KR101392668B1 - 판금 구조 및 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 케이블(40)의 일단에 설치된 커넥터(30)가 끼워 맞춰진 커넥터(21)를 구비하는 프린트 기판(10)에 대향하여 제1 판금(11)과 제2 판금(12)을 설치한다. 제1 판금(11)과 제2 판금(12)에는 각각 커넥터(30)를 삽입 관통하는 구멍부를 설치하고, 커넥터(30)는 제1 판금(11)과 제2 판금(12)의 구멍부를 통하여 커넥터(21)에 끼워 맞춰진다. 제1 판금(11)과 제2 판금(12)이 커넥터(30)의 커넥터 케이스(31)를 지지함으로써, 케이블 접속에 있어서의 내하중성이 향상된다.
Description
본 발명은 판금 구조 및 전자 장치에 관한 것이다.
기판과 케이블을 접속하는 접속부에는, 케이블에 의해 발생하는 하중에 대한 대책이 요구된다. 케이블 하중의 대책이 불충분한 경우에는 케이블이나 커넥터의 단선이나 탈락이 발생할 가능성이 있기 때문이다.
비교적 작은 커넥터를 접속부로서 사용하는 경우에는, 큰 케이블 하중에 접속부가 견딜 수 없기 때문에, 케이블 자체의 중량이나 케이블의 접속 개수에 제한이 있었다. 따라서, 큰 케이블을 접속하는 경우에는, 하중에 견디기 위해서 비교적 복잡한 구조이며 대형의 커넥터를 사용하여 커넥터부를 나사 고정하고 있었다.
도 11은 종래의 케이블 커넥터의 일례이다. 도 11에 나타낸 케이블(60)은 양단부에 케이블 커넥터(61)를 갖는다. 케이블 커넥터(61)는 단자부(63), 커넥터 케이스(62), 나사부(64)를 갖는다.
이 케이블 커넥터(61)는 기판측에 설치된 커넥터 수용부(65)에 삽입되어, 나사부(64)에 의해 나사 고정되어서 고정된다. 이렇게 케이블 커넥터(61)는 커넥터 케이스(62)가 단자부(63)에 대하여 크고, 커넥터 케이스(62)의 양단부에서 나사 고정함으로써 케이블의 하중에 대응한다.
그러나, 종래 기술과 같이 커넥터 부분의 형상을 크게 하면, 원래 신호 전달 등에 필요한 에리어보다도 큰 스페이스를 하중 대책을 위해서 사용하게 된다.
최근, 실장의 고밀도화에 의해 기판에 대량의 케이블을 접속하고, 하우징 사이를 접속하는 것이 요구되고 있지만, 종래의 기술에서는 커넥터 부분의 형상을 크게 함으로써 케이블 하중에 대응한 경우에는, 커넥터의 실장 밀도를 올릴 수 없고, 한편, 커넥터 실장 밀도를 올리면 필연적으로 커넥터 부분의 형상을 작게 해야 하기 때문에, 케이블 하중에 대응할 수 없어, 대량의 케이블을 접속한 경우에 케이블 하중에 대응하는 것이 곤란하였다.
개시의 기술은 상기에 감안하여 이루어진 것이며, 케이블 접속에 있어서의 내하중성을 향상한 판금 구조 및 전자 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해서, 개시의 판금 구조는, 케이블의 제1 커넥터가 끼워 맞춰지는 제2 커텍터를 구비하는 프린트 기판과, 제1 면이 상기 프린트 기판에 대향해서 배치되고, 삽입 관통한 상기 제1 커넥터를 유지하는 제1의 구멍부가 뚫린 제1 판금과, 상기 제1 판금의 제2의 면에 대향해서 배치되고, 삽입 관통한 상기 제1 커넥터를 유지하는 제2 구멍부가 뚫린 제2 판금을 갖는다.
개시의 판금 구조 및 전자 장치에 의하면, 케이블 접속에 있어서의 내하중성을 향상시킨 판금 구조 및 전자 장치를 얻을 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.
도 1은 본 실시예 1에 관한 판금 구조의 단면도이다.
도 2a는 도 1에 나타낸 판금 구조를 사용하는 서버 장치를 전방면에서 본 사시도이다.
도 2b는 도 1에 나타낸 판금 구조를 사용하는 서버 장치를 배면에서 본 사시도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 판금 구조를 커넥터측에서 본 사시도이다.
도 4는 도 1에 나타낸 판금 구조를 프린트 기판(10)측에서 본 사시도이다.
도 5는 도 1에 나타낸 판금 구조의 분해 입체도이다.
도 6은 판금(11)과 판금(12)에 의한 전자파 실드 효과의 설명도이다.
도 7은 로크부(33)와 로크 해제부(35)의 구조예의 설명도이다.
도 8은 본 실시예 2에 따른 판금 구조의 단면도이다.
도 9는 판금(52)의 사시도이다.
도 10은 가스킷(51)의 단면 구조의 구체예의 설명도이다.
도 11은 종래의 케이블 커넥터의 설명도이다.
도 2a는 도 1에 나타낸 판금 구조를 사용하는 서버 장치를 전방면에서 본 사시도이다.
도 2b는 도 1에 나타낸 판금 구조를 사용하는 서버 장치를 배면에서 본 사시도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 판금 구조를 커넥터측에서 본 사시도이다.
도 4는 도 1에 나타낸 판금 구조를 프린트 기판(10)측에서 본 사시도이다.
도 5는 도 1에 나타낸 판금 구조의 분해 입체도이다.
도 6은 판금(11)과 판금(12)에 의한 전자파 실드 효과의 설명도이다.
도 7은 로크부(33)와 로크 해제부(35)의 구조예의 설명도이다.
도 8은 본 실시예 2에 따른 판금 구조의 단면도이다.
도 9는 판금(52)의 사시도이다.
도 10은 가스킷(51)의 단면 구조의 구체예의 설명도이다.
도 11은 종래의 케이블 커넥터의 설명도이다.
이하에, 본 발명에 따른 판금 구조 및 전자 장치의 실시예를 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 또한, 이 실시예에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
도 1은 본 실시예 1에 따른 판금 구조의 단면도이다. 도 1에 나타낸 판금 구조는 임의의 전자 장치의 케이블 접속부로서 사용 가능하다. 도 1에 나타낸 판금 구조를 사용하는 전자 장치의 일례로서 정보 처리 장치로서의 서버 장치가 있다.
도 2a는 도 1에 나타낸 판금 구조를 사용하는 서버 장치를 전방면에서 본 사시도이다. 또한, 도 2b는 도 1에 나타낸 판금 구조를 사용하는 서버 장치를 배면에서 본 사시도이다.
도 2a와 도 2b에 나타낸 바와 같이, 서버 장치(100)는, 천장판(101), 측판(103, 104), 저판(102)을 갖는 대략 직방 형상이다. 또한, 전방면판 및 배면판에 대해서는 도시를 생략한다.
서버 장치(100)는, 측판(103)과 측판(104)에 의해 구획된 공간 내에 선반(108a) 및 선반(108b)을 갖는다. 선반(108a) 및 선반(108b)에는 시스템 보드로서 사용되는 프린트 기판이 배치된다.
또한, 서버 장치(100)는, 선반(108a)과 선반(108b) 사이에 전원 유닛(110) 및 선반(111)을 갖는다.
전원 유닛(110)은, 서버 장치(100)에 탑재하는 각 프린트 기판에 대한 전원 공급을 제어한다. 선반(111)에는 네트워크 카드 등의 전자 장치가 외부 장치와 데이터의 송수신을 행하는 접속 인터페이스로서 기능하는 프린트 기판이 배치된다.
도 2b에 나타낸 바와 같이 서버 장치(100)는 선반(108a)의 배면에 냉각 장치(113a)와 백 플레인(114a)을 갖는다. 냉각 장치(113a)는 선반(108a)에 배치되는 복수의 시스템 보드를 냉각한다. 백 플레인(114a)은 선반(108a)에 배치되는 복수의 시스템 보드를 전기적으로 접속하는 프린트 기판이다. 복수의 시스템 보드의 배면에 설치된 접속 단자가 접속 기판인 백 플레인(114a)에 접속됨으로써, 복수의 시스템 보드가 전기적으로 접속된다.
동일하게, 서버 장치(100)는 선반(108b)의 배면에 냉각 장치(113b)와 백 플레인(114b)을 갖는다. 냉각 장치(113b)는 선반(108b)에 배치되는 복수의 시스템 보드를 냉각한다. 백 플레인(114b)은 선반(108b)에 배치되는 복수의 시스템 보드를 전기적으로 접속하는 프린트 기판이다. 복수의 시스템 보드의 배면에 설치된 접속 단자가 접속 기판인 백 플레인(114b)에 접속됨으로써, 복수의 시스템 보드가 전기적으로 접속된다.
또한, 서버 장치(100)는 선반(111)의 배면에 냉각 장치(116) 및 백 플레인(117)을 갖는다. 냉각 장치(116)는 선반(111)에 배치되는 복수의 인터페이스 보드를 냉각한다. 또한, 백 플레인(117)은 선반(111)에 배치된 복수의 인터페이스 보드를 접속한다.
도 1에 나타낸 판금 구조는 서버 장치의 하우징의 배면판측에 설치되고, 시스템 보드나 인터페이스 보드에 접속되는 케이블의 케이블 접속부로서 기능한다. 도 1에 나타낸 프린트 기판(10)은, 도 2a 및 도 2b에 나타낸 백 플레인으로서 기능하는 프린트 기판이다. 도 3은 도 1에 나타낸 판금 구조를 커넥터측에서 본 사시도이며, 도 4는 도 1에 나타낸 판금 구조를 프린트 기판(10)측에서 본 사시도이다. 또한, 도 5는 도 1에 나타낸 판금 구조의 분해 입체도이다.
도 1에 나타낸 바와 같이 프린트 기판(10)은 케이블(40)의 커넥터(30), 즉 케이블의 제1 커넥터가 끼워 맞춰지는 제2 커넥터로서, 커넥터(21)를 구비한다. 또한, 프린트 기판(10)은 다른 프린트판과의 접속에 사용하는 커넥터(22)를 구비한다.
이에 더하여, 도 1에 나타낸 판금 구조는, 제1 면이 프린트 기판(10)에 대향해서 배치되고, 삽입 관통한 커넥터(30)를 유지하는 제1 구멍부가 뚫려진 제1 판금(11)을 갖는다.
제1 구멍부는 도 4에 구멍부(11a)로서 나타나 있다. 구멍부(11a)는 도 4에 나타낸 바와 같이, 판금(11)이 형성하는 평면에 의한 커넥터(30)에 대한 절단면을 환위하는 형상이다.
또한, 도 1에 나타낸 판금 구조는 판금(11)의 제2 면, 즉 프린트 기판(10)과는 반대측의 면에 대향해서 배치되고, 삽입 관통한 커넥터(30)를 유지하는 제2 구멍부가 뚫려진 제2 판금(12)을 갖는다.
제2 구멍부는 도 3에 구멍부(12a)로서 나타나 있다. 프린트 기판(10)은 커넥터(21)를 복수 구비하고, 각 커넥터에 각각 케이블(40)의 커넥터(30)을 끼워 맞출 수 있다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 구멍부(12a)는 판금(12)이 형성하는 평면에 의한 복수의 커넥터(30)에 대한 절단면을 환위하는 형상이다.
또한, 도 1에 나타낸 판금(13)은 판금(11)의 제1 측면과 판금(12)의 제1 측면을 유지함과 동시에, 판금(11)과 판금(12)을, 프린트 기판에 전기적으로 접속하는 제3 판금이다. 또한, 도 3, 도 4, 도 5에 나타낸 판금(14)은 판금(11)의 제2 측면과 판금(12)의 제2 측면을 유지함과 동시에, 판금(11)과 판금(12)을 프린트 기판(10)에 전기적으로 접속하는 제4 판금이다. 판금(13, 14)은 프린트 기판(10)에 대하여 나사(23)로 나사 고정한다.
이와 같이, 판금(11)과 판금(12)을 프린트 기판(10)에 전기적으로 접속함으로써, 판금(11)과 판금(12)은 프린트 기판(10)과 동일한 전위로 된다. 프린트 기판(10)은 접지 전위에 접속되어 접지되어 있으므로, 판금(11)과 판금(12)도 프린트 기판(10)을 개재해서 접지 전위에 접속되어 전기적으로 접지되게 된다.
도 1에 나타낸 커넥터(30)는 케이블(40)의 일단부에 설치되고, 대략 직육면체의 형상을 갖는다. 커넥터(30)는 커넥터 케이스(31), 실드 부재(32), 로크부(33), 단자부(34), 로크 해제부(35)를 구비한다.
프린트 기판(10)에 케이블(40)을 접속하는 경우에는, 커넥터 케이스(31)를 판금(12)의 구멍부(12a)에 통과시키고, 기판측의 커넥터(21)에 압입하면 로크부(33)의 선단이 판금(11)의 내측, 즉 프린트 기판(10)측으로 잠입한다.
단자부(34)가 커넥터(21)에 삽입되어, 소정의 접속 위치가 되면 판금(11)이 로크부(33)의 단차에 인입하고, 커넥터 접속이 고정된다. 이때, 실드 부재(32)가 판금(11)과 접촉해서 구멍부(11a)를 막는다.
또한, 판금(12)이 커넥터 케이스(31)를 밑에서부터 지지해서 커넥터(21), 단자부(34) 및 로크부(33)에 가해지는 케이블(40)의 하중을 경감한다.
이와 같이, 판금(11)과 판금(12)이 커넥터(30)을 지지함으로써, 케이블(40)의 하중이 직접 커넥터(21)에 가해지지 않는 구조로 되고 있다. 이로 인해, 케이블(40)이나 커넥터(30)의 단선이나 탈락의 발생을 방지할 수 있다.
커넥터(30)의 하중을 지지하는 점에서는, 판금(11)으로부터 판금(12)까지의 거리는 커넥터 케이스(31)의 길이, 즉 커넥터(30)의 깊이의 절반 이상인 것이 바람직하다. 한편, 커넥터(30)의 삽탈을 행할 때의 조작성을 고려하면, 커넥터(30)를 삽입한 상태에서 커넥터 케이스(31)의 일부가 판금(12)의 외부로 돌출되어 있는 것이 바람직하다. 즉, 판금(11)과 판금(12)의 거리는, 예를 들면 커넥터 케이스(31)의 길이의 1/2 내지 3/4 정도가 적합하다.
또한, 판금(11)과 판금(12)은 전기적으로 접지됨으로써, 각각 전자파 실드로서 기능한다.
일반적으로, 기판에 대하여 케이블 접속을 행하는 경우에는, 케이블 하중 대응에 더하여 전자파 실드가 과제로 된다. 전자파 실드가 약하면 자체 장치가 발생하는 잡음, 소위 노이즈가 다른 장치에 악영향을 미칠 가능성이나, 외래 잡음에 의해 자체 장치가 오동작할 가능성이 있다.
종래, 비교적 간단한 구조이며 크기가 작은 커넥터를 사용하는 경우에는, 접속부에서 전자파 실드를 실시하는 것은 곤란하여, 기판이나 케이블 전체를 전자파 실드 부품으로 피복하고 있었다. 또한, 장치 사이를 접속하는 케이블의 경우에는, 전체를 피복할 수 없기 때문에, 전자파 실드 기능을 위해 비교적 복잡한 구조이며 크기가 큰 커넥터를 사용하고 있었다.
이에 대해 본 실시예에 따른 판금 구조에서는, 판금(11)과 판금(12)이 각각 전자파 실드로서 기능하므로, 커넥터(21) 바로 위의 평면 전체에서 전자파 실드가 가능하게 되어, 대형의 커넥터를 사용하지 않고 높은 실드 효과를 얻을 수 있다.
도 6은 판금(11)과 판금(12)에 의한 전자파 실드 효과의 설명도이다. 도 6에 나타낸 전계 분포는 5.6GHz의 전계 분포를 계측한 것이다. 우선, 판금(11)에 의해 커넥터(30)의 주위에의 전자파의 누설이 억제되어 있다. 구체적으로는, 40V/m에 가까운 전자파는 그의 대부분이 판금(11)의 내측에 봉해져 있다.
판금(11)만에서의 계측 결과에서는, 판금(12)의 설치 위치보다도 외측에서 전자파의 누설이 확인되지만, 판금(12)을 추가함으로써, 추가로 전자파 실드 효과를 향상시켜, 전자파를 판금(12)의 내측으로 억제할 수 있다. 이 해석 사례에서는 판금(12)을 추가함으로써 전자파 실드 효과가 약 4dB 향상되고 있다.
이미 설명한 것과 같이, 커넥터(30)의 실드 부재(32)는, 판금(11)과 접촉해서 구멍부(11a)를 막는다. 이렇게 구멍부(11a)를 막음으로써 전자파 실드의 효과가 향상된다. 또한, 케이블이나 커넥터에서 단선이나 탈락이 발생하면, 단선이나 탈락이 발생한 개소로부터 전자파의 누설이 일어나므로, 상술한 판금(12)에 의한 단선이나 탈락의 방지는 전자파 실드의 신뢰성의 향상에도 유효하다.
다음으로 로크 해제부(35)에 대해서 설명한다. 프린트 기판(10)으로부터 케이블(40)을 빼는 경우에는, 로크 해제부(35)를 잡아당김으로써 로크부(33)가 내측으로 잠입하여 로크가 해제되어, 케이블을 빼는 것이 가능하게 된다.
도 7은 로크부(33)와 로크 해제부(35)의 구조예의 설명도이다. 도 7에 나타낸 구조예에서는, 로크 해제부(35)는 커넥터 케이스(31)의 내부에 판상 부재(36)를 갖는다. 판상 부재(36)는 커넥터 케이스(31)의 내측에 적합한 볼록부를 갖는다. 또한, 로크부(33)는 커넥터 케이스(31)의 내부에 있어서, 단차를 설치한 판상 부재(37)를 갖는다. 판상 부재(37)의 단차는 커넥터 케이스(31)의 내부에 있어서 외측에 적합하게 설치되고, 단자부(34)에 가까운 측이 낮고, 먼 측이 높아져 있다.
로크 해제부(35)를 압입한 상태에서는, 판상 부재(36)의 볼록부는 판상 부재(37)의 낮은 측에 위치하고, 로크부(33)의 갈고리가 판금(11)에 걸릴 수 있다.
한편, 로크 해제부(35)를 끌어당긴 상태에서는, 판상 부재(36)의 볼록부가 판상 부재(37)의 높은 측에 위치한다. 따라서, 판상 부재(36)의 볼록부가 판상 부재(37)를 내측으로 압입하는 형태가 되고, 로크부(33)의 갈고리는 커넥터 케이스(31)의 내측 방향으로 이동한다. 이로 인해, 로크부(33)의 갈고리가 판금(11)에 걸리지 않고, 커넥터(30)를 뽑는 것이 가능하게 된다.
상술해 온 것과 같이, 본 실시예 1에 나타낸 판금 구조 및 전자 장치는, 프린트 기판(10)의 바로 위에 제1의 판금(11)을 배치하고, 커넥터(30)를 고정함과 함께 전자파 실드를 행한다. 또한, 케이블(40)측의 커넥터(30)를 프린트 기판(10)의 커넥터(21)에 끼워 맞춰서 접속하면 판금(11)에 키 형상의 로크부(33)가 걸려 고정된다.
또한, 본 실시예 1에 나타낸 판금 구조 및 전자 장치는 케이블(40)측의 커넥터(30)에 배치된 실드 부재(32)와 판금(11)이 접촉하고, 간극을 매립함으로써 전자파 실드성을 향상시키고 있다. 또한, 본 실시예 1에 나타낸 판금 구조 및 전자 장치는 판금(11)으로부터 소정 거리를 두고 제2 판금(12)이 배치되어 있으므로, 커넥터(30)가 판금(12)에 의해 지지됨과 함께 전자파 실드의 효과가 향상하고 있다.
이와 같이, 본 실시예 1에 나타낸 판금 구조 및 전자 장치는, 케이블 하중을 지지하는 나사가 불필요하게 되고, 또한 나사 자체의 스페이스 및 나사의 설치나 제거 작업용의 스페이스가 불필요하게 된다.
그리고, 본 실시예 1에 나타낸 판금 구조 및 전자 장치는, 커넥터를 분리한 2점에서 지지함으로써, 케이블의 하중이 커넥터에 가해지지 않기 때문에, 커넥터 접속의 신뢰성이 향상되고 있다. 이 결과, 소형 커넥터로 전자파 실드와 케이블 하중의 대응이 가능하게 되고, 기판에 대하여 장치 사이를 접속하는 대량의 케이블이 배치 가능하게 된다.
또한, 본 실시예 1에 나타낸 판금 구조 및 전자 장치는, 제1 판금에 의해 전자파의 실드성을 확보한다. 그리고, 본 실시예 1에 나타낸 판금 구조 및 전자 장치는, 제2 판금의 추가에 의해 더욱 실드성이 향상된다.
실시예 2
도 8은 본 실시예 2에 따른 판금 구조의 단면도이다. 도 8에 나타낸 판금 구조는, 제2 판금의 구멍부에 실드 부재를 배치한 점이 실시예 1과 상이하다. 그 밖의 구성에 대해서는 실시예 1과 동일하므로, 동일한 구성 요소에 동일한 부호를 부여해서 설명을 생략한다.
도 8에 나타낸 판금 구조에서는, 제2 판금(52)은 구멍부의 주위를 제1 판금인 판금(11)에 대하여 반대측으로 굴곡한 형상을 갖고, 구멍부의 내측에 실드 부재인 가스킷(51)을 갖는다. 가스킷은, 예를 들면 판 스프링 형상의 도전 부재를 사용할 수 있다. 도 9는 판금(52)의 사시도이다.
도 8, 도 9에 나타낸 바와 같이 판금(52)과 커넥터(30)와의 간극에 가스킷(51)을 배치함으로써, 전자파의 실드성을 강화할 수 있다. 또한, 판금(52)과 커넥터(30)와의 간극이 없어짐으로써, 로크부(33), 단자부(34) 및 커넥터(21)에의 힘의 전달 방지 기능도 강화된다.
도 10은 가스킷(51)의 단면 구조의 구체예의 설명도이다. 도 10에 나타낸 가스킷(51a)은, 탄성이나 가소성을 갖는 구조 부재(53)의 표면에 도전성을 갖는 표면부(54)가 형성되어 있다. 이 가스킷(51a)은 판금(52)의 구멍부의 내측에 배치함으로써, 전자파의 누설을 방지하는 실드 부재로서 기능한다. 또한, 도 10에 나타낸 가스킷(51b)은 판금(52)의 구멍부의 내측에 구조 부재(53)를 배치한 상태에서, 도전 피막(55)이 형성되어 있다. 이 가스킷(51b)도 가스킷(51a)과 동일하게, 전자파의 누설을 방지하는 실드 부재로서 기능한다. 또한, 구조 부재(53)에는 예를 들면 우레탄 수지 등을 사용할 수 있고, 표면부(54)나 도전 피막(55)에는 예를 들면 임의의 금속을 사용할 수 있다.
상술해 온 것과 같이, 본 실시예 2에 나타낸 판금 구조는, 제2 판금(52)의 구멍부의 내측에 가스킷(51)을 배치함으로써, 전자파의 실드성을 강화함과 동시에, 커넥터(30)를 안정되게 보유 지지할 수 있다. 또한, 본 실시예 2에 나타낸 판금 구조는, 임의의 전자 장치에 적용 가능한 것은 말할 필요도 없다.
10: 프린트 기판
11 내지 14, 52: 판금
11a, 12a: 구멍부
21, 22, 30: 커넥터
23: 나사
31: 커넥터 케이스
32: 실드 부재
33: 로크부
34: 단자부
35: 로크 해제부
36, 37: 판상 부재
40: 케이블
51, 51a, 51b: 가스킷
53: 구조 부재
54: 표면부
55: 도전 피막
100: 서버 장치
101: 천장판
102: 저판
103, 104: 측판
108a, 108b, 111: 선반
110: 전원 유닛
113a, 113b, 116: 냉각 장치
114a, 114b, 117: 백 플레인
11 내지 14, 52: 판금
11a, 12a: 구멍부
21, 22, 30: 커넥터
23: 나사
31: 커넥터 케이스
32: 실드 부재
33: 로크부
34: 단자부
35: 로크 해제부
36, 37: 판상 부재
40: 케이블
51, 51a, 51b: 가스킷
53: 구조 부재
54: 표면부
55: 도전 피막
100: 서버 장치
101: 천장판
102: 저판
103, 104: 측판
108a, 108b, 111: 선반
110: 전원 유닛
113a, 113b, 116: 냉각 장치
114a, 114b, 117: 백 플레인
Claims (14)
- 케이블의 제1 커넥터가 끼워 맞춰지는 제2 커넥터를 구비하는 프린트 기판과,
제1 면이 상기 제2 커넥터의 접속면에 대향해서 배치되고, 삽입 관통한 상기 제1 커넥터를 유지하는 제1 구멍부가 뚫린 제1 판금과,
상기 제1 판금의 제2 면에 대향해서 배치되고, 삽입 관통한 상기 제1 커넥터를 유지하는 제2 구멍부가 뚫린 제2 판금과,
상기 제1 판금과 상기 제2 판금을 유지하고, 상기 제1 판금과 상기 제2 판금 사이에 일정한 거리를 확보하는 부재
를 갖는 판금 구조. - 제1항에 있어서,
상기 판금 구조에 있어서,
상기 제1 판금과 상기 제2 판금은, 상기 프린트 기판의 접지 전위에 접속됨으로써 접지되는 판금 구조. - 제2항에 있어서,
상기 판금 구조는,
상기 제1 판금의 제1 측면과 상기 제2 판금의 제1 측면을 유지함과 함께, 상기 제1 판금과 상기 제2 판금을, 상기 프린트 기판의 접지 전위에 접속하는 제3 판금과,
상기 제1 판금의 제2 측면과 상기 제2 판금의 제2 측면을 유지함과 함께, 상기 제1 판금과 상기 제2 판금을, 상기 프린트 기판의 접지 전위에 접속하는 제4 판금을 더 갖는 판금 구조. - 제1항에 있어서,
상기 판금 구조에 있어서,
상기 제1 구멍부는, 상기 제1 판금이 형성하는 평면에 의한 상기 제1 커넥터에 대한 절단면을 환위(環圍)하는 형상인 판금 구조. - 제1항에 있어서,
상기 판금 구조에 있어서,
상기 프린트 기판은, 복수의 케이블의 제1 커넥터가 각각 끼워 맞춰지는 복수의 제2 커넥터를 구비하고,
상기 제2 구멍부는, 상기 제2 판금이 형성하는 평면에 의한 복수의 상기 제1 커넥터에 대한 절단면을 환위하는 형상인 판금 구조. - 제1항에 있어서,
상기 판금 구조에 있어서,
상기 제1 커넥터는 직육면체의 형상을 갖고,
상기 제1 판금과 상기 제2 판금 사이의 거리는 상기 제1 커넥터의 깊이의 절반보다도 긴 판금 구조. - 제1항에 있어서,
상기 판금 구조는,
상기 제2 구멍부와 상기 제1 커넥터와의 간극에, 가스킷을 더 갖는 판금 구조. - 하우징과,
상기 하우징이 갖는 어느 한쪽 면에 배치되고, 케이블의 제1 커넥터가 끼워 맞춰지는 제2 커넥터를 구비하는 프린트 기판과,
제1 면이 상기 제2 커넥터의 접속면에 대향해서 배치되고, 삽입 관통한 상기 제1 커넥터를 유지하는 제1 구멍부가 뚫린 제1 판금과,
상기 제1 판금의 제2 면에 대향해서 배치되고, 삽입 관통한 상기 제1 커넥터를 유지하는 제2 구멍부가 뚫린 제2 판금과,
상기 제1 판금과 상기 제2 판금을 유지하고, 상기 제1 판금과 상기 제2 판금 사이에 일정한 거리를 확보하는 부재
를 갖는 전자 장치. - 제8항에 있어서,
상기 전자 장치에 있어서,
상기 하우징과 상기 제1 판금과 상기 제2 판금은, 상기 프린트 기판의 접지 전위에 접속됨으로써 접지되는 전자 장치. - 제9항에 있어서,
상기 전자 장치는,
상기 하우징에 체결됨과 함께, 상기 제1 판금의 제1 측면과 상기 제2 판금의 제1 측면을 유지함과 함께, 상기 제1 판금과 상기 제2 판금을, 상기 프린트 기판의 접지 전위에 접속하는 제3 판금과,
상기 하우징에 체결됨과 동시에, 상기 제1 판금의 제2 측면과 상기 제2 판금의 제2 측면을 유지함과 함께, 상기 제1 판금과 상기 제2 판금을, 상기 프린트 기판의 접지 전위에 접속하는 제4 판금을 더 갖는 전자 장치. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
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JPS5125784A (en) | 1974-08-28 | 1976-03-02 | Daiichi Denko Kk | Denchakutosohonyoru zetsuendensesenseizosochi |
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Patent Citations (1)
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