KR101392022B1 - 테스트 소켓 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

테스트 소켓 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은 반도체 기기와 같은 테스트용 기기와 전기적으로 콘택하는 신호 접속부와, 테스트 장치 또는 테스트 보드와 콘택하는 신호 단자부와, 상기 신호 접속부와 상기 신호 단자부 사이를 전기적으로 연결하는 신호 전달부를 포함하는 필름부; 및 상기 필름부 일면에 위치하며, 상기 테스트용 기기가 상기 신호 접속부 방향으로 가압되어 접촉될 때, 상기 신호 접속부를 지지하고, 가압 해제 시 상기 테스트용 기기 및 상기 신호 접속부의 위치를 미리 결정된 위치 또는 방향으로 복원시키는 복원부를 포함함으로써, 미세 피치의 테스트 소켓의 제조 단가를 낮출 수 있고, 제조 수율을 높일 수 있으며, 고주파 테스트용 기기의 테스트를 신뢰성 있게 수행할 수 있다.

Description

테스트 소켓 및 그 제조 방법 {Test socket and method for manufacturing thereof}
본 발명은 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 탄성체 예를 들어, 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB: flexible print circuit board)을 이용하여 테스트 소켓을 제작하고, 이를 통해 제조 단가를 낮추고, 제조 수율을 높이는 반면 기존에 발생하던 고주파 및 전기적 신호 간섭 현상들을 해소할 수 있는 테스트 소켓 및 그 제조 방법 에 관한 것이다.
복잡한 공정을 거쳐 제조된 반도체 기기는 각종 전기적인 시험을 통하여 특성 및 불량 상태를 검사하게 된다. 구체적으로는 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 기기의 전기적 검사에 서, 검사대상인 반도체 기기의 한쪽면에 형성된 단자와 테스트 장치의 패드를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에는 테스트 소켓이 배치된다.
테스트 소켓에는 테스트 장치와 반도체 기기 간을 전기적으로 연결시키는 콘택터(contactor)와 상기 콘택터의 전기적 신호를 테스트 장치로 제공하는 하이픽스보드를 포함한다.
종래 테스트 소켓은 반도체 기기, 콘택터 그리고 하이픽스 보드가 수직으로배열된 수직 구조를 사용하며, 이런 하이픽스 보드는 콘택터간 피치가 일정 피치 예를 들어, 0.3피치 이하로 내려가면 제조 단가가 급격하게 상승하고, 제조 수율이 떨어지는 문제점이 있었다.
따라서, 제조 단가를 줄이고 수율을 향상시킬 수 있는 테스트 소켓에 대한 필요성이 대두된다.
한국등록특허 제1145886호 (등록일 2012.05.07)
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 본 발명의 실시예에 따른 목적은, 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB: flexible print circuit board)을 이용하여 테스트 소켓을 제작하고, 이를 통해 제조 단가를 낮추고, 제조 수율을 높일 수 있는 테스트 소켓 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명에 따른 다른 목적은 테스트 소켓의 각 구성품을 교체 가능하도록 제작함으로써, 테스트 소켓의 제조 비용을 절감시키고 제품 수명을 증가시킬 수 있는 테스트 소켓 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명에 따른 또 다른 목적은 고주파 테스트용 기기를 신뢰성 있게 테스트할 수 있는 테스트 소켓 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은 반도체 기기와 같은 테스트용 기기와 전기적으로 콘택하는 신호 접속부와, 테스트 장치 또는 테스트 보드와 콘택하는 신호 단자부와, 상기 신호 접속부와 상기 신호 단자부 사이를 전기적으로 연결하는 신호 전달부를 포함하는 필름부; 및 상기 필름부 일면에 위치하며, 상기 테스트용 기기가 상기 신호 접속부 방향으로 가압되어 접촉될 때, 상기 신호 접속부를 지지하고, 가압 해제 시 상기 테스트용 기기 및 상기 신호 접속부의 위치를 미리 결정된 위치 또는 방향으로 복원시키는 복원부를 포함한다.
상기 필름부는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있다.
상기 신호전달부의 회로 또는 상기 신호접속부에서 상기 신호단자부까지의 회로 임피던스는 20옴에서 80옴 사이일 수 있고, 상기 신호전달부의 회로 또는 상기 신호접속부에서 상기 신호단자부까지의 회로 임피던스는 50옴일 수 있으며, 상기 신호전달부의 회로 또는 상기 신호접속부에서 상기 신호단자부까지의 회로 임피던스는 상기 테스트장치 또는 테스트보드 및 시스템의 임피던스 값과 30옴 이내의 오차 범위를 가질 수 있다.
상기 신호접속부와 상기 신호단자부, 그리고 접지부 중 어느 하나 이상을 제외한 나머지 표면은 절연 처리될 수 있다.
상기 필름부 일면에 위치하며, 상기 테스트 장치와 상기 신호 단자부가 콘택할 때, 상기 신호단자부를 지지하는 제2 복원부를 더 포함할 수 있다.
상기 복원부는 상기 필름부와 이격되어 배치될 수 있다.
상기 복원부는 스프링, 러버, 고무, 젤라틴, 우레탄, 복합탄성체, 곡선형판재, 뎀퍼, 실리콘, 실린더, 유압기구물, 스펀지 중 어느 하나 이상의 것으로 구성될 수 있다.
상기 신호접속부는 상기 필름부의 일측에 홀이 형성되고 홀의 주위가 도전성 물질로 도금 또는 코팅되어 형성될 수 있다.
상기 테스트용 기기와의 콘택 시 상기 신호접속부 내지 신호단자부의 일부분이 상기 필름부와 분리 또는 절단되어 상기 신호접속부가 독립적으로 이동 가능하도록 구성된 이동부를 더 포함할 수 있다.
상기 필름부는 상기 신호 접속부, 상기 신호 단자부, 상기 신호 전달부 중 어느 하나 이상의 사이에 형성되고, 상기 필름부의 두 면 중 적어도 하나 이상의 일면에 형성되는 접지부를 더 포함할 수 있다.
상기 필름부는 상면 또는 하면 중 적어도 하나 이상의 일면에 도전성물질이 포함된 레이어층을 적층 또는 접착하여 형성되는 접지부를 더 포함할 수 있다.
상기 필름부는 상기 신호 접속부, 상기 신호 단자부, 상기 신호 전달부 중 어느 하나 이상의 사이에 형성되고, 일부 또는 전면이 외부로 노출되도록 형성된 제1접지부, 도전성 물질이 포함된 레이어층 형태로 상기 필름부의 상면 또는 하면 중 적어도 하나 이상의 일면에 적층 또는 접착되고 도전성 물질이 제1접지부의 외부 노출부와 접촉되도록 구성되어지는 제2 접지부를 더 포함할 수 있다.
상기 필름부는 상기 신호 접속부와 동일한 면에 형성되거나 상기 필름부의 두 면 중 적어도 하나의 일면에 적층되어 상기 신호 접속부 사이의 전자파 차폐를 수행하는 전자파 차폐부를 더 포함할 수 있다.
일측이 상기 신호 접속부에 연결되고, 상기 테스트용 기기가 콘택될 때 다른 일측이 상기 테스트용 기기와 연결되는 제1 콘택터를 더 포함할 수 있다.
일측이 상기 신호 단자부에 연결되고 다른 일측이 상기 테스트 장치에 연결되어 상기 신호 전달부와 상기 테스트 장치를 전기적으로 연결하는 제2 콘택터를 더 포함할 수 있다.
상기 복원부와 상기 제1 콘택터, 상기 복원부와 상기 제 2 콘택터는 접착, 코팅, 몰딩, 납땜, 용접, 기구적 결합 중 어느 하나 이상의 방법에 의해 상기 신호 접촉부 내지 상기 신호 단자부의 일측에 구성될 수 있다.
상기 테스트 장치에 구성된 기구물 및 부품에 체결 또는 고정하기 위해 필요한 하우징 또는 몰드부를 더 포함할 수 있다.
상기 필름부, 상기 복원부 중 어느 하나 이상을 체결, 수납, 고정하기 위한 하우징 또는 몰드부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓 제조 방법은 필름의 일면에 반도체 기기와 같은 테스트용 기기와 전기적으로 콘택하는 신호 접속부를 형성하는 단계; 상기 신호 접속부와 테스트 장치 또는 테스트 보드와 콘택하는 신호 단자부 사이를 전기적으로 연결하는 신호 전달부를 상기 필름의 적어도 일면 상에 형성하는 단계; 및 상기 테스트용 기기가 상기 신호 접속부 방향으로 가압되어 접촉될 때, 상기 신호 접속부를 지지하고, 가압 해제 시 상기 테스트용 기기 및 상기 신호 접속부의 위치를 미리 결정된 위치 또는 방향으로 복원시키는 복원부를 상기 필름의 어느 한 일면에 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB: flexible print circuit board)와같은 탄성체를 이용하여 반도체 기기와의 콘택을 통한 신호를 수평 방향으로 전환하고, 수평 방향으로 전달된 신호를 커넥터 등을 통해 테스트 장치로 전달함으로써, 미세 피치 예를 들어, 0.3 피치 이하의 테스트 소켓의 제조 단가를 낮출 수 있고, 제조 수율을 높일 수 있다.
또한, 본 발명은 테스트 소켓의 각 구성품이 교체 가능하도록 제작함으로써, 제품 수명을 증가시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 고주파 영역에서 동작하는 테스트용 기기의 신호들 간의 전자파를 차폐하기 위하여 FPCB와 전기적으로 연결되는 접속부들 사이에 전자파 차폐 기능 구비함으로써, 고주파 테스트용 기기의 테스트를 신뢰성 있게 수행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 단면도를 나타낸 것이다.
도 2는 도 1에 도시된 필름부에 대한 일 실시예 평면도를 나타낸 것이다.
도 3은 도 1에 도시된 필름부에 대한 다른 일 실시예 평면도를 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 단면도를 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 단면도를 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓 제조 방법에 대한 동작 흐름도를 나타낸 것이다.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부 도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백히 드러나게 될 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 소켓 및 그 제조 방법을 첨부된 도 1 내지 도 6을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 단면도를 나타낸 것이다.
도 1을 참조하면, 테스트 소켓은 필름부(120), 복원부(140) 및 하우징(130)을 포함한다.
필름부(120)는 반도체 기기와 같은 테스트용 기기(110)와 전기적으로 콘택하여 테스트용 기기(110)와 테스트 장치를 연결한다.
이 때, 필름부(120)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있고, FPCB 뿐만 아니라 전기적인 연결을 수행하면서 플렉서블한 특성을 갖는 탄성체일 수도 있다.
이런 필름부(120)에 대해 도 2를 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 도 1에 도시된 필름부에 대한 일 실시예 평면도를 나타낸 것으로, 신호 접속부(210), 이동부(230), 신호 전달부(220) 및 신호 단자부(240)를 포함한다.
신호 접속부(210)는 테스트용 기기(110)와의 전기적인 콘택을 수행하는 구성으로, 테스트용 기기와 콘택되면 전기적인 연결을 통해 테스트용 기기의 신호를 테스트 장치로 전달하거나 테스트 장치의 신호를 테스트용 기기로 전달한다.
이 때, 신호 접속부(210)는 홀을 구비한 원형 형태로 구성된 것으로 도시되었지만, 이에 한정하지 않으며, 홀을 구비하지 않은 다양한 형태로 구성될 수도 있고, 홀을 구비한 다각형 모양으로 구성될 수도 있는데, 이런 모양은 신호 접속부(210)와 콘택하는 테스트용 기기의 콘택 부분의 모양에 따라 결정될 수 있다.
이 때, 신호 접속부(210)는 필름부(120)의 일측에 홀이 형성되고 홀의 주위가 도전성 물질로 도금 또는 코팅되어 형성될 수 있다.
이동부(230)는 신호 접속부(210)와 테스트용 기기(110)가 콘택될 때 테스트용 기기의 압력에 의하여 신호 접속부(210)를 복원부(140) 방향으로 이동시키고, 테스트용 기기와의 콘택이 해제될 때 신호 접속부(210)를 복원부(140)의 기능에 의하여 원래 위치로 이동시키는 기능을 수행한다.
여기서, 이동부(230)는 신호 접속부(210)의 주변 일부 영역을 분리 또는 절단 예를 들어, 레이저 커팅(laser cutting)함으로써, 형성될 수 있으며, 절단되는 영역은 테스트용 기기와의 콘택 등을 고려하여 결정될 수 있다.
나아가, 본 발명의 도면에서 이동부(230)는 신호 접속부(210)의 일부가 분리 또는 절단되어 형성되는 것을 도시되었지만, 이에 한정되지 않으며 신호 접속부(210) 내지 신호 단자부(240)의 일부분이 필름부(120)와 분리 또는 절단되어 신호 접속부(210)가 독립적으로 이동 가능하도록 구성될 수 있다.
신호 전달부(220)는 신호 접속부(210)와 신호 단자부(240) 사이를 전기적으로 연결하여 신호 접속부(210)로부터 수신되는 신호를 신호 단자부(240)를 통해 테스트 장치로 전달하는 기능을 수행한다.
이 때, 신호 전달부(220)는 신호 접속부(210)와 동일한 면에 형성될 수도 있고, 신호 접속부(210)와 다른 면에 형성될 수도 있다. 물론, 신호 전달부(220)가 신호 접속부(210)와 다른 면에 형성되는 경우 신호 접속부(210)와 연결시키기 위한 비아 홀 등이 구성되어야 하는 것은 자명하다.
이런 신호 전달부(220)는 일측이 신호 접속부(210)에 연결되고, 다른 일측이 커넥터 등과 같은 신호 단자부(240)를 통해 테스트 장치로 연결될 수 있다.
신호 단자부(240)는 신호 전달부(220)와 테스트 장치 또는 테스트 보드를 연결하는 구성으로, 테스트 장치 또는 테스트 보드와 콘택한다.
이 때, 신호 전달부(220)의 회로 또는 신호 접속부(210)에서 신호 단자부(240)까지의 회로 임피던스는 20옴에서 80옴 사이로 구성될 수 있다.
이 때, 신호 전달부(220)의 회로 또는 신호 접속부(210)에서 신호 단자부(240)까지의 회로 임피던스는 50옴이 되도록 설계될 수 있다.
이 때, 신호 전달부(220)의 회로 또는 신호 접속부(210)에서 신호 단자부(240)까지의 회로 임피던스는 테스트 장치 또는 데스트 장치에 사용되는 테스트 보드 그리고 시스템의 임피던스 값과 30옴 이내의 오차 범위를 가지도록 설계될 수 있다.
다시 도 1을 참조하여, 복원부(140)는 필름부(120) 일면에 위치하며, 테스트용 기기(110)가 필름부(120)의 신호 접속부 방향으로 가압되어 접촉될 때 신호 접속부를 지지하고, 가압 해제 시 즉 콘택 후 이격될 때 테스트용 기기 및 신호 접속부의 위치를 미리 결정된 원래의 위치 또는 방향으로 복원시키는 기능을 수행한다.
이 때, 복원부(140)는 탄성체로 형성될 수 있으며, 스프링, 러버, 고무, 젤라틴, 우레탄, 복합탄성체, 곡선형판재, 뎀퍼, 실리콘, 실린더, 유압기구물, 스펀지 중 어느 하나 이상으로 구성될 수 있다.
이 때, 복원부(140)는 필름부(120)와 이격되어 배치될 수 있다.
나아가, 복원부(140)는 필름부(120) 일면에 위치하며, 테스트 장치와 신호 단자부(240)가 콘택할 때, 신호 단자부(240)를 지지하는 별도의 복원부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
하우징(130)은 필름부(120)와 복원부(140)를 고정시키는 기능을 수행한다.
도 3은 도 1에 도시된 필름부에 대한 다른 일 실시예 평면도를 나타낸 것이다.
도 3을 참조하면, 필름부(120)는 신호 접속부(210), 이동부(230), 신호 전달부(220), 접지부(250), 전자파 차폐부(260) 및 신호 단자부(240)를 포함한다.
신호 접속부(210), 이동부(230), 신호 전달부(220) 및 신호 단자부(240)는 도 2에서 상세히 설명하였기에 여기에서는 그 설명은 생략한다.
접지부(250)는 필름부(120)에 형성된 신호 접속부(210)와 신호 전달부(230)중 적어도 하나 이상의 사이에 형성되어, 접지(GND)와 연결된다.
이 때, 접지부(250)는 신호 접속부(210)가 형성된 필름부의 일면에 형성될 수도 있지만, 필름부의 다른 일면에 형성될 수도 있다. 물론, 접지부(240)가 필름부의 다른 일면에 형성되는 경우에는 반드시 신호 접속부 사이에 형성될 필요는 없으며, 주변 환경 등을 고려하여 적절한 위치에 형성될 수 있다.
이 때, 접지부(250)는 필름부(120)의 상면과 하면 중 적어도 하나 이상의 일면에 도전성 물질이 포함된 레이어층을 적층하거나 접착하여 형성될 수도 있다.
나아가, 접지부는 신호 접속부(210), 신호 단자부(240), 신호 전달부(220) 중 어느 하나 이상의 사이에 형성되고, 일부 또는 전면이 외부로 노출되도록 형성된 제1 접지부와 도전성 물질이 포함된 레이어층 형태로 필름부(120)의 상면 또는 하면 중 적어도 하나 이상의 일면에 적층 또는 접착되고 도전성 물질이 제1 접지부의 외부 노출부와 접촉되도록 구성되는 제2 접지부를 포함할 수도 있다.
전자파 차폐부(260)는 신호 접속부(210)들 사이에 형성되어 신호 접속부(210)들 사이에 발생되는 전자파 차폐를 수행한다.
이 때, 전자파 차폐부(260)는 신호 접속부(210)와 동일한 면에 형성되거나 필름부(120)의 두 면 중 적어도 하나의 일면에 적층되어 형성될 수도 있으며, 전자파 차폐부(260)는 전자파 차폐 필름 등을 부착하여 형성할 수 있다.
전자파 차폐부(260)는 전자파 차폐를 위한 금속층 예를 들어, 은(Ag)으로 구성된 금속층과 이런 금속층을 외부와 절연시키기 위한 절연층으로 구성될 수 있다.
물론, 전자파 차폐부(260)가 형성되는 영역이 접지부(250)가 형성되는 영역으로 한정되는 것은 아니다.
본 발명에서 신호 접속부(210)와 신호 단자부(240), 그리고 접지부(250) 중 어느 하나 이상을 제외한 나머지 표면은 절연 처리될 수도 있다.
이와 같이, 본 발명은 전자파 차폐부를 통하여 고주파에서 동작하는 테스트용 기기를 테스트하는데 있어서, 신호 접속부들 사이의 전자파에 의해 발생될 수 있는 문제점을 차단할 수 있고, 이를 통해 고주파 테스트용 기기를 테스트하는데 있어서의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 FPCB 등의 탄성체를 이용하여 테스트용 기기의 신호를 수평 방향으로 전달할 수 있으며, 이를 통해 미세 피치의 테스트 소켓을 제작하기 용이하고, 따라서 제조 단가를 줄이고, 제작 수율을 높일 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 단면도를 나타낸 것이다.
도 4를 참조하면, 테스트 소켓은 콘택터(420), 필름부(430), 복원부(450) 및 하우징(440)을 포함한다.
콘택터(420)는 일측이 테스트용 기기(410)와 콘택되고 다른 일측이 필름부(430) 상에 구성된 신호 전달용 라인 예를 들어, 도 2에 도시된 신호 접속부에 연결된다.
이 때, 콘택터(420)는 도 2에 도시된 필름부(430) 상에 형성된 신호 접속부(210)와 전기적인 연결을 명확하게 하기 위하여 납땜 등에 의하여 고정 연결될 수 있다.
필름부(430)는 콘택터(420)와 전기적으로 연결되어 테스트용 기기(410)와 콘택터(420)가 콘택될 때 콘택터(420)와 테스트 장치를 전기적으로 연결한다.
이 때, 필름부(430)는 테스트 장치와 연결하기 위한 커넥터 등과 전기적으로 연결될 수 있다.
물론, 이런 필름부(430)는 도 2 또는 도 3과 같은 구성을 가질 수 있다.
복원부(450)는 필름부(430) 하부에 위치하며, 테스트용 기기(410)가 콘택터(420)에 콘택한 후 이격될 때 콘택터(420)의 위치를 미리 결정된 원래의 위치로 복원시키는 기능을 수행한다.
물론, 복원부(450)는 콘택터(420)의 위치뿐만 아니라 콘택터(420)와 전기적으로 연결되어 있는 필름부(430)의 일부분도 원래의 위치로 복원시킬 수 있다.
이 때, 복원부(450)는 고무 등과 같은 탄성체로 형성될 수 있다.
하우징(440)은 필름부(430), 복원부(450) 및 필요에 따라 콘택터(420)를 고정시키는 기능을 수행한다.
도 4 또한 도 2와 마찬가지로 테스트용 기기의 신호를 수평 방향으로 전달하는 수평 구조에 대한 것으로, 본 발명은 수평 구조 뿐만 아니라 수직 구조에도 적용 가능하며, 이에 대해 도 5를 참조하여 설명한다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 단면도를 나타낸 것이다.
도 5를 참조하면, 테스트 소켓은 제1 콘택터(520), 제2 콘택터(560), 필름부(530), 복원부(550) 및 하우징(540)을 포함한다.
제1 콘택터(520)는 일측이 테스트용 기기(510)와 콘택되고 다른 일측이 필름부(530) 상에 구성된 신호 전달용 라인 예를 들어, 도 2에 도시된 신호 접속부에 연결된다.
이 때, 제1 콘택터(520)는 필름부(530)와 전기적인 연결을 명확하게 하기 위하여 필름부(530)와 전기적으로 연결되는 부분이 납땜 등에 의하여 고정 연결될 수 있다.
제2 콘택터(560)는 일측이 필름부(530) 상에 구비된 신호 단자부에 연결되고 다른 일측이 테스트 장치에 연결되어 신호 전달부와 테스트 장치를 전기적으로 연결한다.
필름부(530)는 제1 콘택터(520)와 제2 콘택터(560)를 전기적으로 연결한다.
이 때, 필름부(530)는 제1 콘택터(520), 제2 콘택터(560)와 전기적으로 연결하기 위한 각각의 접속부와 각각의 접속부 사이를 전기적으로 연결하는 연결 라인을 포함할 수 있다. 물론, 필름부(530)는 이 뿐만 아니라 도 3에 도시한 접지부와 전자파 차폐부 또한 포함할 수도 있다.
이런 필름부(530)는 테스트 소켓을 수직형 구조로 형성하기 위하여, 도시된 바와 같이, "U"자 형태로 구성할 수 있다.
복원부(550)는 "U"자 형태로 형성된 필름부(530) 내부 또는 사이에 위치하며, 테스트용 기기(510)가 제1 콘택터(520)에 콘택한 후 이격될 때 제1 콘택터(520)의 위치를 미리 결정된 원래의 위치로 복원시키는 기능을 수행한다.
물론, 복원부(550)는 제1 콘택터(520)의 위치 뿐만 아니라 제1 콘택터(520)와 전기적으로 연결되어 있는 필름부(530)의 일부분도 원래의 위치로 복원시킬 수 있다.
상황에 따라, 복원부(550)는 테스트용 기기(510)와의 콘택에 의해 제2 콘택터(560) 및 제2 콘택터(560)와 연결된 필름부(530)의 위치가 이동되는 경우 이 또한 원래의 위치로 복원시킬 수 있다.
하우징(540)은 필름부(530), 복원부(550) 및 필요에 따라 제1 콘택터(520)와 제2 콘택터(560)를 고정시키는 기능을 수행한다.
이 때, 하우징(540)은 테스트 장치에 구성된 기구물 및 부품에 체결 또는 고정하기 위해 필요할 수도 있고, 필름부(530)와 복원부(550) 중 어느 하나 이상을 체결, 수납, 고정하기 위해 필요할 수도 있다. 여기서, 하우징(540)은 몰드부라는 용어로 대체될 수도 있다.
이와 같이, 본 발명은 FPCB 등의 플렉서블 탄성체를 이용하여 수평 구조의 테스트 소켓 뿐만 아니라 수직 구조의 테스트 소켓을 제작할 수 있고, 이런 테스트 소켓은 테스트 소켓을 구성하는 FPCB, 콘택터, 복원부 중 어느 하나에 문제가 발생하여 교체하고자 하는 경우 해당 부품만을 교체함으로써, 다시 사용 가능하고, 따라서 제품 사용 기간을 기존 테스트 소켓의 사용 기간보다 월등하게 증가시킬 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓 제조 방법에 대한 동작 흐름도를 나타낸 것이다.
도 6을 참조하면, 테스트 소켓 제조 방법은 FPCB 등과 같은 필름 일면에 테스트용 기기와 전기적으로 콘택하기 위한 신호 접속부를 형성한다(S610).
필름 예컨대, FPCB 일면에 신호 접속부가 형성되면 신호 접속부와 테스트 장치 또는 테스트 보드와 콘택하는 신호 단자부 사이를 전기적으로 연결하기 위한 신호 전달 수단인 신호 전달부를 형성한다(S620).
여기서, 신호 전달부는 신호 라인일 수 있으며, 신호 접속부가 형성된 FPCB의 동일면에 형성될 수도 있지만, 다른 일면에 형성될 수도 있다.
신호 전달부가 형성되면 신호 접속부 사이의 FPCB 일면과 다른 일면 중 적어도 어느 하나의 면에 신호를 접지하기 위한 접지부를 형성한다(S630).
이 때 접지부는 신호 접속부 뿐만 아니라 신호 전달부 및 신호 단자부 중 적어도 하나 이상의 사이에 형성될 수도 있다.
접지부가 형성되면 신호 접속부와 동일한 면에 형성되거나 필름의 두 면 중 적어도 하나의 일면에 적층되어 신호 접속부들 사이의 전자파를 차폐하기 위한 전자파 차폐부를 형성한다(S640).
여기서, 전자파 차폐부는 신호 접속부들이 형성되는 FPCB의 동일면에 형성되는 것이 바람직하다.
그 다음 FPCB 상에 형성된 신호 접속부와 테스트용 기기가 콘택될 때 신호 접속부 내지 신호 단자부의 일부분이 필름과 분리 또는 절단되어 신호 접속부가 독립적으로 이동 가능하도록 구성된 이동부를 필름에 형성한다(S650).
이 때, 이동부는 신호 접속부가 형성되는 주변 영역의 일부를 레이저 커팅함으로써, 형성시킬 수 있다.
그리고, 테스트용 기기가 신호 접속부 방향으로 가압되어 접촉될 때, 신호 접속부를 지지하고, 가압 해제 시 테스트용 기기 및 신호 접속부의 위치를 미리 결정된 위치 또는 방향으로 복원시키는 복원부를 필름의 어느 한 일면에 형성한다(S660).
여기서, 테스트용 기기와의 콘택이 FPCB의 일면에서 이루어진다면, 복원부는 FPCB의 다른 일면과 콘택되도록 FPCB의 다른 일면을 마주보고 형성될 수 있다.
도 6에서 단계들이 일정한 순서에 의해 형성되는 것을 도시하였지만, 상기 단계들은 동시에 형성될 수도 있고 그 순서가 바뀔 수도 있다는 것을 인지하여야 한다.
또한, 본 발명에 따른 테스트 소켓 제조 방법은 도 4와 도 5에 도시된 바와 같이, 콘택터를 이용하여 FPCB와 연결시킬 수도 있다는 것을 인지하여야 하며, 이런 구성품들을 고정시키는 하우징은 테스트 소켓을 제조하는데 있어서 당연히 필요하다는 것은 이 기술 분야에 종사하는 당업자에게 있어서 자명하다.
본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓 제조 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 본 발명의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.

Claims (26)

  1. 반도체 기기와 같은 테스트용 기기와 전기적으로 콘택하는 신호 접속부와, 테스트 장치 또는 테스트 보드와 콘택하는 신호 단자부와, 상기 신호 접속부와 상기 신호 단자부 사이를 전기적으로 연결하는 신호 전달부를 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)으로 이루어지는 필름부; 및
    상기 필름부 일면에 위치하며, 상기 테스트용 기기가 상기 신호 접속부 방향으로 가압되어 접촉될 때, 상기 신호 접속부를 지지하고, 가압 해제 시 상기 테스트용 기기 및 상기 신호 접속부의 위치를 미리 결정된 위치 또는 방향으로 복원시키는 복원부;
    를 포함하는 테스트 소켓.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 신호전달부의 회로 또는 상기 신호접속부에서 상기 신호단자부까지의 회로 임피던스는 20옴에서 80옴 사이인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 신호전달부의 회로 또는 상기 신호접속부에서 상기 신호단자부까지의 회로 임피던스는 50옴인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 신호전달부의 회로 또는 상기 신호접속부에서 상기 신호단자부까지의 회로 임피던스는 상기 테스트장치 또는 테스트보드 및 시스템의 임피던스 값과 30옴 이내의 오차 범위를 가지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 필름부는
    상기 신호접속부와 상기 신호단자부, 그리고 접지부 중 어느 하나 이상을 제외한 나머지 표면은 절연 처리되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 필름부 일면에 위치하며, 상기 테스트 장치와 상기 신호 단자부가 콘택할 때, 상기 신호단자부를 지지하는 제 2 복원부,
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 복원부는 상기 필름부와 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 복원부는
    스프링, 러버, 고무, 젤라틴, 우레탄, 복합탄성체, 곡선형판재, 뎀퍼, 실리콘, 실린더, 유압기구물, 스펀지 중 어느 하나 이상의 것으로 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 신호접속부는
    상기 필름부의 일측에 홀이 형성되고 홀의 주위가 도전성 물질로 도금 또는 코팅되어 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 테스트용 기기와의 콘택 시 상기 신호접속부 내지 신호단자부의 일부분이 상기 필름부와 분리 또는 절단되어 상기 신호접속부가 독립적으로 이동 가능하도록 구성된 이동부
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 필름부는
    상기 신호 접속부, 상기 신호 단자부, 상기 신호 전달부 중 어느 하나 이상의 사이에 형성되고, 상기 필름부의 두 면 중 적어도 하나 이상의 일면에 형성되는 접지부
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 필름부는
    상면 또는 하면 중 적어도 하나 이상의 일면에 도전성물질이 포함된 레이어층을 적층 또는 접착하여 형성되는 접지부
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 필름부는
    상기 신호 접속부, 상기 신호 단자부, 상기 신호 전달부 중 어느 하나 이상의 사이에 형성되고, 일부 또는 전면이 외부로 노출되도록 형성된 제1접지부,
    도전성 물질이 포함된 레이어층 형태로 상기 필름부의 상면 또는 하면 중 적어도 하나 이상의 일면에 적층 또는 접착되고 도전성 물질이 제1접지부의 외부 노출부와 접촉되도록 구성되어지는 제2 접지부
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 필름부는
    상기 신호 접속부와 동일한 면에 형성되거나 상기 필름부의 두 면 중 적어도 하나의 일면에 적층되어 상기 신호 접속부 사이의 전자파 차폐를 수행하는 전자파 차폐부
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  16. 제1항에 있어서,
    일측이 상기 신호 접속부에 연결되고, 상기 테스트용 기기가 콘택될 때 다른 일측이 상기 테스트용 기기와 연결되는 제1 콘택터
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  17. 제 1항에 있어서,
    일측이 상기 신호 단자부에 연결되고 다른 일측이 상기 테스트 장치에 연결되어 상기 신호 전달부와 상기 테스트 장치를 전기적으로 연결하는 제2 콘택터
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  18. 제16항 또는 제17항에 있어서,
    상기 복원부와 상기 제1 콘택터 또는 상기 복원부와 상기 제 2 콘택터는
    접착, 코팅, 몰딩, 납땜, 용접, 기구적 결합 중 어느 하나 이상의 방법에 의해 상기 신호 접촉부 내지 상기 신호 단자부의 일측에 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  19. 제 1항에 있어서,
    상기 테스트 장치에 구성된 기구물 및 부품에 체결 또는 고정하기 위해 필요한 하우징 또는 몰드부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  20. 제 1항에 있어서,
    상기 필름부, 상기 복원부 중 어느 하나 이상을 체결, 수납, 고정하기 위한 하우징 또는 몰드부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  21. 필름의 일면에 반도체 기기와 같은 테스트용 기기와 전기적으로 콘택하는 신호 접속부를 형성하는 단계;
    상기 신호 접속부와 테스트 장치 또는 테스트 보드와 콘택하는 신호 단자부 사이를 전기적으로 연결하는 신호 전달부를 상기 필름의 적어도 일면 상에 형성하는 단계; 및
    상기 테스트용 기기가 상기 신호 접속부 방향으로 가압되어 접촉될 때, 상기 신호 접속부를 지지하고, 가압 해제 시 상기 테스트용 기기 및 상기 신호 접속부의 위치를 미리 결정된 위치 또는 방향으로 복원시키는 복원부를 상기 필름의 어느 한 일면에 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 신호 접속부, 상기 신호 단자부, 상기 신호 전달부 중 어느 하나 이상의 사이에 형성되고, 상기 필름의 두 면 중 적어도 하나 이상의 일면에 접지를 위한 접지부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 제조 방법.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 필름은
    플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 제조 방법.
  23. 제21항에 있어서,
    상기 테스트용 기기와의 콘택 시 상기 신호 접속부 내지 신호 단자부의 일부분이 상기 필름과 분리 또는 절단되어 상기 신호 접속부가 독립적으로 이동 가능하도록 구성된 이동부를 상기 필름에 형성하는 단계
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 제조 방법.
  24. 삭제
  25. 제21항에 있어서,
    상기 신호 접속부와 동일한 면에 형성되거나 상기 필름의 두 면 중 적어도 하나의 일면에 적층되어 상기 신호 접속부 사이의 전자파 차폐를 수행하는 전자파 차폐부를 형성하는 단계
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 제조 방법.
  26. 제21항과 제25항 중 어느 한 항의 방법을 실행하기 위한 프로그램이 기록되어 있는 것을 특징으로 하는 컴퓨터에서 판독 가능한 기록 매체.
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