KR101429429B1 - Pressure-impregnation type multi-layered heat dissipation substrate and method for fabricating the same - Google Patents

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KR101429429B1 KR1020130021887A KR20130021887A KR101429429B1 KR 101429429 B1 KR101429429 B1 KR 101429429B1 KR 1020130021887 A KR1020130021887 A KR 1020130021887A KR 20130021887 A KR20130021887 A KR 20130021887A KR 101429429 B1 KR101429429 B1 KR 101429429B1
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Abstract

According to the present invention, a method of manufacturing a pressure-impregnation type multi-layered heat dissipation substrate includes an assembly step (S10) of forming an assembly by making a porous impregnation target object (210a) and a ceramic plate (220) touch each other; and a pressure-impregnation joining step (S20) of inserting the assembly into a mold (1), injecting molten metal as a melt impregnation agent (230) into a mold (2), impregnating the impregnation target object (210a) with the melt impregnation agent (230) through a pressure-impregnation process, acquiring metal-based complex material heat dissipation substrate (210), and joining the ceramic plate (220) onto the metal-based complex material heat dissipation substrate (210) by the melt impregnation agent (230) in the pressure-impregnation process at the same time. According to the present invention, since, through the pressure-impregnation process, the metal-based complex material heat dissipation substrate (210) is formed and at the same time, the ceramic plate (220) is integrated onto the metal-based complex material heat dissipation substrate (210) for insulation, the entire manufacturing process becomes simple and a complex multi-layered structure is not necessary. Therefore, compared to existing technologies, the manufacturing process becomes simple and the manufacturing costs are reduced. Also, since processing errors are reduced, the reliability of final products can be improved.

Description

가압함침형 다층방열기판 및 그 제조방법{Pressure-impregnation type multi-layered heat dissipation substrate and method for fabricating the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pressure-impregnated multi-layer radiator plate and a manufacturing method thereof,

본 발명은 가압함침형 다층방열기판에 관한 것으로서, 특히 금속기지 복합재료(metal matrix composites, MMC) 방열판을 가압함침법으로 제조하는 과정에서 상기 가압함침법에 사용되는 용융금속에 의해 상기 금속기지 복합재료 방열판에 세라믹판이 일체로 접합되도록 함으로써, 상기 금속기지 복합재료에 의해 고방열성을 가지면서 동시에 상기 세라믹판에 의해 높은 절연저항성을 가지도록 한 가압함침형 다층방열기판에 관한 것이다. The present invention relates to a pressurized impregnation type multi-layer radiator plate, and more particularly, to a method of manufacturing a metal matrix composites (MMC) radiator plate by pressurizing impregnation, Layered radiator plate having a high heat dissipation property by the metal matrix composite material and at the same time having a high insulation resistance by the ceramic plate by integrally joining the ceramic plate to the material heat sink.

또한 본 발명은 상기 가압함침형 다층방열기판의 제조방법에 관한 것이기도 하다.
The present invention also relates to a manufacturing method of the pressurized impregnated multi-layer radiator plate.

LED 소자는 얼마 전까지만 하더라도 주로 표시용(display)으로 사용되었기 때문에 방열(放熱)이 크게 문제가 되지 않아 LED를 탑재하는 회로기판으로 수지계 기판이 사용되어 왔다. 그러나 최근 들어 조명분야에서의 응용이 두드러지면서 고출력 LED가 사용되게 되었고 이 경우 열 발생으로 인해 LED의 광효율 및 수명이 저하되는 문제가 발생하였다. 특히 LED 모듈이 소형화되고 출력은 높아지는 추세에 있기 때문에 그에 따라 더 많은 열이 발생하게 되어 더욱 문제가 되었다. Since the LED element was mainly used as a display for a long time, heat dissipation is not a serious problem, and a resin substrate has been used as a circuit board on which an LED is mounted. However, as the application in the field of illumination has become prominent in recent years, a high power LED has been used, and in this case, the light efficiency and lifetime of the LED are deteriorated due to heat generation. Particularly, since the LED module is miniaturized and the output is increasing, there is more heat due to the heat generation.

도 1은 종래의 LED용 기판을 설명하기 위한 도면이다. 도 1을 참조하면, LED 칩(20)에서 발생하는 열은 LED 패키지(30) 및 기판(10)을 통해서 공기 중으로 방열된다. 앞서 설명한 바와 같이 예전에는 LED가 표시용으로서 출력이 작았기 때문에 기판(10)으로서 글라스 에폭시 기판(FR-4)과 같은 수지계 기판을 사용하여도 방열에 큰 문제가 없었다. 1 is a view for explaining a conventional LED substrate. Referring to FIG. 1, heat generated in the LED chip 20 is dissipated into the air through the LED package 30 and the substrate 10. As described above, since the LED has a small output for display, there has been no significant problem in heat dissipation even if a resin-based substrate such as a glass epoxy substrate (FR-4) is used as the substrate 10.

그러나 LED를 조명용으로 사용코자 할 때에는 고출력 LED를 사용해야만 하고, 이러한 고출력 LED의 경우 발광효율이 20~30% 정도로 낮고, 칩 사이즈도 작기 때문에 전체적인 소비전력이 낮음에도 불구하고 단위면적당 발열량이 매우 크다. 그런데 수지계 기판은 열전도율이 최대 10W/mk 정도 밖에 되지 않아 고출력 LED에서 발생하는 열을 효율적으로 배출하지 못하여 문제이다. However, in order to use LEDs for illumination, high power LEDs must be used. In the case of such high output LEDs, the light emitting efficiency is as low as 20 to 30% and the chip size is small. . However, the resin substrate has a maximum thermal conductivity of about 10 W / mk, which is a problem because heat generated from a high output LED can not be efficiently discharged.

이에 고출력 LED의 방열을 위해서 추가적인 방열장치를 부착하거나 또는 수지 대신에 방열성이 더 좋은 금속기지 복합재료를 방열기판으로 사용하게 되었다. 금속기지 복합재료의 예로는 탄소성형체의 공극내로 알루미늄 용융합금이 가압함침된 알루미늄 기지 탄소 복합재료를 들 수 있다. Therefore, in order to dissipate the high power LED, an additional heat dissipation device is attached or a metal matrix composite material having better heat dissipation instead of resin is used as a heat dissipation plate. An example of a metal matrix composite material is an aluminum-based carbon composite material in which an aluminum molten alloy is impregnated into a pore of a carbon compact.

고출력 LED 뿐만 아니라 전력 IGBT(insulated gate bipolar mode transistor)와 같은 전력반도체의 경우에도 이러한 방열 처리가 마찬가지로 문제시 되고 있다. In the case of power semiconductors such as power IGBTs (insulated gate bipolar mode transistors) as well as high power LEDs, such heat radiation treatment is also problematic.

도 2는 금속기지 복합재료를 사용하는 종래의 방열기판(100)을 설명하기 위한 도면이다. 2 is a view for explaining a conventional radiator plate 100 using a metal matrix composite material.

도 2a에 도시된 바와 같이 종래의 방열기판(100)은 금속기지 복합재료 방열판(110)에 세라믹판(120)을 접합시켜 얻어진다. 금속기지 복합재료 방열판(110)은 탄소성형체의 공극내로 알루미늄 또는 그 합금을 가압함침시켜 얻어지는 알루미늄 기지 탄소 복합재료를 그 예로 들 수 있는데, 이러한 금속기지 복합재료는 열전도성 및 열팽창계수는 우수하나 금속과 같이 도전체이기 때문에 그 위에 탑재되는 LED나 반도체 칩과의 절연성 확보를 위하여 금속기지 복합재료 방열판(110) 상에 세라믹판(120)을 솔더링(130a) 접합시켜야 한다.As shown in FIG. 2A, a conventional radiator plate 100 is obtained by bonding a ceramic plate 120 to a metal base composite heat sink 110. The metal matrix composite heat sink 110 may be formed of an aluminum-based carbon composite material obtained by impregnating aluminum or an alloy thereof into the pores of a carbon compact. The metal matrix composite material is excellent in thermal conductivity and thermal expansion coefficient, The ceramic plate 120 must be soldered 130a on the metal matrix composite heat sink 110 in order to ensure insulation from LEDs or semiconductor chips mounted thereon.

세라믹판(120)을 사용하지 않고, 열전도성과 절연성을 동시에 만족시킬 수 있는 질화알루미늄(AlN) 자체를 방열기판(100)으로 사용할 수도 있지만, 이는 원재료 가격이 구리보다 5배 이상으로 매우 비싸기 때문에 제조단가가 상승하는 문제가 있다. 따라서 위와 같이 금속기지 복합재료 방열판(110) 상에 세라믹판(120)이 접합된 다층구조의 방열기판(100)이 주로 채용되었다. Aluminum nitride (AlN) itself, which can simultaneously satisfy the thermal conductivity and the insulating property without using the ceramic plate 120, can be used as the radiator plate 100 because the price of the raw material is 5 times or more higher than that of copper, There is a problem that the unit price rises. Therefore, a multi-layered radiator plate 100 in which the ceramic plate 120 is bonded to the metal matrix composite heat sink 110 is mainly used.

이 때, 금속기지 복합재료 방열판(110)과 세라믹판(120)의 접합이 용이하게 이루어지도록, 금속기지 복합재료 방열판(110)에 세라믹판(120)을 접합시키기 전에 금속기지 복합재료 방열판(110)의 표면에 금속도금층(115)을 형성하는 과정이 요구된다. 금속도금층(115)은 솔더링 접합(130a)의 원활함을 위한 것이기도 하지만, 솔더링(130a) 접합과정에서 금속기지 복합재료 방열판(110) 내의 금속이 금속기지 복합재료 방열판(110)의 밖으로 녹아 나오는 것을 방지하기 위한 것이기도 하다. At this time, before the ceramic plate 120 is bonded to the metal-base composite heat sink 110, the metal-base composite heat sink 110 and the ceramic plate 120 are bonded together so that the metal- A step of forming a metal plating layer 115 on the surface of the metal layer 115 is required. The metal plating layer 115 may be for smoothness of the soldering joint 130a but may be such that the metal in the metal matrix composite heat sink 110 dissolves out of the metal matrix composite heat sink 110 during the soldering 130a bonding process It is also intended to prevent.

예컨대, 금속기지 복합재료 방열판(110)이 알루미늄 기지 탄소 복합재료인 경우, 금속도금층(115)을 구성함이 없이 세라믹판(120)을 금속기재 복합재료 방열판(110)에 곧바로 솔더링(130a) 접합시키면, 알루미늄 기지 탄소 복합재료 내에 함침되어 있던 알루미늄이 솔더링(130a) 접합과정에서 복합재료의 밖으로 녹아 나올 수 있다. For example, in the case where the metal-base composite heat sink 110 is an aluminum-based carbon composite material, the ceramic plate 120 may be directly bonded to the metal-based composite heat sink 110 by soldering 130a without forming the metal plating layer 115 , The aluminum impregnated in the aluminum-based carbon composite material can be melted out of the composite material during the soldering 130a bonding process.

따라서 알루미늄보다 융점이 높은 니켈(Ni)과 같은 금속으로 알루미늄 기지 탄소 복합재료의 표면을 코팅하여 금속도금층(115)을 형성한 다음에 솔더링(130a) 접합을 진행하는 것이다. 그러면 솔더링(130a) 접합 과정에서 알루미늄 기지 탄소 복합재료 내의 알루미늄이 녹더라도 이것이 외부 용출되지 않게 된다.Therefore, the surface of the aluminum-based carbon composite material is coated with a metal such as nickel (Ni) having a melting point higher than that of aluminum to form the metal plating layer 115, and then the soldering 130a joining is performed. Then, in the soldering 130a bonding process, even if aluminum in the aluminum-based carbon composite material melts, it is not eluted.

세라믹판(120)과 금속기지 복합재료 방열판(110) 사이의 솔더링(130a) 접합과 금속도금층(115)이 서로 다른 이종금속으로 이루어지면, 이들 사이의 열팽창 계수 차이에 따른 열쇼크(thermal shock)가 발생하기 쉬우므로, 이를 방지하기 위하여 도 2b에서와 같이 세라믹판(120)과 금속기지 복합재료 방열판(110) 사이에 접합개재층(140)을 솔더링(130a) 접합시키기도 한다. If the soldering 130a bond between the ceramic plate 120 and the metal matrix composite heat sink 110 and the metal plating layer 115 are made of different dissimilar metals then thermal shocks due to the difference in thermal expansion coefficient between them, The bonding interlayer 140 may be bonded to the ceramic plate 120 and the metal matrix composite heat sink 110 by soldering 130a as shown in FIG. 2B.

상술한 바와 같이 종래의 방열기판(100)은 금속기지 복합재료 방열판(110)의 표면에 금속도금층(115)을 형성하거나 솔더링(130a) 접합 과정이 별도로 필연적으로 요구되고, 또한 세라믹판(120)과 금속기지 복합재료 방열판(110) 사이에 접합개재층(140)이 설치되어야 할 경우가 있으므로 제조공정이 복잡하고, 또한 제조단가가 상승할 뿐만 아니라 공정마다 발생하는 공정오차에 의하여 완성된 제품의 신뢰도가 떨어지는 문제가 발생한다. As described above, the conventional radiator plate 100 is required to separately form a metal plating layer 115 on the surface of the metal matrix composite heat sink 110, or to perform a soldering process, Since the bonding interposition layer 140 is required to be provided between the metal matrix composite heat sink 110 and the metal matrix composite heat sink 110, the manufacturing process is complicated and the manufacturing cost is increased. In addition, There is a problem that the reliability is low.

또한 세라믹판(120)이 솔더링 접합되기 때문에 세라믹판(120)의 전면적이 금속기지 복합재료 방열판(110)에 접합되는 것이 아니라 테두리 부위만 접합되어 접합력이 떨어지는 문제가 발생하고, 이렇게 접합이 제대로 이루어지지 않기 때문에 열전도 효율도 좋지 않다는 문제점이 있다.
Further, since the ceramic plate 120 is soldered, the entire surface of the ceramic plate 120 is not bonded to the metal-base composite heat sink 110, but only the rim portion is bonded, resulting in a problem of poor bonding strength. There is a problem that heat conduction efficiency is not good.

따라서 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 금속기지 복합재료 방열판을 가압함침법으로 제조하고, 동시에 이러한 가압함침 과정에서 가압합침법에 사용되는 용융금속에 의해 금속기지 복합재료 방열판에 세라믹판이 일체로 접합되도록 함으로써, 고출력 LED나 전력반도체 등의 사용 시에 나타나는 상술한 종래의 문제점을 해결할 수 있는 가압함침형 다층방열기판 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
Accordingly, a problem to be solved by the present invention is to provide a metal matrix composite heat sink by pressure impregnation, and at the same time, the ceramic plate is integrally bonded to the metal matrix composite heat sink by the molten metal used in the pressurization Thereby providing a pressure-impregnated multilayered radiator plate and a method of manufacturing the same, which can overcome the above-described problems of the prior art that are exhibited when a high-output LED or a power semiconductor is used.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 가압함침형 다층방열기판은, According to an aspect of the present invention, there is provided a pressurized impregnated multi-

다공성 피함침체에 용융금속으로 이루어지는 용융함침제가 가압함침되어 얻어지는 금속기지 복합재료 방열판; 및A metal matrix composite heat sink obtained by pressure infiltration of a molten infiltration agent made of a molten metal into a porous recessed body; And

상기 용융함침제가 상기 다공성 피함침체에 합침되는 과정에서 상기 용융함침제에 의하여 상기 금속기지 복합재료 방열판의 적어도 어느 한 면에 접합되어 설치되는 세라믹판;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. And a ceramic plate attached to at least one surface of the metal matrix composite heat sink by the molten impregnant in the course of mixing the molten impregnation agent with the porous avoidance recess.

상기 다공성 피함침체는 탄소성형체 또는 탄소소성체이고, 상기 용융함침제가 알루미늄이나 구리를 포함하는 용융금속으로 이루어질 수 있다. 이 때 상기 세라믹판이 알루미나(Al2O3)로 이루어지는 것이 바람직하다.The porous avoidance body may be a carbon formed body or a carbon fired body, and the molten impregnation agent may be made of molten metal including aluminum or copper. At this time, it is preferable that the ceramic plate is made of alumina (Al 2 O 3 ).

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 가압함침형 다층방열기판 제조방법은, According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a pressurized impregnated multilayered radiator plate,

다공성 피함침체와 세라믹판을 서로 접촉시켜 조립체를 형성하는 조립단계; 및 An assembling step of forming an assembly by contacting the porous plate and the ceramic plate with each other; And

상기 조립체를 금형 내에 장입하고 상기 금형 내에 용융함침제로서 용융금속을 투입한 후 가압함침공정으로 상기 피함침체에 용융함침제를 함침시켜 금속기지 복합재료 방열판을 얻음과 동시에 상기 가압함침공정에서 상기 용융함침제에 의하여 상기 세라믹판이 상기 금속기지 복합재료 방열판에 접합되도록 하는 가압함침 접합단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. The assembly is charged into a mold, molten metal is injected into the mold as a molten impregnation agent, and the molten impregnant is impregnated into the recess by a pressure impregnation step to obtain a metal matrix composite heat sink, and at the same time, And pressing the ceramic plate to the metal matrix composite heat sink by an impregnation agent.

상기 조립단계 이전에, 상기 세라믹판의 표면에 금속피막을 형성시키는 단계가 더 포함되는 것이 바람직하다. 이 때 상기 금속피막은 상기 세라믹판의 표면에 금속분말을 분사시켜 물리적으로 박아 넣음으로써 형성될 수 있다. The method may further include forming a metal coating on a surface of the ceramic plate before the assembling step. At this time, the metal coating may be formed by injecting a metal powder onto the surface of the ceramic plate to physically insert the metal coating.

상기 가압함침 접합단계 이후에, 상기 세라믹판이 접합되어 있는 상기 금속기지 복합재료 방열판을 상기 금형의 외부로 취출시켜 상기 세라믹판의 표면에 있는 금속피막을 화학적 또는 기계적 방법으로 제거하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다. Further comprising the step of removing the metal coating on the surface of the ceramic plate by chemical or mechanical means after the pressurizing and impregnating bonding step, taking out the metal matrix composite heat sink having the ceramic plate bonded to the outside of the metal mold .

상기 가압함침공정은 50Mpa ~ 120Mpa 의 압력범위에서 이루어지는 것이 바람직하다. The pressure impregnating step is preferably performed in a pressure range of 50 MPa to 120 MPa.

상기 가압함침공정은 상기 용융함침제의 융점보다 80℃ ~ 200℃ 만큼 높은 온도범위에서 이루어지는 것이 바람직하다. It is preferable that the pressure infiltration step is performed at a temperature higher than the melting point of the molten impregnant by 80 ° C to 200 ° C.

상기 세라믹판은 알루미나(Al2O3)로 이루어지고, 상기 용융함침제는 알루미늄이나 구리를 포함하는 용융금속으로 이루어지는 것이 바람직하다. It is preferable that the ceramic plate is made of alumina (Al 2 O 3 ), and the molten infiltrant is made of a molten metal including aluminum or copper.

상기 금속피막 및 용융함침제는 알루미늄이나 구리를 포함하는 금속으로 이루어지는 것이 바람직하다. It is preferable that the metal film and the molten impregnant are made of a metal including aluminum or copper.

본 발명에 의하면, 가압함침 과정에서 방열을 위한 금속기지 복합재료 방열판이 형성됨과 동시에 절연성을 부여하기 위한 세라믹판이 금속기지 복합배료 방열판에 일체형으로 부착되기 때문에 전체 제조공정이 단순할 뿐만 아니라 복잡한 다층구조를 갖지 않게 된다. 따라서 종래에 비하여 제조공정이 단순하고 제조단가가 저렴하며, 공정오차가 적게 발생하여 완성제품의 신뢰도가 증가한다. 그리고 세라믹판의 전면적이 금속기지 복합재료 방열판에 접합되기 때문에 접합력이 뛰어나고 열전도 효율도 매우 좋다. According to the present invention, since a metal matrix composite heat sink for heat dissipation is formed in a pressure impregnation process and a ceramic plate for imparting insulation is integrally attached to a metal matrix composite heat sink, the entire manufacturing process is simple, . Therefore, the manufacturing process is simple, the manufacturing cost is low, the process error is small, and the reliability of the finished product increases. And since the entire surface of the ceramic plate is bonded to the metal base composite heat sink, the bonding force is excellent and the heat conduction efficiency is also very good.

이와 같이 본 발명에 의하면 고출력 LED나 전력반도체 등의 사용 시에 문제되는 방열과 절연문제를 원샷 공정으로 동시에 해결할 수 있게 된다.
As described above, according to the present invention, heat dissipation and insulation problems, which are problematic when using a high output LED or a power semiconductor, can be solved simultaneously by a one-shot process.

도 1은 종래의 LED용 기판을 설명하기 위한 도면;
도 2는 금속기지 복합재료를 사용하는 종래의 방열기판(100)을 설명하기 위한 도면;
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 가압함침형 다층방열기판(200)의 제조방법을 설명하기 위한 도면;
도 4는 도 3의 공정 흐름도;
도 5는 도 4의 금속피막 형성단계(S5)를 설명하기 위한 도면;
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 가압함침형 다층방열기판(200)을 설명하기 위한 도면이다.
1 is a view for explaining a conventional substrate for an LED;
2 is a view for explaining a conventional radiator plate 100 using a metal matrix composite material;
3 is a view for explaining a method of manufacturing the pressure-impregnated multi-layer radiator plate 200 according to the first embodiment of the present invention;
4 is a process flow diagram of Fig. 3;
FIG. 5 is a view for explaining a metal film forming step (S5) of FIG. 4;
6 is a view for explaining a pressure-impregnated multi-layer radiator plate 200 according to a second embodiment of the present invention.

이하에서, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 아래의 실시예는 본 발명의 내용을 이해하기 위해 제시된 것일 뿐이며 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상 내에서 많은 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 권리범위가 이러한 실시예에 한정되는 것으로 해석돼서는 안 된다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided to understand the contents of the present invention, and those skilled in the art will be able to make many modifications within the technical scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as being limited to these embodiments.

[실시예 1][Example 1]

도 3 내지 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 가압함침형 다층방열기판(200)을 설명하기 위한 도면들로서, 도 3은 본 발명에 따른 가압함침형 다층방열기판(200)의 제조방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 도 3의 공정 흐름도이며, 도 5는 도 4의 금속피막 형성단계(S5)를 설명하기 위한 도면이다.
3 to 5 are views for explaining a pressure-impregnated multi-layer radiator plate 200 according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a view for explaining a method of manufacturing a pressure-impression multi-layer radiator plate 200 according to the present invention FIG. 4 is a flow chart of the process of FIG. 3, and FIG. 5 is a view for explaining the metal film forming step (S5) of FIG.

[조립단계(S10)][Assembly step (S10)]

먼저 다공성 피함침체(210a)와 세라믹판(220)을 서로 접촉시켜 조립체를 형성한다(S10). 이때의 조립은 다공성 피함침체(210a)와 세라믹판(220)을 맞대기 면 접촉시켜 나사 또는 클램프 등과 같은 조입수단을 통하여 서로 강제 접촉시킬 수 있는 것이라면 특별한 구애를 받지 않는다. First, the porous recessed body 210a and the ceramic plate 220 are brought into contact with each other to form an assembly (S10). The assembly at this time is not particularly adverse, as long as it can bring the porous recessed body 210a and the ceramic plate 220 into contact with each other on the butt-contact surface and force-contact each other through a fitting means such as a screw or a clamp.

다공성 피함침체(210a)는 탄소분말 또는 탄소블록 등이 선택될 수 있으며, 여기서 탄소블록이라 함은 소정의 공극률을 가지도록 탄소분말을 이용하여 벌크형태로 제조된 탄소성형체 또는 탄소소성체를 말한다. The porous dregs 210a may be selected from carbon powder or carbon block. Here, the carbon block refers to a carbon formed body or carbon fired body manufactured in a bulk form using carbon powder so as to have a predetermined porosity.

세라믹판(220)의 예로는 0.1mm ~ 0.5mm 두께의 알루미나(Al2O3) 판을 들 수 있는데, 세라믹판(220)의 두께가 너무 두꺼우면 방열성이 떨어질 수 있고 두께가 너무 얇으면 절연성이 떨어질 수 있으므로 요구된 스펙에 따라 적절한 선택이 요구된다. 세라믹판(220)의 재질은 절연성 및 방열성 뿐만 아니라 후술하는 바와 같이 접합력과도 관련이 있다.
An example of the ceramic plate 220 is an alumina (Al 2 O 3 ) plate having a thickness of 0.1 mm to 0.5 mm. If the thickness of the ceramic plate 220 is too thick, heat dissipation may be deteriorated. It is necessary to make an appropriate selection according to the required specification. The material of the ceramic plate 220 is related not only to insulation and heat radiation but also to bonding strength as described later.

[가압함침 접합단계(S20)][Pressure impregnating and bonding step (S20)]

다음에, 도 3a 및 도 3b와 같이, 세라믹판(220)과 다공성 피함침체(210a)의 조립체를 금형(1) 내에 장입한 다음에 용융함침제(230)를 금형(1) 내에 주입하고 입구에 끼워지는 가압펀치(2)로 눌러 그 가압력에 의하여 용융함침제(230)가 피함침체(210a)의 공극으로 침투되도록 한다. 그러면 피함침체(210a)의 공극 내에 용융함침제(230)가 가압 함침되어 금속기지 복합재료 방열판(210)이 얻어진다. 3A and 3B, after the assembly of the ceramic plate 220 and the porous recessed body 210a is charged into the mold 1, the molten infiltrant 230 is injected into the mold 1, So that the molten infiltrant 230 is infiltrated into the pores of the recessed body 210a by the pressing force of the pressing punch 2. [ Then, the molten infiltrant 230 is press-impregnated in the pores of the recess 210a to obtain the metal-base composite heat sink 210.

이렇게 금속기지 복합재료 방열판(210)이 얻어지는 과정에서 용융함침제(230)가 다공성 피함침체(210a)와 세라믹판(220)의 계면으로 밀려 침투하게 되어 세라믹판(220)이 계면 용융함침제(230a)에 의해 금속기지 복합재료 방열판(210)에 접합되는 현상이 동시에 발생한다(S20). In the process of obtaining the metal matrix composite heat sink 210, the molten infiltrant 230 is pushed into the interface between the porous recessed body 210a and the ceramic plate 220 to penetrate the ceramic plate 220, 230a to the metal-base composite heat sink 210 at the same time (S20).

종래와 같이 솔더링 접합하게 되면 세라믹판(220)의 테두리만 피함침체(210a)에 접합될 것이나, 본 발명의 경우는 용융함침제(230)가 다공성 피함침체(210a)의 공극을 통하여 세라믹판(220)의 가운데 부분 접합에도 기여하기 때문에 접합이 치밀하여 열전도 효율이 뛰어나게 된다. In the case of the present invention, the molten infiltrant 230 may be bonded to the ceramic plate 220 through the pores of the porous dregs 210a, 220, the junction is dense and the heat conduction efficiency is excellent.

용융함침제(230)로는 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 또는 구리합금 등과 같은 금속이 용융되어 이루어지는 용융금속이 선택될 수 있다. As the melt infiltrant 230, a molten metal formed by melting a metal such as aluminum, an aluminum alloy, copper, or a copper alloy may be selected.

세라믹판(220)이 계면 용융함침제(230a)에 의하여 금속기지 복합재료 방열판(210)에 견고하게 부착되기 위해서는 세라믹판(220)을 이루는 금속산화물의 금속성분이 계면 용융함침제(230a)와 쉽게 합금화될 수 있는 것으로 이루어지는 것이 바람직하다. 예컨대 세라믹판(220)이 알루미나(Al2O3)로 이루어지는 경우 용융함침제(230)는 알루미늄이나 그 합금으로 이루어지는 것이 바람직하다. In order for the ceramic plate 220 to be firmly attached to the metal matrix composite heat sink 210 by the interfacial melt infiltration agent 230a, the metal component of the metal oxide forming the ceramic plate 220 is mixed with the interfacial melt infiltrant 230a It is preferable that it is made easily alloyable. For example, when the ceramic plate 220 is made of alumina (Al 2 O 3 ), the melt infiltrant 230 is preferably made of aluminum or an alloy thereof.

그러면 금속기지 복합재료 방열판(210), 계면 용융함침제(230a), 및 세라믹판(220)에 모두 동일한 금속성분이 포함되어 이들이 접합에 관여하기 때문에 세라믹판(220)과 금속기지 복합재료 방열판(210) 사이에 견고한 접합이 이루어질 수 있다. 용융함침제(230)가 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 경우에도 구리와 알루미늄의 합금화가 잘 이루어지므로 이러한 견고한 접합이 이루어질 수 있다. Since the metal matrix composite heat sink 210, the interfacial melt infiltration agent 230a and the ceramic plate 220 contain the same metal components and they are involved in bonding, the ceramic plate 220 and the metal matrix composite heat sink 210 can be formed. Even when the molten infiltrant 230 is made of copper or a copper alloy, such a strong bonding can be achieved because the alloying of copper and aluminum is performed well.

가압함침 접합단계(S20)는 50Mpa ~ 120Mpa 의 압력범위에서 이루어지는 것이 바람직하다. 가압력이 너무 약하면 가압함침이 제대로 이루어지지 않을 수 있으며, 또한 세라믹판(220)과 금속기지 복합재료 방열판(210) 사이의 계면으로 용융함침제(230)가 충분히 침투되지 못하여 세라믹판(220)과 금속기지 복합재료 방열판(210)의 접합이 약하게 이루어지는 문제가 발생할 수 있다. 반면에 가압력이 너무 높으면 다공성 피함침체(210a)가 붕괴되어 버릴 수 있으며, 또한 가압펀치(2)에 의한 세라믹판(220)의 누름이 과도하게 일어나 이 경우에도 오히려 세라믹판(220)과 금속기지 복합재료 방열판(210) 사이의 계면으로 용융함침제(230)가 충분히 침투하지 못할 수 있기 때문이다. The pressure impregnating and bonding step (S20) is preferably performed in a pressure range of 50 MPa to 120 MPa. If the pressing force is too weak, the pressure impregnation may not be performed properly. Also, since the molten infiltrant 230 can not sufficiently penetrate into the interface between the ceramic plate 220 and the metal matrix composite heat sink 210, A problem may occur that the bonding of the metal matrix composite heat sink 210 is weak. On the other hand, if the pressing force is too high, the porous recessed body 210a may be collapsed and the pressing of the ceramic plate 220 by the pressing punch 2 may occur excessively, And the molten infiltrant 230 may not penetrate sufficiently at the interface between the composite heat sinks 210. [

가압함침 접합단계(S20)는 용융함침제(230)의 융점보다 80℃ ~ 200℃ 만큼 높은 온도범위에서 이루어지는 것이 바람직하다. 이는 용융함침제(230)가 충분히 유동성을 가져서 다공성 피함침체(210a)의 공극내로 침투할 수 있도록 하기 위함이며, 또한 이렇게 다공성 피함침체(210a)로 침투한 용융함침제(230)가 세라믹판(220)과 다공성 피함침체(210a) 사이의 계면으로 밀려가 계면 전체에 골고루 퍼져 접합이 제대로 이루어지게 하기 위함이다.
The pressure impregnating and bonding step S20 is preferably performed at a temperature higher than the melting point of the molten impregnant 230 by 80 ° C to 200 ° C. This is because the molten impregnant 230 has sufficient fluidity so that it can penetrate into the pores of the porous dregs 210a and the molten impregnant 230 penetrating into the porous dregs 210a is transferred to the ceramic plate 220 and the porous recessed body 210a so as to spread evenly over the entire interface so that the bonding can be properly performed.

[취출단계(S30)][Extraction step (S30)]

도 3b에서와 같이 세라믹판(220)이 계면 용융함침제(230a)에 의하여 금속기지 복합재료 방열판(210)에 접합되는 과정이 마무리되면 금형(1)에서 가압펀치(2)를 제거하고 그 결과물을 금형(1)에서 취출시킨다(S30). 그러면 도 3c에서와 같이 본 발명에 따른 가압함침형 다층방열기판(200)이 얻어진다.
When the process of bonding the ceramic plate 220 to the metal matrix composite heat sink 210 by the interfacial melt infiltrant 230a is completed as shown in FIG. 3B, the press punch 2 is removed from the mold 1, Is taken out from the mold 1 (S30). 3C, a pressurized impregnated multilayered radiator plate 200 according to the present invention is obtained.

[금속피막 형성단계(S5)][Metal film formation step (S5)]

조립단계(S10) 이전에 도 5에서와 같이 세라믹판(220)의 표면에 금속피막(221)을 형성하는 단계가 선행될 수 있다(metalization). 이 때의 금속피막(221)은 세라믹판(220)의 표면에 금속분말을 분사시켜 물리적으로 박아 넣음으로써 이루어질 수 있다. 금속피막(221)은 세라믹판(220)의 둘레에 완벽한 막 형태로 치밀하게 형성될 필요는 없으며 접착력 증강에 기여할 수 있을 정도면 족하다. As shown in FIG. 5, the metal coating 221 may be formed on the surface of the ceramic plate 220 prior to the assembly step S10. The metal coating 221 may be formed by injecting a metal powder onto the surface of the ceramic plate 220 and physically pouring it. The metal coating 221 need not be formed in a perfect film shape around the ceramic plate 220, but it is enough to contribute to the adhesion enhancement.

세라믹판(220)은 금속산화물로 이루어지기 때문에 금속과의 접합이 제대로 이루어지지 않을 수 있다. 이를 방지하기 위하여 위와 같이 세라믹판(220)의 표면에 금속피막(221)을 형성하는 것이다. 금속피막(221)은 용융함침제(230)의 금속성분과 쉽게 합금화가 이루어지는 재질의 것이 바람직하다. 예컨대 용융함침제(230)가 알루미늄 용융금속인 경우에 금속피막(221)은 알루미늄이나 구리를 포함하는 용융금속으로 이루어지는 것이 바람직하다.
Since the ceramic plate 220 is made of a metal oxide, the ceramic plate 220 may not be properly bonded to the metal. In order to prevent this, the metal film 221 is formed on the surface of the ceramic plate 220 as described above. The metal coating 221 is preferably made of a material which is easily alloyed with the metal component of the molten infiltrant 230. For example, when the molten infiltrant 230 is an aluminum molten metal, the metal film 221 is preferably made of a molten metal including aluminum or copper.

[예열단계(S15)][Preheating Step (S15)]

조립단계(S10) 이후에 세라믹판(220)과 다공성 피함침체(210a)의 조립체를 예열하는 과정을 더 거치는 것이 바람직하다. 예컨대 피함침체(210a)가 탄소 성형체인 경우 300~950℃의 온도범위에서 예열하는 과정을 거친다. 이 때 예열이 이루어진 피함침체(210a)를 금형(1) 내로 이동시키는 과정에서 피함침체(210a)가 산소에 노출되면 피함침체(210a)가 원하지 않게 산화되어 버리는 문제가 발생하며, 또한 피함침체(210a)를 금형(1) 내로 이동시키는 과정에서 열이 피함침체(210a)에서 빠져 나가버리는 문제가 발생하기 때문에, 이를 방지하기 위하여 조립체를 감싸도록 보호막(미도시)을 설치하는 것이 바람직하다. 상기 보호막은 용융함침제(230)가 통과하여 피함침체(210a)로 가압 함침될 수 있도록 미세 관통공을 가지는 것이 바람직하다.
It is preferable to further preheat the assembly of the ceramic plate 220 and the porous recessed body 210a after the assembling step S10. For example, when the recess 210a is made of carbon, it is preheated in a temperature range of 300 to 950 占 폚. At this time, in the process of moving the pre-heating recessed body 210a into the mold 1, when the second recessed body 210a is exposed to oxygen, there is a problem that the recessed body 210a is undesirably oxidized, It is preferable to provide a protective film (not shown) to enclose the assembly to prevent the heat from escaping from the recess 210a during the movement of the mold 210a into the mold 1. It is preferable that the protective film has a micro through-hole so that the molten infiltrant 230 can pass through and be impregnated with the impregnated body 210a.

[금속피막 제거단계(S35)][Metal film removal step (S35)]

금속피막 형성단계(S5)에서 형성되었던 금속피막(211)은 가압함침형 다층방열기판(200)의 절연성에 악영향을 준다. 따라서 취출단계(S30) 이후에 산이나 알칼리 용액을 이용하는 화학적 방법이나 연마 등을 이용하는 기계적 방법으로 세라믹판(220)의 표면에 부착되어 있는 금속피막(211)을 제거하는 것이 바람직하다. 이후 최종 제품의 규격에 맞추어 가압함침형 다층방열기판(200)의 절단과정이 진행된다.
The metal film 211 formed in the metal film forming step S5 adversely affects the insulation of the pressure-impingement type multi-layer radiator plate 200. [ Therefore, after the extraction step S30, it is preferable to remove the metal film 211 adhering to the surface of the ceramic plate 220 by a chemical method using an acid or an alkaline solution or a mechanical method using polishing or the like. Thereafter, the cutting process of the pressurized impregnated multilayered radiator plate 200 proceeds according to the final product standard.

[실시예 2][Example 2]

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 가압함침형 다층방열기판(200)을 설명하기 위한 도면으로서, 세라믹판(220)이 계면 용융함침제(230a)에 의하여 금속기지 복합재료 방열판(210)의 일면에 접합되는 것을 특징으로 하는 제1실시예의 경우와 달리, 제2실시예는 세라믹판(220)이 금속기지 복합재료 방열판(210)의 앙면에 접합되는 것을 특징으로 하며, 나머지 기타 구제적인 제조과정은 제1실시예의 경우와 마찬가지로 진행된다. 6 is a view for explaining a pressure-impregnated multilayered radiator plate 200 according to a second embodiment of the present invention in which a ceramic plate 220 is bonded to a metal matrix composite heat sink 210 The second embodiment is characterized in that the ceramic plate 220 is bonded to the bottom surface of the metal-base composite heat sink 210, and the other remaining relief The manufacturing process is the same as in the first embodiment.

표 1은 본 발명에 따른 가압함침형 다층방열기판(200)의 특성을 설명하기 위한 비교표이다. 여기서, 'A'는 금속기지 복합재료 방열판(210)을 의미하고, 'A+CA'는 금속기지 복합재료 방열판(210)에 CA 사양의 세라믹판(220)이 접합된 경우를 의미한다. 그리고 'A+CB'는 금속기지 복합재료 방열판(210)에 CB 사양의 세라믹판(220)이 접합된 경우를 의미하며, 'AlN'은 질화알루미늄을 의미한다.
Table 1 is a comparison table for explaining the characteristics of the pressure-impregnated multi-layer radiator plate 200 according to the present invention. Here, 'A' denotes the metal base composite heat sink 210, and 'A + CA' denotes the case where the ceramic base plate 220 of the CA specification is bonded to the metal base composite heat sink 210. 'A + CB' means a case where the ceramic plate 220 of the CB specification is bonded to the metal base composite heat sink 210, and 'AlN' means aluminum nitride.

특성항목Dimension 단위unit 재질사양Material specification AA A+CAA + CA A+CBA + CB CACA CBCB AlNAlN 열팽창계수Coefficient of thermal expansion *10-6/K* 10 -6 / K 77 88 44 88 3.53.5 44 열전도율Thermal conductivity W/mkW / mk 410410 270270 310310 2929 3535 220220 전기저항
(유효층)Electrical resistance
(Effective layer) mm 4.0*10-8 4.0 * 10 -8 > 1012 > 10 12 > 1010 > 10 10 > 1014 > 10 14 > 1014 > 10 14 > 1012 > 10 12 > 1014 > 10 14 > 1014 > 10 14

열전도율을 살펴보면, 본 발명에 해당하는 'A+CA'와 'A+CB'의 경우 순수하게 'A'만 있는 경우에 비하여 세라믹판 'CA'또는 'CB'의 존재로 인하여 열전도율이 떨어질 것이 당연하나 그 떨어짐 정도가 크지 않으며 'AlN'이 단독으로 사용되는 경우보다 열전도율이 뛰어나 바람직함을 알 수 있다. As for the thermal conductivity, it is obvious that the thermal conductivity of A + CA and A + CB according to the present invention is lowered due to the existence of the ceramic plate 'CA' or 'CB' One of which is not so large and the thermal conductivity is better than that of the case where 'AlN' is used alone.

그리고 전기저항을 살펴보면 본 발명에 해당하는 'A+CA'와 'A+CB'의 경우 순수하게 'A'만 있는 경우에 비하여 전기저항이 증가할 것이 당연한데 그 증가 정도가 상당히 커 절연성이 충분히 확보되며, 'AlN'이 단독으로 사용되는 경우와 거의 유사하여 바람직함을 알 수 있다. In the case of 'A + CA' and 'A + CB' according to the present invention, it is natural that the electric resistance will increase as compared with the case where only 'A' is purely present. And 'AlN' is almost similar to the case of using alone.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 가압함침 과정에서 방열을 위한 금속기지 복합재료 방열판(210)이 형성됨과 동시에 절연성을 부여하기 위한 세라믹판(220)이 금속기지 복합배료 방열판(210)에 일체형으로 부착되기 때문에 전체 제조공정이 단순할 뿐만 아니라 복잡한 다층구조를 갖지 않게 된다. 따라서 종래에 비하여 제조공정이 단순하고 제조단가가 저렴하며, 공정오차가 적게 발생하여 완성제품의 신뢰도가 증가한다. 그리고 세라믹판(120)의 전면적이 금속기지 복합재료 방열판(210)에 접합되기 때문에 접합력이 뛰어나고 열전도 효율도 매우 좋다. As described above, according to the present invention, a metal matrix composite heat sink 210 for heat dissipation is formed in a pressure impregnation process, and a ceramic plate 220 for providing insulation is integrally formed with a metal matrix composite heat sink 210 So that the entire manufacturing process is simple and does not have a complicated multi-layer structure. Therefore, the manufacturing process is simple, the manufacturing cost is low, the process error is small, and the reliability of the finished product increases. Since the entire surface of the ceramic plate 120 is bonded to the metal base composite heat sink 210, the bonding force is excellent and the heat conduction efficiency is also excellent.

이와 같이 본 발명에 의하면, 고출력 LED나 전력반도체 등의 사용시에 문제되는 방열과 절연문제를 원샷 공정으로 동시에 해결할 수 있게 된다. As described above, according to the present invention, heat dissipation and insulation problems, which are problematic when using a high output LED or a power semiconductor, can be solved simultaneously by a one-shot process.

1: 금형
2: 가압펀치
10: 기판
20: LED 칩
30: LED 패키지
100: 방열기판
110: 금속기지 복합재료 방열판
115: 금속도금층
120: 세라믹판
130a: 솔더링
140: 접합개재층
200: 가압함침형 다층방열기판
210: 금속기지 복합재료 방열판
210a: 다공성 피함침체
220: 세라믹판
221: 금속피막
230: 용융함침제1: Mold
2: Pressurized punch
10: substrate
20: LED chip
30: LED package
100: radiator plate
110: metal base composite heat sink
115: metal plating layer
120: Ceramic plate
130a: soldering
140:
200: Pressurized impregnated multilayer radiator plate
210: metal base composite heat sink
210a: Porosity avoidance stagnation
220: Ceramic plate
221: metal film
230: Melting impregnant

Claims (11)

다공성 피함침체의 어느 한 면에 세라믹판이 접촉되어 이루어지는 조립체와, 용융함침제로서의 용융금속을 금형 내에 장입하여 상기 용융함침제에 상기 다공성 피함침체가 잠기도록 하고, 상기 용융함침제에 외부 압력을 작용시켜 상기 외부 압력에 의하여 상기 용융함침제가 상기 다공성 피함침체의 공극으로 침투되도록 하면서 상기 공극으로 침투된 용융함침제의 일부는 상기 다공성 피함침체와 상기 세라믹판의 계면으로 밀려나오도록 하는 가압함침 과정을 거침으로써,
상기 다공성 피함침체에 상기 용융함침체가 함침되어 이루어지는 금속기지 복합재료 방열판; 및
상기 다공성 피함침체와 상기 세라믹판의 계면으로 밀려나온 상기 용융함침제에 의하여 상기 금속기지 복합재료 방열판에 접합되는 세라믹판; 을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 가압함침형 다층방열기판. An assembly in which a ceramic plate is brought into contact with one surface of a porous recessed body and a molten metal as a molten impregnant is charged into a mold to immerse the porous impregnated body in the molten impregnant and external pressure is applied to the molten impregnant The molten impregnant is allowed to permeate into the pores of the porous underlayer by the external pressure while a portion of the molten infiltrant penetrated into the pores is pushed to the interface between the porous underlayer and the ceramic plate As a result,
A metal matrix composite heat sink having the porous recessed body impregnated with the molten slag; And
A ceramic plate bonded to the metal matrix composite heat sink by the porous impregnation body and the molten impregnant pushed out to the interface of the ceramic plate; And a plurality of pressure-receiving-type multi-layer radiator plates. 제1항에 있어서, 상기 다공성 피함침체가 탄소성형체 또는 탄소소성체이고, 상기 용융함침제가 알루미늄이나 구리를 포함하는 용융금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 가압함침형 다층방열기판.The pressurized impregnated multi-layer radiator plate according to claim 1, wherein the porous underfill is a carbon compact or a carbon fired body, and the molten infiltrant is made of molten metal including aluminum or copper. 제2항에 있어서, 상기 세라믹판이 알루미나(Al2O3)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 가압함침형 다층방열기판. The pressurized impregnated multi-layer radiator plate according to claim 2, wherein the ceramic plate is made of alumina (Al 2 O 3 ). 다공성 피함침체와 세라믹판을 서로 접촉시켜 조립체를 형성하는 조립단계; 및
용융함침제로서의 용융금속과, 상기 조립체를 금형 내에 장입하여 상기 용융함침제에 상기 조립체가 잠기도록 하고, 가압함침공정으로서 상기 용융함침제에 외부 압력을 작용시킴으로써 상기 외부 압력에 의하여 상기 용융함침제가 상기 다공성 피함침체의 공극으로 침투되도록 하여 상기 다공성 피함침체에 상기 용융함침제가 함침된 금속기지 복합재료 방열판을 얻음과 동시에, 상기 공극으로 침투된 용융함침제의 일부는 상기 다공성 피함침체와 상기 세라믹판의 계면으로 밀려나와 상기 용융함침제에 의하여 상기 세라믹판이 상기 금속기지 복합재료 방열판에 접합되도록 하는 가압함침 접합단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 가압함침형 다층방열기판 제조방법. An assembling step of forming an assembly by contacting the porous plate and the ceramic plate with each other; And
The molten metal as the molten impregnant and the assembly are charged into the mold so that the molten impregnant is immersed in the molten impregnant and external pressure is applied to the molten impregnant as a pressure impregnation step, Wherein the molten impregnant is impregnated into the pores of the porous recesses so as to obtain a metal matrix composite heat sink impregnated with the molten impregnation agent in the porous recesses and a part of the molten impregnation agent penetrated into the pores is sandwiched between the porous non- And a pressurized impregnation joining step in which the ceramic plate is pushed to the interface of the metal matrix composite heat sink by the molten impregnant and the ceramic plate is bonded to the metal matrix composite heat sink by the molten impregnant. 제4항에 있어서, 상기 조립단계 이전에, 상기 세라믹판의 표면에 금속피막을 형성시키는 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 가압함침형 다층방열기판 제조방법. 5. The method of claim 4, further comprising forming a metallic coating on a surface of the ceramic plate prior to the assembling step. 제5항에 있어서, 상기 금속피막이 상기 세라믹판의 표면에 금속분말을 분사시켜 물리적으로 박아 넣음으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 가압함침형 다층방열기판 제조방법. 6. The method of claim 5, wherein the metal coating is formed by spraying a metal powder onto the surface of the ceramic plate to physically insert the metal powder. 제5항에 있어서, 상기 가압함침 접합단계 이후에, 상기 세라믹판이 접합되어 있는 상기 금속기지 복합재료 방열판을 상기 금형의 외부로 취출시켜 상기 세라믹판의 표면에 있는 금속피막을 화학적 또는 기계적 방법으로 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가압함침형 다층방열기판 제조방법. 6. The method of claim 5, wherein after the pressurizing and impregnating step, the metal matrix composite heat sink having the ceramic plate bonded thereto is taken out to the outside of the metal mold to remove the metal coating on the surface of the ceramic plate by chemical or mechanical means The method further comprising the step of: 제4항에 있어서, 상기 가압함침공정이 50Mpa ~ 120Mpa 의 압력범위에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 가압함침형 다층방열기판 제조방법. 5. The method of claim 4, wherein the pressure impregnating step is performed in a pressure range of 50 MPa to 120 MPa. 제4항에 있어서, 상기 가압함침공정이 상기 용융함침제의 융점보다 80℃ ~ 200℃ 만큼 높은 온도범위에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 가압함침형 다층방열기판 제조방법. 5. The method of claim 4, wherein the pressure impregnating step is performed at a temperature higher than the melting point of the molten impregnant by 80 DEG C to 200 DEG C. 제4항에 있어서, 상기 세라믹판이 알루미나(Al2O3)로 이루어지고, 상기 용융함침제가 알루미늄이나 구리를 포함하는 용융금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 가압함침형 다층방열기판 제조방법. The method according to claim 4, wherein the ceramic plate is made of alumina (Al 2 O 3 ), and the molten impregnation agent is made of molten metal including aluminum or copper. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 금속피막 및 용융함침제가 알루미늄이나 구리를 포함하는 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 가압함침형 다층방열기판 제조방법. The method of claim 5 or 6, wherein the metal film and the molten impregnant are made of metal including aluminum or copper.
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