KR101445744B1 - 도포 장치 및 이를 이용한 도포 방법 - Google Patents

도포 장치 및 이를 이용한 도포 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101445744B1
KR101445744B1 KR1020140047591A KR20140047591A KR101445744B1 KR 101445744 B1 KR101445744 B1 KR 101445744B1 KR 1020140047591 A KR1020140047591 A KR 1020140047591A KR 20140047591 A KR20140047591 A KR 20140047591A KR 101445744 B1 KR101445744 B1 KR 101445744B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
processed
unit
image
coating
application
Prior art date
Application number
KR1020140047591A
Other languages
English (en)
Inventor
최항병
Original Assignee
주식회사 디앤씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디앤씨 filed Critical 주식회사 디앤씨
Priority to KR1020140047591A priority Critical patent/KR101445744B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101445744B1 publication Critical patent/KR101445744B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 도포 장치는 일 방향으로 나열되어 이격 적재된 복수의 피처리물의 이미지를 촬상하여 획득하는 촬상부 및 일측에 상기 촬상부가 지지 설치되며, 촬상부가 일 방향으로 적재된 상기 복수의 피처리물 각각에 대응 위치하도록 이동시키는 촬상 헤드를 구비하는 촬상 유닛과, 촬상부의 일측 및 타측 중 어느 하나에 위치하며, 상기 복수의 피처리물 각각의 도포면에 접합제를 도포하는 도포부 및 일측에 상기 도포부가 지지 설치되며, 도포부를 일 방향으로 적재된 상기 복수의 피처리물 각각에 대응 위치하도록 이동시키고, 상기 도포부가 각 피처리물의 도포면의 연장 방향을 따라 수평 이동하면서, 상기 피처리물이 기울어진 경로를 따라 이동하여, 상기 피처리물 도포면의 두께 방향의 중심을 따라 수평 이동하도록 두께 방향의 위치를 조절하는 도포 헤드를 구비하는 도포 유닛과, 일측에 상기 도포 헤드 및 촬상 헤드 각각이 설치되어, 상기 도포 유닛 및 촬상 유닛을 각각이 상기 피처리물 도포면의 연장 방향으로 수평이동하도록 가이딩하는 도포 수평 이동부를 포함한다.
따라서 본 발명의 실시형태들에 의하면, 본 발명의 실시형태들에 의하면, 촬상부를 승하강 가능하도록 지지하는 촬상 헤드와, 도포부를 승하강 가능하도록 지지하는 도포 헤드를 별도로 구성한다. 그리고 도포부가 도포 헤드에 의해, 피처리물이 기울어진 경로를 따라 이동하여, 피처리물 도포면의 상하 방향의 중심을 따라 수평 이동하도록 높이를 조절하도록 구성된다. 따라서, 접합제가 피처리물 도포면의 연장 방향을 따라 도포되되, 상기 도포면의 상하 방향의 중심에 도포되도록 할 수 있다.

Description

도포 장치 및 이를 이용한 도포 방법{Dispensing apparatus and method for dispensing using the same}
본 발명은 도포 장치 및 이를 이용한 도포 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 복수의 피처리물 각각의 도포 위치에 접합제의 도포가 용이한 도포 장치 및 이를 이용한 도포 방법에 관한 것이다.
일반적으로 유기발광다이오드는 도 1에 도시된 바와 같이, 일면에 상하부 전극과 유기물층으로 이루어진 유기발광층과, 트랜지스터(TFT) 등이 적층된 제 1 기판과, 제 1 기판(S1)을 커버하는 제 2 기판(S2)으로 이루어진다. 그리고 제 1 기판(S1)의 상부면과 제 2 기판(S2)의 하부면 사이에 접합제를 도포하여, 제 1 기판(S1)과 제 2 기판(S2)을 상호 접합한다.
한편, 유기발광다이오드를 구성하는 유기물층은 수분 및 산소에 매우 취약한 특성을 가지고 있으며, 수분 및 산소가 유기블광다이오드로 침입하면, 발광 특성 및 수명이 떨어지는 문제가 발생된다. 이에, 제 1 기판(S1) 상부면 가장자리와 제 2 기판(S2) 하부면 가장자리를 따라 접합제를 도포하는 1차 도포 공정 이외에, 1차 접합된 제 1 기판(S1)과 제 2 기판(S2)의 측면에 추가로 접합제를 도포하여, 접합을 보강하는 공정이 수행되고 있다.
이와 같이, 1차 접합된 제 1 기판(S1)과 제 2 기판(S2)으로 이루어진 피처리물의 측면을 따라 추가로 접합제를 도포하는 도포 장치는 도포 대상물인 피처리물의 배치 상태 또는 정렬 상태를 파악하기 위하여, 상기 피처리물을 촬상하는 촬상 유닛, 촬상 유닛에서 촬상된 피처리물의 이미지 데이타에 따라 이동하면서 피처리물에 접합제를 도포하는 도포 유닛, 일측에 촬상 유닛과 도포 유닛을 승하강 가능하도록 지지하는 헤드부, 헤드부와 연결되어 상기 헤드부를 피처리물의 도포 진행 방향으로 수평 이동시키는 수평 이동부를 포함한다.
한편, 일반적인 도포 장치에서는 한국등록특허 0987944에도 개시된 바와 같이, 촬상 유닛과 도포 유닛이 동일한 헤드부에 연결되어 함께 연결되어 있으며, 촬상 유닛과 도포 유닛이 상하 방향으로 이격 배치된다. 이때, 예컨대, 도포 유닛이 촬상 유닛의 하측에 위치할 수 있다. 이에, 촬상 유닛과 도포 유닛은 하나의 헤드부에 의해 함께 승하강 및 수평 이동한다.
이하, 도 13을 참조하여, 하나의 헤드부에 촬상 유닛과 도포 유닛이 연결된 경우의 도포 과정을 설명한다. 이때, 상하 방향으로 적재된 제 1 내지 제 4 피처리물의 실제 배치 상태에 있어서, 제 1 피처리물은 좌측에서 우측으로 상향 경사, 제 2 피처리물은 기울어 지지 않고 평행, 제 3 피처리물은 좌측에서 우측으로 하향 경사, 제 4 피처리물은 좌측에서 우측으로 상향 경사진 배치 상태를 가지고 있다고 가정한다.
먼저, 도 13a와 같이, 복수의 피처리물 중, 가장 하측에 위치한 제 1 피처리물을 촬상한다. 이때, 촬상 유닛은 접합제가 도포될 제 1 피처리물의 측면과 대향 위치하여, 기구적인 설계치에 따라 수평하게 수평 이동한다. 그리고, 촬상 유닛에서 촬상된 이미지를 분석하여 제 1 피처리물이 기울어진 것으로 인식 또는 판단한다. 이후, 헤드부를 이용하여 촬상 유닛 및 도포 유닛을 상승시켜, 촬상 유닛이 제 2 피처리물의 위치에, 도포 유닛이 제 1 피처리물의 위치에 오도록 한다. 다음으로, 촬상 유닛 및 도포 유닛을 수평 이동시키면서, 도포 유닛이 제 1 피처리물의 측면에 접합제를 도포하고, 촬상 유닛이 제 2 피처리물을 촬상하도록 한다. 제 1 피처리물의 이미지 분석 결과, 기울어진 것으로 판단되었으므로, 도포 유닛은 제 1 피처리물이 기울어진 경로, 즉 좌측에서 우측으로 상향 경사지도록 수평 이동하면서 접합제를 도포한다. 이때, 촬상 유닛은 제 2 피처리물을 촬상하는데, 상기 촬상 유닛은 하나의 헤드부에 의해 도포 유닛과 함께 이동하므로, 도포 유닛이 제 1 피처리물이 기울어진 경로를 따라 이동하는 경로와 같은 경로로 이동하면서 제 2 피처리물을 촬상한다. 즉, 도 13b에 도시된 바와 같이, 촬상 유닛이 좌측에서 우측으로 상향 경사지도록 이동하면서 제 2 피처리물을 촬상한다. 그러나, 실제 제 2 피처리물은 어느 한 쪽으로 기울어지 지지 않고, 평행하게 배치된 상태이나, 촬상 유닛이 상향 경사지도록 이동함에 따라, 제 2 피처리물은 기울어지도록 배치된 것으로 인식한다. 즉, 제 2 피처리물의 배치 상태를 분석하는데 있어서, 실제 제 2 피처리물의 배치 상태와 오차가 발생된다.
이어서, 헤드부를 이용하여 촬상 유닛 및 도포 유닛을 상승시켜, 촬상 유닛이 제 3 피처리물의 위치에, 도포 유닛이 제 2 피처리물의 위치에 오도록 한다. 다음으로, 촬상 유닛 및 도포 유닛을 수평 이동시키면서, 도포 유닛이 제 2 피처리물의 측면에 접합제를 도포하고, 촬상 유닛이 제 3 피처리물을 촬상하도록 한다.
제 2 피처리물의 이미지 분석 결과, 기울어진 것으로 판단되었으므로, 도포 유닛은 제 1 피처리물이 기울어진 값에 인식된 제 2 피처리물의 기울어진 값을 보상한 값으로 이동하면서 제 2 피처리물에 접합제를 도포한다. 이때, 상술한 바와 같이 제 2 피처리물은 실제 기울어지지 않고 평행하게 배치된 상태이나, 기울어지도록 배치된 것으로 인식되었으므로, 실제 제 2 피처리물의 배치 상태와 오차를 가지는 배치 상태의 값만큼 제 2 피처리물의 접합제를 도포하기 위한 목표 위치와 차이가 발생된다.
도포 유닛이 제 2 피처리물에 접합제를 도포하는 동안, 촬상 유닛은 제 3 피처리물을 촬상하는데, 도 13c와 같이, 도포 유닛이 제 2 피처리물에 접합제를 도포하기 위해 이동하는 경로와 같은 경로로 이동하면서, 제 3 피처리물을 촬상한다. 따라서, 제 3 피처리물의 배치 상태를 분석하는데 있어서, 실제 제 3 피처리물의 배치 상태와 오차가 발생된다.
이후, 헤드부를 이용하여 촬상 유닛 및 도포 유닛을 상승시켜, 촬상 유닛이 제 4 피처리물의 위치에, 도포 유닛이 제 3 피처리물의 위치에 오도록 한다. 다음으로, 촬상 유닛 및 도포 유닛을 수평 이동시키면서, 도포 유닛이 제 3 피처리물의 측면에 접합제를 도포하고, 촬상 유닛이 제 4 피처리물을 촬상하도록 한다. 여기서, 도포 유닛은
제 2 피처리물이 기울어진 값에 인식된 제 3 피처리물의 기울어진 값을 보상한 값으로 이동하면서 제 3 피처리물에 접합제를 도포한다. 이때, 실제 제 3 피처리물의 배치 상태와 오차를 가지는 배치 상태의 값에 이전 단계에서 제 2 피처리물의 배치 상태의 오차가 누적된 값만큼 제 3 피처리물의 접합제를 도포하기 위한 목표 위치와 차이가 발생된다.
따라서, 복수의 피처리물 각각의 측면에 접합제를 도포하는데 있어서, 상술한 바와 같은 오차 잘생으로 피처리물 측면의 상하 방향 중심 위치에 접합제를 도포할 수 없다. 보다 구체적으로는 제 1 기판과 제 2 기판 사이의 갭에 접합제가 도포되지 않아, 접합 불량이 발생된다.
또한, 이러한 도포 위치 오차 또는 편차는 피처리물의 갯수가 증가함에 따라 더욱 누적되어, 그 편차가 커지게 된다. 그리고, 피처리물의 두께가 얇을수록 접합제의 도포 위치 불량이 접합 불량에 미치는 영향이 크며, 이는 제품 품질 및 생산성을 저하시키는 요인이 된다.
한국등록특허 0987944
본 발명은 복수의 피처리물 각각의 도포 위치에 접합제의 도포가 용이한 도포 장치 및 이를 이용한 도포 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 복수의 피처리물 각각에 대해, 도포하고자 하는 위치에 접합제가 도포되도록 도포부의 위치 제어가 용이한 도포 장치 및 이를 이용한 도포 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 도포 모듈은 일 방향으로 나열되어 이격 적재된 복수의 피처리물의 이미지를 촬상하여 획득하는 촬상부 및 일측에 상기 촬상부가 지지 설치되며, 상기 촬상부가 일 방향으로 적재된 상기 복수의 피처리물 각각에 대응 위치하도록 이동시키는 촬상 헤드를 구비하는 촬상 유닛; 상기 촬상부로부터 상기 복수의 피처리물이 나열된 방향으로 이격 위치하며, 상기 복수의 피처리물 각각의 도포면에 접합제를 도포하는 도포부 및 일측에 상기 도포부가 지지 설치되며, 상기 도포부를 일 방향으로 적재된 상기 복수의 피처리물 각각에 대응 위치하도록 이동시키고, 상기 도포부가 각 피처리물의 도포면의 연장 방향을 따라 수평 이동하면서, 상기 피처리물이 기울어진 경로를 따라 이동하여, 상기 피처리물 도포면의 두께 방향의 중심을 따라 수평 이동하도록 두께 방향의 위치를 조절하는 도포 헤드를 구비하는 도포 유닛; 상기 도포 유닛 및 촬상 유닛과 각기 연결되어, 상기 도포 유닛 및 촬상 유닛을 각각이 상기 피처리물 도포면의 연장 방향으로 수평이동하도록 가이딩하는 도포 수평 이동부;를 포함한다.
상기 촬상 유닛 및 도포 유닛과 연동되며, 상기 촬상 유닛에서 촬상되어 획득된 이미지와 기준 데이타를 이용하여, 상기 피처리물의 배치 상태를 분석하여, 상기 피처리물의 배치 상태에 따라 상기 도포 헤드의 동작을 조절하여, 상기 도포 유닛의 수평 이동에 따른 상기 도포 유닛의 위치를 변화시킴으로써, 상기 피처리물 도포면의 연장 방향에 따른 상기 도포면 두께 방향의 중심 위치에 접합제가 도포될 수 있도록 제어하는 도포 이동 제어 유닛을 포함한다.
상기 도포 이동 제어 유닛은, 상기 촬상 유닛과 연동되어, 기준선의 좌표값인 기준 데이타와 이용하여 상기 촬상 유닛에서 촬상되어 획득된 피처리물의 이미지 좌표값을 비교, 분석하여, 상기 기준선으로부터 상기 획득된 피처리물의 이미지가 이격되어 있는 정도를 표현하고, 이격 데이타를 통해 상기 도포면의 연장 방향에 따른 상기 피처리물의 두께 방향의 위치 변화를 산출하는 이미지 분석부; 상기 이미지 분석부로부터 상기 도포면의 연장 방향에 따른 기 피처리물의 두께 방향의 위치 변화 산출값을 전달받아, 상기 도포 유닛의 상기 피처리물 도포면 연장 방향으로의 이동에 따른 상기 피처리물 두께 방향의 이동을 제어하는 이동 제어부;를 포함한다.
상기 기준 데이타는 기준선의 위치값이고, 상기 기준선은 상기 촬상부가 상기 복수의 피처리물 각각의 위치에서, 평행하게 수평 이동한 경로 상의 일 직선이다.
상기 이미지 분석부는 상기 촬상부에서 촬상하여 획득한 피처리물의 이미지와, 상기 기준선을 일 화면상에 표시하는 표시부; 상기 표시부에 표시된 기준선의 좌표값과, 상기 피처리물 이미지의 좌표값 간의 이격 거리를 산출하는 산출부;를 포함하고, 상기 산출부에서는 상기 표시부에 표시된 피처리물 이미지 상에서, 상기 기준선과 대향하는 방향으로 연장된 일 연장선과 상기 기준선 간의 이격 거리를 산출하며, 상기 산출부는 상기 피처리물 이미지의 일 연장선과 상기 기준선의 연장 방향의 위치에 따른 이격 거리를 산출함으로써, 상기 피처리물 도포면 연장 방향에 따른 두께 방향의 위치 변화를 산출하는 있다.
상기 표시부에 표시된 상기 피처리물 이미지 상에서 상기 일 연장선은 상기 피처리물 이미지 상에서 상기 기준선과 대응하는 방향으로 연장된 최 외각선 또는 상기 피처리물 이미지 상에서 상기 기준선과 대응하는 방향으로 연장되며, 상기 피처리물 이미지 상에서 두께 방향의 중심을 지나는 중심선이다.
상기 촬상부가 복수의 피처리물 중 어느 하나의 피처리물을 촬상할 때, 상기 도포부는 상기 촬상부가 촬상하고 피처리물의 일측에 위치한 피처리물에 도포가 가능하도록 상기 촬상부와 도포부가 상호 이격 설치되어 있다.
상기 도포 헤드 및 촬상 헤드 각각은 복수의 피처리물이 나열된 방향으로 연장 형성되어, 상기 도포 수평 이동부의 연장 방향으로 이격되도록 상기 도포 수평 이동부에 체결되며, 상기 도포부가 장착되는 상기 도포 헤드의 일면에서, 상기 복수의 피처리물이 적재된 방향과 대응하는 방향으로 연장 형성되어, 상기 도포부가 활주 가능하도록 가이딩하는 제 1 승하강 부재가 마련되고, 상기 촬상부가 장착되는 상기 촬상 헤드의 일면에서, 상기 복수의 피처리물이 적재된 방향과 대응하는 방향으로 연장 형성되어, 상기 찰상부가 활주 가능하도록 가이딩하는 제 2 승하강 부재가 마련된다.
복수의 피처리물이 나열된 방향으로 연장 형성되어, 상기 도포 수평 이동부에 체결된 메인 헤드를 포함하고, 상기 촬상 헤드는 상기 메인 헤드에 체결되며, 상기 촬상 헤드가 체결되는 상기 메인 헤드의 일면에는 상기 촬상 헤드가 활주 가능하도록 가이딩하는 메인 승하강 부재가 마련되고, 상기 도포 유닛의 도포부는 상기 촬상 헤드에 연결되어, 상기 촬상 헤드가 상기 메인 승하강 부재를 따라 활주할 때, 함께 이동한다.
상기 도포부와 촬상부 각각은 복수개로 마련되어, 상호 이격 배치되고, 상기 복수의 도포부는 상기 복수의 피처리물이 나열 배치된 방향으로 이격 배치된다.
상기 복수의 피처리물은 각각은 수평 방향으로 배치되고, 수평 방향으로 배치된 복수의 피처리물이 상하 방향으로 이격 적재되며, 상기 촬상부는 상하 방향으로 적재된 복수의 피처리물을 촬상하여 획득하고, 상기 촬상 헤드는 상기 촬상부가 상하 방향으로 적재된 상기 복수의 피처리물 각각에 대응 위치하도록 승하강시키며, 상기 도포부는 상기 촬상부의 상측 및 하측 중 어느 하나에 위치하고, 상기 도포 헤드는 상기 도포부가 상하 방향으로 적재된 상기 복수의 피처리물 각각에 대응 위치하도록 승하강시키고, 상기 도포부가 각 피처리물의 도포면의 연장 방향을 따라 수평 이동하면서, 상기 피처리물이 기울어진 경로를 따라 이동하여, 상기 피처리물 도포면의 상하 방향의 중심을 따라 수평 이동하도록 높이를 조절한다.
상기 도포 이동 제어 유닛은 상기 도포 유닛의 수평 이동에 따른 상기 도포 유닛의 높이를 변화시킴으로써, 상기 피처리물 도포면의 연장 방향에 따른 상기 도포면 상하 방향의 중심 위치에 접합제가 도포될 수 있도록 제어한다.
상기 이미지 분석부에서 상기 도포면의 연장 방향에 따른 상기 피처리물의 두께 방향의 위치 변화를 산출하는 데 있어서, 상기 도포면의 연장 방향에 따른 상하 방향의 상기 피처리물의 위치 변화를 산출하고, 상기 이동 제어부는 상기 산출값에 따라 도포 유닛의 수평 이동에 따른 상하 이동을 제어한다.
상기 피처리물 도포면 연장 방향에 따른 두께 방향의 위치 변화를 산출하는데 있어서, 상기 피처리물 도포면 연장 방향에 따른 높이 변화를 산출한다.
상기 촬상부가 복수의 피처리물 중 어느 하나의 피처리물을 촬상할 때, 상기 도포부는 상기 촬상부가 촬상하고 피처리물의 한 층 위, 또는 한 층 아래의 피처리물에 도포가 가능하도록 상기 촬상부와 도포부가 상하 방향으로 이격 설치되어 있다.
본 발명에 따른 도포 방법은 접합제를 도포하고자 하는 복수의 피처리물을 일 방향으로 나열하여 이격 배치시키는 과정; 상기 접합제를 도포할 적어도 하나의 피처리물의 도포 시작 위치로 촬상부를 위치시키고, 상기 피처리물을 촬상하여 상기 피처리물 도포면의 이미지를 획득하는 과정; 상기 획득된 피처리물의 이미지를 이용하여 상기 피처리물의 배치 상태를 분석하는 과정; 상기 배치 상태가 분석된 피처리물 도포 시작 위치로 도포부의 위치를 조절하는 과정; 상기 촬상부와 별도로 위치 조절 가능한 도포부를 상기 피처리물 도포면의 연장 방향을 따라 수평 이동시키면서 접합제를 도포하는 과정을 포함하고, 상기 접합제를 도포하는 과정에 있어서, 상기 피처리물의 배치 상태의 분석 결과에 따라, 상기 도포 유닛을 상기 피처리물 도포면의 연장 방향으로의 수평 이동에 따른, 상기 도포면 두께 방향에서의 위치를 변화시키면서 상기 피처리물의 도포면에 접합제를 도포하는 과정;을 포함한다.
상기 피처리물을 촬상하여 상기 피처리물 도포면의 이미지를 획득하는 과정에 있어서, 상기 촬상부를 이동시켜, 촬상하고자하는 피처리물과 대향하도록 위치시키는 과정; 상기 촬상하고자하는 피처리물의 위치에서 상기 촬상부를 수평하게 이동하면서, 상기 피처리물 도포면을 촬상하는 과정;을 포함한다.
상기 피처리물의 배치 상태를 분석하는 과정에 있어서, 상기 촬상되어 획득된 피처리물 이미지의 좌표값과 기준선의 좌표값인 기준 데이타를 비교 분석하여, 상기 도포면의 연장 방향에 따른 상기 피처리물의 두께 방향의 위치 변화를 산출하는 과정을 포함하고, 상기 기준선은 상기 촬상부가 상기 복수의 피처리물 각각의 위치에서, 평행하게 수평 이동한 경로 상의 일 직선이다.
상기 촬상부에서 촬상한 피처리물의 이미지와 상기 기준선을 표시부의 일 화면상에 표시하는 과정; 상기 표시부에 표시된 기준선의 좌표값과, 상기 피처리물 이미지의 좌표값 간의 이격 거리를 산출하는 과정; 상기 피처리물 이미지의 좌표값 간의 이격 거리를 산출하는 과정에 있어서, 상기 피처리물 이미지 상에서 상기 기준선과 대향하는 방향으로 연장된 일 연장선과 상기 기준선 간의 이격 거리를 산출하는 과정;을 포함하고, 상기 도포면의 연장 방향에 따른 상기 피처리물의 두께 방향의 위치 변화 산출값에 따라, 접합제의 도포 공정 시에 상기 도포부의 수평 이동에 따른 상기 피처리물의 두께 방향에서의 위치를 조절한다.
상기 촬상부가 복수의 피처리물 중 어느 하나의 일 피처리물을 촬상할 때, 상기 촬상부의 일측 또는 타측에 위치한 도포부는 상기 촬상부가 촬상하고 있는 상기 일 피처리물의 일측 또는 타측의 피처리물에 접합제를 도포한다.
접합제를 도포하고자 하는 복수의 피처리물을 일 방향으로 나열하여 이격 배치시키는 과정에 있어서, 각각이 수평 방향으로 배치된 복수의 피처리물을 상하 방향으로 적재시키고, 상기 배치 상태가 분석된 피처리물 도포 시작 위치로 도포부의 위치를 조절하는 과정에 있어서, 상기 도포부를 상승 도는 하강시켜, 상기 배치 상태가 분석된 피처리물 도포 시작 위치로 도포부의 높이를 조절하며, 상기 피처리물의 배치 상태의 분석 결과에 따라, 상기 도포 유닛을 상기 피처리물 도포면의 연장 방향으로의 수평 이동에 따른, 상기 도포면 두께 방향에서의 위치를 변화시키면서 상기 피처리물의 도포면에 접합제를 도포하는 과정에 있어서, 상기 도포 유닛의 수평 이동에 따른 상기 도포 유닛의 높이를 변화시키면서 상기 피처리물의 도포면에 접합제를 도포한다.
상기 도포면의 연장 방향에 따른 상기 피처리물의 두께 방향의 위치 변화 산출값에 따라, 상기 도포부의 수평 이동에 따른 높이를 제어한다.
상기 촬상부가 상기 도포부의 상측에 위치하는 경우, 상하 방향으로 적재된 복수의 피처리물에 있어서, 피처리물의 촬상 및 접합제 도포를 하측에서 상측 방향으로 순차적으로 진행하며, 상기 촬상부가 상기 도포부의 하측에 위치하는 경우, 상하 방향으로 적재된 복수의 피처리물에 있어서, 피처리물의 촬상 및 접합제 도포를 상측에서 하측 방향으로 순차적으로 진행한다.
본 발명에 따른 도포 장치는 복수의 피처리물을 전달받아 일 방향으로 이격 적재하여 지지하는 인입 버퍼를 구비하는 인입 버퍼 모듈; 상기 로딩 유닛의 일측에 위치하여, 상기 로딩 유닛에 지지된 복수의 피처리물 각각에 접합제를 도포하는 도포 모듈; 상기 인입 버퍼의 일측에 위치하여, 상기 인입 버퍼로부터 상기 복수의 피처리물을 전달받아 일 방향으로 이격 적재하여 지지하는 로딩부를 구비하는 로딩 유닛;을 포함하고, 상기 도포 모듈은, 일 방향으로 나열되어 이격 적재된 복수의 피처리물의 이미지를 촬상하여 획득하는 촬상부 및 일측에 상기 촬상부가 지지 설치되며, 상기 촬상부가 일 방향으로 적재된 상기 복수의 피처리물 각각에 대응 위치하도록 이동시키는 촬상 헤드를 구비하는 촬상 유닛; 상기 촬상부의 일측 및 타측 중 어느 하나에 위치하며, 상기 복수의 피처리물 각각의 도포면에 접합제를 도포하는 도포부 및 일측에 상기 도포부가 지지 설치되며, 상기 도포부를 일 방향으로 적재된 상기 복수의 피처리물 각각에 대응 위치하도록 이동시키고, 상기 도포부가 각 피처리물의 도포면의 연장 방향을 따라 수평 이동하면서, 상기 피처리물이 기울어진 경로를 따라 이동하여, 상기 피처리물 도포면의 두께 방향의 중심을 따라 수평 이동하도록 두께 방향의 위치를 조절하는 도포 헤드를 구비하는 도포 유닛;을 포함한다.
상기 도포 유닛의 전방에 위치하여, 도포 공정이 종료된 복수의 피처리물을 일 방향으로 이격 적재하는 반출 버퍼를 구비하는 반출 버퍼 모듈을 포함한다.
상기 촬상 유닛 및 도포 유닛과 연동되며, 상기 촬상 유닛에서 촬상되어 획득된 이미지와 기준 데이타를 이용하여, 상기 피처리물의 배치 상태를 분석하여, 상기 피처리물의 배치 상태에 따라 상기 도포 헤드의 동작을 조절하여, 상기 도포 유닛의 수평 이동에 따른 상기 도포 유닛의 위치를 변화시킴으로써, 상기 피처리물 도포면의 연장 방향에 따른 상기 도포면 두께 방향의 중심 위치에 접합제가 도포될 수 있도록 제어하는 도포 이동 제어 유닛을 포함한다.
상기 인입 버퍼는 상기 도포 유닛이 위치 방향 및 상기 도포 유닛이 위치한 반대 방향으로의 수평 이동과, 승하강이 가능한 도포 장치. 상기 도포 이동 제어 유닛은, 상기 촬상 유닛과 연동되어, 기준선의 좌표값인 기준 데이타와 이용하여 상기 촬상 유닛에서 촬상되어 획득된 피처리물의 이미지 좌표값을 비교, 분석하여, 상기 기준선으로부터 상기 획득된 피처리물의 이미지가 이격되어 있는 정도를 표현하고, 이격 데이타를 통해 상기 도포면의 연장 방향에 따른 상기 피처리물의 두께 방향의 위치 변화를 산출하는 이미지 분석부; 상기 이미지 분석부로부터 상기 도포면의 연장 방향에 따른 기 피처리물의 두께 방향의 위치 변화 산출값을 전달받아, 상기 도포 유닛의 상기 피처리물 도포면 연장 방향으로의 이동에 따른 상기 피처리물 두께 방향의 이동을 제어하는 이동 제어부;를 포함한다.
상기 이미지 분석부는 상기 촬상부에서 촬상하여 획득한 피처리물의 이미지와, 상기 기준선을 일 화면상에 표시하는 표시부; 상기 표시부에 표시된 기준선의 좌표값과, 상기 피처리물 이미지의 좌표값 간의 이격 거리를 산출하는 산출부;를 포함하고,상기 산출부에서는 상기 표시부에 표시된 피처리물 이미지 상에서, 상기 기준선과 대향하는 방향으로 연장된 일 연장선과 상기 기준선 간의 이격 거리를 산출하며, 상기 산출부는 상기 피처리물 이미지의 일 연장선과 상기 기준선의 연장 방향의 위치에 따른 이격 거리를 산출함으로써, 상기 피처리물 도포면 연장 방향에 따른 두께 방향의 위치 변화를 산출한다.
상기 인입 버퍼, 로딩 유닛 및 반출 버퍼 각각은 피처리물을 각각을 수평 방향으로 배치하여, 상기 복수의 피처리물을 상하 방향으로 이격 적재하여 지지한다.
상기 인입 버퍼 및 반출 버퍼 각각은, 각각이 상하 방향으로 연장 형성되어 상호 이격되어 마주보도록 배치되며, 상호 마주보는 각각의 내측면에 상하 방향으로 이격되도록 마련되어, 피처리물의 가장자리가 지지되며, 상기 피처리물을 수평 방향으로 지지하는 복수의 지지 블록이 마련된 한 쌍의 버퍼 부재; 상기 한 쌍의 버퍼 부재의 상부를 연결하도록 설치된 버퍼 부재 연결부; 상기 한 쌍의 버퍼 부재 중 적어도 어느 하나와 연결되어, 상기 한 쌍의 버퍼 부재 중 적어도 어느 하나를 수평 이동시켜, 상기 한 쌍의 버퍼 부재가 상호 가까워지거나 멀어지도록 수평 이동시키는 버퍼 부재 수평 이동부;를 포함한다.
상기 촬상부는 상하 방향으로 적재된 복수의 피처리물을 촬상하여 획득하고, 상기 촬상 헤드는 상기 촬상부가 상하 방향으로 적재된 상기 복수의 피처리물 각각에 대응 위치하도록 승하강시키며, 상기 도포부는 상기 촬상부의 상측 및 하측 중 어느 하나에 위치하고, 상기 도포 헤드는 상기 도포부가 상하 방향으로 적재된 상기 복수의 피처리물 각각에 대응 위치하도록 승하강시키고, 상기 도포부가 각 피처리물의 도포면의 연장 방향을 따라 수평 이동하면서, 상기 피처리물이 기울어진 경로를 따라 이동하여, 상기 피처리물 도포면의 상하 방향의 중심을 따라 수평 이동하도록 높이를 조절한다.
상기 도포 이동 제어 유닛은 상기 도포 유닛의 수평 이동에 따른 상기 도포 유닛의 높이를 변화시킴으로써, 상기 피처리물 도포면의 연장 방향에 따른 상기 도포면 상하 방향의 중심 위치에 접합제가 도포될 수 있도록 제어하며, 상기 이미지 분석부에서 상기 도포면의 연장 방향에 따른 상기 피처리물의 두께 방향의 위치 변화를 산출하는 데 있어서, 상기 도포면의 연장 방향에 따른 상하 방향의 상기 피처리물의 위치 변화를 산출하고, 상기 이동 제어부는 상기 산출값에 따라 도포 유닛의 수평 이동에 따른 상하 이동을 제어하며, 상기 피처리물 도포면 연장 방향에 따른 두께 방향의 위치 변화를 산출하는데 있어서, 상기 피처리물 도포면 연장 방향에 따른 높이 변화를 산출한다.
상기 촬상부가 복수의 피처리물 중 어느 하나의 피처리물을 촬상할 때, 상기 도포부는 상기 촬상부가 촬상하고 피처리물의 한 층 위, 또는 한 층 아래의 피처리물에 도포가 가능하도록 상기 촬상부와 도포부가 상하 방향으로 이격 설치되어 있다.
본 발명의 실시형태들에 의하면, 촬상부를 승하강 가능하도록 지지하는 촬상 헤드와, 도포부를 승하강 가능하도록 지지하는 도포 헤드를 별도로 구성한다. 그리고 도포부가 도포 헤드에 의해, 피처리물이 기울어진 경로를 따라 이동하여, 피처리물 도포면의 상하 방향의 중심을 따라 수평 이동하도록 높이를 조절하도록 구성된다.
따라서, 접합제가 피처리물 도포면의 연장 방향을 따라 도포되되, 상기 도포면의 상하 방향의 중심에 도포되도록 할 수 있다. 보다 구체적으로 한 쌍의 기판이 상하 접합되어 있는 피처리물에 있어서, 상기 접합된 한 쌍의 기판 측면의 중심 위치가 상기 한 쌍의 기판 사이의 갭(Gap)이 되는데, 상술한 바와 같이 도포 헤드를 별도로 구성하여, 피처리물이 기울어진 경로를 따라 도포부가 이동되도록 함으로써, 한 쌍의 기판 사이의 중심 즉, 갭(Gap)에 접합제가 도포될 수 있다. 따라서, 접합제가 한 쌍의 기판 사이의 갭(Gap)에 도포되지 않는 문제로 인한 접합 불량 발생을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 피처리물과, 피처리물에 접합제를 도포하여 접합시키는 과정을 설명하는 도면
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 도포 설비를 블록화하여 도시한 도면
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 도포 장치를 도시한 입체도
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 인입 모듈, 로딩 유닛, 인입 버퍼 모듈, 커튼 가스 모듈, 도포 모듈, 반출 버퍼 모듈, 반출 유닛 각각을 도시한 입체도
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 로딩 유닛을 나타낸 도면
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도포 유닛을 설명하기 위한 도면
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 이미지 분석부의 표시부에 나타난 기준선과 피처리물의 촬상 이미지를 도시한 사진
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 도포 제어 유닛과 도포 유닛의 동작을 설명하기 위한 도면
도 9a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도포 유닛을 도시한 도면이고, 도 9b는 제 2 실시예의 변형예에 따른 도포 유닛을 도시한 도면
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 도포 장치에서, 접합제의 도포 시에, 로딩부와, 가스 분사 유닛, 도포 유닛 및 촬상 유닛의 상태를 도시한 도면
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 가스 분사 유닛을 도시한 입체도
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 반출 버퍼 모듈, 반출 유닛을 도시한 도면
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 피처리물과, 피처리물에 접합제를 도포하여 접합시키는 과정을 설명하는 도면이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 도포 설비를 블록화하여 도시한 도면이다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 도포 장치를 도시한 입체도이다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 인입 모듈, 인입 버퍼 모듈, 커튼 가스 모듈, 도포 모듈 및 반출 모듈 각각을 도시한 입체도이다. 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 로딩 유닛을 나타낸 도면이다. 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 도포 유닛을 설명하기 위한 도면이다. 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 이미지 분석부의 표시부에 나타난 기준선과 피처리물의 촬상 이미지를 도시한 사진이다. 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 도포 제어 유닛과 도포 유닛의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 도포 장치에서, 접합제의 도포 시에, 로딩부와, 가스 분사 유닛, 도포 유닛 및 촬상 유닛의 상태를 도시한 도면이다. 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 가스 분사 유닛을 도시한 입체도이다. 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 반출 버퍼 모듈, 반출 유닛을 도시한 도면이다.
본 발명의 실시예에서 도포 공정이 실시되는 피처리물(P)은 예컨대, 한 쌍의 글레스(glass) 기판이 상호 접합되며, 광을 방출하는 디스플레이 패널(panel) 일 수 있다. 보다 구체적인 예로서, 본 발명에 따른 피처리물(P)은 도 1에 도시된 바와 같이, 일면에 능동형 유기발광다이오드를 구성하는 박막트랜지스터(TFT) 및 유기발광층 등이 형성된 제 1 기판(S1)과, 제 1 기판(S1)을 커버하는 제 2 기판(S1)을 포함하는 구성일 수 있다. 그리고, 제 1 기판(S1) 일면의 가장자리와, 상기 제 1 기판(S1)과 마주보는 면의 제 2 기판(S1)의 가장자리를 따라 접합제(D1)가 도포되어 상호 접합되어 있으며, 상기 접합제(D1)는 예컨대, 프릿(frit)일 수 있다.
본 발명에 따른 도포 설비는 피처리물의 측면에 도포제(D2)를 도포하는 설비로서, 이하에서는 도포제로서 접합제(D2)를 예를 들어 설명한다. 물론 피처리물에 도포하는 도포제는 접합제에 한정되지 않고, 도포하고자하는 다양한 재료가 적용될 수 있다.
본 발명에 따른 도포 설비는 1차 접합된 제 1 기판(S1)과 제 2 기판(S2)으로 이루어진 패널 즉, 피처리물(P)의 측면에 접합제를 도포한다. 이때, 도포 설비는 피처리물의 측면에 있어서 상하 방향의 중심 위치에 접합제(D2)가 도포되도록 한다. 즉, 도 1a에 도시된 바와 같이, 제 1 기판(S1) 및 제 2 기판(S2)의 측면에서, 제 1 기판(S1)과 제 2 기판(S2) 사이의 접합부 또는 갭(gap)의 위치에 접합제(D2)를 도포한다. 다시 설명하면, 제 1 기판(S1) 일면의 가장자리와, 마주보는 제 2 기판(S2)의 일면의 가장자리를 따라 도포된 접합제(D1) 의해 1차 접합된 제 1 및 제 2 기판(S1, S2) 측면에 추가로 접합제(D2)를 도포함으로써, 접합을 보강한다. 이때, 제 1 및 제 2 기판(S1, S2) 측면에 도포된 접합제(D2)는 삼투압 현상에 의해 제 1 기판(S1)과 제 2 기판(S2) 사이의 갭으로 침투되며(도 1b), 상기 접합제(S2)를 경화시키면, 에 제 1 기판(S1)과 제 2 기판(S2) 사이의 접합이 강화된다. 따라서, 유기발광다이오드 내측으로 수분 및 산소가 침투하는 것을 보다 효과적으로 차단할 수 있다.
본 발명에 따른 도포 설비는 도 2에 도시된 바와 같이, 피처리물(P)에 접합제를 도포하는 도포 장치(20), 도포 장치(20)의 일측에 위치하여 상기 도포 장치(20)로 피처리물(P)을 투입시키는 투입 장치(10), 도포 장치(20)의 타측에 배치되어, 도포가 완료된 피처리물(P)을 외부로 반출하는 반출 장치(40), 도포 장치(20)와 반출 장치(40) 사이에 위치하여, 피처리물(P)에 도포된 접합제를 경화시키는 경화기(30)를 포함한다. 여기서, 접합제는 UV에 의해 경화되는 재료일 수 있으며, 경화기(30)는 UV를 방사하는 장치일 수 있다.
투입 장치(10)는 피처리물(P)을 수평 상태로 이송시켜 도포 장치(20)로 투입하며, 실시예에 따른 투입 장치(10)는 트레이에 안치된 피처리물(P)을 도포 장치(20)로 투입시키는 수단일 수 있다. 또한, 반출 장치(40) 역시 피처리물(P)을 수평 상태로 이송시켜 외부로 반출시키며, 실시예에 따른 반출 장치(40)는 도포 완료된 피처리물(P)을 트레이에 안치시켜, 외부로 반출시키는 수단일 수 있다.
물론, 투입 장치(10) 및 반출 장치(40)는 상술한 예에 한정되지 않고, 피처리물(P)을 도포 장치(20)로 투입시킬 수 있고, 도포 완료된 도포 장치(20)의 피처리물(P)을 외부로 반출할 수 있는 다양한 수단 예컨대, 카셋 형태의 수단이 적용될 수 있다.
이하에서는 도 3 내지 도 12를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 도포 장치를 설명한다. 이때, 도포하고자 하는 대상인 제 1 기판(S1)과 제 2 기판(S2)이 접합된 패널을 '피처리물(S)' 이라 명명한다. 그리고, 도포 공정을 위해 일 피처리물(P)이 연속으로 이송되는 진행 방향을 Y 축 방향, Y축 방향과 교차 또는 직교하는 방향을 X 축 방향, 그리고 상하 방향을 Z 축 방향이라 명명한다. 또한, Y 축 방향에서, 어느 한 지점의 위치에서 피처리물(P)이 이송되는 방향을 전방, 그 반대 방향을 후방이라 정의한다.
도포 장치(20)는 투입 장치(10)로부터 전달되어 인입된 피처리물(P)에 접합제를 도포한다. 본 발명에 따른 도포 장치(20)는 피처리물(P)을 수평 상태로 이송시키며, 수평 상태로 배치된 피처리물(P)에 도포 공정을 실시하는 수평 타입(horizontal type)의 도포 장치이다. 또한, 수평 상태로 배치된 피처리물(P)을 복수개로 마련하여 상하 방향으로 이격 적재하고, 다층으로 적재된 복수의 피처리물(P)에 대해 순차적으로 도포 공정을 실시한다.
도포 장치(20)는 각각에 복수의 피처리물(P)이 상하 방향으로 적재되며, 수평 및 상하 이동이 가능한 인입 버퍼(3100a, 3100b)를 구비하고, 상호 X 축 방향으로 나열되어 이격 배치된 제 1 및 제 2 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b), 투입 장치(10)로부터 전달된 피처리물(P)을 지지하여 제 1 및 제 2 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b) 각각의 인입 버퍼(3100a, 3100b)로 인입시키는 인입 모듈(2000), 제 1 인입 버퍼 모듈(3000a)로부터 피처리물(P)을 전달받아 지지하여, 후술될 도포 유닛(5100)이 위치한 방향으로 수평 이동 및 회전 가능한 제 1 로딩부(4100a)를 구비하는 제 1 로딩 유닛(4000a), 제 2 인입 버퍼 모듈(3000b)로부터 복수의 피처리물(P)을 전달받아 지지하여, 도포 유닛(5100)이 위치한 방향으로 수평 이동 및 회전 가능한 제 2 로딩부(4100b)를 구비하는 제 2 로딩 유닛(4000), 제 1 및 제 2 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)의 전방에 설치되며, 제 1 및 제 2 로딩 유닛(4000a, 4000b)에 의해 이송된 피처리물(P)에 대해 도포 공정을 실시하는 도포 모듈(5000), 제 1 및 제 2 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)과 도포 모듈(5000) 사이에 위치하여, 도포 공정이 실시되는 복수의 피처리물(P)의 적어도 상측으로 가스를 분사하여 가스 형태의 커튼(curtain)을 형성함으로써, 피처리물(P)의 적어도 상부에 접합제 또는 불순물이 부착되는 것을 방지하는 커튼 가스 모듈(6000), 도포 모듈(5000)과 반출 장치(40) 사이에 위치하며, 제 1 로딩 유닛(4000a)으로부터 도포 공정이 종료된 복수의 피처리물(P)을 전달받아 상하 방향으로 적재하는 제 1 반출 버퍼 모듈(7000a, 7000b), 제 2 로딩 유닛(4000b)으로부터 도포 공정이 종료된 복수의 피처리물(P)을 전달받아 상하 방향으로 적재하는 제 2 반출 버퍼 모듈(7000b)을 포함한다.
인입 모듈(2000)은 제 1 인입 버퍼 모듈(3000a)과 제 2 인입 버퍼 모듈(3000b) 각각에 도포하고자 하는 복수의 피처리물(P)을 인입시킨다. 실시예에 따른 인입 모듈(2000)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 각각의 상부에 피처리물(P)이 지지되며, X 축 방향으로 나란하게 배치되는 제 1 및 제 2 인입 지지부(2100, 2200), 제 1 및 제 2 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)의 후방에서 상기 제 1 및 제 2 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)이 나열된 방향 즉, X 축 방향으로 연장 형성되어 제 1 및 제 2 인입 지지부(2100, 2200) 각각이 X 축으로 이동될 수 있도록 가이드하는 가이드 부재(이하, 인입 가이드 부재(2300)), Y 축 방향으로 연장 형성되며, 일부가 제 1 인입 지지부(2100)와 연결되고, 다른 일부가 인입 가이드 부재(2300)와 연결되어, 제 1 인입 지지부(2100)가 Y 축 방향으로 전진 또는 후진하도록 하는 제 1 전후진 이동 부재(2400), Y 축 방향으로 연장 형성되어, 제 1 전후진 이동 부재(2400)와 X 축 방향으로 이격 설치되고, 일부가 제 2 인입 지지부(2200)와 연결되고, 다른 일부가 인입 가이드 부재(2300)와 연결되어, 제 2 인입 지지부(2100)가 Y 축 방향으로 전후진 이동하도록 하는 제 2 전후진 이동 부재(2500)를 포함한다.
여기서, 제 1 및 제 2 전후진 이동 부재(2400, 2500) 각각은 상술한 바와 같이, 일부가 제 1 및 제 2 인입 지지부(2100, 2200)와 연결되고, 다른 일부가 인입 가이드 부재(2300)와 체결 설치되어, 인입 가이드 부재(2300)를 따라 X 축 방향으로 이송 가능하다. 이를 위해, 실시예에 따른 인입 가이드 부재(2300)와, 제 1 및 제 2 전후진 이동 부재(2400, 2500) 각각은 LM 가이드일 수 있으며, 인입 가이드 부재(2300)와 제 1 전후진 이동 부재(2400) 사이, 인입 가이드 부재(2300)와 제 2 전후진 이동 부재(2500) 사이 각각에 별도의 수평 이동 블록이 설치될 수 있고, 상기 수평 이동 블록은 제 1 및 제 2 전후진 이동 부재(2400, 2500)를 지지한 상태로 인입 가이드 부재(2300)를 따라 수평 이동하는 LM 블록일 수 있다. 또한, 제 1 전후진 이동 부재(2400)와 제 1 인입 지지부(2100) 사이, 제 2 전후진 이동 부재(2500)와 제 2 인입 지지부(2200) 사이 각각에 수평 이동 블록이 설치될 수 있으며, 상기 수평 이동 블록은 LM 블록일 수 있다.
제 1 및 제 2 인입 지지부(2100, 2200)는 제 1 및 제 2 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b) 각각을 구성하는 인입 버퍼(3100a, 3100b) 내로 삽입 가능하며, 그 상부에 피처리물(P)이 안착될 수 있는 형상으로 마련된다. 실시예에 따른 제 1 및 제 2 인입 지지부(2100, 2200)는 일 방향으로 연장 형성된 바(BAR) 형상이며, 그 폭이 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)의 인입 버퍼(3100a, 3100b) 내로 삽입 가능한 폭을 가진다. 또한, 제 1 및 제 2 인입 지지부(2100, 2200)의 적어도 일부에는 피처리물(P)을 지지 고정할 수 있는 수단이 마련되는데, 예컨대 진공 흡착력을 이용하여 피처리물(P)을 지지하는 진공 흡착홀 일 수 있다.
물론, 인입 모듈(2000)은 상술한 구성에 한정되지 않고, 인입 버퍼(3100a, 3100b)에 피처리물(P)을 장입시킬 수 있는 다양한 구성의 수단이 사용될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 도포 장치(20)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 피처리물(P)이 도포 모듈(5000)로 이송되기 전에 적재되어 대기되는 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)이 복수개로 마련되는데, 예컨대 2개의 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)이 마련될 수 있다. 이때, 제 1 인입 버퍼 모듈(3000a)과 제 2 인입 버퍼 모듈(3000b) 각각은 인입 모듈(2000)의 전방에 위치하며, 상호 X 축 방향으로 나열되도록 이격 설치된다. 이때 제 1 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)과 제 2 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)을 지지하기 위하여, 각각이 Y 축 방향으로 연장 형성되며, 인입 모듈(2000) 전방 위치에서 X 축 방향으로 나열되어 이격 배치된 제 1 내지 제 3 버퍼 지지대(3510, 3520, 3530)가 마련된다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 제 1 및 제 2 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b) 각각은 내부에 복수의 피처리물(P)이 상하 방향으로 적재되는 인입 버퍼(3100a, 3100b), 인입 버퍼(3100a, 3100b)를 승하강 시키는 인입 버퍼 승하강부(3200a, 3200b), 인입 버퍼(3100a, 3100b)를 Y 축 방향으로 이송시키는 인입 버퍼 수평 구동부(3300a, 3300b), 인입 버퍼 승하강부(3200a, 3200b)와 인입 버퍼 수평 구동부(3300a, 3300b) 사이를 연결하도록 설치되어, 상기 인입 버퍼 수평 구동부(3300a, 3300b)에 의해 Y 축 방향으로 수평 이동 가능한 인입 버퍼 수평 이동부(3400a, 3400b)를 포함한다.
인입 버퍼(3100a, 3100b)는 X 축 방향으로 나열되어 마주보도록 설치되며, 각각의 내측에 복수의 피처리물(P)이 지지될 수 있는 지지 블록(3111)이 상하 방향으로 이격되어 마련된 한 쌍의 버퍼 부재(3110), 상호 마주보도록 설치된 한 쌍의 버퍼 부재(3110) 상부를 연결하도록 설치된 버퍼 부재 연결부(3120), 한 쌍의 버퍼 부재(3110) 중 적어도 어느 하나가 X 축 방향으로 이동하여 적재된 피처리물(P)의 정렬이 가능하도록 하는 버퍼 부재 수평 이동부(3130)를 포함한다. 또한, 인입 버퍼 수평 이동부(3400a, 3400b)가 인입 버퍼 수평 구동부(3300a, 3300b)에 의해 전후진 수평 이동이 가능하도록 인입 버퍼 수평 구동부(3300a, 3300b)를 동작시키는 구동 유닛을 포함하며, 제 1 인입 버퍼 모듈(3000a)의 구동 유닛은 제 1 버퍼 지지대(3510) 상에, 제 2 인입 버퍼 모듈(3000b)의 구동 유닛은 제 3 버퍼 지지대(3530) 상에 설치될 수 있다.
한 쌍의 버퍼 부재(3110) 각각은 상하 방향으로 연장 형성되며, 상호 마주보는 버퍼 부재(3110) 내측면 각각에는 상술한 바와 같이 지지 블록(3111)이 마련된다. 다른 말로 하면, 한 쌍의 버퍼 부재(3110) 내측면에는 피처리물(P) 일단 및 타단 가장자리가 삽입되는 복수의 홈이 마련된 형상이다. 그리고 한 쌍의 버퍼 부재(3110)는 버퍼 부재 연결부(3120)에 의해 상부가 연결되는데, 여기서 버퍼 부재 연결부(3120)는 좌우 방향 또는 X 축 방향으로 연장 형성되어, 한 쌍의 버퍼 부재(3110)의 상부를 연결하도록 설치된다.
버퍼 부재 수평 이동부(3130)는 버퍼 부재 연결부(3120)를 따라 연장 형성되어, 상기 버퍼 부재 연결부(3120) 상에 설치되는 버퍼 부재 가이드부(3131)와, 한 쌍의 버퍼 부재(3110) 각각의 상부와 버퍼 부재 가이드부(3131) 사이를 연결하도록 설치되어, 버퍼 부재 가이드부(3131)를 따라 수평 이동하는 버퍼 부재 이동 블록(3132)을 포함한다. 여기서, 버퍼 부재 가이드부(3131)는 예컨대, 볼 스크류일 수 있다.
인입 버퍼 승하강부(3200a, 3200b)는 일부가 인입 버퍼(3100a, 3100b)에 연결되고, 다른 일부가 버퍼 수평 이동부(3400a, 3400b)에 연결된다. 실시예에 따른 인입 버퍼 승하강부(3200a, 3200b)는 한 쌍으로 구비되어, 한 쌍의 버퍼 부재(3110)와 각기 연결된다. 실시예에 따른 인입 버퍼 승하강부(3200a, 3200b)는 예컨대, 상하 방향으로 연장 형성된 LM 레일일 수 있으며, 이러한 인입 버퍼 승하강부(3200a, 3200b)와 인입 버퍼(3100a, 3100b) 사이에는 LM 레일을 따라 상하 방향으로 활주하는 승하강 블록이 마련될 수 있다.
인입 버퍼 수평 구동부(3300a, 3300b)는 버퍼 지지대(3520) 상에 설치되어 Y 축 방향으로 연장 형성된 버퍼 가이드 부재(3310), 일단이 버퍼 수평 이동부(3400a, 3400b)에 연결되고, 타단이 버퍼 가이드 부재(3310)에 연결되어, 버퍼 수평 이동(3400a, 3400b)를 지지한 상태로 상기 버퍼 가이드 부재(3310)를 따라 전후진 수평 이동이 가능한 버퍼 부재 이동 블록(3320)을 포함한다.
인입 버퍼 수평 이동부(3400, 3400b)는 한 쌍의 인입 버퍼 승하강부(3200a, 3200b)와 결합되어, 버퍼 이동 블록(3320)에 의해 버퍼 가이드 부재(3310)를 따라 Y 축 방향으로 이동한다. 실시예에 따른 인입 버퍼 수평 이동부(3400a, 3400b)는 하측이 개방된 형상 예컨대, 'П' 형상일 수 있다.
이러한 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)에 의하면, 인입 버퍼(3100a, 3100b)는 인입 버퍼 승하강부(3200a, 3200b)에 의해 상하 방향으로 이동하며, 피처리물(P)의 정렬 시에 또는 피처리물(P)의 사이즈 변경 시에, 한 쌍의 버퍼 부재(3110) 중 적어도 어느 하나가 버퍼 부재 수평 이동부(3130)에 의해 X 축 방향으로 이동한다. 이때, 한 쌍의 버퍼 부재(3110) 중 적어도 어느 하나의 이동 시에, 상기 한 쌍의 버퍼 부재(3110)가 상호 가까워지거나, 멀어지도록 이송 가능하다. 또한, 인입 버퍼 수평 이동부(3400a, 3400b)는 인입 버퍼 수평 구동부(3300a, 3300b)에 의해 Y 축 방향으로 이동 가능하며, 이에 따라 인입 버퍼 수평 구동부(3300a, 3300b)에 연결된 인입 버퍼 승하강부(3200a, 3200b)와, 상기 인입 버퍼 승하강부((3200a, 3200b)에 연결된 인입 버퍼(3100a, 3100b)가 버퍼 가이드 부재(3310)를 따라 Y 축 방향으로 함께 수평 이동한다.
물론, 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)은 상술한 구성에 한정되지 않고, 복수의 피처리물(P)을 수평 방향으로 적재하고, 이후 로딩부(4100a, 4100b)로 복수의 피처리물(P)을 전달할 수 있는 다양한 구성의 수단이 사용될 수 있다.
제 1 로딩 유닛(4000a, 4000b)은 제 1 인입 버퍼(3100a)에 지지된 피처리물(P)을 전달 받아, 도포 모듈(5000)로 이송하며, 이를 위해, 제 1 로딩 유닛(4000a, 4000b)은 제 1 인입 버퍼(3100a)의 전방에 대향 설치된다. 그리고, 제 2 로딩 유닛(4000b)은 제 2 인입 버퍼(3100b)에 지지된 피처리물(P)을 전달받아, 도포 모듈(5000)로 이송하며, 제 2 로딩 유닛(4000b)은 제 2 인입 버퍼(3100b)의 전방에 대향 설치된다.
제 1 및 제 2 로딩 유닛(4000; 4000a, 4000b) 각각은 로딩부(4100: 4100a, 4100b), 회전 테이블(4200; 4200a, 4200b), 로딩부 이송 수단(4300; 4300a, 4300b)를 포함한다.
보다 구체적으로 설명하면, 제 1 로딩 유닛(4000a)은 상하 방향으로 이격 설치되며, 각각에 피처리물(P)이 안착되는 복수의 안착 부재(4110)가 구비된 제 1 로딩부(4100a), 제 1 로딩부(4100a)의 하부에 설치되어 상기 제 1 로딩부(4100a)를 회전시키는 제 1 회전 테이블(4200a), 적어도 제 1 인입 버퍼(3100a)로부터 도포 모듈(5000)까지 Y 축 방향으로 연장 형성되며, 상부에 제 1 회전 테이블(4200a)이 체결되어 상기 제 1 회전 테이블(4200a)과 결합된 제 1 로딩부(4100a)를 Y 축 방향으로 이송시키는 이송 수단(이하, 제 1 로딩부 이송 수단(4300a))을 포함한다.
또한, 제 2 로딩 유닛(4000b)은 상하 방향으로 이격 설치되며, 각각에 피처리물(P)이 안착되는 복수의 안착 부재(4110)가 구비된 제 2 로딩부(4100b), 제 2 로딩부(4100b)의 하부에 설치되어 상기 제 2 로딩부(4100b)를 회전시키는 제 2 회전 테이블(4200b), 적어도 제 2 인입 버퍼(3100b)로부터 도포 모듈(5000)까지 Y 축 방향으로 연장 형성되며, 상부에 제 2 회전 테이블(4200b)이 체결되어 상기 제 2 회전 테이블(4200b)과 결합된 제 2 로딩부(4100b)를 Y 축 방향으로 이송시키는 이송 수단(이하, 제 2 로딩부 이송 수단(4300b))을 포함한다.
실시예에 따른 제 1 및 제 2 로딩부(4100a, 4100b) 각각은 예컨대, 상하 방향으로 연장 형성된 바디(4120), 각각의 일단이 바디(4120)에 연결되어 상하 방향으로 이격 배치된 복수의 안착 부재(4110)를 포함한다. 여기서 복수의 안착 부재(4110) 각각은 예컨대, 일 방향으로 연장 형성된 바(bar) 형상일 수 있으며, 제 1 및 제 2 인입 버퍼(3100a, 3100b)를 구성하는 한 쌍의 버퍼 부재(3110) 사이로 삽입 가능한 면적을 가지도록 마련될 수 있다. 그리고, 안착 부재(4110) 각각에는 피처리물(P)이 지지 고정되는 수단이 마련되는데, 예컨대 진공 흡착력으로 피처리물을 흡착 고정하는 진공 흡착홀이 마련될 수 있다.
제 1 및 제 2 회전 테이블(4200a, 4200b)은 각기 제 1 및 제 2 로딩부(4100a, 4100b)의 바디(4120) 하부와 연결되며, 모터(motor)를 구비하는 회전 수단일 수 있다. 이러한 회전 테이블(4200a, 4200b)의 하부는 Y 축 방향으로 연장 형성된 로딩부 이송 수단(4300a, 4300b)에 체결되어, 상기 로딩부 이송 수단(4300a, 4300b)를 따라 Y 축 방향으로 이송된다. 이를 위해. 실시예에 따른 로딩부 이송 수단(4300a, 4300b)은 LM 레일일 수 있으며, 회전 테이블(4200a, 4200b)과 LM 레일을 연결하며, 상기 LM 레일을 따라 Y 축 방향으로 활주 가능한 수평 이동 블록이 마련될 수 있으며, 상기 수평 이동 블록은 LM 블록일 수 있다.
이러한 제 1 및 제 2 로딩부(4100a, 4100b)에 복수의 피처리물(P)을 안착시키기 위해서는 먼저, 제 1 및 제 2 로딩부(4100a, 4100b) 각각을 제 1 및 제 2 인입 버퍼(3100a, 3100b) 측으로 이송시켜, 복수의 안착 부재(4110)가 한 쌍의 버퍼 부재(3110) 사이로 인입 되도록 이송시킨다. 이때, 복수의 안착 부재(4110) 각각이 피처리물(P) 하측에 위치하도록 삽입하며, 이후 인입 버퍼(3100a, 3100b)를 하강시키면, 피처리물(P)이 하강하여 제 1 및 제 2 로딩부(4100a, 4100b)의 안착 부재(4110)에 안착된다. 이어서, 제 1 및 제 2 로딩부 이송 수단(4300a, 4300b)을 동작시켜 제 1 및 제 2 로딩부(4100a, 4100b)를 도포 모듈(5000)이 위치한 방향으로 이송 즉, 전진 이동시키고, 도포하고자 하는 일면이 도포 모듈(5000)을 향하도록 회전시킨다.
상술한 제 1 및 제 2 로딩부(4100a, 4100b)의 동작은 교대로 실시되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 제 1 로딩부(4100a)가 제 1 로딩부 이송 수단(4300a)에 의해 제 1 인입 버퍼(3100a)를 향해 후진 이동하여, 상기 제 1 인입 버퍼(3100a)에 적재된 복수의 피처리물(P)을 전달받는다. 이때, 제 2 로딩부(4100b)는 제 2 로딩부 이송 수단(4300b)에 의해 도포 모듈(5000)이 위치한 방향으로 이송하여, 제 2 로딩부(4100b)에 지지된 복수의 피처리물(P) 각각에 접합제를 도포하는 공정을 수행한다. 그리고, 제 2 로딩부(4100b)에서 피처리물(P)의 접합제 도포가 완료되면, 상기 피처리물(P)은 제 1 반출 버퍼(7100a)로 전달된 후, 빈 제 2 로딩부(4100b)는 제 2 인입 버퍼(3100b)를 향해 후진 이동하여, 상기 제 1 인입 버퍼(3100a)에 적재된 복수의 피처리물(P)을 전달받는다. 이때, 제 1 로딩부(4100a)는 제 1 로딩부 이송 수단(4300a)에 의해 도포 모듈(5000)이 위치한 방향으로 이송하여, 제 1 로딩부(4100a)에 지지된 복수의 피처리물(P) 각각에 접합제를 도포하는 공정을 수행한다.
물론, 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)는 상술한 구성 및 형상에 한정되지 않고, 복수의 피처리물(P)의 적재가 가능하며, 로딩부(4100a, 4100b)로 복수의 피처리물을 전달할 수 있는 다양한 구성 및 형상의 수단이 적용 가능하다.
도포 모듈(5000)은 커튼 가스 모듈(6000)과 제 1 및 제 2 반출 버퍼 모듈(7000a, 7000b) 사이에 위치하여, 제 1 및 제 2 로딩 유닛(4000a, 4000b)에 의해 이송된 복수의 피처리물(P) 각각에 순차적으로 접합제를 도포한다. 본 발명에 따른 도포 모듈(5000)은 복수의 피처리물(P) 각각에 접합제를 토출하여 도포하는 도포부(5110)를 구비하는 도포 유닛(5100), 복수의 피처리물(P) 각각의 측면 즉, 도포면의 이미지를 획득하는 촬상 유닛(5210)을 구비하여, 복수의 피처리물(P) 각각이 평행하게 놓여있는지 기울어져 있는지를 검출하고, 그 결과에 따라 도포 유닛(5100)의 이동 동작을 제어하여, 피처리물(P) 도포면의 상하 방향에 있어서, 도포면 중심에 접합제가 도포될 수 있도록 하는 도포 제어 유닛(5200), 도포 유닛(5100) 및 촬상 유닛(5210) 각각을 X 축 방향으로 수평 이동시키는 이동부(이하, 도포 수평 이동부(5300))를 포함한다.
도 6을 참조하면, 제 1 실시예에 따른 도포 유닛(5100)은 피처리물(P)의 도포면을 향해 접합제를 토출하여 도포하는 도포부(5110), 일면에 도포부(5110)가 장착되며, 상기 도포부(5110)를 승하강시킬 수 있는 승하강 부재(이하, 제 1 승하강 부재(5121))가 마련되며, 도포 수평 이동부(5300)를 따라 수평 이동 가능한 도포 헤드(5120)를 포함한다.
도포부(5110)는 피처리물(P)의 도포면을 향해 접합제를 토출하는 노즐(5111a, 5111b), 일단이 노즐(5111a, 5111b)에 연결되고 타단이 도포 헤드(5120)에 마련된 제 1 승하강 부재(5121)와 체결되어, 상기 노즐(5111a, 5111b)을 지지하면서 제 1 승하강 부재(5121)를 따라 상하 이동 가능한 노즐 지지 블록(5112a, 5112b)을 포함한다.
노즐(5111a, 5111b)은 접합제가 토출되는 일단이 로딩부(4100a, 4100b)에 지지된 피처리물(P)의 도포면과 가스 분사 유닛(6100)의 후방을 향하도록 배치된다. 그리고 실시예에 따른 노즐(5111a, 5111b)은 복수개로 마련되어 상하 방향으로 이격 배치되며, 이때 노즐(5111a, 5111b)과 대응하는 갯수로 노즐 지지 블록(5112a, 5112b)이 마련되어, 상하 방향으로 이격 배치된다. 예컨대 노즐(5111a, 5111b)은 2개(이하, 제 1 및 제 2 노즐(5111a, 5111b))가 마련되고, 노즐 지지 블록(5112a, 5112b) 또한 상기 노즐(5111a, 5111b)과 대응하도록 2개(이하, 제 1 및 제 2 노즐 지지 블록(5112a, 5112b))가 마련된다. 물론, 노즐(5111a, 5111b) 및 노즐 지지 블록5112a, 5112b)은 2개 이상의 복수개로 마련될 수 있으며, 노즐(5111a, 5111b)을 복수개로 마련함으로써, 한번에 복수개의 피처리물(P)에 대해 도포 공정을 수행할 수 있어, 공정 수율이 향상되는 효과가 있다. 또한, 노즐(5111a, 5111b) 및 노즐 지지 블록5112a, 5112b) 각각은 복수개가 아닌 하나가 구비될 수도 있다.
실시예에 따른 도포 헤드(5120)는 상하 방향으로 연장 형성되며, 도포부(5110)가 체결되는 일면에 상하 방향으로 연장된 제 1 승하강 부재(5121)가 마련되며, 타면은 도포 수평 이동부(5300)와 연결된다. 여기서 제 1 승하강 부재(5121)는 LM 레일일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 도포부(5110)는 피처리물(P)의 도포면에 접합제를 도포할 때, 피처리물(P)의 도포면을 따라 이동하면서, 간헐적으로 접합제를 토출하여 도트(DOT) 형태로 접합제를 도포하거나, 상기 피처리물(P)의 도포면을 따라 연속적으로 접합제를 도포하여 라인 형상으로 접합제를 도포할 수 있다.
도포 제어 유닛(5200)은 도포 유닛(5100)이 수평 이동하면서 피처리물(P)에 접합제를 도포할 때, 상기 피처리물(P)의 평행 또는 기울어진 상태에 따라 도포 유닛(5100)의 위치를 제어한다. 이러한 도포 제어 유닛(5200)은 피처리물(P) 도포면 즉 측면의 연장 방향을 따라 이동하면서 이미지를 획득하는 촬상부(5211)를 구비하는 촬상 유닛(5210), 촬상 유닛(5210)이 피처리물의 중심(상하 방향 또는 높이 방향에서의 중심)을 따라 이동하도록 제어하는 촬상 이동 제어 유닛(5230), 촬상 유닛(5210)에서 획득한 이미지를 분석하여 피처리물(P)의 평행 여부 및 기울어진 정도를 분석하고, 이를 이용하여 도포 유닛(5100)의 이동을 제어하는 도포 이동 제어 유닛(5220)을 포함한다.
촬상 유닛(5210)은 도포면의 이미지를 획득하는 촬상부(5211)와, 촬상부(5211)가 지지되는 촬상 헤드(5213)를 포함한다. 여기서, 촬상부(5211)는 피처리물(P) 도포면을 촬상하여 이미지를 획득하는 촬상기(5211a, 5211b), 일단이 촬상기(5211a, 5211b)에 연결되고 타단이 촬상 헤드(5213)에 마련된 제 2 승하강 부재(5213a)와 체결되어, 상기 촬상 헤드(5213)를 지지하면서 제 2 승하강 부재(5213a)를 따라 이동 가능한 촬상기 지지 블록(5212a, 5212b)을 포함한다. 촬상기(5211a, 5211b)는 예컨대, CCD 카메라, 조명, 및 렌즈를 포함하는 구성일 수 있다.
촬상기(5211a, 5211b)는 복수개로 마련되어 상하 방향으로 이격 배치되며, 촬상기(5211a, 5211b)와 대응하는 갯수로 촬상기 지지 블록(5212a, 5212b)이 마련되어, 상하 방향으로 이격 배치된다. 예컨대 촬상기(5211a, 5211b)는 2개(이하, 제 1 및 제 2 촬상기(5212a, 5212b))가 마련되고, 촬상기 지지 블록(5212a, 5212b) 또한 상기 촬상기(5211a, 5211b)와 대응하도록 2개(이하, 제 1 및 제 2 촬상기 지지 블록(5212a, 5212b))가 마련된다. 물론 촬상기(5211a, 5211b) 및 촬상기 지지 블록(5212a, 5212b)은 2개 이상의 복수개로 마련될 수 있으며, 촬상기(5211a, 5211b)를 복수개로 마련함으로써, 한번에 복수개의 피처리물(P)에 대한 이미지를 획득할 수 있어, 도포 공정 수율이 향상되는 효과가 있다. 또한, 촬상기(5211a, 5211b) 및 촬상기 지지 블록(5212a, 5212b) 각각은 복수개가 아닌 하나가 구비될 수도 있다.
실시예에 따른 촬상 헤드(5213)는 상하 방향으로 연장 형성되며, 촬상부(5211)가 체결되는 일면에 상하 방향으로 연장된 제 2 승하강 부재(5213a)가 마련되며, 타면은 도포 수평 이동부(5300)와 연결된다. 여기서 제 2 승하강 부재(5213a)는 LM 레일일 수 있다.
촬상 이동 제어 유닛(5230)은 도포 수평 이동부(5300) 및 촬상 유닛(5210)의 제 2 승하강 부재(5213a)와 연동되어, 촬상부(5211)의 X 축 방향의 수평 이동과 승하강 이동 높이를 제어한다. 여기서, 촬상부(5211)는 피처리물(P)의 도포면인 측면의 이미지를 촬상하기 위해, 피처리물(P)의 측면을 따라 수평 이동하는데, 본 발명에 따른 촬상부(5211)는 각 피처리물(P) 측면의 상하 방향의 중심(Center)을 따라 수평 이동한다. 다른 말로 설명하자면, 촬상부(5211)의 중심이 피처리물(P) 측면의 상하 방향 중심을 따라 도포 진행 방향으로 수평 이동하며, 수평 이동하는 동안 촬상부(5211)의 높이(Z축 방향의 높이)가 변하지 않는다. 여기서, 촬상부(5211)가 피처리물(P) 측면의 중심을 따라 이동하도록 상기 촬상부(5211)의 높이를 제어하는 것은, 도포 설비 또는 로딩 유닛(4000a, 4000b)의 기구적 설계치에 의해 조절이 가능하다.
이는, 상술한 바와 같이, 복수의 피처리물(P)이 로딩부(4100a, 4100b)를 구성하는 복수의 안착 부재(4110) 상에 각기 적재되며, 피처리물(P)의 높이, 안착 부재(4110)의 높이 및 안착 부재(4110) 간의 이격 거리가 정해져 있기 때문에, 일 피처리물(P)이 일 안착 부재(4110) 상에 평행하게(기울어 있지 않고) 안착되어 있을 때, 촬상부(5211)의 중심이 상기 일 피처리물(P)의 상하 방향의 중심에 위치하도록 조절한 높이가 상기 일 피처리물(P)을 촬상하기 위한 촬상부(5211)의 높이이다. 그리고 복수의 피처리물(P) 각각의 측면에 대해 촬상을 진행하므로, 상술한 바와 같은 동일한 방법으로 각 안착 부재(4110)에 안착되는 피처리물(P)의 중심 위치와 촬상부(5211)의 중심이 일치하는 상기 촬상부(5211)의 높이를 알 수 있으며, 이러한 촬상부(5211)의 높이 값은 촬상 이동 제어 유닛(5230)에 저장 또는 설정되어, 촬상부(5211)의 높이를 제어하는데 사용된다.
실시예에서는 복수의 피처리물(P)이 로딩부(4100a, 4100b)에 상하 방향으로 적재된다. 예를 들어 제 1 내지 제 10 피처리물(P)이 로딩부(4100a, 4100b)의 제 1 내지 제 10 안착 부재(4110) 각각에 안치된다 했을 때, 제 1 내지 제 10 촬상 높이 값이 촬상 이동 제어 유닛(5230)에 저장된다. 예컨대, 로딩부(4100a, 4100b)의 복수의 안착 부재(4110)를 하측에서부터 상측 방향으로 제 1 내지 제 10 안착 부재로 명명하고, 상기 복수의 안착 부재(4110) 각각에 안착된 복수의 피처리물을 하측에서부터 상측 방향으로 제 1 내지 제 10 피처리물(P)로 명명한다. 이때, 제 1 피처리물(P)이 제 1 안착 부재(4110) 상에 평행하도록 안착되어 있고, 촬상부(5211)의 중심이 제 1 피처리물(P)의 중심과 일치하는 상기 촬상부(5211)의 위치가 제 1 촬상 높이, 촬상부(5211)의 중심이 제 1 피처리물의 상측에 위치한 제 2 피처리물의 중심과 일치하는 상기 촬상부(5211)의 위치가 제 2 촬상 높이, 촬상부(5211)의 중심이 제 2 피처리물의 상측에 위치한 제 3 피처리물의 중심과 일치하는 상기 촬상부(5211)의 위치가 제 3 촬상 높이이다. 그리고 설명하진 않았지만, 제 4 내지 제 10 촬상 높이도 상술한 바와 같은 방법으로 구할 수 있으며, 이러한 제 1 내지 제 10 촬상 높이는 촬상 이동 제어 유닛(5230)에 설정된다. 그리고 실제 도포 공정을 위해 촬상 유닛(5210)이 제 1 내지 제 10 피처리물 각각의 측면을 따라 이동하기 위해, 촬상부(5211)가 제 1 내지 제 10 촬상 높이 각각의 위치로 제어되어 수평 이동한다.
도포 수평 이동부(5300)는 도포 유닛(5110) 및 촬상 유닛(5210)을 도포 진행 방향 즉, X 축 방향으로 수평 이동시킨다. 이러한 도포 수평 이동부(5300)는 제 3 겐트리(G3) 상에 연장 형성된 수평 이동 가이드 부재(5310)와, 상기 수평 이동 가이드 부재(5310)를 따라 수평 이동 가능한 수평 이동 블록(5320a, 5320b)을 포함한다. 여기서, 수평 이동 블록(5320a, 5320b)은 도포 헤드(5120)와 수평 이동 가이드 부재(5310) 사이, 촬상 헤드(5213)와 수평 이동 가이드 부재(5310) 사이를 연결하도록 설치된다.
도포 이동 제어 유닛(5220)은 촬상 유닛(5210)에서 촬상된 이미지를 제공받아, 기준 데이타를 기준으로 위치값을 분석하는 이미지 분석부(5221), 이미지 분석부(5221)에서의 분석 결과에 따라 도포부(5110)의 이동을 제어하도록 명령하는 이동 제어부(5222)를 포함한다.
이미지 분석부(5221)는 촬상부(5211)에서 획득된 이미지와 기준 데이타를 가지는 기준선을 일 좌표 상에 표시하는 표시부(5211a), 표시부(5221a)에 나타난 일 좌표 상의 기준선과 촬상된 피처리물의 이미지 간의 거리를 산출하여, 피처리물(P)의 평행 여부 및 기울어진 정도를 산출하는 산출부(5221b)를 포함한다. 촬상 유닛에 의해 촬상된 이미지는 도 6과 같이 기준선과 함께 표시부(5221a)에 표시된다.
기준선은 피처리물(P)이 로딩부(4100a, 4100b)의 안착 부재(4110) 상에 기울어지지 않고, 평행하게 배치되어 있을 때, 촬상 유닛(5210)이 상기 피처리물(P)의 도포면인 측면을 따라 이동하여 촬상된 피처리물(P)의 이미지의 중심을 따라 평행하게 연장된 일 직선 또는 상기 일 직선과 평행한 다른 직선이 기준선이며, 기준선의 위치 데이타가 기준 데이타이다. 예컨대, 피처리물(P)이 안착 부재(4110) 상에 기울어지지 않고, X 축 방향으로 평행하게 놓였을 때, 피처리물(P) 도포면의 상하 방향의 중심을 상기 도포면의 연장 방향으로 연결한 일 직선을 표시부(5221a)의 좌표 상에 나타낸 선이 기준선이며, 상기 기준선의 X 축 위치에 따른 Z 축 방향의 위치가 기준 데이타이다. 이때, 피처리물(P)은 어느 한쪽으로 기울어지지 않고 평행하게 놓여 있으므로, 상기 기준선의 X 축 위치에 따른 Z 축 방향의 위치가 동일하다.
상술한 바와 같이 기준 데이타 및 기준선의 설정을 위해 촬상 유닛(5210)이 피처리물(P) 도포면의 연장 방향을 따라 수평 이동함에 있어, 피처리물(P) 도포면의 상하 방향의 중심을 상기 도포면의 상하 방향 중심을 따라 이동한다. 이와 촬상 유닛(5210)이 도포면의 상하 방향 중심을 따라 수평 이동 가능한 것은, 촬상 이동 제어 유닛(5230)이 도포 설비 또는 로딩 유닛(4000a, 4000b)의 기구적 설계치에 촬상부(5211)의 높이를 제어함으로써 가능하다.
산출부(5221b)에서는 상술한 바와 같이 기 설정된 기준선 및 기준 데이타를 이용하여 피처리물(P)의 평행 여부 및 기울어진 정도를 산출한다.
이를 위해, 좌표 상의 촬상 이미지 상에서 도포가 연속적으로 진행될 방향으로 연장된 일 직선(이하, 연장선)과, 기준선 간의 이격 거리를 복수의 지점에서 산출한다. 이때, 기준선과의 이격 거리를 산출할 촬상된 이미지 상의 연장선은 상기 촬상된 이미지의 양 측 최 외각선(즉, 경계선) 중 어느 하나, 또는 획득 이미지의 중심을 지나가는 선, 즉 중심선일 수 있다. 중심선은 촬상된 이미지의 양 측 최 외각선을 검출하고, 상기 양 측 최 외각 선의 중심에 위치하는 선이다.
예컨대, 복수의 피처리물(P)이 Z 축 방향으로 상호 이격 적층되고, 각각의 피처리물(P)이 X 축 방향으로 놓이도록 수평 배치되었을 때, 도 8에 도시된 바와 같이, 촬상된 이미지 상에서 도포 진행 방향인 X 축 방향의 연장선과, X 축 방향으로 연장된 기준선 간의 이격 거리를 산출한다. 이때, 피처리물의 연장선과 기준선의 X 축 위치에 따른 Z 축 방향의 이격 거리 변화를 산출한다. 산출 결과, 피처리물(P)의 연장선과 기준선의 X 축 위치에 따른 Z 축 방향의 이격 거리가 어느 한쪽으로 점점 커지거나, 점점 작아지는 경우, 피처리물의 어느 한쪽으로 기울어져 있는 상태로 판단한다.
이동 제어부(5222)는 이미지 분석부(5221)에서의 분석 결과에 따라 도포 유닛(5100)의 이동을 제어한다. 즉, 도포 동작 시에, 도포 유닛(5100)을 X 축 방향으로 이동시키면서, 이미지 분석부(5221)에서 분석된 결과에 따라 도포부(5110)의 Z 축 방향의 위치를 제어하는데, 이미지 분석부(5221)에서 피처리물(P)이 어느 한쪽으로 기울어진 것으로 판단된 경우, 도포 유닛(5110)이 도포 방향 즉 X 축 방향으로 이동하면서, 도포부(5110)가 점차 상승 또는 하강하도록 한다.
본 발명의 실시예에 따른 도포 모듈(5000)의 동작을 설명한다. 이를 위해, 로딩부(4100a, 4100b)의 복수의 안착 부재(4110)를 하측에서부터 상측 방향으로 제 1 내지 제 10 안착 부재로 명명하고, 상기 복수의 안착 부재(4110) 각각에 안착된 복수의 피처리물(P)을 하측에서부터 상측 방향으로 제 1 내지 제 10 피처리물(P)로 명명한다.
먼저, 촬상 헤드(5213)를 따라 촬상부(5211)를 이동시켜, 상기 촬상부(5211)가 최 하측에 위치한 제 1 피처리물(P)의 높이 즉 제 1 촬상 높이에 오도록 이동시킨다. 그리고 제 1 촬상 높이에서 촬상부(5211)를 x 축 방향으로 수평 이동 예컨대, 좌측에서 우측 방향으로 수평 이동시키면서 제 1 피처리물(P) 측면의 이미지를 촬상한다. 이때, 촬상부(5211)는 도 8a에 도시된 바와 같이, 높이 변화 없이 X 축 방향으로 수평 이동한다. 이렇게 촬상된 이미지는 예컨대, 도 7b와 같을 수 있으며, 촬상된 이미지는 이미지 분석부(5221)로 전달된다. 이미지 분석부(5221)의 산출부(5221b)에서는 촬상된 이미지 상의 연장선과 기준선 간의 이격 거리를 복수의 위치에서 산출한다. 이때, 도 7b와 같이 촬상 진행 방향으로 이격 거리가 점차 증가하는 경우, 산출부(5221b)에서는 도포 진행 방향 즉, 피처리물(P)이 좌측에서 우측 방향으로 상향 경사진 상태로 배치된 것으로 판단하며, 이는 이동 제어부(5222)로 전달된다. 이후, 제 1 피처리물(P)에 접합제를 도포하기 위해, 도포 헤드(5120)를 따라 도포부(5110)를 상승시켜, 상기 도포부(5110)가 제 1 피처리물(P)의 측면과 마주보도록 한다. 그리고, 도포 유닛(5100)을 X 중 방향으로 수평 이동시키면서 접합제를 토출하여 도포하는데, 이때 이동 제어부(5222)는 도포 유닛(5100)이 좌측에서 우측으로 수평 이동하면서 점착 그 높이가 높아지도록 상승되도록 제어한다. 즉, 이동 제어부(5222)는 도포 유닛(5100)이 도 8c에 도시된 바와 같이, 제 1 피처리물(P)이 기울어진 상태 또는 경로를 따라 이동되도록 제어한다. 따라서, 제 1 피처리물(P) 측면 중심에 접합제가 도포될 수 있다.
이와 같이, 도포 유닛(5100)이 제 1 피처리물(P)에 접합제를 도포하는 동안, 촬상부(5211)는 제 1 피처리물(P)의 상측에 위치한 제 2 피처리물(P) 측면의 이미지를 촬상한다. 이를 위해, 촬상부(5211)가 제 2 피처리물(P)의 높이 즉 제 2 촬상 높이에 오도록 이동시킨다. 그리고 제 2 촬상 높이에서 촬상부(5211)를 좌측에서 우측 방향으로 수평 이동시키면서 제 2 피처리물(P) 측면의 이미지를 촬상한다. 이때, 촬상부(5211)는 도 8c에 도시된 바와 같이, 높이 변화 없이 X 축 방향으로 수평 이동한다. 이렇게 촬상된 이미지는 예컨대, 도 8d와 같을 수 있으며, 촬상된 이미지는 이미지 분석부(5221)로 전달된다. 이미지 분석부(5221)의 산출부(5221b) 촬상된 이미지 상의 연장선과 기준선 간의 이격 거리를 복수의 위치에서 산출한다. 이때, 도 8d와 같이 촬상 진행 방향으로 이격 거리의 변화가 없는 경우, 산출부(5221b)에서는 도포 진행 방향 즉, 피처리물(P)이 어느 한쪽으로 기울어지지 않고, 평행한 상태로 판단하며, 이는 이동 제어부(5222)로 전달된다. 이후, 제 2 피처리물(P)에 접합제를 도포하기 위해, 도포 헤드(5120)를 따라 도포부(5110)를 상승시켜, 상기 도포부(5110)가 제 2 피처리물(P)의 측면과 마주보도록 한다. 그리고, 도포 유닛(5200)을 X 중 방향으로 수평 이동시키면서 접합제를 토출하여 도포하는데, 이동 제어부(5222)는 도포 유닛(5100)이 좌측에서 우측으로 수평 이동하면서 점차 그 높이 변화가 없도록 한다. 즉, 이동 제어부(5222)는 도포 유닛(5100)이 도 8e와 같이 제 2 피처리물(P)이 평행하게 배치된 경로를 따라 이동되도록 제어한다. 따라서, 제 2 피처리물(P) 측면 중심에 접합제가 도포될 수 있다.
이어서, 마찬가지로, 도포 유닛(5100)이 제 2 피처리물(P)에 접합제를 도포하는 동안, 촬상부(5211)는 제 2 피처리물(P)의 상측에 위치한 제 3 피처리물(P) 측면의 이미지를 촬상하는데, 도 8e에 도시된 바와 같이, 높이 변화 없이 X 축 방향으로 수평 이동한다. 이렇게 촬상된 이미지는 예컨대, 도 8f와 같을 수 있다. 산출부(5211)에서의 산출 결과, 도 8f와 같이 촬상 진행 방향으로 이격 거리가 점차 감소하는 경우, 제 3 피처리물(P)의 촬상 진행 방향 즉, 좌측에서 우측 방향으로 하향 경사진 것으로 판단하며, 이는 이동 제어부(5222)로 전달된다. 이후, 도포부(5110)를 이동시켜 제 3 피처리물(P) 측면에 접합제를 도포한다. 이때, 이때 이동 제어부(5222)는 도포 유닛(5100)이 도 8g와 같이 제 3 피처리물(P)의 하향 경사를 따라 이동하도록 제어한다.
그리고, 도포 유닛(5100)이 제 3 피처리물(P)에 접합제를 도포하는 동안, 촬상부(5211)는 제 3 피처리물(P)의 상측에 위치한 제 4 피처리물(P) 측면의 이미지를 촬상하는데, 도 8g에 도시된 바와 같이, 높이 변화 없이 X 축 방향으로 수평 이동한다. 이렇게 촬상된 이미지는 예컨대, 도 8h와 같을 수 있다.
이후, 별도로 도시하지는 않았지만, 촬상부(5211)에서 촬상된 이미지는 이미지 분석부로 전달되어 분석된 후, 도포 유닛(5100)의 이동을 제어한다.
상술한 방법으로 도포 제어 유닛(5200)의 촬상 유닛(5210), 도포 이동 제어 유닛(5220)에서 측정 또는 산출한 데이타는 별도의 저장부에 년, 월, 일, 시간에 따라 저장되며, 기간별로 저장할 수 있다. 이는 촬상 유닛(5210)이 이동하면서 피처리물(P)을 촬상하는 이동 경로가 설계치에 의해 고정된 값이고, 도포 유닛(5100)의 도포 시에 상기 도포 유닛의 이동이 촬상 유닛(5210)의 이동에 영향을 주지 않기 때문이다.
이와 같이 본 발명에서는 촬상부(5211)를 이동시키는 촬상 헤드(5213)와, 도포부(5110)를 이동시키는 도포 헤드(51200)를 별도로 구비하여, 촬상부(5211)와 도포부(5110)를 상하 방향 즉 z 축 방향으로 별도로 이동시키다. 그리고, 촬상부(5211)는 항상 각 피처리물(P)의 중심 위치와 마주보도록 수평이동하면서 상기 각 피처리물(P)의 이미지를 획득하고, 도포부(5110)는 도포 이동 제어 유닛(5220)에서의 피처리물(P)의 분석 결과에 따라, 상기 피처리물(P) 측면의 연장 경로를 따라 이동한다. 즉, 도포부(5110)는 촬상부(5211)와 별도로 이동하며, 상기 도포부(5110)는 각 피처리물이 기울어진 경로를 따라 이동한다. 따라서, 각 피처리물(P) 측면의 중심 위치에 접합제가 도포되도록 할 수 있다.
즉, 종래에는 촬상부와 도포부가 하나의 헤드에 연결되어 있어, 항상 촬상부와 도포부가 상하 방향으로 동시에 움직인다. 따라서, 각 피처리물의 기울어짐 정도에 따라 도포부의 위치를 제어할 수 없다. 또한, 피처리물의 측면을 촬상함에 있어, 이전 피처리물의 기울어진 경로를 따라 촬상부가 이동하므로, 실제 현재 촬상하는 피처리물이 기울어져 있지 않더라도, 기울어진 것으로 인식하거나, 이전 피처리물과 기울어진 정도가 다르더라도, 동일하게 기울어진 한다. 따라서, 피처리물의 중심 위치에 접합제를 도포할 수 없으며, 적재된 피처리물에 대해 연속적으로 도포를 실시할 수록 그 편차가 누적되어, 불량 발생율이 커지는 문제가 있다.
하지만, 본 발명에서는 상술한 바와 같이, 촬상부(5211)를 이동시키는 촬상 헤드(5213)와, 도포부(5510)를 이동시키는 도포 헤드(5120)를 별도로 구비하여, 상기 도포부(5120)가 각 피처리물(P)이 기울어진 경로를 따라 이동되도록 함으로써, 각 피처리물(P) 측면의 중심 위치에 접합제가 도포되도록 할 수 있다.
도포부(5510)의 상하 높이 또는 피처리물(P)의 두께 방향에서의 위치를 조절하는 도포 헤드(5120)와, 촬상부(5211)를 이동시키는 촬상 헤드(5213)를 별도로 구성하는 것은 상술한 제 1 실시예에 한정되지 않고, 도 9a에 도시된 바와 같이, 하나의 헤드(즉, 메인 헤드(5700))에 도포 헤드(5510a, 5510b)와 촬상 헤드(5613a, 5613b)가 별도로 구성되도록 할 수도 있다.
즉, 제 2 실시예에 따른 도포 모듈은 도 9a에 도시된 바와 같이, 복수의 피처리물(P) 각각에 접합제를 토출하여 도포하는 도포부(5510)를 구비하는 도포 유닛(5500a, 5500b)과, 복수의 피처리물(P) 각각의 측면 즉, 도포면의 이미지를 획득하는 촬상 유닛(5610a, 5610b)을 구비하여, 복수의 피처리물(P) 각각이 평행하게 놓여있는지 기울어져 있는지를 검출하고, 그 결과에 따라 도포 유닛(5500a, 5500b)의 이동 동작을 제어하여, 피처리물(P) 도포면의 상하 방향에 있어서, 도포면 중심에 접합제가 도포될 수 있도록 하는 도포 이동 제어 유닛(5200)과, 도포 유닛(5500a, 5500b) 및 촬상 유닛(5610a, 5610b) 각각을 X 축 방향으로 수평 이동시키는 이동부(이하, 도포 수평 이동부(5300)), 도포 수평 이동부(5300)에 장착되며, 일면에 도포 유닛(5500a, 5500b)과 촬상 유닛(5610a, 5610b)이 지지되어, 상기 도포 유닛(5500a, 5500b)과 촬상 유닛(5610a, 5610b)을 상하 이동시키는 메인 헤드(5700)를 포함한다.
여기서, 도포 유닛(5500a, 5500b)과 촬상 유닛(5610a, 5610b)은 메인 헤드에 지지되어 있으며, 하나의 도포 유닛(5500a, 5500b)과 하나의 촬상 유닛(5610a, 5610b)을 한 쌍으로 구성되는 것을 '도포기'라 명명할 때, 상기 도포기는 도 9a에서와 같이 2개 또는 도 9b와 같이 2개 이상의 복수개로 마련되어, 복수의 피처리물이 나열된 방향으로 이격 설치될 수 있다.
즉, 제 2 실시예에 따른 도포 모듈(5000) 및 변형에에 따른 도포 모듈(5000)은 복수의 도포 유닛(5500a, 5500b)과 촬상 유닛(5610a, 5610b)을 구비한다.
제 2 실시예에 따른 복수의 촬상 유닛 각각은 도포면의 이미지를 획득하는 촬상부(5611a, 5611b)와, 촬상부(5611a, 5611b)가 지지되는 촬상 헤드(5613a, 5613b)를 포함한다. 여기서, 촬상부(5611a, 5611b)는 피처리물(P) 도포면을 촬상하여 이미지를 획득하는 촬상기(5611), 일단이 촬상기(5611)에 연결되고 타단이 촬상 헤드(5613a, 5613b)와 연결되어, 촬상 헤드(5613a, 5613b)에 의해 승하강이 가능한 촬상기 지지 블록(5612)을 포함한다.
촬상 헤드(5613a, 5613b)는 일면에 촬상부(5611a, 5611b)가 장착되고, 타면이 메인 헤드(5700)에 체결되어, 메인 헤드(5700)에 마련된 메인 승하강 부재(5700a)를 따라 활주 가능하다. 여기서, 촬상 헤드(5613a, 5613b)는 메인 헤드(5700)에 비해 그 면적이 작으며, 단면의 형상이 사각현인 판 형상일 수 있고, 촬상 헤드(5613a, 5613b)의 타면과 메인 헤드(5700) 사이에는 상기 메인 승하강 부재(5700a)를 따라 활주하는 승하강 블록(미도시)이 마련될 수 있다.
제 2 실시예에 따른 복수의 도포 유닛(5500a, 5500b) 각각은 피처리물(P)의 도포면을 향해 접합제를 토출하여 도포하는 도포부(5510a, 5510b), 도포부(5510a, 5510b)와 연결되어, 상기 도포부(5510a, 5510b)를 상하 방향 또는 피처리물(P)의 두께 방향으로 높이 조절가능하도록 하는 도포 헤드(5520a, 5520b)를 포함한다.
도포부(5510a, 5510b)는 피처리물(P)의 도포면을 향해 접합제를 토출하는 노즐(5511), 일단이 노즐(5511)에 연결되고 타단이 도포 헤드(5520a, 5520b)에 연결되어, 상기 도포 헤드(5520a, 5520b)에 의해 상하 방향 이동 따는 승하강이 가능한 노즐 지지 블록(5512)을 포함한다.
제 2 실시예에 따른 도포 헤드(5520a, 5520b)는 촬상 헤드(5613a, 5613b) 상에 장착되며, 노즐 지지 블록(5512)과 연결되어, 상기 노즐 지지 블록(5512)을 승하강시키는 도포 승하강 부재(5521), 도포 승하강 부재(5521)를 구동시키는 도포 구동부(5522)를 포함한다. 여기서 도포 승하강 부재(5521)는 회전 가능한 볼스크류이고, 노즐 지지 블록(5512)은 볼스크류인 도포 승하강 부재(5521)에 체결되어 회전 이동에 따라 상승 또는 하강하는 구성일 수 있고, 도포 구동부(5522)는 모터일 수 있다.
이러한 제 2 실시예에 따른 도포 모듈에서, 도포 이동 제어 유닛을 이용한 도포 유닛의 도포 위치 제어는 제 1 실시예와 동일하므로, 상세 동작 설명은 생략한다.
상기에서는 복수의 피처리물(P)이 상하 방향으로 적재되며, 상하 방향으로 적재된 복수의 피처리물(P) 각각에 접합제를 도포하는 도포 모듈(5000)을 예를 들어 설명하였다.
하지만, 이에 한정되지 않고, 복수의 피처리물(P) 각각이 수직으로 세워진 상태로 지지되며, 도포 모듈(500)은 수직으로 세워진 복수의 피처리물의 도포면에 접합제를 도포할 수 있다.
다만, 도포 헤드(5120)는 도포부(5120)가 피처리물(P)의 도포면의 연장 방향으로 이동하도록 구성되고, 촬상 헤드(5213) 역시 촬상부(5211)가 피처리물(P)의 연장 방향으로 이동하도록 구성된다.
즉, 도포부(5110)는 촬상부(5211)의 일측 및 타측 중 어느 하나에 위치하며, 도포 헤드(5120)는 도포부(5110)를 일 방향으로 적재된 상기 복수의 피처리물(P) 각각에 대응 위치하도록 이동시키고, 상기 도포부(5110)가 각 5211피처리물()의 도포면의 연장 방향을 따라 수평 이동하면서, 상기 피처리물(P)이 기울어진 경로를 따라 이동하여, 상기 피처리물(P) 도포면의 두께 방향의 중심을 따라 수평 이동하도록 두께 방향의 위치를 조절하도록 한다.
그리고, 이미지 분석부(5221)는 피처리물(P) 도포면의 연장 방향에 따른 피처리물(P)의 두께 방향의 위치 변화를 산출하며, 이동 제어부(5222)는 이미지 분석부(5221)로부터 상기 도포면의 연장 방향에 따른 피처리물(P)의 두께 방향의 위치 변화 산출값을 전달받아, 도포 유닛(5100)의 상기 피처리물(P) 도포면 연장 방향으로의 이동에 따른 상기 피처리물([) 두께 방향의 이동을 제어한다.
커튼 가스 모듈(6000)은 제 1 및 제 2 로딩부(4100b) 중 어느 하나에 지지되어 도포공정이 수행되고 있는 복수의 피처리물(P)에 가스(gas)를 분사하여, 각 피처리물(P)의 상측 및 하측에 가스로 이루어진 커튼(curtain)을 형성함으로써, 접합제가 피처리물(P)의 상부면 및 하부면에 부착되는 것을 차단한다.
이러한 커튼 가스 모듈(6000)은 복수의 피처리물(P) 각각의 상측 및 하측 방향에 가스를 분사하는 가스 분사 유닛(6100), 제 1 및 제 2 로딩부(4100a, 4100b)가 나열된 방향 즉, X 축 방향으로 연장 형성되어, 가스 분사 유닛(6100)을 X 축 방향으로 수평 이송시키는 이송부(이하, 분사 유닛 수평 이송부(6200))을 포함한다.
가스 분사 유닛(6100)은 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 각각이 일 방향으로 연장 형성되어, 상하 방향으로 이격 설치되며, 복수의 피처리물(P)을 향해 가스 예컨대, 에어(air)를 분사하는 복수의 가스 분사부(6110), 상하 방향으로 연장 형성되어 복수의 가스 분사부(6110)를 지지하는 분사 바디(6120)를 포함한다. 여기서, 분사 바디(6120)는 가스가 분사되는 가스 분사부(6110)의 일면의 반대면 즉, 배면을 지지하도록 설치되며, 상부는 분사 유닛 수평 이송부(6200)와 연결된다.
가스 분사부(6110)는 피처리물(P)의 상측 및 하측 방향으로 가스를 분사한다. 즉, 본 발명에 따른 가스 분사부(6110)는 피처리물(P)의 상부면의 상측과 하부면의 하측으로 가스를 분사하며, 이러한 가스 분사부(6110)가 피처리물(P)의 갯수와 대응하는 복수개로 마련되어, 복수의 피처리물(P) 각각의 상측 및 하측으로 가스를 분사한다.
실시예에 따른 복수의 가스 분사부(6110) 각각은 도 11에 도시된 바와 같이, 일 피처리물(P)의 상부면의 상측으로 가스를 분사하는 제 1 가스 분사 부재(6111)와, 제 1 가스 분사 부재(6111)의 상측에 위치하며, 상기 일 피처리물(P)에 비해 한층 위에 위치한 다른 일 피처리물(P)의 하부면의 하측으로 가스를 분사하는 제 2 가스 분사 부재(6112)를 포함한다.
제 1 가스 분사 부재(6111)는 소정의 폭(면적)과 높이를 가지는 판 형상일 수 있으며, 일단 또는 일 측면에 피처리물(P)의 연장 방향을 따라 연장 형성되어 상기 피처리물(P)을 향해 가스 또는 피처리물(P)을 분사하는 슬릿(이하, 제 1 슬릿(6111a))이 마련된다. 그리고, 제 1 가스 분사 부재(6111)의 내부에는 외부로부터 공급된 가스가 일시 저장되어 제 1 슬릿(6111a)으로 가스를 공급하는 채널(이하, 제 1 채널(6111b))이 마련되며, 제 1 가스 분사 부재(6111)의 외측에는 제 1 채널(6111b)과 연결되어, 상기 제 1 채널(6111b)로 가스를 공급하는 제 1 가스 공급 수단이 마련된다.
여기서, 제 1 채널(6111b)은 제 1 가스 분사 부재(6111)의 내부에서 제 1 슬릿(6111a)의 후방에 위치하며, 제 1 슬릿(6111a)과 연통되도록 마련된다. 실시예에 따른 제 1 채널(6111b)은 제 1 가스 분사 부재(6111)의 내부에서 제 1 슬릿(6111a)의 연장 방향을 따라 연장 형성된 빈 공간의 형상이나, 이에 한정되지 않고, 제 1 슬릿(6111a)으로 가스를 공급할 수 있는 다양한 형상의 변경이 가능하다.
제 1 가스 분사 부재(6111)는 일 피처리물(P)의 상측에 위치하여, 상기 일 피처리물(P)의 상측을 향해 가스를 분사한다. 이에, 일 피처리물(P)의 상측에 위치한 제 1 가스 분사 부재(6111)로부터 분사된 가스가 상기 일 피처리물(P)의 상측을 향해 분사되도록 하기 위해서는, 상기 제 1 가스 분사 부재(6111)의 제 1 슬릿(6111a)으로부터 분사되는 가스를 상기 일 피처리물이 위치한 하측으로 유도할 필요가 있다. 따라서, 본 발명에서는 제 1 슬릿(6111a)과 제 1 채널(6111b)이 연결되어 연통되는데 있어서, 제 1 채널(6111b)의 하부 영역과 제 1 슬릿(6111a)이 연결 또는 연통되도록 마련한다.
그리고, 제 1 슬릿(6111a)이 마련된 제 1 가스 분사 부재(6111)의 일 측면은 그 상부면과 직각(90°)이 아닌 소정 각도로 하향 경사진 경사면으로 이루어지며, 그 경사면의 하부 영역은 하향 경사지면서 곡률을 가지는 곡면일 수 있다. 보다 구체적으로 제 1 가스 분사 부재(6111)의 일 측면 영역의 상하 방향에 있어서, 제 1 채널(6111b)이 연결된 제 1 슬릿(6111a)의 하부 영역이 하향 경사지며, 보다 바람직하게는 소정의 곡률을 가지는 곡면이다. 따라서, 제 1 슬릿(6111a)으로부터 분사된 가스는 피처리물(P) 상부면의 상측을 향해 하향 분사된 후, 상기 피처리물(P)의 상부면을 따라 확산되어 상기 피처리물(P) 상측에 커튼(Curtain)을 형성한다. 그리고, 적어도 일부 가스가 다시 제 1 가스 분사 부재(6111) 방향으로 향할 수 있는데, 이때 상기 제 1 가스 분사 부재(6111)의 일 측면에 형성된 경사면을 따라 그 흐름이 유도되어, 제 1 가스 분사 부재(6111)의 하측 공간을 통해 커튼 가스 모듈(6000) 외측으로 빠져나간다.
한편, 제 1 가스 분사 부재(6111)의 일 측면이 그 상부면과 직각을 이루는 경우, 와류에 의해 가스가 다시 제 1 슬릿(6111a)으로 이동하는 문제가 발생되며, 이는 피처리물(P) 방향으로 분사되는 가스의 흐름을 방해하여, 에어 커튼의 형성이 용이하지 않게 한다. 이에, 발명에서는 상술한 바와 같이, 가스가 분사되는 제 1 가스 분사 부재(6111)의 일 측면을 하향 경사지도록 함으로써, 와류에 의해 가스가 제 1 슬릿(6111a)으로 다시 들어가는 문제를 방지하고, 분사 바디(6120)가 위치한 방향으로 배출될 수 있도록 한다.
제 2 가스 분사 부재(6112)는 소정의 폭과 높이를 가지는 판 형상이며, 일단 또는 일 측면에 피처리물(P)의 연장 방향을 따라 연장 형성되어 상기 피처리물(P)을 향해 가스를 분사하는 슬릿(이하, 제 2 슬릿(6112a))이 마련된다. 제 2 가스 분사 부재(6112)의 면적은 제 1 가스 분사 부재(6111)에 비해 작도록 제작되는데, 보다 구체적으로는 제 2 슬릿(6112b)이 마련된 방향의 길이는 제 1 가스 분사 부재(6111)와 동일하고, 상기 제 2 슬릿(6112a)이 마련된 방향과 교차 또는 직교하는 변의 길이가 제 1 가스 분사 부재(6111)에 비해 짧다.
그리고, 제 2 가스 분사 부재(6112)의 내부에는 외부로부터 공급된 가스가 일시 저장되어 제 2 슬릿(6112a)으로 가스를 공급하는 채널(이하, 제 2 채널(6112b))이 마련되며, 제 2 가스 분사 부재(6112)의 외측에는 제 2 채널(6112b)과 연결되어, 상기 제 2 채널(6112)로 가스를 공급하는 제 2 가스 공급 수단이 마련된다.
여기서, 제 2 채널(6112b)은 제 2 가스 분사 부재(6112)의 내부에서 제 2 슬릿(6112)의 후방에 위치하며, 제 2 슬릿(6112a)과 연통되도록 마련된다. 실시예에 따른 제 2 채널(6112b)은 제 2 가스 분사 부재(6112)의 내부에서 제 2 슬릿(6112b)의 연장 방향을 따라 연장 형성된 빈 공간의 형상이나, 이에 한정되지 않고, 제 2 슬릿(6112a)으로 가스를 공급할 수 있는 다양한 형상의 변경이 가능하다.
제 2 가스 분사 부재(6112)는 일 피처리물(P)의 하측에 위치하여, 상기 일 피처리물(P)의 하측을 향해 가스를 분사한다. 이에, 일 피처리물(P)의 상측에 위치한 제 2 가스 분사 부재(6112)로부터 분사된 가스가 상기 일 피처리물(P)의 하측을 향해 분사되도록 하기 위해서는, 상기 제 2 가스 분사 부재(6112)의 제 2 슬릿(6112a)으로부터 분사되는 가스를 상기 일 피처리물(P)이 위치한 상측으로 유도할 필요가 있다. 따라서, 본 발명에서는 제 2 슬릿(6112a)과 제 2 채널(6112b)이 연결되어 연통되는데 있어서, 제 2 채널(6112b)의 상부 영역과 제 2 슬릿(6112a)이 연결 또는 연통되도록 마련한다.
그리고, 제 2 슬릿(6112a)이 마련된 제 2 가스 분사 부재(6112)의 일 측면은 소정 각도로 상향 경사진 경사면으로 이루어지며, 그 경사면의 상부 영역은 상향 경사지면서 곡률을 가지는 곡면일 수 있다. 보다 구체적으로 제 2 가스 분사 부재(6112)의 일 측면 영역의 상하 방향에 있어서, 제 2 채널(6112b)이 연결된 제 2 슬릿(6112a)의 상부 영역이 상향 경사지며, 보다 바람직하게는 소정의 곡률을 가지는 곡면이다. 따라서, 제 2 슬릿(6112a)으로부터 분사된 가스는 일 피처리물(P) 하부면의 하측을 향해 하향 분사된 후, 상기 피처리물(P)의 하부면을 따라 확산되어 상기 피처리물(P) 하측에 커튼(Curtain)을 형성한다. 그리고, 적어도 일부 가스가 다시 제 2 가스 분사 부재(6112) 방향으로 향하는데, 이때 상기 제 2 가스 분사 부재(6112)의 일 측면에 형성된 경사면을 따라 그 흐름이 유도되어, 제 2 가스 분사 부재(6112)의 상측 공간을 통해 커튼 가스 모듈(6000) 외측으로 빠져나간다.
한편, 제 2 가스 분사 부재(6112)의 일 측면이 직각인 경우, 와류에 의해 가스가 다시 제 2 슬릿(6112a)으로 이동하는 문제가 발생되며, 이는 피처리물(P) 방향으로 분사되는 가스의 흐름을 방해하여, 에어 커튼의 형성이 용이하지 않게 한다. 이에, 발명에서는 상술한 바와 같이, 가스가 분사되는 제 2 가스 분사 부재(6112)의 일 측면을 하향 경사지도록 함으로써, 와류에 의해 가스가 제 2 슬릿(6112a)으로 다시 들어가는 문제를 방지하고, 분사 바디(6120)가 위치한 방향으로 배출될 수 있도록 한다.
상술한 바와 같은 제 1 가스 분사 부재(6111)와 제 2 가스 분사 부재(6112)는 상하 방향으로 상호 연결된 일체형의 구조일 수 있다. 예컨대, 제 1 슬릿(6111a)이 마련된 제 1 가스 분사 부재(6111)의 일단과 마주보는 타단과, 제 2 슬릿(6112a)이 마련된 제 2 가스 분사 부재(6112)의 일단과 마주보는 타단이 상호 연결되며, 상기 제 1 슬릿(6111a)의 타단과 제 2 슬릿(6112a)의 타단이 분사 바디(6120)와 연결된다.
그리고, 상술한 제 1 가스 분사 부재(6111)와 제 2 가스 분사 부재(6112)로 구성된 가스 분사부(6110)는 복수개로 마련되어, 분사 바디(6120)에서 상하 방향으로 이격되도록 설치된다. 복수의 피처리물(P) 각각에 접합제를 도포할 때, 상하 방향으로 이격 설치된 가스 분사부(6110)와 가스 분사부(6110) 사이에 일 피처리물(P)이 위치하도록한 후, 가스를 분사한다.
상기에서는 가스 분사부(6110)가 제 1 가스 분사 부재(6111)와 제 2 가스 분사 부재(6112)가 상호 결합된 일체형인 것을 예를 들어 설명하였다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 제 1 가스 분사 부재(6111)와 제 2 가스 분사 부재(6112)가 상호 결합되지 않은 분리형의 가스 분사부(6110)일 수도 있다.
분사 유닛 수평 이송부(6200)는 제 1 및 제 2 로딩부(4100a, 4100b)의 이동 방향과 교차하는 방향, 또는 제 1 로딩부(4100a)과 제 2 로딩부(4100b) 나열된 방향 또는 X 축 방향으로 연장 형성되어, 가스 분사 유닛(6100)을 X 축 방향으로 수평 이동시킨다. 분사 유닛 수평 이송부(6200)는 X 축 방향으로 연장 형성된 제 2 겐트리(G2)에 장착 지지된 LM 레일일 수 있으며, 가스 분사 유닛(6100)의 분사 바디(6120)의 상부에는 분사 유닛 수평 이송부(6200)를 따라 활주 가능한 수평 이동 블록이 마련되며, 상기 수평 이동 블록은 예컨대, LM 블록일 수 있다.
상기에서는 커튼 가스 모듈(6000)의 복수의 가스 분사부(6100)가 상하 방향으로 나열되어 이격 배치되는 것을 설명하였다. 하지만 이에 한정되지 않고, 복수의 피처리물(P) 각각이 수직 방향으로 배치되며, 수직 방향으로 배치된 복수의 피처리물(P)이 수평 방향 예컨대, 좌측에서 우측 또는 우측에서 좌측으로 나열되어 적재될 수 있다. 이때 복수의 가스 분사부(6110)는 복수의 피처리물(P)이 나열 배치된 방향과 대응하는 방향으로 나열되도록 구성된다. 즉, 복수의 가스 분사부(6110) 각각은 수직 방향으로 배치되며, 수직 방향으로 배치된 복수의 피처리물(P)이 수평 방향 예컨대, 좌측에서 우측 또는 우측에서 좌측으로 나열되어 이격 배치된다.
본 발명에 따른 도포 장치(20)에서는 접합제의 도포가 완료된 피처리물(P)이 반출 장치(40)로 이송되기 전에 대기되는 반출 버퍼 모듈(7000a, 7000b)이 복수개로 마련되는데, 예컨대 2개의 반출 버퍼 모듈(7000a, 7000b)이 마련될 수 있다. 제 1 반출 버퍼 모듈(7000a)과 제 2 반출 버퍼 모듈(7000b) 각각은 도포 모듈(5000)의 전방에 위치하며, 상호 X 축 방향으로 나열되도록 이격 설치된다. 이때 제 1 반출 버퍼 모듈(7000a)과 제 2 반출 버퍼 모듈(7000b)을 지지하기 위하여, 각각이 Y 축 방향으로 연장 형성되며, 도포 모듈(5000) 전방 위치에서 X 축 방향으로 나열되어 이격 배치된 지지대들(이하, 제 4 내지 제 6 버퍼 지지대(4510, 4520, 4530))가 마련된다.
제 1 및 제 2 반출 버퍼 모듈(7000a, 7000b) 각각은 상술한 제 1 및 제 2 인입 버퍼 모듈(3000a, 3000b)과 동일한 형상 및 구성을 갖는다. 하지만, 도 3 및 도4를 참조하여, 제 1 및 제 2 반출 버퍼 모듈(7000a, 7000b)에 대해 구체적으로 설명하면, 제 1 및 제 2 반출 버퍼 모듈(7000a, 7000b) 각각은 내부에 복수의 피처리물(P)이 상하 방향으로 적재되는 반출 버퍼(7100a, 7100b), 반출 버퍼(7100a, 7100b)를 승하강 시키는 반출 버퍼 승하강부(7200a, 7200b), 반출 버퍼(7100a, 7100b)를 Y 축 방향으로 이송시키는 반출 버퍼 수평 구동부(7300a, 7300b), 반출 버퍼 승하강부(7200a, 7200b)와 반출 버퍼 수평 구동부(7300a, 7300b) 사이를 연결하도록 설치되어, 상기 반출 버퍼 수평 구동부(7300a, 7300b)에 의해 Y 축 방향으로 수평 이동 가능한 반출 버퍼 수평 이동부(7400a, 7400b)를 포함한다.
반출 버퍼(7100a, 7100b)는 X 축 방향으로 나열되어 마주보도록 설치되며, 각각의 내측에 복수의 피처리물(P)이 지지될 수 있는 지지 블록(7111)이 상하 방향으로 이격되어 마련된 한 쌍의 버퍼 부재(7110), 상호 마주보도록 설치된 한 쌍의 버퍼 부재(7110) 상부를 연결하도록 설치된 버퍼 부재 연결부(7120), 한 쌍의 버퍼 부재(7110) 중 적어도 어느 하나가 X 축 방향으로 이동하여 적재된 피처리물(P)의 정렬이 가능 하도록하는 버퍼 부재 수평 이동부(7130)를 포함한다. 또한, 반출 버퍼 수평 이동부(7400a, 7400b)가 반출 버퍼 수평 구동부(7300a, 7300b)에 의해 전후진 수평 이동이 가능하도록 반출 버퍼 수평 구동부(7300a, 7300b)를 동작시키는 구동 유닛을 포함하며, 제 1 반출 버퍼 모듈(7000a)의 구동 유닛은 제 4 버퍼 지지대(7510) 상에, 제 2 반출 버퍼 모듈(7000b)의 구동 유닛은 제 6 버퍼 지지대(7530) 상에 설치될 수 있다.
한 쌍의 버퍼 부재(7110) 각각은 상하 방향으로 연장 형성되며, 상호 마주보는 버퍼 부재(7110) 내측면 각각에는 상술한 바와 같이 지지 블록(7111)이 마련된다. 즉, 한 쌍의 버퍼 부재(7110) 내측면에는 피처리물(P) 일단 및 타단 가장자리가 삽입되는 복수의 홈이 마련된 형상이다. 그리고 한 쌍의 버퍼 부재(7110)는 버퍼 부재 연결부(7120)에 의해 상부가 연결되는데, 여기서 버퍼 부재 연결부(7120)는 좌우 방향 또는 X 축 방향으로 연장 형성되어, 한 쌍의 버퍼 부재(7110)의 상부를 연결하도록 설치된다.
버퍼 부재 수평 이동부(7130)는 버퍼 부재 연결부(7120)를 따라 연장 형성되어, 상기 버퍼 부재 연결부(7120) 상에 설치되는 버퍼 부재 가이드부(7131)와, 한 쌍의 버퍼 부재(7110) 각각의 상부와 버퍼 부재 가이드부(7131) 사이를 연결하도록 설치되어, 버퍼 부재 가이드부(7131)를 따라 수평 이동하는 버퍼 부재 이동 블록(7132)을 포함한다. 여기서, 버퍼 부재 가이드부(7131)는 예컨대, 볼 스크류일 수 있다.
반출 버퍼 승하강부(7200a, 7200b)는 일부가 반출 버퍼(7100a, 7100b)에 연결되고, 다른 일부가 버퍼 수평 이동부(7400a, 7400b)에 연결된다. 실시예에 따른 반출 버퍼 승하강부(7200a, 7200b)는 한 쌍으로 구비되어, 한 쌍의 버퍼 부재(7110)와 각기 연결된다. 실시예에 따른 반출 버퍼 승하강부(7200a, 7200b)는 예컨대, 상하 방향으로 연장 형성된 LM 레일일 수 있으며, 이러한 반출 버퍼 승하강부(7200a, 7200b)와 반출 버퍼(7100a, 7100b) 사이에는 LM 레일을 따라 상하 방향으로 활주하는 승하강 블록이 마련될 수 있다.
반출 버퍼 수평 구동부(7300a, 7300b)는 제 5 버퍼 지지대(7520) 상에 설치되어 Y 축 방향으로 연장 형성된 버퍼 가이드 부재(7310), 일단이 버퍼 수평 이동부(7400a, 7400b)에 연결되고, 타단이 버퍼 가이드 부재(7310)에 연결되어, 버퍼 수평 이동(7400a, 7400b)를 지지한 상태로 상기 버퍼 가이드 부재(7310)를 따라 전후진 수평 이동이 가능한 버퍼 부재 이동 블록(7320)을 포함한다.
반출 버퍼 수평 이동부(7400, 7400b)는 한 쌍의 반출 버퍼 승하강부(7200a, 7200b)와 결합되어, 버퍼 이동 블록(7320)에 의해 버퍼 가이드 부재(7310)를 따라 Y 축 방향으로 이동한다. 실시예에 따른 반출 버퍼 수평 이동부(7400a, 7400b)는 하측이 개방된 형상 예컨대, 'П' 형상일 수 있다.
이러한 반출 버퍼 모듈(7000a, 7000b)에 의하면, 반출 버퍼(7100a, 7100b)는 반출 버퍼 승하강부(7200a, 7200b)에 의해 상하 방향으로 이동하며, 피처리물(P)의 정렬 시에 또는 피처리물(P)의 사이즈 변경 시에, 한 쌍의 버퍼 부재(7110) 중 적어도 어느 하나가 버퍼 부재 수평 이동부(7130)에 의해 X 축 방향으로 이동한다. 이때, 한 쌍의 버퍼 부재(7110) 중 적어도 어느 하나의 이동 시에, 상기 한 쌍의 버퍼 부재(7110)가 상호 가까워지거나, 멀어지도록 이송 가능하다. 또한, 반출 버퍼 수평 이동부(7400a, 7400b)는 반출 버퍼 수평 구동부(7300a, 7300b)에 의해 Y 축 방향으로 이동 가능하며, 이에 따라 반출 버퍼 수평 구동부(7300a, 7300b)에 연결된 반출 버퍼 승하강부(7200a, 7200b)와, 상기 반출 버퍼 승하강부(7200a, 7200b)에 연결된 반출 버퍼(7100a, 7100b)가 버퍼 가이드 부재(7310)를 따라 Y 축 방향으로 함께 수평 이동한다.
반출 유닛(8000a, 8000b)은 반출 버퍼(7100a, 7100b)에 적재되어 있는 피처리물(P)을 반출 장치(40)로 이송시킨다. 본 발명의 실시예에서는 복수개 예컨대 2개의 반출 유닛(이하, 제 1 및 제 2 반출 유닛(8000a, 8000b))이 구비되어, 제 1 반출 버퍼(7100a) 및 제 2 반출 버퍼(7100b)의 전방에 각기 배치된다. 즉, 제 1 반출 버퍼(7100a)의 전방에 설치되는 제 1 반출 유닛(8000a)과, 제 2 반출 버퍼(7100b)의 전방에 설치되는 제 2 반출 유닛(8000b)을 포함한다.
제 1 반출 유닛(8000a)은 제 1 반출 버퍼(7100a)로부터 접합제의 도포가 종료된 피처리물(P)을 전달받아 지지하는 제 1 반출 로봇(8100a) 및 제 1 반출 로봇(8100a)을 제 1 반출 버퍼(7100a)에서 반출 장치(40)까지 이송시키는 이송부(이하, 제 1 반출 이송부(8200a))를 포함한다. 실시예에 따른 제 1 반출 유닛(8000a)은 제 1 반출 버퍼(7100a)로부터 교대 또는 교번하여 피처리물(P)을 반출할 수 있도록 복수개 예컨대, 한 쌍(또는 2개)의 제 1 반출 로봇(8100a)을 구비하며, 한 쌍의 제 1 반출 로봇(8100a)은 제 1 반출 이송부(8200a) 상에서 교대 또는 교번하여 전후진 이동한다.
제 1 반출 이송부(8200a)는 제 1 경화기(30a) 하측에 위치하며, 제 1 반출 버퍼(7100a)에서 반출 장치(40) 구간까지 Y 축 방향으로 연장 형성된 제 1 반출 이송 지지대(8210a), 제 1 반출 이송 지지대(8210a) 상에서 상기 제 1 반출 이송 지지대(8210a)의 연장 방향을 따라 연장 형성되어, 한 쌍의 제 1 반출 로봇(8100a)을 각기 수평 이동시키는 한 쌍의 제 1 반출 가이드 부재(8220a)를 포함한다.
한 쌍의 제 1 반출 로봇(8100a) 각각은 제 1 반출 버퍼(7100a)로부터 접합제의 도포가 종료된 피처리물(P)을 전달받아 지지하는 지지부(이하, 제 1 반출 지지부(8110a)), 제 1 반출 가이드 부재(8220a)와 체결되도록 설치되어 상기 제 1 반출 가이드 부재(8220a)를 따라 Y 축 방향으로 활주하는 제 1 반출 수평 이동 블록(8110c) 및 일단이 제 1 반출 가이드 부재(8220a)에 연결되고 타단이 제 1 반출 수평 이동 블록(8110c)에 연결된 제 1 연결 부재(8110b)를 포함한다. 여기서, 제 1 반출 지지부(8110a)는 예컨대, 일 방향으로 연장 형성된 바(bar) 형상일 수 있으며, 피처리물(P)이 지지되는 적어도 일부에는 피처리물(P)을 지지 고정하기 위한 수단인 진공 흡착홀이 마련될 수 있다.
제 2 반출 유닛(8000b)은 제 2 반출 버퍼(7100b)로부터 접합제의 도포가 종료된 피처리물(P)을 반출 장치(40)로 이송시키는 것으로, 상술한 제 1 반출 유닛(8000a)와 동일한 구성 및 형상을 갖는다. 즉, 제 2 반출 유닛(8000b)은 제 2 반출 버퍼(7100b)로부터 접합제의 도포가 종료된 피처리물(P)을 전달받아 지지하는 제 2 반출 로봇(8100b) 및 제 2 반출 로봇(8100b)을 제 2 반출 버퍼(7100b)에서 반출 장치(40)까지 이송시키는 이송부(이하, 제 2 반출 이송부(8200b))를 포함한다. 실시예에 따른 제 2 반출 유닛(8000b)은 제 2 반출 버퍼(7100b)로부터 교대 또는 교번하여 피처리물(P)을 반출할 수 있도록 복수개 예컨대, 한 쌍(또는 2개)의 제 2 반출 로봇(8100b)을 구비하며, 한 쌍의 제 2 반출 로봇(8100b)은 제 2 반출 이송부(8200b) 상에서 교대 또는 교번하여 전후진 이동한다.
제 2 반출 이송부(8200b)는 제 2 경화기(30b) 하측에 위치하며, 제 2 반출 버퍼(7100b)에서 반출 장치(40) 구간까지 Y 축 방향으로 연장 형성된 제 2 반출 이송 지지대(8210b), 제 2 반출 이송 지지대(8210b) 상에서 상기 제 2 반출 이송 지지대(8210b)의 연장 방향을 따라 연장 형성되어, 한 쌍의 제 2 반출 로봇(8100b)을 각기 수평 이동시키는 한 쌍의 제 2 반출 가이드 부재(8220b)를 포함한다.
한 쌍의 제 2 반출 로봇(8100b) 각각은 제 2 반출 버퍼(7100b)로부터 접합제의 도포가 종료된 피처리물(P)을 전달받아 지지하는 지지부(이하, 제 2 반출 지지부(8110b)), 제 2 반출 가이드 부재(8220b)와 체결되도록 설치되어 상기 제 2 반출 가이드 부재(8220b)를 따라 Y 축 방향으로 활주하는 반출 수평 이동 블록(이하, 제 2 반출 수평 이동 블록(8210c)) 및 일단이 제 2 반출 가이드 부재(8220b)에 연결되고 타단이 제 2 반출 수평 이동 블록(8210c)에 연결된 제 2 연결 부재(8210b)를 포함한다. 여기서, 제 2 반출 지지부(8110b)는 예컨대, 일 방향으로 연장 형성된 바(bar) 형상일 수 있으며, 피처리물(P)이 지지되는 적어도 일부에는 피처리물(P)을 지지 고정하기 위한 수단인 진공 흡착홀이 마련될 수 있다.
실시예에 따른 제 1 및 제 2 반출 이송부(8200a, 8200b)의 제 1 및 제 2 반출 가이드 부재(8220a, 8220b)는 LM 레일, 제 1 및 제 2 반출 로봇(8100a, 8100b)의 제 1 반출 수평 이동 블록(8110c, 8210c0)은 LM 블록일 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 제 1 및 제 2 반출 가이드 부재(8220a, 8220b)는 제 1 및 제 2 반출 로봇(8100a, 8100b)을 Y 축 방향으로 수평이동시킬 수 있는 다양한 수단이 사용될 수 있고, 제 1 및 제 2 반출 수평 이동 블록(8110c, 8210c)은 제 1 반출 가이드 부재(8220a, 8220b)를 따라 활주 가능한 다양한 수단이 사용될 수 있다.
물론, 반출 버퍼 모듈(7000a, 7000b)는 상술한 구성 및 형상에 한정되지 않고, 로딩부(4100a, 4100b)로 전달된 복수의 피처리물(P)의 적재가 가능하며, 복수의 피처리물을 반출 장치(40)로 전달할 수 있는 다양한 구성 및 형상의 수단이 적용 가능하다.
제 1 및 제 2 경화기(30a, 30b) 각각은 피처리물(P)의 측면에 도포된 접합제 즉, 접합제를 경화시킨다. 여기서, 제 1 경화기(30a)는 제 1 반출 버퍼(7100a)의 전방에 위치하며, 후술되는 제 1 반출 지지부(8100a)의 이동 경로 상에 설치되고, 제 2 경화기(30b)는 제 2 반출 버퍼(7100b)의 전방에 위치하며, 후술되는 제 2 반출 지지부(8100b)의 이동 경로 상에 설치된다. 즉, 제 1 경화기(30a)와 제 2 경화기(30b)는 제 1 및 제 2 반출 버퍼(7100a, 7100b) 전방 영역에서 X 축 방향으로 나열되어 이격 배치되며, 후술되는 제 1 및 제 2 반출 유닛(8000a, 8000b) 상측으로 이격 설치된다. 이러한 제 1 및 제 2 경화기(30a, 30b)의 지지를 위해, 제 3 테이블(53) 상부에는 제 1 및 제 2 경화기(30a, 30b)가 나열된 방향 즉, X 축 방향으로 연장 형성된 제 3 겐트리(G3)가 마련될 수 있으며, 상기 제 3 겐트리(G3)에 제 1 및 제 2 경화기(30a, 30b)가 매달려 있는 상태로 고정 설치될 수 있다.
실시예에 따른 제 1 및 제 2 경화기(30a, 30b)는 피처리물이 이송되는 방향 예컨대, 하측으로 접합제를 경화시킬 수 있는 광 예를 들어 UV(자외선)을 방사하는 수단이다. 물론 이에 한정되지 않고 피처리물(P)에 도포되는 접합제를 경화시키는 다양한 수단이 사용될 수 있다. 예컨대, 피처리물(P)에 도포되는 접합제가 열 경화성 재료인 경우, 제 1 및 제 2 경화기(30a, 30b)는 열을 방사하는 수단일 수도 있다.
이하에서는 도 1 내지 도 12를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 도포 장치(20)의 동작을 설명한다. 이때, 상기에서 전술한 내용과 중복되는 내용은 생략하거나, 간략히 설명한다.
투입 장치(10)로부터 제공된 복수의 피처리물(P)을 도포 장치(20)의 인입 버퍼(3100a, 3100b)로 인입시킨다. 이를 위해, 먼저 도포 장치(20)의 인입 모듈(2000), 보다 구체적으로는 제 1 인입 지지부(2100)와 제 2 인입 지지부(2200) 상에 교대로 안착시킨다. 즉, 투입 장치는 피처리물(P)을 도포 장치(20)의 제 1 인입 버퍼(3100a) 또는 제 2 인입 버퍼(3100b) 중 어느 하나, 예컨대, 먼저 제 1 인입 버퍼(3100a) 내로 인입시킨다.
이를 위해, 제 1 인입 버퍼 수평 이동부(3400a)를 통해 제 1 인입 버퍼(3100a)를 제 1 및 제 2 인입 지지부(2100, 2200)가 위치한 후방으로 이동시킨다. 이후, 인입 가이드 부재(2300)와 제 1 및 제 2 전후진 이동 부재(2400, 2500)를 동작시켜, 제 1 인입 지지부(2100)와 제 2 인입 지지부(2200)를 X 축 방향으로 이동시킴으로써, 상기 제 1 인입 지지부(2100)와 제 2 인입 지지부(2200)가 제 1 인입 버퍼(3100a)의 후방에 위치하도록 수평이동시킨다. 그리고 제 1 전후진 이동 부재(2400)를 통해 제 1 인입 지지부(2100)를 동작시켜, 상기 제 1 인입 지지부(2100)를 투입 장치(10)가 위치한 방향으로 후진 이동시킨다. 이어서, 피처리물(P)을 제 1 인입 지지부(2100) 상에 안착시키고, 상기 제 1 인입 지지부(2100)는 제 1 인입 버퍼(3100a)를 향해 전진 이동시켜, 제 1 인입 버퍼(3100a) 내로 삽입되도록 한다. 이때, 제 1 인입 지지부(2100) 상에 안착된 피처리물(P)은 일 지지 블록(3111) 예컨대, 최 상측 지지 블록(3111)의 상측으로 이격되어 위치한다. 다음으로 제 1 인입 버퍼(3100a)를 하강시키면, 제 1 인입 지지부(2100) 상에 안착되어 있던 피처리물(P)이 제 1 인입 버퍼(3100a)의 최 상측 지지 블록(3111) 상에 안착되며, 제 1 인입 지지부(2100)는 전달 지지부(1310) 방향으로 다시 후진 이동한다.
또한, 상술한 바와 같이 제 1 인입 지지부(2100)에 피처리물(P)을 안착시켜, 상기 제 1 인입 지지부(2100)를 통해 제 1 인입 버퍼(3100a)로 피처리물(P)을 인입시키는 동안 제 2 인입 지지부(2200)는 투입 장치(40)의 위치로 후방 이동한 상태이며, 투입 장치(10)는 제 2 인입 지지부(2200) 상에 피처리물(P)을 안착시킨다. 이후, 제 2 전후진 이동 부재(2500)를 동작시켜 제 2 인입 지지부(2200)를 제 1 인입 버퍼(3100a) 방향으로 전진시켜, 상기 제 2 인입 지지부(2200)가 제 1 인입 버퍼(3100a) 내로 삽입되도록 하며, 이때, 바람직하게는 제 2 인입 지지부(2200)가 피처리물(P)이 안치된 최 상측 지지 블록(3111) 하측에 위치한 빈 지지 블록(3111)의 상측에 위치하도록 삽입시킨다. 이후, 제 1 인입 버퍼(3100a)를 하강시키면, 제 2 인입 지지부(2200) 상에 안착되어 있던 피처리물(P)이 제 1 인입 버퍼(3100a)의 지지 블록(3111) 상에 안착되며, 제 2 인입 지지부(2200)는 투입 장치(10) 방향으로 다시 후진 이동한다.
이와 같이, 본 발명에서는 상술한 바와 같은 제 1 및 제 2 인입 지지부(2100)와 제 1 인입 버퍼(3100a)의 동작을 반복적으로 수행하여, 제 1 인입 버퍼(3100a)에 복수의 피처리물(P)을 상하 방향으로 적재한다.
제 1 인입 버퍼(3100a)에 복수의 피처리물(P)이 적재 지지되면, 제 1 로딩부(4100a)로 복수의 피처리물(P)을 전달하고, 상기 제 1 로딩부(4100a)를 커튼 가스 모듈(6000) 및 도포 모듈(5000)을 향해 전진 이동시킨다. 이를 위해, 먼저, 제 1 회전 테이블(4200a)을 이용하여 제 1 로딩부(4300a)를 회전시키는데, 제 1 로딩부(4100a)의 바디(4120)가 아닌, 안착 부재(4110)가 제 1 인입 버퍼(3100a)와 마주보도록 회전시킨다. 그리고 제 1 로딩부 이송 수단(4300a)을 동작시켜 제 1 로딩부(4100a)를 제 1 인입 버퍼(3100a) 방향으로 후진 이동시켜, 상기 제 1 로딩부(4100a)가 제 1 인입 버퍼(3100a) 내로 삽입되도록 한다. 이때, 제 1 로딩부(4100a)를 구성하는 복수의 안착 부재(4110) 각각이 제 1 인입 버퍼(3100a)에 지지된 복수의 피처리물(P) 각각의 하측에 위치하도록 한다. 그리고, 제 1 인입 버퍼(3100a)를 하강시키면, 제 1 인입 버퍼(3100a)의 지지 블록(3111)에 안착되어 있던 복수의 피처리물(P)이 제 1 로딩부(4100a)의 복수의 안착 부재(4110) 각각에 안착된다.
한편, 본 발명에서는 4 측면(즉, 제 1 내지 제 4 측면)을 가지는 사각형 형태의 피처리물(P)에 있어서, 제 1 내지 제 3 측면에 대해 접합제를 도포하고, 제 4 측면에는 접합제를 도포하지 않는다. 따라서, 복수의 피처리물(P)을 제 1 인입 버퍼(4100a) 내에 적재할 때, 각 피처리물(P)의 제 4 측면이 제 1 로딩부(4100a)가 위치한 방향을 향하도록 한다. 이 상태에서 제 1 로딩부(4100a)를 제 1 인입 버퍼(3100a) 내로 삽입시켜 상기 제 1 로딩부(4100a)에 복수의 피처리물(P)을 안착시키면, 각 피처리물(P)의 제 4 측면이 제 1 로딩부(4100a)의 바디(4120)와 마주보고, 나머지 제 1 내지 제 3 측면은 노출되어 있다.
다음으로, 제 1 로딩부 이송 수단(4300a)을 동작시켜 제 1 로딩부(4100a)를 전진시키는데, 제 1 로딩부(4100a)가 가스 분사 유닛(6100)과 도포 유닛(5100) 사이에 위치하도록 이동시킨다. 또한 이때, 분사 유닛 이송부(6200)를 동작시켜, 가스 분사 유닛(6100)이 제 1 인입 버퍼(3100a) 또는 제 1 로딩부(4100a)의 전방에 위치하도록 수평이동시키고, 도포 수평 이동부(5300)를 동작시켜, 도포 유닛(5100)이 제 1 인입 버퍼(3100a), 제 1 로딩부(4100a) 및 가스 분사 유닛(6100) 후방에 위치하도록 수평 이동시킨다. 이후, 제 1 회전 테이블(4200a)을 통해 제 1 로딩부(4100a)를 회전시켜, 상기 제 1 로딩부(4100a)의 바디(4120)가 아닌 안착 부재(4110)가 도포 유닛(5100)과 마주보도록 한다. 이때, 가스 분사 유닛(6100)의 가스 분사부(6110)가 제 1 로딩부(4100a)에 지지된 복수의 피처리물(P) 각각의 상측 및 하측에 위치하도록 하며, 제 1 로딩부(4100a)에 지지된 복수의 피처리물(P)의 도포면 즉 일 측면은 도 10에 도시된 바와 같이, 가스 분사 유닛(6100)의 분사 바디(6120) 외측으로 노출되어, 도포 유닛(5200)과 마주보도록 한다.
그리고 도포 유닛(5100)을 통해 제 1 로딩부(4100a)에 적재된 복수의 피처리물(P) 각각의 일 측면(이하, 제 1 측면)에 대해 접합제를 도포하는데, 예컨대 제 1 로딩부(4100a)의 최 하측에 위치한 피처리물(P)부터 상측 방향으로 도포를 실시한다. 이를 위해, 먼저 촬상 유닛(5210) 및 도포 이동 제어 유닛(5220)을 통해 최 하측에 위치한 피처리물(P)의 배치 상태를 분석한다.
즉, 촬상 헤드(5213)를 따라 촬상부(5211)를 이동시켜, 상기 촬상부(5211)가 최 하측에 위치한 제 1 피처리물(P)의 높이 즉 제 1 촬상 높이에 오도록 이동시킨다. 그리고 제 1 촬상 높이에서 촬상부(5211)를 좌측에서 우측 방향으로 수평 이동시키면서 제 1 피처리물(P) 제 1 측면의 이미지를 촬상한다. 이때, 촬상부(5211)는 도 8a에 도시된 바와 같이, 높이 변화 없이 X 축 방향으로 수평 이동한다. 이렇게 촬상된 이미지는 예컨대, 도 8b와 같을 수 있으며, 촬상된 이미지는 이미지 분석부(5221)로 전달된다. 이미지 분석부(5221)의 산출부(5221b)에서는 촬상된 이미지 상의 연장선과 기준선 간의 이격 거리를 복수의 위치에서 산출한다. 이때, 도 8b와 같이 촬상 진행 방향으로 이격 거리가 점차 증가하는 경우, 산출부(5221b)에서는 도포 진행 방향 즉, 피처리물(P)이 좌측에서 우측 방향으로 상향 경사진 상태로 배치된 것으로 판단하며, 이는 이동 제어부(5222)로 전달된다. 이후, 제 1 피처리물(P)에 접합제를 도포하기 위해, 도포 헤드(5120)를 따라 도포부(5110)를 상승시켜, 상기 도포부(5110)가 제 1 피처리물(P)의 제 1 측면과 마주보도록 한다. 그리고, 도포 유닛(5100)을 X 중 방향으로 수평 이동시키면서 접합제를 토출하여 도포하는데, 이때 이동 제어부(5222)는 도포 유닛(5100)이 좌측에서 우측으로 수평 이동하면서 점착 그 높이가 높아지도록 상승되도록 제어한다. 즉, 이동 제어부(5222)는 도포 유닛(5100)이 도 8c에 도시된 바와 같이, 제 1 피처리물(P)이 기울어진 상태 또는 경로를 따라 이동되도록 제어한다. 따라서, 제 1 피처리물(P) 제 1 측면 중심에 접합제가 도포될 수 있다.
이와 같이, 도포 유닛(5100)이 제 1 피처리물(P)에 접합제를 도포하는 동안, 촬상부(5211)는 제 1 피처리물(P)의 상측에 위치한 제 2 피처리물(P) 제 1 측면의 이미지를 촬상하여, 제 2 피처리물(P)의 배치 상태를 분석한다. 촬상부(5211)에서 촬상된 이미지는 예컨대, 도 8d와 같을 수 있으며, 촬상된 이미지는 이미지 분석부(5221)로 전달된다. 이미지 분석부(5221)의 산출부(5221b) 촬상된 이미지 상의 연장선과 기준선 간의 이격 거리를 복수의 위치에서 산출한다. 이때, 도 8d와 같이 촬상 진행 방향으로 이격 거리의 변화가 없는 경우, 산출부(5221b)에서는 도포 진행 방향 즉, 피처리물(P)이 어느 한쪽으로 기울어지지 않고, 평행한 상태로 판단하며, 이는 이동 제어부(5222)로 전달된다. 이후, 제 2 피처리물(P)에 접합제를 도포하기 위해, 도포 헤드(5120)를 따라 도포부(5110)를 상승시켜, 상기 도포부(5110)가 제 2 피처리물(P)의 제 1 측면과 마주보도록 한다. 그리고, 도포 유닛(5200)을 X 중 방향으로 수평 이동시키면서 접합제를 토출하여 도포하는데, 이동 제어부(5222)는 도포 유닛(5100)이 좌측에서 우측으로 수평 이동하면서 점차 그 높이 변화가 없도록 한다. 즉, 이동 제어부(5222)는 도포 유닛(5100)이 도 8e와 같이 제 2 피처리물(P)이 평행하게 배치된 경로를 따라 이동되도록 제어한다. 따라서, 제 2 피처리물(P) 제 1 측면 중심에 접합제가 도포될 수 있다.
이후, 상술한 방법과 동일한 방법으로 제 3 내지 도 7 피처리물의 배치상태를 분석하여 도포 유닛의 이동을 제어하여, 제 3 내지 제 10 피처리물의 제 1 측면에 접합제를 도포한다. 즉, 상기 촬상부(5211)가 복수의 피처리물(P) 중 어느 하나의 일 피처리물(P)을 촬상할 때, 상기 촬상부(5211)의 상측 또는 하측에 위치한 도포부(5110)는 상기 촬상부가 촬상하고 있는 상기 일 피처리물(P)의 한층 위 또는 한 층 아래의 피처리물(P)에 접합제를 도포한다.
이와 같이, 본 발명에서는 촬상부(5211)를 이동시키는 촬상 헤드(5213)와, 도포부(55110)를 이동시키는 도포 헤드(5120)를 별도로 구비하여, 상기 도포부(5120)가 각 피처리물(P)이 기울어진 경로를 따라 이동되도록 함으로써, 각 피처리물(P) 측면의 중심 위치에 접합제가 도포되도록 할 수 있다.
상술한 방법으로 제 1 내지 제 10 피처리물(P) 각각에 접합제를 도포하는 동안, 가스 분사 유닛(6100)의 복수의 가스 분사부(6110) 각각은 복수의 피처리물(P)을 향해 가스 예컨대 에어(air)를 분사하여, 상기 복수의 피처리물(P)의 적어도 상측에 가스로 이루어진 커튼을 형성한다. 실시예에서는 복수의 피처리물(P) 각각의 상측 및 하측에 가스로 이루어진 커튼을 형성한다.
보다 구체적으로 설명하면, 복수의 피처리물(P) 각각의 상측에 위치한 제 1 가스 분사 부재(6111)의 내부에 마련된 제 1 채널(6111b)로 에어를 공급하면, 상기 에어는 제 1 슬릿(6111a)을 통해 외측으로 분사된다. 여기서, 제 1 슬릿(6111a)은 제 1 채널(6111b)의 하부 영역과 연통되어 있고, 상기 제 1 슬릿(6111a)이 마련된 제 1 가스 분사 부재(6111)의 일 측면은 소정 각도로 하향 경사진 경사면으로 이루어져 잇다. 이에, 제 1 슬릿(6111a)을 통해 토출된 에어는 하측으로 분사되어, 일 피처리물(P)의 상측에서 확산되어, 에어 커튼을 형성한다. 또한, 제 1 가스 분사 부재(6111)의 제 1 슬릿(6111a)으로부터 분사된 일부 에어는 제 1 가스 분사 부재(6111)의 일 측면 즉, 곡면을 타고 흘러, 제 1 가스 분사 부재(6111)의 외측 즉, 분사되는 방향과 반대 방향에 위치한 분사 바디(6120)가 위치한 방향으로 배출된다. 또한, 복수의 피처리물(P) 각각의 하측에 위치한 제 12 가스 분사 부재(6112)의 내부에 마련된 제 2 채널(6112b)로 에어를 공급하면, 상기 에어는 제 2 슬릿(61112)을 통해 외측으로 분사된다. 여기서, 제 2 슬릿(6112a)은 제 2 채널(6112b)의 상부 영역과 연통되어 있고, 상기 제 2 슬릿(6112a)이 마련된 제 2 가스 분사 부재(6112)의 일 측면은 소정 각도로 상향 경사진 경사면으로 이루어져 잇다. 이에, 제 2 슬릿(6112a)을 통해 토출된 에어는 상측으로 분사되어, 일 피처리물(P)의 하측에서 확산되어, 에어 커튼을 형성한다. 또한, 제 2 가스 분사 부재(6112)의 제 1 슬릿(6111a)으로부터 분사된 일부 에어는 제 1 가스 분사 부재(6111)의 일 측면 즉, 곡면을 타고 흘러, 제 2 가스 분사 부재(6112)의 외측 즉, 분사되는 방향과 반대 방향에 위치한 분사 바디(6120)가 위치한 방향으로 배출된다.
이와 같이, 본 발명에서는 제 1 및 제 2 가스 분사 부재(6111, 6112)로 구성된 복수의 가스 분사부(6110)를 마련하여, 도포 공정 시에 복수의 피처리물(P) 각각의 상측 및 하측에 가스로 이루어진 커튼을 형성한다. 따라서, 일 피처리물(P)의 상측에 위치한 다른 피처리물(P)로부터 이탈된 접합제가 하측에 위치한 피처리물(P)의 상부면에 부착되는 것을 차단할 수 있고, 피처리물(P)의 하측에 위치한 다른 피처리물(P)로부터 이탈된 접합제가 상측에 위치한 피처리물(P)의 하부면에 부착되는 것을 차단할 수 있어, 도포 공정 시에 발생되는 불량을 줄일 수 있다.
제 1 로딩부(4100a)에 안착된 복수의 피처리물(P) 각각의 제 1 측면에 접합제가 모두 도포되면, 제 1 회전 테이블(4200a)을 통해 제 1 로딩부(4100a)를 회전시켜, 복수의 피처리물(P)의 제 2 측면이 도포 유닛(5200)과 마주보도록 한다. 여기서, 제 1 로딩부(4100a)를 회전시키기 전에 가스 분사 유닛(6100)과 도포 유닛(5100) 및 촬상 유닛(5230) 각각을 수평이동시켜, 제 1 로딩부(4100a)로부터 이탈되도록 한 후에, 제 1 로딩부(4100a)를 회전시킨 후, 다시 복귀시킬 수도 있다. 이후, 상술한 바와 같은 동일한 방법으로 복수의 피처리물(P)의 제 2 측면에 접합제를 도포하며, 이어서 같은 방법으로 제 3 측면에 접합제를 도포한다.
제 1 로딩부(4100a)에 안착된 각 피처리물(P)의 제 1 내지 제 3 측면에 접합제 도포가 종료되면, 상기 복수의 피처리물(P)을 제 1 반출 버퍼(7100a) 내로 장입시킨다. 즉, 제 1 반출 수평 구동부(7300a)를 통해 제 1 반출 버퍼 수평 이동부(7400a)를 동작시켜, 상기 제 1 반출 버퍼(7100a)가 제 1 로딩부(4100a)를 향하도록 후진시키고, 제 1 로딩부(4100a)의 안착 부재(4110)가 제 1 반출 버퍼(7100a)와 대향하도록 한 상태에서, 제 1 로딩부(4100a)를 제 1 반출 버퍼(7100a)를 향해 전진 이동시켜, 제 1 로딩부(4100a)를 제 1 반출 버퍼(7100a) 내로 삽입시킨다. 이때 제 1 로딩부(4100a)에 안착된 복수의 피처리물(P)이 제 1 반출 버퍼(7100a)의 지지 블록(7111)의 상측에 위치하도록 그 위치를 조절한 상태로 제 1 반출 버퍼(7100a) 내로 삽입시킨다. 이후, 반출 승하강부(7200a)를 이용하여 제 1 반출 버퍼(7100a)를 상승시키면, 제 1 로딩부(4100a)의 안착 부재(4110)에 안착되어 있던 피처리물(P)이 제 1 반출 버퍼(7100a)의 지지 블록(7111)에 안치된다.
제 1 반출 버퍼(7100a)에 복수의 피처리물(P)이 적재, 지지되면, 제 1 반출 유닛(8000a)을 이용하여, 상기 복수의 피처리물(P)을 반출 장치(40)로 이송시킨다. 즉, 제 1 반출 이송부(8200a)를 동작시켜 제 1 반출 지지부(8100a)가 제 1 반출 버퍼(7100a) 내로 삽입되도록 후진 이동시킨다. 이때, 제 1 반출 지지부(8100a)가 복수의 피처리물(P) 중 어느 하나, 예컨대, 제 1 반출 버퍼(7100a)의 최 상측에 위치한 피처리물(P)의 하측에 위치하도록 삽입시킨 후, 제 1 반출 버퍼(7100a)를 하강시킨다. 이에 제 1 반출 버퍼(7100a)의 최 상측에 위치한 피처리물(P)이 제 1 반출 지지부(8100a)에 안착되며, 제 1 반출 지지부(8100a)는 반출 장치(40)를 향해 전진 이동시킨다. 이때, 제 1 반출 지지부(8100a)는 제 1 반출 이송부(8200a)의 제 1 반출 가이드 부재(8210a)의 연장 방향을 따라 반출 장치(40) 방향으로 이동하는데, 이동 경로 상에 위치한 제 1 경화기(30a) 하측을 통과하도록 이송된다. 이에, 제 1 반출 지지부(8100a)에 안착된 피처리물(P)에 도포된 접합제는 제 1 경화기(30a)로부터 방사되는 광 즉, UV에 의해 경화되면서 반출 장치(40)를 향해 이동된다.
반출 장치(40)는 제 1 및 제 2 반출 유닛(8000a, 8000b)로부터 도포 완료된 피처리물(P)을 전달받아, 외부로 반출한다.
그리고, 제 2 인입 버퍼 모듈(3000b), 제 2 로딩 유닛(4000b), 제 2 반출 버퍼 모듈(7000b) 및 제 2 반출 유닛(8000b)은 상술한 제 1 인입 버퍼 모듈(3000b), 제 1 로딩 유닛(4000a), 제 1 반출 버퍼 모듈(7000a) 및 제 1 반출 유닛(8000a)과 동일하게 동작한다. 이때, 제 2 인입 버퍼 모듈(3000b), 제 2 로딩 유닛(4000b), 제 2 반출 버퍼 모듈(7000b) 및 제 2 반출 유닛(8000b) 각각은 제 1 인입 버퍼 모듈(3000b), 제 1 로딩 유닛(4000a), 제 1 반출 버퍼 모듈(7000a) 및 제 1 반출 유닛(8000a)과 교대로 동작한다.
즉, 제 1 로딩 유닛(4000a)을 동작시켜 제 1 로딩부(4100a)에 적재된 복수의 피처리물(P)에 도포 공정을 수행하는 동안, 제 2 인입 버퍼 모듈(3000b)의 제 2 인입 버퍼(3100b)에 복수의 피처리물(P)을 적재시킨다. 그리고, 제 1 로딩부(4100a)에 적재된 복수의 피처리물(P)에 접합제 도포 공정이 완료되어, 피처리물(P)을 제 1 반출 버퍼(7100a)에 적재시키고, 제 1 반출 유닛(8000a)에 의해 제 1 반출 버퍼(7100a)의 피처리물(P)을 반출 장치(40)로 이송시키는 동안, 제 2 인입 버퍼(3100b)에 적재된 복수의 피처리물(P)을 제 2 로딩 유닛(4000b)의 제 2 로딩부(4100b)에 적재시킨 후, 접합제 도포 공정을 수행한다.
상술한 바와 같이 본 발명에서는 촬상부를 승하강 가능하도록 지지하는 촬상 헤드와, 도포부를 승하강 가능하도록 지지하는 도포 헤드가 별도로 구성되며, 촬상 헤드 및 도포 헤드 각각은 도포 수평 이동부에 의해 수평이동 한다. 따라서, 상기 도포부(5120)가 각 피처리물(P)이 기울어진 경로를 따라 이동되도록 함으로써, 각 피처리물(P) 측면의 중심 위치에 접합제가 도포되도록 할 수 있다.
10: 투입 장치 1100: 정렬 스테이지
1200: 투입 모듈 1300: 전달 유닛
20: 도포 장치 2000: 인입 모듈
3000a, 3000b: 인입 버퍼 모듈 3100a, 3100b: 인입 버퍼
4000a, 4000b: 로딩 유닛 4100a, 4100b: 로딩부
5000: 도포 모듈 5100: 도포 유닛
5110: 도포부 5120: 도포 헤드
5200: 도포 제어 유닛 5210: 촬상 유닛
5211: 촬상부 5213: 촬상 헤드
5220: 도포 이동 제어 유닛 5300: 도포 수평 이동부
6000: 커튼 가스 모듈 6100: 가스 분사 유닛
6110: 가스 분사부 7000a, 7000b: 반출 버퍼 모듈
7100a, 7100b: 반출 버퍼 8000a, 8000b: 반출 유닛
9000: 반출 모듈 90: 불량 검사 유닛

Claims (33)

  1. 일 방향으로 나열되어 이격 적재된 복수의 피처리물의 이미지를 촬상하여 획득하는 촬상부 및 일측에 상기 촬상부가 지지 설치되며, 상기 촬상부가 일 방향으로 적재된 상기 복수의 피처리물 각각에 대응 위치하도록 이동시키는 촬상 헤드를 구비하는 촬상 유닛;
    상기 촬상부로부터 상기 복수의 피처리물이 나열된 방향으로 이격 위치하며, 상기 복수의 피처리물 각각의 도포면에 접합제를 도포하는 도포부 및 일측에 상기 도포부가 지지 설치되며, 상기 도포부를 일 방향으로 적재된 상기 복수의 피처리물 각각에 대응 위치하도록 이동시키고, 상기 도포부가 각 피처리물의 도포면의 연장 방향을 따라 수평 이동하면서, 상기 피처리물이 기울어진 경로를 따라 이동하여, 상기 피처리물 도포면의 두께 방향의 중심을 따라 수평 이동하도록 두께 방향의 위치를 조절하는 도포 헤드를 구비하는 도포 유닛;
    상기 도포 유닛 및 촬상 유닛과 각기 연결되어, 상기 도포 유닛 및 촬상 유닛을 각각이 상기 피처리물 도포면의 연장 방향으로 수평이동하도록 가이딩하는 도포 수평 이동부;
    상기 촬상 유닛 및 도포 유닛과 연동되며, 상기 촬상 유닛에서 촬상되어 획득된 이미지와 기준 데이타를 이용하여, 상기 피처리물의 배치 상태를 분석하여, 상기 피처리물의 배치 상태에 따라 상기 도포 헤드의 동작을 조절하여, 상기 도포 유닛의 수평 이동에 따른 상기 도포 유닛의 위치를 변화시킴으로써, 상기 피처리물 도포면의 연장 방향에 따른 상기 도포면 두께 방향의 중심 위치에 접합제가 도포될 수 있도록 제어하는 도포 이동 제어 유닛;
    포함하는 도포 모듈.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 도포 이동 제어 유닛은,
    상기 촬상 유닛과 연동되어, 기준선의 좌표값인 기준 데이타와 이용하여 상기 촬상 유닛에서 촬상되어 획득된 피처리물의 이미지 좌표값을 비교, 분석하여, 상기 기준선으로부터 상기 획득된 피처리물의 이미지가 이격되어 있는 정도를 표현하고, 이격 데이타를 통해 상기 도포면의 연장 방향에 따른 상기 피처리물의 두께 방향의 위치 변화를 산출하는 이미지 분석부;
    상기 이미지 분석부로부터 상기 도포면의 연장 방향에 따른 상기 피처리물의 두께 방향의 위치 변화 산출값을 전달받아, 상기 도포 유닛의 상기 피처리물 도포면 연장 방향으로의 이동에 따른 상기 피처리물 두께 방향의 이동을 제어하는 이동 제어부;
    를 포함하는 도포 모듈.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 기준 데이타는 기준선의 위치값이고,
    상기 기준선은 상기 촬상부가 상기 복수의 피처리물 각각의 위치에서, 평행하게 수평 이동한 경로 상의 일 직선인 도포 모듈.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 이미지 분석부는
    상기 촬상부에서 촬상하여 획득한 피처리물의 이미지와, 상기 기준선을 일 화면상에 표시하는 표시부;
    상기 표시부에 표시된 기준선의 좌표값과, 상기 피처리물 이미지의 좌표값 간의 이격 거리를 산출하는 산출부;
    를 포함하고,
    상기 산출부에서는 상기 표시부에 표시된 피처리물 이미지 상에서, 상기 기준선과 대향하는 방향으로 연장된 일 연장선과 상기 기준선 간의 이격 거리를 산출하며,
    상기 산출부는 상기 피처리물 이미지의 일 연장선과 상기 기준선의 연장 방향의 위치에 따른 이격 거리를 산출함으로써, 상기 피처리물 도포면 연장 방향에 따른 두께 방향의 위치 변화를 산출하는 있는 도포 모듈.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 표시부에 표시된 상기 피처리물 이미지 상에서 상기 일 연장선은
    상기 피처리물 이미지 상에서 상기 기준선과 대응하는 방향으로 연장된 최 외각선 또는 상기 피처리물 이미지 상에서 상기 기준선과 대응하는 방향으로 연장되며, 상기 피처리물 이미지 상에서 두께 방향의 중심을 지나는 중심선인 도포 모듈.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 촬상부가 복수의 피처리물 중 어느 하나의 피처리물을 촬상할 때, 상기 도포부는 상기 촬상부가 촬상하고 피처리물의 일측에 위치한 피처리물에 도포가 가능하도록 상기 촬상부와 도포부가 상호 이격 설치되어 있는 도포 모듈.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 도포 헤드 및 촬상 헤드 각각은 복수의 피처리물이 나열된 방향으로 연장 형성되어, 상기 도포 수평 이동부의 연장 방향으로 이격되도록 상기 도포 수평 이동부에 체결되며,
    상기 도포부가 장착되는 상기 도포 헤드의 일면에서, 상기 복수의 피처리물이 적재된 방향과 대응하는 방향으로 연장 형성되어, 상기 도포부가 활주 가능하도록 가이딩하는 제 1 승하강 부재가 마련되고,
    상기 촬상부가 장착되는 상기 촬상 헤드의 일면에서, 상기 복수의 피처리물이 적재된 방향과 대응하는 방향으로 연장 형성되어, 상기 촬상부가 활주 가능하도록 가이딩하는 제 2 승하강 부재가 마련되는 도포 모듈.
  9. 청구항 7에 있어서,
    복수의 피처리물이 나열된 방향으로 연장 형성되어, 상기 도포 수평 이동부에 체결된 메인 헤드를 포함하고,
    상기 촬상 헤드는 상기 메인 헤드에 체결되며,
    상기 촬상 헤드가 체결되는 상기 메인 헤드의 일면에는 상기 촬상 헤드가 활주 가능하도록 가이딩하는 메인 승하강 부재가 마련되고,
    상기 도포 유닛의 도포부는 상기 촬상 헤드에 연결되어, 상기 촬상 헤드가 상기 메인 승하강 부재를 따라 활주할 때, 함께 이동하는 도포 모듈.
  10. 청구항 7에 있어서,
    상기 도포부와 촬상부 각각은 복수개로 마련되어, 상호 이격 배치되고,
    상기 복수의 도포부는 상기 복수의 피처리물이 나열 배치된 방향으로 이격 배치되는 도포 모듈.
  11. 청구항 3 내지 청구항 10 중 어느 하나에 있어서,
    상기 복수의 피처리물은 각각은 수평 방향으로 배치되고, 수평 방향으로 배치된 복수의 피처리물이 상하 방향으로 이격 적재되며,
    상기 촬상부는 상하 방향으로 적재된 복수의 피처리물을 촬상하여 획득하고, 상기 촬상 헤드는 상기 촬상부가 상하 방향으로 적재된 상기 복수의 피처리물 각각에 대응 위치하도록 승하강시키며,
    상기 도포부는 상기 촬상부의 상측 및 하측 중 어느 하나에 위치하고,
    상기 도포 헤드는 상기 도포부가 상하 방향으로 적재된 상기 복수의 피처리물 각각에 대응 위치하도록 승하강시키고, 상기 도포부가 각 피처리물의 도포면의 연장 방향을 따라 수평 이동하면서, 상기 피처리물이 기울어진 경로를 따라 이동하여, 상기 피처리물 도포면의 상하 방향의 중심을 따라 수평 이동하도록 높이를 조절하는 도포 모듈.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 도포 이동 제어 유닛은 상기 도포 유닛의 수평 이동에 따른 상기 도포 유닛의 높이를 변화시킴으로써, 상기 피처리물 도포면의 연장 방향에 따른 상기 도포면 상하 방향의 중심 위치에 접합제가 도포될 수 있도록 제어하는 도포 모듈.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 이미지 분석부에서 상기 도포면의 연장 방향에 따른 상기 피처리물의 두께 방향의 위치 변화를 산출하는 데 있어서, 상기 도포면의 연장 방향에 따른 상하 방향의 상기 피처리물의 위치 변화를 산출하고,
    상기 이동 제어부는 상기 산출값에 따라 도포 유닛의 수평 이동에 따른 상하 이동을 제어하는 도포 모듈.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 피처리물 도포면 연장 방향에 따른 두께 방향의 위치 변화를 산출하는데 있어서, 상기 피처리물 도포면 연장 방향에 따른 높이 변화를 산출하는 도포 모듈.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 촬상부가 복수의 피처리물 중 어느 하나의 피처리물을 촬상할 때, 상기 도포부는 상기 촬상부가 촬상하고 피처리물의 한 층 위, 또는 한 층 아래의 피처리물에 도포가 가능하도록 상기 촬상부와 도포부가 상하 방향으로 이격 설치되어 있는 도포 모듈.
  16. 접합제를 도포하고자 하는 복수의 피처리물을 일 방향으로 나열하여 이격 배치시키는 과정;
    상기 접합제를 도포할 적어도 하나의 피처리물의 도포 시작 위치로 촬상부를 위치시키고, 상기 피처리물을 촬상하여 상기 피처리물 도포면의 이미지를 획득하는 과정;
    상기 획득된 피처리물의 이미지를 이용하여 상기 피처리물의 배치 상태를 분석하는 과정;
    상기 배치 상태가 분석된 피처리물 도포 시작 위치로 도포부의 위치를 조절하는 과정;
    상기 촬상부와 별도로 위치 조절 가능한 도포부를 상기 피처리물 도포면의 연장 방향을 따라 수평 이동시키면서 접합제를 도포하는 과정;
    을 포함하고,
    상기 피처리물을 촬상하여 상기 피처리물 도포면의 이미지를 획득하는 과정에 있어서,
    상기 촬상부를 이동시켜, 촬상하고자하는 피처리물과 대향하도록 위치시키는 과정;
    상기 촬상하고자하는 피처리물의 위치에서 상기 촬상부를 수평하게 이동하면서, 상기 피처리물 도포면을 촬상하는 과정;
    을 포함하며,
    상기 접합제를 도포하는 과정에 있어서,
    상기 피처리물의 배치 상태의 분석 결과에 따라, 상기 도포부를 상기 피처리물 도포면의 연장 방향으로의 수평 이동에 따른, 상기 도포면 두께 방향에서의 위치를 변화시키면서 상기 피처리물의 도포면에 접합제를 도포하는 과정;
    을 포함하는 도포 방법.
  17. 삭제
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 피처리물의 배치 상태를 분석하는 과정에 있어서,
    상기 촬상되어 획득된 피처리물 이미지의 좌표값과 기준선의 좌표값인 기준 데이타를 비교 분석하여, 상기 도포면의 연장 방향에 따른 상기 피처리물의 두께 방향의 위치 변화를 산출하는 과정을 포함하고,
    상기 기준선은 상기 촬상부가 상기 복수의 피처리물 각각의 위치에서, 평행하게 수평 이동한 경로 상의 일 직선인 도포 방법.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 촬상부에서 촬상한 피처리물의 이미지와 상기 기준선을 표시부의 일 화면상에 표시하는 과정;
    상기 표시부에 표시된 기준선의 좌표값과, 상기 피처리물 이미지의 좌표값 간의 이격 거리를 산출하는 과정;
    상기 피처리물 이미지의 좌표값 간의 이격 거리를 산출하는 과정에 있어서,
    상기 피처리물 이미지 상에서 상기 기준선과 대향하는 방향으로 연장된 일 연장선과 상기 기준선 간의 이격 거리를 산출하는 과정;
    을 포함하고,
    상기 도포면의 연장 방향에 따른 상기 피처리물의 두께 방향의 위치 변화 산출값에 따라, 접합제의 도포 공정 시에 상기 도포부의 수평 이동에 따른 상기 피처리물의 두께 방향에서의 위치를 조절하는 도포 방법.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 촬상부가 복수의 피처리물 중 어느 하나의 일 피처리물을 촬상할 때, 상기 촬상부의 일측 또는 타측에 위치한 도포부는 상기 촬상부가 촬상하고 있는 상기 일 피처리물의 일측 또는 타측의 피처리물에 접합제를 도포하는 도포 방법.
  21. 청구항 19에 있어서,
    접합제를 도포하고자 하는 복수의 피처리물을 일 방향으로 나열하여 이격 배치시키는 과정에 있어서, 각각이 수평 방향으로 배치된 복수의 피처리물을 상하 방향으로 적재시키고,
    상기 배치 상태가 분석된 피처리물 도포 시작 위치로 도포부의 위치를 조절하는 과정에 있어서, 상기 도포부를 상승 또는 하강시켜, 상기 배치 상태가 분석된 피처리물 도포 시작 위치로 도포부의 높이를 조절하며,
    상기 피처리물의 배치 상태의 분석 결과에 따라, 상기 도포부를 상기 피처리물 도포면의 연장 방향으로의 수평 이동에 따른, 상기 도포면 두께 방향에서의 위치를 변화시키면서 상기 피처리물의 도포면에 접합제를 도포하는 과정에 있어서, 상기 도포부의 수평 이동에 따른 상기 도포부의 높이를 변화시키면서 상기 피처리물의 도포면에 접합제를 도포하는 도포 방법.
  22. 청구항 21에 있어서,
    상기 도포면의 연장 방향에 따른 상기 피처리물의 두께 방향의 위치 변화 산출값에 따라, 상기 도포부의 수평 이동에 따른 높이를 제어하는 도포 방법.
  23. 청구항 21 또는 청구항 22 중 어느 하나에 있어서,
    상기 촬상부가 상기 도포부의 상측에 위치하는 경우, 상하 방향으로 적재된 복수의 피처리물에 있어서, 피처리물의 촬상 및 접합제 도포를 하측에서 상측 방향으로 순차적으로 진행하며,
    상기 촬상부가 상기 도포부의 하측에 위치하는 경우, 상하 방향으로 적재된 복수의 피처리물에 있어서, 피처리물의 촬상 및 접합제 도포를 상측에서 하측 방향으로 순차적으로 진행하는 도포 방법.
  24. 복수의 피처리물을 전달받아 일 방향으로 이격 적재하여 지지하는 인입 버퍼를 구비하는 인입 버퍼 모듈;
    상기 인입 버퍼의 일측에 위치하여, 상기 인입 버퍼로부터 상기 복수의 피처리물을 전달받아 일 방향으로 이격 적재하여 지지하는 로딩부를 구비하는 로딩 유닛;
    상기 로딩 유닛의 일측에 위치하여, 상기 로딩 유닛에 지지된 복수의 피처리물 각각에 접합제를 도포하는 도포 모듈;
    을 포함하고,
    상기 도포 모듈은,
    일 방향으로 나열되어 이격 적재된 복수의 피처리물의 이미지를 촬상하여 획득하는 촬상부 및 일측에 상기 촬상부가 지지 설치되며, 상기 촬상부가 일 방향으로 적재된 상기 복수의 피처리물 각각에 대응 위치하도록 이동시키는 촬상 헤드를 구비하는 촬상 유닛;
    상기 촬상부의 일측 및 타측 중 어느 하나에 위치하며, 상기 복수의 피처리물 각각의 도포면에 접합제를 도포하는 도포부 및 일측에 상기 도포부가 지지 설치되며, 상기 도포부를 일 방향으로 적재된 상기 복수의 피처리물 각각에 대응 위치하도록 이동시키고, 상기 도포부가 각 피처리물의 도포면의 연장 방향을 따라 수평 이동하면서, 상기 피처리물이 기울어진 경로를 따라 이동하여, 상기 피처리물 도포면의 두께 방향의 중심을 따라 수평 이동하도록 두께 방향의 위치를 조절하는 도포 헤드를 구비하는 도포 유닛;
    을 포함하고,
    상기 촬상 유닛 및 도포 유닛과 연동되며, 상기 촬상 유닛에서 촬상되어 획득된 이미지와 기준 데이타를 이용하여, 상기 피처리물의 배치 상태를 분석하여, 상기 피처리물의 배치 상태에 따라 상기 도포 헤드의 동작을 조절하여, 상기 도포 유닛의 수평 이동에 따른 상기 도포 유닛의 위치를 변화시킴으로써, 상기 피처리물 도포면의 연장 방향에 따른 상기 도포면 두께 방향의 중심 위치에 접합제가 도포될 수 있도록 제어하는 도포 이동 제어 유닛;
    을 포함하는 도포 장치.
  25. 청구항 24에 있어서,
    상기 도포 유닛의 전방에 위치하여, 도포 공정이 종료된 복수의 피처리물을 일 방향으로 이격 적재하는 반출 버퍼를 구비하는 반출 버퍼 모듈을 포함하는 도포 장치.
  26. 삭제
  27. 청구항 25에 있어서,
    상기 인입 버퍼는 상기 도포 유닛이 위치 방향 및 상기 도포 유닛이 위치한 반대 방향으로의 수평 이동과, 승하강이 가능하며,
    상기 도포 이동 제어 유닛은,
    상기 촬상 유닛과 연동되어, 기준선의 좌표값인 기준 데이타와 이용하여 상기 촬상 유닛에서 촬상되어 획득된 피처리물의 이미지 좌표값을 비교, 분석하여, 상기 기준선으로부터 상기 획득된 피처리물의 이미지가 이격되어 있는 정도를 표현하고, 이격 데이타를 통해 상기 도포면의 연장 방향에 따른 상기 피처리물의 두께 방향의 위치 변화를 산출하는 이미지 분석부;
    상기 이미지 분석부로부터 상기 도포면의 연장 방향에 따른 상기 피처리물의 두께 방향의 위치 변화 산출값을 전달받아, 상기 도포 유닛의 상기 피처리물 도포면 연장 방향으로의 이동에 따른 상기 피처리물 두께 방향의 이동을 제어하는 이동 제어부;
    를 포함하는 도포 장치.
  28. 청구항 27에 있어서,
    상기 이미지 분석부는
    상기 촬상부에서 촬상하여 획득한 피처리물의 이미지와, 상기 기준선을 일 화면상에 표시하는 표시부;
    상기 표시부에 표시된 기준선의 좌표값과, 상기 피처리물 이미지의 좌표값 간의 이격 거리를 산출하는 산출부;
    를 포함하고,
    상기 산출부에서는 상기 표시부에 표시된 피처리물 이미지 상에서, 상기 기준선과 대향하는 방향으로 연장된 일 연장선과 상기 기준선 간의 이격 거리를 산출하며,
    상기 산출부는 상기 피처리물 이미지의 일 연장선과 상기 기준선의 연장 방향의 위치에 따른 이격 거리를 산출함으로써, 상기 피처리물 도포면 연장 방향에 따른 두께 방향의 위치 변화를 산출하는 도포 장치.
  29. 청구항 28에 있어서,
    상기 인입 버퍼, 로딩 유닛 및 반출 버퍼 각각은 피처리물을 각각을 수평 방향으로 배치하여, 상기 복수의 피처리물을 상하 방향으로 이격 적재하여 지지하는 도포 장치.
  30. 청구항 29에 있어서,
    상기 인입 버퍼 및 반출 버퍼 각각은,
    각각이 상하 방향으로 연장 형성되어 상호 이격되어 마주보도록 배치되며, 상호 마주보는 각각의 내측면에 상하 방향으로 이격되도록 마련되어, 피처리물의 가장자리가 지지되며, 상기 피처리물을 수평 방향으로 지지하는 복수의 지지 블록이 마련된 한 쌍의 버퍼 부재;
    상기 한 쌍의 버퍼 부재의 상부를 연결하도록 설치된 버퍼 부재 연결부;
    상기 한 쌍의 버퍼 부재 중 적어도 어느 하나와 연결되어, 상기 한 쌍의 버퍼 부재 중 적어도 어느 하나를 수평 이동시켜, 상기 한 쌍의 버퍼 부재가 상호 가까워지거나 멀어지도록 수평 이동시키는 버퍼 부재 수평 이동부;
    를 포함하는 도포 장치.
  31. 청구항 30에 있어서,
    상기 촬상부는 상하 방향으로 적재된 복수의 피처리물을 촬상하여 획득하고, 상기 촬상 헤드는 상기 촬상부가 상하 방향으로 적재된 상기 복수의 피처리물 각각에 대응 위치하도록 승하강시키며,
    상기 도포부는 상기 촬상부의 상측 및 하측 중 어느 하나에 위치하고,
    상기 도포 헤드는 상기 도포부가 상하 방향으로 적재된 상기 복수의 피처리물 각각에 대응 위치하도록 승하강시키고, 상기 도포부가 각 피처리물의 도포면의 연장 방향을 따라 수평 이동하면서, 상기 피처리물이 기울어진 경로를 따라 이동하여, 상기 피처리물 도포면의 상하 방향의 중심을 따라 수평 이동하도록 높이를 조절하는 도포 장치.
  32. 청구항 31에 있어서,
    상기 도포 이동 제어 유닛은 상기 도포 유닛의 수평 이동에 따른 상기 도포 유닛의 높이를 변화시킴으로써, 상기 피처리물 도포면의 연장 방향에 따른 상기 도포면 상하 방향의 중심 위치에 접합제가 도포될 수 있도록 제어하며,
    상기 이미지 분석부에서 상기 도포면의 연장 방향에 따른 상기 피처리물의 두께 방향의 위치 변화를 산출하는 데 있어서, 상기 도포면의 연장 방향에 따른 상하 방향의 상기 피처리물의 위치 변화를 산출하고,
    상기 이동 제어부는 상기 산출값에 따라 도포 유닛의 수평 이동에 따른 상하 이동을 제어하며,
    상기 피처리물 도포면 연장 방향에 따른 두께 방향의 위치 변화를 산출하는데 있어서, 상기 피처리물 도포면 연장 방향에 따른 높이 변화를 산출하는 도포 장치.
  33. 청구항 32에 있어서,
    상기 촬상부가 복수의 피처리물 중 어느 하나의 피처리물을 촬상할 때, 상기 도포부는 상기 촬상부가 촬상하고 피처리물의 한 층 위, 또는 한 층 아래의 피처리물에 도포가 가능하도록 상기 촬상부와 도포부가 상하 방향으로 이격 설치되어 있는 도포 장치.
KR1020140047591A 2014-04-21 2014-04-21 도포 장치 및 이를 이용한 도포 방법 KR101445744B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140047591A KR101445744B1 (ko) 2014-04-21 2014-04-21 도포 장치 및 이를 이용한 도포 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140047591A KR101445744B1 (ko) 2014-04-21 2014-04-21 도포 장치 및 이를 이용한 도포 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101445744B1 true KR101445744B1 (ko) 2014-10-06

Family

ID=51996105

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140047591A KR101445744B1 (ko) 2014-04-21 2014-04-21 도포 장치 및 이를 이용한 도포 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101445744B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100521607B1 (ko) 2003-10-21 2005-10-12 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 페이스트 도포장치
KR20060130134A (ko) * 2003-12-23 2006-12-18 크비스, 게엠베하 기판에 도포 가능한 구조체를 자동으로 도포하고 제어하는방법 및 이를 수행하는 장치
JP2012192739A (ja) 2012-05-01 2012-10-11 Nisca Corp 接着剤塗布装置
KR101259547B1 (ko) * 2010-11-12 2013-04-30 주식회사 지엔테크 접착제 도포장치 및 이를 이용한 접착제 도포방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100521607B1 (ko) 2003-10-21 2005-10-12 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 페이스트 도포장치
KR20060130134A (ko) * 2003-12-23 2006-12-18 크비스, 게엠베하 기판에 도포 가능한 구조체를 자동으로 도포하고 제어하는방법 및 이를 수행하는 장치
KR101259547B1 (ko) * 2010-11-12 2013-04-30 주식회사 지엔테크 접착제 도포장치 및 이를 이용한 접착제 도포방법
JP2012192739A (ja) 2012-05-01 2012-10-11 Nisca Corp 接着剤塗布装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8162128B2 (en) Component mounting apparatus, mounting-component producing method, and conveyor apparatus
TWI267956B (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
TWI460020B (zh) Smearing and smearing method
JP6619762B2 (ja) 製造システムおよび製造方法
KR20100027113A (ko) 점성 물질을 기판 상에 분배하기 위한 방법 및 장치
KR20160132971A (ko) 표시 장치용 부재의 제조 장치 및 표시 장치용 부재의 제조 방법
KR101771094B1 (ko) 글라스패널의 얼라인 적재장치 및 이를 이용한 글라스패널의 적재방법
KR101500290B1 (ko) 도포 설비 및 이를 이용한 피처리물 처리 방법
KR101445745B1 (ko) 노즐 검사 유닛 및 이를 포함하는 도포 모듈 및 이를 이용한 노즐 유지보수 방법
TWI532109B (zh) Grain Adhesive and Adhesive Coating Method
KR101445744B1 (ko) 도포 장치 및 이를 이용한 도포 방법
KR101445746B1 (ko) 도포 설비 및 이를 이용한 도포 방법
KR101759633B1 (ko) 부품 실장 장치, 부품 실장 방법
KR101464253B1 (ko) 도포 장치
JP6860356B2 (ja) 塗布装置および塗布方法
WO2018134873A1 (ja) 被実装物作業装置
JP2000118681A (ja) トレイ搬送装置及び方法
CN105600371B (zh) 吊粒自动上料输送***及方法
TWI569973B (zh) A method for producing a laminated body, and a manufacturing apparatus for a laminated body
KR102401362B1 (ko) 다이 본딩 장치
KR100709504B1 (ko) 보호막 도포 장치
CN100366137C (zh) 电子元件安装设备和电子元件安装方法
JP2018114476A (ja) 塗布装置および塗布方法
JP7137306B2 (ja) 電子部品装着装置
KR101642869B1 (ko) 도포 장치, 이를 이용한 도포 방법 및 상기 도포 장치를 포함하는 도포 설비

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170703

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180927

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190923

Year of fee payment: 6