KR101503100B1 - 휴대 단말 부품 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 기계적강도, 충격 강도 등의 물성이 우수하고, 낮은 수축, 낮은 휨 변형이 우수한 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지 조성물로 이루어지는 휴대 단말 부품을 제공한다. 자세하게는, (A) 변성 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지 100중량부에 대하여, (B) 편평한 단면 형상을 갖는 유리섬유 40 내지 140중량부를 배합하여 이루어지는 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지 조성물로 이루어지는 휴대 단말 부품.
Description
본 발명은, 특정한 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지 조성물로 성형된 휴대 단말 부품에 관한 것이다. 더욱 자세하게는, 기계적 강도, 충격 강도 등의 물성, 및 낮은 수축, 낮은 휨 변형 등의 성형성이 우수한 폴리뷰틸렌테레프탈레이 수지 조성물을 이용한 휴대 단말 부품에 관한 것이다.
각종의 OA 기기, 가전제품, 전화기 등의 전기·전자기기는 소형화의 요구가 있고, 특히 휴대하여 사용하는 전자기기 제품에서는 소형·경량의 요구가 강하다. 종래, 각종 휴대 단말의 전자기기를 수용하기 위한 케이스(하우징), 이 제품 강도를 유지하기 위한 보강판(샤시) 등의 재료로서는, 전자기기를 보호한다는 관점에서, 알루미늄, 마그네슘 등의 금속 재료나 세라믹 재료가 사용되어 왔다. 그러나, 이들 재료의 비중은 알루미늄의 2.69를 시작으로 하여 꽤 크기 때문에, 전자기기의 총중량에서 차지하는 케이스의 비율이 커져, 상당히 무거운 것이었다. 또한, 금속 재료는 가격이 높고, 성형 가공도 어렵기 때문에, 중량, 비용 및 생산성 면에서 문제가 있었다. 금속 재료가 안고 있는 상기의 문제점을 해결하기 위해, 대체 재료로서 저비중이고 값이 싸고, 또한 성형 가공성이 우수한 플라스틱 재료가 주목을 받게 되었다.
일반적인 플라스틱 재료의 비중은 2.0 이하로 금속 재료의 비중에 비하여 작기 때문에, 이들을 부품에 응용하는 것으로, 휴대 단말 제품의 경량화를 도모할 수 있다. 또한, 플라스틱 재료는 일반적으로 압축 성형, 사출 성형, 사출-압축 성형, 프로-성형 등의 방법에 의해서 성형되지만, 그 중에서도 사출 성형법은 양산성이 우수하기 때문에 저가격화를 도모할 수 있으므로, 전자기기의 케이스 성형법으로서 가장 많이 사용되고 있는 성형 기술이다. 이들 휴대 단말에는, 폴리카보네이트(PC) 수지, 아크릴로나이트릴-뷰타다이엔-스타이렌 공중합체(ABS) 수지, ABS 수지와 폴리카보네이트 수지 또는 폴리뷰틸렌테레프탈레이트(PBT) 수지와의 블렌드 재료 등의 플라스틱 재료 단독, 또는 탄소섬유, 유리섬유 등의 강화 재료를 충전한 복합 재료의 사용이 검토되어 왔다(일본 특허 공개 평7-60777호 공보).
그러나, ABS 수지, PC 수지, ABS/PC 수지, ABS/PBT 수지 등의 일반적인 플라스틱 재료 단독의 사용은, 인장 강도, 탄성율 등의 기계적 강도, 충격 특성이 비교적 낮기 때문에, 성형품의 두께를 두껍게 하거나 금속의 보강판을 병용할 필요가 있으므로, 부품 개수가 증가하여 제품 설계상의 제약이 발생하는 문제가 있었다. 이에 대하여, 기계적 강도, 강성, 충격 특성을 개선할 목적으로, 일반적인 유리섬유, 탄소섬유로 보강된 복합 재료도 제안되어 있지만, 그 효과는 충분하지 않고, 특히 탄소섬유로 보강된 복합 재료는 강성은 높지만 재료 가격이 현저히 높아지기 때문에 실용성이 없었다.
또한, 방향족 폴리아마이드 수지와 변성 폴리페닐렌 수지의 블렌드 재료(일본 특허 공개 평6-240132호 공보)를 이용한 보강 수지 재료가 제안되어 있다. 그러나, 이들 수지 재료에서는, 우수한 강도, 강성은 얻어지지만, 충격 특성은 불충분하며, 성형시에 발생하는 가스가 많기 때문에 성형 양산성이 나쁘고, 성형품에 발생하는 버링 처리가 필요하기 때문에 제품 제조비용이 높아진다는 문제가 있었다.
한편, 일본 특허 공개 소62-268612호 공보에서는, 유리섬유로서 직사각형 형상의 단면을 갖는 비원형 단면 섬유를 이용함으로써 기계적 강도가 우수한 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지 조성물이 개시되어 있다. 그러나, 보통의 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지는, 사출 성형 등의 성형 가공시 고화 과정에서 발생하는 수축이 커, 성형품의 수축량이 큰 문제나, 수축이방성에 의한 휨 변형이 크다는 문제가 있었다. 휴대 단말 부품과 같이, 고강도, 고강성, 고충격, 성형품의 수축과 휨 변형 등이 동시에 요구되는 성형품에의 응용은 곤란하였다.
본 발명의 목적은 기계적 강도, 충격 강도 등의 물성이 우수하고, 저 수축, 저 휨 변형이 우수한 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지 조성물로 이루어지는 휴대 단말 부품을 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토를 한 결과, 특정한 변성 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지와 편평한 단면 형상을 갖는 유리섬유를 조합한 수지 조성물을 성형함으로써 상기 목적을 달성할 수 있는 휴대 단말 부품이 얻어지는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명은
(A) 변성 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지 100중량부에 대하여,
(B) 편평한 단면 형상을 갖는 유리섬유 40 내지 140중량부
를 배합하여 이루어지는 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지 조성물로 이루어지는 휴대 단말 부품이다.
본 발명은 상기 조성물의 휴대 단말 부품 용도이다.
본 발명의 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지 조성물로 이루어지는 휴대 단말 부품은 경량화 효과가 높고, 강성 및 충격에도 강하기 때문에 파괴되기 어려운 특징을 가진다. 또한, 성형성이 우수하여 후처리 가공이 간략화될 수 있기 때문에, 제조비용 저감이 가능하다. 본 발명은 휴대 단말 부품의 케이스(하우징), 보강판(샤시), 프레임, 힌지 또는 이들의 주변 관련 부품에 적합하다.
도 1은 실시예에서 성형한 휴대 전화 하우징 및 그 평가 상황을 나타낸 도면이다.
이하, 순차적으로 본 발명의 수지 재료의 구성 성분에 대하여 자세히 설명한다.
본 발명에 사용되는 (A) 변성 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지란, (1) 테레프탈산 또는 그의 에스터 형성 유도체와, 1,4-뷰테인다이올 또는 그의 에스터 형성 유도체를 중축합 반응하여 얻어지는 폴리뷰틸렌테레프탈레이트를 주성분으로 하고, 이것에 5 내지 30몰%의 아이소프탈산을 코모노머 유닛으로서 도입한 공중합체, 또는 상기 공중합체를 함유하는 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지, 또한 (2) 테레프탈산 또는 그의 에스터 형성 유도체와, 에틸렌글라이콜 또는 그의 에스터 형성 유도체를 중축합 반응하여 얻어지는 폴리에틸렌테레프탈레이트를 주성분으로 하고, 이것에 5 내지 30몰%의 아이소프탈산을 코모노머 유닛으로서 도입한 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트 공중합체를 함유하는 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지이며, 또한 (1), (2)를 합친 아이소프탈산 변성 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 아이소프탈산 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트 및 폴리뷰틸렌테레프탈레이트의 3종을 조합시킨 것일 수도 있다.
(1), (2)의 어느 것에 있어서도, 아이소프탈산은 에스터 형성 가능한 유도체, 예컨대 다이메틸에스터와 같은 저급 알코올에스터의 형태로 중축합에 사용하고, 코폴리머 성분으로서 도입하는 것이 가능하다.
여기서, 아이소프탈산 코모노머 유닛의 도입량은 5 내지 30몰%이며, 바람직하게는 10 내지 30몰%, 특히 바람직하게는 10 내지 20몰%이다. 도입량은 5몰% 미만에서는, 결정성이 높기 때문에, 성형 수축의 이방성이 커져 휨 변형이 커진다. 또한, 도입량이 30몰%를 초과하면, 원래의 폴리뷰틸렌테레프탈레이트의 우위점인 강도 및 열안정성의 저하가 크고, 또한 결정화가 현저히 저하, 지연됨으로써 성형 사이클의 저하, 이형성의 저하를 일으켜, 실용적으로 사용될 수 없는 문제를 일으킬 우려가 있다.
(1)의 경우, 아이소프탈산 변성 공중합체 단독이거나, 또는 아이소프탈산 변성 공중합체와 아이소프탈산 성분을 포함하지 않는 폴리뷰틸렌테레프탈레이트의 병용의 어느 것이어도 사용할 수 있다. 병용의 경우, 아이소프탈산 변성 공중합체와 아이소프탈산 성분을 포함하지 않는 폴리뷰틸렌테레프탈레이트를 합친 전체 다이카복실산 성분에 대하여 5 내지 30몰%의 아이소프탈산 성분을 포함하는 것이 필요하다. 예컨대, 카복실산 성분이 테레프탈산만으로 이루어지는 폴리뷰틸렌테레프탈레이트와 10몰% 아이소프탈산 변성 공중합체의 병용 조성 100중량% 중, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트의 비율은 50중량% 미만이다.
(2)의 경우, 아이소프탈산 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트와 폴리뷰틸렌테레프탈레이트는 병용하여 사용된다. 이 경우, 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트 중의 전체 다이카복실산 성분에 대하여 5 내지 30몰%의 아이소프탈산 성분을 포함하는 것이 필요하다. 또한, 아이소프탈산 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트와 폴리뷰틸렌테레프탈레이트를 합쳐서 100중량%로 한 경우의 아이소프탈산 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트의 비율은 10 내지 60중량%가 바람직하다. 10중량% 미만에서는 휨 변형 억제 효과가 불충분하며, 60중량%를 초과하면 폴리뷰틸렌테레프탈레이트로서의 성형성이 손상되고, 100℃ 이하의 금형 온도에서 성형할 수 없는 경우가 있다.
(A) 변성 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 공중합 가능한 모노머(이하, 단지 공중합성 모노머로 호칭하기도 한다)와 공중합시킨 공중합체로서 이용할 수 있다. 공중합성 모노머로서는, 예컨대 테레프탈산, 아이소프탈산을 제외한 다이카복실산 성분, 탄소수 2 내지 4의 알킬렌글라이콜 이외의 다이올, 옥시카복실산 성분, 락톤 성분 등을 들 수 있다. 공중합성 모노머는 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
다이카복실산(또는 다이카복실산 성분 또는 다이카복실산류)로서는, 지방족 다이카복실산(예컨대, 석신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 세바산, 운데케인다이카복실산, 도데케인다이카복실산, 헥사데케인다이카복실산, 다이머산 등의 C4 ~40 다이카복실산, 바람직하게는 C4 ~14 다이카복실산), 지환식 다이카복실산 성분(예컨대, 헥사하이드로프탈산, 헥사하이드로아이소프탈산, 헥사하이드로테레프탈산, 하이믹(hymic)산 등의 C8 ~12 다이카복실산), 테레프탈산, 아이소프탈산을 제외한 방향족 다이카복실산 성분(예컨대, 프탈산, 2,6-나프탈렌다이카복실산 등의 나프탈렌다이카복실산, 4,4'-다이페닐다이카복실산, 4,4'-다이페녹시에터다이카복실산, 4,4'-다이페닐에터다이카복실산, 4,4'-다이페닐메테인다이카복실산, 4,4'-다이페닐케톤다이카복실산 등의 C8 ~16 다이카복실산), 또는 이들의 반응성 유도체(예컨대, 저급 알킬에스터(다이메틸프탈산 등의 프탈산의 C1 ~4 알킬에스터 등), 산 클로라이드, 산 무수물 등의 에스터 형성 가능한 유도체) 등을 들 수 있다. 또한, 필요에 의해, 트라이멜리트산, 파이로멜리트산 등의 다가 카복실산 또는 그의 에스터 형성 유도체(알코올에스터 등) 등을 병용할 수도 있다. 이러한 다작용성 화합물을 병용하면, 분지상의 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지를 얻을 수도 있다.
다이올(또는 다이올 성분 또는 다이올류)에는, 예컨대 1,4-뷰테인다이올을 제외한 지방족 알케인다이올[예컨대, 알케인다이올(예컨대, 에틸렌글라이콜, 트라이메틸렌글라이콜, 프로필렌글라이콜, 네오펜틸글라이콜, 헥세인다이올(1,6-헥세인다이올 등), 옥테인다이올(1,3-옥테인다이올, 1,8-옥테인다이올 등), 데칸다이올 등의 저급 알케인다이올, 바람직하게는 직쇄상 또는 분지쇄상 C2 ~12 알케인다이올, 더욱 바람직하게는 직쇄상 또는 분지쇄상 C2 ~20 알케인다이올 등); (폴리)옥시알킬렌글라이콜(예컨대, 복수의 옥시 C2 ~4 알킬렌 단위를 갖는 글라이콜, 예컨대 다이에틸렌글라이콜, 다이프로필렌글라이콜, 다이테트라메틸렌글라이콜, 트라이에틸렌글라이콜, 트라이프로필렌글라이콜, 폴리테트라메틸렌글라이콜 등) 등], 지환족 다이올(예컨대, 1,4-사이클로헥세인다이올, 1,4-사이클로헥세인다이메탄올, 수소화 비스페놀 A 등), 방향족 다이올[예컨대, 하이드로퀴논, 레소시놀, 나프탈렌다이올 등의 다이하이드록시 C6 ~14 아렌; 바이페놀(4,4'-다이하이드록시바이페닐 등); 비스페놀류; 자일릴렌글라이콜 등], 및 이들의 반응성 유도체(예컨대, 알킬, 알콕시 또는 할로젠 치환체 등의 에스터 형성성 유도체 등) 등을 들 수 있다. 또한, 필요에 의해, 글리세린, 트라이메틸올프로페인, 트라이메틸올에테인, 펜타에리트리톨 등의 폴리올 또는 그의 에스터 형성성 유도체를 병용할 수도 있다. 이러한 다작용성 화합물을 병용하면, 분지상의 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지를 얻을 수도 있다.
한편, 공중합체에 있어서, 공중합성 모노머의 비율은, 예컨대 0.01 내지 30몰% 정도의 범위로부터 선택할 수 있고, 보통 1 내지 30몰%, 바람직하게는 3 내지 25몰%, 더욱 바람직하게는 5 내지 20몰%(예컨대, 5 내지 15몰%) 정도이다. 또한, 호모폴리에스터(폴리뷰틸렌테레프탈레이트)와 공중합체(코폴리에스터)를 조합하여 사용하는 경우, 호모폴리에스터와 코폴리에스터의 비율은, 공중합성 모노머의 비율이 전체 단량체에 대하여 0.1 내지 30몰%(바람직하게는 1 내지 25몰%, 더욱 바람직하게는 5 내지 25몰%) 정도가 되는 범위이며, 보통 전자/후자=99/1~1/99(중량비), 바람직하게는 95/5~5/95(중량비), 더욱 바람직하게는 90/10~10/90(중량비) 정도의 범위로부터 선택할 수 있다.
또한, 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지에 관해서도, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 아이소프탈산 이외의 공중합 가능한 모노머와 공중합시킨 공중합체로서 이용할 수 있다.
한편,(A) 변성 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지의 고유점도(IV)는 어느 것도 1.2dL/g 이하인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1.0dL/g 이하이다. 다른 고유점도를 갖는 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지 또는 변성 폴리에스터를 블렌드 함으로써, 예컨대 고유점도 1.2dL/g와 0.8dL/g의 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지를 블렌드 함으로써, 1.0dL/g 이하의 고유점도를 실현할 수도 있다. 한편, 고유점도(IV)는, 예컨대 o-클로로페놀 중, 온도 35℃의 조건에서 측정할 수 있다. 이러한 범위의 고유점도를 갖는 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지를 사용하면, 충분한 인성의 부여와 용융 점도의 저감을 효율적으로 실현하기 쉽다. 고유점도가 지나치게 크면, 성형시의 용융 점도가 높아져, 경우에 따라 성형 금형 내에서 수지의 유동 불량, 충전 불량을 일으킬 가능성이 있다.
본 발명에서 사용되는 (B) 편평한 단면 형상을 갖는 유리섬유란, 길이 방향에 직각인 단면의 장직경(단면의 최장 직선거리)과 단직경(장직경과 직각 방향의 최장 직선거리)의 비가 1.3 내지 10, 바람직하게는 1.5 내지 8, 특히 바람직하게는 2 내지 5의 사이에 있는 유리섬유이다. 구체적인 형상으로서는, 대략 타원형, 대략 장원형, 대략 고치형 등이다.
(B) 편평한 단면 형상을 갖는 유리섬유는, 기계적 강도, 충격 강도가 우수하며, 휨 변형을 억제함과 동시에 성형성도 우수하다.
또, 편평한 단면 형상을 갖는 유리섬유는, 그 평균 단면적이 100 내지 300평방마이크로미터의 것이 바람직하다. 100평방마이크로미터보다 작은 경우, 기계적 강도, 충격 강도가 충분하지 않고, 300평방마이크로미터를 넘는 경우에는, 사출 성형시의 게이트 막힘이나, 금형이나 성형기의 마모의 문제를 일으킨다.
본 발명에 있어서 사용되는 (B) 편평한 단면 형상을 갖는 유리섬유의 배합량은, (A) 변성 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지 100중량부에 대하여, 40 내지 140중량부, 바람직하게는 50 내지 130중량부이다. 배합량이 40중량부 미만에서는 기계적 강도, 충격 강도가 낮고, 또한 140중량부를 초과하면 유동성이 현저히 악화한다.
(B) 편평한 단면 형상을 갖는 유리섬유의 사용에 있어서는, 필요하면 수속제(收束劑) 또는 표면 처리제를 사용하는 것이 바람직하다. 이 예를 나타내면, 에폭시계 화합물, 아크릴계 화합물, 아이소사이아네이트계 화합물, 실레인계 화합물, 타이타네이트계 화합물 등의 작용성 화합물이 어느 것이든 바람직하게 사용된다. 이것 등의 화합물은 미리 표면처리 또는 수속처리를 실시하여 이용하거나, 또는 재료 조제시에 동시에 첨가할 수도 있다. 또한, 병용되는 작용성 표면 처리제의 사용량은, 충전제에 대하여 0 내지 10중량%, 바람직하게는 0.01 내지 5중량%이다.
이러한 유리섬유 (B)로서는, A 유리, E 유리, 지르코니아 성분 함유의 내알칼리 유리 조성이나, 촙드 스트랜드, 로빙 유리 등의 배합시의 유리섬유의 형태를 막론하고, 사용가능하다.
본 발명에 이용하는 (B) 편평한 단면 형상을 갖는 유리섬유는, 용융유리를 토출하기 위해서 부싱으로서, 장원형, 타원형, 직사각형, 슬릿상 등의 적당한 구멍 형상을 갖는 노즐을 이용하여 방사하는 것에 의해 조제된다. 또, 각종의 단면 형상(원형 단면을 포함한다)을 갖는 근접 설치된 복수의 노즐로부터 용융 유리를 방출하여, 방출된 용융 유리를 서로 접합하여 단일의 필라멘트로 하는 것에 의해 조제할 수 있다.
휴대 단말 부품으로서는 수지 재료를 착색하여 이용하는 일이 있다. 이 경우, 각종 착색 안료나 염료와 동시에, 무기 백색 안료를 사용하는 것이 일반적이다. 본 발명의 수지 조성물에 알맞은 무기 백색 안료로서는, (C) 모스 경도 4.5이하의 무기 백색 안료, 예컨대 황화아연, 산화아연, 황산바륨, 리소폰, 탄산마그네슘, 백운모, 황산칼슘, 바라이트, 탄산칼슘 등이다. 이들 백색 안료에서는, 유리섬유 부러짐이 적기 때문에 양호한 물성을 얻을 수 있다. 한편, 모스 경도가 4.5를 초과하는, 루틸형 산화타이타늄, 아나타스형 산화타이타늄, 부르카이트형 산화타이타늄 등은 대부분 유리섬유 부러짐이 발생하는 일이 있어, 바람직하지 못하다. 무기 백색 안료의 배합량은 특별히 한정되지 않고 일반적인 착색 필요량이면 좋다.
한편, 본 발명의 수지 조성물에는, 필요에 의해, 본 발명의 효과를 손상하지 않는 범위에서 다른 수지를 포함할 수도 있다. 다른 수지로서는, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지 이외의 폴리에스터 수지(폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리트라이메틸렌테레프탈레이트 등), 폴리올레핀계 수지, 폴리스타이렌계 수지, 폴리아마이드계 수지, 폴리아세탈, 폴리아릴렌옥사이드, 폴리아릴렌설파이드, 불소 수지 등이 예시된다. 또한, 아크릴로나이트릴-스타이렌 수지, 아크릴로나이트릴-뷰타다이엔-스타이렌 수지, 에틸렌-에틸아크릴레이트 수지 등의 공중합체도 예시된다. 이들 다른 수지는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여도 좋다.
또한, 본 발명의 수지 조성물에는, 여러 가지의 첨가제(안정제, 성형성 개선제 등)를 첨가할 수도 있다. 첨가제로서는, 예컨대 각종 안정제(산화 방지제, 자외선 흡수제, 열안정제 등), 핵제(결정화 핵제), 난연제, 윤활제, 이형제, 대전방지제, 염·안료 등의 착색제, 분산 등을 들 수 있다.
특히, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트와, 폴리카보네이트나, 폴리에틸렌테레프탈레이트를 비롯한 알킬렌글라이콜 성분이 다른 폴리에스터를 병용하는 경우는, 에스터 교환 억제를 위해 인계 안정제를 첨가하는 것이 바람직하다. 사용되는 인계 안정제로서는, 예컨대 유기 포스파이트계, 포스포나이트계 화합물 및 인산 금속염 등이다. 구체예를 나타내면, 비스(2,4-다이-t-4메틸페닐)펜타에리트리톨다이포스파이트, 비스(2,4-다이-t-뷰틸페닐)펜타에리트리톨다이포스파이트, 테트라키스(2,4-다이-t-뷰틸페닐)-4,4'-바이페닐렌포스포나이트, 또한 인산 금속염으로서는, 제 1 인산칼슘, 제 1 인산나트륨의 수화물 등을 들 수 있다.
한편, 본 발명의 수지 조성물에는, 필요에 의해, 본 발명의 효과를 손상하지 않는 범위에서 다른 강화용 충전제를 첨가할 수 있다. 다른 강화용 충전제로서는, 본 발명에서 규정한 이외의 유리섬유, 밀드(milled) 유리섬유, 유리비드, 유리 플레이크, 실리카, 알루미나 섬유, 지르코니아 섬유, 타이타늄산칼륨 섬유, 카본 섬유, 흑연, 규산칼슘, 규산알루미늄, 카올린, 탈크, 클레이 등의 규산염, 산화철, 산화타이타늄, 산화아연, 산화안티몬, 알루미나 등의 금속 산화물, 칼슘, 마그네슘, 아연 등의 금속의 탄산염이나 황산염, 추가로는 탄화규소, 질화규소, 질화붕소 등이 예시되고, 유기 충전제로서는, 고 융점의 방향족 폴리에스터 섬유, 액정성 폴리에스터 섬유, 방향족 폴리아마이드 섬유, 불소수지 섬유, 폴리이미드 섬유 등이 예시된다.
본 발명의 조성물의 조제는, 종래의 수지 조성물 조제법으로서 일반적으로 사용되는 설비와 방법에 의해 용이하게 조제된다. 예컨대, 각 성분을 혼합한 후, 1축 또는 2축의 압출기에 의해 혼입 압출하여 펠렛을 조제하고, 그런 후 성형하는 방법, 일단 조성이 다른 펠렛을 조제하고, 그 펠렛을 소정량 혼합하여 성형에 제공하고 성형 후에 목적 조성의 성형품을 얻는 방법, 성형기에 각 성분의 1 또는 2 이상을 직접 투입하는 방법 등, 어느 것도 사용할 수 있다. 또한, 수지 성분의 일부를 미세한 분체로서 이외의 성분과 혼합하여 첨가하는 것은, 이들 성분의 균일 배합을 하는 데에 있어서 바람직한 방법이다. 수지를 금형에 충전하기 위한 성형법으로서는, 사출 성형, 압출 성형, 압축 성형, 프로-성형, 진공 성형, 회전 성형, 가스 인젝션 몰딩 등이 적용 가능하지만, 사출 성형이 일반적이다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 자세히 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것이 아니다.
실시예 1 내지 8, 비교예 1 내지 7
각 수지 조성물을 표 1에 나타내는 혼합 비율로 드라이 블렌드하여, 30mm의 스크류를 갖는 2축 압출기((주)니혼제강제)를 이용하여, 실린더 설정 온도 250℃에서 용융 혼련한 후, 펠렛화해서 시험편을 작성하여, 각 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
또한, 사용한 성분의 상세, 물성 평가의 측정법은 이하와 같다.
(1) 사용 성분
(A) 성분
(A-1) 아이소프탈산 변성 폴리뷰틸렌테레프탈레이트(고유점도 IV=0.65dL/g)
테레프탈산과 1,4-뷰테인다이올의 반응에 있어서, 테레프탈산의 일부(12.5몰%)를 대신하여, 공중합 성분으로서의 다이메틸아이소프탈산 12.5몰%를 이용한 변성 폴리뷰틸렌테레프탈레이트
(A-2) 폴리뷰틸렌테레프탈레이트(고유점도 IV=0.69dL/g, 윈텍 폴리머(주)제)
(A-3) 아이소프탈산 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트(아이소프탈산 12.0몰% 변성, 고유점도 IV=0.80dL/g, (주)벨폴리에스터프로덕츠제)
(B) 유리섬유
(B-1): 편평한 단면 형상을 갖는 유리섬유(장직경·단직경 비: 4, 평균 단면적 196㎛2, 닛토보(주)제)
(B'-1): 일반적인 원형 단면 형상을 갖는 유리섬유(장직경·단직경 비: 1, 평균 단면적 133㎛2, 니혼전기글래스(주)제)
(C) 백색 안료
(C-1) 황화아연: 모스 경도 4
(C'-1) 루틸형 산화타이타늄: 모스 경도 7
한편, 실시예 6, 7, 8 및 비교예 5에 관해서는, 표 중의 조성에 추가로 제 1 인산칼슘을 0.15중량부 첨가하고 있다.
(2) 물성 평가
<인장 강도>
수득된 펠렛을 140℃에서 3시간 건조 후, 성형기 실린더 온도 260℃, 금형 온도 80℃에서, 사출 성형에 의해 인장 시험편을 제작하여, ISO-527(시험편 두께 4mm)에 준하여 측정했다.
<샤르피 충격 강도>
수득된 펠렛을 140℃에서 3시간 건조 후, 성형기 실린더 온도 260℃, 금형 온도 80℃에서, 사출 성형에 의해 샤르피 충격 시험편을 제작하여, ISO-179(시험편 두께 4mm)에 준하여 측정했다.
(3) 휨 변형의 평가
하기 기준으로 평판의 평면도를 측정했다.
평가 성형품: 50mm×50mm×두께 1mm의 평판
성형기: FANUC ROBOSHOT α-100la
실린더 온도: 260-260-240-220℃
금형 온도: 80℃
사출 압력: 69MPa
평면도 측정기: CNC 화상 측정기 퀵비젼 QVH404(미쯔토요사제)
평면도 측정법은 평판상의 9점(종횡 3×3점)에서 측정했다.
(4) 휴대 전화 하우징에서의 평가
도 1에 나타내는 휴대 전화 하우징을 성형하여, (4-1) 내지 (4-3)의 평가를 실시했다.
성형기: 스미토모 중기공업 SE100D
실린더 온도: 270-270-260-230℃
금형 온도: 100℃
(4-1) 휴대 전화 하우징의 힌지부의 휨 강도
도 1의 힌지부를 눌러 휘어, 파괴 강도를 측정했다.
측정기: 만능 시험기 텐실론 UTA50KN(오리엔테크사제)
측정 속도: 1,000mm/분
(4-2) 휴대 전화 하우징의 보스부의 수축
도 1의 보스부의 표면의 수축 상황을 육안 관찰했다.
판단
○… 수축 적음
×… 수축 많음
(4-3) 휴대 전화 하우징의 그을림(가스에 의한 압축 발열)
도 1의 힌지부 유동 말단의 그을림 상황을 육안 관찰했다.
판단
○… 그을림 적음
×… 그을림 많음
Claims (8)
- (A) 전체 다이카복실산 성분에 대하여 5 내지 30몰%의 아이소프탈산을 포함하는 아이소프탈산 변성 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지 100중량부에 대하여,
(B) 편평한 단면 형상을 갖는 유리섬유 40 내지 140중량부
를 배합하여 이루어지고,
상기 (B) 편평한 단면 형상을 갖는 유리섬유가, 길이 방향에 직각인 단면의 장직경(단면의 최장 직선거리)과 단직경(장직경과 직각 방향의 최장 직선거리)의 비가 1.3 내지 10의 범위에 있고, 평균 단면적 100 내지 300평방마이크로미터의 것인, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지 조성물로 이루어지는 휴대 단말 부품. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지 조성물이, 추가로 (C) 모스 경도 4.5 이하의 무기 백색 안료를 함유하고 있고, 상기 (C) 성분을 이용하여 착색된 휴대 단말 부품. - 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
휴대 단말 부품의 케이스(하우징), 보강판(샤시), 프레임, 힌지 또는 이들의 주변 관련 부품인 휴대 단말 부품. - (A) 전체 다이카복실산 성분에 대하여 5 내지 30몰%의 아이소프탈산을 포함하는 아이소프탈산 변성 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지 100중량부에 대하여,
(B) 편평한 단면 형상을 갖는 유리섬유 40 내지 140중량부
를 배합하여 이루어지고,
상기 (B) 편평한 단면 형상을 갖는 유리섬유가, 길이 방향에 직각인 단면의 장직경(단면의 최장 직선거리)과 단직경(장직경과 직각 방향의 최장 직선거리)의 비가 1.3 내지 10의 범위에 있고, 평균 단면적 100 내지 300평방마이크로미터의 것인, 휴대 단말 부품용 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 수지 조성물.
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US11124602B2 (en) * | 2010-06-10 | 2021-09-21 | Polyplastics Co., Ltd. | Method for adhering resin molded articles |
WO2011155367A1 (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-15 | ウィンテックポリマー株式会社 | 接着力改善用樹脂組成物、樹脂成形体、接合体及び接着力改善剤 |
WO2013165007A1 (ja) * | 2012-05-01 | 2013-11-07 | ウィンテックポリマー株式会社 | 電子機器用筐体 |
JP5973282B2 (ja) * | 2012-08-24 | 2016-08-23 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物及び成形体 |
JP5968722B2 (ja) * | 2012-08-24 | 2016-08-10 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物及び成形体 |
KR101823736B1 (ko) * | 2015-09-24 | 2018-01-30 | 롯데첨단소재(주) | 폴리에스테르 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 |
CN106009542A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-10-12 | 长沙争明新材料有限公司 | 玻纤增强聚对苯二甲酸丁二醇酯复合材料及其制备方法 |
JP7120212B2 (ja) * | 2017-10-06 | 2022-08-17 | 東洋紡株式会社 | 無機強化熱可塑性ポリエステル樹脂組成物 |
JP7471065B2 (ja) | 2019-09-13 | 2024-04-19 | アルテミラ製缶株式会社 | スリーブ印刷版およびその製造方法 |
JP7063424B1 (ja) * | 2020-10-15 | 2022-05-09 | 日東紡績株式会社 | ガラス繊維強化樹脂板 |
CN115505245B (zh) * | 2022-09-29 | 2023-12-19 | 江苏金发科技新材料有限公司 | 一种pbt复合材料及其制备方法和应用 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0721105B2 (ja) * | 1989-05-29 | 1995-03-08 | ポリプラスチックス株式会社 | 難燃性ポリエステル樹脂組成物 |
JP2006176691A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Wintech Polymer Ltd | 振動溶着用ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5938264B2 (ja) * | 1976-12-09 | 1984-09-14 | 東レ株式会社 | 熱可塑性ポリエステル樹脂組成物 |
JPS612746A (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-08 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | ポリエステル樹脂組成物 |
JPS62268612A (ja) * | 1986-05-19 | 1987-11-21 | Nitto Boseki Co Ltd | ガラス繊維強化樹脂成型体 |
JP2610671B2 (ja) * | 1988-12-26 | 1997-05-14 | ポリプラスチックス 株式会社 | 繊維強化熱可塑性樹脂組成物 |
JPH04353556A (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-08 | Teijin Ltd | ポリエステル樹脂組成物 |
JP3651096B2 (ja) * | 1996-02-13 | 2005-05-25 | 東レ株式会社 | 携帯機器用筐体 |
JPH09286036A (ja) * | 1996-04-22 | 1997-11-04 | Toray Ind Inc | 樹脂成形品 |
JP4364339B2 (ja) * | 1999-03-17 | 2009-11-18 | ポリプラスチックス株式会社 | インサート成形品 |
JP2001339235A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Sony Corp | 電子機器 |
CN1922850B (zh) * | 2004-02-27 | 2011-05-18 | 日本电气株式会社 | 卡式移动电话机 |
JP5214099B2 (ja) * | 2005-09-28 | 2013-06-19 | ウィンテックポリマー株式会社 | 難燃性ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物 |
JP5058565B2 (ja) * | 2006-11-13 | 2012-10-24 | ウィンテックポリマー株式会社 | ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物及び成形品 |
JP5396690B2 (ja) * | 2007-03-07 | 2014-01-22 | 東洋紡株式会社 | 無機強化ポリエステル系樹脂組成物及びそれを用いた成形品の表面外観改良方法。 |
-
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0721105B2 (ja) * | 1989-05-29 | 1995-03-08 | ポリプラスチックス株式会社 | 難燃性ポリエステル樹脂組成物 |
JP2006176691A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Wintech Polymer Ltd | 振動溶着用ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物 |
Also Published As
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