KR101462968B1 - 반도체 테스트 소켓 - Google Patents

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KR101462968B1
KR101462968B1 KR20130159518A KR20130159518A KR101462968B1 KR 101462968 B1 KR101462968 B1 KR 101462968B1 KR 20130159518 A KR20130159518 A KR 20130159518A KR 20130159518 A KR20130159518 A KR 20130159518A KR 101462968 B1 KR101462968 B1 KR 101462968B1
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문해중
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에이케이이노텍주식회사
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    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
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    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Abstract

본 발명은 반도체 테스트 소켓에 관한 것으로, 반도체 테스트 소켓에 있어서, 가로 방향으로 배열된 복수의 단위 패턴 유닛과, 인접한 한 쌍의 상기 단위 패턴 유닛 사이에 배치되어 상기 단위 패턴 유닛을 상호 절연시키는 복수의 절연 시트를 포함하며; 상기 각 단위 패턴 유닛은 탄성 및 절연성 재질로 마련되는 탄성 본체와, 상기 탄성 본체의 상기 가로 방향으로의 양측 표면에 각각 부착되는 절연성 재질의 제1 베이스 시트 및 제2 베이스 시트와, 상기 제1 베이스 시트에 깊이 방향을 따라 상호 이격된 상태로 형성되며, 각각이 상기 제1 베이스 시트의 상부 가장자리 영역으로부터 하부 가장자리 영역까지 연장 형성되는 복수의 제1 도전성 패턴 라인과, 상기 제2 베이스 시트에 상기 깊이 방향을 따라 상호 이격된 상태로 형성되며, 각각이 상기 제2 베이스 시트의 상부 가장자리 영역으로부터 하부 가장자리 영역까지 연장 형성되는 복수의 제2 도전성 패턴 라인을 포함하고; 상기 각 제1 도전성 패턴 라인의 상하 방향 양측 가장자리 영역이 상기 탄성 본체의 상부 표면 및 하부 표면에 각각 노출되도록, 상기 제1 베이스 시트의 상부 가장자리 영역 및 하부 가장자리 영역이 상기 탄성 본체의 상부 표면 및 하부 표면으로 절곡되고; 상기 제2 베이스 시트 및 상기 절연 시트는 상기 제1 베이스 시트의 상부 및 하부의 절곡된 영역보다 상부 및 하부로 각각 돌출되도록 마련되며; 상기 각 단위 패턴 유닛은 상부의 절곡된 영역에 노출되는 상기 각 제1 도전성 패턴 라인의 상부에 마련되어 대응하는 위치의 상기 제1 도전성 패턴 라인 및 상기 제2 도전성 패턴 라인과 전기적으로 연결되되 상호 절연된 복수의 제1 도전 분말부와, 하부의 절곡된 영역에 노출되는 상기 각 제1 도전성 패턴 라인의 하부에 마련되어 대응하는 위치의 상기 제1 도전성 패턴 라인 및 상기 제2 도전성 패턴 라인과 전기적으로 연결되되 상호 절연된 복수의 제2 도전 분말부를 더 포함할 수 있다.

Description

반도체 테스트 소켓{SEMICONDUCTOR TEST SOCKET}
본 발명은 반도체 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 포고-핀 타입의 반도체 테스트 소켓이 갖는 단점과, PCR 소켓 타입의 반도체 테스트 소켓이 갖는 단점을 보완할 수 있는 반도체 테스트 소켓에 관한 것이다.
반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 양불 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 테스트 소켓(또는 콘텍터 또는 커넥터)을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 테스트 소켓은 반도체 소자의 최종 양불 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.
반도체 소자의 집적화 기술의 발달과 소형화 추세에 따라 반도체 소자의 단자 즉, 리드의 크기 및 간격도 미세화되는 추세이고, 그에 따라 테스트 소켓의 도전 패턴 상호간의 간격도 미세하게 형성하는 방법이 요구되고 있다. 따라서, 기존의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 반도체 테스트 소켓으로는 집적화되는 반도체 소자를 테스트하기 위한 반도체 테스트 소켓을 제작하는데 한계가 있었다.
이와 같은 반도체 소자의 집적화에 부합하도록 제안된 기술이, 탄성 재질의 실리콘 소재로 제작되는 실리콘 본체 상에 수직 방향으로 타공 패턴을 형성한 후, 타공된 패턴 내부에 도전성 분말을 충진하여 도전 패턴을 형성하는 PCR 소켓 타입이 널리 사용되고 있다.
도 1은 PCR 소켓 타입의 종래의 반도체 테스트 장치(1)의 단면을 도시한 도면이다. 도 1을 참조하여 설명하면, 종래의 반도체 테스트 장치(1)는 지지 플레이트(30) 및 PCR 소켓 타입의 반도체 테스트 소켓(10)을 포함한다.
지지 플레이트(30)는 반도체 테스트 소켓(10)이 반도체 소자(3) 및 검사회로기판(5) 사이에서 움직일 대 반도체 테스트 소켓(10)을 지지한다. 여기서, 지지 플레이트(30)의 중앙에는 진퇴 가이드용 메인 관통홀(미도시)이 형성되어 있고, 메인 관통홀을 형성하는 가장자리를 따라 가장자리로부터 이격되는 위치에 결합용 관통홀이 상호 이격되게 형성된다. 그리고, 반도체 테스트 소켓(10)은 지지 플레이트(30)의 상면 및 하면에 접합되는 주변 지지부(50)에 의해 지지 플레이트(30)에 고정된다.
PCR 소켓 타입의 반도체 테스트 소켓(10)은 절연성의 실리콘 본체에 타공 패턴이 형성되고, 해당 타공 패턴 내에 충진되는 도전성 분말(11)에 의해 상하 방향으로 도전 패턴들이 형성된다.
이와 같은, PCR 소켓은 미세 피치의 구현이 가능하다는 장점이 있으나, 타공 패턴에 충진된 도전성 분말(11)이 반도체 소자(3)와 검사회로기판(5) 사이에서의 접촉시 발생하는 압력에 의해 도전성이 형성되는 방식이라는 점에서, 상하 방향으로의 두께 형성에 제한을 받는 단점이 있다.
즉, 상하 방향으로의 압력에 의해 도전성 분말(11)이 상호 접촉되어 도전성이 형성되는데, 두께가 증가하는 경우 도전성 분말(11)의 내부로 전달되는 압력이 약해져 도전성이 형성되지 않은 경우가 있다. 따라서, PCR 소켓은 높이 방향으로의 두께의 제약을 받는 단점이 있다.
이에, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 포고-핀 타입의 반도체 테스트 소켓이 갖는 단점과, PCR 소켓 타입의 반도체 테스트 소켓이 갖는 단점을 보완하여, 미세 패턴의 구현이 가능하면서도 높이 방향으로의 두께 제약을 극복할 수 있는 반도체 테스트 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적은 본 발명에 따라, 반도체 테스트 소켓에 있어서, 반도체 테스트 소켓에 있어서, 가로 방향으로 배열된 복수의 단위 패턴 유닛과, 인접한 한 쌍의 상기 단위 패턴 유닛 사이에 배치되어 상기 단위 패턴 유닛을 상호 절연시키는 복수의 절연 시트를 포함하며; 상기 각 단위 패턴 유닛은 탄성 및 절연성 재질로 마련되는 탄성 본체와, 상기 탄성 본체의 상기 가로 방향으로의 양측 표면에 각각 부착되는 절연성 재질의 제1 베이스 시트 및 제2 베이스 시트와, 상기 제1 베이스 시트에 깊이 방향을 따라 상호 이격된 상태로 형성되며, 각각이 상기 제1 베이스 시트의 상부 가장자리 영역으로부터 하부 가장자리 영역까지 연장 형성되는 복수의 제1 도전성 패턴 라인과, 상기 제2 베이스 시트에 상기 깊이 방향을 따라 상호 이격된 상태로 형성되며, 각각이 상기 제2 베이스 시트의 상부 가장자리 영역으로부터 하부 가장자리 영역까지 연장 형성되는 복수의 제2 도전성 패턴 라인을 포함하고; 상기 각 제1 도전성 패턴 라인의 상하 방향 양측 가장자리 영역이 상기 탄성 본체의 상부 표면 및 하부 표면에 각각 노출되도록, 상기 제1 베이스 시트의 상부 가장자리 영역 및 하부 가장자리 영역이 상기 탄성 본체의 상부 표면 및 하부 표면으로 절곡되고; 상기 제2 베이스 시트 및 상기 절연 시트는 상기 제1 베이스 시트의 상부 및 하부의 절곡된 영역보다 상부 및 하부로 각각 돌출되도록 마련되며; 상기 각 단위 패턴 유닛은 상부의 절곡된 영역에 노출되는 상기 각 제1 도전성 패턴 라인의 상부에 마련되어 대응하는 위치의 상기 제1 도전성 패턴 라인 및 상기 제2 도전성 패턴 라인과 전기적으로 연결되되 상호 절연된 복수의 제1 도전 분말부와, 하부의 절곡된 영역에 노출되는 상기 각 제1 도전성 패턴 라인의 하부에 마련되어 대응하는 위치의 상기 제1 도전성 패턴 라인 및 상기 제2 도전성 패턴 라인과 전기적으로 연결되되 상호 절연된 복수의 제2 도전 분말부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓에 의해서 달성된다.
여기서, 상기 제1 베이스 시트 및 상기 제2 베이스 시트는 PI 필름 형태로 마련되고; 상기 제1 도전성 패턴 라인 및 상기 제2 도전성 패턴 라인은 각각 상기 PI 필름의 양측 표면에 형성된 도전층의 패터닝을 통해 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 도전성 패턴 라인 및 상기 제2 도전성 패턴 라인은 상기 도전층의 패턴닝을 통해 형성된 패턴에 니켈 및 금의 순차적인 도금을 통해 형성될 수 있다.
그리고, 상기 각 단위 패턴 유닛은 상부의 절곡된 영역의 상기 제1 베이스 시트에 상부에 부착되고, 상기 복수의 제1 도전 분말부를 상호 절연시키는 상부 절연 패드와, 하부의 절곡된 영역의 상기 제1 베이스 시트에 하부에 부착되고, 상기 복수의 제2 도전 분말부를 상호 절연시키는 하부 절연 패드를 더 포함하며; 상기 복수의 제1 도전 분말부는 상기 상부 절연 패드에 상기 깊이 방향을 따라 형성된 복수의 상부 충진공에 도전성 분말의 충진을 통해 형성되고, 상기 복수의 제2 도전 분말부는 상기 하부 절연 패드에 상기 깊이 방향을 따라 형성된 복수의 하부 충진공에 도전성 분말의 충진을 통해 형성될 수 있다.
상기와 같은 구성에 따라 본 발명에 따르면, 포고-핀 타입의 반도체 테스트 소켓이 갖는 단점과, PCR 소켓 타입의 반도체 테스트 소켓이 갖는 단점을 보완하여, 미세 패턴의 구현이 가능하면서도 높이 방향으로의 두께 제약을 극복할 수 있는 반도체 테스트 소켓이 제공된다.
도 1은 종래의 PCR 소켓이 적용된 반도체 테스트 장치의 단면을 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓의 사시도이고,
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ 선에 따른 단면도이고,
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓의 단위 패턴 유닛의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명한다. 여기서, 본 발명에 따른 실시예들을 설명하는데 있어, 반도체 테스트 장치의 전체 구성은 도 1을 참조하여 설명한다.
본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓(100)은, 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 단위 패턴 유닛(100a)과, 복수의 절연 시트(140)를 포함한다.
복수의 단위 패턴 유닛(100a)은 가로 방향으로 순차적으로 배열된다. 그리고, 절연 시트(140)는 인접한 한 쌍의 단위 패턴 유닛(100a) 사이에 각각 배치되어 인접한 단위 패턴 유닛(100a)을 상호 절연시킨다.
여기서, 하나의 단위 패턴 유닛(100a)에는 상하 방향으로 도전 경로가 형성되며, 복수의 도전 경로가 깊이 방향으로 소정 간격 이격되고 전기적으로 절연된 상태로 형성된다. 그리고, 절연 시트(140)의 가로 방향으로의 양측 표면 각각에는 단위 패턴 유닛(100a)이 접합되며, 인접한 한 쌍의 단위 패턴 유닛(100a) 상호간은 절연 시트(140)에 의해 절연된다.
상기와 같은 구성에 따라, 하나의 단위 패턴 유닛(100a)에 깊이 방향을 따라 다수의 도전 경로가 형성되고, 복수의 단위 패턴 유닛(100a)이 가로 방향을 따라 절연 시트(140)를 사이에 두고 배열됨으로써, 도 1에 도시된 바와 같이, 매트릭스 형태의 도전 패턴이 반도체 테스트 소켓(100)에 형성 가능하게 된다.
이하에서는, 도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 단위 패턴 유닛(100a)에 대해 상세히 설명한다. 본 발명에 따른 단위 패턴 유닛(100a)은 탄성 본체(110), 제1 베이스 시트(120), 제2 베이스 시트(130), 복수의 제1 도전성 패턴 라인(121), 복수의 제2 도전성 패턴 라인(131), 제1 도전 분말부(150) 및 제2 도전 분말부(160)를 포함한다.
탄성 본체(110)는 하나의 단위 패턴 유닛(100a)의 전체 형상을 유지하는데, 탄성과 절연성 재질로 마련된다. 본 발명에서는 탄성 본체(110)가 실리콘 재질로 마련되는 것을 예로 한다. 여기서, 절연성을 갖는 탄성 본체(110)에 단위 패턴 유닛(100a) 사이에서도 일차적인 절연 효과를 제공할 수 있게 된다.
또한, 탄성 본체(110)가 탄성을 갖도록 마련됨에 따라, 본 발명에 따른 단위 패턴 유닛(100a)이 반도체 테스트 소켓(100)에 적용되어 반도체 소자와 검사회로기판 사이에서 상호간을 전기적으로 연결할 때 반도체 소자나 검사회로기판과의 접촉시 탄성적인 접촉이 가능함으로써 반도체 소자, 예를 들어 BGA(Ball Grid Array) 타입의 반도체 소자의 볼의 파손을 방지할 수 있게 된다.
제1 베이스 시트(120)는 절연성 재질로 마련된다. 그리고, 제1 베이스 시트(120)는 탄성 본체(110)의 가로 방향으로의 일측 표면에 부착된다. 마찬가지로 제2 베이스 시트(130)는 절연성 재질로 마련되며, 탄성 본체(110)의 가로 방향으로의 타측 표면에 부착된다.
여기서, 제1 도전성 패턴 라인(121)은 제1 베이스 시트(120)에 깊이 방향을 따라 상호 이격된 상태, 즉 전기적으로 절연된 상태로 형성되는데, 각각의 제1 베이스 시트(120)의 상부 가장자리 영역으로부터 하부 가장자리 영역까지 연장 형성된다. 마찬가지로, 제2 도전성 패턴 라인(131)은 제2 베이스 시트(130)의 깊이 방향을 따라 상호 이격된 상태, 즉 전기적으로 절연된 상태로 형성되며, 각각의 제2 베이스 시트(130)의 사부 가장자리 영역으로부터 하부 가장자리 영역까지 연장 형성된다.
이 때, 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 각각의 제1 도전성 패턴 라인(121)의 상하 방향 양측 가장자리 영역이 탄성 본체(110)의 상부 표면 및 하부 표면에 각각 노출되도록, 제1 베이스 시트(120)의 상부 가장자리 영역 및 하부 가장자리 영역이 탄성 본체(110)의 상부 표면 및 하부 표면으로 절곡된다.
여기서, 제2 베이스 시트(130) 및 절연 시트(140)는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 베이스 시트(120)의 상부 및 하부의 절곡된 영역보다 상부 및 하부로 각각 돌출되도록 마련된다. 따라서, 도 3에 도시된 단면에 도시된 바와 같이, 제1 베이스 시트(120)를 사이에 두고 상부 및 하부의 절곡된 영역의 제2 베이스 시트(130)와 절연 시트(140) 사이에 공간이 형성된다.
그리고, 각각의 단위 패턴 유닛(100a)은 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 도전 분말부(150)와 제2 도전 분말부(160)를 포함할 수 있다.
제1 도전 분말부(150)는 상부의 절곡된 영역에 노출되는 각각의 제1 도전성 패턴 라인(121)의 상부에 마련되는데, 깊이 방향을 따라 이격된 상태로 마련되어 상호 전기적으로 절연된다. 그리고, 각각의 제1 도전 분말부(150)는 대응하는 위치의 제1 도전성 패턴 라인(121) 및 제2 도전성 패턴 라인(131)을 전기적으로 연결한다.
마찬가지로, 제2 도전 분말부(160)는 하부의 절곡된 영역에 노출되는 각각의 제2 도전성 패턴 라인(131)의 하부에 마련되는데, 깊이 방향을 따라 이격된 상태로 마련되어 상호 전기적으로 절연된다. 그리고, 각각의 제2 도전 분말부(160)는 대응하는 위치의 제1 도전성 패턴 라인(121) 및 제2 도전성 패턴 라인(131)을 전기적으로 연결한다.
여기서, 제1 도전 분말부(150)는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상부의 절곡된 영역의 제1 베이스 시트(120)의 상부 부착된 상부 절연 패드(170)에 형성된 복수의 상부 충진공(171)에 도전성 분말의 충진되어 형성될 수 있다.
상부 절연 패드(170)는 실리콘과 같은 절연성 및 탄성을 갖는 재질로 마련되며, 제1 도전성 패턴 라인(121)의 패턴에 대응하는 형상으로 깊이 방향으로 복수의 상부 충진공(171)이 형성된다. 그리고, 상부 절연 패드(170)를 상부의 절곡 영역에 부착한 상태에서 각각의 상부 충진공(171)에 도전성 분말을 충진함으로써, 제1 도전 분말부(150)가 형성 가능하게 된다.
마찬가지로, 제2 도전 분말부(160)는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 하부의 절곡된 영역의 제2 베이스 시트(130)의 하부 부착된 하부 절연 패드(180)에 형성된 복수의 하부 충진공(181)에 도전성 분말의 충진되어 형성될 수 있다.
하부 절연 패드(180)는 실리콘과 같은 절연성 및 탄성을 갖는 재질로 마련되며, 제2 도전성 패턴 라인(131)의 패턴에 대응하는 형상으로 깊이 방향으로 복수의 하부 충진공(181)이 형성된다. 그리고, 하부 절연 패드(180)를 하부의 절곡 영역에 부착한 상태에서 각각의 하부 충진공(181)에 도전성 분말을 충진함으로써, 제2 도전 분말부(160)가 형성 가능하게 된다.
상기와 같은 구성에 따라, 탄성 본체(110), 상부 절연 패드(170) 및 하부 절연 패드(180)가 반도체 소자 및 검사회로기판 사이에서의 전기적 접촉시 탄성을 유지시켜주고, 제1 도전 분말부(150) 및 제2 도전 분말부(160)가 각각 반도체 소자 및 검사회로기판에 접촉되는 경우, 제1 도전 분말부(150), 제1 도전성 패턴 라인(121) 및 제2 도전성 패턴 라인(131), 제2 도전 분말부(160)를 통해 반도체 소자와 검사회로기판이 전기적으로 연결 가능하게 된다.
이 때, 제1 도전성 패턴 라인(121) 및 제2 도전성 패턴 라인(131)이 상하 방향으로의 도전 패턴의 주요 라인을 형성함으로써, 상하 방향으로의 두께의 제약을 제거할 수 있게 된다.
또한, 반도체 소자와 검사회로기판 간의 전기적 연결을 위해 반도체 테스트 소켓(100)의 상부 표면 및 하부 표면에 형성되는 도전 패턴 간의 간격은 제1 베이스 시트(120) 및 제2 베이스 시트(130)에 형성되는 도전성 패턴 라인의 간격과, 하나의 단위 패턴 유닛(100a)의 가로 방향으로의 두께를 조절하는 방법에 의해 결정할 수 있게 되어, 미세 간격의 반도체 소자의 테스트에도 적용이 가능하게 된다.
여기서, 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓(100)의 제1 베이스 시트(120) 및 제2 베이스 시트(130)는 PI 필름 형태로 마련되는 것을 예로 한다. 그리고, 제1 도전성 패턴 라인(121) 및 제2 도전성 패턴 라인(131)은 각각 PI 필름의 양측 표면에 형성된 도전층의 패터닝을 통해 형성되는 것을 예로 한다.
보다 구체적으로 설명하면, PI 필름은 폴리이미드 소재의 필름 양측에 도전성을 갖는 도전층이 형성되어 있다. 여기서, 도전층은 구리 재질로 마련되는 것이 일반적이다.
이와 같은 PI 필름의 양측에 제1 도전성 패턴 라인(121)에 대응하는 마스크를 설치하고, 에칭을 통해 형성 패턴 이외의 영역을 제거하게 되면, 폴리이미드 소재의 제1 베이스 시트(120) 및 제2 베이스 시트(130)와, 제1 도전성 패턴 라인(121) 및 제2 도전성 패턴 라인(131)에 대응하는 형상의 도전층이 남게 된다.
여기서, 본 발명에서는 제1 도전성 패턴 라인(121) 및 제2 도전성 패턴 라인(131)은 도전층의 패턴닝을 통해 형성된 패턴에 니켈 및 금의 순차적인 도금을 통해 형성되는 것을 예로 하며, 이를 통해 니켈 및 금 도금 과정에서 제1 베이스 시트(120)(또는 제2 베이스 시트(130))의 양측에 형성된 상호 대응하는 위치의 제1 도전성 패턴 라인(121)이 제1 베이스 시트(120)의 상부 및 하부 끝단에서 상호 연결될 수 있다.
비록 본 발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.
100 : 반도체 테스트 소켓 110 : 탄성 본체
120 : 제1 베이스 시트 121 : 제1 도전성 패턴 라인
130 : 제2 베이스 시트 131 : 제2 도전성 패턴 라인
140 : 절연 시트 150 : 제1 도전 분말부
160 : 제2 도전 분말부 170 : 상부 절연 패드
171 : 상부 충진공 180 : 하부 절연 패드
181 : 하부 절연 패드

Claims (4)

  1. 반도체 테스트 소켓에 있어서,
    가로 방향으로 배열된 복수의 단위 패턴 유닛과,
    인접한 한 쌍의 상기 단위 패턴 유닛 사이에 배치되어 상기 단위 패턴 유닛을 상호 절연시키는 복수의 절연 시트를 포함하며;
    상기 각 단위 패턴 유닛은
    탄성 및 절연성 재질로 마련되는 탄성 본체와,
    상기 탄성 본체의 상기 가로 방향으로의 양측 표면에 각각 부착되는 절연성 재질의 제1 베이스 시트 및 제2 베이스 시트와,
    상기 제1 베이스 시트에 깊이 방향을 따라 상호 이격된 상태로 형성되며, 각각이 상기 제1 베이스 시트의 상부 가장자리 영역으로부터 하부 가장자리 영역까지 연장 형성되는 복수의 제1 도전성 패턴 라인과,
    상기 제2 베이스 시트에 상기 깊이 방향을 따라 상호 이격된 상태로 형성되며, 각각이 상기 제2 베이스 시트의 상부 가장자리 영역으로부터 하부 가장자리 영역까지 연장 형성되는 복수의 제2 도전성 패턴 라인을 포함하고;
    상기 각 제1 도전성 패턴 라인의 상하 방향 양측 가장자리 영역이 상기 탄성 본체의 상부 표면 및 하부 표면에 각각 노출되도록, 상기 제1 베이스 시트의 상부 가장자리 영역 및 하부 가장자리 영역이 상기 탄성 본체의 상부 표면 및 하부 표면으로 절곡되고;
    상기 제2 베이스 시트 및 상기 절연 시트는
    상기 제1 베이스 시트의 상부 및 하부의 절곡된 영역보다 상부 및 하부로 각각 돌출되도록 마련되며;
    상기 각 단위 패턴 유닛은
    상부의 절곡된 영역에 노출되는 상기 각 제1 도전성 패턴 라인의 상부에 마련되어 대응하는 위치의 상기 제1 도전성 패턴 라인 및 상기 제2 도전성 패턴 라인과 전기적으로 연결되되 상호 절연된 복수의 제1 도전 분말부와,
    하부의 절곡된 영역에 노출되는 상기 각 제1 도전성 패턴 라인의 하부에 마련되어 대응하는 위치의 상기 제1 도전성 패턴 라인 및 상기 제2 도전성 패턴 라인과 전기적으로 연결되되 상호 절연된 복수의 제2 도전 분말부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 베이스 시트 및 상기 제2 베이스 시트는 PI 필름 형태로 마련되고;
    상기 제1 도전성 패턴 라인 및 상기 제2 도전성 패턴 라인은 각각 상기 PI 필름의 양측 표면에 형성된 도전층의 패터닝을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 도전성 패턴 라인 및 상기 제2 도전성 패턴 라인은 상기 도전층의 패턴닝을 통해 형성된 패턴에 니켈 및 금의 순차적인 도금을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 각 단위 패턴 유닛은
    상부의 절곡된 영역의 상기 제1 베이스 시트에 상부에 부착되고, 상기 복수의 제1 도전 분말부를 상호 절연시키는 상부 절연 패드와,
    하부의 절곡된 영역의 상기 제1 베이스 시트에 하부에 부착되고, 상기 복수의 제2 도전 분말부를 상호 절연시키는 하부 절연 패드를 더 포함하며;
    상기 복수의 제1 도전 분말부는 상기 상부 절연 패드에 상기 깊이 방향을 따라 형성된 복수의 상부 충진공에 도전성 분말의 충진을 통해 형성되고,
    상기 복수의 제2 도전 분말부는 상기 하부 절연 패드에 상기 깊이 방향을 따라 형성된 복수의 하부 충진공에 도전성 분말의 충진을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓.
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