KR101413931B1 - 공조장치의 실외유닛, 공조장치 실외유닛의 냉각방법,전장박스의 냉각장치 - Google Patents

Abstract

실외유닛 내부 공간이 효율적으로 이용가능하고, 전원소모가 줄어들고, 제작이 편리해지고, 가격이 저렴해지고, 운전 신뢰성이 향상되고, 열교환 효율이 증진되고, 인버트등과 같은 발열칩의 냉각효율이 높이기 위하여, 도어에 체결되는 전장박스; 상기 전장박스 내부의 기판에 놓이는 발열부품; 및 상기 발열부품과 상기 케이스에 각각 체결되고, 상기 전장박스의 후방으로 노출되는 히트싱크가 포함되는 전장박스의 방열장치과 이를 이용한 공조기의 실외유닛이 개시된다.

인버터, 냉각

Description

공조장치의 실외유닛, 공조장치 실외유닛의 냉각방법, 전장박스의 냉각장치{Outdoor unit of a airconditioning system, cooling method for the outdoor unit, and cooling apparatus for a box receiving elertric parts}

도 1은 본 실시예에 따른 공조장치의 실외유닛의 사시도.

도 2는 본 실시예에 따른 전면판의 배면 사시도.

도 3은 본 실시예에 따른 실외유닛의 수평단면도.

도 4는 본 실시예에 따른 실외유닛의 수직단면도.

도 5는 본 실시예에 따른 공조장치 실외유닛의 냉각방법을 설명하는 블록도.

본 발명은 공조장치에 관한 것으로서, 공조장치의 실외유닛, 공조장치 실외유닛의 냉각방법, 전장박스의 냉각장치에 관한 것이다.

공조장치는 실내의 공기조화 환경이 강제로 제어되도록 하여, 사용자가 보다 쾌적한 생활을 영위할 수 있는 장치이다. 상기 공조장치는 공조 환경이 제공되는 실내에 놓이는 실내유닛과, 상기 실내기와 상호 작용을 수행하도록 실외에 놓이는 실외유닛이 제공된다.

상기 실외유닛으로는, 좁은 방이 개별적으로 냉각되도록 하기 위하여 사용되는 소형 실외유닛과, 대형 건물이 중앙공조되도록 할 때 제공되는 냉각탑 형식의 실외유닛이 있다. 그런데, 상기 냉각탑 형식의 실외유닛은 물을 이용하여 냉매가 열교환되기 때문에, 냉각수에 세균이 번식하여 실내 생활자의 건강을 해치는 문제점이 있다. 이와 같은 문제점을 감안하여 근래들어서는 밀폐형의 실외유닛, 다시 말하면, 수냉식이 아닌 공냉식의 대형 실외유닛이 복수개 사용되는 형태로 실외유닛이 마련되어 있다.

상기 공냉식의 대형 실외유닛은 다량의 냉매가 실외유닛에 의해서 냉각되기 때문에, 그에 대응적으로 다양한 부품들이 설치되어야 한다.

특히, 냉매가 다량으로 압축되기 위하여 실외유닛의 내부에는 대형 압축기가 장착되고, 상기 대형 압축기를 구동시키기 위하여 그에 적합한 인버터 장치가 제공되어 있다. 한편, 상기 인버터 장치는 고속 스위칭 작용이 수행되기 때문에, 다량의 열이 발생되고, 그와 같은 열이 방출되지 못하는 경우에는 기기가 정상적으로 동작되지 못하는 문제점을 야기하게 된다. 종래에는 이와 같은 문제점을 해소하기 위하여, 실외유닛의 내부에 인버터가 놓이는 별도의 공간을 제공하고, 그 공간에는 인터버와 같은 발열칩의 냉각을 위한 냉각팬이 더 제공되도록 하였다.

그러나, 이러한 종래의 구조에 따르면 인버터의 설치를 위한 별도의 공간이 더 마련되어야 하기 때문에, 실외유닛의 내부공간 손실이 발생하여 실외유닛이 더 커져야 하고, 냉각팬 구동을 위한 별도의 전원이 소모되어야 하는 문제점이 있다. 물론, 이 외에도 와이어의 배선불편, 냉각구조의 복잡성에 의한 제조의 어려움, 제 조비의 상승등과 같은 문제도 이어지게 된다.

본 발명은 실외유닛 내부 공간의 효율적인 이용을 도모하고, 전원소모를 줄이고, 제작이 편리해지고, 가격이 저렴해지고, 운전 신뢰성이 향상되고, 열교환 효율이 증진되고, 인버트등과 같은 발열칩의 냉각효율이 상승되는 공조장치의 실외유닛, 공조장치 실외유닛의 냉각방법, 전장박스의 냉각장치을 제안한다.

본 발명에 따른 공조장치의 실외유닛은, 케이스; 상기 케이스의 측면을 따라서 놓이는 열교환기; 상기 케이스의 내부 공간에 놓이는 압축기; 상기 케이스의 전면에 놓이는 전장박스; 상기 전장박스의 내부에 놓이는 기판; 상기 케이스의 상면에 놓여, 상기 케이스의 내부 공기를 토출시키는 팬; 및 상기 기판에 놓이는 발열부품에 접촉되고 상기 전장박스의 배면으로 노출되어, 상기 팬에 의해서 토출되는 공기에 의해서 냉각되는 히트싱크가 포함된다.

본 발명에 따른 전장박스의 방열장치는, 도어에 체결되는 전장박스; 상기 전장박스 내부의 기판에 놓이는 발열부품; 및 상기 발열부품과 상기 케이스에 각각 체결되고, 상기 전장박스의 후방으로 노출되는 히트싱크가 포함된다.

본 발명에 따른 공조장치 실외유닛의 냉각방법은, 외부공기가 흡입시에 열교환기와 열교환되는 단계; 상기 열교환기와 열교환된 외부공기가 발열부품을 더 냉각시키는 단계; 및 상기 발열부품을 냉각시킨 공기가 외부로 토출되는 단계로 수행되는 것을 특징으로 한다.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예로 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 그 실시예에 제공되는 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 및 부분조합에 의해서도 다른 실시예를 더 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상에 포함된다고 할 것이다.

도 1은 본 실시예에 따른 공조장치의 실외유닛의 사시도로서, 실외유닛의 내부 구조가 개략적으로 도시되어 있다.

도 1을 참조하면, 공조장치의 실외유닛(1)에는, 내부에 수용공간을 형성하고 측면에 개구부가 형성되는 직육면체 형상의 케이스(2)와, 상기 수용공간의 내부에 놓이는 압축기(9)등의 부품과, 상기 케이스(2)의 네 측면 중에서 전면을 제외한 삼면을 따라서 놓이는 실외측 열교환기(13)와, 상기 케이스(2)의 상면에 놓여서 상기 케이스(2)의 내부공간의 공기를 케이스(2)의 상면을 통하여 토출하는 송풍팬(7)이 제공된다.

이러한 구성을 가지는 실외유닛(1)의 작용을 간단하게 설명한다. 상기 송풍팬(7)이 회전하면 상기 케이스(2)의 내부공간은 음압 분위기로 조성되고, 상기 음압 분위기에 의해서 케이스(2)의 외부로부터 공기가 흡입된다. 상기 케이스(2)의 내부로 공기가 유입되는 위치는 상기 케이스(2)의 측면 중에서도 실외측 열교환기(13)가 놓이는 세 측면이 되고, 그 이외의 부분은 밀폐되도록 함으로써, 공기의 유입 시에 대부분의 공기가 실외측 열교환기(13)를 통하여 유입되도록 한다. 이때, 열교환기(13)에 제공되는 냉매관 내부를 유동하는 냉매가 열교환이 수행되는 것은 당연하다. 그리고, 열교환의 효율이 높아지도록 하기 위하여, 상기 열교환기의 상하 높이와 케이스(2)에서의 상하높이는 서로 동일한 정도로 제공되는 것이 바람직하다. 다시 말하면, 열교환기(13)의 상하 높이는 케이스(2)의 상하 높이와 실질적으로 동일한 정도로 제공됨으로써, 열교환기의 실제 높이는 케이스(2)의 실제 높이와 거의 동일하도록 할 수 있다.

상기 실외측 열교환기(13)를 경유한 공기는 열교환기(13) 상면의 송풍팬(7)을 통하여 외부로 토출된다.

이상에서는 공기의 유동을 중심으로 한 실외유닛(1)의 구성 및 작용을 설명하였으며, 이하에서는 냉매의 유동을 중심으로 한 실외유닛(1)의 구성 및 작용을 설명한다.

상기 실외유닛(1)에는 실내유닛과 연결되어 실내유닛을 경유한 냉매가 실외유닛측으로 유입되는 제 1 실내측 관로(8)와, 냉매를 압축하는 압축기(9)와, 압축된 냉매를 분지하여 나뉘어서 유동하도록 하는 분류(분류(分流))장치(10)와, 분류장치(10)를 통하여 일단 분지된 냉매를 열교환기(13)의 개별적인 냉매관으로 분배시키는 분배기(11)(17)와, 상기 분배기(11)(17)에 의해서 분배되고 각각의 연결관로(12)를 통하여 공급된 냉매를 열교환 시키는 열교환기(13)와, 상기 열교환기(13)에 의해서 열교환 된 냉매가 실내측으로 회기하는 관로인 제 2 실내측 관로(14)가 포함된다.

상기 제 1 실내측 관로(8)를 통하여 유입된 냉매는 압축기(9)에서 압축되어, 고압의 기상냉매-약간 정도 액상냉매가 포함되는 것이 일반적이다-로 된다. 압축된 냉매는 상기 열교환기(13)로 유입되는데, 상기 열교환기(13)에는 다량의 열이 교환될 수 있도록 냉매관의 단수가 많은 것을 감안하여, 각각의 냉매관으로 최적인 양의 냉매가 각각 분배될 수 있도록 한다. 이와 같은 냉매의 분배구조를 제공하기 위하여, 분류장치(10)가 마련되어 냉매가 다량으로 분지되도록 하고, 분류장치(10)의 하류측에는 분배기(11)(17)가 더 마련되어 분배기(11)(17)에서 분배된 냉매가 각각 열교환기의 냉매관으로 유입되도록 한다.

그리고, 상기 열교환기(13)를 경유하며 공기와 열교환 된 냉매는, 제 2 실내측 관로(14)를 통하여 실내기로 되돌아 간다.

본 실시예의 실외유닛(1)는 대형으로서 다량의 냉매가 유동함에도, 설명되는 바와 같은 냉매유동에 대한 신뢰성 및 열 교환의 효율 향상을 위하여, 상기 압축기(9)의 용량은 일정 수준 이상의 출력을 가져야 하고, 상기 열교환기는 상하로 연장되는 많은 단의 냉매관이 마련된다.

또한, 자세하게 설명되지는 아니하였으나, 상기 케이스(2) 내부의 수용공간에는 열교환 시스템의 안정도를 높이도록 하기 위한 기액 분리기(미도시)가 더 제공될 수도 있다.

상기 실외유닛의 기구적인 구조를 중심으로 설명한다.

상기 케이스(2)는 직육면체 형상으로서 송풍팬(7)이 장착되는 상면판(3)과, 양측면에 놓이는 측면판(5)와 후면판(4)와 하면판(7)이 제공된다. 그리고, 상기 케이스(2)의 전면에는 전면판(6)이 제공되어 있다. 여기서, 상기 전면판(6)에는 전장부품이 수용되는 전장박스(15)가 더 마련되어 있고, 상기 전장박스(15)의 후방으로 는 히트싱크(16)가 전장박스(15)-전면판(6)-의 배면으로 노출되는 형식으로 제공되어 있다. 상기 히트싱크(16)가 상기 전면판(6)의 배면으로 노출됨으로써, 상기 케이스(2)의 내부공간을 유동하는 공기-열교환기를 통과한 공기-에 의해서 히트싱크(16)가 냉각될 수 있게 된다.

또한, 상기 전면판(6)은, 힌지(18)에 의해서 상기 케이스(2)의 어느 일측 모서리에 대하여 회동가능하게 장착된다. 그러므로, 사용자는 전면판(6)을 개폐하는 동작에 의해서 사용자가 실외유닛(1)의 내부를 수리하거나 여타의 보수 작업을 할 때, 편리하게 사용할 수 있도록 하고 있다. 상기 전장박스(15)는 상기 전면판(6)의 전방을 통하여 내부를 들여다 볼 수 있도록 하는 것이 수리가 편리하게 가능하도록하는 면에서 바람직할 것이다. 그러므로, 상기 전면판(6)에서 상기 전장박스(15)와 정렬되는 위치에는 도어가 제공되어 개방이 가능한 구조로 되는 것이 바람직할 것이다. 물론, 전장박스(15)의 다른 부분이 개방되는 것도 용이하게 생각할 수 있으나, 사용자가 전면판(6)을 열 필요가 없도록 하기 위해서는, 전면판(6)의 전면부가 개방되도록 하는 것이 더욱 바람직할 것이다.

도 2는 본 실시예에 따른 전면판의 배면 사시도로서, 히트싱크가 체결되는 모습을 보이고 있다.

도 2를 참조하면, 상기 전면판(6)의 배면에는 전장박스(15)가 제공되고, 상기 전장박스(15)의 내부에는 기판(21)이 장착되어 있다. 상기 기판(21)은 실외유닛(1)의 동작이 필요한 전기적 부품이 설치되는 장소로서, 전장박스(15)의 내부로는 전기 와이어가 인출되어 있을 수 있다. 그리고, 이미 설명된 바와 같이 상기 전 장박스(15)는 개방구조로 제공되어 있어서, 사용자가 상기 기판(21)등을 편리하게 수리할 수 있도록 한다.

또한, 상기 기판(21)상에는 상기 압축기(9)를 구동하는 신호를 생성하는, 인버터로 예시가능 한 발열칩(21)(22)이 놓여 있다. 상기 발열칩(21)(22)과 정렬되는 상기 전방박스(15)의 배면은 열려져 있어 개구부(23)(25)를 이룬다. 그리고, 상기 개구부(23)(25)를 통하여 외부로 드러나 있는 칩(21)(22)의 상면에는 상기 히트싱크(16)가 접촉되도록 한다. 여기서, 상기 히트싱크(16)는 상기 칩에서 발생되는 열을 흡수하여 외부로 방출하는 역할을 수행한다. 본 실시예에서는 상기 열교환기(13)를 통과한 공기에 의해서 히트싱크(16)의 냉각작용에 수행될 것이다.

상기 칩(21)(22)과 상기 히트싱크(16)의 상호 간의 접촉에 대한 신뢰성이 향상되도록 하기 위하여 상기 기판(21)은 상기 전장박스(15)의 내부에 고정된다. 상기 칩은 상기 기판(21)에 놓인 상태에서 상면은 전장박스(15)의 배면으로 일정길이 인출되어 있다. 이 상태에서 상기 히트싱크(16)를 상기 전장박스(15)측으로 체결시키면 기판(21)의 자체적인 탄성에 의해서 상기 칩과 상기 히트싱크는 완전하게 접촉하게 된다.

상기 히트싱크(16)는, 상기 전장박스(15)에도 체결될 뿐 아니라 상기 칩(21)(22)에도 체결된다. 상기 전장박스(15)와의 체결은 상기 히트싱크(16)의 자중이 보다 견고하게 지지되도록 하는 주로 하고 있고, 상기 칩과의 체결은 칩과 히트싱크와의 접촉이 견고하게 이루어지도록 하는 것을 주로 하고 있다. 이를 위하여 상기 히트싱크(16)에는 체결홀(28)이 제공되고, 상기 전장박스에는 케이스 고정 홀(24)이 제공되고, 상기 칩(21)(22)에는 칩 고정홀(26)이 제공된다. 여기서, 상기 케이스 고정홀(24)은 히트싱크(16)의 외각 테두리가 견고하게 체결되도록 하기 위하여, 사각형인 히트싱크(16)의 네 귀퉁이 부분과 대응되는 위치에 마련되고, 상기 칩 고정홀(26)은 히트싱크(16)와의 접촉 신뢰성이 향상되도록 하기 위하여 적어도 두 개 이상이 마련되는 것이 바람직하다.

상기 칩(21)(22)과 상기 히트싱크(16)의 열적 접촉에 대한 신뢰성 향상을 위하여 히트싱크(16)가 체결되기 전에 상기 칩의 상면에는 써멀 컴파운드(27)(Thermal compound)가 놓여 있을 수 있다. 상기 써멀 컴파운드는 열전도를 향상시키는 물질로서 다른 물품의 접촉면에 개입되어 열 접촉계수를 향상시키는 작용을 한다.

한편, 상기 칩은 두 개가 마련되는데, 이는 압축기의 용량이 커짐에 따라서 단일의 칩으로는 압축기의 운전에 부족할 수 있기 때문이다. 이 같은 경우에 상기 제 1 칩(21)과, 상기 제 1 칩(21)의 하방으로 수직방향으로 일정거리 이격되어 놓이는 제 2 칩(22)으로 제공된다. 이 경우에는 상기 칩(21)(22)은 발열량이 서로 다르게 되고, 상기 제 1 칩(21)은 상기 제 2 칩(22)에 비하여 발열량이 낮다. 다시 말하면, 상기 제 1 칩(21)은 제 2 칩(22)에 비하여 출력이 낮은 것이다.

상기 제 1 칩(21)와 제 2 칩(22)의 배치가 제시되는 바와 같이 되는 것은, 상기 제 1 칩(21)과 제 2 칩(22)은 그 모두가 반도체 패키지의 구성을 가져서 유사한 내열온도를 가지는 것임에 반하여, 상기 제 1 칩(21)은 발열량이 비교적 낮아서 열부하가 작은데에 반하여, 상기 제 2 칩(22)은 발열량이 높아서 열 부하가 높게 되기 때문이다. 다시 말하면, 열부하가 높으면 그만큼 냉각성능이 높아야 하기 때문에, 가능한 범위 내에서는 제 2 칩(22)이 먼저 냉각되도록 하고, 상기 제 2 칩(22)의 냉각에 사용된 공기가 제 1 칩(21)을 냉각시키도록 하는 것이 바람직하다. 또 다른 경우로서 상기 제 1 칩(21)과 상기 제 2 칩(22)이 서로 수평방향으로 이격되는 것을 고려해 볼 수도 있다. 그러나, 상기 히트싱크(16)의 크기와 형상, 공기의 유동상태를 고려할 때, 바람직한 실시예에서 제시되는 것으로 하는 것이 가장 바람직하다.

또한, 상기 히트싱크(16)에는 다수개의 핀이 수직방향-상하방향-으로 연장되어 제공되어 있다. 이는 케이스(2)의 내부로 유입되는 공기는 상방으로 유동하기 때문에, 유동되는 공기의 흐름에 의해서 히트싱크에 제공되는 핀의 냉각효율이 향상되도록 하기 위한 것이다. 또한, 본 실시예에 제공되는 히트싱크(16)는 칩(21)(22)의 발열량을 감안하고 냉각부하를 고려할 때 일정이상의 크기로 마련되어야 함에도, 히트싱크(16)의 크기가 커지면 커질 수록 가격이 비싸지고 취급이 곤란해지는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 감안하여 본 실시예에서는 히트싱크(16)에 상하방향으로 연장되는 핀의 두께를 가능한 한 얇게 하여 공기와 접하는 면적을 가능한 한 넓히고 있고, 히트싱크(16)에 충격이 가하여지는 경우에 발생할 수 있는 히트싱크(16)의 파손을 방지하기 위하여, 상기 히트싱크(16)의 외각에 제공되는 핀은 안쪽에 놓이는 핀의 두께보다는 두껍게 제공하고 있다.

이하에서는, 상기 전장박스의 내부에서 발생되는 열을 냉각시키는 전장박스의 냉각장치 및, 그와 같은 방법이 적용되는 공조장치의 실외유닛의 작용을 도 1에 제시되는 실외유닛의 수평단면도와 수직단면도를 참조하여 상세하게 설명한다.

도 3은 본 실시예에 따른 실외유닛의 수평단면도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 실외유닛의 수직단면도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 송풍팬(7)에 의해서 제공되는 음압 분위기에 기인하여 케이스(2)의 내부로는 외부 공기가 유입된다. 외부 공기의 유입은 양쪽의 대향되는 측면판(5)와 후면판(4)이 되고, 각각의 판(4)(5)을 통하여 유입되는 공기는 일차적으로 열교환기(13)와 열교환 작용을 수행한다. 이러한 동작에 의해서 공기는 일정정도 온도변화를 겪게 되어 일반적으로는 외부공기보다 데워지게 되지만, 상기 히트싱크(16)를 냉각시키기에는 충분한 온도이다. 도면에서 화살표는 상기 열교환기(13)를 냉가시키는 공기의 유동방향으로 도시하고 있다. 상기 열교환기(13)의 냉각에 사용된 공기는 그 방향을 상방으로 틀어서 상측방향으로 이동한다.

한편, 케이스의 삼면을 통하여 이동되는 공기는 대략 케이스(2)의 중심부에서 충돌하여 난류를 형성하게 된다. 상기 난류가 형성되는 케이스(2)의 중앙부분에 상기 히트싱크(16)가 장착되어 있다. 그러므로, 난류에 의해서 히트싱크(16)의 대류현상은 더욱 촉진되어 냉각효율이 증진되는 이점을 기대할 수 있다. 이 뿐만 아니라, 상기 실외유닛(1)이 증발기로 운전되는 때에는 열교환기(13)에서 응축수가 발생할 수도 있는데, 이 경우에 응축수는 공기유동을 따라서 케이스(2)의 내부로 유입될 수도 있다. 이와 같은 경우를 대비하여 상기 응축수가 히트싱크(16)에 까지 이르지 않도록 하기 위하여 상기 히트싱크(16), 나아가서 전장박스(15)는 전면판(6)의 중심부, 다시 말하면 케이스(2)의 중앙부에 놓이게 된다. 상기 케이스(2) 의 중앙부는 전체적인 열교환기(13)에 대하여 가장 먼 거리인 것이 되고, 그렇게 되면 열교환기(13)에서 발생되는 응축수가 히트싱크(16)를 타고서 전장박스(15)의 내부로 유입될 가능성이 줄게 된다.

한편, 상기 전장박스(15)는 상기 전면판(6)을 상하방향으로 삼등분을 할 때, 가운데 부분에 놓이는 것으로 도시되어 있다. 이는 전면판(6)의 아래쪽 부분은 유체의 노 슬립 컨디션(no-slip condition)으로 인하여 공기의 유량이 작아서 냉각효율을 확보할 수 없는 문제점이 있기 때문에 충분한 냉각성능을 확보할 수 없기 때문이다. 그리고, 전면판의 윗쪽 부분은 송풍팬(7)이 설치되어 있기 때문에 그 설치공간이 부족할 뿐 아니라, 케이스의 모서리 부분이기 때문에 해당되는 공간을 통과하는 공기의 유량이 작아서 냉각 성능을 확보하기 어렵기 때문이다. 이와 같은 논거에 의해서 상기 전장박스(15)는 난류가 다량으로 발생되는 가운데 부분이 바람직하게 제안된다.

도 5는 본 실시예에 따른 공조장치 실외유닛의 냉각방법을 설명하는 블록도이다.

도 5를 참조하면, 먼저 외부전원에 의해서 송풍팬이 회전되면(S1), 케이스(2)의 내부에 조성되는 음압 분위기에 의해서 측면판(5) 및 후면판(4)을 통하여 공기가 유입된다(S2).

케이스를 통하여 유입된 공기는 일차적으로 열교환기(13)와 열교환이 수행되어 어느 정도 온도 변화를 겪게 된다(S3). 열교환 되고 난 다음에 케이스(2)의 내부 공간으로 유입된 다음에는 케이스의 내부에 놓이는 다수의 부품과 함께 히트싱 크(16)을 냉각시키게 된다(S4).

여기서, 비록 열교환기(13)를 통과한 공기가 어느 정도의 고온 분위기일 수 있으나, 그렇다 하더라도 히트싱크(16)를 냉각시키기에는 충분한 온도의 공기이다. 상기 칩(21)(22)의 대략적인 내열 온도는 100도씨이므로, 열교환기(13)를 통과한 공기라도 이 정도의 온도에는 이르지 않게 될 것이기 때문이다. 이에 더하여, 상기 전장박스(15)의 위치와 설치구조가 최적화 됨으로써, 열교환기(13)을 통과한 공기에 의한 히트싱크(16)의 냉각효율은 더욱 증진되므로, 발열부품으로서의 칩(21)(22)의 냉각은 전혀 문제가 없다.

이와 같이 히트싱크(16)를 냉각시킨 다음에는 송풍팬(7)을 향하여 상방을 향한 다음에 상면판을 통하여 외부로 배출된다.

이상으로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하였다. 그러나, 본 발명의 사상은 상기되는 바람직한 실시예에 더해서 다수개의 다른 실시예를 더 포괄할 수 있는데, 이하에서는 그에 더해서 더 상세하게 예를 들어 설명한다.

먼저, 상기 칩이 전장박스의 외부로 노출되도록 하기 위하여 상기 전장박스에 제공되는 개구는 각각의 칩 별로 가공되는 것으로 설명이 되어 있으나, 이에 제한되지 아니하여서 한 꺼번에 모든 칩이 외부로 노출될 수 있는 정도의 크기로 제공되는 것도 고려해 볼 수 있다. 다만, 이 경우에는 히트싱크와 케이스의 간격부를 통하여 전장박스의 내부로 물이 유입될 가능성이 그만큼 높아지는 문제점과 전장박스의 강도가 저하되는 문제점은 발생한다. 그러므로, 바람직한 실시예에 제공되는 것은 더욱 바람직하다.

또한, 상기 열교환기는 삼면에 설치되는 것으로 도시되어 있으나, 상기 케이스의 전면, 즉, 전면판이 놓여야 할 위치에도, 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 전면판이 케이스의 전체면이 아니라 일부면이 놓이도록 하고, 전면판이 없어진 부분에 열교환기가 놓일 수 있는 것이다. 이와 같이 되면 열교환기의 설치면적이 그만큼 늘어나게 되어 열교환 효율이 상승될 수 있는 것은 용이하게 예측 가능할 것이다. 다만, 이 경우에는 열교환기가 전체적으로 다시금 벤딩되는 공정을 거쳐야 되기 때문에, 열교환기의 제작과정이 그만큼 복잡해지고 어려워지는 문제점이 발생된다. 그러므로, 바람직한 실시예에 보이는 바와 같이 제작하는 것이 더욱 바람직하다. 나아가서, 제작의 편의를 극대화시키기 위하여 2면에만 열교환기가 설치되는 것도 가능해서 이 경우에는 열교환 효율은 다소 떨어질 것이지만, 열교환기의 제작편의는 증진되는 것이 당연하다.

본 발명에 의해서, 실외유닛 내부 공간이 효율적으로 이용가능하고, 전원소모가 줄어들고, 제작이 편리해지고, 가격이 저렴해지고, 운전 신뢰성이 향상되고, 열교환 효율이 증진되고, 인버트등과 같은 발열칩의 냉각효율이 상승되는 이점이 있다.

Claims (13)

1. 케이스;

   상기 케이스의 내부 양 측면과 후면에 설치된 열교환기;

   상기 케이스의 내부 공간에 위치하고, 상기 열교환기와 연결된 압축기;

   상기 케이스의 전면에 마련된 전장박스;

   상기 전장박스의 내부에 설치된 기판;

   상기 케이스의 상면에 놓여, 상기 케이스로 유입된 공기를 상기 기판의 하부로부터 상부로 유동시켜 외부로 토출시키는 팬; 및

   상기 기판에 구비된 복수의 발열부품에 각각 접촉되어 상기 전장박스의 배면으로 노출되며, 상기 팬에 의해서 유동되는 공기에 의해서 냉각되는 히트싱크를 포함하고,

   상기 발열부품은 복수개가 상하로 상기 기판에 설치되고, 하측의 발열부품이 상측의 발열부품보다 발열량이 높은 공조장치의 실외유닛.
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