formed.

이와 같은 본 실시예에서는, LED 패키지(10)를 제작할 때 제 1 도전패드(11) 및 제 2 도전패드(12)를 준비하여 조립하고 상부에 발광체(L)를 장착한 후 본딩와이어(W)를 연결한 상태로 밀봉재로 밀봉하우징을 마련함으로써 LED 패키지(10)의 제작이 완료되기 때문에, 매우 용이하게 LED 패키지(10)를 제조할 수 있는 장점이 있다.In this embodiment, when the LED package 10 is manufactured, the first conductive pad 11 and the second conductive pad 12 are prepared and assembled, the light emitting body L is mounted on the upper part of the LED package 10, It is possible to manufacture the LED package 10 very easily because the LED package 10 is completed by providing the sealing housing with the sealing material.

물론 이러한 형상의 구조는 기둥형 LED 패키지 뿐 아니라 통상의 기판형 LED 패키지에도 적용하는 것이 가능하며, 실제 본 LED 패키지(10)를 적용한 조명장치 혹은 디스플레이장치의 작동 시에 제 1 도전패드(11) 및 제 2 도전패드(12)와 도전플레이트가 강하게 접촉되도록 함으로써 열 방출이 용이하게 이루어질 수 있을 뿐 아니라 각 도전패드(11, 12)와 각 도전플레이트 간의 접촉면적이 증대되도록 하여 접촉상태가 용이하게 유지될 수 있는 특징이 있다.
Of course, such a structure can be applied not only to a columnar LED package but also to a conventional substrate-type LED package. In operation of a lighting device or a display device using the LED package 10, And the second conductive pad 12 and the conductive plate are brought into strong contact with each other, so that the heat can be easily released and the contact area between the conductive pads 11 and 12 and each conductive plate is increased, There is a characteristic that can be maintained.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 상하부 지지블럭을 포함하는 3색 광원 LED 패키지(10)의 사시도 및 단면도, 도 5는 도 4에 도시한 실시예에 따른 LED 패키지(10)를 이용한 LED 조명장치의 분해사시도이다.FIG. 4 is a perspective view and a cross-sectional view of a three-color light source LED package 10 including upper and lower support blocks according to another embodiment of the present invention. FIG. 5 is a sectional view of the LED package 10 according to the embodiment shown in FIG. Fig. 3 is an exploded perspective view of the LED lighting device.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지(10)는 단일 패키지에서 3색광원을 구현할 수 있는 LED 패키지(10)에 적용 가능한 구조이다.
4 and 5, the LED package 10 according to another embodiment of the present invention is applicable to an LED package 10 capable of realizing a three-color light source in a single package.

본 실시예에 따른 LED 패키지(10)는 디스플레이장치의 발광패널(P)에 적용할 수 있도록 내부에 발광체(L)를 3개 구비하게 되는 구조인데, 이 경우 각 발광체(L)의 (-) 극성과 연결되는 도전패드는 상부 지지블럭(20)의 일측에 노출이 되도록 구비하고, (+) 극성과 연결되는 도전패드는 기둥(40) 내부로 연장되어 하단부의 하부 지지블럭(30) 일측에 노출이 되도록 구비할 수 있다.The LED package 10 according to the present embodiment has three luminous bodies L in order to be applicable to the luminous panel P of the display device. The conductive pads connected to the positive polarity are exposed to one side of the upper support block 20 and the conductive pads connected to the positive polarity extend to the inside of the column 40 and are electrically connected to one side of the lower support block 30 Exposure can be provided.

이 때 도 4에 도시된 바와 같이, 보다 용이하게 도전플레이트와 연결이 가능하도록 2개의 발광체(L)의 일 극성과 각각 연결된 제 1 도전패드(11) 및 제 2 도전패드(12)를 상부 지지블럭(20) 일측에 외부로 노출되도록 구비하고, 나머지 1개의 발광체(L)의 일 극성과 연결된 제 3 도전패드(13)는 기둥(40)의 측면 일측에 외부로 노출되도록 구비하는 것이 가능하다.4, the first conductive pad 11 and the second conductive pad 12, which are respectively connected to the unipolarities of the two light-emitting bodies L, And the third conductive pad 13 connected to one polarity of the other one of the light emitting units L may be exposed to one side of the side surface of the column 40 .

이러한 구조를 가능하게 하도록 기둥(40)을 포켓(50)으로 형성하는 것이 바람직하며, 제 4 도전패드(14)는 3개의 발광체(L)의 타 극성과 모두 한번에 연결되도록 형성시켜 하부 지지블럭(30) 일측에 외부로 노출되도록 구비하는 것이 바람직하다.
It is preferable to form the pillar 40 as the pockets 50 to enable such a structure and the fourth conductive pad 14 is formed to be connected to all the other polarities of the three light emitting bodies L at one time, 30 to the outside.

한편 도 5에서는 도 4에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지(10)를 실제 디스플레이장치를 구성하기 위한 발광패널(P)에 결합하기 위한 예시도를 살펴볼 수 있다. 5, an exemplary view for coupling the LED package 10 according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 4 to the light emitting panel P for constituting an actual display device can be seen.

기본적으로, LED 패키지(10)는 발광패널(P)에 형성된 LED 패키지 삽입구(10a)에 삽입이 이루어진다. 이 때 제 1 도전패드(11)는 제 1 도전플레이트(100)에 형성된 제 1 도전패드 접속부(11a)와, 제 2 도전패드(12)는 제 2 도전플레이트(200)에 형성된 제 2 도전패드 접속부(12a)와 각각 접촉이 된다.Basically, the LED package 10 is inserted into the LED package insertion port 10a formed in the luminescent panel P. The first conductive pads 11 are connected to the first conductive pad connection part 11a formed on the first conductive plate 100 and the second conductive pads 12 are connected to the second conductive pads 11b formed on the second conductive plate 200. [ And are in contact with the connection portions 12a, respectively.

제 1 도전패드 접속부(11a) 및 제 2 도전패드 접속부(12a)는 고정홈이 도전플레이트 일측에 형성됨으로써, 도전플레이트의 상면이 LED 패키지(10)의 상부 지지블럭(20) 저면과 밀착됨과 동시에 고정홈에 제 1 도전패드(11) 및 제 2 도전패드(12)가 끼움결합되어 결속이 이루어지는 것이다. 제 1 도전플레이트(100) 및 제 2 도전플레이트(200)는 발광패널(P) 상부 일측에 형성된 제 1 도전플레이트 장착그루브(100a) 및 제 2 도전플레이트 장착그루브(200a)에 삽입된다.The first conductive pad connecting portion 11a and the second conductive pad connecting portion 12a are formed at one side of the conductive plate so that the upper surface of the conductive plate is in close contact with the bottom surface of the upper supporting block 20 of the LED package 10 The first conductive pads 11 and the second conductive pads 12 are fitted and fixed to the fixing grooves. The first conductive plate 100 and the second conductive plate 200 are inserted into the first conductive plate mounting groove 100a and the second conductive plate mounting groove 200a formed on one side of the luminescent panel P. [

그리고 포켓(50) 형태로 구비된 기둥(40) 일측 측면부에 노출된 제 3 도전패드(13)와 제 3 도전패드 접속부(13a)에서 접촉이 이루어지는 제 3 도전플레이트(300)가, 발광패널(P)에 형성된 제 3 도전플레이트 장착홈(300a)에 수직으로 삽입이 이루어진다. 제 3 도전패드 접속부(13a)는 상기 제 3 도전패드(13) 측으로 돌기부가 형성하여 돌기부를 통해 제 3 도전패드(13)를 가압하여 탄성지지함으로써 결속이 이루어지도록 구비된다.The third conductive plate 300 contacts the third conductive pad 13 and the third conductive pad connecting portion 13a exposed at one side portion of the column 40 provided in the shape of the pocket 50, P to be inserted into the third conductive plate mounting groove 300a vertically. The third conductive pad connecting portion 13a is formed so that a protrusion is formed on the third conductive pad 13 side so that the third conductive pad 13 is elastically supported by the third conductive pad 13 through the protrusion.

한편 하부 지지블럭(30)에 노출된 제 4 도전패드(14)는 발광패널(P)의 하부 일측에 형성되는 제 4 도전플레이트(400)와 접촉이 이루어진다. 제 4 도전플레이트(400)는 발광패널(P)의 하단부에 형성된 제 4 도전플레이트 장착그루브(400a)에 삽입되는 것으로써, 일측에 하부 지지블럭 삽입공(30a) 및 하부 지지블럭 고정공(30b)을 구비하고 있다. 상부 지지블럭(20) 및 하부 지지블럭(30) 사이에 노출된 3개의 도전패드가 각각 대응되는 도전플레이트와 접촉이 되도록 연결된 후 발광패널(P)의 LED 패키지 삽입구(10a)에 삽입이 이루어지면, 발광패널(P)의 하단부에서는 하부 지지블럭(30)을 제 4 도전플레이트(400)의 하부 지지블럭 삽입공(30a)에 끼우게 된다.The fourth conductive pad 14 exposed to the lower supporting block 30 is brought into contact with the fourth conductive plate 400 formed on the lower side of the luminescent panel P. [ The fourth conductive plate 400 is inserted into the fourth conductive plate mounting groove 400a formed at the lower end of the luminescent panel P so that the lower supporting block insertion hole 30a and the lower supporting block fixing hole 30b . Three conductive pads exposed between the upper support block 20 and the lower support block 30 are connected to be in contact with the corresponding conductive plates and then inserted into the LED package inserting holes 10a of the light emitting panel P The lower supporting block 30 is inserted into the lower supporting block insertion hole 30a of the fourth conductive plate 400 at the lower end of the luminescent panel P.

끼워진 하부 지지블럭(30)을 하부 지지블럭 고정공(30b) 측으로 이동시키면, 하부 지지블럭(30)이 제 4 도전플레이트(400)에 결속이 이루어지면서 LED 패키지(10)가 발광패널(P)로부터 이탈하는 것을 방지하게 된다. 하부 지지블럭(30)이 하부 지지블럭 고정공(30b)에 결속된 채로 작동이 이루어질 수 있도록, 하부 지지블럭 고정공(30b)의 일측에는 제 4 도전패드 접속부(14)가 형성되어 제 4 도전패드(14)와 제 4 도전플레이트(400)가 접촉할 수 있도록 하는 것이다.The lower supporting block 30 is coupled to the fourth conductive plate 400 so that the LED package 10 is connected to the luminescent panel P by moving the lower supporting block 30 to the lower supporting block fixing hole 30b, As shown in Fig. A fourth conductive pad connecting portion 14 is formed on one side of the lower supporting block fixing hole 30b so that the lower supporting block 30 can be operated while being bound to the lower supporting block fixing hole 30b, The pad 14 and the fourth conductive plate 400 can be brought into contact with each other.

이러한 구조를 통해 각 도전패드를 통해 각 도전플레이트(100, 200, 300, 400)로부터 인가되는 외부 전원공급장치 및 제어부로부터 인가되는 전원 및 전기적 신호를 LED 패키지(10) 내부의 발광체(L)로 전달할 수 있으면서도, 별도의 납땜공정 없이도 LED 패키지(10)를 도전플레이트를 포함한 발광패널(P) 구조물에 실장할 수 있으며 그 결속이 견고하게 이루어짐으로써 이탈을 방지할 수 있는 것이다. 본 실시예에 따르면, 직병렬을 포함하는 LED 조명장치 뿐 아니라 비교적 배선이 복잡한 LED 디스플레이장치에서도 적용이 가능하다. 각 LED 패키지(10)를 병렬로 연결할 수 있을 뿐 아니라 상호 이웃하는 LED 패키지(10)에 접촉되는 각 도전플레이트를 하나의 플레이트로 이용하여 직렬로 연결할 수 있다.
Through this structure, power and electric signals applied from the external power supply unit and the control unit applied from the respective conductive plates 100, 200, 300, and 400 through the respective conductive pads are connected to the light emitting unit L in the LED package 10 And the LED package 10 can be mounted on the light emitting panel P structure including the conductive plate without any separate soldering process. According to this embodiment, not only an LED lighting device including a serial-parallel LED but also an LED display device having relatively complicated wiring can be applied. Each LED package 10 can be connected in parallel and each conductive plate in contact with the neighboring LED package 10 can be connected in series using one plate.

비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어 졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허등록청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.
Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it is possible to make various modifications and variations without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the scope of the appended claims should include all such modifications and changes as fall within the scope of the present invention.

10 : LED 패키지
H : 밀봉하우징 L : 발광체
W : 본딩 와이어
11 : 제 1 도전패드 12 : 제 2 도전패드
13 : 제 3 도전패드 14 : 제 4 도전패드
20 : 상부 지지블럭 30 : 하부 지지블럭
40 : 기둥 50 : 포켓
P : 발광패널
100 : 제 1 도전플레이트 200 : 제 2 도전플레이트
300 : 제 3 도전플레이트 400 : 제 4 도전플레이트
10a : LED 패키지 삽입구
11a : 제 1 도전패드 접속부 12a : 제 2 도전패드 접속부
13a : 제 3 도전패드 접속부 14a : 제 4 도전패드 접속부
100a : 제 1 도전플레이트 장착그루브 200a : 제 2 도전플레이트 장착그루브
300a : 제 3 도전플레이트 장착홈 400a : 제 4 도전플레이트 장착그루브
30a : 하부 지지블럭 삽입공 30b : 하부 지지블럭 고정공10: LED package
H: sealed housing L: luminous body
W: bonding wire
11: first conductive pad 12: second conductive pad
13: third conductive pad 14: fourth conductive pad
20: upper support block 30: lower support block
40: Column 50: Pocket
P: luminescent panel
100: first conductive plate 200: second conductive plate
300: third conductive plate 400: fourth conductive plate
10a: LED package insert
11a: first conductive pad connecting portion 12a: second conductive pad connecting portion
13a: third conductive pad connecting portion 14a: fourth conductive pad connecting portion
100a: first conductive plate mounting groove 200a: second conductive plate mounting groove
300a: third conductive plate mounting groove 400a: fourth conductive plate mounting groove
30a: Lower support block insertion hole 30b: Lower support block fixing hole

Claims (5)

내부에 발광체가 밀봉된 밀봉하우징과, 상기 밀봉하우징의 내부에 설치되고 발광체의 일측에 연결되어 상기 발광체에 전기를 공급하는 도전성 프레임을 포함하고, 상기 도전성 프레임이 상기 밀봉하우징 하부의 기둥 외부로 노출되어 도전플레이트에 전기적으로 연결되는 도전패드를 형성하며, 발광패널에 실장이 이루어지는 LED 패키지에 있어서,
상기 밀봉하우징의 저면 일측에 형성되어 상기 도전패드와 상기 도전플레이트의 연결 및 고정수단이 되는 상부 지지블럭;
상기 기둥의 하단부 일측에 형성되어 상기 도전패드와 상기 도전플레이트의 연결 및 고정수단이 되는 하부 지지블럭;을 포함하되,
상기 상부 지지블럭 및 상기 하부 지지블럭은 상기 발광패널 또는 상기 도전플레이트를 가압하여 구속하는 것을 특징으로 하는 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지.
And a conductive frame provided inside the sealed housing and connected to one side of the light emitting body to supply electricity to the light emitting body, wherein the conductive frame is exposed to the outside of the column under the sealed housing, And a conductive pad electrically connected to the conductive plate, wherein the conductive pad is mounted on the light emitting panel,
An upper support block formed at one side of the bottom surface of the encapsulation housing and serving as a connection and fixing means between the conductive pad and the conductive plate;
And a lower supporting block formed on one side of the lower end of the column to serve as a connecting and fixing means between the conductive pad and the conductive plate,
Wherein the upper support block and the lower support block press and restrain the light emitting panel or the conductive plate.
제 1항에 있어서,
상기 상부 지지블럭 일측에 외부로 상기 발광체의 일 극성과 연결된 제 1 도전패드가 노출되고,
상기 하부 지지블럭 일측에 외부로 상기 발광체의 타 극성과 연결된 제 2 도전패드가 노출되어,
상기 상부 지지블럭 및 하부 지지블럭이 상기 도전플레이트와 연결 및 고정됨으로써, 상기 제 1 도전패드 및 상기 제 2 도전패드가 상기 도전플레이트와 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지.
The method according to claim 1,
A first conductive pad connected to one polarity of the light emitting body is exposed to one side of the upper support block,
A second conductive pad connected to the other polarity of the light emitting body is exposed to one side of the lower support block,
Wherein the upper and lower support blocks are connected and fixed to the conductive plate such that the first conductive pad and the second conductive pad are electrically connected to the conductive plate. .
제 2항에 있어서,
상기 상부 지지블럭은 상기 밀봉하우징의 하단부와 일체로 형성되어 저면 일측에 상기 제 1 도전패드가 노출되고,
상기 하부 지지블럭은 상기 기둥의 하단부 일측에 돌기 형상으로 형성되어 일측에 상기 제 2 도전패드가 노출되는 것을 특징으로 하는 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지.
3. The method of claim 2,
The upper support block is integrally formed with the lower end of the encapsulation housing, the first conductive pad is exposed on one side of the bottom surface,
Wherein the lower supporting block is formed in a shape of a protrusion on one side of the lower end of the column, and the second conductive pad is exposed on one side.
제 3항에 있어서,
상기 제 1 도전패드는 중공이 형성된 형상으로 구비되고,
상기 기둥이 상기 중공에 삽입배치되는 것을 특징으로 하는 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지.
The method of claim 3,
The first conductive pad may have a hollow shape,
And the upper and lower support blocks are arranged such that the pillars are inserted in the hollow.
제 1항에 있어서,
상기 발광체가 3색으로 각각 구비되어,
상기 상부 지지블럭 일측에 외부로 상기 발광체 중 2개의 일 극성과 각각 연결된 제 1 도전패드 및 제 2 도전패드가 노출되고,
상기 기둥의 측면 일측에 외부로 상기 발광체 중 나머지 1개의 일 극성과 연결된 제 3 도전패드가 노출되며,
상기 하부 지지블럭 일측에 외부로 상기 발광체 3개의 타 극성과 연결된 제 4 도전패드가 노출되어,
상기 상부 지지블럭 및 하부 지지블럭이 상기 도전플레이트와 연결 및 고정됨으로써, 상기 제 1 도전패드, 상기 제 2 도전패드, 상기 제 3 도전패드 및 상기 제 4 도전패드가 상기 도전플레이트와 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 상하부 지지블럭을 포함하는 LED 패키지.
The method according to claim 1,
The light emitters are respectively provided in three colors,
The first conductive pads and the second conductive pads, which are connected to one of the two polarities of the light emitting unit, are exposed to the outside on one side of the upper support block,
A third conductive pad connected to one polarity of the other one of the light emitting units is exposed to one side of the side of the column,
A fourth conductive pad connected to the other polarity of the light emitting unit is exposed to one side of the lower supporting block,
The upper and lower support blocks are connected and fixed to the conductive plate so that the first conductive pad, the second conductive pad, the third conductive pad, and the fourth conductive pad are electrically connected to the conductive plate Wherein the upper and lower support blocks are disposed on the upper and lower support blocks.
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