KR101646949B1 - Led panel mounting led packages for illuminating apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LED 패키지를 실장하는 조명장치용 패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LED 하우징에 LED 패키지와 외부로부터 전원을 공급받는 도전수단을 납땜공정 없이도 용이하게 설치할 수 있고, 상호간 전기적 연결이 이루어진 상태에서 단단하게 결속을 유지하는 것이 가능한 LED 패키지를 실장하는 조명장치용 패널에 관한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따른 LED 패키지를 실장하는 조명장치용 패널은, 일측에 걸림턱이 형성된 복수개의 LED 패키지; 표면 일측에 일체로 연장 형성된 구속턱을 포함하는 하우징; 및 상기 하우징에 실장되는 도전수단;을 포함하되, 상기 도전수단은 서로 다른 LED 패키지의 도전패드 사이를 전기적으로 연결하며, 상기 구속턱은 상기 걸림턱을 직접 구속하여 상기 LED 패키지들을 상기 하우징에 결합시키는 것을 특징으로 한다.More particularly, the present invention relates to a panel for mounting an LED package, and more particularly, it is possible to easily mount an LED package and a conductive means supplied with power from the outside to the LED housing without a soldering process, And more particularly to a panel for a lighting apparatus which mounts an LED package capable of firmly holding a coupling in the LED package.
According to an aspect of the present invention, there is provided a panel for an illumination device for mounting an LED package, the LED package including: a plurality of LED packages having a hook at one side; A housing including a restricting jaw extending integrally on one surface of the housing; And conductive means mounted on the housing, wherein the conductive means electrically couples the conductive pads of the different LED packages to each other, and the restricting jaw directly restrains the latch jaws to couple the LED packages to the housing .

Description

LED 패키지를 실장하는 조명장치용 패널 {LED PANEL MOUNTING LED PACKAGES FOR ILLUMINATING APPARATUS}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a panel for mounting an LED package,

본 발명은 LED 패키지를 실장하는 조명장치용 패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LED 하우징에 LED 패키지와 외부로부터 전원을 공급받는 도전수단을 납땜공정 없이도 용이하게 설치할 수 있고, 상호간 전기적 연결이 이루어진 상태에서 단단하게 결속을 유지하는 것이 가능한 LED 패키지를 실장하는 조명장치용 패널에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a panel for mounting an LED package, and more particularly, it is possible to easily mount an LED package and a conductive means supplied with power from the outside to the LED housing without a soldering process, And more particularly to a panel for a lighting apparatus which mounts an LED package capable of firmly holding a coupling in the LED package.

LED, 즉 발광다이오드(Light emitting diode)는 텅스텐 전구나 네온램프 등 다른 발광 소자와 비해 소비전력이 낮으면서도 그 수명이 긴 장점이 있어 조명장치에서부터 전광판과 같은 디스플레이 장치에 이르기까지 널리 사용되고 있다. 이하 조명장치는 디스플레이 장치를 포함한다.LEDs, that is, light emitting diodes (LEDs) have advantages over other light emitting devices such as a tungsten lamp and a neon lamp, and have a long life span, and are widely used from lighting apparatuses to display apparatuses such as electric sign boards. Hereinafter, the illumination device includes a display device.

일반적으로 LED 패키지는 내부에 발광체가 수용된 밀봉하우징과, 밀봉하우징의 일측에 설치되고 일측이 외부로 노출된 접촉단자로 구성되는데, 이러한 LED 패키지는 인쇄회로기판(PCB: printed circuit board) 패널 위에 납땜으로 기계적 실장되고 전기적으로 연결된다. 2. Description of the Related Art [0002] In general, an LED package is composed of a sealed housing in which a light emitting body is housed, and a contact terminal which is installed at one side of the sealed housing and whose one side is exposed to the outside. The LED package is soldered onto a printed circuit board And is electrically connected.

LED 패키지를 PCB에 실장하는 기술로는 삽입실장법(IMT : insert mount tech -nology)과 표면실장법(SMT : surface mount technology)이 있다. 삽입실장에 사용되는 PCB에는 삽입공(through hole)이 뚫려있고, 이러한 삽입공에 LED 패키지의 리드(Lead)를 삽입 후 납땜으로 실장한다. 또한, 표면실장에 사용되는 PCB에는 납땜면(solder surface)이 설치되고, 이곳에 LED 패키지의 도전패드(Pad), 즉 접촉단자를 납땜으로 고정시킴으로 실장되는데, 여기서 LED 패키지는 한 패키지 안에 두 개 이상의 발광체를 가지는 경우 세 개 이상의 접촉단자 또는 패드를 포함할 수도 있다.Techniques for mounting LED packages on PCBs include insert mount tech- nology (IMT) and surface mount technology (SMT). A through hole is formed in the PCB used for the insertion mounting, and the lead of the LED package is inserted into the insertion hole, and then soldered. In addition, a solder surface is mounted on a PCB used for surface mounting, and a conductive pad (i.e., a contact terminal) of the LED package is mounted thereon by soldering, wherein the LED package has two And may include three or more contact terminals or pads having the above-described light emitting body.

이때 납땜공정은 납을 300℃이상의 가열하여 액체상태로 변환하는 과정이 요구되는데, 이러한 과정에서 납, 수은, 카드늄과 같은 유해물질을 발생시키게 될 뿐 아니라 고온의 납땜공정을 요구되면서 상당한 숙련도가 요구되고, 생산시간이 증대되면서 제조비용이 증대되는 문제점이 있었다. 뿐만 아니라 종래의 삽입실장용 LED 패키지는 납땜공정 후 접촉단자의 단부가 외부로 노출됨에 따라 이를 절단해야 하는 공정이 추가적으로 이루어지면서 생산시간이 보다 증대되는 문제점이 있었다.In this case, the soldering process requires a process of converting lead to a liquid state by heating at 300 ° C or more. In this process, harmful substances such as lead, mercury and cadmium are generated, and a high-temperature soldering process is required. As a result, the production time is increased and the manufacturing cost is increased. In addition, the conventional LED package for insertion mounting has a problem that the manufacturing time is further increased because a process of cutting the contact terminal after the soldering process is performed as the end of the contact terminal is exposed to the outside.

또한 종래의 LED 패키지 및 이를 이용한 조명장치용 패널 구조에서는 패널에 포함된 LED 하우징에 전기적으로 LED 패키지를 연결할 때, 각 LED 패키지의 한정적인 결합 방식과 도전수단의 평판전극 방식의 천편일륜적인 형태로 인해 매우 제한적인 LED 패키지의 배열만 가능했었다. 때문에 사용자가 필요와 용도에 따라 다양한 LED 패키지와 도전수단을 배열할 수 있으면서도, 그 결합이 안정적으로 이루어지는 LED 조명장치의 하우징 구조에 대한 필요성이 있었다.In addition, in a conventional LED package and a panel structure for a lighting device using the LED package, when the LED package is electrically connected to the LED housing included in the panel, a limited coupling method of each LED package and a planar electrode- Only a very limited arrangement of LED packages was possible. Therefore, there is a need for a housing structure of an LED lighting apparatus in which a user can arrange various LED packages and conductive means according to needs and uses, and the connection is stable.

한국등록특허 제1202380호 (2011.08.05 출원)Korean Patent No. 1202380 (filed on August 8, 2011)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 LED 하우징에 LED 패키지와 외부로부터 전원을 공급받는 도전수단을 납땜공정 없이도 용이하게 설치할 수 있고, 상호간 전기적 연결이 이루어진 상태에서 단단하게 결속을 유지하는 것이 가능한 LED 조명장치용 패널을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the problems as described above, and it is an object of the present invention to provide an LED package and an electric power supply device, And the LED lighting device panel is capable of firmly holding the coupling in the LED lighting device.

본 발명의 다른 목적은 LED 구속목의 측부에 하부금형 통과공을 형성시키고 도전수단은 기판과 별도로 구비함으로써, 사출성형을 통해 모든 부위를 일체로 제작하는 것이 가능하고, 제작한 사출성형품을 그대로 LED 조명장치의 몸체로도 사용할 수 있어 후가공이 필요없고 생산효율이 매우 높은 LED 조명장치용 패널을 제공함에 있다.It is a further object of the present invention to provide a method of manufacturing an injection molded product in which the lower mold through hole is formed on the side of the LED restraining neck and the conductive means is provided separately from the substrate, Which can be used as a body of a lighting device, and which does not require post-processing and has an extremely high production efficiency.

본 발명의 또 다른 목적은 다양한 형태의 LED 패키지 및 도전수단에 대응하도록 제작이 가능하여, 사용자가 필요와 용도에 따라 다양한 방식의 LED 패키지 배열을 통해 기능성 및 심미성이 뛰어난 LED 조명장치용 패널을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a panel for an LED lighting device having excellent functionality and aesthetics through a variety of LED package arrangements according to the needs and applications since it can be manufactured to correspond to various types of LED packages and conductive means. .

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따른 LED 패키지를 실장하는 조명장치용 패널은, 일측에 걸림턱이 형성된 복수개의 LED 패키지; 표면 일측에 일체로 연장 형성된 구속턱을 포함하는 하우징; 및 상기 하우징에 실장되는 도전수단;을 포함하되, 상기 도전수단은 서로 다른 LED 패키지의 도전패드 사이를 전기적으로 연결하며, 상기 구속턱은 상기 걸림턱을 직접 구속하여 상기 LED 패키지들을 상기 하우징에 결합시키는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a panel for an illumination device for mounting an LED package, the LED package including: a plurality of LED packages having a hook at one side; A housing including a restricting jaw extending integrally on one surface of the housing; And conductive means mounted on the housing, wherein the conductive means electrically couples the conductive pads of the different LED packages to each other, and the restricting jaw directly restrains the latch jaws to couple the LED packages to the housing .

여기에, 상기 구속턱과 대응되는 위치의 하단부로, 상기 하우징의 표면에 형성되는 하부금형 통과공;을 더 포함할 수 있고, 상기 도전패드와 상기 도전수단이 전기적으로 접촉이 이루어지도록 접촉보장 수단;을 더 포함할 수도 있는데, 이 때 상기 접촉보장 수단은, 상기 도전수단의 표면 일측에 돌출 형성된 탄성 접촉부일 수도 있고, 상기 LED 구속턱과 상기 걸림턱의 사이에 개재되는 상부 스프링일 수도 있다.The lower surface of the housing may include a lower mold cavity formed at a lower end of the position corresponding to the restricting jaw, and the conductive pad may be electrically contacted with the conductive means. In this case, the contact assuring means may be an elastic contact portion protruding from one side of the surface of the conductive means, or an upper spring interposed between the LED restricting jaw and the latching jaw.

그리고, 상기 LED 패키지의 열화손상을 방지할 수 있는 방열수단;을 더 포함할 수 있는데, 이 때 상기 방열수단은, 상기 하우징이 금속 재질로 형성되는 것으로도 가능하고, 상기 도전수단 사이에 설치되는 방열 플레이트일 수도 있다.The heat dissipating means may be formed of a metal material. The heat dissipating means may be formed of a metal material, and may be provided between the conductive means It may be a heat radiating plate.

또한 상기 하우징의 표면에 상기 도전수단을 구속하기 위해, 상기 도전수단의 형태와 대응되도록 함몰 형성된 도전수단 수용홈;을 더 포함할 수 있으며, 상기 하우징의 표면에 상기 LED 패키지의 이탈을 방지하기 위해, 상기 LED 패키지의 형태와 대응되도록 함몰 형성된 LED 패키지 수용홈;을 더 포함하는 것이 바람직하다.The LED package may further include a conductive means receiving groove formed on the surface of the housing so as to correspond to the shape of the conductive means so as to confine the conductive means. And an LED package receiving groove formed to be in conformity with the shape of the LED package.

아울러, 상기 각 LED 패키지와 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 직류공급장치;를 더 포함하는 것이 가능하며, 상기 하우징의 상부측에 결합되는 도광판;을 더 포함하는 것이 가능하다.In addition, it is possible to further include a direct current supplying device electrically connected to each of the LED packages to supply power, and it is possible to further include a light guide plate coupled to the upper side of the housing.

상기와 같은 본 발명에 따르면, LED 패널에 LED 패키지와 외부로부터 전원을 공급받는 도전수단을 납땜공정 없이도 용이하게 설치할 수 있기 때문에 LED 패키지의 실장 또는 연결 작업이 신속하면서도 용이하게 이루어질 수 있고, 상호간 전기적 연결이 이루어진 상태에서 단단하게 결속을 유지하는 것이 가능하여 안정성이 높고 LED 조명장치의 제품성능이 증대되는 효과가 있다.According to the present invention, since the LED package and the conductive means, which are supplied with power from the outside, can be easily installed on the LED panel without the brazing process, the LED package can be mounted or connected easily and quickly, It is possible to firmly hold the coupling in a state where the connection is made, and the stability is high and the product performance of the LED lighting device is increased.

그리고 사출성형을 통해 모든 부위를 일체로 제작하는 것이 가능하고, 제작한 사출성형품을 그대로 LED 조명장치의 몸체로도 사용할 수 있어 후가공이 필요없고 생산효율이 매우 높아 생산비용을 절감할 수 있는 효과가 있다. 또한 조명장치의 용도에 따라 맞춤형으로 제작하여 LED 패키지와 도전수단을 자유롭게 배열할 수 있어 그 적용의 범위가 매우 광범위한 장점이 있다.In addition, it is possible to manufacture all the parts integrally through injection molding, and the injection molded product can be used as the body of the LED illumination device as it is, so that it is possible to reduce the production cost by eliminating the need for post processing and high production efficiency have. In addition, the LED package and the conductive means can be freely arranged according to the use of the lighting device, and the range of application is very wide.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LED 패키지를 실장하는 조명장치용 패널의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제 1-1 실시예에 따른 LED 패키지와 도전수단이 하우징에 결합되는 구조를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제 1-1 실시예에 따른 LED 하우징을 제작하기 위한 사출용 금형을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제 1-2 실시예에 따른 LED 패키지와 도전수단이 하우징에 결합되는 구조를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LED 패키지를 실장하는 조명장치용 패널의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a panel for a lighting apparatus for mounting an LED package according to a first embodiment of the present invention.
2 is a view showing a structure in which the LED package and the conductive means are coupled to the housing according to the embodiment 1-1 of the present invention.
3 is a view showing an injection mold for manufacturing the LED housing according to the embodiment 1-1 of the present invention.
4 is a view showing a structure in which the LED package and the conductive means according to the first and second embodiments of the present invention are coupled to the housing.
5 is an exploded perspective view of a panel for a lighting apparatus for mounting an LED package according to a second embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 한편, 이에 앞서 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. It is to be noted that like elements in the drawings are denoted by the same reference numerals whenever possible. It should be understood, however, that the terminology or words of the present specification and claims should not be construed in an ordinary sense or in a dictionary, and that the inventors shall not be limited to the concept of a term It should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be properly defined. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are described. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LED 패키지를 실장하는 조명장치용 패널의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a panel for a lighting apparatus for mounting an LED package according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 LED 패키지를 실장하는 조명장치용 패널은 LED 패키지(10), 도전수단(20), 하우징(1), 구속턱(200), 직류공급장치(41) 및 도광판(40)을 포함하여 이루어질 수 있다. 1, a panel for a lighting device for mounting an LED package according to the present invention includes an LED package 10, a conductive means 20, a housing 1, a constraining jaw 200, a DC supply device 41, And a light guide plate 40.

측면 일측에 걸림턱(11)이 형성된 복수개의 LED 패키지(10)와 각 LED 패키지(10)의 도전패드(12)가 전기적으로 연결되도록 하는 도전수단(20)을 하우징(1) 표면에 실장하는 것인데, 이러한 실장 작업은 하우징(1)에 형성된 구속턱(200) 구조로 인해 LED 패키지(10)의 걸림턱(11)이 직접적으로 구속됨으로써 용이하게 이루어 진다. LED 패키지(10)에는 전선(43)을 통해 직류공급장치(41)로부터 전원 공급이 이루어지고, 직류공급장치 커버(42)와 하우징(1)의 상부측에 도광판(40)을 결합하면 조명장치용 패널의 구조가 완성된다.A plurality of LED packages 10 having a latching protrusion 11 formed on one side of a side and a conductive means 20 for electrically connecting the conductive pads 12 of each LED package 10 are mounted on the surface of the housing 1 Such a mounting operation is facilitated by directly restraining the latching jaw 11 of the LED package 10 due to the structure of the constraining jaw 200 formed in the housing 1. [ When the LED package 10 is supplied with power from the DC supply device 41 through the electric wire 43 and the DC supply cover 42 and the light guide plate 40 are coupled to the upper side of the housing 1, The structure of the panel for use is completed.

LED 조명장치는 일반적으로 어느 정도 레벨 이상의 광원이 확보되어야 하기 때문에 단일 LED 패키지로는 구성이 힘들고, 복수 개의 LED 패키지(10)가 결합되어야 그 용도에 맞는 광원을 확보할 수 있다. 이에 따라 본 발명의 실시예에 따른 LED 패널은 커다란 평판 형태 하우징(1)으로 제작되어, 이 하우징(1) 위에 각 LED 패키지(10)가 결합될 수 있도록 구속턱(200)만 구비되어 있으면 구비되어 있는 세트의 개수에 따라 얼마든지 LED 패키지(10)를 복수 개만큼 결합하는 것이 가능한 것이다. Since the LED lighting device generally requires a light source of a certain level or higher, it is difficult to construct a single LED package, and a plurality of LED packages 10 must be combined to secure a light source for the application. Accordingly, the LED panel according to the embodiment of the present invention is manufactured as a large flat-panel-type housing 1 and only the constraining jaw 200 is provided so that each LED package 10 can be coupled to the housing 1 It is possible to combine a plurality of LED packages 10 as many times as the number of the set.

도 2는 본 발명의 제 1-1 실시예에 따른 LED 패키지와 도전수단이 하우징에 결합되는 구조를 도시한 도면이다.2 is a view showing a structure in which the LED package and the conductive means are coupled to the housing according to the embodiment 1-1 of the present invention.

도 2를 참조하면, LED 패키지(10)의 측면 일측에 형성된 걸림턱(11)이 하우징(1)의 구속턱(200)에 어떠한 방식으로 구속이 되는지 살펴볼 수 있다.Referring to FIG. 2, it can be seen how the latching jaws 11 formed on one side of the side of the LED package 10 are constrained to the restricting jaws 200 of the housing 1.

본 도면을 설명하기 앞서 LED 하우징(1)에 설치되는 LED 패키지(10)의 구조에 대하여 살펴보면, 내부에 LED가 수용된 밀봉하우징과, 밀봉하우징의 내부에 설치되는 프레임을 포함하고 발광체를 보호함과 아울러, 후술하는 도전수단(20)으로부터 전달되는 전원 및 신호에 따라 발광체에서 빛이 발광되도록 한다. 밀봉하우징은 에폭시와 같은 밀봉재로 발광체를 감싸도록 형성되어 외부의 충격으로부터 발광체를 보호하는 역할을 한다.The structure of the LED package 10 installed in the LED housing 1 will be described with reference to FIG. 1. Referring to FIG. 1, the LED package 10 includes a sealed housing in which LEDs are housed and a frame installed inside the sealed housing. In addition, light is emitted from the light emitting unit in accordance with a power and a signal transmitted from a conductive means 20 described later. The sealing housing is formed by a sealing material such as epoxy to surround the light emitting body and protects the light emitting body from external impact.

그리고 프레임은 각각 밀봉하우징의 내측으로부터 연장형성되어 도전수단(20)에 접촉지지될 수 있도록 밀봉하우징의 외부 일측에 도전패드(12)의 형태로 노출된다. 본 발명의 실시예들에서는 밀봉하우징의 측면부 혹은 하단부 일측에 도전패드(12)가 2개 노출되어 있는 형태를 제시하였으나, 본 발명에 적용 가능한 LED 패키지(10)의 형태는 제한되어 있지 않으며, 다양한 형태가 적용 가능하다.Each frame is extended from the inside of the sealed housing and exposed to the outside of the sealed housing in the form of a conductive pad 12 so as to be contactably supported by the conductive means 20. In the embodiments of the present invention, two conductive pads 12 are exposed on one side of the side surface or the bottom of the sealed housing. However, the shape of the LED package 10 applicable to the present invention is not limited, The form is applicable.

LED 패키지(10)는 제조방법에 따라 크게 기둥형과 기판형으로 나누어진다. 기둥형은 발광체와 도전성 프레임에 한 번의 몰딩으로 LED 패키지(10)가 형성되는 것을 말하고, 기판형 LED 패키지(10)는 기판 위에 발광체를 장착한 후 발광체를 보호하는 밀봉하우징을 몰딩하는 방법으로 제작되며 일반적으로 표면실장에 사용되는데, 본 발명의 LED 하우징(1)에서는 두가지 타입 모두 설치가 가능한 것이다.The LED package 10 is largely divided into a columnar type and a substrate type according to the manufacturing method. The columnar LED package 10 is formed by molding a light emitting body and a conductive frame in a single molding process. The substrate LED package 10 is manufactured by a method of molding an encapsulant housing for mounting a light emitting device on a substrate, And is generally used for surface mounting. In the LED housing 1 of the present invention, both types can be installed.

본 발명의 실시예에 따른 LED 하우징(1)에서는, 그 표면 일측에 구속턱(200)을 반드시 포함하고, 이러한 구속턱(200)은 도시한 바와 같이 구속목(100)의 구조와 일체로 이루어질 수 있다.The LED housing 1 according to the embodiment of the present invention necessarily includes a restricting jaw 200 on one side of its surface and the restricting jaw 200 is integrally formed with the structure of the restricting neck 100 .

구속목(100)은, 하우징(1)의 표면 일측에 복수개가 돌출 형성되어 LED 패키지(10)에 형성된 걸림턱(11)의 외측에 위치한다. 즉 LED 패키지(10)의 크기에 맞게 배치되는데, 구속목(100)이 각 걸림턱(11)의 외측에 해당하는 부위에 형성됨으로써, LED 패키지(10)를 구속목(100)이 배치된 내측에 삽입을 하는 식으로 LED 하우징(1)의 표면에 내려놓는 것이 가능하다. LED 패키지(10)의 측면 형상에 대응하여 돌출해야 하므로, 일반적으로는 하우징(1)의 표면에 대해 수직 방향으로 돌출된 막대 형상인 것이 바람직하다.A plurality of restricting necks 100 are formed on one surface of the housing 1 so as to protrude outwardly from the latching jaws 11 formed on the LED package 10. The restricting neck 100 is formed at a position corresponding to the outer side of each latching jaw 11 so that the LED package 10 is positioned at the inner side of the restraining neck 100 It is possible to put it down on the surface of the LED housing 1 by inserting it into the LED housing 1. It is preferable to have a bar shape protruding in a direction perpendicular to the surface of the housing 1 in general.

구속턱(200)은, 이러한 구속목(100)의 상단에 걸림턱(11)에 맞물리도록 형성된다. 구속목(100)의 내측으로 LED 패키지(10)를 삽입하는 것은 가능하지만, 고정이 되는 것은 아니므로 고정을 위해 마련하는 수단이다. 구속목(100)과는 일체로 형성되는 것이 제조상 효율적이며, 구속목(100)과 구속턱(200)을 측면에서 보면 "ㄱ"의 형태에 가까울 것이나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The restraining jaw 200 is formed so as to engage with the engaging jaw 11 at the upper end of the restraining neck 100. Although it is possible to insert the LED package 10 into the interior of the constraint neck 100, it is not fixed and is a means for fixing. It is effective to make it integrally with the restraining neck 100 and the shape of the restraining neck 100 and the restraining jaw 200 is similar to the shape of "a" when viewed from the side.

결국 본 발명에서 LED 패키지(10)는, LED 하우징(1)의 표면에 형성된 구속목(100)의 내측으로 삽입하면서 구속턱(200)에 걸림턱(11)을 끼움결합하도록 하는 방식으로 설치할 수 있는 것이다. 구속턱(200)이 걸림턱(11)을 직접 구속하므로, 납땜공정 등의 처리가 없더라도 기계적으로 신속하게 하우징(1)에 LED 패키지(10)를 결합시킬 수 있다.The LED package 10 may be installed in such a manner that the latching jaw 11 is inserted into the restricting jaw 200 while being inserted into the restricting neck 100 formed on the surface of the LED housing 1 It is. The restricting jaw 200 directly restrains the latching jaw 11 so that the LED package 10 can be mechanically and quickly coupled to the housing 1 without any process such as a soldering process.

당연히 탈착이 용이하여 LED 패키지(10)의 교체가 편리함은 물론이고, 상기의 결합구조를 통해 LED 패키지(10) 등과 같은 전자부품과 도전수단의 전기적 접속 및 결속이 이루어지기 때문에, LED 패키지(10)에 별도로 상부케이스나 하부케이스를 구비할 필요 없이 결합이 완료될 수 있는 것이다. 별도의 지지 구조체가 없어도 무방하니 부품 수를 줄일 수 있고, 케이스 등으로 인한 빛의 간섭 문제가 일어나지 않는다.The LED package 10 can be easily removed and replaced, and the electrical connection and binding between the electronic component such as the LED package 10 and the conductive means can be achieved through the above-described coupling structure, The coupling can be completed without having to separately provide the upper case and the lower case. Since there is no need for a separate support structure, the number of components can be reduced, and the light interference problem due to the case and the like does not occur.

그리고 본 발명의 실시예에 따른 조명장치용 패널에서는, 도전패드(12)와 도전수단(20)이 전기적으로 접촉이 이루어지도록 접촉보장 수단(400)을 더 포함할 수 있다. LED 패키지(10)의 내측으로부터 외측에 연장형성되는 도전패드(12)는, 도전수단(20)과 전기적 접촉이 이루어짐으로써 근처 타 LED 패키지(10)의 도전패드(12)와 연결될 수 있다. 도전패드(12)와 도전수단(20)이 단순히 표면적으로만 접촉되어 있는 상황에서는, 외부 환경의 변동에 따라 접촉이 불안정해질 수 있기 때문에, 전기적 접촉을 분명하게 보장받을 필요가 있는 것이다.In the panel for a lighting device according to the embodiment of the present invention, the contact assurance means 400 may further include an electrical contact between the conductive pad 12 and the conductive means 20. The conductive pads 12 extending outwardly from the inside of the LED package 10 can be connected to the conductive pads 12 of other nearby LED packages 10 by being in electrical contact with the conductive means 20. [ In a situation where the conductive pad 12 and the conductive means 20 are merely in contact with each other only on the surface, the contact may become unstable due to variations in the external environment.

이와 같은 이유로 포함되는 접촉보장 수단(400)은 다양한 방식으로 이루어질 수 있는데, 본 발명의 제 1-1 실시예에서는 일반적인 플레이트의 형상으로 구비된 도전수단(20)에서 도전패드(12)와 접촉이 이루어지는 위치에 탄성 접촉부(410)를 형성시키는 형태로 이루어진다. 도전수단(20)(도전 플레이트)의 표면에 탄성을 가진 접촉부를 돌출되도록 형성시킴으로써 LED 패키지(10)의 도전패드(12)와 도전수단(20) 사이에서 가압이 이루어질 수 있고, 이 때문에 전기적 접촉이 보다 확실하게 될 수 있는 것이다.For this reason, the contact assurance means 400 may be implemented in various ways. In the first embodiment of the present invention, the conductive means 20, which is formed in a general plate shape, And the elastic contact portion 410 is formed at a position where the elastic contact portion 410 is formed. It is possible to pressurize between the conductive pad 12 of the LED package 10 and the conductive means 20 by forming an elastic contact portion on the surface of the conductive means 20 (conductive plate) This can be more certain.

접촉보장 수단(400)을 통해 도전패드(12)와 도전수단(20)의 접촉을 보장해주는 다른 방식은 도 4에서 후술하도록 한다.Another method for ensuring contact between the conductive pad 12 and the conductive means 20 through the contact assurance means 400 will be described later with reference to FIG.

한편, 도전수단(20)은 LED 패키지(10)의 도전패드(12)와 접촉한 채로 그 자체도 이탈하지 않도록 LED 하우징(1)의 표면에 체결이 이루어져야 하는데, 체결의 방식은 여러 가지 형태가 있다. 본 발명의 실시예에 따른 하우징(1)에서는 표면에 도전수단 수용홈(600)을 구비하여 도전수단(20)을 도전수단 수용홈(600)에 끼우는 방식으로 목적을 이룰 수 있다.The conductive means 20 should be fastened to the surface of the LED housing 1 so that the conductive means 20 does not detach itself from the conductive pads 12 of the LED package 10, have. In the housing 1 according to the embodiment of the present invention, the conductive means receiving groove 600 may be provided on the surface of the housing 1 so that the conductive means 20 is inserted into the conductive means receiving groove 600.

도전수단 수용홈(600)은 도전패드(12)의 하단면 일측에 도전수단(20)이 접촉되는 위치가 유지되도록, 도전수단(20)의 형태와 대응하여 함몰 형성됨으로써 도전수단(20)을 수용할 수 있다. 수용홈에 그대로 도전수단(20)을 삽입하여 수용하는 방식이기 때문에, 도전수단(20)이 그 상부에 위치하는 LED 패키지(10)에 눌려서 도전수단 수용홈(600)의 경계선 안에 고정된 채로 체결이 자연스럽게 유도될 수 있는 것이다.The conductive means accommodating groove 600 is recessed in correspondence with the shape of the conductive means 20 so that the position where the conductive means 20 is in contact with one side of the lower end surface of the conductive pad 12 is formed, Can be accommodated. The conductive means 20 is pressed into the LED package 10 located at the upper portion thereof and fixed in the boundary line of the conductive means receiving groove 600, Can be induced naturally.

이러한 도전수단 수용홈(600)은 도전수단(20)을 하우징(1)에서 이탈을 방지하는 역할 외에도 도전수단(20)이 자칫 열팽창이 되어 인접한 도전수단(20) 간에 서로 접촉이 되어 버리는 상황을 막을 수 있게 한다. 도전수단 수용홈(600)의 경계선이 있기 때문에, 도전수단(20)이 열팽창이 된다 해도 이 경계선을 벗어날 수는 없는 것이다.The conductive means receiving groove 600 serves to prevent the conductive means 20 from being separated from the housing 1 as well as to cause the conductive means 20 to thermally expand and contact the adjacent conductive means 20 It is possible to prevent it. Since the boundary of the conductive means accommodating groove 600 is present, even if the conductive means 20 is thermally expanded, it can not escape from this boundary line.

이 밖에 도전수단(20)을 LED 하우징(1)의 표면과 체결하는 방식은 나사, 리벳, 너트/볼트 등의 도전수단 체결장치(610)를 이용하여 직접적으로 고정을 시키는 식으로도 가능하며, 접착제 등을 이용하여 LED 하우징(1)의 표면에 접착함으로써 고정을 시키는 방식으로도 가능하다. 사용자는 도전수단(20)의 형태에 알맞는 체결 방식을 택해야 하며, 물론 이 중 두가지 이상의 방법을 혼용하여 더욱 확실한 체결을 유도할 수도 있겠다.In addition, the method of fastening the conductive means 20 to the surface of the LED housing 1 can be directly fixed by using a conductive means fastening device 610 such as screws, rivets, nuts / bolts, It is also possible to fix the LED housing 1 by bonding it to the surface of the LED housing 1 using an adhesive or the like. The user must select a fastening method suited to the shape of the conductive means 20, and of course, two or more of these methods may be used in combination to induce more secure fastening.

이렇게 하우징(1)에 체결된 상태로 LED 패키지(10)의 도전패드(12)와 전기적 접촉이 유지되는 도전수단(20)은 매우 다양한 형태로 형성될 수 있는데, 본 발명의 제 1-1 실시예(도 1)에서는 전술한 바와 같이 일반적인 플레이트 형상으로 구비되어 접촉면을 최대로 한 도전수단(20)을 살펴볼 수 있고, 다른 방식으로는 탄성 도전 와이어 형상으로 구비되어 필요에 따라 길이 조절이 용이한 도전수단(20)도 가능할 것이다. 이 밖에 비탄성 직선형 도전 와이어 형상으로 단순히 막대의 형태로 구비함으로써, 제작이 매우 간단하고 길이 조절이 자유로운 방식을 택할 수도 있다.The conductive means 20 that is held in electrical contact with the conductive pads 12 of the LED package 10 while being fastened to the housing 1 may be formed in various forms. In the example (FIG. 1), as described above, the conductive means 20 provided in a general plate shape and having the maximum contact surface can be seen. Alternatively, the conductive means 20 may be provided in the form of an elastic conductive wire, The conductive means 20 would also be possible. In addition, by providing a non-elastic linear conductive wire in the form of a rod, it is possible to adopt a method in which fabrication is very simple and length control is free.

LED 조명장치에 들어가는 패널에는 일반적으로 복수개의 LED 패키지(10) 및 도전수단(20)들이 함께 배열을 이루어 배치되는데, LED 조명장치의 다양한 용도에 따른 LED 패키지(10) 배열의 변화에는 이렇게 다양한 도전수단(20)의 구비가 필수적이다. 탄성 도전 와이어 형상 또는 비탄성 직선형 도전 와이어 형상 등을 체택함으로써 LED 패키지(10) 간의 간격이 일정하지 않고 직선으로 배열되지 않더라도 LED 하우징(1) 위에 전체 회로를 자유로이 구성할 수 있는 것이다.In the panel for the LED lighting apparatus, a plurality of LED packages 10 and conductive means 20 are arranged together in an array. The variation of the arrangement of the LED packages 10 according to various uses of the LED lighting apparatus includes various various challenges The provision of the means 20 is essential. The entire circuit can be freely configured on the LED housing 1 even if the spacing between the LED packages 10 is not constant and arranged in a straight line by accommodating the elastic conductive wire shape or the inelastic linear conductive wire shape.

당연하게도 "피복이 필요한 플랫케이블"의 형태로 전원을 공급받고 배치되는 종래의 LED 조명장치와는 그 자유도 면에서 비교가 되지 않는다. 다양한 형태의 배선이 가능하며, 도전수단(20)의 형상을 바꾸는 것을 넘어 은박지 등의 소재를 이용해서도 온전한 배선이 이루어질 수 있는 것이 본 발명의 특징인 것이다.Naturally, there is no comparison in freedom from the conventional LED lighting device, which is supplied and placed in the form of a "flat cable requiring coating ". It is a feature of the present invention that various types of wirings are possible, and a complete wiring can be formed even by using a material such as a foil or the like, in addition to changing the shape of the conductive means 20. [

한편, 하우징(1)에 도전수단(20)을 체결하는 것 외에도 LED 패키지(10) 또한 이탈하지 않고 고정시키는 것이 중요한데, 이를 위해 본 발명의 실시예에 따른 LED 하우징(1)에서는 LED 패키지(10)의 형태와 대응되도록 함몰 형성된 LED 패키지 수용홈(700)을 LED 하우징(1)의 표면에 형성시킴으로써 가능하게 하고 있다. 도전수단 수용홈(600)과 마찬가지로, LED 패키지(10)가 위치해야 하는 곳에 LED 패키지(10)의 외곽선과 동일하게 경계선이 형성된 LED 패키지 수용홈(700)이 있기 때문에, LED 패키지(10)가 이에 삽입되는 방식으로 구속턱(200)만 구비되어 있을 때 보다 더 큰 결속력을 지닐 수 있다.It is important to fix the LED package 10 without detaching the LED package 10 in addition to fastening the conductive means 20 to the housing 1. For this purpose, in the LED housing 1 according to the embodiment of the present invention, The LED package housing groove 700 is formed on the surface of the LED housing 1 so as to correspond to the shape of the LED package. Since the LED package 10 includes the LED package accommodating groove 700 having the same boundary line as the outline of the LED package 10 at the position where the LED package 10 should be located, It is possible to have a larger binding force than when the constraining jaw 200 is provided.

그리고 LED 패키지 수용홈(700)은 그 형상을 통해 LED 패키지(10)가 결합되는 방향을 자연스럽게 가이드하여, 실수로 잘못된 방향으로 결합하는 상황을 방지할 수 있다. LED 패키지(10)를 한 방향으로만 삽입할 수 있도록 LED 패키지 수용홈(700)이 형성되어 있다면, 당연히 사용자가 해당 방향으로만 LED 패키지(10)를 LED 하우징(1)에 결합시킬 것이기 때문이다. 참고로, 이러한 LED 패키지(10)의 결합 방향 유도는, 구속목(100)의 배열을 비대칭으로 형성시킨다거나, 구속목(100)의 높이를 각 모서리마다 상이하게 형성시키는 등의 방식으로도 가능하겠다. 이러한 방식 모두 LED 패키지(10)를 한 방향으로만 결합시킬 수 있도록 구비된 수단인 것이다.Also, the LED package receiving groove 700 can naturally guide the direction in which the LED package 10 is coupled through the shape thereof, thereby preventing a situation where the LED package receiving groove 700 is mistakenly joined in the wrong direction. If the LED package accommodating groove 700 is formed so that the LED package 10 can be inserted only in one direction, it is because the user will naturally connect the LED package 10 to the LED housing 1 only in the corresponding direction . For reference, the coupling direction of the LED package 10 can be induced by asymmetrically arranging the constraint necks 100 or by making the height of the constraint necks 100 different for each corner would. Both of these methods are means provided for coupling the LED package 10 in one direction only.

도 3은 본 발명의 제 1-1 실시예에 따른 LED 하우징을 제작하기 위한 사출용 금형을 도시한 도면이다.3 is a view showing an injection mold for manufacturing the LED housing according to the embodiment 1-1 of the present invention.

도 3에서는 전술한 LED 하우징(1)은 어떻게 제작이 될 수 있는지 살펴보도록 한다. 본 발명의 실시예에서 하우징(1)은 표면에 구속목(100), 구속턱(200), 도전수단 수용홈(600), LED 패키지 수용홈(700) 등을 구비하고 있음을 알 수 있다. 본 발명에서는 이러한 모든 구조물을 일체로 형성시키는 것이 가능하다. 바로 사출성형을 통한 제작이 가능한 것인데, 이러한 제작이 가능하도록 본 발명의 실시예에 따른 하우징(1)은 표면에 하부금형 통과공(300)을 더 포함할 수 있다.FIG. 3 shows how the LED housing 1 described above can be manufactured. It can be seen that the housing 1 has the restraining neck 100, the restricting jaw 200, the conductive means receiving groove 600, the LED package receiving groove 700, and the like in the embodiment of the present invention. In the present invention, it is possible to form all such structures integrally. The housing 1 according to the embodiment of the present invention may further include a lower mold through hole 300 on the surface thereof so that the mold can be manufactured through injection molding.

구속턱(200)과 대응되는 위치의 하단부로, 하우징(1)의 표면에 형성되는 하부금형 통과공(300)으로 인해, 사출성형 시에 상부금형(32) 및 하부금형(31) 단 두개의 금형(30)만으로 제작이 될 수 있다. 사출성형은 금형 사이에 사출물이 채워짐으로 인해 제품이 형성되는 것인데, 상부금형(32)은 구속턱(200)의 경사면과 구속목(100)의 바깥 부분을 형성시키고, 하부금형(31)의 돌출부(31a) 윗면은 구속턱(200)의 밑면을 형성시키며, 돌출부(31a) 바깥쪽은 구속목(100)의 안쪽을 형성시키는 것이다. 이 때, 사출제품인 하우징(1)에는 돌출부(31a)가 통과하는 구멍이 발생되는데, 이 구멍이 바로 하부금형 통과공(300)이 된다.The upper mold 32 and the lower mold 31 are provided at the lower end of the position corresponding to the restricting jaw 200 and the upper mold 32 and the lower mold 31 at the time of injection molding due to the lower mold passage hole 300 formed in the surface of the housing 1. [ It can be manufactured by only the mold 30. The upper mold 32 forms an inclined surface of the constraining jaw 200 and an outer portion of the constraining neck 100 and forms a protrusion of the lower mold 31, The upper surface of the recess 31a forms the bottom surface of the constraining jaw 200 and the outer surface of the protrusion 31a forms the inside of the constraint neck 100. [ At this time, a hole through which the protrusion 31a passes is formed in the housing 1 as an injection product, and this hole becomes the lower mold through hole 300.

이러한 하부금형 통과공(300)이 없을 경우, 본 발명의 하우징(1)을 제작하기 위해서는 측면에서 삽입되는 금형(30)을 추가로 구비하거나, 하우징(1)에 구속목(100) 및 구속턱(200)을 따로 부착하는 작업을 실시하거나, 또는 구속목(100)을 구비시킨 후에 상단부를 별도로 절곡시키는 작업을 하여 구속턱(200)을 생성시켜야 하는 등의 후가공이 필요해지는 것이다.In order to manufacture the housing 1 of the present invention in the absence of the lower mold passage hole 300, the mold 30 to be inserted from the side may be additionally provided, or the housing 1 may be provided with the constraining neck 100, It is necessary to perform the work of attaching the hook 200 separately or to perform the operation of bending the upper end part separately after the restraining neck 100 is provided to create the restraining jaw 200.

후가공이 곧 제작비용의 상승을 의미하는 것임을 이해한다면, 본 발명의 LED 하우징(1)에서 구비하고 있는 하부금형 통과공(300)이 제작비용의 절감을 가능하게 하면서도, 두개의 금형(30)만으로 모든 구조물을 사출성형할 수 있도록 하는 요소임을 알 수 있다. 또한 하부금형 통과공(300)은 이렇게 구속목(100) 및 구속턱(200)을 생성하기 위한 결정적인 수단이지만, 제작이 된 하우징(1)에서는 방수 등의 다양한 목적으로 인해 하부금형 통과공(300)을 채우는 가공처리를 할 수도 있을 것이다.It is possible to reduce the manufacturing cost of the lower mold through hole 300 provided in the LED housing 1 of the present invention and it is possible to reduce the cost of manufacturing by only two molds 30 It can be seen that this is an element that enables injection molding of all structures. The lower mold cavity 300 is a decisive means for creating the constraining neck 100 and the constraining jaw 200. However, in the manufactured housing 1, due to various purposes such as waterproofing, the lower mold cavity 300 ) May be processed.

도 4는 본 발명의 제 1-2 실시예에 따른 LED 패키지와 도전수단이 하우징에 결합되는 구조를 도시한 도면이다.4 is a view showing a structure in which the LED package and the conductive means according to the first and second embodiments of the present invention are coupled to the housing.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제 1-2 실시예에 따른 LED 하우징(1)은 열전달이 좋은 금속재료로 형성이 가능하다. 본 발명의 제 1-1 실시예에서는 플라스틱 등의 가볍고 열전도도가 낮은 재질을 이용하는 것이 적합했다면, 본 실시예에서는 금속재료를 이용하여 하우징(1)을 제작함으로써 LED 패키지(10)의 열화손상을 방지할 수 있는 구조를 만들 수 있다.Referring to FIG. 4, the LED housing 1 according to the first and second embodiments of the present invention can be formed of a metal material having good heat transfer. In the embodiment 1-1 of the present invention, if it is appropriate to use a material such as plastic that is low in light and low thermal conductivity, in this embodiment, the housing 1 is made of a metal material to prevent deterioration of the LED package 10 It is possible to make a structure which can prevent the above-

참고로 LED 패키지(10)의 열화손상을 방지할 수 있는 방열수단으로는, 이렇게 LED 하우징(1) 자체를 금속 재질로 형성시키는 것도 가능하지만, 도전수단(20) 사이에 방열 플레이트를 별도로 설치하는 것도 하나의 방법이다. 물론 이러한 방열 플레이트 방식은 하우징(1)의 재질이 플라스틱인 제 1-1 실시예에서 사용하기에 보다 적합한 방식이다.The heat dissipation means for preventing deterioration of the LED package 10 may be formed of a metal material in this way, but a heat dissipation plate may be separately provided between the conductive means 20 It is also a way. Of course, this heat dissipating plate method is a method more suitable for use in the embodiment 1-1 in which the housing 1 is made of plastic.

한편 본 발명의 제 1-2 실시예에 따른 하우징(1)은, 도전수단(20)이 절연체(620) 내부에 형성된 도전수단 구속홈(630)에 수용되어 있는 것을 살펴볼 수 있다. 당연하게도 도전수단(20)과 금속재질의 하우징(1)은 직접 접촉이 이루어지면 안되기 때문에, 절연체(620)를 구비하여 도전수단(20)의 경계를 감싸주는 것이다. 이 절연체(620)는 탄성을 가지도록 형성될 경우에는, 전술했던 도전패드(12)와 도전수단(20)의 접촉을 보장해주는 접촉보장 수단(400)으로써도 활용이 가능한 장점이 있다. 물론 절연체(620)의 구조물이 아니라 페인트 등으로 절연막을 도포함으로써 대체는 가능하다.In the housing 1 according to the first and second embodiments of the present invention, the conductive means 20 is housed in the conductive means restricting groove 630 formed in the insulator 620. Naturally, since the conductive means 20 and the metal housing 1 should not be in direct contact, the insulator 620 covers the boundary of the conductive means 20. When the insulator 620 is formed to have elasticity, the insulator 620 can be utilized as the contact assurance means 400 for assuring the contact between the conductive pad 12 and the conductive means 20 as described above. Of course, substitution is possible by coating the insulating film with paint or the like instead of the structure of the insulator 620.

그리고 본 실시예에서는, 하우징(1)에서의 접촉보장 수단(400)으로 또 한가지의 수단을 이용하고 있는데, 바로 상부 스프링(420)이 그것이다. 상부 스프링(420)을 기둥형 LED 패키지(10)의 외측면에 눌러 끼운 후에 구속목(100) 및 구속턱(200)에 결합시킴으로써 상부 스프링(420)이 LED 패키지(10)의 걸림턱(11)과 구속턱(200) 사이를 가압시켜서, LED 패키지(10)의 도전패드(12)가 도전수단(20)에 보다 접촉이 잘 이루어지도록 하는 것이다.In this embodiment, another means is used as the contact assurance means 400 in the housing 1, that is, the upper spring 420. The upper spring 420 is pushed to the outer surface of the columnar LED package 10 and then is engaged with the restraining neck 100 and the restricting jaw 200 so that the upper spring 420 is caught by the catching jaws 11 So that the conductive pads 12 of the LED package 10 are more easily brought into contact with the conductive means 20.

또한 LED 패키지(10)의 하단부에 전기가 흐르지 않도록 처리된 냉각패드(13)가 결합되어 있을 경우, 이러한 상부 스프링(420)은 냉각패드(13)와 LED 하우징(1)의 접속도 확실하게 이루어질 수 있도록 도와주는 역할을 수행할 수 있다. 뿐만 아니라, 상부 스프링(420)은 LED 패키지(10) 자체가 하우징(1)에서 이탈하지 않고 결속이 단단하게 유지되도록 도와주기도 한다.When the cooling pad 13 processed so as not to flow electricity is coupled to the lower end portion of the LED package 10, the upper spring 420 can securely connect the cooling pad 13 and the LED housing 1 And can be used to help. In addition, the upper spring 420 may help the LED package 10 itself to stay firmly in the housing 1 without detaching it from the housing 1.

아울러 본 발명의 제 1-2 실시예에 따른 LED 하우징(1)은, 구속목(100)의 내측으로 구속턱(200)에 LED 패키지(10)의 걸림턱(11)을 끼움결합하는 것을 기본으로 하되, 결합을 시도하는 방식은 보다 다양할 수 있다. 예컨대 걸림턱(11)이 없는 부분에 구속턱(200)이 위치하도록 상부에서부터 끼운 후에 회전시켜서 구속턱(200) 하단에 걸림턱(11)이 놓일 수 있도록 하여 결합시킬 수도 있고, 때로는 측면에서부터 밀어넣기 결합이 가능할 수도 있을 것이다.The LED housing 1 according to the first and second embodiments of the present invention is characterized in that the fastening jaws 11 of the LED package 10 are fitted into the restricting jaw 200 inside the restricting neck 100, , But the manner of attempting to join may be more varied. For example, a portion where the restricting jaws 200 are positioned so that the restricting jaws 200 are located thereon and then rotated so that the restricting jaws 200 are positioned at the lower end of the restricting jaws 200. Alternatively, Lt; / RTI >

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LED 패키지를 실장하는 조명장치용 패널의 분해 사시도이다.5 is an exploded perspective view of a panel for a lighting apparatus for mounting an LED package according to a second embodiment of the present invention.

제 1 실시예에서 살펴본 바와 같이 LED 조명장치에 들어가는 LED 패널에는 복수개의 LED 패키지(10) 및 도전수단(20)들이 함께 배열을 이루어 배치되는데, 도 5는 도 1보다 좀더 복잡하게 구성된 실제 LED 조명장치 패널 구조의 예시도인 것이다.As described in the first embodiment, a plurality of LED packages 10 and conductive means 20 are arranged together in an LED panel of an LED lighting device. Fig. 7 is an illustration of an apparatus panel structure. Fig.

하우징(1)에 복수개의 LED 패키지(10) 및 도전수단(20)을 전기적으로 모두 연결되어 하나의 회로가 이루어지도록 배열하고, 직류공급장치(41)와 같은 컨트롤러로부터 이어진 전선이 도전수단(20)에 연결됨으로써 전원을 인가하는 것이다. LED 패키지의 실장 및 배선을 마친 후 도광판(40)으로 LED 하우징(1)의 상부를 덮어서 마무리한다. 도광판(40)은 일반적으로 LED 조명의 느낌이 차갑고 눈이 아픈 문제점을 해결할 수 있게 해준다.A plurality of LED packages 10 and conductive means 20 are electrically connected to the housing 1 so as to form a single circuit and wires extending from the controller such as the DC supply device 41 are electrically connected to the conductive means 20 To thereby apply power. After the mounting and wiring of the LED package, the upper part of the LED housing 1 is covered with the light guide plate 40 and finished. The light guide plate 40 generally allows the feeling of LED illumination to solve the problem of being cold and snowy.

한편 본 발명은 LED 하우징(1)에 LED 패키지(10)가 결합될 경우 LED 패키지(10)의 각 도전패드(12)를 서로 반대방향으로 뻗어 있는 도전수단(20)을 통해 각각 전기 접촉시키기 때문에, 각 LED 패키지(10)를 연결할 때 직렬 구조로 연결하는 것이 극히 용이한 것이 특징이다.In the meantime, when the LED package 10 is coupled to the LED housing 1, the conductive pads 12 of the LED package 10 are electrically contacted with each other through the conductive means 20 extending in mutually opposite directions , It is extremely easy to connect the LED packages 10 in a serial structure when they are connected.

종래의 LED 패키지 및 이를 이용한 LED 조명장치 패널 구조에서는 전기적으로 LED 패키지를 연결할 때 병렬연결만 가능했었는데, 병렬연결은 제어가 용이하고 LED 디스플레이장치에 적용하기 적합하긴 하지만 사용 시에 높은 전류가 요구된다는 단점이 있어 많은 비용이 소요될 수 밖에 없었다. In the conventional LED package and the LED lighting device panel structure using the LED package, it was possible to electrically connect the LED package in parallel, but the parallel connection is easy to control and is suitable for the LED display device, There were disadvantages and it was costly.

게다가 본 발명의 직류공급장치(41)는 실제로 적용할 경우 SMPS(Switched-Mode Power Supply) 타입을 이용할 가능성이 가장 높은데, 이러한 SMPS의 경우 전류가 조금만 높아지더라도 가격이 대폭 상승하기 때문에, 다양한 LED 디스플레이장치 및 조명장치에서는 안정된 광원을 확보할 수 있는 직렬연결의 필요성이 있었던 것이 사실이다.In addition, the DC supply device 41 of the present invention is most likely to use a switched-mode power supply (SMPS) type when actually applied. In the case of such SMPS, since the price increases remarkably even if the current slightly increases, It is true that there is a need for a serial connection in a device and a lighting device that can secure a stable light source.

물론 직렬연결은 하나의 LED 패키지에서 불량이 발생할 경우 전제 조명장치가 가동중지되는 단점이 있을 수 있다. 때문에 일반적인 조명장치에서는 LED 패키지를 직병렬 혼합연결하는 것이 가장 바람직한데, 종래의 LED 조명장치 구조에서는 직렬 연결이 힘들어서 직병렬 혼합연결도 당연히 힘들었으나, 본 발명에서는 도시한 바와 같이 각 LED 패키지(10)를 용이하게 직렬 연결할 수 있는 구조를 이끌어냄으로써 직병렬 혼합연결도 얼마든지 가능해진 것이다.Of course, the serial connection may have the disadvantage that the entire lighting system is shut down if a failure occurs in one LED package. Therefore, in the conventional lighting apparatus, it is most preferable to connect the LED packages in series and parallel. However, since the series connection is difficult in the conventional LED lighting apparatus structure, serial-parallel mixing connection is of course difficult. However, ) Can be easily connected in series so that a series-parallel mixing connection is made possible anyway.

즉, 본 발명은 LED 하우징(1)에 전기적으로 LED 패키지(10)를 연결할 때, 각 LED 패키지(10)의 한정적인 결합 방식과 도전수단(20)의 천편일륜적인 평판전극 형태로 인해 매우 제한적으로 LED 패키지(10)를 배열할 수 밖에 없었던 종래 기술의 한계점을 극복하고, 사용자가 필요와 용도에 따라 다양한 형태로 LED 패키지(10)와 도전수단(20)을 배열할 수 있으면서도, 그 결합이 안정적으로 쉽게 이루어지는 기술인 것이다.That is to say, when connecting the LED package 10 electrically to the LED housing 1, the present invention is very limited due to the limited coupling method of each LED package 10 and the shape of the flat plate electrode of the conductive means 20 It is possible to arrange the LED package 10 and the conductive means 20 in various forms according to the needs and applications while overcoming the limitations of the prior art that the LED package 10 has to be arranged It is a technology which is stable and easy.

비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어 졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허등록청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it is possible to make various modifications and variations without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the scope of the appended claims should include all such modifications and changes as fall within the scope of the present invention.

1 : 하우징
10 : LED 패키지
11 : 걸림턱 12 : 도전패드
13 : 냉각패드
20 : 도전수단
30 : 금형
31 : 하부금형 32 : 상부금형
31a : 구속턱 밑면 성형용 돌출부
40 : 도광판 41 : 직류공급장치
42 : 직류공급장치 커버 43 : 전선
100 : 구속목 200 : 구속턱
300 : 하부금형 통과공
400 : 접촉보장 수단
410 : 탄성 접촉부 420 : 상부 스프링
600 : 도전수단 수용홈 610 : 도전수단 체결장치
620 : 절연체 630 : 도전수단 구속홈
700 : LED 패키지 수용홈1: Housing
10: LED package
11: latching jaw 12: conductive pad
13: cooling pad
20: conductive means
30: Mold
31: lower mold 32: upper mold
31a: restraining jaw bottom molding protrusion
40: light guide plate 41: DC supply device
42: DC supply cover 43: Wires
100: Restraint neck 200: Restraint chin
300: Lower mold through hole
400: contact assurance means
410: elastic contact portion 420: upper spring
600: conductive means receiving groove 610: conductive means fastening device
620: insulator 630: conductive means restraining groove
700: LED package receiving groove

Claims (12)

일측에 걸림턱이 형성된 복수개의 LED 패키지;
표면 일측에 일체로 연장 형성된 구속턱을 포함하는 하우징;
상기 하우징에 실장되는 도전수단; 및
상기 하우징의 표면에 상기 구속턱과 대응되는 위치의 하단부로 형성되는 하부금형 통과공;을 포함하되,
상기 도전수단은 서로 다른 LED 패키지의 도전패드 사이를 전기적으로 연결하며,
상기 구속턱은 상기 걸림턱을 직접 구속하여 상기 LED 패키지들을 상기 하우징에 결합시키는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 실장하는 조명장치용 패널.
A plurality of LED packages having hooking jaws formed on one side thereof;
A housing including a restricting jaw extending integrally on one surface of the housing;
Conductive means mounted on the housing; And
And a lower mold passing hole formed on a surface of the housing as a lower end portion corresponding to the restraining jaw,
The conductive means electrically connecting between the conductive pads of the different LED packages,
And the restricting jaw directly restrains the latching jaw to couple the LED packages to the housing.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 도전패드와 상기 도전수단이 전기적으로 접촉이 이루어지도록 접촉보장 수단;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 실장하는 조명장치용 패널.
The method according to claim 1,
Further comprising contact assuring means for electrically contacting the conductive pad and the conductive means. ≪ Desc / Clms Page number 13 >
제 3항에 있어서,
상기 접촉보장 수단은, 상기 도전수단의 표면 일측에 돌출 형성된 탄성 접촉부인 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 실장하는 조명장치용 패널.
The method of claim 3,
Wherein the contact assuring means is an elastic contact portion protruding from one side of the surface of the conductive means.
제 3항에 있어서,
상기 접촉보장 수단은, 상기 LED 구속턱과 상기 걸림턱의 사이에 개재되는 상부 스프링인 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 실장하는 조명장치용 패널.
The method of claim 3,
Wherein the contact assuring means is an upper spring interposed between the LED restraining jaw and the latching jaw.
제 1항에 있어서,
상기 LED 패키지의 열화손상을 방지할 수 있는 방열수단;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 실장하는 조명장치용 패널.
The method according to claim 1,
Further comprising: a heat dissipation means for preventing degradation of the LED package.
제 6항에 있어서,
상기 방열수단은, 상기 하우징이 금속 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 실장하는 조명장치용 패널.
The method according to claim 6,
Wherein the heat dissipating means is formed of a metal material.
제 6항에 있어서,
상기 방열수단은, 상기 도전수단 사이에 설치되는 방열 플레이트인 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 실장하는 조명장치용 패널.
The method according to claim 6,
Wherein the heat dissipating means is a heat dissipating plate provided between the conductive means.
제 1항에 있어서,
상기 하우징의 표면에 상기 도전수단을 구속하기 위해, 상기 도전수단의 형태와 대응되도록 함몰 형성된 도전수단 수용홈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 실장하는 조명장치용 패널.
The method according to claim 1,
And a conductive means receiving groove formed in the housing so as to correspond to the shape of the conductive means for restricting the conductive means on the surface of the housing.
제 1항에 있어서,
상기 하우징의 표면에 상기 LED 패키지의 이탈을 방지하기 위해, 상기 LED 패키지의 형태와 대응되도록 함몰 형성된 LED 패키지 수용홈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 실장하는 조명장치용 패널.
The method according to claim 1,
Further comprising: an LED package receiving groove formed on the surface of the housing so as to correspond to the shape of the LED package to prevent the LED package from being separated from the LED package.
제 1항에 있어서,
상기 각 LED 패키지와 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 직류공급장치;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 실장하는 조명장치용 패널.
The method according to claim 1,
And a DC supply unit electrically connected to each of the LED packages to supply power to the LED package.
제 1항에 있어서,
상기 하우징의 상부측에 결합되는 도광판;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 실장하는 조명장치용 패널.
The method according to claim 1,
And a light guide plate coupled to the upper side of the housing.
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