KR101390809B1 - 기판 반전 장치 및 방법 - Google Patents

기판 반전 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101390809B1
KR101390809B1 KR1020120093721A KR20120093721A KR101390809B1 KR 101390809 B1 KR101390809 B1 KR 101390809B1 KR 1020120093721 A KR1020120093721 A KR 1020120093721A KR 20120093721 A KR20120093721 A KR 20120093721A KR 101390809 B1 KR101390809 B1 KR 101390809B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
support
reversal
present
inverted
Prior art date
Application number
KR1020120093721A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140002450A (ko
Inventor
유재현
구세훈
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Publication of KR20140002450A publication Critical patent/KR20140002450A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101390809B1 publication Critical patent/KR101390809B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N13/00Clutches or holding devices using electrostatic attraction, e.g. using Johnson-Rahbek effect

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Attitude Control For Articles On Conveyors (AREA)

Abstract

기판 반전 장치 및 방법는 패턴 형성을 위한 기판의 일면이 상부를 향하면서 상기 기판의 일면과 반대면인 상기 기판의 타면이 정전척의 일면에 파지되는 반전 대상물을 반입받아 상기 기판의 일면 또는 상기 정전척의 일면과 반대면인 상기 정전척의 타면을 지지하도록 구비되는 제1 지지부; 상기 제1 지지부의 반대 부분에 배치되고, 상기 제1 지지부가 상기 기판의 일면을 지지할 경우에는 상기 정전척의 타면을 지지하고, 상기 제1 지지부가 상기 정전척의 타면을 지지할 경우에는 상기 기판의 일면을 지지하도록 구비되는 제2 지지부; 및 상기 기판의 일면이 하부를 향하게 상기 반전 대상물이 반전되도록 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부를 회전시키는 회전부를 포함한다.

Description

기판 반전 장치 및 방법{Apparatus and Method of rotating substrate}
본 발명은 기판 반전 장치 및 방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 패턴 형성을 위한 기판의 일면이 하부 방향인 아래쪽을 향하도록 기판을 반전시키기 위한 기판 반전 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 유기 발광 디스플레이 소자 등의 제조에서는 주로 기판의 일면이 하부 방향인 아래쪽을 향하도록 배치시킨 상태에서 기판의 일면에 박막을 증착한다. 이에, 언급한 유기 발광 디스플레이 소자 등의 제조에서는 기판의 일면이 하부 방향인 아래쪽을 향하도록 기판을 반전시키기 위한 기판 반전 장치를 사용한다.
도 1a 및 도 1b는 종래의 기판 반전 장치를 나타내는 개략적인 구성도들이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 기판 반전 장치는 주로 기판(10)의 일면(10a)이 상부 방향인 위쪽을 향하도록 반입이 이루어지는 기판(10)의 타면(10b)을 지지하도록 핀(pin) 구조로 구비되는 지지핀(12) 및 언급한 지지핀(12)에 의해 지지되는 기판(10)의 일면(10a)을 부분적으로 지지한 상태에서 지지핀(12)과 함께 반전시킴으로써 기판(10)의 일면(10a)이 하부 방향인 아래쪽을 향하도록 구비되는 반전부(14)를 포함한다. 그리고 언급한 바와 같이 기판(10)의 일면(10a)이 하부 방향인 아래쪽을 향하도록 반전시킨 후, 기판(10)의 반출이 이루어질 수 있다.
그러나 종래의 기판 반전 장치는 기판(10)을 반전시킬 때 지지핀(12) 및 반전부(14)가 기판을 국부적으로 지지하는 구조를 갖기 때문에 기판(10)에 스크레치, 스트레스 등을 가할 수 있고, 심할 경우 기판(10)을 파손시키는 원인으로 작용할 수 있다. 또한, 종래의 기판 반전 장치는 기판(10)을 반전시킨 후 지지핀(12) 및 반전부(14)를 원위치 시키기 위하여 재반전을 수행하기 때문에 기판(10)의 반전을 위한 공정 수행 시간이 길어지는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 기판에 가해지는 손상을 최소화할 수 있을 뿐만 아니라 기판의 반입 및 반출을 동시에 진행할 수 있는 기판 반전 장치 및 방법을 제공하는데 있다.
언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 반전 장치는 패턴 형성을 위한 기판의 일면은 상부를 향하면서 상기 기판의 일면과 반대면인 상기 기판의 타면은 하부를 향하는 반전 대상물이 반입될 때 상기 기판의 타면에 면접하여 지지하도록 구비되는 제1 지지부; 상기 제1 지지부의 반대 부분에 배치되고, 상기 반전 대상물이 반입될 때 상기 기판의 일면을 지지하도록 구비되는 제2 지지부; 및 상기 기판의 일면이 상기 하부를 향하게 상기 반전 대상물이 반전되도록 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부를 회전시키는 회전부를 포함한다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 반전 장치에서, 상기 반전 대상물이 상기 기판의 타면을 면접하여 파지하는 파지부를 더 포함할 수 있고, 상기 제1 지지부는 상기 파지부의 일면과 반대면인 상기 파지부의 타면을 면접하여 지지하도록 구비될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 반전 장치에서, 상기 파지부는 상기 기판의 타면을 정전기력에 의해 파지하는 정전척을 포함할 수 있다.
언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 반전 장치는 패턴 형성을 위한 기판의 일면은 상부를 항하면서 상기 기판의 일면과 반대면인 상기 기판의 타면은 파지부의 일면에 파지되는 반전 대상물이 반입될 때 상기 파지부의 일면과 반대면인 상기 파지부의 타면을 지지하도록 구비되는 제1 지지부; 상기 제1 지지부의 반대 부분에 배치되고, 상기 반전 대상물이 반입될 때 상기 기판의 일면을 지지하도록 구비되는 제2 지지부; 및 상기 기판의 일면이 하부를 향하게 상기 반전 대상물이 반전되도록 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부를 회전시키는 회전부를 포함한다.
언급한 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 반전 장치에서, 상기 제1 지지부는 상기 파지부의 타면을 면접하여 지지하도록 구비될 수 있다.
언급한 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 반전 장치에서, 상기 파지부는 상기 기판의 타면을 정전기력에 의해 파지하는 정전척을 포함할 수 있다.
언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 반전 장치는 패턴 형성을 위한 기판의 일면이 상부를 향하면서 상기 기판의 일면과 반대면인 상기 기판의 타면이 파지부의 일면에 파지되는 반전 대상물이 반입될 때 상기 기판의 일면 또는 상기 파지부의 일면과 반대면인 상기 파지부의 타면을 지지하도록 구비되는 제1 지지부; 상기 제1 지지부의 반대 부분에 배치되고, 상기 제1 지지부가 상기 기판의 일면을 지지할 경우에는 상기 파지부의 타면을 지지하고, 상기 제1 지지부가 상기 파지부의 타면을 지지할 경우에는 상기 기판의 일면을 지지하도록 구비되는 제2 지지부; 및 상기 기판의 일면이 하부를 향하게 상기 반전 대상물이 반전되도록 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부를 회전시키는 회전부를 포함한다.
언급한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 반전 장치에서, 상기 제1 지지부는 상기 파지부의 타면을 면접하여 지지하도록 구비될 수 있다.
언급한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 반전 장치에서, 상기 파지부는 상기 기판의 타면을 정전기력에 의해 파지하는 정전척을 포함할 수 있다.
언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 반전 방법은 패턴 형성을 위한 기판의 일면이 상부를 향하면서 상기 기판의 일면과 반대면인 상기 기판의 타면이 하부를 향하는 제1 반전 대상물을 반입하는 단계; 상기 기판의 일면 및 상기 기판의 타면을 지지하는 단계; 상기 기판의 일면이 하부를 향하게 상기 제1 반전 대상물을 반전시키는 단계; 및 상기 기판의 일면이 하부를 향하게 반전이 이루어진 상기 제1 반전 대상물을 반출시킴과 동시에 상기 패턴 형성을 위한 기판의 일면이 상기 상부를 향하면서 상기 기판의 일면과 반대면인 상기 기판의 타면이 상기 하부를 향하는 제2 반전 대상물을 반입하는 단계를 포함한다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 반전 방법에서, 상기 제1 반전 대상물 및 상기 제2 반전 대상물 각각은 상기 기판의 타면을 면접하여 지지하는 파지부에 의해 파지될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 반전 방법에서, 상기 파지부는 상기 기판의 타면을 정전기력에 의해 파지하는 정전척을 포함할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 반전 방법에서, 상기 기판의 일면 및 상기 기판의 타면 중 어느 하나는 면접에 의해 지지될 수 있다.
본 발명에 따른 기판 반전 장치 및 방법에 따르면, 기판의 일면 또는 타면 중 어느 하나에 면접하는 구조로 기판의 반입 및 반출을 달성할 수 있고, 아울러 기판 자체가 아닌 기판과 함께 정전척 등과 같은 파지부를 반전 대상물로 적용하는 구조로 기판의 반입 및 반출을 달성할 수 있다. 이에, 제1 지지부 및 제2 지지부 각각을 사용하여 기판의 일면 및 기판의 타면 각각을 지지하고, 회전부를 사용하여 기판의 일면이 아래쪽을 향하도록 반전시킬 수 있다.
따라서 본 발명의 경우 기판의 반전시 기판의 일면 또는 타면 중 어느 하나를 면접하는 구조를 갖기 때문에 기판에 가해지는 손상을 최소화할 수 있다. 또한, 기판의 반전시 반전 대상물의 반입 및 반출이 동시에 이루어지기 때문에 기판의 반전에 소요되는 공정 시간을 줄일 수 있는 효과를 기대할 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 종래의 기판 반전 장치를 나타내는 개략적인 구성도들이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 반전 장치를 나타내는 개략적인 구성도들이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 반전 장치를 나타내는 개략적인 구성도들이다.
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 반전 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 반전 장치를 나타내는 개략적인 구성도들이고, 도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 반전 장치를 나타내는 개략적인 구성도들이다.
언급하는 기판 반전 장치는 주로 유기 발광 디스플레이 소자 등의 제조에 사용될 수 있다. 이는, 유기 발광 디스플레이 소자의 경우 기판의 일면이 하부 방향인 아래쪽을 향하도록 배치시킨 상태에서 기판의 일면에 박막을 증착하는 공정을 수행하기 때문이다. 따라서 본 발명의 기판 반전 장치는 유기 발광 디스플레이 소자의 제조에서 증착 공정을 수행하기 위한 증착 장치 전단에 구비될 수 있다.
그리고 도 2a 및 도 2b 그리고 도 3a 및 도 3b는 반전 대상물(25)을 제외하고는 동일한 구조를 갖는다. 그러므로 동일 부품에 대해서는 동일 부호를 사용하고 동일한 설명에 대해서는 생략하기로 한다.
도 2 및 도 2b 그리고 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 도 2a 및 도 2b의 경우에는 기판(27) 자체가 반전 대상물(25)에 해당할 수 있고, 도 3a 및 도 3b의 경우에는 기판(27) 및 기판(27)의 타면(27b)을 파지하는 파지부(29)를 포함하는 구조가 반전 대상물(25)에 해당할 수 있다.
특히, 도 2a 및 도 2b에서와 같이 기판(27) 자체가 반전 대상물(25)일 경우 기판(27)의 일면(27a) 또는 기판(27)의 타면(27b) 중 어느 하나는 면접에 의해 지지되는 구조를 가질 수 있다. 이에, 도 2a 및 도 2b에 도시된 본 발명의 기판 반전 장치(200)에서는 제2 지지부(23)가 기판(27)의 타면(27b)을 면접에 의해 지지되는 구조를 갖도록 구비할 수 있다.
또한, 도 3a 및 도 3b에서와 같이 기판(27) 및 기판(27)의 타면(27b)을 파지하는 파지부(29)를 포함하는 구조가 반전 대상물(25)일 경우에도 기판(27)의 일면(27a) 또는 파지부(29)의 타면(29b) 중 어느 하나는 면접에 의해 지지되는 구조를 가질 수 있다. 이에, 도 3a 및 도 3b에 도시된 본 발명의 기판 반전 장치(200)에서도 제2 지지부(23)가 파지부(29)의 타면(29b)을 면접에 의해 지지되는 구조를 갖도록 구비할 수 있다.
그리고 언급한 파지부(29)의 경우에는 기판(27)의 타면(27b)을 정전기력에 의해 파지할 수 있는 정전척을 포함할 수 있다. 따라서 후술하는 파지부(29)는 정전척으로 표현하기로 한다.
아울러, 도 2a 및 도 2b의 기판 반전 장치(200)에 파지부(29)를 더 부가할 경우 도 3a 및 도 3b의 기판 반전 장치(200)와 동일한 구조를 갖기 때문에 이하에서는 도 3a 및 도 3b를 참조하여 본 발명의 기판 반전 장치(200)에 대하여 설명하기로 한다.
실시예
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 기판 반전 장치(200)는 반전 대상물(25)을 반입될 때 반전 대상물(25)을 반입받아 지지하는 제1 지지부(21) 및 제2 지지부(23)를 구비하고, 그리고 반전 대상물(25)이 반전되도록 제1 지지부(21) 및 제2 지지부(23)를 회전시키는 회전부(31)를 구비한다.
본 발명에서의 반전 대상물(25)은 기판(27) 및 기판(27)을 정전기력을 파지하는 정전척(29)을 포함한다. 즉, 언급한 반전 대상물(25)을 기판(27) 자체가 아닌 기판(27) 및 정전척(29)을 함께 포함하는 것이다. 그리고 반전 대상물(25)은 박막 증착과 같은 패턴 형성을 위한 기판(27)의 일면(27a)이 상부를 향하도록 배치되는 상태로 기판 반전 장치(200)로 반입이 이루어진다. 즉, 기판 반전 장치(200)로 반입되는 반전 대상물(25)은 패턴 형성을 위한 기판(27)의 일면(27a)이 상부를 향하면서 기판(27)의 일면(27a)과 반대면인 기판(27)의 타면(27b)이 정전척(29)의 일면(29a)에 파지되는 구조를 갖는다.
제1 지지부(21)는 언급한 반전 대상물(25)을 반입받아 기판(27)의 일면(27a)을 지지하도록 구비된다. 그리고 제2 지지부(23)는 언급한 반전 대상물(25)을 반입받아 정전척(29)의 타면(29b)을 지지하도록 구비된다. 이에, 제1 지지부(21)는 반전 대상물(25)을 기준으로 반전 대상물(25) 상부에 배치되고, 제2 지지부(23)는 반전 대상물(25)을 기준으로 반전 대상물(25) 하부에 배치된다.
이와 반대로, 제1 지지부(21)는 언급한 반전 대상물(25)을 반입받아 정전척(29)의 타면(29b)을 지지하도록 구비될 수 있다. 그리고 제2 지지부(23)는 언급한 반전 대상물(25)을 반입받아 기판(27)의 일면(27a)을 지지하도록 구비될 수 있다. 이에, 제1 지지부(21)는 반전 대상물(25)을 기준으로 반전 대상물(25) 하부에 배치될 수 있고, 제2 지지부(23)는 반전 대상물(25)을 기준으로 반전 대상물(25) 상부에 배치될 수 있다.
그러므로 본 발명의 기판 반전 장치(200)는 제1 지지부(21)가 기판(27)의 일면(27a)을 지지하도록 구비될 경우 제2 지지부(23)는 정전척(29)의 타면(29b)을 지지하도록 구비될 수 있거나, 또는 제1 지지부(21)가 정전척(29)의 타면(29b)을 지지하도록 구비될 경우 제2 지지부(23)는 기판(27)의 일면(27a)을 지지하도록 구비될 수 있는 것이다.
회전부(31)는 제1 지지부(21) 및 제2 지지부(23)를 사용하여 반전 대상물(25)을 지지한 상태에서 제1 지지부(21) 및 제2 지지부(23)를 회전시킨다. 이와 같이, 회전부(31)의 회전에 따른 제1 지지부(21) 및 제2 지지부(23)의 회전에 의해 반전 대상물(25)의 반전이 이루어진다. 여기서, 기판(27)의 일면(27a)이 상부를 향하도록 반전 대상물(25)이 반입되기 때문에 언급한 바와 같이 반전 대상물(25)의 반전이 이루어짐으로써 기판(27)의 일면(27a)이 하부를 향하게 된다. 그리고 회전부(31)의 예로서는 제1 지지부(21) 및 제2 지지부(23)를 약 180°로 회전 구동할 수 있는 로터리 모터 등을 들 수 있다. 또한, 언급한 회전부(31)는 제2 지지부(23)에 일체 구조를 갖도록 구비할 수도 있다.
언급한 바에 따르면, 본 발명의 기판 반전 장치(200)는 기판(27) 자체가 아닌 기판(27)과 함께 정전척(29)을 반전 대상물(25)로 적용함으로써 기판(27)의 반전시 정전척(29)의 타면(29b)을 지지하는 구조를 갖기 때문에 기판(27)에 가해지는 손상을 최소화할 수 있다. 이에, 본 발명의 기판 반전 장치(200)를 사용한 기판(27)의 반전을 보다 안정적으로 수행할 수 있다.
그리고 제1 지지부(21) 및 제2 지지부(23) 각각은 반전 대상물(25)의 반입 및 반출이 이루어질 때 반전 대상물(25)의 상부 및 하부로 업/다운 구동할 수 있다. 이에, 제1 지지부(21) 및 제2 지지부(23) 각각은 업/다운 구동을 위한 구동 부재(도시되지 않음)와 연결될 수 있다.
또한, 반전 대상물(25)의 반입 및 반출은 주로 로봇암, 블레이드 등과 같은 이송 부재(도시되지 않음)에 의해 이루어질 수 있다.
이하, 언급한 본 발명의 기판 반전 장치(200)를 사용한 기판 반전 방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 반전 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 4a를 참조하면, 패턴 형성을 위한 기판(27)의 일면(27a)이 상부를 향하면서 기판(27)의 일면(27a)과 반대면인 기판(27)의 타면(27b)이 정전척(29)의 일면(29a)에 파지되는 제1 반전 대상물(25)이 기판 반전 장치(200)로 반입된다. 그리고 제1 지지부(21) 및 제2 지지부(23)를 사용하여 제1 반전 대상물(25)을 지지한다. 이때, 제1 지지부(21)는 기판(27)의 일면(27a)을 지지하도록 배치되고, 제2 지지부(23)는 정전척(29)의 타면(29b)을 지지하도록 배치된다.
도 4b를 참조하면, 언급한 제1 반전 대상물(25)을 반전시킨다. 이에, 제1 반전 대상물(25)의 기판(27)의 일면(27a)이 아래쪽을 향하게 된다.
도 4c를 참조하면, 언급한 반전이 이루어짐에 따라 기판(27)의 일면(27a)이 아래쪽을 향하는 제1 반전 대상물(25)의 반출이 이루어진다. 그리고 제2 반전 대상물(45)의 반입이 이루어진다. 즉, 기판(27)의 일면(27a)이 하부를 향하게 반전이 이루어진 제1 반전 대상물(25)에 대한 반출이 이루어짐과 동시에 패턴 형성을 위한 기판(47)의 일면(47a)이 상부를 향하면서 기판(47)의 일면(47a)과 반대면인 기판(47)의 타면(47b)이 정전척(49)의 일면(49a)에 파지되는 제2 반전 대상물(45)에 대한 반입이 이루어지는 것이다.
도 4d를 참조하면, 제1 반전 대상물(25)의 반출 및 제2 반전 대상물(45)의 반입이 이루어진 후, 제1 지지부(21) 및 제2 지지부(23)를 사용하여 제2 반전 대상물(45)을 지지한다. 이때, 제1 지지부(21)는 정전척(49)의 타면(49b)을 지지하도록 배치되고, 제2 지지부(23)는 기판(47)의 일면(47a)을 지지하도록 배치된다. 그리고 언급한 제2 반전 대상물(45)을 반전시킨다. 이에, 제2 반전 대상물(45)의 기판(47)의 일면(47a)이 아래쪽을 향하게 된다.
도 4e를 참조하면, 언급한 반전이 이루어짐에 따라 기판(47)의 일면(47a)이 아래쪽을 향하는 제2 반전 대상물(45)의 반출이 이루어진다. 그리고 제3 반전 대상물(55)의 반입이 이루어진다. 즉, 기판(47)의 일면(47a)이 하부를 향하게 반전이 이루어진 제2 반전 대상물(45)에 대한 반출이 이루어짐과 동시에 패턴 형성을 위한 기판(57)의 일면(57a)이 상부를 향하면서 기판(57)의 일면(57a)과 반대면인 기판(57)의 타면(57b)이 정전척(49)의 일면(49a)에 파지되는 제3 반전 대상물(55)에 대한 반입이 이루어지는 것이다.
이와 같이, 본 발명에서의 기판 반전 장치(200)를 사용할 경우 반전을 위한 반전 대상물(25, 45, 55)의 반입 및 반출이 동시에 이루어질 수 있기 때문에 기판(27, 47, 57)의 반전에 소요되는 공정 시간을 줄일 수 있다. 실제로, 종래의 재반전을 위한 시간을 생략할 수 있기 때문에 반전을 위한 공정 소요 시간을 약 50%까지 줄일 수 있다.
본 발명의 기판 반전 장치 및 방법에 따르면, 기판의 반전시 기판에 가해지는 손상을 최소화할 수 있고, 기판의 반전에 소요되는 공정 시간을 줄일 수 있다. 이에, 본 발명의 기판 반전 장치 및 방법을 유기 발광 디스플레이 소자의 제조 등에 적용할 경우 공정 신뢰도 및 생산성의 향상을 도모할 수 있고, 그 결과 제품 경쟁력 및 가격 경쟁력의 향상을 기대할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
21 : 제1 지지부 23 : 제2 지지부
25, 45, 55 : 반전 대상물 31 : 회전부
200 : 기판 반전 장치

Claims (13)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 패턴 형성을 위한 기판의 일면이 상부를 향하면서 상기 기판의 일면과 반대면인 상기 기판의 타면이 파지부의 일면에 파지되도록 상기 기판 및 상기 파지부로 이루어지는 반전 대상물이 반입 또는 반출될 때 상기 기판의 일면 또는 상기 파지부의 일면과 반대면인 상기 파지부의 타면을 지지하도록 구비되는 제1 지지부;
    상기 제1 지지부의 반대 부분에 배치되고, 상기 제1 지지부가 상기 기판의 일면을 지지할 경우에는 상기 파지부의 타면을 지지하고, 상기 제1 지지부가 상기 파지부의 타면을 지지할 경우에는 상기 기판의 일면을 지지하도록 구비되는 제2 지지부; 및
    상기 기판의 일면이 하부를 향하게 상기 반전 대상물이 반전되도록 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부를 회전시키는 회전부를 포함하는 기판 반전 장치.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 제1 지지부는 상기 파지부의 타면을 면접하여 지지하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 반전 장치.
  9. 제7 항에 있어서, 상기 파지부는 상기 기판의 타면을 정전기력에 의해 파지하는 정전척을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반전 장치.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
KR1020120093721A 2012-06-28 2012-08-27 기판 반전 장치 및 방법 KR101390809B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120070028 2012-06-28
KR20120070028 2012-06-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140002450A KR20140002450A (ko) 2014-01-08
KR101390809B1 true KR101390809B1 (ko) 2014-04-30

Family

ID=50139517

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120093721A KR101390809B1 (ko) 2012-06-28 2012-08-27 기판 반전 장치 및 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101390809B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005023400A (ja) 2003-07-01 2005-01-27 Tokyo Electron Ltd プラズマcvd成膜方法および成膜装置
KR100765188B1 (ko) 2006-11-30 2007-10-15 세메스 주식회사 기판 이송 장치, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20110020710A (ko) * 2009-08-24 2011-03-03 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
KR20110030049A (ko) * 2009-09-17 2011-03-23 주성엔지니어링(주) 기판 지지부재와 이를 포함하는 기판 가열 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005023400A (ja) 2003-07-01 2005-01-27 Tokyo Electron Ltd プラズマcvd成膜方法および成膜装置
KR100765188B1 (ko) 2006-11-30 2007-10-15 세메스 주식회사 기판 이송 장치, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20110020710A (ko) * 2009-08-24 2011-03-03 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
KR20110030049A (ko) * 2009-09-17 2011-03-23 주성엔지니어링(주) 기판 지지부재와 이를 포함하는 기판 가열 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140002450A (ko) 2014-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4999487B2 (ja) 基板処理装置
KR102363210B1 (ko) 기판 반전 장치, 기판 처리 장치 및 기판 협지 장치
JP2009065165A (ja) エンドエフェクタ及びこれを有する基板移送ロボット
KR101680993B1 (ko) 산업용 로봇
WO2016056041A1 (ja) ウエハ搬送方法及び装置
WO2018121083A1 (zh) 一种残材去除装置、方法及***
KR101390809B1 (ko) 기판 반전 장치 및 방법
JP5609896B2 (ja) 搬送システム
KR101917824B1 (ko) 기판 반전 장치 및 방법
JP2008192746A (ja) 物品の搬送具、物品の反転装置、物品の反転方法、フラットパネルディスプレイの製造装置、及びフラットパネルディスプレイの製造方法
KR20070116453A (ko) 컨베이어 이물 제거장치
CN110491813B (zh) 双面晶舟、晶圆翻转装置及晶圆翻转方法
TWI668790B (zh) 用於半導體製程之基板傳送機構及成膜裝置
TW201327626A (zh) 基板貼合方法
KR200331986Y1 (ko) 복수의 기판을 동시에 처리할 수 있는 원 라인을 갖는기판처리장치
JP4310807B2 (ja) ワークの製造方法およびワークの製造装置
JP2015130371A (ja) ロードポート装置
JP2001257256A (ja) 保持カセット、保持ハンド、ウェット処理方法およびウェット処理装置
WO2015040915A1 (ja) 搬入出装置および搬入出方法
KR20110062541A (ko) 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그
CN103165503A (zh) 翘曲片工装、使用方法及其交接片装置
KR100784954B1 (ko) 기판 이송 장치
JP2004274069A (ja) 基板処理装置
KR101921526B1 (ko) 기판 처리 장치
KR100545263B1 (ko) 기판 이송 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170403

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180330

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190402

Year of fee payment: 6