KR101474655B1 - Composition of primer for insulation film, and manufacturing method of insulation film using thereof - Google Patents

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Abstract

The present invention provides a primer composition for an insulation film and a method for providing an insulation film using the same. In particular, the primer composition for an insulation film according to the present invention comprises a chelate compound, an epoxy resin, and an inorganic blending agent having a size of 60 to 100 nm. An insulating film having the primer composition is produced through the steps of: producing a primer layer on an insulation layer; exposing an inorganic blending agent by removing a part of the surface of the primer layer; and roughening the surface of the primer layer by removing the exposed inorganic blending agent. Using the same, fine distribution is possible, and high peel strength can be exhibited.

Description

절연필름용 프라이머 조성물 및 이를 이용한 절연필름의 제조방법 {COMPOSITION OF PRIMER FOR INSULATION FILM, AND MANUFACTURING METHOD OF INSULATION FILM USING THEREOF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a primer composition for an insulating film and a method for manufacturing an insulation film using the primer composition,

본 발명은 절연필름용 프라이머 조성물 및 이를 이용한 절연필름의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a primer composition for an insulating film and a method for producing an insulating film using the same.

전자기기의 소형화, 고성능화가 되어가면서 다층 인쇄회로기판에 있어서도 고밀도화, 고기능화, 소형화 및 박막화 등이 요구된다. 이에 따라, 다양한 전자부품을 실장하는 인쇄회로기판 또한 박판화 및 고집적화에 따라 점차 미세패턴화 되는 추세이다. As electronic devices become smaller and higher in performance, multilayer printed circuit boards are required to have higher density, higher functionality, smaller size, and thinner characteristics. Accordingly, a printed circuit board on which various electronic components are mounted also tends to be finely patterned in accordance with thinning and high integration.

특히, 배선의 미세화 및 고밀도화로 개발이 이루기 위해 유리섬유 (glass cloth)가 함침되어 있는 프리프레그 타입 (prepreg type)의 절연층 형성 공법을 대신하여 유리섬유 (glass cloth)가 없는 절연필름을 빌드업 (build-up)하여 SAP (Semi-additive process) 또는 MSAP (modified Semi-additive process) 방식으로 회로를 형성하는 공법이 증가하고 있다. 게다가, 이러한 다층 인쇄회로기판의 빌드업 (build-up)층이 복층화되고 있다. 이러한 프리프레그 (PPG) 및 빌드업 (build-up) 절연필름 또한 다층 인쇄회로기판의 절연층의 열적, 기계적 및 전기적 특성 등이 중요해지고 있고, 이러한 특성을 향상시키기 위해 여러가지 방안이 연구되고 있다. Particularly, in order to achieve development with miniaturization and high density of wiring, an insulation film without glass cloth is replaced with a prepreg type insulating film forming method in which a glass cloth is impregnated, (semiconductor-additive process) or a modified semi- additive process (MSAP) method in order to build a circuit. In addition, the build-up layer of such a multilayer printed circuit board is being layered. Such prepreg (PPG) and build-up insulation films have also become important in terms of thermal, mechanical and electrical properties of insulation layers of multilayer printed circuit boards, and various methods are being studied to improve these properties.

한편, 미세 배선화를 위해 절연층 표면에 디스미어 공정을 통해 표면조도를 형성하고 표면조도가 형성된 절연층 상에 도체층을 형성한다. 이때, 절연층 표면을 디스미어 액으로 조화(粗化)한 후, 도금에 의해 도체층을 형성하는 SAP공법의 경우, 절연층의 조도(粗度)를 크게 하면, 절연층과 화학도금층 간의 필강도 (Peel strength)는 증대되지만 미세 배선화가 어려워지는 문제점이 발생한다. 또한, 미세 배선화를 위해 표면조도를 낮추면 필강도는 저하되는 문제점이 발생한다. On the other hand, a surface roughness is formed on the surface of the insulating layer through a desmearing process to form a conductor layer on the insulating layer on which the surface roughness is formed. In the case of the SAP method in which the conductor layer is formed by plating after roughening the surface of the insulating layer with a disperse liquid, if the roughness of the insulating layer is increased, the peel strength between the insulating layer and the chemical plating layer The peel strength is increased but it is difficult to form a fine wiring. Further, if the surface roughness is lowered for the purpose of micro-wiring, the peel strength is lowered.

따라서 표면조도와 필강도는 상호 트레이드-오프(Trade-off)인 관계이고, 미세 배선화 구현을 위해서 가능한 한 저조도이며 층간 필강도 (Peel strength)를 높게 해야만 하는 상황이다. Therefore, the surface roughness and the peel strength are mutually trade-off, and it is necessary to make the interlayer interlaminar strength (peel strength) as low as possible in order to realize micro wiring.

예를 들어, 특허문헌 1에서는 상술한 문제점을 해결하기 위해서 디스미어 공정 후 물리적 앵커 (anchor)를 형성시킬 목적으로 열가소성 수지를 사용하여 경화 시, 열가소성 수지가 용해되며 절연층의 표면으로 블리드-아웃 (bleed out: 흡출)되는 현상을 이용한 것이 알려진 바 있다. 이 경우 여러 열가소성 수지들 중 페녹시 수지가 유용하다는 사실은 특허문헌 1 이전에도 많은 선행 예에서 효과가 입증되었으나 절연층의 경화 프로파일 (profile)에 따라 표면조도와 필 강도가 크게 변화하는 단점을 가지고 있다. For example, in Patent Document 1, a thermoplastic resin is used for the purpose of forming a physical anchor after the desmear process in order to solve the above-mentioned problems. When the thermoplastic resin is cured, the thermoplastic resin is melted and bleed- (bleed out) is known to be used. In this case, the fact that the phenoxy resin among the various thermoplastic resins is useful has been proved in many prior examples before Patent Document 1, but has a disadvantage in that the surface roughness and the fill strength change greatly according to the curing profile of the insulating layer have.

또한 산성용액이나 알카리성 용액에 가용화 가능한 무기입자를 혼합하여 디스미어 공정 후 물리적 앵커 (anchor)를 형성하는 선행 예들도 있었으나 입자의 크기가 크고 분산이 고르지 않아 표면조도를 낮게 하는데 제약이 따른다. In addition, there have been prior examples in which inorganic anionic particles are mixed with an acidic solution or an alkaline solution to form a physical anchor after the desmear process, but the size of the particles is large and the dispersion is not uniform.

그리고 특허문헌 2에서와 같이, 표면조도의 문제점을 해결하기 위해 화학적 도금밀착력을 향상시키는 시도가 되고 있다. 그러나 화학적으로 도금밀착력을 향상시키려는 시도는 절연층과 도체층 간의 필강도가 원하는 만큼 형성되지 않는 문제점이 있다. 게다가 특허문헌 2에서 사용되는 무기충전제는 절연층의 열팽창 계수를 낮추려는 의도로 사용된 것이고, 절연층의 표면조도를 형성하기 위해 사용된 것이 아니다. As in Patent Document 2, attempts have been made to improve the chemical plating adhesion force to solve the problem of surface roughness. However, an attempt to chemically improve the plating adhesion has a problem in that peel strength between the insulating layer and the conductor layer is not formed as desired. Furthermore, the inorganic filler used in Patent Document 2 is used for the purpose of lowering the thermal expansion coefficient of the insulating layer, and is not used for forming the surface roughness of the insulating layer.

다시 말해, 최근의 추세에 따르면 미세 배선화를 형성하기 위해 표면조도가 미세화되어 가고 있다는 점에서 도체층과 절연층 간의 밀착력을 구현하기 어려움 점이 있었다. 따라서 절연층의 표면조도의 미세화를 유지하면서 절연층과 도체층 간의 밀착력을 확보할 수 있는 방안이 필요하다.
In other words, according to recent trends, it has been difficult to realize the adhesion between the conductor layer and the insulating layer because the surface roughness is becoming finer to form micro-wiring. Therefore, there is a need for a method of securing the adhesion between the insulating layer and the conductor layer while maintaining the fineness of the surface roughness of the insulating layer.

특허문헌 1: 한국 공개특허 제 2011-0124198 호 Patent Document 1: Korean Patent Publication No. 2011-0124198

특허문헌 2. 일본 공개특허 제 2008-230167 호
Patent Document 2. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-230167

이에 본 발명에서는 절연필름용 프라이머 조성물에 킬레이트 화합물 및 특정 크기의 무기조화제를 포함시킴으로써 물리/화학적 앵커가 프라이머층과 도금층 간에 형성되어 높은 필강도를 나타냄을 확인하였고, 본 발명은 이에 기초하여 완성되었다. In the present invention, it has been confirmed that a physical / chemical anchor is formed between the primer layer and the plating layer by including a chelate compound and an inorganic sizing agent of a certain size in the primer composition for an insulating film to show high peel strength. .

따라서, 본 발명의 하나의 관점은 미세 배선화가 가능하고, 높은 필강도 특성을 갖는 절연필름용 프라이머 조성물을 제공하는데 있다. Accordingly, one aspect of the present invention is to provide a primer composition for an insulating film that can be micro-interconnected and has high peak strength properties.

본 발명의 다른 관점은 상기 프라이머 조성물을 이용하여 절연필름을 제조하는 방법을 제공하는데 있다. Another aspect of the present invention is to provide a method for producing an insulating film using the primer composition.

본 발명의 또 다른 관점은 상기 절연필름에 금속 도금층을 적층시켜 제조된 동박적층판의 제조방법을 제공하는데 있다.
Another aspect of the present invention is to provide a method of manufacturing a copper clad laminate produced by laminating a metal plating layer on the insulating film.

상기 하나의 관점을 달성하기 위한 본 발명에 구체 예에 따른 절연필름용 프라이머 조성물 (이하 "제1 발명"이라 함)은: 킬레이트 화합물, 에폭시 수지 및 60nm 내지 100nm의 크기를 갖는 무기조화제를 포함한다. (Hereinafter referred to as "first invention") according to a specific embodiment of the present invention for achieving the above-mentioned one aspect includes: a chelate compound, an epoxy resin, and an inorganic compatibilizer having a size of 60 nm to 100 nm do.

제1 발명에 있어서, 상기 프라이머층은 10 내지 30 중량%의 킬레이트 화합물, 40 내지 80 중량%의 에폭시 수지, 10 내지 30 중량%의 60nm 내지 100nm의 크기를 갖는 무기조화제를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the first aspect of the present invention, the primer layer is characterized by containing 10 to 30 wt% of a chelate compound, 40 to 80 wt% of an epoxy resin, and 10 to 30 wt% of an inorganic compatibilizer having a size of 60 nm to 100 nm do.

제1 발명에 있어서, 상기 킬레이트 화합물은 아세토아세톡시에틸 메타크릴레이트(acetoacetoxyethyl methacrylate)인 것을 특징으로 한다. In the first aspect of the present invention, the chelate compound is acetoacetoxyethyl methacrylate.

제1 발명에 있어서, 상기 에폭시 수지는 나프탈렌계 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 인계 에폭시 수지 및 비스페놀 F형 에폭시 수지로부터 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 한다. In the first invention, the epoxy resin may be at least one selected from the group consisting of a naphthalene-based epoxy resin, a bisphenol A-type epoxy resin, a phenol novolak epoxy resin, a cresol novolac epoxy resin, a rubber- Or more.

제1 발명에 있어서, 상기 무기조화제는 실리카 (SiO2), 알루미나 (Al2O3), 탄화규소 (SiC), 황산바륨 (BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄 (AlOH3), 수산화마그네슘 (Mg(OH)2), 탄산칼슘 (CaCO3), 탄산마그네슘 (MgCO3), 산화마그네슘 (MgO), 질화붕소 (BN), 붕산알루미늄 (AlBO3), 티탄산바륨 (BaTiO3), 지르콘산칼슘 (CaZrO3) 및 이들의 조합 중 하나인 것을 특징으로 한다. In the first aspect, the inorganic conditioning agent is silica (SiO 2), alumina (Al 2 O 3), silicon carbide (SiC), barium sulfate (BaSO 4), talc, clay, mica powder, aluminum hydroxide (AlOH 3 ), magnesium hydroxide (Mg (OH) 2), calcium carbonate (CaCO 3), magnesium carbonate (MgCO 3), magnesium (MgO), boron nitride (BN), boric acid, aluminum oxide (AlBO 3), barium titanate (BaTiO 3 ), Calcium zirconate (CaZrO 3 ), and combinations thereof.

본 발명의 다른 관점을 달성하기 위한 절연필름의 제조방법 (이하 "제2 발명"으로 함)은 절연층 상에 제1 발명의 구체 예들에 따른 조성물로 프라이머층을 형성시키는 단계, 상기 프라이머층의 표면 일부를 제거하여 무기조화제를 노출시키는 단계 및 상기 노출된 무기조화제를 제거하여 상기 프라이머층의 표면을 조면화시키는 단계를 포함한다. A method of manufacturing an insulating film (hereinafter referred to as " second invention ") for achieving another aspect of the present invention includes the steps of: forming a primer layer on a dielectric layer with a composition according to embodiments of the first invention; Removing a part of the surface to expose the inorganic conditioning agent, and removing the exposed inorganic conditioning agent to roughen the surface of the primer layer.

제2 발명에 있어서, 상기 무기조화제를 노출시키는 단계는, 망간 화합물, 크롬 화합물, 과황산 화합물 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 약액으로 상기 프라이머층의 표면을 에칭처리하는 것을 특징으로 한다. In the second invention, the step of exposing the inorganic conditioning agent is characterized by etching the surface of the primer layer with a chemical solution selected from the group consisting of a manganese compound, a chromium compound, a persulfate compound, and a combination thereof.

제2 발명에 있어서, 상기 프라이머층의 표면을 조면화시키는 단계는, 황산 (H2SO4)으로 노출된 무기조화제를 제거하는 것을 특징으로 한다. In the second invention, the step of roughening the surface of the primer layer is characterized by removing the inorganic conditioning agent exposed by sulfuric acid (H 2 SO 4 ).

제2 발명에 있어서, 상기 프라이머층을 형성하는 단계는, 상기 절연층 상에 프라이머 용액을 직접 도포 또는 캐리어필름 상에 프라이머 용액을 캐스팅 후 상기 절연층에 라미네이팅하여 전사시켜 형성되는 것을 특징으로 한다.In the second invention, the step of forming the primer layer may be formed by directly coating a primer solution on the insulating layer, or casting a primer solution on a carrier film, and then laminating the primer solution onto the insulating layer.

제2 발명에 있어서, 상기 프라이머층을 형성하는 단계는, 상기 프라이머층에 1000mJ 내지 2000mJ을 광을 조사하여 광경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the second invention, the step of forming the primer layer includes a step of irradiating the primer layer with light of 1000 mJ to 2000 mJ to cure the primer layer.

제2 발명에 있어서, 상기 프라이머층을 형성하는 단계는, 상기 프라이머층을 150℃ 내지 200℃에서 40분 내지 80분 동안 열경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the second invention, the step of forming the primer layer includes a step of thermally curing the primer layer at 150 ° C to 200 ° C for 40 minutes to 80 minutes.

제2 발명에 있어서, 상기 프라이머층의 두께는 1㎛ 내지 30㎛ 범위로 형성되는 것을 특징으로 한다. In the second invention, the thickness of the primer layer is formed in the range of 1 탆 to 30 탆.

본 발명의 또 다른 관점을 달성하기 위한 동박적층판(이하 "제3 발명"으로 함)은 제2 발명으로 제조된 절연필름의 프라이머층 상에 금속 도금층이 형성된다. A copper clad laminate (hereinafter referred to as "third invention") for achieving still another aspect of the present invention has a metal plating layer formed on a primer layer of an insulating film manufactured according to the second invention.

제3 발명에 있어서, 상기 금속은 팔라듐 (Pd), 은 (Ag), 구리 (Cu), 니켈 (Ni), 알루미늄 (Al), 철 (Fe), 코발트 (Co) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나인 것을 특징으로 한다.In the third invention, the metal is at least one selected from the group consisting of Pd, Ag, Cu, Ni, Al, Fe, Co, And the like.

제3 발명에 있어서, 상기 동박적층판의 상기 프라이머층과 상기 도금층 사이의 도금밀착력은 0.5kgf/cm 이상인 것을 특징으로 한다.
In the third invention, the plating adhesion between the primer layer and the plating layer of the copper-clad laminate is 0.5 kgf / cm or more.

본 발명의 구체 예에 따른 절연필름용 프라이머 조성물 및 이를 이용한 절연필름의 제조방법은 미세 배선화가 가능하고, 높은 필 강도의 효과를 나타낼 수 있다.
The primer composition for an insulation film and the method for manufacturing an insulation film using the primer composition according to embodiments of the present invention can be micro-interconnected and can exhibit an effect of high peel strength.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부 도면에 따른 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 대표적인 구체 예에 따른 절연필름의 단면도이다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 구체 예에 따른 절연필름의 제조방법을 도시한 공정도이다.
도 3은 본 발명의 다른 구체 예에 따른 절연필름을 구비한 동박적층판을 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 도금층과 프라이머층 간의 도금 밀착력을 측정한 그래프이다. 1 is a cross-sectional view of an insulation film according to a representative embodiment of the present invention.
2A to 2C are process drawings showing a method of manufacturing an insulating film according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a copper-clad laminate having an insulating film according to another embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a graph illustrating a plating adhesion between a plating layer and a primer layer according to an embodiment of the present invention.

본 발명을 좀 더 구체적으로 설명하기 전에, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정되어서는 아니되며, 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예의 구성은 본 발명의 바람직한 하나의 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. Before describing the invention in more detail, it is to be understood that the words or words used in the specification and claims are not to be construed in a conventional or dictionary sense, It should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. Therefore, the constitution of the embodiments described in the present specification is merely a preferred example of the present invention, and does not represent all the technical ideas of the present invention, so that various equivalents and variations And the like.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록, 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 아울러, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

도 1은 본 발명의 대표적인 구체 예에 따른 절연필름을 도시한 단면도이다. 보다 구체적으로, 본 발명의 대표적인 구체 예에 따른 물리/화학적 도금밀착력을 갖는 감광성 절연필름을 도시한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view illustrating an insulating film according to a representative embodiment of the present invention. More particularly, it is a cross-sectional view showing a photosensitive insulating film having physical / chemical plating adhesion according to a representative embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 예시적인 구체 예에 따른 절연필름 (10)은, 예를 들어, 대상적층부재 (105)가 제공되고, 상기 대상적층부재 (105)에는 절연층 (110)이 마련되어 있다. 그리고 상기 절연층 (110) 상에 프라이머층 (150)이 형성된다. 1, an insulating film 10 according to an exemplary embodiment of the present invention is provided, for example, with a target laminate member 105, and an insulating layer 110 is formed on the target laminate member 105 Lt; / RTI > A primer layer 150 is formed on the insulating layer 110.

일반적으로, 대상적층부재 (105)는 동박적층판, 동박부착수지 (RCC), 연성동박적층판 (FCCL) 및 인쇄회로기판 등 일 수 있으며, 대상적층부재 (105)는 최외각의 표면에 절연층 (110)이 형성되어 있다. 그리고 상기한 절연층 (110)은 열팽창계수 등을 고려하여 절연층 (110)의 내부에 충전제를 포함할 수 있다. The target laminated member 105 may be a copper clad laminate, a copper clad resin (RCC), a flexible copper clad laminate (FCCL), a printed circuit board, 110 are formed. The insulating layer 110 may include a filler in the insulating layer 110 in consideration of the thermal expansion coefficient and the like.

본 발명에 있어서, 상기 프라이머층 (150)은 킬레이트 화합물, 에폭시 수지 및 60nm 내지 100nm크기를 갖는 무기조화제 (130)를 포함한다. 보다 구체적으로, 프라이머층 (150)은 10 내지 30 중량%의 킬레이트 화합물, 40 내지 80 중량%의 에폭시 수지, 10 내지 30 중량%의 60nm 내지 100nm의 크기를 갖는 무기조화제 (130)를 포함한다. In the present invention, the primer layer 150 includes a chelate compound, an epoxy resin, and an inorganic compatibilizer 130 having a size of 60 nm to 100 nm. More specifically, the primer layer 150 comprises 10 to 30% by weight of a chelating compound, 40 to 80% by weight of an epoxy resin, 10 to 30% by weight of an inorganic conditioning agent 130 having a size of 60 to 100 nm .

상기 킬레이트 화합물은 감광성 킬레이트 화합물일 수 있다. 예를 들면, 상기 킬레이트 화합물은 하기 화학식 1을 갖는 아세토아세톡시에틸 메타크릴레이트(acetoacetoxyethyl methacrylate)일 수 있다. The chelate compound may be a photosensitive chelate compound. For example, the chelate compound may be acetoacetoxyethyl methacrylate having the following formula (1).

[화학식 1] [Chemical Formula 1]

Figure 112013066568368-pat00001
Figure 112013066568368-pat00001

상기 아세토아세톡시에틸 메타크릴레이트는 금속과 배위결합을 할 수 있다. 따라서 추후에 프라이머층 (150) 상에 형성되는 도금층 (170)에서 석출된 금속이온과 배위함으로써 화학적 앵커를 형성하여 안정적이고, 우수한 도금밀착력을 확보할 수 있다. 이때, 도금층 (170)은 구리금속을 사용할 수 있다. 또한, 프라이머층 (150)을 이루는 수지는 감광성 물질로 형성되어 광경화시킬 수 있다. The acetoacetoxyethyl methacrylate may be coordinatively bound to a metal. Therefore, it is possible to form a chemical anchor by coordinating with the metal ions precipitated in the plating layer 170 formed on the primer layer 150, thereby ensuring stable and excellent plating adhesion. At this time, the plating layer 170 may be made of copper metal. In addition, the resin forming the primer layer 150 may be formed of a photosensitive material and photo-cured.

[반응식 1][Reaction Scheme 1]

Figure 112013066568368-pat00002
Figure 112013066568368-pat00002

상기 킬레이트 화합물은 [화학식 1]과 같이, 광반응성 특성을 갖으며, [반응식 1]과 같이, 주요 작용기전은 아세토아세톡시 (acetoacetoxy) 부분의 2개의 카보닐기 (carbonyl)가 화학도금 중 석출되는 금속이온을 용이하게 배위함으로서 화학적 앵커 (anchor) 효과를 통해 필강도를 향상시킬 수 있다. 여기서 금속이온은 구리금속을 예를 들어 설명한다. 그리고 P는 경화되어 폴리머화된 부분을 나타내며, RT(Room temperature)는 상온을 나타낸다. The chelate compound has photoreactive properties as shown in Formula 1, and the main mechanism of action of the chelate compound is such that two carbonyl moieties of the acetoacetoxy moiety are precipitated during chemical plating By easily coordinating the metal ions, the peel strength can be improved through the chemical anchor effect. Here, the metal ion is exemplified by copper metal. And P represents the cured polymerized portion, and RT (room temperature) represents room temperature.

이처럼 상기 킬레이트 화합물은 표면조도를 형성하는 조면화 공정에서 표면조도가 낮게 형성되어도 화학적 밀착력이 우수하기 때문에 높은 필강도를 형성할 수 있다. 따라서 절연필름 (10)의 도금밀착력이 향상되어 인쇄회로기판 등의 미세 배선화에 유리하다. The chelate compound can form a high peel strength because the chelate compound is excellent in chemical adhesion even when the surface roughness is low in the roughening process for forming the surface roughness. Therefore, the plating adhesion of the insulating film 10 is improved, which is advantageous for forming fine wiring on a printed circuit board or the like.

그리고 절연필름 (10)의 프라이머층 (150)에서 상기 킬레이트 화합물의 사용량은 특별히 제한되지는 않으나, 예를 들어 10 중량% 내지 30 중량%를 포함하고, 바람직하게는 10 중량% 내지 20 중량%의 범위이다. 상기 킬레이트 화합물이 10중량% 미만이면, 추후에 프라이머층 (150) 상에 형성되는 도금층 (170)의 금속이온과 배위결합력이 약해져 충분한 화학적 앵커가 형성되지 않아 밀착력이 저하되고, 30중량% 초과하면 광경화가 잘 이루어지지 않아 필름이 젖어 번져가는 경향이 발생할 수 있다. The amount of the chelate compound to be used in the primer layer 150 of the insulating film 10 is not particularly limited but may be, for example, 10 to 30% by weight, preferably 10 to 20% Range. If the amount of the chelate compound is less than 10% by weight, the adhesion strength with the metal ions of the plating layer 170 formed on the primer layer 150 is weakened, and sufficient chemical anchors are not formed, The photo-curing is not performed well, and the film may tend to be wet and spread.

상기 프라이머층 (150)에 사용되는 상기 에폭시 수지는 열경화 특성을 갖는 나프탈렌계 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 인계 에폭시 수지 및 비스페놀 F형 에폭시 수지로부터 하나 이상 선택되며, 감광 특성을 향상시키며 광경화 특성을 갖는 에폭시 수지는 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 에폭시 아크릴레이트 또는 비스페놀 A형 에폭시 수지인 것이 바람직하며, 이들로부터 하나 이상 선택된 것을 사용할 수 있다. The epoxy resin used for the primer layer 150 is selected from at least one selected from the group consisting of naphthalene epoxy resin, phenol novolak epoxy resin, rubber modified epoxy resin, phosphorus epoxy resin and bisphenol F epoxy resin having thermal curing properties, The epoxy resin having photosensitivity and having photo-curing properties is preferably a cresol novolak epoxy resin, an epoxy acrylate or a bisphenol A type epoxy resin, and one or more selected from the above can be used.

본 발명에 따른 절연필름 (10)의 프라이머층 (150)에서 상기 에폭시 수지의 사용량은 특별히 제한되지는 않으나, 예를 들어 40 중량% 내지 80 중량%를 포함하고, 바람직하게는 50 중량% 내지 70 중량%의 범위이다. 이처럼 상기 에폭시 수지의 함량을 조정하여 용융 점도를 조정할 수 있고, 무기조화제 (130)의 존재 상태를 양호하게 할 수 있다. The amount of the epoxy resin to be used in the primer layer 150 of the insulating film 10 according to the present invention is not particularly limited but may be, for example, 40 to 80% by weight, preferably 50 to 70% By weight. Thus, the melt viscosity can be adjusted by adjusting the content of the epoxy resin, and the presence of the inorganic conditioning agent 130 can be improved.

그리고 상기 에폭시 수지의 사용량이 40 중량% 미만이면 박리 강도가 저하되는 경향이 있으며, 수지 조성물 및 반경화 상태의 필름의 회로 기판의 구멍 또는 요철에 대한 매립이 어려워질 수 있고, 무기조화제 (130)의 편재 상태가 나빠지는 경향이 발생할 수 있다. 또, 상기 에폭시 수지가 80 중량%를 초과하면 용융점도가 지나치게 낮아져 경화과정에서 의도하지 않은 반경화상태의 필름이 젖어 번져가기 쉬운 경향이 발생할 수 있다. If the amount of the epoxy resin used is less than 40% by weight, the peel strength tends to be lowered, and the resin composition and the semi-cured film may be difficult to be embedded in the holes or unevenness of the circuit board. May be deteriorated. If the amount of the epoxy resin is more than 80% by weight, the melt viscosity becomes too low, and the unintended semi-hardened film tends to get wet and spread during the curing process.

상기 무기조화제 (130)는 프라이머층 (150) 내에 분산되어 배치된다. 상기 무기조화제 (130)로는 용해가 가능한 무기입자들을 사용할 수 있다. 무기조화제 (130)는 예를 들어, 실리카 (SiO2), 알루미나 (Al2O3), 탄화규소 (SiC), 황산바륨 (BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄 (AlOH3), 수산화마그네슘 (Mg(OH)2), 탄산칼슘 (CaCO3), 탄산마그네슘 (MgCO3), 산화마그네슘 (MgO), 질화붕소 (BN), 붕산알루미늄 (AlBO3), 티탄산바륨 (BaTiO3) 및 지르콘산칼슘 (CaZrO3) 등을 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 이 중에서 상기 무기조화제 (130)는, 입자크기 및 제조단가의 측면에서는 탄산칼슘 (CaCO3)이 바람직하다. The inorganic conditioning agent 130 is dispersed in the primer layer 150. As the inorganic conditioning agent 130, inorganic particles capable of dissolving can be used. Inorganic blend of claim 130, for example, silica (SiO 2), alumina (Al 2 O 3), silicon carbide (SiC), barium sulfate (BaSO 4), talc, clay, mica powder, aluminum hydroxide (AlOH 3 ), magnesium hydroxide (Mg (OH) 2), calcium carbonate (CaCO 3), magnesium carbonate (MgCO 3), magnesium (MgO), boron nitride (BN), boric acid, aluminum oxide (AlBO 3), barium titanate (BaTiO 3 ) And calcium zirconate (CaZrO 3 ) may be used alone or in combination of two or more. Of these, the inorganic conditioning agent 130 is preferably calcium carbonate (CaCO 3 ) in terms of particle size and manufacturing cost.

그리고, 상기 무기조화제 (130)는 평균 입자 직경이 60nm 내지 100nm인 것을 사용하며, 예를 들어, 80nm 내지 100nm의 크기를 사용할 수 있다. 무기조화제 (130)의 평균 입자크기가 60 nm 미만일 때는, 프라이머층 (150)의 표면조도가 너무 작아져 물리적인 앵커를 형성하는데 한계가 있고, 평균 입자크기가 100nm 초과일 때는, 표면조도의 크기가 증가해 미세 배선을 형성하는데 어려움이 발생할 수 있다. The inorganic conditioning agent 130 has an average particle diameter of 60 nm to 100 nm. For example, the inorganic conditioning agent 130 may have a size of 80 nm to 100 nm. When the average particle size of the inorganic harming agent 130 is less than 60 nm, the surface roughness of the primer layer 150 becomes too small to form a physical anchor, and when the average particle size exceeds 100 nm, The size thereof may increase and it may be difficult to form the fine wiring.

또한, 절연필름 (10)의 프라이머층 (150)에서 상기 무기조화제 (130)의 사용량은 특별히 제한되지는 않으나, 예를 들어 10 중량% 내지 30 중량%를 포함하고, 바람직하게는 10 중량% 내지 20 중량%의 범위이다. 무기조화제 (130)는 프라이머층 (150)과 도금층 (170) 간의 물리적 앵커를 형성하기 위해 조화 표면을 형성하기 때문에 적어도 10중량% 이상이 함유된다. 그리고, 30중량% 초과이면 추후에 중화처리하여 무기조화제 (130)를 제거하는데 많은 함량으로 표면의 무기조화제 (130)를 제거하여도 하부에 무기조화제 (130)가 노출된다. 따라서 도금층과 화학적 앵커를 형성하는 접촉면적을 저감시킴으로써 도금층 (170)과 프라이머층 (150) 간의 도금밀착력이 저하될 수 있다. The amount of the inorganic conditioning agent 130 to be used in the primer layer 150 of the insulating film 10 is not particularly limited but may be, for example, from 10% by weight to 30% by weight, preferably from 10% By weight to 20% by weight. At least 10% by weight of the inorganic stabilizer 130 is contained because the inorganic stabilizer 130 forms a harmonic surface to form a physical anchor between the primer layer 150 and the plating layer 170. If the content is more than 30% by weight, the inorganic conditioning agent 130 is exposed to the lower portion even if the surface of the inorganic conditioning agent 130 is removed by neutralization treatment to remove the inorganic conditioning agent 130 at a later stage. Therefore, the plating adhesion between the plating layer 170 and the primer layer 150 may be lowered by reducing the contact area between the plating layer and the chemical anchor.

또한, 상기 프라이머층 (150)을 구성하는 성분들은, 예를 들어, 메틸에틸케톤과 같은 용매의 존재하에서 통상의 방법으로 혼합될 수 있으며, 예를 들어, 아크릴레이트계 경화제와 같은 경화제, 분산제 및/또는 광개시제 등을 선택적으로 더욱 포함할 수 있다. The components constituting the primer layer 150 may be mixed in a conventional manner in the presence of a solvent such as, for example, methyl ethyl ketone. For example, a curing agent such as an acrylate-based curing agent, And / or photoinitiators.

한편, 일반적으로 절연필름 (10)의 구조에서 절연층 (110)은 에폭시 수지 등의 기본 수지 화합물에 충전제 등을 포함할 수 있다. 상기 수지 화합물로 열적, 물리적, 기계적 특성을 고려하여 액정 올리고머 등이 더 포함될 수 있다.On the other hand, in general, in the structure of the insulating film 10, the insulating layer 110 may include a filler or the like in a basic resin compound such as an epoxy resin. The resin compound may further include a liquid crystal oligomer and the like in consideration of thermal, physical, and mechanical properties.

따라서 예를 들어, 상기 절연층 (110)은 15 내지 40 중량%의 에폭시 수지, 4 내지 30 중량%의 액정 올리고머 및 30 내지 80 중량%의 무기충전제를 포함할 수 있다. 상기 에폭시 수지의 사용량이 15 중량% 미만이면 박리 강도가 저하되는 경향이 있으며, 40 중량%를 초과하면 열팽창계수가 증가할 수도 있다. 그리고 액정 올리고머는 필름의 열팽창계수를 낮추기 위해 4 내지 30 중량%로 포함될 수 있다. 그리고 절연층 (110)은 열팽창계수 등을 고려하여 30 내지 80 중량%의 충전제를 포함할 수 있으며, 열팽창계수가 우수한 무기충전제가 바람직하게 사용될 수 있다. Thus, for example, the insulating layer 110 may comprise 15 to 40 weight percent epoxy resin, 4 to 30 weight percent liquid crystal oligomer, and 30 to 80 weight percent inorganic filler. If the amount of the epoxy resin is less than 15% by weight, the peel strength tends to decrease. If the amount exceeds 40% by weight, the thermal expansion coefficient may increase. And the liquid crystal oligomer may be contained in an amount of 4 to 30% by weight to lower the thermal expansion coefficient of the film. The insulating layer 110 may include 30 to 80% by weight filler in consideration of the thermal expansion coefficient and the like, and an inorganic filler having an excellent thermal expansion coefficient may be preferably used.

또한, 상기 절연필름 (10)은 절연층 (110)에 경화제 및/또는 경화촉진제를 선택적으로 사용할 수 있다. In addition, the insulating film 10 may selectively use a curing agent and / or a curing accelerator in the insulating layer 110.

상기 경화제는 예를 들어, 통상적으로 에폭시 수지에 포함된 에폭사이드 링 (epoxide ring)과 반응이 가능한 반응기를 포함하는 것이면 무엇이든 사용이 가능하며, 특별히 한정되지는 않는다. 상기 경화제의 사용량은 절연층 (110) 또는 프라이머층 (150) 각각 100 중량부에 대하여 0.1 내지 1 중량부의 범위 내에서 물성을 저하시키지 않고, 경화속도를 고려하여 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. The curing agent is not particularly limited as long as it includes, for example, a reactor capable of reacting with an epoxide ring contained in an epoxy resin. The amount of the curing agent may be suitably selected in consideration of the curing speed without deteriorating physical properties within a range of 0.1 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the insulating layer 110 or the primer layer 150, respectively.

상기 경화촉진제는 금속계 경화촉진제, 이미다졸계 경화촉진제 및 아민계 경화촉진제 등을 들 수 있고, 이들을 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
Examples of the curing accelerator include a metal-based curing accelerator, an imidazole-based curing accelerator, and an amine-based curing accelerator. These may be used alone or in combination of two or more.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 대표적인 구체 예에 따른 절연필름의 제조방법을 도시한 공정도이다. 여기서 도 2a 내지 도 2c의 절연필름의 제조방법은 용이한 설명을 위해 도 1의 부호와 동일하게 사용한다. 2A to 2C are process drawings showing a method of manufacturing an insulating film according to a representative embodiment of the present invention. Here, the method of manufacturing the insulating film of FIGS. 2A to 2C is used in the same manner as in FIG. 1 for ease of explanation.

도 2a를 참조하면, 대상 적층 부재 (105) 상에 형성되어 절연층 (110) 상에 프라이머층 (150)을 형성한다. 프라이머층 (150)의 두께는 1㎛ 내지 30㎛ 범위로 형성할 수 있다. 두께가 1㎛ 미만이면 프라이머층 상에 조화면을 형성하는데 있어 어려움이 있고, 두께가 30㎛ 초과면 절연필름의 전체 두께가 두꺼워져 경박단소한 원자재를 형성할 수 없게 된다. Referring to FIG. 2A, a primer layer 150 is formed on an insulating layer 110, which is formed on a target laminate member 105. The thickness of the primer layer 150 may be in the range of 1 탆 to 30 탆. If the thickness is less than 1 占 퐉, it is difficult to form roughened surface on the primer layer. If the thickness exceeds 30 占 퐉, the whole thickness of the insulating film becomes thick, and a thin and light raw material can not be formed.

본 발명의 예시적인 구체 예에 따른 프라이머층 (150)의 형성방법은 상기 프라이머층 (150)은 직접 도포 또는 캐리어기판을 이용하여 적층하고 라미네이션하여 절연층 (110) 상에 형성할 수 있다. 직접 도포는 스핀코팅, 슬롯 코팅 등의 방법으로 수행할 수 있다. In the method of forming the primer layer 150 according to an exemplary embodiment of the present invention, the primer layer 150 may be formed directly on the insulating layer 110 by laminating and laminating using a direct coating or a carrier substrate. Direct application can be carried out by spin coating, slot coating or the like.

그리고, 캐리어기판을 이용하는 방법을 설명하면, 프라이머층 (150)을 형성하기 위해 프라이머 조액을 형성하고, 프라이머 조액을 이형력이 있는 필름 상에 도포한다. 여기서 이형력이 갖는 필름은 PET 등을 사용할 수 있으며 프라이머 조액은 20㎛ 내지 40㎛의 두께로 형성할 수 있다. 이때, 프라이머 조액은 추후 공정에서 실시되는 건조 공정에서 강열감량 (Ignition loss) 될 수도 있고, 또는 라미네이션 등으로 제공된 압력으로 인해 프라이머 조액의 두께가 저감될 수도 있다. 그래서 프라이머층 (150)의 형성된 두께보다 프라이머 조액의 두께는 더 두껍게 형성할 수 있다. A method of using the carrier substrate will be described. A primer solution is formed to form the primer layer 150, and the primer solution is applied on a film having a releasing force. Here, the releasing force of the film may be PET or the like, and the primer solution may be formed to a thickness of 20 to 40 mu m. At this time, the primer coarse solution may be ignition loss in a drying process performed in a subsequent process, or the thickness of the primer coarse solution may be reduced due to the pressure provided by lamination or the like. Thus, the thickness of the primer solution can be made thicker than the thickness of the primer layer 150 formed.

그리고 프라이머 조액을 건조시켜 프라이머 필름화시킨다. 이때 건조 조건은 60℃ 내지 100℃에서 5분 내지 15분간 수행할 수 있다. 이처럼 제공된 대상 적층 부재 (105)의 절연층 (110) 상에 필름화된 프라이머를 적층시키고 라미네이션시켜 프라이머층 (150)을 형성할 수 있다.The primer solution is then dried to form a primer film. The drying may be carried out at 60 to 100 ° C for 5 to 15 minutes. The primer layer 150 may be formed by laminating and laminating the filmed primer on the insulating layer 110 of the object lamination member 105 thus provided.

여기서 적층된 프라이머층은 경화된 상태가 아니기 때문에 경화 공정이 요구된다. 이때, 프라이머층 (150)은 에폭시 수지와, 킬레이트 화합물로 이루어진 감광성 물질로 인해 광경화, 열경화 또는 이들의 조합으로 형성할 수 있다. 이러한 광경화 및 열경화는 동시에 실시할 수도 있고, 순차적으로 실시할 수도 있다. Since the laminated primer layer is not in a cured state, a curing process is required. At this time, the primer layer 150 may be formed by photocuring, thermosetting or a combination thereof due to a photosensitive material made of an epoxy resin and a chelate compound. Such photocuring and thermosetting may be carried out simultaneously or sequentially.

여기서 광경화시키기 위해서 경화제 및 광개시제를 더 첨가할 수도 있다. 광경화제로는 우레탄 아크릴레이트 등을 사용할 수 있고 광개시제는 알파 하이드록시 케톤 또는 이들의 혼합물 (Alpha - hydroxy - ketone & blends)을 사용할 수 있다. In this case, a hardening agent and a photoinitiator may be further added for photocuring. As the photo - curing agent, urethane acrylate and the like can be used, and as the photoinitiator, alpha hydroxy ketone or a mixture thereof (Alpha - hydroxy - ketone & blends) can be used.

상기 프라이머층 (150)의 광경화 조건은 자외선을 1000mJ 내지 2000mJ로 조사하여 경화시킬 수 있으며, 예를 들어 자외선을 1400mJ 내지 1600mJ로 조사할 수 있다. 이때 광경화 공정을 통해 형성된 프라이머층 (150)의 상태는 반경화(B-stage) 상태가 될 수도 있고, 완전경화될 수도 있다. 프라이머층 (150)이 광경화를 통해 반경화된 경우는 블리드-아웃 (흡출)의 효과를 기대할 수도 있다. The photocuring conditions of the primer layer 150 can be cured by irradiating ultraviolet rays at 1000 mJ to 2000 mJ, for example, 1400 mJ to 1600 mJ of ultraviolet light. At this time, the state of the primer layer 150 formed through the photo-curing process may be a B-stage state or may be completely cured. In the case where the primer layer 150 is semi-cured by photocuring, the effect of bleeding-out may be expected.

그리고 열경화 조건은 150℃ 내지 200℃에서 40분 내지 80분 동안 실시할 수도 있고, 예를 들어 170℃ 내지 190℃에서 50분 내지 70분 동안 실시할 수도 있다. 이와 같이, 프라이머층 (150)을 열경화시킴으로써 완전 경화시킬 수 있다. The heat curing may be carried out at 150 to 200 ° C for 40 to 80 minutes, for example, at 170 to 190 ° C for 50 to 70 minutes. Thus, the primer layer 150 can be completely cured by thermally curing it.

도 2b를 참조하면, 프라이머층 (150)의 조화 표면을 형성하기 위해 팽윤처리 및 조화처리를 하게 된다. 먼저 팽윤처리는 예를 들면, 에틸렌클리콜 등을 주성분으로 하는 화합물의 수용액 또는 유기 분산 용액 등에 의해 프라이머층 (150)을 처리하는 방법을 이용할 수 있다. 이때, 팽윤 처리액은 pH 조정제 등으로 알카리를 함유할 수 있다. 예를 들어 팽윤액은 수산화나트륨 등을 함유할 수 있다. Referring to FIG. 2B, the swelling process and the harmonization process are performed to form the coarsened surface of the primer layer 150. As the swelling treatment, for example, a method of treating the primer layer 150 with an aqueous solution or an organic dispersion solution of a compound containing ethylene glycol as a main component can be used. At this time, the swelling treatment liquid may contain an alkali with a pH adjuster or the like. For example, the swollen liquid may contain sodium hydroxide and the like.

상기 조화처리는, 예를 들어, 망간 화합물, 크롬 화합물, 과황산 화합물 등의 화학 산화제 등이 사용될 수 있다. 이러한 화학 산화제는 물 또는 유기 용제가 첨가된 수용액, 유기 용매 분산 용액으로써 사용될 수 있다. 이러한 조화처리에 사용되는 조화 약액은 pH를 조정하는 조정제로써 알카리를 함유할 수 있다. As the harmonization treatment, for example, a chemical oxidizing agent such as a manganese compound, a chromium compound, and a persulfate compound may be used. Such a chemical oxidant may be used as an aqueous solution or an organic solvent dispersion solution to which water or an organic solvent is added. The harmful chemical used in such a harmonic treatment may contain alkali as an adjusting agent for adjusting the pH.

여기서 조화 약액로써 사용되는 망간 화합물은 과망간칼륨 및 과망간산 나트륨등을 사용할 수 있고, 크롬 화합물은 중크롬산칼륨 및 무수크롬산칼륨 등을 사용할 수 있고, 과황산 화합물은 과황산 나트륨, 과황산칼륨 및 과황산암모늄 등이 사용될 수 있다. The manganese compound used as the harmful chemical may be potassium permanganate and sodium permanganate. As the chromium compound, potassium dichromate and potassium chromate anhydrous may be used. The persulfate compound may be sodium persulfate, potassium persulfate, Ammonium and the like can be used.

이와 같이, 팽윤처리 및 조화처리로 인해 경화된 프라이머층 (150) 표면의 일부를 제거할 수 있다. 이에 따라, 프라이머층 (150) 내부에 분산된 무기조화제 (130)가 표면에 노출된다. 이처럼 노출된 무기조화제면 (130a)을 형성할 수 있다. As described above, a part of the surface of the primer layer 150 that has been hardened by the swelling treatment and the roughening treatment can be removed. Thus, the inorganic conditioning agent 130 dispersed in the primer layer 150 is exposed on the surface. The exposed surface 130a can be formed.

도 2c를 참조하면, 표면에 노출된 무기조화제 (130a)를 중화처리하게 된다. 팽윤 처리 및 조화 처리를 하면서 제공된 알카리 용액을 중화처리하게 된다. 이때, 중화처리 용액으로 황산 (H2SO4) 등을 사용하여 팽윤액 및 조화 약액을 중화처리할 수 있다. 중화처리 용액으로 중화처리와 함께 노출된 무기조화제 (130a)를 식각하여 프라이머층 (150)의 조화면을 형성하고, 수지화합물의 노출 표면 (120a)을 증가시킬 수 있다. 상기 증가한 수지화합물의 노출 표면 (120a)은 그 증가한 표면적으로 인해 추후에 상기 프라이머층 (150) 상에 형성되는 도금층 (170)과 배위결합 표면적을 증가시켜 도금층 (170)과 프라이머층 (150) 간의 밀착력을 향상시킬 수 있다. Referring to FIG. 2C, the inorganic conditioning agent 130a exposed on the surface is neutralized. The alkaline solution is neutralized while the swelling treatment and the harmonic treatment are carried out. At this time, the swelling liquid and the harmful chemical liquid can be neutralized using sulfuric acid (H 2 SO 4 ) or the like as the neutralization treatment solution. The exposed surface 120a of the resin compound can be increased by forming the roughened surface of the primer layer 150 by etching the inorganic conditioning agent 130a exposed with the neutralization treatment with the neutralization treatment solution. The exposed surface 120a of the increased resin compound increases the surface area of coordination bonding with the plating layer 170 formed on the primer layer 150 due to the increased surface area to increase the surface area between the plating layer 170 and the primer layer 150 The adhesion can be improved.

다시 말해, 일반적으로 조화처리를 하여 물리적 앵커를 형성할 수 있으나, 상기 무기조화제 (130)로 사용되는 물질은 도금층 (170)과의 밀착력을 저하시키는 요인이 될 수 있다. 그러나 중화처리를 하면서 노출된 무기조화제 (130a)를 제거하여 프라이머층 (150)과 도금층 (170)의 밀착력을 저하시키는 원인을 제거할 수 있다. In other words, although a physical anchor can generally be formed by roughening treatment, the material used for the inorganic conditioning agent 130 may cause a deterioration in the adhesion with the plating layer 170. [ However, it is possible to remove the exposed inorganic stabilizers 130a while neutralizing, thereby reducing the adhesion between the primer layer 150 and the plating layer 170.

게다가 노출된 무기조화제 (130a)가 제거되면서 형성된 빈자리는 더욱 미세한 조화면을 형성할 수 있고, 화학적 앵커를 형성할 수 있는 표면적을 증가시킬 수 있다. 따라서, 상기 프라이머층 (150)의 킬레이트 화합물과 도금층 (170)의 금속과 접촉면적은 증가하여 화학적 앵커는 더욱 크게 형성될 수 있다. Furthermore, the vacancy formed by removing the exposed inorganic stabilizers 130a can form a finer roughened surface and increase the surface area capable of forming chemical anchors. Therefore, the contact area of the chelate compound of the primer layer 150 with the metal of the plating layer 170 increases, and thus the chemical anchor can be formed to a larger extent.

여기서, 무기조화제 (130)는 60nm 내지 100nm 형상의 나노 입자의 탄산칼슘으로 형성할 수 있고, 이러한 탄산칼슘이 제거된 표면에 조화면이 형성될 수 있다. 이때 조화면은 무기조화제 (130)의 크기에 의해서 100nm 내외의 조화면으로 표면조도가 낮아 필강도가 낮을 수 있으나, 표면 조도에 의한 물리적 밀착력에 더하여 프라이머층 (150)과 도금층 (170) 간의 접촉면적이 증가하여 화학적 앵커가 향상될 수 있다. 이에 따라 프라이머층 (150)과 도금층 (170) 간의 밀착력은 더욱 향상될 수 있다. Herein, the inorganic conditioning agent 130 can be formed of calcium carbonate of nanoparticles of 60 nm to 100 nm in shape, and roughened surface can be formed on the surface from which calcium carbonate is removed. In this case, the roughened surface may have a low surface roughness due to a low surface roughness and rough surface roughness of about 100 nm depending on the size of the inorganic coordinator 130. However, in addition to the physical adhesion due to surface roughness, the roughness between the primer layer 150 and the plating layer 170 The contact area can be increased and the chemical anchor can be improved. The adhesion between the primer layer 150 and the plating layer 170 can be further improved.

이와 같이, 무기조화제 (130)을 사용하여 물리적인 앵커를 형성하는 미세 조화면과, 화학적인 앵커를 형성하는 프라이머층 (150)의 킬레이트 화합물과 도금층 간의 접촉 표면적을 증가시킴으로써 프라이머층 (150) 상에 형성되는 도금층 (170)과의 밀착력을 향상시켜 미세 배선화에 유리한 절연필름 (10)을 형성할 수 있다.
The primer layer 150 is formed by increasing the contact surface area between the fine roughened surface forming the physical anchor using the inorganic harming agent 130 and the chelate compound of the primer layer 150 forming the chemical anchor and the plating layer, It is possible to improve the adhesion with the plating layer 170 formed on the insulating film 10 and to form the insulating film 10 favorable for the fine wiring.

도 3은 본 발명의 다른 구체 예에 따른 절연필름을 구비한 동박적층판의 도시한 도면이다. 여기서 도 3은 용이한 설명을 위해 도 1의 도면 부호와 동일한 부호를 사용하여 설명한다. 3 is a view showing a copper-clad laminate having an insulating film according to another embodiment of the present invention. Here, FIG. 3 will be described using the same reference numerals as in FIG. 1 for ease of explanation.

도 3을 참조하면, 화학적 앵커를 형성할 수지화합물의 표면에 조화면이 형성된 프라이머층 (150) 상에 도금층 (170)을 형성하여 동박적층판 (300)을 형성한다. Referring to FIG. 3, a plating layer 170 is formed on a primer layer 150 having a roughened surface formed on the surface of a resin compound to form a chemical anchor to form a copper clad laminate 300.

여기서 프라이머층 (150) 상에 형성된 조화면에 금속의 도금층 (170)을 형성할 수 있다. 여기서 상기 금속은 팔라듐 (Pd), 은 (Ag), 구리 (Cu), 니켈 (Ni), 알루미늄 (Al), 철 (Fe), 코발트 (Co) 및 이들의 조합 중 어느 하나를 사용할 수 있으며 바람직하게는 구리를 사용할 수 있다.Here, a metal plating layer 170 may be formed on the roughened surface formed on the primer layer 150. Here, the metal may be any one of palladium (Pd), silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni), aluminum (Al), iron (Fe), cobalt You can use copper.

상기 도금층 (170)은 스퍼터법, 화학기상증착법, 전기/화학 도금법 등으로 형성할 수 있다. 예를 들어, 전기/화학 도금법은 무전해 도금을 실시하여 도금촉매 또는 전구체를 프라이머층 (150) 상에 형성할 수 있다. 그리고 도금촉매 및 전구체로 형성된 금속을 전해도금 등으로 성장시켜 패턴을 형성할 수 있는 도금층 (170)을 형성할 수 있다. The plating layer 170 may be formed by a sputtering method, a chemical vapor deposition method, an electro-chemical plating method, or the like. For example, the electroless / chemical plating method may be carried out by electroless plating to form a plating catalyst or a precursor on the primer layer 150. The plating layer 170 can be formed by growing a metal formed of a plating catalyst and a precursor by electrolytic plating or the like to form a pattern.

상기 도금촉매 및 전구체는 프라이머층 (150) 표면 상에 형성된 조화면으로 도금밀착력은 형성될 수 있고, 조화면으로 접촉 표면적이 증가하여 프라이머층 (150)에 포함되어 있는 킬레이트 화합물과 금속이 배위 결합함으로써 미세 배선화에 유리하면서도 도금밀착력은 더욱 향상될 수 있다.
The plating catalyst and the precursor can be formed as a roughened surface formed on the surface of the primer layer 150, and a plating adhesion force can be formed. As the roughened surface increases in contact surface area, the chelate compound contained in the primer layer 150 is coordinated with the metal The plating adherence can be further improved while advantageously making fine wiring.

이하 실시 예들 및 비교 예들을 통하여 본 발명을 좀 더 구체적으로 살펴보지만, 하기 예에 본 발명의 범주가 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples. However, the scope of the present invention is not limited to the following examples.

실시 예 1 Example 1

절연층 제조Insulation layer manufacturing

말단에 하이드록시기를 함유하고 있는 액정 올리고머 6g을 N,N'-디메틸아세트아미드 (DMAc) 6g에 첨가하여 액정 올리고머 용액을 제작하였고, 여기에 실리카 (SiO2) 슬러리 102.41g을 넣고 30분간 교반시켰다. 여기에 에폭시 수지 Araldite MY-721 (Huntsman사) 8g을 넣고 1시간 동안 교반시켰다. 이후 디시안디아미드 (DICY) 0.08g 및 아조비스부티로니트릴 (AIBN) 0.09g을 첨가하고 30분간 추가 교반시켰다. 이를 닥터블레이드 방식으로 동박 매끄러운 (shiny) 면에 약 80㎛ 두께로 도포하여 필름을 제작하고, 상기 필름을 오븐에서 80℃ 및 120℃에서 각각 30분간 건조시켜 반경화 (B-stage) 상태로 제조하였다. 6 g of a liquid crystal oligomer having a hydroxyl group at the terminal was added to 6 g of N, N'-dimethylacetamide (DMAc) to prepare a liquid crystal oligomer solution. 102.41 g of silica (SiO 2 ) slurry was added thereto and stirred for 30 minutes . 8 g of epoxy resin Araldite MY-721 (Huntsman) was added and stirred for 1 hour. Then, 0.08 g of dicyandiamide (DICY) and 0.09 g of azobisbutyronitrile (AIBN) were added and further stirred for 30 minutes. The film was coated on a shiny copper foil to a thickness of about 80 탆 by a doctor blade method to prepare a film. The film was dried in an oven at 80 캜 and 120 캜 for 30 minutes, respectively, to be manufactured in a B-stage state Respectively.

프라이머층 제조Preparation of primer layer

에폭시 수지로 산변성 크레졸 노보락 에폭시아크릴레이트(일본화약, CCR-1591H) 150g과 비스페놀 A형 노보락 에폭시 수지(Momentive, EP631) 64g, 킬레이 트 화합물로 아세토아세톡시에틸 메타크릴레이트(EASTMAN, AAEM) 11g, 광경화 물질로 우레탄 아크릴레이트(미원특수약품, UA105) 18g, 광개시제 (BASF, Irgacure 184D) 3g을 메틸에틸케톤 180g에 용해하였다. 용해물에 분산제(KYOEISHA, G700) 3g을 먼저 섞은 후, 60nm 내지 100nm 크기의 탄산칼슘(백광소재, W7000) 87g을 투입, 고속교반하였다. 얻어진 분산액을 이형처리가 된 PET면에 조액 두께가 30㎛ 수준이 되도록 수작업 캐스팅 (hand-casting) 한 후, 80℃ 오븐에서 10분간 건조하여 필름화하였다. 150 g of acid-modified cresol novolac epoxy acrylate (CGR-1591H, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 64 g of bisphenol A type novolak epoxy resin (Momentive, EP631), and acetoacetoxyethyl methacrylate (EASTMAN, 18 g of UA105 as a photo-curable material, and 3 g of a photoinitiator (BASF, Irgacure 184D) were dissolved in 180 g of methyl ethyl ketone. 3 g of dispersant (KYOEISHA, G700) was first mixed in the melt, and then 87 g of calcium carbonate (white light material, W7000) having a size of 60 nm to 100 nm was added thereto and stirred at a high speed. The resulting dispersion was hand-cast on a PET surface subjected to release treatment to a thickness of 30 mu m, and then dried in an oven at 80 DEG C for 10 minutes to form a film.

절연필름 제조Insulation Film Manufacturing

상기 프라이머 조액을 건조시켜 얻어진 필름을 상기 절연층 상에 적층시켜 라미네이션하고 광대역 자와선 (broad-band UV)으로 1500mJ 전면 노광하여 경화한 뒤, 추가로 180℃에서 1시간 경화하여 경화체를 수득하고, 수득된 경화체는 팽윤액으로 수산화나트륨을 사용하여 팽윤처리를 하였다. 그리고 과망간칼륨을 사용하여 조화처리를 하였다. 그리고, 상기와 같이, 팽윤처리와 조화처리된 필름을 황산 (H2SO4)에 침지시켜 중화처리하여 절연필름의 프라이머층의 표면을 조면화시켰다.
The film obtained by drying the primer solution was laminated on the insulating layer, laminated and cured by full-band UV exposure at 1500 mJ for one hour, further cured at 180 ° C for 1 hour to obtain a cured product, The resulting cured product was subjected to a swelling treatment using sodium hydroxide as a swelling liquid. Then, harmonization treatment was carried out using potassium chloride. Then, as described above, the film subjected to the swelling treatment and the roughening treatment was immersed in sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and neutralized to roughen the surface of the primer layer of the insulating film.

실시 예 2 Example 2

동박적층판의 제조Manufacture of copper clad laminates

실시 예 1에서 형성된 표면에 조면화 처리된 절연필름 상에 화학도금 처리를 하여 경화체 상부에 도금층을 형성시켰다. 화학도금 처리를 위해 도금 욕조에 구리를 녹인 용액을 제공하고, 조면화 처리된 절연필름을 도금욕조에 침지시켰다. 구리염으로 CuSO4, 환원제로서 HCOH를 사용하고, 1분 내지 4분 동안 침지시켰다. The surface formed in Example 1 was chemically plated on the roughened surface of the insulating film to form a plated layer on the surface of the cured product. A solution obtained by dissolving copper in a plating bath for chemical plating treatment was provided, and the roughened insulating film was immersed in a plating bath. CuSO 4 as a copper salt and HCOH as a reducing agent were immersed for 1 minute to 4 minutes.

화학도금 처리하여 시드층을 형성하고 도금욕에 CuSO4'5H2O를 85g/l H2SO4 170g/l, Cl- 40mg/l, 첨가제를 10ml/l 를 제공하고, 전류는 5A를 제공하여 전기도금 처리를 하여 도금층의 두께가 25㎛이상이 되도록 형성하였다. 이처럼 절연필름 상에 도금층을 형성하여 동박적층판을 형성하였다.
A seed layer was formed by chemical plating treatment and CuSO 4 ' 5H 2 O was added to the plating bath in an amount of 85 g / l H 2 SO 4 170 g / l, Cl - 40 mg / l, and an additive of 10 ml / l, and an electric current of 5 A was applied thereto to form a plating layer having a thickness of 25 탆 or more. A plating layer was formed on the insulating film to form a copper clad laminate.

비교 예 1 Comparative Example 1

절연층 제조Insulation layer manufacturing

실시 예 1의 절연층의 제조와 같이, 절연층을 형성하였다. As in the case of the production of the insulating layer of Example 1, an insulating layer was formed.

프라이머층 제조Preparation of primer layer

실시 예 1의 프라이머 조성물 중에 아세토아세톡시에틸 메타크릴레이트(EASTMAN, AAEM)를 사용하지 않고 프라이머층을 형성한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다. A primer layer was formed in the same manner as in Example 1 except that acetoacetoxyethyl methacrylate (EASTMAN, AAEM) was not used.

절연필름의 제조Manufacture of insulation film

본 비교 예 1의 프라이머층 상에 표면 조도를 형성한 것을 제외하고는 실시 예 1과 동일하게 실시하였다. The procedure of Example 1 was repeated except that the surface roughness was formed on the primer layer of Comparative Example 1.

동박적층판의 제조Manufacture of copper clad laminates

실시 예 2와 같은 방법으로 본 비교 예 1의 절연필름의 프라이머층 상에 도금층을 형성하여 동박적층판을 형성하였다.
A plating layer was formed on the primer layer of the insulating film of Comparative Example 1 in the same manner as in Example 2 to form a copper clad laminate.

비교 예 2 Comparative Example 2

절연층 제조Insulation layer manufacturing

실시 예 1의 절연층의 제조와 같이, 절연층을 형성하였다. As in the case of the production of the insulating layer of Example 1, an insulating layer was formed.

프라이머층 제조Preparation of primer layer

실시 예 1의 프라이머 조성물 중에 무기조화제를 사용하지 않고 프라이머층을 형성한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다. A primer layer was formed in the same manner as in Example 1 except that no inorganic conditioner was used.

절연필름의 제조Manufacture of insulation film

실시 예 1에서 무기조화제를 제거하는 중화처리 공정을 제외하고는 실시 예 1과 동일하게 실시하였다. Example 1 was carried out in the same manner as in Example 1 except for the neutralization treatment for removing the inorganic conditioning agent.

동박적층판의 제조Manufacture of copper clad laminates

실시 예 2와 같은 방법으로 본 비교 예 1의 절연필름의 프라이머층 상에 도금층을 형성하여 동박적층판을 형성하였다. A plating layer was formed on the primer layer of the insulating film of Comparative Example 1 in the same manner as in Example 2 to form a copper clad laminate.

물성 측정Property measurement

실시 예 2, 비교예 1 및 비교 예 2에서 얻어진 동박적층판을 폭 1㎝, 길이 5㎝ 절각하여 시편을 마련하였다. 그리고 박리 강도의 측정 및 평가는 인장 강도 측정기 (Universal Testing Machine, UTM)를 사용하여 도금층과 프라이머층 간의 박리 강도를 측정하였다. Specimens were prepared by folding the copper-clad laminate obtained in Example 2, Comparative Example 1 and Comparative Example 2 to a width of 1 cm and a length of 5 cm. The peeling strength between the plated layer and the primer layer was measured using a universal testing machine (UTM).

상기 실시 예 2 및 비교 예들을 통하여 제작된 절연필름의 물성평가를 하기 표 1에 나타내었다. The properties of the insulating film prepared in Example 2 and Comparative Examples are shown in Table 1 below.

실시예 2Example 2 비교 예 1Comparative Example 1 비교 예 2Comparative Example 2 박리 강도
(Peel Strength (kgf/cm))Peel strength
(Peel Strength (kgf / cm))
0.51
0.51

0.36
0.36
0.50
0.50 화학도금 후 기포 발생 유무Bubble formation after chemical plating 무radish 무radish 유U 전기도금 후 기포 발생 유무Bubble formation after electroplating 무radish 무radish 유U

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 도금층과 프라이머층 간의 도금 밀착력을 측정한 그래프이다. FIG. 4 is a graph illustrating a plating adhesion between a plating layer and a primer layer according to an embodiment of the present invention.

도 4 및 표 1에서 알 수 있는 바와 같이, 비교 예 2 및 실시 예 2의 박리 강도는 비교 예 1보다 우수한 것을 알 수 있으며, 비교 예 2 실시 예 2의 결과 값은 프라이머층으로 사용하기 적합한 0.5kgf/cm 이상으로 측정되었다. 4 and Table 1, it can be seen that the peel strengths of Comparative Examples 2 and 2 are superior to those of Comparative Example 1, and the results of Comparative Example 2 are suitable for use as a primer layer of 0.5 kgf / cm < / RTI >

먼저, 비교 예 2 및 비교 예 1을 설명하면, 비교 예 2는 일반적인 디스미어 공정으로 조면화가 크게 형성되어 도금층과 프라이머층 간의 도금 밀착력이 크게 형성되는 것으로 판단된다. 즉, 프라이머층의 큰 조화면이 물리적인 앵커를 형성하여 필강도를 향상시키는 것으로 판단된다. First, Comparative Example 2 and Comparative Example 1 will be described. In Comparative Example 2, rough surface formation is largely formed by a general dismear process, and plating adhesion between the plating layer and the primer layer is greatly formed. That is, it is judged that a large rough surface of the primer layer forms a physical anchor to improve the peel strength.

반면, 비교 예 1에서는 물리적으로 조화면이 형성되어 있지만 조화면의 조도가 작게 형성되어 도금밀착력이 충분히 형성되지 않는 것으로 판단된다. (도 4의 B) 게다가 비교 예 1은 실시 예 2와 같이 프라미어층에 아세토아세톡시에틸 메타크릴레이트(EASTMAN, AAEM)가 제외되어 화학적 앵커가 형성되지 않는다. On the other hand, in Comparative Example 1, it is judged that the roughened surface is formed physically, but the roughness of the roughened surface is formed small and the plating adhesion is not sufficiently formed. (B in FIG. 4) Further, in Comparative Example 1, acetoacetoxyethyl methacrylate (EASTMAN, AAEM) was excluded in the primer layer as in Example 2, and no chemical anchor was formed.

한편, 실시 예 2는 비교 예 1과 같이 조면화가 작게 형성되어 물리적인 앵커가 작게 형성될 수 있지만, 프라이머층에 아세토아세톡시에틸 메타크릴레이트(EASTMAN, AAEM)가 도금층의 금속이온과 배위결합함으로써 도금밀착력 특성을 향상시켜 프라이머층으로 사용하기 적합한 0.5kgf/cm 이상으로 측정된 것으로 판단된다. (도 4의 A) On the other hand, in Example 2, as in Comparative Example 1, the roughened surface is formed small and physical anchors can be formed small. However, acetoacetoxyethyl methacrylate (EASTMAN, AAEM) is coordinated with the metal ion of the plating layer in the primer layer It was judged that it was measured at 0.5 kgf / cm or more suitable for use as a primer layer by improving the plating adhesion property. (Fig. 4A)

게다가 실시 예 2는 프라이머층을 조면화시키는 과정에서 무기조화제를 제거함으로써 도금밀착력을 저하시키는 원인인 무기조화제를 제거하여 도금밀착력을 향상시킬 수 있게 된다. 또한, 무기조화제가 제거된 표면은 도금층과 프라이머층이 접촉하는 표면이 되고, 이러한 표면이 조면화되면서 표면적이 증가하여 접촉 면적 또한 증가하게 된다. 상기한 접촉 표면을 증가시킴으로써 화학적 앵커를 형성할 수 있는 표면적을 증가시킬 수 있다. 즉, 도금층의 금속과 배위결합할 수 있는 접촉면적이 증가될 수 있다. In addition, in Example 2, by removing the inorganic conditioning agent in the step of roughening the primer layer, the plating agent can be improved by removing the inorganic conditioning agent which is a cause of lowering the plating adhesion. In addition, the surface from which the inorganic conditioning agent is removed becomes the surface where the plating layer and the primer layer come into contact with each other, and the surface area is increased and the contact area is also increased. By increasing the above-mentioned contact surface, the surface area at which a chemical anchor can be formed can be increased. That is, the contact area capable of coordinating with the metal of the plating layer can be increased.

따라서 실시 예 2는 물리적인 앵커와 더불어 화학적 앵커를 형성할 수 있는 표면적이 증가함에 따라 도금층과 프라이머층 간의 도금밀착력이 향상된 것으로 판단된다. Therefore, in Example 2, the plating adhesion between the plating layer and the primer layer is improved as the surface area capable of forming a chemical anchor together with the physical anchor is increased.

한편, 비교 예 2에서는 프라이머층의 표면에 조화면이 크게 형성되어 조화면 상에 형성되는 도금층에 기포 (blister)가 형성되었으며, 큰 조도에 의해서 도금층을 미세한 패턴으로 형성하는데 어려움이 있었다. 따라서 미세한 배선패턴을 요구하는 전자부품에는 적합하지 않은 것으로 판단된다. On the other hand, in Comparative Example 2, a rough surface was formed on the surface of the primer layer so that a blister was formed on the plating layer formed on the rough surface, and it was difficult to form the plating layer in a fine pattern by a large roughness. Therefore, it is judged that it is not suitable for electronic parts requiring a fine wiring pattern.

다시 말해 실시 예 2와 비교 예 1 및 2를 설명하면, 실시 예 2와 비교 예 1은 기포가 발생되지 않는 것을 측정되었으며, 이는 팽윤 및 조화처리 이후 중화처리하여 프라이머층의 요철표면에 약품이 중화되어 기포가 발생하지 않은 것으로 판단된다. 이처럼 실시 예 2는 프라이머층 상에 도금층의 형성이 용이한 것으로 판단되나 비교 예 1은 도금층과 프라이머층 간의 도금밀착력이 낮아 도금층이 박리되는 문제점이 발생할 수 있다. In other words, in Example 2 and Comparative Examples 1 and 2, it was measured that bubbles were not generated in Example 2 and Comparative Example 1, which was neutralized after the swelling and conditioning treatment to neutralize the chemicals on the uneven surface of the primer layer And it is judged that no air bubbles are generated. As described above, in Example 2, it is considered that the formation of the plating layer is easy on the primer layer, but in Comparative Example 1, the plating adhesion between the plating layer and the primer layer is low, so that the plating layer may peel off.

그리고 실시 예 2와 비교 예 2를 설명하면, 비교 예 2는 크게 형성된 조화면으로 인해 미세한 패턴을 프라이머층 상에 형성하는데 한계가 있는 것으로 판단된다. In the case of Example 2 and Comparative Example 2, it is judged that Comparative Example 2 has a limitation in forming a fine pattern on the primer layer due to a rough surface formed largely.

게다가 조도가 크게 형성된 비교 예 2는 미세한 도금층을 형성함에 있어 기포가 발생하였다. 이는 디스미어 처리하면서 사용된 약액 또는 디스미어 공정 중 반응가스가 조화면 즉, 요철면에 남아 도금층에 기포가 발생하는 것으로 판단된다. 종래의 방법으로 제조된 프라이머층에 조면화가 크게 형성되어 도금밀착력은 크게 형성되지만 상기한 기포는 도금층과 프라이머층의 도금 밀착력을 저하시키는 원인이 될 수 있다. Further, in Comparative Example 2 in which the roughness was largely formed, bubbles were generated in forming a fine plated layer. That is, it is judged that bubbles are generated in the plating layer due to the reaction gas used in the chemical liquid used during the desmear process or the dismear process. The priming layer prepared by the conventional method is largely roughened to have a large plating adhesion force, but the bubbles may cause the plating adhesion of the plating layer and the primer layer to deteriorate.

따라서 본 발명에 따른 절연필름은 미세 패턴의 한계였던 조화면의 크기 및 도금밀착력을 본 발명의 실시 예들로 해결함으로써 미세 배선화가 가능하여 경박단소한 원자재을 구현할 수 있다.
Accordingly, the insulating film according to the present invention can solve the problem of size and plating adhesion of the coarse screen, which was the limit of the fine pattern, by the embodiments of the present invention, thereby enabling miniaturization of wiring and realizing thin and light raw materials.

이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량할 수 있음이 명백하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the present invention. It is obvious that it can be modified or improved.

본 발명의 단순한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It is intended that the present invention cover the modifications and variations of this invention provided they come within the scope of the appended claims and their equivalents.

10 : 절연필름 105 : 대상 적층 부재
110 : 절연층 120a : 수지화합물의 노출 표면
130 : 무기조화제 130a : 노출된 무기조화제
150 : 프라이머층 170 : 도금층
300 : 동박적층판 10: Insulation film 105: Target lamination member
110: insulating layer 120a: exposed surface of the resin compound
130: inorganic harmonization agent 130a: exposed inorganic harmonizing agent
150: primer layer 170: plated layer
300: copper clad laminate

Claims (15)

10 내지 30 중량%의 킬레이트 화합물;
40 내지 80 중량%의 에폭시 수지; 및
10 내지 30 중량%의 60nm 내지 100nm의 크기를 갖는 무기조화제를 포함하는 절연필름용 프라이머 조성물.
10 to 30% by weight of a chelate compound;
40 to 80% by weight of an epoxy resin; And
10 to 30% by weight of an inorganic compatibilizer having a size of 60 nm to 100 nm.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 킬레이트 화합물은 아세토아세톡시에틸 메타크릴레이트(acetoacetoxyethyl methacrylate)인 것을 특징으로 하는 절연필름용 프라이머 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the chelate compound is acetoacetoxyethyl methacrylate. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI >
청구항 1에 있어서,
상기 에폭시 수지는 나프탈렌계 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 인계 에폭시 수지 및 비스페놀 F형 에폭시 수지로부터 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 절연필름용 프라이머 조성물.
The method according to claim 1,
The epoxy resin is at least one selected from the group consisting of a naphthalene epoxy resin, a bisphenol A epoxy resin, a phenol novolac epoxy resin, a cresol novolak epoxy resin, a rubber modified epoxy resin, a phosphorus epoxy resin and a bisphenol F epoxy resin The primer composition for an insulation film.
청구항 1에 있어서,
상기 무기조화제는 실리카 (SiO2), 알루미나 (Al2O3), 탄화규소 (SiC), 황산바륨 (BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄 (AlOH3), 수산화마그네슘 (Mg(OH)2), 탄산칼슘 (CaCO3), 탄산마그네슘 (MgCO3), 산화마그네슘 (MgO), 질화붕소 (BN), 붕산알루미늄 (AlBO3), 티탄산바륨 (BaTiO3), 지르콘산칼슘 (CaZrO3) 및 이들의 조합 중 하나인 것을 특징으로 하는 절연필름용 프라이머 조성물.
The method according to claim 1,
The inorganic conditioning agents include silica (SiO 2), alumina (Al 2 O 3), silicon carbide (SiC), barium sulfate (BaSO 4), talc, clay, mica powder, aluminum hydroxide (AlOH 3), magnesium hydroxide (Mg (OH) 2), calcium carbonate (CaCO 3), magnesium carbonate (MgCO 3), magnesium oxide (MgO), boron nitride (BN), aluminum borate (AlBO 3), barium titanate (BaTiO 3), zirconate, calcium ( CaZrO 3 ), and combinations thereof.
절연층 상에 청구항 1 내지 5항 중 어느 한 항에 따른 조성물로 프라이머층을 형성시키는 단계;
상기 프라이머층의 표면 일부를 제거하여 무기조화제를 노출시키는 단계; 및
상기 노출된 무기조화제를 제거하여 상기 프라이머층의 표면을 조면화시키는 단계; 를 포함하는 절연필름의 제조방법.
Forming a primer layer on the insulating layer with the composition according to any one of claims 1 to 5;
Removing a part of the surface of the primer layer to expose the inorganic conditioning agent; And
Removing the exposed inorganic compatibilizer to roughen the surface of the primer layer; Wherein the insulating film is made of a metal.
청구항 6에 있어서,
상기 무기조화제를 노출시키는 단계는,
망간 화합물, 크롬 화합물, 과황산 화합물 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 약액으로 상기 프라이머층의 표면을 에칭처리하는 것을 특징으로 하는 절연필름의 제조방법.
The method of claim 6,
Wherein the step of exposing the inorganic conditioning agent comprises:
Wherein the surface of the primer layer is etched with a chemical solution selected from the group consisting of manganese compounds, chromium compounds, persulfate compounds, and combinations thereof.
청구항 6에 있어서,
상기 프라이머층의 표면을 조면화시키는 단계는,
황산 (H2SO4)으로 노출된 무기조화제를 제거하는 것을 특징으로 하는 절연필름의 제조방법.
The method of claim 6,
The step of roughening the surface of the primer layer comprises:
And removing the inorganic conditioning agent exposed to sulfuric acid (H 2 SO 4 ).
청구항 6항에 있어서,
상기 프라이머층을 형성하는 단계는,
상기 절연층 상에 프라이머 용액을 직접 도포 또는 캐리어필름 상에 프라이머 용액을 캐스팅 후 상기 절연층에 라미네이팅하여 전사시켜 형성되는 것을 특징으로 하는 절연필름의 제조방법.
The method of claim 6,
Wherein the forming of the primer layer comprises:
Wherein the primer solution is directly applied on the insulating layer, or the primer solution is cast on a carrier film, and then the laminate is laminated on the insulating layer and transferred.
청구항 6항에 있어서,
상기 프라이머층을 형성하는 단계는,
상기 프라이머층에 1000mJ 내지 2000mJ을 광을 조사하여 광경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 절연필름의 제조방법.
The method of claim 6,
Wherein the forming of the primer layer comprises:
And irradiating the primer layer with light of 1000 mJ to 2000 mJ to cure the primer layer.
청구항 6항에 있어서,
상기 프라이머층을 형성하는 단계는,
상기 프라이머층을 150℃ 내지 200℃에서 40분 내지 80분 동안 열경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 절연필름의 제조방법.
The method of claim 6,
Wherein the forming of the primer layer comprises:
And thermosetting the primer layer at 150 ° C to 200 ° C for 40 minutes to 80 minutes.
청구항 6에 있어서,
상기 프라이머층의 두께는 1㎛ 내지 30㎛ 범위로 형성되는 것을 특징으로 하는 절연필름의 제조방법.
The method of claim 6,
Wherein the thickness of the primer layer is in the range of 1 占 퐉 to 30 占 퐉.
청구항 6항의 방법으로 제조된 절연필름의 프라이머층 상에 금속 도금층이 형성된 동박적층판.
A copper-clad laminate having a metal plating layer formed on a primer layer of an insulating film produced by the method of claim 6.
청구항 13항에 있어서,
상기 금속은 팔라듐 (Pd), 은 (Ag), 구리 (Cu), 니켈 (Ni), 알루미늄 (Al), 철 (Fe), 코발트 (Co) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 동박적층판.
The method of claim 13,
The metal is one selected from the group consisting of palladium (Pd), silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni), aluminum (Al), iron (Fe), cobalt (Co) .
청구항 13항에 있어서,
상기 동박적층판의 상기 프라이머층과 상기 도금층 사이의 도금밀착력은 0.5kgf/cm 이상인 것을 특징으로 하는 동박적층판.

The method of claim 13,
Wherein the plating adhesion between the primer layer and the plating layer of the copper-clad laminate is 0.5 kgf / cm or more.

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