KR101439912B1

KR101439912B1 - 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커

Info

Publication number: KR101439912B1
Application number: KR1020130060074A
Authority: KR
Inventors: 정인호
Original assignee: 주식회사 이엠텍
Priority date: 2013-05-28
Filing date: 2013-05-28
Publication date: 2014-09-12
Also published as: CN104185124A; CN104185124B; US20140355816A1; EP2809080A1; EP2809080B1

Abstract

본 발명은, 터미널 패드와 서스펜션의 납땜 시에 공정 불량이나 진행성 불량을 해결할 수 있는 납땜 구조를 구비하는 마이크로스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 프레임, 자기 회로, 보이스 코일 및 진동판을 구비하는 음향 변환 장치에 있어서, 진동판 및 보이스 코일의 진동 방향을 안내하며 보이스 코일로 전기 신호를 인가할 수 있도록 도전성 재질로 이루어지며, 모서리에 관통홀을 구비하는 서스펜션 및 프레임에 고정되며 일단은 음향변환장치 외부의 터미널과 접촉하고, 타단은 서스펜션의 관통홀을 관통하는 터미널 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커를 제공한다.

Description

납땜 구조를 개선한 마이크로스피커{MICROSPEAKER WITH IMPROVED LAND STRUCTURE}

본 발명은 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 프레임에 인서트 사출되는 터미널 패드와 FPCB로 이루어지는 서스펜션의 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커에 관한 것이다.

도 1은 종래 기술에 따른 마이크로스피커의 분해 사시도, 도 2는 종래 기술에 따른 마이크로스피커의 단면도이다. 종래 기술에 따른 마이크로스피커는 프레임(10) 내에 요크(21), 내륜 마그넷(22), 외륜 마그넷(23), 내륜 탑 플레이트(24), 외륜 탑 플레이트(25)가 설치되며, 내륜 마그넷(22)과 외륜 마그넷(23) 사이의 에어 갭에 보이스 코일(30)이 위치하며, 보이스 코일(30)에 전원이 인가될 경우 상, 하로 진동하게 된다. 보이스 코일(30)은 댐퍼(50)의 하면에 장착되며, 서스펜션(50)의 상, 하면에는 사이드 진동판(41) 및 센터 진동판(42)이 설치되어, 보이스 코일(30)의 진동에 따라 함께 진동하며 음향을 발생시키게 된다. 그 위에는 스피커 내부에 위치한 부품들을 보호하기 위해 프로텍터(60)가 결합된다. 프로텍터(60)는 중앙에 음향을 방사할 수 있도록 개구(63)가 형성된 링 형상의 스틸부(61)와, 스틸부(61)가 인서트되어 사출 성형되며, 프레임(10), 사이드 진동판(41)의 외주부, 서스펜션(50)의 외주부 상부에 적층되는 링 형상의 사출부(62)를 포함한다.

외부로부터 보이스 코일(30)로 전원을 인가하기 위해, 프레임(10)의 하부에 부착되어 외부 단자와의 연결점을 제공하는 터미널 패드(70)를 포함하며, 터미널 패드(70)는 프레임(10)을 사출 성형할 때 인서트 하여 인서트 사출에 의해 프레임(10)과 결합된다.

도 3은 종래 기술에 따른 터미널 패드와 FPCB로 이루어지는 서스펜션의 납땜 구조를 도시한 도면이다. 서스펜션(50)은 베이스 필름(51)의 상,하면에 전기적인 신호를 전달하기 위한 도전성 패턴(미도시)이 부착되며, 도전성 패턴(미도시)를 보호하기 위한 상, 하면 커버 레이어(52, 53)이 부착되어 형성된다. 서스펜션(50)은 양면테이프(54) 혹은 본드에 의해 프레임(10; 도 1, 2 참조) 상에 부착된 상태에서 터미널 패드(70)와 납땜된다. 서스펜션(50)은 납땜 시에 전도성을 높이기 위해 랜드부에 주석 도금부(55, 56)가 마련된다. 서스펜션(50)을 양면 테이프(54)로 부착하여 고정된 상태에서, 인두(1)를 이용하여 무연납(2)을 용융시켜 터미널 패드(70)와 서스펜션(50)을 납땜한다.

도 4는 도 3에 따른 납땝 구조를 이용한 경우 발생하는 납땜 불량을 도시한 도면이다. 같은 종래 기술에 따른 납땜 구조는, 서스펜션(50)의 하면 커버 레이어(53)와 양면 테이프(54)의 두께만큼 터미널 패드(70)와 서스펜션(50)의 하면이 이격된다. 따라서, 터미널 패드(70)와 서스펜션(50)의 이격에 따라, 납땜 공정 시 무연납(2)이 서스펜션(50)에만 부착되고 터미널 패드(70)에는 부착되지 않는 공정 불량이나 완성 제품의 사용 과정에서 무연납(2)이 터미널 패드(70)로부터 떨어지게 되는 진행성 불량이 발생할 가능성이 높았다.

본 발명은, 터미널 패드와 서스펜션의 납땜 시에 공정 불량이나 진행성 불량을 해결할 수 있는 납땜 구조를 구비하는 마이크로스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 프레임, 자기 회로, 보이스 코일 및 진동판을 구비하는 음향 변환 장치에 있어서, 진동판 및 보이스 코일의 진동 방향을 안내하며 보이스 코일로 전기 신호를 인가할 수 있도록 도전성 재질로 이루어지며, 모서리에 관통홀을 구비하는 서스펜션 및 프레임에 고정되며 일단은 음향변환장치 외부의 터미널과 접촉하고, 타단은 서스펜션의 관통홀을 관통하는 터미널 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커를 제공한다.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 터미널 패드는, 프레임에 인서트 사출되며, 서스펜션의 관통홀을 관통하는 돌기가 프레임 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커를 제공한다.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 터미널 패드의 돌기는, 터미널 패드 단부를 절곡시켜 형성되는 것을 특징으로 하는 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커를 제공한다.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 땜납은 터미널 패드의 돌기 및 서스펜션 상면의 관통홀 주위를 덮는 것을 특징으로 하는 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커를 제공한다.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 랜드부는 관통홀 주변에 주석 도금부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커를 제공한다.

본 발명이 제공하는 납땜 구조를 개선한 음향 변환 장치는 납땜 되어야 할 부품, 즉 서스펜션와 터미널 패드의 간격을 없앰으로써 공정 불량이나 진행성 불량 가능성을 크게 줄일 수 있다는 장점이 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 마이크로스피커의 분해 사시도,
도 2는 종래 기술에 따른 마이크로스피커의 단면도,
도 3은 종래 기술에 따른 터미널 패드와 FPCB로 이루어지는 서스펜션의 납땜 구조를 도시한 도면,
도 4는 도 3에 따른 납땝 구조를 이용한 경우 발생하는 납땜 불량을 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커의 분해사시도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커가 구비하는 서스펜션을 도시한 도면,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커가 구비하는 터미널 패드를 도시한 도면,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커의 사시도,
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커의 단면도.

이하 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커의 분해사시도이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로스피커는 프레임(100), 프레임(100) 내에 설치되는 자기회로, 자기회로와 상호전자기력에 의해 진동하는 진동체, 프레임(100) 상측에 결합되어 자기회로와 진동체를 보호하는 프로텍터(600), 프레임(100) 내에 인서트 사출되는 터미널 패드(700) 및 터미널 패드(700)와 후술할 서스펜션을 납땜하여 전기적으로 연결하는 땜납(800)을 포함한다.

자기회로는 프레임(100)에 결합되는 요크(210), 요크(210) 상에 부착되는 내륜 마그넷(220), 내륜 마그넷(220)과 소정 간격을 두고 요크(210) 상에 부착되는 링 형상의 외륜 마그넷(230), 내륜 마그넷(220)을 덮으며 자속 형성을 돕는 내륜 탑 플레이트(240), 외륜 마그넷(230)을 덮으며 자속 형성을 돕는 외륜 탑 플레이트(250)를 포함한다. 내륜 마그넷(220)과 외륜 마그넷(230) 사이의 간격은 에어 갭(air gap)이라고 부르기도 하며, 후술할 진동체의 보이스 코일의 하단부가 위치하게 되며, 보이스 코일에 전류가 흐르면 자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 보이스 코일이 상, 하로 진동하게 된다.

진동체는 보이스 코일(300), 진동판(400), 서스펜션(500)으로 이루어진다. 전술한 바와 같이, 보이스 코일(300)에 전기적인 신호가 인가되면 자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 진동하게 되는데, 서스펜션(500)은 보이스 코일(300)의 진동이 상, 하 방향으로만 이루어지도록 보이스 코일(300)의 진동을 안내한다. 보이스 코일(300) 및 진동판(400)은 서스펜션(500)에 부착되며, 보이스 코일(300)의 진동에 의해 진동판(400)이 함께 진동하면서 음향을 발생시킨다.

자기 회로와 진동체를 보호하기 위해, 프레임(100)과 결합하는 프로텍터(600)가 구비되며, 프로텍터(600)는 강도를 확보하기 위한 스틸부(610)와 스틸부(610)와 서스펜션(500) 및 터미널 패드(700)의 쇼트를 방지하는 사출부(620)로 이루어진다.

도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커가 구비하는 서스펜션을 도시한 도면이다.

서스펜션(500)은 FPCB로 형성되어 보이스 코일(300)로 전기적인 신호를 전달할 수 있으며, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 베이스 필름 상에 도전성 박막이 패터닝 되고, 그 위에 커버 레이어가 부착된다.

서스펜션(500)은 전체적인 형상이 보이스 코일(300)이 부착되는 중앙부(510), 중앙부(510)와 소정 간격을 두고 형성되는 링 형상의 외주부(520), 중앙부(510)와 외주부(520)를 연결하며 댐핑 기능을 하는 연결부(530)를 포함한다.

서스펜션(500)은 서로 이웃하는 모서리에 터미널 패드(700)와의 납땜을 위한 한 쌍의 랜드부(540, 550)가 마련되며, 서스펜션(500)의 내부에는 보이스 코일(300)의 리드 와이어와의 납땜을 위한 한 쌍의 랜드부(미도시)가 마련된다. 랜드부(530, 540)는 관통홀(540)과 관통홀(540) 주위에 주석 도금부(550)를 포함한다. 관통홀(540)은 후술할 터미널 패드(700)의 돌기가 관통하는 홀이며, 주석 도금부(550)는 땜납의 부착성과 전도성을 높이기 위한 것이다. 주석 도금부(550)는 도전성 패턴과 전기적으로 연결되어 있어 터미널 패드(700)를 통해 전달된 전기적인 신호를 보이스 코일(300)로 전달할 수 있다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커가 구비하는 터미널 패드를 도시한 도면이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커가 구비하는 터미널 패드(700)는 프레임(100; 도 5 참조)의 하면으로 노출되며 외부 터미널과 접촉하는 접촉부(710), 프레임(100)의 상부로 돌출되어 노출되면서 서스펜션(500; 도 6 참조)의 관통홀(540; 도 6 참조)을 관통하는 돌기(720) 및 접촉부(710)와 돌기(720)를 연결하며 프레임(100; 도 5 참조)의 사출 시에 프레임(100; 도 5 참조)의 사출물 내에 묻히게 되는 연결부(730)를 포함한다.

연결부(730)는 접촉부(710)로부터 절곡되어 프레임(100)의 상부까지 연장된 다음, 다시 절곡되어 관통홀(540; 도 6 참조)이 위치한 곳까지 수평방향으로 연장된다. 연결부(730)의 단부에서 다시 상방으로 절곡되어 돌기(720)가 프레임(100) 외부로 노출되고 관통홀(540; 도 6 참조)을 관통하여 돌출된다.

한편, 접촉부(710)가 프레임(100)에 안정적으로 고정된 상태를 유지할 수 있도록 접촉부(710)의 적어도 일 측에는 상방으로 절곡되어 프레임 사출물 내로 삽입되는 절곡부(740)를 더 포함하는 것이 바람직하다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커의 사시도, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커의 단면도이다. 프레임(100)의 상부로 터미널 패드(700)의 돌기(720)가 돌출되어 서스펜션(500)의 관통홀(540)을 관통하여 노출된다. 인두(1)를 이용하여 무연납(2)을 용융시켜 돌기(720)와 관통홀(540) 주위를 덮도록 납땜한다. 관통홀(540) 주위에 주석 도금부(550)가 형성되어 땜납의 부착성과 전도성을 높인다.

서스펜션(500)은 베이스 필름(501)의 상,하면에 전기적인 신호를 전달하기 위한 도전성 패턴(미도시)이 부착되며, 도전성 패턴(미도시)를 보호하기 위한 상, 하면 커버 레이어(502, 503)이 부착되어 형성된다. 서스펜션(500)은 양면테이프(504) 혹은 본드에 의해 프레임(100) 상에 부착된 상태에서 터미널 패드(700)와 납땜된다.

서스펜션(50)을 양면 테이프(504)로 부착하여 고정된 상태에서, 인두(1)를 이용하여 무연납(2)을 용융시켜 터미널 패드(700)와 서스펜션(500)을 납땜한다. 본 발명은 무연납(2)에 의해 서스펜션(500)의 랜드부(540, 550)과 터미널 패드(700)의 돌기(720)가 덮이는 형식으로 납땜되기 때문에, 종래 기술과 달리 서스펜션(500)과 터미널 패드(700)에 간격에 의해 공정 불량이나 진행성 불량이 발생할 가능성을 현저히 줄일 수 있다는 장점이 있다.

Claims

프레임, 자기 회로, 보이스 코일 및 진동판을 구비하는 음향 변환 장치에 있어서,
진동판 및 보이스 코일의 진동 방향을 안내하며 보이스 코일로 전기 신호를 인가할 수 있도록 도전성 재질로 이루어지며, 모서리에 납땜을 위한 랜드부가 마련되며, 랜드부는 관통홀을 구비하는 서스펜션; 및
프레임에 인서트 사출되며, 일단은 음향변환장치 외부의 터미널과 접촉하고, 타단은 프레임 외부로 노출되며 서스펜션의 관통홀을 관통하는 돌기가 형성된 터미널 패드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커.
삭제
제1항에 있어서,
터미널 패드의 돌기는, 터미널 패드 단부를 절곡시켜 형성되는 것을 특징으로 하는 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커.
제1항 또는 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
땜납은 터미널 패드의 돌기 및 서스펜션 상면의 관통홀 주위를 덮는 것을 특징으로 하는 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커.
제1항에 있어서,
랜드부는 관통홀 주변에 주석 도금부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커.