KR101420705B1 - Sealing Device and Method Between Chamber Housing and Plate Housing, and Heat Treatment Chamber and Heat Treatment Apparatus of Substrate Having the Same - Google Patents

Sealing Device and Method Between Chamber Housing and Plate Housing, and Heat Treatment Chamber and Heat Treatment Apparatus of Substrate Having the Same Download PDF

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Abstract

본 발명은 챔버 하우징과 플레이트 하우징 간의 실링 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 열처리 챔버 및 기판 열처리 장치를 개시한다.
본 발명에 따른 챔버 하우징과 플레이트 하우징 간의 실링 장치는 상기 플레이트 하우징의 후방면에서 상기 플레이트 하우징과 상기 챔버 하우징 간의 상부 갭을 실링하기 위한 유연성 재질의 제 1 실 부재; 및 상기 플레이트 하우징의 상기 후방면에서 상기 플레이트 하우징과 상기 챔버 하우징 간의 하부 갭을 실링하기 위한 유연성 재질의 제 2 실 부재를 포함하되, 상기 제 1 실 부재는 상기 제 1 실 부재를 상기 플레이트 하우징의 상부면에 착탈 가능하게 고정시키기 위한 제 1 고정부, 및 상기 제 1 실 부재를 상기 챔버 하우징에 고정시키기 위한 제 2 고정부를 포함하고, 상기 제 2 실 부재는 상기 제 2 실 부재를 상기 플레이트 하우징의 하부면에 착탈 가능하게 고정시키기 위한 제 3 고정부, 및 상기 제 2 실 부재를 상기 챔버 하우징에 고정시키기 위한 제 4 고정부를 포함하며, 상기 제 1 고정부 및 상기 제 3 고정부는 각각 제 1 및 제 3 고정부재에 의해 상기 플레이트 하우징의 상기 상부면 몇 상기 하부면에 각각 착탈 가능하게 고정되고, 상기 제 2 고정부 및 상기 제 4 고정부는 각각 제 2 및 제 4 고정부재에 의해 각각 상기 챔버 하우징에 고정되는 것을 특징으로 한다.The present invention discloses a sealing apparatus and method between a chamber housing and a plate housing, and a substrate heat treatment chamber and a substrate heat treatment apparatus having the same.
A sealing device between a chamber housing and a plate housing according to the present invention comprises a first seal member of a flexible material for sealing an upper gap between the plate housing and the chamber housing at a rear surface of the plate housing; And a second seal member of a flexible material for sealing the lower gap between the plate housing and the chamber housing at the rear side of the plate housing, wherein the first seal member is configured to seal the first seal member to the plate housing And a second fixing part for fixing the first seal member to the chamber housing, wherein the second seal member is configured to fix the second seal member to the plate And a fourth fixing part for fixing the second chamber member to the chamber housing, wherein the first fixing part and the third fixing part are respectively provided with a first fixing part and a second fixing part, The first fixing part and the second fixing part are detachably fixed to a plurality of the lower surfaces of the upper surface of the plate housing by first and third fixing members, And the fourth fixing portion is fixed to the chamber housing by a second fixing member and a fourth fixing member, respectively.

Description

챔버 하우징과 플레이트 하우징 간의 실링 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 열처리 챔버 및 기판 열처리 장치{Sealing Device and Method Between Chamber Housing and Plate Housing, and Heat Treatment Chamber and Heat Treatment Apparatus of Substrate Having the Same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sealing apparatus and method for sealing between a chamber housing and a plate housing, and a substrate heat-treating chamber and a substrate having the heat-

본 발명은 챔버 하우징과 플레이트 하우징 간의 실링 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 열처리 챔버 및 기판 열처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a sealing apparatus and method between a chamber housing and a plate housing, and a substrate heat treatment chamber and a substrate heat treatment apparatus having the same.

좀 더 구체적으로, 본 발명은 챔버 하우징과 플레이트 하우징의 후방면에 실리콘과 같은 유연성 재질(flexible material)의 성형 실 부재(mold seal member)를 이용하여 실링함으로써, 열처리 챔버의 승온 시 성형 실 부재의 열변형에 유연하게 대응할 수 있고, 별도의 실링 플레이트의 사용이 불필요하므로 전체 제조 비용이 절감되며, 열처리 챔버 및 기판 열처리 장치의 유지보수 비용 및 시간이 크게 절약되고, 그에 따라 전체 열처리 공정 시간(tact time)이 크게 감소되는 챔버 하우징과 플레이트 하우징 간의 실링 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 열처리 챔버 및 기판 열처리 장치에 관한 것이다.More specifically, the present invention seals the chamber housing and the rear surface of the plate housing by using a mold seal member of a flexible material such as silicon, so that when the temperature of the heat treatment chamber is raised, It is possible to flexibly cope with thermal deformation and the necessity of using a separate sealing plate is eliminated, the total manufacturing cost is reduced, the maintenance cost and time of the heat treatment chamber and the substrate heat treatment apparatus are largely saved and the total heat treatment process time tact and a substrate heating and processing apparatus using the same, and to a substrate heat treatment chamber and a substrate heat treatment apparatus including the chamber housing and method.

반도체, 평판 디스플레이 및 태양전지 제조에 사용되는 어닐링(annealing) 장치는 실리콘 웨이퍼나 글래스와 같은 기판 상에 증착되어 있는 소정의 필름에 대하여 결정화, 상 변화 등의 공정을 위하여 필수적인 열처리를 수행하는 장치이다.An annealing apparatus used for manufacturing semiconductors, flat panel displays, and solar cells is an apparatus for performing heat treatment necessary for crystallization, phase change, and the like on a predetermined film deposited on a substrate such as a silicon wafer or glass .

대표적인 어닐링 장치로는 액정 디스플레이 또는 박막형 결정질 실리콘 태양전지를 제조하는 경우 글래스 기판 상에 증착된 비정질 실리콘을 폴리 실리콘으로 결정화시키는 실리콘 결정화 장치가 있다.A typical annealing apparatus is a silicon crystallization apparatus for crystallizing amorphous silicon deposited on a glass substrate into polysilicon when a liquid crystal display or a thin film crystalline silicon solar cell is manufactured.

이와 같은 결정화 공정을 수행하기 위해서는 소정의 박막 필름(이하 "필름"이라 함)이 형성되어 있는 기판의 히팅이 가능한 열처리 장치가 있어야 한다. 예를 들어, 비정질 실리콘의 결정화를 위해서는 최소한 550 내지 600℃의 온도가 필요하다.In order to perform such a crystallization process, a heat treatment apparatus capable of heating a substrate on which a predetermined thin film (hereinafter referred to as a "film") is formed must be provided. For example, for crystallization of amorphous silicon, a temperature of at least 550 to 600 DEG C is required.

통상적으로 열처리 장치에는 하나의 기판에 대하여 열처리를 수행할 수 있는 매엽식과 복수의 기판에 대하여 열처리를 수행할 수 있는 배치식이 있다. 매엽식은 장치의 구성이 간단한 이점이 있으나 생산성이 떨어지는 단점이 있어서 최근의 대량 생산용으로는 배치식이 각광을 받고 있다.Generally, a heat treatment apparatus includes a single-wafer type in which heat treatment can be performed on one substrate, and a batch type in which heat treatment can be performed on a plurality of substrates. There is a merit of simple configuration of the apparatus, but there is a disadvantage that the productivity is low, and the batch formula is getting popular for the mass production in recent years.

도 1은 종래 기술에 따른 배치식 열처리 장치의 구성을 도시한 사시도이고, 도 2a는 도 1에 도시된 종래 기술에 따른 배치식 열처리 장치의 챔버의 구성을 도시한 사시도이며, 도 2b는 종래 기술에 따른 배치식 열처리 장치의 기판, 메인 히터 유닛 및 보조 히터 유닛의 배치 상태를 도시한 사시도이다. 이러한 종래 기술에 따른 배치식 열처리 장치는 예를 들어, 허판선 등에 의해 2008년 7월 16일자에 "배치식 열처리 장치"라는 발명의 명칭으로 대한민국 특허출원 제10-2008-0069329로 출원된 후, 2011년 2월 11일자로 등록된 대한민국 특허 제10-1016048호에 상세히 기술되어 있다.FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a batch type heat treatment apparatus according to the prior art, FIG. 2 (a) is a perspective view showing a configuration of a chamber of a batch type heat treatment apparatus according to the prior art shown in FIG. 1, Fig. 5 is a perspective view showing the arrangement of the substrate, the main heater unit, and the auxiliary heater unit of the batch type heat treatment apparatus according to the first embodiment. Such a batch heat treatment apparatus according to the prior art is filed in Korean Patent Application No. 10-2008-0069329, entitled " Batch Heat Treatment Apparatus ", filed July 16, 2008 by Huh, Are described in detail in Korean Patent No. 10-1016048, filed on February 11,

도 1 내지 도 2b를 참조하면, 종래 기술에 따른 배치식 열처리 장치(1)에서는 열처리 공간을 제공하는 직육면체 형상의 챔버(100)와, 챔버(100)를 지지하는 프레임(110)을 포함하여 구성된다.1 to 2B, a batch type thermal processing apparatus 1 according to the related art includes a chamber 100 having a rectangular parallelepiped shape for providing a heat treatment space and a frame 110 for supporting the chamber 100, do.

챔버(100)의 일측에는 챔버(100)에 기판(10)을 로딩하기 위하여 상하 방향으로 개폐되는 도어(140)가 설치된다. 도어(140)가 개방된 상태에서 트랜스퍼 암과 같은 기판 로딩 장치(미도시)를 이용하여 기판(10)을 챔버(100)로 로딩할 수 있다. 한편, 열처리가 종료된 후 도어(140)를 통하여 챔버(100)로부터 기판(10)을 언로딩할 수도 있다.A door 140 is installed at one side of the chamber 100 to open and close the chamber 100 in order to load the substrate 10 into the chamber 100. The substrate 10 can be loaded into the chamber 100 by using a substrate loading device (not shown) such as a transfer arm in a state where the door 140 is opened. On the other hand, after the heat treatment is completed, the substrate 10 may be unloaded from the chamber 100 through the door 140.

챔버(100)의 상측에는 챔버(100)의 내부에 설치되는, 예를 들어 보트(120), 가스 공급관(300) 및 가스 배출관(미도시) 등의 수리 및 교체를 위하여 커버(160)가 개폐 가능하도록 설치된다.A cover 160 is provided on the upper side of the chamber 100 for repairing and replacing the boat 120, the gas supply pipe 300 and the gas discharge pipe (not shown) .

챔버(100)의 내부에는 기판(10)을 직접 가열하기 위한 메인 히터 유닛(200)과, 챔버(100) 내부의 열 손실을 방지하기 위한 보조 히터 유닛(220)과, 열처리가 종료된 후 챔버(100) 내부를 신속하게 냉각시키기 위한 냉각관(250)이 설치된다.A main heater unit 200 for directly heating the substrate 10 in the chamber 100, an auxiliary heater unit 220 for preventing heat loss in the chamber 100, A cooling pipe 250 for rapidly cooling the inside of the cooling pipe 100 is installed.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 메인 히터 유닛(200)은 기판(10)의 단변 방향과 평행하게 일정한 간격을 가지면서 단위 메인 히터(210)를 포함한다. 단위 메인 히터(210)는 길이가 긴 원통형의 히터로서 석영관 내부에 발열체가 삽입되어 있고 양단에 설치된 단자를 통하여 외부의 전원을 인가받아 열을 발생시키는 메인 히터 유닛(200)을 구성하는 단위체이다.Referring to FIGS. 2A and 2B, the main heater unit 200 includes a unit main heater 210 having a predetermined interval in parallel with the short side direction of the substrate 10. The unit main heater 210 is a unitary body that constitutes a main heater unit 200 having a long cylindrical heater and having a heating element inserted into a quartz tube and generating external heat by receiving external power through terminals provided at both ends .

메인 히터 유닛(200)은 기판(10)의 적층 방향을 따라 일정 간격을 가지면서 복수개가 배치된다. 기판(10)은 복수의 메인 히터 유닛(200) 사이에 배치된다.A plurality of main heater units 200 are arranged at regular intervals along the stacking direction of the substrates 10. The substrate 10 is disposed between a plurality of main heater units 200.

상술한 바와 같이 종래 기술에 따른 배치식 열처리 장치(1)에서는 기판(10)의 상부 및 하부에 기판(10)의 전면적을 커버할 수 있는 단위 메인 히터(210)로 구성되는 메인 히터 유닛(200)이 설치됨으로써, 기판(10)은 단위 메인 히터(210)로부터 전면적에 걸쳐서 균일하게 열을 인가받아 열처리가 균일하게 이루어질 수 있다.As described above, in the batch type thermal processing apparatus 1 according to the related art, a main heater unit 200 (hereinafter, referred to as " main heater ") 200 composed of a unit main heater 210 capable of covering the entire surface of the substrate 10, The substrate 10 can uniformly receive heat from the unit main heater 210 over the entire surface thereof, thereby uniformly performing the heat treatment.

또한, 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 보조 히터 유닛(220)은 기판(10)의 단변 방향을 따라 평행하게 배치되는 제1 보조 히터유닛(220a)과 기판(10)의 장변 방향을 따라 배치되는 제2 보조 히터 유닛(220b)을 포함한다. 제1 보조 히터 유닛(220a)은 메인 히터 유닛(200)의 양측에 단위 메인 히터(210)와 평행하게 배치되는 복수의 제1 단위 보조 히터(230a)를 포함한다.2A and 2B, the auxiliary heater unit 220 includes a first auxiliary heater unit 220a disposed parallel to the short side direction of the substrate 10 and a second auxiliary heater unit 220b disposed along the long side direction of the substrate 10 And a second auxiliary heater unit 220b. The first auxiliary heater unit 220a includes a plurality of first unit auxiliary heaters 230a disposed on both sides of the main heater unit 200 in parallel with the unit main heaters 210. [

또한, 종래 기술에서는 복수의 기판(10)을 지지하기 위한 보트(120)가 사용된다.Further, in the prior art, a boat 120 for supporting a plurality of substrates 10 is used.

좀 더 구체적으로, 도 3a 및 도 3b는 종래 기술에 따른 배치식 열처리 장치에 사용되는 보트의 구성을 도시한 사시도 및 단면도이다.More specifically, FIGS. 3A and 3B are a perspective view and a cross-sectional view showing a configuration of a boat used in a batch type heat treatment apparatus according to the prior art.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 챔버(100)의 내부에는 챔버(100)로 로딩된 기판(10)을 지지하기 위한 보트(120)가 설치되어 있다. 보트(120)는 기판(10)의 장변측을 지지하도록 설치되는 것이 바람직하다.Referring to FIGS. 3A and 3B, a boat 120 for supporting a substrate 10 loaded into a chamber 100 is installed in a chamber 100. The boat 120 is preferably installed to support the long side of the substrate 10.

또한, 기판(10)은 홀더(12)에 장착된 상태로 보트(120)에 로딩되는 것이 바람직하다. 열처리 과정 중에 열처리 온도가 복수의 기판(10)의 연화(softening) 온도에 도달하면 기판 자체의 무게 때문에 기판의 아래 방향으로의 휨 현상이 발생하는데, 특히 이러한 휨 현상은 기판이 대면적화 됨에 따라 더 큰 문제가 된다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 종래 기술에서는 기판(10)을 홀더(12)에 장착한 상태로 열처리를 진행한다.Further, the substrate 10 is preferably loaded on the boat 120 while being mounted on the holder 12. When the heat treatment temperature reaches the softening temperature of the plurality of substrates 10 during the heat treatment process, the substrate may be warped downward due to the weight of the substrate itself. In particular, It becomes a big problem. In order to solve such a problem, in the prior art, the substrate 10 is mounted on the holder 12 and the heat treatment proceeds.

상술한 종래 기술에 따른 배치식 열처리 장치(1)는 챔버에 로딩되는 복수의 기판에 대해 동시에 열처리가 가능함으로써 기판의 생산성을 향상시키는 효과가 달성되지만, 여전히 다음과 같은 문제점을 갖는다.The above-described batch type thermal processing apparatus 1 according to the related art can achieve heat treatment at the same time on a plurality of substrates loaded in the chamber, thereby achieving the effect of improving the productivity of the substrate, but still has the following problems.

1. 기판(10)을 가열하기 위한 메인 히터 유닛(200)과 챔버(100) 내부의 열 손실을 방지하기 위한 보조 히터 유닛(220)이 모두 챔버(100)를 가로질러 제공되고 메인 히터 유닛(200)과 보조 히터 유닛(220)의 양단부는 모두 챔버(100)의 외부에 돌출되어 체결된다. 이러한 상태에서, 열처리에 의해 기판(10) 및 기판(10) 상의 필름에서 발생하는 흄(fume)이 메인 히터 유닛(200) 및 보조 히터 유닛(220) 상에 증착된다. 그에 따라, 시간이 경과함에 따라 메인 히터 유닛(200)과 보조 히터 유닛(220)의 열효율이 크게 저하된다. 따라서, 메인 히터 유닛(200)과 보조 히터 유닛(220)의 열효율을 유지하기 위해서는 흄을 제거하여야 한다. 이를 위해, 챔버(100)의 외부에 돌출되어 체결된 메인 히터 유닛(200)과 보조 히터 유닛(220)의 양단부를 모두 해제한 후, 흄을 제거하고, 다시 챔버(100)의 외부에 돌출되도록 체결하여야 한다. 통상적으로, 챔버(100)의 사이즈는 가로, 세로, 및 높이가 각각 수 미터로 상당히 크고, 사용되는 메인 히터 유닛(200)과 보조 히터 유닛(220)을 구성하는 복수의 단위 메인 히터(210) 및 복수의 제1 단위 보조 히터(230a)의 길이도 수 미터로 상당히 길어, 작업자가 챔버(100) 내부로 진입하여 복수의 단위 메인 히터(210) 및 복수의 제1 단위 보조 히터(230a)를 일일이 해제, 흄 제거, 및 재체결 공정을 수행하여야 한다. 또한, 작업자가 챔버(100) 내부로 진입하여 복수의 단위 메인 히터(210) 및 복수의 제1 단위 보조 히터(230a)를 일일이 해제할 때, 챔버(100) 내에 장착된 보트(120)의 존재로 인하여 해제 공정 도중 고장이 발생하지 않은 단위 메인 히터(210) 및 제1 단위 보조 히터(230a)가 파손되는 등의 문제가 발생할 수 있으며, 이를 방지하기 위해 작업자의 상당한 주의력이 요구된다.1. Both the main heater unit 200 for heating the substrate 10 and the auxiliary heater unit 220 for preventing heat loss inside the chamber 100 are provided across the chamber 100 and the main heater unit 200 200 and the auxiliary heater unit 220 are both protruded to the outside of the chamber 100. In this state, fumes generated in the film on the substrate 10 and the substrate 10 are deposited on the main heater unit 200 and the auxiliary heater unit 220 by the heat treatment. As a result, the thermal efficiency of the main heater unit 200 and the auxiliary heater unit 220 significantly decreases with time. Therefore, in order to maintain the thermal efficiency of the main heater unit 200 and the auxiliary heater unit 220, the fume must be removed. To this end, both ends of the main heater unit 200 and the auxiliary heater unit 220 protruded and coupled to the outside of the chamber 100 are released, and then the fume is removed. Should be tightened. Generally, the size of the chamber 100 is considerably large in the order of several meters in width, height, and height, and a plurality of unit main heaters 210, which constitute the main heater unit 200 and the auxiliary heater unit 220, And the length of the plurality of first unit auxiliary heaters 230a is also considerably long as several meters so that the operator enters the inside of the chamber 100 and the plurality of unit main heaters 210 and the plurality of first unit auxiliary heaters 230a Release, fume removal, and re-tightening processes should be performed. In addition, when the operator enters the inside of the chamber 100 and releases the plurality of unit main heaters 210 and the plurality of first unit auxiliary heaters 230a, the presence of the boat 120 mounted in the chamber 100 The unit main heater 210 and the first unit auxiliary heater 230a, which have not failed during the release process, may be damaged. To prevent this, a great deal of attention is required by the operator.

따라서. 흄 세정에 따른 전체 공정 시간 및 비용이 크게 증가한다.therefore. The overall process time and cost due to the fume cleaning are greatly increased.

2. 또한, 메인 히터 유닛(200)과 보조 히터 유닛(220)을 구성하는 복수의 단위 메인 히터(210) 및 복수의 제1 단위 보조 히터(230a) 중 하나 이상이 고장이 발생한 경우, 고장이 발생한 단위 메인 히터(210) 또는 제1 단위 보조 히터(230a)를 교체하기 위해서는 상술한 바와 같이 해제, 교체, 및 재체결 공정을 수행하여야 한다. 이 때, 고장이 발생한 단위 메인 히터(210) 또는 제1 단위 보조 히터(230a)가 챔버(100)의 도어를 기준으로 내측에 위치된 경우, 도어와 고장이 발생한 단위 메인 히터(210) 또는 제1 단위 보조 히터(230a) 사이의 정상 상태의 단위 메인 히터(210) 또는 제1 단위 보조 히터(230a)를 해제, 교체, 및 재체결 공정을 수행하여야 한다. 따라서, 복수의 단위 메인 히터(210) 및 복수의 제1 단위 보조 히터(230a) 중 하나 이상의 고장 발생에 따른 교체 공정에 소요되는 시간이 지나치게 길어지게 되어 전체 공정 시간 및 비용이 크게 증가한다.2. When a failure occurs in one or more of the plurality of unit main heaters 210 and the plurality of first unit auxiliary heaters 230a constituting the main heater unit 200 and the auxiliary heater unit 220, In order to replace the generated unit main heater 210 or the first unit auxiliary heater 230a, the releasing, replacing, and re-fastening processes must be performed as described above. At this time, if the unit main heater 210 or the first unit auxiliary heater 230a in which the failure occurs is located inside the chamber 100 with respect to the door, The unit main heater 210 or the first unit auxiliary heater 230a in the steady state between the one unit auxiliary heaters 230a must be released, replaced, and re-tightened. Accordingly, the time required for the replacement process due to the occurrence of one or more of the plurality of unit main heaters 210 and the plurality of first unit auxiliary heaters 230a becomes excessively long, which increases the overall process time and cost.

따라서, 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 새로운 방안이 요구된다. Therefore, there is a need for a new method for solving the problems of the above-described conventional techniques.

대한민국 특허 제10-1016048호Korean Patent No. 10-1016048

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 챔버 하우징과 플레이트 하우징의 후방면에 실리콘과 같은 유연성 재질(flexible material)의 성형 실 부재(mold seal member)를 이용하여 실링함으로써, 열처리 챔버의 승온 시 성형 실 부재의 열변형에 유연하게 대응할 수 있고, 별도의 실링 플레이트의 사용이 불필요하므로 전제 제조 비용이 절감되며, 열처리 챔버 및 기판 열처리 장치의 유지보수 비용 및 시간이 크게 절약되고, 그에 따라 전체 열처리 공정 시간(tact time)이 크게 감소되는 챔버 하우징과 플레이트 하우징 간의 실링 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 열처리 챔버 및 기판 열처리 장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a method of sealing a chamber housing and a plate housing by using a mold seal member of a flexible material such as silicon, It is possible to flexibly cope with thermal deformation of the molding chamber member and the necessity of using a separate sealing plate is not required. Therefore, the manufacturing cost is reduced and the maintenance cost and time of the heat treatment chamber and the substrate heat treatment apparatus are greatly saved, A sealing apparatus and method between a chamber housing and a plate housing in which a process time (tact time) is greatly reduced, and a substrate heat treatment chamber and a substrate heat treatment apparatus having the same.

본 발명의 제 1 특징에 따른 챔버 하우징과 플레이트 하우징 간의 실링 장치는 상기 플레이트 하우징의 후방면에서 상기 플레이트 하우징과 상기 챔버 하우징 간의 상부 갭을 실링하기 위한 유연성 재질의 제 1 실 부재; 및 상기 플레이트 하우징의 상기 후방면에서 상기 플레이트 하우징과 상기 챔버 하우징 간의 하부 갭을 실링하기 위한 유연성 재질의 제 2 실 부재를 포함하되, 상기 제 1 실 부재는 상기 제 1 실 부재를 상기 플레이트 하우징의 상부면에 착탈 가능하게 고정시키기 위한 제 1 고정부, 및 상기 제 1 실 부재를 상기 챔버 하우징에 고정시키기 위한 제 2 고정부를 포함하고, 상기 제 2 실 부재는 상기 제 2 실 부재를 상기 플레이트 하우징의 하부면에 착탈 가능하게 고정시키기 위한 제 3 고정부, 및 상기 제 2 실 부재를 상기 챔버 하우징에 고정시키기 위한 제 4 고정부를 포함하며, 상기 제 1 고정부 및 상기 제 3 고정부는 각각 제 1 및 제 3 고정부재에 의해 상기 플레이트 하우징의 상기 상부면 몇 상기 하부면에 각각 착탈 가능하게 고정되고, 상기 제 2 고정부 및 상기 제 4 고정부는 각각 제 2 및 제 4 고정부재에 의해 각각 상기 챔버 하우징에 고정되는 것을 특징으로 한다.A sealing device between the chamber housing and the plate housing according to the first aspect of the present invention comprises: a first seal member of a flexible material for sealing an upper gap between the plate housing and the chamber housing at a rear surface of the plate housing; And a second seal member of a flexible material for sealing the lower gap between the plate housing and the chamber housing at the rear side of the plate housing, wherein the first seal member is configured to seal the first seal member to the plate housing And a second fixing part for fixing the first seal member to the chamber housing, wherein the second seal member is configured to fix the second seal member to the plate And a fourth fixing part for fixing the second chamber member to the chamber housing, wherein the first fixing part and the third fixing part are respectively provided with a first fixing part and a second fixing part, The first fixing part and the second fixing part are detachably fixed to a plurality of the lower surfaces of the upper surface of the plate housing by first and third fixing members, And the fourth fixing portion is fixed to the chamber housing by a second fixing member and a fourth fixing member, respectively.

본 발명의 제 2 특징에 따른 기판 열처리 챔버는 챔버 하우징에 각각 착탈가능하게 장착되는 상부 및 하부 가동 플레이트 하우징; 및 상기 챔버 하우징과 상기 상부 및 하부 가동 플레이트 하우징을 각각 실링하는 상부 및 하부 실링 장치를 포함하되, 상기 상부 및 하부 가동 플레이트 하우징은 각각 일정 간격으로 형성된 복수의 컷오프부를 따라 착탈 가능하게 장착되는 복수의 램프 히터로 구성되는 히터 유닛; 및 상기 하부 가동 플레이트 하우징의 상부에 각각 제공되며, 기판을 장착하기 위한 복수의 리프트 핀으로 구성되는 리프트 핀 유닛을 포함하고, 상기 챔버 하우징 및 상기 상부 및 하부 가동 플레이트 하우징은 상기 기판을 열처리하기 위한 열처리 공간을 형성하는 것을 특징으로 한다.A substrate heat treatment chamber according to a second aspect of the present invention includes upper and lower movable plate housings, respectively, which are detachably mounted on a chamber housing; And an upper and a lower sealing device sealing the chamber housing and the upper and lower movable plate housings, respectively, wherein the upper and lower movable plate housings have a plurality of cutoff portions detachably mounted along a plurality of cutoff portions formed at regular intervals, A heater unit composed of a lamp heater; And a lift pin unit, each of which is provided at an upper portion of the lower movable plate housing, the lift pin unit being comprised of a plurality of lift pins for mounting a substrate, wherein the chamber housing and the upper and lower movable plate housings, Thereby forming a heat treatment space.

본 발명의 제 3 특징에 따른 기판 열처리 장치는 복수의 기판 열처리 챔버를 포함하되, 상기 복수의 기판 열처리 챔버는 각각 챔버 하우징; 상기 챔버 하우징의 상부에 고정 장착되는 상부 고정 플레이트 하우징; 상기 상부 고정 플레이트 하우징의 하부에 제공되며, 상기 챔버 하우징에 각각 착탈가능하게 장착되는 복수의 하부 가동 플레이트 하우징; 및 상기 챔버 하우징과 상기 복수의 가동 플레이트 하우징을 각각 실링하는 복수의 실링 장치를 포함하며, 상기 상부 고정 플레이트 하우징 및 상기 복수의 하부 가동 플레이트 하우징은 각각 일정 간격으로 형성된 복수의 컷오프부를 따라 배열되는 복수의 램프 히터로 구성되는 히터 유닛을 포함하고, 상기 기판 열처리 장치는 상기 복수의 하부 가동 플레이트 하우징 각각의 상부에 각각 제공되며, 기판을 장착하기 위한 복수의 리프트 핀으로 구성된 리프트 핀 유닛을 포함하며, 상기 챔버 하우징, 상기 상부 고정 플레이트 하우징, 및 상기 복수의 하부 가동 플레이트 하우징은 각각 상기 기판을 열처리하기 위한 열처리 공간을 형성하는 것을 특징으로 한다.A substrate heat treatment apparatus according to a third aspect of the present invention includes a plurality of substrate heat treatment chambers, each of the plurality of substrate heat treatment chambers comprising: a chamber housing; An upper fixation plate housing fixedly mounted on the upper portion of the chamber housing; A plurality of lower movable plate housings provided at a lower portion of the upper fixed plate housing and detachably mounted to the chamber housings, respectively; And a plurality of sealing devices sealing the chamber housing and the plurality of movable plate housings, respectively, wherein the upper fixed plate housing and the plurality of lower movable plate housings each have a plurality of cutoff portions Wherein the substrate heating apparatus is provided on each of the plurality of lower movable plate housings and includes a lift pin unit composed of a plurality of lift pins for mounting the substrate, The chamber housing, the upper fixing plate housing, and the plurality of lower movable plate housings each form a heat treatment space for heat-treating the substrate.

본 발명의 제 4 특징에 따른 챔버 하우징과 플레이트 하우징 간의 실링 방법은 a) 유연성 재질의 제 1 실 부재를 이용하여 상기 플레이트 하우징의 후방면에서 상기 플레이트 하우징과 상기 챔버 하우징 간의 상부 갭을 실링하는 단계; 및 b) 유연성 재질의 제 2 실 부재를 이용하여 상기 플레이트 하우징의 상기 후방면에서 상기 플레이트 하우징과 상기 챔버 하우징 간의 하부 갭을 실링하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of sealing between a chamber housing and a plate housing according to a fourth aspect of the present invention comprises the steps of a) sealing a top gap between the plate housing and the chamber housing at the rear side of the plate housing using a first seal member of a flexible material ; And b) sealing a lower gap between the plate housing and the chamber housing at the rear surface of the plate housing using a second seal member of a flexible material.

본 발명에 따른 챔버 하우징과 플레이트 하우징 간의 실링 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 열처리 챔버 및 기판 열처리 장치를 사용하면 다음과 같은 효과가 달성된다.The sealing apparatus and method between the chamber housing and the plate housing according to the present invention, and the substrate heat treatment chamber and the substrate heat treatment apparatus having the same, achieve the following effects.

1. 열처리 챔버의 승온 시 성형 실 부재의 열변형에 유연하게 대응할 수 있다.1. It is possible to flexibly cope with thermal deformation of the molding chamber member when the temperature of the heat treatment chamber is raised.

2. 별도의 실링 플레이트의 사용이 불필요하므로 전체 제조 비용이 절감된다.2. Since the use of separate sealing plate is unnecessary, the total manufacturing cost is reduced.

3. 열처리 챔버 및 기판 열처리 장치의 유지보수 비용 및 시간이 크게 절약된다.3. The maintenance cost and time of the heat treatment chamber and the substrate heat treatment apparatus are greatly saved.

4. 전체 열처리 공정 시간(tact time)이 크게 감소된다.4. The total heat treatment time (tact time) is greatly reduced.

본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다.Further advantages of the present invention can be clearly understood from the following description with reference to the accompanying drawings, in which like or similar reference numerals denote like elements.

도 1은 종래 기술에 따른 배치식 열처리 장치의 구성을 도시한 사시도이다.
도 2a는 도 1에 도시된 종래 기술에 따른 배치식 열처리 장치의 챔버의 구성을 도시한 사시도이다.
도 2b는 종래 기술에 따른 배치식 열처리 장치의 기판, 메인 히터 유닛 및 보조 히터 유닛의 배치 상태를 도시한 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는 종래 기술에 따른 배치식 열처리 장치에 사용되는 보트의 구성을 도시한 사시도 및 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버를 구비한 기판 열처리 장치의 부분 절개 사시도를 도시한 도면이다.
도 4b는 도 4a에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버에서 챔버 하우징과 플레이트 하우징 간의 O-링을 이용한 실링 장치를 사용하는 경우를 도시한 도면이다.
도 4c는 도 4a에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버에서 챔버 하우징과 플레이트 하우징 간의 성형 실 부재(mold seal member)를 이용한 실링 장치의 구체적인 구현예를 도시한 도면이다.
도 4d는 도 4c에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버에서 챔버 하우징과 플레이트 하우징 간의 성형 실 부재를 이용한 실링 장치의 개략적인 단면도를 도시한 도면이다.
도 4e는 도 4a에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버 및 기판 열처리 장치의 단면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4f는 도 4e에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버의 평면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4g는 도 4f에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버의 플레이트 하우징의 구체적인 구현예를 도시한 도면이다.
도 4h는 도 4g에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트 하우징의 구체적인 구현예에서 A-A 라인을 따라 절개한 B 부분의 확대 단면도를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 하우징과 플레이트 하우징 간의 실링 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.1 is a perspective view showing a configuration of a batch type heat treatment apparatus according to the prior art.
FIG. 2A is a perspective view showing a configuration of a chamber of the batch type heat treatment apparatus according to the prior art shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 2B is a perspective view showing the arrangement of the substrate, the main heater unit, and the auxiliary heater unit of the batch type heat treatment apparatus according to the related art.
FIGS. 3A and 3B are a perspective view and a sectional view showing a configuration of a boat used in a batch type heat treatment apparatus according to the related art.
4A is a partial cutaway perspective view of a substrate heat treatment apparatus having a substrate heat treatment chamber according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4B is a view showing a case where a sealing apparatus using an O-ring is used between a chamber housing and a plate housing in a substrate heat treatment chamber according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 4A.
4C is a view showing a specific embodiment of a sealing apparatus using a mold seal member between a chamber housing and a plate housing in a substrate heat treatment chamber according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 4A.
4D is a schematic cross-sectional view of a sealing apparatus using a molding chamber member between a chamber housing and a plate housing in a substrate heat treatment chamber according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 4C.
FIG. 4E is a schematic view illustrating a cross-sectional view of a substrate heat treatment chamber and a substrate heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 4A.
FIG. 4F is a schematic plan view of a substrate heat treatment chamber according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 4E.
FIG. 4G is a view showing a specific embodiment of the plate housing of the substrate heat treatment chamber according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 4F.
Figure 4h is an enlarged cross-sectional view of portion B cut along AA line in a specific embodiment of the plate housing according to an embodiment of the present invention shown in Figure 4g.
Figure 5 is a flow chart of a method of sealing between a chamber housing and a plate housing in accordance with an embodiment of the present invention.

이하에서 본 발명의 실시예 및 도면을 참조하여 본 발명을 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described with reference to embodiments and drawings of the present invention.

도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버를 구비한 기판 열처리 장치의 부분 절개 사시도를 도시한 도면이다.4A is a partial cutaway perspective view of a substrate heat treatment apparatus having a substrate heat treatment chamber according to an embodiment of the present invention.

도 4a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 기판 열처리 챔버(400) 및 이를 구비한 기판 열처리 장치(401)가 도시되어 있다. 이러한 기판 열처리 장치(401)에서는, 복수의 플레이트 하우징(420)이 열처리 챔버 하우징(470)(이하 “챔버 하우징(470)”이라 합니다)에 각각 착탈가능하게 장착되어 있다. 이를 위해 복수의 플레이트 하우징(420)은 각각의 후방면(예를 들어, 도 4a의 S부분)에서 챔버 하우징(470)에 착탈 가능하게 실링되어야 한다.Referring to FIG. 4A, a plurality of substrate thermal processing chambers 400 and a substrate thermal processing apparatus 401 having the same are shown. In this substrate heat treatment apparatus 401, a plurality of plate housings 420 are detachably attached to a heat treatment chamber housing 470 (hereinafter referred to as " chamber housing 470 "). To this end, a plurality of plate housings 420 should be detachably sealed to the chamber housing 470 at each of the rear faces (e.g., the S portion of FIG. 4A).

도 4b는 도 4a에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버에서 챔버 하우징과 플레이트 하우징 간의 O-링을 이용한 실링 장치를 사용하는 경우를 도시한 도면이다.FIG. 4B is a view showing a case where a sealing apparatus using an O-ring is used between a chamber housing and a plate housing in a substrate heat treatment chamber according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 4A.

도 4b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 실링 장치(450)에서는 기판 열처리 챔버(400)에서 챔버 하우징(470)과 플레이트 하우징(420) 간의 후술하는 도 4c에 도시된 바와 같은 상부 갭(Gu) 및 하부 갭(Gd) 내에 O-링(451)을 삽입하여 실링하고, O-링(451)을 상부 갭(Gu) 및 하부 갭(Gd) 내에서 밀착시키기 위해 돌출부(453a)를 구비한 고정 플레이트(453)를 이용하여 실링할 수 있다.Referring to FIG. 4B, in the sealing apparatus 450 according to an embodiment of the present invention, an upper gap (not shown) between the chamber housing 470 and the plate housing 420 in the substrate heat treatment chamber 400, Ring 451 is inserted and sealed in the upper gap Gu and the lower gap Gd and the protrusion 453a is formed to seal the O-ring 451 in the upper gap Gu and the lower gap Gd And can be sealed using the fixed plate 453 provided.

그러나, 상술한 O-링(451) 및 고정 플레이트(453)를 이용하여 실링을 하는 경우 다음과 같은 문제가 발생한다.However, when sealing is performed using the O-ring 451 and the fixing plate 453, the following problems arise.

1. 기판 열처리 챔버(400)는 고온(대략 500℃)으로 열처리가 수행된다. 이러한 기판 열처리 챔버(400) 내부의 고온으로 인하여 O-링(451)이 고온의 열에 의해 열변형이 발생하거나 심한 경우 파손될 수 있다, 그에 따라, 기판 열처리 챔버(400)의 기밀 유지가 어렵거나 불가능하다.1. The substrate heat treatment chamber 400 is subjected to a heat treatment at a high temperature (approximately 500 占 폚). The O-ring 451 may be thermally deformed or severely damaged due to the high temperature due to the high temperature inside the substrate heat treatment chamber 400. This makes it difficult or impossible to maintain the airtightness of the substrate heat treatment chamber 400 Do.

2. 또한, 기판 열처리 챔버(400) 내부의 고온으로 인하여 도 4c에 도시된 바와 같은 상부 갭(Gu) 및 하부 갭(Gd)의 사이즈가 변한다. 그에 따라, O-링(451)의 실링 기능이 저하되거나 고장이 발생하여 추가적으로 기판 열처리 챔버(400)의 기밀 유지가 어렵거나 불가능하다.2. Also, due to the high temperature inside the substrate thermal processing chamber 400, the sizes of the top gap Gu and the bottom gap Gd change as shown in FIG. 4C. Accordingly, the sealing function of the O-ring 451 is deteriorated or a failure occurs, so that it is difficult or impossible to maintain the airtightness of the substrate heat treatment chamber 400 additionally.

3. 상술한 O-링(451)의 파손, 및 실링 기능 저하 또는 고장에 따른 잦은 교체 또는 수리로 인하여 유지보수 시간 및 비용이 증가하고, 그에 따라 열처리 공정이 중단되므로 전체 공정 시간이 크게 증가한다.3. Maintenance time and cost are increased due to breakage of the O-ring 451 and frequent replacement or repair due to degradation of the sealing function or failure, and thus the heat treatment process is interrupted, so that the whole process time is greatly increased .

4. O-링(451)을 사용하는 경우 O-링(451)을 고정시키기 위해 별도의 고정 플레이트(453)를 사용하여야 하므로, 제조 비용이 증가한다.4. When the O-ring 451 is used, a separate fixing plate 453 must be used to fix the O-ring 451, which increases manufacturing cost.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 실링 장치(450)로 O-링(451) 및 고정 플레이트(453)를 사용하는 것은 바람직하지 않다. 그에 따라, 본 발명자들은 O-링(451) 및 고정 플레이트(453)를 대신에 사용할 수 있는 바람직한 실링 장치를 고려하게 되었다.Therefore, it is not preferable to use the O-ring 451 and the fixing plate 453 as the sealing apparatus 450 according to an embodiment of the present invention. Accordingly, the inventors have come to consider a preferred sealing device that can use the O-ring 451 and the fixing plate 453 instead.

도 4c는 도 4a에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버에서 챔버 하우징과 플레이트 하우징 간의 성형 실 부재(mold seal member)를 이용한 실링 장치의 구체적인 구현예를 도시한 도면이고, 도 4d는 도 4c에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버에서 챔버 하우징과 플레이트 하우징 간의 성형 실 부재를 이용한 실링 장치의 개략적인 단면도를 도시한 도면이다.4C is a view showing a specific embodiment of a sealing apparatus using a mold seal member between a chamber housing and a plate housing in a substrate heat treatment chamber according to an embodiment of the present invention shown in FIG. Sectional view of a sealing apparatus using a forming chamber member between a chamber housing and a plate housing in a substrate heat treatment chamber according to an embodiment of the present invention shown in FIG.

도 4c 및 도 4d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버(400)에서 챔버 하우징(470)과 플레이트 하우징(420) 간의 실링 장치(440)는 상기 플레이트 하우징(420)의 후방면에서 상기 플레이트 하우징(420)과 상기 챔버 하우징(470) 간의 상부 갭(Gu)을 실링하기 위한 유연성 재질의 제 1 실 부재(442); 및 상기 플레이트 하우징(420)의 상기 후방면에서 상기 플레이트 하우징(420)과 상기 챔버 하우징(470) 간의 하부 갭(Gd)을 실링하기 위한 유연성 재질의 제 2 실 부재(446)를 포함하되, 상기 제 1 실 부재(442)는 상기 제 1 실 부재(442)를 상기 플레이트 하우징(420)의 상부면에 착탈 가능하게 고정시키기 위한 제 1 고정부(442a), 및 상기 제 1 실 부재(442)를 상기 챔버 하우징(470)에 고정시키기 위한 제 2 고정부(442b)를 포함하고, 상기 제 2 실 부재(446)는 상기 제 2 실 부재(446)를 상기 플레이트 하우징(420)의 하부면에 착탈 가능하게 고정시키기 위한 제 3 고정부(446a), 및 상기 제 2 실 부재(446)를 상기 챔버 하우징(470)에 고정시키기 위한 제 4 고정부(446b)를 포함하며, 상기 제 1 고정부(442a) 및 상기 제 3 고정부(446a)는 각각 제 1 및 제 3 고정부재(444a,448a)에 의해 상기 플레이트 하우징(420)의 상기 상부면 몇 상기 하부면에 각각 착탈 가능하게 고정되고, 상기 제 2 고정부(442b) 및 상기 제 4 고정부(446b)는 각각 제 2 및 제 4 고정부재(444b,448b)에 의해 각각 상기 챔버 하우징(470)에 고정된다.4C and 4D, a sealing device 440 between the chamber housing 470 and the plate housing 420 in the substrate heat treatment chamber 400 according to an embodiment of the present invention is formed between the plate housing 420 and the plate housing 420, A first seal member 442 of a flexible material for sealing an upper gap Gu between the plate housing 420 and the chamber housing 470 in a first direction; And a second seal member (446) of a flexible material for sealing the lower gap (Gd) between the plate housing (420) and the chamber housing (470) at the rear side of the plate housing (420) The first seal member 442 includes a first fixing portion 442a for detachably fixing the first seal member 442 to the upper surface of the plate housing 420, And a second fixing member 442b for fixing the second seal member 446 to the chamber housing 470. The second seal member 446 is disposed on the lower surface of the plate housing 420 And a fourth fixing part (446b) for fixing the second seal member (446) to the chamber housing (470), wherein the first fixing part (446a) The first fixing part 442a and the third fixing part 446a are fixed by the first and third fixing members 444a and 448a, The second fixing portion 442b and the fourth fixing portion 446b are detachably fixed to a plurality of the lower surfaces of the upper surface of the housing 420 respectively and the second and fourth fixing members 444b and 448b Respectively, to the chamber housing 470.

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 하우징과 플레이트 하우징 간의 실링 장치(440)에서, 상기 유연성 재질의 제 1 및 제 2 실 부재(442,446)는 각각 실리콘 재질의 성형 실 부재(mold seal member)로 구현될 수 있다.In the sealing apparatus 440 between the chamber housing and the plate housing according to an embodiment of the present invention, the first and second seal members 442 and 444 of the flexible material are respectively formed as a mold seal member made of a silicon material, . ≪ / RTI >

또한, 상기 유연성 재질의 제 1 및 제 2 실 부재(442,446)는 각각 상기 챔버 하우징(470)과 상기 플레이트 하우징(420)의 외부로 돌출한 라운드 형상(round shape)을 구비한다. 따라서, 제 1 및 제 2 실 부재(442,446)는 기판 열처리 챔버(400) 내부의 고온에 직접 노출되지 않을 뿐만 아니라, 유연성 재질 및 외부로 돌출한 라운드 형상으로 인하여 실링의 자유도를 가지게 되어 열변형에 유연하게 대응할 수 있다.The first and second seal members 442 and 444 of the flexible material have a round shape protruding from the chamber housing 470 and the plate housing 420, respectively. Therefore, the first and second seal members 442 and 446 are not directly exposed to the high temperature inside the substrate heat treatment chamber 400, but also have a degree of freedom of sealing due to the flexible material and the round protruding shape to the outside, Flexible response.

또한, 도 4b에 도시된 O-링(451) 사용 시 요구되는 별도의 고정 플레이트(453)를 사용이 불필요하므로 전체 제조 비용이 감소된다.Further, since the use of the separate fixing plate 453 required when using the O-ring 451 shown in FIG. 4B is unnecessary, the overall manufacturing cost is reduced.

도 4e는 도 4a에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버 및 기판 열처리 장치의 단면도를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 4f는 도 4e에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버의 평면도를 개략적으로 도시한 도면이며, 도 4g는 도 4f에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버의 플레이트 하우징의 구체적인 구현예를 도시한 도면이고, 도 4h는 도 4g에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트 하우징의 구체적인 구현예에서 A-A 라인을 따라 절개한 B 부분의 확대 단면도를 도시한 도면이다.FIG. 4E is a schematic view illustrating a cross-sectional view of the substrate heat treatment chamber and the substrate heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 4A. FIG. 4F is a cross- FIG. 4G is a view showing a specific embodiment of the plate housing of the substrate heat treatment chamber according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 4F, FIG. 4H is a view showing a plan view of the heat treatment chamber shown in FIG. FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a portion B cut along the AA line in a specific embodiment of the plate housing according to the embodiment of the present invention.

도 4e 내지 도 4h를 도 4a, 도 4c 및 도 4d와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버(400)는 챔버 하우징(470)에 각각 착탈가능하게 장착되는 상부 및 하부 가동 플레이트 하우징(420); 및 상기 챔버 하우징(470)과 상기 상부 및 하부 가동 플레이트 하우징(420)을 각각 실링하는 상부 및 하부 실링 장치(미도시)를 포함하되, 상기 상부 및 하부 가동 플레이트 하우징(420)은 각각 일정 간격으로 형성된 복수의 컷오프부(cut-off: 422)를 따라 착탈 가능하게 장착되는 복수의 램프 히터(412)로 구성되는 히터 유닛(410); 및 상기 하부 가동 플레이트 하우징(420)의 상부에 각각 제공되며, 기판(10)을 장착하기 위한 복수의 리프트 핀(424)으로 구성되는 리프트 핀 유닛(424a)을 포함하고, 상기 챔버 하우징(470) 및 상기 상부 및 하부 가동 플레이트 하우징(420)은 상기 기판(10)을 열처리하기 위한 열처리 공간(472)을 형성하는 것을 특징으로 하고 있다. 여기서, 상기 상부 및 하부 실링 장치(미도시)는 각각 도 4c 및 도 4d에 도시된 실링 장치(440)로 구현될 수 있다.Referring to Figures 4E through 4H, with reference to Figures 4A through 4D, a substrate thermal processing chamber 400 according to an embodiment of the present invention includes upper and lower movements (not shown) A plate housing 420; And upper and lower sealing devices (not shown) sealing the chamber housing 470 and the upper and lower movable plate housings 420, respectively, wherein the upper and lower movable plate housings 420 are spaced apart from one another at regular intervals A heater unit 410 composed of a plurality of lamp heaters 412 detachably mounted along a plurality of cut-offs 422 formed; And a lift pin unit (424a) provided on the upper portion of the lower movable plate housing (420) and configured with a plurality of lift pins (424) for mounting the substrate (10) And the upper and lower movable plate housings 420 form a heat treatment space 472 for heat-treating the substrate 10. Here, the upper and lower sealing devices (not shown) may be implemented with the sealing device 440 shown in FIGS. 4C and 4D, respectively.

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버(400)에 사용되는 상기 상부 및 하부 가동 플레이트 하우징(420)은 각각 전방의 외부면 상에 손잡이부 장착부(426) 및 상기 손잡이부 장착부(426)에 장착되는 손잡이부(428)를 추가로 포함할 수 있다.The upper and lower movable plate housings 420 used in the substrate heat treatment chamber 400 according to an embodiment of the present invention each have a handle attaching portion 426 and a handle attaching portion 426 The grip portion 428 may be formed of a metal.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버(400)는 상기 복수의 컷오프부(422) 사이의 복수의 몸체부(421) 내부를 관통하여 형성되는 복수의 냉각홀(486); 상기 복수의 냉각홀(486)의 일단부와 각각 연결되며, 냉각 매체가 유입되는 유입홀(482); 및 상기 복수의 냉각홀(486)의 타단부와 각각 연결되며, 상기 냉각 매체가 배출되는 배출홀(484)을 추가로 포함할 수 있다.In addition, the substrate heat treatment chamber 400 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of cooling holes 486 formed through a plurality of body portions 421 between the plurality of cut-off portions 422; An inlet hole (482) connected to one end of the plurality of cooling holes (486) and through which the cooling medium flows; And a discharge hole (484) connected to the other end of the plurality of cooling holes (486) and through which the cooling medium is discharged.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 장치(401)는 복수의 기판 열처리 챔버(400)를 포함하되, 상기 복수의 기판 열처리 챔버(400)는 각각 챔버 하우징(470); 상기 챔버 하우징(470)의 상부에 고정 장착되는 상부 고정 플레이트 하우징(420a); 상기 상부 고정 플레이트 하우징(420a)의 하부에 제공되며, 상기 챔버 하우징(470)에 각각 착탈가능하게 장착되는 복수의 하부 가동 플레이트 하우징(420); 및 상기 챔버 하우징(470)과 상기 복수의 가동 플레이트 하우징(420)을 각각 실링하는 복수의 실링 장치(미도시)를 포함하며, 상기 상부 고정 플레이트 하우징(420a) 및 상기 복수의 하부 가동 플레이트 하우징(420)은 각각 일정 간격으로 형성된 복수의 컷오프부(422)를 따라 배열되는 복수의 램프 히터(412)로 구성되는 히터 유닛(410)을 포함하고, 상기 기판 열처리 장치(401)는 상기 복수의 하부 가동 플레이트 하우징(420) 각각의 상부에 각각 제공되며, 기판(10)을 장착하기 위한 복수의 리프트 핀(424)으로 구성된 리프트 핀 유닛(424a)을 포함하며, 상기 챔버 하우징(470), 상기 상부 고정 플레이트 하우징(420a), 및 상기 복수의 하부 가동 플레이트 하우징(420)은 각각 상기 기판(10)을 열처리하기 위한 열처리 공간(472)을 형성하는 것을 특징으로 하고 있다. 여기서, 상기 복수의 실링 장치(미도시)는 각각 도 4c 및 도 4d에 도시된 실링 장치(440)로 구현될 수 있다.Meanwhile, a substrate thermal processing apparatus 401 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of substrate thermal processing chambers 400, the plurality of substrate thermal processing chambers 400 each including a chamber housing 470; An upper fixing plate housing 420a fixedly mounted on the upper portion of the chamber housing 470; A plurality of lower movable plate housings 420 provided below the upper fixed plate housing 420a and detachably mounted on the chamber housings 470, respectively; And a plurality of sealing devices (not shown) sealing the chamber housing 470 and the plurality of movable plate housings 420, respectively. The upper and lower movable plate housings 420a, 420 includes a heater unit 410 composed of a plurality of lamp heaters 412 arranged along a plurality of cutoff portions 422 formed at regular intervals and the substrate thermal processing apparatus 401 includes a plurality of lower A lift pin unit 424a provided on each of the movable plate housings 420 and each configured of a plurality of lift pins 424 for mounting the substrate 10, The fixed plate housing 420a and the plurality of lower movable plate housings 420 each form a heat treatment space 472 for heat treating the substrate 10. [ Here, the plurality of sealing devices (not shown) may be implemented by the sealing device 440 shown in Figs. 4C and 4D, respectively.

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버(400)에 사용되는 상기 복수의 가동 플레이트 하우징(420)은 각각 전방의 외부면 상에 손잡이부 장착부(426) 및 상기 손잡이부 장착부(426)에 장착되는 손잡이부(428)를 추가로 포함할 수 있다(도 4a 참조).The plurality of movable plate housings 420 used in the substrate thermal processing chamber 400 according to the embodiment of the present invention each include a handle attaching portion 426 and a handle attaching portion 426 on a front outer surface, (See Fig. 4A). Fig.

또한, 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 장치(401)는 상기 복수의 컷오프부(422) 사이의 복수의 몸체부(421) 내부를 관통하여 형성되는 복수의 냉각홀(486); 상기 복수의 냉각홀(486)의 일단부와 각각 연결되며, 냉각 매체가 유입되는 유입홀(482); 및 상기 복수의 냉각홀(486)의 타단부와 각각 연결되며, 상기 냉각 매체가 배출되는 배출홀(484)을 추가로 포함할 수 있다.The substrate heating apparatus 401 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of cooling holes 486 formed through a plurality of body portions 421 between the plurality of cutoff portions 422; An inlet hole (482) connected to one end of the plurality of cooling holes (486) and through which the cooling medium flows; And a discharge hole (484) connected to the other end of the plurality of cooling holes (486) and through which the cooling medium is discharged.

또한, 복수의 제 1 램프 히터(412a)로 구성되는 제 1 히터 유닛(410a) 및 각각이 복수의 제 2 램프 히터(412)로 구성되는 복수의 제 2 히터 유닛(410)의 파워 출력은 각각의 히터 유닛 단위로 그룹으로 제어되거나(그룹 제어 방식), 또는 각각의 램프 히터(412a 또는 412) 단위로 개별적으로 제어될 수 있다(개별 제어 방식).The power outputs of the first heater unit 410a constituted by the plurality of first lamp heaters 412a and the plurality of second heater units 410 constituted by the plurality of second lamp heaters 412 are respectively (Group control method), or individually controlled in units of respective lamp heaters 412a or 412 (individual control method).

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버(400) 및 기판 열처리 장치(401)의 구체적인 구성 및 동작에 대해 상세히 기술하기로 한다.Hereinafter, the detailed configuration and operation of the substrate thermal processing chamber 400 and the substrate thermal processing apparatus 401 according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

다시 도 4e 내지 도 4h를 도 4a, 도 4c 및 도 4d와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버(400)는 챔버 하우징(470)에 각각 착탈가능하게 장착되는 상부 및 하부 가동 플레이트 하우징(420)을 포함한다. 이러한 상부 및 하부 가동 플레이트 하우징(420)은 모두 동일한 가동 플레이트 하우징(420)으로 구현되므로 이하에서는 필요한 경우 통칭하여 가동 플레이트 하우징(420)으로 지칭하기로 한다.Referring again to FIGS. 4E-4H, with reference to FIGS. 4A, 4C and 4D, a substrate thermal processing chamber 400 according to an embodiment of the present invention includes a chamber housing 470, And a movable plate housing 420. These upper and lower movable plate housings 420 are all embodied in the same movable plate housing 420 and will hereinafter be collectively referred to as the movable plate housing 420 if necessary.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버(400)는 챔버 하우징(470)과 상부 및 하부 가동 플레이트 하우징(420)을 각각 실링하는 상부 및 하부 실링 장치(미도시)를 포함한다. 이러한 상부 및 하부 실링 장치(미도시)는 각각 도 4c 및 도 4d에 도시된 실링 장치(440)로 구현될 수 있다.In addition, the substrate thermal processing chamber 400 according to an embodiment of the present invention includes upper and lower sealing devices (not shown) sealing the chamber housing 470 and the upper and lower movable plate housings 420, respectively. These upper and lower sealing devices (not shown) may be implemented with the sealing device 440 shown in Figs. 4C and 4D, respectively.

상술한 가동 플레이트 하우징(420)에는 복수의 컷오프부(422)가 일정 간격으로 형성되어 있다(도 4g 참조). 이러한 복수의 컷오프부(422)를 따라 복수의 램프 히터(412)가 각각 착탈 가능하게 장착된다. 복수의 램프 히터(412)는 가동 플레이트 하우징(420)의 복수의 컷오프부(422)를 따라 장착되는 히터 유닛(410)을 구성한다.A plurality of cutoff portions 422 are formed at predetermined intervals in the movable plate housing 420 (see FIG. 4G). A plurality of lamp heaters 412 are detachably mounted along the plurality of cutoff portions 422. The plurality of lamp heaters 412 constitute a heater unit 410 mounted along the plurality of cut-off portions 422 of the movable plate housing 420.

또한, 복수의 냉각홀(486)이 복수의 컷오프부(422) 사이의 복수의 몸체부(421) 내부를 관통하여 형성되어 있다. 이러한 복수의 냉각홀(486)의 일단부는 각각 유입홀(482)과 연결되고, 타단부는 각각 배출홀(484)과 연결된다. 유입홀(482)의 유입구(481)로 유입되는 냉각 매체는 복수의 냉각홀(486)을 통해 분산되어 흐른 후 배출홀(484)로 모아진 다음 배출구(483)를 통해 배출된다. 여기서, 냉각 매체는 예를 들어 물 또는 질소일 수 있다.A plurality of cooling holes 486 are formed through the plurality of body portions 421 between the plurality of cut-off portions 422. One end of the plurality of cooling holes 486 is connected to the inlet hole 482 and the other end is connected to the outlet hole 484, respectively. The cooling medium flowing into the inlet port 481 of the inlet hole 482 is dispersed through the plurality of the cooling holes 486, collected into the outlet hole 484, and then discharged through the outlet port 483. Here, the cooling medium may be, for example, water or nitrogen.

또한, 가동 플레이트 하우징(420)의 상부에는 각각 복수의 리프트 핀(424)이 제공된다. 복수의 리프트 핀(424)은 리프트 핀 유닛(424a)을 구성하며, 이러한 리프트 핀 유닛(424a)(또는 복수의 리프트 핀(424)) 상에는 기판(10)이 장착된다.Further, a plurality of lift pins 424 are provided on the upper portion of the movable plate housing 420, respectively. The plurality of lift pins 424 constitute a lift pin unit 424a and the substrate 10 is mounted on the lift pin unit 424a (or the plurality of lift pins 424).

또한, 챔버 하우징(470) 및 상부 및 하부 가동 플레이트 하우징(420)은 기판(10)을 열처리하기 위한 열처리 공간(472)을 형성한다.In addition, the chamber housing 470 and the upper and lower movable plate housings 420 form a heat treatment space 472 for heat treating the substrate 10.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버(400)는 상기 기판(10)의 장변 방향의 엣지(edge) 상부에 제공되며, 상기 복수의 램프 히터(412)와 수직한 방향을 따라 상기 상부 가동 플레이트 하우징(420)의 하부에 착탈 가능하게 장착되는 하나 이상의 보조 램프 히터(414)를 추가로 포함할 수 있다.The substrate heat treatment chamber 400 according to an embodiment of the present invention is provided on an edge in the long side direction of the substrate 10 and is provided on the edge of the substrate 10 in a direction perpendicular to the plurality of lamp heaters 412 And may further include one or more auxiliary lamp heaters 414 detachably mounted on the lower portion of the upper movable plate housing 420.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버(400)는 상기 챔버 하우징(470)의 전방 내측에 제공되며, 상기 열처리 공간(472) 내로 열처리 가스를 공급하기 위한 급기 부재(490a); 및 상기 챔버 하우징(470)의 후방 내측에 제공되며, 상기 열처리 공간(472)으로부터 상기 열처리 가스를 배기하기 위한 배기 부재(490b)를 추가로 포함한다.In addition, the substrate heat treatment chamber 400 according to an embodiment of the present invention is provided inside the chamber housing 470 in front of it, and includes an air supply member 490a for supplying the heat treatment gas into the heat treatment space 472; And an exhaust member 490b provided inside the chamber housing 470 in the rear and exhausting the heat treatment gas from the heat treatment space 472. [

상술한 가동 플레이트 하우징(420)은 알루미늄(Al) 재질로 구현될 수 있으며, 복수의 램프 히터(412)와 하나 이상의 보조 램프 히터(414)는 각각 적외선(IR) 램프 히터로 구현될 수 있다.The movable plate housing 420 may be formed of aluminum (Al), and the plurality of lamp heaters 412 and one or more auxiliary lamp heaters 414 may be formed of an infrared (IR) lamp heater.

한편, 다시 도 4e 내지 도 4h를 도 4a, 도 4c, 및 도 4d와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 장치(401)는 복수의 기판 열처리 챔버(400)를 포함한다. 이러한 복수의 기판 열처리 챔버(400)는 각각 챔버 하우징(470)을 포함한다. 챔버 하우징(470)의 상부에는 상부 고정 플레이트 하우징(420a)이 고정 장착되고, 상부 고정 플레이트 하우징(420a)의 하부에는 복수의 하부 가동 플레이트 하우징(420)이 제공된다. 복수의 하부 가동 플레이트 하우징(420)은 챔버 하우징(470)에 각각 착탈가능하게 장착된다. 상기 챔버 하우징(470)과 상기 복수의 하부 가동 플레이트 하우징(420)은 각각 복수의 실링 장치(미도시)에 의해 실링된다. 복수의 실링 장치(미도시)는 각각 도 4c 및 도 4d에 도시된 실링 장치(440)로 구현될 수 있다. 이 경우, 복수의 하부 가동 플레이트 하우징(420)은 도 4f에 도시된 바와 같이 좌우 방향(L 방향)으로 이동 가능한 반면, 기판(10)은 좌우 방향(L 방향)과 수직한 전진 방향(도 4f에서 H 방향)으로 이동가능하다.Referring again to FIGS. 4E to 4H with FIGS. 4A, 4C, and 4D, a substrate thermal processing apparatus 401 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of substrate thermal processing chambers 400. Each of the plurality of substrate heat treatment chambers 400 includes a chamber housing 470. An upper fixing plate housing 420a is fixedly mounted on the upper portion of the chamber housing 470 and a plurality of lower movable plate housings 420 are provided below the upper fixing plate housing 420a. A plurality of lower movable plate housings 420 are detachably mounted to the chamber housings 470, respectively. The chamber housing 470 and the plurality of lower movable plate housings 420 are respectively sealed by a plurality of sealing devices (not shown). A plurality of sealing devices (not shown) may be implemented with the sealing device 440 shown in Figs. 4C and 4D, respectively. In this case, the plurality of lower movable plate housings 420 can be moved in the lateral direction (L direction) as shown in FIG. 4F, while the substrate 10 is moved in the forward direction In the H direction).

상술한 상부 고정 플레이트 하우징(420a) 및 복수의 하부 가동 플레이트 하우징(420)에는 각각 복수의 컷오프부(422)가 일정 간격으로 형성되어 있다(도 4g 참조). 복수의 램프 히터(412)는 각각 복수의 컷오프부(422)를 따라 착탈 가능하게 장착된다. 복수의 컷오프부(422)를 따라 장착되는 복수의 램프 히터(412)는 히터 유닛(410)을 구성한다. 복수의 냉각홀(486)이 복수의 컷오프부(422) 사이의 복수의 몸체부(421)의 내부를 관통하여 형성되어 있다. 이러한 복수의 냉각홀(486)의 일단부는 각각 유입홀(482)과 연결되고, 타단부는 각각 배출홀(484)과 연결된다. 유입홀(482)의 유입구(481)로 유입되는 냉각 매체는 복수의 냉각홀(486)을 통해 분산되어 흐른 후 배출홀(484)로 모아진 다음 배출구(483)를 통해 배출된다.A plurality of cutoff portions 422 are formed at predetermined intervals in the upper fixed plate housing 420a and the plurality of lower movable plate housings 420 (see FIG. 4G). The plurality of lamp heaters 412 are detachably mounted along the plurality of cut-off portions 422, respectively. A plurality of lamp heaters 412 mounted along the plurality of cutoff portions 422 constitute a heater unit 410. A plurality of cooling holes 486 are formed through the plurality of body portions 421 between the plurality of cutoff portions 422. One end of the plurality of cooling holes 486 is connected to the inlet hole 482 and the other end is connected to the outlet hole 484, respectively. The cooling medium flowing into the inlet port 481 of the inlet hole 482 is dispersed through the plurality of the cooling holes 486, collected into the outlet hole 484, and then discharged through the outlet port 483.

한편, 상부 고정 플레이트 하우징(420a)의 상부에는 복수의 리프트 핀(424)이 제공되지 않는다는 점에 유의하여야 한다. 반면에, 복수의 하부 가동 플레이트 하우징(420)의 상부에는 각각 복수의 리프트 핀(424)으로 구성되는 리프트 핀 유닛(424a)이 제공된다. 이러한 각각의 하부 가동 플레이트 하우징(420)의 상부에 제공되는 리프트 핀 유닛(424a)(또는 복수의 리프트 핀(424)) 상에는 각각 기판(10)이 장착된다.It should be noted that a plurality of lift pins 424 are not provided on the upper fixing plate housing 420a. On the other hand, on the upper portion of the plurality of lower movable plate housings 420, a lift pin unit 424a composed of a plurality of lift pins 424 is provided. The substrate 10 is mounted on a lift pin unit 424a (or a plurality of lift pins 424) provided on the upper portion of each of the lower movable plate housings 420.

또한, 챔버 하우징(470)과 상부 고정 플레이트 하우징(420a) 및 최상부 하부 가동 플레이트 하우징(420), 및 챔버 하우징(470)과 서로 인접한 하부 가동 플레이트 하우징(420)은 각각 기판(10)을 열처리하기 위한 열처리 공간(472)을 형성한다.The chamber housing 470 and the upper and lower movable plate housings 420a and 420a and the chamber housing 470 and the lower movable plate housing 420 adjacent to each other are used to heat the substrate 10 A heat treatment space 472 is formed.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 장치(401)는 상기 기판(10)의 장변 방향의 엣지(edge) 상부에 제공되며, 상기 복수의 램프 히터(412)에 대해 수직한 방향을 따라 상기 상부 고정 플레이트 하우징(420), 및 상기 복수의 하부 가동 플레이트 하우징(420)의 각각의 하부에 착탈 가능하게 장착되는 하나 이상의 보조 램프 히터(414)를 추가로 포함할 수 있다.The substrate heating apparatus 401 according to an embodiment of the present invention is provided on an edge in the long side direction of the substrate 10 and is provided along the direction perpendicular to the plurality of the lamp heaters 412 The upper fixing plate housing 420 and the plurality of lower movable plate housings 420 may further include one or more auxiliary lamp heaters 414 detachably mounted on the lower portion of each of the plurality of lower movable plate housings 420.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 장치(401)는 상기 챔버 하우징(470)의 전방 내측에 제공되며, 상기 복수의 열처리 공간(472) 내로 각각 열처리 가스를 공급하기 위한 복수의 급기 부재(490a); 및 상기 챔버 하우징(470)의 후방 내측에 제공되며, 상기 복수의 열처리 공간(472)으로부터 각각 상기 열처리 가스를 배기하기 위한 복수의 배기 부재(490b)를 추가로 포함한다.The substrate heating apparatus 401 according to the embodiment of the present invention is provided inside the chamber housing 470 in front of the chamber housing 470 and includes a plurality of supply members 471 for supplying a heat treatment gas into the plurality of heat treatment spaces 472, (490a); And a plurality of exhaust members 490b provided inside the chamber housing 470 in the rear and exhausting the heat treatment gas from the plurality of heat treatment spaces 472, respectively.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 고정 플레이트 하우징(420a) 및 복수의 하부 가동 플레이트 하우징(420)은 각각 알루미늄(Al) 재질로 구현될 수 있으며, 복수의 램프 히터(412)는 각각 적외선(IR) 램프 히터로 구현될 수 있다.The upper fixing plate housing 420a and the plurality of lower movable plate housings 420 may be made of aluminum (Al), and the plurality of lamp heaters 412 may be formed of infrared (IR) lamp heater.

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버(400) 및 기판 열처리 장치(401)에서는, 복수의 램프 히터(412)가 각각 상부 고정 플레이트 하우징(420a) 및 복수의 하부 가동 플레이트 하우징(420)에 각각 형성된 복수의 컷오프부(422) 내에 착탈가능하게 제공된다. 이 경우, 복수의 컷오프부(422)의 사이에 구비된 복수의 몸체부(421)에 의해 복수의 램프 히터(412) 간의 열간섭이 배제되고, 아울러 알루미늄으로 구현될 수 있는 상부 고정 플레이트 하우징(420a) 및 복수의 하부 가동 플레이트 하우징(420)은 각각 복수의 램프 히터(412)에서 방출되는 열에너지를 반사하여 기판(10)에 대한 가열 효율이 증가된다. 또한, 복수의 램프 히터(412)에 의한 기판(10)의 열처리 공정이 완료된 직후, 복수의 냉각홀(486)을 통해 냉각 매체가 제공되므로, 냉각 효율이 향상된다.In the substrate heat treatment chamber 400 and the substrate heat treatment apparatus 401 according to the embodiment of the present invention described above, a plurality of lamp heaters 412 are provided on the upper fixing plate housing 420a and the plurality of lower movable plate housings 420 Off portions 422 formed in the cut-off portions 422, respectively. In this case, thermal interference between the plurality of lamp heaters 412 is eliminated by the plurality of body portions 421 provided between the plurality of cut-off portions 422, and an upper fixing plate housing (not shown) 420a and the plurality of lower movable plate housings 420 reflect the heat energy emitted from the plurality of lamp heaters 412, respectively, so that the heating efficiency for the substrate 10 is increased. Further, since the cooling medium is provided through the plurality of cooling holes 486 immediately after the heat treatment process of the substrate 10 by the plurality of lamp heaters 412 is completed, the cooling efficiency is improved.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 챔버(400) 및 기판 열처리 장치(401)에서는, 상부 및 하부 가동 플레이트 하우징(420) 또는 복수의 하부 가동 플레이트 하우징(420)(이하 통칭하여 "가동 플레이트 하우징(420)"이라 합니다)은 각각 챔버 하우징(470)에 착탈 가능하게 장착된다. 좀 더 구체적으로, 가동 플레이트 하우징(420)은 각각 챔버 하우징(470)에 슬라이딩 방식으로 착탈 가능하게 장착된다. 이를 위해, 가동 플레이트 하우징(420)은 전방의 외부면 상에 손잡이부 장착부(426) 및 상기 손잡이부 장착부(426)에 장착되는 손잡이부(428)를 추가로 포함할 수 있다(도 4a 참조). 손잡이부(428)를 이용하여 복수의 가동 플레이트 하우징(420)을 각각 챔버 하우징(470)으로부터 슬라이딩 방식으로 탈착시키기 위해서는, 먼저 도 4c 및 도 4d에 도시된 바와 같이 제 1 및 제 2 실 부재(442,446)의 제 1 및 제 3 고정부(442a,446a)를 고정하는 제 1 및 제 3 고정부재(444a,448a)를 해제한다. 그 후, 손잡이부(428)를 잡아당겨 복수의 가동 플레이트 하우징(420)을 각각 챔버 하우징(470)으로부터 슬라이딩 방식으로 탈착시킨다. 그 후, 복수의 램프 히터(412) 상에 증착된 흄을 제거(세정)하거나 또는 복수의 램프 히터(412) 중 일부에 고장이 발생하여 교체하는 유지보수 동작이 완료되면, 손잡이부(428)를 밀어서 복수의 가동 플레이트 하우징(420)을 각각 챔버 하우징(470)에 슬라이딩 방식으로 장착시킨다. 그 후, 제 1 및 제 2 실 부재(442,446)의 제 1 및 제 3 고정부(442a,446a)를 제 1 및 제 3 고정부재(444a,448a)를 이용하여 체결하여, 복수의 가동 플레이트 하우징(420)과 챔버 하우징(470) 간의 상부 갭(Gu) 및 하부 갭(Gd)을 각각 실링한다.In the substrate heat treatment chamber 400 and the substrate heat treatment apparatus 401 according to an embodiment of the present invention, the upper and lower movable plate housings 420 or the plurality of lower movable plate housings 420 Plate housing 420 ") are detachably mounted on the chamber housing 470, respectively. More specifically, the movable plate housing 420 is detachably mounted to the chamber housing 470 in a sliding manner, respectively. To this end, the movable plate housing 420 may further include a handle mounting portion 426 on the front outer surface and a handle 428 mounted on the handle mounting portion 426 (see FIG. 4A) . 4C and 4D, in order to detach the plurality of movable plate housings 420 from the chamber housing 470 in a sliding manner by using the handle portion 428, the first and second seal members 420, The first and third fixing members 444a and 448a fixing the first and third fixing portions 442a and 446a of the first and second fixing portions 442 and 444 are released. Thereafter, the handle portion 428 is pulled to detach the plurality of movable plate housings 420 from the chamber housing 470 in a sliding manner. Thereafter, when the maintenance operation for replacing the fumes deposited on the plurality of lamp heaters 412 is completed (cleaning) or a failure occurs in a part of the plurality of lamp heaters 412, So that a plurality of movable plate housings 420 are slidably mounted on the chamber housing 470, respectively. Thereafter, the first and third fixing portions 442a and 446a of the first and second seal members 442 and 446 are fastened by using the first and third fixing members 444a and 448a, The upper gap Gu and the lower gap Gd between the chamber housing 470 and the chamber housing 470, respectively.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 하우징과 플레이트 하우징 간의 실링 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.Figure 5 is a flow chart of a method of sealing between a chamber housing and a plate housing in accordance with an embodiment of the present invention.

도 5를 도 4a, 및 도 4c 내지 도 4h와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 하우징과 플레이트 하우징 간의 실링 방법(500)은 a) 유연성 재질의 제 1 실 부재(442)를 이용하여 상기 플레이트 하우징(420)의 후방면에서 상기 플레이트 하우징(420)과 상기 챔버 하우징(470) 간의 상부 갭(Gu)을 실링하는 단계(510); 및 b) 유연성 재질의 제 2 실 부재(446)를 이용하여 상기 플레이트 하우징(420)의 상기 후방면에서 상기 플레이트 하우징(420)과 상기 챔버 하우징(470) 간의 하부 갭(Gd)을 실링하는 단계(520)를 포함한다.Referring to Figure 5, with reference to Figures 4A and 4C-4H, a sealing method 500 between a chamber housing and a plate housing in accordance with an embodiment of the present invention includes a) a first seal member 442 of a flexible material, Sealing (510) an upper gap (Gu) between the plate housing (420) and the chamber housing (470) at the rear side of the plate housing (420) And b) sealing a lower gap (Gd) between the plate housing (420) and the chamber housing (470) at the rear side of the plate housing (420) using a second seal member (446) (520).

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 하우징과 플레이트 하우징 간의 실링 방법(500)에서, 상기 b) 단계가 먼저 수행된 후 상기 a) 단계가 수행될 수 있다.In the sealing method 500 between the chamber housing and the plate housing according to an embodiment of the present invention, the step a) may be performed after the step b) is performed first.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 하우징과 플레이트 하우징 간의 실링 방법(500)에서, 상기 a) 단계는 a1) 상기 제 1 실 부재(442)의 제 1 고정부(442a)를 제 1 고정부재(444a)를 이용하여 상기 제 1 실 부재(442)를 상기 플레이트 하우징(420)의 상부면에 착탈 가능하게 고정시키는 단계; 및 a2) 상기 제 1 실 부재(442)의 제 2 고정부(442b)를 제 2 고정부재(444b)를 이용하여 상기 제 1 실 부재(442)를 상기 챔버 하우징(470)에 고정시키는 단계를 포함하고, 상기 b) 단계는 b1) 상기 제 2 실 부재(446)의 제 3 고정부(446a)를 제 3 고정부재(448a)를 이용하여 상기 제 2 실 부재(446)를 상기 플레이트 하우징(420)의 하부면에 착탈 가능하게 고정시키는 단계; 및 b2) 상기 제 2 실 부재(446)의 제 4 고정부(446b)를 4 고정부재(448b)를 이용하여 상기 챔버 하우징(470)에 고정시키는 단계를 포함한다.In addition, in the sealing method 500 between the chamber housing and the plate housing according to an embodiment of the present invention, the step a) includes the steps of: a1) fixing the first fixing part 442a of the first seal member 442 to the first fixing part Detachably fixing the first seal member (442) to the upper surface of the plate housing (420) using the member (444a); And a2) fixing the first seal member 442 to the chamber housing 470 by using the second fixing member 444b as the second fixing portion 442b of the first seal member 442 Wherein the step b) comprises the steps of: b1) inserting the third fixing part 446a of the second sealing member 446 into the plate housing (not shown) by using the third fixing member 448a, 420) on a lower surface thereof; And b2) securing the fourth fixing portion 446b of the second seal member 446 to the chamber housing 470 using four fixing members 448b.

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 하우징과 플레이트 하우징 간의 실링 방법(500)에서, 상기 a2) 단계가 먼저 수행된 후 상기 a1) 단계가 수행되고, 또한 상기 b2) 단계가 먼저 수행된 후 상기 b1) 단계가 수행될 수 있다.In the sealing method 500 between the chamber housing and the plate housing according to an embodiment of the present invention, the a1) step is performed after the a2) step is performed first, and the b2) step is performed first Step b1) may be performed.

다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.Various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the following claims. It is not. Accordingly, the scope of the present invention should not be limited by the above-described exemplary embodiments, but should be determined only in accordance with the following claims and their equivalents.

1,401: 기판 열처리 장치 10: 기판 12: 홀더 100,400: 챔버
110,410: 프레임 120: 보트 140: 도어 160: 커버 122: 지지 부재
200: 메인 히터 유닛 210: 단위 메인 히터
220,220a,220b: 보조 히터 유닛 230a: 제1 단위 보조 히터
250: 냉각관 300: 가스 공급관 320: 가스 배출관
410,410a: 히터 유닛 412,412a: 램프 히터 414: 보조 램프 히터
420: 가동 플레이트 하우징 420a: 고정 플레이트 하우징
421,421a: 몸체부 422,422a: 컷오프부 424: 리프트 핀
424a: 리프트 핀 유닛 426: 손잡이부 장착부 428: 손잡이부
440,450: 실링 장치 442,446: 실 부재 442a,442b,446a,446b: 고정부
444a,444b,448a,448b: 고정부재 451: O-링 453: 고정 플레이트
453a: 돌출부 470: 챔버 하우징 472: 열처리 공간 481: 유입구
482: 유입홀 483: 배출구 484: 배출홀 486: 냉각홀
490a: 급기 부재 490b: 배기 부재1.401: substrate heat treatment apparatus 10: substrate 12: holder 100, 400: chamber
110, 410: frame 120: boat 140: door 160: cover 122: support member
200: main heater unit 210: unit main heater
220, 220a, 220b: auxiliary heater unit 230a: first unit auxiliary heater
250: cooling pipe 300: gas supply pipe 320: gas discharge pipe
410, 410a: heater unit 412, 412a: lamp heater 414: auxiliary lamp heater
420: movable plate housing 420a: fixed plate housing
421, 42a: body portion 422, 422a: cut-off portion 424: lift pin
424a: Lift pin unit 426: Handle mounting part 428: Handle part
440, 450: sealing device 442, 446: seal member 442a, 442b, 446a, 446b:
444a, 444b, 448a, 448b: fixing member 451: O-ring 453: fixing plate
453a: protrusion 470: chamber housing 472: heat treatment space 481: inlet
482: inlet hole 483: outlet port 484: outlet hole 486: cooling hole
490a: an air supply member 490b:

Claims (17)

챔버 하우징과 플레이트 하우징 간의 실링 장치에 있어서,
상기 플레이트 하우징의 후방면에서 상기 플레이트 하우징과 상기 챔버 하우징 간의 상부 갭을 실링하기 위한 유연성 재질의 제 1 실 부재; 및
상기 플레이트 하우징의 상기 후방면에서 상기 플레이트 하우징과 상기 챔버 하우징 간의 하부 갭을 실링하기 위한 유연성 재질의 제 2 실 부재
를 포함하되,
상기 제 1 실 부재는 상기 제 1 실 부재를 상기 플레이트 하우징의 상부면에 착탈 가능하게 고정시키기 위한 제 1 고정부, 및 상기 제 1 실 부재를 상기 챔버 하우징에 고정시키기 위한 제 2 고정부를 포함하고,
상기 제 2 실 부재는 상기 제 2 실 부재를 상기 플레이트 하우징의 하부면에 착탈 가능하게 고정시키기 위한 제 3 고정부, 및 상기 제 2 실 부재를 상기 챔버 하우징에 고정시키기 위한 제 4 고정부를 포함하며,
상기 제 1 고정부 및 상기 제 3 고정부는 각각 제 1 및 제 3 고정부재에 의해 상기 플레이트 하우징의 상기 상부면 몇 상기 하부면에 각각 착탈 가능하게 고정되고,
상기 제 2 고정부 및 상기 제 4 고정부는 각각 제 2 및 제 4 고정부재에 의해 각각 상기 챔버 하우징에 고정되는
실링 장치.A sealing apparatus between a chamber housing and a plate housing,
A first seal member of a flexible material for sealing an upper gap between the plate housing and the chamber housing at a rear surface of the plate housing; And
A second seal member of a flexible material for sealing the lower gap between the plate housing and the chamber housing at the rear side of the plate housing,
, ≪ / RTI &
The first seal member includes a first fixing part for detachably fixing the first seal member to the upper surface of the plate housing, and a second fixing part for fixing the first seal member to the chamber housing and,
The second seal member includes a third fixing part for detachably fixing the second seal member to the lower surface of the plate housing and a fourth fixing part for fixing the second seal member to the chamber housing In addition,
The first fixing portion and the third fixing portion are detachably fixed to a plurality of the lower surfaces of the upper surface of the plate housing respectively by first and third fixing members,
And the second fixing part and the fourth fixing part are respectively fixed to the chamber housing by second and fourth fixing members
Sealing device. 제 1 항에 있어서,
상기 유연성 재질의 제 1 및 제 2 실 부재는 각각 실리콘 재질의 성형 실 부재로 구현되는 실링 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first and second seal members of the flexible material are each embodied as a molding member of a silicon material. 제 1 항에 있어서,
상기 유연성 재질의 제 1 및 제 2 실 부재는 각각 상기 챔버 하우징과 상기 플레이트 하우징의 외부로 돌출한 라운드 형상을 구비하는 실링 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first and second seal members of the flexible material each have a rounded shape projecting outwardly of the chamber housing and the plate housing. 기판 열처리 챔버에 있어서,
챔버 하우징에 각각 착탈가능하게 장착되는 상부 및 하부 가동 플레이트 하우징; 및 상기 챔버 하우징과 상기 상부 및 하부 가동 플레이트 하우징을 각각 실링하는 상부 및 하부 실링 장치를 포함하되,
상기 상부 및 하부 가동 플레이트 하우징은 각각 일정 간격으로 형성된 복수의 컷오프부를 따라 착탈 가능하게 장착되는 복수의 램프 히터로 구성되는 히터 유닛; 및 상기 하부 가동 플레이트 하우징의 상부에 각각 제공되며, 기판을 장착하기 위한 복수의 리프트 핀으로 구성되는 리프트 핀 유닛을 포함하고,
상기 챔버 하우징 및 상기 상부 및 하부 가동 플레이트 하우징은 상기 기판을 열처리하기 위한 열처리 공간을 형성하며,
상기 상부 및 하부 실링 장치는 각각
상기 상부 및 하부 플레이트 하우징의 후방면에서 상기 상부 및 하부 플레이트 하우징과 상기 챔버 하우징 간의 각각의 상부 갭을 실링하기 위한 유연성 재질의 제 1 실 부재; 및
상기 상부 및 하부 플레이트 하우징의 상기 후방면에서 상기 상부 및 하부 플레이트 하우징과 상기 챔버 하우징 간의 각각의 하부 갭을 실링하기 위한 유연성 재질의 제 2 실 부재
를 포함하되,
상기 제 1 실 부재는 상기 제 1 실 부재를 상기 상부 및 하부 플레이트 하우징의 각각의 상부면에 착탈 가능하게 고정시키기 위한 제 1 고정부, 및 상기 제 1 실 부재를 상기 챔버 하우징에 고정시키기 위한 제 2 고정부를 포함하고,
상기 제 2 실 부재는 상기 제 2 실 부재를 상기 상부 및 하부 플레이트 하우징의 각각의 하부면에 착탈 가능하게 고정시키기 위한 제 3 고정부, 및 상기 제 2 실 부재를 상기 챔버 하우징에 고정시키기 위한 제 4 고정부를 포함하며,
상기 제 1 고정부 및 상기 제 3 고정부는 각각 제 1 및 제 3 고정부재에 의해 상기 상부 및 하부 플레이트 하우징의 상기 각각의 상부면 몇 상기 각각의 하부면에 각각 착탈 가능하게 고정되고,
상기 제 2 고정부 및 상기 제 4 고정부는 각각 제 2 및 제 4 고정부재에 의해 각각 상기 챔버 하우징에 고정되는
기판 열처리 챔버.In the substrate heat treatment chamber,
An upper and lower movable plate housing detachably mounted on the chamber housing; And upper and lower sealing devices sealing the chamber housing and the upper and lower movable plate housings, respectively,
Wherein the upper and lower movable plate housings each comprise a plurality of lamp heaters detachably mounted along a plurality of cut-off portions formed at regular intervals; And a lift pin unit, each of which is provided on an upper portion of the lower movable plate housing, the lift pin unit being composed of a plurality of lift pins for mounting the substrate,
The chamber housing and the upper and lower movable plate housings form a heat treatment space for heat treating the substrate,
The upper and lower sealing devices
A first seal member of a flexible material for sealing the respective upper gaps between the upper and lower plate housings and the chamber housing at a rear surface of the upper and lower plate housings; And
A second seal member of a flexible material for sealing respective lower gaps between the upper and lower plate housings and the chamber housing at the rear surface of the upper and lower plate housings,
, ≪ / RTI &
Wherein the first seal member comprises: a first fixing part for detachably fixing the first seal member to the upper surface of each of the upper and lower plate housings; and a second fixing part for fixing the first seal member to the chamber housing 2 < / RTI >
Wherein the second seal member comprises a third fixing part for detachably fixing the second seal member to the respective lower surfaces of the upper and lower plate housings and a second fixing part for fixing the second seal member to the chamber housing 4 Includes fixed sections,
The first fixing portion and the third fixing portion are detachably fixed to the respective lower surfaces of the respective upper surfaces of the upper and lower plate housings, respectively, by first and third fixing members, respectively,
And the second fixing part and the fourth fixing part are respectively fixed to the chamber housing by second and fourth fixing members
Substrate heat treatment chamber. 삭제delete 제 4 항에 있어서,
상기 유연성 재질의 제 1 및 제 2 실 부재는 각각 실리콘 재질의 성형 실 부재로 구현되는 기판 열처리 챔버.5. The method of claim 4,
Wherein the first and second seal members of the flexible material are each embodied as a molding chamber member of a silicon material. 제 4 항에 있어서,
상기 유연성 재질의 제 1 및 제 2 실 부재는 각각 상기 챔버 하우징과 상기 플레이트 하우징의 외부로 돌출한 라운드 형상을 구비하는 기판 열처리 챔버.5. The method of claim 4,
Wherein the first and second seal members of the flexible material each have a round shape projecting outwardly of the chamber housing and the plate housing. 제 4항, 제 6항, 및 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판 열처리 챔버는
상기 복수의 컷오프부 사이의 복수의 몸체부 내부를 관통하여 형성되는 복수의 냉각홀;
상기 복수의 냉각홀의 일단부와 각각 연결되며, 냉각 매체가 유입되는 유입홀; 및
상기 복수의 냉각홀의 타단부와 각각 연결되며, 상기 냉각 매체가 배출되는 배출홀
을 추가로 포함하는 기판 열처리 챔버.The method according to any one of claims 4, 6, and 7,
The substrate heat treatment chamber
A plurality of cooling holes formed through a plurality of body portions between the plurality of cutoff portions;
An inlet hole connected to one end of the plurality of cooling holes and through which the cooling medium flows; And
A plurality of cooling holes communicating with the other ends of the plurality of cooling holes,
Further comprising a substrate heating chamber. 기판 열처리 장치에 있어서,
복수의 기판 열처리 챔버를 포함하되,
상기 복수의 기판 열처리 챔버는 각각 챔버 하우징; 상기 챔버 하우징의 상부에 고정 장착되는 상부 고정 플레이트 하우징; 상기 상부 고정 플레이트 하우징의 하부에 제공되며, 상기 챔버 하우징에 각각 착탈가능하게 장착되는 복수의 하부 가동 플레이트 하우징; 및 상기 챔버 하우징과 상기 복수의 가동 플레이트 하우징을 각각 실링하는 복수의 실링 장치를 포함하며,
상기 상부 고정 플레이트 하우징 및 상기 복수의 하부 가동 플레이트 하우징은 각각 일정 간격으로 형성된 복수의 컷오프부를 따라 배열되는 복수의 램프 히터로 구성되는 히터 유닛을 포함하고,
상기 기판 열처리 장치는 상기 복수의 하부 가동 플레이트 하우징 각각의 상부에 각각 제공되며, 기판을 장착하기 위한 복수의 리프트 핀으로 구성된 리프트 핀 유닛을 포함하며,
상기 챔버 하우징, 상기 상부 고정 플레이트 하우징, 및 상기 복수의 하부 가동 플레이트 하우징은 각각 상기 기판을 열처리하기 위한 열처리 공간을 형성하고,
상기 복수의 실링 장치는 각각
상기 복수의 하부 가동 플레이트 하우징의 후방면에서 상기 복수의 하부 가동 플레이트 하우징과 상기 챔버 하우징 간의 각각의 상부 갭을 실링하기 위한 유연성 재질의 제 1 실 부재; 및
상기 복수의 하부 가동 플레이트 하우징의 상기 후방면에서 상기 복수의 하부 가동 플레이트 하우징과 상기 챔버 하우징 간의 각각의 하부 갭을 실링하기 위한 유연성 재질의 제 2 실 부재
를 포함하되,
상기 제 1 실 부재는 상기 제 1 실 부재를 상기 복수의 하부 가동 플레이트 하우징의 각각의 상부면에 착탈 가능하게 고정시키기 위한 제 1 고정부, 및 상기 제 1 실 부재를 상기 챔버 하우징에 고정시키기 위한 제 2 고정부를 포함하고,
상기 제 2 실 부재는 상기 제 2 실 부재를 상기 복수의 하부 가동 플레이트 하우징의 각각의 하부면에 착탈 가능하게 고정시키기 위한 제 3 고정부, 및 상기 제 2 실 부재를 상기 챔버 하우징에 고정시키기 위한 제 4 고정부를 포함하며,
상기 제 1 고정부 및 상기 제 3 고정부는 각각 제 1 및 제 3 고정부재에 의해 상기 복수의 하부 가동 플레이트 하우징의 상기 각각의 상부면 몇 상기 각각의 하부면에 각각 착탈 가능하게 고정되고,
상기 제 2 고정부 및 상기 제 4 고정부는 각각 제 2 및 제 4 고정부재에 의해 각각 상기 챔버 하우징에 고정되는
기판 열처리 장치.In the substrate heat treatment apparatus,
A plurality of substrate heat treatment chambers,
The plurality of substrate heat treatment chambers each include a chamber housing; An upper fixation plate housing fixedly mounted on the upper portion of the chamber housing; A plurality of lower movable plate housings provided at a lower portion of the upper fixed plate housing and detachably mounted to the chamber housings, respectively; And a plurality of sealing devices sealing the chamber housing and the plurality of movable plate housings, respectively,
The upper fixed plate housing and the plurality of lower movable plate housings each include a heater unit including a plurality of lamp heaters arranged along a plurality of cutoff portions formed at regular intervals,
The substrate heating apparatus includes a lift pin unit provided on each of the plurality of lower movable plate housings, each of the lift pin units being composed of a plurality of lift pins for mounting the substrate,
The chamber housing, the upper fixed plate housing, and the plurality of lower movable plate housings each form a heat treatment space for heat-treating the substrate,
The plurality of sealing apparatuses
A first seal member of a flexible material for sealing the respective upper gaps between the plurality of lower movable plate housings and the chamber housing at the rear surface of the plurality of lower movable plate housings; And
A second seal member of a flexible material for sealing the respective lower gaps between the plurality of lower movable plate housings and the chamber housings at the rear surface of the plurality of lower movable plate housings,
, ≪ / RTI &
Wherein the first seal member comprises a first fixing part for detachably fixing the first seal member to each upper surface of the plurality of lower movable plate housings and a second fixing part for fixing the first seal member to the chamber housing And a second fixing portion,
Wherein the second seal member comprises a third fixing part for detachably fixing the second seal member to each lower surface of the plurality of lower movable plate housings and a second fixing part for fixing the second seal member to the chamber housing A fourth fixing portion,
The first fixing portion and the third fixing portion are detachably fixed to the respective lower surfaces of the respective upper surfaces of the plurality of lower movable plate housings respectively by first and third fixing members,
And the second fixing part and the fourth fixing part are respectively fixed to the chamber housing by second and fourth fixing members
Substrate heat treatment apparatus. 삭제delete 제 9항에 있어서,
상기 유연성 재질의 제 1 및 제 2 실 부재는 각각 실리콘 재질의 성형 실 부재로 구현되는 기판 열처리 장치.10. The method of claim 9,
Wherein the first and second seal members of the flexible material are each embodied as a molding member of a silicon material. 제 11항에 있어서,
상기 유연성 재질의 제 1 및 제 2 실 부재는 각각 상기 챔버 하우징과 상기 복수의 하부 가동 플레이트 하우징의 외부로 돌출한 라운드 형상을 구비하는 기판 열처리 장치.12. The method of claim 11,
Wherein the first and second seal members of the flexible material each have a round shape projecting outwardly of the chamber housing and the plurality of lower movable plate housings. 제 9항, 제 11항, 및 제 12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 기판 열처리 챔버는 각각
상기 복수의 컷오프부 사이의 복수의 몸체부 내부를 관통하여 형성되는 복수의 냉각홀;
상기 복수의 냉각홀의 일단부와 각각 연결되며, 냉각 매체가 유입되는 유입홀; 및
상기 복수의 냉각홀의 타단부와 각각 연결되며, 상기 냉각 매체가 배출되는 배출홀
을 추가로 포함하는 기판 열처리 장치.The method according to any one of claims 9, 11, and 12,
The plurality of substrate heat treatment chambers
A plurality of cooling holes formed through a plurality of body portions between the plurality of cutoff portions;
An inlet hole connected to one end of the plurality of cooling holes and through which the cooling medium flows; And
A plurality of cooling holes communicating with the other ends of the plurality of cooling holes,
Further comprising a substrate heating device for heating the substrate. 챔버 하우징과 플레이트 하우징 간의 실링 방법에 있어서,
a) 유연성 재질의 제 1 실 부재를 이용하여 상기 플레이트 하우징의 후방면에서 상기 플레이트 하우징과 상기 챔버 하우징 간의 상부 갭을 실링하는 단계; 및
b) 유연성 재질의 제 2 실 부재를 이용하여 상기 플레이트 하우징의 상기 후방면에서 상기 플레이트 하우징과 상기 챔버 하우징 간의 하부 갭을 실링하는 단계
를 포함하는 실링 방법.In a sealing method between a chamber housing and a plate housing,
a) sealing a top gap between the plate housing and the chamber housing at a rear surface of the plate housing using a first seal member of a flexible material; And
b) sealing the lower gap between the plate housing and the chamber housing at the rear side of the plate housing using a second seal member of a flexible material,
/ RTI > 제 14항에 있어서,
상기 b) 단계가 먼저 수행된 후 상기 a) 단계가 수행되는 실링 방법.15. The method of claim 14,
Wherein the step a) is performed after the step b) is performed first. 제 14항에 있어서,
상기 a) 단계는 a1) 상기 제 1 실 부재의 제 1 고정부를 제 1 고정부재를 이용하여 상기 제 1 실 부재를 상기 플레이트 하우징의 상부면에 착탈 가능하게 고정시키는 단계; 및 a2) 상기 제 1 실 부재의 제 2 고정부를 제 2 고정부재를 이용하여 상기 제 1 실 부재를 상기 챔버 하우징에 고정시키는 단계를 포함하고,
상기 b) 단계는 b1) 상기 제 2 실 부재의 제 3 고정부를 제 3 고정부재를 이용하여 상기 제 2 실 부재를 상기 플레이트 하우징의 하부면에 착탈 가능하게 고정시키는 단계; 및 b2) 상기 제 2 실 부재의 제 4 고정부를 4 고정부재를 이용하여 상기 챔버 하우징에 고정시키는 단계를 포함하는
실링 방법.15. The method of claim 14,
Wherein the step a) comprises: a1) detachably fixing the first seal member of the first seal member to the upper surface of the plate housing using a first fixation member; And a2) securing the first seal member to the chamber housing by using a second fixing member to fix the second fixing portion of the first seal member to the chamber housing,
Wherein the step b) comprises: b1) detachably fixing the second seal member to the lower surface of the plate housing using a third fixing member; And b2) securing the fourth fixing part of the second seal member to the chamber housing using four fixing members
How to seal. 제 16항에 있어서,
상기 a2) 단계가 먼저 수행된 후 상기 a1) 단계가 수행되고, 또한 상기 b2) 단계가 먼저 수행된 후 상기 b1) 단계가 수행되는 실링 방법.17. The method of claim 16,
Wherein the step a1) is performed after the step a2) is performed first, and the step b1) is performed after the step b2) is performed first.
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