KR101396030B1 - Resin compositions for adhesive material - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 접착제용 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체를 포함하는 접착제용 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a resin composition for an adhesive, and more particularly to a resin composition for an adhesive comprising an ethylene-vinyl acetate copolymer.
일반적으로 접착제에 있어서 주성분으로 이용되는 열가소성 수지는 종류에 따라 폴리올레핀계, 폴리에스테르계 또는 폴리아미드계 접착제로 분류될 수 있다. 또한, 스티렌-부타디엔 공중합체(SBS), 스티렌-이소프렌 공중합체(SIS) 등의 스티렌 블록 공중합체를 이용한 열가소성 엘라스토머를 주성분으로 하는 접착제도 알려져 있다. 그 중에서도 폴리올레핀계 접착제, 특히 에틸렌-비닐아세테이트(EVA)에 점착부여제나 왁스를 배합한 접착제는 저렴하고, 주성분인 에틸렌-비닐아세테이트의 아세트산비닐 함유량, 분자량, 배합비 등의 변경에 의해 광범위한 용도로 적용 가능한 접착제를 제조할 수 있는 것으로부터, 포장 용도, 제본 용도, 합판 접착 용도 등의 분야에서 다양하게 사용되고 있으며, 최근까지 배합에 이용되는 에틸렌-비닐아세테이트, 점착부여제, 왁스 등의 종류와 조성비를 최적화함으로써 여러 가지 용도에 적합한 접착제에 대한 연구가 진행되어 왔다.Generally, the thermoplastic resin used as a main component in an adhesive may be classified into a polyolefin-based, polyester-based or polyamide-based adhesive depending on the kind thereof. Also known are adhesives based on thermoplastic elastomers using styrene block copolymers such as styrene-butadiene copolymer (SBS) and styrene-isoprene copolymer (SIS). Among them, polyolefin adhesives, particularly adhesives containing tackifiers and waxes blended with ethylene-vinyl acetate (EVA), are inexpensive and are applied to a wide variety of applications by changing the vinyl acetate content, molecular weight, and blending ratio of ethylene-vinyl acetate as the main component Since it is possible to produce a possible adhesive, it has been widely used in various fields such as packaging use, bookbinding use, and plywood adhesive use. Until recently, the types and composition ratios of ethylene-vinyl acetate, tackifier and wax Optimization has led to the development of adhesives for various applications.
에틸렌-비닐아세테이트계 접착제에서는 가열안정성, 내열안정성 저하 등의 문제가 대두된다. 이러한 가열안정성 및 내열안정성의 저하는 점착부여제가 산화열화하여 탄화, 불용융 성분으로 전이하여 표면에 분리되는 스키닝(skinning)이 발생하여 접착제 어플리케이터 내에서의 변색이나 탄화물 발생으로 인한 노즐 막힘 등 접착제 도포에 지장을 초래하는 문제를 야기한다.In the case of the ethylene-vinyl acetate-based adhesive, problems such as heat stability and heat stability are deteriorated. Such deterioration of the heat stability and heat stability is caused by deterioration of the tackifier causing deterioration of the tackifier and transferring to the carbonized or non-fused component, resulting in skinning which is separated on the surface, thereby causing discoloration in the adhesive applicator, clogging of the nozzle due to generation of carbide, Causing trouble to the user.
국제공개특허 제WO 96/003470호는 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체를 주성분으로, 스티렌 블록 공중합체 등을 첨가제로 적용함으로써 내열성의 저하 없이 저온 유연성 및 접착성을 개선하고자 하였으나, 가격이 상승하고 투명성이 낮아지는 문제가 있다.International Patent Application No. WO 96/003470 attempts to improve low temperature flexibility and adhesion without degrading heat resistance by applying an ethylene-vinyl acetate copolymer as a main component and a styrene block copolymer as an additive. However, There is a problem of lowering.
또한, 국제공개특허 제WO 06/102150호는 에틸렌-알파올레핀 혼성중합체를 주성분으로 사용하여 내열성을 향상시키고 있으나, 표면경도가 높고 기계적 강도가 높아져 유연성과 저온안정성이 낮아지는 문제가 있다.In addition, WO 06/102150 improves heat resistance by using an ethylene-alpha olefin interpolymer as a main component, but has a problem that the surface hardness is high and the mechanical strength is high, resulting in low flexibility and low temperature stability.
또한, 한국공개특허 제2006-0073456호는 에틸렌계 불포화 계면활성제 모노머를 포함하는 신규 폴리머 첨가제를 적용하여 상용성과 내구성을 향상시키고 있으나, 이는 감압접착제(PSA)를 포함한 수성 접착제에만 유리하고 별도의 가소제를 첨가해야 하는 문제가 있다.Korean Patent Laid-Open No. 2006-0073456 discloses a novel polymer additive comprising an ethylenically unsaturated surfactant monomer to improve compatibility and durability. However, it is advantageous only for an aqueous adhesive containing a pressure-sensitive adhesive (PSA) There is a problem that it must be added.
또한, 국제공개특허 제WO 98/024861호는 에폭시화된 특정 구조의 불록 공중합체를 주성분으로 사용하여 핫멜트 접착제의 내열성과 내한성을 향상시키고 있으나, 에폭시화제의 희석을 위해 벤젠이나 톨루엔과 같은 별도의 용매를 사용해야 하는 문제가 있다.In addition, WO 98/024861 improves the heat resistance and cold resistance of a hot melt adhesive by using an epoxidized block copolymer having a specific structure as a main component. However, in order to dilute the epoxidizing agent, a separate adhesive such as benzene or toluene There is a problem of using a solvent.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 접착성, 투명성, UV 안정성 등 제반 물성이 우수하면서도, 내열안정성이 매우 우수한 특성의 접착제 제조를 위한 최적 물성을 구비한 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체를 포함하는 접착제용 수지 조성물을 제공하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in an effort to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an ethylene-vinyl acetate copolymer having excellent physical properties such as adhesiveness, transparency, UV stability and the like, To provide a resin composition for an adhesive.
본 발명의 다른 목적은 상기 조성물을 포함하는 접착제를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an adhesive comprising the composition.
상기 과제 해결을 위하여 본 발명은, 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체를 포함하는 접착제용 수지 조성물로서, 상기 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체는 용융지수가 4~500g/10분, 비닐아세테이트 함량이 15~40중량%, 분자량분포(MWD)가 3~6, 중량평균분자량(Mw)이 20,000~100,000, 중량분자량 10,000 이하의 분율이 15~30중량% 및 중량분자량 100,000 이상의 분율이 4~20중량%인 접착제용 수지 조성물을 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention provides a resin composition for an adhesive comprising an ethylene-vinyl acetate copolymer, wherein the ethylene-vinyl acetate copolymer has a melt index of 4 to 500 g / 10 min, a vinyl acetate content of 15 to 40 wt% %, A molecular weight distribution (MWD) of 3 to 6, a weight average molecular weight (Mw) of 20,000 to 100,000, a fraction of 15 to 30% by weight with a weight molecular weight of 10,000 or less and a content of 4 to 20% To provide a resin composition.
또한, 상기 접착제용 수지 조성물은 하기 측정조건에서 ΔY.I가 1.5 이하이고, 탄화물이 발생하지 않는 내열안정성을 보유한 것을 특징으로 하는 접착제용 수지 조성물을 제공한다.Further, the resin composition for an adhesive is characterized by having? Y.I of not more than 1.5 under the following measurement conditions and having heat-resistant stability without generating carbide.
[측정조건][Measuring conditions]
KS M 3026법에 따라 160℃의 자연 순환 건조기에서 72시간 동안 방치한 후 ΔY.I 및 탄화물 발생 여부를 측정함.After leaving for 72 hours in a natural circulation drier at 160 ° C according to KS M 3026, ΔY.I and carbide generation were measured.
상기 또 다른 과제 해결을 위하여 본 발명은, 상기 접착제용 수지 조성물을 포함하는 접착제를 제공한다.In order to solve the above-mentioned problem, the present invention provides an adhesive comprising the resin composition for an adhesive.
본 발명에 따르면, 접착성, 투명성, UV 안정성 등 제반 물성이 우수하면서도, 내열안정성이 충분히 높아서 100℃ 이상의 고온 환경에서 사용되는 접착제 어플리케이터(applicator) 내에서도 변색이나 탄화물 발생 등의 문제점까지 해결할 수 있는 접착제용 수지 조성물을 얻을 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide an adhesive which is excellent in various physical properties such as adhesiveness, transparency, UV stability, and has a sufficiently high heat stability and can solve problems such as discoloration and carbide generation even in an adhesive applicator used in a high- Can be obtained.
또한, 상기 접착제용 수지 조성물을 포함하는 접착제를 제공할 수 있다.Further, it is possible to provide an adhesive comprising the resin composition for an adhesive.
이하 바람직한 실시예를 통하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.따라서, 본 명세서에 기재된 실시예의 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to preferred embodiments. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims and their equivalents. It is to be understood that various equivalents and modifications may be substituted for those at the time of the present application.
본 발명자들은 종래 에틸렌-비닐아세테이트 공중합제 수지 조성물을 고온의 접착제 어플리케이터에 사용할 때 발생하는 변색이나 탄화물 발생 등과 같은 문제를 해결하기 위해 예의 연구한 결과, 특정 용융지수, 함량, 분자량분포 및 중량분자량 분율을 갖는 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체를 포함할 경우, 접착성, 투명성, UV 안정성 등 제반 물성이 우수하면서도, 내열안정성이 충분히 높아서 100℃ 이상의 고온 환경에서 사용되는 접착제 어플리케이터 내에서도 변색이나 탄화물 발생 등의 문제점까지 해결할 수 있는 접착제용 수지 조성물을 제조할 수 있음을 발견하고 본 발명에 이르게 되었다.The inventors of the present invention have conducted intensive studies in order to solve problems such as discoloration and carbide generation which occur when a resin composition for an ethylene-vinyl acetate copolymer resin is used in a high-temperature adhesive applicator. As a result, it has been found that a specific melt index, a content, Vinyl acetate copolymer having excellent properties such as adhesiveness, transparency, UV stability and sufficiently high heat stability, problems such as discoloration and generation of carbide are caused even in an adhesive applicator used at a high temperature environment of 100 ° C or more The present invention has been accomplished on the basis of these findings.
따라서, 본 발명의 한 양태에 따르면, 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체를 포함하는 접착제용 수지 조성물로서, 상기 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체는 용융지수가 4~500g/10분, 비닐아세테이트 함량이 15~40중량%, 분자량분포(MWD)가 3~6, 중량평균분자량(Mw)이 20,000~100,000, 중량분자량 10,000 이하의 분율이 15~30중량% 및 중량분자량 100,000 이상의 분율이 4~20중량%인 접착제용 수지 조성물을 개시한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a resin composition for an adhesive comprising an ethylene-vinyl acetate copolymer, wherein the ethylene-vinyl acetate copolymer has a melt index of 4 to 500 g / 10 min, a vinyl acetate content of 15 to 40 An adhesive having a molecular weight distribution (MWD) of 3 to 6, a weight average molecular weight (Mw) of 20,000 to 100,000, a fraction having a weight molecular weight of 10,000 or less of 15 to 30 weight% and a fraction of a weight molecular weight of 100,000 or more of 4 to 20 weight% Is disclosed.
본 발명에 따른 접착제용 수지 조성물에 사용되는 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체는, 에틸렌(ethylene) 및 비닐아세테이트(vinyl acetate; VA)의 공중합 반응에 의해 제조되는 고분자이다. 일반적으로 비닐아세테이트의 함량이 증가할수록 가공물의 탄성률과 열접착온도는 낮아지는 반면, 충격강도, 인열강도 및 투과도는 증가한다. 이러한 비닐아세테이트의 함량이 에틸렌-비닐아세테이트 총 중량에 대하여 15중량% 이상인 것은 주로 접착제 또는 왁스류의 베이스 수지로 사용된다. 또한, 필름용으로는 비닐아세테이트가 18중량% 정도 함유된 에틸렌-비닐아세테이트가 유연포장용으로 가장 많이 사용되는데, 이는 필름이 저온에서도 유연성이 있고 저온 열접착성과 핫택성(hot tack: 열접착 직후의 접착강도)이 좋기 때문이다. 본 발명에서는 이러한 비닐아세테이트의 함량이 에틸렌-비닐아세테이트 총 중량에 대하여 15~40중량% 포함되고, 바람직하게는 18~35중량% 포함될 수 있다. 상기 비닐아세테이트 함량이 15중량% 미만일 경우 접착성이 낮아져 접착력이 저하될 수 있고 투명성도 저하될 수 있으며, 40중량%를 초과할 경우 수지의 녹는점이 지나치게 낮아져 내열성과 내구성이 저하될 수 있고, 끈적거림 현상이 심해져 취급이 용이하지 않을 수 있으며, 고압 오토클레이브 반응기에서 제조하는 것이 어려울 수 있다. The ethylene-vinyl acetate copolymer used in the resin composition for an adhesive according to the present invention is a polymer produced by the copolymerization reaction of ethylene and vinyl acetate (VA). Generally, as the content of vinyl acetate increases, the elastic modulus and the heat bonding temperature of the workpiece are lowered while the impact strength, tear strength and permeability increase. Such a vinyl acetate content of 15% by weight or more based on the total weight of ethylene-vinyl acetate is mainly used as a base resin for adhesives or waxes. Ethylene-vinyl acetate containing about 18% by weight of vinyl acetate for film is most often used for flexible packaging because the film is flexible even at low temperatures and has a low temperature hot adhesion and hot tack Adhesive strength) is good. In the present invention, the content of the vinyl acetate is 15 to 40% by weight, preferably 18 to 35% by weight based on the total weight of ethylene-vinyl acetate. If the vinyl acetate content is less than 15% by weight, the adhesive property may be lowered, and the adhesive strength may be lowered and the transparency may be lowered. If the vinyl acetate content is more than 40% by weight, the melting point of the resin may be excessively low to deteriorate the heat resistance and durability, It may not be easy to handle because of the excessive shaking and it may be difficult to produce in a high pressure autoclave reactor.
본 발명에 따른 접착제용 수지 조성물에 사용되는 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체의 분자량분포는 3~6으로서, 상기 분자량분포(Molecular weight distribution; MWD)는 합성고분자가 갖는 특성으로, 대부분의 합성고분자는 다양한 크기를 갖는 분자들의 조합이므로 분자량분포가 생긴다. 고분자는 분자량에 의해 물성이 달라지며, 같은 분자량이라도 분자량분포에 의해 물리적 성질, 유변학적 성질, 기계적 성질이 달라진다. 따라서, 합성고분자의 분자량은 중량평균분자량(Mw)으로써 표기된다. 이때, 본 발명에 사용되는 에틸렌-비닐아세테이트의 중량평균분자량은 20,000~100,000인 것을 특징으로 한다. 상기 중량평균분자량이 20,000 미만일 경우 접착제의 용융점도가 지나치게 낮아질 수 있고, 100,000을 초과할 경우 접착제 가공성이 저하될 수 있다.The molecular weight distribution of the ethylene-vinyl acetate copolymer used in the resin composition for an adhesive according to the present invention is 3 to 6, and the molecular weight distribution (MWD) is a characteristic of the synthetic polymer, Molecular weight distribution due to the combination of molecules having the same size. Physical properties, rheological properties, and mechanical properties of polymers vary depending on the molecular weight distribution. Therefore, the molecular weight of the synthesized polymer is represented by the weight average molecular weight (Mw). The ethylene-vinyl acetate used in the present invention has a weight average molecular weight of 20,000 to 100,000. If the weight average molecular weight is less than 20,000, the melt viscosity of the adhesive may be too low, and if it exceeds 100,000, the adhesive processability may be deteriorated.
또한, 본 발명에 따른 접착제용 수지 조성물에 사용되는 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체는, 중량분자량 10,000 이하의 분율이 15~30중량%이고, 중량분자량 100,000 이상의 분율이 4~20중량%인 것을 특징으로 한다. 상기 중량분자량 10,000 이하 분율이 15중량% 미만일 경우 가공성이 급격히 저하될 수 있고, 30중량%를 초과할 경우 산화가 촉진되어 내열성과 UV 안정성이 심각하게 저하될 수 있다. 또한 상기 중량분자량 100,000 이상 분율이 4중량% 미만일 경우 접착력이 저하될 수 있고, 20중량%를 초과할 경우 역시 접착제의 가공성 및 생산성이 급격히 저하될 수 있다.The ethylene-vinyl acetate copolymer used in the resin composition for an adhesive according to the present invention is characterized by having a fraction of 15 to 30% by weight in a weight-average molecular weight of 10,000 or less and 4 to 20% by weight in a proportion of a weight- do. When the weight molecular weight is less than 10,000, the workability may be drastically deteriorated. If it is more than 30 weight%, the oxidation may be promoted and the heat resistance and UV stability may be seriously deteriorated. If the weight molecular weight is more than 100,000, the adhesive strength may be lowered, and if it is more than 20 weight%, the workability and productivity of the adhesive may be drastically lowered.
본 발명에 따른 접착제용 수지 조성물에 사용되는 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체의 용융지수는 4~500g/10분인 것을 특징으로 한다. 상기 용융지수가 4g/10분 미만일 경우 낮은 흐름성으로 인해 가공성이 지나치게 저하될 수 있고, 500g/10분을 초과할 경우 용융된 수지의 점도가 지나치게 낮아져서 성형성이 저하되고 취급도 불편하여 접착제로 사용하기에 적당하지 않을 수 있다.The ethylene-vinyl acetate copolymer used in the resin composition for an adhesive according to the present invention has a melt index of 4 to 500 g / 10 min. If the melt index is less than 4 g / 10 min, the workability may be excessively lowered due to low flowability. If the melt index exceeds 500 g / 10 min, the viscosity of the molten resin becomes too low, It may not be suitable for use.
한편, 본 발명에 따른 접착제용 수지 조성물에 사용되는 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체는 고압 오토클레이브(autoclave) 반응기에서 제조된 폴리에틸렌인 것이 바람직하다. 상기 공중합체는 상기 반응기 이외에 고압 튜블라(tubular) 반응기에서도 제조된 것을 사용할 수도 있으나, 비닐아세테이트의 함량을 높이는데 한계가 있어, 높은 접착력과 유성성 및 가공성이 요구되는 접착제용으로 사용하기에는 적합하지 않다.Meanwhile, the ethylene-vinyl acetate copolymer used in the resin composition for an adhesive according to the present invention is preferably polyethylene produced in a high-pressure autoclave reactor. The copolymer may be one prepared in a high-pressure tubular reactor in addition to the reactor, but it is not suitable for use in adhesives requiring high adhesion, oiliness, and processability because it has limitations in increasing the content of vinyl acetate not.
이상의 본 발명에 따르면 특히, 내열안정성이 하기 측정조건에서 ΔY.I가 1.5 이하이고, 탄화물이 발생하지 않는 우수한 물성을 보유한 접착제용 수지 조성물을 제공할 수 있게 된다.According to the present invention as described above, it becomes possible to provide a resin composition for an adhesive having excellent physical properties in which ΔY.I is not more than 1.5 under the following measurement conditions of heat stability.
[측정조건][Measuring conditions]
KS M 3026법에 따라 160℃의 자연 순환 건조기에서 72시간 동안 방치한 후 ΔY.I 및 탄화물 발생 여부를 측정함.After leaving for 72 hours in a natural circulation drier at 160 ° C according to KS M 3026, ΔY.I and carbide generation were measured.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명은 상기 접착제용 수지 조성물을 포함하는 접착제를 개시하며, 상기 접착제는 특정 용융지수, 함량, 분자량분포 및 중량분자량 분율을 갖는 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체를 이용하므로 높은 접착성, 투명성, UV 안정성 및 내열안정성을 갖게 된다.According to another aspect of the present invention, there is provided an adhesive comprising the resin composition for an adhesive, wherein the adhesive uses an ethylene-vinyl acetate copolymer having a specific melt index, a content, a molecular weight distribution and a molecular weight fraction High adhesion, transparency, UV stability and heat stability.
즉, 일반적으로 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체를 접착제에 적용하게 되면, 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체의 녹는점이 55~80℃이기 때문에 100℃ 이상 고온의 어플리케이터에서 작업을 할 경우 쉽게 산화되어 변색되거나, 어플리케이터 내부에 가교물이 발생하거나, 탄화물이 발생하는 문제가 발생할 수 있다. 이러한 문제를해결하기 위해 어플리케이터 온도를 낮추거나 어플리케이터 내부 청소를 자주 해 주어야 하는데, 이때, 본 발명에 따른 접착제용 수지 조성물과 같이 높은 접착력과 우수한 내열안정성을 갖는 공중합체를 사용할 경우, 다른 재료에 비해 충분히 높은 온도에서 작업할 수 있게 되고, 어플리케이터 내부 청소를 자주 할 필요가 없어, 인력 및 비용 절감 효과도 기대할 수 있을 뿐만 아니라, 접착성이 우수하여 동일한 접착제 크기로 제조하여도 높은 접착강도를 유지할 수 있으므로 접착제의 성능을 향상시킬 수 있게 된다.That is, when the ethylene-vinyl acetate copolymer is applied to an adhesive, since the melting point of the ethylene-vinyl acetate copolymer is 55-80 ° C, it is easily oxidized and discolored when the applicator is heated at 100 ° C or higher, There may occur a problem that cross-linking material is generated in the inside or carbide is generated. In order to solve this problem, it is necessary to lower the temperature of the applicator or frequently clean the inside of the applicator. At this time, when a copolymer having high adhesive strength and excellent heat resistance stability as in the resin composition for an adhesive according to the present invention is used, It is possible to work at a sufficiently high temperature, it is not necessary to frequently clean the inside of the applicator, and it is expected not only to reduce manpower and cost, but also to maintain high adhesive strength even with the same adhesive size Therefore, the performance of the adhesive can be improved.
이하, 본 발명에 따른 접착제의 제조방법에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a method for producing an adhesive according to the present invention will be described in detail.
본 발명에 따른 접착제는 일례를 들면, a) 65~85중량%의 에틸렌 및 15~40중량%의 비닐아세테이트를 고압 오토클레이브 반응기에서 공중합 반응시켜 4~500g/10분의 용융지수, 15~40중량%의 비닐아세테이트 함량, 3~6의 분자량분포 및 20,000~100,000의 중량평균분자량을 갖는 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체를 제조하는 단계; b) 상기 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체 100중량부에 산화방지제 0.05~0.20중량부 및 붙음방지제 0.05~0.40중량부를 혼합하는 단계; c) 상기 혼합물 100중량부에 탄소수 5~9 정도의 석유수지, 로진계 수지 등의 점착부여제(tackifier) 10~200중량부, 바람직하게는 50~150중량부 및 파라핀왁스 10~100중량부, 바람직하게는 20~50중량부를 혼합하는 단계; 및 상기 혼합물을 교반조와 압출기를 이용하여 100~180℃, 바람직하게는 120~140℃에서 가공하여 접착제를 제조하는 단계;를 포함하여 제조될 수 있다. 이때, 본 발명의 접착제용 수지 조성물을 다양한 접착제에 적용하기 위해, 일반적인 폴리에틸렌 첨가제를 본 발명의 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체에 첨가할 수 있다. 예를 들어, 산화방지제, 열 및 광 안정제, 가교제, 대전방지제, 윤활제, 블록킹방지제, 방부제, 가공조제, 슬립제, 안료, 난연제, 발포제 등을 첨가할 수 있다.The adhesive according to the present invention can be obtained by copolymerizing a) 65 to 85% by weight of ethylene and 15 to 40% by weight of vinyl acetate in a high pressure autoclave reactor to obtain a melt index of 4 to 500 g / Preparing an ethylene-vinyl acetate copolymer having a vinyl acetate content by weight, a molecular weight distribution of 3 to 6 and a weight average molecular weight of 20,000 to 100,000; b) 0.05 to 0.20 parts by weight of an antioxidant and 0.05 to 0.40 parts by weight of an adhesion-inhibiting agent are mixed with 100 parts by weight of the ethylene-vinyl acetate copolymer; c) 10 to 200 parts by weight, preferably 50 to 150 parts by weight, and 10 to 100 parts by weight of a tackifier such as a petroleum resin or a rosin resin having 5 to 9 carbon atoms, , Preferably 20 to 50 parts by weight; And processing the mixture at 100 to 180 ° C, preferably 120 to 140 ° C, using a stirring tank and an extruder to produce an adhesive. At this time, in order to apply the resin composition for an adhesive of the present invention to various adhesives, a general polyethylene additive may be added to the ethylene-vinyl acetate copolymer of the present invention. For example, antioxidants, heat and light stabilizers, crosslinking agents, antistatic agents, lubricants, antiblocking agents, preservatives, processing aids, slip agents, pigments, flame retardants, foaming agents and the like can be added.
이하에서는 본 발명의 실시예 및 비교예를 들어 보다 구체적으로 설명한다.
Hereinafter, examples and comparative examples of the present invention will be described in more detail.
실시예Example 1 One
먼저, 본 발명에 따른 접착제용 수지 조성물에 사용될 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체를 하기와 같이 제조하였다. 즉, 오토클레이브 반응기의 압력을 1,550㎏/㎤, 상부온도를 230℃ 및 하부온도를 270℃로 설정한 후, 1,600㎏/㎤의 고압으로 압축된 에틸렌 가스 및 비닐아세테이트 단량체를 상기 반응기에 7개 영역으로 나누어 투입하여 중합하였다. 중합개시제는 하이드로카본으로 희석한 후, 유압구동식 프런져 펌프(plunger pump)를 사용하여 반응기 상부에 t-부틸-퍼옥시벤조에이트를 투입하고, 하부에는 디-t-부틸퍼옥사이드를 투입하였다. 이때, 반응기의 교반 속도를 920rpm으로 하여 교반하였다. 반응 후, 중합된 에틸렌-비닐아세테이트 중합체를 18인치 단축 압출기로 14ton/h의 속도로 압출하여 펠렛상으로 제조하였다. 상기의 방법으로 온도 및 압력, 반응기 내의 체류 시간 등을 조절하여 용융지수 150g/10분, 비닐아세테이트 함량 28중량%, 중량평균분자량 40,000, 중량분자량 10,000 이하의 분율 25.7중량% 및 중량분자량 100,000 이상의 분율 8.7중량%인 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체를 제조하였다.First, an ethylene-vinyl acetate copolymer to be used in the resin composition for an adhesive according to the present invention was prepared as follows. That is, after setting the pressure of the autoclave reactor at 1,550 kg / cm3, the upper temperature at 230 占 폚 and the lower temperature at 270 占 폚, ethylene gas and vinyl acetate monomer compressed at a high pressure of 1,600 kg / And then the mixture was polymerized. After the polymerization initiator was diluted with hydrocarbon, t-butyl-peroxybenzoate was added to the upper part of the reactor using a hydraulic driving pruning pump, and di-t-butyl peroxide was added to the lower part . At this time, the stirring was carried out at a stirring speed of 920 rpm in the reactor. After the reaction, the polymerized ethylene-vinyl acetate polymer was extruded by a 18-inch single screw extruder at a rate of 14 ton / h to prepare a pellet shape. The resin composition was prepared by controlling the temperature and the pressure in the reactor and the residence time in the reactor by controlling the temperature and the pressure and the residence time in the reactor to obtain a copolymer having a melt index of 150 g / 10 min, a vinyl acetate content of 28 wt%, a weight average molecular weight of 40,000, 8.7% by weight of an ethylene-vinyl acetate copolymer was prepared.
이후, 상기 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체 100중량부에 산화방지제인 옥타데실-3-(3,5-디-터셔리 부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트 0.15중량부, 붙음방지제인 에틸렌-비스-올레아미드 0.3중량부, 탄소수 9인 석유수지 100중량부 및 파라핀왁스 50중량부를 120℃의 교반조 내에서 30분간 믹싱한 후, 단축 압출기를 이용하여 약 4㎜ 직경의 펠렛 형태의 접착제를 제조하였다.
Then, 0.15 part by weight of octadecyl-3- (3,5-di-tertiarybutyl-4-hydroxyphenyl) propionate as an antioxidant was added to 100 parts by weight of the ethylene-vinyl acetate copolymer, 0.3 parts by weight of bis-oleamide, 100 parts by weight of a petroleum resin having 9 carbon atoms and 50 parts by weight of paraffin wax were mixed in a stirring tank at 120 캜 for 30 minutes, and then a pellet-shaped adhesive having a diameter of about 4 mm .
실시예Example 2 2
실시예 1에서 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체가, 용융지수 400g/10분, 비닐아세테이트 함량 19중량%, 중량평균분자량 29,000, 중량분자량 10,000 이하의 분율 29.3중량% 및 중량분자량 100,000 이상의 분율 4.64중량%인 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체 및 접착제를 제조하였다.
In Example 1, the ethylene-vinyl acetate copolymer had a melt index of 400 g / 10 min, a vinyl acetate content of 19 wt%, a weight average molecular weight of 29,000, a fraction of 29.3% by weight with a weight molecular weight of 10,000 or less and a content of 4.64% An ethylene-vinyl acetate copolymer and an adhesive were prepared in the same manner as in Example 1, except that an ethylene-vinyl acetate copolymer and an adhesive were used.
실시예Example 3 3
실시예 1에서 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체가, 용융지수 4.8g/10분, 중량평균분자량 94,000, 중량분자량 10,000 이하의 분율 15.1중량% 및 중량분자량 100,000 이상의 분율 19.7중량%인 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체 및 접착제를 제조하였다.
Except that the ethylene-vinyl acetate copolymer in Example 1 had a melt index of 4.8 g / 10 min, a weight average molecular weight of 94,000, a fraction of 15.1% by weight having a weight molecular weight of 10,000 or less, and a fraction of 19.7% An ethylene-vinyl acetate copolymer and an adhesive were prepared in the same manner as in Example 1.
실시예Example 4 4
실시예 1에서 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체가, 용융지수 45g/10분, 비닐아세테이트 함량 33중량%, 중량평균분자량 55,000, 중량분자량 10,000 이하의 분율 15.9중량% 및 중량분자량 100,000 이상의 분율 15.0중량%인 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체 및 접착제를 제조하였다.
In Example 1, the ethylene-vinyl acetate copolymer had a melt index of 45 g / 10 min, a vinyl acetate content of 33% by weight, a weight average molecular weight of 55,000, a fraction of 15.9% by weight with a weight average molecular weight of 10,000 or less and a fraction of 15.0% by weight with a weight average molecular weight of 100,000 or more An ethylene-vinyl acetate copolymer and an adhesive were prepared in the same manner as in Example 1, except that an ethylene-vinyl acetate copolymer and an adhesive were used.
비교예Comparative Example 1 One
실시예 1에서 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체가, 용융지수 3g/10분, 중량평균분자량 109,000, 중량분자량 10,000 이하의 분율 13.4중량% 및 중량분자량 100,000 이상의 분율 25.8중량%인 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체 및 접착제를 제조하였다.
Except that the ethylene-vinyl acetate copolymer in Example 1 had a melt index of 3 g / 10 min, a weight average molecular weight of 109,000, a fraction of 13.4% by weight with a weight average molecular weight of 10,000 or less and a weight average molecular weight of 25.8% 1, an ethylene-vinyl acetate copolymer and an adhesive were prepared.
비교예Comparative Example 2 2
실시예 1에서 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체가, 용융지수 550g/10분, 중량평균분자량 19,000, 중량분자량 10,000 이하의 분율 35.5중량% 및 중량분자량 100,000 이상의 분율 3.7중량%인 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체 및 접착제를 제조하였다.
Except that the ethylene-vinyl acetate copolymer in Example 1 had a melt index of 550 g / 10 min, a weight average molecular weight of 19,000, a fraction of 35.5% by weight having a weight molecular weight of 10,000 or less, and a content of 3.7% 1, an ethylene-vinyl acetate copolymer and an adhesive were prepared.
비교예Comparative Example 3 3
실시예 1에서 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체가, 용융지수 18g/10분, 중량평균분자량 61,000, 중량분자량 10,000 이하의 분율 17.3중량% 및 중량분자량 100,000 이상의 분율 22.1중량%인 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체 및 접착제를 제조하였다.
Except that the ethylene-vinyl acetate copolymer in Example 1 had a melt index of 18 g / 10 min, a weight average molecular weight of 61,000, a fraction of 17.3% by weight having a weight molecular weight of 10,000 or less, and a fraction of 22.1% 1, an ethylene-vinyl acetate copolymer and an adhesive were prepared.
비교예Comparative Example 4 4
실시예 1에서 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체가, 용융지수 58g/10분, 비닐아세테이트 함량 41중량%, 중량평균분자량 51,000, 중량분자량 10,000 이하의 분율 31.2중량% 및 중량분자량 100,000 이상의 분율 5.3중량%인 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체 및 접착제를 제조하였다.
The ethylene-vinyl acetate copolymer obtained in Example 1 had a melt index of 58 g / 10 min, a vinyl acetate content of 41% by weight, a weight average molecular weight of 51,000, a fraction of 31.2% by weight and a molecular weight of 10,000 or less, An ethylene-vinyl acetate copolymer and an adhesive were prepared in the same manner as in Example 1, except that an ethylene-vinyl acetate copolymer and an adhesive were used.
비교예Comparative Example 5 5
실시예 1에서 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체가, 용융지수 10g/10분, 비닐아세테이트 함량 14중량%, 중량평균분자량 69,000, 중량분자량 10,000 이하의 분율 17.0중량% 및 중량분자량 100,000 이상의 분율 16.8중량%인 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체 및 접착제를 제조하였다.
The ethylene-vinyl acetate copolymer obtained in Example 1 had a melt index of 10 g / 10 min, a vinyl acetate content of 14 wt%, a weight average molecular weight of 69,000, a fraction of 17.0 wt% with a weight molecular weight of 10,000 or less and a fraction of 16.8 wt% An ethylene-vinyl acetate copolymer and an adhesive were prepared in the same manner as in Example 1, except that an ethylene-vinyl acetate copolymer and an adhesive were used.
이상의 실시예 및 비교예에 따른 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체 특성을 하기 표 1에 나타내었다.The ethylene-vinyl acetate copolymer properties according to the above Examples and Comparative Examples are shown in Table 1 below.
실험예Experimental Example
상기 실시예 및 비교예에 따른 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체 및 접착제의 물성을 하기 방법에 따라 측정하였다.The physical properties of the ethylene-vinyl acetate copolymer and the adhesive according to the examples and comparative examples were measured according to the following methods.
1) 용융지수: ASTM D1238에 준하는 측정기를 사용하여, 온도 125℃, 하중 2.16㎏ 조건에서 MFR(Melt flow rate)을 측정한 후, logMI=0.9394+0.9174logMFR 식으로 환산하여 나타내었다.1) Melt index: The MFR (melt flow rate) was measured at a temperature of 125 ° C under a load of 2.16 kg using a measuring machine according to ASTM D1238, and converted to log MI = 0.9394 + 0.9174 log MFR.
2) 비닐아세테이트 함량: Nicolet사의 FT-IR 기기로 측정하여 기준 피크(Peak)인 1980-2090㎝-1의 면적과 비닐아세테이트 피크인 580-670㎝-1의 면적비를 구하여 함량을 계산하였다.2) Vinyl Acetate Content: The content was determined by measuring the area of 1980-2090 cm -1 which is the reference peak (Peak) and the area ratio of 580-670 cm -1 of the vinyl acetate peak, as measured by a Nicolet FT-IR instrument.
3) 분자량분포(MWD): Polymer Laborotories사의 GPC-FTIR로 측정하였다. 측정 조건은 K값=14.1, Alpha=0.725, Set Flow Rate=1.00㎖/분, 속도=e.g. 1.2659㎝/s로 하여 수행하였다. 3) Molecular weight distribution (MWD): Measured by GPC-FTIR from Polymer Laborotories. The measurement conditions are K value = 14.1, Alpha = 0.725, Set Flow Rate = 1.00 ml / min, speed =. 1.2659 cm / s.
4) 접착성: ASTM D903법으로 측정하였다.4) Adhesion: Measured by ASTM D903 method.
5) 광투과율: UV-vis spectrophotometer(SHIMADZU, 일본)를 사용하여 ASTM E424법으로 측정하였다.5) Light transmittance: Measured by ASTM E424 method using a UV-vis spectrophotometer (SHIMADZU, Japan).
6) UV 안정성: ASTM G154법으로 0.89W, 60℃에서 1000시간 동안 측정하였다.6) UV stability: measured at ASTM G154 at 0.89 W at 60 DEG C for 1000 hours.
7) 내열안정성: KS M 3026법으로 160℃의 자연 순환 건조기에 72시간 동안 방치한 후, 황변 현상을 관찰하였다.7) Heat resistance stability: Yellowing was observed after standing in a natural circulation dryer at 160 ° C for 72 hours in accordance with KS M 3026 method.
8) 가공성: 단축 압출기(한국EM, 한국)를 이용하여, 140℃에서 가공성을 평가하였다.
8) Processability: The processability was evaluated at 140 ° C using a single-screw extruder (Korea EM, Korea).
상기 측정 방법에 따른 물성 평가 결과를 하기 표 2에 나타내었다.The results of the physical property evaluation according to the above measurement method are shown in Table 2 below.
상기 표 2에 나타낸 것과 같이, 실시예 1 내지 4에 따른 접착제용 수지 조성물은 접착성, 광투과율, UV 안정성, 내열안정성, 가공성 등 모든 물성에서 우수한 것을 확인할 수 있다.As shown in Table 2, it can be confirmed that the resin compositions for adhesives according to Examples 1 to 4 are excellent in all properties such as adhesiveness, light transmittance, UV stability, heat resistance stability and workability.
반면, 용융지수가 10g/10분을 미만이면서 중량평균분자량이 100,000을 초과하고 중량분자량 100,000 이상의 고분자 분율이 20중량%를 초과하는 공중합체를 이용한 비교예 1에 따른 접착제용 수지 조성물은 용융점도가 너무 높아져서 가공성 및 생산성이 떨어지는 것을 알 수 있다.On the other hand, the resin composition for an adhesive according to Comparative Example 1 using a copolymer having a melt index of less than 10 g / 10 min and a weight average molecular weight exceeding 100,000 and a polymer fraction having a weight molecular weight of 100,000 or more exceeding 20% by weight has a melt viscosity So that the workability and the productivity are inferior.
또한, 용융지수가 500g/10분을 초과하면서 중량평균분자량이 20,000 미만이고 중량분자량 10,000 이하의 고분자 분율이 30중량%를 초과하는 공중합체를 이용한 비교예 2에 따른 접착제용 수지 조성물은 접착성, UV 안정성, 내열안정성 및 가공성이 모두 저하되는 것을 알 수 있다.The resin composition for an adhesive according to Comparative Example 2 using a copolymer having a melt index of more than 500 g / 10 min and a weight average molecular weight of less than 20,000 and a polymer fraction having a weight molecular weight of 10,000 or less exceeding 30 wt% UV stability, heat stability, and processability are all lowered.
또한, 중량분자량 100,000 이상의 분율이 20중량%를 초과하는 공중합체를 이용한 비교예 3에 따른 접착제용 수지 조성물은 가공 부하가 너무 높아져서 생산성이 저하되는 것을 알 수 있다.In addition, it can be seen that the resin composition for an adhesive according to Comparative Example 3 using a copolymer having a weight molecular weight of 100,000 or more in excess of 20% by weight has a too high processing load, resulting in a decrease in productivity.
또한, 비닐아세테이트 함량이 40중량%를 초과하고 중량분자량 10,000 이하의 고분자 분율이 30중량%를 초과하는 공중합체를 이용한 비교예 4에 따른 접착제용 수지 조성물은 UV 안정성 및 내열안정성이 저하되는 것을 알 수 있다.Further, it was found that the resin composition for an adhesive according to Comparative Example 4 using a copolymer having a vinyl acetate content of more than 40% by weight and a polymer fraction having a weight molecular weight of 10,000 or less exceeding 30% by weight had poor UV stability and heat stability .
또한, 비닐아세테이트 함량이 15중량% 미만인 공중합체를 이용한 비교예 5에 따른 접착제용 수지 조성물은 접착성 및 광투과율이 떨어져 칼렌더 가공형 접착제용 수지 조성물로 적합하지 않음을 알 수 있다.
In addition, it is understood that the resin composition for an adhesive according to Comparative Example 5 using a copolymer having a vinyl acetate content of less than 15% by weight has poor adhesiveness and light transmittance and is not suitable as a resin composition for a calendering type adhesive.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따라 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체를 이용하여 접착제용 수지 조성물을 제조하는 경우, 접착성 등 제반 물성이 우수하면서도, 특히 내열안정성이 충분히 높아서 100℃ 이상의 고온 환경에서 사용되는 접착제 어플리케이터에서도 변색이나 탄화물 발생 등의 문제점까지 해결할 수 있는 접착제용 수지 조성물을 얻을 수 있게 된다. 따라서, 본 발명에 따른 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체를 포함하는 접착제용 수지 조성물을 이용하여 접착제로의 효과적인 사용이 기대된다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, when a resin composition for an adhesive is produced by using an ethylene-vinyl acetate copolymer according to the present invention, it has excellent physical properties such as adhesiveness, and is particularly high in heat resistance stability. It is possible to obtain a resin composition for an adhesive capable of solving problems such as discoloration and carbide generation even in an adhesive applicator. Accordingly, the use of the resin composition for an adhesive containing an ethylene-vinyl acetate copolymer according to the present invention as an adhesive is expected.
Claims (3)
상기 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체는 용융지수가 4~500g/10분, 비닐아세테이트 함량이 15~40중량%, 분자량분포(MWD)가 3~6, 중량평균분자량(Mw)이 20,000~100,000, 중량분자량 10,000 이하의 분율이 15~30중량% 및 중량분자량 100,000 이상의 분율이 4~20중량%이고,
상기 접착제용 수지 조성물은 상기 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체 100중량부에 대하여 산화방지제 0.05~0.20중량부 및 붙음방지제 0.05~0.40중량부를 상기 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체에 혼합하고, 상기 혼합된 혼합물 100중량부에 대하여 점착부여제로 탄소수 5~9의 석유수지 또는 로진계 수지 50~150중량부 및 파라핀왁스 20~50중량부를 혼합하여 120~140℃에서 압출 가공된 것으로, 하기 측정조건에서 ΔY.I가 1.5 이하이고, 탄화물이 발생하지 않는 내열안정성을 보유한 것을 사용하는 방법.
[측정조건]
KS M 3026법에 따라 160℃의 자연 순환 건조기에서 72시간 동안 방치한 후 ΔY.I 및 탄화물 발생 여부를 측정함.By using a resin composition for an adhesive containing an ethylene-vinyl acetate copolymer and by using an adhesive applicator in a high-temperature environment of 100 占 폚 or more,
The ethylene-vinyl acetate copolymer preferably has a melt index of 4 to 500 g / 10 min, a vinyl acetate content of 15 to 40 wt%, a molecular weight distribution (MWD) of 3 to 6, a weight average molecular weight (Mw) of 20,000 to 100,000, 15 to 30% by weight of a component having a molecular weight of 10,000 or less and 4 to 20% by weight of a component having a weight-average molecular weight of 100,000 or more,
The resin composition for an adhesive is prepared by mixing 0.05 to 0.20 parts by weight of an antioxidant and 0.05 to 0.40 parts by weight of an adhesion-inhibiting agent in the ethylene-vinyl acetate copolymer with respect to 100 parts by weight of the ethylene-vinyl acetate copolymer, 50 to 150 parts by weight of a petroleum resin having 5 to 9 carbon atoms or a rosin resin as a tackifier and 20 to 50 parts by weight of paraffin wax are extruded at 120 to 140 deg. 1.5 or less, and having heat-resistant stability without generating carbide.
[Measuring conditions]
After leaving for 72 hours in a natural circulation drier at 160 ° C according to KS M 3026, ΔY.I and carbide generation were measured.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020120136681A KR101396030B1 (en) | 2012-11-29 | 2012-11-29 | Resin compositions for adhesive material |
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Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120074608A (en) * | 2010-12-28 | 2012-07-06 | 호남석유화학 주식회사 | Resin compositions for encapsulating material of photovoltaic modules |
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2012
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Patent Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
| KR20120074608A (en) * | 2010-12-28 | 2012-07-06 | 호남석유화학 주식회사 | Resin compositions for encapsulating material of photovoltaic modules |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101740150B1 (en) * | 2014-11-18 | 2017-05-25 | 롯데케미칼 주식회사 | Resin composition of hotmelt adhesive |
| WO2019088664A3 (en) * | 2017-11-03 | 2019-06-20 | 주식회사 엘지화학 | Method for preparation of ethylene vinylacetate copolymer |
| CN110891986A (en) * | 2017-11-03 | 2020-03-17 | Lg化学株式会社 | Process for preparing ethylene-vinyl acetate copolymer |
| US11603420B2 (en) | 2017-11-03 | 2023-03-14 | Lg Chem, Ltd. | Method for preparing ethylene vinylacetate copolymer |
| CN110891986B (en) * | 2017-11-03 | 2023-07-18 | Lg化学株式会社 | Process for preparing ethylene-vinyl acetate copolymer |
| KR102034776B1 (en) * | 2019-05-02 | 2019-10-22 | 씨에프 주식회사 | Composite film excellent in transparency, printability and workability |
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