KR101503332B1 - 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 폴리이미드 수지; 및 평균 입경 300nm 이하의 1차 입자와, 그 1차 입자가 응집되어 평균 직경 300nm 이하의 기공을 갖는, 평균 입경 10㎛ 이하 및 평균 겉보기 비중 1.2g/ml 이하의 2차 입자로 구성된 불소계 입자를 포함하는, 본 발명의 폴리이미드 필름은 우수한 물성을 가짐과 동시에 보다 낮은 유전율을 발현할 수 있어, 저유전율이 요구되는 인쇄 회로기판 등의 전기/전자 기기 및 부품의 제조에 유용하게 사용될 수 있다.

Description

폴리이미드 필름 및 이의 제조방법{POLYIMIDE FILM AND PREPARATION METHOD THEREOF}
본 발명은 우수한 물성을 갖는 저유전율 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 폴리이미드(PI) 수지라 함은 방향족 산 이무수물과 방향족 디아민 또는 방향족 디이소시아네이트를 용액중합하여 폴리아믹산 유도체를 제조한 후, 고온에서 폐환탈수시켜 이미드화하여 제조되는 고내열 수지를 일컫는다.
폴리이미드 수지는 기계적 및 열적 치수 안정성, 및 화학적 안정성이 우수하여 전기/전자 재료, 우주/항공 및 전기통신 분야에 넓게 이용되고 있다. 특히, 폴리이미드 수지는 높은 절연 성능을 갖기 때문에 신뢰성이 필요한 부품 및 부재로서 인쇄 회로기판 등에 널리 응용되고 있다.
최근 고도 정보화 추세에 따라 대량의 정보를 축적하고 이러한 정보를 고속으로 처리하고 고속으로 전달하기 위한 전자기기에 있어서, 이들에 사용되는 폴리이미드 수지에도 고성능화, 특히 고주파화에 대응하는 전기적 특성으로서 저유전율화가 요구되고 있다.
이러한 폴리이미드 수지의 저유전율화의 시도로서, 예컨대 대한민국 특허 제 0859275 호는 폴리이미드 수지 전구체 용액 중에 분산성 화합물을 분산시킨 후 이 분산액을 이용하여 피막을 형성하고, 상기 피막으로부터 분산성 화합물을 추출하여 제거하여 다공질화함으로써 다공질 폴리이미드 수지를 제조하는 것을 개시하고 있다.
그러나, 상기 방법에 의해 제조된 다공질 폴리이미드 수지는 마이크로 단위의 크기의 기공을 가지기 때문에 박막의 폴리이미드 필름을 구현하는 데에 한계가 있었다.
대한민국 특허 제 0859275 호
따라서, 본 발명의 목적은 우수한 물성을 가지며 나노 크기의 기공을 갖는 저유전율 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은
폴리이미드 수지; 및 평균 입경 300nm 이하의 1차 입자와, 그 1차 입자가 응집되어 평균 직경 300nm 이하의 기공을 갖는, 평균 입경 10㎛ 이하 및 평균 겉보기 비중 1.2g/ml 이하의 2차 입자로 구성된 불소계 입자를 포함하는 폴리이미드 필름을 제공한다.
본 발명은 또한,
폴리이미드 전구체, 이미드화 변환액, 및 평균 입경 300nm 이하의 1차 입자와, 그 1차 입자가 응집되어 평균 직경 300nm 이하의 기공을 갖는, 평균 입경 10㎛ 이하 및 평균 겉보기 비중 1.2g/ml 이하의 2차 입자로 구성된 불소계 입자를 혼합한 후 이미드화하는 것을 포함하는, 상기 폴리이미드 필름의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 폴리이미드 필름은 특정 크기의 기공을 갖는 불소계 입자를 필름 내에 균일하게 포함함으로써, 불소 단일 입자가 갖는 전기적 특성을 나타냄과 동시에, 기공에 기인하여 다공성 형태를 구현하여 보다 낮은 유전율을 발현할 수 있어, 저유전율이 요구되는 인쇄 회로기판 등의 전기/전자 기기 및 부품의 제조에 유용하게 사용될 수 있다. 또한 기공을 갖고 이를 통해 요구하는 수준의 평균 겉보기 비중을 구현할 수 있는 불소계 입자를 선택적으로 사용함으로써, 일반적으로 높은 비중을 갖는 불소 입자를 적용할 경우 야기되는 입자의 가라앉음 현상을 방지하여 제품 내에 불소계 입자를 균일하게 분포시킬 수 있고, 또한 분산성을 개선하기 위해 별도의 분산제를 첨가할 필요가 없다는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 구현을 위해 적용한 불소계 1차 입자의 SEM 사진을 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 구현을 위해 적용한 불소계 1차 입자가 응집하여 형성된 2차 입자의 SEM 사진을 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 구현을 위해 불소계 1차 입자가 응집하여 형성된 2차 입자를 적용하여 제조한(실시예 1에서 제조된) 폴리이미드 필름의 단면 SEM 사진을 나타낸 것이다.
본 발명의 폴리이미드 필름은 폴리이미드 수지; 및 평균 입경 300nm 이하의 1차 입자와, 그 1차 입자가 응집되어 평균 직경 300nm 이하의 기공을 갖는, 평균 입경 10㎛ 이하 및 평균 겉보기 비중 1.2g/ml 이하의 2차 입자로 구성된 불소계 입자를 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기 불소계 입자는 바람직하게는 상기 폴리이미드 수지에 균일하게 분산되어 있다.
이러한 본 발명의 폴리이미드 필름은 폴리이미드 전구체, 이미드화 변환액, 및 평균 입경 300nm 이하의 1차 입자와, 그 1차 입자가 응집되어 평균 직경 300nm 이하의 기공을 갖는, 평균 입경 10㎛ 이하 및 평균 겉보기 비중 1.2g/ml 이하의 2차 입자로 구성된 불소계 입자를 혼합한 후 이미드화 공정을 수행함으로써 제조된다.
본 발명에 사용되는 불소계 입자를 제조하는 방법은 상기에 언급한 파라미터를 구현하여 제조될 수 있으면, 그 방법에 대해서는 특별히 제한되지 아니한다.
바람직하게는, 상기 불소계 입자를 구성하는 1차 입자는 50 내지 300nm의 평균 입경을 가질 수 있고, 2차 입자는 3 내지 10㎛의 평균 입경 및 50 내지 300nm의 평균 직경의 기공을 갖고 0.4 내지 1.2g/ml의 평균 겉보기 비중을 가질 수 있다.
폴리이미드의 유전율 특성을 구현하기 위해 첨가하는 상기 불소계 입자는 200℃ 이상의 융점을 갖는 불소계 수지가 바람직하며, 이의 구체적인 예로는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 퍼플루오로알콕시(PFA) 및 불소화된(fluorinated) 에틸렌프로필렌(FEP)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.
본 발명의 폴리이미드 필름은 상기 불소계 입자를 필름 총 중량 기준으로 5 내지 40 중량%, 바람직하게는 10 내지 30 중량%의 양으로 포함할 수 있다.
상기 특징을 갖는 불소계 입자를 상기의 함량 범위로 포함하는 경우 폴리이미드 필름의 제조공정의 고온에 의한 불소계 입자의 특성 저하를 방지하여 구현하고자 하는 폴리이미드 필름의 유전율 특성을 나타낼 수 있고, 또한 불소계 입자의 다량 첨가에 의해 폴리이미드 필름의 기계적 강도를 유지할 수 있다.
본 발명에 사용되는 폴리이미드 전구체는 이미드화에 의해 폴리이미드 수지가 될 수 있는 것이라면 무엇이든 사용할 수 있으며, 바람직하게는 산 이무수물 성분과 디아민 성분을 통상적인 방법으로 공중합하여 얻어진 폴리아믹산일 수 있다.
상기 산 이무수물 성분 및 상기 디아민 성분은 각각 통상적으로 사용되는 것 중에서 적절히 선택될 수 있다.
구체적으로, 산 이무수물 성분으로는 비페닐카르복실산 이무수물 또는 그 유도체, 피로멜리트산 이무수물 또는 그 유도체 등을 사용할 수 있고, 디아민 성분으로는 페닐렌디아민 또는 그 유도체, 디아미노페닐에테르 또는 그 유도체 등을 사용할 수 있다.
본 발명에 사용되는 이미드화 변환액은 화학적 경화를 일으키기 위해 통상적으로 사용되는 물질이면 무엇이든 사용할 수 있으며, 이는 탈수제, 촉매 및 극성 유기용제 등 3종의 혼합 용액일 수 있다. 보다 구체적으로, 이미드화 변환액은 아세트산 이무수물과 같은 탈수제; 피리딘, 베타피콜린 및 이소퀴놀린과 같은 3급 아민류 촉매; 및 N-메틸피롤리돈(NMP), 디메틸포름아미드(DMF) 및 디메틸아세트아미드(DMAc)와 같은 극성 유기용제를 포함하는 혼합 용액일 수 있다.
상기 이미드화 변환액은 폴리이미드 전구체 100 중량부를 기준으로 30 내지 70 중량부의 양으로 사용될 수 있으나, 폴리이미드 전구체의 종류 및 제조되는 폴리이미드 필름의 두께 등에 의하여 달라질 수 있다.
보다 구체적인 일례로서, 본 발명의 폴리이미드 필름은 다음과 같은 당업계에 공지된 통상적인 방법으로 제조될 수 있다.
먼저, 유기용매 중에서 산 이무수물 성분과 디아민 성분을 공중합 반응시켜 폴리아믹산 용액을 얻는다. 이때, 상기 유기용매는 일반적으로 아미드계 용매로서 비양성자성 극성 용매(aprotic solvent), 예를 들어 N,N'-디메틸포름아미드, N,N'-디메틸아세트아미드, N-메틸-피롤리돈, 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다.
이때, 폴리이미드 필름의 접동성, 열전도성, 도전성, 내코로나성과 같은 여러 가지 특성을 개선하기 위해 폴리아믹산 용액에 충전제를 첨가할 수도 있다. 사용될 수 있는 충전제의 예로는 실리카, 산화티탄, 알루미나, 질화규소, 질화붕소, 인산수소칼슘, 인산칼슘, 운모 등을 들 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
상기에서 얻어진 폴리아믹산 용액에, 탈수제, 촉매 및 극성 유기용제를 포함하는 이미드화 변환액을 첨가하여 1차 혼합하고, 여기에 평균 입경 300nm 이하의 1차 입자와, 그 1차 입자가 응집되어 평균 직경 300nm 이하의 기공을 갖는, 평균 입경 10㎛ 이하 및 평균 겉보기 비중 1.2g/ml 이하의 2차 입자로 구성된 불소계 입자를 첨가한 후 혼합한다.
이때, 이미드화 변환액과 불소계 입자의 투입 시점은 시차를 두지 않고 동시에 진행하여도 무방하며, 또한 불소계 입자를 투입함에 있어서 극성 유기용제에 분산한 분산액 상태로 투입해도 무방하다.
이 혼합액을 지지체(예컨대 유리판, 알루미늄박, 순환 스테인레스 벨트, 스테인레스 드럼 등)에 도포한 후 이미드화하여 목적하는 폴리이미드 필름을 얻을 수 있다.
상기 지지체 상에 형성된 폴리아믹산 코팅층을 1차 열처리에 의해 화학적으로 부분 이미드화시킨 후 2차 열처리에 의해 완전히 이미드화 시킴으로써 목적하는 폴리이미드 필름을 얻을 수 있다. 화학적 부분 이미드화를 위한 1차 열처리는 100 내지 200℃에서 5 내지 15분 동안 수행할 수 있고, 완전 이미드화를 위한 2차 열처리는 250 내지 850℃에서 5 내지 15분 동안 수행할 수 있다. 이때 1차 열처리된 화학적 부분 이미드화 상태의 폴리아믹산 필름을 지지체로부터 분리하여 2차 열처리할 수 있으며, 2차 열처리시 일정한 장력 하에서 열처리함으로써 제막 과정에서 발생한 필름 내부의 잔류응력을 제거할 수 있다.
이와 같이 제조된 본 발명에 따른 폴리이미드 필름은 1MHz에서 2.3 내지 2.9의 낮은 유전율을 갖는다.
또한, 필름의 열팽창계수는 폴리이미드 바니쉬(varnish)의 특성에 의존하기 때문에, 불소계 입자를 필름 내에 균일하게 포함한 본 발명의 폴리이미드 필름은 불소계 단량체를 적용하여 제작한 폴리이미드 필름에 비해 상대적으로 낮은 선팽창계수를 구현할 수 있고, 또한 불소계 입자가 필름의 표면에 직접적으로 돌출되지 않아 필름의 높은 접착력을 구현할 수 있어 동박 적층제나 보강판 등의 FPCB 소재로 적용이 가능하다.
본 발명의 폴리이미드 필름은 특정 크기의 기공을 갖는 불소계 입자를 필름 내에 균일하게 포함함으로써, 불소 단일 입자가 갖는 전기적 특성을 나타냄과 동시에, 기공에 기인하여 다공성 형태를 구현하여 보다 낮은 유전율을 발현할 수 있어, 저유전율이 요구되는 인쇄 회로기판 등의 전기/전자 기기 및 부품의 제조에 유용하게 사용될 수 있다. 또한 기공을 갖고 이를 통해 요구하는 수준의 평균 겉보기 비중을 구현할 수 있는 불소계 입자를 선택적으로 사용함으로써, 일반적으로 높은 비중을 갖는 불소 입자를 적용할 경우 야기되는 입자의 가라앉음 현상을 방지하여 제품 내에 불소계 입자를 균일하게 분포시킬 수 있고, 또한 분산성을 개선하기 위해 별도의 분산제를 첨가할 필요가 없다는 장점이 있다.
이하에서, 본 발명을 실시예를 들어 상세히 설명하나, 하기 실시예에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
제조예 1 : 폴리아믹산 용액의 제조
0.5L 반응기에 디메틸포름아미드(DMF) 320g을 넣고 온도를 20℃로 설정한 다음, 디아미노페닐에테르(ODA) 27.59g을 투입하여 용해시킨 뒤에 피로멜리트산 이무수물(PMDA)을 20.03g씩 2회 투입 후 용해하였다. 용해가 끝나면, 여기에 페닐렌디아민(pPDA) 3.97g을 투입하여 30분간 반응시킨 후에 용액을 샘플링하여 분자량을 측정하였다. 이 후 반응이 끝나면 반응기의 온도를 30℃로 승온한 뒤에 pPDA 1.00g을 투입하여 [디아민]/[산 이무수물]의 몰비를 1:1로 맞추었다. 원료 투입을 완료하면 40℃에서 2시간 동안 충분히 반응시켜 폴리아믹산 용액을 얻었다.
제조예 2 : 불소 입자가 첨가된 이미드화 변환액의 제조 (1)
이미드 경화용 촉매로서 이소퀴놀린(끓는점 242℃) 4.5g, 탈수제로서 아세트산 무수물 17.0g, 및 극성 유기용제로서 디메틸포름아미드(DMF) 17.0g에 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 분산액 9.3g(삼일물산 SS-5000CR, 1차 입자의 평균 입경: 200nm, 2차 입자의 평균 입경, 기공, 평균 겉보기 비중: 10㎛, 200nm, 0.6g/ml, PTFE 고형분 30%)을 섞어 교반하여 불소 입자가 첨가된 이미드화 변환액 46.9g을 얻었다.
제조예 3 : 불소 입자가 첨가된 이미드화 변환액의 제조 (2)
이미드 경화용 촉매로서 이소퀴놀린(끓는점 242℃) 4.5g, 탈수제로서 아세트산 무수물 17.0g, 및 극성 유기용제로서 DMF 14.9g에 PTFE 분산액 12.3g(삼일물산 SS-5000CR, 1차 입자의 평균 입경: 200nm, 2차 입자의 평균 입경, 기공, 평균 겉보기 비중: 10㎛, 200nm, 0.6g/ml, PTFE 고형분 30%)을 섞어 교반하여 불소 입자가 첨가된 이미드화 변환액 48.7g을 얻었다.
제조예 4 : 불소 입자가 첨가된 이미드화 변환액의 제조 (3)
이미드 경화용 촉매로서 이소퀴놀린(끓는점 242℃) 4.5g, 탈수제로서 아세트산 무수물 17.0g, 및 극성 유기용제로서 DMF 22.6g에 밀링한 PTFE 입자 2.8g(DAIKIN사 제품, 평균 입경 22㎛, 평균 겉보기 비중 0.4g/ml)을 섞어 교반하여 불소 입자가 첨가된 이미드화 변환액 46.9g을 얻었다.
제조예 5 : 불소 입자가 첨가된 이미드화 변환액의 제조 (4)
이미드 경화용 촉매로서 이소퀴놀린(끓는점 242℃) 4.5g, 탈수제로서 아세트산 무수물 17.0g, 및 극성 유기용제로서 DMF 23.5g에 밀링한 PTFE 입자 3.7g(DAIKIN사 제품, 평균 입경 22㎛, 평균 겉보기 비중 0.4g/ml)을 섞어 교반하여 불소 입자가 첨가된 이미드화 변환액 48.7g을 얻었다.
제조예 6 : 불소 입자를 첨가하지 않은 이미드화 변환액의 제조 (1)
이미드 경화용 촉매로서 이소퀴놀린(끓는점 242℃) 4.5g, 탈수제로서 아세트산 무수물 17.0g, 및 극성 유기용제로서 DMF 23.5g을 섞어 교반하여 이미드화 변환액 45g을 얻었다.
제조예 7 : 불소 입자를 첨가하지 않은 이미드화 변환액의 제조 (2)
이미드 경화용 촉매로서 베타피콜린(끓는점 144℃)4.4g, 탈수제로서 아세트산 무수물 16.7g, 및 극성 유기용제로서 DMF 23.1g을 섞어 교반하여 이미드화 변환액 45g을 얻었다.
실시예 1 : 불소 입자 적용 폴리이미드 필름 제조
제조예 1에서 얻은 폴리아믹산 중합 용액 100g에 제조예 2에서 얻은 이미드화 변환액 45g을 섞은 후 스테인레스 판에 도포하고, 120℃ 오븐에서 열풍으로 3분간 건조한 후 필름을 스테인레스 판으로부터 떼어내어 프레임 핀으로 고정하였다. 필름이 고정된 프레임을 450℃에서 7분간 열처리한 후에 필름을 떼어내 평균 두께 25㎛의 폴리이미드 필름을 얻었다. 제조된 폴리이미드 필름의 단면 SEM 사진을 도 3에 나타내었다.
실시예 2 : 불소 입자 적용 폴리이미드 필름 제조
제조예 2에서 얻은 이미드화 변환액 대신에 제조예 3에서 얻은 이미드화 변환액 45g을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 공정을 수행하여 평균 두께 25㎛의 폴리이미드 필름을 얻었다.
비교예 1 및 2 : 입자 크기 및 겉보기 밀도가 다른 불소 입자 적용 폴리이미드 필름 제조
제조예 2에서 얻은 이미드화 변환액 대신에 제조예 4 또는 5에서 얻은 이미드화 변환액 45g을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 공정을 수행하여 평균 두께 25㎛의 폴리이미드 필름을 얻었다.
비교예 3 및 4 : 불소 입자 미적용 폴리이미드 필름 제조
제조예 2에서 얻은 이미드화 변환액 대신에 제조예 6 또는 7에서 얻은 이미드화 변환액 45g을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 공정을 수행하여 평균 두께 25㎛의 폴리이미드 필름을 얻었다.
필름의 코로나 처리
실시예 1 내지 2 및 비교예 1 내지 4에서 제조된 폴리이미드 필름에 대하여 코로나 방전 처리 장치(모델명 AGI:060M, 063M, 카스가덴끼(春日電機)사 제조)를 이용하여 상기 4kW 출력으로 코로나 처리를 실시했다.
시험예 1: 1차 입자의 평균 입경 및 기공의 평균 직경 측정
본 발명을 위해 사용한 불소계 입자의 1차 입자의 평균 입경 및 기공의 평균 직경은 주사전자현미경 FE-SEM(JEOL(제올)로부터 입수 가능한 모델 JSM-6700F)을 사용하여 관찰하여, SEM 이미지에서 랜덤으로 200개의 1차 입자 및 기공의 이미지를 선택하고, 그 크기를 측정하여 평균을 계산하였다. 측정된 값을 하기 표 1에 나타내고, 불소계 1차 입자의 SEM 사진을 도 1에 나타내었다.
시험예 2: 2차 입자의 평균 입경 측정
본 발명을 위해 사용한 불소계 입자의 2차 입자의 평균 입경은 레이저 회절 입자크기 측정기(Laser Diffraction Particle Size Analyzer, SHIMADZU사, 모델 SALD-2201)를 사용하여 측정하였다. 측정된 값을 하기 표 1에 나타내고, 불소계 1차 입자가 응집하여 형성된 2차 입자의 SEM 사진을 도 2에 나타내었다.
시험예 3: 2차 입자의 평균 겉보기 비중 측정
본 발명을 위해 사용한 불소계 입자의 2차 입자의 평균 겉보기 비중은 부피 밀도 측정기(Volume density meter)와 밀도 컵(Density cup, YASUDA사, 모델 536, 558)을 사용하여 측정하였다. 측정된 값을 하기 표 1에 나타내었다.
시험예 4 : 유전율 및 유전정접 측정
상기 실시예 1 내지 2 및 비교예 1 내지 4에서 제조된 폴리이미드 필름의 1MHz 유전율 및 유전정접을 Lacerta사의 DS-6000을 이용하여 측정하였다. 측정된 유전율 및 유전정접 값을 하기 표 1에 나타내었다.
시험예 5 : 열팽창계수(선팽창계수) 측정
상기 실시예 1 내지 2 및 비교예 1 내지 4에서 제조된 폴리이미드 필름을 폭 5mmㅧ길이 16mm로 잘라 TA사 열분석장치(Thermal mechanical apparatus) Q400을 이용해 열팽창계수(Coefficient of thermal expansion, CTE) 값을 측정하였다. 샘플을 30℃에서 420℃까지 10℃/분의 속도로 가열하였고, 열팽창계수 값은 50℃ 에서 200℃ 범위 내에서 구하였다. 측정된 열팽창계수(선팽창계수) 값을 하기 표 1에 나타내었다.
시험예 6 : 접착력 측정
상기 실시예 1 내지 2 및 비교예 1 내지 4에서 제조된 폴리이미드 필름과 동박(2/3oz, 일진소재제품) 사이에 본딩 쉬트(1mil, Epoxy type, 한화L&C제품)를 놓고 위, 아래에 보호용 필름을 놓고 180℃로 승온한 뒤 30분간 3Mpa의 압력으로 열압착한 후, 압력을 해소하여 추가로 200℃ 오븐에서 30분간 후경화하여 연성기판을 얻었다. 얻어진 연성기판을 5mm 폭으로 잘라 재단한 후에 IPC TM 659 2.4.9D 방법의 90° Wheel test를 통하여 접착력을 측정하였다. 측정된 접착력 값을 하기 표 1에 나타내었다.
실시예1 실시예2 비교예1 비교예2 비교예3 비교예4
폴리아믹산 용액 제조예1
이미드화 변환액 제조예2 제조예3 제조예4 제조예5 제조예6 제조예7
불소계 입자 종류 PTFE PTFE PTFE PTFE - -
불소계 입자
사용비율 (중량%)		 15 20 15 20 0 0
1차입자의 평균입경 (nm) 200 200 - - - -
기공의 평균직경 (nm) 200 200 없음 없음 - -
2차입자의 평균입경 (um) 10 10 22 22 - -
2차입자의 평균 겉보기 비중 (g/ml) 0.6 0.6 0.4 0.4 - -
유전율 (1kHz) 2.91 2.66 3.25 3.15 3.41 3.39
유전정접 (1kHz) 0.001 0.001 0.001 0.001 0.002 0.003
필름 평균두께 (um) 25 25 25 25 25 25
접착력 (N/cm) 1.2~1.5 1.2~1.5 1.2~1.5 1.2~1.5 1.2~1.5 1.2~1.5
선팽창계수 (ppm/℃) 18.3 17.5 18.1 18.5 16.5 16.3
상기 표 1의 결과로부터, 본 발명의 실시예 1 및 2의 폴리이미드 필름은 우수한 물성을 나타내면서도 비교예 1 내지 4의 폴리이미드 필름에 비해 낮은 유전율을 발현할 수 있음을 알 수 있다. 따라서, 본 발명의 폴리이미드 필름은 저유전율이 요구되는 인쇄 회로기판 등의 전기/전자 기기 및 부품의 제조에 유용하게 사용될 수 있다.

Claims (6)

  1. 폴리이미드 수지; 및 평균 입경 300nm 이하의 1차 입자와, 그 1차 입자가 응집되어 평균 직경 300nm 이하의 기공을 갖는, 평균 입경 10㎛ 이하 및 평균 겉보기 비중 1.2g/ml 이하의 2차 입자로 구성된 불소계 입자를 포함하는 폴리이미드 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 불소계 입자가 50 내지 300nm의 평균 입경을 갖는 1차 입자, 및 3 내지 10㎛의 평균 입경 및 0.4 내지 1.2g/ml의 평균 겉보기 비중을 가지면서 50 내지 300nm의 평균 직경을 갖는 기공을 갖는 2차 입자로 구성되고, 필름 총 중량 기준으로 5 내지 40 중량%의 양으로 포함되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 불소계 입자가 200℃ 이상의 융점을 갖는 불소계 수지인 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 불소계 수지가 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 퍼플루오로알콕시 (PFA) 및 불소화된(fluorinated) 에틸렌프로필렌 (FEP)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리이미드 필름이 1MHz에서 2.3 내지 2.9의 낮은 유전율을 갖는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
  6. 폴리이미드 전구체, 이미드화 변환액, 및 평균 입경 300nm 이하의 1차 입자와, 그 1차 입자가 응집되어 평균 직경 300nm 이하의 기공을 갖는, 평균 입경 10㎛ 이하 및 평균 겉보기 비중 1.2g/ml 이하의 2차 입자로 구성된 불소계 입자를 혼합한 후 이미드화하는 것을 포함하는, 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항의 폴리이미드 필름의 제조방법.
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