KR101386357B1

KR101386357B1 - 액정표시장치 및 그 조립 방법

Info

Publication number: KR101386357B1
Application number: KR1020070029026A
Authority: KR
Inventors: 김홍석
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2007-03-26
Filing date: 2007-03-26
Publication date: 2014-04-16
Also published as: KR20080087204A

Abstract

조립을 용이하게 하고 단순화시켜 수율을 향상시킬 수 있는 액정표시장치 및 그 조립 방법이 개시된다.

본 발명의 액정표시장치는, 액정패널과, 액정패널에 배치된 드라이버 IC와, 드라이버 IC의 입력측에 배치된 다수의 패드와, PCB와 PCB와 전기적으로 연결된 다수의 슬롯이 배치된 연결 부재를 포함한다. 액정패널은 연결 부재로 삽입되어 다수의 패드와 다수의 슬롯이 전기적으로 연결될 수 있다.

액정표시장치, 연결 부재, PCB, 드라이버 IC, 슬롯

Description

액정표시장치 및 그 조립 방법{Liquid crystal display device and method of assembling the same}

도 1은 종래의 일련의 공정에 의해 제조된 액정표시장치를 도시한 도면.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 도면.

도 3A는 도 2의 A-A'라인을 따라 절단한 단면도.

도 3B는 도 2의 B-B'라인을 따라 절단한 단면도.

도 4는 본 발명의 액정표시장치의 조립 과정을 설명하기 위한 사시도.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

51: 하판 53: 상판

55: 액정패널 57: 게이트 드라이버 IC

59: 데이터 드라이버 IC 61: 패드

62: 홈 63: 연결 부재

65: 슬롯 71: 바텀 커버

72: 뱅크 73: 램프

75: 광학 시트

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 조립을 용이하게 하고 단순화시켜 수율을 향상시킬 수 있는 액정표시장치 및 그 조립 방법에 관한 것이다.

정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있다. 이에 부응하여 근래에는 액정디스플레이 장치(LCD: Liquid Crystal Display device), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP: Plasma Display Panel), 전계발광소자(ELD: Electro Luminescent Display) 등을 포함한 다양한 평판디스플레이 장치가 연구되어 왔고 일부는 이미 디스플레이 장치로 널리 활용되고 있다.

이 중에서 액정표시장치는 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력 등의 장점이 있고, 이에 따라 브라운관(CRT)을 신속히 대체시키고 있다. 액정표시장치는 노트북의 모니터, 텔레비전의 표시 패널 등으로 다양하게 개발되고 있다.

종래의 액정표시장치는 크게 액정패널 제조 공정과 모듈 제조 공정으로 구분된다.

도 1에 도시한 바와 같이, 액정패널 제조 공정은 하판 제조 공정, 상판 제조 공정, 액정 주입 공정, 액정 주입 공정, TAB 본딩 공정을 포함한다.

즉, 하판을 제조하고, 상판을 제조하고, 하판과 상판을 합착하여 액정패널을 형성한 후, 상판과 하판 사이에 액정을 주입한다.

하판의 게이트라인에 게이트 TCP(tape carrier package)를 본딩하고, 하판의 데이터라인에 데이터 TCP를 본딩하는 TAB 본딩 공정을 수행한다. 이에 따라, 게이트 TCP에는 게이트 신호를 생성하는 게이트 드라이버 IC가 실장되고, 데이터 TCP에는 데이터 전압을 공급하는 데이터 드라이버 IC가 실장된다. 데이터 TCP에 의해 소오스 PCB와 액정패널의 하판을 전기적으로 연결한다.

소오스 PCB는 게이트 TCP로 공급할 게이트 제어신호와, 데이터 TCP로 공급할 데이터 제어신호를 생성한다.

하판에는 데이터 TCP와 게이트 TCP를 전기적으로 연결하기 위한 신호라인(미도시)이 형성된다. 따라서, 소오스 PCB로부터 생성된 게이트 제어신호와 데이터 제어신호는 데이터 PCB로 공급되고, 게이트 제어신호는 신호라인을 경유하여 게이트 TCP로 공급될 수 있다. 게이트 TCP는 게이트 제어신호에 응답하여 게이트 신호를 생성하여 하판의 게이트라인으로 공급한다. 데이터 TCP는 데이터 제어신호에 따라 데이터 전압을 하판의 데이터라인으로 공급한다.

모듈 제조 공정은 백라이트 어셈블리를 커버 바텀에 안착하고, 그 위에 액정패널 제조 공정에 의해 제조된 액정패널을 안착하고, 케이스 탑을 커버 바텀과 체결하여 액정표시장치를 제조한다.

종래의 액정표시장치는 TAB 본딩 공정을 통해 소오스 PCB를 액정패널에 부착한다. 따라서, TAB 본딩 공정에 의해 조립 공정이 복잡해지는 문제가 있다.

또한, TAB 본딩 공정이 용이하지 않게 되어, 소오스 PCB와 패널 간의 전기적 연결의 불량으로 인해 수율이 저하되는 문제가 있다.

아울러, 종래의 액정표시장치는 소오스 PCB와 TAB을 설치하기 위한 점유공간 이 필요하게 되어, 결국 제품 부피가 늘어나게 되고 다른 부품의 실장을 제약하는 문제가 있다.

따라서, 본 발명은 TAB 본딩 공정과 PCB 부착 공정을 제거하여 조립 공정을 단순화하고 조립을 용이하게 할 수 있는 액정표시장치 및 그 조립 방법을 제공함에 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 PCB에 직접 액정패널을 전기적으로 연결시켜, 불량을 최소화하여 수율을 향상시킬 수 있는 액정표시장치 및 그 조립 방법을 제공함에 있다.

본 발명은 TAB 본딩 공정을 제거하고 PCB에 직접 액정패널을 전기적으로 연결시켜, 제품 부피를 줄이고 다른 부품의 실장 마진을 확보할 수 있는 액정표시장치 및 그 조립 방법을 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 실시예에 따르면, 액정표시장치는, 표시 영역과 비표시 영역으로 구획된 하판과, 상기 표시 영역의 하판에 대응된 상판과, 상기 상판과 하판 사이에 개재된 액정패널; 상기 비표시 영역의 상기 하판에 배치된 드라이버 IC; 상기 드라이버 IC의 입력측에 배치된 다수의 패드; 및 PCB와 상기 PCB와 전기적으로 연결된 다수의 슬롯이 배치된 연결 부재를 포함하고, 상기 액정패널은 상기 연결 부재로 삽입되어 상기 다수의 패드와 상기 다수의 슬롯이 전기적으로 연결된다.

본 발명의 제2 실시예에 따르면, 액정표시장치의 조립 방법은, 비표시 영역에 형성된 드라이버 IC와 상기 드라이버 IC의 입력측에 형성된 다수의 패드를 구비한 액정패널을 마련하는 단계; PCB와 상기 PCB와 전기적으로 연결된 다수의 슬롯이 형성된 연결 부재를 마련하는 단계; 및 상기 액정패널을 상기 연결 부재에 삽입하여 상기 액정패널의 상기 다수의 패드를 상기 연결 부재의 상기 다수의 슬롯에 전기적으로 연결하는 단계를 포함한다.

본 발명의 제3 실시예에 따르면, 액정표시장치는, 양측이 상부 방향으로 돌출 형성된 제1 및 제2 뱅크를 구비한 바텀 커버; 상기 제1 및 제2 뱅크 중 어느 하나의 뱅크에 형성되고, 제1 PCB와 상기 제1 PCB에 전기적으로 연결된 다수의 슬롯이 배치된 연결 부재; 표시 영역과 비표시 영역으로 구획된 하판과, 상기 표시 영역의 하판에 대응된 상판과, 상기 상판과 하판 사이에 개재된 액정패널; 상기 비표시 영역의 상기 하판에 배치된 드라이버 IC; 및 상기 드라이버 IC의 입력측에 배치된 다수의 패드를 포함하고, 상기 액정패널은 상기 연결 부재로 삽입되어 상기 다수의 패드와 상기 다수의 슬롯이 전기적으로 연결된다.

본 발명의 제4 실시예에 따르면, 액정표시장치의 조립 방법은, 양측으로 돌출 형성된 제1 및 제2 뱅크 중 어느 하나의 뱅크에 형성되고, 제1 PCB와 상기 제1 PCB에 전기적으로 연결된 다수의 슬롯이 형성된 연결 부재를 갖는 바텀 커버를 마련하는 단계; 상기 바텀 커버의 내면에 다수의 램프를 배치하는 단계; 상기 다수의 램프 상에 다수의 광학 시트를 배치하는 단계; 및 드라이버 IC와 상기 드라이버 IC의 입력측에 형성된 다수의 패드를 구비한 액정패널을 상기 연결 부재에 삽입하고 상기 다수의 광학 시트 상에 배치하는 단계를 포함하고, 상기 액정패널의 상기 다수의 패드가 상기 연결 부재의 상기 다수의 슬롯에 전기적으로 연결된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 도면이고, 도 3A는 도 2의 A-A'라인을 따라 절단한 단면도이고, 도 3B는 도 2의 B-B'라인을 따라 절단한 단면도이다.

도 2 내지 도 3B를 참조하면, 액정표시장치는 액정패널(55)과, 상기 액정패널(55)을 전기적으로 접속하기 위한 연결 부재(63)를 구비한다. 상기 연결 부재(63)는 소오스 PCB가 배치될 수 있다.

상기 액정패널(55)은 상판(53), 하판(51) 및 상기 상판(53)과 상기 하판(51) 사이에 개재된 액정층(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 하판(51)은 제1 방향을 따라 게이트라인이 배치되고, 상기 게이트라인과 교차하는 제2 방향을 따라 데이터라인이 배치된다. 상기 게이트라인과 상기 데이터라인의 교차에 의해 화소 영역이 정의될 수 있다. 상기 게이트라인과 상기 데이터라인이 교차하는 교차점에 박막트랜지스터가 배치된다. 상기 박막트랜지스터에 전기적으로 화소전극이 연결될 수 있다. 상기 박막트랜지스터와 상기 화소전극은 상기 화소 영역에 구비될 수 있다.

공통전극이 하판(51) 또는 상판(53)에 구비될 수 있다. 예컨대, TN 모드(twisted nematic mode)에서는 공통전극이 상판(53)의 전면에 배치될 수 있다. IPS 모드(in-plane switching mode)에서는 공통전극이 하판(51)에 배치될 수 있다.

상기 화소전극에 인가된 데이터 전압과 상기 공통전극에 인가된 공통전압 간의 전위차에 의해 전계가 발생되고, 이러한 전계에 의해 상기 상판(53)과 상기 하판(51) 사이에 개재된 액정층이 변위되어 광의 투과/차단이 제어되어, 화상이 표시될 수 있다.

상기 하판(51)은 상기 상판(53)에 비해 더 큰 면적을 가질 수 있다. 이는 상기 하판(51)의 게이트라인 및 데이터라인에 신호를 공급하기 위한 드라이버 IC를 배치하기 위함이다.

따라서, 상기 상판(53)에 대응하는 하판(51)의 영역을 화상이 표시되는 표시 영역이라 하고, 그 이외에 드라이버 IC가 배치되는 영역을 비표시 영역이라 정의될 수 있다.

본 발명에서는 상기 비표시 영역의 상기 하판(51)에 직접 반도체 공정에 의해 형성된 다수의 박막트랜지스터, 캐패시터 및 기타 전자 회로를 포함하는 게이트 드라이버 IC(57)와 데이터 드라이버 IC(59)가 배치될 수 있다. 상기 게이트 드라이버 IC(57)와 상기 데이터 드라이버 IC(59)는 상기 화소영역의 상기 하판(51)에 게이트라인, 데이터라인, 박막트랜지스터 등을 형성할 때, 동시에 형성될 수 있다.

특히, 본 발명에서는 데이터 드라이버 IC(59)의 입력측에 외부의 신호를 제공받기 위한 다수의 패드(61)가 배치될 수 있다. 상기 다수의 패드(61) 중 일부 패드는 표시 영역의 게이트라인으로 공급되는 게이트 신호를 생성하기 위한 게이트 제어신호가 제공되고, 상기 다수의 패드(61) 중 나머지 패드는 표시 영역의 데이터 라인으로 공급되는 데이터 전압을 제어하기 위한 데이터 제어신호가 제공된다.

상기 데이터 드라이버 IC(59)와 상기 게이트 드라이버 IC(57) 사이에는 전기적으로 연결된 신호라인이 배치될 수 있다. 따라서, 상기 일부 패드로 공급된 게이트 제어신호는 상기 데이터 드라이버 IC(59)를 경유하여, 상기 신호라인을 통해 상기 게이트 드라이버 IC(57)로 제공될 수 있다.

상기 상판(53)은 블랙 매트릭스와, 상기 블랙 매트릭스 사이의 상기 화소 영역에 대응되어 배치된 컬러필터가 배치될 수 있다.

상기 연결 부재(63)에는 소오스 PCB가 배치될 수 있다. 상기 소오스 PCB는 상기 연결 부재(63)의 외부의 상면 또는 하면의 적절한 공간에 배치될 수 있다. 또한, 상기 연결 부재(63)의 내면에는 상기 데이터 드라이버의 입력측에 배치된 다수의 패드(61)와 전기적으로 연결되기 위한 다수의 슬롯(65)이 배치될 수 있다. 아울러, 상기 다수의 슬롯(65)과 상기 소오스 PCB와는 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 연결 부재(63)의 내부는 내부로 소정 깊이의 홈(62)이 형성되어 있다. 상기 홈(62)의 상면에 다수의 슬롯(65)이 배치될 수 있다. 상기 다수의 슬롯(65)은 상기 하판(51)의 데이터 드라이버 IC(59)의 입력측에 배치된 다수의 패드(61)와 일대일 대응되도록 배치될 수 있다.

도 4에 도시한 바와 같이, 이와 같이, 소오스 PCB와 다수의 슬롯(65)이 구비된 연결 부재(63)가 마련되고, 표시 영역에 상판(53), 하판(51) 및 그 사이에 개재된 액정층이 구비되고 비표시 영역에 게이트 드라이버 IC(57)와 데이터 드라이버 IC(59)가 구비되며, 상기 데이터 드라이버 IC(59)의 입력측에 다수의 패드(61)가 구비된 액정패널(55)이 마련된다.

따라서, 상기 액정패널(55)을 상기 연결 부재(63)의 홈(62) 내부로 삽입하면, 상기 액정패널(55)의 다수의 패드(61)가 상기 연결 부재(63)의 홈(62) 내부에 구비된 다수의 슬롯(65)에 전기적으로 연결되게 된다. 필요한 경우, 상기 연결 부재(63)에 삽입된 액정패널(55)이 용이하게 이탈되지 않도록 하기 위해 스토퍼(미도시)가 상기 연결 부재(63)에 구비될 수 있다.

이와 같이, 본 발명은 TAB 본딩 공정과 PCB 부착 공정이 필요 없다. 즉, 게이트 드라이버 IC(57)와 데이터 드라이버 IC(59)를 직접 액정패널(55)에 반도체 공정을 통해 형성함으로써, TAB 본딩 공정이 필요 없게 된다. 또한, 소오스 PCB가 구비된 연결 부재(63)에 액정패널(55)을 삽입하여 연결 부재(63)에 구비된 소오스 PCB와 액정패널(55)의 데이터 드라이버 IC(59)를 전기적으로 연결해줌으로써, PCB 부착 공정이 필요 없게 된다. 따라서, 조립 공정이 용이하고 조립 공정이 단순해질 수 있다.

또한, 본 발명은 소오스 PCB가 구비된 연결 부재(63)에 직접 액정패널을 삽입시켜 소오스 PCB와 상기 액정패널의 데이터드라이버 IC를 전기적으로 연결하여 줌으로써, 소오스 PCB 부착 공정에 의한 전기적인 연결 불량을 원천적으로 차단하여 수율을 향상시킬 수 있다.

아울러, 본 발명은 소오스 PCB를 연결 부재(63)에 구비시키고 TAB을 설치할 필요가 없으므로, 제품 부피를 최소화할 수 있고 나아가 다른 부품을 추가로 실장할 수 있는 이점이 있다.

한편, 상기 연결 부재(63)는 백라이트 어셈블리의 바텀 커버(71)와 일체로 형성되든지 또는 나사 등에 의해 체결될 수 있다.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 도면이다.

본 발명의 제2 실시예는 본 발명의 제1 실시예와 동일하고, 다만 연결 부재(63)가 바텀 커버(71)와 일체로 또는 간접적으로 체결되는 것만 상이하다. 따라서, 본 발명의 제2 실시예는 앞서 설명에 참조한 도 2 내지 도 3B를 참조하여 설명될 것이다.

도 5에 도시한 바와 같이, 연결 부재(63)가 바텀 커버(71)와 일체로 형성될 수 있다. 또는 상기 연결 부재(63)는 상기 바텀 커버(71)와 나사 등에 의해 체결될 수 있다.

상기 연결 부재(63)는 소오스 PCB가 구비될 수 있다. 나아가, 상기 연결 부재(63)는 상기 소오스 PCB뿐만 아니라 백라이트 구동을 위한 제어신호를 생성하는 콘트롤 PCB가 구비될 수 있다.

상기 바텀 커버(71)는 양측이 상부 방향으로 돌출된 뱅크(72)가 형성되어 있다. 상기 뱅크(72)의 상면에 상기 연결 부재(63)가 일체로 형성될 수 있다.

상기 연결 부재(63)에 액정패널(55)이 삽입되어 체결될 수 있다. 이러한 경우, 상기 연결 부재(63)의 내부 홈(62)에 형성된 다수의 슬롯(65)과 상기 액정패널(55)의 데이터 드라이버 IC(59)의 입력측에 배치된 다수의 패드(61)가 전기적으로 연결되게 된다. 상기 연결 부재(63)의 내부 홈(62)에 형성된 다수의 슬롯(65)은 상기 소오스 PCB와 전기적으로 연결될 수 있다.

따라서, 상기 소오스 PCB에서 생성된 게이트 제어신호 및 데이터 제어신호가 상기 연결 부재(63)의 내부 홈(62)에 형성된 다수의 슬롯(65)을 통해 상기 액정패널(55)의 다수의 패드(61)로 공급된다. 이어서, 상기 액정패널(55)의 다수의 패드(61)로 공급된 게이트 제어신호 및 데이터 제어신호는 데이터 드라이버 IC(59)로 공급된다.

상기 게이트 제어신호는 액정패널(55)에 구비된 신호라인을 경유하여 게이트 드라이버 IC(57)로 공급된다. 상기 게이트드라이버 IC는 상기 게이트 제어신호에 응답하여 게이트 신호를 생성하여 액정패널(55)의 게이트라인으로 공급하고, 상기 게이트라인으로 공급된 게이트 신호에 의해 박막트랜지스터가 턴온된다.

상기 데이터 드라이버 IC(59)는 데이터 제어신호에 따라 데이터 전압을 액정패널(55)의 데이터라인으로 공급하고, 상기 데이터라인으로 공급된 데이터 전압은 박막트랜지스터를 경유하여 화소전극으로 인가된다. 한편, 공통전극에는 공통전압이 인가된다.

따라서, 화소전극에 인가된 데이터 전압과 상기 공통전극에 인가된 공통전압 간의 전위차에 의해 전계가 발생되고, 이와 같이 발생된 전계에 의해 상기 액정패널(55)에 구비된 액정층이 변위되어 광의 투과/차단이 제어되어, 화상이 표시될 수 있다.

상기 액정패널(55)은 상기 연결 부재(63)에 삽입하기 전에 다수의 램프(73)가 상기 바텀 커버(71)에 배치될 수 있다. 상기 다수의 램프(73)는 도시되지 않은 램프 홀더에 의해 지지되고, 상기 램프 홀더가 상기 바텀 커버(71)에 고정 설치될 수 있다.

상기 다수의 램프(73) 상에는 광의 확산 및 집광을 위한 다수의 광학 시트(75)가 배치될 수 있다.

따라서, 액정표시장치의 조립 과정을 부언하면, 먼저 상기 바텀 커버(71)에 고정 설치된 램프 홀더에 다수의 램프(73)가 고정된다.

이어서, 상기 다수의 램프(73) 상에 광의 확산 및 집광을 위한 다수의 광학 시트(75)가 배치된다. 도시되지 않았지만, 상기 광학 시트(75)는 바텀 커버(71)나 서포트 메인(미도시)의 안착부에 안착될 수 있다.

다음에, 상기 광학 시트(75) 상에 배치되고 상기 연결 부재(63)에 삽입된 액정패널(55)이 배치된다. 상기 액정패널(55)의 일측은 상기 연결 부재(63)에 삽입되고, 상기 액정패널(55)의 타측은 상기 바텀 커버(71)의 구비된 뱅크(72) 상에 안착될 수 있다. 이와 같이, 상기 액정패널(55)이 상기 연결 부재(63)에 삽입되게 됨에 따라, 상기 연결 부재(63)에 구비된 소오스 PCB와 상기 액정패널(55)의 데이터 드라이버 IC(59)가 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 연결 부재(63)에 구비된 상기 소오스 PCB로부터 생성된 제어신호 등이 상기 액정패널(55)의 데이터 드라이버 IC(59)로 제공될 수 있다.

이어서, 도시되지 않았지만, 상기 바텀 커버(71)는 상기 액정패널(55)을 지지하는 케이스 탑과 고정 체결될 수 있다.

이와 같이, 본 발명은 연결 부재(63)를 바텀 커버(71)와 일체로 형성하고, 상기 연결 부재(63)에 소오스 PCB뿐만 아니라 콘트롤 PCB까지 구비됨으로써, 다수 의 부품을 하나의 영역에 집결시킬 수 있으므로, 제품 부피를 최소화하여 다른 부품을 설치하기 위한 점유 공간을 확보할 수 있다.

또한, 본 발명은 액정패널은 소오스 PCB가 구비된 연결 부재(63)에 삽입시킴으로써, 기존과 같은 TAB 본딩 공정이나 PCB 부착 공정이 필요 없게 되어, 조립 공정이 단순해지고 PCB의 연결 불량을 제거하여 수율을 향상시킬 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의하면, TAB 본딩 공정과 PCB 부착 공정을 제거하여 조립 공정을 단순화하고 조립을 용이하게 할 수 있다.

본 발명에 의하면, PCB에 직접 액정패널을 전기적으로 연결시켜, 불량을 최소화하여 수율을 향상시킬 수 있다.

본 발명에 의하면, TAB 본딩 공정을 제거하고 PCB에 직접 액정패널을 전기적으로 연결시켜, 제품 부피를 줄이고 다른 부품의 실장 마진을 확보할 수 있다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

Claims

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양측이 상부 방향으로 돌출 형성된 제1 및 제2 뱅크를 구비한 바텀 커버;

상기 제1 및 제2 뱅크 중 어느 하나의 뱅크에 형성되고, 제1 PCB와 상기 제1 PCB에 전기적으로 연결된 다수의 슬롯이 배치된 연결 부재;

표시 영역과 비표시 영역으로 구획된 하판과, 상기 표시 영역의 하판에 대응된 상판과, 상기 상판과 하판 사이에 개재된 액정패널;

상기 비표시 영역의 상기 하판에 배치된 드라이버 IC; 및

상기 드라이버 IC의 입력측에 배치된 다수의 패드를 포함하고,

상기 액정패널은 상기 연결 부재로 삽입되어 상기 다수의 패드와 상기 다수의 슬롯이 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제13항에 있어서, 상기 바텀 커버의 내면에 배치된 다수의 램프; 및

상기 다수의 램프 상에 배치된 다수의 광학 시트를 더 포함하는 액정표시장치.
제14항에 있어서, 상기 액정패널은 상기 다수의 광학 시트 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제14항에 있어서, 상기 연결 부재는 상기 램프를 구동하기 위한 제어신호를 생성하는 제2 PCB가 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제13항에 있어서, 상기 연결 부재는 상기 바텀 커버에 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제13항에 있어서, 상기 연결 부재는 상기 바텀 커버에 체결되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제13항에 있어서, 상기 다수의 슬롯은 상기 연결 부재의 내부 홈의 상면에 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제13항에 있어서, 상기 액정패널은 상기 연결 부재의 내부 홈으로 삽입되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제13항에 있어서, 상기 드라이버 IC는 상기 액정패널에 직접 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제13항에 있어서, 상기 제1 PCB는 상기 연결 부재의 외부의 상면 또는 하면에 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
양측으로 돌출 형성된 제1 및 제2 뱅크 중 어느 하나의 뱅크에 형성되고, 제1 PCB와 상기 제1 PCB에 전기적으로 연결된 다수의 슬롯이 형성된 연결 부재를 갖는 바텀 커버를 마련하는 단계;

상기 바텀 커버의 내면에 다수의 램프를 배치하는 단계;

상기 다수의 램프 상에 다수의 광학 시트를 배치하는 단계; 및

드라이버 IC와 상기 드라이버 IC의 입력측에 형성된 다수의 패드를 구비한 액정패널을 상기 연결 부재에 삽입하고 상기 다수의 광학 시트 상에 배치하는 단계를 포함하고,

상기 액정패널의 상기 다수의 패드가 상기 연결 부재의 상기 다수의 슬롯에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 조립 방법.
제23항에 있어서, 상기 연결 부재는 상기 램프를 구동하기 위한 제어신호를 생성하는 제2 PCB가 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 조립 방법.
제23항에 있어서, 상기 연결 부재는 상기 바텀 커버에 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 조립 방법.
제23항에 있어서, 상기 연결 부재는 상기 바텀 커버에 체결되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 조립 방법.
제23항에 있어서, 상기 다수의 슬롯은 상기 연결 부재의 내부 홈의 상면에 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 조립 방법.
제23항에 있어서, 상기 액정패널은 상기 연결 부재의 내부 홈으로 삽입되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 조립 방법.
제23항에 있어서, 상기 드라이버 IC는 상기 액정패널에 직접 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 조립 방법.
제23항에 있어서, 상기 제1 PCB는 상기 연결 부재의 외부의 상면 또는 하면에 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 조립 방법.