KR101446693B1 - Method for Coating Pattern of Components or Parts and Apparatus for the Same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a method for printing a pattern of parts or elements and a printing apparatus for the same and, more specifically, to a method for printing a pattern of parts or elements capable of coating at least a portion of the parts or elements disposed on a mobile device or an electronic device. The printing method of the present invention comprises the steps of: designing a pattern to be printed and preparing a mold and a jig; engraving the pattern in relief or intaglio on the mold; forming a fixing part suitable for the shape of the part on the jig; supplying ink to the engraved pattern and transferring the pattern to a printing block operated by a mechanical means; and printing the transferred pattern on the fixed part on the jig.

Description

부품 또는 소자의 패턴 인쇄 방법 및 그를 위한 인쇄 장치{Method for Coating Pattern of Components or Parts and Apparatus for the Same} BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a pattern printing method for a component or a device,

본 발명은 부품 또는 소자의 패턴 인쇄 방법 및 그를 위한 인쇄 장치에 관한 것이고, 구체적으로 모바일 기기 또는 전자 기기에 배치되는 부품 또는 소자의 적어도 일부의 코팅이 가능하도록 하는 부품 또는 소자의 패턴 인쇄 방법 및 그를 위한 인쇄 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pattern printing method of a component or an element and a printing apparatus therefor and more particularly to a method of pattern printing of a component or an element which enables coating of at least a part of a component or an element disposed in a mobile device or an electronic device, To a printing apparatus.

스마트 폰과 같은 모바일 기기 또는 회로 기판에 배치되는 부품 또는 소자는 일정한 패턴에 따라 코팅이 되어야 할 필요가 있다. 다른 한편으로 부품 또는 소자를 둘러싸는 케이싱 또는 하우징이 일정한 패턴으로 코팅이 될 수 있다. 다른 한편으로 소자 또는 부품의 방열 또는 절연을 위하여 보조 기기에 대한 코팅이 요구될 수 있다. 이와 같은 소자 또는 부품에 대한 코팅은 부품의 크기에 따라 자동으로 진행될 수 없고 예를 들어 테이프와 같은 것을 사용하여 패턴을 형성하여 수동으로 진행될 수 있다. 이와 같이 테이프와 같은 분리 수단 또는 수작업에 의한 코팅은 생산성을 저하시키면서 이와 동시에 불량률을 높이는 원인이 될 수 있다. A mobile device such as a smart phone or a component or an element disposed on a circuit board needs to be coated according to a certain pattern. On the other hand, the casing or housing surrounding the part or element can be coated in a certain pattern. On the other hand, coatings for ancillary equipment may be required for heat dissipation or insulation of devices or components. Coatings for such devices or parts can not proceed automatically according to the size of the part and can be done manually by forming a pattern using, for example, a tape. As described above, the tape-like separating means or the coating by hand can reduce the productivity and increase the defect rate at the same time.

부품 또는 소자의 코팅 또는 패턴 형성과 관련된 선행기술로 특허등록번호 제0825476호 ‘미세패턴 인쇄방법’이 있다. 상기 선행기술은 미세패턴을 정밀하게 인쇄하는 방법에 관한 것으로 상기 미세패턴 인쇄용 잉크에 대하여 친수성을 가지는 작은 기판을 마련하는 단계와; 상기 기판의 비-패턴 영역에 상기 잉크에 대해 소수성을 가지는 물질을 도포하여 상기 기판이 미세패턴 인쇄 영역을 친수성 영역으로 형성하고, 상기 비-패턴 영역을 소수성으로 형성하는 단계와; 상기 미세패턴 인쇄 영역에 상기 잉크로 미세패턴을 인쇄하는 단계를 포함하는 미세 패턴 인쇄 방법에 대하여 개시한다. A prior art related to the coating or patterning of a part or element is disclosed in Patent Registration No. 0825476 'Fine pattern printing method'. The prior art relates to a method of precisely printing a fine pattern, comprising the steps of: providing a small substrate having hydrophilicity for the ink for fine pattern printing; Applying a material having hydrophobicity to the ink in the non-pattern region of the substrate to form a hydrophilic region in the fine pattern printed region and forming the non-pattern region in a hydrophobic state; And printing a fine pattern with the ink in the fine pattern printing area.

전자 소자의 인쇄와 관련된 다른 선행기술로 특허등록번호 제1090943호 ‘슬롯 다이용 매칭 로직을 이용한 전자 소자 인쇄 방법’이 있다. 상기 선행기술은 인쇄 형태의 전자 소자의 종류를 결정하는 단계와, 소재의 스펙에 맞는 기판, 잉크, 공정 조건을 결정하는 단계와, 매칭 조건을 이용하여 변수를 결정하는 단계와, 소재의 인쇄 방식을 결정한 후 R2R(Roll to Roll) 시스템의 사양을 매칭 조건을 이용하여 결정하는 단계와, R2R 시스템을 통해 인쇄한 소재의 인쇄 상태를 검사한 후 건조 및 경화를 시키고, 단선 또는 단락을 검사하여 최종 성능 검사를 수행하는 단계로 이루어진 전자소자 인쇄 방법에 대하여 개시하고 있다. Another prior art related to the printing of electronic devices is Patent No. 1090943 entitled " Electronic Device Printing Method Using Slot Duplication Matching Logic. &Quot; The prior art includes the steps of: determining the type of electronic element in print form; determining a substrate, ink, and process conditions that match the specification of the material; determining variables using matching conditions; Determining the specifications of the roll-to-roll (R2R) system using matching conditions, and checking the printing state of the printed material through the R2R system, followed by drying and curing, And performing a performance test on the electronic device.

상기 선행기술은 소형 부품의 생산을 위한 인쇄 패턴을 형성하는 기술에 관한 것으로 예를 들어 부품의 정해진 부분에 대한 코팅 또는 도포에 적용되기 어렵다는 단점을 가진다. The prior art has the disadvantage of being a technique for forming a print pattern for the production of small parts, and is difficult to apply, for example, to coating or application to a predetermined part of the part.

본 발명은 선행기술이 가진 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다. The present invention has been made to solve the problems of the prior art and has the following purpose.

본 발명의 목적은 부품 또는 소자의 전열 또는 방열을 위하여 정해진 패턴의 인쇄가 자동으로 이루어질 수 있도록 하는 부품 또는 소자의 패턴 인쇄 방법을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method of pattern printing of a component or an element, which enables automatic printing of a predetermined pattern for heat transfer or heat dissipation of the component or element.

본 발명의 다른 목적은 부품 또는 소자의 전열 또는 방열을 위하여 정해진 패턴의 인쇄가 자동으로 이루어질 수 있도록 하는 인쇄 장치를 제공하는 것이다. It is another object of the present invention to provide a printing apparatus capable of automatically printing a predetermined pattern for heat conduction or heat dissipation of a component or an element.

본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 인쇄 방법은 인쇄되어야 할 패턴을 설계하고 몰드 및 지그를 준비하는 단계; 상기 몰드에 패턴을 양각 또는 음각으로 각인하는 단계; 상기 지그에 부품의 형상에 적합한 고정 부분을 형성하는 단계; 상기 각인이 된 패턴에 잉크를 공급하고 기계적인 수단에 의하여 작동되는 인쇄 블록에 패턴을 전사하는 단계; 및 상기 전사된 패턴을 지그에 고정된 부품에 인쇄하는 단계를 포함한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the printing method comprises the steps of designing a pattern to be printed and preparing a mold and a jig; Stamping the pattern on the mold with embossing or engraving; Forming a fixing portion in the jig suitable for the shape of the component; Supplying ink to the imprinted pattern and transferring the pattern to a printing block operated by mechanical means; And printing the transferred pattern on the component fixed to the jig.

본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 상기 인쇄가 되는 패턴은 부품 또는 소자의 방열 또는 절연을 위한 표면 코팅이 된다.According to another preferred embodiment of the present invention, the pattern to be printed becomes a surface coating for heat dissipation or insulation of the component or element.

본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 인쇄 장치는 패턴(P)이 각인이 된 베이스 기판(211), 상기 베이스 기판(211)에 접촉이 가능하도록 형성되는 인쇄 블록(221) 및 상기 인쇄 블록(221)의 상하 이동을 위한 작동 유닛(222, 223)으로 이루어진 인쇄 블록 모듈(21); 및 고정 몸체(231) 및 고정 몸체(231)에 형성된 부품 고정 틀(232)로 이루어진 지그 모듈(23)을 포함하고, 상기 패턴(P)은 인쇄 블록(221)에 의하여 전사가 되어 상기 부품 고정 틀(232)에 고정된 부품 또는 소자에 인쇄가 된다.According to another preferred embodiment of the present invention, the printing apparatus comprises a base substrate 211 on which a pattern P is stamped, a printing block 221 formed so as to be able to contact the base substrate 211, A printing block module 21 composed of operation units 222 and 223 for up and down movement of the printing unit 221; And a fixture frame 232 formed on the fixation body 231 and the fixation body 231. The pattern P is transferred by the print block 221, And is printed on a part or element fixed to the frame 232.

본 발명에 따른 인쇄 방법은 패턴 인쇄가 기계적 수단에 의하여 자동으로 이루어질 수 있도록 하는 것에 의하여 생산성이 향상되면서 불량률이 감소되도록 한다는 이점을 가진다. 다른 한편으로 수공 작업에 의하여 진행되기 어려운 인쇄 패턴의 형성이 가능하도록 한다는 장점을 가진다. 또한 인쇄 패턴을 변경시키는 것에 의하여 다양한 부품 또는 소자에 대한 인쇄 또는 코팅이 가능하도록 한다는 이점을 가진다. The printing method according to the present invention is advantageous in that the pattern printing can be performed automatically by mechanical means, thereby improving the productivity and reducing the defective rate. On the other hand, it is possible to form a print pattern which is hard to proceed by handwork. Further, by changing the print pattern, it is possible to print or coat various parts or elements.

도 1a는 본 발명에 따른 인쇄 방법에 대한 실시 예를 도시한 것이다.
도 1b는 본 발명에 따른 인쇄 방법이 적용될 수 있는 부품 또는 소자의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2a는 본 발명에 따른 인쇄 장치의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2b는 본 발명에 따른 인쇄 장치에서 인쇄 블록모듈의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2c는 본 발명에 따른 인쇄 장치에서 지그 모듈의 실시 예를 도시한 것이다. 1A shows an embodiment of a printing method according to the present invention.
1B shows an embodiment of a component or element to which a printing method according to the present invention can be applied.
2A shows an embodiment of a printing apparatus according to the present invention.
Fig. 2b shows an embodiment of a printing block module in a printing apparatus according to the present invention.
2C shows an embodiment of a jig module in a printing apparatus according to the present invention.

아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 아래의 설명에서 서로 다른 도면에서 동일한 도면 부호를 가지는 구성요소는 유사한 기능을 가지므로 발명의 이해를 위하여 필요하지 않는다면 반복하여 설명이 되지 않으며 공지의 구성요소는 간략하게 설명이 되거나 생략이 되지만 본 발명의 실시 예에서 제외되는 것으로 이해되지 않아야 한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings, but the present invention is not limited thereto. In the following description, components having the same reference numerals in different drawings have similar functions, so that they will not be described repeatedly unless necessary for an understanding of the invention, and the known components will be briefly described or omitted. However, It should not be understood as being excluded from the embodiment of Fig.

도 1a는 본 발명에 따른 인쇄 방법에 대한 실시 예를 도시한 것이다.1A shows an embodiment of a printing method according to the present invention.

도 1a를 참조하면, 본 발명에 따른 인쇄 방법은 인쇄되어야 할 패턴을 설계하는 단계(S11); 설계된 패턴에 따라 인쇄를 위한 몰드 및 지그를 준비하는 단계(S12); 상기 몰드에 양각 또는 음각으로 패턴을 각인하는 단계(S13); 상기 지그에 부품의 형상에 적합한 고정 부분을 형성하여 부품 또는 소자를 고정시키는 단계(S14); 상기 각인이 된 패턴에 잉크를 공급하고 기계적인 수단에 의하여 작동되는 인쇄 블록에 패턴을 전사하는 단계(S15); 상기 전사된 패턴을 지그에 고정된 부품에 인쇄하는 단계(S16) 및 인쇄 또는 코팅이 된 부품을 건조시키는 단계(S17)를 포함한다. Referring to FIG. 1A, a printing method according to the present invention includes: designing a pattern to be printed (S11); Preparing a mold and a jig for printing according to a designed pattern (S12); (S13) stamping a pattern on the mold with a relief or an engraved pattern; (S14) fixing the component or element by forming a fixing portion in the jig suitable for the shape of the component; (S15) supplying ink to the imprinted pattern and transferring the pattern to a printing block operated by mechanical means; Printing the transferred pattern on a component fixed to the jig (S16), and drying the printed or coated component (S17).

본 발명에 따른 인쇄 방법은 예를 들어 스마트 폰과 같은 모바일 기기에 적용되는 카메라 모듈에 적용되는 기판, 회로 기판에 배치되는 소자의 기판 또는 전자 부품의 기판과 같은 것에 적용이 될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 이와 같은 부품 또는 소자의 일정 부분은 방열 또는 절연을 위하여 도료로 인쇄가 되어야 할 필요가 있다. 그리고 일정 부분은 전체적으로 인쇄가 되거나 부품 또는 소자의 기능을 위하여 일정 패턴으로 인쇄가 될 필요가 있다. 예를 들어 평면 형상에 일정 패턴이 인쇄가 되어야 하고 그리고 부품의 크기가 일반적인 인쇄 장치가 적용될 수 있는 크기를 가지지 못할 수 있다. 이와 같은 경우 인쇄 패턴에 따라 인쇄가 되어야 할 부분과 되지 않아야 할 부분으로 나누어져야 한다. 그리고 인쇄가 되지 않아야 할 부분은 예를 들어 테이프 또는 종이와 같은 것을 이용하여 차단이 되어야 한다. 이후 인쇄가 된 이후 다시 차단 수단이 제거될 필요가 있다. 이와 같은 차단 수단의 사용이 요구되는 부품 또는 소자의 일정 부분에 대한 패턴 인쇄에 본 발명이 적용될 수 있다. 다만 본 발명에 따른 방법은 다양한 형태의 부품 또는 소자의 인쇄에 적용될 수 있다. The printing method according to the present invention can be applied to, for example, a substrate applied to a camera module applied to a mobile device such as a smart phone, a substrate of an element disposed on a circuit board, or a substrate of an electronic part, Do not. Certain parts of such parts or elements need to be printed with paint for heat dissipation or insulation. And a certain portion needs to be printed in a certain pattern for the whole printing or the function of the component or the element. For example, a certain pattern should be printed on the planar shape, and the size of the parts may not have a size to which a general printing apparatus can be applied. In such a case, the print pattern should be divided into a portion to be printed and a portion to be printed. And the parts that should not be printed should be cut off, for example using tape or paper. It is necessary to remove the blocking means again after the printing is performed thereafter. The present invention can be applied to a pattern printing for a certain part of a component or a device requiring the use of such blocking means. However, the method according to the present invention can be applied to the printing of various types of parts or elements.

예를 들어 도 1b와 같은 부품 또는 소자의 기판에 본 발명에 따른 인쇄 방법이 적용될 수 있다. For example, the printing method according to the present invention can be applied to a component or a substrate of an element as shown in FIG. 1B.

도 1b의 (가)를 참조하면, 부품 또는 소자에 부착되는 기판(111)에 본 발명에 따른 인쇄 방법이 적용될 수 있다. 기판(111)은 인쇄가 되어야 할 인쇄 부분(112)과 인쇄가 되지 않아야 할 노출 부분(113)으로 이루어질 수 있다. 인쇄 부분(112)은 일정한 패턴을 형성하게 된다. 만약 기판(111)의 크기가 작다면 인쇄 부분(112)의 인쇄를 위하여 노출 부분(113)이 먼저 차단이 되어야 한다. 도 1b의 (나)를 참조하면, 기판(111)은 부품 또는 소자의 장착을 위한 베이스가 될 수 있다. 기판(111)은 인쇄 부분(112)과 노출 부분(113)으로 이루어질 수 있고 인쇄 부분(112)은 본 발명에 따른 방법에 의하여 인쇄가 될 수 있다. 도 1b의 (다)를 참조하면, 부품 또는 소자의 평면 부위의 인쇄를 위하여 본 발명에 따른 방법이 적용될 수 있다. 예를 들어 기판(111)에 돌출된 형태의 기능 영역(114)을 따라 일정 크기만큼 인쇄 부분(112)이 형성될 수 있다. 이와 같은 인쇄 부분(112)에 대한 인쇄를 위하여 본 발명에 따른 방법이 적용될 수 있다. Referring to FIG. 1 (b), the printing method according to the present invention can be applied to a substrate 111 attached to a component or an element. The substrate 111 may comprise a printed portion 112 to be printed and an exposed portion 113 that should not be printed. The printing portion 112 forms a certain pattern. If the size of the substrate 111 is small, the exposed portion 113 must first be blocked for printing of the printed portion 112. Referring to FIG. 1B (B), the substrate 111 may be a base for mounting a component or an element. The substrate 111 may be composed of a printing portion 112 and an exposed portion 113 and the printing portion 112 may be printed by a method according to the present invention. Referring to FIG. 1B (c), the method according to the present invention can be applied for printing a flat portion of a component or element. The printed portion 112 may be formed to a certain size along the functional region 114 protruding from the substrate 111, for example. The method according to the present invention can be applied to such a printing portion 112 for printing.

본 발명에 따른 방법은 주로 평면 형상의 기판에 일정 패턴의 인쇄를 위하여 적용될 수 있고 그리고 절연 또는 방열을 위한 목적으로 인쇄가 될 수 있지만 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 본 발명에 따른 방법은 잉크 또는 도료의 종류에 관계없이 그리고 부품 또는 소자의 형상에 관계없이 임의의 부품 또는 소자의 일정 부분에 대한 인쇄에 적용될 수 있다. The method according to the present invention can be applied mainly for printing a certain pattern on a planar substrate and printed for the purpose of insulation or heat radiation, but the present invention is not limited thereto. The method according to the present invention can be applied to printing on any part or part of the element regardless of the type of ink or paint and regardless of the shape of the part or element.

인쇄 패턴은 미리 결정될 수 있고 그리고 패턴 설계는 그에 따라 결정될 수 있다(S11). 패턴이 설계되면 그에 따라 주형 또는 몰드가 준비될 수 있다(S12). The print pattern can be predetermined and the pattern design can be determined accordingly (S11). Once the pattern is designed, a mold or mold may be prepared accordingly (S12).

주형 또는 몰드는 인쇄 블록모듈과 지그 모듈로 이루어질 수 있다. 인쇄 블록모듈은 인쇄 원형의 기능을 가지고 그리고 지그 모듈은 부품 또는 소자의 일부가 인쇄되도록 하는 기능을 가질 수 있다. 인쇄 블록 모듈은 예를 들어 베이스 기판과 인쇄 블록으로 이루어질 수 있다. 그리고 베이스 기판에 인쇄가 되어야 할 패턴이 각인될 수 있다(S13). 베이스 기판에 각인이 된 패턴은 인쇄 원형이 될 수 있다. 베이스 기판은 예를 들어 동판, 스테인리스 강철 판 또는 알루미늄 판이 될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 베이스 기판에 대한 각인은 예를 들어 실크 인쇄와 같은 방법으로 만들어질 수 있다. 각인은 예를 들어 양각 또는 음각으로 만들어질 수 있다. 베이스 기판에 대한 패턴의 각인은 예를 들어 에칭, 타각 또는 레이저 가공과 같은 다양한 방법으로 이루어질 수 있다. 베이스 기판에 패턴이 각인되면(S13) 지그에 부품이 고정될 수 있다(S14). 지그에 미리 부품이 고정될 수 있는 고정 형상이 만들어질 수 있고 그리고 고정 형상에 부품이 고정될 수 있다(S14). 부품 또는 소자가 지그에 고정이 되면 스탬프에 패턴이 전사될 수 있다(S15). 인쇄 블록의 패턴 전사는 베이스 기판의 각인된 패턴에 잉크 또는 도료가 공급되는 것에 의하여 이루어질 수 있다. 예를 들어 패턴이 음각으로 형성이 되고 그리고 패턴의 측면에 미세 홀이 형성될 수 있다. 그리고 패턴 내부로 미세 홀을 통하여 잉크 또는 도료가 공급될 수 있다. 이후 인쇄 블록이 패턴으로 이동이 되어 접촉이 될 수 있다. 그리고 접촉 압력에 의하여 인쇄 블록의 아래쪽에 형성된 박막에 패턴이 전사가 될 수 있다. 이를 위하여 인쇄 블록은 잉크 흡수가 가능한 신축성을 가진 소재로 박막 형상으로 만들어질 수 있다. 그리고 인쇄 블록이 각인된 패턴으로 이동을 하고 일정한 압력으로 각인된 패턴과 접촉하는 것에 의하여 인쇄 패턴이 인쇄 블록에 전사될 수 있다. The mold or mold may consist of a print block module and a jig module. The print block module may have the function of a printing prototype and the jig module may have the function of causing a part or a part of the device to be printed. The print block module may be composed of, for example, a base substrate and a print block. Then, a pattern to be printed on the base substrate can be imprinted (S13). The pattern imprinted on the base substrate can be a print prototype. The base substrate may be, for example, a copper plate, a stainless steel plate, or an aluminum plate, but is not limited thereto. The imprinting on the base substrate can be made in the same way as silk printing, for example. The engraving can be made, for example, embossed or engraved. The imprinting of the pattern on the base substrate can be accomplished in a variety of ways, such as etching, embossing or laser processing. When a pattern is impressed on the base substrate (S13), the component can be fixed to the jig (S14). A fixed shape in which the part can be fixed in advance to the jig can be made and the part can be fixed to the fixed shape (S14). When the component or element is fixed to the jig, the pattern may be transferred to the stamp (S15). The pattern transfer of the printing block can be achieved by supplying ink or coating to the engraved pattern of the base substrate. For example, a pattern may be formed at a negative angle and a fine hole may be formed at a side of the pattern. And ink or paint can be supplied through the fine holes into the pattern. The print block can then be moved into the pattern and contacted. And the pattern can be transferred to the thin film formed on the lower side of the printing block by the contact pressure. For this purpose, the print block can be formed into a thin film with elastic material capable of absorbing ink. Then, the print block is transferred to the imprinted pattern and brought into contact with the imprinted pattern at a constant pressure, so that the imprinted pattern can be transferred to the print block.

다양한 방법으로 패턴이 인쇄 블록에 전사가 될 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다. The pattern can be transferred to the print block in various ways, and the present invention is not limited to the embodiments shown.

인쇄 블록에 전사된 패턴은 부품 또는 소자의 정해진 부분에 인쇄될 수 있다(S16). 인쇄는 실질적으로 단지 인쇄 블록을 지그에 고정된 부품에 접촉시키는 방법으로 이루어질 수 있다. 지그는 부품을 고정시킬 수 있는 적절한 형상을 가질 수 있다. 이후 패턴이 인쇄된 부품 또는 소자는 오븐 또는 다른 적절한 건조 장치에서 건조가 될 수 있다(S17). The pattern transferred to the print block can be printed on a predetermined part of the component or element (S16). Printing may be accomplished substantially by simply bringing the print block into contact with the component secured to the jig. The jig may have a suitable shape to hold the part. The component or element on which the pattern is printed may then be dried in an oven or other suitable drying apparatus (S17).

본 발명에 따른 인쇄 방법은 일련의 과정이 자동화가 된 공정으로 이루어지도록 한다. 예를 들어 제어 장치는 각인이 패턴에 대한 잉크 또는 도료의 공급 상태를 제어할 수 있고 그리고 지그 모듈에 대한 부품 또는 소자의 공급 및 배출이 자동으로 이루어지도록 제어할 수 있다. 그리고 인쇄 블록의 작동을 제어하는 것에 의하여 부품에 대한 패턴의 인쇄가 자동으로 이루어지도록 할 수 있다. The printing method according to the present invention allows a series of processes to be automated. For example, the control device can control the engraver to control the supply state of the ink or paint to the pattern, and to automatically supply and discharge the parts or elements to the jig module. By controlling the operation of the printing block, it is possible to automatically print the pattern on the part.

아래에서 스탬프 모듈 및 지그 모듈에 대하여 설명이 된다. The stamp module and the jig module will be described below.

도 2a는 본 발명에 따른 인쇄 장치(20)의 실시 예를 도시한 것이고, 도 2b는 본 발명에 따른 인쇄 장치에서 인쇄 블록 모듈(21)의 실시 예를 도시한 것이고 그리고 도 2c는 본 발명에 따른 인쇄 장치에서 지그 모듈(23)의 실시 예를 도시한 것이다. 2A shows an embodiment of a printing apparatus 20 according to the invention, FIG. 2B shows an embodiment of a printing block module 21 in a printing apparatus according to the invention, and FIG. FIG. 2 shows an embodiment of the jig module 23 in the printing apparatus according to the present invention.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명에 다른 인쇄 장치(20)는 패턴(P)이 각인이 된 베이스 기판(211) 및 상기 패턴을 전사하는 인쇄 블록(221)을 포함하는 인쇄 블록 모듈(21) 및 부품이 고정되는 지그 모듈(23)로 이루어질 수 있다. 2A and 2B, a printing apparatus 20 according to the present invention includes a printing block module (not shown) including a base substrate 211 on which a pattern P is stamped and a printing block 221 for transferring the pattern 21 and a jig module 23 to which the components are fixed.

베이스 기판(211)은 예를 들어 동판, 황동 판, 알루미늄 판 또는 스테인리스 판과 같은 것이 될 수 있고 필요에 따라 수지 또는 펄프 소재로 만들어질 수 있다. 베이스 기판(211)에 각인이 새겨질 수 있고 예를 들어 에칭 방식, 도트 핀 타각 방식, 레이저 마킹 방식 또는 프레스 방식과 같이 이 분야에서 공지된 임의의 방식에 따라 이루어질 수 있다. 복잡한 패턴이라면 리소그래피 방식과 같은 것이 적용될 수 있다. 임의의 방식으로 베이스 기판(211)에 패턴(P)이 형성될 수 있고 본 발명은 패턴이 형성되는 방식에 의하여 제한되지 않는다. 패턴(P)은 양각 또는 음각으로 새겨질 수 있다. 필요에 따라 패턴(P) 이외의 부분은 소수성 코팅이 될 수 있고 인하여 잉크 또는 도료의 번짐이 방지되도록 할 수 있다. 패턴(P)에 대한 인쇄의 공급은 예를 들어 패턴(P)의 측면에 미세 홀이 형성되고 이를 통하여 자동으로 잉크 또는 도료가 공급될 수 있다. 대안으로 베이스 기판(211)의 위쪽에 공급 노즐을 형성하여 잉크 또는 도료를 공급할 수 있다. 잉크 또는 도료는 다양한 방법으로 공급이 될 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다. The base substrate 211 can be, for example, a copper plate, brass plate, aluminum plate or stainless steel plate, and can be made of a resin or a pulp material if necessary. The base substrate 211 can be engraved and can be made according to any method known in the art, for example, an etching method, a dot finning method, a laser marking method, or a pressing method. If it is a complex pattern, a lithography method and the like can be applied. The pattern P may be formed on the base substrate 211 in any manner, and the present invention is not limited by the manner in which the pattern is formed. The pattern P may be embossed or embossed. If necessary, portions other than the pattern P may be hydrophobic coatings, thereby preventing the ink or paint from spreading. The supply of the printing to the pattern P is performed, for example, by forming fine holes on the side surface of the pattern P, through which ink or paint can be automatically supplied. Alternatively, a supply nozzle may be formed above the base substrate 211 to supply ink or paint. The ink or coating can be supplied in various ways and the present invention is not limited to the embodiments shown.

베이스 기판(211)에 각인이 된 패턴(P)은 인쇄 블록(221)에 의하여 전사가 될 수 있다. 본 명세서에서 전사는 패턴(P)을 동일한 형태로 잉크 또는 도료에 의하여 다른 매체에 형성시키는 것을 말한다. 인쇄 블록(221)의 아래쪽 부분에 신축성을 가진 평면의 박막(membrane)이 배치될 수 있다. 박막은 잉크 또는 도료의 전사가 가능한 예를 들어 부직포, 펄프, 섬유, 고무 또는 수지 소재로 형성될 수 있다. 대안으로 인쇄 블록(221)의 아래쪽에 베이스 기판(211)에 각인된 패턴(P)과 동일한 패턴(P)이 부착될 수 있다. 이와 같은 경우 인쇄 블록(221)의 아래쪽 평면에 형성된 패턴은 단지 베이스 기판(211)에 위치하는 잉크 또는 도료를 패턴(P)에 이전시키는 기능만을 가질 수 있다. 인쇄 블록(221)은 예를 들어 상하 이동 유닛(222) 및 슬라이딩 유닛(223)과 같은 작동 유닛을 가질 수 있고 작동 유닛(222, 223)은 예를 들어 모터와 같은 구동 수단에 의하여 상하 또는 좌우로 이동이 될 수 있다. The pattern P imprinted on the base substrate 211 can be transferred by the printing block 221. [ In this specification, the transfer refers to the formation of the pattern P on another medium by ink or paint in the same form. A planar membrane having stretchability may be disposed on the lower portion of the print block 221. [ The thin film may be formed of, for example, a nonwoven fabric, pulp, fiber, rubber or resin material capable of transferring ink or paint. Alternatively, the same pattern P as the pattern P imprinted on the base substrate 211 may be adhered to the lower side of the print block 221. [ In this case, the pattern formed on the lower plane of the print block 221 may have only the function of transferring the ink or the paint positioned on the base substrate 211 to the pattern P. The printing block 221 may have an operating unit such as the up-and-down moving unit 222 and the sliding unit 223 and the operating unit 222 or 223 may be operated by a driving means such as a motor, . ≪ / RTI >

도 2a 및 도 2c를 참조하면, 지그 모듈(23)은 프레임에 고정이 되는 고정 몸체(231), 고정 몸체(231)에 형성된 부품 고정 틀(232), 압력 조절 밸브(235)와 연결된 조절 홀(233) 및 배출 영역(234)을 포함할 수 있다. 고정 몸체(231)는 임의의 프레임에 고정될 수 있고 인쇄 블록(221)의 이동 거리를 고려하여 적절한 위치에 설치될 수 있다. 고정 몸체(231)는 예를 들어 금속 소재, 합금 소재, 수지 소재 또는 이 분야에 공지된 임의의 소재로 만들어질 수 있고 부품 고정 틀(232)이 형성될 수 있는 적절한 형상을 가질 수 있다. 2A and 2C, the jig module 23 includes a fixing body 231 fixed to the frame, a component fixing frame 232 formed on the fixing body 231, a control hole 233 connected to the pressure control valve 235, An outlet region 233 and an outlet region 234. The fixing body 231 can be fixed to an arbitrary frame and can be installed at an appropriate position in consideration of the moving distance of the printing block 221. [ The fixed body 231 can be made of, for example, a metal material, an alloy material, a resin material, or any material known in the art, and can have any suitable shape in which the component securing frame 232 can be formed.

부품 고정 틀(232)에 부품 또는 소자(E)가 고정될 수 있고 인쇄 블록(221)에 의하여 정해진 패턴(P)이 정해진 부위에 인쇄될 수 있다. 부품 고정 틀(232)에 조절 홀(233)이 형성될 수 있다. 조절 홀(233)은 다양한 기능을 할 수 있고 예를 들어 부품 또는 소자(E)를 정해진 위치에 고정시키는 기능을 가질 수 있다. 구체적으로 부품이 고정되면 압력 조절 밸브(235)를 제어하여 부품 고정 틀(232)의 아래쪽의 공기를 흡입하여 소자 또는 부품의 아래쪽이 진공 상태가 되도록 할 수 있다. 그리고 이로 인하여 조절 홀(233)은 부품 또는 소자가 정해진 위치에 고정이 되도록 한다. 다른 한편으로 부품 고정 틀(232)의 내부에 먼지 또는 이물질이 생기는 경우 조절 홀(233)을 통하여 공기를 배출시켜 먼지 또는 이물질이 제거되도록 한다. 추가로 조절 홀을 통하여 뜨거운 공기를 전달시키는 것에 의하여 인쇄된 잉크 또는 도료가 빠르게 인쇄가 되도록 한다. 이와 같이 조절 홀(233)은 다양한 기능을 가질 수 있다. 다른 한편으로 배출 영역(234)은 이물질의 배출 또는 취급의 편의를 위하여 형성될 수 있고 반드시 형성되어야 하는 것은 아니다. The component or element E can be fixed to the component fixing frame 232 and the pattern P determined by the printing block 221 can be printed on the predetermined portion. An adjustment hole 233 may be formed in the component fixing frame 232. The adjustment hole 233 may have various functions and may, for example, have the function of fixing the component or element E in a predetermined position. Specifically, when the component is fixed, the pressure regulating valve 235 is controlled to suck the air below the component fixing frame 232 so that the lower part of the component or the component is in a vacuum state. And thereby the adjustment hole 233 allows the component or element to be fixed in the predetermined position. On the other hand, when dust or foreign matter is generated inside the part fixing frame 232, air is discharged through the adjustment hole 233 to remove dust or foreign matter. In addition, by delivering hot air through the adjustment holes, the printed ink or coating can be printed quickly. As such, the adjustment hole 233 may have various functions. On the other hand, the discharge region 234 can be formed and not necessarily formed for the convenience of discharge or handling of foreign matter.

도 2c를 참조하면, 부품 고정 틀(232) 내부에 부품 또는 소자(E)의 고정을 위한 다양한 고정 구조(237)가 형성될 수 있다. 고정 구조(237)는 부품 또는 소자(E)의 형태에 따라 결정이 될 수 있고 반드시 일정한 형상을 가져야 하는 것은 아니다. Referring to FIG. 2C, various fixing structures 237 for fixing the component or element E may be formed inside the component fixing frame 232. The fixing structure 237 can be determined according to the shape of the component or element E and does not necessarily have a constant shape.

도 2a, 2b 및 2c에 제시된 실시 예는 예시적인 것으로 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다. The embodiments shown in Figs. 2A, 2B and 2C are illustrative and the invention is not limited to the embodiments shown.

본 발명에 따른 인쇄 방법은 패턴 인쇄가 기계적 수단에 의하여 자동으로 이루어질 수 있도록 하는 것에 의하여 생산성이 향상되면서 불량률이 감소되도록 한다는 이점을 가진다. 다른 한편으로 수공 작업에 의하여 진행되기 어려운 인쇄 패턴의 형성이 가능하도록 한다는 장점을 가진다. 또한 인쇄 패턴을 변경시키는 것에 의하여 다양한 부품 또는 소자에 대한 인쇄 또는 코팅이 가능하도록 한다는 이점을 가진다. The printing method according to the present invention is advantageous in that the pattern printing can be performed automatically by mechanical means, thereby improving the productivity and reducing the defective rate. On the other hand, it is possible to form a print pattern which is hard to proceed by handwork. Further, by changing the print pattern, it is possible to print or coat various parts or elements.

위에서 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention . The invention is not limited by these variations and modifications, but is limited only by the claims appended hereto.

20: 인쇄 장치 21: 인쇄 블록 모듈
23: 지그 모듈
111: 기판 112: 인쇄 부분
113: 노출 부분 114: 기능 영역
211: 베이스 기판 221: 인쇄 블록
222, 223: 작동 유닛 231: 고정 몸체
232: 부품 고정 틀 233: 조절 홀
234: 배출 영역 235: 압력 조절 밸브
237: 고정 구조
E: 소자 P: 패턴20: printing device 21: printing block module
23: jig module
111: substrate 112: printed portion
113: exposed portion 114: functional area
211: base substrate 221: printing block
222, 223: operation unit 231: fixed body
232: Component fixing frame 233: Adjusting hole
234: discharge area 235: pressure regulating valve
237: Fixed structure
E: element P: pattern

Claims (3)

부품 또는 소자의 방열 또는 절연을 위하여 부품 또는 소자의 일부를 표면 코팅하는 부품 또는 소자의 패턴 인쇄 방법에 있어서,
인쇄되어야 할 패턴을 설계하고 몰드 및 지그를 준비하는 단계;
상기 몰드에 상기 패턴을 양각 또는 음각으로 각인하는 단계;
상기 지그에 형성된 고정 부분에 상기 부품을 고정하는 단계;
상기 각인이 된 패턴에 잉크를 공급하고 기계적인 수단에 의하여 작동되는 인쇄 블록이 상기 몰드의 각인된 패턴에 접촉하는 것에 의하여 인쇄 블록에 패턴을 전사하는 단계; 및
상기 인쇄 블록을 상기 지그에 고정된 상기 부품에 접촉하는 것에 의하여 전사된 패턴을 인쇄하는 단계;를 포함하고,
상기 각인은 동판, 스테인리스 강철 판 또는 알루미늄 판에 형성되는 것을 특징으로 하는 부품 또는 소자의 패턴 인쇄 방법. 1. A pattern printing method of a component or a device for surface-coating a part or a part of a device for heat dissipation or insulation of the component or element,
Designing a pattern to be printed and preparing a mold and a jig;
Stamping the pattern on the mold with embossing or engraving;
Fixing the part to a fixing part formed on the jig;
Transferring the pattern to the print block by supplying ink to the imprinted pattern and contacting the imprinted pattern of the mold with a print block operated by mechanical means; And
And printing the transferred pattern by contacting the print block with the part fixed to the jig,
Wherein the imprint is formed on a copper plate, a stainless steel plate, or an aluminum plate. 삭제delete 부품 또는 소자의 방열 또는 절연을 위하여 부품 또는 소자의 일부를 표면 코팅하는 부품 또는 소자의 패턴 인쇄 장치에 있어서,
패턴(P)이 각인이 된 베이스 기판(211), 상기 베이스 기판(211)에 접촉이 가능하도록 형성되고 신축성을 가진 평면의 박막이 배치된 인쇄 블록(221) 및 상기 인쇄 블록(221)의 상하 이동을 위한 작동 유닛(222, 223)으로 이루어진 인쇄 블록 모듈(21); 및
고정 몸체(231), 고정 몸체(231)에 형성된 부품 고정 틀(232) 및 조절 홀(233)로 이루어진 지그 모듈(23);을 포함하고,
상기 베이스 기판(211)은 동판, 스테인리스 강철 판 또는 알루미늄 판으로 형성되고 그리고 상기 패턴(P)은 인쇄 블록(221)의 박막에 전사가 되어 상기 부품 고정 틀(232)에 고정된 부품 또는 소자에 인쇄가 되고, 상기 조절 홀(233)은 부품 고정 틀(232)의 공기를 흡입 또는 배출이 가능하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 부품 또는 소자의 패턴 인쇄 장치.1. A pattern printing apparatus for a component or an element for surface-coating a part or a part of the element for heat dissipation or insulation of the component or element,
A printing block 221 in which a flat film having elasticity is formed so as to be able to contact with the base substrate 211 and a printing block 221 in which a pattern P is imprinted, A printing block module 21 consisting of operation units 222, 223 for movement; And
And a jig module 23 composed of a fixed body 231, a part fixing frame 232 formed on the fixed body 231, and an adjusting hole 233,
The base plate 211 is formed of a copper plate, a stainless steel plate or an aluminum plate, and the pattern P is transferred to a thin film of the print block 221 to be fixed to the component fixing frame 232 And the adjustment hole (233) is formed so as to be capable of sucking or discharging the air of the component fixing frame (232).
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JP2001138482A (en) * 1999-11-17 2001-05-22 Fujitsu Ltd Method and apparatus for transferring three- dimensional structure
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