KR101451888B1

KR101451888B1 - 메모리 카드 시스템

Info

Publication number: KR101451888B1
Application number: KR1020120118849A
Authority: KR
Inventors: 임재성; 김주형; 이혁
Original assignee: 하나 마이크론(주)
Priority date: 2012-10-25
Filing date: 2012-10-25
Publication date: 2014-10-16
Also published as: KR20140052595A

Abstract

메모리 카드 시스템은 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어지는 유연 케이스; 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어지는 부재들을 포함하고, 상기 유연 케이스 내에 배치되는 유연 집적회로 소자 패키지; 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어지고, 상기 유연 집적회로 소자 패키지가 상기 유연 케이스 내에 배치될 때 고정되도록 상기 유연 집적회로 소자 패키지의 부재들 중 상기 유연 집적회로 소자 패키지의 타면에 형성되는 보호 부재 및 상기 유연 케이스 내부면 사이에 부분적으로 구비되는 접착부; 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어지고, 상기 유연 집적회로 소자 패키지의 부재들 중 유연 집적회로 소자를 전기적으로 연결하는 배선 사이를 전기적으로 연결하도록 상기 유연 집적회로 소자 패키지의 일면 상에 구비되는 연결 배선; 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어지고, 상기 연결 배선과 전기적으로 연결되도록 상기 연결 배선으로부터 상기 유연 케이스의 표면 입구까지 구비되는 비아 배선; 및 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어지고, 상기 비아 배선 및 외부 기기 사이를 전기적으로 연결하도록 상기 비아 배선으로부터 상기 유연 케이스의 표면으로 연장되게 구비되는 접속 핀을 포함할 수 있다.

Description

메모리 카드 시스템{A memory card system}

본 발명은 메모리 카드 시스템에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 자유자재로 휘거나 접을 수 있는 유연한 구조로 이루어지는 메모리 카드 시스템에 관한 것이다.

현재 전자 산업은 그 응용 범위를 다양하게 넓혀가고 있다. 이에, 반도체 메모리 등과 같은 집적회로 소자에 대한 패키징 기술도 점점 고용량화, 박형화, 소형화 등에 대한 요구가 높아지고 있고, 이를 해결하기 위한 다양한 솔루션이 개발되고 있다. 특히, 최근에는 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자가 개발되고, 나아가 언급한 집적회로 소자를 구비하는 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자 패키지가 개발되고 있다. 언급한 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자 패키지에 대한 일 예는 대한민국 등록특허 643,756호 등에 개시되어 있다.

그리고 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자 패키지에 대한 기술은 아직도 개발 단계에 머물고 있는 실정에 있다. 이에, 본 출원인은 언급한 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자 패키지를 다수 발명하고, 이들을 2012년 4월 26일자 특허출원 10-2012-0043577호, 10-2012-0043587호 및 10-2012-0043584호로 대한민국 특허청에 출원한 바 있다.

그러나 언급한 유연한 집적회로 소자 패키지를 발명함에도 불구하고, 이를 컴퓨터 등에 집적적으로 적용할 수 있는 메모리 카드 시스템 등에 대해서는 아직도 개발 단계에 머물고 있는 것이 현실이다.

본 발명의 목적은 휘거나 접을 수 있는 메모리 카드 시스템을 제공하는데 있다.

언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드 시스템은 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어지는 유연 케이스; 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어지는 부재들을 포함하고, 상기 유연 케이스 내에 배치되는 유연 집적회로 소자 패키지; 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어지고, 상기 유연 집적회로 소자 패키지가 상기 유연 케이스 내에 배치될 때 고정되도록 상기 유연 집적회로 소자 패키지의 부재들 중 상기 유연 집적회로 소자 패키지의 타면에 형성되는 보호 부재 및 상기 유연 케이스 내부면 사이에 부분적으로 구비되는 접착부; 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어지고, 상기 유연 집적회로 소자 패키지의 부재들 중 유연 집적회로 소자를 전기적으로 연결하는 배선 사이를 전기적으로 연결하도록 상기 유연 집적회로 소자 패키지의 일면 상에 구비되는 연결 배선; 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어지고, 상기 연결 배선과 전기적으로 연결되도록 상기 연결 배선으로부터 상기 유연 케이스의 표면 입구까지 구비되는 비아 배선; 및 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어지고, 상기 비아 배선 및 외부 기기 사이를 전기적으로 연결하도록 상기 비아 배선으로부터 상기 유연 케이스의 표면으로 연장되게 구비되는 접속 핀을 포함할 수 있다.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드 시스템에서, 상기 유연 집적회로 소자 패키지는, 전기 연결이 가능한 제1 배선을 갖는 유연한 기판; 전기 연결이 가능한 제2 배선을 갖고, 상기 제2 배선이 상기 기판을 향하는 반대면에 위치하도록 상기 기판 상에 형성되는 유연한 집적회로 소자; 상기 제1 배선과 상기 제2 배선 각각을 노출시키는 제1 개구부 및 제2 개구부를 갖고, 상기 기판과 상기 집적회로 소자를 덮도록 배치되는 유연한 절연 부재; 상기 제1 배선과 상기 제2 배선이 전기적으로 연결되도록 상기 제1 개구부, 상기 제2 개구부 및 상기 절연 부재 상에 형성되는 유연한 제3 배선; 및 상기 제3 배선을 포함하는 상기 절연 부재 상에 형성되는 유연한 보호 부재를 구비할 수 있다.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드 시스템에서, 상기 기판은 연성인쇄회로기판을 포함하고; 상기 절연 부재는 솔더레지스트, PIC 또는 이들의 복합 구조물을 포함하고; 상기 제3 배선은 티타늄 및 금으로 이루어지는 복합 구조물을 포함하고; 상기 보호 부재는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물을 포함할 수 있다.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드 시스템에서, 상기 기판 상에 형성되는 집적회로 소자가 고정되도록 상기 기판과 상기 집적회로 소자 사이에 필름 구조의 접착물을 더 구비할 수 있다.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드 시스템에서, 상기 집적회로 소자가 휘어질 때 여유 공간이 확보되도록 상기 집적회로 소자의 측면 및 상기 집적회로 소자의 측면과 마주하는 상기 절연 부재 측면 사이에 공간부를 구비할 수 있다.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드 시스템에서, 상기 유연 집적회로 소자 패키지는, 전기 연결이 가능한 배선을 구비하는 유연한 기판; 전기 연결이 가능한 범프를 구비하고, 상기 배선과 상기 범프가 서로 면접하도록 배치되는 유연한 집적회로 소자; 및 상기 집적회로 소자를 포함하는 기판 상에 형성되는 유연한 보호 부재를 구비할 수 있다.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드 시스템에서, 상기 기판은 연성인쇄회로기판을 포함하고, 상기 집적회로 소자는 휘어짐이 가능하도록 5 내지 30㎛의 두께를 갖고, 상기 보호 부재는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물 또는 이들의 복합 구조물을 포함할 수 있다.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드 시스템에서, 상기 배선은 구리를 포함하고, 상기 기판의 일면, 타면 및 상기 기판의 일면과 타면을 연결하는 스루홀 내에 형성될 수 있다.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드 시스템에서, 상기 배선과 상기 범프를 서로 면접하도록 배치시킬 때 상기 기판과 상기 범프가 형성되지 않은 집적회로 소자 사이에 발생하는 공간에 절연성 재질의 고정용 부재가 개재될 수 있다.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드 시스템에서, 상기 유연 집적회로 소자 패키지는, 타면과 일면을 갖고, 상기 타면으로부터 일면으로 전기 연결이 가능하도록 형성되는 배선을 구비하는 유연한 기판; 전기 연결이 가능한 전기 연결부를 구비하고, 상기 기판의 일면에 구비되는 배선과 상기 전기 연결부가 서로 면접하도록 배치되는 유연한 집적회로 소자; 상기 기판의 일면에 구비되는 배선과 상기 전기 연결부가 서로 면접하도록 배치되는 영역을 제외한 나머지 영역 사이를 절연하면서 상기 기판의 일면에 상기 집적회로 소자가 고정 배치되도록 상기 기판의 일면과 상기 집적회로 소자의 서로 마주하는 상기 나머지 영역에 형성되는 절연성의 유연한 고정 부재; 및 상기 집적회로 소자를 포함하는 기판의 일면 상에 형성되는 유연한 보호 부재를 구비할 수 있다.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드 시스템에서, 상기 기판은 연성인쇄회로기판을 포함하고, 상기 집적회로 소자는 휘어짐이 가능하도록 5 내지 30㎛의 두께를 갖고, 상기 고정 부재는 필름 구조의 접착물을 포함하고, 상기 보호 부재는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물 또는 이들의 복합 구조물을 포함할 수 있다.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드 시스템에서, 상기 배선은 구리를 포함하고, 상기 기판의 일면, 타면 및 상기 기판의 일면과 타면을 연결하는 스루홀에 형성될 수 있다.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드 시스템에서, 상기 기판의 타면에 구비되는 배선 사이를 절연시키도록 상기 기판의 타면에 구비되는 배선 사이에 형성되는 솔더레지스트를 구비할 수 있다.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드 시스템에서, 상기 유연 집적회로 소자 패키지의 부재들 중 유연 집적회로 소자는 메모리 소자, 상기 메모리 소자를 구동하기 위한 구동회로 소자 및 외부와 통신하기 위한 인터페이스 회로 소자를 구비할 수 있다.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드 시스템에서, 상기 유연 케이스는 폴리이미드 재질로 이루어질 수 있다.

본 발명의 메모리 카드 시스템에 따르면, 집적회로 소자 패키지 및 언급한 집적회로 소자 패키지를 수용하는 케이스, 그리고 접착부, 연결 배선, 비아 배선, 접속 핀 등과 같은 부재들 모두가 유연한 재질로 이루어질 수 있다. 이에, 본 발명의 메모리 카드 시스템은 전체적으로 휘거나 접을 수 있는 구조를 갖는 것이다.

따라서 본 발명의 메모리 카드 시스템은 자유자재로 구부리거나 접을 수 있기 때문에 적용 범위의 확장을 기대할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드 시스템을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A′을 자른 단면도이다.
도 3은 도 1의 메모리 카드 시스템에 구비되는 유연 집적회로 소자 패키지의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 4 내지 도 9는 도 3의 유연 집적회로 소자 패키지를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 10은 도 1의 메모리 카드 시스템에 구비되는 유연 집적회로 소자 패키지의 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 11 내지 도 15는 도 10의 유연 집적회로 소자 패키지를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 16은 도 1의 메모리 카드 시스템에 구비되는 유연 집적회로 소자 패키지의 또 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 17 내지 도 19는 도 16의 유연 집적회로 소자 패키지를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 20은 도 1의 메모리 카드 시스템에 구비되는 유연 집적회로 소자 패키지의 또 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 21 내지 도 24는 도 20의 유연 집적회로 소자 패키지를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면들이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

실시예

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드 시스템을 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A′을 자른 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 메모리 카드 시스템(500)은 케이스(501) 및 언급한 케이스(501)에 내장되는 집적회로 소자 패키지(503)를 포함한다.

언급한 케이스(501)는 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어질 수 있다. 이에, 언급한 케이스(501)는 주로 휘어지는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있고, 특히 폴리이미드 재질로 이루어질 수 있다. 이에, 본 발명의 메모리 카드 시스템(500)은 유연 케이스(501)를 포함할 수 있다.

언급한 집적회로 소자 패키지(503)의 경우에도 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어질 수 있다. 이에, 본 발명의 메모리 카드 시스템(500)은 유연 집적회로 소자 패키지(503)를 구비할 수 있다. 아울러, 언급한 유연 집적회로 소자 패키지(503)에 구비되는 유연 집적회로 소자(503a, 503b, 503c)의 예로서는 메모리 소자(503a), 언급한 메모리 소자를 구동하기 위한 구동회로 소자(503c), 외부와 통신하기 위한 인터페이스 회로 소자(503b) 등을 들 수 있다. 그리고 후술하겠지만, 유연 집적회로 소자 패키지(503)는 언급한 유연 집적회로 소자(503a, 503b, 503c) 이외에도 유연한 재질의 기판(511), 유연한 재질의 보호 부재(513) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 언급한 유연 집적회로 소자 패키지(503)에 대한 구체적인 설명에 대해서는 후술하기로 한다.

또한, 본 발명의 메모리 카드 시스템(500)은 접착부(505), 연결 배선(507), 비아 배선(509), 접속 핀(515) 등을 구비할 수 있다.

언급한 접착부(505)는 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어질 수 있다. 그리고 접착부(505)는 유연 집적회로 소자 패키지(503)의 부재들 중 유연 집적회로 소자 패키지(503)의 타면에 형성되는 보호 부재(513) 및 유연 케이스(501) 내부면 사이에 부분적으로 구비될 수 있다. 이에, 언급한 접착부(505)에 의해 유연 집적회로 소자 패키지(503)가 유연 케이스(501) 내에 배치될 때 보다 안정적으로 고정될 수 있는 것이다. 여기서, 접착부(505)는 주로 양면 테이프 등을 포함할 수 있다.

언급한 연결 배선(507)도 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어질 수 있다. 이에, 연결 배선(507)은 연성을 갖는 금속으로 이루어질 수 있다. 언급한 연결 배선(507)의 예로서는 금, 구리 등을 들 수 있다. 여기서, 연결 배선(507)은 유연 집적회로 소자 패키지(503)의 부재들 중 유연 집적회로 소자(503a, 503b, 503c)를 전기적으로 연결하는 배선(508)들 사이를 전기적으로 연결하도록 유연 케이스(501)에 내장되는 유연 집적회로 소자 패키지(503)의 일면 상에 구비될 수 있다. 즉, 언급한 연결 배선(507)은 후술하는 유연 집적회로 소자 패키지(503)의 배선(508)들 사이를 전기적으로 연결하도록 유연 집적회로 소자 패키지(503)의 일면 상에 구비되는 것이다. 다시 말해, 유연 집적회로 소자 패키지(503)의 배선(508)들은 유연 기판(511)의 표면 입구까지 형성되는 것으로써 언급한 연결 배선(507)을 형성하여 유연 기판(511)의 표면 입구까지 형성되는 유연 집적회로 소자 패키지(503)의 배선(508)들을 전기적으로 연결하는 것이다.

언급한 비아 배선(509)도 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어질 수 있다. 이에, 비아 배선(509)은 연성을 갖는 금속으로 이루어질 수 있다. 언급한 비아 배선(509)의 예로서는 금, 구리 등을 들 수 있다. 여기서 비아 배선(509)은 언급한 연결 배선(507)과 후술하는 접속 핀(515)을 전기적으로 연결하기 위한 것으로써, 연결 배선(507)으로부터 유연 케이스(501)의 표면 입구까지로 구비될 수 있다. 특히, 언급한 비아 배선(509)은 연결 배선(507)의 표면을 노출시키도록 유연 케이스(501)에 비아 홀을 형성함에 의해 수득할 수 있다.

언급한 접속 핀(515)의 경우에도 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어질 수 있다. 이에, 접속 핀(515)은 연성을 갖는 금속으로 이루어질 수 있다. 언급한 접속 핀(515)의 예로서는 금, 구리 등을 들 수 있다. 여기서, 접속 핀(515)은 비아 배선(509) 및 외부 기기 사이를 전기적으로 연결하도록 구비되는 것으로써, 비아 배선(509)으로부터 유연 케이스(501)의 표면을 따라 연장되게 구비될 수 있다. 특히, 접속 핀(515)은 유연 케이스(501)의 표면에 노출되는 것으로써, 컴퓨터 등과 같은 외부 기기와 전기적으로 연결되는 구조를 갖는다.

이와 같이, 본 발명의 메모리 카드 시스템(500)은 언급한 연결 배선(507), 비아 배선(509) 및 접속 핀(515)을 구비함으로써 유연 케이스(501)에 내장되는 유연 집적회로 소자 패키지(503)의 유연 집적회로 소자(503a, 503b, 503c)와 외부 기기 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.

그리고 본 발명의 메모리 카드 시스템(500)은 유연 집적회로 소자 패키지(503) 및 언급한 유연 집적회로 소자 패키지(503)를 수용하는 유연 케이스(501), 그리고 접착부(505), 연결 배선(507), 비아 배선(509), 접속 핀(515) 등과 같은 부재들 모두가 유연한 재질로 이루어지기 때문에 전체적으로 휘거나 접을 수 있는 구조를 가질 수 있다.

또한, 본 발명의 메모리 카드 시스템(500)은 SD 카드뿐만 아니라 멀티미디어 카드, 컴팩트 플래쉬, 스마트 미디어, 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다.

이하, 언급한 메모리 카스 시스템(500)을 제조하는 방법들에 대하여 설명하기로 한다. 그리고 언급한 메모리 카드 시스템(500) 중 유연 집적회로 소자 패키지(503)를 제조하는 방법들에 대해서는 후술하기로 한다.

일 예로써, 유연 집적회로 소자 패키지(503)를 제조한다. 그리고 라이네이팅(laminating)을 수행하여 유연 케이스(501)로 적용하기 위한 하부 유연 케이스를 형성한다. 언급한 라미네이팅의 수행에서는 폴리이미드의 적층 및 배선의 형성이 함께 이루어질 수 있다. 계속해서, 언급한 하부 유연 케이스를 수득한 후, 하부 유연 케이스에 케비티(cavity)를 형성한다. 이때, 언급한 케비티는 유연 집적회로 소자 패키지(503)가 배치될 부분이다. 이어서, 캐비티의 하면에 접착부(505)를 배치시킨 후, 케비티 내에 유연 집적회로 소자 패키지(503)를 배치시킨다. 그리고 라미네이팅을 수행하여 유연 집적회로 소자 패키지(503)가 배치된 하부 유연 케이스 상에 유연 케이스(501)로 적용하기 위한 상부 유연 케이스를 형성한다. 언급한 라미네이팅의 수행에서는 폴리이미드의 적층 및 배선, 특히 연결 배선(507)의 형성이 함께 이루어질 수 있다. 계속해서, 레이저 드릴링 등을 수행하여 연결 배선(507)을 노출시키는 비아 홀을 형성한다. 그리고 언급한 비아 홀에 비아 배선(509)을 형성한 후, 비아 배선(509)과 전기적으로 연결되도록 유연 케이스(501)의 표면에 접속 핀(515)을 형성함에 의해 메모리 카드 시스템(500)을 수득할 수 있다. 아울러, 언급한 메모리 카드 시스템(500)의 제조에서는 비아 배선(509)을 형성할 때 레이저 드릴링을 수행하지만, 이와 달리 포토리소그래피(photolithography) 공정, 스퍼터링과 같은 박막 적층 공정 등을 수행함에 의해서도 비아 배선(509)을 형성할 수 있고, 나아가 접속 핀(515)까지도 형성할 수 있다.

다른 예로써, 유연 집적회로 소자 패키지(503)를 제조한다. 그리고 유연 집적회로 소자 패키지(503)의 배선(508)들을 전기적으로 연결하기 위한 연결 배선(507)을 형성한다. 이어서, 연결 배선(507)이 형성된 유연 집적회로 소자 패키지(503)를 중심으로 하부에는 접착부(505)가 구비되는 필름 구조의 하부 유연 케이스를 제공하고 상부에는 필름 구조의 상부 유연 케이스를 제공한다. 이때, 유연 집적회로 소자 패키지(503)를 중심으로 하부 유연 케이스 및 상부 유연 케이스가 한 쌍의 롤러를 통과할 수 있다. 이에, 유연 집적회로 소자 패키지(503)는 하부 유연 케이스 및 상부 유연 케이스로 이루어지는 유연 케이스(501) 내에 내장되는 구조를 가질 수 있다. 그리고 언급한 바와는 달리 유연 집적회로 소자 패키지(503)를 중심으로 하부 유연 케이스 및 상부 유연 케이스를 한 쌍의 롤러 사이로 통과시킬 때 연결 배선(507)으로 형성하기 위함 부재 및 접착부(505)를 함께 통과시킬 수도 있다. 계속해서, 레이저 드릴링 등을 수행하여 연결 배선(507)을 노출시키는 비아 홀을 형성한다. 그리고 언급한 비아 홀에 비아 배선(509)을 형성한 후, 비아 배선(509)과 전기적으로 연결되도록 유연 케이스(501)의 표면에 접속 핀(515)을 형성함에 의해 메모리 카드 시스템(500)을 수득할 수 있다. 아울러, 언급한 메모리 카드 시스템(500)의 제조에서는 비아 배선(509)을 형성할 때 레이저 드릴링을 수행하지만, 이와 달리 포토리소그래피(photolithography) 공정, 스퍼터링과 같은 박막 적층 공정 등을 수행함에 의해서도 비아 배선(509)을 형성할 수 있고, 나아가 접속 핀(515)까지도 형성할 수 있다.

그리고 이하에서는 본 발명의 메모리 카드 시스템(500)에 구비되는 유연 집적회로 소자 패키지(503)들에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다. 아울러, 이하에서 표현하는 유연 집적회로 소자 패키지(503)들 및 유연 집적회로 소자 패키지들 각각의 부재들에 대해서는 동일 부호 또는 서로 다른 도면 부호를 혼용하여 사용하지만, 본질적으로는 동일한 것으로 이해할 수 있다.

도 3은 도 1의 메모리 카드 시스템에 구비되는 유연 집적회로 소자 패키지의 일 예를 나타내는 단면도이다.

도 3을 참조하면, 집적회로 소자 패키지(100)는 기판(10), 집적회로 소자(16), 절연 부재(14, 24), 제3 배선(26), 보호 부재(28) 등을 구비한다.

언급한 기판(10)은 전기 연결이 가능한 제1 배선(12)을 갖는다. 특히, 제1 배선은(12) 다른 구성 부품과 전기 연결이 가능하게 표면이 노출되는 구조를 갖는다. 그리고 기판(10)은 휘어짐이 가능한 유연한 구조를 갖는다. 이에, 기판(10)의 예로서는 연성인쇄회로기판(FPCB) 등을 들 수 있다. 그리고 제1 배선(12)은 구리를 포함할 수 있다.

언급한 집적회로 소자(16)는 메모리 소자, 비메모리 소자 등과 같은 반도체 소자를 포함할 수 있다. 이외에도, 집적회로 소자(16)는 능동 소자, 수동 소자 등을 포함할 수 있다. 그리고 집적회로 소자(16)는 휘어짐이 가능한 유연한 구조를 갖는다. 이에, 집적회로 소자(16)는 얇은 두께를 갖는 실리콘 기판을 포함할 수 있다. 특히, 언급한 집적회로 소자(16)로 사용하기 위한 얇은 두께를 갖는 실리콘 기판의 경우에는 약 수 내지 수십 ㎛의 두께를 갖도록 구비할 수 있는 것으로써, 약 5 내지 30㎛의 두께를 갖도록 구비할 수 있다.

또한, 집적회로 소자(16)는 전기 연결이 가능한 제2 배선(18)을 갖는다. 그리고 제2 배선(18)은 구리를 포함할 수 있다. 여기서, 제2 배선(18)은 후술하는 제3 배선(26)에 의해 제1 배선(12)과 연결될 수 있다.

그리고 집적회로 소자(16)는 언급한 유연한 기판(10) 상에 배치되도록 형성되는 것으로써, 특히 제2 배선(18)이 기판(10)을 향하는 반대면에 위치하도록 기판(10) 상에 형성된다. 여기서 집적회로 소자(16)는 필름 구조의 접착물(20)을 사용하여 기판(10) 상에 고정되도록 형성될 수 있다. 언급한 필름 구조의 접착물(20)에 대한 예로서는 양면 테이프 등을 포함할 수 있다. 이에, 기판(10)과 기판(10)을 향하는 집적회로 소자(16)의 일면에 양면 테이프 등과 같은 필름 구조의 접착물(20)을 개재시킴으로써 기판(10) 상에 집적회로 소자(16)가 고정되도록 형성할 수 있는 것이다. 여기서, 언급한 양면 테이프 등을 포함하는 필름 구조의 접착물(20)의 경우에도 휘어짐이 가능한 유연한 소재인 것으로 이해할 수 있다.

언급한 절연 부재(14, 24)는 기판(10)과 집적회로 소자(16)를 덮도록 배치된다. 즉, 절연 부재(14, 24)는 기판(10)과 집적회로 소자(16) 상에 형성되는 것이다. 여기서, 절연 부재(14, 24)의 경우에도 휘어짐이 가능한 유연한 구조를 갖는다. 이에, 절연 부재(14, 24)의 예로서는 솔더레지스트, PIC 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 사용하거나 둘을 복합하여 사용할 수 있다. 그리고 언급한 바와 같이 제1 배선(12)과 제2 배선(18)이 전기적으로 연결되어야 하기 때문에 절연 부재(14, 24)는 제1 배선(12)을 노출시키는 제1 개구부 및 제2 배선(18)을 노출시킬 수 있는 제2 개구부를 가질 수 있다.

언급한 제3 배선(26)은 제1 배선(12)과 제2 배선(18)을 전기 연결시킨다. 즉, 제3 배선(26)은 기판(10)과 집적회로 소자(16)가 전기적으로 연결되도록 제1 배선(12)과 제2 배선(18)을 전기 연결시키는 것이다. 이에, 제3 배선(26)은 제1 개구부, 제2 개구부 및 절연 부재(24) 상에 연속적으로 형성된다. 즉, 제3 배선(26)은 제1 개구부 및 제2 개구부에 충분하게 채워짐과 아울러 언급한 제1 개구부 및 제2 개구부 사이를 연결하도록 절연 부재(24) 상에 형성되는 것이다. 여기서, 제3 배선(26)의 경우에도 유연한 재질을 갖도록 구비될 수 있다. 이에, 제3 배선(26)은 티타늄 및 금으로 이루어지는 복합 구조물로 구비될 수 있다. 여기서, 제3 배선(26)의 티타늄은 제1 개구부와 제2 개구부 및 절연 부재(24) 표면과의 접착력을 향상시키기 위하여 구비될 수 있다. 따라서 제3 배선(26)은 제1 개구부와 제2 개구부 및 절연 부재(24) 표면에 형성되는 티타늄 및 티타늄 상에 형성되는 금으로 이루어지는 복합 구조물로 구비될 수 있는 것이다.

언급한 보호 부재(28)는 제3 배선(26)을 보호하도록 제3 배선(26)이 형성된 절연 부재(24) 상에 형성된다. 즉, 보호 부재(28)는 제3 배선(26)을 덮도록 제3 배선(26)을 포함하는 절연 부재(24) 상에 형성되는 것이다. 여기서, 보호 부재(28)는 휘어짐이 가능한 유연한 구조를 갖는다. 이에, 보호 부재(28)의 예로서는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물 등을 들 수 있다. 특히, 보호 테이프 및 연성인쇄회로기판용 절연물 모두는 필름 구조를 가질 수 있다.

그리고 집적회로 소자(16)의 측면 및 집적회로 소자(16)의 측면과 마주하는 절연 부재(14) 측면 사이에 공간부(22)를 구비할 수 있다. 즉, 기판(10) 상에 집적회로 소자(16)가 배치되도록 형성할 때 집적회로 소자(16)의 측면 및 집적회로 소자(16)의 측면과 마주하는 절연 부재(14) 측면 사이에 간격을 갖도록 공간부(22)를 구비할 수 있는 것이다. 여기서, 절연 부재(14)에 의해 부분적으로 노출되는 기판(10)의 노출 길이(L1)가 집적회로 소자(16)가 갖는 길이(L2)보다 더 길게 형성하여 노출된 기판(10) 상에 집적회로 소자(16)를 배치되고 형성함으로써 공간부(22)를 구비할 수 있다. 특히, 공간부(22)는 집적회로 소자(16)의 양측면과 절연 부재(14)의 양측면 사이에 구비할 수 있다. 이와 같이, 공간부(22)를 형성하는 것은 집적회로 소자(16)가 휘어질 때 여유 공간을 확보하기 위함이다. 즉, 집적회로 소자(16)의 측면 및 집적회로 소자(16)의 측면과 마주하는 절연 부재(14) 측면 사이에 공간부(22)를 마련함으로써 집적회로 소자(16)가 휘어짐에 의해 측면 방향으로 신장될 때 집적회로 소자(16)의 측면과 절연 부재(14)의 측면 사이에서의 간섭을 공간부(22)가 방지할 수 있는 것이다.

그리고 언급한 절연 부재(14, 24)는 제1 절연 부재(14) 및 제2 절연 부재(24)를 구비할 수 있다. 이와 같이, 제1 절연 부재(14) 및 제2 절연 부재(24)를 구비하는 것은 언급한 공간부(22)의 용이한 형성을 위함이다. 이에 대한 구체적인 설명은 이하 제조 방법에서 설명하기로 한다.

언급한 바와 같이, 본 발명의 일 예에 따른 집적회로 소자 패키지(100)는 기판(10), 집적회로 소자(16), 절연 부재(14, 24), 제3 배선(26), 보호 부재(28) 모두가 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어진다. 이에, 언급한 집적회로 소자 패키지(100)는 자유자재로 구부리거나 펼칠 수 있고, 그 결과 구부러지거나 또는 휘어진 곳에도 적용이 가능하다.

이하, 언급한 본 발명의 일 예에 따른 집적회로 소자 패키지(100)의 제조 방법에 대하여 설명하기로 한다.

도 4 내지 도 9는 도 3의 유연 집적회로 소자 패키지를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면들이다.

도 4를 참조하면, 기판(10)을 마련한다. 여기서, 기판(10)은 휘어짐이 가능해야 하기 때문에 유연한 재질로 이루어진다. 이에, 기판(10)은 연성인쇄회로기판 등을 포함할 수 있다. 또한, 기판(10)에는 전기적 연결이 가능한 제1 배선(12)이 구비된다. 즉, 본 발명의 일 예에서는 전기 연결이 가능한 제1 배선(12)을 갖는 유연한 기판(10)을 마련한다.

그리고 본 발명의 일 예에서는 기판(10)의 이면에 고정 필름(10a)을 부착시킬 수 있다. 여기서, 고정 필름(10a)은 기판(10) 그리고 후술하는 집적회로 소자 패키지(100)의 구성 부품들이 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어지기 때문에 마련하는 것이다. 즉, 고정 필름(10a)을 생략할 경우 집적회로 소자 패키기(100)를 제조할 때 집적회로 소자 패키지(100)가 휘어질 수 있고, 핸들링이 용이하지 않기 때문이다. 이에, 언급한 바와 같이 고정 필름(10a)을 기판(10) 이면에 부착시킴으로써 집적회로 소자 패키지(100)를 보다 안정적으로 핸들링하고, 제조할 수 있는 것이다. 또한, 언급한 고정 필름(10a)의 경우에는 후술하는 바와 같이 집적회로 소자 패키지(100)를 제조한 후, 제거할 수 있다.

도 5를 참조하면, 기판(10) 상에 기판(10)을 부분적으로 노출시키는 제1 절연 부재(14)를 형성한다. 여기서, 제1 절연 부재(14)는 휘어짐이 가능해야 하기 때문에 유연한 재질로 이루어진다. 이에, 제1 절연 부재(14)는 솔더레지스트, PIC 등으로 이루어질 수 있다. 그리고 언급한 제1 절연 부재(14)는 솔더레지스트, PIC 단독으로 이루어질 수 있거나 또는 솔더레지스트 및 PIC 복합 구조로 이루어질 수 있다. 아울러, 포토리소그라피 공정 등을 수행하여 제1 절연 부재(14)를 부분적으로 제거함에 의해 기판(10)을 부분적으로 노출시킬 수 있다. 특히, 기판(10)이 노출되는 길이(L1)는 집적회로 소자(16)가 갖는 길이(L2)보다 더 길게 형성해야 한다. 이는, 언급한 바와 같이 공간부(22)를 형성하기 위함이다.

도 6을 참조하면, 제1 절연 부재(14)에 의해 노출된 기판(10) 상에 전기 연결이 가능한 제2 배선(18)을 갖는 집적회로 소자(16)가 형성되도록 배치한다. 여기서, 집적회로 소자(16)는 휘어짐이 가능한 유연한 구조를 갖는다. 이에, 집적회로 소자(16)는 얇은 두께를 갖는 실리콘 기판을 포함할 수 있다. 특히, 언급한 집적회로 소자(16)로 사용하기 위한 얇은 두께를 갖는 실리콘 기판의 경우에는 약 수 내지 수십 ㎛의 두께를 갖도록 구비할 수 있는 것으로써, 약 5 내지 30㎛의 두께를 갖도록 구비할 수 있다. 그리고 제2 배선(18)은 구리를 포함할 수 있다.

또한, 집적회로 소자(16)는 언급한 제2 배선(18)이 기판(10)을 향하는 반대면에 배치되도록 형성할 수 있다. 즉, 제2 배선(18)이 형성되는 집적회로 소자(16)의 일면과 반대하는 집적회로 소자(16)의 반대면이 노출된 기판(10)과 면접하게 배치되도록 형성하는 것이다. 특히, 기판(10) 상에 배치 형성되는 집적회로 소자(16)는 필름 구조의 접착물(20)에 의해 기판(10) 상에 고정되도록 형성될 수 있다. 즉, 집적회로 소자(16)의 반대면과 기판(10) 사이에 필름 구조의 접착물(20)을 개재함으로써 집적회로 소자(16)를 기판(10) 상에 고정되도록 형성하는 것이다. 여기서, 필름 구조의 접착물(16)은 양면 테이프 등을 포함할 수 있다.

그리고 집적회로 소자(16)는 언급한 바와 같이 집적회로 소자(16)가 갖는 길이(L2)가 제1 절연 부재(14)의 의해 노출되는 기판(10)의 노출 길이(L1)보다 짧기 때문에 집적회로 소자(16)를 기판(10) 상에 배치 형성할 때 집적회로 소자(16)의 측면 및 집적회로 소자(16)의 측면과 마주하는 제1 절연 부재(14)의 측면 사이에 공간부(22)를 형성할 수 있다. 즉, 노출된 기판(10)의 중심 부위와 집적회로 소자(16)의 중심 부위가 서로 일치하게 집적회로 소자(16)를 노출된 기판(10) 상에 배치 형성할 경우 노출된 기판(10)의 노출 길이(L1)가 집적회로 소자(16)의 길이(L2)보다 더 길기 때문에 집적회로 소자(16)의 양측면과 제1 절연 부재(14)의 양측면 각각에 공간부(22)가 형성될 수 있는 것이다.

도 7을 참조하면, 제1 절연 부재(14) 및 집적회로 소자(16) 상에 제2 절연 부재(24)를 형성한다. 여기서, 제2 절연 부재(24)는 제1 절연 부재(14)와 마찬가지로 휘어짐이 가능해야 하기 때문에 유연한 재질로 이루어진다. 이에, 제1 절연 부재(14)는 솔더레지스트, PIC 등으로 이루어질 수 있다. 그리고 언급한 제1 절연 부재(14)는 솔더레지스트, PIC 단독으로 이루어질 수 있거나 또는 솔더레지스트 및 PIC 복합 구조로 이루어질 수 있다.

그리고 제2 배선(18)이 노출되도록 제2 절연 부재(24)를 제거하여 제2 개구부(24a)를 형성하고, 제1 배선(12)이 노출되도록 제2 절연 부재(24) 및 제1 절연 부재(14)를 순차적으로 제거하여 제1 개구부(14a)를 형성한다. 여기서, 제1 개구부(14a) 및 제2 개구부(24a)의 형성은 포토리소그라피 공정, 레이저 드릴링 공정 등을 수행함에 의해 달성할 수 있다.

도 8을 참조하면, 제1 개구부(14a), 제2 개구부(24a) 및 제2 절연 부재(24) 상에 제3 배선(26)을 형성한다. 즉, 제1 배선(12)과 제2 배선(18)이 전기적으로 연결되도록 언급한 제1 개구부(14a), 제2 개구부(24a) 및 제2 절연 부재(24) 상에 제3 배선(26)을 연속적으로 형성하는 것이다. 여기서, 제3 배선(26)의 경우에도 유연한 재질을 갖도록 구비될 수 있다. 이에, 제3 배선(26)은 티타늄 및 금으로 이루어지는 복합 구조물로 구비될 수 있다. 특히, 제3 배선(26)의 티타늄은 제1 개구부(14a)와 제2 개구부(24a) 및 제2 절연 부재(24) 표면과의 접착력을 향상시키기 위하여 구비될 수 있다. 따라서 제3 배선(26)은 제1 개구부(14a)와 제2 개구부(24a) 및 제2 절연 부재(26) 표면에 형성되는 티타늄 및 티타늄 상에 형성되는 금으로 이루어지는 복합 구조물로 구비될 수 있는 것이다. 그리고 언급한 제3 배선(26)은 스퍼터링을 수행하여 티타늄을 형성하고, 스크린 프린팅을 수행하여 금을 형성할 수 있다.

도 9를 참조하면, 제3 배선(26)을 포함하는 제2 절연 부재(24) 상에 유연한 보호 부재(28)를 형성한다. 즉, 보호 부재(28)는 제3 배선(26)을 덮도록 제3 배선(26)을 포함하는 제2 절연 부재(24) 상에 형성하는 것이다. 여기서, 보호 부재(28)는 휘어짐이 가능한 유연한 구조를 갖는다. 이에, 보호 부재(28)는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물 등을 포함할 수 있다. 이와 같이, 보호 부재(28)를 형성하는 것은 외부로부터 제3 배선(26)을 보호하기 위함이다.

이어서, 보호 부재(28)를 형성한 후 언급한 고정 필름(10a)을 제거함으로써 집적회로 소자 패키지(100)가 제조된다.

그리고 언급한 본 발명의 일 예에 따른 제조 방법에서는 제1 절연 부재(14)를 형성한 후 집적회로 소자(16)를 배치 형성시키는 것에 대하여 설명하고 있지만, 집적회로 소자(14)를 배치 형성시킨 후 제1 절연 부재(14)를 형성함도 가능하다.

언급한 바와 같이, 본 발명의 일 예에 따른 집적회로 소자 패키지(100)의 제조 방법에서는 기판(10), 집적회로 소자(16), 절연 부재(14, 24), 제3 배선(26), 보호 부재(28) 모두가 휘어짐이 가능한 유연한 재질을 사용한다. 이에, 언급한 제조 방법에 의해 수득하는 집적회로 소자 패키지(100)는 자유자재로 구부리거나 펼칠 수 있고, 그 결과 구부러지거나 또는 휘어진 곳에도 적용이 가능하다.

따라서 언급한 집적회로 소자 패키지(100)를 구비하는 메모리 카드 시스템(500)의 경우에도 자유자재로 구부리거나 펼칠 수 있는 것이다.

도 10은 도 1의 메모리 카드 시스템에 구비되는 유연 집적회로 소자 패키지의 다른 예를 나타내는 단면도이다.

도 10을 참조하면, 집적회로 소자 패키지(300)는 기판(30), 집적회로 소자(36), 절연 부재(34), 제3 배선(46), 보호 부재(48) 등을 구비한다. 여기서, 본 발명의 다른 예에 따른 집적회로 소자 패키지(300)는 절연 부재(34)와 공간부(22)를 제외하고는 언급한 도 3의 집적회로 소자 패키지(100)와 유사하기 때문에 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.

여기서, 언급한 도 3의 집적회로 소자 패키지(100)에서 절연 부재(14, 24)는 제1 절연 부재(14) 및 제2 절연 부재(24)의 복합 구조를 갖지만, 본 발명의 다른 예에서의 집적회로 소자 패키지(300)의 절연 부재(34)는 단일 구조를 갖는다. 또한, 본 발명의 다른 예에서의 집적회로 소자 패키지(300)는 집적회로 소자(36)를 기판(30) 상에 배치 형성한 후 절연 부재(34)를 형성하기 때문에 도 3의 집적회로 소자 패키지(100)와는 달리 공간부(22)가 형성되지 않는다.

그리고 미설명 부호 32는 기판에 형성되는 제1 배선이고, 38은 집적회로 소자에 형성되는 제2 배선이고, 40은 집적회로 소자를 기판 상에 고정되도록 형성하기 위한 필름 구조의 접착물이다.

언급한 바와 같이, 본 발명의 다른 예에 따른 집적회로 소자 패키지(300)는 기판(30), 집적회로 소자(36), 절연 부재(34), 제3 배선(46), 보호 부재(48) 모두가 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어진다. 이에, 언급한 집적회로 소자 패키지(300)는 자유자재로 구부리거나 펼칠 수 있고, 그 결과 구부러지거나 또는 휘어진 곳에도 적용이 가능하다.

이하, 언급한 본 발명의 다른 예에 따른 집적회로 소자 패키지(300)의 제조 방법에 대하여 설명하기로 한다.

도 11 내지 도 15는 도 10의 유연 집적회로 소자 패키지를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면들이다.

도 11을 참조하면, 도 4에서와 같이 기판(30)을 마련한다. 미설명 부호 30a는 도 3의 10a와 동일한 고정 필름으로 이해할 수 있다.

도 12를 참조하면, 기판(30) 상에 집적회로 소자(36)가 배치되도록 형성한다. 특히, 집적회로 소자(36)는 제2 배선(38)이 기판(30)을 향하는 반대면에 배치되도록 형성할 수 있다. 아울러, 기판(30) 상에 배치 형성되는 집적회로 소자(36)는 필름 구조의 접착물(40)에 의해 기판(30) 상에 고정되도록 형성될 수 있다.

도 13을 참조하면, 집적회로 소자(36)가 배치 형성된 기판(30) 상에 제1 배선(32)을 노출시키는 제1 개구부(34a) 및 제2 배선(38)을 노출시키는 제2 개구부(34b)를 갖는 절연 부재(34)를 형성한다. 여기서, 언급한 절연 부재(34)는 휘어짐이 가능해야 하기 때문에 유연한 재질로 이루어진다. 이에, 절연 부재(34)는 솔더레지스트, PIC 등으로 이루어질 수 있다. 그리고 절연 부재(34)는 솔더레지스트, PIC 단독으로 이루어질 수 있거나 또는 솔더레지스트 및 PIC 복합 구조로 이루어질 수 있다.

언급한 제1 개구부(34a) 및 제2 개구부(34b)를 갖는 절연 부재(34)는 집적회로 소자(36)가 배치 형성된 기판(30) 상에 집적회로 소자(36)가 충분하게 덮여지도록 솔더레지스트, PIC 등으로 이루어지는 절연물을 형성한 후, 포토리소그라피 공정, 레이저 드릴링 공정 등을 수행하여 절연물을 부분적으로 제거함에 의해 형성할 수 있다. 여기서, 언급한 절연 부재(34)는 도 3의 절연 부재(14, 24)와는 달리 집적회로 소자(36)가 충분하게 덮여지도록 형성되는 단일 구조를 갖기 때문에 공간부(22)를 형성하는 것이 용이하지 않다. 이에, 본 발명의 다른 예에서는 공간부(22)의 형성이 생략되는 것이다.

도 14를 참조하면, 제1 개구부(34a), 제2 개구부(34b) 및 절연 부재(34) 상에 제3 배선(46)을 형성한다. 즉, 제1 배선(32)과 제2 배선(38)이 전기적으로 연결되도록 언급한 제1 개구부(34a), 제2 개구부(34b) 및 절연 부재(34) 상에 제3 배선(46)을 연속적으로 형성하는 것이다. 여기서, 제3 배선(46)은 도 1의 집적회로 소자 패키지(100)와 마찬가지로 티타늄 및 금으로 이루어지는 복합 구조물로 구비될 수 있다. 이에, 제3 배선(46)은 제1 개구부(34a)와 제2 개구부(34b) 및 절연 부재(34) 표면에 형성되는 티타늄 및 티타늄 상에 형성되는 금으로 이루어지는 복합 구조물로 구비될 수 있다.

도 15를 참조하면, 제3 배선(46)을 포함하는 절연 부재(34) 상에 유연한 보호 부재(48)를 형성한다. 즉, 보호 부재(48)는 제3 배선(46)을 덮도록 제3 배선(46)을 포함하는 절연 부재(34) 상에 형성하는 것이다.

이어서, 보호 부재(48)를 형성한 후 언급한 고정 필름(30a)을 제거함으로써 집적회로 소자 패키지(300)가 제조된다.

언급한 바와 같이, 본 발명의 다른 예에 따른 집적회로 소자 패키지(300)의 제조 방법에서는 기판(30), 집적회로 소자(36), 절연 부재(34), 제3 배선(46), 보호 부재(48) 모두가 휘어짐이 가능한 유연한 재질을 사용한다. 이에, 언급한 제조 방법에 의해 수득하는 집적회로 소자 패키지(300)는 자유자재로 구부리거나 펼칠 수 있고, 그 결과 구부러지거나 또는 휘어진 곳에도 적용이 가능하다.

따라서 언급한 집적회로 소자 패키지(300)를 구비하는 메모리 카드 시스템(500)의 경우에도 자유자재로 구부리거나 펼칠 수 있는 것이다.

도 16은 도 1의 메모리 카드 시스템에 구비되는 유연 집적회로 소자 패키지의 또 다른 예를 나타내는 단면도이다.

도 16을 참조하면, 집적회로 소자 패키지(100)는 기판(101), 집적회로 소자(201), 보호 부재(301), 고정용 부재(241) 등을 구비한다.

언급한 기판(101)은 전기 연결이 가능한 배선(121)을 갖는다. 여기서, 기판(101)은 휘어짐이 가능한 유연한 구조를 갖는다. 이에, 기판(101)의 예로서는 연성인쇄회로기판(FPCB) 등을 들 수 있다. 그리고 배선(121)은 기판(101)의 일면, 타면 및 기판(10)의 일면과 타면을 연결하는 스루홀(through hole) 내에 형성될 수 있다. 즉, 배선(121)은 기판(101)의 일면과 타면에 부분적으로 형성됨과 아울러 기판(101)의 일면과 타면을 사이를 연결하는 스루홀 내에 형성될 수 있는 것이다. 또한, 언급한 기판(101)이 배선(121)을 가짐에도 불구하고 휘어져야 하기 때문에 배선(121)의 경우에도 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어져야 하기 때문에 배선은 구리 등을 포함할 수 있다. 아울러, 언급한 기판(101)에서 배선(121)이 형성되지 않는 부분에는 배선(121) 사이의 절연을 위하여 절연 물질이 형성될 수 있다. 언급한 절연 물질의 예로서는 솔더레지스트(141) 등을 들 수 있다.

언급한 집적회로 소자(201)는 메모리 소자, 비메모리 소자 등과 같은 반도체 소자를 포함할 수 있다. 이외에도, 집적회로 소자(201)는 능동 소자, 수동 소자 등을 포함할 수 있다. 그리고 집적회로 소자(201)는 휘어짐이 가능한 유연한 구조를 갖는다. 이에, 집적회로 소자(201)는 얇은 두께를 갖는 실리콘 기판을 포함할 수 있다. 특히, 언급한 집적회로 소자(201)로 사용하기 위한 얇은 두께를 갖는 실리콘 기판의 경우에는 약 수 내지 수십 ㎛의 두께를 갖도록 구비할 수 있다. 예를 들어, 휘어짐이 가능한 얇은 두께는 약 1.0 내지 50㎛일 수 있고, 바람직하게는 5.0 내지 30.0㎛일 수 있다. 이는, 집적회로 소자(201)의 두께가 약 1.0㎛ 미만일 경우에는 집적회로 소자(201)의 제조가 용이하지 않기 때문이고, 약 50㎛를 초과할 경우에는 집적회로 소자(201)의 휘어짐이 용이하기 않기 때문이다.

또한, 집적회로 소자(201)는 전기 연결이 가능한 범프(221)를 구비할 수 있다. 여기서, 언급한 범프(221)의 예로서는 솔더 범프 등을 들 수 있다. 이에, 언급한 집적회로 소자(201)는 범프(221)가 기판(101)의 배선(121)과 면접하도록 배치될 수 있다. 즉, 기판(101)의 배선(121)과 집적회로 소자(201)의 범프(221)가 서로 면접하도록 집적회로 소자(201)를 기판(101) 상에 배치시키는 것이다. 따라서 본 발명의 또 다른 예에서의 집적회로 소자 패키지(100)의 경우에는 플립칩 적층 구조를 가지는 것을 이해할 수 있다. 아울러, 집적회로 소자(201)의 범프(221)는 적어도 2개를 구비할 수 있다. 이에, 집적회로 소자(201)의 범프(221) 각각은 기판(101)에 형성되는 배선(121) 중에서 스루홀에 형성되는 배선(121) 각각과 서로 면접하도록 배치됨에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.

여기서, 언급한 집적회로 소자(201)의 범프(221)와 기판(101)의 배선(121)을 서로 면접하도록 배치할 경우 기판(101)과 언급한 범프(221)가 형성되지 않은 집적회로 소자(201) 사이에 공간이 발생할 수 있다. 이는, 집적회로 소자(201)의 범프(221)가 일정 높이를 갖는 구조로 형성되기 때문이다. 이에, 도 16에 도시된 바와 같이 범프(221)가 집적회로 소자(201)의 중심 부위에만 형성되고 주변 부위에는 형성되지 않은 구조를 가질 경우, 집적회로 소자(201)의 범프(221)와 기판(101)의 배선(121)을 서로 면접하도록 배치시킬 때 기판(101)과 언급한 범프(221)가 형성되지 않은 집적회로 소자(201) 사이에 공간이 발생하고, 그 결과 집적회로 소자(201)가 기판(101) 상에 용이하게 고정되지 않을 수 있고, 더불어 집적회로 소자(201)가 어느 한쪽으로 기울어질 수도 있는 상황이 발생한다. 따라서 본 발명의 또 다른 예에서의 집적회로 소자 패키지(100)의 경우에는 언급한 기판(101)과 집적회로 소자(201)에 발생하는 공간에 고정용 부재(241)를 구비할 수 있다. 즉, 기판(101)의 배선(121)과 집적회로 소자(201)의 범프(221)가 서로 면접하도록 배치시킴과 더불어 범프(221)가 형성되지 않은 집적회로 소자(201)와 기판(101) 사이에는 고정용 부재(241)를 개재시키는 것이다. 이에, 언급한 고정용 부재(241)를 구비함에 의해 집적회로 소자(201)는 범프(221)가 배선(121)과 면접하도록 배치됨과 아울러 기판(101) 상에 용이하게 고정될 수 있다. 그리고 기판(101)과 집적회로 소자(201) 사이의 전기 연결은 배선(121)과 범프(221) 사이에서만 이루어져야 하기 때문에 고정용 부재(241)는 기판(101)과 집적회로 소자(201) 사이에서의 전기 연결을 차단해야 한다. 이에, 언급한 고정용 부재(241)는 절연성 재질을 가질 수 있다. 아울러, 고정용 부재(241)의 경우에도 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어져야 한다. 따라서 본 발명의 또 다른 예에서의 고정용 부재(241)는 절연성의 유연한 재질로 이루어질 수 있다.

언급한 보호 부재(301)는 집적회로 소자(201)를 보호하도록 집적회로 소자(201)가 배치 고정된 기판(101) 상에 형성된다. 즉, 보호 부재(301)는 집적회로 소자(201)를 충분하게 덮도록 집적회로 소자(201)를 포함하는 기판(101) 상에 형성되는 것이다. 여기서, 보호 부재(301)는 휘어짐이 가능한 유연한 구조를 갖는다. 이에, 보호 부재(301)의 예로서는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물 등을 들 수 있다. 특히, 보호 테이프 및 연성인쇄회로기판용 절연물 모두는 필름 구조를 가질 수 있다.

언급한 바와 같이, 본 발명의 또 다른 예에 따른 집적회로 소자 패키지(100)는 기판(101), 집적회로 소자(201), 고정용 부재(241), 보호 부재(301) 모두가 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어진다. 이에, 언급한 집적회로 소자 패키지(100)는 자유자재로 구부리거나 펼칠 수 있고, 그 결과 구부러지거나 또는 휘어진 곳에도 적용이 가능하다.

이하, 언급한 본 발명의 또 다른 예에 따른 집적회로 소자 패키지(100)의 제조 방법에 대하여 설명하기로 한다.

도 17 내지 도 19는 도 16의 유연 집적회로 소자 패키지를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면들이다.

도 17을 참조하면, 기판(101)을 마련한다. 여기서, 기판(101)은 휘어짐이 가능해야 하기 때문에 유연한 재질로 이루어진다. 이에, 기판(101)은 연성인쇄회로기판 등을 포함할 수 있다. 또한, 기판(101)은 전기 연결이 가능한 배선(121)을 갖는다. 여기서, 언급한 배선(121)은 기판(101)의 일면, 타면 및 기판(101)의 일면과 타면을 연결하는 스루홀(through hole) 내에 형성될 수 있다. 즉, 배선(121)은 기판(101)의 일면과 타면에 부분적으로 형성됨과 아울러 기판(101)의 일면과 타면을 사이를 연결하는 스루홀 내에 형성될 수 있는 것이다. 또한, 언급한 기판(101)이 배선(121)을 가짐에도 불구하고 휘어져야 하기 때문에 배선(121)의 경우에도 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어져야 하기 때문에 배선은 구리 등을 포함할 수 있다. 아울러, 언급한 기판(101)에서 배선(121)이 형성되지 않는 부분에는 배선(121) 사이의 절연을 위하여 절연 물질이 형성될 수 있다. 언급한 절연 물질의 예로서는 솔더레지스트(141) 등을 들 수 있다. 이에, 언급한 배선(121)의 형성 및 솔더레지스트(141)의 형성을 위한 패터닝은 스크린 프린팅 등을 수행함에 의해 달성할 수 있다.

그리고 본 발명의 또 다른 예에서는 기판(101)의 이면에 고정 필름(401)을 부착시킬 수 있다. 여기서, 고정 필름(401)은 기판(101) 그리고 후술하는 집적회로 소자 패키지(100)의 구성 부품들이 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어지기 때문에 마련하는 것이다. 즉, 고정 필름(401)을 생략할 경우 집적회로 소자 패키지(100)를 제조할 때 집적회로 소자 패키지(100)가 휘어질 수 있고, 핸들링이 용이하지 않기 때문인 것이다. 이에, 언급한 바와 같이 고정 필름(401)을 기판(101) 이면에 부착시킴으로써 집적회로 소자 패키지(100)를 보다 안정적으로 핸들링하고, 제조할 수 있는 것이다. 또한, 언급한 고정 필름(401)의 경우에는 후술하는 바와 같이 집적회로 소자 패키지(100)를 제조한 후, 제거할 수 있다.

도 18을 참조하면, 기판(101) 상에 집적회로 소자(201)를 배치시킨다. 여기서, 집적회로 소자(201)는 전기 연결이 가능한 범프(221)를 구비한다. 이에, 기판(101) 상에 집적회로 소자(201)를 배치시킬 때 기판(101)의 배선(121)과 집적회로 소자(201)의 범프(221)가 서로 면접하도록 배치시킨다. 즉, 배선(121)과 범프(221)가 서로 면접하도록 배선(121)을 구비하는 기판(101) 상에 범프(221)를 구비하는 집적회로 소자(201)를 배치시키는 것이다. 다시 말해, 전기적으로 연결이 가능하도록 기판(101) 상에 집적회로 소자(201)를 배치시키는 것이다. 따라서 본 발명의 또 다른 예에서의 집적회로 소자 패키지(100)는 배선(121)과 범프(221)가 면접하도록 배치되기 때문에 플립칩 구조를 갖는 것으로 이해할 수 있다. 여기서, 집적회로 소자(201)의 범프(221)는 주로 기판(101)의 배선(121) 중에서 스루홀에 형성한 배선(121)과 면접하도록 배치시킨다. 그리고 범프(221)는 주로 솔더 범프로 이루어진다. 이에, 기판(101)의 배선(121)과 집적회로 소자(201)의 범프(221)를 서로 면접하도록 배치시킨 후 솔더링 등과 같은 리플로우 공정을 수행함으로써 기판(101)의 배선(121)과 집적회로 소자(201)의 범프(221) 사이를 고정되게 배치할 수 있다.

또한, 본 발명의 또 다른 예의 집적회로 소자 패키지(100)의 제조에서 언급한 바와 같이 집적회로 소자(201)의 범프(221)와 기판(101)의 배선(121)을 서로 면접하도록 배치할 경우 기판(101)과 언급한 범프(221)가 형성되지 않은 집적회로 소자(201) 사이에 공간이 발생한다. 이는, 집적회로 소자(201)의 범프(221)가 일정 높이를 갖는 구조로 형성되기 때문이다. 이에, 집적회로 소자(201)의 범프(221)와 기판(101)의 배선(121)을 서로 면접하도록 배치시킬 때 기판(101)과 언급한 범프(221)가 형성되지 않은 집적회로 소자(201) 사이에는 고정용 부재(241)를 개재시킨다. 이때, 고정용 부재(241)는 집적회로 소자(201)의 범프(221)가 갖는 높이 정도로 마련할 수 있다. 따라서 언급한 고정용 부재(241)를 개재시킴에 의해 집적회로 소자(201)는 기판(101) 상에 안정적으로 배치됨과 아울러 용이하게 고정될 수 있다. 그리고 기판(101)과 집적회로 소자(201) 사이의 전기 연결은 배선(121)과 범프(221) 사이에서만 이루어져야 하기 때문에 언급한 바와 같이 고정용 부재(241)는 기판(101)과 집적회로 소자(201) 사이에서의 전기 연결을 차단해야 한다. 이에, 언급한 고정용 부재(241)는 절연성 재질을 가질 수 있다. 아울러, 고정용 부재(241)의 경우에도 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어져야 한다. 따라서 본 발명의 또 다른 예에서의 고정용 부재(241)는 절연성의 유연한 재질로 이루어질 수 있다. 언급한 고정용 부재(241)의 예로서는 양면 테이프 등을 들 수 있다.

그리고 언급한 바와 같이 공간이 형성될 수 있는 기판(101) 상에 고정용 부재(241)를 배치시킨 이후에 집적회로 소자(201)의 범프(221)와 기판(101)의 배선(121)이 서로 면접되도록 집적회로 소자(201)를 기판(101) 상에 배치시키는 것이 제조 공정상 더 유리한 것으로 이해할 수 있다. 이에, 본 발명의 또 다른 예에서의 집적회로 소자 패키지(100)의 제조 방법에서도 언급한 바와 같이 공간이 형성될 수 있는 기판(101) 상에 고정용 부재(241)를 배치시킨 이후에 집적회로 소자(201)의 범프(221)와 기판(101)의 배선(121)이 서로 면접되도록 집적회로 소자(201)를 기판(101) 상에 배치시킨다.

도 19를 참조하면, 외부로부터 집적회로 소자(201)를 보호하도록 집적회로 소자(201)가 배치 고정된 기판(101) 상에 보호 부재(301)를 형성한다. 즉, 집적회로 소자(201)를 충분하게 덮도록 집적회로 소자(201)를 포함하는 기판(101) 상에 보호 부재(301)를 형성하는 것이다. 여기서, 보호 부재(301)는 휘어짐이 가능한 유연한 구조를 갖는다. 이에, 보호 부재(301)의 예로서는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물 등을 들 수 있다. 특히, 보호 테이프 및 연성인쇄회로기판용 절연물 모두는 필름 구조를 가질 수 있다.

이어서, 보호 부재(301)를 형성한 후 언급한 고정 필름(401)을 제거함으로써 집적회로 소자 패키지(100)가 제조된다.

언급한 바와 같이, 본 발명의 또 다른 예에 따른 집적회로 소자 패키지(100)의 제조 방법에서는 기판(101), 집적회로 소자(201), 고정용 부재(241), 보호 부재(301) 모두가 휘어짐이 가능한 유연한 재질을 사용한다. 이에, 언급한 제조 방법에 의해 수득하는 집적회로 소자 패키지(100)는 자유자재로 구부리거나 펼칠 수 있고, 그 결과 구부러지거나 또는 휘어진 곳에도 적용이 가능하다.

도 20은 도 1의 메모리 카드 시스템에 구비되는 유연 집적회로 소자 패키지의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.

도 20을 참조하면, 집적회로 소자 패키지(100)는 기판(102), 집적회로 소자(202), 보호 부재(302), 고정 부재(242) 등을 구비한다.

언급한 기판(102)은 일면 및 타면을 갖는다. 그리고 기판(102)은 휘어짐이 가능한 유연한 구조를 갖는다. 이에, 기판(102)의 예로서는 연성인쇄회로기판(FPCB) 등을 들 수 있다. 또한, 기판(102)에는 배선(412a, 412b, 412c)이 구비된다. 특히, 배선(412a, 412b, 412c)은 기판(102)의 타면으로부터 일면으로 전기 연결이 가능하도록 형성된다. 즉, 배선(412a, 412b, 412c)은 기판(102)의 타면에 형성되는 배선(412a), 기판(102)의 일면에 형성되는 배선(412b) 그리고 기판(102)의 타면 및 일면 각각에 형성되는 배선들(412a, 412b)을 연결하는 스루홀(through hole)(432)에 형성되는 배선(412c)을 구비한다. 이에, 배선(412a, 412b, 412c)은 후술하는 바와 같이 패터닝에 의해 형성된다. 아울러, 기판(102)에 형성되는 배선(412a, 412b, 412c) 사이는 절연이 이루어져야 한다. 이에, 기판(102)에 형성되는 배선들(412a, 412b, 412c) 중에서 절연이 필요한 부분에는 절연성 물질이 형성된다. 특히, 본 발명의 또 다른 예에서는 기판(102)의 타면에 구비되는 배선(412a) 사이를 절연시킬 수 있다. 따라서 기판(102)의 타면에 형성되는 배선(412a) 사이를 절연성 물질을 사용하여 절연시킨다. 다만, 본 발명의 또 다른 예에서는 기판(102)의 타면에 구비되는 배선(412a) 사이를 절연시키는 것에 설명하고 있지만 이에 한정되지는 않는다. 즉, 필요에 따라서는 기판(102)의 일면에 구비되는 배선(412b) 사이를 절연시킬 수도 있다. 여기서, 언급한 배선(412a, 412b) 사이를 절연시키는 절연성 물질의 예로서는 솔더레지스트(452) 등을 들 수 있다. 또한, 본 발명의 또 다른 예에서는 스루홀(432) 내에 측벽에 배선(412c)을 형성하지만 이에 한정되지는 않는다. 즉, 스루홀(432) 내에 충분하게 채워지도록 배선(412c)을 형성할 수도 있다. 아울러, 언급한 기판(102)이 배선(412a, 412b, 412c)을 가짐에도 불구하고 휘어져야 하기 때문에 배선(412a, 412b, 412c)의 경우에도 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어져야 하기 때문에 배선(412a, 412b, 412c)은 구리 등을 포함할 수 있다.

언급한 집적회로 소자(202)는 메모리 소자, 비메모리 소자 등과 같은 반도체 소자를 포함할 수 있다. 이외에도, 집적회로 소자(202)는 능동 소자, 수동 소자 등을 포함할 수 있다. 그리고 집적회로 소자(202)는 휘어짐이 가능한 유연한 구조를 갖는다. 이에, 집적회로 소자(202)는 얇은 두께를 갖는 실리콘 기판을 포함할 수 있다. 특히, 언급한 집적회로 소자(202)로 사용하기 위한 얇은 두께를 갖는 실리콘 기판의 경우에는 약 수 내지 수십 ㎛의 두께를 갖도록 구비할 수 있다. 예를 들어, 휘어짐이 가능한 얇은 두께는 약 1.0 내지 50㎛일 수 있고, 바람직하게는 약 5.0 내지 30.0㎛일 수 있다. 이는, 집적회로 소자(202)의 두께가 약 1.0㎛ 미만일 경우에는 집적회로 소자(202)의 제조가 용이하지 않기 때문이고, 약 50㎛를 초과할 경우에는 집적회로 소자(202)의 휘어짐이 용이하지 않기 때문이다.

또한, 집적회로 소자(202)는 전기 연결이 가능한 전기 연결부(202a)를 구비한다. 즉, 집적회로 소자(202)는 집적회로 소자(202)의 내부 회로 패턴과 외부 기기와의 전기 연결을 위한 전기 연결부(202a)를 구비하는 것이다. 이에, 언급한 집적회로 소자(202)의 전기 연결부(202a)는 기판(102)의 일면에 형성되는 배선(412b)과 면접하도록 배치될 수 있다. 따라서 본 발명의 또 다른 예에서의 집적회로 소자 패키지(100)의 경우에는 플립칩 적층 구조를 가지는 것을 이해할 수 있다. 즉, 본 발명의 또 다른 예에서의 집적회로 소자 패키지(100)는 범프를 사용한 전기 연결이 아닌 전기 연결부(202a)를 사용하는 플립칩 적층 구조로 이해할 수 있는 것이다. 특히, 본 발명의 또 다른 예에서의 집적회로 소자 패키지(100)에서는 기판(102)에 형성되는 배선들(412a, 412b, 412c) 중에서 스루홀(432)을 통하여 기판(102)의 일면으로 연결 형성되는 배선(412b)과 서로 면접하도록 배치됨에 의해 전기 연결될 수 있다.

언급한 고정 부재(242)는 기판(102)의 일면에 구비되는 배선(412b)과 전기 연결부(202a)가 서로 면접하도록 배치되는 영역을 제외한 나머지 영역 사이를 절연하면서 기판(102)의 일면에 집적회로 소자(202)가 고정 배치되도록 기판(102)의 일면과 집적회로 소자(202)의 서로 마주하는 나머지 영역에 형성될 수 있다. 즉, 고정 부재(242)는 기판(102)의 일면 및 기판(102)의 일면과 마주하도록 배치되는 집적회로 소자(202) 사이에 개재 형성되는 것으로써, 기판(102)의 일면에 구비되는 배선(412b)과 전기 연결부(202a)가 서로 면접하도록 배치되는 영역을 제외한 나머지 영역 사이에 형성되는 것이다. 아울러, 고정 부재(242)의 경우에도 휘어짐이 가능한 유연한 구조를 가져야 한다. 이에, 고정 부재(242)의 예로서는 필름 구조의 접착물 등을 들 수 있다. 또한, 언급한 필름 구조의 접착물의 예로서는 양면 테이프 등을 들 수 있다. 그리고 고정 부재(242)는 언급한 나머지 영역 사이에서 기판(102)의 일면에 형성되는 배선(412b)과 집적회로 소자(202)의 전기 연결부(202a)를 절연시킬 수 있다. 이와 같이, 기판(102)의 일면에 구비되는 배선(412b)과 전기 연결부(202a)가 서로 면접하도록 배치되는 영역을 제외한 나머지 영역에 고정 부재(242)를 형성함으로써 집적회로 소자(202)를 기판(102)의 일면 상에 고정 배치시킬 수 있을 뿐만 아니라 나머지 영역을 절연시킬 수 있다.

언급한 보호 부재(302)는 집적회로 소자(202)를 보호하도록 집적회로 소자(202)가 배치 고정된 기판(102)의 일면 상에 형성된다. 즉, 보호 부재(302)는 집적회로 소자(202)를 충분하게 덮도록 집적회로 소자(202)를 포함하는 기판(102)의 일면 상에 형성되는 것이다. 여기서, 보호 부재(302)는 휘어짐이 가능한 유연한 구조를 갖는다. 이에, 보호 부재(302)의 예로서는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물 등을 들 수 있다. 특히, 보호 테이프 및 연성인쇄회로기판용 절연물 모두는 필름 구조를 가질 수 있다.

언급한 바와 같이, 본 발명의 또 다른 예에 따른 집적회로 소자 패키지(100)는 기판(102), 집적회로 소자(202), 고정 부재(242), 보호 부재(302) 모두가 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어진다. 이에, 언급한 집적회로 소자 패키지(100)는 자유자재로 구부리거나 펼칠 수 있고, 그 결과 구부러지거나 또는 휘어진 곳에도 적용이 가능하다.

도 21 내지 도 24는 도 20의 유연 집적회로 소자 패키지를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면들이다.

도 21를 참조하면, 일면 및 타면을 갖는 기판(102)을 마련한다. 여기서, 기판(102)은 휘어짐이 가능해야 하기 때문에 유연한 재질로 이루어진다. 이에, 기판(102)은 연성인쇄회로기판 등을 포함할 수 있다. 아울러, 기판(102)의 타면에는 전기 연결이 가능한 배선용 필름(412)이 형성된다. 특히, 언급한 배선용 필름(412)의 경우에도 휘어짐이 가능해야 하기 때문에 주로 구리 등을 포함할 수 있다. 이에, 언급한 배선용 필름(412)은 구리 필름으로 이해할 수 있다. 여기서, 언급한 배선용 필름(412)은 후술하는 패터닝을 수행함에 의해 기판(102)의 타면에 형성되는 배선(412a)으로 구비될 수 있다.

도 22를 참조하면, 기판(102)의 일면 상에 집적회로 소자(202)를 배치시킨다. 특히, 집적회로 소자(202)의 전기 연결부(202a)가 기판(102)의 일면을 향하도록 배치시킨다. 여기서, 언급한 전기 연결부(202a)는 후술하는 기판(102)의 일면에 형성하는 배선(412b)과 면접한다. 이에, 본 발명의 또 다른 예에서의 집적회로 소자 패키지(100)는 기판(102)의 일면에 형성하는 배선(412b)과 집적회로 소자(202)의 전기 연결부(202a)가 면접하도록 배치되기 때문에 플립칩 구조를 갖는 것으로 이해할 수 있다. 그리고 집적회로 소자(202)를 기판(102)의 일면 상에 배치시킬 때 집적회로 소자(202)와 기판(102)의 일면 사이에는 고정 부재(242)를 개재시킬 수 있다. 즉, 기판(102)의 일면 상에 집적회로 소자(202)가 고정 배치되도록 고정 부재(242)를 구비하는 것이다. 여기서, 언급한 고정 부재(242)는 절연성 재질을 가질 수 있다. 아울러, 고정 부재(242)의 경우에도 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어져야 한다. 따라서 본 발명의 또 다른 예에서의 고정 부재(242)는 절연성의 유연한 재질로 이루어질 수 있다. 언급한 고정용 부재(242)의 예로서는 양면 테이프 등과 같은 필름 구조의 접착물 등을 들 수 있다.

도 23을 참조하면, 외부로부터 집적회로 소자(202)를 보호하도록 집적회로 소자(202)가 배치 고정된 기판(102)의 일면 상에 보호 부재(302)를 형성한다. 즉, 집적회로 소자(202)를 충분하게 덮도록 집적회로 소자(202)를 포함하는 기판(102)의 일면 상에 보호 부재(302)를 형성하는 것이다. 여기서, 보호 부재(302)는 휘어짐이 가능한 유연한 구조를 갖는다. 이에, 보호 부재(302)의 예로서는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물 등을 들 수 있다. 특히, 보호 테이프 및 연성인쇄회로기판용 절연물 모두는 필름 구조를 가질 수 있다.

도 24를 참조하면, 언급한 집적회로 소자(202)의 전기 연결부(202a)를 노출시킨다. 이에, 기판(102)의 타면으로부터 집적회로 소자(202)의 전기 연결부(202a)까지 스루홀(432)을 형성한다. 즉, 집적회로 소자(202)의 전기 연결부(202a)가 위치하는 아래 부분의 기판(102)의 타면으로부터 집적회로 소자(202)의 전기 연결부(202a)까지 스루홀(432)을 형성하는 것이다. 다시 말해, 기판(102)의 타면에 형성되는 배선용 필름(412), 기판(102), 고정 부재(242)를 순차적으로 제거하는 패터닝을 수행함에 의해 집적회로 소자(202)의 전기 연결부(202a)를 노출시키는 스루홀(432)을 형성하는 것이다. 여기서, 언급한 스루홀(432)의 형성은 레이저 드릴링, 포토리소그라피 공정 등을 수행함에 의해 달성할 수 있다. 특히, 스루홀(432)의 형성을 위한 패터닝을 수행함에 의해 기판(102)의 타면에 형성되는 배선용 필름(412)은 기판(102)의 타면에 형성되는 배선(412a)으로 구비될 수 있다.

이어서, 기판(102)의 타면에 구비되는 배선(412a)과 스루홀(432)에 의해 노출된 전기 연결부(202a)를 전기 연결하도록 스루홀(432) 및 전기 연결부(202a)가 노출되는 기판의 일면(102)에 배선(412b, 412c)을 형성한다. 즉, 기판(102)의 타면에 구비되는 배선(412a)으로부터 스루홀(432)을 통하여 기판(102)의 일면까지 배선(412b, 412c)을 형성하는 것이다. 다시 말해, 기판(102)의 타면으로부터 스루홀(432)을 통하여 기판(102)의 일면까지 전기 연결이 가능한 배선(412a, 412b, 412c)을 형성하는 것이다. 이에, 기판(102)의 일면에 형성되는 배선(412b)과 집적회로 소자(202)의 전기 연결부(202a)가 서로 전기 연결되는 것이다. 이때, 집적회로 소자(202)의 전기 연결부(202a)는 스루홀(432)을 통하여 기판(102)의 일면에 형성되는 배선(412b)과 전기 연결된다. 아울러, 스루홀(432)에 형성되는 배선(412c)은 주로 스루홀(432)의 측벽에만 형성되는 것으로 이해할 수 있지만, 스루홀(432) 내에 충분하게 채워지도록 형성될 수도 있다. 또한, 언급한 스루홀(432) 및 기판(102)의 일면에 형성되는 배선(412b, 412c)은 주로 전기 도금을 수행함에 의해 수득할 수 있다.

그리고 솔더레지스트(452) 등과 같은 절연성 물질을 사용하여 기판(102)의 타면에 형성되는 배선(412a) 사이를 절연한다.

또한 도시하지는 않았지만, 도 21에서 기판(102)의 타면에 고정용 필름을 부착시켜 후속 공정을 수행할 수도 있다. 이는, 본 발명의 또 다른 예에서의 집적회로 소자 패키지(100)의 구성 부품 모두가 휘어짐이 가능한 유연한 재질로 이루어지기 때문에 고정용 필름을 부착시켜 공정을 수행함으로써 보다 안정적인 공정을 도모하기 위함이다.

이와 같이, 언급한 제조 방법을 수행함에 의해 타면으로부터 일면으로 전기 연결이 가능하도록 형성되는 배선(412a, 412b, 412c)을 구비하는 유연한 기판(102)과, 기판(102)의 일면에 구비되는 배선(412b)과 전기 연결부(202a)가 서로 면접하도록 배치되는 유연한 집적회로 소자(202)와, 기판(102)의 일면에 구비되는 배선(412b)과 전기 연결부(202a)가 서로 면접하도록 배치되는 영역을 제외한 나머지 영역 사이를 절연하면서 기판(102)의 일면에 집적회로 소자(202)가 고정 배치되도록 기판(102)의 일면과 집적회로 소자(202)의 서로 마주하는 나머지 영역에 형성되는 절연성의 유연한 고정 부재(242)와, 외부로부터 집적회로 소자(202)를 보호하기 위하여 집적회로 소자(202)를 덮도록 집적회로 소자(202)를 포함하는 기판(102)의 일면 상에 형성되는 유연한 보호 부재(302)를 구비하는 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자 패키지(100)를 수득할 수 있다.

언급한 바와 같이, 본 발명의 또 다른 예에 따른 집적회로 소자 패키지(100)의 제조 방법에서는 기판(102), 집적회로 소자(202), 고정 부재(242), 보호 부재(302) 모두가 휘어짐이 가능한 유연한 재질을 사용한다. 이에, 언급한 제조 방법에 의해 수득하는 집적회로 소자 패키지(100)는 자유자재로 구부리거나 펼칠 수 있고, 그 결과 구부러지거나 또는 휘어진 곳에도 적용이 가능하다.

본 발명의 메모리 카드 시스템은 자유자재로 구부리거나 접을 수 있기 때문에 적용 범위의 확장을 기대할 수 있다. 이에, 외부에서 힘이 가해짐에 의해 메모리 카드 시스템이 접혀지는 상황이 발생하여도 안정적으로 사용할 수 있는 것이다.

따라서 본 발명의 메모리 카드 시스템은 적용 범위의 확장을 통하여 제품 경쟁력 및 시장 경쟁력의 향상까지도 기대할 수 있을 것이다.

500 : 메모리 카드 시스템 501 : 유연 케이스
503 : 유연 집적회로 소자 패키지 505 : 접착부
507 : 연결 배선 509 : 비아 배선
515 : 접속 핀

Claims

구부리거나 펼침이 가능하게 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어짐에 의해 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 구조를 갖는 유연 케이스;
구부리거나 펼침이 가능하게 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어짐에 의해 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 구조를 갖는 부재들을 포함하고, 상기 유연 케이스 내에 배치되는 유연 집적회로 소자 패키지;
구부리거나 펼침이 가능하게 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어짐에 의해 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 구조를 갖고, 상기 유연 집적회로 소자 패키지가 상기 유연 케이스 내에 배치될 때 고정되도록 상기 유연 집적회로 소자 패키지의 부재들 중 상기 유연 집적회로 소자 패키지의 타면에 형성되는 보호 부재 및 상기 유연 케이스 내부면 사이에 부분적으로 구비되는 접착부;
구부리거나 펼침이 가능하게 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어짐에 의해 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 구조를 갖고, 상기 유연 집적회로 소자 패키지의 부재들 중 유연 집적회로 소자를 전기적으로 연결하는 배선 사이를 전기적으로 연결하도록 상기 유연 집적회로 소자 패키지의 일면 상에 구비되는 연결 배선;
구부리거나 펼침이 가능하게 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어짐에 의해 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 구조를 갖고, 상기 연결 배선과 전기적으로 연결되도록 상기 연결 배선으로부터 상기 유연 케이스의 표면 입구까지 구비되는 비아 배선; 및
구부리거나 펼침이 가능하게 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어짐에 의해 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 구조를 갖고, 상기 비아 배선 및 외부 기기 사이를 전기적으로 연결하도록 상기 비아 배선으로부터 상기 유연 케이스의 표면으로 연장되게 구비되는 접속 핀을 포함하는 메모리 카드 시스템.
제1 항에 있어서, 상기 유연 집적회로 소자 패키지는,
전기 연결이 가능한 제1 배선을 갖고, 구부리거나 펼침이 가능하게 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어짐에 의해 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 구조를 갖는 유연한 기판;
전기 연결이 가능한 제2 배선을 갖고, 상기 제2 배선이 상기 기판을 향하는 반대면에 위치하도록 상기 기판 상에 형성되고, 구부리거나 펼침이 가능하게 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어짐에 의해 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 구조를 갖는 유연한 집적회로 소자;
상기 제1 배선과 상기 제2 배선 각각을 노출시키는 제1 개구부 및 제2 개구부를 갖고, 상기 기판과 상기 집적회로 소자를 덮도록 배치되고, 구부리거나 펼침이 가능하게 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어짐에 의해 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 구조를 갖는 유연한 절연 부재;
상기 제1 배선과 상기 제2 배선이 전기적으로 연결되도록 상기 제1 개구부, 상기 제2 개구부 및 상기 절연 부재 상에 형성되고, 구부리거나 펼침이 가능하게 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어짐에 의해 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 구조를 갖는 유연한 제3 배선; 및
상기 제3 배선을 포함하는 상기 절연 부재 상에 형성되고, 구부리거나 펼침이 가능하게 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어짐에 의해 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 구조를 갖는 유연한 보호 부재를 구비하는 메모리 카드 시스템.
제2 항에 있어서, 상기 기판은 연성인쇄회로기판을 포함하고; 상기 절연 부재는 솔더레지스트, PIC 또는 이들의 복합 구조물을 포함하고; 상기 제3 배선은 티타늄 및 금으로 이루어지는 복합 구조물을 포함하고; 상기 보호 부재는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 시스템.
제2 항에 있어서, 상기 기판 상에 형성되는 집적회로 소자가 고정되도록 상기 기판과 상기 집적회로 소자 사이에 필름 구조의 접착물을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 시스템.
제2 항에 있어서, 상기 집적회로 소자가 휘어질 때 여유 공간이 확보되도록 상기 집적회로 소자의 측면 및 상기 집적회로 소자의 측면과 마주하는 상기 절연 부재 측면 사이에 공간부를 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 시스템.
제1 항에 있어서, 상기 유연 집적회로 소자 패키지는,
전기 연결이 가능한 배선을 구비하고, 구부리거나 펼침이 가능하게 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어짐에 의해 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 구조를 갖는 유연한 기판;
전기 연결이 가능한 범프를 구비하고, 상기 배선과 상기 범프가 서로 면접하도록 배치되고, 구부리거나 펼침이 가능하게 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어짐에 의해 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 구조를 갖는 유연한 집적회로 소자; 및
상기 집적회로 소자를 포함하는 기판 상에 형성되고, 구부리거나 펼침이 가능하게 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어짐에 의해 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 구조를 갖는 유연한 보호 부재를 구비하는 메모리 카드 시스템.
제6 항에 있어서, 상기 기판은 연성인쇄회로기판을 포함하고, 상기 집적회로 소자는 휘어짐이 가능하도록 5 내지 30㎛의 두께를 갖고, 상기 보호 부재는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물 또는 이들의 복합 구조물을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 시스템.
제6 항에 있어서, 상기 배선은 구리를 포함하고, 상기 기판의 일면, 타면 및 상기 기판의 일면과 타면을 연결하는 스루홀 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 시스템.
제6 항에 있어서, 상기 배선과 상기 범프를 서로 면접하도록 배치시킬 때 상기 기판과 상기 범프가 형성되지 않은 집적회로 소자 사이에 발생하는 공간에 절연성 재질의 고정용 부재가 개재되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 시스템.
제1 항에 있어서, 상기 유연 집적회로 소자 패키지는,
타면과 일면을 갖고, 상기 타면으로부터 일면으로 전기 연결이 가능하도록 형성되는 배선을 구비하고, 구부리거나 펼침이 가능하게 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어짐에 의해 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 구조를 갖는 유연한 기판;
전기 연결이 가능한 전기 연결부를 구비하고, 상기 기판의 일면에 구비되는 배선과 상기 전기 연결부가 서로 면접하도록 배치되고, 구부리거나 펼침이 가능하게 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어짐에 의해 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 구조를 갖는 유연한 집적회로 소자;
상기 기판의 일면에 구비되는 배선과 상기 전기 연결부가 서로 면접하도록 배치되는 영역을 제외한 나머지 영역 사이를 절연하면서 상기 기판의 일면에 상기 집적회로 소자가 고정 배치되도록 상기 기판의 일면과 상기 집적회로 소자의 서로 마주하는 상기 나머지 영역에 형성되고, 구부리거나 펼침이 가능하게 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어짐에 의해 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 구조를 갖는 절연성의 유연한 고정 부재; 및
상기 집적회로 소자를 포함하는 기판의 일면 상에 형성되고, 구부리거나 펼침이 가능하게 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어짐에 의해 휘어지거나 접을 수 있는 유연한 구조를 갖는 유연한 보호 부재를 구비하는 메모리 카드 시스템.
제10 항에 있어서, 상기 기판은 연성인쇄회로기판을 포함하고, 상기 집적회로 소자는 휘어짐이 가능하도록 5 내지 30㎛의 두께를 갖고, 상기 고정 부재는 필름 구조의 접착물을 포함하고, 상기 보호 부재는 보호 테이프, 연성인쇄회로기판용 절연물 또는 이들의 복합 구조물을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 시스템.
제10 항에 있어서, 상기 배선은 구리를 포함하고, 상기 기판의 일면, 타면 및 상기 기판의 일면과 타면을 연결하는 스루홀에 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 시스템.
제10 항에 있어서, 상기 기판의 타면에 구비되는 배선 사이를 절연시키도록 상기 기판의 타면에 구비되는 배선 사이에 형성되는 솔더레지스트를 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 시스템.
제1 항에 있어서, 상기 유연 집적회로 소자 패키지의 부재들 중 유연 집적회로 소자는 메모리 소자, 상기 메모리 소자를 구동하기 위한 구동회로 소자 및 외부와 통신하기 위한 인터페이스 회로 소자를 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 시스템.
제1 항에 있어서, 상기 유연 케이스는 폴리이미드 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 시스템.