KR101410446B1 - PCBs process system using HxOy Gas Plasma Reactor - Google Patents

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KR101410446B1 KR1020130053185A KR20130053185A KR101410446B1 KR 101410446 B1 KR101410446 B1 KR 101410446B1 KR 1020130053185 A KR1020130053185 A KR 1020130053185A KR 20130053185 A KR20130053185 A KR 20130053185A KR 101410446 B1 KR101410446 B1 KR 101410446B1
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구민
김대운
구동진
이봉주
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(주)그린사이언스
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Abstract

The present invention relates to a polychlorobiphenyl processing system using an HxOy gas plasma reactor and, more specifically, a polychlorobiphenyl processing system using an HxOy gas plasma reactor which is a multifunctional system capable of processing PCBs remaining in a solid waste by using a plasma torch method. The polychlorobiphenyl processing system using the HxOy gas plasma reactor comprises an H2O steam gas inlet, a reaction gas flow rate controller, an evaporation PCBs inlet, a valve, a flow meter, a thermocouple, a power supply, a plasma ignition system, a water cooling line, a plasma guiding chamber, and a shielding reactor.

Description

ＨｘＯｙ 가스 플라즈마 반응로를 활용한 폴리염화비페닐류 처리 시스템 및 그 방법{PCBs process system using HxOy Gas Plasma Reactor}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a PCB processing system using HxOy gas plasma reactor,

본 발명은 HxOy 가스 플라즈마 반응로를 활용한 폴리염화비페닐류 처리 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라즈마 토치 방식을 이용 고형폐기물에 잔류한 PCBs 처리가 가능한 multi Functional system인 HxOy 가스 플라즈마 반응로를 활용한 폴리염화비페닐류 처리 시스템에 관한 것이다.The present invention H x O y gas relates to a plasma reaction a polychlorinated biphenyls-processing system utilizing a, more particularly, possible that the PCBs processed residual plasma torch method in use solid waste multi Functional system of H x O utilizing a y gas plasma reaction relates to poly chlorinated biphenyls processing system.

일반적으로 폴리염화비페닐류(polychlorinated biphenyls, PCBs)는 두 개의 페닐기 (phenyl group : C6H5-)에 결합되어 있는 수소 원자(hydrogen atom)가 염소 원자(chlorine atom)로 치환된 화합물로, 염소의 치환수와 위치에 따라 일염화물 (monochlorinated biphenyl)에서 십염화물(decachlorinated biphenyl)의 209종에 이성체가 존재하며, 축전기의 절연유, 윤활유, 가소제, 도료, 복사지 등 여러 용도로 사용된다. In general, polychlorinated biphenyls (PCBs) are compounds in which two hydrogen atoms bonded to a phenyl group (C6H5-) are substituted with chlorine atoms. The substitution of chlorine Isomers exist in 209 kinds of decachlorinated biphenyls from monochlorinated biphenyls depending on the number and position and are used for various purposes such as dielectric oil, lubricant, plasticizer, paint, and copy paper of capacitors.

그러나, PCBs가 폐수나 대기 중으로 방출될 시 생물체의 지방 조직 내에 축적되어 배설되기 어려우며, 이에 전세계적으로 발암 및 환경 규제 물질로 명시되어 있다.However, when PCBs are released into wastewater or air, it is difficult to accumulate and accumulate in the adipose tissue of the organism, and thus it is specified as a carcinogen and environmental regulatory substance worldwide.

또한 이러한 발암 및 환경 규제 물질의 기존 처리 방식 및 문제점에 대해 알아보면, 먼저 고온열분해법(소각법)의 문제점은 연소조건이 불량할 때(연소온도 1100℃ 미만이거나 그 지속시간이 2초 미만일 때, 소각로 내 잉여 산소가 6% 미만일 때)에는 다이옥신 등의 유독성 기체가 발생하는 것이다.The problem of the conventional pyrolysis method (incineration method) is that when the combustion condition is poor (the combustion temperature is less than 1100 ° C or the duration is less than 2 seconds) , And when the surplus oxygen in the incinerator is less than 6%), a toxic gas such as dioxin is generated.

그리고 화학적처리방식(탈염소화분해방식 및 수열산화분해방식)의 문제점은 화학적 처리 방식으로 PCBs 처리 시 부산물 발생 및 처리 대상 부산물 기준 부재 와 고형(변압기나 페컨덴서 내 PCBs 잔존하는 것) 폐기물 처리 기술에 토대가 마련 되어 있지 않았다.The problems of chemical treatment methods (dechlorination decomposition method and hydrothermal oxidative decomposition method) are chemical treatment method, and by-products are generated and treated by PCBs, and by-products and solid matters (residual PCBs in transformers or condensers) There was no foundation.

구체적으로 살펴보면, PCBs를 분해하기 위해서 기존의 고온의 열소스 (열플라즈마: 플라즈마토치)를 사용할 수도 있고 저온의 열소스(저온플라즈마: 진공플라즈마 또는 DBD와 같은 대기압플라즈마)도 사용가능하다.Specifically, a conventional high temperature thermal source (thermal plasma: plasma torch) can be used to decompose PCBs, and a low temperature thermal source (low temperature plasma: atmospheric plasma such as vacuum plasma or DBD) can be used.

기존 방식에서 문제시되는 다이옥신 발생문제(보통 300~400도씨에서 가장 많이 발생)를 두 방법은 모두 피할 수 있을지라도, 수천도의(평균 3000도) 플라즈마 토치를 사용하거나 저온플라즈마를 사용한 상온환경 반응이 요구되어진다.Though both methods can be avoided with the problem of dioxin generation (which usually occurs at a temperature of 300 to 400 degrees Celsius), the use of a plasma torch of several thousand degrees (3000 degrees Celsius on average) or a room temperature environmental reaction using a low temperature plasma Is required.

그러나 이러한 종래 방법은 PCBs가 포함된 폐유를 기화시킨후 HxOy 플라즈마를 지나치며 처리하게 되는데 폐유가스가 지나가는 반응로의 길이에 따라 반응시간이 결정된다. However, this conventional method has a problem in that, after vaporizing the waste oil containing PCBs, H x O y The reaction time is determined by the length of the reaction path through which the waste gas passes.

따라서 종래의 기상 폐기물 처리와 고형 폐기물 처리 방법이 상이하여 두개 이상의 다른 분해 소스가 필요하다는 문제를 할 시스템이 필요하게 되었다.Therefore, there is a need for a system that would have the problem of requiring two or more different decomposition sources due to the difference between conventional gaseous waste treatment and solid waste treatment methods.

또한 기존 방식에서 문제시되는 다이옥신 발생문제 (보통 300~400도씨에서 가장 많이 발생)를 해결할 필요가 있었다.
[선행 특허문헌]
대한민국 특허출원번호 1020080003841 (2008.01.14)In addition, it was necessary to solve the problem of dioxin generation (usually occurring at a temperature of 300 to 400 degrees Celsius), which is a problem in the conventional method.
[Prior Patent Literature]
Korean Patent Application No. 1020080003841 (Jan. 14, 2008)

상술한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 HxOy Gas Plasma 반응로를 활용 한 PCBs 처리 시스템으로서 플라즈마 토치 방식을 이용 고형폐기물에 잔류한 PCBs 처리가 가능한 multi Functional system으로서, 처리물의 상태에 따른 별도 처리 방식을 해결한 HxOy 가스 플라즈마 반응로를 활용한 폴리염화비페닐류 처리 시스템를 제공하는 데 목적이 있다.In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is a multi-functional system capable of treating PCBs remaining in solid waste by using a plasma torch method using a H x O y gas plasma reactor, And an object of the present invention is to provide a polychlorinated biphenyls treatment system utilizing an HxOy gas plasma reactor in which a treatment method is solved.

본 발명은 HxOy 가스 플라즈마 반응로를 활용한 폴리염화비페닐류 처리 시스템에 있어서, 스팀 가스를 주입하는 H2O 스팀 가스주입구; 상기 H2O 스팀 가스의 유량을 조절하는 반응 가스 유량 조절기; 기화 PCBs를 주입하는 기화 PCBs 주입구; 고형 PCBs 처리 시 반응로의 증발된 PCBs(Vaporized PCBs)의 차단 역할을 하는 밸브; 상기 증발된 PCBs의 유량을 조절하는 플로우 미터; 상기 증발된 PCBs의 온도를 확인하는 서모 커플; 전력을 공급하는 파워 서플라이; DBD(Dielectric Barrier Discharge) 방전을 이용하는 플라즈마 점화 시스템; 상기 플라즈마 점화 시스템 쿨링(Plasma Ignition System Cooling) 역할을 하는 워터 쿨링 라인; 챔버(Chamber) 길이에 따른 플라즈마 화염 길이 조절을 통한 2초 이상의 반응 시간 확보 및 반응 시간을 조절하는 플라즈마 가이딩 챔버; 상기 플라즈마 점화 시스템을 차폐하는 실딩 리액터;로 구성되되, 상기 밸브 클로즈(Close) 후 고형 폐기물 처리가 가능하다.The present invention relates to a system for treating polychlorinated biphenyls using an H x O y gas plasma reactor, comprising: an H 2 O steam gas inlet for injecting a steam gas; A reaction gas flow rate controller for controlling the flow rate of the H 2 O steam gas; Evaporated PCBs injecting injecting vaporized PCBs; Valves that serve to block evaporated PCBs in the reactor during solid PCBs treatment; A flow meter for regulating the flow rate of the evaporated PCBs; A thermocouple which confirms the temperature of the evaporated PCBs; A power supply to supply power; A plasma ignition system using DBD (Dielectric Barrier Discharge) discharge; A water cooling line serving as the plasma ignition system cooling; A plasma guiding chamber for controlling a reaction time of at least 2 seconds by adjusting a length of a plasma flame according to a chamber length and controlling a reaction time; And a shielding reactor for shielding the plasma ignition system. The solid waste can be treated after the valve is closed.

일 실시예에 있어서, 상기 PCBs 처리량 및 잔류 가스를 분석하는 샘플링 팩(Sampling Pack)을 더 포함하여 구성된다.In one embodiment, the apparatus further comprises a sampling pack for analyzing the PCBs throughput and residual gas.

본 발명은 H2O 스팀 가스주입구를 통하여 스팀 가스를 주입하는 단계; 반응 가스 유량 조절기가 상기 H2O 스팀 가스의 유량을 조절하는 단계; 기화 PCBs 주입구를 통해 기화 PCBs를 주입하는 단계; 플로우 미터를 통해 증발된 PCBs의 유량을 조절하는 단계; 플라즈마 점화 시스템을 통해 DBD(Dielectric Barrier Discharge) 방전하는 단계; 챔버(Chamber) 길이에 따른 플라즈마 화염 길이 조절을 통한 2초 이상의 반응 시간 확보 및 반응 시간을 조절하는 단계;를 포함하여 구성된다.
The present invention relates to a steam reforming method, comprising: injecting a steam gas through an H 2 O steam gas inlet; Controlling a flow rate of the H 2 O steam gas by a reaction gas flow rate controller; Injecting vaporized PCBs through the vaporized PCBs inlet; Adjusting the flow rate of the PCBs evaporated through the flow meter; Discharging a DBD (Dielectric Barrier Discharge) through a plasma ignition system; And controlling the reaction time by securing a reaction time of 2 seconds or longer through controlling the length of the plasma flame according to the length of the chamber.

본 발명에 따르면 플라즈마 토치 방식을 이용 고형폐기물에 잔류한 PCBs 처리가 가능하다.According to the present invention, it is possible to treat PCBs remaining in solid waste using a plasma torch method.

본 발명에 따르면 기존 처리 방식에서 나타나는 문제점인 처리물의 상태에 따른 별도 처리 방식을 사용하는 문제점을 해결할 수 있다.According to the present invention, it is possible to solve the problem of using a separate processing method according to the state of the processing object, which is a problem that occurs in existing processing methods.

본 발명에 따르면 저온 플라즈마 발생을 통하여 기존 처리방식 보다 매우 낮은 온도(25℃) 조건에서 수소 라디칼을 통한 탈염기 반응을 유도 할 수 있다.According to the present invention, it is possible to induce a dehydrogenation reaction through a hydrogen radical at a temperature (25 ° C.) which is lower than that of the conventional treatment system through generation of a low-temperature plasma.

도 1은 본 발명에 따른 HxOy 가스 플라즈마 반응로를 활용한 폴리염화비페닐류 처리 시스템의 전체적인 구성을 보여주는 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing the overall structure of a polychlorinated biphenyls treatment system utilizing an HxOy gas plasma reactor according to the present invention. FIG.

본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.
For a better understanding of the present invention, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention may be modified into various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described in detail below. The present embodiments are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Therefore, the shapes and the like of the elements in the drawings can be exaggeratedly expressed to emphasize a clearer description. It should be noted that in the drawings, the same members are denoted by the same reference numerals. Further, detailed descriptions of well-known functions and configurations that may be unnecessarily obscured by the gist of the present invention are omitted.

이하 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 도 1을 참조하여 자세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to FIG.

본 발명에서는 기존 PCBs 분해방식은 수소를 가지고 PCBs 내 염소를 떼어내거나(탈염소화분해방식) 산소를 가지고 소각시키는 방법(고온열분해법)으로 단일접근분해방식이라 정의하고, 이에 대응하여 본 발명은 스팀플라즈마와 같은 HxOy계열 플라즈마를 이용하면 수소와 산소를 통하여 동시에 분해할 수 있어, 이를 다중접근분해방식이라고 정의하였다.In the present invention, the conventional PCBs decomposition method is defined as a single approach decomposition method by separating chlorine (dechlorination decomposition type) and burning with oxygen (high temperature pyrolysis method) in the PCBs with hydrogen, Using HxOy series plasmas such as plasma, hydrogen and oxygen can be decomposed at the same time, which is defined as multiple approach decomposition method.

본 발명에 따르면 HxOy 가스 플라즈마 반응로를 활용한 폴리염화비페닐류 처리 시스템은 H2O 스팀 가스주입구(H2O Steam Gas Inlet; 1), 반응 가스 유량 조절기(Flow Meter; 2), 워터 쿨링 라인(Water Cooling Line; 3), 기화 PCBs 주입구(Vaporized PCBs Inlet; 4), 밸브(Valve; 5), 플로우 미터(Flow Meter; 6), 서모 커플(Thermo - Couple; 7), 파워 서플라이(Power Supply; 8), 플라즈마 점화 시스템(Plasma Ignition system; 9), 플라즈마 가이딩 챔버(Plasma Guiding Chamber; 10), 실딩 리액터(Shielding Reactor; 11), 샘플링 팩(Sampling Pack; 13), 및 세척기 펌프(Scrubber & Pump; 14) 등으로 구성되어 상기 Valve Close 후 고형 PCBs 폐기물(12)의 처리가 가능하도록 플라즈마 점화 시스템(Plasma Ignition system; 9)을 가동한다.Utilizing a HxOy gas plasma reaction according to the present invention polychlorinated biphenyls processing system H 2 O steam, the gas injection port (H 2 O Steam Gas Inlet; 1), the reaction gas mass flow controller (Flow Meter; 2), water cooling A water cooling line 3, a vaporized PCBs inlet 4, a valve 5, a flow meter 6, a thermo-couple 7, a power supply A plasma ignition system 9, a plasma guiding chamber 10, a shielding reactor 11, a sampling pack 13, and a washer pump (not shown) Scrubber & Pump 14), and operates a plasma ignition system 9 so that the solid PCBs waste 12 can be treated after the valve is closed.

따라서 종래의 기상 폐기물 처리와 고형 폐기물 처리 방법이 상이하여 두개 이상의 다른 분해 소스가 필요하다는 문제를 본 발명에 따른 HxOy 가스 플라즈마 반응로를 활용한 폴리염화비페닐류 처리 시스템의 플라즈마를 사용하여 폐기물상태와는 상관없이 한 소스(고온 또는 저온 플라즈마)를 가지고 둘다 동시 처리가 가능하다.Therefore, the problem that the conventional gaseous waste treatment and the solid waste treatment method are different from each other and that two or more different decomposition sources are required is solved by using the plasma of the polychlorinated biphenyls treatment system utilizing the HxOy gas plasma reactor according to the present invention, Regardless of whether one source (high temperature or low temperature plasma) can be processed simultaneously.

상술한 구성에 의하여 본 발명은 반응로 내 액상 및 고상 형태의 PCBs 동시 처리가 가능한 다중접근분해 방식 채택 가능하다.According to the above-described construction, the present invention can adopt a multiple approach decomposition method capable of simultaneously processing liquid and solid PCBs in a reactor.

또한 본 발명은 기존의 단일 접근 분해 방식과 달리 HxOy Gas Plasma 내에 형성 되는 수소와 산소 라디칼을 동시에 이용하여 기화된 절연유 내 PCBs의 환원 및 산화 처리가 가능하며, 또한 플라즈마 토치 방식을 이용 고형폐기물에 잔류한 PCBs 처리가 가능한 멀티 기능 시스템(multi Functional system)이다.In addition, unlike the conventional single approach decomposition method, the present invention can reduce and oxidize PCBs in vaporized insulating oil by simultaneously using hydrogen and oxygen radicals formed in the H x O y gas plasma, and further, by using the plasma torch method, It is a multi-functional system capable of treating residual PCBs in waste.

따라서 본 발명은 multi Functional system을 통해 기존 처리 방식에서 나타나는 문제점(처리물의 상태에 따른 별도 처리 방식)을 해결할 수 있다.Therefore, the present invention can solve the problem (separate processing method according to the state of the processed object) that occurs in the existing processing method through the multi-functional system.

또한, 본 발명은 저온 플라즈마 발생을 통하여 기존 처리방식 보다 매우 낮은 온도(25℃) 조건에서 수소 라디칼을 통한 탈염기 반응을 유도할 수 있다.In addition, the present invention can induce a dehydrogenation reaction through hydrogen radicals at a very low temperature (25 ° C) than that of conventional processes through the generation of low-temperature plasma.

상기 PCBs를 분해하기 위해서 기존의 고온의 열소스 (열플라즈마: 플라즈마토치)를 사용할 수도 있고 저온의 열소스(저온플라즈마: 진공플라즈마 또는 DBD와 같은 대기압플라즈마)도 사용가능하다.A conventional high temperature heat source (thermal plasma: plasma torch) can be used to decompose the PCBs and a low temperature heat source (low temperature plasma: atmospheric plasma such as vacuum plasma or DBD) can be used.

즉 기존 방식에서 문제시되는 다이옥신 발생문제 (보통 300~400도씨에서 가장 많이 발생)를 본 발명은 해결할 수 있다. That is, the present invention can solve the problem of dioxin generation (usually occurring at 300 to 400 degrees Celsius), which is a problem in the conventional method.

예를 들어, 수천도(평균 3000도)의 플라즈마 토치를 사용하거나 저온플라즈마를 사용한 상온환경 반응이 바람직하다.For example, it is preferable to use a plasma torch of several thousand degrees (3000 degrees on average) or a room temperature environmental reaction using a low temperature plasma.

위의 방법은 PCBs가 포함된 폐유를 기화시킨후 HxOy플라즈마를 지나치며 처리하게 되는데 폐유가스가 지나가는 반응로의 길이에 따라 반응시간이 결정된다.The above method vaporizes the waste oil containing PCBs and then passes through the HxOy plasma. The reaction time is determined by the length of the reaction path through which the waste gas passes.

상기 플라즈마 토치의 경우 원통형의 관을 가지고 토치 화염을 guiding시켜 화염 길이를 늘릴 수 있는 데 적정 반응 시간을 위한 화염 길이 조정이 가능하다.In the case of the plasma torch, the length of the flame can be increased by guiding the torch flame with a cylindrical tube, and the flame length can be adjusted for an appropriate reaction time.

이렇게 기화시킨 폐유처리외에 축전기와 같은 고형 폐기물에 잔류하는 PCBs 들을 플라즈마 토치 화염에 직접 접촉시켜 처리할 수도 있다. In addition to this vaporized waste oil treatment, residual PCBs in solid wastes such as capacitors can also be treated in direct contact with the plasma torch flame.

즉 본 발명에 따른 HxOy 가스 플라즈마 반응로를 활용한 폴리염화비페닐류 처리 시스템은 기상의 PCBs와 동시에 고형폐기물내 잔류 PCBs를 처리할 수 있다.
That is, the polychlorinated biphenyl treatment system utilizing the HxOy gas plasma reactor according to the present invention can treat residual PCBs in the solid waste simultaneously with the PCBs in the gaseous phase.

이하 본 발명의 실시를 위한 HxOy 가스 플라즈마 반응로를 활용한 폴리염화비페닐류 처리 방법에 대하여 자세히 설명한다.Hereinafter, a method for treating polychlorinated biphenyls using the HxOy gas plasma reactor for the practice of the present invention will be described in detail.

먼저 H2O 스팀 가스주입구를 통하여 스팀 가스를 주입하고, 반응 가스 유량 조절기가 상기 H2O 스팀 가스의 유량을 조절하며, 기화 PCBs 주입구를 통해 기화 PCBs를 주입하고, 플로우 미터를 통해 증발된 PCBs의 유량을 조절하며, 플라즈마 점화 시스템을 통해 DBD(Dielectric Barrier Discharge) 방전하고, 챔버(Chamber) 길이에 따른 플라즈마 화염 길이 조절을 통한 2초 이상의 반응 시간 확보 및 반응 시간을 조절하는 방법을 이용한다.
First, a steam gas is injected through a H 2 O steam gas inlet, a reaction gas flow rate controller adjusts the flow rate of the H 2 O steam gas, injects vaporized PCBs through a vaporized PCBs inlet, A DBD (Dielectric Barrier Discharge) discharge is performed through a plasma ignition system, a reaction time of at least 2 seconds is controlled by adjusting a length of a plasma flame according to a chamber length, and a reaction time is controlled.

이상에서 설명된 본 발명의 HxOy 가스 플라즈마 반응로를 활용한 폴리염화비페닐류 처리 시스템의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다.The embodiments of the polychlorinated biphenyls treatment system utilizing the HxOy gas plasma reactor of the present invention described above are merely illustrative and those skilled in the art will appreciate that various modifications And other equivalent embodiments are possible.

그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Therefore, it is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiments. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims. It is also to be understood that the invention includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

1 : H2O 스팀 가스주입구
2 : 반응 가스 유량 조절기
3 : 워터 쿨링 라인
4 : 기화 PCBs 주입구
5 : 밸브
6 : 플로우 미터
7 : 서모 커플
8 : 파워 서플라이
9 : 플라즈마 점화 시스템
10 : 플라즈마 가이딩 챔버
11 : 실딩 리액터
12 : 고형 PCBs 폐기물
13 : 샘플링 팩
14 : 세척기 펌프1: H 2 O Steam gas inlet
2: Reaction gas flow regulator
3: Water cooling line
4: vaporized PCBs inlet
5: Valve
6: Flow meter
7: thermocouple
8: Power supply
9: Plasma ignition system
10: Plasma guiding chamber
11: Shielding reactor
12: Solid PCBs Waste
13: Sampling Pack
14: Cleaner pump

Claims (3)

HxOy 가스 플라즈마 반응로를 활용한 폴리염화비페닐류 처리 시스템에 있어서,
스팀 가스를 주입하는 H2O 스팀 가스주입구;
상기 H2O 스팀 가스의 유량을 조절하는 반응 가스 유량 조절기;
기화 PCBs를 주입하는 기화 PCBs 주입구;
고형 PCBs 처리 시 반응로의 증발된 PCBs(Vaporized PCBs)의 차단 역할을 하는 밸브;
상기 증발된 PCBs의 유량을 조절하는 플로우 미터;
상기 증발된 PCBs의 온도를 확인하는 서모 커플;
전력을 공급하는 파워 서플라이;
DBD(Dielectric Barrier Discharge) 방전을 이용하는 플라즈마 점화 시스템;
상기 플라즈마 점화 시스템 쿨링(Plasma Ignition System Cooling) 역할을 하는 워터 쿨링 라인;
챔버(Chamber) 길이에 따른 플라즈마 화염 길이 조절을 통한 2초 이상의 반응 시간 확보 및 반응 시간을 조절하는 플라즈마 가이딩 챔버; 및
상기 플라즈마 점화 시스템을 차폐하는 실딩 리액터;로 구성되되,
상기 밸브 클로즈(Close) 후 고형 폐기물 처리가 가능한 것을 특징으로 하는 HxOy 가스 플라즈마 반응로를 활용한 폴리염화비페닐류 처리 시스템.
In a polychlorinated biphenyl treatment system utilizing a H x O y gas plasma reactor,
An H 2 O steam gas inlet for injecting steam gas;
A reaction gas flow rate controller for controlling the flow rate of the H 2 O steam gas;
Evaporated PCBs injecting injecting vaporized PCBs;
Valves that serve to block evaporated PCBs in the reactor during solid PCBs treatment;
A flow meter for regulating the flow rate of the evaporated PCBs;
A thermocouple which confirms the temperature of the evaporated PCBs;
A power supply to supply power;
A plasma ignition system using DBD (Dielectric Barrier Discharge) discharge;
A water cooling line serving as the plasma ignition system cooling;
A plasma guiding chamber for controlling a reaction time of at least 2 seconds by adjusting a length of a plasma flame according to a chamber length and controlling a reaction time; And
And a shielding reactor for shielding the plasma ignition system,
And a solid waste treatment is possible after the valve is closed. 2. A system for treating polychlorinated biphenyls using an HxOy gas plasma reactor.
제1항에 있어서,
상기 PCBs 처리량 및 잔류 가스를 분석하는 샘플링 팩(Sampling Pack)을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 HxOy 가스 플라즈마 반응로를 활용한 폴리염화비페닐류 처리 시스템.
The method according to claim 1,
And a sampling pack (Sampling Pack) for analyzing the PCBs throughput and the residual gas. The system for treating polychlorinated biphenyls using the HxOy gas plasma reactor.
H2O 스팀 가스주입구를 통하여 스팀 가스를 주입하는 단계;
반응 가스 유량 조절기가 상기 H2O 스팀 가스의 유량을 조절하는 단계;
기화 PCBs 주입구를 통해 기화 PCBs를 주입하는 단계;
플로우 미터를 통해 증발된 PCBs의 유량을 조절하는 단계;
플라즈마 점화 시스템을 통해 DBD(Dielectric Barrier Discharge) 방전하는 단계; 및
챔버(Chamber) 길이에 따른 플라즈마 화염 길이 조절을 통한 2초 이상의 반응 시간 확보 및 반응 시간을 조절하는 단계;
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 HxOy 가스 플라즈마 반응로를 활용한 폴리염화비페닐류 처리 방법.










Injecting a steam gas through the H 2 O steam gas inlet;
Controlling a flow rate of the H 2 O steam gas by a reaction gas flow rate controller;
Injecting vaporized PCBs through the vaporized PCBs inlet;
Adjusting the flow rate of the PCBs evaporated through the flow meter;
Discharging a DBD (Dielectric Barrier Discharge) through a plasma ignition system; And
Controlling the reaction time by securing a reaction time of 2 seconds or more through controlling the length of the plasma flame according to the length of the chamber;
The method for treating polychlorinated biphenyls using the HxOy gas plasma reactor according to claim 1,










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