KR101490054B1 - 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈과 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 울트라캐패시터 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법과 이를 적용한 울트라캐패시터 모듈에 관한 것이다. 이에 본 발명은, 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법에 있어서, ⅰ) 케이스의 저면에 절연지를 삽입하는 단계; ⅱ) 상기 절연지가 깔린 케이스에 울트라캐패시터 단위셀을 실장하는 단계; ⅲ) 프레임을 상기 케이스에 조립하는 단계; ⅳ) 상기 울트라캐패시터 단위셀을 부스바로 체결하여 조립하는 단계; ⅴ) 메인터미널을 상기 케이스에 조립하는 단계; ⅵ) 인쇄회로기판을 상기 프레임에 맞춘 후 상기 메인터미널 및 상기 부스바와 볼트체결하는 단계; ⅶ) 케이스의 덮개를 덮어 조립하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법을 제공한다.
Description
본 발명은 울트라캐패시터 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법과 이를 적용한 울트라캐패시터 모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 전기에너지를 저장하는 소자로는 전지(Battery)와 캐패시터(Capacitor)가 대표적이며, 상기 캐패시터(Capacitor)는 전기 용량을 얻기 위한 에너지 저장소로서, 축전지(Storage Battery), 2차 전지와 더불어 전기에너지를 저장하는 수단으로 이용되고 있다.
캐패시터는 그 용량을 증가시키기 위해 사용한 유전체의 재료에 따라 용량, 내전압, 주파수 특성, 누설 전류 및 내부 저항 등의 스펙(Spec)이 결정되고, 전해 캐패시터, 탄탈 캐패시터, 세라믹 캐패시터 및 전기 이중층 캐패시터 등으로 분류된다. 또한, 캐패시터는 용량 및 용도에 따라 초박경량화된 소형칩에 이용되는 소용량 캐패시터부터 전력계통에 이용되는 중ㆍ대용량 캐패시터에 이르기까지 다양하게 활용되고 있다.
최근, 중ㆍ대용량 캐패시터는 고용량 및 고출력화에 기인하는 스펙에 따라 다변화되고 있는 추세이며, 전기 이중층 캐패시터의 일종인 울트라 캐패시터(Ultracapacitor)는 전해콘덴서와 이차전지의 중간적인 특성을 갖는 에너지저장장치로서 높은 효율, 반영구적인 수명특성으로 인해 이차전지와의 병용 및 대체가 가능한 차세대 에너지 저장장치이다.
상기 울트라 캐패시터는 매우 긴 충ㆍ방전 수명과, 높은 충ㆍ방전 효율, 온도 변화에 대한 우수한 성능 편차, 2차 전지에 비해 상대적으로 작은 저항 및 쾌속 충전 등의 장점이 있어, 전기 자동차, 수소연료전지 자동차, 태양 에너지용 전원장치 및 무정전 전원공급장치(UPS)와 같은 산업용 전원장치 등에 사용이 확대되고 있다.
또한, 상기 울트라 캐패시터는 에너지 저장메커니즘에 따라 전기이중층 캐패시터(EDLC; electric double layer capacitor)와 유사캐패시터(pseudocapacitor)로 나눌 수 있다. 유사캐패시터는 산화-환원반응에 의하여 전극표면 혹은 표면근처의 전극내부에 전하가 축전되는 현상을 이용하지만, EDLC는 이온들이 정전기적으로 유도되어 전극과 전해질 계면에 전기이중층이 형성되어 전하가 축전되는 현상을 이용한다.
전압상승효과를 위해 울트라캐패시터 단위셀을 직렬연결하는 모듈 제작시, 종래에는 플레이트 형태의 인쇄회로기판(PCB)에 울트라캐패시터 단위셀을 실장한 후, 하네스를 연결하는 작업을 수행해왔다. 이로 인하여 인쇄회로기판(PCB)에서 연장된 하네스의 각각의 부스바를 찾아서 도선의 터미널을 부스바에 연결하고, 하네스의 커넥터를 인쇄회로기판(PCB)에 접속하는 다소 복잡한 공정이 불가피했다. 또한 플레이트 형태의 인쇄회로기판(PCB)의 상판과 하판을 고정시키기 위하여 장볼트로 결합을 체결하기도 하였다. 상기와 같은 울트라캐패시터 모듈은 하네스의 각 도선을 정해진 부스바에 일일이 위치시켜야하므로 배열작업에 시간이 많이 걸리고, 오배선, 단선 등의 배선불량이 발생할 수 있을 뿐만 아니라, 외부의 진동 발생시 울트라캐패시터 단위셀의 전해질 누출 위험과 이로 인한 합선의 위험까지도 존재하는 실정이다.
이에 본 발명은, 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법에 있어서,
ⅰ) 케이스의 저면에 절연지를 삽입하는 단계;
ⅱ) 상기 절연지가 깔린 케이스에 울트라캐패시터 단위셀을 실장하는 단계;
ⅲ) 프레임을 상기 케이스에 조립하는 단계;
ⅳ) 상기 울트라캐패시터 단위셀을 부스바로 체결하여 조립하는 단계;
ⅴ) 메인터미널을 상기 케이스에 조립하는 단계;
ⅵ) 인쇄회로기판을 상기 프레임에 맞춘 후 상기 메인터미널 및 상기 부스바와 볼트체결하는 단계;
ⅶ) 케이스의 덮개를 덮어 조립하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법을 적용한 울트라캐패시터 모듈에 따르면, 인쇄회로기판(PCB)를 각 울트라캐패시터 단위셀이 연결된 부스바에 한번에 연결함으로써, 종래의 하네스 연결 작업시 발생하던 오배선, 단선 등의 배선불량 문제를 차단할 수 있고, 작업 시간 또한 단축할 수 있다. 게다가 본 발명의 프레임을 설치함으로써, 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)에 부스바를 통해 연결된 울트라캐패시터 단위셀을 보다 확고히 고정시키는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 울트라캐패시터 모듈의 제조방법을 설명한 순서도.
도 2는 본 발명의 실시예인 케이스의 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예인 전열지가 각 구간마다 설치된 케이스의 내측 저면도.
도 4는 본 발명의 실시예인 울트라캐패시터의 사시도.
도 5는 본 발명의 실시예인 프레임의 사시도.
도 6은 본 발명의 실시예인 프레임의 측면도.
도 7은 본 발명의 실시예인 인쇄회로기판(PCB)의 사시도.
도 8은 본 발명의 실시예인 인쇄회로기판(PCB)의 평면도.
도 9는 본 발명의 실시예인 울트라캐패시터 모듈의 분해사시도.
도 2는 본 발명의 실시예인 케이스의 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예인 전열지가 각 구간마다 설치된 케이스의 내측 저면도.
도 4는 본 발명의 실시예인 울트라캐패시터의 사시도.
도 5는 본 발명의 실시예인 프레임의 사시도.
도 6은 본 발명의 실시예인 프레임의 측면도.
도 7은 본 발명의 실시예인 인쇄회로기판(PCB)의 사시도.
도 8은 본 발명의 실시예인 인쇄회로기판(PCB)의 평면도.
도 9는 본 발명의 실시예인 울트라캐패시터 모듈의 분해사시도.
본 발명은 울트라캐패시터 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법과 이를 적용한 울트라캐패시터 모듈에 관한 것이다. 이하 첨부되는 도면과 함께 본 발명을 상세히 설명한다.
전압상승효과를 위해 울트라캐패시터 단위셀을 직렬연결하는 모듈 제작시, 종래에는 플레이트 형태의 인쇄회로기판(PCB)에 울트라캐패시터 단위셀을 실장한 후, 하네스를 연결하는 작업을 수행해왔다. 이로 인하여 인쇄회로기판(PCB)에서 연장된 하네스의 각각의 부스바를 찾아서 도선의 터미널을 부스바에 연결하고, 하네스의 커넥터를 인쇄회로기판(PCB)에 접속하는 다소 복잡한 공정이 불가피했다. 또한 플레이트 형태의 인쇄회로기판(PCB)의 상판과 하판을 고정시키기 위하여 장볼트로 결합을 체결하기도 하였다. 상기와 같은 울트라캐패시터 모듈은 하네스의 각 도선을 정해진 부스바에 일일이 위치시켜야하므로 배열작업에 시간이 많이 걸리고, 오배선, 단선 등의 배선불량이 발생할 수 있을 뿐만 아니라, 외부의 진동 발생시 울트라캐패시터 단위셀의 전해질 누출 위험과 이로 인한 합선의 위험까지도 존재하는 실정이다.
이에 본 발명은 도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법에 있어서,
ⅰ) 케이스(10)의 저면에 절연지(11)를 삽입하는 단계(s100);
ⅱ) 상기 절연지(11)가 깔린 케이스(10)에 울트라캐패시터 단위셀(20)을 실장하는 단계(s200);
ⅲ) 프레임(30)을 상기 케이스(10)에 조립하는 단계(s300);
ⅳ) 상기 울트라캐패시터 단위셀(20)을 부스바(40)로 체결하여 조립하는 단계(s400);
ⅴ) 메인터미널(50)을 상기 케이스(10)에 조립하는 단계(s500);
ⅵ) 인쇄회로기판(PCB)(60)을 상기 프레임(30)에 맞춘 후 상기 메인터미널(50) 및 상기 부스바(40)와 볼트체결하는 단계(s600);
ⅶ) 케이스의 덮개(12)를 덮어 조립하는 단계(s700);
을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법을 제공한다.
ⅰ) 케이스(10)의 저면에 절연지(11)를 삽입하는 단계(s100)에서,
상기 절연지(11)는 아라미드 섬유(aramid fiber)로서, 아미드기 사이에 방향족 고리화합물이 85% 이상 포함된 폴리아미드 섬유를 종이 형태로 가공한 것이다. 아라미드는 나일론(nylon)계 고분자로 노멕스(Nomex)와 케블라(Kevlar)가 여기에 해당되며, 본 발명의 실시예로는 메타계 아라미드(meta-aramid)이며, 벤젠고리가 메타 위치에서 아미드기(Amide Group)와 결합된 노멕스(Nomex)를 적용하였으나, 이에 국한하지 않고 전기 절연용 종이라면 적용이 가능하다.
상기 케이스(10)의 저면에는 도 2내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 절연지(11)를 설치하기 위한 격벽(隔壁)이 형성되어 구간이 분할되어 있으며, 상기 각 구간의 개수는 상기 삽입하는 울트라캐패시터 단위셀(20)의 개수와 일치하고, 상기 각 구간의 형상은 상기 삽입하는 울트라캐패시터 단위셀(20)의 저면부의 단면 형상과 일치하는 것이 바람직하다.
ⅱ) 상기 절연지(11)가 깔린 케이스(10)에 울트라캐패시터 단위셀(20)을 실장하는 단계(s200)에서,
상기 울트라캐패시터 단위셀(20)의 터미널은 도 4에 도시된 바와 같은 프리즈마틱(prismatic) 터미널로서, 울트라캐패시터의 터미널이 일면과 타면에 각각 존재하여 부스바(40)를 체결하여 양극전극(21)과 음극전극(22)의 연결이 가능한 것이 바람직하며, 상기 케이스(10) 내부에 실장하는 울트라캐패시터 단위셀(20)의 개수는 16-20개의 범위로 적용이 가능하다.
ⅲ) 프레임(30)을 상기 케이스(10)에 조립하는 단계(s300)에서,
상기 프레임(30)은 도 5 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 울트라캐패시터 단위셀(20)을 고정하기 위한 한개의 횡방향 지지부(31)와 다수개의 종방향 지지부(32)로 구성되며,
상기 프레임(30)은 상기 울트라캐패시터 단위셀(20)의 개수에 따라, 상기 한개의 횡방향 지지부(31)와 다수개의 종방향 지지부(32)가 형성하는 16-20개의 구간을 가지게 되어, 각 구간에 상기 울트라캐패시터 단위셀(20)이 고정된다.
또한 상기 프레임(30)의 횡방향 지지부(31)에 일렬로 3-5개의 리드부(33)가 구비되고, 상기 프레임(30)의 리드부(33)와 맞닿은 상기 케이스(10)의 저면을 볼트체결하여 조립하여. 진동 발생시에도 각 울트라케패시터 단위셀(20)을 고정시켜주는 역할을 하게 된다.
ⅳ) 상기 울트라캐패시터 단위셀(20)을 부스바(40)로 체결하여 조립하는 단계(s400)에서,
상기 부스바(40)는 상기 케이스(10)에 조립된 프레임(30)의 종방향 지지부(32)와 교차시켜 조립하여 상기 프레임(30)과 상기 부스바(40)에 연결된 울트라캐패시터 단위셀(20)을 고정을 강화하였으며,
ⅴ) 메인터미널(50)을 상기 케이스(10)에 조립하는 단계(s500)에서,
상기 메인터미널(50)의 양극터미널(51)과 음극터미널(52)의 케이스(10) 외부로의 노출방향이 동일 방향으로써, 사용시 편리성을 개선하였다.
ⅵ) 인쇄회로기판(PCB)(60)을 상기 프레임(30)에 맞춘 후 상기 메인터미널(50) 및 상기 부스바(40)와 볼트체결하는 단계(s600)에서, 도 7 내지 도 8에 도시된 바와 같이,
상기 인쇄회로기판(PCB)(60)의 체결홈(64)과 상기 프레임(30)의 횡방향 지지부(31)의 체결돌출부(34)가 끼워 맞춤으로써 상기 인쇄회로기판(PCB)(60)이 횡방향 배열되고, 상기 인쇄회로기판(PCB)(60)의 부스바 체결부재(63)와 상기 부스바(40)가 볼트체결되어 연결되며, 상기 인쇄회로기판(PCB)(60)의 양극부(61)는 메인터미널(50)의 양극터미널(51)과, 음극부(62)는 메인터미널(50)의 음극터미널(52)과 볼트체결하여 연결되어 종래의 전압을 센싱하는 하네스의 역할을 수행하게 된다.
본 발명은 이에 나아가, 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈에 있어서, 도 9에 도시된 바와 같이,
울트라캐패시터 단위셀(20)을 실장하는 케이스(10);
프리즈마틱(prismatic) 타입의 울트라캐패시터 단위셀(20);
모듈의 외부 진동시 내부 구성물의 고정을 위한 프레임(30);
상기 울트라캐패시터 단위셀(20) 간의 양극전극(21)과 음극전극(22)을 연결하는 부스바(40);
상기 각 부스바(40)로부터 전압을 센싱하는 인쇄회로기판(PCB)(60); 및
상기 케이스(10)의 외부로 노출되는 메인터미널(50);을 포함하여 구성되고,
상기 울트라캐패시터 단위셀(20)은 부스바(40)를 연결부재로 상기 인쇄회로기판(PCB)(60)과 전기적으로 연결되며,
상기 본 발명의 제조방법을 적용하여 제조되는 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈을 제공한다.
상기 케이스(10)는 양극터미널(51)과 음극터미널(52)의 사이에 차단돌출부를 구비하여 조립공정시 단락발생을 방지할 수 있다.
본 발명의 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법을 적용한 울트라캐패시터 모듈에 따르면, 인쇄회로기판(PCB)를 각 울트라캐패시터 단위셀이 연결된 부스바에 한번에 연결함으로써, 종래의 하네스 연결 작업시 발생하던 오배선, 단선 등의 배선불량 문제를 차단할 수 있고, 작업 시간 또한 단축할 수 있다. 게다가 본 발명의 프레임을 설치함으로써, 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)에 부스바를 통해 연결된 울트라캐패시터 단위셀을 보다 확고히 고정시키는 효과가 있다.
본 발명을 첨부된 도면과 함께 설명하였으나, 이는 본 발명의 요지를 포함하는 다양한 실시 형태 중의 하나의 실시예에 불과하며, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 하는 데에 그 목적이 있는 것으로, 본 발명은 상기 설명된 실시예에만 국한되는 것이 아님은 명확하다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 하기의 청구범위에 의해 해석되어야 하며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서의 변경, 치환, 대체 등에 의해 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함될 것이다. 또한, 도면의 일부 구성은 구성을 보다 명확하게 설명하기 위한 것으로 실제보다 과장되거나 축소되어 제공된 것임을 명확히 한다.
10. 케이스
11. 절연지
12. 덮개
20. 울트라캐패시터
21. 양극전극
22. 음극전극
30. 프레임
31. 횡방향 지지부
32. 종방향 지지부
33. 리드부
34. 체결돌출부
40. 부스바
50. 메인터미널
51. 양극터미널
52. 음극터미널
60. 인쇄회로기판(PCB)
61. 양극부
62. 음극부
63. 부스바체결부재
64. 체결홈
11. 절연지
12. 덮개
20. 울트라캐패시터
21. 양극전극
22. 음극전극
30. 프레임
31. 횡방향 지지부
32. 종방향 지지부
33. 리드부
34. 체결돌출부
40. 부스바
50. 메인터미널
51. 양극터미널
52. 음극터미널
60. 인쇄회로기판(PCB)
61. 양극부
62. 음극부
63. 부스바체결부재
64. 체결홈
Claims (18)
- 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법에 있어서,
ⅰ) 케이스(10)의 저면에 절연지(11)를 삽입하는 단계(s100);
ⅱ) 상기 절연지(11)가 깔린 케이스(10)에 울트라캐패시터 단위셀(20)을 실장하는 단계(s200);
ⅲ) 프레임(30)을 상기 케이스(10)에 조립하는 단계(s300);
ⅳ) 상기 울트라캐패시터 단위셀(20)을 부스바(40)로 체결하여 조립하는 단계(s400);
ⅴ) 메인터미널(50)을 상기 케이스(10)에 조립하는 단계(s500);
ⅵ) 인쇄회로기판(PCB)(60)을 상기 프레임(30)에 맞춘 후 상기 메인터미널(50) 및 상기 부스바(40)와 볼트체결하는 단계(s600);
ⅶ) 케이스의 덮개(12)를 덮어 조립하는 단계(s700);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,
ⅰ) 케이스(10)의 저면에 절연지(11)를 삽입하는 단계(s100)에서,
상기 절연지(11)는 아라미드 섬유(aramid fiber)로서, 아미드기 사이에 방향족 고리화합물이 85% 이상 포함된 폴리아미드 섬유를 종이 형태로 가공한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,
ⅰ) 케이스(10)의 저면에 절연지(11)를 삽입하는 단계(s100)에서,
상기 케이스(10)의 저면에는 상기 절연지(11)를 설치하기 위한 격벽(隔壁)이 형성되어 구간이 분할되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법.
- 제 3항에 있어서,
상기 케이스(10)의 저면에 존재하는 상기 절연지(11)를 설치하기 위한 격벽(隔壁)으로 이루어진 구간의 개수는 상기 삽입하는 울트라캐패시터 단위셀(20)의 개수와 일치하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법.
- 제 3항에 있어서,
상기 케이스(10)의 저면에 존재하는 상기 절연지(11)를 설치하기 위한 격벽(隔壁)으로 이루어진 구간의 형상은 상기 삽입하는 울트라캐패시터 단위셀(20)의 저면부의 단면 형상과 일치하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,
ⅱ) 상기 절연지(11)가 깔린 케이스(10)에 울트라캐패시터 단위셀(20)을 실장하는 단계(s200)에서,
상기 울트라캐패시터 단위셀(20)의 터미널은 프리즈마틱(prismatic) 터미널인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,
ⅱ) 상기 절연지(11)가 깔린 케이스(10)에 울트라캐패시터 단위셀(20)을 실장하는 단계(s200)에서,
상기 울트라캐패시터 단위셀(20)의 개수는 16-20개의 범위로 실장하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,
ⅲ) 프레임(30)을 상기 케이스(10)에 조립하는 단계(s300)에서,
상기 프레임(30)은 울트라캐패시터 단위셀(20)을 고정하기 위한 한개의 횡방향 지지부(31)와 다수개의 종방향 지지부(32)로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법.
- 제 8항에 있어서,
상기 프레임(30)은 상기 울트라캐패시터 단위셀(20)의 개수에 따라, 상기 한개의 횡방향 지지부(31)와 다수개의 종방향 지지부(32)가 형성하는 16-20개의 구간을 가지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,
ⅲ) 프레임(30)을 상기 케이스(10)에 조립하는 단계(s300)에서,
상기 프레임(30)의 횡방향 지지부(31)에 일렬로 3-5개의 리드부(33)를 가지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법.
- 제 10항에 있어서,
상기 프레임(30)의 리드부(33)와 맞닿은 상기 케이스(10)의 저면을 볼트체결하여 조립하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,
ⅳ) 상기 울트라캐패시터 단위셀(20)을 부스바(40)로 체결하여 조립하는 단계(s400)에서,
상기 부스바(40)는 상기 케이스(10)에 조립된 프레임(30)의 종방향 지지부(32)와 교차하여 조립하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,
ⅴ) 메인터미널(50)을 상기 케이스(10)에 조립하는 단계(s500)에서,
상기 메인터미널(50)의 양극터미널(51)과 음극터미널(52)의 케이스(10) 외부로의 노출방향이 동일 방향인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,
ⅵ) 인쇄회로기판(PCB)(60)을 상기 프레임(30)에 맞춘 후 상기 메인터미널(50) 및 상기 부스바(40)와 볼트체결하는 단계(s600)에서,
상기 인쇄회로기판(PCB)(60)의 체결홈(64)과 상기 프레임(30)의 횡방향 지지부(31)의 체결돌출부(34)가 끼워 맞춤으로써 상기 인쇄회로기판(PCB)(60)이 횡방향 배열되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,
ⅵ) 인쇄회로기판(PCB)(60)을 상기 프레임(30)에 맞춘 후 상기 메인터미널(50) 및 상기 부스바(40)와 볼트체결하는 단계(s600)에서,
상기 인쇄회로기판(PCB)(60)의 부스바체결부재(63)와 상기 부스바(40)가 볼트체결되어 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,
ⅵ) 인쇄회로기판(PCB)(60)을 상기 프레임(30)에 맞춘 후 상기 메인터미널(50) 및 상기 부스바(40)와 볼트체결하는 단계(s600)에서,
상기 인쇄회로기판(PCB)(60)의 양극부(61)는 메인터미널(50)의 양극터미널(51)과, 음극부(62)는 메인터미널(50)의 음극터미널(52)과 볼트체결하여 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈의 제조방법.
- 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈에 있어서,
울트라캐패시터 단위셀(20)을 실장하는 케이스(10);
프리즈마틱(prismatic) 타입의 울트라캐패시터 단위셀(20);
모듈의 외부 진동시 내부 구성물의 고정을 위한 프레임(30);
상기 울트라캐패시터 단위셀(20) 간의 양극전극(21)과 음극전극(22)을 연결하는 부스바(40);
상기 케이스(10)의 외부로 노출되는 메인터미널(50); 및
상기 각 부스바(40)로부터 전압을 센싱하는 인쇄회로기판(PCB)(60);을 포함하여 구성되고,
상기 울트라캐패시터 단위셀(20)은 부스바(40)를 연결부재로 상기 인쇄회로기판(PCB)(60)과 전기적으로 연결되며,
제 1 내지 제 16항 중 어느 한 항의 제조방법을 적용하여 제조되는 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈.
- 제 17항에 있어서,
상기 케이스(10)는 단락발생을 방지하기 위한 양극터미널(51)과 음극터미널(52)의 사이에 차단돌출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈.
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| KR20130123930A KR101490054B1 (ko) | 2013-10-17 | 2013-10-17 | 인쇄회로기판 어셈블리(PCB assembly)를 이용한 울트라캐패시터 모듈과 그 제조방법 |
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