KR101419145B1 - Copper alloy sheet material, connector using same, and copper alloy sheet material production method for producing same - Google Patents
Copper alloy sheet material, connector using same, and copper alloy sheet material production method for producing same Download PDFInfo
- Publication number
- KR101419145B1 KR101419145B1 KR1020127011446A KR20127011446A KR101419145B1 KR 101419145 B1 KR101419145 B1 KR 101419145B1 KR 1020127011446 A KR1020127011446 A KR 1020127011446A KR 20127011446 A KR20127011446 A KR 20127011446A KR 101419145 B1 KR101419145 B1 KR 101419145B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- copper alloy
- heat treatment
- temperature
- alloy sheet
- rolling
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
Abstract
[과제] 굽힘 가공성이 우수하고, 우수한 강도를 가지며, 또한, 내응력완화특성이 우수하고, 전기·전자기기용의 리드 프레임, 커넥터, 단자재 등, 자동차 차량 탑재용 등의 커넥터나 단자재, 릴레이, 스위치 등에 적합한 구리합금 판재를 제공한다. [해결수단] Ni와 Co 중 적어도 1종을 합계로 0.5∼5.0질량%, Si를 0.1∼1.2질량% 포함하고, 잔부가 Cu와 불가피 불순물로 이루어지는 구리합금 조성으로 이루어지는 판재로서, 전자 후방 산란 회절 측정에 있어서의 결정 방위 해석에서의, 재료 표층의 Cube 방위{0 0 1}＜1 0 0＞의 면적율을 W0, 재료의 깊이 위치에서 전체의 1/4의 위치에서의 Cube 방위 면적율을 W4로 했을 때, W0/W4의 비가 0.8 이상, W0가 5∼48%, 평균 결정 입경이 12∼100㎛인, 180° 밀착 굽힘 가공성과 내응력완화특성이 우수한 구리합금 판재.An object of the present invention is to provide a lead frame, a connector, and a terminal for an electric / electronic device, which are excellent in bending workability, excellent strength, and excellent in stress relaxation resistance, , A switch, and the like. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A plate material comprising a copper alloy composition containing 0.5 to 5.0 mass% of at least one of Ni and Co, 0.1 to 1.2 mass% of Si, and the balance of Cu and unavoidable impurities, The area ratio of the Cube orientation {0 0 1} <1 0 0> of the material surface layer in the crystal orientation analysis in the measurement is W 0, the Cube orientation area ratio at the entire 1/4 position of the material is W 4 , A ratio of W0 / W4 of not less than 0.8, a W0 of 5 to 48%, and an average crystal grain size of 12 to 100 mu m, and excellent in 180 ° close bending workability and stress relaxation resistance.
Description
본 발명은 구리합금 판재에 관한 것으로, 더 자세하게는 차량 탑재 부품용이나 전기·전자기기용의 리드 프레임, 커넥터, 단자재(端子材), 릴레이(relay), 스위치, 소켓 등에 적용되는 구리합금 판재, 이를 이용한 커넥터, 및 이를 제조하는 구리합금 판재의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a copper alloy sheet material, and more particularly, to a copper alloy sheet material which is applied to a lead frame, a connector, a terminal material, a relay, a switch and a socket for a vehicle-mounted component or an electric / A connector using the same, and a method for manufacturing a copper alloy sheet material for manufacturing the same.
차량 탑재 부품용이나 전기·전자기기용의 리드 프레임, 커넥터, 단자재, 릴레이, 스위치, 소켓 등의 용도에 사용되는 구리합금 판재에는, 특성 항목으로서, 도전율, 내력(耐力)(항복 응력), 인장 강도, 굽힘 가공성, 내응력완화특성이 요구된다. 최근, 전기·전자기기의 소형화, 경량화, 고기능화, 고밀도 실장화나, 사용 환경의 고온화에 동반하여, 이들 특성에 요구되는 레벨이 높아지고 있다. 몇 가지 대표적인 사례를 표시한다.BACKGROUND ART Copper alloy sheets used for applications such as parts mounted on vehicles and lead frames, connectors, short materials, relays, switches and sockets for electric and electronic devices are required to have properties such as electric conductivity, yield strength (yield stress) Strength, bending workability, and stress relaxation resistance are required. In recent years, along with the miniaturization, weight reduction, high performance, high density mounting, and high temperature of use environments of electric and electronic devices, the level required for these characteristics is increasing. Here are some representative examples.
광물자원의 저감이나, 부품의 경량화를 배경으로, 재료의 박육화(薄肉化)가 진행되고 있으며, 또한 스프링 접압을 유지하기 위해서, 종래보다도 고강도인 재료가 사용되고 있다. 그때, 일반적으로 굽힘 가공성은 강도와 트레이드오프(trade off) 관계에 있기 때문에, 고강도의 재료를 종래대로의 굽힘 반지름으로 가공하면, 크랙이 발생하는 문제가 생긴다. 특히, 차량 탑재 단자나 전자기기 용도의 커넥터 등에는 U자형으로 180°로 굽히는 설계가 필요한 경우가 많지만, 굽힘부 외측에 큰 응력이 부여되기 때문에, 굽힘 가공성이 부족한 재료에서는, 크랙이 발생하여, 커넥터의 접압 저하에 의한 도통(導通) 장해가 문제로 된다. 대책으로서, 180°로 굽히는 내측에 복수의 노치(notch) 가공을 실시하거나, 밀착 굽힘의 설계로부터 내측 굽힘 반지름을 크게 하는 설계 변경 등을 행하거나 하는 경우가 있지만, 굽힘 부품의 설계가 프레싱 비용의 저감이나 전자기기 부품의 소형화와 양립할 수 없다는 문제가 발생하고 있다.Materials have been made thinner in the background of reduction of mineral resources and lightening of parts, and in order to maintain the spring contact, materials having higher strength than the conventional ones are used. At that time, generally, the bending workability is in a trade off relationship with the strength, so that when a high-strength material is processed to a bending radius of the conventional bending radius, there arises a problem that cracks occur. In particular, in many cases, a U-shaped bending design is required for a vehicle-mounted terminal or a connector for use in electronic equipment. However, since a large stress is applied to the outside of the bending portion, cracks are generated in a material having poor bending workability, There arises a problem that conduction failure due to a reduction in the contact pressure of the connector becomes a problem. As a countermeasure, there are cases where a plurality of notches are machined on the inner side bent at 180 占 or design changes are made to increase the inner bending radius from the design of the close bending. However, There arises a problem that it is incompatible with reduction in size and miniaturization of electronic device parts.
또한, 사용 환경의 고온화가 진행되고 있다. 예를 들면 자동차 부품에서는, 이산화탄소 발생량의 저감을 위해, 차체 경량화를 도모하고 있으며, 종래, 도어에 설치하던, 엔진 제어용의 ECU 등, 전자기기를 엔진 룸 안이나 엔진 부근에 설치하고, 전자기기와 엔진 사이의 와이어 하네스(wire harness)를 짧게 하는 움직임이 진행되고 있다. 또한, 전기 자동차화에 동반하여 고전류의 용도가 증가하면, 줄 열(Joule heat)이 문제가 된다. 커넥터에 사용되는 접점재료가 100℃ 이상의 고온에 오래 노출된 경우, 탄성 한계내의 변위가 소성 변위로 되고, 단자 끼워맞춤부의 접촉 압력이 저하되는 문제가 있다. 따라서, 내응력완화특성이 우수한 구리합금 판재의 개발이 요구되고 있다.In addition, the use environment is getting higher. For example, in automobile parts, the weight of the vehicle body is being reduced in order to reduce the amount of carbon dioxide generated. Conventionally, an electronic device such as an ECU for engine control installed in a door is installed in an engine room or in the vicinity of an engine, Movements are underway to shorten the wire harness between the engines. In addition, as the use of high current increases in conjunction with the electric vehicle, joule heat becomes a problem. When the contact material used for the connector is exposed to a high temperature of 100 占 폚 or more for a long time, the displacement within the elastic limit becomes plastic displacement and the contact pressure of the terminal fitting portion is lowered. Therefore, development of a copper alloy sheet material excellent in stress relaxation resistance is required.
상기와 같은 문제를 해결하기 위해, 내응력완화특성이 우수하고, 또한, 굽힘 가공성을 향상시킨 구리합금재료가 요망되고 있다.In order to solve the above problems, a copper alloy material having excellent stress relaxation resistance and improved bending workability is desired.
이 구리합금재료의 굽힘 가공성 향상의 요구에 대해서, 결정 방위의 제어에 의해 해결하는 몇 가지 제안이 행하여져 있다.Several proposals have been made to solve the demand for improvement in the bending workability of the copper alloy material by controlling the crystal orientation.
특허문헌 1에서는, Cu-Ni-Si계 구리합금에 있어서, 결정 입경과, {3 1 1}, {2 2 0}, {2 0 0}면으로부터의 X선 회절 강도가 어느 조건을 만족하는 결정 방위인 경우에, 굽힘 가공성이 우수함이 발견되었다. 또한, 특허문헌 2에서는, Cu-Ni-Si계 구리합금에 있어서, {2 0 0}면 및 {2 2 0}면으로부터의 X선 회절 강도가 어느 조건을 만족하는 결정 방위인 경우에, 굽힘 가공성이 우수함이 발견되었다. 또한, 특허문헌 3에서는, Cu-Ni-Si계 구리합금에 있어서, Cube 방위 {1 0 0}＜0 0 1＞의 비율을 적절히 제어함으로써 굽힘 가공성이 우수하다는 것이 발견되었다.
또한, 내응력완화특성 향상의 요구에 대하여, 일반적으로 결정 입경이 클수록 응력 완화가 어렵다는 특징이 있기 때문에, 그것을 이용하여, Cu-Ni-Si계 구리합금에 있어서 내응력완화특성과 굽힘 가공성을 양립시키는 것이 특허문헌 4 등에 나타나 있다.In addition, with respect to the demand for improvement of the stress relaxation resistance, generally, since the stress relaxation is difficult as the crystal grain size is larger, it is possible to use the Cu-Ni-Si based copper alloy for both stress relaxation resistance and bending workability Is disclosed in
그런데, 특허문헌 1, 2, 4에 기재된 발명에 있어서는, 특정면으로부터의 X선 회절에 의한 결정 방위의 측정은, 어느 넓이를 갖는 결정 방위의 분포 중 극히 일부의 특정 면에만 관한 것이다. 더욱이, 판면 방향의 결정면만을 측정하고 있음에 지나지 않고, 압연 방향이나 판 폭방향으로 어느 결정면을 향하고 있는지에 대해서는 평가되어 있지 않기 때문에, 결정 방위의 제어가 불충분하고, 굽힘 가공성의 개선이 불충분한 경우가 있었다. 또한, 이들 문헌에 나타나 있는 판 표면의 X선 측정에서는, X선의 침입 길이는 수십 미크론이기 때문에, 그보다 내부인 결정 방위에 대해서는 제어되지 않았다. 또한, 특허문헌 3에 기재된 발명에 있어서는, Cube 방위의 유효성이 지적되어 있지만, 판 두께 방향의 분포나 그 외의 결정 방위 성분에 대해서는 제어되지 않았다. 이와 같이, 선행 기술에서는 굽힘 가공성의 개선이 불충분한 경우가 있고, 특히 180° 밀착 굽힘의 높은 응력에 있어서 크랙 없이 굽힘 가공을 할 수 있는 레벨로는 불충분한 경우가 있었다.In the inventions described in
상기와 같은 과제에 감안하여, 본 발명의 목적은, 굽힘 가공성이 우수하고, 우수한 강도를 가지며, 또한, 내응력완화특성이 우수하고, 전기·전자기기용의 리드 프레임, 커넥터, 단자재(端子材) 등, 자동차 차량 탑재용 등의 커넥터나 단자재, 릴레이, 스위치 등에 적합한 구리합금 판재를 제공함에 있다. 또한, 상기 구리합금 판재를 이용한 커넥터, 및 이를 적합하게 제조하는 구리합금 판재의 제조방법의 제공을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-described problems, an object of the present invention is to provide a lead frame, a connector, and a terminal material (terminal material) for an electric / electronic device having excellent bending workability, excellent strength, And the like, and a copper alloy plate material suitable for a connector, a terminal, a relay, a switch or the like for mounting on an automobile vehicle. It is also an object of the present invention to provide a connector using the copper alloy sheet material, and a method of manufacturing a copper alloy sheet material suitably producing the same.
본 발명자들은, 여러 가지 검토를 거듭해서, 전기·전자부품 용도에 적절한 구리합금에 대해서 연구를 행하여, 판 두께 표층 및, 판 두께 1/4 위치의 Cube 방위 면적율을 제어함에 의해, 180° 밀착 굽힘 특성을 현저하게 향상시킬 수 있으며, 아울러 결정 입경을 특정 범위로 제어함으로써 상기 과제를 해결할 수 있다는 것을 발견하였다. 또한, Brass 방위의 저감이 굽힘 가공성에 더 기여한다는 것을 발견하였다. 또한, 그것에 부가하여, 상기 구리합금에 있어서 특정의 첨가 원소를 이용함으로써, 도전율이나 굽힘 가공성을 손상시킴 없이, 강도나 응력 완화 특성을 향상시킬 수 있다는 것을 발견하였다. 본 발명자들은, 이들 지견에 기초하여 본 발명을 안출하기에 이른 것이다.The inventors of the present invention have repeatedly studied various copper alloys suitable for use in electrical and electronic parts and have found that by controlling the Cube orientation area ratio at the plate thickness layer and
즉, 본 발명은, 이하의 수단을 제공하는 것이다.That is, the present invention provides the following means.
(1) Ni와 Co 중 적어도 1종을 합계로 0.5∼5.0질량%, Si를 0.1∼1.2질량% 포함하고, 잔부가 Cu와 불가피 불순물로 이루어지는 구리합금 조성으로 이루어지는 판재로서, 전자 후방 산란 회절 측정에 있어서의 결정 방위 해석에서의, 재료 표층의 Cube 방위{0 0 1}＜1 0 0＞의 면적율을 W0, 재료의 깊이 위치에서 전체의 1/4의 위치에서의 Cube 방위 면적율을 W4로 했을 때, W0/W4의 비가 0.8 이상, W0가 5∼48%, 평균 결정 입경이 12∼100㎛인 것을 특징으로 하는, 180° 밀착 굽힘 가공성과 내응력완화특성이 우수한 구리합금 판재.(1) A plate material comprising a copper alloy composition comprising 0.5 to 5.0 mass% of at least one of Ni and Co, 0.1 to 1.2 mass% of Si, and the balance of Cu and unavoidable impurities, The area ratio of the Cube orientation {0 0 1} <1 0 0> of the material surface layer in the crystal orientation analysis is W0, and the Cube orientation area ratio at the entire 1/4 position at the depth position of the material is W4 , Wherein the ratio of W0 / W4 is 0.8 or more, W0 is 5 to 48%, and the average crystal grain size is 12 to 100 占 퐉. The copper alloy sheet material excellent in 180 ° close bending workability and stress relaxation resistance.
(2) Sn, Zn, Ag, Mn, B, P, Mg, Cr, Fe, Ti, Zr 및 Hf로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 합계로 0.005∼2.0질량% 더 함유하는 (1)에 기재된 구리합금 판재.(2) A positive electrode active material as described in (1), further containing 0.005 to 2.0% by mass in total of at least one selected from the group consisting of Sn, Zn, Ag, Mn, B, P, Mg, Cr, Fe, Ti, Zr and Hf Copper alloy sheet described.
(3) Brass 방위{1 1 0}＜1 1 2＞의 면적율이 20% 이하인 것을 특징으로 하는, (1) 또는 (2) 기재된 구리합금 판재.(3) The copper alloy sheet according to (1) or (2), wherein the area ratio of the brass direction {1 1 0} <1 1 2> is not more than 20%.
(4) (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 구리합금 판재로 이루어지는 커넥터.(4) A connector comprising the copper alloy sheet material according to any one of (1) to (3).
(5) (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 구리합금 판재의 제조방법으로서,
(1) 또는 (2)에 기재된 조성을 갖는 동합금주괴(銅合金鑄塊)에 대해, 적어도 하기의 공정 Ⅰ, Ⅱ, Ⅲ, Ⅳ, 및 Ⅴ에 의한 처리를 그 순으로 실시한 후, 가공율 5~40%의 마무리 압연을 행하는 것을 특징으로 하는 구리합금 판재의 제조방법.(5) A method for producing a copper alloy sheet material according to any one of (1) to (3)
The copper alloy ingot (copper alloy ingot) having the composition described in the above (1) or (2) is subjected to at least the following processes I, II, III, IV and V in that order, And the finish rolling is carried out at 40%.
[공정 Ⅰ : 1 패스 가공율을 30% 이하로 하고 각 패스간의 유지 시간을 20∼30초로 한 열간 압연 공정]
[공정 Ⅱ : 가공율 80%∼99%의 냉간 압연 공정][Process I: hot rolling step with a 1-pass processing rate of 30% or less and a holding time between 20 and 30 seconds in each pass]
[Process II: Cold rolling process with a processing rate of 80% to 99%]
[공정 Ⅲ : 300∼700℃의 온도에서 10초∼5시간의 중간 열처리 공정 및 그 뒤에 행하는 가공율 5∼50%의 냉간 압연 공정]
[공정 Ⅳ : 800∼1000℃에서 행하는 용체화 열처리 공정][Process III: intermediate heat treatment at a temperature of 300 to 700 占 폚 for 10 seconds to 5 hours and cold rolling at a processing rate of 5 to 50%
[Process IV: Solution heat treatment step performed at 800 to 1000 占 폚]
[공정 Ⅴ: 350∼600℃의 온도에서 5분간∼20시간의 시효석출 열처리공정 및 가공율 5∼40%의 마무리 냉간 압연 공정][Process V: aging precipitation heat treatment process at a temperature of 350 to 600 占 폚 for 5 minutes to 20 hours and a finish cold rolling process at a processing rate of 5 to 40%
본 발명의 구리합금 판재는, 굽힘 가공성이 우수하고, 우수한 강도를 가지며, 전기·전자기기용의 리드 프레임, 커넥터, 단자재 등, 자동차 탑재용 등의 커넥터나 단자재, 릴레이, 스위치 등에 적합하다. 또한, 본 발명의 구리합금 판재의 제조방법에 의하면, 상기의 우수한 특성을 갖는 구리합금 판재를 적합하게 제조할 수 있다.The copper alloy sheet material of the present invention is excellent in bending workability, has excellent strength, and is suitable for connectors, end pieces, relays, switches, and the like for mounting on automobiles, such as lead frames, connectors, and end pieces for electric and electronic devices. Further, according to the method for producing a copper alloy sheet material of the present invention, a copper alloy sheet material having the above excellent properties can be suitably produced.
도 1은 Cube 방위로부터의 회전각의 계산방법을 나타낸 설명도이다.
도 2는 실시예에 있어서의 응력 완화 특성의 시험 방법의 설명도로서, (a)는 열처리전, (b)는 열처리 후의 상태를 각각 나타낸다.Fig. 1 is an explanatory diagram showing a calculation method of the rotation angle from the Cube orientation. Fig.
Fig. 2 is an explanatory view of a test method of stress relaxation characteristics in the embodiment, wherein (a) shows a state before heat treatment and (b) shows a state after heat treatment, respectively.
본 발명의 구리합금 판재의 바람직한 실시 형태에 대해서 상세하게 설명한다. 여기서, 「구리합금재료」란, 구리합금 소재가 소정의 형상(예를 들면, 판(板), 조(條), 박(箔), 봉(棒), 선(線) 등)으로 가공된 것을 의미한다. 그 중에서 판재란, 특정 두께를 갖고 형상적으로 안정되어 있으며 면방향으로 넓이를 갖는 것을 가리키며, 광의로는 조재(條材)를 포함하는 의미이다. 여기서, 판재에 있어서, 「재료 표층」이란, 「판 표층」을 의미하고, 「재료의 깊이 위치」란, 「판 두께 방향의 위치」를 의미한다. 판재의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 본 발명의 효과가 한층 좋게 나타나고 실제적인 어플리케이션에 적합하다는 것을 고려하면, 8∼800㎛가 바람직하고, 50∼70㎛가 더 바람직하다.Preferred embodiments of the copper alloy sheet material of the present invention will be described in detail. Here, the " copper alloy material " means a copper alloy material which is processed into a predetermined shape (e.g., plate, . Among them, a plate material means a material having a specific thickness and stable in shape and having a width in a plane direction, and broadly means a material including a joining material. Here, in the plate material, the term "material surface layer" means "plate surface layer" and "depth position of material" means "position in the plate thickness direction". The thickness of the sheet material is not particularly limited, but is preferably 8 to 800 m, more preferably 50 to 70 m, in view of the fact that the effect of the present invention is better and suitable for practical applications.
아울러, 본 발명의 구리합금 판재는, 그 특성을 압연판의 소정 방향에 있어서의 원자면의 집적율로 규정하는 것이지만, 이것은 구리합금 판재로서 그러한 특성을 갖고 있으면 좋고, 구리합금 판재의 형상은 판재나 조재로 한정되는 것은 아니며, 본 발명에서는, 관재(管材)도 판재로서 해석해서 취급할 수 있는 것으로 한다.The characteristics of the copper alloy sheet material of the present invention are defined by the integration ratio of the element surface in a predetermined direction of the rolled sheet. However, it is sufficient that the copper alloy sheet material has such characteristics as the copper alloy sheet material, But the present invention is not limited thereto, and the tube material may be interpreted and treated as a plate material.
(EBSD 측정에 의한 규정)(Regulation by EBSD measurement)
재료의 굽힘 가공시의 크랙이 발생하는 원인을 명확하게 하기 위해, 본 발명자들은, 굽힘 변형 후의 단면의 금속 조직을 전자현미경 및 전자 후방 산란 회절 측정(이하, EBSD라고도 한다)에 의해서 상세하게 조사하였다. 그 결과, 기체(基體) 재료는 균일하게 변형되어 있는 것이 아니라, 특정의 결정 방위의 영역에만 변형이 집중되는, 불균일한 변형이 진행되는 것이 관찰되었다. 그리고, 그 불균일 변형에 의해, 굽힘 가공한 후의 기체 재료 표면에는, 수 ㎛ 깊이의 주름이나 크랙이 발생하는 것을 알았다.In order to clarify the cause of occurrence of cracks during bending of the material, the inventors of the present invention examined the metallic structure of the cross section after bending deformation in detail by electron microscope and electron backscattering diffraction measurement (hereinafter also referred to as EBSD) . As a result, it was observed that the base material was not uniformly deformed but the nonuniform deformation was progressed so that deformation was concentrated only in a specific crystal orientation region. It was also found that wrinkles and cracks of several micrometers in depth were generated on the surface of the base material after bending due to the nonuniform deformation.
또한, 90° 굽힘 가공에서는 변형은 판 두께 방향 최표층에 부여됨에 대하여, 180° 굽힘에 있어서는 얇은 판자의 판 두께 방향 최표층뿐 아니라, 판 두께 1/4 위치까지 크게 변형되어 있으며, 표층으로부터 발달하는 국소 변형 영역에 대해, 표층 근방의 결정립뿐만 아니라 판 두께 1/4 위치의 깊이까지의 결정립이 관여되어 있음을 알았다. 그리고, 그 국소 변형대는 Cube 방위입자에는 그다지 관찰되지 않고, Cube 방위는 불균일 변형을 억제하는 효과가 있다는 것을 알았다. 그 결과, 판 표면에 발생하는 주름이 저감되고, 크랙이 억제됨을 알았다. 또한 Brass 방위는 굽힘 변형후에 국소 변형이 수반되는 경우가 많고, 굽힘성에는 악영향을 미치는 것을 알았다.In 90 ° bending, deformation is imparted to the outermost layer in the plate thickness direction. In 180 ° bending, the deformation is largely deformed not only to the uppermost layer in the thickness direction of the thin plate, but also to the 1/4 plate thickness, It was found that not only crystal grains in the vicinity of the surface layer but also crystal grains up to a depth of 1/4 plate thickness were involved. Then, it was found that the local strain zone was not observed in the Cube orientation particle, and the Cube orientation had an effect of suppressing the non-uniform deformation. As a result, it was found that wrinkles generated on the surface of the plate were reduced and cracks were suppressed. Also, it was found that the brass bearing often accompanies the local deformation after the bending deformation and adversely affects the bending property.
판 표층의 Cube 방위의 면적율 W0이 5∼48%이고, 판 두께 1/4 깊이 위치에서의 Cube 방위 면적율 W4와의 비인 W0/W4가 0.8 이상인 경우에, 180° 밀착 굽힘성이 우수하다. 바람직하게는 W0은 10∼40%, W0/W4는 0.9 이상이다. W0/W4를 상기의 범위로 함으로써, 특히 굽힘 가공성의 향상을 도모할 수 있고, 굽힘 가공성과 재료 강도를 적합하게 양립할 수 있다.When the area ratio W0 of the Cube orientation of the plate surface layer is 5 to 48% and the ratio W0 / W4 to the Cube orientation area ratio W4 at the
판 표층의 Brass 방위 면적율은 20% 이하인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 15% 이하, 더욱 바람직하게는 10% 이하이다. Brass 방위 면적율을 상기의 범위로 하는 것이, 마찬가지로, 높은 굽힘 가공성을 실현하고, 이것과 재료 강도와의 양립의 관점에서 바람직하다.The Brass bearing areal ratio of the surface layer of the plate is preferably 20% or less, more preferably 15% or less, further preferably 10% or less. Setting the Brass bearing area ratio in the above range is likewise preferable from the viewpoint of achieving high bending workability and compatibility with the material strength.
본 명세서에 있어서의 결정 방위의 표시 방법은, 재료의 압연 방향(RD)을 X축, 판폭 방향(TD)을 Y축, 압연 법선 방향(ND)을 Z축으로 하는 직각 좌표계를 취하고, 재료중의 각 영역이 Z축에 수직인(압연면에 평행한) 결정면의 지수(h k l)와, X축에 평행한 결정 방향의 지수[u v w]를 이용하여, (h k l)[u v w]의 형태로 나타낸다. 또한, (1 3 2)[6 -4 3]과 (2 3 1)[3 -4 6] 등과 같이, 구리합금의 입방정(立方晶)의 대칭성 하에서 등가인 방위에 대해서는, 패밀리를 나타내는 괄호 기호를 사용하여, {h k l}＜u v w＞로 표시한다.In this specification, a crystal orientation display method is a rectangular coordinate system in which the rolling direction (RD) of a material is an X axis, the width direction (TD) is a Y axis, and the rolling normal direction (ND) is a Z axis, (Hkl) [uvw] using the exponent hkl of the crystal plane perpendicular to the Z axis (parallel to the rolling plane) and the exponent [uvw] of the crystal direction parallel to the X axis . For the equivalent bearing under the cubic symmetry of the copper alloy, such as (1 3 2) [6 -4 3] and (2 3 1) [3 -4 6], the brackets , And is indicated by {hkl} <uvw>.
Cube 방위란, 압연면 법선 방향(ND)으로 (100)면을, 압연 방향(RD)으로 (100)면을 향하고 있는 상태로서, {0 0 1}＜1 0 0＞의 지수로 나타낸다.Cube orientation refers to a state in which the (100) plane faces the (100) plane in the rolling direction normal direction (ND) and the (100) plane in the rolling direction RD and is represented by an index of {0 0 1} <1 0 0>.
Brass 방위란, 압연면 법선 방향(ND)으로 (110)면을, 압연 방향(RD)으로 (112)면을 향하고 있는 상태로서, {1 1 0}＜1 1 2＞의 지수로 나타낸다.The Brass bearing is a state in which the (110) plane faces the (112) plane in the rolling direction (RD) in the normal direction (ND) of the rolling plane, and is represented by an index of {1 1 0} <1 1 2>.
본 발명에 있어서의 상기 결정 방위의 해석에는, EBSD법을 이용한다. EBSD란, Electron Back Scatter Diffraction(전자 후방 산란 회절)의 약자로서, 주사 전자현미경(Scanning Electron Microscope : SEM)내에서 시료에 전자선을 조사할 때 생기는 반사 전자 키쿠치선 회절(키쿠치 패턴)을 이용한 결정 방위 해석 기술을 말한다. 본 발명에 있어서는, 결정립을 200개 이상 포함하는, 네 변이 각각 500㎛인 시료 면적에 대해서, 0.5㎛ 단위로 스캔하여, 방위를 해석한다.The EBSD method is used for the analysis of the crystal orientation in the present invention. EBSD is an abbreviation of Electron Back Scatter Diffraction (EBSD). It is used as an electron backscattering diffraction (EBSD). It is used in a scanning electron microscope (SEM) Interpretation technique. In the present invention, the sample is scanned in units of 0.5 mu m with respect to a sample area of 500 mu m each of four sides including 200 or more crystal grains, and the orientation is analyzed.
Cube 방위 및 Brass 방위의 면적율이란, 각 이상적인 방위(상기 Cube 방위 또는 Brass 방위)로부터의 어긋남 각도가 10°이내인 영역의 면적을, 측정 면적으로 나누어 산출한 것이다.The area ratio of the Cube orientation and the Brass orientation is calculated by dividing the area of the region where the deviation angle from each ideal orientation (the Cube orientation or the Brass orientation) is within 10 占 by the measurement area.
이상적인 방위로부터의 어긋남 각도에 대해서는, 공통의 회전축을 중심으로 회전각을 계산하여, 어긋남 각도로 하였다. 도 1에, Cube 방위로부터의 어긋남 각도가 10°이내인 방위의 예를 나타냈다. 여기에서는, (100) 및 (110) 및 (111)의 회전축에 관해서, 10°이내의 방위를 나타내고 있지만, 모든 회전축에 관하여 Cube 방위와의 회전 각도를 계산하였다. 회전축은 가장 작은 어긋남 각도로 표현할 수 있는 것을 채용하였다. 모든 측정점에 대해서 이 어긋남 각도를 계산하여 소수 첫째 자리까지를 유효 숫자로 하고, Cube 방위, Brass 방위의 각각으로부터 10°이내의 방위를 갖는 결정립의 면적을 전 측정 면적으로 나누어, 면적율로 하였다.With respect to the deviation angle from the ideal azimuth, the rotation angle was calculated around the common axis of rotation to obtain the deviation angle. Fig. 1 shows an example of a bearing whose deviation angle from the Cube orientation is within 10 [deg.]. Herein, the directions of the rotation axes of (100), (110) and (111) are shown to be within 10 degrees, but the rotation angle with respect to the cube direction is calculated with respect to all the rotation axes. And the rotation axis can be expressed by the smallest deviation angle. This deviation angle was calculated for all measurement points, and the area up to the first decimal place was regarded as an effective number, and the area of the crystal grains having an orientation within 10 degrees from each of the Cube orientation and Brass orientation was divided by the total measurement area to obtain the area ratio.
EBSD에 의한 방위 해석에서 얻어지는 정보는, 전자선이 시료에 침입하는 수 10㎚의 깊이까지의 방위 정보를 포함하고 있지만, 측정하는 넓이에 대해서 충분히 작기 때문에, 본 명세서에서는 면적율로 기재하였다. 또한, 방위 분포는 판 표면으로부터 측정하였다.The information obtained by the orientation analysis by the EBSD includes orientation information up to a depth of several tens of nanometers at which the electron beam enters the sample but is sufficiently small for the area to be measured. Further, the orientation distribution was measured from the plate surface.
아울러, EBSD측정에 있어서는, 선명한 키쿠치선 회절상을 얻기 위해서, 기계 연마의 후에, 콜로이달 실리카의 연마 입자를 사용하여, 기체 표면을 경면(鏡面) 연마한 후에, 측정을 행하는 것이 바람직하다.Further, in the EBSD measurement, it is preferable to carry out the measurement after polishing the surface of the base body by mirror polishing using abrasive particles of colloidal silica after mechanical polishing in order to obtain a clear Kikuchi ray diffraction image.
판 두께 1/4 위치에서 EBSD 측정을 할 때에는, 전해 연마에 의해 1/4 위치까지의 표층부를 용해시킨 후, 그 면을 경면 연마하고, 상기의 판 표층의 경우와 동일하게 측정하였다.When the EBSD measurement was performed at the
여기서, EBSD 측정의 특징에 대해서, X선 회절 측정과 대비해서 설명한다. 우선 첫번째로 거론되는 것은, X선 회절 측정에 의해서는 측정할 수 없는 결정 방위가 있는데, 그것이 S방위 및 BR방위이다. 환언하면, EBSD를 채용함으로써, 비로써, S방위 및 BR방위에 관한 정보를 얻을 수 있고, 그에 의해 특정되는 합금 조직과 작용과의 관계가 명확하게 된다. 두번째는, X선 회절은 ND//{h k l}의 ±0.5°정도로 포함되는 결정 방위의 분량을 측정하고 있다. 한편, EBSD는 당해 방위로부터 ±10°로 포함되는 결정 방위의 분량을 측정한다. 따라서, EBSD 측정에 의하면 현격하게 광범위한 합금 조직에 관한 정보를 망라적으로 얻을 수 있고, 합금재료 전체로서, X선 회절에서는 특정하는 것이 어려운 상태가 명백하게 된다. 이상과 같이, EBSD 측정과 X선 회절 측정에서 얻어지는 정보는 그 내용 및 성질이 다르다. 아울러, 본 명세서에 있어서 특별히 한정하지 않는 한, EBSD의 결과는, 구리합금 판재의 ND방향에 대해서 행한 것이다.Here, the characteristics of the EBSD measurement will be described in comparison with the X-ray diffraction measurement. First of all, there is a crystal orientation which can not be measured by X-ray diffraction measurement, that is, S orientation and BR orientation. In other words, by adopting the EBSD, the information about the S orientation and the BR orientation can be obtained by the ratio, and the relationship between the specified alloy structure and the operation becomes clear. Secondly, X-ray diffraction measures the amount of crystal orientation included in the range of +/- 0.5 DEG of ND // {hk l}. On the other hand, the EBSD measures the amount of the crystal orientation contained within ± 10 degrees from the orientation. Therefore, according to the EBSD measurement, information on a remarkably wide range of alloy structure can be obtained enormously, and it becomes clear that the alloy material as a whole is difficult to specify in X-ray diffraction. As described above, the information obtained by the EBSD measurement and the X-ray diffraction measurement is different in content and property. In addition, unless otherwise specified in the present specification, the results of the EBSD are obtained in the ND direction of the copper alloy sheet material.
(합금 조성 등)(Alloy composition etc.)
커넥터용 재료로서 적합하게 이용되는 구리계 재료는, 순동계(純銅系)와 고강도 구리계로 나눠지고, 고강도 구리계 재료는 다시 고용형(固溶型)과 석출형(析出型)으로 나눠진다. 본 발명에 있어서는, 커넥터에 요구되는 도전성, 기계적 강도 및 내열성을 갖는 석출형 구리합금이 바람직하다. 특히, 고강도와 고도전성을 양립시키기 위해서는, Cu-Ni-Si계, Cu-Ni-Co-Si계, Cu-Co-Si계 합금이 바람직하다.The copper-based material suitably used as the material for the connector is divided into a pure copper system and a high-strength copper system, and the high-strength copper-based material is further divided into a solid solution type and a precipitation type. In the present invention, a precipitation-type copper alloy having electrical conductivity, mechanical strength and heat resistance required for a connector is preferable. In particular, Cu-Ni-Si-based, Cu-Ni-Co-Si-based, and Cu-Co-Si-based alloys are preferable for achieving both high strength and high conductivity.
·Ni, Co, SiNi, Co, Si
본 발명에 있어서, 구리(Cu)에 첨가하는 제1 첨가 원소군인 니켈(Ni)과 코발트(Co)와 규소(Si)에 대해서, 각각의 첨가량을 제어함으로써, Ni-Si, Co-Si, Ni-Co-Si의 화합물을 석출시켜 구리합금의 강도를 향상시킬 수 있다. 그 첨가량은, Ni와 Co 중 어느 1종 또는 2종을 합계로, 바람직하게는 0.5∼5.0질량%, 더 바람직하게는 0.6∼4.5질량%, 좀더 바람직하게는 0.8∼4.0질량%이다. Si의 함유량으로서는, 바람직하게는 0.1∼1.5질량%, 더 바람직하게는 0.2∼1.2질량%이다. 이들 원소는 너무 많으면 도전율을 저하시키기 쉽고, 또한, 너무 적으면 강도가 부족하기 쉽다. 아울러, 도전율을 높이고자 하는 경우는, Co의 첨가를 필수로 하는 것이 바람직하고, 그 경우의 Co의 첨가량은, 0.4∼1.5질량%, 더 바람직하게는 0.6∼2.0질량%이다. 아울러, Co는 희소 원소인 동시에, 첨가에 의해서 용체화 온도를 높이기 때문에, 용도에 따라서 현저하게 도전성을 높일 필요가 없는 경우는, 첨가하지 않는 것이 바람직하다.In the present invention, Ni-Si, Co-Si, Ni (Ni), cobalt (Co) and silicon (Si), which are the first group of additive elements to be added to copper It is possible to improve the strength of the copper alloy by precipitating a compound of -Co-Si. The additive amount thereof is preferably 0.5 to 5.0 mass%, more preferably 0.6 to 4.5 mass%, and even more preferably 0.8 to 4.0 mass%, based on the total amount of one or both of Ni and Co. The Si content is preferably 0.1 to 1.5% by mass, more preferably 0.2 to 1.2% by mass. Too large an amount of these elements tends to lower the conductivity, while an excessively small amount tends to result in insufficient strength. In addition, when it is desired to increase the conductivity, the addition of Co is essential, and the addition amount of Co is 0.4 to 1.5% by mass, more preferably 0.6 to 2.0% by mass. In addition, since Co is a rare element and increases the solution temperature by addition, it is preferable not to add Co if it is not necessary to increase the conductivity remarkably depending on the application.
·평균 입경Average particle size
평균 결정 입경은 12∼100㎛로 한다. 너무 작으면 내응력완화특성이 떨어지고, 또 너무 큰 경우는 굽힘 가공성이 떨어지기 때문에, 바람직하지 않다. 또한, 결정 입경을 12㎛보다 작은 범위로 제어하기 위해서는, 후술하는 바와 같이 최종 용체화 열처리로서 도달 온도를 비교적 저온으로 제어할 필요가 있지만, 그 경우, 용질 원소의 고용이 불충분하게 되어, 시효(時效) 석출 경화의 감소를 동반하는 경우가 있다. 그 관점으로부터도 평균 결정 입경은 12㎛ 이상으로 한다. 더 바람직하게는, 22∼80㎛이다.The average crystal grain size is 12 to 100 mu m. If it is too small, the stress relaxation property is deteriorated. If it is too large, the bending workability is deteriorated, which is not preferable. Further, in order to control the crystal grain size to a range smaller than 12 占 퐉, it is necessary to control the arrival temperature to a relatively low temperature as the final solution heat treatment as described later. In that case, however, the solute element is insufficiently dissolved, There is a case of decrease in precipitation hardening. From this point of view, the average crystal grain size is set to 12 占 퐉 or more. More preferably, it is 22 to 80 mu m.
아울러, 본 발명에 있어서의 평균 결정 입경은, JIS H 0501(절단법)에 준해서 측정한 것을 말한다.The average crystal grain size in the present invention is measured according to JIS H 0501 (cutting method).
·그 외의 원소· Other elements
본 발명의 구리합금 판재는, 상기 제1 첨가 원소군과 함께, Sn, Zn, Ag, Mn, B, P, Mg, Cr, Fe, Ti, Zr 및 Hf로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유해도 좋다. 이 조성에서의 평균 결정 입경과 그 바람직한 범위도 상기와 같다.The copper alloy sheet material of the present invention is characterized in that at least one selected from the group consisting of Sn, Zn, Ag, Mn, B, P, Mg, Cr, Fe, Ti, . The average crystal grain size and the preferable range thereof in this composition are the same as described above.
첨가 효과를 충분히 발현시키고, 또한 도전율을 저하시키지 않기 위해서는, Sn, Zn, Ag, Mn, B, P, Mg, Cr, Fe, Ti, Zr 및 Hf로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 첨가 원소의 함유량은, 총량으로 0.005∼2.0질량%로 하고, 바람직하게는 0.1∼1.5질량%, 더 바람직하게는, 0.7∼1.2질량%이다. 이들 첨가 원소가 총량으로 너무 많으면 도전율을 저하시킨다. 너무 적으면, 이들 원소를 첨가한 효과가 거의 발휘되지 않는다.At least one additive element selected from the group consisting of Sn, Zn, Ag, Mn, B, P, Mg, Cr, Fe, Ti, Zr and Hf is added in order to sufficiently manifest the additive effect and not to lower the conductivity. Is preferably 0.005 to 2.0% by mass, more preferably 0.1 to 1.5% by mass, and still more preferably 0.7 to 1.2% by mass. If the total amount of these added elements is too large, the conductivity is lowered. If it is too small, the effect of adding these elements is hardly exerted.
이하에, 각 원소의 첨가 효과를 나타낸다. Mg, Sn, Zn은, Cu-Ni-Si계, Cu-Ni-Co-Si계, Cu-Co-Si계 구리합금에 첨가함으로써 내응력완화특성이 향상된다. 각각을 첨가한 경우보다 같이 첨가한 경우에 상승효과에 의해 내응력완화특성이 더 향상된다. 또한, 땜납 취화(脆化)를 현저하게 개선하는 효과가 있다. Mg, Sn, Zn의 합계의 바람직한 범위는, 합계로 0.12∼1.0질량%이다.The effect of addition of each element is shown below. Mg, Sn and Zn are added to a Cu-Ni-Si alloy, a Cu-Ni-Co-Si alloy and a Cu-Co-Si alloy to improve stress relaxation resistance. The stress relaxation property is further improved by the synergistic effect in the case of addition of each of them together. In addition, there is an effect of remarkably improving the brittleness of the solder. The preferable total range of Mg, Sn, and Zn is 0.12 to 1.0 mass% in total.
Mn, Ag, B, P는 첨가되면 열간 가공성을 향상시키는 동시에, 강도를 향상시킨다. Mn, Ag, B, P의 합계의 바람직한 범위는, 합계로 0.12∼0.5질량%이다.When Mn, Ag, B and P are added, the hot workability is improved and the strength is improved. The preferable range of the total of Mn, Ag, B, and P is 0.12 to 0.5 mass% in total.
Cr, Fe, Ti, Zr, Hf는, 주된 첨가 원소인 Ni나 Co나 Si와의 화합물이나 단체(單體)로 미세하게 석출되어, 석출 경화에 기여한다. 또한, 화합물로서 50∼500㎚의 크기로 석출되어, 입자 성장을 억제함으로써 결정 입경을 미세하게 하는 효과가 있고, 굽힘 가공성을 양호하게 한다. Cr, Fe, Ti, Zr, Hf의 합계의 바람직한 범위는, 합계로 0.12∼0.5질량%이다.Cr, Fe, Ti, Zr, and Hf precipitate finely in a compound or a single compound with Ni, Co, or Si as a main additive element, and contribute to precipitation hardening. Further, the compound precipitates in a size of 50 to 500 nm to suppress the grain growth, thereby making the grain size finer, and the bending workability is improved. The preferable range of the total of Cr, Fe, Ti, Zr and Hf is 0.12 to 0.5 mass% in total.
(제조방법 등)(Manufacturing method, etc.)
다음으로, 판 두께 표층 부근 및 판 두께 1/4 위치의 Cube 방위 및 Brass 방위의 면적율을 제어하는 방법에 대해서 설명한다. 여기에서는, 석출형 구리합금의 판재(조재)를 예로 들어 설명하지만, 고용형 합금재료, 희박계 합금재료, 순동계 재료로 전개하는 것이 가능하다.Next, a method for controlling the area ratio of the Cube orientation and the Brass orientation at the vicinity of the sheet thickness surface layer and at the
일반적으로, 석출형 구리합금은, 균질화 열처리한 주괴를 열간 압연과 냉간 압연의 각 스텝에서 박판화(薄板化)하고, 700∼1020℃의 온도 범위에서 최종 용체화 열처리를 행하여 용질 원자를 재고용시킨 후에, 시효 석출 열처리와 마무리 냉간 압연에 의해 필요한 강도를 만족시키도록 제조된다. 시효 석출 열처리와 마무리 냉간 압연의 조건은, 소망하는 강도 및 도전성 등의 특성에 따라서 조정된다. 집합 조직은, 이 일련의 스텝에 있어서의, 최종 용체화 열처리중에 일어나는 재결정에 의해서 그 대략이 결정되고, 마무리 압연중에 일어나는 방위의 회전에 의해, 최종적으로 결정된다.Generally, in the precipitation-type copper alloy, the ingot subjected to homogenization heat treatment is thinned (thinned) in each step of hot rolling and cold rolling, and final solubilization heat treatment is performed in a temperature range of 700 to 1020 캜 to reuse solute atoms , And is manufactured so as to satisfy the required strength by the age precipitation heat treatment and the finish cold rolling. The conditions of the age precipitation heat treatment and the finish cold rolling are adjusted in accordance with desired properties such as strength and conductivity. The texture is determined roughly by recrystallization occurring during the final solution heat treatment in this series of steps, and finally determined by the rotation of the orientation occurring during the finish rolling.
상기 열간 압연은, 고온에서의 낮은 변형 저항과 높은 변형능을 이용하기 위한 것이며, 냉간에 비해서 가공에 필요한 에너지를 적게 하는 큰 이점이 있다. 한편, 석출 경화형 합금에 있어서는, 열간 압연 온도에 따라서는 석출이 일어나는 경우가 있지만, 이 고온에서의 석출물은 일반적으로 조대(粗大)하기 때문에, 최종 용체화 열처리에 있어서도 완전하게 고용되지 않고, 결과적으로 시효 석출 열처리에서의 석출 경화가 부족한 경우가 있다. 혹은, 최종 용체화 열처리를 고온화하여, 열간 압연중의 석출물을 완전 고용시키면 결정립이 조대화하여, 이번에는 굽힘 가공성이 열화하는 경우가 있다. 이와 같은 이유에서, 열간 압연중에는 극력 석출을 억제하기 위해, 1 패스 가공율을 극력 높여서 총 패스수를 감소시키고, 패스와 패스간의 유지는 취하지 않음으로써, 열간 압연을 고온 단(短)시간으로 끝내고, 열간 압연후는 수냉 등의 방법에 의해 급냉하여, 과포화 고용체에 가까운 상태로 유지하는 것이 일반적인 열간 압연 공정의 설계 지침이다.The hot rolling is intended to take advantage of low deformation resistance and high deformability at high temperatures and has a great advantage in reducing the energy required for machining as compared with cold. On the other hand, in the precipitation hardening type alloy, precipitation may occur depending on the hot rolling temperature, but the precipitates at such a high temperature are generally coarse, so that they are not completely dissolved in the final solution heat treatment, Precipitation hardening in the age-precipitation heat treatment may be insufficient. Alternatively, when the final solution heat treatment is performed at a high temperature and the precipitate in the hot rolling is completely used, the crystal grains are coarsened, and the bending workability may deteriorate at this time. For this reason, in order to suppress the precipitation of the excessive amount during the hot rolling, it is necessary to increase the one-pass machining rate as much as possible to reduce the total number of passes and to maintain the hot- , And after hot rolling, it is quenched by a method such as water cooling, and is kept in a state close to a supersaturated solid solution, which is a general design guide of the hot rolling step.
상기와 같은 일반적인 열간 압연 및 일련의 제조방법에서는 판 두께 표층 부근 및 판 두께 1/4 위치의 Cube 방위 및 Brass 방위의 면적율을, 본 발명이 규정하는 범위에서 안정되게 제어하는 것은 곤란하고, 하기에 나타내는 제조방법에 의해 달성됨이 확인되었다.It is difficult to stably control the area ratio of the Cube orientation and the Brass orientation in the vicinity of the surface thickness of the plate thickness and 1/4 of the plate thickness in the range specified by the present invention in the general hot rolling and the series of production methods described above, ≪ / RTI >
·공정조건 I· Process condition I
첫번째로, 열간 압연은, 1 패스 가공율은 30% 이하로 하고, 리버스식 압연에 의해 재료에 있어서의 압연 방향이 1 패스마다 교대로 바뀌는 압연이 좋다. 이는, 큰 전단응력이 부여되는 표층에 대해 1회마다의 압연에서 교대로 압연 방향을 바꿈으로써, 전단 변형을 서로 상쇄하여 판 표층의 결정의 회전을 제어하고, 압축 응력이 부여되는 내부와는 다른 조직이 형성되는 것을 억제하는 효과에 의하는 것으로 생각된다. 상기의 조건에 의해, 판 두께 방향의 조직의 변동을 경감할 수 있다. 또한, 패스와 패스간의 유지 시간은 20초∼100초(바람직하게는 20∼50초, 더 바람직하게는 20∼30초)로 하고, 패스와 패스간의 온도 저하는 5∼100℃로 하는 것이 좋다. 이 패스와 패스간의 시간 및 온도의 제어에 의해 재료중에 정적인 재결정 및 회복이 일어나, 판 두께 방향의 조직의 변동을 경감할 수 있다. 패스와 패스간의 온도는 방사 온도계나 접촉식 열전대 온도계에 의해 측정된다. 패스와 패스의 온도 제어에 있어서는, 버너 등에 의해 가열, 및 공냉이나 수냉에 의해서 냉각된다.First, the hot rolling is preferably a rolling in which the one-pass processing rate is 30% or less, and the rolling direction of the material is alternately changed for each pass by the reverse-type rolling. This is because, by changing the rolling direction alternately in each rolling for the surface layer to which a large shear stress is applied, the rotation of the crystal of the plate surface layer is controlled by canceling the shear strain to each other, And is thought to be due to the effect of inhibiting the formation of the tissue. By the above-described conditions, it is possible to reduce the fluctuation of the structure in the plate thickness direction. The holding time between pass and pass is set to 20 seconds to 100 seconds (preferably 20 to 50 seconds, more preferably 20 to 30 seconds), and the temperature drop between passes and passes is preferably 5 to 100 ° C . Static recrystallization and recovery occur in the material due to the control of the time and temperature between the passes and the pass, and the fluctuation of the structure in the plate thickness direction can be reduced. The temperature between the pass and the pass is measured by a radiation thermometer or a contact thermocouple thermometer. In the temperature control of the pass and the pass, it is cooled by a burner or the like, and by air cooling or water cooling.
아울러, 패스와 패스의 유지 시간이 100초를 넘는 경우는, 재료 온도가 너무 내려가 버려, 압연중에 면 크랙이나 엣지 크랙을 일으키기 때문에, 바람직하지 않다.In addition, when the holding time of the pass and the pass exceeds 100 seconds, the material temperature becomes too low, which causes surface cracking and edge cracking during rolling, which is not preferable.
·공정조건 II· Process condition II
두번째로, 열간 압연과 그 후의 스케일 제거 후에 행하는 냉간 압연은, 가공율이 90%∼99%로 윤활 압연이 바람직하다. 90% 미만에서는, 열간 압연으로 형성된 표층과 내부의 조직 변동의 영향을 받는 경우가 있다. 또한 99%를 넘으면 엣지 분열이 발생하는 경우가 있다.Secondly, cold rolling performed after hot rolling and subsequent descaling is preferably lubrication rolling at a machining ratio of 90% to 99%. If it is less than 90%, the surface layer formed by hot rolling may be influenced by the internal structure fluctuation. If the ratio exceeds 99%, edge disintegration may occur.
·공정 조건 III· Process condition III
세번째로, 최종 용체화 열처리 전에, 소둔 열처리(중간 열처리)와 그 후에 낮은 가공율의 냉간 압연을 도입하고, 그 후에 최종 용체화 열처리를 실시하는 것이 좋다. 이 도입되는 소둔 열처리는 300∼700℃의 온도에서 10초∼5시간이, 그 후의 냉간 압연은, 5∼50%의 가공율이 좋다.Third, before the final solution heat treatment, annealing heat treatment (intermediate heat treatment) and then cold rolling at a low processing rate are preferably introduced and then subjected to final solution heat treatment. Annealing is carried out at a temperature of 300 to 700 占 폚 for 10 seconds to 5 hours, and the subsequent cold rolling is preferably performed at a working rate of 5 to 50%.
·공정조건 IV· Process conditions IV
네번째로, 최종 용체화 열처리를 평균 결정 입경이 12∼100㎛인 사이즈로 되는 비교적 높은 온도에서 행하는 것이 좋다. 이는 상기 열간 압연의 패스와 패스간에 발생한 석출물과, 최종 용체화 열처리 전의 소둔 열처리에서 발생한 석출물을 고용시키기 때문이다. 상기의 일반적인 공정에서는, 최종 용체화 열처리의 온도를 높이면 결정립의 조대화에 의해 굽힘 가공성이 저하되지만, 본 발명과 같이 Cube 방위 면적율을 높인 경우에는, 결정 방위의 효과에 의해 굽힘성의 열화는 경미하다. 평균 결정 입경을 12∼100㎛로 제어하기 위한 온도는, 합금 성분에 따라 다르지만, 800℃∼1000℃의 온도가 좋다.Fourth, the final solution heat treatment is preferably carried out at a relatively high temperature at which the average crystal grain size is 12 to 100 mu m in size. This is because the precipitates generated between the pass and the pass of the hot rolling and the precipitates generated in the annealing heat treatment before the final solution heat treatment are solved. In the general process described above, when the temperature of the final solution heat treatment is increased, the bending workability is lowered due to coarsening of crystal grains. However, when the Cube orientation area ratio is increased as in the present invention, the deterioration of the bending property is slight . The temperature for controlling the average crystal grain size to 12 to 100 占 퐉 depends on the alloy component, but a temperature of 800 占 폚 to 1000 占 폚 is preferable.
상기의 네 개 중에서도, 첫번째(조건 I), 세번째(조건 III) 및 네번째(조건 IV)에 나타낸 제조방법은 종래의 일반적인 석출형 구리합금의 제조방법과는 다르고, 본 발명에 있어서 매우 중요하다. 두번째에 나타낸 제조방법을 병용함으로써, 더 바람직한 상태를 얻을 수 있다.Among the above four methods, the manufacturing method shown in the first (condition I), the third (condition III), and the fourth (condition IV) is different from the conventional manufacturing method of the conventional precipitation type copper alloy and is very important in the present invention. A more preferable state can be obtained by concurrently using the second production method.
Cu-Ni-Si계에 있어서의 열간 압연에 대한 지금까지의 문헌에서는, 열간 압연중의 석출은 극력 억제해야 할 현상이라고 기재되어 있다. 그 때문에, 굽힘 가공성이나 강도의 저하를 초래하는 Ni 및 Si의 석출, 및 그 석출물의 조대화를 억제하는 방법으로서, 예를 들면 일본 특허 제4209749호의 단락[0025]에서는, 열간 압연 시간을 단축하는 방법이 개시되어 있다. 또한, 예를 들면 일본 특허 제4444143호에서는, 열간 압연 자체를 행하지 않는 방법으로서 쌍롤 주조법이 개시되어 있다.In the above-mentioned literature on hot rolling in a Cu-Ni-Si system, precipitation during hot rolling is described as a phenomenon to be suppressed to the utmost. Therefore, as a method for suppressing precipitation of Ni and Si and coarsening of the precipitate, which causes a decrease in bending workability and strength, for example, in Japanese Patent No. 4209749, the hot rolling time is shortened Method is disclosed. Further, for example, Japanese Patent No. 4444143 discloses a two-roll casting method as a method of not performing hot rolling itself.
본 발명에 있어서의 신규의 제법은, 판 두께 방향의 조직차 저감이라고 하는 곤란한 과제를 달성하기 위해, 공정 조건 I와 같이 패스간의 유지 시간을 오히려 길게 취하고, 한편으로 그 간에 일어나는 석출의 대책으로서, 공정 조건 IV와 같이 적극적으로 높은 온도를 채용하는 것이다.The new production method of the present invention is characterized in that the holding time between passes is rather long as in the process condition I in order to achieve a difficult problem of reducing the difference in the thickness in the plate thickness direction and as a countermeasure for precipitation occurring therebetween, And actively adopts a high temperature as in Process Condition IV.
상기 내용을 만족함으로써, 예를 들면 커넥터용 구리합금 판재에 요구되는 특성을 만족할 수 있다. 본 발명의 구리합금 판재의 하나의 바람직한 실시형태에서는, 0.2% 내력이 500MPa 이상이고, 또한 도전율이 30%IACS 이상이다. 특히 바람직하게는, 0.2% 내력에 대해서는 700MPa 이상, 굽힘 가공성에 대해서는 시험편 폭이 1㎜의 180° 밀착 굽힘 시험에 있어서 크랙 없이 굽힘 가공이 가능, 도전율에 대해서는 35%IACS 이상, 내응력완화특성에 대해서는 후술하는 온도 150℃에서 1000시간 유지하는 측정 방법에 의해 30% 이하의 양호한 특성을 갖는 구리합금 판재이며, 이러한 특성을 실현 가능하다는 것이, 본 발명의 하나의 이점이다. 아울러, 본 발명에 있어서, 0.2% 내력은 JIS Z 2241에 근거하는 값이다. 또한, 상기의 %IACS란, 만국 표준연동(International Annealed Cupper Standard)의 저항율 1.7241×10-8Ωm를 100%IACS로 한 경우의 도전율을 나타낸 것이다.By satisfying the above content, for example, the characteristics required for a copper alloy sheet for a connector can be satisfied. In one preferred embodiment of the copper alloy sheet of the present invention, the 0.2% proof stress is 500 MPa or more and the conductivity is 30% IACS or more. Particularly preferably, it is possible to perform bending without cracking in a 180 ° contact bending test with a test piece width of 1 mm for bending workability, at least 700 MPa for 0.2% proof stress, 35% IACS or more for conductivity, Is a copper alloy sheet material having good characteristics of 30% or less by a measuring method of holding at a temperature of 150 ° C, which will be described later, for a period of 1000 hours, which is an advantage of the present invention. In the present invention, the 0.2% proof stress is a value based on JIS Z 2241. The above-mentioned% IACS indicates the conductivity when the resistivity 1.7241 x 10 < -8 > OMEGA m of the International Annealed Cupper Standard is set to 100% IACS.
실시예Example
이하에, 실시예에 기초하여 본 발명을 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited thereto.
실시예Example 1 One
표 1-1 및 표 1-2의 합금 성분란의 조성에 나타내는 바와 같이, Ni, Co, Si를 함유하고, 잔부가 Cu와 불가피 불순물로 이루어지는 합금을 고주파 용해로에 의해 용해하고, 이를 주조해서 주괴를 얻었다. 이 상태를 제공재로 하고, 하기 A∼G 중 어느 하나의 공정으로, 본 발명예 1-1 내지 1-12 및 비교예 1-1 내지 1-8의 구리합금 판재의 공시재(供試材)를 제조하였다. 아울러, 표 1-10 및 표 1-2에 A 내지 G 중 어느 하나의 공정을 이용했는지를 표시하였다. 최종적인 합금 판재의 두께는 특별한 한정이 없는 한 150㎛로 하였다.As shown in the composition of the alloy component column in Tables 1-1 and 1-2, an alloy containing Ni, Co, and Si and the remainder consisting of Cu and unavoidable impurities was dissolved by a high frequency melting furnace, . By using this state as the supporting material, the copper alloy sheet material of the present invention examples 1-1 to 1-12 and the comparative examples 1-1 to 1-8 ). In addition, it was shown whether the process of any one of A to G in Table 1-10 and Table 1-2 was used. The thickness of the final alloy sheet was set to 150 탆, unless otherwise specified.
아울러, A 내지 G에는 표시하지 않지만, 패스와 패스의 유지 시간이 100초를 넘는 조건으로 시작(試作)한 경우는, 재료 온도가 너무 내려가 버려, 압연중에 면 분열이나 엣지 분열을 일으켰기 때문에, 시작을 중지하였다.In addition, although not shown in A to G, the material temperature is too low when the holding time of the pass and the pass exceeds 100 seconds. In this case, surface disruption or edge disruption occurs during rolling, I stopped the start.
(공정 A)(Process A)
900∼1020℃의 온도에서 3분∼10시간의 균질화 열처리 후, 열간 가공을 행한 후에 수냉하고, 산화 스케일 제거를 위해 면삭을 행하였다. 그 열간 압연은, 1 패스 가공율이 10∼30%인 리버스식 압연을 합계 4∼12 패스 행하고, 패스와 패스간의 유지 시간은 20∼100초로 했다. 그 후에 90∼99%의 가공율인 냉간 압연을 행하고, 300∼700℃의 온도에서 10초∼5시간의 열처리를 행하며, 5∼50%의 가공율인 냉간 압연을 행하였다. 그 후에, 800℃ 이상의 온도에서 5초 이상 유지하는 용체화 열처리를 행하고, 350∼600℃의 온도에서 5분간∼20시간의 시효 석출 열처리를 행하며, 5∼40%의 마무리 압연을 행하고, 300∼700℃의 온도에서 10초∼2시간 유지하는 조질 소둔을 행하였다.After homogenizing heat treatment at a temperature of 900 to 1020 占 폚 for 3 minutes to 10 hours, hot working was performed, followed by water cooling, and machining was carried out for oxide scale removal. The hot rolling was performed in a total of 4 to 12 passes with a one-pass machining ratio of 10 to 30%, and the holding time between passes and passes was 20 to 100 seconds. Thereafter, cold rolling at a machining ratio of 90 to 99% was carried out, followed by heat treatment at a temperature of 300 to 700 占 폚 for 10 seconds to 5 hours, and cold rolling at a machining ratio of 5 to 50% was carried out. Thereafter, a solution heat treatment is carried out at a temperature of 800 ° C or more for 5 seconds or longer, subjected to aging precipitation heat treatment at a temperature of 350 to 600 ° C for 5 minutes to 20 hours, finish rolling to 5 to 40% Followed by tempering and annealing at a temperature of 700 ° C for 10 seconds to 2 hours.
(공정 B)(Step B)
900∼1020℃의 온도에서 3분∼10시간의 균질화 열처리 후, 열간 가공을 행한 후에 수냉하고, 산화 스케일 제거를 위해서 면삭을 행하였다. 그 열간 압연은, 1 패스 가공율이 10∼30%인 리버스식 압연을 합계 4∼12 패스 행하고, 패스와 패스간의 유지 시간은 20∼100초로 하였다. 그 후에 80∼89%의 가공율인 냉간 압연을 행하고, 300∼700℃의 온도에서 10초∼5시간의 열처리를 행하며, 5∼50%의 가공율인 냉간 압연을 행하였다. 그 후에, 800℃ 이상의 온도에서 5초 이상 유지하는 용체화 열처리를 행하고, 350∼600℃의 온도에서 5분간∼20시간의 시효 석출 열처리를 행하며, 5∼40%의 마무리 압연을 행하고, 300∼700℃의 온도에서 10초∼2시간 유지하는 조질 소둔을 행하였다.After homogenizing heat treatment at a temperature of 900 to 1020 占 폚 for 3 minutes to 10 hours, hot working was performed, followed by water cooling, and machining was performed to remove oxide scale. The hot rolling was performed in a total of 4 to 12 passes with a one-pass processing rate of 10 to 30%, and the holding time between passes and passes was 20 to 100 seconds. Thereafter, cold rolling at a working ratio of 80 to 89% was carried out, followed by a heat treatment at a temperature of 300 to 700 캜 for 10 seconds to 5 hours, and cold rolling at a working rate of 5 to 50% was carried out. Thereafter, a solution heat treatment is carried out at a temperature of 800 ° C or more for 5 seconds or longer, subjected to aging precipitation heat treatment at a temperature of 350 to 600 ° C for 5 minutes to 20 hours, finish rolling to 5 to 40% Followed by tempering and annealing at a temperature of 700 ° C for 10 seconds to 2 hours.
(공정 C)(Step C)
900∼1020℃의 온도에서 3분∼10시간의 균질화 열처리 후, 열간 가공을 행한 후에 수냉하고, 산화 스케일 제거를 위해 면삭을 행하였다. 그 열간 압연은, 1 패스 가공율이 10∼30%인 리버스식 압연을 합계 4∼12 패스 행하고, 패스와 패스간의 유지 시간은 20∼100초로 하였다. 그 후에 90∼99%의 가공율인 냉간 압연을 행하고, 300∼700℃의 온도에서 10초∼5시간의 열처리를 행하며, 5∼50%의 가공율인 냉간 압연을 행하였다. 그 후에, 800℃ 이상의 온도에서 5초 이상 유지하는 용체화 열처리를 행하고, 350∼600℃의 온도에서 5분간∼20시간의 시효 석출 열처리를 행하며, 40∼50%의 마무리 압연을 행하고, 300∼700℃의 온도에서 10초∼2시간 유지하는 조질 소둔을 행하였다.After homogenizing heat treatment at a temperature of 900 to 1020 占 폚 for 3 minutes to 10 hours, hot working was performed, followed by water cooling, and machining was carried out for oxide scale removal. The hot rolling was performed in a total of 4 to 12 passes with a one-pass processing rate of 10 to 30%, and the holding time between passes and passes was 20 to 100 seconds. Thereafter, cold rolling at a machining ratio of 90 to 99% was carried out, followed by heat treatment at a temperature of 300 to 700 占 폚 for 10 seconds to 5 hours, and cold rolling at a machining ratio of 5 to 50% was carried out. Thereafter, the solution heat treatment is performed at a temperature of 800 DEG C or more for 5 seconds or longer, subjected to aging precipitation heat treatment at a temperature of 350 to 600 DEG C for 5 minutes to 20 hours, finishing rolling of 40 to 50% Followed by tempering and annealing at a temperature of 700 ° C for 10 seconds to 2 hours.
(공정 D)(Step D)
900∼1020℃의 온도에서 3분∼10시간의 균질화 열처리 후, 열간 가공을 행한 후에 수냉하고, 산화 스케일 제거를 위해 면삭을 행하였다. 그 열간 압연은, 1 패스 가공율이 30%를 넘는 탠덤(tandem)식의 1 방향 압연을 합계 2∼8 패스 행하고, 패스와 패스간의 유지 시간은 20초 미만으로 하였다. 그 후에 80∼89%의 가공율인 냉간 압연을 행하고, 300∼700℃의 온도에서 10초∼5시간의 열처리를 행하며, 5∼50%의 가공율인 냉간 압연을 행하였다. 그 후에, 800℃ 이상의 온도에서 5초 이상 유지하는 용체화 열처리를 행하고, 350∼600℃의 온도에서 5분간∼20시간의 시효 석출 열처리를 행하며, 5∼40%의 마무리 압연을 행하고, 300∼700℃의 온도에서 10초∼2시간 유지하는 조질 소둔을 행하였다.After homogenizing heat treatment at a temperature of 900 to 1020 占 폚 for 3 minutes to 10 hours, hot working was performed, followed by water cooling, and machining was carried out for oxide scale removal. The hot rolling was performed in a total of 2 to 8 passes in a tandem-type one-direction rolling process in which the one-pass machining rate exceeded 30%, and the holding time between passes and passes was less than 20 seconds. Thereafter, cold rolling at a working ratio of 80 to 89% was carried out, followed by a heat treatment at a temperature of 300 to 700 캜 for 10 seconds to 5 hours, and cold rolling at a working rate of 5 to 50% was carried out. Thereafter, a solution heat treatment is carried out at a temperature of 800 ° C or more for 5 seconds or longer, subjected to aging precipitation heat treatment at a temperature of 350 to 600 ° C for 5 minutes to 20 hours, finish rolling to 5 to 40% Followed by tempering and annealing at a temperature of 700 ° C for 10 seconds to 2 hours.
(공정 E)(Step E)
900∼1020℃의 온도에서 3분∼10시간의 균질화 열처리 후, 열간 가공을 행한 후에 수냉하고, 산화 스케일 제거를 위해 면삭을 행하였다. 그 열간 압연은, 1 패스 가공율이 30%를 넘는 탠덤식의 1 방향 압연을 합계 2∼8 패스 행하고, 패스와 패스간의 유지 시간은 20초 미만으로 했다. 그 후에 80∼89%의 가공율인 냉간 압연을 행하고, 800℃ 이상의 온도에서 5초 이상 유지하는 용체화 열처리를 행하며, 350∼600℃의 온도에서 5분간∼20시간의 시효 석출 열처리를 행하고, 5∼40%의 마무리 압연을 행하며, 300∼700℃의 온도에서 10초∼2시간 유지하는 조질 소둔을 행하였다.After homogenizing heat treatment at a temperature of 900 to 1020 占 폚 for 3 minutes to 10 hours, hot working was performed, followed by water cooling, and machining was carried out for oxide scale removal. The hot rolling was performed in a total of 2 to 8 passes in a tandem type one-direction rolling with a 1-pass machining rate exceeding 30%, and the holding time between passes and passes was made less than 20 seconds. Followed by cold rolling at a machining rate of 80 to 89%, and a solution heat treatment in which the temperature is maintained at 800 DEG C or higher for 5 seconds or longer. The heat treatment is subjected to aging precipitation heat treatment at a temperature of 350 to 600 DEG C for 5 minutes to 20 hours, 5 to 40% finish rolling, and temper annealing was performed at a temperature of 300 to 700 캜 for 10 seconds to 2 hours.
(공정 F)(Step F)
900∼1020℃의 온도에서 3분∼10시간의 균질화 열처리 후, 열간 가공을 행한 후에 수냉하고, 산화 스케일 제거를 위해 면삭을 행하였다. 그 열간 압연은, 1 패스 가공율이 10∼30%인 리버스식 압연을 합계 4∼12 패스 행하고, 패스와 패스간의 유지 시간은 20∼100초로 했다. 그 후에 90∼99%의 가공율인 냉간 압연을 행하고, 300∼700℃의 온도에서 10초∼5시간의 열처리를 행하며, 5∼50%의 가공율인 냉간 압연을 행하였다. 650∼750℃의 온도에서 2시간 유지하는 용체화 열처리를 행하고, 350∼600℃의 온도에서 5분간∼20시간의 시효 석출 열처리를 행하며, 5∼40%의 마무리 압연을 행하고, 300∼700℃의 온도에서 10초∼2시간 유지하는 조질 소둔을 행하였다.After homogenizing heat treatment at a temperature of 900 to 1020 占 폚 for 3 minutes to 10 hours, hot working was performed, followed by water cooling, and machining was carried out for oxide scale removal. The hot rolling was performed in a total of 4 to 12 passes with a one-pass machining ratio of 10 to 30%, and the holding time between passes and passes was 20 to 100 seconds. Thereafter, cold rolling at a machining ratio of 90 to 99% was carried out, followed by heat treatment at a temperature of 300 to 700 占 폚 for 10 seconds to 5 hours, and cold rolling at a machining ratio of 5 to 50% was carried out. Subjected to a solution heat treatment in which the temperature is maintained at 650 to 750 캜 for 2 hours, subjected to aging precipitation heat treatment at a temperature of 350 to 600 캜 for 5 minutes to 20 hours, subjected to finish rolling at a temperature of 350 to 600 캜, Lt; 0 > C for 10 seconds to 2 hours.
(공정 G)(Step G)
900∼1020℃의 온도에서 3분∼10시간의 균질화 열처리 후, 열간 가공을 행한 후에 수냉하고, 산화 스케일 제거를 위해서 면삭을 행하였다. 그 열간 압연은, 1 패스 가공율이 10∼30%인 리버스식 압연을 합계 4∼12 패스 행하고, 패스와 패스간의 유지 시간은 20∼100초로 했다. 그 후에 80∼89%의 가공율인 냉간 압연을 행하고, 300∼700℃의 온도에서 10초∼5시간의 열처리를 행하며, 5∼50%의 가공율인 냉간 압연을 행하였다. 730∼770℃의 온도에서 5∼30초 유지하는 용체화 열처리를 행하고, 350∼600℃의 온도에서 5분간∼20시간의 시효 석출 열처리를 행하며, 5∼40%의 마무리 압연을 행하고, 300∼700℃의 온도에서 10초∼2시간 유지하는 조질 소둔을 행하였다.After homogenizing heat treatment at a temperature of 900 to 1020 占 폚 for 3 minutes to 10 hours, hot working was performed, followed by water cooling, and machining was performed to remove oxide scale. The hot rolling was performed in a total of 4 to 12 passes with a one-pass machining ratio of 10 to 30%, and the holding time between passes and passes was 20 to 100 seconds. Thereafter, cold rolling at a working ratio of 80 to 89% was carried out, followed by a heat treatment at a temperature of 300 to 700 캜 for 10 seconds to 5 hours, and cold rolling at a working rate of 5 to 50% was carried out. Annealing heat treatment is carried out at a temperature of 730 to 770 캜 for 5 to 30 seconds and subjected to aging precipitation heat treatment at a temperature of 350 to 600 캜 for 5 minutes to 20 hours and finish rolling to 5 to 40% Followed by tempering and annealing at a temperature of 700 ° C for 10 seconds to 2 hours.
(공정 H)(Step H)
냉간 압연 사이의 중간 열처리(300∼700℃의 온도에서 10초∼5시간)를 행하지 않은 것 이외는, 공정 A와 동일 조건을 채용하였다.The same conditions as those in the step A were adopted except that intermediate heat treatment between cold rolling (temperature of 300 to 700 占 폚 for 10 seconds to 5 hours) was not performed.
[표 A][Table A]
아울러, 각 열처리나 압연의 후에, 재료 표면의 산화나 조도 상태에 따라서 산 세정이나 표면 연마를, 형상에 따라서 텐션 레벨러에 의한 교정을 행하였다.Further, after each heat treatment or rolling, pickling or surface polishing according to the oxidation or roughness state of the material surface was calibrated by the tension leveler according to the shape.
이 공시재에 대해서 하기와 같이 하여 각 특성을 측정, 평가하였다. 여기서, 공시재의 두께는 0.15㎜로 하였다. 결과를 표 1-1 및 표 1-2에 나타낸다.The characteristics of each of these specimens were measured and evaluated as described below. Here, the thickness of the specimen was 0.15 mm. The results are shown in Tables 1-1 and 1-2.
a. Cube 방위의 a. Cube of defense 면적율Area ratio [W0, W0/W4] : [W0, W0 / W4]:
EBSD법에 따라, 네변이 각각 약 500㎛인 측정 영역에서, 스캔 스텝이 0.5㎛인 조건으로 측정을 행하였다. 측정 면적은 결정립을 200개 이상 포함하는 것을 기준으로 하여 조정하였다. 상술한 바와 같이, 이상적 방위로부터의 어긋남 각도에 대해서는, 공통의 회전축을 중심으로 회전각을 계산하여 어긋남 각도로 하였다. 모든 회전축에 관해서 Cube 방위와의 회전 각도를 계산하였다. 회전축은 가장 작은 어긋남 각도로 표현할 수 있는 것을 채용하였다. 모든 측정점에 대해서 이 어긋남 각도를 계산하여 소수 첫째 자리까지를 유효 숫자로 하고, Cube 방위로부터 10° 이내의 방위를 갖는 결정립의 면적을 전 측정 면적으로 나누어, 면적율을 산출하였다. W0은 판 표면으로부터의 측정 결과, W4는 판 두께 방향 1/4 깊이 위치의 측정 결과이며, W0/W4는 이들의 비(比)이다.According to the EBSD method, the measurement was performed under the condition that the scan step was 0.5 mu m in the measurement region where each of the four sides was about 500 mu m each. The measurement area was adjusted based on the inclusion of 200 or more crystal grains. As described above, regarding the deviation angle from the ideal orientation, the rotation angle is calculated around the common axis of rotation to obtain the deviation angle. The rotation angles with respect to the Cube bearing were calculated for all rotating shafts. And the rotation axis can be expressed by the smallest deviation angle. The area ratio was calculated by dividing the area of the crystal grains having an orientation within 10 degrees from the Cube orientation by the whole measured area. W0 is the measurement result from the plate surface, W4 is the measurement result at the 1/4 depth position in the plate thickness direction, and W0 / W4 is the ratio thereof.
b. Brass 방위의 b. Brass bearing 면적율Area ratio [B0] : [B0]:
상술의 Cube 방위의 면적율과 마찬가지로, 판 표면으로부터 측정하였다.Was measured from the surface of the plate similarly to the area ratio of the Cube orientation described above.
c. 평균 결정 입경 [GS] :c. Average crystal grain size [GS]:
JIS H 0501(절단법)에 근거하여 측정하였다. 압연 방향에 대하여 평행한 단면과, 수직인 단면에서 측정하고, 그 양자의 평균을 취하였다. 금속 조직의 관찰은, 경면 연마한 재료면을 화학 에칭하고, 광학 현미경 관찰에 의해 행하였다.Was measured based on JIS H 0501 (cutting method). And a cross section parallel to the rolling direction and a cross section perpendicular to the rolling direction, and an average of both was taken. The observation of the metal structure was carried out by chemical etching the mirror-polished material surface and observing with an optical microscope.
d. 180° 밀착 굽힘 가공성 [굽힘 가공성] :d. 180 ° Bending workability [Bending workability]:
압연 방향에 수직으로, 폭 1㎜, 길이 25㎜로, 프레스로 타발하고, 이것에 굽힘 축이 압연 방향에 직각으로 되도록 W형상으로 굽힌 것을 GW(Good Way), 압연 방향에 평행으로 되도록 W형상으로 굽힌 것을 BW(Bad Way)로 하였다. JIS Z 2248에 준하여 굽힘 가공을 행하였다. 0.4㎜R의 90° 굽힘 금형을 사용하고 예비 굽힘을 행한 후에, 압축 시험기에 의해 밀착 굽힘을 행하였다. 굽힘부 외측에서의 균열의 유무를 50배의 광학 현미경으로 육안 관찰에 의해 그 굽힘 가공 부위를 관찰하여, 균열의 유무를 조사하였다. 굽힘 가공부에 크랙이 없고, 주름도 경미한 것을 ◎, 크랙이 없지만 주름이 큰 것을 ○, 크랙이 있는 것을 ×로 판정하였다.A GW (Good Way) in which the bending axis is bent in a W-shape so that the bending axis is perpendicular to the rolling direction, and a W-shape in which the bending axis is parallel to the rolling direction And BW (Bad Way). Bending was performed in accordance with JIS Z 2248. After a 90 占 bending die of 0.4 mm R was used and preliminary bending was performed, the bending was performed by a compression tester. The presence or absence of cracks on the outside of the bending portion was observed by naked eyes with a 50-fold optical microscope to observe the bending portion. No cracks were found in the bending portion, and slight wrinkles were evaluated as?, No cracks were found, and wrinkles were large.
e. 0.2% 내력 [YS] :e. 0.2% Strength [YS]:
압연 평행 방향으로 자른 JIS Z2201-13B호의 시험편을 JIS Z2241에 준해서 3개를 측정하고 그 평균치를 나타내었다. 여기에서는, YS의 값이 550MPa 이상인 것을, 강도가 우수한 것으로 하였다.Three test specimens of JIS Z2201-13B cut in the rolling direction parallel to JIS Z2241 were measured and their average values were shown. Herein, the YS value was 550 MPa or more, indicating that the strength was excellent.
f : 도전율 [EC] :f: Conductivity [EC]:
20℃(±0.5℃)로 유지된 항온조 속에서 4단자법에 의해 비저항을 계측하여 도전율을 산출하였다. 아울러, 단자간 거리는 100㎜로 하였다. 여기에서는, EC의 값이 35%IACS 이상인 것을, 도전성이 우수한 것으로 하였다.The resistivity was measured by a four-terminal method in a thermostatic chamber maintained at 20 ° C (± 0.5 ° C) to calculate the conductivity. In addition, the distance between terminals was set to 100 mm. Here, it was determined that the value of EC was 35% IACS or more and that the conductivity was excellent.
g. 응력 완화율 [SR] :g. Stress Relaxation Ratio [SR]:
일본 신동(伸銅)협회의 임시 규격인, JCBA T309 : 2001(구일본 전자 재료 공업회 표준 규격 EMAS-3003에 상당)에 준하여, 이하에 나타내는 바와 같이, 150℃에서 1000시간 유지 후의 조건으로 측정하였다. 외팔보(cantilever)법에 의해 내력의 80%의 초기 응력을 부하하였다. 여기에서는, SR의 값이 30% 이하인 것을, 내응력 완화성이 우수한 것으로 하였다.Was measured in accordance with JCBA T309: 2001 (formerly Japan Electronics and Materials Industry Association standard EMAS-3003 standard), which is a provisional standard of Japan Shin-dong Association, under the conditions after being maintained at 150 ° C for 1000 hours . The initial stress of 80% of the load was loaded by the cantilever method. Herein, the value of SR is 30% or less, which is considered to be excellent in stress relaxation resistance.
도 2는 응력 완화 특성의 시험 방법의 설명도이며, (a)는 열처리전, (b)는 열처리후의 상태이다. 도 2(a)에 나타내는 바와 같이, 시험대(4)에 외팔로 유지된 시험편(1)에, 내력의 80%의 초기 응력을 부여했을 때의 시험편(1)의 위치는, 기준으로부터 δ0의 거리이다. 이를 150℃의 항온조에 1000시간 유지(상기 시험편(1)의 상태에서의 열처리)하고, 부하를 제거한 후의 시험편(2)의 위치는, 도 2(b)에 나타내는 바와 같이 기준으로부터 Ht의 거리이다. 3은 응력을 부하하지 않았던 경우의 시험편이며, 그 위치는 기준으로부터 H1의 거리이다. 이 관계로부터, 응력 완화율(%)은 (Ht-H1)/(δ0-H1)×100으로 산출하였다. 식 중, δ0은, 기준으로부터 시험편(1)까지의 거리이며, H1은, 기준으로부터 시험편(3)까지의 거리이며, Ht는, 기준으로부터 시험편(2)까지의 거리이다.Fig. 2 is an explanatory diagram of a test method of stress relaxation characteristics, wherein (a) shows a state before heat treatment, and (b) shows a state after heat treatment. 2, as shown in (a), the position of the test piece (1) when the
[표1-1][Table 1-1]
[표1-2][Table 1-2]
표 1-2에 나타내는 바와 같이, 비교예의 시료에서는, 어느 하나의 특성이 떨어지는 결과로 되었다.As shown in Table 1-2, in the samples of the comparative examples, any one of the characteristics was deteriorated.
즉, 비교예 1-1은, Ni와 Co의 총량이 적기 때문에, 석출 경화에 기여하는 석출물의 밀도가 저하하고 강도가 떨어졌다. 또한, Ni 또는 Co와 화합물을 형성하지 않는 Si가 금속 조직중에 과잉하게 고용되어 도전율이 떨어졌다. 또한, 내응력 완화성도 떨어졌다. 비교예 1-2는, Ni와 Co의 총량이 많기 때문에, 도전율이 떨어졌다. 비교예 1-3은, Si가 적기 때문에 강도가 떨어졌다. 비교예 1-4는, Si가 많기 때문에 도전율이 떨어졌다.That is, in Comparative Example 1-1, since the total amount of Ni and Co was small, the density of the precipitate that contributed to precipitation hardening decreased and the strength dropped. In addition, Si that does not form a compound with Ni or Co is excessively solved in the metal structure and the conductivity is lowered. Also, the stress relaxation resistance was also lowered. In Comparative Example 1-2, since the total amount of Ni and Co was large, the conductivity dropped. In Comparative Example 1-3, the strength was lowered because Si was small. In Comparative Example 1-4, since the amount of Si was large, the conductivity dropped.
비교예 1-5는 W0/W4가 낮고, 180° 밀착 굽힘 가공성이 떨어졌다. 비교예 1-6은 W0/W4 및 W0가 낮고, 180° 밀착 굽힘 가공성이 떨어졌다. 비교예 1-7은 W0와 평균 결정 입경이 높고, 180° 밀착 굽힘 가공성이 떨어졌다. 비교예 1-8은 평균 결정 입경이 작고, 내응력완화특성이 떨어졌다.In Comparative Example 1-5, W0 / W4 was low and the 180 ° close bending workability was poor. In Comparative Example 1-6, W0 / W4 and W0 were low and the 180-degree close bending workability was poor. In Comparative Example 1-7, the average crystal grain size with W0 was high and the 180-degree close bending workability was poor. In Comparative Example 1-8, the average crystal grain size was small and the stress relaxation resistance was poor.
이에 대해, 표 1-1에 나타내는 바와 같이, 본 발명예 1-1 내지 1-12는, 180° 밀착 굽힘 가공성, 내력, 도전율, 응력 완화 특성의 어느 것에 있어서도 우수했다. 특히, 표층의 Brass 방위 면적율이 20% 이하인 본 발명예 1-1, 1-2, 1-4, 1-6, 1-7, 1-8, 1-9, 1-11, 1-12에서는, GW, BW 중 적어도 한쪽에 있어서 크랙이 없고, 주름도 경미하다고 하는 매우 우수한 굽힘 가공성을 나타냈다.On the other hand, as shown in Table 1-1, Examples 1-1 to 1-12 of the present invention were excellent in both 180 ° close bending workability, proof stress, conductivity, and stress relaxation characteristics. Particularly, in Inventive Examples 1-1, 1-2, 1-4, 1-6, 1-7, 1-8, 1-9, 1-11, 1-12 in which the surface area ratio of Brass in the surface layer is 20% , GW, and BW showed no cracks, and the wrinkles were also slight, indicating excellent bending workability.
실시예Example 2 2
표 2의 합금 성분 란에 나타내는 조성에서, 잔부가 Cu와 불가피 불순물로 이루어지는 구리합금에 대해서, 실시예 1과 동일하게 하여, 본 발명예 2-1 내지 2-8, 비교예 2-1 내지 2-3의 구리합금 판재의 공시재를 제조하고, 실시예 1와 동일하게 각 특성을 측정, 평가하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.2-1 to 2-8 and Comparative Examples 2-1 to 2-8 were prepared in the same manner as in Example 1, except that the copper alloy in which the remainder was composed of Cu and inevitable impurities in the composition shown in Table 2 -3 was prepared, and the characteristics of each specimen were measured and evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2.
[표 2][Table 2]
비교예Comparative Example 3 3
본 발명예 1-1의 합금 조성을 채용하고, 공정 H를 통해 구리합금 판재를 제작하였다. 이에 대하여, 상기 각 실시예와 동일한 평가를 행한 결과가 하기와 같다.An alloy composition of the present invention 1-1 was employed, and a copper alloy sheet material was produced through the process H. On the other hand, the same evaluation as in each of the above-described examples was conducted, and the results are as follows.
[표 3][Table 3]
상기와 같이 중간 열처리를 통하지 않고 제작된 구리합금 판재는 소정의 합금 조성 및 열간 압연 조건, 용체화 열처리 조건을 채용했다고 해도, W0가 적고, 180° 밀착 굽힘 가공성이 떨어졌다.As described above, the copper alloy sheet produced without intermediate heat treatment had a low W0 and a poor 180-degree bending workability even when a predetermined alloy composition, a hot rolling condition, and a solution heat treatment condition were adopted.
표 2에 표시하는 바와 같이, 비교예 2-1, 2-2, 2-3은, 그 외의 원소로서 표시한 Sn, Zn, Ag, Mn, B, P, Mg, Cr, Fe, Ti, Zr 및 Hf의 합계의 첨가량이 너무 많기 때문에, 도전율이 떨어졌다.As shown in Table 2, in Comparative Examples 2-1, 2-2 and 2-3, Sn, Zn, Ag, Mn, B, P, Mg, Cr, Fe, Ti, Zr And Hf were added too much, the conductivity dropped.
이에 대하여, 본 발명예 2-1 내지 본 발명예 2-8은, 굽힘 가공성, 내력, 도전율, 응력 완화 특성의 모두가 우수하였다.On the other hand, Examples 2-1 to 2-8 of the present invention were excellent in bending workability, proof stress, conductivity and stress relaxation characteristics.
이와 같이, 본 발명의 구리합금 판재는, 커넥터재에 적절한 우수한 특성을 갖는다.Thus, the copper alloy sheet material of the present invention has excellent properties suitable for the connector material.
계속해서, 종래의 제조 조건에 의해 제조된 구리합금 판재에 대해서, 본 발명에 의한 구리합금 판재와의 차이를 명확화하기 위해, 그 조건으로 구리합금 판재를 제작하고, 상기와 동일한 특성 항목의 평가를 행하였다. 아울러, 각 판재의 두께는 특별한 한정하지 않는 한 상기 실시예와 동일한 두께로 되도록 가공율을 조정하였다.Subsequently, in order to clarify the difference from the copper alloy sheet material according to the present invention, the copper alloy sheet material produced according to the conventional manufacturing conditions was produced under the same conditions, . In addition, the thickness of each plate was adjusted so as to have the same thickness as in the above example, unless otherwise specified.
(( 비교예Comparative Example 101)···일본 공개특허공보 2009-007666호의 조건 101) · · · Conditions of Japanese Laid-Open Patent Application No. 2009-007666
상기 본 발명예 1-1과 동일한 금속 원소를 배합하고, 잔부가 Cu와 불가피 불순물로 이루어지는 합금을 고주파 용해로에 의해 용해하며, 이를 0.1∼100℃／초의 냉각 속도로 주조하여 주괴를 얻었다. 이를 900∼1020℃에서, 3분에서 10시간의 유지 후, 열간 가공을 행한 후에 물 담금질을 행하고, 산화 스케일 제거를 위해서 면삭을 행하였다. 이 후의 공정은, 다음에 기재하는 공정 A-3, B-3의 처리를 실시함으로써 구리합금 c01을 제조하였다. 아울러, 상기 열간 가공에 대해서는, 상기 공보에서는 상세한 조건이 분명하지 않고, 본원 출원 당시에 일반적인 조건이었던, 온도 : 800∼1020℃, 1 패스 가공율 35∼40%, 각 패스간의 유지 시간 : 3∼7초라고 하는 조건을 채용해서 행하였다.An alloy containing the same metal element as that of the present invention of the present invention 1-1 and the remainder consisting of Cu and unavoidable impurities was melted by a high frequency melting furnace and cast at a cooling rate of 0.1 to 100 ° C per second to obtain an ingot. This was maintained at 900 to 1020 占 폚 for 3 minutes to 10 hours, followed by hot working, water quenching, and machining for oxide scale removal. In the subsequent steps, the copper alloy c01 was produced by performing the steps A-3 and B-3 described below. As for the hot working, in the above-mentioned publication, the detailed conditions are not clear, and temperature, which is a general condition at the time of application of the present application, is 800 to 1020 캜, 1-pass processing rate is 35 to 40% Sec. ≪ / RTI >
제조 공정에는, 1회 또는 2회 이상의 용체화 열처리를 포함하며, 여기에서는, 그 중의 최후의 용체화 열처리의 전후로 공정을 분류하여, 중간 용체화까지의 공정으로서 A-3공정으로 하고, 중간 용체화보다 뒤의 공정으로서 B-3공정으로 하였다.The manufacturing process includes one or two or more times of solution heat treatment. Here, the processes are classified before and after the final solution heat treatment in the process, and the process from the A-3 process to the intermediate solution process, The B-3 process was performed as a process subsequent to embedding.
공정 A-3 : 단면 감소율이 20% 이상인 냉간 가공을 실시하고, 350∼750℃에서 5분∼10시간의 열처리를 실시하며, 단면 감소율이 5∼50%인 냉간 가공을 실시하고, 800∼1000℃에서 5초∼30분의 용체화 열처리를 실시한다.Step A-3: Cold working with a reduction ratio of 20% or more is performed, and a heat treatment at 350 to 750 ° C for 5 minutes to 10 hours is performed, and a cold working with a section reduction ratio of 5 to 50% And heat treatment for 5 seconds to 30 minutes.
공정 B-3 : 단면 감소율이 50% 이하인 냉간 가공을 실시하고, 400∼700℃에서 5분∼10시간의 열처리를 실시하며, 단면 감소율이 30% 이하인 냉간 가공을 실시하고, 200∼550℃에서 5초∼10시간의 조질 소둔을 실시한다.Step B-3: A cold working with a reduction ratio of 50% or less is carried out, and a heat treatment at 400 to 700 占 폚 for 5 minutes to 10 hours is carried out. 5 to 10 hours of tempering annealing is performed.
얻어진 시험체 c01은, 상기 실시예와는 제조 조건에 대해서 열간 가공 조건의 점에서 상이하고, 180° 밀착 굽힘 가공성에 대해서 요구 특성을 만족하지 않는 결과로 되었다.The obtained test specimen c01 was different from the above-mentioned examples in terms of hot working conditions in terms of the production conditions, and resulted in a failure to satisfy the required characteristics with respect to the 180 ° close bending workability.
(( 비교예Comparative Example 102)···일본 공개특허공보 2006-009137호의 조건 102) · · · Conditions of Japanese Laid-Open Patent Application No. 2006-009137
상기 본 발명예 1-1과 동일한 조성의 구리합금을 고주파 용해로에서 용해하고, DC법에 의해 두께 30㎜, 폭 100㎜, 길이 150㎜의 주괴로 주조하였다. 다음으로 이들 주괴를 1000℃로 가열하고, 이 온도에서 1시간 유지 후, 두께 12㎜로 열간 압연하고, 신속하게 냉각하였다. 아울러, 열간 압연의 조건은, 동일 공보의 단락[0027]을 참조하여, 온도를 900∼1000℃의 범위에서, 열간 압연 후의 냉간 압연을 가공율 90% 이상으로 했다. 1 패스의 가공율 및 각 패스간의 유지 시간은, 본원 출원 당시에 일반적인 조건이었던, 35∼40% 및 3∼7초간이라고 하는 조건을 채용하여 행하였다.A copper alloy having the same composition as that of the present invention 1-1 was melted in a high-frequency melting furnace and cast as an ingot having a thickness of 30 mm, a width of 100 mm and a length of 150 mm by the DC method. Next, these ingots were heated to 1000 占 폚, held at this temperature for 1 hour, hot-rolled to a thickness of 12 mm, and rapidly cooled. The conditions of the hot rolling were set at a temperature of 900 to 1000 占 폚 and a cold rolling after hot rolling at a working rate of 90% or more with reference to the same publication paragraph [0027]. The processing rate of one pass and the holding time between each pass were set to 35 to 40% and 3 to 7 seconds, which was a general condition at the time of filing of the present application.
이어서 열간 압연판을 양면 각 1.5㎜씩 절삭하여 산화 피막을 제거한 후, 냉간 압연(イ)에 의해 두께 0.15∼0.25㎜로 가공하고, 이어서 용체화 처리 온도를 825∼925℃의 온도 범위에서 변화시켜 15초간 열처리하며, 그 후 바로 15℃／초 이상의 냉각 속도로 냉각하였다. 다음으로 불활성 가스 분위기중에서, 475℃에서 2시간의 시효 처리를 실시하고, 이어서 최종 소성가공인 냉간 압연(ハ)을 행하여, 최종적인 판 두께를 갖추었다. 상기 최종 소성가공 후, 이어서 375℃에서 2시간의 저온소둔을 실시하여 구리합금 판재(시료 c02)를 제조하였다.Subsequently, the hot-rolled sheet was cut at 1.5 mm intervals on both sides to remove the oxide film, followed by cold rolling (a) to a thickness of 0.15 to 0.25 mm. Subsequently, the solution treatment temperature was changed in a temperature range of 825 to 925 ° C Treated for 15 seconds, and then cooled immediately at a cooling rate of 15 deg. C / sec or more. Subsequently, aging treatment was carried out at 475 DEG C for 2 hours in an inert gas atmosphere, followed by cold rolling (c) which was final plastic working to obtain a final plate thickness. After the final baking, the copper alloy sheet was subjected to low-temperature annealing at 375 ° C for 2 hours to produce a copper alloy sheet material (sample c02).
얻어진 시험체 c02는, 상기 실시예와는 제조 조건에 대해서 열간 압연의 조건 및 중간 열처리의 유무의 점에서 다르고, 180° 밀착 굽힘 가공성을 만족하지 않는 결과로 되었다.The obtained test piece c02 was different from the above-mentioned example in terms of the conditions of the hot rolling and the presence or absence of the intermediate heat treatment, and resulted in the 180 ° close bending workability being not satisfied.
((
비교예Comparative Example
103)···일본 공개특허공보 103) · · · Japanese
상기 본 발명예 1-1과 동일한 성분 조성의 구리합금을, 크리프톨로(kryptol furnace)에서 목탄 피복하에서 대기 용해하고, 북 몰드로 주조하여, 50㎜×80㎜×200㎜의 주괴를 제작하였다. 이 주괴를 930℃로 가열하고 두께 15㎜까지 열간 압연 후, 바로 수중 급냉하였다. 이 열연재 표면의 산화 스케일을 제거하기 위해, 표면을 글라인더로 절삭하였다. 이를 냉간 압연한 후, 750℃에서 20초의 열처리, 30%의 냉간 압연, 480℃에서 2시간의 석출 소둔을 실시하여, 판 두께를 조정한 재료를 얻어서, 시험에 제공하였다(c02). 아울러, 열간 압연에 있어서, 1 패스의 가공율 및 각 패스간의 유지 시간은, 본원 출원 당시에 일반적인 조건이었던, 1 패스 가공율 35∼40%, 각 패스간의 유지 시간 : 3∼7초라고 하는 조건을 채용해서 행하였다.A copper alloy having the same composition as that of the present invention of the present invention 1-1 was dissolved in a kryptol furnace atmospheres under coated with charcoal and cast into a bead mold to prepare an ingot having a size of 50 mm x 80 mm x 200 mm . The ingot was heated to 930 캜, hot-rolled to a thickness of 15 mm, and immediately quenched in water. In order to remove the oxide scale of the thermal expansion surface, the surface was cut into a glitter. After cold rolling, the material was subjected to heat treatment at 750 ° C for 20 seconds, cold rolling at 30% and precipitation annealing at 480 ° C for 2 hours to obtain a material having a plate thickness adjusted (c02). Further, in the hot rolling, the machining rate of one pass and the holding time of each pass are set to a condition that the one-pass machining rate is 35 to 40% and the holding time between each pass is 3 to 7 seconds .
얻어진 시험체 c02는, 상기 실시예와는 제조 조건에 대해서 열간 압연의 조건 및 중간 열처리의 유무의 점에서 상이하고, 180°밀착 굽힘 가공성을 만족하지 않는 결과로 되었다.The obtained specimen c02 was different from the above-mentioned examples in terms of the conditions of the hot rolling and the presence or absence of the intermediate heat treatment, and the 180 ° bending workability was not satisfied.
(( 비교예Comparative Example 104)···일본 공개특허공보 2006-283059호의 조건 104) Condition of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-283059
상기 본 발명예 1-1의 조성의 구리합금을, 전기로에 의해 대기중에서 목탄 피복하에서 용해하여, 주조 여부를 판단하였다. 용제(溶製)된 주괴를 열간 압연하여, 두께 15㎜로 완성하였다. 계속해서 이 열간 압연재에 대해, 냉간 압연 및 열처리(냉간 압연 1→용체화 연속소둔→냉간 압연 2→시효 처리→냉간 압연 3→단시간 소둔)를 실시하여, 소정의 두께의 구리합금 박판(c04)을 제조하였다. 아울러, 용체화는 동일 공보의 단락[0027]을 참조하고, 실체 온도 800∼950℃에서 30초 이하 유지하는 조건으로 하였다. 열간 압연에 대해서는 상세한 개시가 없어, 본원 출원 당시에 일반적인 조건이었던, 1 패스 가공율을 35∼40%, 각 패스간의 유지 시간을 3∼7초라고 하는 조건을 채용해서 행하였다.The copper alloy having the composition of the present invention 1-1 was dissolved in an atmosphere of charcoal in an atmosphere of an electric furnace to determine casting. The molten ingot was hot-rolled to a thickness of 15 mm. Subsequently, the hot rolled sheet was subjected to cold rolling and heat treatment (
얻어진 시험체 c04는, 상기 실시예 1과는 제조 조건에 대해서 열간 압연의 조건 및 중간 열처리의 유무의 점에서 상이하고, 180° 밀착 굽힘 가공성을 만족하지 않는 결과로 되었다.The obtained specimen c04 was different from the above-mentioned Example 1 in terms of the conditions of the hot rolling and the presence or absence of the intermediate heat treatment, and the 180 ° close bending workability was not satisfied.
(( 비교예Comparative Example 105)···일본 공개특허공보 2006-152392호의 조건 105) · · · Conditions of Japanese Laid-Open Patent Application No. 2006-152392
상기 본 발명예 1-1의 조성을 갖는 합금에 대해서, 크리프톨로에 있어서 대기중에서 목탄 피복하에서 용해하고, 주철제 북 몰드로 주조하여, 두께가 50㎜, 폭이 75㎜, 길이가 180㎜인 주괴를 얻었다. 그리고, 주괴의 표면을 면삭한 후, 950℃의 온도에서 두께가 15㎜로 될 때까지 열간 압연하고, 750℃ 이상의 온도로부터 수중에서 급냉되었다. 다음으로, 산화 스케일을 제거한 후, 냉간 압연을 행하여, 소정의 두께의 판을 얻었다. 아울러, 열간 압연에 있어서, 1 패스의 가공율 및 각 패스간의 유지 시간은, 본원 출원 당시에 일반적인 조건이었던, 1 패스 가공율을 35∼40%, 각 패스간의 유지 시간을 3∼7초라고 하는 조건을 채용해서 행하였다.The alloy having the composition of the present invention of the present invention 1-1 was dissolved in the atmosphere of creep tallow in the atmosphere under the coating of charcoal and cast into a mold of a cast iron mold to obtain an ingot having a thickness of 50 mm, a width of 75 mm and a length of 180 mm . The surface of the ingot was then subjected to hot rolling at a temperature of 950 캜 until the thickness became 15 mm and quenched in water at a temperature of 750 캜 or higher. Next, after the oxide scale was removed, cold rolling was carried out to obtain a plate having a predetermined thickness. Further, in the hot rolling, the machining rate of one pass and the holding time of each pass are set to a condition that the one-pass machining rate is 35 to 40% and the holding time between each pass is 3 to 7 seconds .
이어서, 염욕로(salt-bath furnace)를 사용하고, 온도에서 20초간 가열하는 용체화 처리를 행한 후에, 수중에서 급냉한 후, 후반의 마무리 냉간 압연에 의해, 각 두께의 냉연판으로 하였다. 이때, 하기에 나타내는 바와 같이, 이들 냉간 압연의 가공율(%)을 다양하게 바꾸어 냉연판(c05)으로 하였다. 이들 냉연판을, 하기에 나타내는 바와 같이, 온도(℃)와 시간(hr)을 다양하게 바꾸어 시효 처리하였다.Subsequently, a solution treatment in which a salt-bath furnace was used and heated at a temperature for 20 seconds was quenched in water, and then subjected to finish cold rolling in the second half to obtain cold-rolled sheets of various thicknesses. At this time, as shown below, the processing rate (%) of these cold rolling was varied in various ways to obtain a cold rolled sheet (c05). These cold-rolled sheets were subjected to aging treatment at various temperatures (° C) and hours (hr) as shown below.
냉간 가공율 : 95%Cold working rate: 95%
용체화 처리 온도 : 900℃Solution treatment temperature: 900 ° C
인공 시효 경화 처리 온도×시간 : 450℃×4시간Artificial aging hardening treatment temperature x time: 450 캜 x 4 hours
판 두께 : 0.6㎜Plate thickness: 0.6 mm
얻어진 시험체 c05는, 상기 실시예 1과는 제조 조건에 대해서 열간 압연의 조건 및 중간 열처리의 유무의 점에서 상이하고, 180° 밀착 굽힘 가공성을 만족하지 않는 결과로 되었다.The obtained specimen c05 was different from the above-mentioned Example 1 in terms of the conditions of the hot rolling and the presence or absence of the intermediate heat treatment, and the 180 ° contact bending workability was not satisfied.
(( 비교예Comparative Example 106)···일본 공개특허공보 2008-223136호의 조건 106) Condition of Japanese Patent Laid-Open No. 2008-223136
실시예 1에 나타내는 구리합금을 용제하고, 세로형 연속 주조기를 이용하여 주조하였다. 얻어진 주편(鑄片)(두께 180㎜)으로부터 두께 50㎜의 시료를 절취하고, 이를 950℃로 가열한 후 추출하여, 열간 압연을 개시하였다. 그때, 950℃∼700℃의 온도역에서의 압연율이 60% 이상으로 되고, 또한 700℃ 미만의 온도역에서도 압연이 행해지도록 패스 스케줄을 설정하였다. 열간 압연의 최종 패스 온도는 600℃∼400℃의 사이에 있다. 주편으로부터의 토탈의 열간 압연율은 약 90%이다. 열간 압연 후, 표층의 산화층을 기계 연마에 의해 제거(면삭)하였다. 아울러, 열간 압연에 있어서, 각 패스간의 유지 시간은, 본원 출원 당시에 일반적인 조건이었던 3∼7초로 하였다.The copper alloy shown in Example 1 was dissolved and cast using a vertical continuous casting machine. A specimen having a thickness of 50 mm was cut from the obtained slab (thickness 180 mm), heated to 950 캜 and then extracted to start hot rolling. At that time, a pass schedule was set so that the rolling rate in the temperature range of 950 ° C to 700 ° C was 60% or more, and rolling was also performed in the temperature range of less than 700 ° C. The final pass temperature of the hot rolling is between 600 캜 and 400 캜. The total hot rolling rate from the cast is about 90%. After the hot rolling, the oxide layer in the surface layer was removed (ground) by mechanical polishing. In the hot rolling, the holding time between the respective passes was 3 to 7 seconds which was a general condition at the time of filing the present application.
이어서, 냉간 압연을 행한 후, 용체화 처리에 제공하였다. 시료 표면에 부착한 열전대에 의해 용체화 처리시의 온도 변화를 모니터링하여, 온도상승 과정에 있어서의 100℃로부터 700℃까지의 온도상승 시간을 구하였다. 용체화 처리 후의 평균 결정 입경(쌍정(雙晶) 경계를 결정립계로 간주하지 않는다)이 10∼60㎛로 되도록 도달 온도를 합금 조성에 따라서 700∼850℃의 범위내로 조정하고, 700∼850℃의 온도역에서의 유지 시간을 10sec∼10min의 범위로 조정하였다. 계속해서, 상기 용체화 처리 후의 판재에 대하여, 압연율로 중간 냉간 압연을 실시하고, 이어서 시효 처리를 실시하였다. 시효 처리 온도는 재온(材溫) 450℃로 하고, 시효 시간은 합금 조성에 따라서 450℃의 시효에서 경도가 피크로 되는 시간으로 조정하였다. 이러한 합금 조성에 따라서 최적인 용체화 처리 조건이나 시효 처리 시간은 예비 실험에 의해 파악되어 있다. 이어서, 압연율로 마무리 냉간 압연을 행하였다. 마무리 냉간 압연을 행한 것에 대해서는, 그 후, 400℃의 로(爐) 중에 5분 장입(裝入)하는 저온 소둔을 실시하였다. 이와 같이 하여 공시재를 얻었다. 아울러, 필요에 따라 도중에 면삭을 행하고, 공시재의 판 두께는 0.2㎜로 맞추었다. 주된 제조 조건은 하기에 기재되어 있다.Subsequently, cold rolling was performed and then subjected to solution treatment. The temperature change during the solution treatment was monitored by a thermocouple attached to the surface of the sample to determine the temperature rise time from 100 ° C to 700 ° C during the temperature rise. The temperature is adjusted so that the average crystal grain size (the twin crystal boundary is not regarded as a grain boundary) after the solution treatment is 10 to 60 占 퐉 in the range of 700 to 850 占 폚 according to the alloy composition, And the holding time in the temperature range was adjusted within the range of 10 sec to 10 min. Subsequently, the solution subjected to the solution treatment was subjected to intermediate cold rolling at a rolling rate, followed by aging treatment. The aging temperature was adjusted to a temperature of 450 ° C and the aging time was adjusted to a time at which the hardness peaked at an aging temperature of 450 ° C according to the composition of the alloy. The optimal solution treatment conditions and the aging treatment time are determined by preliminary experiments according to the alloy composition. Subsequently, finishing cold rolling was carried out at a rolling rate. The cold-rolled steel sheet was subjected to low-temperature annealing in which it was charged into a furnace at 400 ° C for 5 minutes. In this way, a publicly known material was obtained. In addition, as necessary, the surface was subjected to cutting, and the thickness of the specimen was adjusted to 0.2 mm. The main production conditions are described below.
[일본 공개특허공보 2008-223136 [Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-223136 비교예Comparative Example 1의 조건] 1 condition]
700℃ 미만∼400℃에서의 열간 압연율 : 17%(1 패스)Hot rolling at less than 700 ° C to 400 ° C: 17% (1 pass)
용체화 처리전 냉간 압연율 : 90%Cold rolling rate before solution treatment: 90%
중간 냉간 압연 냉간 압연율 : 20%Medium cold rolling Cold rolling rate: 20%
마무리 냉간 압연 냉간 압연율 : 30%Finish Cold rolling Cold rolling rate: 30%
100℃에서 700℃까지의 온도상승 시간 : 10초Temperature rising time from 100 ° C to 700 ° C: 10 seconds
얻어진 시험체 c05는, 상기 실시예 1과는 제조 조건에 대해서 열간 압연의 조건 및 중간 열처리의 유무의 점에서 상이하고, 180° 밀착 굽힘 가공성을 만족하지 않는 결과로 되었다.The obtained specimen c05 was different from the above-mentioned Example 1 in terms of the conditions of the hot rolling and the presence or absence of the intermediate heat treatment, and the 180 ° contact bending workability was not satisfied.
1 : 초기 응력을 부여했을 때의 시험편
2 : 부하를 제거한 후의 시험편
3 : 응력을 부하하지 않은 경우의 시험편
4 : 시험대1: Test piece when initial stress was applied
2: Test piece after removing the load
3: Specimen without stress
4: Test stand
Claims (7)
제 1 항에 기재된 조성을 갖는 동합금주괴(銅合金鑄塊)에 대해, 적어도 하기의 공정 Ⅰ, Ⅱ, Ⅲ, Ⅳ, 및 Ⅴ에 의한 처리를 그 순으로 실시한 후, 가공율 5~40%의 마무리 압연을 행하는 것을 특징으로 하는 구리합금 판재의 제조방법.
[공정 Ⅰ : 1 패스 가공율을 30% 이하로 하고 각 패스간의 유지 시간을 20∼30초로 한 열간 압연 공정]
[공정 Ⅱ : 가공율 80%∼99%의 냉간 압연 공정]
[공정 Ⅲ : 300∼700℃의 온도에서 10초∼5시간의 중간 열처리 공정 및 그 뒤에 행하는 가공율 5∼50%의 냉간 압연 공정]
[공정 Ⅳ : 800∼1000℃에서 행하는 용체화 열처리 공정]
[공정 Ⅴ: 350∼600℃의 온도에서 5분간∼20시간의 시효석출 열처리공정 및 가공율 5∼40%의 마무리 냉간 압연 공정]A method for producing a copper alloy sheet material according to any one of claims 1 to 3,
A copper alloy ingot (copper alloy ingot) having the composition described in claim 1 is subjected to at least the following processes I, II, III, IV, and V in that order, And then rolling the copper alloy sheet.
[Process I: hot rolling step with a 1-pass processing rate of 30% or less and a holding time between 20 and 30 seconds in each pass]
[Process II: Cold rolling process with a processing rate of 80% to 99%]
[Process III: intermediate heat treatment at a temperature of 300 to 700 占 폚 for 10 seconds to 5 hours and cold rolling at a processing rate of 5 to 50%
[Process IV: Solution heat treatment step performed at 800 to 1000 占 폚]
[Process V: aging precipitation heat treatment process at a temperature of 350 to 600 占 폚 for 5 minutes to 20 hours and a finish cold rolling process at a processing rate of 5 to 40%
제 2 항에 기재된 조성을 갖는 동합금주괴(銅合金鑄塊)에 대해, 적어도 하기의 공정 Ⅰ, Ⅱ, Ⅲ, Ⅳ, 및 Ⅴ에 의한 처리를 그 순으로 실시한 후, 가공율 5~40%의 마무리 압연을 행하는 것을 특징으로 하는 구리합금 판재의 제조방법.
[공정 Ⅰ : 1 패스 가공율을 30% 이하로 하고 각 패스간의 유지 시간을 20∼30초로 한 열간 압연 공정]
[공정 Ⅱ : 가공율 80%∼99%의 냉간 압연 공정]
[공정 Ⅲ : 300∼700℃의 온도에서 10초∼5시간의 중간 열처리 공정 및 그 뒤에 행하는 가공율 5∼50%의 냉간 압연 공정]
[공정 Ⅳ : 800∼1000℃에서 행하는 용체화 열처리 공정]
[공정 Ⅴ: 350∼600℃의 온도에서 5분간∼20시간의 시효석출 열처리공정 및 가공율 5∼40%의 마무리 냉간 압연 공정]A method for producing a copper alloy sheet material according to claim 2 or 4,
A copper alloy ingot (copper alloy ingot) having the composition described in claim 2 is subjected to at least the following processes I, II, III, IV, and V in that order, and then a finish of 5 to 40% And then rolling the copper alloy sheet.
[Process I: hot rolling step with a 1-pass processing rate of 30% or less and a holding time between 20 and 30 seconds in each pass]
[Process II: Cold rolling process with a processing rate of 80% to 99%]
[Process III: intermediate heat treatment at a temperature of 300 to 700 占 폚 for 10 seconds to 5 hours and cold rolling at a processing rate of 5 to 50%
[Process IV: Solution heat treatment step performed at 800 to 1000 占 폚]
[Process V: aging precipitation heat treatment process at a temperature of 350 to 600 占 폚 for 5 minutes to 20 hours and a finish cold rolling process at a processing rate of 5 to 40%
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009274892 | 2009-12-02 | ||
| JPJP-P-2009-274892 | 2009-12-02 | ||
| PCT/JP2010/071484 WO2011068121A1 (en) | 2009-12-02 | 2010-12-01 | Copper alloy sheet material, connector using same, and copper alloy sheet material production method for producing same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20120104532A KR20120104532A (en) | 2012-09-21 |
| KR101419145B1 true KR101419145B1 (en) | 2014-07-11 |
Family
ID=44114967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020127011446A KR101419145B1 (en) | 2009-12-02 | 2010-12-01 | Copper alloy sheet material, connector using same, and copper alloy sheet material production method for producing same |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP2508631A1 (en) |
| JP (1) | JP4948678B2 (en) |
| KR (1) | KR101419145B1 (en) |
| CN (1) | CN102597283B (en) |
| WO (1) | WO2011068121A1 (en) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5916418B2 (en) * | 2012-02-13 | 2016-05-11 | 古河電気工業株式会社 | Copper alloy sheet and manufacturing method thereof |
| JP6111028B2 (en) | 2012-03-26 | 2017-04-05 | Ｊｘ金属株式会社 | Corson alloy and manufacturing method thereof |
| WO2014115307A1 (en) * | 2013-01-25 | 2014-07-31 | 三菱伸銅株式会社 | Copper-alloy plate for terminal/connector material, and method for producing copper-alloy plate for terminal/connector material |
| WO2015004940A1 (en) * | 2013-07-10 | 2015-01-15 | 三菱マテリアル株式会社 | Copper alloy for electronic/electrical equipment, copper alloy thin sheet for electronic/electrical equipment, conductive component for electronic/electrical equipment, and terminal |
| JP6223057B2 (en) | 2013-08-13 | 2017-11-01 | Ｊｘ金属株式会社 | Copper alloy sheet with excellent conductivity and bending deflection coefficient |
| JP6050738B2 (en) | 2013-11-25 | 2016-12-21 | Ｊｘ金属株式会社 | Copper alloy sheet with excellent conductivity, moldability and stress relaxation properties |
| EP3088543A4 (en) * | 2013-12-27 | 2017-08-16 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy sheet material, connector, and production method for copper alloy sheet material |
| EP3088542A4 (en) * | 2013-12-27 | 2017-08-16 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy sheet material, connector, and production method for copper alloy sheet material |
| JP6387755B2 (en) * | 2014-09-10 | 2018-09-12 | 三菱マテリアル株式会社 | Copper rolled sheets and parts for electronic and electrical equipment |
| WO2016158589A1 (en) * | 2015-04-01 | 2016-10-06 | 古河電気工業株式会社 | Rectangular rolled copper foil, flexible flat cable, rotating connector, and method for manufacturing rectangular rolled copper foil |
| JP6579980B2 (en) * | 2016-03-09 | 2019-09-25 | Ｊｘ金属株式会社 | Ni-plated copper or copper alloy material, connector terminal, connector and electronic component using the same |
| JP6440760B2 (en) | 2017-03-21 | 2018-12-19 | Ｊｘ金属株式会社 | Copper alloy strip with improved dimensional accuracy after press working |
| JP6345290B1 (en) | 2017-03-22 | 2018-06-20 | Ｊｘ金属株式会社 | Copper alloy strip with improved dimensional accuracy after press working |
| JP6756348B2 (en) * | 2018-08-15 | 2020-09-16 | 三菱マテリアル株式会社 | Copper rolled plate and parts for electronic and electrical equipment |
| JP6713074B1 (en) * | 2019-04-16 | 2020-06-24 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | Copper alloy sheet and method for producing the same |
| JP6982710B1 (en) * | 2020-01-15 | 2021-12-17 | 古河電気工業株式会社 | Copper plate material and its manufacturing method, and insulating substrate with copper plate material |
| CN112030030B (en) * | 2020-08-06 | 2021-09-10 | 国网江西省电力有限公司电力科学研究院 | High-strength high-conductivity copper alloy wire and preparation method thereof |
| CN113817932A (en) * | 2021-07-27 | 2021-12-21 | 中国兵器科学研究院宁波分院 | High-strength heat-resistant stress relaxation-resistant copper alloy material and preparation method thereof |
| JP7311651B1 (en) | 2022-02-01 | 2023-07-19 | Ｊｘ金属株式会社 | Copper alloys for electronic materials and electronic parts |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1122264A (en) * | 1997-07-04 | 1999-01-26 | Sony Corp | Identification signal collating device |
| JP2006283059A (en) | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Kobe Steel Ltd | High strength copper alloy sheet with excellent bendability, and its manufacturing method |
| JP2008075172A (en) | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Nikko Kinzoku Kk | Cu-Ni-Si-BASED ALLOY |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3510469B2 (en) * | 1998-01-30 | 2004-03-29 | 古河電気工業株式会社 | Copper alloy for conductive spring and method for producing the same |
| JP4209749B2 (en) | 2003-09-24 | 2009-01-14 | 株式会社神戸製鋼所 | Copper alloy with high strength and excellent bendability |
| JP4809602B2 (en) | 2004-05-27 | 2011-11-09 | 古河電気工業株式会社 | Copper alloy |
| JP4904455B2 (en) * | 2004-09-21 | 2012-03-28 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | Copper alloy and manufacturing method thereof |
| JP4444143B2 (en) | 2005-03-07 | 2010-03-31 | 古河電気工業株式会社 | Copper alloy strip manufacturing method |
| JP5028657B2 (en) | 2006-07-10 | 2012-09-19 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | High-strength copper alloy sheet with little anisotropy and method for producing the same |
| JP4247922B2 (en) * | 2006-09-12 | 2009-04-02 | 古河電気工業株式会社 | Copper alloy sheet for electrical and electronic equipment and method for producing the same |
| JP5156317B2 (en) | 2006-09-27 | 2013-03-06 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | Copper alloy sheet and manufacturing method thereof |
| JP4981748B2 (en) * | 2007-05-31 | 2012-07-25 | 古河電気工業株式会社 | Copper alloy for electrical and electronic equipment |
-
2010
- 2010-12-01 WO PCT/JP2010/071484 patent/WO2011068121A1/en active Application Filing
- 2010-12-01 KR KR1020127011446A patent/KR101419145B1/en active IP Right Grant
- 2010-12-01 EP EP10834571A patent/EP2508631A1/en not_active Withdrawn
- 2010-12-01 JP JP2011513177A patent/JP4948678B2/en active Active
- 2010-12-01 CN CN201080050396.0A patent/CN102597283B/en active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1122264A (en) * | 1997-07-04 | 1999-01-26 | Sony Corp | Identification signal collating device |
| JP2006283059A (en) | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Kobe Steel Ltd | High strength copper alloy sheet with excellent bendability, and its manufacturing method |
| JP2008075172A (en) | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Nikko Kinzoku Kk | Cu-Ni-Si-BASED ALLOY |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2011068121A1 (en) | 2013-04-18 |
| CN102597283A (en) | 2012-07-18 |
| KR20120104532A (en) | 2012-09-21 |
| WO2011068121A1 (en) | 2011-06-09 |
| EP2508631A1 (en) | 2012-10-10 |
| CN102597283B (en) | 2014-04-09 |
| JP4948678B2 (en) | 2012-06-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101419145B1 (en) | Copper alloy sheet material, connector using same, and copper alloy sheet material production method for producing same | |
| KR101419147B1 (en) | Copper alloy sheet and process for producing same | |
| JP5158909B2 (en) | Copper alloy sheet and manufacturing method thereof | |
| TWI542713B (en) | Copper alloy sheet and method of manufacturing the same | |
| JP5261582B2 (en) | Copper alloy sheet and manufacturing method thereof | |
| JP5391169B2 (en) | Copper alloy material for electrical and electronic parts and method for producing the same | |
| KR101747475B1 (en) | Copper alloy sheet and process for producing same | |
| KR101703679B1 (en) | Cu-ni-si copper alloy plate with excellent deep-draw characteristics and production method thereof | |
| KR101935987B1 (en) | Copper alloy sheet, connector comprising copper alloy sheet, and method for producing copper alloy sheet | |
| EP3438298B1 (en) | Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relays | |
| EP2540849B1 (en) | Aluminum alloy conductor | |
| US10190194B2 (en) | Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy thin sheet for electronic and electrical equipment, and conductive component for electronic and electrical equipment, terminal | |
| KR101603393B1 (en) | Copper alloy sheet material and process for producing same | |
| EP2540850B1 (en) | Aluminum alloy conductor | |
| EP2977475A1 (en) | Copper alloy for electrical and electronic equipment, copper alloy thin sheet for electrical and electronic equipment, and conductive component and terminal for electrical and electronic equipment | |
| JP5117602B1 (en) | Copper alloy sheet with low deflection coefficient and excellent bending workability | |
| EP2977476A1 (en) | Copper alloy for electrical and electronic equipment, copper alloy thin sheet for electrical and electronic equipment, and conductive component and terminal for electrical and electronic equipment |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170616 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180618 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190618 Year of fee payment: 6 |