KR101419227B1 - Backlight Unit and Liquid Crystal Display Device Using the Same - Google Patents

Backlight Unit and Liquid Crystal Display Device Using the Same Download PDF

Info

Publication number
KR101419227B1
KR101419227B1 KR1020070114175A KR20070114175A KR101419227B1 KR 101419227 B1 KR101419227 B1 KR 101419227B1 KR 1020070114175 A KR1020070114175 A KR 1020070114175A KR 20070114175 A KR20070114175 A KR 20070114175A KR 101419227 B1 KR101419227 B1 KR 101419227B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fpcb
led
copper foil
foil layer
backlight unit
Prior art date
Application number
KR1020070114175A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20090048002A (en
Inventor
김재진
문원택
신재원
배준호
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020070114175A priority Critical patent/KR101419227B1/en
Publication of KR20090048002A publication Critical patent/KR20090048002A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101419227B1 publication Critical patent/KR101419227B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0085—Means for removing heat created by the light source from the package
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133608—Direct backlight including particular frames or supporting means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133611—Direct backlight including means for improving the brightness uniformity
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G02F1/133314—Back frames

Abstract

본 발명은 LED 가 형성되는 베이스 기판의 재료를 변경하고 상기 베이스 기판과 백라이트 유닛의 케이스물과의 직접적인 접촉을 통해, 백라이트 유닛의 무게감을 줄이고, 더불어 방열 효과 및 신뢰성을 개선한 백라이트 유닛 및 이를 적용한 액정 표시 장치에 관한 것으로, 본 발명의 백라이트 유닛은, 그 내부에 동박층(Copper layer)을 구비한 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)과, 상기 FPCB 상에 서로 이격되어 형성되며, 각각 그 내부에 상기 동박층과 접하는 방열 패턴을 구비한 복수개의 LED(Light Emitting Diode) 및 상기 동박층과 접하여 상기 FPCB 배면측에 위치한 커버 바텀(cover bottom)을 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다. The present invention relates to a backlight unit which changes the material of a base substrate on which an LED is formed and reduces the weight of the backlight unit through direct contact between the base substrate and the case of the backlight unit and also improves the heat radiation effect and reliability, A backlight unit of the present invention includes: a flexible printed circuit board (FPCB) having a copper layer therein; and a backlight unit formed on the FPCB, A plurality of LEDs (Light Emitting Diodes) having a heat dissipation pattern in contact with the copper foil layer, and a cover bottom in contact with the copper foil layer and located on the back side of the FPCB.

LED(Light Emitting Diode), FPC(Flexible Printed Cable), 구리 박막, 방열 패턴, 직하형 LED (Light Emitting Diode), FPC (Flexible Printed Cable), copper thin film, heat radiation pattern,

Description

백라이트 유닛 및 이를 적용한 액정 표시 장치 {Backlight Unit and Liquid Crystal Display Device Using the Same} BACKLIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME

본 발명은 백라이트 유닛에 관한 것으로 특히, LED 가 형성되는 베이스 기판의 재료를 변경하고 상기 베이스 기판과 백라이트 유닛의 케이스물과의 직접적인 접촉을 통해, 백라이트 유닛의 무게감을 줄이고, 더불어 방열 효과 및 신뢰성을 개선한 백라이트 유닛 및 이를 적용한 액정 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight unit, and more particularly, to a backlight unit in which the material of a base substrate on which an LED is formed is changed and the base substrate and the case of the backlight unit are in direct contact with each other to reduce the weight of the backlight unit, And a liquid crystal display device using the backlight unit.

일반적으로 사용되고 있는 표시장치들 중의 하나인 CRT(Cathode Ray Tube)는 TV를 비롯해서 계측기기, 정보 단말기기 등의 모니터에 주로 이용되고 있으나, CRT의 자체 무게와 크기로 인해 전자 제품의 소형화, 경량화의 요구에 적극적으로 대응할 수 없었다. CRT (Cathode Ray Tube), which is one of the commonly used display devices, is mainly used for monitors such as TVs, measuring instruments, information terminals, etc. However, due to its own weight and size, We could not actively cope with the demand.

따라서 각종 전자제품의 소형, 경량화되는 추세에서 CRT는 무게나 크기 등에 있어서 일정한 한계를 가지고 있으며 이를 대체할 것으로 예상되는 것으로 전계 광학적인 효과를 이용한 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 가스방전을 이용한 플라즈마 표시소자(PDP: Plasma Display Panel) 및 전계 발광 효과를 이용한 EL 표시소자(ELD: Electro Luminescence Display) 등이 있으며, 그 중에서 액정표 시소자에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. Therefore, in the trend of miniaturization and light weight of various electronic products, CRT has a certain limit in weight and size, and is expected to replace the liquid crystal display (LCD) using an optical field effect, (PDP) and an electroluminescence display (ELD) using an electroluminescence effect. Among them, researches on liquid crystal display (LCD) displays are being actively carried out.

이러한 CRT를 대체하기 위해서 소형, 경량화 및 저소비전력 등의 장점을 갖는 액정표시장치가 활발하게 개발되어 왔고, 최근에는 평판 표시장치로서의 역할을 충분히 수행할 수 있을 정도로 개발되어 랩탑형 컴퓨터의 모니터뿐만 아니라 데스크탑형 컴퓨터의 모니터 및 대형 정보 표시 장치 등에 사용되고 있어 액정표시장치의 수요는 계속적으로 증가되고 있는 실정이다. Liquid crystal display devices having advantages such as small size, light weight and low power consumption have been actively developed to replace such a CRT, and recently, they have been sufficiently developed to perform a role as a flat panel display device, A monitor of a desktop type computer, a large information display device, and the like, and the demand of the liquid crystal display device is continuously increasing.

이와 같은 액정표시장치의 대부분은 외부에서 들어오는 광의 양을 조절하여 화상을 표시하는 수광성 장치이기 때문에 LCD 패널에 광을 조사하기 위한 별도의 광원 즉, 백라이트 유닛(Back Light Unit)이 반드시 필요하다. Since most of such liquid crystal display devices are light receiving devices that display images by adjusting the amount of light coming from the outside, a separate light source for illuminating the LCD panel, that is, a back light unit is necessarily required.

일반적으로, 액정표시장치의 광원으로 사용되는 백라이트 유닛은 원통형의 발광 램프를 배치하는 방식으로서, 에지방식과 직하방식으로 구분된다. Generally, a backlight unit used as a light source of a liquid crystal display device is a method of disposing a cylindrical light emitting lamp, and is divided into an edge method and a direct method.

이중 에지방식은 빛을 안내하는 도광판의 측면에 램프 유닛이 설치되는 것으로써, 램프 유닛은 빛을 발산하는 램프, 램프의 양단에 삽입되어 램프를 보호하는 램프 홀더 및 램프의 외주면을 감싸고 일측면이 도광판의 측면에 끼워져 램프에서 발산된 빛을 도광판 쪽으로 반사시켜 주는 램프 반사판을 구비한다. In the double edge type, a lamp unit is installed on the side of a light guide plate for guiding light. The lamp unit includes a lamp that emits light, a lamp holder that is inserted at both ends of the lamp to protect the lamp, And a lamp reflector that is fitted to the side surface of the light guide plate and reflects the light emitted from the lamp toward the light guide plate.

이와 같이 도광판의 측면에 램프 유닛이 설치되는 에지방식은 주로 랩탑형 컴퓨터 및 데스크탑형 컴퓨터의 모니터와 같이 비교적 크기가 작은 액정표시장치에 적용되는 것으로, 빛의 균일성이 좋고, 내구 수명이 길며, 액정표시장치의 박형화에 유리하다. The edge method in which the lamp unit is installed on the side surface of the light guide plate is applied to a liquid crystal display device having a comparatively small size such as a monitor of a laptop type computer and a desktop type computer and has a good uniformity of light, Which is advantageous for reducing the thickness of the liquid crystal display device.

한편, 직하방식은 액정표시장치의 크기가 20인치 이상으로 대형화되기 시작 하면서 중점적으로 개발되기 시작한 것으로, 확산판의 하부면에 복수개의 램프를 일렬로 배열시켜 LCD 패널의 전면으로 빛을 직접 조광하는 것이다. Meanwhile, the direct-type liquid crystal display device has begun to be developed as the size of the liquid crystal display device becomes larger than 20 inches, and a plurality of lamps are arranged in a row on the lower surface of the diffusion plate, will be.

이러한, 직하방식은 에지방식에 비해 광의 이용 효율이 높기 때문에 고휘도를 요구하는 대화면 액정표시장치에 주로 사용된다. This direct-down scheme is mainly used for a large-screen liquid crystal display device which requires a high luminance because the utilization efficiency of light is higher than that of the edge scheme.

하지만, 직하방식이 채택된 액정표시장치의 경우는 대형 모니터나 텔레비전등으로 사용되어 랩탑형 컴퓨터에 비해 사용하는 시간이 길어지고, 램프의 개수도 많기 때문에 에지방식의 액정표시장치보다 직하방식의 액정표시장치에서 램프의 고장 및 수명이 다하여 점등이 되지 않는 램프가 나타날 가능성이 더 많아졌다. However, in the case of the liquid crystal display device adopting the direct-down method, since it is used for a large-sized monitor or a television, the time for use is longer than that of a laptop-type computer and the number of lamps is large, There is a greater possibility that a lamp that is not illuminated due to the lamp failure or the life of the display device is displayed.

또한, 도광판의 폭방향 양측면에 램프 유닛이 설치되는 에지방식의 경우 램프의 수명 및 고장으로 인해 예를 들어, 한 개의 램프가 점등되지 않을 경우 화면상의 휘도만 저하될 뿐 별무리는 없으나, 직하방식에서는 화면 밑면에 램프들이 복수개 설치되기 때문에 램프의 수명 및 고장으로 인해 예를 들어, 한 개의 램프가 점등되지 않을 경우 램프가 점등되지 않은 부분이 다른 부분보다 현저하게 어두워지므로 램프가 점등되지 않는 부분이 화면상에 곧바로 나타나게 된다. In the case of the edge type in which the lamp unit is installed on both sides in the width direction of the light guide plate, the brightness on the screen is reduced only if the lamp is not turned on due to the lamp life or failure, Since a plurality of lamps are installed on the bottom of the screen, if one lamp is not turned on due to a lamp life or failure, for example, a portion where the lamp is not lit is significantly darker than the other portion, It will appear directly on the screen.

이로 인해, 직하방식의 액정표시장치에서는 램프의 교체가 빈번하게 이루어지므로, 직하방식의 액정표시장치는 램프 유닛을 분해하고 조립하는데 용이한 구조를 가져야 요구가 있었으며, 이에 따라 램프를 대체하여 위치 영역별 제어가 램프보다 용이한 LED(Lighting Emmiting Diode)를 이용한 백라이트 유닛이 제안되었다.Therefore, the direct-type liquid crystal display device requires frequent replacement of the lamp. Therefore, the direct-type liquid crystal display device is required to have an easy structure for disassembling and assembling the lamp unit, A backlight unit using an LED (Lighting Emmiting Diode) whose star control is easier than a lamp has been proposed.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래의 백 라이트 유닛을 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, a conventional backlight unit will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1a 및 도 1b는 일반적인 직하형 LED 백라이트 유닛을 나타낸 평면도 및 단면도이며, 도 2는 도 1a 및 도 1b의 직하형 LED 백라이트 유닛과 이에 연결되는 구동 드라이버를 나타낸 개략도이다.FIGS. 1A and 1B are a plan view and a cross-sectional view of a general direct-type LED backlight unit, and FIG. 2 is a schematic view showing a direct-drive LED backlight unit and a driving driver connected thereto.

도 1a 및 도 1b와 같이, 직하형 LED 백라이트 유닛은, 금속 PCB(Printed Circuit Board)(10) 상에 LED(11)을 실장시켜 헝성된다. 1A and 1B, a direct-type LED backlight unit is fabricated by mounting an LED 11 on a metal PCB (Printed Circuit Board) 10.

여기서, 상기 금속 PCB(10)는 상기 금속 PCB(10)를 커버 바텀(미도시)의 내측에 대응되어 위치하며, 상기 LED(11)를 포함한 금속 PCB(10) 상측에는 복수개의 광학 쉬트가 위치하여 상기 LED(11)로부터 발광되는 광은 상기 복수개의 광학 쉬트를 거쳐 그 상부에 액정 패널(미도시)에 전달된다. The metal PCB 10 is positioned on the inner side of a cover bottom (not shown), and a plurality of optical sheets are disposed on a metal PCB 10 including the LED 11 So that the light emitted from the LED 11 is transmitted to the liquid crystal panel (not shown) via the plurality of optical sheets.

상기 금속 PCB(10)에는 소정 간격 이격되어 배치되는 복수개의 적색 LED, 녹색 LED, 청색 LED(11)가 배치되어, 상기 3색의 LED(11)로부터 출사되는 광이 혼합되어 최종적으로 백색광의 상부측의 액정 패널로 전달된다. A plurality of red LEDs, green LEDs, and blue LEDs 11 disposed at predetermined intervals are disposed on the metal PCB 10 so that light emitted from the LEDs 11 of the three colors is mixed, To the liquid crystal panel.

그리고, 도 2와 같이, 상기 금속 PCB(10)는 각 LED(11)을 구동하는 신호를 외부의 구동 드라이버(20)를 통해 인가받는다. 이 경우, 상기 금속 PAB(10)의 일측과 상기 구동 드라이버(20)에는 각각 소켓(socket)(35, 45)을 구비하고, 상기 각 소켓(35, 45)에 커넥터(connector)(15)를 끼워 연결한다. As shown in FIG. 2, the metal PCB 10 receives a signal for driving each LED 11 through an external driving driver 20. In this case, one side of the metal PAB 10 and the driving driver 20 are provided with sockets 35 and 45, respectively, and a connector 15 is attached to each of the sockets 35 and 45 Connect it.

여기서, 상기 금속 PCB(10)는 주 물질이 알루미늄(Al: aluminium)인 것으로, 재료의 성질상 금속 PCB(10)가 차지하는 무게가 크기 때문에, 이로 인해 전체 백라이트 유닛의 무게가 상당히 증가하게 된다.Here, the metal PCB 10 is made of aluminum (Al). Since the weight of the metal PCB 10 is large due to the nature of the material, the weight of the entire backlight unit is considerably increased.

또한, 상기 금속 PCB(10)에 LED(11) 실장시, 고열의 리플로우(reflow) 과정 을 거치게 되는데, 이 때, 금속 PCB(10)의 휨 현상이 발생하여 제조된 백라이트 유닛의 불량을 초래할 수 있는 위험이 있다. When the LED 11 is mounted on the metal PCB 10, a high temperature reflow process is performed. At this time, a deflection of the metal PCB 10 occurs, resulting in a failure of the manufactured backlight unit There is a danger to be able to.

또한, 상술한 직하형 LED형 백라이트 유닛에 있어서는, 방열 효과를 높이기 위해 상기 PCB(10)와 커버 바텀을 최대한 밀착시켜 형성하는 것이 좋지만, 이와 같이, 상기 커버 바텀과 금속 PCB(10)를 밀착시키기 위해 많은 부분에 고정핀 또는 고정 나사를 필요로 한다. 그러나, 특히 금속 재질의 커버 바텀과 금속 PCB(10)을 체결함에 있어서는, 서로 도전성을 갖는 재료이기에 전기적 쇼트를 방지하기 위해 배선과 체결부위를 서로 다르게 하여야 하기에 많은 작업량과 상당한 작업 시간을 필요로 하여 백라이트 유닛을 제조함에 있어서, 작업성을 저해하는 요인으로 작용한다. 이 과정에서 상기 커넥터(15)나 소켓(35, 45)에 불량이 있거나 체결시 딱딱한 재질의 금속 PCB(10)에 무리한 힘이 가해질 경우, 금속 PCB(10)의 연결부에 파손이 발생하여 구동 드라이버(20)나 PCB(10) 측의 LED(11)를 광원으로 이용할 수 없게 되는 문제점을 안고 있다. In order to enhance the heat dissipation effect, it is preferable to form the PCB 10 and the cover bottom as close as possible to each other. However, when the cover bottom and the metal PCB 10 are in close contact with each other Many parts require fixing pins or fixing screws. However, especially when the metal bottom cover and the metal PCB 10 are fastened to each other, it is necessary to make wiring and fastening parts different from each other in order to prevent electric short because it is a conductive material. Thereby producing a backlight unit, which acts as a factor that hinders workability. If the connector 15 or the sockets 35 and 45 are defective or an excessive force is applied to the metal PCB 10 having a rigid material during the connection, breakage of the connection portion of the metal PCB 10 may occur, The LEDs 11 on the PCB 20 or the PCB 10 can not be used as a light source.

상기와 같은 종래의 직하형 LED 백라이트 유닛은 다음과 같은 문제점이 있다.The conventional direct type LED backlight unit has the following problems.

첫째, 금속 PCB를 이용하기 때문에 전체 백라이트 유닛의 무게가 증가한다.First, the weight of the whole backlight unit increases because it uses metal PCB.

둘째, 금속 PCB에 LED를 실장하는 과정에서 고온 리플로우(reflow)가 일어나는데, 이 때, 금속 성분의 금속 PCB가 휠 수 있으며, 이로 인한 불량이 초래된다.Second, a high temperature reflow occurs in the process of mounting an LED on a metal PCB. In this case, a metallic PCB of the metal may be worn, resulting in a defect.

셋째, 금속 성분의 PCB와 백라이트 유닛의 하부 케이스물질 커버 바텀을 가급적 가까이 하여야 방열 효과가 높은데, 이를 위해 고정 핀이나 고정 나사가 요구되어 많은 작업량과 상당한 작업 시간이 요구된다.Third, it is necessary to close the metal case PCB and the bottom case material cover bottom of the backlight unit as much as possible, so that the heat dissipation effect is high. For this, a fixing pin or a fixing screw is required, which requires a large amount of work and a considerable working time.

넷째, 백라이트 유닛과, 이를 구동하기 위한 구동 드라이버를 체결하기 위해 각각 백라이트 유닛의 금속 PCB와 구동 드라이버의 일측에 소켓을 구비하고, 커넥터를 통해 연결해야 하는데, 각각 재질의 유연성이 없는 금속 PCB와 구동 드라이버 측에 소켓 및 커넥터가 대응될 경우, 체결 과정에서 무리한 힘이 가해질 경우, 상기 구동 드라이버와 금속 PCB의 연결이 이루어지지 못하여 LED 구동 신호의 인가가 이루어지지 못할 수 있다. Fourthly, in order to fasten the backlight unit and the driving driver for driving the backlight unit, the metal PCB of the backlight unit and the socket are provided on one side of the driving driver, and they are connected through a connector. In the case where the socket and the connector correspond to the driver side, if an excessive force is applied during the fastening process, the driving driver and the metal PCB can not be connected and the LED driving signal may not be applied.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 LED 가 형성되는 베이스 기판의 재료를 변경하고 상기 베이스 기판과 백라이트 유닛의 케이스물과의 직접적인 접촉을 통해, 백라이트 유닛의 무게감을 줄이고, 더불어 방열 효과 및 신뢰성을 개선한 백라이트 유닛 및 이를 적용한 액정 표시 장치를 제공하는 데, 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a backlight unit in which the material of a base substrate on which an LED is formed is changed, And an object of the present invention is to provide a backlight unit with improved effects and reliability and a liquid crystal display device using the same.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 백라이트 유닛은, 그 내부에 동박층(Copper layer)을 구비한 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)과, 상기 FPCB 상에 서로 이격되어 형성되며, 각각 그 내부에 상기 동박층과 접하는 방열 패턴을 구비한 복수개의 LED(Light Emitting Diode) 및 상기 동박층과 접하여 상기 FPCB 배면측에 위치한 커버 바텀(cover bottom)을 포함하여 이루어짐에 그 특징이 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided a backlight unit including: an FPCB (Flexible Printed Circuit Board) having a copper layer therein; A plurality of LEDs (Light Emitting Diodes) having a heat radiation pattern in contact with the copper foil layer, and a cover bottom in contact with the copper foil layer and located on the back side of the FPCB.

상기 FPCB는 상기 동박층의 상부에 제 1 절연 보호막을 더 구비하여 이루어진다. The FPCB further includes a first insulating protective film on the copper foil layer.

상기 FPCB는 상기 동박층 하부에 제 2 절연 보호막이 더 구비할 수 있다. The FPCB may further include a second insulation protective film under the copper foil layer.

상기 LED는 LED 칩과, 상기 LED 칩 상부를 덮도록 형성되는 렌즈와, 상기 LED 칩 하부에 상기 LED 칩으로부터 나오는 열을 방열하는 상기 방열 패턴과, 상기 LED 칩, 방열 패턴 및 렌즈를 지지하는 프레임 및 상기 LED 칩에 전기적 신호를 전달하는 리드 단자를 포함하여 이루어진다. The LED includes an LED chip, a lens formed to cover the LED chip, a heat radiating pattern for radiating heat from the LED chip under the LED chip, a frame supporting the LED chip, And a lead terminal for transmitting an electrical signal to the LED chip.

여기서, 상기 FPCB는 상기 커버 바텀 내측면에 대응되어 하나의 판상으로 형성될 수도 있고, 각각 일정 간격 이격된 복수개의 라인 어레이로 형성될 수도 있다. Here, the FPCB may be formed in a single plate shape corresponding to the inner surface of the cover bottom, or may be formed of a plurality of line arrays spaced apart from each other by a predetermined distance.

상기 FPCB의 일측은 상기 LED를 구동하는 구동 신호를 전달하는 구동 드라이버와 연결된다. One side of the FPCB is connected to a driving driver for transmitting a driving signal for driving the LED.

평면상에서, 상기 FPCB의 상하측 가장 자리에는 복수개의 홀과, 상기 복수개의 홀을 관통하여 상기 커버 바텀과 체결되는 복수개의 스크류가 더 형성될 수 있다. 경우에 따라, 평면상에서, 상기 FPCB의 상하측 가장 자리에는 상기 FPCB와 상기 스크류 사이에 고정용 부재가 더 형성되며, 상기 FPCB 및 고정용 부재에 함께 홀이 형성되어 상기 홀을 통해 스크류가 관통하여 상기 커버 바텀에 체결될 수도 있다. The FPCB may include a plurality of holes at upper and lower edges of the FPCB, and a plurality of screws passing through the plurality of holes and fastened to the cover bottom. In some cases, a fixing member is further formed between the FPCB and the screw at the upper and lower edges of the FPCB on a plane, and holes are formed in the FPCB and the fixing member so that the screw passes through the hole And may be fastened to the cover bottom.

상기 커버 바텀은, 상기 FPCB의 동박층이 접하는 부위에 돌출부를 더 구비할 수 있다. 이 경우, 상기 FPCB의 동박층의 하측에는 절연 보호막이 더 형성되고, 상기 제 2 절연막의 상기 커버 바텀의 돌출부와 닿는 부분은 제거되어, 상기 FPCB와 상기 커버 바텀이 상기 돌출부를 통해 맞물릴 수 있다. The cover bottom may further include a protrusion at a portion where the copper foil layer of the FPCB contacts. In this case, an insulating protective film is further formed below the copper foil layer of the FPCB, and a portion of the second insulating film which abuts on the protruding portion of the cover bottom is removed, so that the FPCB and the cover bottom can be engaged through the protruding portion .

또한, 동일한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 액정 표시 장치는, 그 내부에 동박층(Copper layer)을 구비한 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)과, 상기 FPCB 상에 서로 이격되어 형성되며, 각각 그 내부에 상기 동박층과 접하는 방열 패턴을 구비한 복수개의 LED(Light Emitting Diode)과, 상기 동박층과 접하여 상기 FPCB 배면측에 위치한 커버 바텀(cover bottom)과, 상기 복수개의 LED 상에 배치된 광학 쉬트와, 상기 광학 쉬트 상에 형성된 액정 패널과, 상기 광학 쉬트 및 액정 패널을 지지하는 가이드 패널과, 상기 액정 패널의 가장 자리 및 가이드 패널과 커버 바텀의 측부를 감싸는 케이스 탑을 포함하여 이루어짐에 또 다른 특징이 있다. In order to achieve the same object, a liquid crystal display device of the present invention includes: an FPCB (Flexible Printed Circuit Board) having a copper layer inside thereof; A plurality of LEDs (Light Emitting Diode) having a heat radiation pattern in contact with the copper foil layer, a cover bottom disposed on the FPCB rear side in contact with the copper foil layer, A guide panel for supporting the optical sheet and the liquid crystal panel, and a case top for covering the edge of the liquid crystal panel, the guide panel and the side of the cover bottom, Feature.

상기와 같은 본 발명의 백라이트 유닛 및 이를 적용한 액정 표시 장치는 다 음과 같은 효과가 있다.The backlight unit of the present invention and the liquid crystal display device using the same have the following effects.

첫째, 플라스틱 재질의 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 이용함에 의해 전체 백라이트 유닛의 무게를 감소시킬 수 있다. First, by using a flexible printed circuit board (FPCB) made of a plastic material, the weight of the entire backlight unit can be reduced.

둘째, 종래의 LED형 백라이트 유닛에 있어서, LED가 실장되는 금속 PCB는 크기 및 제작의 한계가 있어, LED 실장 과정에서 도전성의 재료가 의도하지 않은 부위에서 오버랩됨을 피하기 위해 우회하여 금속 배선을 연결시킴에 의해 금속 PCB 상의 회로 구성이 복잡함을 피할 수 없었다. 이에 비해 본 발명에 있어서는, 절연성의 FPCB 재료를 베이스 기판 재료로 이용함에 의해 이의 영역별 분리가 용이하여 복잡하고 어려운 구조를 피할 수 있게 된다.Second, in the conventional LED type backlight unit, the metal PCB on which the LED is mounted has limitations in size and fabrication, so that the conductive material is detoured and connected to the metal wiring in order to avoid overlapping of the conductive material in an unintended portion The complicated circuit configuration on the metal PCB can not be avoided. On the other hand, in the present invention, by using an insulating FPCB material as a base substrate material, it is possible to easily separate the FPCBs from each other, thereby avoiding complicated and difficult structures.

셋째, 플라스틱 재질의 FPCB 이용시 방열 특성을 개선하기 위해 동박을 사용하고, 또한, 백라이트 유닛의 케이스물과 직접 접하는 구조를 채택하여 열전달 효과를 극대화하여 방열 특성을 개선할 수 있다.Third, a copper foil is used to improve the heat dissipation property when using a plastic FPCB, and a structure in which the backlight unit is in direct contact with the case body is adopted, thereby maximizing the heat transfer effect and improving the heat radiation characteristic.

넷째, 플라스틱 재질의 FPCB 이용시 백라이트 유닛의 케이스물과 직접 접하는 구조를 위해 고정용 핀의 선택이 필요하지만, 재질의 특성상 고정용 핀의 위치 제어가 용이할 수 있다.Fourth, in the case of using FPCB made of plastic material, it is necessary to select a fixing pin for direct contact with the case of the backlight unit. However, the position of the fixing pin can be easily controlled due to the nature of the material.

다섯째, 상대적으로 MPCB에 비해 비용이 절감되는 FPCB를 이용하여 백라이트 유닛에 형성시 들어가는 총 비용을 감소할 수 있다. Fifth, it is possible to reduce the total cost of forming the backlight unit by using the FPCB, which is relatively lower in cost than MPCB.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 백라이트 유닛 및 이를 적용한 액정 표시 장치를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the backlight unit of the present invention and the liquid crystal display device using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 백라이트 유닛의 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 을 나타낸 평면도이며, 도 4는 도 3의 LED를 세로 방향으로 가로지르는 선상의 단면도이고, 도 5는 도 3의 FPCB와 구동 드라이버간의 접속 관계를 나타낸 개략도이다.FIG. 3 is a plan view showing an FPCB (Flexible Printed Circuit Board) of a backlight unit according to the first embodiment of the present invention, FIG. 4 is a sectional view taken along line in the longitudinal direction of FIG. 3, FIG. 3 is a schematic view showing the connection relationship between the FPCB and the drive driver of FIG.

도 3 내지 도 5와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 백 라이트 유닛은, 복수개의 서로 일정 간격 이격되어 배치되는 LED(110)와, 상기 LED(110)가 실장되는 PCB(100) 및 상기 PCB(100)가 그 내측에 형성되는 커버 바텀(cover bottom)(140)을 포함하여 이루어진다. 3 to 5, the backlight unit according to the first embodiment of the present invention includes a plurality of LEDs 110 spaced at a predetermined distance from each other, a PCB 100 on which the LEDs 110 are mounted, And a cover bottom 140 on which the PCB 100 is formed.

여기서, 상기 커버 바텀(140)은 금속성의 재질로, 광원으로 이용되는 LED(110)을 포함하는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(100)를 그 내측에 수납하고 보호하는 기능을 한다.Here, the cover bottom 140 is made of a metallic material and functions to store and protect the FPCB (Flexible Printed Circuit Board) 100 including the LED 110 used as a light source therein.

그리고, 도 4와 같이, 상기 FPCB(100)는 절연성의 베이스 필름(130) 부재와, 그 상부에, 방열 효과를 갖는 동박층(120)이 형성되어 있으며, 상기 동박층(120)의 상부에 형성되며, 소정 부위에 솔더링(soldering)(미도시)되어 접하여 있는 LED(110)을 둘러싸는 보호 절연막(105)을 포함하여 이루어진다. 여기서, 상기 LED(110)는 발광부 및 바디부로 구분된다. 상기 발광부는 상기 보호 절연막(105) 상부에 돌출되어 위치하며 광을 액정 패널(도 4에 도시된 도면에서 상측)로 전달하는 역할을 하고, 바디부는 상기 보호 절연막(105) 내에 위치하여, 상기 렌즈로 신호를 전달하고 LED(110)의 구동을 제어하는 LED 칩을 포함하고, 상기 LED 칩과 렌즈를 지지하는 몸체(frame)와, 상기 몸체 양측에 구성되는 리드 단자를 포함하여 이루어진다. 여기서, 상기 몸체 내에 상기 LED 칩 하부에는 방열 패턴(미도시)이 형성되고, 상기 방열 패턴이 상기 동박층(120)과 직접 닿아있고, 상기 동박층(120)의 배면은 상기 커버 바텀(140)에 닿아 있어, 상기 LED(110)의 방열 경로가 방열 패턴, FPCB(100)의 동박층(120) 및 커버 바텀(140)을 통해 바로 외기로 나갈 수 있어 방열 효과를 높일 수 있다. 4, the FPCB 100 includes an insulating base film 130 and a copper foil layer 120 having a heat radiating effect formed thereon. The copper foil layer 120 is formed on the upper portion of the copper foil layer 120 And a protective insulating layer 105 surrounding the LED 110 that is soldered to a predetermined portion and is in contact with the LED 110. Here, the LED 110 is divided into a light emitting portion and a body portion. The light emitting unit protrudes from the upper side of the protective insulating film 105 and transmits light to the liquid crystal panel (the upper side in the drawing of FIG. 4). The body is located in the protective insulating film 105, And a light emitting diode (LED) chip that transmits a signal to the LED 110 and controls driving of the LED 110. The LED chip includes a frame supporting the LED chip and the lens, and a lead terminal formed on both sides of the body. A heat dissipation pattern (not shown) is formed on the lower portion of the LED chip in the body. The heat dissipation pattern directly contacts the copper foil layer 120. The back surface of the copper foil layer 120 contacts the cover bottom 140, So that the heat radiation path of the LED 110 can be directly led to the outside air through the heat radiation pattern, the copper foil layer 120 of the FPCB 100, and the cover bottom 140, thereby enhancing the heat radiating effect.

한편, 상기 FPCB(100)의 하부 베이스 필름(130)은 경우에 따라, 상기 동박층(120)과 상기 커버 바텀(140)의 접속 부위에서 부분적으로 벗겨 형성할 수도 있다. Meanwhile, the lower base film 130 of the FPCB 100 may be partially peeled off at a connection portion between the copper foil layer 120 and the cover bottom 140, as the case may be.

그리고, 상기 FPCB(100)의 상하에 위치하는 보호 절연막(105)와 상기 베이스 필름(130)은 폴리이미드와 같은 유기 절연 필름 재질로 이루어진다. The protective insulating film 105 and the base film 130, which are positioned above and below the FPCB 100, are made of an organic insulating film material such as polyimide.

여기서, 상기 리드 단자는 상기 FPCB(100) 내의 금속배선과 솔더링(soldering)하여 접하여 있는데, 이러한 솔더링 부위의 금속 패턴은 도시된 방열 패턴과 연결되어 있는 동박층(120)의 타 부위가 된다. 여기서, 상기 방열 기능을 갖는 상기 LED(110)의 방열 패턴은, 복수개의 서로 인접하는 LED(110)들에 대하여 서로 연결하여 형성할 수도 있고, 각각의 LED(110)에 대해 분리하여 섬상으로 형성할 수도 있다. 이 경우, 상기 방열 패턴과 연결되어 있는 동박층(120)은 LED(110)의 전기적 신호가 인가되는 리드 단자와 전기적으로 절연시켜 형성한다. 이러한 동박층(120) 및 신호가 인가되는 금속 배선은 상기 FPCB(100)의 베이스 필름(130) 상에 동박층을 패터닝하여 형성시 해당 영역을 함께 정의할 수 있다. Here, the lead terminal is in contact with the metal wiring in the FPCB 100 by soldering, and the metal pattern of the soldering part is the other part of the copper foil layer 120 connected to the heat radiation pattern. Here, the heat radiation pattern of the LED 110 having the heat radiation function may be formed by connecting to a plurality of adjacent LEDs 110, You may. In this case, the copper foil layer 120 connected to the heat radiation pattern is electrically insulated from a lead terminal to which an electrical signal of the LED 110 is applied. The copper foil layer 120 and the metal wiring to which the signal is applied can be defined by patterning the copper foil layer on the base film 130 of the FPCB 100 to form a corresponding region.

또한, 상기 FPCB(100)는 상기 금속 배선(미도시)을 통해 각 LED(110)로 신호 를 전달하기 위해 외부의 구동 드라이버(200)에 연결된다. 이 경우, 상기 구동 드라이버(200)에는 소켓(socket)(210)이, 상기 FPCB의 일측단부에 위치한 패드부(100a)에는 상기 소켓(210)에 끼워질 수 있는 그립(grip)(150)이 형성되어 있으며, 상기 구동 드라이버(200)의 소켓(210)에 그립(150)을 끼워 구동 드라이버(200)로부터 상기 FPCB(100)의 각 LED(110)에 신호를 인가한다. The FPCB 100 is connected to an external driving driver 200 to transmit a signal to each LED 110 through the metal wiring (not shown). In this case, a socket 210 is attached to the driving driver 200, and a grip 150, which can be inserted into the socket 210, is attached to the pad portion 100a located at one end of the FPCB And a grip 150 is inserted into the socket 210 of the driving driver 200 to apply a signal from the driving driver 200 to the LEDs 110 of the FPCB 100. [

그리고, 상기 FPCB(100)의 그립(150)이 형성된 일측 단부에는, 해당 FPCB(100)에 형성된 LED(110)에 인가되는 신호배선 패드가 형성되어 있으며, 상기 신호배선 패드가 상기 구동 드라이버(200)의 소켓(210) 측과 전기적인 접속을 수행한다. A signal wiring pad to be applied to the LED 110 formed on the FPCB 100 is formed on one end of the FPCB 100 where the grip 150 is formed and the signal wiring pad is connected to the driving driver 200 To the socket 210 side.

상기, 구동 드라이버(200)와 연결되는 각 소켓(210)과 그립(150)은 백라이트 구조에 따라 적절한 형태 및 길이로 형성시켜 준다. 그리고, 구동 드라이버(200)의 연결부의 소켓(socket)과 쉽게 연결할 수 있도록 커넥터의 끝단에는 전극을 표시할 수 있고, 간단한 형태의 손잡이를 형성시켜 체결을 용이하게 할 수 있다. The sockets 210 and the grips 150 connected to the driving driver 200 are formed in a suitable shape and length according to the backlight structure. In addition, an electrode can be displayed at the end of the connector to easily connect to a socket of a connection portion of the driving driver 200, and a simple type of handle can be formed to facilitate the fastening.

또한, 상기 FPCB(100)는 도시된 바와 같이, 가로 또는 세로 방향으로 라인 방향으로 형성되는 복수개의 LED(110)를 포함하여 평행하며 동일 간격 이격한 복수개 라인 어레이 형상으로 구비할 수도 있으며, 경우에 따라, 상기 커버 바텀(140) 내측에 판상으로 구비할 수도 있다. As shown in the figure, the FPCB 100 may include a plurality of LEDs 110 formed in a horizontal or vertical direction in a line direction, and may be formed in a plurality of parallel arrayed line arrays having the same spacing, And may be provided in a plate shape inside the cover bottom 140.

이하, 본 발명의 백라이트 유닛을 액정 표시 장치에 적용한 경우의 구조에 대하여 도면을 참조하여 살펴본다.Hereinafter, a structure of a liquid crystal display device in which the backlight unit of the present invention is applied will be described with reference to the drawings.

도 6은 본 발명의 백라이트 유닛을 포함한 액정 표시 장치를 나타낸 단면도이다. 6 is a cross-sectional view showing a liquid crystal display device including the backlight unit of the present invention.

도 6과 같이, 본 발명의 LED를 포함한 백 라이트 유닛이 장착된 액정 표시 장치는, 커버 바텀(cover bottom, 140)과, 상기 커버 바텀(140) 내측에 상기 커버 바텀(140)과 접하여 위치한 절연성의 FPCB(Flexible Printed Circuit Board, 100)과, 상기 FPCB(100)에 소정 간격 이격되어 배치되는 복수개의 적색, 녹색, 청색 LED(110), 상기 적색, 녹색, 청색 LED(110) 주변에 형성된 반사판(125)과, 상기 복수개의 LED들(110) 상부에 형성된 복수개의 광학 쉬트(170)와, 상기 광학 쉬트(170) 상에 형성된 액정 패널(160)과, 상기 액정 패널(160) 및 광학 쉬트(170)를 지지하는 가이드 패널(guide panel, 180)과, 상기 액정 패널(160)의 상부 가장 자리 및 가이드 패널(180)과 커버 바텀(140)의 측면에 형성되는 케이스 탑(case top, 150)을 포함하여 이루어진다.6, a liquid crystal display device including a backlight unit including the LED of the present invention includes a cover bottom 140 and a cover bottom 140. The cover bottom 140 has an insulating property A plurality of red LEDs 110 arranged around the FPCB 100 and spaced apart from the FPCB 100 by a predetermined distance, a plurality of red LEDs 110 formed around the red LEDs 110, A plurality of optical sheets 170 formed on the plurality of LEDs 110; a liquid crystal panel 160 formed on the optical sheets 170; A guide panel 180 for supporting the liquid crystal panel 170 and a case top 150 formed on the upper edges of the liquid crystal panel 160 and the side surfaces of the guide panel 180 and the cover bottom 140 ).

여기서, 상기 FPCB(100)은 상기 커버 바텀(140) 내측에 대응되어 하나의 판상(도 1 참조) 형태로 형성될 수도 있으며, 경우에 따라, 도 3 및 도 5와 같이, 복수개의 서로 이격되어 일 방향으로 긴 라인 형상으로 형성될 수도 있다. 이 경우, 구동 드라이버(미도시)와 상기 FPCB(100)의 연결은 각 라인별로 별개로 대응되는 구동 드라이버를 구비할 수도 있고, 하나의 구동 드라이버를 마련한 후, 상기 구동 드라이버의 출력단에 복수개의 소켓을 구비하여 이루어질 수도 있다. 3 and 5, the FPCB 100 may be formed in a single plate shape (see FIG. 1) corresponding to the inside of the cover bottom 140. In some cases, Or may be formed in a long line shape in one direction. In this case, the connection between the driving driver (not shown) and the FPCB 100 may include a driving driver corresponding to each line separately, and after one driving driver is provided, As shown in FIG.

여기서, 상기 FPCB(100)의 구성은 상기 절연성의 베이스 필름(130) 상에, 동박층(120) 및 보호 절연막(105)이 형성되는 앞서 설명한 구조를 따르며, 상기 LED(110)의 발광부(110a)의 산란 효과를 높이기 위하 상기 보호 절연막(105) 상부에 반사필름(125)이 더 형성될 수 있다. The FPCB 100 has the structure described above in which the copper foil layer 120 and the protective insulating film 105 are formed on the insulating base film 130. The light emitting portion of the LED 110 The reflective film 125 may be further formed on the protective insulating film 105 in order to increase the scattering effect of the protective film 110a.

상기 동박층(120)은 구리(Cu) 성분으로 이루어지며, 상기 LED(110)에 신호를 인가하는 금속 배선이 손상되지 않는 범위에서 최대한 넓은 면적이 되도록 구성한다. 여기서, 상기 동박층(120)의 면적이 좁을수록 상기 LED(110)에서 발생한 열이 외부로 제대로 전달되지 않아 LED 칩(미도시)이 손상될 수 있으므로 최대한의 면적을 가질 수 있도록 구성한다.The copper foil layer 120 is made of a copper (Cu) component and is configured to have a maximally wide area within a range in which the metal wiring for signaling the LED 110 is not damaged. Here, as the area of the copper foil layer 120 is narrower, the heat generated by the LED 110 may not be properly transmitted to the outside, so that the LED chip (not shown) may be damaged.

상기 LED(110)는, 발광부(110a) 및 바디부(110b)로 이루어지며, 상기 발광부(110a)는 상기 보호 절연막(105) 외부로 돌출되어 광을 산란시켜 상기 액정 패널(160) 측으로 전달하는 렌즈를 구비하며, 상기 바디부(110b)는 그 내부에 LED 칩(미도시)과 그 하측의 방열 패턴(도 8의 400 참조)과 함께, 상기 LED 칩과 발광부(110a)를 지지하는 몸체(프레임(frame)) 및 그 양측에 위치한 리드 단자(미도시)를 구비한다. 여기서, 상기 리드 단자는 상기 동박층과 동일층에 형성된 금속 배선(미도시)에 솔더링되어 접한다. The LED 110 is composed of a light emitting portion 110a and a body portion 110b and the light emitting portion 110a protrudes outside the protective insulating layer 105 to scatter light to the liquid crystal panel 160 side And the body 110b supports the LED chip and the light emitting portion 110a together with an LED chip (not shown) and a heat radiation pattern (see 400 in FIG. 8) (Frame) and lead terminals (not shown) located on both sides thereof. Here, the lead terminal is soldered to a metal wiring (not shown) formed on the same layer as the copper foil layer.

그리고, 상기 각각의 FPCB(100) 내부에는 동박층(120)을 구비함에 의해 방열 상기 LED(110)로부터 발산되는 열이 방열 패턴(400)을 거쳐 동박층(120) 및 커버 바텀(140)으로 전달되게 한다. 방열되도록 한다.Since the FPCB 100 includes the copper foil layer 120, the heat dissipated from the LEDs 110 is transmitted to the copper foil layer 120 and the cover bottom 140 through the heat dissipation pattern 400 . Heat dissipation.

상기 액정 패널(160)은 서로 소정 간격 이격한 상하부 기판과, 두 기판 사이에 충진된 액정층(미도시) 및 상기 상하부 기판의 표면에 형성된 상하부 편광판을 포함하여 이루어진다.The liquid crystal panel 160 includes upper and lower substrates spaced apart from each other by a predetermined distance, a liquid crystal layer (not shown) filled between the two substrates, and upper and lower polarizing plates formed on the upper and lower substrates.

그리고, 상기 광학 쉬트(170)는 제 1, 제 2 프리즘 쉬트(prism sheet), 확산판(diffuser) 등을 포함한다.The optical sheet 170 includes first and second prism sheets, a diffuser, and the like.

상기와 같이 구성된 액정 표시 장치는, 액정패널(160)에 화상을 구현하는 경우에, 상기 LED(110)를 점등시킨다. 상기 LED(110) 중 적색 LED, 녹색 LED, 청색 LED에 모두 또는 선택적으로 전압이 인가되어 해당 LED가 발광되고, 상기 발광한 적색, 녹색, 청색의 광은 상기 LED(110)와 광학 쉬트(170)의 이격 공간 및 광학 쉬트(170)에 의해 색혼합되어 혼합된 광을 액정패널(160)의 배면에 조명한다.In the liquid crystal display device configured as described above, the LED 110 is turned on when an image is formed on the liquid crystal panel 160. The red LED, the green LED, and the blue LED among the LEDs 110 are selectively or selectively applied with a voltage to emit the corresponding red, green, and blue light, and the LEDs 110 and the optical sheet 170 And the optical sheet 170, and illuminates the backlight of the liquid crystal panel 160 with light mixed and mixed.

이러한 LED(110)는 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp)에 비해 광효율이 낮기 때문에, 액정 패널 전면에서 원하는 밝기를 얻기 위해서는 상대적으로 많은 소비전력이 필요하고 결과적으로 많은 열이 발생한다. 때문에, 본 발명의 액정 표시 장치에 있어서는, 상기 LED(110)의 방열을, LED(110)가 구비한 방열 패턴이 일차적으로 수행하고, 상기 LED(110)가 실장되어 있는 FPCB(100) 내부의 동박층(120)에서 2차 수행하고, 이어, 상기 FPCB(100)의 하면을 케이스물인 커버 바텀(140)측과 접하게 배치하여 상기 커버 바텀(140)에서 3차 방열을 수행하게 한다. 따라서, 방열 효과를 갖는 부재간 접속에 의해, 바로 기구물로 LED로부터 발생되는 열이 전달되게 하여, 외기로 LED의 열을 신속히 방출할 수 있게 한다. Since the light efficiency of the LED 110 is lower than that of the CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamp), a relatively large amount of power is required to obtain the desired brightness on the front surface of the liquid crystal panel, and as a result, much heat is generated. Therefore, in the liquid crystal display device of the present invention, the heat dissipation pattern of the LED 110 is primarily performed by the heat dissipation pattern of the LED 110, and the heat dissipation pattern of the inside of the FPCB 100 on which the LED 110 is mounted And the lower surface of the FPCB 100 is placed in contact with the cover bottom 140 side of the casing to perform tertiary heat radiation from the cover bottom 140. [ Therefore, by the inter-member connection having the heat-radiating effect, the heat generated from the LED is directly transferred to the fixture, thereby allowing the heat of the LED to be quickly released to the ambient air.

이하, 상기 FPCB(100)와 커버 바텀(140)간의 접속을 공고히 하는 구조에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a structure for enhancing the connection between the FPCB 100 and the cover bottom 140 will be described with reference to the drawings.

도 7a 및 도 7b는 각각 본 발명의 제 2 및 제 3 실시예에 따른 FPCB를 나타 낸 공정 평면도이다. 7A and 7B are process plan views showing FPCBs according to second and third embodiments of the present invention, respectively.

도 7a와 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 백라이트 유닛은, 도 3의 FPCB와 비교하여, 상기 FPCB(300)의 가장자리에 홀(330)을 형성하고, 상기 홀(330)에 스크류(screw)와 같은 체결핀(미도시)을 넣어, 상기 FPCB(300)와 상기 커버 바텀(미도시, 도 6의 140 참조)를 고정시키는 구조이다.As shown in FIG. 7A, the backlight unit according to the second embodiment of the present invention is different from the FPCB of FIG. 3 in that a hole 330 is formed at the edge of the FPCB 300, (not shown) of the FPCB 300 and the cover bottom (not shown in FIG. 6) are fixed by inserting a fastening pin (not shown) such as a screw.

이 경우, 연성의 FPCB(300)가 가볍고 말리는 현상이 일어날 수 있기 때문에 상기 커버 바텀(140)으로부터 분리되는 현상을 방지하여 방열 효과를 보다 안정적으로 이룰 수 있을 것이다. In this case, since the soft FPCB 300 may be light and dry, the phenomenon that the FPCB 300 is separated from the cover bottom 140 may be prevented, and the heat radiation effect may be more stably achieved.

도 7b는 본 발명의 제 3 실시예에 관한 것으로, 상기 홀(330)에 스크류를 체결하기 전에, 상기 FPCB(300)의 가장자리에 일열로 형성된 복수개의 홀(330)이 지나가는 자리에 얇은 선폭의 고정용 부재(340)을 덧댄 후, 그 상부에 상기 스크류가 상기 고정용 부재(340), FPCB(300) 및 커버 바텀(도 6의 140 참조)까지 관통되도록 하여 함께 연결한 예를 나타낸 것이다. 도 7b의 경우, 고정용 부재(340)의 구비에 의해 상기 FPCB(300)이 상기 커버 바텀으로부터 분리되는 현상이 앞서 설명한 제 1, 제 2 실시예에 비해 보다 더 줄어들 수 있을 것이다.7B is a perspective view of a third embodiment of the present invention in which a plurality of holes 330 formed in a row at the edge of the FPCB 300 passes through a hole before the screw is fastened to the hole 330, The fixing member 340 is punched and the screws are connected to the fixing member 340, the FPCB 300 and the cover bottom (see 140 in FIG. 6) so as to be connected together. In the case of FIG. 7B, the phenomenon that the FPCB 300 is separated from the cover bottom by the provision of the fixing member 340 can be further reduced as compared with the first and second embodiments described above.

또한, 상기 고정용 부재(340)는 예를 들어, 금속성의 재료를 이용할 수도 있고, 경우에 따라, 플라스틱 필름을 패터닝하여 이용할 수 있을 것이다. 그 외의 경우에는 상기 FPCB(300)와 상기 커버 바텀(140)과의 접촉을 위해 상기 FPCB(300)와 상기 커버 바텀(140)간의 접착제를 개재하는 경우도 고려할 수 있을 것이다.Further, the fixing member 340 may be made of, for example, a metallic material, and may be used by patterning a plastic film in some cases. In other cases, an adhesive between the FPCB 300 and the cover bottom 140 may be interposed between the FPCB 300 and the cover bottom 140.

또한, 별도로, 상기 FPCB에서 발생되는 열이 상기 커버 바텀(140)측에 잘 전 달되도록 상기 FPCB(300)를 상기 커버 바텀(140)에 고정시킬 수 있도록 별도의 열 전도 패드 등을 활용할 수도 있을 것이다. In addition, a separate thermal conduction pad or the like may be utilized to fix the FPCB 300 to the cover bottom 140 so that the heat generated from the FPCB can be well transferred to the cover bottom 140 side will be.

도 8은 본 발명의 백라이트 유닛에 이용되는 LED 의 배면을 나타낸 평면도이다.8 is a plan view showing the back surface of the LED used in the backlight unit of the present invention.

도 8과 같이, 본 발명의 백라이트 유닛에 있어서, 하나의 LED의 배면을 살펴보면, LED 프레임(450) 외측으로 LED의 리드 단자(125)가 나와 있는 것이 관찰되며, 상기 LED 프레임 (450) 내부에 방열 패턴(400)이 관찰된다. Referring to FIG. 8, in the backlight unit of the present invention, it is observed that the lead terminal 125 of the LED is protruded outside the LED frame 450. Inside the LED frame 450, The heat radiation pattern 400 is observed.

이러한 상기 방열 패턴(400)이 FPCB의 동박층과 직접 접촉하게 되는 것이다. The heat radiation pattern 400 directly contacts the copper foil layer of the FPCB.

이하, 상기 방열 패턴(400)을 포함한 LED와 FPCB 및 커버 바텀과의 결합 관계를 도면을 참조하여 살펴본다.Hereinafter, a coupling relationship between the LED including the heat radiation pattern 400, the FPCB, and the cover bottom will be described with reference to the drawings.

도 9a 내지 도 9d는 일예의 커버 바텀과 FPCB와의 결합 관계를 나타낸 공정 단면도이다. 9A to 9D are process cross-sectional views showing a coupling relationship between an example cover bottom and an FPCB.

커버 바텀과 일 LED의 결합 관계는 다음의 순서로 이루어진다.The combination of cover bottom and LED is done in the following order.

먼저, 도 9a와 같이, 돌출부(501)가 형성된 커버 바텀(500)을 구비한다.First, as shown in FIG. 9A, a cover bottom 500 having protrusions 501 is formed.

도 9b와 같이, 방열을 위해 구리 동박층(120)을 구비하고, 그 상하부에 절연성의 상하부 보호필름(111, 113)을 구비한 FPCB(100)를 준비한다. 이어, 방열 패턴(도 8의 400)을 그 내부에 LED(110)를 준비한 후, 도 9c와 같이, 상기 상부 보호 필름(111) 사이에 동박층(120)과 연결되도록 LED (110)을 상기 FPCB(100) 상에 실장한다.As shown in FIG. 9B, the FPCB 100 having the copper copper foil layer 120 for heat dissipation and insulating upper and lower protective films 111 and 113 is prepared at the upper and lower portions thereof. 9C, the LED 110 is connected to the copper foil layer 120 between the upper protective film 111 and the LED 110, And mounted on the FPCB 100.

여기서, 상기 FPCB(100)에 있어서, 상기 LED(110)가 대응되는 부위의 배면측에서 하부 보호 필름(113)이 부분적으로 제거되어 있다. Here, in the FPCB 100, the lower protective film 113 is partially removed from the rear side of the portion corresponding to the LED 110.

이어, 도 9d와 같이, 상기 LED(110)를 포함하는 FPCB(100)에서 상기 하부 보호 필름(113)이 제거된 부분이 상기 돌출부(501)와 맞물리도록, 상기 FPCB(100)를 상기 커버 바텀(500)에 체결한다. 이러한 돌출부(501)는 의도적으로 형성할 수도 있고, 경우에 따라 상기 커버 바텀(500)에 이미 형성되어 있는 돌출부(501)를 이용할 수도 있다. 9D, a portion of the FPCB 100 including the LED 110 from which the lower protective film 113 is removed is engaged with the protrusion 501, (500). The protrusion 501 may be intentionally formed, or the protrusion 501 already formed in the cover bottom 500 may be used as the case may be.

이상에서 설명한 FPBC(100)의 하부 보호 필름(113)과 상부 보호 필름(111)은 도 3에서 설명한 폴리미이드로 이루어진 유기 절연 필름으로 이루어질 수도 있다.The lower protective film 113 and the upper protective film 111 of the FPBC 100 described above may be formed of an organic insulating film made of the polyimide described in FIG.

도 10a 및 도 10b는 다른 실시예에 따른 커버 바텀과 일 LED의 결합 관계를 나타낸 공정 단면도이다. 10A and 10B are process cross-sectional views illustrating a coupling relation between the cover bottom and the LED according to another embodiment.

도 10a 및 도 10b와 같이, 다른 실시예에 따른 커버 바텀은 돌출부가 없는 구조물인 형태고, FPCB는 동박층(140) 하부에 베이스 절연 필름 없이 형성된 상태를 도시하고 있다. As shown in FIGS. 10A and 10B, the cover bottom according to another embodiment is in the form of a structure without protrusions, and the FPCB is formed under the copper foil layer 140 without the base insulating film.

앞서 설명한 도 9a 내지 도 9d 와 비교하여, 상기 평탄한 커버 바텀(500) 내측에 바로 동박층(120)이 접하여 형성된다. 이러한 동박층(120) 상부에는 LED(110)이 형성될 부분에 대응하여 일부 제거된 상부 보호 필름(121)이 형성되어 있다. 또 한, 하부 보호 필름은 도시되어 있지 않지만, 상기 동박층(120)에 대응되는 부위에만 제거되어 있고, 나머지 LED(110)의 신호를 인가하는 금속 배선 형성 부위에서는 그 하측에 더 형성되어 있다. 9A to 9D, the copper foil layer 120 is formed in contact with the inside of the flat cover bottom 500 directly. The upper protective film 121 is partially formed on the copper foil layer 120 to correspond to the portion where the LED 110 is to be formed. Although not shown, the lower protective film is removed only at a portion corresponding to the copper foil layer 120, and is further formed at a lower portion of a metal wiring forming portion for applying a signal of the remaining LEDs 110. [

상기 커버 바텀의 주성분은 알루미늄 등의 합금 또는 MCPET(Micro Polyethylene Ether-phthalein) 등의 물질로 이루어진다. The main component of the cover bottom is made of an alloy such as aluminum or a material such as MCPET (Micro Polyethylene Ether-Phthalate).

상술한 본 발명의 백라이트 유닛 및 이를 적용한 액정 표시 장치는 다음과 같은 기능을 갖는다.The backlight unit of the present invention and the liquid crystal display device using the same have the following functions.

먼저, F-PCB 광원 모듈을 구성함으로써 얇은 재질을 활용하여 광원 모듈 자체의 무게를 획기적으로 감소시켜 백라이트 유닛의 무게를 감소시킬 수 있다. 또한, 특성이 유연하고 부드러운 FPCB 를 활용함으로써 취급이 간편한 장점도 있다. First, by constructing the F-PCB light source module, the weight of the light source module itself can be drastically reduced by utilizing a thin material, thereby reducing the weight of the backlight unit. In addition, there is also an advantage of being easy to handle by utilizing the flexible and soft characteristic FPCB.

둘째, 설계 자유도가 개선된다. 전극 LED 패키지간 연결이 어려운 부분들은 종래의 금속 PCB 의 크기 및 제작상의 한계로 구현하기 어렵거나, 구현할 수 없어 PCB의 구조를 복잡하게 구성함으로써 해결했지만, FPCB를 활용하면 복잡한 전극 패턴은 여러개의 모듈로 쪼개어 구성함으로써 복잡하고 어려운 구조를 구현할 수 있다.Second, design freedom is improved. The difficulty in connection between the electrode LED packages is solved by making the structure of the PCB complicated because it is difficult to implement or can not be realized due to the size and manufacturing limit of the conventional metal PCB. However, when the FPCB is used, It is possible to realize a complicated and difficult structure.

셋째, 방열 특성을 개선할 수 있다. LED 백라이트 유닛에 있어 방열 특성은 LED 백라이트 유닛의 성능 및 LED 광원 모듈의 신뢰성을 평가하는 중요 요소이다. 종래의 MPCB(Metal PCB) 사용 구조에서와 같이, PCB에 방열이 잘 이루어질 수 이도록 특별한 구조를 형성시켜 해결하고자 한다. 그러나, 이 경우, MPCB 나 범용 PCB 는 1차적으로 LED에서 발생한 열을 저장한 후 외부로 전달하기 때문에 LED 패키지가 환경에 따라 심각한 손상을 받을 수 있는 문제점이 있다.Third, the heat dissipation characteristics can be improved. The heat dissipation characteristics of the LED backlight unit are important factors for evaluating the performance of the LED backlight unit and the reliability of the LED light source module. As in the conventional MPCB (Metal PCB) structure, a specific structure is formed so that heat can be well dissipated to the PCB. However, in this case, since the MPCB or the general-purpose PCB firstly stores the heat generated by the LED and then transmits the heat to the outside, there is a problem that the LED package may be seriously damaged depending on the environment.

이를 해결하기 위해 F-PCB 를 활용하여 LED 패키지에서 발생하는 열을 금속 PCB나 기타 범용 PCB를 통하지 않고 직접 백라이트 샤시로 전달시켜 백라이트 샤시 자체를 열 흡수체 및 방사체로 이용하여 방열 특성을 극대화할 수 있다.To solve this problem, it is possible to maximize the heat dissipation characteristics by using the backlight chassis itself as a heat absorber and radiator by transferring the heat generated from the LED package directly to the backlight chassis without passing through the metal PCB or other general-purpose PCB by utilizing the F-PCB .

넷째, 조립성을 개선할 수 있다. 종래 구조에서 사용하는 MPCB 및 범용 PCB의 경우, LED 패키지에서 발생하는 열을 방출시키기 위해 최대한 백라이트 유닛 샤시와 밀착시켜야 하는 부담이 있었다. 이를 위해 PCB 1매당 상당수의 고정용 나사나 고정용 핀이 필요하다. 이는 조립에 있어 손이 많이 가고, 시간을 요하는 작업으로 작업성을 떨어뜨리는 단점을 안고 있다. F-PCB를 활용하면 고정용 핀과 같은 고정 장치가 필요하지만 적용하고자 하는 LED 백라이트 유닛의 구조에 따라 적절한 구조를 구성하여 적용하면 쉽게 백라이트 유닛을 구성할 수 있다. Fourth, the assemblability can be improved. In the case of MPCB and general-purpose PCB used in the conventional structure, there was a burden to adhere to the backlight unit chassis as much as possible in order to emit heat generated from the LED package. For this purpose, a large number of fixing screws or fixing pins are required per PCB. This is a disadvantage in that it takes a lot of time for assembling and lowers workability due to time-consuming work. If F-PCB is used, fixture such as pin for fixation is required. However, it can be easily constructed by applying appropriate structure according to the structure of LED backlight unit to be applied.

다섯째, 비용을 절감할 수 있다. MPCB 나 방열 구조가 적용된 범용 PCB의 경우 원재료의 가격이나 방열 구조 형성시 가공 비용이 발생되어 상당한 비용이 백라이트 유닛에 부담되게 된다.Fifth, the cost can be reduced. MPCB or general-purpose PCB with heat-dissipating structure is incurred in the cost of the backlight unit because the price of raw material or the processing cost is incurred in forming heat dissipation structure.

특히, MPDB 의 경우 베이스 기판의 재질이나 절연 구조, 전극 패턴의 복잡성(2층 이상 구성시)에 따라 비용이 매우 높게 형성될 수도 있어 백라이트 유닛 구성에 상당한 부담으로 작용한다.In particular, the cost of the MPDB may be very high depending on the material of the base substrate, the insulating structure, and the complexity of the electrode pattern (when two or more layers are formed), which poses a considerable burden on the configuration of the backlight unit.

그러나, F-PCB의 경우 복잡한 패턴의 경우에도 별도 광원 모듈을 구성하여 적용할 경우 종래 대비 상당한 비용 절감 효과를 얻을 수 있다.However, in the case of F-PCB, it is possible to obtain a considerable cost saving compared to the conventional case when an additional light source module is constructed and applied even in a complicated pattern.

한편, 이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Will be apparent to those of ordinary skill in the art.

도 1a 및 도 1b는 일반적인 직하형 LED 백라이트 유닛을 나타낸 평면도 및 단면도1A and 1B are a plan view and a cross-sectional view of a general direct type LED backlight unit

도 2는 도 1a 및 도 1b의 직하형 LED 백라이트 유닛과 이에 연결되는 구동 드라이버를 나타낸 개략도Fig. 2 is a schematic view showing a direct drive type LED backlight unit of Figs. 1A and 1B and a drive driver connected thereto; Fig.

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 백라이트 유닛의 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 을 나타낸 평면도3 is a plan view showing an FPCB (Flexible Printed Circuit Board) of the backlight unit according to the first embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 LED를 세로 방향으로 가로지르는 선상의 단면도Fig. 4 is a cross-sectional view taken along the longitudinal direction of the LED of Fig. 3

도 5는 도 3의 FPCB와 구동 드라이버간의 접속 관계를 나타낸 개략도5 is a schematic view showing a connection relationship between the FPCB and the driving driver of Fig.

도 6은 본 발명의 백라이트 유닛을 포함한 액정 표시 장치를 나타낸 단면도6 is a cross-sectional view showing a liquid crystal display device including the backlight unit of the present invention

도 7a 및 도 7b는 각각 본 발명의 제 2 및 제 3 실시예에 따른 FPCB를 나타낸 공정 평면도7A and 7B are process plan views showing FPCBs according to the second and third embodiments of the present invention, respectively.

도 8은 본 발명의 백라이트 유닛에 이용되는 LED 의 배면을 나타낸 평면도8 is a plan view showing the back surface of the LED used in the backlight unit of the present invention

도 9a 내지 도 9d는 일예의 커버 바텀과 FPCB와의 결합 관계를 나타낸 공정 단면도9A to 9D are process sectional views showing the coupling relationship between the cover bottom and the FPCB in an example;

도 10a 및 도 10b는 다른 실시예에 따른 커버 바텀과 일 LED의 결합 관계를 나타낸 공정 단면도 FIGS. 10A and 10B are process sectional views showing a coupling relationship between the cover bottom and the LED according to another embodiment

Claims (11)

내부에 동박층(Copper layer)을 구비한 FPCB(Flexible Printed Circuit Board);An FPCB (Flexible Printed Circuit Board) having a copper layer inside; 상기 FPCB 상에 서로 이격되어 형성되며, 각각 내부에 상기 동박층의 상면과 접하는 방열 패턴을 구비한 복수개의 LED(Light Emitting Diode); 및A plurality of LEDs (Light Emitting Diode) spaced apart from each other on the FPCB and each having a heat dissipation pattern in contact with an upper surface of the copper foil layer; And 상기 LED와 대응된 동박층의 하면에 접하는 돌출부를 구비하여, 상기 FPCB와 상기 돌출부를 통해 맞물리는 커버 바텀(cover bottom)을 포함하여 이루어지며,And a cover bottom having protrusions contacting the lower surface of the copper foil layer corresponding to the LEDs and engaged with the FPCB through the protrusions, 상기 FPCB는 상기 동박층의 상부의 상기 LED를 제외한 부위에, 제 1 절연 보호막과, 상기 동박층 하면의 상기 돌출부를 제외한 부위에 제 2 절연 보호막을 구비한 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.Wherein the FPCB comprises a first insulating protective film on a portion of the upper portion of the copper foil layer excluding the LED and a second insulating protective film on a portion of the lower surface of the copper foil layer excluding the protruding portion. 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 LED는 The LED LED 칩과,LED chip, 상기 LED 칩 상부를 덮도록 형성되는 렌즈와,A lens formed to cover the LED chip, 상기 LED 칩 하부에 상기 LED 칩으로부터 나오는 열을 방열하는 상기 방열 패턴과,The heat dissipation pattern radiating heat from the LED chip under the LED chip, 상기 LED 칩, 방열 패턴 및 렌즈를 지지하는 프레임 및A frame supporting the LED chip, the heat radiation pattern and the lens, 상기 LED 칩에 전기적 신호를 전달하는 리드 단자를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.And a lead terminal for transmitting an electrical signal to the LED chip. 제 1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 FPCB는 각각 일정 간격 이격된 복수개의 라인 어레이로 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.Wherein the FPCB is formed of a plurality of line arrays spaced apart from each other by a predetermined distance. 제 1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 FPCB의 일측은 상기 LED를 구동하는 구동 신호를 전달하는 구동 드라이버와 연결된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.Wherein one side of the FPCB is connected to a driving driver for transmitting a driving signal for driving the LED. 제 1항에 있어서,The method according to claim 1, 평면상에서, 상기 FPCB의 상하측 가장 자리에는 복수개의 홀과, 상기 복수개의 홀을 관통하여 상기 커버 바텀과 체결되는 복수개의 스크류가 더 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.Wherein a plurality of holes are formed in upper and lower edges of the FPCB on the plane, and a plurality of screws are formed to penetrate the plurality of holes and to be coupled to the cover bottom. 제 7항에 있어서,8. The method of claim 7, 평면상에서, 상기 FPCB의 상하측 가장 자리에는 상기 FPCB와 상기 스크류 사이에 고정용 부재가 더 형성되며, 상기 FPCB 및 고정용 부재에 함께 홀이 형성되어 상기 홀을 통해 스크류가 관통하여 상기 커버 바텀에 체결되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.A fixing member is further formed between the FPCB and the screw at the upper and lower edges of the FPCB on the plane. A hole is formed in the FPCB and the fixing member so that the screw passes through the hole, And the first and second projections are engaged with each other. 삭제delete 삭제delete 내부에 동박층(Copper layer)을 구비한 FPCB(Flexible Printed Circuit Board);An FPCB (Flexible Printed Circuit Board) having a copper layer inside; 상기 FPCB 상에 서로 이격되어 형성되며, 각각 내부에 상기 동박층의 상면과 접하는 방열 패턴을 구비한 복수개의 LED(Light Emitting Diode); A plurality of LEDs (Light Emitting Diode) spaced apart from each other on the FPCB and each having a heat dissipation pattern in contact with an upper surface of the copper foil layer; 상기 LED와 대응된 동박층의 하면에 접하는 돌출부를 구비하여, 상기 FPCB와 상기 돌출부를 통해 맞물리는 커버 바텀(cover bottom);A cover bottom having protrusions in contact with the lower surface of the copper foil layer corresponding to the LEDs, the cover bottom being engaged with the FPCB through the protrusions; 상기 복수개의 LED 상에 배치된 광학 쉬트;An optical sheet disposed on the plurality of LEDs; 상기 광학 쉬트 상에 형성된 액정 패널;A liquid crystal panel formed on the optical sheet; 상기 광학 쉬트 및 액정 패널을 지지하는 가이드 패널; 및A guide panel for supporting the optical sheet and the liquid crystal panel; And 상기 액정 패널의 가장 자리 및 가이드 패널과 커버 바텀의 측부를 감싸는 케이스 탑을 포함하여 이루어지며,And a case top which surrounds the edge of the liquid crystal panel and the side of the guide panel and the cover bottom, 상기 FPCB는 상기 동박층의 상면의 상기 LED를 제외한 부위에, 제 1 절연 보호막과, 상기 동박층 하면의 상기 돌출부를 제외한 부위에 제 2 절연 보호막을 구비한 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.Wherein the FPCB includes a first insulating protective film on a top surface of the copper foil layer excluding the LED, and a second insulating protective film on a bottom surface of the copper foil layer excluding the protruding portion.
KR1020070114175A 2007-11-09 2007-11-09 Backlight Unit and Liquid Crystal Display Device Using the Same KR101419227B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070114175A KR101419227B1 (en) 2007-11-09 2007-11-09 Backlight Unit and Liquid Crystal Display Device Using the Same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070114175A KR101419227B1 (en) 2007-11-09 2007-11-09 Backlight Unit and Liquid Crystal Display Device Using the Same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090048002A KR20090048002A (en) 2009-05-13
KR101419227B1 true KR101419227B1 (en) 2014-07-16

Family

ID=40857255

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070114175A KR101419227B1 (en) 2007-11-09 2007-11-09 Backlight Unit and Liquid Crystal Display Device Using the Same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101419227B1 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130093325A1 (en) * 2011-10-17 2013-04-18 Eco Lumens, Llc Light emitting diode (led) lighting systems and methods
KR101883348B1 (en) * 2011-12-15 2018-07-30 엘지이노텍 주식회사 The backLight unit
JP5995227B2 (en) 2011-12-23 2016-09-21 エルジー・ケム・リミテッド Touch panel and display device including the same
KR102036757B1 (en) * 2013-04-15 2019-10-25 엘지디스플레이 주식회사 Flexible printed circuit board and Display device having the same
KR101878185B1 (en) * 2015-11-30 2018-07-13 엘지디스플레이 주식회사 Light emitting diode array substrate and liquid crystal display device having the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060095361A (en) * 2005-02-28 2006-08-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Backlight unit and liquid crystal display device with using the same
KR100749323B1 (en) * 2005-12-21 2007-08-14 루미마이크로 주식회사 Flexible printed circuit board for LED and Fabricating method thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060095361A (en) * 2005-02-28 2006-08-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Backlight unit and liquid crystal display device with using the same
KR100749323B1 (en) * 2005-12-21 2007-08-14 루미마이크로 주식회사 Flexible printed circuit board for LED and Fabricating method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090048002A (en) 2009-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9417494B2 (en) Display module and display apparatus having the same
US8702262B2 (en) Light source module and display apparatus having the same
EP2086294B1 (en) Printed circuit board, backlight unit having the printed circuit board, and liquid crystal display device having said printed circuit board
US20060098441A1 (en) Backlight module
US9052545B2 (en) Liquid crystal display device
US7505109B2 (en) Heat dissipation structure of backlight module
KR101255302B1 (en) Backlight Unit and Liquid Crystal Display Device Using the Same
KR20120012150A (en) Liquid crystal display device
CN101826593A (en) The wiring plate that helps to reduce the thickness of luminaire and have high universalizable
KR101119172B1 (en) Light emitting diode module and display device using the same
KR101419227B1 (en) Backlight Unit and Liquid Crystal Display Device Using the Same
US7427148B1 (en) Light modules
KR101774277B1 (en) Liquid crystal display device
KR101722625B1 (en) Backlight unit and liquid crystal display device module using the same
KR101687783B1 (en) Liquid crystal display device
KR101321230B1 (en) Liquid crystal display device
US20100117102A1 (en) Light emitting diodes and backlight unit having the same
KR101770640B1 (en) Backlight unit and liquid crystal display device including the same
KR101257748B1 (en) Led illuminating device
KR20080018338A (en) Backlight assembly and liquid crystal display device having the same
KR101616901B1 (en) Liquid crystal display device
KR101684701B1 (en) Backlight unit and liquid crystal display device having the same
KR20120050676A (en) Backlight unit and liquid crystal display using the same
KR20100054374A (en) Liquid crystal display device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190617

Year of fee payment: 6