KR101444087B1 - Injection mold for inner cover member of electronic device and method for forming inner cover member using the same - Google Patents

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김승재
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재영솔루텍 주식회사
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Abstract

Disclosed are an injection mold for an inner cover member for insert injection molding of an inner cover member of an electronic device case including multiple parts with different required properties, and a method for forming an inner cover member using the same. The disclosed injection mold for an inner cover member forms a product by inserting a transparent window into a cavity formed by contacting an upper core and a lower core and injecting a molten resin. The transparent window comprises a center part, and an outer circumferential part which is thinner than the thickness of the center part and is protruded from the outer circumference of the center part to be more protruded than the upper side and the lower side of the center part. A lower installation groove in which the center part of the transparent window and a lower shape limiting groove liming the lower shape of a part of the inner cover member except for the center part are formed on the upper side of the lower core of the injection mold for an inner cover member. When the center part is installed on the lower installation groove, the outer circumferential part invades a region of the lower shape liming groove, and a gap for the molten resin to be flowed in is formed between the bottom of the lower shape limiting groove and the outer circumferential part.

Description

전자기기 케이스의 커버 내부재 사출 성형 금형 및 이를 이용한 커버 내부재 형성 방법{Injection mold for inner cover member of electronic device and method for forming inner cover member using the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an injection molding die,

본 발명은 스마트폰과 같은 전자기기의 케이스의 커버 내부재를 사출 성형하는 장치와 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금형 내에 삽입되는 투명창 부분과 사출 성형되는 부분 간의 단차가 매우 작은 커버 내부재를 형성하기 위한 커버 내부재 사출 성형 금형과, 이를 이용한 커버 내부재 형성 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus and a method for injection molding an in-cover member of a case of an electronic apparatus such as a smart phone, and more particularly, And an in-cover member forming method using the same.

사출 성형(injection molding)은 용융 상태의 수지를 금형의 내부에 주입 후 냉각하여 제품을 형성하는 공법으로, 압축성형(compression molding), 압출성형(extrusion molding) 등의 다른 성형 공법에 비해 제품의 형태 및 사이즈에 제한이 적으며 생산성 및 작업 능률이 우수하여 플라스틱 제품의 성형에 폭넓게 사용되고 있다. Injection molding is a method in which a molten resin is injected into a mold and cooled to form a product. Compared with other molding methods such as compression molding and extrusion molding, And the size is limited, and productivity and workability are excellent, and it is widely used for molding of plastic products.

도 1은 스마트폰 케이스의 일 예를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 커버 내부에 삽입되는 커버 내부재의 일 예를 도시한 사시도이다. 근래에 휴대용 통신기기로 많이 사용되는 스마트폰(smart phone)은 디스플레이 패널(display panel)이 대형화됨에 따라 포켓(pocket)에 넣고 다니기에는 약간 불편한 사이즈(size)가 되었고, 낙하, 충돌 등으로 인한 스마트폰 손상 가능성이 높아지게 되었다. 그로 인해 스마트폰 케이스(1)가 출시되고 있다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 스마트폰 케이스(1)는 스마트폰(미도시)이 끼워져 탑재되도록 오목한 홈이 형성된 베이스(base)(2)와, 베이스(2)의 개방된 전면(前面)을 여닫는 방식으로 개폐하도록 부착된 커버(cover)(4)를 구비한다. FIG. 1 is a perspective view illustrating an example of a smartphone case, and FIG. 2 is a perspective view illustrating an example of a cover inner member inserted into the cover of FIG. 1. FIG. 2. Description of the Related Art A smart phone, which is widely used as a portable communication device in recent years, has become a size that is somewhat inconvenient to put in a pocket as a display panel becomes larger, The possibility of phone damage becomes higher. As a result, the smartphone case (1) is being released. 1 and 2, a smartphone case 1 includes a base 2 having a concave groove formed therein to be fitted with a smartphone (not shown), and an open front surface of the base 2. [ And a cover 4 attached to the cover 4 so as to open and close in such a manner as to open and close the cover 4.

커버(4)는 얇은 가죽, 부직포, 또는 천으로 된 외피와, 커버(4)의 강성을 유지하기 위해 상기 외피의 내부에 내재된 커버 내부재(10)를 구비한다. 커버 내부재(10)는 커버(4)가 닫힌 상태에서도 스마트폰의 디스플레이 패널의 일부분을 관찰할 수 있도록 투명하게 형성된 투명창(11)과, 투명창(11) 바깥에 보강부(20)를 구비한다. 보강부(20)에는 외피가 덮여지나, 투명창(11)에는 외피가 덮여지지 않으며, 외피가 덮여진 보강부(20)와, 투명창(11)의 두께가 대략 같아지도록 보강부(20)의 두께는 투명창(11)의 두께보다 약간 작게 형성된다. The cover 4 has a sheath made of thin leather, a non-woven fabric or a cloth and an in-cover member 10 which is embedded in the inside of the sheath to maintain the rigidity of the cover 4. The cover member 10 includes a transparent window 11 formed to be transparent so that a part of the display panel of the smartphone can be observed even when the cover 4 is closed and a reinforcing portion 20 provided outside the transparent window 11 Respectively. The reinforcement 20 is covered with the reinforcement 20 and the outer surface of the reinforcing portion 20 is covered with the outer surface of the reinforcing portion 20 so that the transparent window 11 is not covered with the outer surface. Is formed to be slightly smaller than the thickness of the transparent window (11).

커버 내부재(10) 중 투명창(11) 부분은 외피가 덮여지지 않으므로 스크래치(scratch)가 억제될 수 있게 통상적으로 4H 이상의 경도가 요구되며, 예를 들어, 소위 아크릴 수지로도 불리는 PMMA(polymethylmethacrylate) 수지로 형성된다. 그러나, 보강부(20) 부분까지도 PMMA로 형성되면 PMMA는 취성(brittleness)이 강하여 부러지기 쉬우므로, 예를 들어, PC(polycarbonate)　수지로 형성된다. The portion of the transparent window 11 of the inside of the cover member 10 is normally covered with a hardness of 4H or more to suppress scratching because the cover is not covered. For example, a polymethylmethacrylate (PMMA) ) Resin. However, if the reinforcing portion 20 is formed of PMMA, the PMMA is brittle and prone to break, so that it is formed of, for example, polycarbonate (PC) resin.

상기 커버 내부재(10)를 형성하기 위하여 PC 수지로 된 시트(sheet)의 양 측면에 PMMA 수지로 된 시트를 압착하고 보강부(20) 부분을 PC 수지 시트만 남고 PMMA 수지 시트는 제거되도록 수치제어(numerical control) 가공하는 방법이 사용되거나, 투명창(11) 부분을 PMMA 수지로 먼저 사출하고, 연이어 보강부(20) 부분을 PC 수지로 사출하는 이중 사출 방법이 사용되었다. In order to form the in-cover member 10, a sheet made of PMMA resin is pressed on both sides of a sheet made of PC resin, and a portion of the reinforcing portion 20 is left with only a PC resin sheet. A numerical control method is used or a double injection method in which a portion of the transparent window 11 is first injected with a PMMA resin and a portion of the reinforcement portion 20 is subsequently injected with a PC resin is used.

그런데, 전자(前者)인 수치제어 가공 방법은 수치제어 가공 면적이 커서 가공 비용 상승과 가공 시간 지연으로 생산성이 떨어지는 문제가 있고, 후자(後者)인 이중 사출 방법은 투명창(11) 부분이 충분히 경화되기 전에 보강부(20) 부분의 성형이 진행되어 투명창(11) 부분의 경도와 투명도가 저하되는 문제가 있다. 상기 경도와 투명도 저하 문제를 해소하기 위해 추가 작업을 진행하게 되면 생산성이 떨어지고 비용이 상승하는 문제가 수반된다. However, in the former numerical control machining method, there is a problem that the numerical control machining area is large and productivity is deteriorated due to an increase in machining cost and a processing time delay. In the latter double injection method, There is a problem that the portion of the reinforcing portion 20 is advanced before curing and the hardness and transparency of the portion of the transparent window 11 is lowered. If the additional work is carried out in order to solve the problems of the hardness and the transparency lowering, the productivity is lowered and the cost is increased.

대한민국 등록특허공보 제10-0787735호Korean Patent Registration No. 10-0787735

본 발명은, 요구되는 성질이 다른 복수의 부분을 갖는, 전자기기 케이스의 커버 내부재를 인서트 사출로 성형하기 위한 커버 내부재 사출 성형 금형 및 이를 이용한 커버 내부재 형성 방법을 제공한다. The present invention provides an in-cover member injection mold for molding an in-cover member of an electronic device case with insert injection, having a plurality of portions having different required properties, and a method of forming an in-cover member using the same.

또한 본 발명은, 금형 내에 삽입되는 투명창 부분과 사출 성형되는 부분 간의 단차가 매우 작은 전자기기 케이스의 커버 내부재를 제조하기 위한 커버 내부재 사출 성형 금형 및 이를 이용한 커버 내부재 형성 방법에 관한 것이다.The present invention also relates to an in-cover member injection mold for manufacturing an in-cover member of an electronic device case having a very small step between a transparent window portion to be inserted in a mold and an injection-molded portion, and a method for forming an in- .

본 발명은, 상부 코어 및 하부 코어가 밀착되어 형성되는 캐비티(cavity)에 투명창을 삽입하고 용융 수지를 주입하여 제품을 형성하는 커버 내부재 사출 성형 금형에 있어서, 상기 투명창은, 중심부와, 상기 중심부의 외주변에 상기 중심부의 두께보다 얇고 상기 중심부의 상측면 및 하측면과 단차지게 돌출된 외주부를 구비하며, 상기 하부 코어의 상측면에는 상기 투명창의 중심부가 안착되는 하부 안착 홈과, 상기 중심부 이외의 부분의 커버 내부재의 하부 형상을 한정하는 하부 형상 한정 홈이 형성되고, 상기 중심부가 상기 하부 안착홈에 안착된 때 상기 외주부가 상기 하부 형상 한정 홈의 영역을 침범하고, 상기 하부 형상 한정 홈의 바닥면과 상기 외주부 사이에는 상기 용융 수지가 침투하는 틈이 형성되는 커버 내부재 사출 성형 금형을 제공한다. The present invention provides an in-cover member injection mold having a transparent window inserted into a cavity formed by closely adhering an upper core and a lower core and injecting a molten resin to form a product, A lower seating groove on the upper side of the lower core on which a central portion of the transparent window is seated; and a lower seating groove on the upper side of the lower core, A lower shape defining groove is defined to define a lower shape of a cover inner member at a portion other than the central portion, and when the center portion is seated in the lower seating groove, the outer peripheral portion invades a region of the lower shape defining groove, And a gap through which the molten resin penetrates is formed between the bottom surface of the groove and the outer peripheral portion.

상기 하부 안착 홈과 상기 하부 형상 한정 홈의 높이 차는 0.1 내지 1mm 일 수 있다.The height difference between the lower seating groove and the lower shape defining groove may be 0.1 to 1 mm.

본 발명의 커버 내부재 사출 성형 금형은 상기 캐비티에 주입된 용융 수지가 경화되도록 냉각하는 냉각 수단을 더 구비하고, 상기 냉각 수단은 상기 투명창보다 상기 투명창의 이외의 부분을 더 높은 온도에서 냉각시키도록 구성될 수 있다.The in-cover member injection-molding mold of the present invention further includes a cooling means for cooling the molten resin injected into the cavity to be cured, and the cooling means cools portions other than the transparent window at a higher temperature than the transparent window .

본 발명의 커버 내부재 사출 성형 금형은, 상기 투명창이 상기 하부 안착 홈에 안착되도록 안내하는 것으로, 그 상단부가 상기 하부 코어의 상측면에서 위로 돌출되어 상기 투명창에 체결되는 적어도 하나의 가이드 핀(guide pin)을 더 구비할 수 있다.The in-cover member injection-molding mold of the present invention guides the transparent window to be seated in the lower seating groove, and has at least one guide pin projecting upward from the upper side of the lower core to be fastened to the transparent window guide pins.

상기 적어도 하나의 가이드 핀은 위로 돌출되는 방향으로 탄성 바이어스(bias)되도록 구성될 수 있다.The at least one guide pin may be configured to be biased elastically in a direction to protrude upward.

본 발명의 커버 내부재 사출 성형 금형은, 상기 캐비티 내에서 형성되고 상기 하부 코어의 상측면에 들러붙은 제품을 들어 올려 상기 하부 코어의 상측면에서 분리하는 이젝트 핀(eject pin)을 더 구비하고, 상기 이젝트 핀에 의해 상기 제품이 상기 하부 코어의 상측면에서 들어 올려지면 상기 제품이 상기 가이드 핀으로부터 분리되도록 구성될 수 있다.The in-cover member injection molding die of the present invention further comprises an eject pin formed in the cavity and lifting up the product adhered to the upper side of the lower core to separate from the upper side of the lower core, And the product is detached from the guide pin when the product is lifted from the upper side of the lower core by the eject pin.

또한 본 발명은, 본 발명의 커버 내부재 사출 성형 금형을 이용한 커버 내부재 형성 방법으로서, 상기 투명창을 상기 적어도 하나의 가이드 핀에 체결하고 상기 하부 안착 홈에 안착시키는 투명창 탑재 단계, 상기 상부 코어와 상기 하부 코어를 밀착하고, 상기 캐비티에 용융 수지를 주입하는 수지 사출 단계, 상기 용융 수지를 냉각하여 제품으로 경화시키는 경화 단계, 및 상기 상부 코어와 상기 하부 코어를 분리하고 상기 하부 코어의 상측면에서 상기 제품을 취출하는 취출 단계를 구비하는 커버 내부재 형성 방법을 제공한다.The present invention also provides a method of forming an in-cover member using an in-cover member injection mold according to the present invention, comprising: a transparent window mounting step of fixing the transparent window to the at least one guide pin and placing the transparent window in the lower mounting groove; A resin injecting step of bringing the core and the lower core into close contact with each other and injecting a molten resin into the cavity, a curing step of cooling the molten resin to cure the product, and separating the upper core and the lower core, And a take-out step of taking out the product from the side surface.

상기 투명창에는 상기 적어도 하나의 가이드 핀의 상단부가 관통하는, 상기 적어도 하나의 가이드 핀의 개수와 같은 개수의 가이드 핀 홀(hole)이 형성되고, 상기 투명창 탑재 단계에서 상기 적어도 하나의 가이드 핀의 상단부를 그에 대응하는 가이드 핀 홀에 끼우면 상기 투명창이 상기 하부 안착 홈에 안착될 수 있게 정렬될 수 있다. Wherein the transparent window is formed with a number of guide pin holes equal to the number of the at least one guide pin through which the upper end of the at least one guide pin passes, The transparent window can be aligned with the lower seating groove when the upper end of the window is inserted into the corresponding guide pin hole.

상기 가이드 핀 홀은 상기 투명창의 외주부에 형성될 수 있다.The guide pin hole may be formed in an outer peripheral portion of the transparent window.

상기 외주부의 길이는 0.5 내지 1mm 일 수 있다.The length of the outer circumferential portion may be 0.5 to 1 mm.

상기 투명창은 PMMA(polymethylmethacrylate) 수지로 이루어진 시트(sheet)와 PC(polycarbonate)　수지로 이루어진 시트를 압착하여 형성되고, 상기 수지 사출 단계에서 주입되는 용융 수지는 용융된 PC(polycarbonate)　수지일 수 있다.The transparent window is formed by pressing a sheet made of PMMA (polymethylmethacrylate) resin and a sheet made of PC (polycarbonate) resin, and the molten resin injected in the resin injection step may be a molten PC (polycarbonate) resin .

본 발명에 의하면, 삽입물인 투명창을 하부 코어의 상측면에 안착시킬 때 가이드 핀으로 투명창을 체결하도록 구성되어 투명창을 상기 상측면에 빠르고 정확하게 안착시킬 수 있다. 따라서, 인서트 사출 성형되는 커버 내부재의 생산성이 향상되고, 작업 불량을 줄일 수 있으며, 생산 원가를 절감할 수 있다. 이러한 효과는 하부 코어 상측면의 하부 안착 홈과 하부 형상 한정 홈 간의 높이 차가 미세한 경우에 더욱 두드러진다. According to the present invention, the transparent window is fastened with the guide pin when the transparent window as the insert is placed on the upper side of the lower core, so that the transparent window can be quickly and accurately placed on the upper side. Therefore, the productivity of the inner member of the cover which is injection-molded by insert injection is improved, the work defects can be reduced, and the production cost can be reduced. This effect is more remarkable when the height difference between the lower seating groove on the side of the lower core and the lower shape defining groove is minute.

도 1은 스마트폰 케이스의 일 예를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 커버 내부에 삽입되는 커버 내부재의 일 예를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 커버 내부재 사출 성형 금형을 이용하여 형성된 사출 성형 제품을 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 커버 내부재 사출 성형 금형을 도시한 단면도이다.
도 5는 도 4의 가이드 핀을 확대 도시한 단면도이다.
도 6은 도 4의 하부 코어의 상측면을 도시한 평면도이다.
도 7 내지 도 10은 도 4의 커버 내부재 사출 성형 금형을 이용한 커버 내부재 형성 방법을 순차적으로 도시한 단면도이다. FIG. 1 is a perspective view illustrating an example of a smartphone case, and FIG. 2 is a perspective view illustrating an example of a cover inner member inserted into the cover of FIG. 1. FIG.
3 is a cross-sectional view illustrating an injection molded product formed using an in-cover member injection mold according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view illustrating an in-cover member injection-molding mold according to an embodiment of the present invention.
5 is an enlarged sectional view of the guide pin of Fig.
6 is a plan view showing an upper side surface of the lower core of FIG.
Figs. 7 to 10 are sectional views sequentially showing an in-cover member forming method using the in-cover member injection-molding die of Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 커버 내부재 사출 성형 금형, 및 이를 이용한 커버 내부재 형성 방법을 상세하게 설명한다. 본 명세서에서 사용되는 용어(terminology)들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자 또는 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, an in-cover member injection mold according to an embodiment of the present invention and a method of forming an in-cover member using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The terminology used herein is a term used to properly express the preferred embodiment of the present invention, which may vary depending on the intention of the user or operator or the custom in the field to which the present invention belongs. Therefore, the definitions of these terms should be based on the contents throughout this specification.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 커버 내부재 사출 성형 금형을 이용하여 형성된 사출 성형 제품을 도시한 단면도로서, 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 커버 내부재 사출 성형 금형(40)(도 4 참조)을 이용하여 형성된 사출 성형 제품(29)은 도 2에 도시된 것과 같은 커버 내부재(10)와, 그 주변의 게이트 웨이스트(gate waste)(25)를 구비한다. 커버 내부재(10)는 투명창(11)과 그 주변의 보강부(20)를 구비한다. 투명창(11)은 내층(12)과, 내층(12)의 양 측면에 적층된 제1 외층(13) 및 제2 외층(14)을 구비한다. 내층(12)은 PC(polycarbonate)　수지로 이루어진 시트(sheet)이고, 제1 외층(13) 및 제2 외층(14)은 PMMA(polymethylmethacrylate) 수지로 이루어진 시트이며, 이들을 압착하여 투명창(11)을 형성할 수 있다. 내층(12), 제1 외층(13), 및 제2 외층(14)의 두께(T2, T3, T4)는 각각 0.5mm 이고, 투명창(11)의 두께(T1)는 1.5mm 이다. 3 is a cross-sectional view illustrating an injection-molded product formed using an in-cover member injection mold according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the in-cover member injection mold 40 (See Fig. 4) has an in-cover member 10 as shown in Fig. 2 and a gate waste 25 therearound. The in-cover member (10) has a transparent window (11) and a reinforcing portion (20) around the transparent window (11). The transparent window 11 has an inner layer 12 and a first outer layer 13 and a second outer layer 14 stacked on both sides of the inner layer 12. The inner layer 12 is a sheet made of polycarbonate resin and the first outer layer 13 and the second outer layer 14 are sheets made of PMMA (polymethylmethacrylate) resin. Can be formed. The thicknesses T2, T3 and T4 of the inner layer 12, the first outer layer 13 and the second outer layer 14 are respectively 0.5 mm and the thickness T1 of the transparent window 11 is 1.5 mm.

또한, 투명창(11)은 내층(12), 제1 외층(13), 및 제2 외층(14)이 적층되어 형성된 중심부의 외주변에, 상기 중심부의 두께(T1)보다 얇고 상기 중심부의 상측면 및 하측면과 단차지게 돌출된 외주부(17)를 구비한다. 외주부(17)는 투명창(11)과 보강부(20)의 경계 부분에 존재하며, 내층(12)이 제1 외층(13) 및 제2 외층(14)의 외주 경계를 넘어 주변으로 확장된 것이다. 제2 외층(14)의 외주 경계와 비교하여 외주부(17)가 돌출된 길이(P1)는 0.5 내지 1mm 이다. 한편, 제1 외층(13)의 외주 경계는 제2 외층(14)의 외주 경계보다 주변으로 더 확장되며, 확장된 길이(P2)는 0.2 내지 0.4 mm 이다. 이와 같이 차이를 줌으로써 커버(4)(도 1 참조)의 외피를 보강부(20)에 덮었을 때 투명창(11)을 통해 외피의 경계선이 보이지 않아 깨끗하고 고급스러운 심미감이 형성된다. The transparent window 11 is formed on the outer periphery of the central portion formed by laminating the inner layer 12, the first outer layer 13 and the second outer layer 14 so as to be thinner than the thickness T1 of the central portion, And an outer peripheral portion (17) protruding stepwise from the side surface and the bottom surface. The outer peripheral portion 17 is present at the boundary portion between the transparent window 11 and the reinforcing portion 20 and the inner layer 12 extends beyond the outer peripheral boundary of the first outer layer 13 and the second outer layer 14 will be. The length P1 of the outer peripheral portion 17 protruding from the outer peripheral boundary of the second outer layer 14 is 0.5 to 1 mm. On the other hand, the outer circumferential boundary of the first outer layer 13 extends further to the periphery than the outer circumferential boundary of the second outer layer 14, and the extended length P2 is 0.2 to 0.4 mm. When the envelope of the cover 4 (see FIG. 1) is covered with the reinforcing portion 20, the boundary of the envelope is not visible through the transparent window 11, so that a clean and elegant aesthetic feeling is formed.

보강부(20)는 PC(polycarbonate)　수지로 형성되며 그 두께(T5)는 1mm 이다. 커버(4)(도 1 참조)의 외피 두께를 고려하여 투명창(11)의 두께(T1)보다 얇게 형성된 것인데, 이로 인해 제1 외층(13)의 하측면과 보강부(20)의 하측면 사이에 단차지게 형성된 높이 차(T6)는 0.25mm 이고, 제2 외층(14)의 상측면과 보강부(20)의 상측면 사이에 단차지게 형성된 높이 차(T7)는 0.25mm 이다. The reinforcing portion 20 is formed of polycarbonate (PC) resin and has a thickness T5 of 1 mm. The lower surface of the first outer layer 13 and the lower surface of the reinforcing portion 20 are formed to be thinner than the thickness T1 of the transparent window 11 in consideration of the outer skin thickness of the cover 4 The height difference T6 formed between the upper surface of the second outer layer 14 and the upper surface of the reinforcing portion 20 is 0.25 mm.

투명창(11)의 외주부(17)에는 한 쌍의 가이드 핀 홀(guide pin hole)(15)이 위아래로 관통하도록 형성된다. 인서트 사출 성형 과정에서 가이드 핀(90)(도 7 참조)의 선단이 가이드 핀 홀(15)에 끼워지고, 그 상태로 용융된 PC 수지가 캐비티(CAV)(도 8 참조)에 주입되어 보강부(20)가 형성되므로, 완성된 사출 성형 제품(29)에서 가이드 핀 홀(15)은 외주부(17)와 보강부(20)를 함께 관통하도록 형성된다. A pair of guide pin holes 15 are formed in the outer peripheral portion 17 of the transparent window 11 so as to penetrate up and down. The tip of the guide pin 90 (see FIG. 7) is inserted into the guide pin hole 15 in the insert injection molding process and the melted PC resin is injected into the cavity CAV (see FIG. 8) The guide pin hole 15 in the finished injection molded product 29 is formed to penetrate the peripheral portion 17 and the reinforcing portion 20 together.

상술한 바와 같이 외주부(17)가 돌출된 길이(P1)는 0.5 내지 1mm 인데, P1이 0.5mm 보다 작으면 외주부(17)에 가이드 핀 홀(15)을 형성하기도 어렵고, 투명창(11)과 보강부(20) 사이의 결합력이 약해져 불량율이 높아질 수 있다. 한편, 인서트 사출 성형 과정에서 고온의 용융 수지가 외주부(17)를 에워싸게 되는데 P1이 1mm 보다 크면 외주부(17)가 변형되거나 용융될 수 있다. If P1 is less than 0.5 mm, it is difficult to form the guide pin hole 15 in the outer peripheral portion 17 and the length of the transparent window 11 The bonding force between the reinforcing portions 20 is weakened and the defective ratio can be increased. On the other hand, in the insert injection molding process, the high-temperature molten resin surrounds the outer peripheral portion 17. If P1 is larger than 1 mm, the outer peripheral portion 17 may be deformed or melted.

투명창(11)에 가까운 보강부(20)의 일 측 단부에는 스마트폰(미도시)의 스피커(speaker)(미도시)에서 생성되는 소리가 전달될 수 있게 개방된 소리 전달 통공(22)이 형성되고, 투명창(12)에서 먼 보강부(20)의 타 측 단부에는 스마트폰 케이스 커버(4)(도 2 참조)를 닫았을 때 스마트폰(미도시) 전면(前面) 하단부의 돌출 버튼(미도시)이 수용될 수 있게 오목하게 파여진 돌출 버튼 수용 홈(23)이 형성된다. At one end of the reinforcing portion 20 near the transparent window 11 is provided a sound transmission aperture 22 opened so that sound generated from a speaker (not shown) of a smart phone (not shown) (Not shown) at the lower end of the smartphone (not shown) when the smartphone case cover 4 (see FIG. 2) is closed at the other end of the reinforcement 20 remote from the transparent window 12 A protruding button receiving groove 23 is formed so as to be recessed so as to accommodate the protruding button receiving groove 23 (not shown).

게이트 웨이스트(gate waste)(25)는 보강부(20)의 주변에 보강부(20)와 동일한 소재로 형성된다. 게이트 웨이스트(25)는 캐비티(CAV)(도 8 참조)에 용융 수지를 균일하고 빠르게 주입하기 위해 형성된 게이트(76)(도 4 참조)에 용융 수지가 채워지고 경화되어 형성된다. 보강부(20)와 게이트 웨이스트(25) 사이의 절단선(cutting line)(27)을 따라 게이트 웨이스트(25)를 절단 제거하여 커버 내부재(10)를 얻을 수 있다. 게이트 웨이스트(25)의 하단부는 이젝트 핀(65)(도 4 참조)와의 경계면일 수 있다. The gate waste 25 is formed of the same material as the reinforcing portion 20 around the reinforcing portion 20. The gate waist 25 is formed by filling and curing the molten resin in the gate 76 (see FIG. 4) formed to uniformly and rapidly inject the molten resin into the cavity CAV (see FIG. 8). The gate waste 25 is cut off along the cutting line 27 between the reinforcing portion 20 and the gate waist 25 to obtain the in-cover member 10. The lower end of the gate waist 25 may be the interface with the eject pin 65 (see Fig. 4).

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 커버 내부재 사출 성형 금형을 도시한 단면도이고, 도 5는 도 4의 가이드 핀을 확대 도시한 단면도이며, 도 6은 도 4의 하부 코어의 상측면을 도시한 평면도이다. 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 다른 커버 내부재 사출 성형 금형(40)은 승강 가능한 상부 금형(41)과 그 아래의 하부 금형(61)을 구비한다. 상부 금형(41)은 상부 금형 베이스(42)와 그에 지지된 상부 원판(45)과, 상부 원판(45)에 고정 지지된 상부 코어(upper core)(50)를 구비한다. 상부 금형 베이스(42) 중앙에는 용융 수지가 사출 성형 금형(40)의 외부에서 내부로 사출 주입되는 입구인 스프루 부시(sprue bush)(43)가 구비된다. 스프루 부시(43)를 통해 금형(40) 내부로 유입된 용융 수지는 러너(runner)(46)를 통해 상부 코어(50) 내부로 유입된다.4 is an enlarged cross-sectional view of the guide pin of FIG. 4, FIG. 6 is a cross-sectional view of the lower core of FIG. Fig. Referring to FIG. 4, the in-cover member injection mold 40 according to the embodiment of the present invention includes an upper mold 41 that can be lifted and a lower mold 61 provided thereunder. The upper mold 41 has an upper mold base 42, an upper circular plate 45 supported thereon, and an upper core 50 fixedly supported on the upper circular plate 45. A sprue bush 43 is provided at the center of the upper mold base 42, which is an inlet through which the molten resin is injection-injected from the outside of the injection-molding mold 40 to the inside. The molten resin flowing into the mold 40 through the sprue bushing 43 flows into the upper core 50 through the runner 46. [

하부 금형(61)은 바닥에 지지되는 하부 금형 베이스(62)와, 사이에 스페이서(spacer)(미도시)가 개재된 채 상기 하부 금형 베이스(62)에 지지되는 하부 원판(68)과, 하부 원판(68)에 고정 지지된 하부 코어(lower core)(70)를 구비한다. 하부 코어(70)와 상부 코어(50)가 서로 밀착되면 양 자 사이에 용융 수지가 주입되어 사출 성형 제품(29)(도 3 참조)의 형상을 한정하는 캐비티(CAV)가 형성된다. The lower mold 61 includes a lower mold base 62 supported on the floor, a lower circular plate 68 supported by the lower mold base 62 with a spacer (not shown) interposed therebetween, And a lower core 70 fixedly supported on the disc 68. When the lower core 70 and the upper core 50 are in close contact with each other, a molten resin is injected between the two cores to form a cavity CAV that defines the shape of the injection molded product 29 (see FIG. 3).

캐비티(CAV)는 하부 코어(70)의 상측면과 상부 코어(50)의 하측면에 의해 한정된다. 도 6을 참조하면, 하부 코어(70)의 상측면에는 삽입물인 투명창(11)(도 3 참조)의 중심부가 안착되는 하부 안착 홈(80)과, 하부 안착 홈(80) 주변에 보강부(20)(도 3 참조)의 하부 형상을 한정하는 하부 형상 한정 홈(82)이 형성된다. 구체적으로, 하부 안착 홈(80)에는 제1 외층(13)(도 3 참조)의 하측면이 안착되며, 하부 안착 홈(80)이 하부 형상 한정 홈(82)보다 더 오목하게 파여져 있다. 하부 안착 홈(80)과 하부 형상 한정 홈(82) 사이에는 미세하게 단차가 형성되어 있고, 그 높이 차는 제1 외층(13)의 하측면과 보강부(20)의 하측면 사이의 높이 차(T6)(도 3 참조)와 실질적으로 같다. 도 3에 도시된 실시예에서는 상기 높이 차(T6)가 0.25mm 이나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 더 작거나 더 클 수 있다. 예를 들어, 하부 안착 홈(80)과 하부 형상 한정 홈(82) 사이의 높이 차는 0.1 내지 1mm 일 수 있다. The cavity CAV is defined by the upper surface of the lower core 70 and the lower surface of the upper core 50. 6, a lower seating groove 80 in which a center portion of a transparent window 11 (see FIG. 3) as an insert is seated is formed on the upper side of the lower core 70, A lower shape defining groove 82 defining a lower shape of the upper surface 20 (see FIG. 3) is formed. Specifically, the bottom surface of the first outer layer 13 (see FIG. 3) is seated in the bottom seating groove 80, and the bottom seating groove 80 is recessed more concave than the bottom shape defining groove 82. A difference in height is formed between the lower surface of the first outer layer 13 and the lower surface of the reinforcing portion 20 T6) (see FIG. 3). In the embodiment shown in FIG. 3, the height difference (T6) is 0.25 mm, but the present invention is not limited thereto and can be smaller or larger. For example, the height difference between the lower seating groove 80 and the lower shape defining groove 82 may be 0.1 to 1 mm.

하부 형상 한정 홈(82)의 일 측 단부에는 소리 전달 통공(22)(도 3 참조)을 한정하기 위해 상측으로 돌출된 소리 전달 통공 형성 돌기(84)가 마련되고, 하부 형상 한정 홈(82)의 타 측 단부에는 돌출 버튼 수용 홈(23)(도 3 참조)을 한정하기 위해 상측으로 돌출된 돌출 버튼 수용 홈 형성 돌기(85)가 마련된다. At one side end of the lower shape defining groove 82 is provided a sound transmission hole forming protrusion 84 protruding upward to define a sound transmitting hole 22 (see FIG. 3) A projecting button receiving groove forming protrusion 85 protruding upward is provided to define the projecting button receiving groove 23 (see FIG. 3).

한편, 상부 코어(50)의 하측면에는 투명창(11)(도 3 참조)의 중심부가 안착되는 상부 안착 홈(56)(도 8 참조)과, 상부 안착 홈(56) 주변에 보강부(20)(도 3 참조)의 상부 형상을 한정하는 상부 형상 한정 홈(57)(도 8 참조)이 형성된다. 상부 안착 홈(56)과 상부 형상 한정 홈(57)은 하부 안착 홈(80)과 하부 형상 한정 홈(82)에 각각 대응된다. 상부 안착 홈(56)에는 제2 외층(14)(도 3 참조)의 상측면이 안착되며, 상부 안착 홈(56)이 상부 형상 한정 홈(57)보다 더 오목하게 파여져 있다. 상부 안착 홈(56)과 상부 형상 한정 홈(57) 사이에는 미세하게 단차가 형성되어 있고, 그 높이 차는 제2 외층(14)의 상측면과 보강부(20)의 상측면 사이의 높이 차(T7)(도 3 참조)와 실질적으로 같다.8) in which a center portion of the transparent window 11 (see FIG. 3) is seated is formed on the lower side surface of the upper core 50 and a reinforcing portion An upper shape defining groove 57 (see Fig. 8) is formed to define an upper shape of the upper surface 20 (see Fig. 3). The upper seating groove 56 and the upper shape defining groove 57 correspond to the lower seating groove 80 and the lower shape defining groove 82, respectively. An upper surface of the second outer layer 14 (see FIG. 3) is seated in the upper seating groove 56, and the upper seating groove 56 is more concave than the upper shape defining groove 57. The difference in height between the upper seating groove 56 and the upper shape defining groove 57 is a difference in height between the upper surface of the second outer layer 14 and the upper surface of the reinforcing portion 20 T7) (see FIG. 3).

도 4 및 도 6을 함께 참조하면, 하부 형상 한정 홈(82)의 주변에는 오목하게 게이트(gate)(76)가 형성되고 하부 형상 한정 홈(82)에 연결된다. 상부 금형(41)이 하부 금형(61)과 밀착되면 러너(46)의 하단이 게이트(76)에 연결된다. 따라서, 스프루 부시(43)를 통해 금형(40) 내부로 유입된 용융 수지는 러너(46)와 게이트(76)를 거쳐 캐비티(CAV)로 주입된다. Referring to FIGS. 4 and 6 together, a gate 76 is formed in the periphery of the lower shape defining groove 82 and connected to the lower shape defining groove 82. When the upper mold 41 is in close contact with the lower mold 61, the lower end of the runner 46 is connected to the gate 76. Therefore, the molten resin flowing into the mold 40 through the sprue bushing 43 is injected into the cavity CAV through the runner 46 and the gate 76.

도 4 내지 도 6을 함께 참조하면, 커버 내부재 사출 성형 금형(40)은 삽입물인 투명창(11)(도 3 참조)이 하부 안착 홈(80)에 안착되도록 안내하는 한 쌍의 가이드 핀(guide pin)(90)을 더 구비한다. 가이드 핀(90)은 하부 코어(70)를 위아래로 가로질러 관통하며, 그 상단부가 하부 안착 홈(80)에 근접한 하부 형상 한정 홈(82)의 특정 지점에서 위로 돌출된다. 4 to 6, the in-cover member injection mold 40 includes a pair of guide pins (not shown) for guiding the transparent window 11 (see FIG. 3) as an insert to be seated in the lower seating groove 80 guide pin (90). The guide pin 90 penetrates across the lower core 70 and the upper end of the guide pin 90 projects upward at a specific point of the lower shape restricting groove 82 close to the lower seating groove 80.

한 쌍의 가이드 핀(90)의 상단부에 투명창(11)의 한 쌍의 가이드 핀 홀(15)을 끼워 체결하면 투명창(11)이 하부 안착 홈(80)의 위에 정확하게 정렬되고, 그 상태로 투명창(11)을 아래로 내리면 투명창(11)이 하부 안착 홈(80)에 정확하게 안착된다. 만약 가이드 핀(90)이 없다면 하부 안착 홈(80)과 하부 형상 한정 홈(82)의 미세한 높이 차(T6)로 인해 작업자가 투명창(11)을 하부 안착 홈(80)에 정확하게 안착시키는 데 어려움을 느낄 것이고, 이로 인해 작업 에러(error)가 빈번히 발생하고, 커버 내부재(10)의 생산성도 저하될 것이다. When the pair of guide pin holes 15 of the transparent window 11 are fastened to the upper end of the pair of guide pins 90 by being inserted thereinto, the transparent window 11 is accurately aligned on the lower seating groove 80, The transparent window 11 is correctly seated in the lower seating groove 80 when the transparent window 11 is lowered downward. If the guide pin 90 is not provided, the operator can accurately place the transparent window 11 in the lower seating groove 80 due to the small height difference T6 between the lower seating groove 80 and the lower shape defining groove 82 The user will feel difficulty, which will cause a frequent operation error, and the productivity of the in-cover member 10 will also be reduced.

한 쌍의 가이드 핀(90)은 하부 코어(70) 상측면의 위로 돌출되는 방향으로 탄성 바이어스(bias)되도록 구성된다. 구체적으로, 가이드 핀(90)과 일직선 상에 위치하는 하부 원판(68)의 상측면 지점에 스프링 홈(69)이 형성되고, 그 내부에 스프링(72)이 개재되며, 스프링(72)과 가이드 핀(90)의 하단부 사이에는 가이드 핀 지지대(73)가 개재된다. 이와 같은 구성으로 가이드 핀(90)의 상단부가 상부 코어(50)의 하강으로 아래로 가압되면 스프링(72)이 수축하면서 가이드 핀(90)이 아래로 밀리고, 상부 코어(50)가 다시 상승하면 스프링(72)이 탄성 복원되면서 가이드 핀(90)의 상단부가 다시 하부 코어(70) 상측면의 위로 돌출된다. The pair of guide pins 90 are configured to be elastically biased in a direction protruding above the side surface of the lower core 70. Specifically, a spring groove 69 is formed at a position on an upper side of a lower disk 68 positioned on a straight line with the guide pin 90, a spring 72 is interposed therein, A guide pin supporter 73 is interposed between the lower ends of the pins 90. With this configuration, when the upper end of the guide pin 90 is pressed downward by the descent of the upper core 50, the spring 72 contracts and the guide pin 90 is pushed downward. When the upper core 50 rises again The spring 72 is resiliently restored and the upper end of the guide pin 90 protrudes above the side surface of the lower core 70 again.

커버 내부재 사출 성형 금형(40)은 사출 성형 제품(29)을 들어 올려 하부 코어(70)의 상측면에서 분리하는 복수의 이젝트 핀(eject pin)(65)을 더 구비한다. 이젝트 핀(65)의 상단부는 게이트(76)와 연결되고, 이젝트 핀(65)의 하단부는 하부 금형 베이스(62)와 하부 원판(68) 사이의 밀판(64)에 고정 지지된다. 캐비티(CAV) 내에 주입된 용융 수지가 경화되고, 상부 금형(41)이 상승하여 하부 금형(61)으로부터 분리된 후에 사출 성형 제품(29)(도 3 참조)이 하부 코어(70)의 상측면에 들러 붙어 있는데, 밀판(64)이 상승하여 이젝트 핀(65)이 상승하고 사출 성형 제품(29)이 들어 올려져 하부 코어(70) 상측면으로부터 분리된다. 이때 사출 성형 제품(29)이 가이드 핀(90)의 상단부로부터 분리된다. The in-cover member injection-molding metal mold 40 further includes a plurality of eject pins 65 for lifting the injection-molded product 29 and separating from the upper surface of the lower core 70. The upper end of the eject pin 65 is connected to the gate 76 and the lower end of the eject pin 65 is fixedly supported on the plate 64 between the lower mold base 62 and the lower disk 68. The molten resin injected into the cavity CAV is hardened and the upper mold 41 is lifted and separated from the lower mold 61 so that the injection molded product 29 (see FIG. 3) The push plate 64 rises and the eject pin 65 rises and the injection molded product 29 is lifted and separated from the upper surface of the lower core 70. [ At this time, the injection molded product 29 is separated from the upper end of the guide pin 90.

커버 내부재 사출 성형 금형(40)은 캐비티(CAV)에 주입된 용융 수지가 경화되도록 냉각하는 냉각 수단을 더 구비한다. 구체적으로, 상기 냉각 수단은 냉각수와 같은 냉매가 상부 코어(50) 및 하부 코어(70)를 관통하도록 형성된 냉매 유로(52, 54, 72, 74)를 포함할 수 있다. 냉매가 상기 냉매 유로(52, 54, 72, 74)를 통과하며 상부 코어(50) 및 하부 코어(70)를 냉각시켜 캐비티(CAV)에 주입된 용융 수지를 경화시킨다. The in-cover member injection-molding mold 40 further includes cooling means for cooling the molten resin injected into the cavity (CAV) to be cured. Specifically, the cooling means may include refrigerant flow paths 52, 54, 72, and 74 formed such that coolant such as cooling water passes through the upper core 50 and the lower core 70. The refrigerant passes through the refrigerant passages 52, 54, 72 and 74 to cool the upper core 50 and the lower core 70 to cure the molten resin injected into the cavity CAV.

냉매 유로(52, 54, 72, 74)는 상대적으로 고온인 냉매가 흐르는 고온 냉매 유로(52, 72)와, 상대적으로 저온인 냉매가 흐르는 저온 냉매 유로(54, 74)로 구분된다. 고온 냉매 유로(52, 72)는 상부 형상 한정 홈(57)(도 8 참조) 위의 상부 코어(50) 내부와, 하부 형상 한정 홈(82) 아래의 하부 코어(70) 내부를 관통하도록 배열되고, 저온 냉매 유로(54, 74)는 상부 안착 홈(56)(도 8 참조) 위의 상부 코어(50) 내부와, 하부 안착 홈(80) 아래의 하부 코어(70) 내부를 관통하도록 배열된다. The refrigerant flow paths 52, 54, 72, and 74 are divided into high-temperature refrigerant flow paths 52 and 72 through which refrigerant having a relatively high temperature flows and low-temperature refrigerant flow paths 54 and 74 through which refrigerant having a relatively low temperature flows. The high-temperature refrigerant channels 52 and 72 are arranged so as to pass through the inside of the upper core 50 on the upper shape defining groove 57 (see FIG. 8) and the inside of the lower core 70 below the lower shape defining groove 82 And the low temperature refrigerant channels 54 and 74 are arranged so as to pass through the inside of the upper core 50 on the upper seating groove 56 (see FIG. 8) and the inside of the lower core 70 below the lower seating groove 80 do.

인서트 사출 성형 과정에서 고온의 용융 수지가 삽입물인 투명창(11)에 직접 닿아 투명창(11)이 부분적으로 변형되거나 용융될 수 있는데, 저온 냉매 유로(54, 74)를 통해 저온의 냉매를 유동시켜 투명창(11)과 그 주변을 더욱 빠르고 낮은 온도로 냉각함으로써 투명창(11)의 변형이나 용융을 방지할 수 있다. 고온 냉매 유로(52, 72)로는 약 80℃ 온도의 냉각수가 흐르고, 저온 냉매 유로(54, 74)로는 약 30℃ 온도의 냉각수가 흐르도록 구성된다. The transparent window 11 can be partially deformed or melted because the hot molten resin directly touches the transparent window 11 which is the insert in the insert injection molding process and the low temperature refrigerant flows through the low temperature refrigerant flow paths 54 and 74 So that the transparent window 11 and the periphery thereof are cooled more quickly and at a lower temperature, so that the transparent window 11 can be prevented from being deformed or melted. Cooling water flows through the high-temperature refrigerant passages 52 and 72 at a temperature of about 80 ° C, and cooling water at a temperature of about 30 ° C flows through the low-temperature refrigerant passages 54 and 74.

도 7 내지 도 10은 도 4의 커버 내부재 사출 성형 금형을 이용한 커버 내부재 형성 방법을 순차적으로 도시한 단면도로서, 이하에서는 도 4 내지 도 6에 도시된 커버 내부재 사출 성형 금형(40)을 이용한 커버 내부재 형성 방법을 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예에 따른 커버 내부재 형성 방법은, 삽입물 탑재 단계, 수지 사출 단계, 경화 단계, 및 취출 단계를 구비한다. 7 to 10 are sectional views sequentially showing an in-cover member forming method using the in-cover member injection mold of FIG. 4. Hereinafter, the in-cover member injection mold 40 shown in FIGS. A method of forming a member in a cover used will be described in detail. A method of forming an in-cover member according to an embodiment of the present invention includes an insert mounting step, a resin injecting step, a curing step, and a taking-out step.

도 7을 참조하면, 상기 삽입물 탑재 단계는 삽입물인 투명창(11)을 한 쌍의 가이드 핀(90)에 체결하고 하부 코어(70) 상측면의 하부 안착 홈(80)에 안착시키는 단계이다. 투명창(11)의 외주부(17)에 형성된 한 쌍의 가이드 핀 홀(15)(도 3 참조)에 하부 코어(70) 상측면으로 돌출된 한 쌍의 가이드 핀(90)의 상단부를 끼우고, 투명창 제1 외층(13)의 하측면이 하부 코어(70)의 상측면에 닿도록 투명창(11)을 아래로 내리면 투명창(11)의 중심부가 하부 안착 홈(80)에 정확하게 정렬되어 안착된다. 투명창(11)의 중심부가 하부 안착 홈(80)에 안착된 때 투명창(11)의 외주부(17)는 하부 형상 한정 홈(82)의 영역을 침범한다. 하부 형상 한정 홈(82)의 바닥면과 외주부(17) 사이에는 용융 수지가 침투할 수 있는 틈이 형성된다. 도 3을 참조하면, 그 틈은 T1-(T2+T4+T6) 이다.7, the inserting step is a step of fastening a transparent window 11, which is an insert, to a pair of guide pins 90 and seated in a lower seating groove 80 on a side surface of the lower core 70. An upper end portion of a pair of guide pins 90 projecting to the side of the lower core 70 is fitted to a pair of guide pin holes 15 (see Fig. 3) formed in the outer peripheral portion 17 of the transparent window 11 And the transparent window 11 is lowered so that the lower side of the transparent window first outer layer 13 touches the upper side of the lower core 70. When the center of the transparent window 11 is accurately aligned with the lower seating groove 80 . The outer peripheral portion 17 of the transparent window 11 invades the region of the lower shape defining groove 82 when the central portion of the transparent window 11 is seated in the lower seating groove 80. [ A gap is formed between the bottom surface of the lower shape defining groove 82 and the outer peripheral portion 17 so that the molten resin can permeate. Referring to Fig. 3, the gap is T1- (T2 + T4 + T6).

상기 수지 사출 단계는, 도 8에 도시된 바와 같이 상부 금형(41)(도 4 참조)을 아래로 내려 상부 코어(50)와 하부 코어(70)를 밀착하여 캐비티(CAV)를 형성하고, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 캐비티(CAV)에 용융 수지를 주입하는 단계이다. 도 8 및 도 9를 참조하면, 상부 코어(50)와 하부 코어(70)가 밀착되면 상부 코어(50) 하측면의 상부 안착 홈(56)에 투명창 제2 외층(14)이 끼워져 안착되고, 상부 형상 한정 홈(57)와 하부 형상 한정 홈(82)이 함께 보강부(20)의 형상을 한정한다. 이때 투명창(11)의 외주부(17)는 상부 형상 한정 홈(57)의 영역을 침범하게 되며, 상부 형상 한정 홈(57)의 천장면과 상기 외주부(17) 사이에는 용융 수지가 침투할 수 있는 틈이 형성된다. 도 3을 참조하면, 그 틈은 T1-(T2+T3+T&) 이다. 8, the upper mold 41 (see FIG. 4) is lowered to bring the upper core 50 and the lower core 70 into close contact with each other to form a cavity CAV, 9, the molten resin is injected into the cavity CAV. 8 and 9, when the upper core 50 and the lower core 70 are in close contact with each other, the transparent second window layer 14 is fitted and seated in the upper seating groove 56 on the lower side of the upper core 50 The upper shape defining groove 57 and the lower shape defining groove 82 define the shape of the reinforcing portion 20 together. At this time, the outer circumferential portion 17 of the transparent window 11 comes into contact with the region of the upper shape defining groove 57, and molten resin can penetrate between the outer circumferential portion 17 of the upper shape defining groove 57 A gap is formed. Referring to FIG. 3, the gap is T1- (T2 + T3 + T & cir &).

가이드 핀(90)의 상단부는 상부 코어(50)의 상측면에 의해 탄성 복원 가능하게 아래로 밀려 내려간다. 상기 용융 수지는 게이트(76)를 통과하여 상부 형상 한정 홈(57)과 하부 형상 한정 홈(82)에 의해 한정되는 캐비티(CAV)에 주입되며, 게이트(76)에도 주입된다. 상기 용융 수지는 용융된 PC 수지이다.The upper end of the guide pin 90 is pushed downward by elastic force by the upper surface of the upper core 50. The molten resin passes through the gate 76 and is injected into the cavity CAV defined by the upper shape defining groove 57 and the lower shape defining groove 82 and is also injected into the gate 76. The molten resin is molten PC resin.

상기 경화 단계는 용융 수지를 냉각하여 사출 성형 제품(29)(도 10 참조)으로 경화시키는 단계로서, 냉매 유로(5, 54, 72, 74)를 통해 냉매를 흘려 열 교환을 촉진함으로써 신속하게 용융 수지를 경화할 수 있다. 사출 성형 제품(29)은 일체로 형성된 투명창(11)과, 보강재(20)와, 게이트 웨이스트(25)를 구비한다.The curing step is a step of cooling the molten resin to harden it with the injection molded product 29 (refer to FIG. 10), and the coolant is flowed through the coolant channels 5, 54, 72 and 74 to promote heat exchange, The resin can be cured. The injection molded product 29 has a transparent window 11 integrally formed therein, a reinforcing member 20, and a gate waist 25.

도 10을 참조하면, 상기 취출 단계는 상부 금형(41)(도 4 참조)을 상승시켜 상부 코어(50)(도 9 참조)와 하부 코어(70)를 분리하고, 하부 코어(70) 상측면에 들러붙어 있는 사출 성형 제품(29)을 취출하는 단계이다. 상부 코어(50)가 상승하면 가이드 핀(90)이 탄성 복원하여 원위치로 상승한다. 상부 금형(41)이 상승된 상태에서 밀판(64)(도 4 참조)을 상승시키면 이젝트 핀(65)의 상단부가 게이트 웨이스트(25)를 밀어 올려 사출 성형 제품(29)이 하부 코어(70)의 상측면에서 분리되며, 가이드 핀 홀(15)이 가이드 핀(90) 상단부에서 벗어나 사출 성형 제품(29)이 한 쌍의 가이드 핀(90)으로부터 분리된다. 10), the upper mold 50 (see FIG. 9) and the lower core 70 are separated from each other by raising the upper mold 41 (see FIG. 4) The injection molded product 29 adhered to the injection molded product 29 is taken out. When the upper core 50 rises, the guide pin 90 is elastically restored to its original position. The upper end of the ejection pin 65 pushes up the gate waist 25 and the injection molded product 29 is pulled up from the lower core 70 by raising the plate 64 (see Fig. 4) And the guide pin hole 15 is separated from the upper end of the guide pin 90 and the injection molded product 29 is separated from the pair of guide pins 90. [

작업자는 하부 코어(70) 상측면에서 분리된 사출 성형 제품(29)을 집어 금형(40)(도 4 참조)에서 취출한다. 추후에 절단선(27)을 따라 절개하여 게이트 웨이스트(25)를 제거함으로써 커버 내부재(10)가 완성된다. 작업자는 빈 하부 코어(70) 상측면에 새로운 투명창(11)을 탑재함으로써 새로운 사출 성형 제품(29)의 성형 과정을 진행할 수 있다.The operator picks up the injection molded product 29 separated from the side on the lower core 70 and takes it out of the mold 40 (see Fig. 4). The inside of the cover member 10 is completed by cutting along the cutting line 27 to remove the gate waist 25. The operator can proceed to the molding process of the new injection molded product 29 by mounting the new transparent window 11 on the side of the empty lower core 70.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.

10: 커버 내부재 40: 커버 내부재 사출 성형 금형
41: 상부 금형 45: 상부 원판
50: 상부 코어 52, 54, 72, 74: 냉매 유로
61: 하부 금형 65: 이젝트 핀
68: 하부 원판 70: 하부 코어
76: 게이트 90: 가이드 핀10: Inner cover member 40: Inner cover member injection mold
41: Upper mold 45: Upper disc
50: upper core 52, 54, 72, 74: refrigerant passage
61: lower mold 65: eject pin
68: lower disk 70: lower core
76: gate 90: guide pin

Claims (11)

상부 코어 및 하부 코어가 밀착되어 형성되는 캐비티(cavity)에 투명창을 삽입하고 용융 수지를 주입하여 제품을 형성하는 커버 내부재 사출 성형 금형에 있어서,
상기 투명창은, 중심부와, 상기 중심부의 외주변에 상기 중심부의 두께보다 얇고 상기 중심부의 상측면 및 하측면과 단차지게 돌출된 외주부를 구비하며,
상기 하부 코어의 상측면에는 상기 투명창의 중심부가 안착되는 하부 안착 홈과, 상기 중심부 이외의 부분의 커버 내부재의 하부 형상을 한정하는 하부 형상 한정 홈이 형성되고,
상기 중심부가 상기 하부 안착홈에 안착된 때 상기 외주부가 상기 하부 형상 한정 홈의 영역을 침범하고,
상기 하부 형상 한정 홈의 바닥면과 상기 외주부 사이에는 상기 용융 수지가 침투하는 틈이 형성되는 것을 특징으로 하는 커버 내부재 사출 성형 금형. There is provided an in-cover member injection-molding mold for forming a product by inserting a transparent window into a cavity formed by closely adhering an upper core and a lower core and injecting a molten resin,
Wherein the transparent window has a central portion and an outer peripheral portion that is thinner than the thickness of the central portion and protruded from the upper and lower sides of the central portion in a stepped manner,
A lower seating groove in which a central portion of the transparent window is seated is formed on an upper surface of the lower core, and a lower shape defining groove is defined in the lower core to define a lower shape of a cover inner member in a portion other than the central portion,
Wherein when the center portion is seated in the lower seating groove, the outer periphery portion invades a region of the lower shape defining groove,
And a gap penetrating the molten resin is formed between the bottom surface of the lower shape defining groove and the outer peripheral portion. 제1 항에 있어서,
상기 하부 안착 홈과 상기 하부 형상 한정 홈의 높이 차는 0.1 내지 1mm 인 것을 특징으로 하는 커버 내부재 사출 성형 금형. The method according to claim 1,
Wherein the height difference between the lower seating groove and the lower shape defining groove is 0.1 to 1 mm. 제1 항에 있어서,
상기 캐비티에 주입된 용융 수지가 경화되도록 냉각하는 냉각 수단을 더 구비하고, 상기 냉각 수단은 상기 투명창보다 상기 투명창의 이외의 부분을 더 높은 온도에서 냉각시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 커버 내부재 사출 성형 금형. The method according to claim 1,
Further comprising cooling means for cooling the molten resin injected into the cavity to be cured, wherein the cooling means is configured to cool a portion other than the transparent window at a higher temperature than the transparent window Molding mold. 제1 항에 있어서,
상기 투명창이 상기 하부 안착 홈에 안착되도록 안내하는 것으로, 그 상단부가 상기 하부 코어의 상측면에서 위로 돌출되어 상기 투명창에 체결되는 적어도 하나의 가이드 핀(guide pin)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 커버 내부재 사출 성형 금형. The method according to claim 1,
And at least one guide pin guiding the transparent window to be seated in the lower seating groove, the upper end of the guide pin projecting upward from the upper side of the lower core and being fastened to the transparent window. Injection Molding Mold Inside Cover. 제4 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 가이드 핀은 위로 돌출되는 방향으로 탄성 바이어스(bias)되도록 구성된 것을 특징으로 하는 커버 내부재 사출 성형 금형. 5. The method of claim 4,
Wherein the at least one guide pin is configured to be biased elastically in a direction to protrude upward. 제4 항에 있어서,
상기 캐비티 내에서 형성되고 상기 하부 코어의 상측면에 들러붙은 제품을 들어 올려 상기 하부 코어의 상측면에서 분리하는 이젝트 핀(eject pin)을 더 구비하고,
상기 이젝트 핀에 의해 상기 제품이 상기 하부 코어의 상측면에서 들어 올려지면 상기 제품이 상기 가이드 핀으로부터 분리되도록 구성된 것을 특징으로 하는 커버 내부재 사출 성형 금형. 5. The method of claim 4,
Further comprising an eject pin formed in the cavity and lifting up the product adhered to the upper surface of the lower core and separating the upper product from the upper surface of the lower core,
And the product is detached from the guide pin when the product is lifted up from the upper side of the lower core by the eject pin. 제4 항 내지 제6 항 중 어느 한 항의 커버 내부재 사출 성형 금형을 이용한 커버 내부재 형성 방법으로서,
상기 투명창을 상기 적어도 하나의 가이드 핀에 체결하고 상기 하부 안착 홈에 안착시키는 투명창 탑재 단계;
상기 상부 코어와 상기 하부 코어를 밀착하고, 상기 캐비티에 용융 수지를 주입하는 수지 사출 단계;
상기 용융 수지를 냉각하여 제품으로 경화시키는 경화 단계; 및,
상기 상부 코어와 상기 하부 코어를 분리하고 상기 하부 코어의 상측면에서 상기 제품을 취출하는 취출 단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 커버 내부재 형성 방법. A method of forming an in-cover member using the in-cover member injection-molding die according to any one of claims 4 to 6,
A transparent window mounting step of fixing the transparent window to the at least one guide pin and placing the transparent window in the lower mounting groove;
A resin injection step of bringing the upper core and the lower core into close contact with each other and injecting a molten resin into the cavity;
A curing step of cooling the molten resin to cure the product; And
And separating the upper core and the lower core from each other and taking out the product from the upper surface of the lower core. 제7 항에 있어서,
상기 투명창에는 상기 적어도 하나의 가이드 핀의 상단부가 관통하는, 상기 적어도 하나의 가이드 핀의 개수와 같은 개수의 가이드 핀 홀(hole)이 형성되고,
상기 투명창 탑재 단계에서 상기 적어도 하나의 가이드 핀의 상단부를 그에 대응하는 가이드 핀 홀에 끼우면 상기 투명창이 상기 하부 안착 홈에 안착될 수 있게 정렬되는 것을 특징으로 하는 커버 내부재 형성 방법. 8. The method of claim 7,
Wherein the transparent window has a number of guide pin holes equal to the number of the at least one guide pin through which the upper end of the at least one guide pin passes,
Wherein when the upper end of the at least one guide pin is inserted into the corresponding guide pin hole in the transparent window mounting step, the transparent window is aligned to be seated in the lower seating groove. 제8 항에 있어서,
상기 가이드 핀 홀은 상기 투명창의 외주부에 형성된 것을 특징으로 하는 커버 내부재 형성 방법. 9. The method of claim 8,
And the guide pin hole is formed on an outer peripheral portion of the transparent window. 제9 항에 있어서,
상기 외주부의 길이는 0.5 내지 1mm 인 것을 특징으로 하는 커버 내부재 형성 방법. 10. The method of claim 9,
And the length of the outer peripheral portion is 0.5 to 1 mm. 제7 항에 있어서,
상기 투명창은 PMMA(polymethylmethacrylate) 수지로 이루어진 시트(sheet)와 PC(polycarbonate)　수지로 이루어진 시트를 압착하여 형성되고,
상기 수지 사출 단계에서 주입되는 용융 수지는 용융된 PC(polycarbonate)　수지인 것을 특징으로 하는 커버 내부재 형성 방법. 8. The method of claim 7,
The transparent window is formed by pressing a sheet made of PMMA (polymethylmethacrylate) resin and a sheet made of PC (polycarbonate) resin,
Wherein the molten resin injected in the resin injection step is molten polycarbonate resin.
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