KR101477477B1 - 가요성 마이크로회로 공간 변환기 조립체 - Google Patents

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제프 피. 리텔
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웬트워쓰 라보라토리즈, 인크.
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Abstract

인쇄 회로 기판에 프로브 헤드를 전기적으로 상호 접속하기 위한 공간 변환기(50)는, 제1 측면(58) 상에 형성된 피시험 장치 접촉 패드(64)들과 제2 측면(60) 상에 형성된 인쇄 회로 기판 접촉 패드(66)들을 갖는 가요성 다층 회로(54)를 포함한다. 전기 전도성 회로 트레이스(62)들은 피시험 장치 접촉 패드(64)들과 인쇄 회로 기판 접촉 패드(66)들 사이로 연장된다. 심 플레이트(56)는 가요성 다층 회로(54)의 제1 측면(58)의 주변부에 고정되고, 저부 플레이트(52)가 가요성 다층 회로(54)의 제2 측면(60)의 주변부에 고정된다. 저부 플레이트(52)는, 인쇄 회로 기판 접촉 패드(66)들과 정렬되고 저부 플레이트 지주(74)들에 의해 분리된 복수의 내부 개구(72)를 갖는다. 복수의 상호 접속부(68)가 인쇄 회로 기판 접촉 패드(66)들에 접합되며 이 접촉 패드들과 전기적으로 상호 접속되고 내부 개구(72)들을 통해 연장된다.
공간 변환기, 피시험 장치 접촉 패드, 인쇄 회로 기판 접촉 패드, 가요성 다층 회로, 전기 전도성 회로 트레이스, 심 플레이트, 저부 플레이트

Description

가요성 마이크로회로 공간 변환기 조립체{Flexible microcircuit space transformer assembly}
본 발명은 집적 회로의 전기적 특성을 시험하기 위한 설비에 관한 것이다. 더 구체적으로는, 본 발명은 수직 핀 탐침 장치(vertical pin probing device)에서 시험 프로브 헤드(probe head)와 인쇄 회로 기판 사이에 위치된 공간 변환기(space transformer)에 관한 것이다.
집적 회로는 일반적으로 회로 트레이스(trace)를 갖는 복수의 칩(chip)과 실리콘(silicon) 또는 갈륨 비소(gallium arsenide) 웨이퍼의 표면 상에 포토리소그래피(photolithography)에 의해 형성된 다른 형태부(feature)로서 형성된다. 다음, 칩들은 광범위한 응용에 사용하기 위해 싱귤레이션(singulation)되어 전자 패키지 내에 수용된다. 전자 패키지는 고가의 설비 부분 내에 빈번히 수용되기 때문에, 싱귤레이션에 앞서 회로 트레이스의 전기적 특성을 검증하는 것이 바람직하다. 회로 트레이스들은 도통 및 단락과 같은 전기적 특성에 대해 전기적 시험을 받는다.
종래 기술로부터 공지된 바와 같은 수직 핀 탐침 장치의 일부분이 도 13에 도시되어 있다. 일반적으로 집적 회로인 피시험 장치(14)는 가동 척(chuck : 16)에 의해 지지된다. 피시험 장치(14)는, 제2 어레이(array)의 구멍들(23)을 갖는 제2 다이(die : 22)로부터 이격된 제1 어레이의 구멍들(21)을 갖는 제1 다이(20)를 포함하는 조립체(18)에서 수직 핀 집적 회로 프로브 하부에 위치된다. 스페이서(spacer : 24)는 제2 다이(22)로부터 제1 다이(20)를 분리한다. 프로브 핀(26)은 제1 어레이의 구멍들(21) 및 제2 어레이의 구멍들(23) 양자 모두를 통해 연장된다. 프로브 팁 단부(26a)는 피시험 장치(14)의 일부분과 접촉하고, 프로브 핀의 대향 제2 단부(26b)는 제2 어레이의 구멍들(23)로부터 외향으로 연장된다. 제1 어레이의 구멍들(21) 및 제2 어레이의 구멍들(23)은 서로로부터 약간 편위되고, 프로브 핀들은 임의의 약간의 수직 불균일성 또는 오정렬(misalignment)에도 불구하고 피시험 집적 회로 장치(14) 상에 실질적으로 균일한 접촉압을 형성하기 위해 좌굴을 촉진하도록 사행형 구조(snake-like configuration)로 만곡된다.
도 13에 부분적으로 도시된 종래의 공간 변환기(29)는 프로브 핀(26)의 제2 단부(26b)와 정렬되는 제3 어레이의 구멍들(34)을 갖는 실장 블록(mounting block)(30)을 포함한다. 와이어(36)가 프로브 핀(26)의 제2 단부(26b)와 전기 접촉을 형성하도록 제3 어레이의 구멍들(34) 내로 연장된다.
도 14를 참조하면, 와이어(36)는 에폭시 주입 화합물(epoxy potting compound)(39)에 의해 실장 블록(30)의 웰(well)(32) 내에 적소에 견고히 유지된다. 웰(32)은 적어도 일 표면 상에 형성된 전도성 트레이스(12)들을 갖는 인쇄 회로 기판(10)에 고정된다(38). 와이어(36)들은 전도성 트레이스(12)들에 납땜되어 프로브 핀(26)들에 의해 피시험 장치(14)로의 전기적 상호 접속을 제공한다.
종래의 공간 변환기는 다수의 문제점이 있다. 각각의 개별 와이어(36)의 정렬 및 납땜은 시간 소모적이고 고비용이다. 실장 블록(30)의 평탄도는 파스너(fastener : 38) 및 에폭시 주입 화합물(39) 양자 모두에 의해 영향을 받는다. 실장 블록이 편위되거나 왜곡되면, 피시험 장치와 인쇄 회로 기판 상의 회로 트레이스들 사이의 전기적 도통이 손실될 수도 있다. 따라서, 상술한 단점을 갖지 않는 더 저가이며 더 신뢰적인 공간 변환기에 대한 요구가 잔존한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판에 프로브 헤드를 전기적으로 상호 접속하기 위한 공간 변환기가 제공된다. 공간 변환기는 제1 측면 상에 형성된 피시험 장치 접촉 패드들과 제2 측면 상에 형성된 인쇄 회로 기판 접촉 패드들을 갖는 가요성 다층 회로를 갖는다. 공간 변환기의 내부에는, 전기 전도성 회로 트레이스들이 피시험 장치 접촉 패드들과 인쇄 회로 기판 접촉 패드들 사이로 연장한다. 마모 손상의 위험을 완화하기 위해, 심 플레이트(shim plate)가 가요성 다층 회로의 제1 측면의 주변부에 고정되고, 저부 플레이트가 가요성 다층 회로의 제2 측면의 주변부에 고정된다. 지지를 위해, 이 저부 플레이트는 저부 플레이트 지주(stanchion)에 의해 분리된 복수의 내부 개구를 갖고, 저부 플레이트 지주들이 피시험 장치 접촉 패드들과 정렬되고 내부 개구들이 인쇄 회로 기판 접촉 패드들과 정렬된다. 복수의 상호 접속부가 인쇄 회로 기판 접촉 패드에 접합되어 이에 전기적으로 상호 접속되고 내부 개구들을 통해 연장된다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판에 프로브 헤드를 전기적으로 상호 접속하기 위한 공간 변환기가 제공된다. 공간 변환기는 그의 제1 측면 상에 형성된 피시험 장치 접촉 패드들과 그의 제2 측면 상에 형성된 인쇄 회로 기판 접촉 패드들을 갖는 가요성 다층 회로를 포함한다. 전기 전도성 회로 트레이스들이 피시험 장치 접촉 패드들과 인쇄 회로 기판 접촉 패드들 사이로 연장한다. 상부 플레이트가 가요성 다층 회로의 제1 측면의 주변부에 고정된다. 이 상부 플레이트는 상부 플레이트 지주들에 의해 분리된 복수의 상부 플레이트 개구를 갖고, 상부 플레이트 지주들이 인쇄 회로 기판 접촉 패드들과 정렬되고 상부 플레이트 개구들이 피시험 장치 접촉 패드들과 정렬된다. 저부 플레이트가 가요성 다층 회로의 제2 측면의 주변부에 고정된다. 저부 플레이트는 복수의 플레이트 지주에 의해 분리된 복수의 내부 개구를 갖고, 저부 플레이트 지주들이 피시험 장치 접촉 패드들과 정렬되고 내부 개구들이 인쇄 회로 기판 접촉 패드들과 정렬된다. 복수의 상호 접속부가 인쇄 회로 기판 접촉 패드들에 접합되어 이에 전기적으로 상호 접속되고 내부 개구들을 통해 연장된다.
본 발명의 하나 이상의 상세가 첨부 도면 및 이하의 설명에서 설명된다. 본 발명의 다른 특징, 목적 및 장점은 실시예의 설명 및 도면과, 청구범위로부터 명백해질 것이다.
본 발명의 예시를 위해, 도면은 현재 바람직한 발명의 형태를 도시한다. 그러나, 본 발명은 도면에 도시된 정밀한 배열 및 수단에 한정되는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다.
도 1은 인쇄 회로 기판에 부착된 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 공간 변환기 회로 조립체를 도시하는 도면.
도 2는 도 1의 조립체에 사용된 가요성 공간 변환기 회로의 상부 평면도.
도 3은 도 2의 가요성 공간 변환기 회로의 저부 평면도.
도 4는 도 1의 공간 변환기 조립체와 함께 사용하기 위한 저부 플레이트의 단면도.
도 5는 도 4의 저부 플레이트의 상부 평면도.
도 6은 도 1의 공간 변환기 조립체와 함께 사용하기 위한 심 플레이트(shim plate)의 단면도.
도 7은 도 6의 심 플레이트의 상부 평면도.
도 8은 도 1의 공간 변환기 조립체의 조립 방법을 도시하는 도면.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 공간 변환기 조립체를 도시하는 도면.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 공간 변환기 조립체를 도시하는 도면.
도 11은 도 9의 공간 변환기 조립체와 함께 사용하기 위한 상부 플레이트의 단면도.
도 12는 도 11의 상부 플레이트의 상부 평면도.
도 13은 종래 공지된 바와 같은 수직 핀 탐침 장치와 함께 사용하기 위한 프로브 헤드 조립체를 도시하는 도면.
도 14는 종래 공지된 바와 같은 도 13의 프로브 헤드 조립체에 전기적으로 상호 접속된 공간 변환기를 도시하는 도면.
이제, 유사한 도면 부호들이 유사한 부분들을 지시하고 있는 도면, 특히 도 1을 참조하면, 본 발명은 일 실시예에서 저부 플레이트(52), 가요성 다층 회로(54) 및 심 플레이트(56)를 포함하는 공간 변환기(50)이다. 공간 변환기(50)는 인쇄 회로 기판(10)에 고정되고 피시험 장치와 외부 회로 사이에 전기 도통을 제공한다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 가요성 다층 회로(54)는 프로브 헤드 조립체(도시 생략)에 대면하는 제1 측면(58)과 인쇄 회로 기판(10)에 대면하는 제2 측면(60)을 갖는다. 가요성 다층 회로는 폴리이미드와 같은 임의의 적합한 유전성 재료로 형성된다. 회로 트레이스(62)들은 비교적 소형의 피시험 장치 접촉 패드(64)들로부터 전개된다. 피시험 장치 접촉 패드(64)들은 프로브 헤드 조립체의 프로브 핀들의 제2 단부와 정렬되고, 직사각형인 경우 90 미크론(micron)×100 미크론의 공칭 치수를 갖는다. 유사하게, 피시험 장치 접촉 패드(64)가 원형이면, 이들은 약 100 미크론의 공칭 직경을 갖는다.
가요성 공간 변환기 회로 트레이스(62)들은 제1 측면(58), 제2 측면(60) 또는 다층 가요성 공간 변환기 회로 내의 소정의 삽입층 상으로 피시험 장치 접촉 패드들로부터 전개된다. 도 1 및 도 3을 참조하면, 회로 트레이스들은 PC 기판 접촉 패드(66)에서 종결된다.
가요성 공간 변환기 접촉 패드(66)들에 전기적으로 상호 접속된 것은 본 제1 실시예에 따르면 전기 전도성 핀들의 형태인 상호 접속부(68)들이다. 핀(68)들은 인쇄 회로 기판 상의 전기 전도성 바이어(via : 70)로 연장되고 적소에 기계적으로 고정되고 땜납에 의해 전기적으로 상호 접속된다. 땜납은 핀(68)들로부터 외부 시험 설비로 이어지는 전도성 트레이스(12)들로의 전기적 상호 접속을 제공한다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 저부 플레이트(52)는 알루미늄 합금 또는 강과 같은 강성(剛性)의 기계 가공성 재료로 형성되고 3.81mm(0.15in)의 공칭 두께를 갖는다. 저부 플레이트는 지지 메커니즘이고 가요성 다층 회로(54)를 위한 전체 강성(剛性)을 제공한다. 저부 플레이트(52)는 저부 플레이트 지주(74)들에 의해 분리된 복수의 내부 개구(72)를 포함한다. 저부 플레이트 지주(74)들은, 프로브 핀들이 피시험 장치 접촉 패드들과 접촉할 때 강성(剛性) 고정면을 제공하기 위해 피시험 장치 접촉 패드(64)들과 일렬이 되도록 위치된다. 내부 개구(72)들은 가요성 다층 회로(54)와 인쇄 회로 기판(10) 사이의 상호 접속 핀들의 횡단을 용이하게 하도록 상호 접속 핀(68)들을 수용한다. 하기에 설명되는 바와 같이, 실장 구멍들(76)은 공간 변환기 부품들을 정렬하고, 타이밍 구멍(78)은 공간 변환기를 인쇄 회로 기판과 정렬한다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 심 플레이트(56)는 프로브 헤드의 고정 나사들과의 접촉에 의한 것과 같은 손상으로부터 가요성 다층 회로의 주변부를 보호한다. 심 플레이트는 알루미늄 합금 또는 강과 같이 기계 가공이 용이한 강성(剛性) 재료로 형성되고, 0.254mm(0.01in)의 공칭 두께를 갖는다. 심 플레이트(56)는 가요성 다층 회로 및 저부 플레이트에 형성된 유사 구멍들과 정렬하는 타이밍 구멍(78) 및 정렬 구멍들(76)을 포함한다.
공간 변환기의 조립은 도 8에 도시된다. 저부 플레이트(52), 가요성 다층 회로(54) 및 심 플레이트(56)는 정렬 구멍들(76)을 통해 연장되는 볼트(80) 등에 의해 인쇄 회로 기판(10)에 체결되고 너트(82)에 의해 견고하게 고정된다. 상부 플레이트(84)는 가요성 다층 회로(54)의 제1 측면(58)을 고정하고 평탄화하기 위해 일시적으로 고정된다. 상부 플레이트(84)가 적소에 위치하기 전에, 상호 접속 핀(68)들은 가요성 다층 회로(54)의 제2 측면 및 인쇄 회로 기판(10)의 전도성 바이어 실장 구멍(76)에 납땜된다. 공간 변환기의 조립에 이어서, 상부 플레이트(84)가 제거된다.
대안적인 공간 변환기(90)가 도 9에 도시된다. 심 플레이트(56), 가요성 다층 회로(54) 및 저부 플레이트(52)는 상술한 바와 같다. 상호 접속부로서 강성 핀들 대신에, 와이어(92)가 가요성 공간 변환기 회로 접촉 패드(66)에 납땜되고 전기 전도성 바이어(94)들을 통해 연장되고 PCB 바이어 구멍(70) 내에 납땜되고 인쇄 회로 기판(10) 상의 전도성 트레이스(12)들에서 전기 접속부를 형성한다.
또 다른 대안적인 공간 변환기(100)가 도 10에 도시된다. 이전의 실시예와는 달리, 본 실시예에서는, 상부 플레이트(102)가 기능성을 갖고 심 플레이트가 요구되지 않는다. 가요성 다층 회로(54) 및 저부 플레이트(52)는 상술한 바와 같다. 스프링 접점(104)들이 가요성 공간 변환기 회로 기판 접촉 패드(66)들과 인쇄 회로 기판(10) 상의 전도성 트레이스(12)들 사이로 연장된다. 전도성 스프링(104)들이 가요성 공간 변환기 인쇄 회로 기판 접촉 패드(66)에 납땜되고 인쇄 회로 기판 트레이스(12)들에 압력에 의해 기계적으로 부착된다. 상부 플레이트(102)는 프로브 핀들이 피시험 장치 접촉 패드(64)들에 접촉할 수 있도록 상부 플레이트 개구(106)들을 갖는다. 상부 플레이트 지주(108)들은 전도성 스프링(104)들이 가요성 다층 회로(54)를 왜곡하지 않도록 강성(剛性) 뒷받침면(backing surface)을 제공한다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 상부 플레이트(102)는 알루미늄 합금 또는 강과 같이 기계 가공이 용이한 강성 재료로 형성된다. 상부 플레이트는 1.27mm(0.05in)의 공칭 두께를 갖는다. 상부 플레이트 개구(106)들은 프로브 핀들을 수용하고, 상부 플레이트 지주(108)들은 강성(剛性) 표면을 제공하고, 이 강성 표면에 대해 전도성 스프링(104)이 편위된다. 정렬 구멍들(76) 및 타이밍 구멍(78)은 상술한 바와 같다.
본 발명에 따르면 상기에 설명된 목적, 수단 및 장점을 완전히 만족하는 집적 회로 시험 장치에 사용하기 위한 공간 변환기를 제공하는 것이 명백하다. 본 발명이 그의 예시적인 실시예에 대해 설명되고 예시되었지만, 상기 및 다양한 다름 변경, 생략 및 추가가 본 발명의 사상 및 범주로부터 일탈하지 않고 이루어질 수 있다는 것이 당 기술 분야의 숙련자들에 의해 이해될 수 있을 것이다.

Claims (12)

  1. 인쇄 회로 기판에 프로브 헤드를 전기적으로 상호 접속하기 위한 공간 변환기(50)에 있어서:
    가요성 다층 회로(54)의 제1 측면(58) 상에 형성된 피시험 장치 접촉 패드들(64)을 갖고, 상기 가요성 다층 회로(54)의 제2 측면(60) 상에 형성된 인쇄 회로 기판 접촉 패드들(66)을 갖는 상기 가요성 다층 회로(54);
    상기 피시험 장치 접촉 패드들(64)과 상기 인쇄 회로 기판 접촉 패드들(66) 사이로 연장하는 전기 전도성 회로 트레이스들(62);
    상기 가요성 다층 회로(54)의 상기 제1 측면(58)의 주변부에 고정된 심 플레이트(shim plate)(56);
    상기 가요성 다층 회로(54)의 상기 제2 측면(60)의 주변부에 고정되는 저부 플레이트(52)로서, 상기 저부 플레이트(52)는 저부 플레이트 지주들(74)에 의해 분리된 복수의 내부 개구들(72)을 갖고, 상기 저부 플레이트 지주들(74)은 상기 피시험 장치 접촉 패드들(64) 아래에 수직으로 위치되어 상기 인쇄 회로 기판 접촉 패드들(66)이 상기 내부 개구들(72) 내에 위치되는, 상기 저부 플레이트(52); 및
    상기 인쇄 회로 기판 접촉 패드들(66)에 접합되며, 이 접촉 패드들(66)과 전기적으로 상호 접속되고, 상기 내부 개구들(72)을 통해 연장하는 복수의 상호 접속부들(68)을 포함하는, 공간 변환기(50).
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 상호 접속부들(68)은 상기 인쇄 회로 기판 접촉 패드들(66)에 납땜된 전기 전도성 핀들인 것을 특징으로 하는, 공간 변환기(50).
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 상호 접속부들(68)은 상기 인쇄 회로 기판 접촉 패드들(66)에 납땜된 가요성 와이어인 것을 특징으로 하는, 공간 변환기(50).
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상호 접속부들(68)은 상기 인쇄 회로 기판의 전기 전도성 바이어들(vias)(70)에 납땜되도록 적용되는, 공간 변환기(50).
  5. 인쇄 회로 기판에 프로브 헤드를 전기적으로 상호 접속하기 위한 공간 변환기(100)에 있어서:
    가요성 다층 회로(54)의 제1 측면(58) 상에 형성된 피시험 장치 접촉 패드들(64)을 갖고, 상기 가요성 다층 회로의 제2 측면(60) 상에 형성된 인쇄 회로 기판 접촉 패드들(66)을 갖는 상기 가요성 다층 회로(54);
    상기 피시험 장치 접촉 패드들(64)과 상기 인쇄 회로 기판 접촉 패드들(66) 사이로 연장하는 전기 전도성 회로 트레이스들(62);
    상기 가요성 다층 회로(54)의 상기 제1 측면(58)의 주변부에 고정되는 상부 플레이트(102)로서, 상기 상부 플레이트(102)는 상부 플레이트 지주들(108)에 의해 분리된 복수의 상부 플레이트 개구들(106)을 갖고, 상기 상부 플레이트 지주들(108)은 상기 인쇄 회로 기판 접촉 패드들(66)과 정렬되고, 상기 상부 플레이트 개구들(106)은 상기 피시험 장치 접촉 패드들(64)과 정렬되는, 상기 상부 플레이트(102);
    상기 가요성 다층 회로(54)의 상기 제2 측면(60)의 주변부에 고정되는 저부 플레이트(52)로서, 상기 저부 플레이트(52)는 저부 플레이트 지주들(74)에 의해 분리된 복수의 내부 개구들(72)을 갖고, 상기 저부 플레이트 지주들(74)은 상기 피시험 장치 접촉 패드들(64) 아래에 수직으로 위치되어 상기 인쇄 회로 기판 접촉 패드들(66)이 상기 내부 개구들(72) 내에 위치되는, 상기 저부 플레이트(52); 및
    상기 인쇄 회로 기판 접촉 패드들(66)에 접합되며, 이 접촉 패드들(66)과 전기적으로 상호 접속되고, 상기 내부 개구들(72)을 통해 연장하는 복수의 상호 접속부들(104)을 포함하는, 공간 변환기(100).
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 상호 접속부들(104)은 상기 인쇄 회로 기판 접촉 패드들(66)에 납땜된 전기 전도성 압축 스프링들인 것을 특징으로 하는, 공간 변환기(100).
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 압축 스프링들(104)은 상기 상부 플레이트 지주들(108)과 인쇄 회로 기판상의 회로 트레이스들(62) 사이에 압축되도록 된 것을 특징으로 하는, 공간 변환기(100).
  8. 인쇄 회로 기판에 프로브 헤드를 전기적으로 상호 접속하기 위한 공간 변환기(50)에 있어서:
    가요성 다층 회로(54)의 제1 측면(58) 상에 형성된 피시험 장치 접촉 패드들(64)을 갖고, 상기 가요성 다층 회로(54)의 제2 측면(60) 상에 형성된 인쇄 회로 기판 접촉 패드들(66)을 갖는 상기 가요성 다층 회로(54);
    상기 피시험 장치 접촉 패드들(64)과 상기 인쇄 회로 기판 접촉 패드들(66)을 전기적으로 접속하기 위한 수단;
    상기 가요성 다층 회로(54)의 상기 제1 측면(58)의 주변부에 고정된 심 플레이트(56);
    상기 가요성 다층 회로(54)의 상기 제2 측면(60)의 주변부에 고정되는 저부 플레이트(52)로서, 상기 저부 플레이트(52)는 저부 플레이트 지주들(74)에 의해 분리된 복수의 내부 개구들(72)을 갖고, 상기 저부 플레이트 지주들(74)은 상기 피시험 장치 접촉 패드들(64) 아래에 수직으로 위치되어 상기 인쇄 회로 기판 접촉 패드들(66)이 상기 내부 개구들(72) 내에 위치되는, 상기 저부 플레이트(52); 및
    상기 인쇄 회로 기판 접촉 패드들(66)을 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 접속하기 위한 수단을 포함하는, 공간 변환기(50).
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 피시험 장치 접촉 패드들(64)과 상기 인쇄 회로 기판 접촉 패드들(66)을 전기적으로 접속하기 위한 수단은 상기 피시험 장치 접촉 패드들(64)과 상기 인쇄 회로 기판 접촉 패드들(66) 사이로 연장하는 전기 전도성 회로 트레이스들(62)을 포함하는, 공간 변환기(50).
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 접촉 패드들(66)을 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 접속하기 위한 수단은, 상기 인쇄 회로 기판 접촉 패드들(66)에 납땜된 전기 전도성 핀들인 상호 접속부들(68)을 포함하는, 공간 변환기(50).
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 접촉 패드들(66)을 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 접속하기 위한 수단은 상호 접속부들(68)을 포함하고, 상기 상호 접속부들(68)은 상기 인쇄 회로 기판 접촉 패드들(66)에 납땜되는 가요성 와이어들인 것을 특징으로 하는, 공간 변환기(50).
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 상호 접속부들(68)은 상기 인쇄 회로 기판의 전기 전도성 바이어들(70)에 납땜되도록 구성되는, 공간 변환기(50).
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