KR101408097B1 - Sheet for impedance matching and fabricating method Flexible Flat Cable using thereof - Google Patents

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윤세원
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(주)에이치제이
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Abstract

The present invention relates to a sheet for impedance matching and a method of manufacturing a flexible flat cable using the same. The sheet for impedance matching includes: a first insulation film which protects a plurality of conducting wires by one surface placing and bonding the conducting wires together with other insulation films; a second insulation film which is attached onto the other surface of the first insulation film, matches impedance of the conducting wires, and is used as a dielectric layer; a third insulation film which is attached onto the second insulation film; a conductive metal layer which is made of conductive metal on the third insulation film and shields electromagnetic waves; a protection film which is formed on the conductive metal layer and protects the conductive metal layer; and a release paper which is formed separately on the one surface of the first insulation film and protects the one surface of the first insulation film. Therefore, it is possible to manufacture an FFC of which the impedance is matched by a single bonding process while a plurality of conducting wires are arranged between a sheet for impedance matching which has multiple layers including an insulation film of a basic FFC and other insulation films so that processing time can be shortened.

Description

임피던스 매칭용 시트 및 그를 이용한 연성 플랫 케이블의 제조방법{Sheet for impedance matching and fabricating method Flexible Flat Cable using thereof} BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sheet for impedance matching and a method of manufacturing a flexible flat cable using the same.

본 발명은 임피던스 매칭용 시트 및 그를 이용한 연성 플랫 케이블 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a sheet for impedance matching, a flexible flat cable using the same, and a method of manufacturing the same.

일반적으로 프린터, 스캐너, TV, PC, 노트북, 모니터 및 복합기 등과 같은 각종 전자 기기 제품에서는 각각의 부품 사이를 전기적으로 연결하는 중계 케이블로 연성 플랫 케이블(Flexible Flat Cable; 이하, FFC라고 함)이 사용되고 있다. FFC는 가요성(可撓性, flexibility)이 우수하므로 휨과 같이 가동(可動)되는 것에도 사용할 수 있으며 연성인쇄회로(Flexible Printed Circuit; FPC)에 비해 제조 비용이 저렴하므로 폭넓은 분야에 이용되고 있다.2. Description of the Related Art Generally, in a variety of electronic apparatuses such as a printer, a scanner, a TV, a PC, a notebook, a monitor and a multifunctional apparatus, a flexible flat cable (hereinafter referred to as FFC) is used as a relay cable for electrically connecting components have. Since the FFC is excellent in flexibility, it can be used for moving as flexure. It is used in a wide range of fields because it has a lower manufacturing cost than a flexible printed circuit (FPC) have.

그런데 FFC는 종래에는 특성 임피던스 등의 전기적 특성이 요구되는 경우는 없었다. 그 때문에 FFC는 도전성 금속이 도선 형태로 형성되어 인접하는 것과 서로 접촉되지 않도록 일정 간격으로 평행하게 배열된 다수 개의 도선를 개재시켜 양측에 합성수지로 이루어진 절연필름을 압착하는 것만으로 필요한 사양을 만족시키는 것이 가능했었다.However, the FFC has not conventionally required electrical characteristics such as characteristic impedance. Therefore, it is possible to satisfy the required specifications by simply pressing the insulating film made of synthetic resin on both sides of the FFC through a plurality of conductive wires arranged in parallel at regular intervals so that the conductive metal is formed in the form of conductive wire so that the conductive metal does not come into contact with each other. did.

이에 대하여 최근에는 노트북형의 개인용 컴퓨터 또는 디지털 스캐너와 같은 화질의 고정밀화를 실현한 각종 전자 기기 제품이 개발됨에 따라, 신호 전송의 고속화가 요구되고 있다. 또한, 다른 전자 기기 제품에서도 디지털화가 진행됨에 따라, 신호 전송의 고속화가 필요 불가결한 기술적 과제가 되었다.On the other hand, in recent years, various kinds of electronic apparatuses such as a notebook-type personal computer or a digital scanner that realizes high-definition image quality have been developed, so that a high-speed signal transmission has been required. In addition, as digitization progresses in other electronic apparatus products, it has become a technical problem that speeding up of signal transmission is indispensable.

일반적으로 신호 전송용 케이블은 신호 전송 속도가 고속이 되면 노이즈에 대한 내성의 저하 등이 생기기 때문에, 고속 전송에 대응된 것이 요구되게 된다. 그러나 이러한 케이블에서는 신호 전송 속도의 고속화와 동시에 불필요한 전자파 장애(Electromagnetic Interference; EMI)가 문제가 된다. 즉, 신호 전송에서는 신호의 주파수가 높아짐에 따라 불필요한 전자파가 쉽게 누설되어 인접하는 케이블 등에 유입되어 오동작 또는 전송 손실과 같은 악영향을 초래하는 경우가 알려져 있다.In general, a signal transmission cable is required to be compatible with high-speed transmission since a signal transmission speed becomes high and a resistance to noise is reduced. However, in such a cable, there is a problem of unnecessary electromagnetic interference (EMI) at the same time as increasing the signal transmission speed. That is, in the signal transmission, as the frequency of the signal becomes higher, unnecessary electromagnetic waves leak easily and flow into an adjacent cable or the like, which causes a bad influence such as a malfunction or transmission loss.

따라서, 2개의 절연 필름 사이에 다수 개의 도선이 배열된 상태의 기본 FFC 외부에 임피던스 매칭용 시트를 붙여 이러한 오동작 또는 전송 손실과 같은 악영향을 방지하였다.Therefore, an impedance matching sheet is attached to the outside of the basic FFC in which a plurality of conductors are arranged between the two insulating films to prevent the adverse effects such as malfunction or transmission loss.

종래 기술에 따른 임피던스 매칭용 시트는 등록특허 제 10-1131584 호(발명의 명칭 : 연성 플랫 케이블용 전도성 필름)에 개시되어 있다.A sheet for impedance matching according to the prior art is disclosed in Japanese Patent Application No. 10-1131584 entitled " Conductive Film for Flexible Flat Cable ".

종래 기술에 따른 연성 플랫 케이블용 임피던스 매칭용 시트는 보호 필름, 보호층용 접착재층, 도전층과, 도전층 지지층용 접착재층과, 도전층 지지 필름과, 절연필름용 접착재층과, 절연 필름, 프라이머층, 절연필름 지지 필름용 접착재층, 절연필름 지지 필름, 케이블용 접착재층, 이형지를 포함한다.The impedance matching sheet for a flexible flat cable according to the prior art has a protective film, an adhesive layer for a protective layer, a conductive layer, an adhesive layer for a conductive layer supporting layer, a conductive layer supporting film, an insulating film adhesive layer, Layer, an adhesive layer for an insulating film supporting film, an insulating film supporting film, an adhesive layer for a cable, and a release paper.

상기에서 보호필름은 다른 부품과의 전기적 접촉을 막고 도전층을 보호한다. 그리고, 도전층은 쉴드(shield) 재로서 기능하는 것으로 구리, 알루미늄, 니켈로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 금속이 진공증착의 방법으로 형성되거나 박판 호일의 합지에 의해 형성될 수 있다. 상기에서 보호필름은 보호층용 접착재층에 의해 도전층 상에 접착되어 형성된다.In this case, the protective film prevents electrical contact with other parts and protects the conductive layer. The conductive layer functions as a shielding material, and at least one metal selected from the group consisting of copper, aluminum, and nickel may be formed by a vacuum deposition method or formed by a lamination of a thin foil. The protective film is formed by adhering on the conductive layer by the adhesive layer for the protective layer.

도전층 지지필름은 도전층을 지지하도록 하부에 형성되며 절연재로서 기능한다. 상기에서 도전층은 도전층 지지필름 상에 도전층 지지층용 접착재층에 의해 접착된다.The conductive layer supporting film is formed on the lower portion to support the conductive layer and functions as an insulating material. In the above, the conductive layer is bonded to the conductive layer supporting film by the adhesive layer for the conductive layer supporting layer.

절연필름은 임피던스 정합(정전용량 제어)의 기능을 하는 것으로 열가소성 수지 중에서 유전상수가 1.5로서 매우 낮은 순수 폴리프로필렌(polypropylene)을 사용하거나 미세 기공이 형성된 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌을 사용한다.The insulation film functions as an impedance matching (capacitance control). The thermoplastic resin uses pure polypropylene having a very low dielectric constant of 1.5 or polypropylene or polyethylene having micropores formed therein.

프라이머층은 절연필름에 절연필름 지지필름이 용이하게 열 합지 되도록 하는 것으로 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리 우레탄계 수지 및 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 수지를 포함하여 이루어질 수 있다.The primer layer may include at least one resin selected from the group consisting of an acrylic resin, a polyester resin, a polyurethane resin, and an epoxy resin so that the insulating film support film is easily heat-sealed to the insulating film.

절연필름 지지필름은 절연필름을 지지하며 절연재로서 기능하는 것으로 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 압출방식으로 형성하며 미세 임피던스를 보정하는 보조층으로서의 역할도 하게 된다.The insulating film supporting film supports the insulating film and functions as an insulating material, and forms polyethylene terephthalate (PET) by an extrusion method and also serves as an auxiliary layer for correcting the fine impedance.

그리고, 케이블용 접착재층은 기본 FFC에 임피던스 매칭용 시트를 부착하기 위해 절연필름 지지필름에 형성된 접착재층으로 양면기재 테이프 또는 무기재 테이프로 형성될 수 있으며 미세 임피던스를 보정하는 보조층으로서의 역할도 하게 된다. 이형지층은 케이블용 접착재층에 부착되며 임피던스 매칭용 시트를 FFC에 부착할 때 분리되어 제거된다. 즉, 임피던스 매칭용 시트를 FFC에 부착할 때 이형지를 분리하여 제거한 후 케이블용 접착재층과 기본 FFC의 일측 표면과 접착한다.The adhesive layer for the cable may be formed of a double-sided tape or an inorganic tape as an adhesive layer formed on the insulating film supporting film for attaching the impedance matching sheet to the basic FFC, and also serves as an auxiliary layer for correcting the fine impedance do. The release layer is attached to the adhesive layer for the cable and is removed separately when attaching the impedance matching sheet to the FFC. That is, when the impedance matching sheet is attached to the FFC, the release paper is separated and removed, and then bonded to the adhesive layer for cables and one surface of the basic FFC.

그러나, 종래 기술에 따른 임피던스 매칭용 시트는 2개의 절연 필름 사이에 다수 개의 도선이 배열된 상태의 기본 FFC를 제조한 후 이 기본 FFC의 일측 표면에 열 합착하여야 하므로 2회의 합착 공정을 하여야 하므로 공정 시간이 증가되는 문제점이 있었다.
However, in the impedance matching sheet according to the related art, since a basic FFC in which a plurality of conductors are arranged between two insulating films must be manufactured and then heat-sealed to one surface of the basic FFC, There is a problem that the time is increased.

따라서, 본 발명의 목적은 기본 FFC를 구성하는 하나의 절연필름을 포함하는 다층으로 형성되어 다른 절연필름 사이에 다수 개의 도선이 배열된 상태에서 1회의 합착 공정에 의해 임피던스가 매칭된 FFC를 제조할 수 있어 공정 시간을 단축할 수 있는 임피던스 매칭용 시트를 제공함에 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide an FFC having an impedance matched by a single laminating process in a state where a plurality of conductors are arranged between different insulating films, So that it is possible to shorten the process time required for the impedance matching.

본 발명의 다른 목적은 기본 FFC를 구성하는 하나의 절연필름을 포함하는 임피던스 매칭용 시트와 다른 절연필름 사이에 다수 개의 도선이 배열된 상태에서 1회의 합착 공정에 의해 임피던스가 매칭된 FFC를 제조할 수 있어 공정 시간을 단축할 수 있는 임피던스 매칭용 시트를 이용한 FFC의 제조방법을 제공함에 있다.
Another object of the present invention is to provide an FFC having impedance matched by a single laminating process in a state where a plurality of conductors are arranged between an impedance matching sheet including one insulating film constituting a basic FFC and another insulating film And a method for manufacturing an FFC using an impedance matching sheet capable of shortening the process time required for the FFC.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 임피던스 매칭용 시트는 타측 표면이 다른 절연필름과 함께 다수 개의 도선을 개재시켜 합착하여 상기 다수 개의 도선을 보호하는 제 1 절연필름과, 상기 제 1 절연필름의 일측 표면상에 부착되게 형성되어 상기 다수 개의 도선의 임피던스를 매칭시키는 유전층으로 사용되는 제 2 절연필름과, 상기 제 2 절연필름 상에 부착되게 형성되는 제 3 절연필름과,In order to achieve the above object, according to the present invention, there is provided an impedance matching sheet, comprising: a first insulating film for protecting a plurality of wires from a surface of the other side with another insulating film, A second insulating film formed to be attached on one surface and used as a dielectric layer for matching impedances of the plurality of conductors, a third insulating film formed on the second insulating film,

상기 제 3 절연필름 상에 도전성 금속으로 형성되어 전자파를 차폐하는 도전성 금속층과, 상기 도전성 금속층 상에 형성되어 상기 도전성 금속층을 보호하는 보호필름과, 상기 제 1 절연필름의 상기 타측 표면에 분리되게 형성되어 상기 제 1 절연필름의 타측 표면을 보호하는 이형지를 포함한다.A protective film formed on the conductive metal layer to protect the conductive metal layer; and a conductive film formed on the other side surface of the first insulating film so as to be separated from the conductive film, And a release paper for protecting the other surface of the first insulation film.

상기에서 제 1 및 제 3 절연필름은 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 폴리비닐아세테이트(polyvinylacetate), 폴리우레탄(polyurethane), 폴리에스테르(polyester), 테프론계 수지, 폴리에틸렌(polyethylene) 또는 폴리프로필렌(polypropylene)의 합성수지로 형성된다.The first and third insulating films may be formed of nylon, polyimide, polyvinylacetate, polyurethane, polyester, Teflon-based resin, polyethylene or poly And is formed of synthetic resin of polypropylene.

상기에서 제 2 절연필름이 합성지, 섬유 또는 부직포가 10 ∼ 400㎛의 두께로 형성된다.The second insulation film is formed of synthetic paper, fiber, or nonwoven fabric with a thickness of 10-400 탆.

상기에서 제 2 절연필름이 CaCO3, TiO2, SiO2 또는 질화물의 파우더가 10 ∼ 400㎛의 두께로 형성된다.In this case, the second insulating film is formed of CaCO 3 , TiO 2 , SiO 2 or nitride powder in a thickness of 10 to 400 μm.

상기에서 도전성 금속층은 도전성 금속의 호일(foil)로 형성된다.The conductive metal layer is formed of a foil of a conductive metal.

상기에서 도전성 금속층은 도전성 금속이 증착 또는 도금되어 형성된다.The conductive metal layer is formed by depositing or plating a conductive metal.

상기에서 도전성 금속층은 도전성 금속을 증착 또는 도금한 후 식각 방법으로 패터닝되어 격자(mesh) 구조로 형성된다.The conductive metal layer is formed by depositing or plating a conductive metal and then patterned by an etching method to have a mesh structure.

상기에서 제 3 절연필름과 상기 도전성 금속층 사이에 프라이머층을 더 포함한다. And further includes a primer layer between the third insulating film and the conductive metal layer.

상기에서 도전성 금속층 상에 형성된 도전성 산화층을 더 포함한다.And further includes a conductive oxide layer formed on the conductive metal layer.

상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 임피던스 매칭용 시트를 이용한 FFC의 제조방법은 타측 표면이 다른 절연필름과 함께 다수 개의 도선을 개재시켜 합착하여 상기 다수 개의 도선을 보호하는 제 1 절연필름의 일측 표면상에 상기 다수 개의 도선의 임피던스를 매칭시키는 유전층으로 사용되는 제 2 절연필름과, 제 3 절연필름과, 전자파를 차폐하는 도전성 금속층과, 상기 도전성 금속층을 보호하는 보호필름을 순차적으로 적층하고, 상기 제 1 절연필름의 상기 타측 표면을 보호하는 이형지를 형성하여 임피던스 매칭용 시트를 형성하는 단계와, 상기 임피던스 매칭용 시트와 제 4 절연필름을 제 1 및 제 2 와인더에 각각 권취하는 단계와, 상기 제 1 및 제 2 와인더에 각각 권취된 상기 임피던스 매칭용 시트와 상기 제 4 절연막을 풀어주되 상기 임피던스 매칭용 시트의 상기 제 1 절연필름의 타측 표면을 보호하는 상기 이형지를 제거하고 상기 제 1 절연필름의 노출된 타측 표면과 상기 제 4 절연필름의 상기 제 1 절연필름의 타측 표면과 합착될 면의 표면의 각각에 제 1 및 제 2 접착층을 형성하는 단계와, 상기 제 1 및 제 2 접착층이 각각 형성된 상기 제 1 절연필름과 제 4 절연필름을 다수의 도선을 사이에 두고 합착하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of fabricating an FFC using an impedance matching sheet, the method comprising: forming a first insulating film on the other surface of the first insulating film, A second insulating film used as a dielectric layer for matching the impedances of the plurality of conductors on one surface, a third insulating film, a conductive metal layer for shielding electromagnetic waves, and a protective film for protecting the conductive metal layer are sequentially stacked Forming an impedance matching sheet by forming a release paper for protecting the other surface of the first insulation film; winding the impedance matching sheet and the fourth insulation film on the first and second winders, respectively; And the impedance matching sheet wound on the first and second winders and the fourth insulating film are released, And a second insulating film formed on the other surface of the first insulating film, wherein the other surface of the first insulating film of the impedance matching sheet is covered with the exposed surface of the first insulating film, Forming a first and a second adhesive layer on each of the surfaces of the first and second adhesive layers; and attaching the first and fourth insulating films, on which the first and second adhesive layers are formed, do.

상기에서 도전성 금속층을 도전성 금속을 증착 또는 도금하여 형성하거나, 또는, 증착 또는 도금한 후 식각 방법으로 패터닝하여 격자(mesh) 구조로 형성한다.The conductive metal layer may be formed by depositing or plating a conductive metal, or may be formed by deposition or plating, and then patterned by an etching method to form a mesh structure.

상기에서 도전성 금속층을 도전성 금속의 호일(foil)을 접착하여 형성한다.The conductive metal layer is formed by bonding a foil of a conductive metal.

상기에서 제 1 및 제 2 접착층을 열경화성 수지를 10 ∼ 100㎛의 두께로 코팅하여 형성한다.The first and second adhesive layers are formed by coating a thermosetting resin to a thickness of 10 to 100 mu m.

상기에서 제 2 절연필름을 합성지, 섬유 또는 부직포가 10 ∼ 400㎛의 두께로 형성한다.A synthetic paper, fiber or nonwoven fabric is formed to a thickness of 10 to 400 탆 in the second insulating film.

상기에서 제 2 절연필름을 CaCO3, TiO2, SiO2 또는 질화물의 파우더를 10 ∼ 400㎛의 두께로 형성한다.
In this case, the second insulating film is formed of CaCO 3 , TiO 2 , SiO 2 or nitride powder to a thickness of 10 to 400 μm.

따라서, 본 발명은 기본 FFC를 구성하는 하나의 절연필름을 포함하는 다층으로 형성된 임피던스 매칭용 시트와 다른 절연필름 사이에 다수 개의 도선이 배열된 상태에서 1회의 합착 공정에 의해 임피던스가 매칭된 FFC를 제조할 수 있으므로 공정 시간을 단축시킬 수 있는 이점이 있다.Accordingly, the present invention provides an FFC having impedance matched by a single laminating process in a state where a plurality of conductors are arranged between a multilayered impedance matching sheet including one insulating film constituting a basic FFC and another insulating film, So that the process time can be shortened.

도 1은 본 발명에 따른 임피던스 매칭용 시트의 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 임피던스 매칭용 시트를 이용한 FFC의 제조방법을 도시한 흐름도.
도 3은 본 발명에 따른 피던스 매칭용 시트를 이용한 FFC의 제조를 개략적으로 도시한 개략도.1 is a sectional view of an impedance matching sheet according to the present invention.
2 is a flowchart showing a method of manufacturing an FFC using an impedance matching sheet according to the present invention.
3 is a schematic view schematically showing the production of an FFC using a sheet for matching a power source according to the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 임피던스 매칭용 시트의 단면도이다.1 is a sectional view of an impedance matching sheet according to the present invention.

본 발명에 따른 임피던스 매칭용 시트(11)는 제 1, 제 2 및 제 3 절연필름(13)(15)(17), 도전성 금속층(19), 보호필름(21) 및 이형지(23)를 포함한다.The impedance matching sheet 11 according to the present invention includes the first, second and third insulating films 13, 15 and 17, the conductive metal layer 19, the protective film 21 and the release paper 23 do.

제 1 절연필름(13)은 타측 표면이 FFC를 구성하는 것으로 다른 절연필름(도시되지 않음)과 함께 다수 개의 도선(도시되지 않음)을 개재시켜 라미네이트 가공에 의해 서로 합착하여 이 개재되는 다수 개의 도선(도시되지 않음)을 보호한다. 상기에서 제 1 절연필름(13)은 FFC를 구성하는 다른 절연필름(도시되지 않음) 및 다수 개의 도선(도시되지 않음)의 길이 보다 짧게 형성된다. 그러므로, 다수 개의 도선(도시되지 않음)을 개재시켜 제 1 절연필름(13)과 다른 절연필름(도시되지 않음)이 합착된 FFC는 다수 개의 도선(도시되지 않음)이 길이 방향으로 양측 끝단이 노출된다.The first insulating film 13 is formed by laminating a plurality of conductors (not shown) together with another insulating film (not shown) with the other surface constituting an FFC, (Not shown). The first insulating film 13 is formed to be shorter than the length of another insulating film (not shown) and a plurality of conductors (not shown) constituting the FFC. Therefore, in the FFC in which the first insulating film 13 and the other insulating film (not shown) are bonded together through a plurality of conductors (not shown), a plurality of conductors (not shown) do.

제 1 절연필름(13)은 인장 강도 등의 기계적 강도를 가지면서 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 폴리비닐아세테이트(polyvinylacetate), 폴리우레탄(polyurethane), 폴리에스테르(polyester), 테프론계 수지, 폴리에틸렌(polyethylene) 또는 폴리프로필렌(polypropylene) 등의 합성수지로 10 ∼ 250㎛ 정도의 두께로 형성될 수 있다.The first insulating film 13 may be formed of a material such as nylon, polyimide, polyvinylacetate, polyurethane, or the like having mechanical strength such as tensile strength and insulation, heat resistance, A synthetic resin such as polyester, a Teflon resin, polyethylene or polypropylene may be formed to a thickness of about 10 to 250 탆.

상기에서 제 2 절연필름(15)은 제 1 절연필름(13)의 일측 표면상에 페놀 수지, 요소 수지, 멜라민수지, 폴리우레탄, 에폭시수지 또는 폴리에스터수지 등의 열경화형 접착제를 사용하여 부착되게 형성된다. The second insulating film 15 may be attached to one surface of the first insulating film 13 using a thermosetting adhesive such as phenol resin, urea resin, melamine resin, polyurethane, epoxy resin, or polyester resin .

상기에서 제 2 절연필름(15)은 다수 개의 도선(도시되지 않음)의 임피던스를 매칭시켜 정전 용량의 감소로 인한 전송 손실을 방지하기 위한 유전층으로 사용된다. 상기에서 제 2 절연필름(15)은 탄성을 갖지 않으면서 유전율이 큰 재료, 예를 들면, 합성지, 섬유 또는 부직포 등으로 10 ∼ 400㎛ 정도의 두께로 형성된다. 또한, 제 2 절연필름(15)은 무기재료, 예를 들면, CaCO3, TiO2, SiO2 또는 질화물 등의 파우더로도 10 ∼ 400㎛ 정도의 두께로 형성될 수 있다.The second insulation film 15 is used as a dielectric layer to prevent transmission loss due to a decrease in capacitance by matching impedances of a plurality of conductive lines (not shown). The second insulating film 15 is formed of a material having a high dielectric constant such as a synthetic paper, a fiber, or a nonwoven fabric with a thickness of about 10 to 400 mu m without having elasticity. In addition, the second insulating film 15 may be formed of an inorganic material, for example, CaCO 3, TiO 2, SiO 2 or the thickness of the Fig. 10 ~ 400㎛ a powder, such as nitride.

제 3 절연필름(17)은 제 2 절연필름(15) 상에 부착되게 형성된다. 상기에서 제 3 절연필름(17)은 제 1 절연필름(13)과 같이 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 폴리비닐아세테이트(polyvinylacetate), 폴리우레탄(polyurethane), 폴리에스테르(polyester), 테프론계 수지, 폴리에틸렌(polyethylene) 또는 폴리프로필렌(polypropylene) 등의 합성수지로 10 ∼ 250㎛ 정도의 얇은 두께로 형성된다. 상기에서 제 3 절연필름(17)은 제 2 절연필름(15) 상에 2액 반응형 폴리우레탄 접착제를 사용하여 층간 접착을 견고하도록 부착한다.The third insulating film 17 is formed to adhere onto the second insulating film 15. The third insulating film 17 may be formed of a material such as nylon, polyimide, polyvinylacetate, polyurethane, polyester, Teflon, Based resin, polyethylene or polypropylene, and is formed to a thickness of about 10 to 250 탆. In this case, the third insulating film 17 is adhered firmly to the interlayer adhesion by using the two-liquid reaction type polyurethane adhesive on the second insulating film 15.

그리고, 도전성 금속층(19)이 제 3 절연필름(17) 상에 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴, 니켈 또는 주석 등의 도전성 금속으로 형성되어 신호 전송시 다수 개의 도선(도시되지 않음)에서 발생되어 외부로 방사되거나 외부에서 다수 개의 도선(도시되지 않음)으로 인가되는 전자파를 차폐한다. The conductive metal layer 19 is formed of a conductive metal such as aluminum, silver, gold, copper, nickel, molybdenum, nickel, or tin on the third insulating film 17 to form a plurality of conductors (not shown) And shields electromagnetic waves applied to a plurality of conductors (not shown) from the outside.

상기에서 도전성 금속층(19)은 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴, 니켈 또는 주석 등의 도전성 금속이 진공증착(evaporation), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PVD(Physical Vapor Deposition) 등의 증착 방법이나, 또는, 도금 방법에 의해 50 ∼ 1000Å 정도의 두께로 형성된다. 도전성 금속층(19)이 증착 또는 도금 방법으로 형성되는 경우 제 3 절연필름(17)과의 사이에 증착 또는 도금이 용이하도록 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지 또는 아크릴(acryl)계 수지 및 비닐(vinyl)계 수지 등의 합성 수지가 코팅된 프라이머층이 형성될 수도 있다.The conductive metal layer 19 may be formed by depositing a conductive metal such as aluminum, silver, gold, copper, nickel, molybdenum, nickel or tin by evaporation, CVD (Chemical Vapor Deposition) Method or a plating method to a thickness of about 50 to 1000 angstroms. When the conductive metal layer 19 is formed by a deposition or plating method, a polyurethane resin, a polyester resin, or an acryl (acryl) resin is used to facilitate deposition or plating with the third insulating film 17, ) -Based resin and a vinyl-based resin may be formed.

또한, 도전성 금속층(19)이 증착 또는 도금 방법으로 형성되는 경우 이 도전성 금속층(19) 상에 도전성 산화방지층이 형성될 수 있다. 상기에서 도전성 산화방지층은 도전성 금속층(19)이 공기 중에 노출되어 산화되는 것을 방지하는 것으로 알루미늄, 구리, 니켈 등의 도전성 금속, 또는, 이들 금속들의 합금으로 이루어진 금속 파우더를 포함하는 폴리우레탄(polyurethane), 폴리에스테르(polyester), 아크릴(acryl) 또는 폴리 비닐(vinyl) 등의 합성 수지가 코팅 등의 방법에 의해 형성될 수 있다.In addition, when the conductive metal layer 19 is formed by a deposition or plating method, a conductive anti-oxidation layer may be formed on the conductive metal layer 19. The conductive antioxidant layer prevents the conductive metal layer 19 from being exposed to the air to be oxidized. The conductive antioxidant layer may be formed of a conductive metal such as aluminum, copper, or nickel, or a polyurethane containing a metal powder of an alloy of these metals. A synthetic resin such as polyester, acryl or polyvinyl may be formed by a method such as coating.

그리고, 도전성 금속층(19)은 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴, 니켈 또는 주석 등의 도전성 금속의 호일(foil)이 접착되어 형성될 수도 있다. 또한, 기 도전성 금속층(19)은 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴, 니켈 또는 주석 등의 도전성 금속을 진공증착(evaporation), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PVD(Physical Vapor Deposition) 등으로 증착하거나 도금한 후 식각 방법으로 패터닝하여 격자(mesh) 구조로 형성될 수도 있다.The conductive metal layer 19 may be formed by bonding a foil of a conductive metal such as aluminum, silver, gold, copper, nickel, molybdenum, nickel, or tin. The conductive metal layer 19 may be formed of a conductive metal such as aluminum, silver, gold, copper, nickel, molybdenum, nickel or tin by evaporation, CVD (Chemical Vapor Deposition) Or may be formed into a mesh structure by patterning by plating or plating and etching.

보호필름(21)은 도전성 금속층(19) 상에 형성되어 이 도전성 금속층(19)을 보호한다. 상기에서 보호필름(21)은 제 1 및 제 3 절연필름(13)(17)과 같이 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 폴리비닐아세테이트(polyvinylacetate), 폴리우레탄(polyurethane), 폴리에스테르(polyester), 폴리에틸렌(polyethylene) 또는 폴리프로필렌(polypropylene) 등의 합성 수지로 10 ∼ 250㎛ 정도의 얇은 두께로 형성된다.The protective film 21 is formed on the conductive metal layer 19 to protect the conductive metal layer 19. The protective film 21 may be formed of a material such as nylon, polyimide, polyvinylacetate, polyurethane, polyester, or the like as the first and third insulating films 13 and 17. polyester, polyethylene, polypropylene, or the like, to a thickness of about 10 to 250 mu m.

이형지(23)는 제 1 절연필름(13)의 제 2 절연필름(15)이 형성되지 않은 타측 표면에 형성된다. 상기에서 이형지(23)는 FFC를 구성하는 다른 절연필름(도시되지 않음)과 합착되는 타측 표면이 오염 또는 손상되는 것을 방지하는 것으로 본 발명에 따른 임피던스 매칭용 시트(11)와 FFC를 구성하는 다른 절연필름(도시되지 않음) 사이에 다수 개의 도선(도시되지 않음)을 개재시키고 합착하여 FFC를 제조할 때 제 1 절연필름(13)의 타측 표면이 노출되게 분리하여 제거한다.The release paper 23 is formed on the other surface of the first insulation film 13 on which the second insulation film 15 is not formed. The release paper 23 prevents contamination or damage to the other surface of the other surface of the FFC that is attached to the other insulation film (not shown) constituting the FFC. In this case, the impedance matching sheet 11 according to the present invention, A plurality of conductors (not shown) are interposed between the insulating films (not shown) and joined together to separate and remove the other surface of the first insulating film 13 so as to expose the FFC.

상술한 구성의 임피던스 매칭용 시트(11)는 다른 절연필름(도시되지 않음)과 다수 개의 도선(도시되지 않음)을 개재시킨 상태에서 합착되어 FFC를 구성하는 제 1 절연필름(13)의 일측 표면 상에 제 2 및 제 3 절연필름(15)(17), 도전성 금속층(19) 및 보호필름(21)가 순차적으로 적층되어 형성되고 타측 표면에 제 1 절연필름(13)을 오염 또는 손상되는 것을 방지하는 이형지(23)가 형성된다. 상기에서 임피던스 매칭용 시트(11)는 이형지(23)를 제 1 절연필름(13)의 타측 표면에서 분리하여 제거한 후 이 제 1 절연필름(13)과 다른 절연필름(도시되지 않음) 사이에 다수 개의 도선(도시되지 않음)을 개재시키고 합착하여 임피던스가 매칭된 FFC를 제조한다. The impedance matching sheet 11 having the above-described structure is joined together with another insulating film (not shown) and a plurality of conductors (not shown) interposed therebetween to form a first insulating film 13 The second and third insulating films 15 and 17, the conductive metal layer 19 and the protective film 21 are sequentially stacked on the first insulating film 13 and the first insulating film 13 is contaminated or damaged The release paper 23 is formed. The impedance matching sheet 11 separates the release paper 23 from the other surface of the first insulation film 13 and then separates the first insulation film 13 from the other insulation film (not shown) (Not shown) are interposed and joined together to produce an FFC having an impedance matching.

상기에서 임피던스 매칭용 시트(11)에 형성된 제 1 절연막(13)을 다른 절연필름(도시되지 않음) 사이에 다수 개의 도선(도시되지 않음)을 개재시켜 1회의 합착 공정에 의해 임피던스가 매칭된 FFC를 제조할 수 있으므로 공정 시간을 단축할 수 있다.The first insulating film 13 formed on the impedance matching sheet 11 is electrically connected to another insulating film (not shown) through a plurality of conductors (not shown) via an FFC The process time can be shortened.

도 2는 본 발명에 따른 임피던스 매칭용 시트를 이용한 FFC의 제조방법을 도시한 흐름도이고, 도 3은 본 발명에 따른 임피던스 매칭용 시트를 이용한 FFC의 제조를 개략적으로 도시한 개략도이다.FIG. 2 is a flow chart showing a method of manufacturing an FFC using the impedance matching sheet according to the present invention, and FIG. 3 is a schematic view schematically showing the manufacture of an FFC using the impedance matching sheet according to the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명에 따른 임피던스 매칭용 시트를 이용한 FFC의 제조하는 방법을 설명한다.A method of manufacturing an FFC using the impedance matching sheet according to the present invention will be described with reference to FIGS. 2 and 3. FIG.

단계 1(S21)을 참조하면, 제 1 절연필름(13)의 일측 표면 상에 제 2 및 제 3 절연필름(15)(17), 도전성 금속층(19) 및 보호필름(21)이 순차적으로 적층되고, 제 1 절연필름(13)의 타측 표면에 이형지(23)이 부착된 임피던스 매칭용 시트(11)를 제조한다. Referring to step 1 (S21), second and third insulating films 15 and 17, a conductive metal layer 19, and a protective film 21 are sequentially stacked on one surface of the first insulating film 13, And the impedance matching sheet 11 having the release paper 23 attached to the other surface of the first insulating film 13 is manufactured.

상기에서 도전성 금속층(19)을 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴, 니켈 또는 주석 등의 도전성 금속을 진공증착(evaporation), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PVD(Physical Vapor Deposition) 등의 증착 방법이나, 또는, 도금 방법에 의해 50 ∼ 1000Å 정도의 두께로 형성할 수 있다. The conductive metal layer 19 may be formed by depositing a conductive metal such as aluminum, silver, gold, copper, nickel, molybdenum, nickel or tin by evaporation, CVD (Chemical Vapor Deposition) or PVD (Physical Vapor Deposition) Method or a plating method to a thickness of about 50 to 1000 angstroms.

상기에서 도전성 금속층(19)을 증착 또는 도금 방법으로 형성하는 경우 제 3 절연필름(17)과의 사이에 증착 또는 도금이 용이하도록 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지 또는 아크릴(acryl)계 수지 및 비닐(vinyl)계 수지 등의 합성 수지가 코팅된 프라이머층(도시되지 않음)을 형성할 수도 있다. 또한, 도전성 금속층(19) 상에 도전성 산화방지층(도시되지 않음)을 형성할 수도 있다. 상기에서 도전성 산화방지층은 도전성 금속층(19)이 공기 중에 노출되어 산화되는 것을 방지하는 것으로 알루미늄, 구리, 니켈 등의 도전성 금속, 또는, 이들 금속들의 합금으로 이루어진 금속 파우더를 포함하는 폴리우레탄(polyurethane), 폴리에스테르(polyester), 아크릴(acryl) 또는 폴리 비닐(vinyl) 등의 합성 수지가 코팅 등의 방법에 의해 형성될 수 있다.When the conductive metal layer 19 is formed by a deposition or plating method, a polyurethane resin, a polyester resin, or an acrylic resin may be used to facilitate deposition or plating with the third insulating film 17. [ a primer layer (not shown) coated with a synthetic resin such as an acryl based resin and a vinyl based resin may be formed. Further, a conductive antioxidant layer (not shown) may be formed on the conductive metal layer 19. The conductive antioxidant layer prevents the conductive metal layer 19 from being exposed to the air to be oxidized. The conductive antioxidant layer may be formed of a conductive metal such as aluminum, copper, or nickel, or a polyurethane containing a metal powder of an alloy of these metals. A synthetic resin such as polyester, acryl or polyvinyl may be formed by a method such as coating.

그리고, 도전성 금속층(19)을 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴, 니켈 또는 주석 등의 도전성 금속의 호일(foil)을 접착하여 형성하거나, 또는, 증착하거나 도금한 후 식각 방법으로 패터닝하여 격자(mesh) 구조로 형성할 수도 있다.The conductive metal layer 19 is formed by adhering a foil of a conductive metal such as aluminum, silver, gold, copper, nickel, molybdenum, nickel or tin, or by depositing or plating the conductive metal layer 19 and then patterning it by an etching method Or may be formed in a mesh structure.

상기에서 제 1 및 제 3 절연필름(13)(17)은 인장 강도 등의 기계적 강도를 가지면서 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 폴리비닐아세테이트(polyvinylacetate), 폴리우레탄(polyurethane), 폴리에스테르(polyester), 폴리에틸렌(polyethylene) 또는 폴리프로필렌(polypropylene) 등의 합성 수지로 10 ∼ 250㎛ 정도의 두께로 형성된다.The first and third insulating films 13 and 17 are made of nylon, polyimide, polyvinylacetate (polyvinylacetate) having mechanical strength such as tensile strength and insulation, heat resistance, ), Polyurethane, polyester, polyethylene, or polypropylene, and is formed to a thickness of about 10 to 250 탆.

그리고, 제 2 절연필름(15)은 이 후 공정에서 형성될 다수 개의 도선(27)의 임피던스를 매칭시켜 정전 용량의 감소로 인한 전송 손실을 방지하기 위한 유전층으로 사용된다. 상기에서 제 2 절연필름(15)은 탄성을 갖지 않으면서 유전율이 큰 재료, 예를 들면, 합성지, 섬유 또는 부직포 등으로 10 ∼ 400㎛ 정도의 두께로 형성된다. 또한, 제 2 절연필름(15)은 무기재료, 예를 들면, CaCO3, TiO2, SiO2 또는 질화물 등의 파우더로도 10 ∼ 400㎛ 정도의 두께로 형성될 수 있다.The second insulating film 15 is used as a dielectric layer to prevent transmission loss due to a decrease in capacitance by matching impedances of a plurality of conductive lines 27 to be formed in a subsequent step. The second insulating film 15 is formed of a material having a high dielectric constant such as a synthetic paper, a fiber, or a nonwoven fabric with a thickness of about 10 to 400 mu m without having elasticity. In addition, the second insulating film 15 may be formed of an inorganic material, for example, CaCO 3, TiO 2, SiO 2 or the thickness of the Fig. 10 ~ 400㎛ a powder, such as nitride.

제 1 절연필름(13)의 타측 표면에 이형지(23)가 부착된 임피던스 매칭용 시트(11)를 제조한다. An impedance matching sheet 11 having a release paper 23 attached to the other surface of the first insulating film 13 is manufactured.

단계 2(S22)를 참조하면, 임피던스 매칭용 시트(11)를 제 1 와인더(winder)(29)에 권취하고, 제 4 절연필름(25)을 제 2 와인더(31)에 권취한다. 상기에서 이형지(23)는 임피던스 매칭용 시트(11)의 제 1 절연필름(13)의 타측 표면이 오염되거나 손상되는 것을 방지한다.Referring to step 2 (S22), the impedance matching sheet 11 is wound on a first winder 29 and the fourth insulating film 25 is wound on a second winder 31. [ The release paper 23 prevents the other surface of the first insulation film 13 of the impedance matching sheet 11 from being contaminated or damaged.

단계 3(S23)을 참조하면, 제 1 및 제 2 와인더(29)(31)에 각각 권취된 임피던스 매칭용 시트(11)와 제 4 절연필름(25)을 풀어주면서 제 1 및 제 2 코팅부(33)(35)에서 제 1 절연필름(13)의 타측 표면과 제 4 절연필름(25)의 제 1 절연필름(13)과 합착될 면의 표면의 각각에 반응성 수지에 경화성 촉매가 배합되어 결합 반응하여 열을 가하여 숙성 경화하면 다시 열을 가해도 형태가 변하지 않는 열경화성 수지를 코팅하여 제 1 및 제 2 접착층(37)(39)을 형성한다. 이때, 임피던스 매칭용 시트(11)를 구성하는 제 1 절연필름(13)의 타측 표면에 형성된 이형지(23)를 먼저 분리하여 제거한 후 제 1 접착층(37)을 형성하여야 한다.Referring to step 3 (S23), the impedance matching sheet 11 and the fourth insulating film 25 wound around the first and second winders 29 and 31 are loosened, and the first and second coatings A curing catalyst is added to the reactive resin on each of the other surface of the first insulating film 13 and the surface of the surface of the fourth insulating film 25 to be adhered to the first insulating film 13, The first and second adhesive layers 37 and 39 are formed by coating a thermosetting resin which does not change its shape even when heat is applied again. At this time, the release paper 23 formed on the other surface of the first insulation film 13 constituting the impedance matching sheet 11 should first be removed and then the first adhesive layer 37 formed.

상기에서 제 1 및 제 2 접착층(37)(39)은 제 1 및 제 2 코팅부(33)(35)에서 제 1 및 제 4 절연필름(25)의 표면에 폴리염화비닐 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 아크릴 수지 또는 나일론 등의 열가소성 접착제 또는 열경화성 수지인 페놀수지, 요소수지, 멜라민수지, 폴리우레탄, 에폭시수지 또는 폴리에스터수지 등의 열경화성 수지(thermosetting resin)를 콤마 코팅, 그라비아 코팅, 마이크로 그라비아 코팅 또는 슬롯다이헤드코팅(slot die head coating)의 방법으로 10 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 코팅하여 형성한다.The first and second adhesive layers 37 and 39 are formed on the surfaces of the first and fourth insulating films 25 in the first and second coating portions 33 and 35 with polyvinyl chloride resin, A thermosetting resin such as a thermoplastic resin such as polyethylene resin, polypropylene resin, acrylic resin or nylon or a thermosetting resin such as phenol resin, urea resin, melamine resin, polyurethane resin, epoxy resin or polyester resin, Coating, microgravure coating, or slot die head coating to a thickness of about 10 to 100 mu m.

단계 4(S24)를 참조하면, 제 1 및 제 4 절연필름(13)(25)의 표면에 형성된 제 1 및 제 2 접착층(37)(39)을 건조한다. 상기에서 제 1 절연필름(13)이 형성된 임피던스 매칭용 시트(11)와 제 4 절연필름(13)(25)을 각각 제 1 및 제 2 건조부(41)(43)에 1 ∼ 20초 정도 동안 통과시켜 제 1 및 제 2 접착층(37)(39)을 건조시킨다. 이때, 제 1 및 제 2 접착층(37)(39)은 건조 시간이 짧으므로 완전히 경화되지 않고 접착성을 갖는다.Referring to step 4 (S24), the first and second adhesive layers 37 and 39 formed on the surfaces of the first and fourth insulating films 13 and 25 are dried. The impedance matching sheet 11 and the fourth insulating films 13 and 25 on which the first insulating film 13 is formed are placed in the first and second drying sections 41 and 43 for about 1 to 20 seconds So that the first and second adhesive layers 37 and 39 are dried. At this time, since the first and second adhesive layers 37 and 39 have a short drying time, they are not completely cured and have adhesiveness.

단계 5(S25)을 참조하면, 제 1 및 제 2 접착층(37)(39)이 형성된 임피던스 매칭용 시트(11)의 제 1 절연필름(13)과 제 4 절연필름(25)을 다수의 도선(27)을 사이에 두고 합착한다. 상기에서 제 1 및 제 2 접착층(37)(39)이 형성된 임피던스 매칭용 시트(11)의 제 1 절연필름(13)과 제 4 절연필름(25)을 60 ∼ 180℃ 정도의 온도를 갖는 합착 롤러(45)로 함께 공급하여 합착한다. 이때, 제 1 및 제 4 절연필름(13)(25)은 사이에 다수의 도선(27)을 위치시킨 상태에서 합착 롤러에 의해 합착되는데, 제 1 및 제 2 접착층(37)(39)이 완전히 경화되지 않고 접착성을 가지므로 합착 롤러(45)에 의해 제 1 및 제 2 접착층(37)(39)은 경화되면서 다수의 도선(27)이 유동되지 않도록 서로 접착되는 것에 의해 FFC를 완성한다. 상기에서 다수의 도선(27)은 알루미늄, 구리 또는 주석 등의 도전성 금속의 금속선으로 10 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 형성되며 인접하는 것과 서로 접촉되지 않도록 일정 간격으로 평행하게 배열되게 한다.Referring to step S25, the first insulating film 13 and the fourth insulating film 25 of the impedance matching sheet 11, in which the first and second adhesive layers 37 and 39 are formed, (27) are interposed therebetween. The first insulating film 13 and the fourth insulating film 25 of the impedance matching sheet 11 in which the first and second adhesive layers 37 and 39 are formed are bonded together with a temperature of 60 to 180 ° C Are supplied together by a roller (45). At this time, the first and fourth insulating films 13 and 25 are bonded together by a laminating roller in a state where a plurality of conductive wires 27 are positioned between the first and fourth insulating films 13 and 25. When the first and second adhesive layers 37 and 39 are completely The first and second adhesive layers 37 and 39 are cured and adhered to each other so that the plurality of conductors 27 do not flow by the laminating roller 45 to complete the FFC. The plurality of conductors 27 are formed of a metal wire of conductive metal such as aluminum, copper, or tin to a thickness of about 10 to 100 mu m, and are arranged in parallel at regular intervals so as not to be adjacent to each other.

상기에서 임피던스가 매칭된 FFC를 제 4 절연필름(25) 사이에 다수 개의 도선(27)을 개재시켜 1회의 합착 공정에 의해 임피던스가 매칭된 FFC를 제조할 수 있으므로 공정 시간을 단축할 수 있다.Since the FFC in which the impedance is matched can be manufactured through the single bonding process with the impedance matching matched with the fourth insulating film 25 via the plurality of leads 27, the process time can be shortened.

단계 6(S26)를 참조하면, 완성된 임피던스가 매칭된 FFC를 40 ∼ 60℃ 정도의 온도에서 24 ∼ 48시간 정도 숙성(aging)한다. 상기에서 완성된 임피던스가 매칭된 FFC를 숙성하면 제 1 및 제 2 접착층(37)(39)의 반응성 수지와 경화성 촉매가 완전히 화학 결합되어 각각의 화학 결합뿐만 아니라 서로 접촉되는 계면에서도 화학 결합된다.Referring to step 6 (S26), the FFC matched with the completed impedance is aged at a temperature of about 40 to 60 DEG C for about 24 to 48 hours. When the FFC matched with the completed impedance is matured, the reactive resin of the first and second adhesive layers 37 and 39 and the curable catalyst are completely chemically bonded, so that they are chemically bonded not only at the respective chemical bonds but also at the interface where they are in contact with each other.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 임피던스 매칭용 시트를 이용한 FFC의 제조하는 방법은 임피던스 매칭용 시트(11)와 제 4 절연필름(25)의 표면에 제 1 및 제 2 접착층(37)(39)이 형성되어 제 1 및 제 2 와인더(29)(31)에 각각 권취된 상태에서 FFC를 제조할 수도 있다. 즉, 임피던스 매칭용 시트(11)를 형성한 후 제 1 절연필름(13)의 타측 표면에 제 1 접착층(37)을 형성하고, 이 제 1 접착층(37) 표면에 이형지(23)를 부착하여 제 1 와인더(29)에 권취한다. 또한, 제 4 절연필름(25)의 표면에 제 2 접착층(39)을 형성하고, 이 제 2 접착층(39) 표면에 이형지(도시되지 않음)를 부착하여 제 2 와인더(31)에 권취한다. The method for manufacturing an FFC using the impedance matching sheet according to another embodiment of the present invention is characterized in that first and second adhesive layers 37 and 39 are formed on the surfaces of the impedance matching sheet 11 and the fourth insulating film 25, So that the FFC can be manufactured while being wound on the first and second winders 29 and 31, respectively. That is, after the impedance matching sheet 11 is formed, the first adhesive layer 37 is formed on the other surface of the first insulating film 13, and the release paper 23 is attached to the surface of the first adhesive layer 37 Is wound on the first winder (29). A second adhesive layer 39 is formed on the surface of the fourth insulating film 25 and a release paper (not shown) is attached to the surface of the second adhesive layer 39 and wound on the second winder 31 .

그리고, 제 1 및 제 2 와인더(29)(31)에 각각 권취된 임피던스 매칭용 시트(11)와 제 4 절연필름(25)을 풀어주면서 이형지들을 먼저 분리하여 제거한 후 다수의 도선(27)을 사이에 두고 합착 롤러(45)로 합착한다. 이때, 제 1 및 제 2 접착층(37)(39)을 각각 코팅하고 건조하는 공정과 제 1 및 제 2 코팅부(33)(35)와 제 1 및 제 2 건조부(41)(43)가 필요하지 않게 된다.The release sheets are first separated and removed while releasing the impedance matching sheet 11 and the fourth insulation film 25 wound around the first and second winders 29 and 31, And the sheets are stuck together by a lapping roller 45 with a space therebetween. The first and second coating portions 33 and 35 and the first and second drying portions 41 and 43 are formed by coating and drying the first and second adhesive layers 37 and 39, It becomes unnecessary.

상기에서 설명한 바와 같이 본 발명은 실시 예에 불과한 것으로, 본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. .

11 : 임피던스 매칭용 시트 13 : 제 1 절연필름
15 : 제 2 절연필름 17 : 제 3 절연필름
19 : 도전성 금속층 21 : 보호필름
23 : 이형지 27 : 도선11: Impedance matching sheet 13: First insulating film
15: second insulation film 17: third insulation film
19: conductive metal layer 21: protective film
23: release paper 27: lead

Claims (15)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 타측 표면이 다른 절연필름과 함께 다수 개의 도선을 개재시켜 합착하여 상기 다수 개의 도선을 보호하는 제 1 절연필름의 일측 표면상에 상기 다수 개의 도선의 임피던스를 매칭시키는 유전층으로 사용되는 제 2 절연필름과, 제 3 절연필름과, 전자파를 차폐하는 도전성 금속층과, 상기 도전성 금속층을 보호하는 보호필름을 순차적으로 적층하고, 상기 제 1 절연필름의 상기 타측 표면을 보호하는 이형지를 형성하여 임피던스 매칭용 시트를 형성하는 단계와,
상기 임피던스 매칭용 시트와 제 4 절연필름을 제 1 및 제 2 와인더에 각각 권취하는 단계와,
상기 제 1 및 제 2 와인더에 각각 권취된 상기 임피던스 매칭용 시트와 상기 제 4 절연막을 풀어주되 상기 임피던스 매칭용 시트의 상기 제 1 절연필름의 타측 표면을 보호하는 상기 이형지를 제거하고 상기 제 1 절연필름의 노출된 타측 표면과 상기 제 4 절연필름의 상기 제 1 절연필름의 타측 표면과 합착될 면의 표면의 각각에 제 1 및 제 2 접착층을 형성하는 단계와,
상기 제 1 및 제 2 접착층이 각각 형성된 상기 제 1 절연필름과 제 4 절연필름을 다수의 도선을 사이에 두고 합착하는 단계를 포함하는 임피던스 매칭용 시트를 이용한 연성 플랫 케이블의 제조방법.
A second insulating film used as a dielectric layer for matching the impedances of the plurality of conductors on one surface of the first insulating film, the other surface of which coats the other insulating film together with a plurality of conductors interposed therebetween to protect the plurality of conductors; , A third insulating film, a conductive metal layer that shields electromagnetic waves, and a protective film that protects the conductive metal layer are sequentially laminated to form a release paper for protecting the other surface of the first insulating film, thereby forming an impedance matching sheet ;
Winding the impedance matching sheet and the fourth insulating film on the first and second winders, respectively,
Removing the release paper for releasing the impedance matching sheet and the fourth insulation film wound on the first and second winders respectively and protecting the other surface of the first insulation film of the impedance matching sheet, Forming first and second adhesive layers on each of the exposed second surface of the insulating film and the surface of the surface of the fourth insulating film to be adhered to the other surface of the first insulating film;
And attaching the first insulation film and the fourth insulation film, on which the first and second adhesive layers are formed, respectively, with a plurality of conductive wires interposed therebetween.
청구항 10에 있어서 상기 도전성 금속층을 도전성 금속을 증착 또는 도금하여 형성하거나, 또는, 증착 또는 도금한 후 식각 방법으로 패터닝하여 격자(mesh) 구조로 형성하는 연성 플랫 케이블의 제조방법.
The method of manufacturing a flexible flat cable according to claim 10, wherein the conductive metal layer is formed by vapor deposition or plating of a conductive metal, or is deposited or plated, and then patterned by an etching method to form a mesh structure.
청구항 10에 있어서 상기 도전성 금속층을 도전성 금속의 호일(foil)을 접착하여 형성하는 연성 플랫 케이블의 제조방법.
The method of manufacturing a flexible flat cable according to claim 10, wherein the conductive metal layer is formed by bonding a foil of a conductive metal.
청구항 10에 있어서 상기 제 1 및 제 2 접착층을 열경화성 수지를 10 ∼ 100㎛의 두께로 코팅하여 형성하는 임피던스 매칭용 시트를 이용한 연성 플랫 케이블의 제조방법.
The method of manufacturing a flexible flat cable according to claim 10, wherein the first and second adhesive layers are formed by coating a thermosetting resin to a thickness of 10 to 100 탆.
청구항 10에 있어서 상기 제 2 절연필름을 합성지, 섬유 또는 부직포가 10 ∼ 400㎛의 두께로 형성하는 임피던스 매칭용 시트를 이용한 연성 플랫 케이블의 제조방법.
The method of manufacturing a flexible flat cable according to claim 10, wherein the second insulation film is formed of synthetic paper, fiber, or nonwoven fabric with a thickness of 10 to 400 탆.
청구항 10에 있어서 상기 제 2 절연필름을 CaCO3, TiO2, SiO2 또는 질화물의 파우더를 10 ∼ 400㎛의 두께로 형성하는 임피던스 매칭용 시트를 이용한 연성 플랫 케이블의 제조방법.The method of manufacturing a flexible flat cable according to claim 10, wherein the second insulating film is formed of a powder of CaCO 3 , TiO 2 , SiO 2, or nitride to a thickness of 10-400 탆.
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